JP7736056B2 - 映像音響出力モジュールおよび映像音響提示装置 - Google Patents

Description

本開示は、映像音響出力モジュールおよび映像音響提示装置に関し、特に、より性能の向上を図ることができるようにした映像音響出力モジュールおよび映像音響提示装置に関する。

従来、画素ごとにＬＥＤ（Light Emitting Diode）を配置し、個々のＬＥＤを駆動することによって映像を表示する大画面の表示装置が開発されている。

また、特許文献１には、このような大画面の表示装置において、表示部の背面に複数のスピーカを配置することによって、画面上の任意の位置に映像と同期した音像を定位させる技術が開示されている。

特開２０１２－２３５４２６号公報

ところで、上述したような大画面の表示装置は、今後、市場の動向として予測される低ピッチ化や高輝度化などの性能の向上を図るのに伴って、ＬＥＤを駆動させるために多数の駆動チップを実装する構成となることが想定される。このような構成とした場合、良好な音響を出力することが可能な構造としつつ、適切な放熱対策が必要となる。そこで、適切な放熱対策を備え、かつ、性能の向上を図ることが求められている。

本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、より性能の向上を図ることができるようにするものである。

本開示の一側面の映像音響出力モジュールは、映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子とを備える。

本開示の一側面においては、表示基板には、映像を表示する表示面に対して反対側を向く実装面に映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板が、表示基板の実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子が、放熱板に対して固定される。

本開示の一側面の映像音響提示装置は、映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子とを有する映像音響出力モジュールと、複数の前記映像音響出力モジュールが敷き詰められて固定されるメインプレートとを備える。

本開示の一側面においては、映像音響出力モジュールにおいて、表示基板には、映像を表示する表示面に対して反対側を向く実装面に映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板が、表示基板の実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子が、放熱板に対して固定される。そして、複数の映像音響出力モジュールが、メインプレートに敷き詰められて固定される。

本技術を適用した映像音響提示装置の一実施の形態の構成例を示す図である。 映像音響出力モジュールの平面的および断面的な構成例を示す図である。 映像音響出力モジュールの積層構成を説明する斜視図である。 映像音響出力モジュールの組み立て工程を説明する図である。 段付きビスを利用した固定方法を説明する図である。 ボルトおよびマグネットを利用した固定方法を説明する図である。 伝熱部材の第１のバリエーションについて説明する図である。 伝熱部材の第２のバリエーションについて説明する図である。 伝熱部材の第３のバリエーションについて説明する図である。 放熱板の溝形状を説明する図である。 溝形状の他の寸法例を示す図である。 放熱板およびメインプレートの表面処理について説明する図である。 音質を向上させる構成例を示す図である。

以下、本技術を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

＜映像音響提示装置の構成例＞
図１は、本技術を適用した映像音響提示装置の一実施の形態の構成例を示す図である。

図１に示すように、映像音響提示装置１１は、複数の映像音響出力モジュール１２が隙間なく敷き詰められるようにメインプレート１３に固定されて構成されており、複数の映像音響出力モジュール１２の全体で１枚の大画面の映像を表示する。また、映像音響提示装置１１では、個々の映像音響出力モジュール１２が独立して音響を出力することができ、全体の映像において音源となる画像を表示する映像音響出力モジュール１２から音響を出力することにより、映像と音源とを一致させることができる。つまり、映像音響提示装置１１は、音源となる画像（例えば、図示される音符）から音響が出力されているように音像を定位させることができる。

＜映像音響出力モジュールの構成例＞
図２および図３を参照して、映像音響出力モジュール１２の構成例について説明する。

図２は、映像音響出力モジュール１２の平面的および断面的な構成例を示す図であり、図３は、映像音響出力モジュール１２の積層構成を説明する斜視図である。

図２のＡには、メインプレート１３に対して固定される側から見た映像音響出力モジュール１２の平面構成の一例が示されている。図２のＢには、図２のＡに示すａ－ａ方向から見た映像音響出力モジュール１２の断面構成の一例が示されている。

図２に示すように、映像音響出力モジュール１２は、ＬＥＤ基板２１、パッキング２２、放熱板２３、音響素子２４、および伝熱性接着剤２５を備えて構成される。図３に示すように、映像音響出力モジュール１２は、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３がパッキング２２を挟み込むように積層された構成となる。

ＬＥＤ基板２１は、映像を表示する表示面（図２のＢにおいて左側を向く面）に、映像の各画素となる複数のＬＥＤ素子がアレイ状に配置されて構成される。ＬＥＤ基板２１の表示面に対して反対側を向く実装面には、それらのＬＥＤを駆動するための駆動チップ３１が実装されている。例えば、図３に示す構成例では、９個の駆動チップ３１が３×３となる配置でＬＥＤ基板２１の実装面に実装される。

ＬＥＤ基板２１の実装面には、複数の接続部３２（図２のＡに示す構成例では４つの接続部３２）が実装される。例えば、接続部３２は、映像音響出力モジュール１２に映像などの電気信号を供給するための信号線の接続に利用される。

ＬＥＤ基板２１の実装面には、円筒形状の内面に雌ネジが形成された複数のスタッド３３が設けられる。スタッド３３は、映像音響出力モジュール１２のメインプレート１３への固定に利用される。図２のＡに示す構成例では、１０個のスタッド３３が設けられている。例えば、それらのスタッド３３は、映像音響出力モジュール１２の左右の両辺近傍に沿ってそれぞれ４つずつ設けられるとともに、映像音響出力モジュール１２の中央において音響素子２４が配置される位置の上側および下側に１つずつ設けられる。

パッキング２２は、ＬＥＤ基板２１の実装面に実装される駆動チップ３１の厚み以上の厚さのシール部材で、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３の間に充填される伝熱性接着剤２５の漏れを防止するのに利用される。例えば、パッキング２２は、図３に示すように、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３の外周、スタッド３３の外周、および接続部３２の外周に応じた形状に形成される。従って、パッキング２２は、映像音響出力モジュール１２の側面方向だけでなく、スタッド３３および接続部３２に応じて放熱板２３に形成される開口部からの伝熱性接着剤２５の漏れを防止することができる。

放熱板２３は、例えば、アルミニウムなどのように熱伝導性の高い材質が用いられ、ＬＥＤ基板２１の駆動チップ３１において発生した熱を放出する。また、放熱板２３には、ＬＥＤ基板２１の接続部３２およびスタッド３３が設けられている位置に応じて、それぞれ対応する形状の開口部が設けられている。

音響素子２４には、例えば、印加される電圧に応じて歪みを発生させるピエゾ素子などを採用することができる。音響素子２４には、映像音響出力モジュール１２に表示される映像の音源に従った音響信号が供給される。音響素子２４が、音響信号に応じて振動することによって、映像音響出力モジュール１２全体が振動し、映像音響出力モジュール１２から音響が出力される。

例えば、音響素子２４は、両面に接着性を備えた接着テープ４１を利用して貼り付けることで放熱板２３に対して固定される。図２のＡに示す構成例では、３カ所に接着テープ４１を貼り付けることで音響素子２４が放熱板２３に固定されている。なお、音響素子２４の全面を貼り付けるようにしたり、接着剤やネジなどを利用した固定方法を採用したりしてもよい。

伝熱性接着剤２５は、例えば、高い伝熱性を備える接着剤であり、ＬＥＤ基板２１で発生した熱を放熱板２３に伝熱するために放熱板２３との間に充填される伝熱性充填素材である。例えば、伝熱性接着剤２５は、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３の間に充填された後に硬化することで、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３を接着させることができる。

このように映像音響出力モジュール１２は構成されており、例えば、映像の低ピッチ化や高輝度化などの性能の向上を図るのに伴って、ＬＥＤ基板２１の実装面に多数の駆動チップ３１が実装されたとしても、良好な音響を出力することができるとともに、適切な放熱対策を施すことができる。つまり、ＬＥＤ基板２１に音響素子２４を実装するエリアが確保することができないくらい多数の駆動チップ３１が実装された構成でも、映像音響出力モジュール１２から音響を出力することができる。さらに、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３を伝熱性接着剤２５により接着することにより、駆動チップ３１で発生した熱を放熱板２３から良好に放熱することができる。即ち、映像音響出力モジュール１２は、音源となる画像から音響が出力されているように音像を定位させることができる映像音響提示装置１１について、より性能の向上を図ることができる。

なお、本実施の形態においては、ＬＥＤ基板２１に対して伝熱性接着剤２５を介して放熱板２３を接着する構成例について説明するが、このような接着以外の方法でＬＥＤ基板２１の実装面を覆うように放熱板２３を固定する様々な方法を用いることができる。例えば、パッキング２２に対して両面に接着性を備えた接着テープを貼り付け、パッキング２２を介してＬＥＤ基板２１および放熱板２３を固定する方法、または、ネジなどを利用してＬＥＤ基板２１および放熱板２３を固定する方法を用いてもよい。このような方法を用いる場合、ＬＥＤ基板２１の実装面の凹凸を埋めて固化する非接着性の伝熱性充填素材（例えば、高伝熱性を備えるギャップフィラーなど）を充填し、ＬＥＤ基板２１の実装面に対して放熱板２３を固定することが好適である。

＜映像音響出力モジュールの組み立て工程＞
図４を参照して、映像音響出力モジュール１２の組み立て工程について説明する。

図４の１段目に示すように、駆動チップ３１およびスタッド３３が実装されたＬＥＤ基板２１の実装面にパッキング２２が載置される。

図４の２段目に示すように、パッキング２２の内側におけるＬＥＤ基板２１の実装面に対して、伝熱性接着剤２５を充填する。

図４の３段目に示すように、放熱板２３の貫通穴にスタッド３３が貫通するようにＬＥＤ基板２１に対して放熱板２３を重ね合わせ、伝熱性接着剤２５を利用して、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３を固定する。

図４の４段目に示すように、接着テープ４１（図２のＡ参照）を放熱板２３の中央の所定個所に貼り付け、接着テープ４１を利用して音響素子２４を貼り付けることで、放熱板２３に対して音響素子２４を固定する。

このような工程により、映像音響出力モジュール１２を組み立てることができる。ここで、放熱板２３には空気抜き用の小穴が設けられており、ＬＥＤ基板２１に対して放熱板２３を重ね合わせて所定の厚みとなるまで伝熱性接着剤２５を押し潰す工程で、伝熱性接着剤２５との間に挟み込まれている空気を放熱板２３の小穴から排出することができる。このように、伝熱性接着剤２５との間に空気が挟み込まれないようにすることで、空気によって伝熱効果が低下してしまうことを回避することができる。

＜映像音響出力モジュールの固定方法＞
図５および図６を参照して、映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に固定する固定方法について説明する。

例えば、図５には、段付きビス５１を利用して、映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に対して固定する固定方法の一例が示されている。

図示するように、メインプレート１３には、映像音響出力モジュール１２のスタッド３３に合わせて、段付きビス５１を貫通可能な貫通穴が形成されている。そして、メインプレート１３の貫通穴を貫通させて、段付きビス５１の雄ネジをスタッド３３の雌ネジに螺合させることで、映像音響出力モジュール１２がメインプレート１３に固定される。また、メインプレート１３には、映像音響出力モジュール１２の音響素子２４の位置に合わせて音響素子２４より大きな開口部が設けられている。なお、図示するのと同様の隙間がメインプレート１３との間に設けられるような長さのスタッド３３を利用することで、段付きビス５１に替えて通常のビスを用いて映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に固定することができる。

このように、映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に固定する際に、伝熱性を備えるとともに高いクッション性を備えた伝熱部材５２が映像音響出力モジュール１２およびメインプレート１３の間に挟み込まれる。これにより、金属部材であるメインプレート１３へ放熱板２３から伝熱部材５２を介して効率良く熱を伝達させることができ、より放熱性能の向上を図ることができる。

また、伝熱部材５２が備えるクッション性によって、映像音響出力モジュール１２から音響を出力させる際の振動に対し、メインプレート１３が抵抗となることが回避される。つまり、伝熱部材５２を介して映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に固定する固定方法によって、映像音響出力モジュール１２が自由に振動することができ、例えば、音圧が低下するなどの悪影響を低減することができる。これにより、映像音響出力モジュール１２の音響性能の低下を抑制させつつ、放熱性能を向上させることができる。

図６には、ボルト５３およびマグネット５４を利用して、映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に対して固定する固定方法の一例が示されている。

図示するように、メインプレート１３には、映像音響出力モジュール１２のスタッド３３に合わせて、ボルト５３のネジ頭を収納可能な凹形状の座繰り部が形成されるとともに、その座繰り部の反対側にマグネット５４が固定されている。また、映像音響出力モジュール１２のスタッド３３には、ボルト５３が螺合されている。そして、映像音響出力モジュール１２をメインプレート１３に近づけると、マグネット５４の磁力によってボルト５３が引き寄せられ、ボルト５３のネジ頭がメインプレート１３の座繰り部に入り込むように、映像音響出力モジュール１２がメインプレート１３に固定される。なお、ボルト５３に替えて段付きネジを用いることにより、ネジ頭の高さを一定にすることができ良好である。

また、図６に示す固定方法においても、図５を参照して説明した固定方法と同様に、映像音響出力モジュール１２およびメインプレート１３の間に伝熱部材５２が挟み込まれる。

図７乃至図９を参照して、伝熱部材５２のバリエーションについて説明する。なお、図７乃至図９に示す映像音響出力モジュール１２においては、音響素子２４の図示は省略されている。

図７のＡには、メインプレート１３に対して固定される側から見た映像音響出力モジュール１２の平面構成の一例が示されている。図７のＢには、図７のＡに示すｂ－ｂ方向から見た映像音響出力モジュール１２の断面構成の一例が示されている。

図７に示す第１のバリエーションである伝熱部材５２ａには、水平熱伝導性に優れたグラファイトを利用したサーマルフォームガスケットが用いられる。図示するように、正方形の伝熱部材５２ａが、メインプレート１３の６カ所の位置、例えば、図３に示した３×３で配置された駆動チップ３１の上段の３カ所および下段の３カ所に対応する位置に貼り付けられる。

また、伝熱部材５２ａとして用いられるサーマルフォームガスケットは、１または複数のグラファイトシート層により構成され、例えば、１層または５層のグラファイトシート層からなるサーマルフォームガスケットを採用することができる。例えば、サーマルフォームガスケットは、グラファイトシート層を厚くすることにより、熱を伝導する効果を向上させることができる。

図８のＡには、メインプレート１３に対して固定される側から見た映像音響出力モジュール１２の平面構成の一例が示されている。図８のＢには、図８のＡに示すｂ－ｂ方向から見た映像音響出力モジュール１２の断面構成の一例が示されている。

図８に示す第２のバリエーションである伝熱部材５２ｂには、図７の伝熱部材５２ａと同様に、サーマルフォームガスケットが用いられる。図示するように、図７の伝熱部材５２ａは正方形であるのに対し、伝熱部材５２ａは、伝熱部材５２ａは正方形を半分に細分割した長方形となっている。例えば、サーマルフォームガスケットは、グラファイトシート層を細分割することにより、熱を伝導する効果を向上させることができる。

図９のＡには、メインプレート１３に対して固定される側から見た映像音響出力モジュール１２の平面構成の一例が示されている。図９のＢには、図９のＡに示すｂ－ｂ方向から見た映像音響出力モジュール１２の断面構成の一例が示されている。

図９に示す第３のバリエーションである伝熱部材５２ｃには、高い熱伝導率と柔軟性を兼ね備えた伝熱シートが用いられる。図示するように、正方形の伝熱部材５２ａが、メインプレート１３の６カ所の位置、例えば、図３に示した３×３で配置された駆動チップ３１の上段の３カ所および下段の３カ所に対応する位置に貼り付けられる。

＜放熱性の向上＞
図１０乃至図１２を参照して、放熱板２３の放熱性の向上について説明する。

図１０は、放熱板２３の放熱性を向上させるための溝形状について説明する図である。

図１０のＡには、音響素子２４が貼り付けられる面（以下、外面と称する）の放熱板２３の平面構成の一例が示されている。図１０のＢには、放熱板２３に設けられる溝に沿った方向に対して直交する方向での放熱板２３の断面構成の一例が示されている。図１０のＣには、図１０のＢに示す二点鎖線の円形部分における放熱板２３の断面構成が拡大して示されている。

例えば、図１０のＡおよびＢに示すように、音響素子２４を固定するための接着テープ４１（図２のＡ参照）を貼り付ける個所において６ｍｍの幅を残し、それ以外の個所において２ｍｍ幅の溝形状が、１ｍｍ幅の凸部を残すようなピッチで放熱板２３の外面に形成される。

図１０のＣに示すように、２ｍｍの厚みのアルミプレートの外面に1.5ｍｍの深さの溝形状を形成することで放熱板２３が構成される。

また、図１１には、放熱板２３の外面に形成される溝形状の他の寸法例が示されている。図１１のＣに示すように、２ｍｍの厚みのアルミプレートの外面に１ｍｍの深さの溝形状を形成することで放熱板２３を構成してもよい。

このように、放熱板２３に溝形状を形成することによって、主に対流による放熱性の向上を図ることができる。また、溝形状によって、放熱板２３の重量や剛性を低下させることになる結果、加振効率の向上を図ることができ、映像音響出力モジュール１２から出力される音響の音圧を向上させることができる。

図１２は、放熱板２３の放熱性を向上させるための表面処理について説明する図である。

例えば、放熱板２３の放熱性を向上させるために、放熱板２３の表面に表面処理を施して表面処理層６１を形成し、メインプレート１３の表面に表面処理を施して表面処理層６２を形成することが検討される。具体的には、塗装やアルマイトなどを設ける表面処理を施すことが考えられる。

図１２のＡには、放熱板２３に対して表面処理が施されずに表面処理層６１が形成されていない構成と、メインプレート１３に対して表面処理が施されずに表面処理層６２が形成されていない構成との組み合わせが示されている。このような組み合わせの場合、放熱板２３に表面処理層６１が形成された構成と比較して、放熱板２３からの熱の放射が小さくなるとともに、メインプレート１３に表面処理層６２が形成された構成と比較して、メインプレート１３における熱の反射が大きくなる。ここでは、放熱板２３から放射される熱の半分が、メインプレート１３において反射されるイメージが図示されている。

図１２のＢには、放熱板２３に対して表面処理を施して表面処理層６１が形成された構成と、メインプレート１３に対して表面処理が施されずに表面処理層６２が形成されていない構成との組み合わせが示されている。このような組み合わせの場合、放熱板２３に表面処理層６１が形成されていない構成と比較して、放熱板２３からの熱の放射が大きく（図示する例では２倍に）なるとともに、メインプレート１３に表面処理層６２が形成された構成と比較して、メインプレート１３における熱の反射が大きくなる。ここでは、放熱板２３から放射される熱の半分が、メインプレート１３において反射されるイメージが図示されている。図１２のＢに示す組み合わせでは、図１２のＡに示した組み合わせに対して放熱性を約２倍に向上させる効果が得られる計算となる。

図１２のＣには、放熱板２３に対して表面処理が施されずに表面処理層６１が形成されていない構成と、メインプレート１３に対して表面処理を施して表面処理層６２を形成した構成との組み合わせが示されている。このような組み合わせの場合、放熱板２３に表面処理層６１が形成された構成と比較して、放熱板２３からの熱の放射が小さくなるとともに、メインプレート１３に表面処理層６２が形成されていない構成と比較して、メインプレート１３における熱の反射が小さくなる。ここでは、表面処理層６２が形成されていなかったメインプレート１３で反射されていた熱のうち、一部の熱（例えば、1/4の熱）が表面処理層６２によってメインプレート１３の内部に伝導され、残りの熱がメインプレート１３において反射されるイメージが図示されている。図１２のＣに示す組み合わせでは、図１２のＡに示した組み合わせに対して放熱性を約１．５倍に向上させる効果が得られる計算となる。

図１２のＤには、放熱板２３に対して表面処理を施して表面処理層６１を形成した構成と、メインプレート１３に対して表面処理を施して表面処理層６２を形成した構成との組み合わせが示されている。このような組み合わせの場合、放熱板２３に表面処理層６１が形成されない構成と比較して、放熱板２３からの熱の放射が大きくなるとともに、メインプレート１３に表面処理層６２が形成されていない構成と比較して、メインプレート１３における熱の反射が小さくなる。ここでは、表面処理層６２が形成されていなかったメインプレート１３で反射されていた熱のうち、一部の熱（例えば、1/4の熱）が表面処理層６２によってメインプレート１３の内部に伝導され、残りの熱がメインプレート１３において反射されるイメージが図示されている。図１２のＤに示す組み合わせでは、図１２のＡに示した組み合わせに対して放熱性を約３倍に向上させる効果が得られる計算となる。

このように、放熱板２３に対して表面処理を施すこと、または、放熱板２３およびメインプレート１３の両方に対して表面処理を施すことによって、映像音響提示装置１１は、より良好な放熱性を得ることができる。

なお、表面処理層６１および表面処理層６２を形成するような表面処理の他、表面に対して研磨や酸化処理を施すような表面処理によって放熱性の向上を図ってもよい。

＜音質の向上＞
図１３を参照して、映像音響出力モジュール１２の音質を向上させる構成例について説明する。

図１３に示す映像音響出力モジュール１２は、ＬＥＤ基板２１および放熱板２３の間に挟み込まれるように振動伝達部材７１が設けられている。振動伝達部材７１は、例えば、パッキング２２と同等の厚みの金属により構成され、図１３のＡに示すように音響素子２４の直下となる位置（平面視して音響素子２４と重なる位置）に配置される。

つまり、図２に示した構成例の映像音響出力モジュール１２は、音響素子２４の直下には伝熱性接着剤２５が設けられており、音響素子２４の振動は伝熱性接着剤２５を介してＬＥＤ基板２１に伝達する構成になっていた。このような構成では、硬化後の伝熱性接着剤２５であっても硬度が低いため、音響素子２４の振動が減衰してしまい、ＬＥＤ基板２１まで振動が十分に伝達できないことが想定される。

そこで、図１３に示すように、音響素子２４の直下となる位置に硬度の高い振動伝達部材７１を配置することで、音響素子２４の振動を確実にＬＥＤ基板２１に伝達することができる。これにより、映像音響出力モジュール１２の音質（例えば、周波数特性）を安定させることができ、より良好な音質の音響を出力することが可能となる。

＜構成の組み合わせ例＞
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、
前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、
前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子と
を備える映像音響出力モジュール。
（２）
前記表示基板に実装された状態の前記駆動チップの厚み以上の厚さで、前記表示基板および前記放熱板の間に充填される前記伝熱性充填素材の漏れを防止するパッキング
をさらに備える上記（１）に記載の映像音響出力モジュール。
（３）
複数の前記映像音響出力モジュールを固定するメインプレートとの間に挟み込まれる伝熱部材
をさらに備える上記（１）または（２）に記載の映像音響出力モジュール。
（４）
前記放熱板は、前記音響素子が固定される側の面に、複数の溝が設けられている
上記（３）に記載の映像音響出力モジュール。
（５）
前記放熱板および前記メインプレートの両方に対して、または、いずれか一方に対して表面処理が施される
上記（１）から（４）までのいずれかに記載の映像音響出力モジュール。
（６）
前記音響素子の直下となる位置で前記表示基板および前記放熱板の間に配置される振動伝達部材
上記（１）から（５）までのいずれかに記載の映像音響出力モジュール。
（７）
映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、
前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、
前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子と
を有する映像音響出力モジュールと、
複数の前記映像音響出力モジュールが敷き詰められて固定されるメインプレートと
を備える映像音響提示装置。
（８）
複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
前記表示基板に実装された状態の前記駆動チップの厚み以上の厚さで、前記表示基板および前記放熱板の間に充填される前記伝熱性充填素材の漏れを防止するパッキング
をさらに有する上記（７）に記載の映像音響提示装置。
（９）
複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
複数の前記映像音響出力モジュールを固定するメインプレートとの間に挟み込まれる伝熱部材
をさらに備える上記（７）または（８）に記載の映像音響提示装置。
（１０）
複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
前記放熱板は、前記音響素子が固定される側の面に、複数の溝が設けられている
上記（７）から（９）までのいずれかに記載の映像音響提示装置。
（１１）
前記放熱板および前記メインプレートの両方に対して、または、いずれか一方に対して表面処理が施される
上記（９）に記載の映像音響提示装置。
（１２）
複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
前記音響素子の直下となる位置で前記表示基板および前記放熱板の間に配置される振動伝達部材
をさらに備える上記（７）から（１１）までのいずれかに記載の映像音響提示装置。

なお、本実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、他の効果があってもよい。

１１ 映像音響提示装置， １２ 映像音響出力モジュール， １３ メインプレート， ２１ ＬＥＤ基板， ２２ パッキング， ２３ 放熱板， ２４ 音響素子， ２５ 伝熱性接着剤， ３１ 駆動チップ， ３２ 接続部， ３３ スタッド， ４１ 接着テープ， ５１ 段付きビス， ５２ 伝熱部材， ５３ ボルト， ５４ マグネット， ６１および６２ 表面処理層， ７１ 振動伝達部材

Claims (12)

1. 映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、
   前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、
   前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子と
   を備える映像音響出力モジュール。
2. 前記表示基板に実装された状態の前記駆動チップの厚み以上の厚さで、前記表示基板および前記放熱板の間に充填される前記伝熱性充填素材の漏れを防止するパッキング
   をさらに備える請求項１に記載の映像音響出力モジュール。
3. 複数の前記映像音響出力モジュールを固定するメインプレートとの間に挟み込まれる伝熱部材
   をさらに備える請求項１に記載の映像音響出力モジュール。
4. 前記放熱板は、前記音響素子が固定される側の面に、複数の溝が設けられている
   請求項１に記載の映像音響出力モジュール。
5. 前記放熱板および前記メインプレートの両方に対して、または、いずれか一方に対して表面処理が施される
   請求項３に記載の映像音響出力モジュール。
6. 前記音響素子の直下となる位置で前記表示基板および前記放熱板の間に配置される振動伝達部材
   をさらに備える請求項１に記載の映像音響出力モジュール。
7. 映像を表示する表示面および前記表示面に対して反対側を向く実装面を有し、前記実装面に前記映像を表示させるための駆動を行う駆動チップが実装された表示基板と、
   前記表示基板の前記実装面に対して高伝熱性を備える伝熱性充填素材を介して固定され、熱伝導性の高い材質からなる放熱板と、
   前記放熱板に対して固定され、音響信号に応じて振動する音響素子と
   を有する映像音響出力モジュールと、
   複数の前記映像音響出力モジュールが敷き詰められて固定されるメインプレートと
   を備える映像音響提示装置。
8. 複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
   前記表示基板に実装された状態の前記駆動チップの厚み以上の厚さで、前記表示基板および前記放熱板の間に充填される前記伝熱性充填素材の漏れを防止するパッキング
   をさらに有する請求項７に記載の映像音響提示装置。
9. 複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
   複数の前記映像音響出力モジュールを固定するメインプレートとの間に挟み込まれる伝熱部材
   をさらに備える請求項７に記載の映像音響提示装置。
10. 複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
    前記放熱板は、前記音響素子が固定される側の面に、複数の溝が設けられている
    請求項７に記載の映像音響提示装置。
11. 前記放熱板および前記メインプレートの両方に対して、または、いずれか一方に対して表面処理が施される
    請求項９に記載の映像音響提示装置。
12. 複数の前記映像音響出力モジュールのうちの、少なくとも１つが、
    前記音響素子の直下となる位置で前記表示基板および前記放熱板の間に配置される振動伝達部材
    をさらに備える請求項７に記載の映像音響提示装置。