JPH0499837A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
- Publication number
- JPH0499837A JPH0499837A JP21375490A JP21375490A JPH0499837A JP H0499837 A JPH0499837 A JP H0499837A JP 21375490 A JP21375490 A JP 21375490A JP 21375490 A JP21375490 A JP 21375490A JP H0499837 A JPH0499837 A JP H0499837A
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- Japan
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- conductivity
- copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
［従来の技術］
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はリード線により接続されて回路が形成されていた
が、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これら
を集積化することにより回路の小型化が進められている
。
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はリード線により接続されて回路が形成されていた
が、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これら
を集積化することにより回路の小型化が進められている
。
［発明が解決しようとする課題］
従来の小型化、集積化された回路において、異なる回路
又は配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその量が増すと短絡する現象が生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
又は配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその量が増すと短絡する現象が生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
［課題を解決するための手段〕
本発明者らは上記の問題点に鑑み、マイグレーションの
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として、Ｚ ｒ ０．０５〜１０
ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．１〜５．０ｗｔ％を含み、或い
は更に副成分としてＡＳＳＡｌ。
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として、Ｚ ｒ ０．０５〜１０
ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．１〜５．０ｗｔ％を含み、或い
は更に副成分としてＡＳＳＡｌ。
ＡｇＳＰＳＳｎＳＭｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ。
Ｐ ｂ ｓ Ｂ ＳＳ ｌ ％ Ｆ ｅからなる１種又
は２種以上を総量で０．Ｏ１〜３０ｗｔ％含み、残部Ｃ
ｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とするもので
ある。
は２種以上を総量で０．Ｏ１〜３０ｗｔ％含み、残部Ｃ
ｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とするもので
ある。
本発明にしたがってＣｕに添加される元素のそれぞれの
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ず、Ｚｒは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及
び銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する
元素である。又、Ｚｎは銅及び銅合金にＺｒと同時に含
有されることにより、銅及び銅合金のマイグレーション
現象をＺｒのみが含有する場合に比較して抑制する効果
を有する元素である。
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ず、Ｚｒは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及
び銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する
元素である。又、Ｚｎは銅及び銅合金にＺｒと同時に含
有されることにより、銅及び銅合金のマイグレーション
現象をＺｒのみが含有する場合に比較して抑制する効果
を有する元素である。
マイグレーション現象を抑制する機構は明確ではないが
、ｚｒ及びＺｎ特にＺｒの存在によりＣｕイオンの溶出
量が減少し、Ｚｒ及びＺｎの化合物の生成により、析出
したＣｕ粒子を介する通電が妨害されることによって電
極間のマイグレーション現象が抑制されると推察される
。
、ｚｒ及びＺｎ特にＺｒの存在によりＣｕイオンの溶出
量が減少し、Ｚｒ及びＺｎの化合物の生成により、析出
したＣｕ粒子を介する通電が妨害されることによって電
極間のマイグレーション現象が抑制されると推察される
。
Ｚｒ含有量を０．０５〜１０ｗｔ％とする理由はＺｒ含
有量が０．０５ｖｔ％未満ではマイグレーション現象を
抑制する効果がなく、Ｉ 、 Ｏｖｔ％を超えるとマイ
グレーション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し
、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるた
めである。
有量が０．０５ｖｔ％未満ではマイグレーション現象を
抑制する効果がなく、Ｉ 、 Ｏｖｔ％を超えるとマイ
グレーション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し
、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるた
めである。
同様にＺｎ含有量を０．１〜５０ｗｔ％とする理由はＺ
ｎ含有量が０．１ｗｔ％未満ではマイグレーション現象
をより抑制する効果がなく、５０ｗｔ％を超えるとマイ
グレーション現象をより抑制する効果はあるが、導電率
が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低
くなるためである。
ｎ含有量が０．１ｗｔ％未満ではマイグレーション現象
をより抑制する効果がなく、５０ｗｔ％を超えるとマイ
グレーション現象をより抑制する効果はあるが、導電率
が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低
くなるためである。
更に副成分として、Ａｓ、Ａｌ、Ａｇ、Ｐ。
Ｓ ｎ、ＭｇＳＭｎ５Ｓ ｂ、Ｃｏ、Ｐ ｂ、Ｂ。
Ｓｔ、Ｆｅからなる１種又は２種以上を０．０１ｖｔ〜
３．０ｗｔ％添加するのは、強度を向上させるためであ
るが、’ ０．０１ｗｔ％未満ではその効果はなく、３
．０ｗｔ％を超えると導電率が低下するためである。
３．０ｗｔ％添加するのは、強度を向上させるためであ
るが、’ ０．０１ｗｔ％未満ではその効果はなく、３
．０ｗｔ％を超えると導電率が低下するためである。
［実施例］
以下に本発明の具体例を示す。
まず、第１表に示す組成の本発明合金及び比較合金を大
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００
〜６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷
間圧延してＯ１６ｒＡｍの厚さの板を得た。そして、：
ｌ １２００工メリー紙で表面研磨し、スケールを除去
した。
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その後冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００
〜６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷
間圧延してＯ１６ｒＡｍの厚さの板を得た。そして、：
ｌ １２００工メリー紙で表面研磨し、スケールを除去
した。
これらの供試材について引張強さ、伸び、導電率、耐マ
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
、供試材を１０■×１００１１１１ｍに切断し、２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして水道水
（３００ｃｃ）中に浸漬した。
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
、供試材を１０■×１００１１１１ｍに切断し、２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして水道水
（３００ｃｃ）中に浸漬した。
次にこの２枚の供試材に１４Ｖの直流電圧を加え、経過
時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。この
結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における電
流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を第
１表に示す。
時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。この
結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における電
流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を第
１表に示す。
第１表より本発明合金Ｎｏ、１〜９はいずれも導電率が
４５％ｌＡＣ３以上で、かつ強度と耐マイグレーション
性に優れ、自動車の端子、コネクター、バスバー等の耐
マイグレーション性の求められる通電材料として最適な
合金であることが判る。
４５％ｌＡＣ３以上で、かつ強度と耐マイグレーション
性に優れ、自動車の端子、コネクター、バスバー等の耐
マイグレーション性の求められる通電材料として最適な
合金であることが判る。
又、比較合金Ｎｏ、１０はＺｒとＺｎの含有量が少ない
ため、耐マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。
ため、耐マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。
Ｎ０．１１はＺｒ含有量が少ないため耐マイグレーショ
ン性が悪い。Ｎｏ、１２はＺｒ含有量が多すぎるため導
電率が低い。Ｎｏ、１３はＺｎ含有量が多いため導電率
が低い。Ｎｏ、１４は従来自動車のバスバー材に用いら
れる黄銅１種で強度と耐マイグレ が低い。
ン性が悪い。Ｎｏ、１２はＺｒ含有量が多すぎるため導
電率が低い。Ｎｏ、１３はＺｎ含有量が多いため導電率
が低い。Ｎｏ、１４は従来自動車のバスバー材に用いら
れる黄銅１種で強度と耐マイグレ が低い。
ジョン性は高いが導電率
口発明の効果］
本発明の通電材料は高い導電率を有し、かつ耐マイグレ
ーション性の優れた材料である。
ーション性の優れた材料である。
第１図は耐マイグレーション性のテストのための供試材
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。
Claims (2)
- （１）Ｚｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ０．１〜５．
０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる
ことを特徴とする通電材料。 - （２）Ｚｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ０．１〜５．
０ｗｔ％を含み、更に副成分としてＡｓ、Ａｌ、 Ａｇ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｂ、
Ｓｉ、Ｆｅからなる１種又は２種以上を総量で０．０１
〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から
なることを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375490A JPH0499837A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375490A JPH0499837A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499837A true JPH0499837A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16644474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21375490A Pending JPH0499837A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344782B1 (ko) * | 1997-09-16 | 2002-07-20 | 워터베리 롤링 밀즈,인코퍼레이티드 | 구리 베이스 합금과 그의 제조 방법 |
| WO2006016614A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | 銅合金改質用マスターアロイおよびそれを用いる鋳造方法 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21375490A patent/JPH0499837A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344782B1 (ko) * | 1997-09-16 | 2002-07-20 | 워터베리 롤링 밀즈,인코퍼레이티드 | 구리 베이스 합금과 그의 제조 방법 |
| WO2006016614A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | 銅合金改質用マスターアロイおよびそれを用いる鋳造方法 |
| EP1777309A4 (en) * | 2004-08-10 | 2008-11-05 | Mitsubishi Shindo Kk | PRE-ALLOY FOR USE IN THE MODIFICATION OF COPPER ALLOY AND CASTING METHOD THEREFOR |
| AU2005272455B2 (en) * | 2004-08-10 | 2009-06-11 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Master alloy for use in modifying copper alloy and casting method using the same |
| KR100921311B1 (ko) * | 2004-08-10 | 2009-10-13 | 미쓰비시 신도 가부시키가이샤 | 구리 합금 개질용 마스터 합금을 이용한 개질 구리 합금의 주조 방법 |
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