JP7718597B2 - Ultrasonic flaw detection device and ultrasonic flaw detection method - Google Patents
Ultrasonic flaw detection device and ultrasonic flaw detection methodInfo
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Description
本開示は、超音波探傷装置、および、超音波探傷方法に関する。本出願は2023年4月17日に提出された日本特許出願第2023-66959号に基づく優先権の利益を主張するものであり、その内容は本出願に援用される。 This disclosure relates to an ultrasonic flaw detection device and an ultrasonic flaw detection method. This application claims the benefit of priority to Japanese Patent Application No. 2023-66959, filed on April 17, 2023, the contents of which are incorporated herein by reference.
超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法として、超音波を傾斜させて検査体に入射させる斜角法がある。斜角法では、探触子と検査体との間に遅延材を設け、探触子から送信された超音波を、遅延材と検査体との界面で屈折させて、検査体の内部における目標となる位置に超音波を照射する。以下、検査体の内部における目標となる位置を「目標位置」という場合がある。 One ultrasonic flaw detection method using an ultrasonic flaw detector is the angle beam method, in which ultrasonic waves are incident on the test object at an angle. In the angle beam method, a delay line is placed between the probe and the test object, and the ultrasonic waves transmitted from the probe are refracted at the interface between the delay line and the test object, irradiating the ultrasonic waves at a target position inside the test object. Hereinafter, the target position inside the test object may be referred to as the "target position."
ところで、検査体の温度が変化すると、検査体における超音波の伝搬速度が変化して、遅延材と検査体との界面における超音波の屈折角が変化する。このため、温度が変化する検査体を検査する場合、検査体の温度によっては、目標位置に超音波が照射されなくなってしまい、目標位置の検査ができなくなってしまうという問題がある。 However, when the temperature of the test object changes, the propagation speed of the ultrasonic waves in the test object changes, and the refraction angle of the ultrasonic waves at the interface between the delay material and the test object changes. Therefore, when testing a test object whose temperature changes, depending on the temperature of the test object, there is a problem that ultrasonic waves may not be irradiated to the target position, making it impossible to test the target position.
そこで、検査体の温度に応じて、検査体に対する探触子の設置角度を機械的に変更し、超音波の屈折角を一定にする技術が開発されている(例えば、特許文献1)。 Therefore, technology has been developed to mechanically change the installation angle of the probe relative to the object being inspected depending on the temperature of the object being inspected, thereby keeping the refraction angle of the ultrasound constant (for example, Patent Document 1).
しかし、上記特許文献1に記載されたような探触子の設置角度を変更する機構を有する技術では、装置が大がかりとなってしまうという問題がある。However, the technology described in Patent Document 1, which has a mechanism for changing the installation angle of the probe, has the problem that the device becomes large.
そこで、本開示は、このような課題に鑑み、簡易な構成で目標位置の検査を行うことが可能な超音波探傷装置、および、超音波探傷方法を提供することを目的としている。 In view of these issues, the present disclosure aims to provide an ultrasonic flaw detection device and an ultrasonic flaw detection method that are capable of inspecting target positions with a simple configuration.
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る超音波探傷装置は、検査体の内部に超音波を送信し、検査体の内部において反射された超音波を受信する探触子と、探触子と検査体との間に配され、樹脂、ガラス、および、金属からなる群から選択された1つまたは複数で構成される遅延材と、遅延材の温度を調整する温度調整機構と、検査体の温度を検知する第1温度検知部と、第1温度検知部によって検知された検査体の温度に基づいて、温度調整機構を制御する制御部と、を備える。 In order to solve the above problem, an ultrasonic flaw detection device according to one embodiment of the present disclosure includes a probe that transmits ultrasonic waves into the interior of the test object and receives the ultrasonic waves reflected inside the test object, a delay material that is arranged between the probe and the test object and is made of one or more materials selected from the group consisting of resin, glass, and metal , a temperature adjustment mechanism that adjusts the temperature of the delay material, a first temperature detection unit that detects the temperature of the test object, and a control unit that controls the temperature adjustment mechanism based on the temperature of the test object detected by the first temperature detection unit.
また、制御部は、検査体の音速と温度との関係を示す検査体音速情報、および、遅延材の音速と温度との関係を示す遅延材音速情報を参照し、第1温度検知部によって検知された検査体の温度に基づいて、温度調整機構を制御してもよい。 The control unit may also refer to test object sound velocity information indicating the relationship between the test object's sound velocity and temperature, and delay material sound velocity information indicating the relationship between the delay material's sound velocity and temperature, and control the temperature adjustment mechanism based on the test object's temperature detected by the first temperature detection unit.
また、制御部は、検査体音速情報を参照し、第1温度検知部によって検知された検査体の温度から、検査体の音速を算出し、検査体の音速に基づき、遅延材の音速を算出し、遅延材音速情報を参照し、遅延材の音速から、遅延材の目標温度を算出し、目標温度に基づいて、温度調整機構を制御してもよい。 The control unit may also refer to the test object sound speed information, calculate the test object sound speed from the temperature of the test object detected by the first temperature detection unit, calculate the delay line sound speed based on the test object sound speed, refer to the delay line sound speed information, calculate the delay line target temperature from the delay line sound speed, and control the temperature adjustment mechanism based on the target temperature.
また、超音波探傷装置は、検査体音速情報および遅延材音速情報を予め記憶する記憶部を備えてもよい。 The ultrasonic flaw detection device may also be provided with a memory unit that pre-stores test object sound velocity information and delay line sound velocity information.
また、超音波探傷装置は、遅延材の温度を検知する第2温度検知部を備え、制御部は、第2温度検知部によって検知された遅延材の温度に基づいて、温度調整機構に対しフィードバック制御を行ってもよい。 The ultrasonic flaw detection device may also be provided with a second temperature detection unit that detects the temperature of the delay material, and the control unit may perform feedback control on the temperature adjustment mechanism based on the temperature of the delay material detected by the second temperature detection unit.
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る超音波探傷方法は、検査体の温度を検知し、検査体の内部に超音波を送信し、検査体の内部において反射された超音波を受信する探触子と、検査体との間に配される遅延材の温度を、検知した検査体の温度に基づいて調整し、遅延材は、樹脂、ガラス、および、金属からなる群から選択された1つまたは複数で構成される。
In order to solve the above problem, an ultrasonic flaw detection method according to one aspect of the present disclosure detects the temperature of an object to be inspected, transmits ultrasonic waves into the interior of the object to be inspected, and receives the ultrasonic waves reflected inside the object to be inspected. The temperature of a delay material disposed between the object to be inspected and the probe is adjusted based on the detected temperature of the object to be inspected, and the delay material is made of one or more materials selected from the group consisting of resin, glass, and metal .
本開示によれば、簡易な構成で目標位置の検査を行うことが可能となる。 This disclosure makes it possible to inspect target positions with a simple configuration.
以下に添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。 Embodiments of the present disclosure will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Dimensions, materials, and other specific values shown in these embodiments are merely examples for ease of understanding and, unless otherwise specified, do not limit the present disclosure. Note that in this specification and drawings, elements that have substantially the same function and configuration are designated by the same reference numerals to avoid redundant explanation, and elements not directly related to the present disclosure are not shown.
[超音波探傷装置100]
図1は、本実施形態に係る超音波探傷装置100の概略構成を示す模式図である。図2は、本実施形態に係る超音波探傷装置100を構成するプローブ110の移動方向を説明する図である。本実施形態の図1、図2では、垂直に交わるX軸、Y軸、Z軸を図示の通り定義している。また、図1において、破線は、超音波探傷装置100から送信される超音波を示す。図1において、一点鎖線は、遅延材130と検査体Tとの界面IFの法線(垂線)を示す。図2において、破線は、溶接部分WRの溶接線WLを示す。
[Ultrasonic flaw detection device 100]
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating the movement direction of a probe 110 constituting the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment. In FIGS. 1 and 2 of this embodiment, the X-axis, Y-axis, and Z-axis, which intersect perpendicularly, are defined as shown. In FIG. 1, the dashed line indicates ultrasonic waves transmitted from the ultrasonic flaw detection device 100. In FIG. 1, the dashed line indicates the normal (perpendicular line) to the interface IF between the delay material 130 and the object to be inspected T. In FIG. 2, the dashed line indicates the weld line WL of the welded portion WR.
図1に示すように、超音波探傷装置100は、超音波を用いて検査体Tを検査する。本実施形態において、検査体Tは、温度の異なる領域を有する。検査体Tの温度は、例えば、下部から上部に向かうに従って上昇する。 As shown in FIG. 1, the ultrasonic flaw detection device 100 uses ultrasonic waves to inspect an object to be inspected T. In this embodiment, the object to be inspected T has regions with different temperatures. For example, the temperature of the object to be inspected T increases from the bottom to the top.
本実施形態において、超音波探傷装置100は、例えば、温度が異なる領域を有する検査体Tに設けられた溶接部分WRを検査する。溶接部分WRは、例えば、図1、図2中、Y軸方向に延在する。溶接部分WRにおける図1中X軸方向の中心の軌跡、つまり、溶接部分WRにおける図1中X軸方向の中心を通る、図1中Y軸方向に延在する仮想線を溶接部分WRの溶接線WLとする。 In this embodiment, the ultrasonic flaw detection device 100 inspects, for example, a welded portion WR provided on an inspection object T having regions of different temperatures. The welded portion WR extends, for example, in the Y-axis direction in Figures 1 and 2. The locus of the center of the welded portion WR in the X-axis direction in Figure 1, i.e., the imaginary line extending in the Y-axis direction in Figure 1 that passes through the center of the welded portion WR in the X-axis direction in Figure 1, is defined as the weld line WL of the welded portion WR.
図1に示すように、超音波探傷装置100は、プローブ110と、制御装置210とを含む。 As shown in FIG. 1, the ultrasonic flaw detection device 100 includes a probe 110 and a control device 210.
プローブ110は、探触子120と、遅延材130と、温度調整機構140と、第1温度検知部150と、第2温度検知部152と、を含む。 The probe 110 includes a probe 120, a delay material 130, a temperature adjustment mechanism 140, a first temperature detection unit 150, and a second temperature detection unit 152.
図2に示すように、プローブ110は、不図示の移動機構によって、溶接部分WRの溶接線WLに沿って移動される。つまり、プローブ110は、移動機構によって、図1、図2中、Y軸方向に移動される。また、プローブ110は、溶接部分WRの溶接線WLとプローブ110との間の最短距離が、所定の設定距離SDに維持されるように移動される。設定距離SDについては、後述する。 As shown in Figure 2, the probe 110 is moved along the weld line WL of the welded portion WR by a movement mechanism (not shown). That is, the probe 110 is moved in the Y-axis direction in Figures 1 and 2 by the movement mechanism. The probe 110 is also moved so that the shortest distance between the weld line WL of the welded portion WR and the probe 110 is maintained at a predetermined set distance SD. The set distance SD will be described later.
図1に戻って説明すると、探触子120は、検査体Tの内部に超音波を送信し、検査体Tの内部において反射された超音波を受信する。探触子120は、例えば、超音波を送信する振動子を有する送信部122、および、超音波を受信する振動子を有する受信部124を含む(図3参照)。 Returning to Figure 1, the probe 120 transmits ultrasonic waves into the interior of the test object T and receives ultrasonic waves reflected from the interior of the test object T. The probe 120 includes, for example, a transmitting unit 122 having a transducer that transmits ultrasonic waves, and a receiving unit 124 having a transducer that receives ultrasonic waves (see Figure 3).
遅延材130は、探触子120と検査体Tとの間に配される。遅延材130は、探触子120および検査体Tに接触する。 The delay material 130 is arranged between the probe 120 and the test object T. The delay material 130 contacts the probe 120 and the test object T.
遅延材130は、探触子120によって送信された超音波の、基準温度における入射角θiが、予め定められた入射角θIとなるように探触子120を保持(固定)する。基準温度は、例えば、常温(25℃)である。入射角θiは、遅延材130における超音波の伝搬方向と、遅延材130と検査体Tとの界面IFの法線(垂線)との為す角である。入射角θiは、遅延材130の温度に応じて変化する。 The delay material 130 holds (fixes) the probe 120 so that the incident angle θi of the ultrasound transmitted by the probe 120 at a reference temperature is a predetermined incident angle θI. The reference temperature is, for example, room temperature (25°C). The incident angle θi is the angle between the propagation direction of the ultrasound in the delay material 130 and the normal (perpendicular line) to the interface IF between the delay material 130 and the test object T. The incident angle θi changes depending on the temperature of the delay material 130.
遅延材130は、探触子120から送信された超音波を伝搬して、検査体Tに入射させる。遅延材130における超音波の音速(伝搬速度)は、検査体Tにおける超音波の音速(伝搬速度)と異なる。このため、探触子120から送信され、遅延材130を伝搬した超音波は、遅延材130と検査体Tとの界面IFにおいて、所定の屈折角θr分、屈折する。屈折角θrは、遅延材130と検査体Tとの界面IFの法線(垂線)と、検査体Tにおける超音波の伝搬方向との為す角である。屈折角θrは、検査体Tの温度に応じて変化する。 The delay material 130 propagates the ultrasonic waves transmitted from the probe 120, causing them to enter the object to be inspected T. The speed of sound (propagation velocity) of the ultrasonic waves in the delay material 130 is different from the speed of sound (propagation velocity) of the ultrasonic waves in the object to be inspected T. Therefore, the ultrasonic waves transmitted from the probe 120 and propagating through the delay material 130 are refracted at a predetermined refraction angle θr at the interface IF between the delay material 130 and the object to be inspected T. The refraction angle θr is the angle between the normal (perpendicular line) to the interface IF between the delay material 130 and the object to be inspected T and the propagation direction of the ultrasonic waves in the object to be inspected T. The refraction angle θr changes depending on the temperature of the object to be inspected T.
探触子120および遅延材130は、検査体Tの温度が基準温度である場合に、探触子120から送信された超音波が、検査体Tの内部における目標位置Pに伝搬するように、検査体Tに設置される。目標位置Pは、例えば、溶接部分WRの溶接線WL上の位置である。つまり、検査体Tの温度が基準温度である場合に、探触子120から送信された超音波が目標位置Pに伝搬する、プローブ110(探触子120および遅延材130)と溶接部分WRとの間の距離が、上記設定距離SDとなる。設定距離SDは、基準温度である場合の入射角θI、基準温度である場合の屈折角θR、および、目標位置Pに基づいて決定される。入射角θIおよび屈折角θRは、実験、シミュレーション等によって予め設定される。The probe 120 and delay material 130 are installed on the object to be inspected T so that, when the temperature of the object to be inspected T is at a reference temperature, ultrasonic waves transmitted from the probe 120 propagate to a target position P inside the object to be inspected T. The target position P is, for example, a position on the weld line WL of the welded portion WR. In other words, when the temperature of the object to be inspected T is at a reference temperature, the distance between the probe 110 (probe 120 and delay material 130) and the welded portion WR at which ultrasonic waves transmitted from the probe 120 propagate to the target position P is the set distance SD. The set distance SD is determined based on the angle of incidence θI at the reference temperature, the angle of refraction θR at the reference temperature, and the target position P. The angle of incidence θI and the angle of refraction θR are set in advance through experiments, simulations, etc.
遅延材130を構成する材料は、検査体Tを構成する材料に応じて適宜決定される。遅延材130を構成する材料の音速は、検査体Tを構成する材料の音速と異なればよい。遅延材130は、例えば、アクリル、ポリスチレン等の樹脂、ガラス、金属で構成される。 The material constituting the delay body 130 is determined appropriately depending on the material constituting the test object T. The sound velocity of the material constituting the delay body 130 needs to be different from the sound velocity of the material constituting the test object T. The delay body 130 is made of, for example, a resin such as acrylic or polystyrene, glass, or metal.
温度調整機構140は、遅延材130の温度を調整する。本実施形態において、温度調整機構140は、例えば、検査体Tの温度が基準温度範囲内ではない場合に、遅延材130の温度を調整する。基準温度範囲は、基準温度を含む温度の範囲である。基準温度範囲は、例えば、基準温度±25℃の範囲である。 The temperature adjustment mechanism 140 adjusts the temperature of the delay material 130. In this embodiment, the temperature adjustment mechanism 140 adjusts the temperature of the delay material 130, for example, when the temperature of the test object T is not within the reference temperature range. The reference temperature range is a temperature range that includes the reference temperature. The reference temperature range is, for example, a range of the reference temperature ±25°C.
温度調整機構140は、例えば、遅延材130を加熱する機構、および、遅延材130を冷却する機構のうちのいずれか一方または両方を有している。遅延材130を加熱する機構は、例えば、電気ヒーターである。遅延材130を冷却する機構は、例えば、ペルテェ素子クーラーである。温度調整機構140は、例えば、遅延材130の外周に設けられる。なお、温度調整機構140は、探触子120によって送信される超音波、および、探触子120によって受信される超音波を遮らないように、遅延材130に設けられる。 The temperature adjustment mechanism 140 has, for example, either one or both of a mechanism for heating the delay body 130 and a mechanism for cooling the delay body 130. The mechanism for heating the delay body 130 is, for example, an electric heater. The mechanism for cooling the delay body 130 is, for example, a Peltier element cooler. The temperature adjustment mechanism 140 is provided, for example, on the outer periphery of the delay body 130. The temperature adjustment mechanism 140 is provided on the delay body 130 so as not to block the ultrasonic waves transmitted by the probe 120 and the ultrasonic waves received by the probe 120.
また、温度調整機構140は、例えば、遅延材130に熱媒体を循環させる機構であってもよい。この場合、熱媒体の通過流路が遅延材130内に形成され、温度調整機構140は、通過流路に熱媒体を流すことで、遅延材130の温度を調整してもよい。 The temperature adjustment mechanism 140 may also be, for example, a mechanism for circulating a heat medium through the delay material 130. In this case, a flow path for the heat medium is formed within the delay material 130, and the temperature adjustment mechanism 140 may adjust the temperature of the delay material 130 by flowing the heat medium through the flow path.
第1温度検知部150は、検査体Tの温度を検知する。第1温度検知部150は、例えば、温度センサである。 The first temperature detection unit 150 detects the temperature of the test object T. The first temperature detection unit 150 is, for example, a temperature sensor.
第2温度検知部152は、遅延材130の温度を検知する。第2温度検知部152は、例えば、温度センサである。 The second temperature detection unit 152 detects the temperature of the delay material 130. The second temperature detection unit 152 is, for example, a temperature sensor.
制御装置210は、超音波探傷装置100を管理および制御する。図3は、本実施形態に係る超音波探傷装置100の機能構成の一例を示すブロック図である。図3において、破線の矢印は、信号の流れを示す。図3に示すように、制御装置210は、制御部212と、記憶部214とを含む。 The control device 210 manages and controls the ultrasonic flaw detection device 100. Figure 3 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment. In Figure 3, dashed arrows indicate the flow of signals. As shown in Figure 3, the control device 210 includes a control unit 212 and a memory unit 214.
制御部212は、CPU(中央処理装置)を含む半導体集積回路で構成される。制御部212は、ROMからCPUを動作させるためのプログラムやパラメータ等を読み出す。制御部212は、ワークエリアとしてのRAMや他の電子回路と協働して超音波探傷装置100全体を管理および制御する。 The control unit 212 is composed of a semiconductor integrated circuit including a CPU (central processing unit). The control unit 212 reads programs and parameters for operating the CPU from ROM. The control unit 212 manages and controls the entire ultrasonic flaw detection device 100 in cooperation with RAM as a work area and other electronic circuits.
制御部212は、探触子120の送信部122を制御して、送信部122から超音波を送信させる。また、制御部212は、受信部124によって受信された超音波を解析して、目標位置Pおよび目標位置Pの近傍における欠陥の有無を検出する。The control unit 212 controls the transmitter 122 of the probe 120 to transmit ultrasonic waves from the transmitter 122. The control unit 212 also analyzes the ultrasonic waves received by the receiver 124 to detect the presence or absence of defects at the target position P and in the vicinity of the target position P.
また、制御部212は、第1温度検知部150から検査体Tの温度を取得し、第2温度検知部152から遅延材130の温度を取得する。制御部212は、取得した検査体Tの温度および遅延材130の温度に基づいて、温度調整機構140を制御する。 The control unit 212 also acquires the temperature of the test object T from the first temperature detection unit 150 and acquires the temperature of the delay material 130 from the second temperature detection unit 152. The control unit 212 controls the temperature adjustment mechanism 140 based on the acquired temperatures of the test object T and the delay material 130.
記憶部214は、ROM、RAM、フラッシュメモリ、HDD等で構成される。記憶部214は、制御部212に用いられるプログラムや各種データを記憶する。記憶部214は、例えば、検査体音速情報および遅延材音速情報を予め記憶する。検査体音速情報は、検査体の音速と温度との関係を示す情報である。遅延材温度情報は、遅延材130の音速と温度との関係を示す情報である。 The memory unit 214 is composed of ROM, RAM, flash memory, HDD, etc. The memory unit 214 stores programs and various data used by the control unit 212. The memory unit 214 pre-stores, for example, test object sound velocity information and delay line sound velocity information. The test object sound velocity information is information that indicates the relationship between the test object's sound velocity and temperature. The delay line temperature information is information that indicates the relationship between the delay line 130's sound velocity and temperature.
図4は、本実施形態に係る検査体音速情報および遅延材温度情報の一例を説明する図である。図4において、縦軸は、伝搬速度(音速)[m/s]を示す。図4において、横軸は、温度[℃]を示す。ここでは、検査体Tが鋼材である場合の検査体音速情報を例に挙げ、遅延材130がアクリルである場合の遅延材温度情報を例に挙げる。 Figure 4 is a diagram illustrating an example of test object sound velocity information and delay line temperature information according to this embodiment. In Figure 4, the vertical axis represents the propagation velocity (sound velocity) [m/s]. In Figure 4, the horizontal axis represents the temperature [°C]. Here, test object sound velocity information when the test object T is steel is used as an example, and delay line temperature information when the delay line 130 is acrylic is used as an example.
図4に示すように、検査体音速情報を参照すると、例えば、検査体Tにおける超音波の音速は、検査体Tの温度が-30℃である場合3265m/sであり、検査体Tの温度が-20℃である場合3265m/sであり、検査体Tの温度が-10℃である場合3256m/sであり、検査体Tの温度が0℃である場合3252m/sであり、検査体Tの温度が10℃である場合3252m/sであり、検査体Tの温度が20℃である場合3230m/sである。 As shown in Figure 4, referring to the test object sound velocity information, for example, the sound velocity of ultrasound in the test object T is 3265 m/s when the temperature of the test object T is -30°C, 3265 m/s when the temperature of the test object T is -20°C, 3256 m/s when the temperature of the test object T is -10°C, 3252 m/s when the temperature of the test object T is 0°C, 3252 m/s when the temperature of the test object T is 10°C, and 3230 m/s when the temperature of the test object T is 20°C.
また、図4に示すように、遅延材音速情報を参照すると、例えば、遅延材130における超音波の音速は、遅延材130の温度が-30℃である場合2833m/sであり、遅延材130の温度が-20℃である場合2810m/sであり、遅延材130の温度が-10℃である場合2788m/sであり、遅延材130の温度が0℃である場合2762m/sであり、遅延材130の温度が10℃である場合2733m/sであり、遅延材130の温度が20℃である場合2710m/sである。 Furthermore, as shown in Figure 4, referring to the delay material sound speed information, for example, the sound speed of ultrasound in the delay material 130 is 2833 m/s when the temperature of the delay material 130 is -30°C, 2810 m/s when the temperature of the delay material 130 is -20°C, 2788 m/s when the temperature of the delay material 130 is -10°C, 2762 m/s when the temperature of the delay material 130 is 0°C, 2733 m/s when the temperature of the delay material 130 is 10°C, and 2710 m/s when the temperature of the delay material 130 is 20°C.
このように、音速は、材料に拘わらず、温度が上昇するに従って低下する。 As such, the speed of sound decreases as temperature increases, regardless of the material.
[超音波探傷方法]
続いて、上記超音波探傷装置100を用いた超音波探傷方法について説明する。図5は、本実施形態に係る超音波探傷方法の処理の流れを示すフローチャートである。図5に示すように、本実施形態に係る超音波探傷方法は、終了判定処理S110、温度取得処理S112、温度判定処理S114、検査処理S116、移動処理S118、検査体音速算出処理S120、遅延材音速算出処理S122、遅延材温度算出処理S124、温度調整処理S126を含む。以下、各処理について説明する。
[Ultrasonic flaw detection method]
Next, an ultrasonic flaw detection method using the ultrasonic flaw detection device 100 will be described. Fig. 5 is a flowchart showing the process flow of the ultrasonic flaw detection method according to this embodiment. As shown in Fig. 5, the ultrasonic flaw detection method according to this embodiment includes a termination determination process S110, a temperature acquisition process S112, a temperature determination process S114, an inspection process S116, a movement process S118, an inspection object sound velocity calculation process S120, a delay line sound velocity calculation process S122, a delay line temperature calculation process S124, and a temperature adjustment process S126. Each process will be described below.
[終了判定処理S110]
制御部212は、所定の検査範囲の検査が終了したか否かを判定する。その結果、検査範囲の検査が終了していないと判定した場合(S110におけるNO)、制御部212は、温度取得処理S112に処理を移す。一方、検査範囲の検査が終了したと判定した場合(S110におけるYES)、制御部212は、当該超音波探傷方法を終了する。
[End Determination Process S110]
The control unit 212 determines whether or not the inspection of the predetermined inspection range has been completed. As a result, if it is determined that the inspection of the inspection range has not been completed (NO in S110), the control unit 212 proceeds to the temperature acquisition process S112. On the other hand, if it is determined that the inspection of the inspection range has been completed (YES in S110), the control unit 212 ends the ultrasonic flaw detection method.
[温度取得処理S112]
制御部212は、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度Ttを取得する。そして、制御部212は、温度判定処理S114に処理を移す。
[Temperature acquisition process S112]
The control unit 212 acquires the temperature Tt of the test object T detected by the first temperature detection unit 150. Then, the control unit 212 moves the process to a temperature determination process S114.
[温度判定処理S114]
制御部212は、温度取得処理S112において取得された検査体Tの温度Ttが、基準温度範囲内であるか否かを判定する。その結果、基準温度範囲内であると判定した場合(S114におけるYES)、制御部212は、検査処理S116に処理を移す。一方、基準温度範囲内ではないと判定した場合(S114におけるNO)、制御部212は、検査体音速算出処理S120に処理を移す。
[Temperature determination process S114]
The control unit 212 determines whether the temperature Tt of the test object T acquired in the temperature acquisition process S112 is within a reference temperature range. As a result, if it is determined that the temperature Tt is within the reference temperature range (YES in S114), the control unit 212 proceeds to the test process S116. On the other hand, if it is determined that the temperature Tt is not within the reference temperature range (NO in S114), the control unit 212 proceeds to the test object sound speed calculation process S120.
[検査処理S116]
制御部212は、探触子120の送信部122を制御して、送信部122から超音波を送信させる。また、制御部212は、受信部124によって受信された超音波を解析して、目標位置Pおよび目標位置Pの近傍における欠陥の有無を検出する。そして、制御部212は、移動処理S118に処理を移す。
[Inspection process S116]
The control unit 212 controls the transmitting unit 122 of the probe 120 to transmit ultrasonic waves from the transmitting unit 122. The control unit 212 also analyzes the ultrasonic waves received by the receiving unit 124 to detect the presence or absence of defects at the target position P and in the vicinity of the target position P. The control unit 212 then shifts the process to a movement process S118.
[移動処理S118]
不図示の移動機構は、今回、検査処理S116を実行した第1位置から第2位置へプローブ110を移動させる。第2位置は、第1位置とは異なる位置であり、溶接部分WRの溶接線WLとプローブ110との間の最短距離が、設定距離SDとなる位置である。そして、制御部212は、終了判定処理S110に処理を戻す。
[Movement process S118]
A movement mechanism (not shown) moves the probe 110 from the first position where the inspection process S116 was performed to a second position. The second position is different from the first position, and is a position where the shortest distance between the weld line WL of the welded portion WR and the probe 110 is the set distance SD. Then, the control unit 212 returns the process to the end determination process S110.
[検査体音速算出処理S120]
制御部212は、記憶部214に記憶された検査体音速情報を参照して、温度取得処理S112において取得された検査体Tの温度Ttである場合の、検査体Tの音速Vtを算出する。そして、制御部212は、遅延材音速算出処理S122に処理を移す。
[Test object sound speed calculation process S120]
The control unit 212 refers to the inspection object sound velocity information stored in the storage unit 214 and calculates the sound velocity Vt of the inspection object T when the temperature Tt of the inspection object T acquired in the temperature acquisition process S112 is the inspection object T. Then, the control unit 212 shifts the process to the delay material sound velocity calculation process S122.
[遅延材音速算出処理S122]
制御部212は、下記式(1)を用い、遅延材130の音速Vwを算出する。
Vw = Vt × sinθI / sinθR …式(1)
上記式(1)において、Vwは遅延材130の音速であり、Vtは検査体Tの音速である。また、上記式(1)において、θIは基準温度における入射角θiであり(図1参照)、θRは、基準温度における屈折角θr(図1参照)である。入射角θIおよび屈折角θRは、実験、シミュレーション等によって予め設定される。
そして、制御部212は、遅延材温度算出処理S124に処理を移す。
[Delay material sound speed calculation process S122]
The control unit 212 calculates the sound velocity Vw of the delay material 130 using the following equation (1).
Vw = Vt × sinθI / sinθR…Formula (1)
In the above formula (1), Vw is the sound velocity of the delay material 130, and Vt is the sound velocity of the test object T. Also, in the above formula (1), θI is the incident angle θi at the reference temperature (see FIG. 1), and θR is the refraction angle θr at the reference temperature (see FIG. 1). The incident angle θI and the refraction angle θR are set in advance by experiment, simulation, etc.
Then, the control unit 212 proceeds to the delay line temperature calculation process S124.
[遅延材温度算出処理S124]
制御部212は、記憶部214に記憶された遅延材音速情報を参照して、遅延材音速算出処理S122において算出された遅延材130の音速Vwである場合の遅延材130の温度を目標温度Twとして算出する。そして、制御部212は、温度調整処理S126に処理を移す。
[Delay material temperature calculation process S124]
The control unit 212 refers to the delay material sound velocity information stored in the memory unit 214 and calculates the target temperature Tw, which is the temperature of the delay material 130 when the sound velocity Vw of the delay material 130 is the speed calculated in the delay material sound velocity calculation process S122. Then, the control unit 212 proceeds to the temperature adjustment process S126.
[温度調整処理S126]
制御部212は、第2温度検知部152によって検知された遅延材130の温度が、遅延材温度算出処理S124によって算出された目標温度Twとなるように、温度調整機構140に対しフィードバック制御を行う。そして、第2温度検知部152によって検知された遅延材130の温度が、遅延材温度算出処理S124によって算出された目標温度Twとなったら、制御部212は、検査処理S116に処理を移す。
[Temperature adjustment process S126]
The control unit 212 performs feedback control on the temperature adjustment mechanism 140 so that the temperature of the delay material 130 detected by the second temperature detection unit 152 becomes the target temperature Tw calculated by the delay material temperature calculation process S124. Then, when the temperature of the delay material 130 detected by the second temperature detection unit 152 becomes the target temperature Tw calculated by the delay material temperature calculation process S124, the control unit 212 shifts the process to the inspection process S116.
以上説明したように、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、遅延材130の温度を調整する温度調整機構140を備え、検査体音速情報、遅延材音速情報、および、検査体Tの温度Ttに基づいて、温度調整機構140を制御する。 As described above, the ultrasonic flaw detection device 100 of this embodiment is equipped with a temperature adjustment mechanism 140 that adjusts the temperature of the delay material 130, and controls the temperature adjustment mechanism 140 based on the test object sound speed information, the delay material sound speed information, and the temperature Tt of the test object T.
検査体Tの温度Ttが基準温度から変化すると、検査体Tにおける超音波の音速Vtが、基準温度における音速Vtから変化し、屈折角θrが、基準温度における屈折角θRと異なってしまう。そうすると、屈折角θRに基づいて決定された設定距離SDにプローブ110を設置して検査を行ったとしても、超音波が目標位置Pとは異なる位置に照射されてしまい、目標位置Pの検査ができない。そこで、検査体Tの温度変化に応じて変化した屈折角θrに合わせて、プローブ110の設置位置を設定距離SDから変更すると、超音波を目標位置Pに照射できるものの、探触子120から目標位置Pまでの超音波の伝搬距離が変化してしまう。そうすると、超音波の減衰の程度が変わってしまい、検査精度が低下してしまうという問題がある。 When the temperature Tt of the test object T changes from the reference temperature, the sound velocity Vt of the ultrasound in the test object T changes from the sound velocity Vt at the reference temperature, and the refraction angle θr differs from the refraction angle θR at the reference temperature. As a result, even if an inspection is performed by placing the probe 110 at a set distance SD determined based on the refraction angle θR, the ultrasound will be irradiated at a position different from the target position P, making it impossible to inspect the target position P. Therefore, if the installation position of the probe 110 is changed from the set distance SD to match the refraction angle θr that has changed in response to temperature changes in the test object T, the ultrasound can be irradiated at the target position P, but the propagation distance of the ultrasound from the probe 120 to the target position P will change. This changes the degree of ultrasound attenuation, resulting in a problem of reduced inspection accuracy.
このため、従来、検査体Tの温度Ttに応じて、探触子の取付角度を変更したり、異なる音速を有する複数の遅延材を用いたりしていた。しかし、探触子の取付角度を変更する機構を備える従来技術では、装置が大がかりとなるという問題がある。また、複数の遅延材を用いる従来技術では、遅延材の取り換えという煩雑な作業を作業者に強いてしまうという問題がある。For this reason, conventionally, the probe mounting angle has been changed or multiple delay lines with different sound velocities have been used depending on the temperature Tt of the test object T. However, conventional technology that includes a mechanism for changing the probe mounting angle has the problem of making the equipment large. Furthermore, conventional technology that uses multiple delay lines has the problem of forcing the operator to perform the cumbersome task of replacing the delay lines.
そこで、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、検査体Tの温度Ttに基づいて、温度調整機構140を制御することにより、遅延材130の温度を調整して、遅延材130の音速Vwを変化させ、入射角θiを変化させて、探触子120によって送信された超音波を目標位置Pに伝搬させる。これにより、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、検査体Tの温度が変化しても、遅延材130の温度を変化させるだけといった簡易な構成で、プローブ110の設置位置を設定距離SDに維持したまま、目標位置Pの検査を行うことが可能となる。したがって、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、超音波の減衰の程度の変化を回避し、検査精度の低下を防止することができる。また、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、遅延材130の温度を調整するだけで目標位置Pの検査を行うことができるため、異なる音速を有する複数の遅延材を用意する手間および遅延材の取り換えを省略することが可能となる。Therefore, the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment controls the temperature adjustment mechanism 140 based on the temperature Tt of the test object T to adjust the temperature of the delay material 130, change the sound velocity Vw of the delay material 130, and change the incident angle θi, thereby propagating the ultrasonic waves transmitted by the probe 120 to the target position P. As a result, the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment can inspect the target position P while maintaining the installation position of the probe 110 at the set distance SD, even if the temperature of the test object T changes, with a simple configuration that simply changes the temperature of the delay material 130. Therefore, the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment can avoid changes in the degree of ultrasonic attenuation and prevent a decrease in inspection accuracy. Furthermore, because the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment can inspect the target position P simply by adjusting the temperature of the delay material 130, it is possible to eliminate the hassle of preparing multiple delay materials with different sound velocities and the need to replace the delay materials.
また、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、遅延材130の温度を検知する第2温度検知部152を備え、制御部212は、第2温度検知部152によって検知された遅延材130の温度に基づいて、温度調整機構140に対しフィードバック制御を行う。これにより、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、遅延材130の温度を、遅延材音速情報に関連付けられた遅延材130の目標温度Twとすることができる。したがって、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、探触子120によって送信された超音波を目標位置Pに高精度に伝搬させることが可能となる。 The ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment also includes a second temperature detection unit 152 that detects the temperature of the delay material 130, and the control unit 212 performs feedback control on the temperature adjustment mechanism 140 based on the temperature of the delay material 130 detected by the second temperature detection unit 152. This allows the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment to set the temperature of the delay material 130 to the target temperature Tw of the delay material 130 associated with the delay material sound speed information. Therefore, the ultrasonic flaw detection device 100 according to this embodiment is able to propagate ultrasonic waves transmitted by the probe 120 to the target position P with high accuracy.
以上、添付図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。 Although the embodiments have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present disclosure is not limited to the above-described embodiments. It is clear that a person skilled in the art could conceive of various modifications or alterations within the scope of the claims, and it is understood that these naturally fall within the technical scope of the present disclosure.
例えば、上記実施形態において、超音波探傷装置100の第2温度検知部152が温度センサである場合を例に挙げた。しかし、第2温度検知部152は、遅延材130の温度を検知できれば構成に限定はない。例えば、第2温度検知部152は、超音波を送信する振動子を有する送信部、および、超音波を受信する振動子を有する受信部を有する、探触子120とは異なる探触子であってもよい。この場合、第2温度検知部152は、遅延材130に設けられ、第2温度検知部152の送信部は、遅延材130と検査体Tとの界面IFに対し、垂直に超音波を送信することが好ましい。そして、例えば、第2温度検知部152は、超音波を送信してから、界面IFで反射した超音波を受信するまでの時間と、遅延材130の厚み(図1におけるZ軸方向の長さ)とに基づいて、遅延材130の音速Vwを算出し、音速Vwに基づいて遅延材130の温度を算出する。For example, in the above embodiment, the second temperature detection unit 152 of the ultrasonic flaw detection device 100 is a temperature sensor. However, the configuration of the second temperature detection unit 152 is not limited as long as it can detect the temperature of the delay material 130. For example, the second temperature detection unit 152 may be a probe different from the probe 120, having a transmitter with a transducer that transmits ultrasonic waves and a receiver with a transducer that receives ultrasonic waves. In this case, the second temperature detection unit 152 is preferably provided in the delay material 130, and the transmitter of the second temperature detection unit 152 transmits ultrasonic waves perpendicular to the interface IF between the delay material 130 and the test object T. Then, for example, the second temperature detection unit 152 calculates the speed of sound Vw of the delay material 130 based on the time between transmitting the ultrasonic waves and receiving the ultrasonic waves reflected at the interface IF and the thickness of the delay material 130 (the length in the Z-axis direction in FIG. 1 ), and calculates the temperature of the delay material 130 based on the speed of sound Vw.
また、上記実施形態の温度調整処理S126において、制御部212は、第2温度検知部152によって検知された遅延材130の温度が、遅延材温度算出処理S124によって算出された目標温度Twとなるように、温度調整機構140に対しフィードバック制御を行う場合を例に挙げた。しかし、温度調整処理S126において、制御部212は、遅延材130の温度が、目標温度Twを含む目標温度範囲となるように温度調整機構140を制御してもよい。目標温度範囲は、目標温度Twを含む温度の範囲である。目標温度範囲は、例えば、目標温度Tw±25℃の範囲である。 Furthermore, in the temperature adjustment process S126 of the above embodiment, the control unit 212 performs feedback control on the temperature adjustment mechanism 140 so that the temperature of the delay material 130 detected by the second temperature detection unit 152 becomes the target temperature Tw calculated by the delay material temperature calculation process S124. However, in the temperature adjustment process S126, the control unit 212 may also control the temperature adjustment mechanism 140 so that the temperature of the delay material 130 becomes within a target temperature range that includes the target temperature Tw. The target temperature range is a temperature range that includes the target temperature Tw. The target temperature range is, for example, a range of the target temperature Tw ± 25°C.
また、上記実施形態において、超音波探傷装置100が第2温度検知部152を備える場合を例に挙げた。しかし、超音波探傷装置100は、第2温度検知部152を備えずともよい。例えば、制御部212は、検査体音速情報および遅延材音速情報を参照し、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度Ttに基づいて、温度調整機構140に対しオープン制御を行ってもよい。この場合、制御部212は、例えば、温度調整処理S126において温度調整機構140の動作を開始し、温度調整機構140による温度調整能力を調整して、所定の固定時間経過後に、検査処理S116に処理を移してもよい。固定時間は、温度調整機構140の動作を開始してから目標温度Twに到達するまでの時間であり、予め決定される。また、制御部212は、温度調整処理S126において温度調整機構140の動作を開始し、温度調整機構140による温度調整能力を一定として、所定の変動時間経過後に、検査処理S116に処理を移してもよい。変動時間は、温度調整機構140による一定の温度調整能力に応じた目標温度Twに到達するまでの時間に基づいて予め決定される。 Furthermore, in the above embodiment, an example was given in which the ultrasonic flaw detection device 100 includes the second temperature detection unit 152. However, the ultrasonic flaw detection device 100 does not need to include the second temperature detection unit 152. For example, the control unit 212 may refer to the test object sound velocity information and the delay line sound velocity information, and perform open control on the temperature adjustment mechanism 140 based on the temperature Tt of the test object T detected by the first temperature detection unit 150. In this case, the control unit 212 may, for example, start operation of the temperature adjustment mechanism 140 in the temperature adjustment process S126, adjust the temperature adjustment capacity of the temperature adjustment mechanism 140, and proceed to the inspection process S116 after a predetermined fixed time has elapsed. The fixed time is the time from when the temperature adjustment mechanism 140 starts operation until the target temperature Tw is reached, and is determined in advance. Alternatively, the control unit 212 may start the operation of the temperature adjustment mechanism 140 in the temperature adjustment process S126, and after a predetermined fluctuation time has elapsed, proceed to the inspection process S116 while maintaining the temperature adjustment capacity of the temperature adjustment mechanism 140 constant. The fluctuation time is determined in advance based on the time required for the temperature adjustment mechanism 140 to reach the target temperature Tw corresponding to the constant temperature adjustment capacity.
また、上記実施形態において、制御装置210の記憶部214が検査体音速情報および遅延材音速情報を予め記憶する場合を例に挙げた。しかし、制御装置210の記憶部214は、検査体音速情報および遅延材音速情報を記憶していなくてもよい。例えば、作業者による不図示の操作部への操作入力に応じて取得された遅延材130の目標温度Twに基づいて、制御装置210は、温度調整機構140を制御してもよい。この場合、作業者は、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度Ttに基づき、目標温度Twを演算するとよい。 Furthermore, in the above embodiment, an example was given in which the memory unit 214 of the control device 210 pre-stores the test object sound velocity information and the delay line sound velocity information. However, the memory unit 214 of the control device 210 does not have to store the test object sound velocity information and the delay line sound velocity information. For example, the control device 210 may control the temperature adjustment mechanism 140 based on the target temperature Tw of the delay line 130 acquired in response to an operation input by an operator to an operation unit (not shown). In this case, the operator may calculate the target temperature Tw based on the temperature Tt of the test object T detected by the first temperature detection unit 150.
また、上記実施形態において、制御部212は、検査体音速情報および遅延材音速情報を参照し、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度に基づいて、温度調整機構140を制御する場合を例に挙げた。しかし、制御部212は、検査体音速情報および遅延材音速情報を参照せずに、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度に基づいて、温度調整機構140を制御してもよい。例えば、制御部212は、第1温度検知部150によって検知された検査体Tの温度が基準温度と異なる場合、温度調整機構140を動作させてもよい。 Furthermore, in the above embodiment, an example was given in which the control unit 212 references the test object sound velocity information and delay line sound velocity information and controls the temperature adjustment mechanism 140 based on the temperature of the test object T detected by the first temperature detection unit 150. However, the control unit 212 may also control the temperature adjustment mechanism 140 based on the temperature of the test object T detected by the first temperature detection unit 150 without reference to the test object sound velocity information and delay line sound velocity information. For example, the control unit 212 may operate the temperature adjustment mechanism 140 when the temperature of the test object T detected by the first temperature detection unit 150 is different from the reference temperature.
また、探触子120は、遅延材130に内方されていてもよい。 The probe 120 may also be located inside the delay material 130.
また、探触子120は、複数の振動子を有する送信部と、複数の振動子を有する受信部とを含むアレイ探触子であってもよい。これにより、検査体Tの温度変化が大きい場合であっても、目標位置Pを好適に検査することができる。 The probe 120 may also be an array probe including a transmitting section with multiple transducers and a receiving section with multiple transducers. This allows the target position P to be suitably inspected even when the temperature of the object T changes significantly.
また、上記実施形態において、超音波探傷装置100は、目標位置Pに超音波が送信されるように温度調整機構140を制御する場合を例に挙げた。しかし、超音波探傷装置100は、温度調整機構140を制御して、超音波の送信位置を変更してもよい。これにより、超音波探傷装置100は、設置位置を変更せずとも、温度調整機構140を制御するだけで、様々な箇所を検査することができる。例えば、超音波探傷装置100は、設置位置を変更せずとも、温度調整機構140を制御するだけで、溶接部分WRの溶接線WLを走査して検査することができる。 In addition, in the above embodiment, an example was given in which the ultrasonic flaw detection device 100 controls the temperature adjustment mechanism 140 so that ultrasonic waves are transmitted to the target position P. However, the ultrasonic flaw detection device 100 may also control the temperature adjustment mechanism 140 to change the ultrasonic transmission position. This allows the ultrasonic flaw detection device 100 to inspect various locations simply by controlling the temperature adjustment mechanism 140 without changing its installation position. For example, the ultrasonic flaw detection device 100 can scan and inspect the weld line WL of the welded portion WR simply by controlling the temperature adjustment mechanism 140 without changing its installation position.
本開示は、例えば、持続可能な開発目標(SDGs)の目標12「持続可能な消費と生産のパターンを確保する」に貢献することができる。 This disclosure can contribute, for example, to Goal 12 of the Sustainable Development Goals (SDGs), "Ensure sustainable consumption and production patterns."
100:超音波探傷装置 120:探触子 130:遅延材 140:温度調整機構 150:第1温度検知部 152:第2温度検知部 212:制御部 214:記憶部100: Ultrasonic flaw detection device 120: Probe 130: Delay material 140: Temperature adjustment mechanism 150: First temperature detection unit 152: Second temperature detection unit 212: Control unit 214: Memory unit
Claims (6)
前記探触子と前記検査体との間に配され、樹脂、ガラス、および、金属からなる群から選択された1つまたは複数で構成される遅延材と、
前記遅延材の温度を調整する温度調整機構と、
前記検査体の温度を検知する第1温度検知部と、
前記第1温度検知部によって検知された前記検査体の温度に基づいて、前記温度調整機構を制御する制御部と、
を備える超音波探傷装置。 a probe that transmits ultrasonic waves into the interior of the object to be inspected and receives ultrasonic waves reflected from the interior of the object to be inspected;
a delay line disposed between the probe and the test object and made of one or more materials selected from the group consisting of resin, glass, and metal ;
a temperature adjusting mechanism for adjusting the temperature of the delay material;
a first temperature detection unit that detects the temperature of the test object;
a control unit that controls the temperature adjustment mechanism based on the temperature of the test object detected by the first temperature detection unit;
An ultrasonic flaw detection device equipped with:
前記検査体音速情報を参照し、前記第1温度検知部によって検知された前記検査体の温度から、前記検査体の音速を算出し、
前記検査体の音速に基づき、前記遅延材の音速を算出し、
前記遅延材音速情報を参照し、前記遅延材の音速から、前記遅延材の目標温度を算出し、
前記目標温度に基づいて、前記温度調整機構を制御する、請求項2に記載の超音波探傷装置。 The control unit
calculating a sound velocity of the inspection object from the temperature of the inspection object detected by the first temperature detection unit by referring to the sound velocity information of the inspection object;
Calculating the sound velocity of the delay material based on the sound velocity of the test object;
calculating a target temperature of the delay line from the sound velocity of the delay line by referring to the sound velocity information of the delay line;
The ultrasonic flaw detection device according to claim 2 , wherein the temperature adjustment mechanism is controlled based on the target temperature.
前記制御部は、前記第2温度検知部によって検知された前記遅延材の温度に基づいて、前記温度調整機構に対しフィードバック制御を行う、請求項1または2に記載の超音波探傷装置。 a second temperature detector for detecting the temperature of the delay body;
The ultrasonic flaw detection device according to claim 1 or 2, wherein the control unit performs feedback control on the temperature adjustment mechanism based on the temperature of the delay material detected by the second temperature detection unit.
前記検査体の内部に超音波を送信し、前記検査体の内部において反射された超音波を受信する探触子と、前記検査体との間に配される遅延材の温度を、前記検知した前記検査体の温度に基づいて調整し、
前記遅延材は、樹脂、ガラス、および、金属からなる群から選択された1つまたは複数で構成される、超音波探傷方法。 Detects the temperature of the test object,
a delay material disposed between the test object and a probe that transmits ultrasonic waves into the test object and receives the ultrasonic waves reflected from the test object, and the temperature of the delay material is adjusted based on the detected temperature of the test object ;
The ultrasonic flaw detection method , wherein the delay material is made of one or more materials selected from the group consisting of resin, glass, and metal .
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