JPH044105B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH044105B2 JPH044105B2 JP61163809A JP16380986A JPH044105B2 JP H044105 B2 JPH044105 B2 JP H044105B2 JP 61163809 A JP61163809 A JP 61163809A JP 16380986 A JP16380986 A JP 16380986A JP H044105 B2 JPH044105 B2 JP H044105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodeposited
- abrasive grains
- wire
- layer
- diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体の単結晶又は多結晶インゴツ
ト、セラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料
等の切断用に使用される、ダイヤモンド砥粒をワ
イヤー又はリボンに電着したダイヤモンド電着ワ
イヤ又はリボンに関する。
ト、セラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料
等の切断用に使用される、ダイヤモンド砥粒をワ
イヤー又はリボンに電着したダイヤモンド電着ワ
イヤ又はリボンに関する。
（従来の技術）
かかる従来のダイヤモンド電着ワイヤ又はリボ
ンを利用したワイヤソーは、例えば第３図に示す
ように、案内ロール２間に張られたダイヤモンド
電着ワイヤ又はリボン１は、被加工物である半導
体多結晶インゴツト３上に適当な荷重をかけられ
て接触させられており、その上から遊離砥粒と切
削油を混合したスラリー４を供給しながら切断加
工を行つていた。従つてスラリーの飛散により機
械内部が汚れるとか、スラリーの供給不足による
ワイヤの切断等の問題があつた。さらに従来のダ
イヤモンド電着ワイヤ又はリボンは、例えば第４
図に示すようにワイヤ又はリボン素材に粗いダイ
ヤモンド砥粒５を一層の電着層６のみで電着して
いたので、加工に際し発生する硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉により、電着され
たダイヤモンド砥粒５の間に露出するニツケル又
は銅等の電着層６を削り取るので、電着層６が損
耗して取れてしまいダイヤモンド砥粒５が剥離
し、ワイヤの寿命を短くし、又加工速度が遅いと
いう難点があつた。この場合ダイヤモンド砥粒５
の電着層６を厚くすることが試みられたが、やは
り被加工物の硬質の切粉により電着層６を削り取
られるので、ダイヤモンド砥粒５が剥離すること
は避けられぬばかりか、電着層６が厚くなるとし
なりが無くなり折れる危険性があつた。
ンを利用したワイヤソーは、例えば第３図に示す
ように、案内ロール２間に張られたダイヤモンド
電着ワイヤ又はリボン１は、被加工物である半導
体多結晶インゴツト３上に適当な荷重をかけられ
て接触させられており、その上から遊離砥粒と切
削油を混合したスラリー４を供給しながら切断加
工を行つていた。従つてスラリーの飛散により機
械内部が汚れるとか、スラリーの供給不足による
ワイヤの切断等の問題があつた。さらに従来のダ
イヤモンド電着ワイヤ又はリボンは、例えば第４
図に示すようにワイヤ又はリボン素材に粗いダイ
ヤモンド砥粒５を一層の電着層６のみで電着して
いたので、加工に際し発生する硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉により、電着され
たダイヤモンド砥粒５の間に露出するニツケル又
は銅等の電着層６を削り取るので、電着層６が損
耗して取れてしまいダイヤモンド砥粒５が剥離
し、ワイヤの寿命を短くし、又加工速度が遅いと
いう難点があつた。この場合ダイヤモンド砥粒５
の電着層６を厚くすることが試みられたが、やは
り被加工物の硬質の切粉により電着層６を削り取
られるので、ダイヤモンド砥粒５が剥離すること
は避けられぬばかりか、電着層６が厚くなるとし
なりが無くなり折れる危険性があつた。
例えば実願昭58−25511号（実開昭59−132761
号）のマイクロフイルムでは、金属ベルト上に、
数種類のサイズの異なる砥粒子を、金属ベルトの
横幅方向に各砥粒子サイズ別砥粒子電着層を帯状
に区分電着配置、又は金属ベルト面に順次サイズ
の異なる砥粒子電着層を各砥粒サイズ別に幅方向
に面幅を変えて帯状段差状に積層配置、したもの
が開示されているが、上述した硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉による、電着され
たダイヤモンド砥粒の間に露出するニツケル又は
銅等の電着層を削り取り電着層が損耗して取れて
しまいダイヤモンド砥粒が剥離し、ワイヤの寿命
を短くし、又加工速度を遅くするという課題を解
決する技術は開示されていない。
号）のマイクロフイルムでは、金属ベルト上に、
数種類のサイズの異なる砥粒子を、金属ベルトの
横幅方向に各砥粒子サイズ別砥粒子電着層を帯状
に区分電着配置、又は金属ベルト面に順次サイズ
の異なる砥粒子電着層を各砥粒サイズ別に幅方向
に面幅を変えて帯状段差状に積層配置、したもの
が開示されているが、上述した硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉による、電着され
たダイヤモンド砥粒の間に露出するニツケル又は
銅等の電着層を削り取り電着層が損耗して取れて
しまいダイヤモンド砥粒が剥離し、ワイヤの寿命
を短くし、又加工速度を遅くするという課題を解
決する技術は開示されていない。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明の目的は、かかる従来製品の欠点を解消
した、半導体の単結晶又は多結晶インゴツト、セ
ラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料等の切
断加工に際し、砥粒を含んだスラリーの供給無し
に精度の高く、しかも寿命が長いソーイングダイ
ヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供することに
ある。
した、半導体の単結晶又は多結晶インゴツト、セ
ラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料等の切
断加工に際し、砥粒を含んだスラリーの供給無し
に精度の高く、しかも寿命が長いソーイングダイ
ヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段）
このため本発明は、ワイヤ又はリボン素材に粗
いダイヤモンド砥粒を電着した第１電着層と、第
１電着層上に前記砥粒に比べて相当に細かいダイ
ヤモンド砥粒を電着した第２電着層と、を有し前
記粗いダイヤモンド砥粒間の第１電着層を第２電
着層の細かいダイヤモンド砥粒で覆うようにした
ことを特徴とするダイヤモンド電着ワイヤ又はリ
ボンとしたものである。
いダイヤモンド砥粒を電着した第１電着層と、第
１電着層上に前記砥粒に比べて相当に細かいダイ
ヤモンド砥粒を電着した第２電着層と、を有し前
記粗いダイヤモンド砥粒間の第１電着層を第２電
着層の細かいダイヤモンド砥粒で覆うようにした
ことを特徴とするダイヤモンド電着ワイヤ又はリ
ボンとしたものである。
（実施例）
次に本発明の実施例につき図面を参照して説明
すると、第１図に示す本発明によるダイヤモンド
電着ワイヤ又はリボンは、ワイヤ又はリボン素材
７に、粗いダイヤモンド砥粒８を電着した第１電
着層９と、第１電着層９上に、粗いダイヤモンド
砥粒８より相当に細かいダイヤモンド砥粒１０を
電着した第２電着層と、を有する。電着はニツケ
ル電着又は銅電着であつてもよく、ワイヤ素材と
してはピアノ線、黄銅線又は工具銅線であつても
よく、またワイヤ断面形状は丸、三角、四角、異
形等であつてもよい。そしてリボン材質としては
ステンレス、マルエージ鋼、又はアモルフアス合
金であつてもよい。
すると、第１図に示す本発明によるダイヤモンド
電着ワイヤ又はリボンは、ワイヤ又はリボン素材
７に、粗いダイヤモンド砥粒８を電着した第１電
着層９と、第１電着層９上に、粗いダイヤモンド
砥粒８より相当に細かいダイヤモンド砥粒１０を
電着した第２電着層と、を有する。電着はニツケ
ル電着又は銅電着であつてもよく、ワイヤ素材と
してはピアノ線、黄銅線又は工具銅線であつても
よく、またワイヤ断面形状は丸、三角、四角、異
形等であつてもよい。そしてリボン材質としては
ステンレス、マルエージ鋼、又はアモルフアス合
金であつてもよい。
次に第２図を参照してダイヤモンド電着ワイヤ
の製造工程を説明すると、ワイヤ素材７がワイヤ
ドラム１２より引つ張り出されて第１電着槽１３
に入りそこの電着液８′に含まれる粗いダイヤモ
ンド砥粒８を第１次電着する。実施例では砥粒８
の大きさは30〜40μｍである。この砥粒が切断加
工に寄与する。次い第２電着槽１６に入れられ、
そこの電着液１０′に含まれる砥粒より相当に細
かいダイヤモンド砥粒１０が粗いダイヤモンド砥
粒８の間に第２次電着され、製品ドラム１９によ
つて巻き取られる。実施例では細かい砥粒１０の
大きさは７〜12μｍである。
の製造工程を説明すると、ワイヤ素材７がワイヤ
ドラム１２より引つ張り出されて第１電着槽１３
に入りそこの電着液８′に含まれる粗いダイヤモ
ンド砥粒８を第１次電着する。実施例では砥粒８
の大きさは30〜40μｍである。この砥粒が切断加
工に寄与する。次い第２電着槽１６に入れられ、
そこの電着液１０′に含まれる砥粒より相当に細
かいダイヤモンド砥粒１０が粗いダイヤモンド砥
粒８の間に第２次電着され、製品ドラム１９によ
つて巻き取られる。実施例では細かい砥粒１０の
大きさは７〜12μｍである。
第２図に示す実施例では、ワイヤ素材７はピア
ノ線で寸法は直径0.2mm×長さ100ｍであり、粗い
ダイヤモンド砥粒８の大きさは30〜40μｍ、そし
て細かいダイヤモンド砥粒の大きさは７〜12μｍ
であつた。
ノ線で寸法は直径0.2mm×長さ100ｍであり、粗い
ダイヤモンド砥粒８の大きさは30〜40μｍ、そし
て細かいダイヤモンド砥粒の大きさは７〜12μｍ
であつた。
そして電着条件は以下の通りであつた。
(a) 第１次電着
スルフアミン酸ニツケル 520ｇ／
塩化ニツケル 35ｇ／
電流密度 6A／ｄm2
電着時間 10分
送り速度 60mm／分
(b) 第２次電着
スルフアミン酸ニツケル 520ｇ／
塩化ニツケル 35ｇ／
電流密度 3A／ｄm2
電着時間 10分
送り速度 60mm／分
第１次電着の前に前処理が、そして第２次電着
の後に後処理が適当に実施された。このようにし
て製造されたダイヤモンド電着ワイヤは、難削材
といわれる半導体の単結晶又は多結晶インゴツト
の切断において、ワイヤ寿命は150乃至200％向上
し、かつスラリーを供給する必要がなく、また切
断面の仕上りも良くなり精度も向上したものとな
つた。
の後に後処理が適当に実施された。このようにし
て製造されたダイヤモンド電着ワイヤは、難削材
といわれる半導体の単結晶又は多結晶インゴツト
の切断において、ワイヤ寿命は150乃至200％向上
し、かつスラリーを供給する必要がなく、また切
断面の仕上りも良くなり精度も向上したものとな
つた。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によると、粗いダイ
ヤモンド砥粒を電着した第１電着層を保護するた
めより細いダイヤモンド砥粒を第２電着層として
再度電着し、前記粗いダイヤモンド砥粒間の第１
電着層を第２電着層の細かいダイヤモンド砥粒で
覆うようにしたので、上述した硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉により、電着され
たダイヤモンド砥粒の間に露出するニツケル又は
銅等の電着層を削り取り電着層が損耗して取れて
しまい、実際に切断加工に寄与する粗いダイヤモ
ンド砥粒がはく離しワイヤの寿命を短くすること
がないので、半導体の単結晶又は多結晶インゴツ
ト、セラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料
等の切断加工に際し、砥粒を含んだスラリーの供
給無しに精度が高くかつ寿命が長いソーイングダ
イヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供するもの
となつた。
ヤモンド砥粒を電着した第１電着層を保護するた
めより細いダイヤモンド砥粒を第２電着層として
再度電着し、前記粗いダイヤモンド砥粒間の第１
電着層を第２電着層の細かいダイヤモンド砥粒で
覆うようにしたので、上述した硬質半導体多結晶
のような被加工物の硬質の切粉により、電着され
たダイヤモンド砥粒の間に露出するニツケル又は
銅等の電着層を削り取り電着層が損耗して取れて
しまい、実際に切断加工に寄与する粗いダイヤモ
ンド砥粒がはく離しワイヤの寿命を短くすること
がないので、半導体の単結晶又は多結晶インゴツ
ト、セラミツクス、ガラス、宝石、又は複合材料
等の切断加工に際し、砥粒を含んだスラリーの供
給無しに精度が高くかつ寿命が長いソーイングダ
イヤモンド電着ワイヤ又はリボンを提供するもの
となつた。
第１図は本発明に基づく実施例ダイヤモンド電
着ワイヤ又はリボンの概略断面図、第２図は第１
図に示すダイヤモンド電着ワイヤを製造する製造
装置の概略説明図である。第３図は従来のダイヤ
モンド電着ワイヤ又はリボンの使用状態を示す１
例の斜視図、第４図は従来のダイヤモンド電着ワ
イヤ又はリボンの概略断面図を示す。 ７……ワイヤ又はリボン素材、８……粗いダイ
ヤモンド砥粒、９……第１電着層、１０……細か
いダイヤモンド砥粒、１１……第２電着層。
着ワイヤ又はリボンの概略断面図、第２図は第１
図に示すダイヤモンド電着ワイヤを製造する製造
装置の概略説明図である。第３図は従来のダイヤ
モンド電着ワイヤ又はリボンの使用状態を示す１
例の斜視図、第４図は従来のダイヤモンド電着ワ
イヤ又はリボンの概略断面図を示す。 ７……ワイヤ又はリボン素材、８……粗いダイ
ヤモンド砥粒、９……第１電着層、１０……細か
いダイヤモンド砥粒、１１……第２電着層。
Claims (1)
- １ ワイヤ又はリボン素材に粗いダイヤモンド砥
粒間を電着した第１電着層と、第１電着層上に前
記砥粒に比べて相当に細かいダイヤモンド砥粒を
電着した第２電着層と、を有し、前記粗いダイヤ
モンド砥粒間の第１電着層を第２電着層の細かい
ダイヤモンド砥粒で覆うようにしたことを特徴と
するダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163809A JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61163809A JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322275A JPS6322275A (ja) | 1988-01-29 |
| JPH044105B2 true JPH044105B2 (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=15781117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61163809A Granted JPS6322275A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | ダイヤモンド電着ワイヤ又はリボン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322275A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010071198A1 (ja) | 2008-12-18 | 2010-06-24 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | ソーワイヤー及びソーワイヤーの製造方法 |
| US8707944B2 (en) | 2010-06-15 | 2014-04-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Saw wire |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2247964T3 (es) | 1999-02-04 | 2006-03-16 | Ricoh Company, Ltd. | Sierra de alambres con alambre abrasivo y procedimiento para fabricar el alambre abrasivo. |
| KR100338386B1 (ko) * | 1999-12-13 | 2002-05-27 | 최의박 | 밀착성이 우수한 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 및 그제조방법 |
| DE10022994A1 (de) | 2000-05-11 | 2001-12-20 | Wacker Chemie Gmbh | Nickel-Diamant beschichteter Sägedraht mit verbesserter Verankerung der Diamantpartikel |
| JP4176287B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2008-11-05 | 株式会社リコー | ワイヤ工具およびその製造方法 |
| JP3867035B2 (ja) | 2002-09-17 | 2007-01-10 | 泉陽興業株式会社 | 人員輸送システム |
| ATE428527T1 (de) * | 2005-12-27 | 2009-05-15 | Japan Fine Steel Co Ltd | Fester schleifdraht |
| JP5468392B2 (ja) * | 2010-01-07 | 2014-04-09 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 電着ワイヤー工具およびその製造方法 |
| JP5541941B2 (ja) * | 2010-02-15 | 2014-07-09 | 金井 宏彰 | 固定砥粒式ソーワイヤ |
| JP2012066335A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumco Corp | 電着固定砥粒ワイヤ |
| JP2012157908A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-23 | Sumco Corp | 硬脆性材料のスライス方法 |
| CN102211231A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-10-12 | 曹玮 | 长金刚石线锯的上砂、加厚电镀设备 |
| US8357217B2 (en) * | 2011-05-30 | 2013-01-22 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology | Method and apparatus for making a fixed abrasive wire |
| JP5852479B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-02-03 | 株式会社山本鍍金試験器 | 鍍金装置及び鍍金物の製造方法 |
| JP5824182B1 (ja) | 2015-06-29 | 2015-11-25 | ジャスト株式会社 | 把持具の把持面のめっき処理方法及び把持具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132761U (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-05 | 株式会社デイスコ | 電着ベルト砥石 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP61163809A patent/JPS6322275A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010071198A1 (ja) | 2008-12-18 | 2010-06-24 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | ソーワイヤー及びソーワイヤーの製造方法 |
| US8707944B2 (en) | 2010-06-15 | 2014-04-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Saw wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322275A (ja) | 1988-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH044105B2 (ja) | ||
| US2411867A (en) | Industrial diamond tool and method of producing same | |
| CA1172453A (en) | Process of forming a plated wirepack with abrasive particles only in the cutting surface with a controlled kerf | |
| US4930486A (en) | Blade cutting method for hard brittle material | |
| CN108136567B (zh) | 线工具用金刚石磨粒以及线工具 | |
| US4448656A (en) | Electrolytic/electric discharge machining of a non-conductive workpiece | |
| JP3471328B2 (ja) | レジンボンドワイヤソーおよびその製造方法 | |
| KR100338386B1 (ko) | 밀착성이 우수한 다이어몬드 전착 와이어 쏘우 및 그제조방법 | |
| KR100299102B1 (ko) | 취성재료절단용다이아몬드전착와이어및그제조방법 | |
| JP2003165046A (ja) | ワイヤソー及び切断方法 | |
| JP2000288903A (ja) | マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 | |
| US3488892A (en) | Abrasive saw | |
| JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
| KR100300909B1 (ko) | 취성재료절단용다이아몬드전착와이어및그제조방법 | |
| US6554686B1 (en) | Sawing wire and method for the cutting and lapping of hard brittle workpieces | |
| KR20140095205A (ko) | 이종 연마 입자를 포함하는 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법 | |
| GB2149330A (en) | Machining of workpieces consisting of brittle/friable materials | |
| CN210011174U (zh) | 一种浸焊金刚线 | |
| JPS6236599Y2 (ja) | ||
| JP6329796B2 (ja) | ワイヤ工具の製造方法 | |
| JP2836293B2 (ja) | 砥粒電着工具の製造方法 | |
| JP2969440B2 (ja) | アルミニウム合金用の回転多刃工具 | |
| JPS61265207A (ja) | 電着フライス工具 | |
| JP7075295B2 (ja) | ソーワイヤ、ソーワイヤの製造方法、および基板の製造方法 | |
| WO2009107274A1 (ja) | 薄刃砥石及びその製造方法 |