JPH049808A - Coupling structure between optical waveguide and optical fiber and its manufacture - Google Patents
Coupling structure between optical waveguide and optical fiber and its manufactureInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、基板上に形成された光導波路と光ファイバ
との結合構造およびその製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber formed on a substrate, and a method for manufacturing the same.
従来技術
第5図は光導波路と光ファイバとの従来の結合構造を示
すものである。この図において、基板50に光導波路5
1が形成されている。この光導波路51に光を導入する
ための、またはこの光導波路51から光を外部に導くた
めの光ファイバ52は、その端面が基板50の端面に光
導波路50の端部の位置において接合している。このよ
うな結合構造の組立は、光ファイバ52の端面と光導波
路51の端面とを厳密に位置調整して両者を接着するこ
とにより行なっている。したがって1位置調整に時間が
かかるとともに接合部が不安定である。とくに複数の光
ファイバを結合させる場合にはその作業はきわめてめん
どうなものとなる。Prior Art FIG. 5 shows a conventional coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber. In this figure, an optical waveguide 5 is mounted on a substrate 50.
1 is formed. The optical fiber 52 for introducing light into this optical waveguide 51 or for guiding light from this optical waveguide 51 to the outside has its end surface joined to the end surface of the substrate 50 at the end position of the optical waveguide 50. There is. Such a coupling structure is assembled by precisely adjusting the positions of the end face of the optical fiber 52 and the end face of the optical waveguide 51 and bonding them together. Therefore, it takes time to adjust one position and the joint is unstable. Particularly when connecting multiple optical fibers, the work becomes extremely troublesome.
発明の目的
この発明は光導波路と光ファイバとを容易に結合させる
ことのできる構造およびその製造方法を提供することを
目的とする。OBJECTS OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a structure that allows easy coupling of an optical waveguide and an optical fiber, and a method for manufacturing the structure.
発明の構成2作用および効果
この発明による光導波路と光ファイバとの結合構造は、
基板上に、エネルギ照射により硬化する液状材料を用い
て光導波路が形成され、この光導波路の端部に光ファイ
バ保持用の凹部が形成されていることを特徴とする。Structure 2 of the invention Functions and effects The coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber according to this invention is as follows:
An optical waveguide is formed on the substrate using a liquid material that hardens by energy irradiation, and a recess for holding an optical fiber is formed at the end of the optical waveguide.
この発明による光導波路と光ファイバとの結合構造の製
造方法は、光導波路の形状に対応する反転形状と光導波
路の端部の位置に光ファイバ保持用の凹部に対応する凸
部または凹部とがあらかじめ形成されたスタンパを用意
し、上記スタンノくと基板との間にエネルギ照射により
硬化する液状材料を注入し、エネルギを照射して上記液
状材料を硬化させ、その後、上記スタンパを除去するこ
とを特徴とする。The method for manufacturing a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber according to the present invention includes an inverted shape corresponding to the shape of the optical waveguide, and a convex portion or a concave portion corresponding to the concave portion for holding the optical fiber at the end position of the optical waveguide. A pre-formed stamper is prepared, a liquid material that is hardened by energy irradiation is injected between the stun hole and the substrate, the liquid material is hardened by irradiating energy, and then the stamper is removed. Features.
エネルギ照射により硬化する液状材料には、光硬化性ま
たは熱硬化性の樹脂、たとえば紫外線(UV)硬化樹脂
がある。また無機材料としては熱硬化性膜形成用塗布液
を挙げることができる。Liquid materials that are cured by energy irradiation include photocurable or thermosetting resins, such as ultraviolet (UV) cured resins. Examples of inorganic materials include coating liquids for forming thermosetting films.
液状とはゲル状も含む。Liquid state also includes gel state.
光導波路上に、光導波路よりも屈折率が小さい材料を用
いてクラッド層を形成してもよい。また、光導波路と基
板との間に光導波路よりも屈折率が小さい材料を用いて
バッファ層を設けてもよい。A cladding layer may be formed on the optical waveguide using a material whose refractive index is smaller than that of the optical waveguide. Further, a buffer layer may be provided between the optical waveguide and the substrate using a material having a smaller refractive index than the optical waveguide.
この発明によると、光導波路がエネルギ照射により硬化
する液状材料を用いて形成されているので、スタンパを
用いて作製することができ、その製造が容易で、量産性
、再現性に優れたものとなるとともに、製造時間の短縮
を図ることができるので安価に提供できるようになる。According to this invention, since the optical waveguide is formed using a liquid material that hardens by energy irradiation, it can be manufactured using a stamper, and is easy to manufacture and has excellent mass production and reproducibility. At the same time, the manufacturing time can be shortened, and the product can be provided at a low cost.
さらに、光ファイバ保持用の凹部が上記スタンパを用い
て光導波路の作製時に一体に形成されるので、この凹部
に光ファイバの端部をはめ込むことにより、光導波路と
光ファイバとの結合が達成できる。光ファイバを簡単か
つ迅速に取付は可能であり、しかもこの取付部は安定な
ものとなる。さらに、光ファイバと光導波路との光軸合
わせも不要であり結合構造の作製が容易である。複数の
光ファイバであっても同数の凹部を形成しておくことに
より容易に取付は可能となる。Furthermore, since a recess for holding an optical fiber is integrally formed using the stamper when producing an optical waveguide, coupling between the optical waveguide and the optical fiber can be achieved by fitting the end of the optical fiber into this recess. . It is possible to attach the optical fiber easily and quickly, and the attachment part is stable. Furthermore, it is not necessary to align the optical axes of the optical fiber and the optical waveguide, and the coupling structure can be easily manufactured. Even if there are a plurality of optical fibers, it is possible to easily attach them by forming the same number of recesses.
実施例の説明
以下この発明をリブ形光導波路に適用した実施例につい
て詳述する。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments in which the present invention is applied to a rib-shaped optical waveguide will be described in detail.
第1a図から第1e図はこの実施例の光導波路と光ファ
イバとの結合構造の製造方法を示すものであり、第1e
図は最終的に得られる結合構造を示している。Figures 1a to 1e show a method of manufacturing the coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber in this embodiment.
The figure shows the final bonded structure.
第1e図において、リブ形光導波路は、基板1とその上
に形成されたコア層2とから構成されている。コア層2
はその中央において、上方に突出しかつ一方向にのびた
リブ部3を有している。リブ部3はコア層2と一体的に
形成される。リブ部3の両端部に位置する部分において
、コア層2にほぼ半円形の光ファイバ保持用凹部4が形
成されている。この凹部4に光ファイバ8,9の端部が
それぞれ嵌め入れられ、かつ後述するようにコア層2の
形成材料によって固定されている。In FIG. 1e, the rib-shaped optical waveguide is composed of a substrate 1 and a core layer 2 formed thereon. Core layer 2
has a rib portion 3 in its center that projects upward and extends in one direction. The rib portion 3 is formed integrally with the core layer 2. Approximately semicircular optical fiber holding recesses 4 are formed in the core layer 2 in portions located at both ends of the rib portion 3 . The ends of the optical fibers 8 and 9 are respectively fitted into the recess 4 and fixed by the material forming the core layer 2, as will be described later.
光ビームは、コア層2内においてリブ部3の真下を伝搬
する。光ビームは、上下方向においてはコア層2と空気
との屈折率差およびコア層2と基板1との屈折率差によ
ってコア層2内に閉じ込められ、横方向においては、リ
ブ部3の真下部分の実効屈折率がその周囲部分よりも高
くなっていることに起因してリブ部3真下の位置に閉じ
込められる。したがって、光ファイバ8,9の中心にあ
るコア部とリブ部3真下の光ビーム伝播路との光軸が一
致するように、凹部4の大きさ、深さが定められ、かつ
この凹部4内に光ファイバ8,9が位置決めされること
になる。The light beam propagates within the core layer 2 directly below the rib portion 3 . The light beam is confined within the core layer 2 in the vertical direction due to the refractive index difference between the core layer 2 and air and the refractive index difference between the core layer 2 and the substrate 1, and in the lateral direction, it is confined within the core layer 2 directly below the rib portion 3. Because its effective refractive index is higher than that of its surrounding area, it is confined to a position directly below the rib portion 3. Therefore, the size and depth of the recess 4 are determined so that the optical axes of the core portion at the center of the optical fibers 8 and 9 and the optical beam propagation path directly below the rib portion 3 are aligned, and the inside of the recess 4 is The optical fibers 8 and 9 will be positioned.
基板1としてはたとえばSio2ガラス基板が用いられ
、その屈折率は1.46である。コア層2は。For example, a Sio2 glass substrate is used as the substrate 1, and its refractive index is 1.46. Core layer 2 is.
後に作製方法を詳述するように、紫外線(UV)硬化樹
脂を用いて形成することができ、そのときのコア層2の
屈折率をたとえば1,47とすることができる。このよ
うにして、基板1よりも屈折率がわずかに大きいコア層
2を形成することができる。As will be described in detail later, it can be formed using an ultraviolet (UV) curing resin, and the refractive index of the core layer 2 at this time can be set to, for example, 1.47. In this way, the core layer 2 having a slightly higher refractive index than the substrate 1 can be formed.
コア層2としては他に、たとえば熱硬化性材料を用いる
ことができる。熱硬化性無機材料の例としては、熱硬化
性膜形成用塗布液を挙げることができる。多くの種類の
塗布液があるが、焼成後膜形成物としZr0z 、’r
to2 、AR20x 、 SiO2等を含むものが好
適である。Other materials, such as thermosetting materials, can also be used for the core layer 2. Examples of thermosetting inorganic materials include coating liquids for forming thermosetting films. There are many types of coating liquids, but Zr0z, 'r
Those containing to2, AR20x, SiO2, etc. are suitable.
リブ部3の断面形状は任意であり、第1e図に示す矩形
のもの以外に、半円形のもの、三角形のもの、全体とし
て矩形で角に丸みが付けられたもの、全体として矩形で
中央に小さな凹溝が形成されたもの、全体として矩形で
中央に小さな凸条が形成されたもの等を例示することが
できる。The cross-sectional shape of the rib portion 3 is arbitrary, and in addition to the rectangular shape shown in Fig. 1e, it may be semicircular, triangular, entirely rectangular with rounded corners, or entirely rectangular with a central part. Examples include those in which small grooves are formed, and those that are rectangular as a whole with a small protrusion formed in the center.
次にこの結合構造の製造方法について説明する。Next, a method for manufacturing this bonded structure will be explained.
まず光導波路の原盤を電子ビーム描画法により作製する
。ガラス基板上に電子ビーム・レジストを塗布し、この
レジスト上にリブ部のパターンを電子ビームにより描画
後1現象することにより。First, a master disk for the optical waveguide is fabricated using an electron beam lithography method. An electron beam resist is applied onto a glass substrate, and a rib pattern is drawn on the resist using an electron beam, followed by one phenomenon.
ガラス基板IO上にリブ部となる残膜レジスト13をも
つ原盤を作製する。この原盤において、リブ部となる残
膜レジスト13の両端部は切除されており、そこに光フ
ァイバを短く切りかつ軸方向にほぼ半分に切断した半円
形断面のピース14を接着する(第1a図)。A master having a residual film resist 13 serving as a rib portion is produced on a glass substrate IO. In this master, both ends of the residual film resist 13 that will become the rib portions are cut off, and a piece 14 with a semicircular cross section, which is an optical fiber cut short and cut approximately in half in the axial direction, is glued thereto (see Fig. 1a). ).
次にこの原盤上に電鋳法によりニッケル(Ni)2OA
を堆積させ(第1b図)、原盤を離すことによりニッケ
ル製スタンパ20を得る(第1c図)。Next, nickel (Ni)2OA is applied onto this master by electroforming.
is deposited (FIG. 1b) and the master is released to obtain a nickel stamper 20 (FIG. 1c).
このスタンパ20にはリブ部に対応する凹部とその両端
に位置する光ファイバ保持用凹部に対応する四部24が
形成されていることになる。This stamper 20 is formed with a concave portion corresponding to the rib portion and four portions 24 corresponding to the optical fiber holding concave portions located at both ends of the concave portion.
続いて基板1上にコア層の材料であるUV硬化樹脂2A
を流し込む。このとき、スタンパ2oの四部24に光フ
ァイバ8,9の端部を嵌め込んでおく。そして、基板1
とニッケル・スタンパ2oとの間の間隔が所定値となる
ように、基板1とスタンパ20との間に圧力を加え、ま
た必要ならば振動を与える(第1d図)。Next, UV curing resin 2A, which is the material of the core layer, is placed on the substrate 1.
Pour in. At this time, the ends of the optical fibers 8 and 9 are fitted into the four parts 24 of the stamper 2o. And board 1
Pressure is applied between the substrate 1 and the stamper 20, and if necessary, vibration is applied so that the distance between the substrate 1 and the nickel stamper 2o becomes a predetermined value (FIG. 1d).
基板1の裏面から紫外線を照射し、UV硬化樹脂を硬化
させる。Ultraviolet rays are irradiated from the back side of the substrate 1 to cure the UV curing resin.
UV硬化樹脂が硬化したのちスタンパ20を剥離する(
第1e図)。これにより基板1上にUV硬化樹脂による
リブ部3をもつコア層2が形成され1かつリブ部3の両
端に光ファイバ8.9が一体に結合される。After the UV curing resin has hardened, the stamper 20 is peeled off (
Figure 1e). As a result, a core layer 2 having a rib portion 3 made of UV curing resin is formed on the substrate 1, and optical fibers 8.9 are integrally coupled to both ends of the rib portion 3.
第2a図から第2f図は他の実施例を示している。第2
f図を第1e図と比較して分るようにこの実施例におい
ても最終的に得られる構造は同じである。Figures 2a to 2f show other embodiments. Second
As can be seen by comparing Figure f with Figure 1e, the final structure obtained in this embodiment is the same.
基板30に電子ビーム描画法等によりリブ部となる残膜
レジスト33を形成する前または後に、この残膜レジス
ト33の両端部の位置に、基板30の端面方向からドラ
イエツチングにより半円形の凹部34を形成しておく(
第2a図)。Before or after forming a residual film resist 33 that will become a rib part on the substrate 30 by an electron beam lithography method or the like, semicircular recesses 34 are formed at both ends of the residual film resist 33 by dry etching from the direction of the end surface of the substrate 30. Form (
Figure 2a).
このような原盤を用いて電鋳法によりニッケル4、OA
を堆積させて(第2b図)、ニッケル・スタンパ40を
形成する(第2C図)。ニッケル・スタンパ40にはリ
ブ部に対応する凹部と光ファイバ保持用凹部に対応する
凸部44が形成されている。Nickel 4, OA is formed by electroforming using such a master disc.
is deposited (Figure 2b) to form a nickel stamper 40 (Figure 2C). The nickel stamper 40 has a concave portion corresponding to the rib portion and a convex portion 44 corresponding to the optical fiber holding concave portion.
ニッケル・スタンパ40と基板1との間にUV硬化樹脂
2Aを注入しく第2d図)、紫外線を照射して樹脂を硬
化させたのちスタンパ40を除去することにより、基板
1上にリブ部3をもつコア層2が形成されるとともに、
このコア層2に光ファイバ保持用凹部4が形成される(
第2e図)。A UV curing resin 2A is injected between the nickel stamper 40 and the substrate 1 (Fig. 2d), the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and then the stamper 40 is removed to form the rib portion 3 on the substrate 1. While the core layer 2 is formed,
An optical fiber holding recess 4 is formed in this core layer 2 (
Figure 2e).
最後に、凹部4に光ファイバ8.9の端部が嵌込まれ、
かつ接着剤等により接着される(第2f図)。Finally, the end of the optical fiber 8.9 is fitted into the recess 4,
And it is adhered with an adhesive or the like (Fig. 2f).
第2r図に示すものの上に第1c図に示すスタンパ20
をのせかつそれらの間にUV硬化樹脂(コア層2よりも
屈折率が小さいもの)を注入して同じようなプロセスに
より、クラッド層を形成するようにしてもよい。UV硬
化樹脂はフッ素含量を変えることによりその屈折率を変
えることができる。The stamper 20 shown in FIG. 1c is placed on the thing shown in FIG. 2r.
A cladding layer may be formed by a similar process by placing a UV curable resin (having a refractive index smaller than that of the core layer 2) between them. The refractive index of UV-curable resins can be changed by changing the fluorine content.
また、コア層と基板との間に、コア層よりも屈折率の小
さな材料を用いてバッファ層を設けてもよい。たとえば
基板として、 LiNb0.、St。Further, a buffer layer may be provided between the core layer and the substrate using a material having a smaller refractive index than the core layer. For example, as a substrate, LiNb0. , St.
GaAs iA板等が用いられ、その上に5i02ガラ
スをRFスパッタすることによりバッファ層が形成され
る。このようにバッファ層を設けることにより 任意の
材料の基板を用いることができるようになる。A GaAs iA plate or the like is used, and a buffer layer is formed thereon by RF sputtering 5i02 glass. By providing a buffer layer in this way, a substrate made of any material can be used.
光ファイバ8,9の端部を保持する凹部4が形成されて
いるためにコア層2の厚さが厚くなる。Since the recess 4 for holding the ends of the optical fibers 8 and 9 is formed, the thickness of the core layer 2 is increased.
したがって、上記実施例の光導波路はマルチモード用と
なる。Therefore, the optical waveguide of the above embodiment is for multimode use.
シングルモード光導波路を得るためには第3a図および
第3b図に示すように、上述した方法により1基板1上
にリブ部3をもつ(このリブ部3は必ずしもなくてもよ
い)コア層2(実際にはバッファ層となる)を形成した
のち、その上に。In order to obtain a single mode optical waveguide, as shown in FIGS. 3a and 3b, a core layer 2 having a rib portion 3 (this rib portion 3 is not necessarily required) is formed on one substrate 1 by the method described above. (actually becomes a buffer layer) and then on top of that.
全く同じ方法により(同じスタンパを用いても。By exactly the same method (even using the same stamper).
異なるスタンパを用いてもどちらでもよい)、リブ部6
をもつコア層5を薄く形成するとよい。コア層5の屈折
率はコア層2の屈折率よりもわずかに(たとえば1%程
度)高いものとする。光ファイバ保持用凹部4は両コア
層2,5にまたがって形成される。光ビームはコア層5
内のりブ部6の真下の部分を伝播する。(You can use a different stamper or either), rib portion 6
It is preferable to form the core layer 5 thinly. It is assumed that the refractive index of the core layer 5 is slightly higher (for example, about 1%) than the refractive index of the core layer 2. The optical fiber holding recess 4 is formed across both core layers 2 and 5. The light beam is in the core layer 5
It propagates directly below the inner rib portion 6.
第4図は、多数本の光ファイバを基板1上の光導波路に
結合した様子を示すものである。このように、この発明
によると、多数本の光ファイバを光導波路に容易に結合
させることが可能となる。FIG. 4 shows how a large number of optical fibers are coupled to the optical waveguide on the substrate 1. As described above, according to the present invention, it is possible to easily couple a large number of optical fibers to an optical waveguide.
基板上に形成する光導波路は直線状のみならず。Optical waveguides formed on substrates are not only linear.
Y分岐、その他任意の形のものを採用しうるのはいうま
でもない。It goes without saying that a Y-branch or any other arbitrary shape may be adopted.
第1a図から第1e図はこの発明による製造方法の一例
を示す斜視図である。
第2a図から第2f図はこの発明による製造方法の他の
例を示す斜視図である。
第3a図はさらに他の実施例を示す斜視図、第3b図は
第3a図の■−■線にそう断面図である。
第4図はさらに他の実施例を示す斜視図である。
第5図は従来例を示す斜視図である。
1・・・基板。
5・・・コア層。
6・・・リブ部。
光ファイバ保持用凹部。
9・・・先ファイバ
40・・・スタンパ。
以 上1a to 1e are perspective views showing an example of the manufacturing method according to the present invention. 2a to 2f are perspective views showing other examples of the manufacturing method according to the present invention. Fig. 3a is a perspective view showing still another embodiment, and Fig. 3b is a cross-sectional view taken along the line ■--■ of Fig. 3a. FIG. 4 is a perspective view showing still another embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example. 1... Board. 5... Core layer. 6... Rib part. Recess for holding optical fiber. 9... Fiber end 40... Stamper. that's all
Claims (2)
を用いて光導波路が形成され、この光導波路の端部に光
ファイバ保持用の凹部が形成されている、光導波路と光
ファイバとの結合構造。(1) Coupling of an optical waveguide and an optical fiber, in which an optical waveguide is formed on a substrate using a liquid material that hardens by energy irradiation, and a recess for holding the optical fiber is formed at the end of the optical waveguide. structure.
端部の位置に光ファイバ保持用の凹部に対応する凸部ま
たは凹部とがあらかじめ形成されたスタンパを用意し、 上記スタンパと基板との間にエネルギ照射により硬化す
る液状材料を注入し、 エネルギを照射して上記液状材料を硬化させ、その後、
上記スタンパを除去する、 光導波路と光ファイバとの結合構造の製造方法。(2) Prepare a stamper in which an inverted shape corresponding to the shape of the optical waveguide and a convex part or a concave part corresponding to the concave part for holding the optical fiber are formed in advance at the end position of the optical waveguide, and combine the stamper and the substrate. During the process, a liquid material that hardens by energy irradiation is injected, the liquid material is hardened by irradiating energy, and then,
A method for manufacturing a coupling structure between an optical waveguide and an optical fiber, the method comprising removing the stamper.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040890A JPH049808A (en) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Coupling structure between optical waveguide and optical fiber and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040890A JPH049808A (en) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Coupling structure between optical waveguide and optical fiber and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049808A true JPH049808A (en) | 1992-01-14 |
Family
ID=14535028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11040890A Pending JPH049808A (en) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | Coupling structure between optical waveguide and optical fiber and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH049808A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998057206A1 (en) * | 1997-06-10 | 1998-12-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Rib-type integrated optical interconnect |
| WO2000017688A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Harting Elektro-Optische Bauteile Gmbh & Co. Kg | Microstructured body and method for producing the same |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11040890A patent/JPH049808A/en active Pending
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