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JPH0428768A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0428768A
JPH0428768A JP13373890A JP13373890A JPH0428768A JP H0428768 A JPH0428768 A JP H0428768A JP 13373890 A JP13373890 A JP 13373890A JP 13373890 A JP13373890 A JP 13373890A JP H0428768 A JPH0428768 A JP H0428768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin composition
resin
acid
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13373890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuusuke Arashiro
安良城 雄介
Shinichi Yamauchi
伸一 山内
Noriyuki Inoue
敬之 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Petrochemical Co Ltd filed Critical Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority to JP13373890A priority Critical patent/JPH0428768A/ja
Publication of JPH0428768A publication Critical patent/JPH0428768A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関するものである。自
動車部品や電気電子部品の分野などで種々の熱可塑性樹
脂が広く用いられているが、機構部品などにおいては、
耐熱性、剛性、寸法安定性のより一層の改良が望まれて
いる。本発明はそのような用途に好適な、耐熱性、剛性
、寸法安定性の改良された成形材料を提供する。
〔従来の技術〕
熱可塑性樹脂の耐熱性、剛性および寸法安定性を改良す
る目的で、ガラス繊維、カーボン繊維を配合することは
周知であるが、繊維状充填物を配合することにより成形
性が低下するばかりてなく、成形品の外観が損なわれる
一方、異方性溶融相を形成しうる樹脂(以下、液晶性樹
脂と記すことがある)は、剛性、耐熱性等に極めて優れ
た材料であり、特開昭64−90255号には、ポリエ
ステル樹脂に繊維状液晶性樹脂を分散させた、強度、弾
性率の改良された繊維が開示されている。特開昭57−
51739号には、ポリフェニレンサルファイドに液晶
性樹脂と配合することにより、液晶性樹脂の機械的性質
を大きく損なわない、液晶性樹脂よりも安価な材料を提
供する効果、ポリフェニレンサルファイドの成形加工性
を改良する効果が記載されている。特開平125265
7号には、液晶性樹脂に熱可塑性樹脂を添加することに
より、耐熱性などを改良する方法が示されている。しか
しながらこれらの技術においては、基材熱可塑性樹脂の
好ましい性質を損なわないような少量の液晶性樹脂の配
合において、最大限の補強効果を発現させる特定の技術
については同等示唆されていない。
〔発明が解決しようとする課題〕
熱可塑性樹脂に液晶性樹脂を配合して、耐熱性、剛性、
寸法安定性を改良しようとする場合、液晶性樹脂を大量
に配合するとこれらの補強効果は増大傾向にあるものの
、衝撃強度低下、強度異方性などの好ましくない性質も
増大する場合が多い。
従って本発明者らは、比較的少量の液晶性樹脂を配合し
て、上記の補強効果を最大限に発現させる方法を見いだ
すべく検討を行った。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、熱可塑性樹脂(A)60ないし95重量%と
、異方性溶融相を形成しうる樹脂(液晶性樹脂)(B)
40ないし5重量%からなる組成物であって、成分(B
)が5〜50ミクロンの平均粒子径で粒子状に分散して
いる熱可塑性樹脂組成物な提供する。以下に構成成分を
説明する。
1塑   A 本発明は、周知の成形用樹脂材料の耐熱性、剛性、寸法
安定性を効果的に改良する。従って、上記の未達要求性
能を有する熱可塑性樹脂であれば、特に限定はされない
が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリアミド6、ポリアミド−6,6、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリプロピしン
などの結晶性樹脂が好ましい。また上記結晶性樹脂とポ
リカーボネート、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリビニルクロライドなどの非品性樹脂の混合物を
用いることも好ましい。特に好ましい樹脂は、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレンである。
方性   を 成しうる樹脂(B) 本発明において用いられる異方性溶融相を形成しうる樹
脂は、いわゆる液晶性樹脂として周知である。異方性溶
融相の確認は、溶融状態の試料の偏光顕微鏡観察によっ
て実施できる。すなわち偏光子、検光子の直交条件下で
、光学異方性により光が透過することが認められる。
液晶性樹脂の一般構造としては、脂肪族ジオールと芳香
族ジカルボン酸および芳香族ヒドロキシカルボン酸から
なる半芳香族ポリエステルと、芳香族ジオールと芳香族
ジカルボン酸、または、芳香族ジオールと芳香族ジカル
ボン酸および芳香族ヒドロキシカルボン酸、または、芳
香族ヒドロキシカルボン酸のみ、からなる全芳香族ポリ
エステルが知られている。ここで、脂肪族ジオールとし
ては、例えば、エチレングリコール、1.3−プロピレ
ンクリコール、1,4−ブテングリコール、1.6ヘキ
セングリコール、1.12−ドデカメチレングリコール
等、芳香族ジオールとしては、例えば、1.4−または
1,3−ジヒドロキシベンゼン、4.4′または3.3
′−ジヒドロキシジフェニル、2.2−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、4,4′−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテル、4.4′−ジヒドロキジジフェニ
ルサルフオン、4.4′−ジヒドロキシジフェニルサル
ファイド、1,4−ジヒドロキシナフタレン、2.6−
ジヒドロキシナフタレン、1.6ジヒドロキシナフタレ
ン等、芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、ジフェニル−44′−ジカルボン酸、ナフ
タレン−1,4ジカルボン酸、ナフタレン−2,6−ジ
カルボン酸、シフェニルサルフオン−4,4′−ジカル
ホン酸、ンフェニルエーテルー4,4′−ジカルボン散
等、芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、4−ヒドロ
キン安7!+、香酸、4−ヒドロキシジフェニル−4−
力ルボン酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、1ヒド
ロキシ−4−ナフトエ酸等が挙げられる。
なお、ベンゼン環およびナフタレン環は低級アルキル基
、アリール基、ハロゲン基によって置換されていても良
い。
本発明において用いられる(C)成分の具体例としては
、エチレングリコールとテレフタル酸および4−ヒドロ
キシ安息香酸とからなるポリエステル、1,4−ジヒド
ロキシベンゼンとテレフタル酸および4−ヒドロキシ安
息香酸とからなるポリエステル、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルとテレフタル酸および4−ヒドロキシ安息
香酸とからなるポリエステル、4,4′−ジヒドロキシ
ジフェニルとイソフタル酸および4−ヒドロキシ安息香
酸とからなるポリエステル、2−ヒドロキシ−6−ナフ
トエ酸と4−ヒドロキシ安息香酸とからなるポリエステ
ル等が代表的なものとして挙げられる。これらは、例え
ば、イーストマン社からrX−7Gj、三菱化成社から
[ツバキュレート」、ユニチカ社から「ロッドラン」、
出光石油化学社から「出光LCP」、ダートコ社、日水
石油化学社から「ザイダー」、住方化学工業社から「エ
コノール」、ヘキストセラニーズ社、ポリプラスチック
社から「ベクトラ」、アイシーアイジャパン社から「ピ
クトレックス」との商品名で、各々市販されている。
分JLL工 本発明の組成物は、熱可塑性樹脂の連続相に液晶性樹脂
が、適切な粒子径で粒子状に分散していることを特徴と
する。粒子径は次のようにして決定できる。位相差顕微
鏡、偏光顕微鏡、微分干渉顕微鏡などの光学票微鏡や、
走査型電子顕微鏡を用いて、観察した顕微鏡写真から、
分散粒子数か200個以上になるように領域を定め、各
粒子の面積相当円直径を測定する。粒子径は市販の画像
解析装置を用いることができる。求めた各粒子像の相当
円直径から体積平均直径を計算し、平均粒子径とする。
平均粒子径はらないし50ミクロン、好ましくは10な
いし40ミクロンである。平均粒子径が5ミクロン未満
では耐熱性、剛性、寸法安定性における改良効果が小さ
い。平均粒子径が50ミクロンを越えると、成形時の配
向が著しくなり、層剥離を生じる場合があり、外観の不
良、強度の低下をもたらすことがある。一般にポリマー
ブレンドの技術分野では、分散粒子径の微細化により補
強効果の増大を目指しているのに対し、本発明の組成物
の構造では、好適な粒子径にミクロンオーダーの下限が
ある。
炙光皿り 成分(A)熱可塑性樹脂60ないし95重量%、好まし
くは70ないし90重量%、および成分(B)異方性溶
融相を形成しうる樹脂、5ないし40重量%、好ましく
は10ないし30重量%である。成分(B)が5重量%
未満ては、耐熱性、剛性、寸法安定性の改良効果が小さ
く、40重量%超過では、これら効果は増大する傾向に
あるが、強度異方性、衝撃強度の低下なとの好ましくな
い性質が順著となる。
」炎q 本発明の組成物は、ロール、バンバリーミキサ−軸およ
び二軸混練機などて、用いる液晶性樹脂が異方性溶融相
を形成しうる温度の範囲て゛溶融混練することにより製
造できる。分散相の粒子径の制御には両成分の粘度比、
両成分の親和性なとの当業者周知の因子を適宜選定する
ことにより達成できる。混線条件に近い剪断速度条件で
求めた両成分の粘度比が1に近付くほど粒子径は細かく
なる。また両成分の親和性が良好であるほど分散粒子径
は小さくなる。また、親和性の調整には、いわゆる相溶
化剤を用いることができる。相溶化剤とは、ポリマーア
ロイの技術分野で良く知られている、非相溶の二成分の
両方に親和性を有する第三添加物であり、両成分の各々
を部分鎖とするグラフト共重合体、プロ・ンク共重合体
か一般に用いられている。また混合方法によって分散粒
子径を制御することも可能である。一般には、剪断履歴
が大であるほど粒子径は小さくなる。
[実施例〕 第1表に実施例および比較例の組成を示す。組成物の製
造は、所定の配合物を池貝鉄工(株)製PCM二軸押出
機を用い、液晶性樹脂の融点より約20″C高い温度で
、混合後水冷しペレットを得た。このベレットを120
℃に設定された減圧乾燥機にて12時間乾燥後、名i製
作所(株)製M40 A −S 、J型射出成形機を用
いて、所定の試験片を作成した。成形温度は、液晶性樹
脂の融点より20℃高い温度に設定した。
曲げ弾性率は、JIS K7203に準拠して、23°
Cで測定した。熱変形温度はJIS K7110に準拠
して荷重4.6kgにて測定した。線膨張率は^STM
 D696−79に準拠して作成された市販の石英管式
膨張計を用いて、長さ90mm、幅10IIIn、厚さ
4鴎−の試駒片を120°C11時間熱処理した後、温
度30℃〜80℃の範囲て測定した。
液晶性樹脂の分散粒子径は、ペレットから圧縮成形した
試片から一部を切り出し、ミクロトームにて電子顕微鏡
観察用試料を調整し、イオンエツチング装置を用いて減
圧度0.9Torr、エツチング時間10分の条件てイ
オンエツチングしたのち、走査型電子詔微鏡(明石製作
断裂MSM−9)にて分散粒子径写真を撮影した。写真
上の粒子径を測定粒子像の数が200を越えるように測
定領域を設定して、画像解析装置(日本アビオニクス社
製5PICCΔ■)によって面積相当円直径を計測し、
間隔0.5ミクロンのヒストグラムを作成する。
D−Σ口iD i’/ΣniD i3(ヒストグラムの
代表値Diに属する粒子数ni)によって計算される体
積平均粒子径りによって平均粒子径を評価した。
第1表の各組成物の評価結果を第2表に示した。
第1表(組成) 1〉 ポリプロピレン 三菱油化(株)「三菱ポリ プロMA8.1 メルトフローレート1 、Oy/1 分、 2)ベクトラ ・ポリプラスチック社製液晶性樹 脂[ベクトラA9 O」 3)ポリアミド−6:三菱化成(株)製「ツバミント1
040J、 4)ポリエチレンテレフタトート、日本ユニペット製r
RT580cA」、 5)ンラン変性ポリプロピレン、試作品、メルトフロー
レートlo、5g/10分、ビニルトリメI−キシシラ
ンの含量2.6重量%。
/ / / /′ / 第2表(結果) 本成形後120°C1時間熱処理後に評価。
〔発明の効果〕
第2表の結果より、平均粒子径5〜50ミクロンに分散
させた液晶性樹脂の補強効果は、10重量部配合でも著
しく、配合量の増加とともに、増大することが明らかで
ある。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐熱性と剛性、
寸法安定性を要求される高温下の使用環境に用いられる
機構部品に望ましい組成物の構成を提示するものである
特 許 出 願 人 三菱油化株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱可塑性樹脂(A)60ないし95重量%と、異方性溶
    融相を形成しうる樹脂(B)40ないし5重量%からな
    り、異方性溶融相を形成しうる樹脂(B)は、平均粒子
    径5〜50ミクロンの粒子状で分散していることを特徴
    とする熱可塑性樹脂組成物。
JP13373890A 1990-05-25 1990-05-25 熱可塑性樹脂組成物 Pending JPH0428768A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13373890A JPH0428768A (ja) 1990-05-25 1990-05-25 熱可塑性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13373890A JPH0428768A (ja) 1990-05-25 1990-05-25 熱可塑性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0428768A true JPH0428768A (ja) 1992-01-31

Family

ID=15111766

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13373890A Pending JPH0428768A (ja) 1990-05-25 1990-05-25 熱可塑性樹脂組成物

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JP (1) JPH0428768A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0790280A4 (en) * 1994-10-18 1998-08-12 Polyplastics Co THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, INJECTION MOLDING PROCESS AND INJECTION MOLDING BODY
JP2002069273A (ja) * 2000-08-25 2002-03-08 Toray Ind Inc 樹脂構造体およびそれからなる薬液またはガス搬送および/または貯蔵用容器およびその付属部品。
US6361827B1 (en) 1997-12-26 2002-03-26 Showa Sangyo Co., Ltd. Method of imparting water resistance to molded polysaccharide

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0790280A4 (en) * 1994-10-18 1998-08-12 Polyplastics Co THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, INJECTION MOLDING PROCESS AND INJECTION MOLDING BODY
US6361827B1 (en) 1997-12-26 2002-03-26 Showa Sangyo Co., Ltd. Method of imparting water resistance to molded polysaccharide
JP2002069273A (ja) * 2000-08-25 2002-03-08 Toray Ind Inc 樹脂構造体およびそれからなる薬液またはガス搬送および/または貯蔵用容器およびその付属部品。

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