JPH048989A - 金属製器材と非金属製フランジの接続装置 - Google Patents
金属製器材と非金属製フランジの接続装置Info
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- JPH048989A JPH048989A JP2112970A JP11297090A JPH048989A JP H048989 A JPH048989 A JP H048989A JP 2112970 A JP2112970 A JP 2112970A JP 11297090 A JP11297090 A JP 11297090A JP H048989 A JPH048989 A JP H048989A
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Landscapes
- Flanged Joints, Insulating Joints, And Other Joints (AREA)
- Mutual Connection Of Rods And Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属製器材と非金属製フランジとの気密性を有
した接続装置に関する。
した接続装置に関する。
本発明は金属製器材と非金属製、例えば石英管の一端に
設けたフランジとを接続させて気密性を保持する構造に
おいて、その両者の間の接続のために加えられる締付は
力を分散させるための弾性を有する第１および第２の器
材と気密性を保持するためのシール材と締付は器材とか
ら接続装置を構成することにより、金属製器材と非金属
製フランジの気密性を向上して反応雰囲気の清浄な半導
体製造装置を提供可能とするもである。
設けたフランジとを接続させて気密性を保持する構造に
おいて、その両者の間の接続のために加えられる締付は
力を分散させるための弾性を有する第１および第２の器
材と気密性を保持するためのシール材と締付は器材とか
ら接続装置を構成することにより、金属製器材と非金属
製フランジの気密性を向上して反応雰囲気の清浄な半導
体製造装置を提供可能とするもである。
従来、半導体製造装置の金属製器材を石英管の異種材料
を接続するには、 ＋１）第４図に示すように石英管２の先端部分とガス供
給系あるいは排気装置の金属製バイブ１３との間を合成
樹脂性チューブ１４を用いて接続する。
を接続するには、 ＋１）第４図に示すように石英管２の先端部分とガス供
給系あるいは排気装置の金属製バイブ１３との間を合成
樹脂性チューブ１４を用いて接続する。
（２）第５図に示すようにゴム型Ｏ−リング３をシール
材としてＯ−リング押え１５．プレー目７を用いて石英
管２と金属製ボディ托と接続する。
材としてＯ−リング押え１５．プレー目７を用いて石英
管２と金属製ボディ托と接続する。
（３）第６図に示すように石英管２の先端部分をフラン
ジにし、ゴム型Ｏ−リング３をシール材としてボルト７
を用いて石英管２と金属製ボディ１６で接続する等の方
法が採用されている。
ジにし、ゴム型Ｏ−リング３をシール材としてボルト７
を用いて石英管２と金属製ボディ１６で接続する等の方
法が採用されている。
しかしながら、（１）の方法では合成樹脂性チューブの
気密性が良くないため外部リーク量が多く、また合成樹
脂性チューブから微粒子が発生する。
気密性が良くないため外部リーク量が多く、また合成樹
脂性チューブから微粒子が発生する。
（２１の方法ではボディ１６のＯ−リング部分に石英管
を挿入するため、ガスの滞留するデッドゾーンができる
。さらには石英管の断面が円筒形に限られ、寸法精度が
不十分なことから外部リークの原因となる。
を挿入するため、ガスの滞留するデッドゾーンができる
。さらには石英管の断面が円筒形に限られ、寸法精度が
不十分なことから外部リークの原因となる。
（３１の方法では方法（１１，ｆ２１の欠点を改善した
任意の断面形状の石英管に通用できるが接続のために加
える締付は力により石英管が割れ易く実用性に乏しいと
いう多くの問題点を有していた。
任意の断面形状の石英管に通用できるが接続のために加
える締付は力により石英管が割れ易く実用性に乏しいと
いう多くの問題点を有していた。
前記の問題点を解決するため、本発明においては、金属
製器材と非金属製、例えば石英管の一端に設けたフラン
ジを接続させて気密性を保持させるため、その両者の間
に接続のために加えられる締付は力を分散させるための
弾性を有する第１及び第２の器材と気密性を保持するた
めのシール材と締付は器材とから接Ｍ装置を構成した。
製器材と非金属製、例えば石英管の一端に設けたフラン
ジを接続させて気密性を保持させるため、その両者の間
に接続のために加えられる締付は力を分散させるための
弾性を有する第１及び第２の器材と気密性を保持するた
めのシール材と締付は器材とから接Ｍ装置を構成した。
前記の構成の接続装置を用いることにより、金属製器材
と非金属製フランジを接続するために加えられる締付は
力を分散することができるため石英管の割れを防止する
ことができる。また気密性の優れた金属製器材は非金属
製フランジの接続ができる。
と非金属製フランジを接続するために加えられる締付は
力を分散することができるため石英管の割れを防止する
ことができる。また気密性の優れた金属製器材は非金属
製フランジの接続ができる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の第１の実施例を示し、ガス供給系、石英管
２．ステンレス製丁字管１２．ドア８及び排気装置より
構成される半導体製造装置を示すものである。第２図は
第１図の接続ｖｔＷＡ部の断面図である。第２図におい
て１は金属製器材で例えばステンレス製フランジを示す
、２は石英管を示し、この石英管２と金属製器材１とが
接続されるものである。３は気密性を保持するシール材
、例えばフッ素ゴム製Ｏ−リングを用いる。４及び５は
金属材と石英との直接接触を防止する締付は力を分散さ
せるための弾性を有する第１及び第２の器材で例えばフ
ッ素樹脂製シートを用いる。
図は本発明の第１の実施例を示し、ガス供給系、石英管
２．ステンレス製丁字管１２．ドア８及び排気装置より
構成される半導体製造装置を示すものである。第２図は
第１図の接続ｖｔＷＡ部の断面図である。第２図におい
て１は金属製器材で例えばステンレス製フランジを示す
、２は石英管を示し、この石英管２と金属製器材１とが
接続されるものである。３は気密性を保持するシール材
、例えばフッ素ゴム製Ｏ−リングを用いる。４及び５は
金属材と石英との直接接触を防止する締付は力を分散さ
せるための弾性を有する第１及び第２の器材で例えばフ
ッ素樹脂製シートを用いる。
６は２７割りされた締付は器材であって凸部６ａで石英
管２のフランジ部を金属製器材１に全周にわたつて均一
に押しつける機能を有し、ボルト７を用いて石英管２と
の金属製器材１を接続している。この際、接続のために
加えられる締付は力は弾性を有する第２の器材５の厚み
と締付は器材６に設けられている府記器材５を収める溝
の深さとの差によって与えられる。そのため接続の際は
ボルト７を用いて完全に締まるまで締付ければ良く、作
業者の経験や感に顧ることなく確実に接続を可能にして
いる。
管２のフランジ部を金属製器材１に全周にわたつて均一
に押しつける機能を有し、ボルト７を用いて石英管２と
の金属製器材１を接続している。この際、接続のために
加えられる締付は力は弾性を有する第２の器材５の厚み
と締付は器材６に設けられている府記器材５を収める溝
の深さとの差によって与えられる。そのため接続の際は
ボルト７を用いて完全に締まるまで締付ければ良く、作
業者の経験や感に顧ることなく確実に接続を可能にして
いる。
本発明においては、石英管２のフランジ面は光学研磨を
施しである０表面粗さを小さくすることにより、気密性
を向上させて締付は力が小さくても済む、このため石英
のフランジに無理なカがかからなくて済む。
施しである０表面粗さを小さくすることにより、気密性
を向上させて締付は力が小さくても済む、このため石英
のフランジに無理なカがかからなくて済む。
第３図は本発明による別の実施例を示し、金属製器材１
の内部にシール部を冷却するための水を流す水路９を設
けた構造となっている。なお、これは例えば第１図の実
施例に示すように半導体製造工程において半導体ウェハ
１ｏと供給ガスとの反応は多くの場合、高温下において
実行される。この際、加熱系１１からの熱によって接続
装置Ａもがなりの高温度にさらされる。そのため前記シ
ール材の劣化による気密性の低下を防ぎ、さらにはシー
ル材からの放出ガスおよびガス透過を最小限に抑えられ
るように工夫したものである。
の内部にシール部を冷却するための水を流す水路９を設
けた構造となっている。なお、これは例えば第１図の実
施例に示すように半導体製造工程において半導体ウェハ
１ｏと供給ガスとの反応は多くの場合、高温下において
実行される。この際、加熱系１１からの熱によって接続
装置Ａもがなりの高温度にさらされる。そのため前記シ
ール材の劣化による気密性の低下を防ぎ、さらにはシー
ル材からの放出ガスおよびガス透過を最小限に抑えられ
るように工夫したものである。
本発明で用いる締付は器材は、石英管、シール材、金属
製フランジとの密着面が全周にわたって押しつけられ、
密着状態が継続する構造であれば何ら制限されない、さ
らには締付は器材の溝深さと弾性を有する第２の器材の
厚みは気密性の観点から○−リングに適度なつぶししろ
を与えるようになっていれば良い、その信奉発明は上記
の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で変形実施することができる。
製フランジとの密着面が全周にわたって押しつけられ、
密着状態が継続する構造であれば何ら制限されない、さ
らには締付は器材の溝深さと弾性を有する第２の器材の
厚みは気密性の観点から○−リングに適度なつぶししろ
を与えるようになっていれば良い、その信奉発明は上記
の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で変形実施することができる。
本発明により接続のために加える締付は力による石英管
の割れを防止することができる。また接続部分において
、 （１１外部リーク量が極限まで低減されて大気汚染がな
くなる。
の割れを防止することができる。また接続部分において
、 （１１外部リーク量が極限まで低減されて大気汚染がな
くなる。
（２）ガスの滞留するプントゾーンが存在しなくなる。
（３） シール材からの放出ガス量を最小限にできる
。
。
ことにより、反応雰囲気を清浄化した半導体製造装置を
提供できる。
提供できる。
第１図は本発明を実施した半導体製造装置の概略図、第
２図は第１図の接続装置Ａ部の断面図、第３図は本発明
の別の実施例を示す断面図、第４図、第５図及び第６図
は従来の接続方法の断面図である。 ・・・金属製器材 ・・・石英管 ・・・０−リング ５・・・第１及び第２の器材 ・・締付は器材 ・・ボルト ・ ・ドア ・・水路 ・・半導体ウェハ 加熱系 ステンレス丁字管 金属製パイプ 合成樹脂性チューブ ０−リング押え ボディ プレート 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 本光日月玄東方ヒしぼ妻距刺Ｅ９奮１のｔ１面図第３図 第 図 第 図 第 図
２図は第１図の接続装置Ａ部の断面図、第３図は本発明
の別の実施例を示す断面図、第４図、第５図及び第６図
は従来の接続方法の断面図である。 ・・・金属製器材 ・・・石英管 ・・・０−リング ５・・・第１及び第２の器材 ・・締付は器材 ・・ボルト ・ ・ドア ・・水路 ・・半導体ウェハ 加熱系 ステンレス丁字管 金属製パイプ 合成樹脂性チューブ ０−リング押え ボディ プレート 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 本光日月玄東方ヒしぼ妻距刺Ｅ９奮１のｔ１面図第３図 第 図 第 図 第 図
Claims (4)
- （１）金属製の器材と非金属製の材料より成るフランジ
を接続させて気密性を保持せしめるフランジ構造におい
て、非金属製材料のフランジ部と、金属製器材との間に
弾性材を配置し、この弾性材を介して上記フランジ部を
金属製器材で挟持し、非金属製フランジと金属製器材と
が接続されていることを特徴とする金属製器材と非金属
製フランジの接続装置。 - （２）前記金属製器材と前記締付け器材のどちらか一方
あるいは両者に冷却のための水を通す水路を有すること
を特徴とする第１項記載の金属製器材と非金属製フラン
ジの接続装置。 - （３）前記非金属製フランジ面の表面粗さが１μｍ以下
であることを特徴とする第１項または第２項記載の金属
製器材と非金属製フランジの接続装置。 - （４）反応室が前記非金属製フランジを有する非金属の
材料よりなるチャンバーで構成され、前記第１項、第２
項又は第３項記載の接続装置を有することを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112970A JPH048989A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 金属製器材と非金属製フランジの接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112970A JPH048989A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 金属製器材と非金属製フランジの接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048989A true JPH048989A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14600115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112970A Pending JPH048989A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 金属製器材と非金属製フランジの接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6050631A (en) * | 1994-08-25 | 2000-04-18 | Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Impact energy absorbing structure for vehicle cabin |
| US12203045B2 (en) | 2020-11-17 | 2025-01-21 | Songwon Industrial Co., Ltd. | Compositions comprising alkylated diphenylamines with improved properties |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2112970A patent/JPH048989A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6050631A (en) * | 1994-08-25 | 2000-04-18 | Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Impact energy absorbing structure for vehicle cabin |
| US6126231A (en) * | 1994-08-25 | 2000-10-03 | Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Impact energy absorbing structure for vehicle cabin |
| US12203045B2 (en) | 2020-11-17 | 2025-01-21 | Songwon Industrial Co., Ltd. | Compositions comprising alkylated diphenylamines with improved properties |
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