JPH04116976A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH04116976A JPH04116976A JP2238525A JP23852590A JPH04116976A JP H04116976 A JPH04116976 A JP H04116976A JP 2238525 A JP2238525 A JP 2238525A JP 23852590 A JP23852590 A JP 23852590A JP H04116976 A JPH04116976 A JP H04116976A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- solid
- region
- state imaging
- shielding film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、固体撮像装置に係シ、特にオプティカルブラ
ック領域の遮光効果を上げる構造に関する。
ック領域の遮光効果を上げる構造に関する。
〈従来の技術〉
第4図は、電荷結合素子(以下1’−CCDJと称す)
を用いたインターライン転送方式のCCD固体撮像素子
の概略図を示しておシ、1はpn接合フォトダイオード
からなる受光部、2は垂直CCDレジスタ部、3は水平
CCDレジスタ部、4は光電変換領域、5は黒レベル主
成用のオプティカルブラック領域(以下「OB領領域と
称す)であり、これはメタル遮光膜により覆われて光入
射が速断されている。
を用いたインターライン転送方式のCCD固体撮像素子
の概略図を示しておシ、1はpn接合フォトダイオード
からなる受光部、2は垂直CCDレジスタ部、3は水平
CCDレジスタ部、4は光電変換領域、5は黒レベル主
成用のオプティカルブラック領域(以下「OB領領域と
称す)であり、これはメタル遮光膜により覆われて光入
射が速断されている。
第2図および第3図は、上記CCD固体撮像素子のうち
光電変換領域4の一部およびOB領域5の一部の断面構
造をそれぞれ示している。即ち、11は例えばp型のシ
リコン基板、12は上記基板11の表面の一部に設けら
れ、基板11とは逆導電型のn層であシ、前記受光部1
に相当する。
光電変換領域4の一部およびOB領域5の一部の断面構
造をそれぞれ示している。即ち、11は例えばp型のシ
リコン基板、12は上記基板11の表面の一部に設けら
れ、基板11とは逆導電型のn層であシ、前記受光部1
に相当する。
13は同じく基板11の表面で上記n層12に近接して
設けられたn−層で1、前記垂直CCDレジスタ部2に
相当する。14はチャンネルストッパ部、15.16は
それぞれ第1層および第2層のポリシリコン電極、17
は酸化シリコン絶縁層、18はメタル遮光膜、19は保
護膜である。
設けられたn−層で1、前記垂直CCDレジスタ部2に
相当する。14はチャンネルストッパ部、15.16は
それぞれ第1層および第2層のポリシリコン電極、17
は酸化シリコン絶縁層、18はメタル遮光膜、19は保
護膜である。
上記CCD固体撮像素子においては、光電変換領域4に
光が入射した時、生成される信号電荷は受光部1の1層
12に蓄積される。上記の蓄積された電荷は、垂直CC
Dレジスタ部2のn−層13に転送された後、転送りロ
ックパルスによって垂直CCDレジスタ部2内を水子C
CDレジスタ部3方向に転送される。その後、水平CC
Dレジスタ部3に転送されてきた電荷は、水平方向に転
送されて、出力部6により電圧変換されて読み出される
。
光が入射した時、生成される信号電荷は受光部1の1層
12に蓄積される。上記の蓄積された電荷は、垂直CC
Dレジスタ部2のn−層13に転送された後、転送りロ
ックパルスによって垂直CCDレジスタ部2内を水子C
CDレジスタ部3方向に転送される。その後、水平CC
Dレジスタ部3に転送されてきた電荷は、水平方向に転
送されて、出力部6により電圧変換されて読み出される
。
CCD固体撮像素子は、光入射を全く速断したとしても
常温において出力成分(暗電流)が検出され、この出力
成分は温度上昇に伴って増加する。
常温において出力成分(暗電流)が検出され、この出力
成分は温度上昇に伴って増加する。
一方、光が入射した場合、光電変換領域4で検出される
出力成分から、OB領斌で検出される出力成分(暗電流
)を差し引くように信号処理が行なわれている。これに
よって、温度変化によって暗電流が変動したとしても、
この暗電流の変化量をOB領領域検知し、補償すること
によって電荷読み出し部(垂直CCDレジスタ部2)の
ダイナミックレンジの減少を抑えている。従って、第2
図および第3図に示すように、OBB域5は、その受光
部1もメタル遮光膜18で覆われているほかは、光電変
換領域4と同じ構造を有している。
出力成分から、OB領斌で検出される出力成分(暗電流
)を差し引くように信号処理が行なわれている。これに
よって、温度変化によって暗電流が変動したとしても、
この暗電流の変化量をOB領領域検知し、補償すること
によって電荷読み出し部(垂直CCDレジスタ部2)の
ダイナミックレンジの減少を抑えている。従って、第2
図および第3図に示すように、OBB域5は、その受光
部1もメタル遮光膜18で覆われているほかは、光電変
換領域4と同じ構造を有している。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上記メタル遮光膜18は、例えばAI!ある
いはAA’Si等からなるが、ピンホールの発生、加工
上の制約等の問題があるために1μm程度の膜厚で形成
される。しかしながら、メタル遮光膜18を形成した後
、基板のダメージを回復させる目的でH2アニーリング
等の熱処理を行なうが、それによって、上記メタル遮光
膜18内に結晶析出によるグレインが成長する。これが
原因で、OBB域5の基板11にわずかに光が入射し、
光漏れの原因となる。また、受光部12と垂直CCDレ
ジスタ部13との間には、第3図に示すように、1μm
程度の段差が存在するため、OBB域5において、この
段差によってメタル遮光膜18のカバレージが悪くなり
、特に領域Aで光漏れを起こすことがある。以上のよう
な原因によってOBB域5で光漏れが発生すると、暗時
出力成分の変動を、前述したような信号処理によって正
確に補償することが出来なくなり、固体撮像装置に重大
な欠陥をもたらすことになる。
いはAA’Si等からなるが、ピンホールの発生、加工
上の制約等の問題があるために1μm程度の膜厚で形成
される。しかしながら、メタル遮光膜18を形成した後
、基板のダメージを回復させる目的でH2アニーリング
等の熱処理を行なうが、それによって、上記メタル遮光
膜18内に結晶析出によるグレインが成長する。これが
原因で、OBB域5の基板11にわずかに光が入射し、
光漏れの原因となる。また、受光部12と垂直CCDレ
ジスタ部13との間には、第3図に示すように、1μm
程度の段差が存在するため、OBB域5において、この
段差によってメタル遮光膜18のカバレージが悪くなり
、特に領域Aで光漏れを起こすことがある。以上のよう
な原因によってOBB域5で光漏れが発生すると、暗時
出力成分の変動を、前述したような信号処理によって正
確に補償することが出来なくなり、固体撮像装置に重大
な欠陥をもたらすことになる。
そこで本発明の目的は、OB領領域の光漏れを防ぐこと
によって、光電変換領域における暗時出力成分の変動分
を正確に補償することが可能となり、電荷読み出し部の
ダイナミックレンジの減少を防止できる固体撮像装置を
提供することである。
によって、光電変換領域における暗時出力成分の変動分
を正確に補償することが可能となり、電荷読み出し部の
ダイナミックレンジの減少を防止できる固体撮像装置を
提供することである。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、本発明の固体撮像装置は、一
導電型の半導体基板上に、複数の受光部とそれにより光
電変換された信号を順次読み出す機能よりなる光電変換
領域およびこれと同一構造で表面全体を遮光膜により遮
光されたOB領領域からなり、上記OB領領土上遮光効
果を上げる為のマイクロレンズを形成したことを特徴と
している。
導電型の半導体基板上に、複数の受光部とそれにより光
電変換された信号を順次読み出す機能よりなる光電変換
領域およびこれと同一構造で表面全体を遮光膜により遮
光されたOB領領域からなり、上記OB領領土上遮光効
果を上げる為のマイクロレンズを形成したことを特徴と
している。
〈実施例〉
以下、本発明3を実施例により詳細に説明する。
第1図に示すCCD固体撮像素子のOB領領域、第3図
に示す従来のCOD固体撮像素子のOB領領域比べて以
下の点で異なる。即ち、第1図においては、保護膜19
の上に平坦化膜20が形成され、さらにその上に、光が
フォトダイオードである1層12に入射することを防ぐ
ようにマイタロレンズ21が形成されている。その他は
、第3図の従来の構造と同一であるので、第1図中、第
3図と同一部分は同一符号を付している。尚、上記マイ
クロレンズ21の形成方法としては、例えば特公昭60
−59752.特開昭64−10666等に記載された
方法がある。
に示す従来のCOD固体撮像素子のOB領領域比べて以
下の点で異なる。即ち、第1図においては、保護膜19
の上に平坦化膜20が形成され、さらにその上に、光が
フォトダイオードである1層12に入射することを防ぐ
ようにマイタロレンズ21が形成されている。その他は
、第3図の従来の構造と同一であるので、第1図中、第
3図と同一部分は同一符号を付している。尚、上記マイ
クロレンズ21の形成方法としては、例えば特公昭60
−59752.特開昭64−10666等に記載された
方法がある。
第1図に示すように、OB領領域入射する光22は、マ
イクロレンズ21によって垂直CCDレジスタ部上のメ
タル遮光膜18の一部に集光される。
イクロレンズ21によって垂直CCDレジスタ部上のメ
タル遮光膜18の一部に集光される。
それによって、受光部12上のメタル遮光膜18に集光
される光は、マイクロレンズ21のない従来の構造のも
のに比べて、10分の1以下に減少する。従って、受光
部12上のメタル遮光膜18が光漏れを起こしたとし゛
ても、従来に比べて10分の1以下に減少することにな
る。さなに、OB領域に入射する光は、メタル遮光膜1
8が最も平坦で、且つ膜厚の均一な領域BおよびCに集
光されるため、凹凸段差が激しくメタル遮光膜18の膜
厚の不均一なために光漏れを起こし易い領域Aにはほと
んど光が入射しなくなる。
される光は、マイクロレンズ21のない従来の構造のも
のに比べて、10分の1以下に減少する。従って、受光
部12上のメタル遮光膜18が光漏れを起こしたとし゛
ても、従来に比べて10分の1以下に減少することにな
る。さなに、OB領域に入射する光は、メタル遮光膜1
8が最も平坦で、且つ膜厚の均一な領域BおよびCに集
光されるため、凹凸段差が激しくメタル遮光膜18の膜
厚の不均一なために光漏れを起こし易い領域Aにはほと
んど光が入射しなくなる。
以上に述べたように、本発明の固体撮像装置においては
、OB領領域光漏れを従来のものに比べて大幅に低減す
ることができる。また、本発明の構造を、マイクロレン
ズ付固体撮像装置に利用する場合は、光電変換領域に形
成する受光部への入射光量を増やし感度を上げる為のマ
イクロレンズと、本発明のOB領領域形成する遮光効果
向上の為のマイクロレンズとを同時に形成することがで
きる。
、OB領領域光漏れを従来のものに比べて大幅に低減す
ることができる。また、本発明の構造を、マイクロレン
ズ付固体撮像装置に利用する場合は、光電変換領域に形
成する受光部への入射光量を増やし感度を上げる為のマ
イクロレンズと、本発明のOB領領域形成する遮光効果
向上の為のマイクロレンズとを同時に形成することがで
きる。
尚、本発明は上記実施例に限らず、カラーフィルターを
設けたカラー固体撮像装置に適用してもよく、またイン
ターライン転送方式のCCDイメージセンサに限らず、
フレームトランスファ方式のCCDイメージセンサや、
MOSイメージセンサなどあらゆる方式の固体撮像装置
に適用し得る。
設けたカラー固体撮像装置に適用してもよく、またイン
ターライン転送方式のCCDイメージセンサに限らず、
フレームトランスファ方式のCCDイメージセンサや、
MOSイメージセンサなどあらゆる方式の固体撮像装置
に適用し得る。
要は、一導電型の半導体基板上に、受光部とそれにより
光電変換された信号と順次読み出す機能を有し、一部が
OB領領域なっている固体撮像装置の全てに適用可能で
ある。
光電変換された信号と順次読み出す機能を有し、一部が
OB領領域なっている固体撮像装置の全てに適用可能で
ある。
〈発明の効果〉
以上の説明より明らかなように、本発明の固体撮像装置
によれば、OB領領域光漏れを防ぎ、光電変換領域にお
ける暗時出力成分の変動分を正確に補償することが可能
となり、電荷読み出し部のダイナミックレンジの減少を
防止できる。
によれば、OB領領域光漏れを防ぎ、光電変換領域にお
ける暗時出力成分の変動分を正確に補償することが可能
となり、電荷読み出し部のダイナミックレンジの減少を
防止できる。
第1図は、本発明に係る固体撮像装置の一実施例のOB
領領域示す断面図、第2図および第3図は、それぞれ従
来の固体撮像装置の光電変換領域およびOB領領域示す
断面図、第4図は、従来の固体撮像装置の構成を概略的
に示す平面図である。 符号の説明 1.12・・・受光部、2,13・・・垂直CCDレジ
スタ部、3・・・水平CCDレジスタ部、4・・・光電
変換領域、5・・・OB領領域15.16・・・ポリシ
リコン電極、18・・・メタル遮光膜、19・・・保護
膜、2゜・・・平坦化膜、21・・・マイクロレンズ。
領領域示す断面図、第2図および第3図は、それぞれ従
来の固体撮像装置の光電変換領域およびOB領領域示す
断面図、第4図は、従来の固体撮像装置の構成を概略的
に示す平面図である。 符号の説明 1.12・・・受光部、2,13・・・垂直CCDレジ
スタ部、3・・・水平CCDレジスタ部、4・・・光電
変換領域、5・・・OB領領域15.16・・・ポリシ
リコン電極、18・・・メタル遮光膜、19・・・保護
膜、2゜・・・平坦化膜、21・・・マイクロレンズ。
Claims (1)
- 1、一導電型の半導体基板上に、複数の受光部とそれに
より光電変換された信号を順次読み出す機能よりなる光
電変換領域およびこれと同一構造で表面全体を遮光膜に
より遮光されたオプティカルブラック領域とが形成され
てなる固体撮像装置において、上記オプティカルブラッ
ク領域上に、遮光効果を上げる為のマイクロレンズを形
成したことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238525A JPH04116976A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238525A JPH04116976A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116976A true JPH04116976A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=17031554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238525A Pending JPH04116976A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0576144A1 (en) * | 1992-05-22 | 1993-12-29 | Matsushita Electronics Corporation | Solid state image sensor and manufacturing method thereof |
| JPH07221277A (ja) * | 1994-02-03 | 1995-08-18 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
| JP2020513949A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-05-21 | 青島海爾洗衣机有限公司QingDao Haier Washing Machine Co.,Ltd. | 洗濯機 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2238525A patent/JPH04116976A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0576144A1 (en) * | 1992-05-22 | 1993-12-29 | Matsushita Electronics Corporation | Solid state image sensor and manufacturing method thereof |
| US5514888A (en) * | 1992-05-22 | 1996-05-07 | Matsushita Electronics Corp. | On-chip screen type solid state image sensor and manufacturing method thereof |
| JPH07221277A (ja) * | 1994-02-03 | 1995-08-18 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
| JP2020513949A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-05-21 | 青島海爾洗衣机有限公司QingDao Haier Washing Machine Co.,Ltd. | 洗濯機 |
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