[go: up one dir, main page]

JPH0416231Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0416231Y2
JPH0416231Y2 JP1984191064U JP19106484U JPH0416231Y2 JP H0416231 Y2 JPH0416231 Y2 JP H0416231Y2 JP 1984191064 U JP1984191064 U JP 1984191064U JP 19106484 U JP19106484 U JP 19106484U JP H0416231 Y2 JPH0416231 Y2 JP H0416231Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
rubber foam
bed
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984191064U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61104388U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1984191064U priority Critical patent/JPH0416231Y2/ja
Publication of JPS61104388U publication Critical patent/JPS61104388U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0416231Y2 publication Critical patent/JPH0416231Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はプリント基板の試験装置に係り、特に
基板保持構造の改良に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a printed circuit board testing device, and particularly relates to an improvement of a circuit board holding structure.

〔考案の技術的背景〕[Technical background of the invention]

従来、プリント基板の試験装置では、予め定め
た位置に多数のコンタクトピンを植設した基板保
持器に基板を載置し、該基板をコンタクトピンの
側へ減圧、吸引する。そしてプリント基板の配線
パターン、部品のハンダ付けした端子等とコンタ
クトピンとの電気的は導通を図る。そして各コン
タクトピンを外部へ導出し、ピン間の抵抗値、電
源印加時の電圧等を測定して試験を行なうように
している。
Conventionally, in a printed circuit board testing device, a board is placed on a board holder in which a large number of contact pins are implanted at predetermined positions, and the board is depressurized and suctioned toward the contact pins. Electrical continuity is then established between the wiring pattern of the printed circuit board, the soldered terminals of the components, and the contact pins. Then, each contact pin is led out to the outside, and a test is performed by measuring the resistance value between the pins, the voltage when power is applied, etc.

第1図はこのような基板保持器の一例を示す断
面図で1は側方へ上・中・下部突出片1a,1
b,1cをそれぞれ突出したアルミの型材であ
る。そしてこのアルミの型材で各突出片1a,1
b,1cが内側へ突出した矩形の枠体を形成す
る。そして下部突出片1cの上に適当な厚みのア
クリル、ガラスエポキシ等からなるベツト2を気
密に取着する。なおこのベツト2には試験を行な
うプリント基板3の配線パターンの導出点に対応
する位置にそれぞれコンタクトピン4を植設して
いる。なおこのコンタクトピン4はバネにより上
方へ弾性的に突出している。そしてベツト2の適
当な位置に通気性スポンジ等のクツシヨン5を設
ける。また型材1の側面に通気孔1dを設け管6
を介して図示しない吸引装置に接続する。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of such a substrate holder, and 1 indicates upper, middle, and lower protruding pieces 1a, 1.
It is an aluminum profile with parts b and 1c protruding from each other. And each protruding piece 1a, 1 is made of this aluminum shape material.
b and 1c form a rectangular frame projecting inward. Then, a bed 2 made of acrylic, glass epoxy, or the like having an appropriate thickness is airtightly attached onto the lower protruding piece 1c. Contact pins 4 are implanted in the bed 2 at positions corresponding to the lead-out points of the wiring pattern of the printed circuit board 3 to be tested. Note that this contact pin 4 is elastically projected upward by a spring. A cushion 5 made of breathable sponge or the like is provided at an appropriate position on the bed 2. In addition, a ventilation hole 1d is provided on the side surface of the mold material 1, and the tube 6
It is connected to a suction device (not shown) via.

そしてクツシヨン5の上に補強用のエポキシ樹
脂基板7および表面にスキン層を有するゴム発泡
体のシート8を載置する。この表面にスキン層を
有するゴム発泡体のシート8はいわゆる一般に言
われているネオセルの成形材で、それを型で押し
出し作られるものである。したがつて、出来上つ
たゴム発泡体のシート8の表面は気泡のない表面
ですべりの良い状態であるスキン層になつてい
る。このスキン層は成形上発生するものである。
なおこの基板7およびシート8はコンタクトピン
4に対応する位置に透孔を穿設し、かつシート8
の縁部が型材1の中部突出孔1bの上面に形成し
たシール面1eに対向するようにしている。この
シール面1eは型材1に沿つて複数条の溝を平行
に形成している。
Then, a reinforcing epoxy resin substrate 7 and a rubber foam sheet 8 having a skin layer on the surface are placed on the cushion 5. The rubber foam sheet 8 having a skin layer on its surface is a so-called neocell molded material, which is extruded using a mold. Therefore, the surface of the finished rubber foam sheet 8 is a bubble-free skin layer with good slippage. This skin layer is generated during molding.
Note that the substrate 7 and the sheet 8 have through holes formed at positions corresponding to the contact pins 4, and the sheet 8
The edge thereof is arranged to face a sealing surface 1e formed on the upper surface of the middle protruding hole 1b of the mold material 1. This sealing surface 1e has a plurality of parallel grooves formed along the mold material 1.

〔背景技術の問題点〕[Problems with background technology]

しかしながらこのようなものでは、型材を矩形
に接合する際に気密を保持するためには精密に加
工する必要があり、工作が面倒である。またこの
ように特殊な断面形状の型材はコストも高価が問
題があつた。
However, in this type of work, precision processing is required in order to maintain airtightness when joining the rectangular shapes, and the work is troublesome. In addition, the cost of mold materials with such a special cross-sectional shape was high, which was a problem.

〔考案の目的〕[Purpose of invention]

本考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、
高価なアルミの型材を用いずに良好な気密を得ら
れ、しかも組立も容易でコストを低減することが
できるプリント基板の試験装置を提供することを
目的とするものである。
This idea was made in view of the above circumstances.
The object of the present invention is to provide a printed circuit board testing device that can obtain good airtightness without using expensive aluminum shapes, is easy to assemble, and can reduce costs.

〔考案の概要〕[Summary of the idea]

すなわち本考案は、チユーブ状の表面にスキン
層を有するゴム発泡体で構成した枠にプリント基
板を載置し、該枠内を減圧してプリント基板を吸
引、保持することを特徴とするものである。
That is, the present invention is characterized in that a printed circuit board is placed on a frame made of rubber foam having a skin layer on the tube-shaped surface, and the pressure inside the frame is reduced to suck and hold the printed circuit board. be.

〔考案の実施例〕[Example of idea]

以下本考案の一実施例を第2図に示す基板保持
器の断面図を参照して詳細に説明する。なお第1
図と同一部分には同一符号を付与してその説明を
省略する。図中10は鋼板、アルミ板等からなる
フレームである。このフレーム10にはベツト2
を気密に取着している。そしてベツト2の周縁部
にチユーブ状の表面にスキン層を有するゴム発泡
体11を配置している。このゴム発泡体11は接
着剤等で貼り合わせて、たとえば矩形の枠を構成
する。なおこの枠内は、たとえばベツド2に穿設
した連通孔2aを介して外部に連通し、ここに図
示しない吸引装置を接続して上記枠内を減圧する
ことができるようにしている。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to a sectional view of a substrate holder shown in FIG. Note that the first
The same parts as in the figures are given the same reference numerals and their explanations will be omitted. In the figure, 10 is a frame made of steel plate, aluminum plate, etc. This frame 10 has bet 2
is attached airtight. A rubber foam 11 having a tube-shaped surface and a skin layer is disposed around the periphery of the bed 2. The rubber foam 11 is bonded together with an adhesive or the like to form, for example, a rectangular frame. The inside of this frame communicates with the outside through, for example, a communication hole 2a formed in the bed 2, and a suction device (not shown) is connected thereto to reduce the pressure inside the frame.

そして上記ゴム発泡体11は、下面を接着剤等
によりベツト2に気密に接着し、上面にエポキシ
樹脂基板7およびゴム発泡体のシート8を重ねて
載置する。そしてシート8の上に試験を行なうプ
リント基板3を載置する。なおベツト2の所定位
置にはコンタクトピン4を植設し、かつ基板7に
は上記ピン4に対応して透孔を穿設している。
The lower surface of the rubber foam 11 is hermetically bonded to the bed 2 with an adhesive or the like, and the epoxy resin substrate 7 and the rubber foam sheet 8 are stacked and placed on the upper surface. Then, the printed circuit board 3 to be tested is placed on the sheet 8. Note that contact pins 4 are implanted at predetermined positions on the bed 2, and through holes are bored in the substrate 7 in correspondence with the pins 4.

したがつて、連通孔2aを介してゴム発泡体1
1の枠内を減圧すると、プリント基板3を吸引し
て、その配線パターン、ハンダ付けした部品を端
子等がピン4に接触して電気的な導通を図ること
ができる。したがつて所定のピンの電圧、ピン間
の抵抗等を測定することによつてプリント基板の
試験を行なうことができる。
Therefore, the rubber foam 1 is inserted through the communication hole 2a.
When the pressure inside the frame 1 is reduced, the printed circuit board 3 is attracted, and the terminals of the wiring pattern and soldered parts come into contact with the pins 4 to establish electrical continuity. Therefore, the printed circuit board can be tested by measuring the voltage at predetermined pins, the resistance between the pins, and the like.

なお、第2図において、12はプリント基板3
の高さ位置を規制するスペーサ、13はプリント
基板3の面方向の位置を規制するブロツクであ
る。
In addition, in FIG. 2, 12 is the printed circuit board 3.
A spacer 13 is a block that regulates the position of the printed circuit board 3 in the surface direction.

このような構成であれば第1図に示すようなア
ルミの型材を用いるものに比して著しくコストを
低減することができ、しかもチユーブ状の表面に
スキン層を有するゴム発泡体は安価で可撓性に優
れ加工が容易で接着剤等を用いて強固かつ気密に
接着することができる。そして枠内を減圧すると
自ら偏平に変形して増々良好な気密の保持が可能
となる。
With this kind of structure, the cost can be significantly reduced compared to the one using an aluminum profile as shown in Figure 1, and rubber foam with a skin layer on the tube-shaped surface is inexpensive and easy to use. It has excellent flexibility, is easy to process, and can be firmly and airtightly bonded using an adhesive or the like. Then, when the pressure inside the frame is reduced, it deforms itself into a flat shape, making it possible to maintain even better airtightness.

なお本考案は上記実施例の限定されるものでは
なく、たとえば上記実施例では断面が矩形のチユ
ーブ状のゴム発泡体を用いたが断面が円形のもの
でもよい。また吸引装置に連通する連通孔2aは
第2図に示すようにベツト2に穿設してもよい
し、第3図に示すようにベツト2とは別体の板材
14を接着して構成してもよいし、側方だけでな
くベツト2の下方へ連通孔を設けてもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments; for example, in the above-mentioned embodiments, a tubular rubber foam with a rectangular cross section was used, but a rubber foam with a circular cross section may also be used. Further, the communication hole 2a communicating with the suction device may be formed in the bed 2 as shown in FIG. 2, or may be constructed by gluing a plate material 14 separate from the bed 2 as shown in FIG. Alternatively, communication holes may be provided not only on the sides but also below the bed 2.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上のように本考案によれば、組立時の加工が
容易で全体のコストを低減でき確実にプリント基
板を保持することができるプリント基板の試験装
置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board testing device that is easy to process during assembly, reduces the overall cost, and can securely hold a printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のプリント基板の試験装置の基板
保持器の一例を示す断面図、第2図は本考案の一
実施例を示す断面図、第3図は本考案の他の実施
例を示す断面図である。 2……ベツト、3……プリント基板、4……コ
ンタクトピン、7……エポキシ樹脂基板、8……
シート(ゴム発泡体)、10……フレーム、11
……チユーブ状のゴム発泡体。
Fig. 1 is a sectional view showing an example of a board holder of a conventional printed circuit board testing device, Fig. 2 is a sectional view showing one embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a sectional view showing another embodiment of the present invention. FIG. 2...Bed, 3...Printed circuit board, 4...Contact pin, 7...Epoxy resin board, 8...
Sheet (rubber foam), 10... Frame, 11
...Tube-shaped rubber foam.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 試験を行なうプリント基板に接触して電気的な
導通を図るコンタクトピンを植設したベツトと、
このベツトに載置され枠を構成するチユーブ状の
表面にスキン層を有するゴム発泡体と、このゴム
発泡体に載置したプリント基板を上記ゴム発泡体
の枠内に減圧して吸引する吸引装置とを具備する
プリント基板の試験装置。
A bed in which contact pins are implanted to make electrical continuity by contacting the printed circuit board to be tested;
A rubber foam having a skin layer on the tube-shaped surface placed on this bed and forming a frame, and a suction device that vacuums and suctions the printed circuit board placed on this rubber foam into the frame of the rubber foam. A printed circuit board testing device comprising:
JP1984191064U 1984-12-17 1984-12-17 Expired JPH0416231Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984191064U JPH0416231Y2 (en) 1984-12-17 1984-12-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984191064U JPH0416231Y2 (en) 1984-12-17 1984-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61104388U JPS61104388U (en) 1986-07-02
JPH0416231Y2 true JPH0416231Y2 (en) 1992-04-10

Family

ID=30748506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984191064U Expired JPH0416231Y2 (en) 1984-12-17 1984-12-17

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0416231Y2 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50112961U (en) * 1974-02-25 1975-09-13
JPS5827869B2 (en) * 1977-11-16 1983-06-11 エベレツト/チヤ−ルズ,インコ−ポレイテツド test equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61104388U (en) 1986-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0769374B2 (en) Fixture for circuit board test
JPH0416231Y2 (en)
JP2003197341A (en) Electrical connector removal device
JPH09148017A (en) Ic socket main body and guiding member
JPS6138776U (en) electrical connection terminal
CN218416602U (en) Far field voice installation structure and projection equipment
CN217239495U (en) LED panel mould pressing vacuum-pumping cavity structure
CN216671451U (en) A new type of silicone elastic button
CN218646478U (en) Sensor compression fittings
JP2575854Y2 (en) Electronic components
CN212013192U (en) FPC circuit board laminating tool
KR200195155Y1 (en) Cylinder type condenser combining device for pcb board
JPS5812456Y2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPS62112891U (en)
JPH0617299U (en) Panel switch
JPS6013483U (en) Fixing jig for testing machine
JPH0214507A (en) Holding plate for chip component
CN113910735A (en) Test paper pad pasting equipment
JPS59176161U (en) Monolithic integrated circuit device
JPH03263348A (en) Ic sucking conveyor
JPS63165849U (en)
JPS597820U (en) Vacuum pressure air forming equipment
JPH0362304B2 (en)
JPH0356296U (en)
JPS6232528U (en)