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JPH0428622A - 半導体搬送装置 - Google Patents

半導体搬送装置

Info

Publication number
JPH0428622A
JPH0428622A JP13251390A JP13251390A JPH0428622A JP H0428622 A JPH0428622 A JP H0428622A JP 13251390 A JP13251390 A JP 13251390A JP 13251390 A JP13251390 A JP 13251390A JP H0428622 A JPH0428622 A JP H0428622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
magnetic coil
air
vacuum tunnel
transport device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13251390A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Kuroda
真一 黒田
Yoshio Watanabe
義雄 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP13251390A priority Critical patent/JPH0428622A/ja
Publication of JPH0428622A publication Critical patent/JPH0428622A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ウェハ等を搬送する半導体搬送装置に関し、浮上用磁気
コイルを走行体に取りつけ、且つ電気部品が真空中でも
正常に作用できるようにして真空トンネル内のりニアモ
ータを実現することを目的とし、 リニアモータによって駆動される半導体搬送用走行体が
真空トンネル内に配置され、浮上用磁気コイルが搬送用
走行体に取りつけられ、該搬送用走行体が電気部品を収
容した大気室を有するとともに、該大気室に大気を供給
する大気供給手段が該真空トンネルの半導体積み下ろし
ステーションに設けられる構成とする。
〔産業上の利用分野〕 本発明はりニアモータを利用してウェハ等を搬送する半
導体搬送装置に関する。
最近の半導体製造工程においては、高密度実装の要求と
ともにウェハ等に粉塵が付着するのを防止することが強
く求められるようになってきている。このため、半導体
の各処理工程はクリーンルーム内に設置され、粉塵が半
導体処理部に飛散しないように細心の注意が払われてい
る。
また、ウェハ等の半導体材料は成る処理部から次の処理
部へ搬送装置によって搬送される。そのような搬送中に
も、粉塵がウェハに付着しないように細心の注意を払う
ことが必要である。
〔従来の技術〕
ウェハは半導体製造工程において種々の搬送装置によっ
て搬送される。例えば、同様の処理を行うウェハの場合
には複数のウェハが同時に搬送され、1枚毎に処理が異
なるウェハの場合には専用の搬送車で1枚ずつ搬送され
る。
上記したように半導体製造工程においては各処理から搬
送に至るまで粉塵が半導体に付着しないようにすること
が必要であり、粉塵の付着を防止できる搬送装置を求め
ると、ある処理工程と次の処理工程を真空トンネルで結
び、この真空トンネル内を通ってウェハを搬送するよう
にすることに想到する。
しかし、車輪のある搬送車を真空トンネル内で走らせる
と、車輪と走行路との間、または車輪と車輪取りつけ部
との間の摩擦によって粉塵が発生し、粉塵がウェハに付
着する可能性がある。そこで、リニアモータによって駆
動される磁気浮上式走行体を真空トンネル内で走らせれ
ば、摩擦がないので粉塵が発生せず、よってウェハを清
浄に搬送することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
真空トンネル内にリニアモータによって駆動される磁気
浮上式走行体を配置するのに際して、走行体の走行方式
及び浮上方式が問題となった。リニアモータは相対的に
作用する1次巻線と2次導体とからなり、これらのいず
れか一方をそれぞれ真空トンネル内のレール及び走行体
に取りつけることになる。また浮上用磁気コイルは、真
空トンネルの壁面に取りつけて走行体に作用させるか、
あるいは走行体に取りつけて真空トンネルの壁面に作用
させるか、のいずれかの方式になる。
リニアモータの1次巻線をレールに取りつけ、2次導体
を走行体に取りつけると、走行体には電気接続を行う必
要がない。この場合、搬送区間が短いと1次巻線をレー
ルの全長に沿って敷設しなくても加速に必要な領域にの
み設ければよいこともある。しかし、浮上用磁気コイル
を真空トンネルの壁面に取りつける場合には、走行体の
浮上作用が途切れてはいけないので浮上用磁気コイルを
真空トンネルの全長に沿って敷設しなければならない。
従って、浮上用磁気コイルの節約と制御の簡便化のため
には浮上用磁気コイルを走行体に取りつけるのが好まし
い。
しかし、浮上用磁気コイルを走行体に取りつけると、走
行体に浮上用磁気コイルのための電力を供給し、且つ浮
上用磁気コイルの制御装置を設けなければならない。電
力供給のためにパンタグラフを使用することが考えられ
るが、パンタグラフは摩擦による粉層の発生の原因にな
る。そこで被接触式で電力を供給するためには、走行体
にバッテリを載せておくのが好ましい。
ここでさらに問題が生じた。この走行体は真空トンネル
内で使用されるので、電気部品が長い間真空中にさらさ
れ、真空吸引作用によって電気部品の内部の気体が抜け
る現象が生じる。例えば、バッテリについては、バッテ
リ液が蒸発して使用不能になる。制御部品等についても
、大気中で製造されているので内部に何らかの空気が含
まれた状態で正常に作用するようになっているが、空気
が抜けることによって作用が変動することがある。
本発明の目的は、浮上用磁気コイルを走行体に取りつけ
、且つ電気部品が真空中でも正常に作用できるようにし
て真空トンネル内のりニアモータを実現する半導体搬送
装置を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による半導体搬送装置は、レールを備えた真空ト
ンネルを有し、リニアモータによって駆動される半導体
搬送用走行体が該レールに沿って走行可能に該真空トン
ネル内に配置され、浮上用磁気コイルが該搬送用走行体
に取りつけられ、該搬送用走行体が該浮上用磁気コイル
に通じる電気部品を収容した大気室を有するとともに、
該搬送用走行体の該大気室に大気を供給する大気供給手
段が該真空トンネルの半導体積み下ろしステーションに
設けられることを特徴とするものである。
〔作 用〕
上記構成においては、半導体搬送用走行体は、真空トン
ネル内で浮上用磁気コイルの磁気作用によって浮上し、
リニアモータによって駆動される。
この浮上用磁気コイルは搬送用走行体に取りつけられ、
電気部品が大気室に収容される。従って、電気部品は直
接に真空トンネルの真空を受けず、真空トンネルの半導
体積み下ろしステーションに設けた大気供給手段から走
行体が停止する度に大気を供給される。従って、電気部
品は真空トンネル内でも正常に作用する。
〔実施例〕
第1図を参照すると、本発明の実施例による半導体搬送
装置は、真空トンネル10内に配置され、レール12に
沿って走行可能な半導体搬送用走行体14を含む。第3
図に示されるように、真空トンネル10は頂部壁10a
、底部壁10b、側壁10C,10dによって形成され
る。
第1図に示されるように、真空トンネル1oは複数の半
導体積み下ろしステーション16を備えている。ウェハ
供給部18.3カ所のウェハ処理部20、ウェハ排出部
22がそれぞれの半導体積み下ろしステーション16に
フィルタを介して隣接して設けられる。ウェハ供給部1
8は例えば真空ストッカとして形成され、ウェハ排出部
22は例えば真空ボックスとして形成される。これらの
ウェハ供給部18及びウェハ排出部22に通じる真空ポ
ンプによって真空トンネル10内を所望のレベルの真空
に維持することができる。ウェハ処理部20は例えばシ
リコンウェハから半導体を形成するのに必要な複数の工
程のい(つかを含む。
第2図に示されるように、半導体積み下ろしステーショ
ン16にはロボットにより構成された移送手段24が設
けられ、この移送手段24の関節アーム26にはシリコ
ンウェハWを吸着保持する吸着孔28が設けられる。ア
ーム26は伸縮、旋回及び上下運動を行うことができ、
走行体14と真空トンネル10の外側のウェハ処理部2
0(ウェハ供給部18、ウェハ排出部22)との間でシ
リコンウェハWを移送し、積み下ろしする。このウェハ
処理部2oも真空状態に維持され、従って、真空を破ら
ずに移送を行うことができる。第2図及び第3図に示さ
れるように、走行体14の頂部にはウェハ支持クランプ
83゜が設けられ、ウェハ支持部30はシリコンウェハ
Wを引き出し状に収める溝を備えている。シリコンウェ
ハWを積極的にクランプするためにウェハ支持部30に
可動のロック部材(図示せず)を設けることもできる。
第3図及び第4図に示されるように、レール12は断面
がT形の形状を有し、T形のレール12の上面にはりニ
アモータの1次巻線32が設けられる。
この1次巻線32はレール12の全長にわたることなく
、走行体14の加速に必要な程度に半導体積み下ろしス
テーション16の部位に局部的に設けられている(第1
図)。走行体14はT形のレール12を包み込む逆U形
の形状を有し、逆U形の走行体14の水平頂部の下面に
リニアモータの2次導体34が取りつけられる。1次巻
線32と2次導体34は所定のギャップで対向する。
逆U形の走行体14の垂直側部の内面にはレール12の
頂部の側面と協働する方向制御用磁気コイル36が設け
られ、逆U形の走行体14の下端内方部の上面にはレー
ル12の頂部の下面と協働する浮上用磁気コイル38が
設けられる。浮上用磁気コイル38は例えばレール12
に吸引する作用によって走行体14を浮上させる。方向
制御用磁気コイル36とレール12との間のギャップ、
並びに浮上用磁気コイル38とレール12との間のギャ
ップを検出する手段(rIIJ示せず)が設けられ、そ
れらのギャップを適切に維持するように方向制御用磁気
コイル36及び浮上用磁気コイル38の通電が制御され
る。
走行体14の内部にはバッテリ40及び制御盤42が取
りつけられる。バッチ1J40は方向制御用磁気コイル
36及び浮上用磁気コイル38に電力を供給し、制御盤
42は方向制御用磁気コイル36及び浮上用磁気コイル
38を制御する。また、ウェハ支持部3oにシリコンウ
ェハWのロック部材が設けられているときには、制御盤
42はそのようなロック部材も制御する。
走行体14には包囲壁44によって形成された大気室4
6が設けられ、これらのバッテリ4o及び制御盤42は
大気室46内に収容される。第4図に示されるように、
浮上用磁気コイル38(及び方向制御用磁気コイル36
)のボビンが大気室46に臨んで配置され、大気室46
に供給される冷たい空気によって浮上用磁気コイル38
及び方向制御用磁気コイル36を冷却できるようになっ
ている。
また、真空トンネル10の半導体積み下ろしステーショ
ン16の側壁10cには光電式のセンサ48が設けられ
る。走行体14には検出用突起5oが設けられ、この検
出用突起50がセンサ48を横切ることによって走行体
14が半導体積み下ろしステーション16に達したこと
を検出し、リニアモータの駆動を停止する。また、真空
トンネル10の半導体積み下ろしステーション16の底
部壁10bにはチャージ用の端子52が設けられ、走行
体14の底部にはバッテリ4゜に通じる端子54が設け
られている。従って、半導体積み下ろしステーション1
6においてバッテリ4゜のチャージを行うことができる
。なお、このチャージ用の端子52あるいは端子54は
進退自在に設けられることができ、走行体14が運動し
ている間は相互に接触せず、停止してから接触するよう
にする。
さらに、第1図及び第3図に示されるように、大気供給
手段56が半導体積み下ろしステーション16に設けら
れる。
第5図に示されるように、大気供給手段56は真空トン
ネル10の側壁10cに設けた孔10eに嵌合される外
筒状シール部材58と、外筒状シール部材58内を貫通
して延びる内筒状大気供給バイブロoとからなる。外筒
状シール部材58は内筒状大気供給バイブロ0の先端部
に設けられたものであり、側壁10cに対して進退移動
可能である。シール61が外筒状シール部材58と側壁
10Cに設けた孔10eとの間をシールしている。外筒
状シール部材58は真空トンネルIO内に位置するディ
スク状のシールヘッド62を備え、シールへラド62に
はシールリング64が取りつけられている。走行体14
の大気室46を形成する包囲壁44にも孔66が設けら
れ、この孔66は、大気室46内に配置された閉鎖部材
68によって常時閉鎖され、スプリング7oが閉鎖部材
68を閉鎖方向に付勢している。シールヘッド62は包
囲壁44の外面に押し当てられることができ、よって包
囲壁44の孔66を真空トンネル10の真空からシール
しっつ内筒状大気供給パイプGoを大気室4Gに通じさ
せることができる。
内筒状大気供給バイブロoは、外筒状シール部材58に
対して進退移動可能であり、シール72が内筒状大気供
給バイブロ0と外筒状シール部材58との間をシールし
ている。スプリング74が内筒状大気供給バイブロ0と
外筒状シール部材58との間に配置され、内筒状大気供
給バイブロ0を大気室46に向かって進めるときに外筒
状シール部材58のシールヘッド62がスプリング74
のばね力によって包囲壁44に当接するようになってい
る。
内筒状大気供給バイブロ0は制御弁76を有する可撓性
のバイブ78に接続され、大気供給制御弁76の開閉に
よって大気の供給を制御する。なお、予め冷却した大気
を供給するように構成することができ、すると上記した
浮上用磁気コイル38及び方向制御用磁気コイル36の
冷却を助長することができる。
さらに、内筒状大気供給バイブロ0は制御エアシリンダ
80のピストンロッド82に連結され、走行体14が半
導体積み下ろしステーション16に達したときに制御エ
アシリンダ80を作動させて内筒状大気供給バイブロ0
を大気室46に向かって進める。こうして、内筒状大気
供給バイブロ0が大気室46に向かって進むときに、最
初にシールへラド62が包囲壁44に当接して孔66を
シールし、次に内筒状大気供給バイブロ0が閉鎖部材6
8に当接して閉鎖部材68を開き、そこで大気室46に
大気を供給する。それによって、大気室46には大気が
充満し、真空トンネル10の内部で使用されているにも
かかわらずバッテリ40や制御盤42を正常に作動させ
ることができる。なお、走行体14が半導体積み下ろし
ステーション16において停止している合計の時間は走
行体14が走行している合計の走行時間と比べてそれほ
ど小さくなく、よって大気の供給を半導体積み下ろしス
テーション16においてのみ行えば十分である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による半導体搬送装置は、
真空トンネル内で浮上用磁気コイルの磁気作用によって
浮上し、リニアモータによって駆動される走行体によっ
て半導体を搬送するので、粉塵が半導体に付着するのを
防止することができる。さらに、浮上用磁気コイルは走
行体に取りつけられ、電気部品が大気室に収容され、真
空トンネルの半導体積み下ろしステーションに設けた大
気供給手段から走行体が停止する度に大気を供給される
ので、電気部品は真空トンネル内でも正常に作用し、よ
って簡単且つ確実に作動する半導体搬送装置を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の半導体搬送装置を示す平面図
、第2図は積み下ろしステーションの詳細を示す平面図
、第3図は真空トンネルの断面図、第4図は第3図の線
1’V−TVに沿った断面図、第5図は大気供給手段の
詳細図である。 10・・・真空トンネル、12・・・レーノヘ14・・
・走行体、 16・・・積み下ろしステーション、 1B・・・ウェハ供給部、 20・・・ウェハ処理部、
22・・・ウェハ排出部、 24・・・移送手段、30
・・・ウェハ支持能、 32・・・1次巻線、34・・
・2次巻線、   36 、38川磁気コイル、40・
・・バッテリ、   42・・・制御盤、46・・・大
気室、    56・・・大気供給手段、5B・・・外
筒状シール部材、 60・・・内筒状大気供給パイプ、 62・・・シールヘッド、66・・・孔、68・・・閉
鎖部材、   76・・・大気供給制御弁、80・・・
制御エアシリンダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レール(12)を備えた真空トンネル(10)を有
    し、リニアモータ(32、34)によって駆動される半
    導体搬送用走行体(14)が該レールに沿って走行可能
    に該真空トンネル内に配置され、浮上用磁気コイル(3
    8)が該搬送用走行体に取りつけられ、該搬送用走行体
    が該浮上用磁気コイルに通じる電気部品(40、42)
    を収容した大気室(46)を有するとともに、該搬送用
    走行体の該大気室に大気を供給する大気供給手段(56
    )が該真空トンネルの半導体積み下ろしステーション(
    16)に設けられることを特徴とする半導体搬送装置。 2、該レールに走行用リニアモータの1次巻線(32)
    を取りつけ、該搬送用走行体に該リニアモータの2次導
    体(34)を設けた請求項1に記載の半導体搬送装置。 3、該大気室に収容される該電気部品が該浮上用磁気コ
    イルに電力を供給するバッテリ(40)及び該浮上用磁
    気コイルの制御装置(42)である請求項1に記載の半
    導体搬送装置。 4、該バッテリを充電する充電手段(52)が該半導体
    積み下ろしステーションに設けられる請求項3に記載の
    半導体搬送装置。 5、該半導体積み下ろしステーションに隣接して該真空
    トンネルの外側に半導体処理部(20)が設けられ、該
    半導体処理部が真空に維持された状態で移送手段(24
    )が該搬送用走行体と該半導体処理部との間で半導体を
    移送するようにした請求項1に記載の半導体搬送装置。 6、該搬送用走行体の該大気室に大気を供給する大気供
    給手段(56)が、該真空トンネルの構成壁(10c)
    を貫通して進退可能に延びるパイプ(60)と、該パイ
    プの先端に設けたシール手段(58、64)とからなり
    、該大気室の構成壁(44)に大気導入孔(66)及び
    該大気導入孔の閉鎖部材(68)が設けられ、大気導入
    時に該パイプを該大気室に向かって進めることによって
    該シール手段を該大気室の構成壁に係合させて該大気導
    入孔をシールし、そして該閉鎖部材を開きつつ該パイプ
    を該大気導入孔に挿入するようにした請求項1に記載の
    半導体搬送装置。
JP13251390A 1990-05-24 1990-05-24 半導体搬送装置 Pending JPH0428622A (ja)

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Cited By (5)

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