JPH0485137U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本考案の第１の実施例を
示し、第１図は本実施例による圧力センサの縦断
面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図
の分解斜視図、第４図は圧力センサをセンサ支持
体に取付けた状態を示す縦断面図、第５図は本考
案の第２の実施例を示す圧力センサの縦断面図、
第６図は本考案の第３の実施例を示す圧力センサ
の縦断面図、第７図は従来技術による圧力センサ
を示す縦断面図である。 １……ダイヤフラム、１Ｂ……起歪部、１Ｃ…
…圧力導入孔、７……集積回路（電子部品）、１
１……基板、１２，３１……セラミツク板、１４
……厚膜抵抗素子（厚膜素子）、１８，４１……
環状固定具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 蓋部が薄板状の起歪部となり、厚肉の筒部
   内周側が圧力導入孔となつたダイヤフラムと、該
   ダイヤフラムの起歪部上面に配設され、前記起歪
   部の歪みを抵抗値の変化として検出する複数個の
   歪ゲージと、前記ダイヤフラムの起歪部上面側に
   位置して設けられ、電子部品、抵抗素子が搭載さ
   れた基板とからなる応力センサにおいて、前記基
   板を、セラミツク材料により形成した１枚のセラ
   ミツク板と、該セラミツク板を前記ダイヤフラム
   の上面側との間で〓間を確保した状態で固定する
   環状固定具とから構成したことを特徴とする応力
   センサ。 (2) 前記抵抗素子は前記セラミツク板上に形成
   してなる厚膜素子である請求項(1)記載の応力セ
   ンサ。