JP7682750B2 - Laser processing machine - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ加工機に関する。 The present invention relates to a laser processing machine.
レーザ加工が可能な最大サイズのワークサイズとして、4'×4'(1219mm×1219mm)サイズが設定されている小型のレーザ加工機が知られている。この類の小型のレーザ加工機は、例えば4'×8'(1219mm×2438mm)サイズといった大きいサイズのワークであってもレーザ加工が可能な大型のレーザ加工機と比較して、装置全体も小型となる。小型のレーザ加工機は、限られたスペースに対してレーザ加工機を設置できるという点において優れている。 There is a known small laser processing machine in which the maximum work size that can be laser processed is set to 4' x 4' (1219mm x 1219mm). This type of small laser processing machine is smaller overall than a large laser processing machine that can laser process even large workpieces such as 4' x 8' (1219mm x 2438mm). Small laser processing machines are advantageous in that they can be installed in a limited space.
例えば特許文献1には、加工テーブルの上面のうち、ワーク以外の領域を散乱防止カバーで塞いでレーザ加工を行うことが開示されている。
For example,
小型のレーザ加工機を保有するユーザは、4'×4'サイズといった、レーザ加工機の加工範囲以下のサイズのワークを用いることは勿論であるが、4'×8'サイズといった、加工範囲よりも大きいサイズのワークを用いなければならないときがある。小型のレーザ加工機のパレットに対して大きいサイズのワークを載置することはできるが、ワークの一部が加工機本体の外側にはみ出してしまう。加工機本体の外側へとはみ出したワークの領域を補助的に支持する部材が別途必要であったり、ワークが加工機本体の外側へとはみ出した状態で加工を行ったりしなければならない。このため、ワーク加工時における加工機本体周囲への影響が大きいという問題がある。 Users of small laser processing machines will of course use workpieces that are smaller than the processing range of the laser processing machine, such as 4' x 4', but there are times when they must use workpieces that are larger than the processing range, such as 4' x 8'. Although it is possible to place a large-sized workpiece on the pallet of a small laser processing machine, part of the workpiece will extend outside the main body of the processing machine. A separate member is needed to provide additional support for the area of the workpiece that extends outside the main body of the processing machine, or the workpiece must be processed while it extends outside the main body of the processing machine. This creates the problem of a large impact on the surroundings of the main body of the processing machine when processing the workpiece.
本発明の一態様のレーザ加工機は、加工機本体と、加工機本体によって支持されて、ワークが載置されるパレットと、パレットに載置されたワークの上方からレーザビームを照射して、ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備えている。パレットは、加工ヘッドによってレーザ加工が可能な加工範囲においてワークを支持する加工領域と、加工範囲よりも大きいサイズのワークを支持するために、加工領域から第1方向に向かって拡張された拡張領域と、を含み、パレットの拡張領域は、加工機本体において加工範囲よりも第1方向側に形成されている空間部に収容されている。 A laser processing machine according to one aspect of the present invention includes a processing machine body, a pallet supported by the processing machine body on which a workpiece is placed, and a processing head that applies a laser beam from above the workpiece placed on the pallet to perform laser processing on the workpiece. The pallet includes a processing area that supports the workpiece in a processing range where laser processing is possible using the processing head, and an expansion area that expands from the processing area in a first direction to support a workpiece larger than the processing range, and the expansion area of the pallet is accommodated in a space formed in the processing machine body on the first direction side of the processing range.
本発明の一態様のレーザ加工機によれば、ワークを支持するパレットが拡張領域によって拡張されているので、加工範囲よりも大きいサイズのワークをパレット上に載置することができる。パレットの拡張領域は加工機本体の空間部に収容されているので、ワーク加工時においてワークが加工機本体の外側へとはみ出すことを抑制することができる。 According to one aspect of the laser processing machine of the present invention, the pallet that supports the workpiece is expanded by the expansion area, so that a workpiece larger than the processing range can be placed on the pallet. The expansion area of the pallet is contained in the space of the processing machine body, so that the workpiece can be prevented from protruding outside the processing machine body during processing.
本発明の一態様によれば、ワーク加工時における加工機本体周囲への影響を抑制しつつ、加工範囲よりも大きいサイズのワークを加工することができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to machine a workpiece larger than the machining range while minimizing the impact on the surrounding area of the machine body during machining.
以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機について説明する。 The laser processing machine according to this embodiment will be described below with reference to the drawings.
図1は、本実施形態に係るレーザ加工機の要部を模式的に示す側面図である。本実施形態に係るレーザ加工機1は、加工機本体10と、加工機本体10によって支持されて、ワークWが載置されるパレット50と、パレット50に載置されたワークWの上方からレーザビームを照射して、ワークWに対してレーザ加工を行う加工ヘッド30と、を備えている。パレット50は、加工ヘッド30によってレーザ加工が可能な加工範囲RにおいてワークWを支持する加工領域A1と、加工範囲Rよりも大きいサイズのワークWを支持するために、加工領域A1から第1方向に向かって拡張された拡張領域A2と、を含む。パレット50の拡張領域A2は、加工機本体10において加工範囲Rよりも第1方向側に形成されている空間部Sに収容されている。
FIG. 1 is a side view showing a schematic diagram of the main part of the laser processing machine according to the present embodiment. The
以下、本実施形態に係るレーザ加工機について詳細に説明する。本明細書では、水平方向において直交する左右方向及び前後方向と、左右方向及び前後方向それぞれに直交する上下方向を方向の定義として用いる。左右方向のうち、右方向が第1方向に対応して、左方向が第2方向に対応する。 The laser processing machine according to this embodiment will be described in detail below. In this specification, directions are defined as the left-right and front-back directions that are perpendicular to the horizontal direction, and the up-down direction that is perpendicular to the left-right and front-back directions. Of the left-right directions, the right direction corresponds to the first direction, and the left direction corresponds to the second direction.
レーザ加工機1は、加工機本体10と、加工ヘッド30、パレット50とを備えている。
The
加工機本体10は、基台11と、サイドフレーム12と、ヘッド駆動機構15と、を備えている。
The
基台11は、概ね直方体状に構成されており、床面などの設置面に設置される。
The
サイドフレーム12は、基台11の前縁部及び後縁部にそれぞれ配置されている。図1では、説明の便宜上、前縁部のサイドフレーム12の記載が省略されている。前縁部及び後縁部のサイドフレーム12は、互いに平行に配置されている。
The
ヘッド駆動機構15は、加工ヘッド30をワークWに沿って移動する機構であり、X軸キャリッジ16と、Y軸キャリッジ19とを備えている。X軸キャリッジ16は、一対の支柱17と、一対の支柱17の間に跨がるように前後方向に延在するビーム18とで構成された門型形状を有している。図1では、前縁部のサイドフレーム12と同様、前側の支柱17の記載が省略されている。
The
X軸キャリッジ16は、一対のサイドフレーム12によって支持されており、サイドフレーム12に沿って移動可能に構成されている。X軸キャリッジ16は、サイドフレーム12に設けられたX軸キャリッジ駆動部(図示せず)によって駆動され、左右方向に移動する。
The
Y軸キャリッジ19は、X軸キャリッジ16に配置されている。Y軸キャリッジ19は、は、X軸キャリッジ16のビーム18によって支持されており、ビーム18に沿って移動可能に構成されている。Y軸キャリッジ19は、ビーム18に設けられたY軸キャリッジ駆動部(図示せず)によって駆動され、前後方向に移動する。
The Y-
加工機本体10は、制御盤100、レーザ発振器110などをさらに有している。制御盤100は、レーザ加工機1の動作を制御する。制御盤100は、箱形の筐体、この筐体の内部に収容される回路基板などで構成されている。レーザ発振器110は、レーザビームを生成し、加工ヘッド30に対してレーザビームを供給する。レーザ発振器110は、箱形の筐体、この筐体の内部に収容される電子部品及び電機部品などで構成されている。
The
制御盤100及びレーザ発振器110は、加工機本体10の基台11に配置されている。具体的には、制御盤100は、基台11の右端下方に配置され、基台11に固定されている。レーザ発振器110は、基台11の右端上方に配置され、基台11に固定されている。レーザ発振器110は、制御盤100の上方に配置されており、レーザ発振器110と制御盤100との間には隙間となる空間部Sが形成されている。
The
加工ヘッド30は、ワークWの上方からレーザビームを照射して、ワークWに対してレーザ加工を行う。加工ヘッド30には、図示しないプロセスファイバを介して、レーザ発振器110から射出されたレーザビームが伝送されている。加工ヘッド30へと伝送されたレーザビームは、加工ヘッド30の内部に設けられた光学系を経て、加工ヘッド30の先端部の開口からワークWに照射される。
The
加工ヘッド30は、ヘッド駆動機構15のY軸キャリッジ19に固定されている。よって、X軸キャリッジ駆動部及びY軸キャリッジ駆動部を駆動して、X軸キャリッジ16及びY軸キャリッジ19を移動させることにより、加工ヘッド30を左右方向及び前後方向にそれぞれ移動させることができる。
The
加工ヘッド30は、ヘッド駆動機構15による移動を通じて、予め定められた加工範囲Rの中で、レーザ加工を行うことができる。本実施形態のレーザ加工機1は、小さいサイズのワークWを想定した装置であり、加工範囲Rは、最大で4'×4'サイズのワークWを加工することができる範囲に設定されている。
The
図2は、レーザ加工機が備えるパレットを示す斜視図である。図3は、図2に示すパレットを模式的に示す上面図である。図4は、パレットとワークのサイズとの関係を説明する図である。図5は、パレットにおいて第2ワーク支持部が起立した状態を示す説明図である。図6は、第1ワーク支持部及び第2ワーク支持部によってそれぞれ支持されるワークの高さを説明する図である。図7は、パレットを引出位置まで引き出した状態を示す説明図である。 Figure 2 is a perspective view showing a pallet equipped in a laser processing machine. Figure 3 is a top view showing the pallet shown in Figure 2. Figure 4 is a diagram explaining the relationship between the pallet and the size of the workpiece. Figure 5 is an explanatory diagram showing the state in which the second workpiece support part is upright on the pallet. Figure 6 is a diagram explaining the height of the workpieces supported by the first workpiece support part and the second workpiece support part, respectively. Figure 7 is an explanatory diagram showing the state in which the pallet is pulled out to the pulled-out position.
図1に示されるように、パレット50は、加工機本体10によって支持されて、ワークWが載置される。パレット50は、ワークWを支持するための枠体51を備えている。
As shown in FIG. 1, the
枠体51は、上面視において左右方向に横長となる略矩形のフレーム部材である。枠体51の左右方向の長さは、基台11の左端から、基台11に連結された制御盤100及びレーザ発振器110までを含む加工機本体10の左右方向の長さとほほ同じである。
The
パレット50は、加工領域A1と、拡張領域A2とを含んでいる。加工領域A1は、加工範囲RにおいてワークWを支持する領域である。一方、拡張領域A2は、加工範囲Rよりも大きいサイズのワークWを支持するために、加工領域A1から右方向に向かって拡張された領域である。
The
本実施形態のレーザ加工機1は、4'×4'サイズのワークWに対応する加工範囲Rを備えている。一方で、パレット50には、加工領域A1に加えて拡張領域A2が設けられている。パレット50が拡張領域A2を備えることで、4'×4'サイズのワークWよりも大きいサイズのワーク、例えば4'×8'サイズのワークWをパレット50のみで支持することができる。
The
図2に示されるように、パレット50の加工領域A1は、複数のスキッド52を備えている。
As shown in FIG. 2, the processing area A1 of the
複数のスキッド52は、加工領域A1においてワークWを支持する板状部材である。複数のスキッド52は、左右方向にかけて間隔を空けて配置されている。個々のスキッド52は、前後方向に延在する板状の部材であり、鋼などの金属材料、例えば軟鋼から構成されている。スキッド52は、枠体51を構成する一対のフレーム部材51aの間に跨がるように配置され、スキッド52の両端は、一対のフレーム部材51aそれぞれに対して固定されている。枠体51に固定されたスキッドは、例えば鉛直に起立している。しかしながら、スキッド52は、上下方向に起立していればよく、必ずしも鉛直である必要はない。
The
個々のスキッド52は、それぞれが上方に向かって突出する複数の突出部を備えている。複数の突出部は、スキッド52の上端部に設けられている。複数の突出部は、前後方向にかけて間隔を空けて設けられている。個々の突出部は、上下方向に沿って縦長となる板体であり、上端部に向かう程に幅が狭くなるような山形の形状を有している。ワークWは、スキッド52の頂部、すなわち個々の突出部の頂点において支持される。
Each
パレット50の拡張領域A2は、複数の第1ワーク支持部55と、パレットカバー56とを備えている。
The expansion area A2 of the
複数の第1ワーク支持部55は、拡張領域A2においてワークWを支持する。個々の第1ワーク支持部55は、例えば、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。
The multiple first
複数の第1ワーク支持部55は、予めサイズが定められているワークである定尺材のサイズに対応して配置されている。図4に示す例では、3'×6'(910mm×1820mm)サイズのワークW1の右側端部における前後の2箇所に第1ワーク支持部55がそれぞれ配置され、1000mm×2000mmサイズのワークW2の右側端部における前後の2箇所に第1ワーク支持部55がそれぞれ配置されている。また、4'×8'サイズのワークW3の右側端部における前後及び中央の3箇所、並びにワークW1の左右方向の中央部よりも若干右寄り且つ後側端部の1箇所に第1ワーク支持部がそれぞれ配置されている。このように、複数の第1ワーク支持部55は、定尺材からなるワークWの縁部に対応して配置されている。
The first
図2に示されるように、パレットカバー56は、一対のフレーム部材51aの間に跨がるように配置されている。パレットカバー56は、平板状の部材であり、一対のフレーム部材51aの間は、パレットカバー56によって覆われる。パレットカバー56は、鋼などの金属材料から構成されている。パレットカバー56には、複数の第1ワーク支持部55に対応して開口が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
個々の第1ワーク支持部55は、パレットカバー56の開口を介して、パレットカバー56よりも上方へと突出している。個々の第1ワーク支持部55の上端は、パレットカバー56の上面よりも高い位置に存在している。具体的には、図6に示すように、第1ワーク支持部55のそれぞれの上端の高さは、複数のスキッド52によって支持されるワークWのパスラインL1と同じ高さに設定されている。
Each first
また、図3及び図6に示されるように、パレット50の加工領域A1は、複数のスキッド52に加えて、複数の第2ワーク支持部57と、複数のクランプ部53とをさらに備えている。
As shown in Figures 3 and 6, the machining area A1 of the
複数の第2ワーク支持部57は、ワークWの段取り作業などの際に、加工領域A1においてワークWを支持する。個々の第2ワーク支持部57は、例えば、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。
The second
複数の第2ワーク支持部57は、複数のロッド58に固定されている。複数のロッド58は、前後方向にかけて間隔を空けて配置されている。個々のロッド58は、左右方向に延在する軸体であり、軸中心周りに回転可能な状態で枠体51に固定されている。枠体51には、ユーザによって回転操作が可能なハンドル59が取り付けられている。ハンドル59と複数のロッド58とは動力伝達機構を介して連結されており、ハンドル59を回転操作すると、個々のロッド58も同期して回転する。
The second
ロッド58に固定された第2ワーク支持部57は、ロッド58の回転角に応じて、起立した状態と、傾倒した状態とが切り替えられる。図5に示すように、第2ワーク支持部57が起立した状態となると、第2ワーク支持部57の上部は、スキッド52の頂点(突出部の頂点)よりも上方へと突出する。この状態では、加工領域A1上のワークWは、起立した状態の第2ワーク支持部57によって支持される。図6に示すように、第2ワーク支持部57は、パスラインL1よりも高いラインL2でワークWを支持する。
The second
一方、第2ワーク支持部57が傾倒した状態となると、第2ワーク支持部57は、スキッド52の頂点(突出部の頂点)よりも下方へと退避する。この状態では、加工領域A1上のワークWは、複数のスキッド52の頂点(突出部の頂点)によって支持される。
On the other hand, when the second
図2に示されるように、複数のクランプ部53は、加工領域A1のスキッド52によって支持されたワークWを固定する。複数のクランプ部53は、枠体51を構成するフレーム部材51aに固定されている。
As shown in FIG. 2, the clamping
図1に示されるように、このような構成のパレット50は、基台11に固定されたガイド部材13を介して、左右方向へ移動可能に構成されている。ガイド部材13は、パレット50の枠体51に設けられたレールを摺動自在に保持することで、パレット50の直線運動をガイドする。
As shown in FIG. 1, the
パレット50が正規位置にある場合、具体的にはパレット50が最も右奥に位置する場合、パレット50の加工領域A1は加工範囲Rに位置している(図1参照)。また、パレット50の拡張領域A2は、制御盤100とレーザ発振器110との間に形成される隙間である空間部Sに進入している。
When the
パレット50を左方向へと引き出すと、パレット50は正規位置から引出位置まで移動する。引出位置は、パレット50の加工領域A1が加工範囲Rよりも左方向に引き出された位置である(図7参照)。パレット50は、引出位置と正規位置との間で移動することができる。
When the
以下、本実施形態に係るレーザ加工機1の動作について説明する。パレット50にワークWをセットする段取り作業のときは、まず、ユーザはパレット50を引出位置まで引き出す(図7参照)。パレット50が引出位置まで引き出されると、パレット50の拡張領域A2が空間部Sから引き出される。これにより、加工機本体10の右奥側にある部品及び構造物からワークWを離間させることができる。そのため、ワークWと加工機本体10との干渉を抑制することができるので、パレット50にワークWをセットするときのワークWの取り扱いが容易となる。特に、本実施形態では、加工領域A1及び拡張領域A2を含むパレット50の全域にワークWを載置することができる。4'×8'サイズといった大きいサイズのワークWであっても、ワークWを簡単にセットすることができる。
The operation of the
また、図4及び図6に示されるように、パレット50にワークWをセットするときは、ユーザはハンドル59を操作して、複数の第2ワーク支持部57を起立させた状態とする。これにより、加工領域A1では、複数の第2ワーク支持部57によってワークWが支持され、拡張領域A2では、複数の第1ワーク支持部55によってワークWが支持される。そのため、ワークWをスキッド52と接触させることなく、パレット50上でワークWをスムーズに移動させることができる。
As shown in Figures 4 and 6, when setting the workpiece W on the
パレット50に対するワークWのセットが完了すると、ユーザはパレット50を正規位置まで押し込む。パレット50が正規位置まで押し込まれると、パレット50の加工領域A1は、加工範囲Rに位置する(図1参照)。制御盤100は、ヘッド駆動機構15を制御することで、加工ヘッド30を移動しながら加工範囲Rの中でレーザ加工を行うことができる。これにより、加工領域A1に位置するワークWの片側領域(4'×4'サイズの領域)に対してレーザ加工を行うことができる。
Once the workpiece W has been set on the
ワークWの片側領域へのレーザ加工が終了すると、ユーザはパレット50を引出位置まで引き出す(図7参照)。パレット50を引出位置まで引き出すと、パレット50の拡張領域A2が空間部Sから引き出される。これにより、ワークWを加工機本体10の右奥側にある部品及び構造物からワークWを離間させることができる。ワークWと加工機本体10との干渉を抑制することができるので、ワークWの180度回転、又は左右の反転といった、ワークWの段取りを容易に行うことができる。そして、この段取り作業により、ワークWのうち残り半分の領域をパレット50の加工領域A1へと入れ換えることができる。
When laser processing of one side of the workpiece W is completed, the user pulls out the
ワークWの回転又は反転が完了すると、ユーザはパレット50を正規位置まで押し込む。パレット50が正規位置まで押し込まれると、パレット50の加工領域A1は、加工範囲Rに位置する(図1参照)。制御盤100は、ヘッド駆動機構15を制御することで、加工ヘッド30を移動しながら加工範囲Rの中でレーザ加工を行うことができる。これにより、加工領域A1へと新たにセットされた、ワークWの残余の領域(4'×4'サイズの領域)に対してレーザ加工を行うことができる。
When the rotation or inversion of the workpiece W is complete, the user pushes the
このように本実施形態に係るレーザ加工機1によれば、ワークWを支持するパレット50が拡張領域A2によって拡張されているので、加工範囲Rよりも大きいサイズのワークWをパレット50上に載置することができる。また、パレット50の拡張領域A2は、加工機本体10の空間部Sに収容されているので、ワークWの加工時においてワークWが加工機本体10の外側へとはみ出すことを抑制することができる。
As described above, according to the
このレーザ加工機1によれば、ワークWの加工時における加工機本体10周囲へ影響を与えることなく、加工範囲Rよりも大きいサイズのワークWを加工することができる。
This
なお、大きいサイズのワークWを加工する場合、加工範囲Rに収まるサイズへとワークWを事前に切断してからレーザ加工機1のパレット50に載置することも考えられる。しかしながら、ワークWを事前に切断する作業が必要なため、作業効率が悪い。この点、本実施形態に係るレーザ加工機1によれば、ワークWを事前に切断することなく、ワークWをパレット50に載置することができる。
When machining a large-sized workpiece W, it is possible to cut the workpiece W in advance to a size that fits within the machining range R and then place it on the
本実施形態において、加工機本体10は、右方向及び左方向に沿ってパレット50を移動自在に支持している。パレット50は、加工領域A1が加工範囲Rよりも左側に引き出される引出位置と、加工領域A1が加工範囲Rにある正規位置との間で移動する。
In this embodiment, the
この構成によれば、加工機本体10からパレット50を引き出すことができる。パレット50の拡張領域A2が空間部Sから引き出されることとなるので、パレット50に載置されたワークWを、レーザ発振器110のなどの加工機本体10の構造物から離間させることができる。これにより、ワークWをパレット50にセットする段取り作業を簡単に行うことができる。
With this configuration, the
本実施形態において、パレット50は、矩形状の枠体51で構成されている。加工領域A1は、枠体51を構成する一対のフレーム部材51a間に跨がるようにそれぞれ配置されて、ワークWを支持する複数の山形の突出部が設けられた複数のスキッド(板状部材)52を有している。拡張領域A2は、一対のフレーム部材51a間を覆うように配置されたパレットカバー56と、パレットカバー56よりも上方に突出してワークWを支持する複数の第1ワーク支持部55と、を有している。
In this embodiment, the
この構成によれば、拡張領域A2では、複数の第1ワーク支持部55によってワークWを支持することができる。第1ワーク支持部55の配置を最適化することで、加工領域A1から延出するワークWをバランスよく支持することができる。これにより、ワークWに生じる撓み等を抑制することができる。
With this configuration, in the expansion area A2, the workpiece W can be supported by multiple first
また、拡張領域A2は、パレットカバー56によって覆われている。このパレットカバー56によって枠体51の開口部を覆うことができるので、レーザ光に対する遮光、スパッタの飛散防止の役割も果たすことができる。
In addition, the expansion area A2 is covered by a
本実施形態において、複数の第1ワーク支持部55のそれぞれは、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。
In this embodiment, each of the multiple first
この構成によれば、第1ワーク支持部55によって支持された状態であっても、ワークWのスライド移動を簡単に行うことができる。これにより、ワークWの段取り作業を行うときの作業性の向上を図ることができる。
With this configuration, the workpiece W can be easily slid while supported by the first
本実施形態において、複数の第1ワーク支持部55のそれぞれの上端の高さは、複数のスキッド52によって支持されるワークWのパスラインL1と同じ高さに設定されている。
In this embodiment, the height of the upper end of each of the multiple first
この構成によれば、拡張領域A2においてもワークWがパスラインL1に沿うように支持される。これにより、拡張領域A2におけるワークWの撓みの発生、ひいては、加工領域におけるワークWの撓みの発生などを抑制することができる。 With this configuration, the workpiece W is supported along the path line L1 even in the expansion area A2. This makes it possible to suppress the occurrence of bending of the workpiece W in the expansion area A2, and thus the occurrence of bending of the workpiece W in the machining area.
本実施形態において、加工領域A1は、起立した状態と傾倒した状態とが切り替え可能に構成されて、ワークを支持する複数の第2ワーク支持部57を有している。複数の第2ワーク支持部57のそれぞれは、起立した状態でスキッド52の突出部の頂点よりも上方へと突出し、傾倒した状態でスキッド52の突出部の頂点よりも下方へと退避する。複数の第2ワーク支持部57のそれぞれは、回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている。
In this embodiment, the machining area A1 has a plurality of second
この構成によれば、第2ワーク支持部57を起立させておくことで、第2ワーク支持部57がスキッド52よりも上方へと突出する。このため、加工領域A1におけるワークWが第2ワーク支持部57によって支持される。パレット50上でワークWの移動を簡単に行うことができるので、ワークWの段取りを行うときの作業性を向上させることができる。加えて、第2ワーク支持部57によって支持された状態であっても、ワークWのスライド移動を簡単に行うことができる。これにより、ワークWの段取り作業を行うときの作業性の向上を図ることができる。
According to this configuration, by keeping the second
複数の第1ワーク支持部55は、予めサイズが定められているワークWである定尺材のサイズに対応して配置されている。
The multiple first
この構成によれば、定尺材のサイズを見越して第1ワーク支持部55が配置されているので、撓みなどが発生しないようにワークWを適切に支持できる。また、第1ワーク支持部55を不要な位置に配置することがない。その結果、第1ワーク支持部を効率的に配置することができるので、不要なコストアップを抑制することができる。
With this configuration, the first
本実施形態において、加工機本体10は、加工範囲Rよりも右側に配置され、加工ヘッド30に対してレーザビームを供給するレーザ発振器110と、加工範囲Rよりも右側に配置され、レーザ発振器110を制御する制御盤100と、を含んでいる。この場合、空間部Sは、レーザ発振器110と制御盤100との間に形成されている。
In this embodiment, the
この構成によれば、レーザ発振器110と制御盤100との間の隙間を活用して、パレット50の拡張領域A2を収容することができる。加工機本体10にある隙間を有効に利用することで、ワークWが加工機本体10の外側へとはみ出すことを抑制することができる。
With this configuration, the gap between the
なお、上述した実施形態では、パレット50の拡張領域A2は、複数の第1ワーク支持部55と、パレットカバー56とを備えている。しかしながら、拡張領域A2は、複数の第1ワーク支持部55を備えずに、パレットカバー56のみを備えていてもよい。また、第1ワーク支持部55としてフリーベアリングを例示したが、ローラなどであってもよい。さらに、拡張領域A2は、パレットカバー56に代えて、複数のスキッド52を備える構成であってもよい。
In the above embodiment, the expansion area A2 of the
上記のように、本発明の実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。 As described above, an embodiment of the present invention has been described, but the descriptions and drawings that form part of this disclosure should not be understood as limiting this invention. Various alternative embodiments, examples, and operating techniques will become apparent to those skilled in the art from this disclosure.
1 レーザ加工機
10 加工機本体
11 基台
12 サイドフレーム
13 ガイド部材
15 ヘッド駆動機構
16 X軸キャリッジ
17 支柱
18 ビーム
19 Y軸キャリッジ
30 加工ヘッド
50 パレット
51 枠体
51a フレーム部材
52 スキッド
53 クランプ部
55 第1ワーク支持部
56 パレットカバー
57 第2ワーク支持部
58 ロッド
59 ハンドル
100 制御盤
110 レーザ発振器
A1 加工領域
A2 拡張領域
L1 パスライン
L2 パスラインL1よりも高いライン
R 加工範囲
S 空間部
W ワーク
W1 ワーク
W2 ワーク
W3 ワーク
REFERENCE SIGNS
Claims (8)
前記加工機本体によって第1方向及び前記第1方向と反対方向である第2方向に移動自在に支持されて、ワークが載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記ワークの上方からレーザビームを照射して、前記ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備え、
前記載置部は、
前記ワークに対してレーザ加工を行う場合には前記加工ヘッドによって前記レーザ加工が可能な加工範囲にのみ位置し、前記加工範囲において前記ワークを支持する加工領域と、
前記加工範囲よりも大きいサイズの前記ワークを支持するために、前記加工領域よりも前記第1方向側に位置する拡張領域と、を含み、
前記加工領域が前記加工範囲に位置する場合、前記載置部の前記拡張領域は、前記加工機本体において前記加工範囲よりも前記第1方向側に形成されている空間部に収容されている
レーザ加工機。 The processing machine body,
a placement section supported by the processing machine body so as to be movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction , on which a workpiece is placed;
a processing head that irradiates a laser beam from above the workpiece placed on the placement section to perform laser processing on the workpiece,
The placement portion is
a processing area that is positioned only in a processing range where the laser processing can be performed by the processing head when performing laser processing on the workpiece, and supports the workpiece in the processing range;
an expansion area located on the first direction side of the processing area in order to support the workpiece having a size larger than the processing range;
When the processing area is located in the processing range, the expansion area of the placement section is accommodated in a space section formed in the processing machine body on the first direction side of the processing range.
Laser processing machine.
請求項1記載のレーザ加工機。 The laser processing machine according to claim 1 , wherein the placement portion moves between a pulled-out position where the processing area is pulled out further in the second direction than the processing range and a normal position where the processing area is within the processing range .
前記加工領域は、
前記枠体を構成する一対のフレーム部材間に跨がるようにそれぞれ配置されて、前記ワークを支持する複数の山形の突出部が設けられた複数の板状部材を有し、
前記拡張領域は、
前記一対のフレーム部材間を覆うように配置された載置部カバーと
前記載置部カバーよりも上方に突出して前記ワークを支持する複数の第1ワーク支持部と、を有する
請求項1又は2記載のレーザ加工機。 The mounting portion is formed of a rectangular frame,
The processing area is
The frame body includes a pair of frame members that are arranged to straddle the pair of frame members, and each of the plate members has a plurality of mountain-shaped protrusions that support the workpiece.
The expansion region is
3. The laser processing machine according to claim 1, further comprising: a mounting section cover arranged to cover the area between the pair of frame members; and a plurality of first workpiece supporting sections protruding above the mounting section cover to support the workpiece.
回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
請求項3記載のレーザ加工機。 Each of the plurality of first work support portions is
4. The laser processing machine according to claim 3, wherein the bearing is a free bearing having a rotatable sphere.
請求項3又は4記載のレーザ加工機。 5. The laser processing machine according to claim 3, wherein the height of each of the upper ends of the plurality of first workpiece supporting portions is set to the same height as a path line of the workpiece supported by the plurality of plate-like members.
起立した状態と傾倒した状態とが切り替え可能に構成されて、前記ワークを支持する複数の第2ワーク支持部を有し、
前記複数の第2ワーク支持部のそれぞれは、起立した状態で前記突出部の頂点よりも上方へと突出し、傾倒した状態で前記突出部の前記頂点よりも下方へと退避し、
前記複数の第2ワーク支持部のそれぞれは、
回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
請求項3から5いずれか一項記載のレーザ加工機。 The processing area is
The workpiece support device has a plurality of second workpiece support parts that are switchable between an upright state and an inclined state and support the workpiece,
Each of the plurality of second work support portions protrudes upward from the apex of the protruding portion in an upright state, and retreats downward from the apex of the protruding portion in an inclined state,
Each of the plurality of second work support portions is
6. The laser processing machine according to claim 3, further comprising a free bearing having a rotatable sphere.
予めサイズが定められている前記ワークである定尺材のサイズに対応して配置されている
請求項3から6いずれか一項記載のレーザ加工機。 The plurality of first work support portions are
7. The laser processing machine according to claim 3, wherein the laser processing machine is arranged in accordance with the size of a fixed-length material, which is the workpiece, the size of which is determined in advance.
前記加工範囲よりも前記第1方向側に配置され、前記加工ヘッドに対して前記レーザビームを供給するレーザ発振器と、
前記加工範囲よりも前記第1方向側に配置され、前記レーザ発振器を制御する制御盤と、を含み、
前記空間部は、
前記レーザ発振器と前記制御盤との間に形成されている
請求項1から7いずれか一項に記載されたレーザ加工機。 The processing machine body is
a laser oscillator that is disposed on the first direction side of the processing range and supplies the laser beam to the processing head;
a control panel that is disposed on the first direction side of the processing range and controls the laser oscillator,
The space portion is
The laser processing machine according to claim 1 , wherein the laser oscillator is disposed between the laser oscillator and the control panel.
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