JP7668801B2 - 蛍光体塗料、塗膜、蛍光体基板および照明装置 - Google Patents
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Description
(CSPとは、Chip Scale PackageまたはChip Size Packageの略で、LEDチップを蛍光体樹脂で包み、LEDチップと蛍光体樹脂だけの構成でパッケージレスとしたものである。)
蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定される粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下である蛍光体塗料が提供される。
上記の蛍光体塗料により形成された塗膜
が提供される。
上記の塗膜を備える蛍光体基板
が提供される。
絶縁基板と、上記の蛍光体塗料により前記絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、前記塗膜における前記絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子と、を備える照明装置
が提供される。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
本明細書における「蛍光体粒子」の語は、文脈により、蛍光体粒子の集合体である「蛍光体粉末」を意味する場合がある。例えば、後述の「蛍光体粒子のメジアン径D50」は、蛍光体粒子の集合体である蛍光体粉末の粒径分布に基づき求められる値である。
本実施形態の蛍光体塗料は、蛍光体粒子と硬化性樹脂成分とを含む。
本実施形態の蛍光体塗料を、B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmの条件で測定したときの粘度は、60dPa・s以上450dPa・s以下である。
全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率は、25vol%以上60vol%以下である。
高温での焼結を要しないということは、塗料を塗布または印刷する筐体/基板の、耐熱性や膨張係数最適化等の制限が少ないというメリットにもつながる。
とりわけ、本実施形態においては、粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下であることにより、例えば大量生産に向くスクリーン印刷法によって、適度な厚みでムラが少ない蛍光体層(蛍光体粒子を含む塗膜)を基板上に形成することができる。
本実施形態の蛍光体塗料は、蛍光体粒子を含む。蛍光体粒子は、発光素子から発せられる光により蛍光を発するものであればよい。所望の色目・色温度などに応じて、特定の蛍光体粒子を1種のみ用いてもよいし、2以上の蛍光体粒子を併用してもよい。
本明細書におけるEuを含有するCASN系蛍光体の定義では、Euを含有するSCASN系蛍光体は除かれる。
念のため述べておくと、本明細書において、メジアン径D50や粒径分布曲線は、体積基準で測定される。
蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率は、例えば25vol%以上60vol%以下である。この含有率は、好ましくは30vol%以上60vol%以下、より好ましくは35vol%以上60vol%以下、さらに好ましくは40vol%以上50vol%以下である。
また、それ以外のメリットとして、塗布または印刷適性の一層の向上が挙げられる。蛍光体塗料中の蛍光体粒子の含有率が適度に大きいことにより、蛍光体塗料が適度に流動しにくくなり、その結果、適度な膜厚の蛍光体層を形成しやすくなる。
蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率を25vol%以上とすることにより、蛍光体層にクラックが発生しにくくなるというメリットもある。一般的な知見に基づけば、クラック発生の原因の1つは、蛍光体層と、蛍光体層を設ける基板との熱膨張率の差と考えられる。蛍光体塗料の全不揮発成分中の蛍光体粒子の含有率を25vol%以上とすることにより、相対的に硬化性樹脂成分が減る。そして、蛍光体層の熱膨張率と、蛍光体層を設ける基板の熱膨張率の差が小さくなる。その結果、蛍光体層にクラックが発生しにくくなると考えられる。
本実施形態の蛍光体塗料は、硬化性樹脂成分を含む。
本明細書において、「硬化性樹脂成分」は、(1)熱、光などの作用により硬化する性質を有する樹脂(ポリマー)成分だけでなく、(2)塗膜形成前においてはモノマーまたはオリゴマーであるが、塗膜形成後に、熱、光などの作用により高分子量化して樹脂(ポリマー)を形成可能な成分も含む。
上記に関連して、本明細書においては、ポリマー、モノマーまたはオリゴマーに加え、重合開始剤や硬化剤なども「硬化性樹脂成分」に含まれるものとする。
一例として、硬化性樹脂成分は、シラノール基(-Si-OH)を含むシリコーン樹脂を含むことが好ましい。これにより、塗膜形成時にシラノール基の縮合反応が起こり、硬化した塗膜が得られる。シラノール基(-Si-OH)を含むシリコーン樹脂の、シラノール含有量(OH重量%)は、例えば0.1質量%以上5質量%以下である。
別の例として、硬化性樹脂成分は、ビニル基含有ポリマーと、Si-H基含有シリコーンポリマとのヒドロシリル化反応により硬化するもの(付加反応タイプ)であってもよい。
一例として、硬化性樹脂成分が含む樹脂の重量平均分子量は、通常1,000以上1,000,000以下、好ましくは1,000以上500,000以下である。
硬化性樹脂成分が含む樹脂として市販品を用いる場合には、樹脂の重量平均分子量として、カタログデータを採用することができる。カタログ等から重量平均分子量が不明な場合には、例えば、ポリエチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定により求めることができる。
シリコーン樹脂の市販品としては、例えば東レ・ダウコーニング社、信越化学工業社などから入手することができる。RSN-0409、RSN-0431、RSN-0804、RSN-0805、RSN-0806、RSN-0808、RSN-0840等(東レ・ダウコーニング社製)、KF-8010、X-22-161A、KF-105、X-22-163A、X-22-169AS、KF-6001、KF-2200、X-22-164A、X-22-162C、X-22-167C、X-22-173BX等(信越化学工業社製)を挙げることができる。
例えば、硬化性樹脂成分は、(メタ)アクリレートモノマーを含むことが好ましい。(メタ)アクリレートモノマーは、単官能でも多官能でもよい。(メタ)アクリレートモノマーは、好ましくは一分子中に(メタ)アクリル構造を2以上6以下有する。
例えば、硬化性樹脂成分が(メタ)アクリレートモノマーを含む場合、ラジカル重合開始剤と併用されることが好ましい。ラジカル重合開始剤は、熱または活性光線によりラジカルを発生するものである。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ化油、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
硬化剤としては、通常、多価アミン、アミンアダクト、ポリアミドなどのポリアミン類及び酸無水物が挙げられる。
本実施形態の蛍光体塗料中の硬化性樹脂成分の量は、全不揮発成分中、好ましくは40vol%以上65vol%以下、より好ましくは45vol%以上60vol%以下である。
本実施形態の蛍光体塗料は、好ましくは流動性調整剤を含む。これにより、粘度の調整、塗料としての流動特性(例えばチキソトロピック性など)の調整、塗布性の調整などが可能となる場合がある。
市販の流動性調整剤として、例えば、AEROSIL 130、AEROSIL 200、AEROSIL 300、AEROSIL R-972、AEROSIL R-812、AEROSIL R-812S、AlminiumOxideC(日本アエロジル社製、AEROSILは登録商標)、カープレックスFPS-1(DSL社製、商品名)等が挙げられる。
本実施形態の蛍光体塗料が流動性調整剤を含む場合、その量は、全不揮発成分中、例えば10vol%以下、好ましくは1vol%以上5vol%以下である。体積基準ではなく質量基準では、流動性調整剤の量は、全不揮発成分中、例えば5mass%以下、好ましくは0.1mass%以上5mass%以下である。
本実施形態の蛍光体塗料は、好ましくは溶剤を含む。これにより、塗布性が良好な蛍光体塗料を得ることができる。溶剤は、水および/または有機溶剤を含む。
有機溶剤としては、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、エーテル系溶剤などを挙げることができる。
本実施形態の蛍光体塗料が溶剤を含む場合、不揮発成分濃度が90質量%以下となるような量で溶剤を含むことが好ましい。ただし、不揮発成分濃度はこれに限られず、塗膜が形成可能な限りにおいて適宜量は調整すればよい。
本実施形態の蛍光体塗料は、上記以外の他成分を含んでもよい。他成分としては、防錆顔料、体質顔料、表面調整剤、ワックス、消泡剤、分散剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、ベンワキ防止剤、可塑剤、帯電制御剤等が挙げられる。
前述のとおり、本実施形態の蛍光体塗料について、B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定される粘度は、60dPa・s以上450dPa・s以下である。粘度は、好ましくは80dPa・s以上350dPa・s以下、より好ましくは90dPa・s以上320dPa・s以下である。このような粘度とすることで、特に、スクリーン印刷法により、適度な厚みの蛍光体層を形成することができる。
本実施形態の蛍光体塗料は、1液型であっても、2液以上の多液型であってもよい。具体的には、本実施形態の膜形成用樹脂組成物は、必要な成分の全てが均一に混合または分散された1液型の組成物として供給されることができる。また、本実施形態の膜形成用樹脂組成物は、一部の成分を含むA液と、残りの成分を含むB液との2液型(2液のキット)として供給されてもよい。
塗装に供する前の保存安定性などの観点で、蛍光体塗料を多液型とすることが好ましい場合がある。
本実施形態の蛍光体塗料が多液型である場合、塗膜を形成する直前に、各液を均一に混合して塗装用の塗料を得る。この塗装用の塗料の粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下であるようにする。
上記の蛍光体塗料を用いて、蛍光体粒子を含む塗膜を形成することができる。
また、上記の蛍光体塗料を用いて、蛍光体粒子を含む塗膜を備える蛍光体基板を製造することができる。
さらに、上記の蛍光体塗料を用いて、絶縁基板と、上記の蛍光体塗料により絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、その塗膜における絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子(LED素子等)と、を備える照明装置を製造することができる。
図1の照明装置においては、絶縁基板20の一方の面に蛍光塗膜26が設けられている。絶縁基板20と蛍光塗膜26との間には、絶縁基板20の側から順に、第一銅箔22および白色層24が設けられている。第一銅箔22の一部はエッチングにより除去されており、銅回路(銅配線)として機能する。
蛍光体塗料の発光効率を高める観点から、表面実装型LED素子28の下部には、白色層32(より具体的には白色樹脂層32)が設けられることが好ましい。これにより、光が抜ける(透過する)ことが抑えられる。また、白色層32と蛍光塗膜26の界面において、蛍光塗膜26からの入光の少なくとも一部は反射する。
図1の照明装置は、複数の表面実装型LED素子28を備えることができる。
絶縁基板20の厚さは、照明器具に用いることができる範囲ならば特に制限されない。例えば50μm以上1000μm以下、具体的には50μm以上500μm以下である。
白色顔料としては、酸化チタンなどの公知の顔料を挙げることができる。安定性などの観点から無機顔料が好ましい。
白色層24の厚みは、例えば10μm以上500μm以下、具体的には20μm以上400μm以下である。
塗布方法は特に限定されない。好ましい方法はスクリーン印刷法などの印刷法である。本実施形態においては、塗料組成物の粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下であることにより、スクリーン印刷法を適用することで適度な厚みで均一な蛍光塗膜26を設けることができる。もちろん、塗布方法は他の方法であってもよく、例えば塗料分野で知られている各種コーターを用いて塗料組成物を塗布してもよい。
塗布後に、乾燥処理や、硬化処理を行うことが好ましい。乾燥処理の条件は、例えば60℃以上100℃以下で15分以上60分以下である。硬化処理の条件は、例えば100℃以上200℃以下で30分以上240分以下である。
塗料組成物中の蛍光体粒子の含有率が25vol%以上、好ましくは30vol%以上、より好ましくは35vol%以上であることにより、蛍光塗膜26の厚みが150μm以下であっても、表面実装型LED素子28から発せられた光を十分に蛍光に変換することができ、また、表面実装型LED素子28から発せられた光が蛍光体層を素通りしにくい。
リフレクタを備えない発光素子を用いることで、LEDチップからの光が横方向や下方向に漏れ出る。そして、その漏れ出た光が蛍光塗膜26のαで示した部分に当たり、αの部分が発光する。これにより、グレアや多重影の問題が一層軽減される。
図2Bにおいて、図2Aと同一の要素には同一の符号が付されている。図2Bの発光素子では、筐体(リフレクタ)は用いられない。図示されるように半導体発光素子100をマウントした後、所望の型を用いた型成形により封止部材110を形成することができる。または、予め所望の形状に成形した封止部材110を用意しておき、これを、半導体発光素子100を覆うように基板102に接着させてもよい。
以下を準備した。
(蛍光体粒子)
・CASN-1:デンカ社製のCASN系蛍光体、品番RE-650YMDB、D50=15.7μm
・CASN-2:デンカ社製のCASN系蛍光体、品番RE-Sample 650SD4、D50=3.2μm
・YAG蛍光体(比較例2で使用):D50=8.5μm
(1)超音波による分散処理
蛍光体粒子30mgを、0.2%質量に調整したヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液100mLに均一に分散させた分散液を、底面が半径2.75cmの円柱状容器に入れた。そして、超音波ホモジナイザ(日本精機製作所社製、US-150E)の半径10mmの円柱状チップを、1.0cm以上分散液に浸し、周波数19.5kHz、出力150Wで3分間超音波を照射した。
(2)粒径分布の測定
上記(1)のように準備した分散液を、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置(マイクロトラックベル社製、MT3300EXII)を用いて測定し、粒径分布を求めた。また、粒径分布のデータからD50を求めた。
東レ・ダウコーニング社のシリコーンレジン「RSN-0805」(シラノール基含有、シラノール含有量(OH重量)1%、二酸化珪素含有量48重量%、フェニル:メチル比=1.1:1、重量平均分子量200~300×103、キシレン含有、樹脂固形分50重量%)
日本アエロジル社のフュームドシリカ AEROSIL 200
ブチルカルビトール
後掲の表に記載の成分のうち、まず、硬化性樹脂成分(シリコーンレジン)と溶剤とを混合して均一な溶液を得た。
その後、その溶液に蛍光体粒子および流動性調整剤(実施例3のみ)を投入し、均一に混合・分散して塗料組成物を得た。
得られた塗料組成物については、B型粘度計の4号ローターを用い、25℃、回転数20rpmの条件で粘度を測定した。
上記で調整した塗料組成物などを用い、図1で説明した構造の照明装置(複数個のCSPが、一定間隔をあけて、蛍光体層の上に整列したもの)を作製した。製造手順を以下に簡単に示す。
(1)絶縁基板の材料として、両面銅箔を張り合わせた利昌工業社製のボンディングシートCS-3305Aを準備した。これの銅箔をエッチングして第一銅箔に銅回路を形成するなどした。
(2)第一銅箔の上に、白色塗料(シリコーンバインダーに酸化チタン/アルミナを50vol%で混錬したもの)を用いて、40μm厚の白色層を形成した。
(3)白色層の上に、上記の蛍光体塗料を、メッシュ数が86のスクリーンを用いたスクリーン印刷法により印刷(膜形成)し、80℃で30分プレキュアし、その後、180℃で60分ポストキュア(本硬化)した。これにより蛍光体層を形成した。この際の蛍光体層の厚みは50μm狙いとした。
(4)白色層および蛍光体層の一部を穴開け加工してはんだ用の孔を設けた。そして、表面実装型LED素子である市販のCSP(WICOP SZ8-Y15-WW-C8、ソウル半導体社製、リフレクタ無し品、色温度2200~2300K)と、第一銅箔(銅回路)とを、はんだにより電気的に接続した。
上記(3)において、
・印刷した蛍光体塗料がプレキュアの前に流動することが無く、膜厚45~55μmの均一な蛍光体層が形成できた場合を印刷性良好(○)、
・印刷した蛍光体塗料がプレキュアの前にやや流動するものの、膜厚45~55μmの均一な蛍光体層が形成できた場合を印刷性普通(△)
・十分な膜厚の蛍光体層が形成できなかったり、膜にムラが発生したりした場合を印刷性不良(×)
と評価した。
上記(3)で形成された蛍光体層の外観を観察した。後掲の表2には、実用上問題となりうる異常が見られなかった場合を「異常なし」と記載し、実用上問題となりうる異常が見られた場合、その異常の内容を記載した。
上記の蛍光体層の外観評価で「異常なし」であったものについて、以下表1の項目の試験を行った。表1のすべての項目で合格基準を満たしたものを、表2で「合格」と記載した。
上記で作製した照明装置に電流を流し、照明装置を発光させた。照明装置から発せられる光の色温度を、大塚電子株式会社製の全光束測定システム(積分球を備える装置)を用いて測定した。測定された色温度が2000~2100Kであり、CSPそのものの色温度(2200~2300K)から少なくとも100K以上色温度が変換された場合を、色温度変換性が良好(○)と評価した。一方、測定された色温度が2100~2200Kであり、色温度の変換が100K以内にとどまった場合を、色温度変換性が不十分(×)と評価した。
なお、蛍光体層の性状に異常があった比較例2においては、この評価は行わなかった。
22 第一銅箔
22B 第二銅箔
24 白色層
26 蛍光塗膜
28 表面実装型LED素子
30 はんだ
32 白色層(白色樹脂層)
100 半導体発光素子
102 基板
104 リフレクタ(筐体)
108 パッケージ状部
110 封止部材
112 配線
Claims (17)
- 蛍光体粒子と、硬化性樹脂成分と、を含む蛍光体塗料であって、
B型粘度計を用い、25℃、回転数20rpmで測定される粘度が60dPa・s以上450dPa・s以下であり、
前記蛍光体塗料の全不揮発成分中の前記蛍光体粒子の含有率が、25vol%以上60vol%以下であり、
前記蛍光体粒子のメジアン径D 50 は1μm以上20μm以下である蛍光体塗料。 - 請求項1に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、熱硬化性樹脂成分を含む蛍光体塗料。 - 請求項1または2に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、シリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、フェニル基およびメチル基を有するシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
前記硬化性樹脂成分は、シラノール基を含むシリコーン樹脂を含む蛍光体塗料。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、2以上の極大が認められる蛍光体塗料。 - 請求項6に記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子の粒径分布曲線において、粒径1μm以上6μm以下の領域と、粒径10μm以上25μm以下の領域の両方に極大が認められる蛍光体塗料。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
前記蛍光体粒子が、CASN系蛍光体、SCASN系蛍光体、La3Si6N11系蛍光体、Sr2Si5N8系蛍光体、Ba2Si5N8系蛍光体、α型サイアロン系蛍光体、β型サイアロン系蛍光体、LuAG系蛍光体およびYAG系蛍光体からなる群より選ばれる1または2以上を含む蛍光体塗料。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
流動性調整剤を含む蛍光体塗料。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の蛍光体塗料であって、
さらに溶剤を含む蛍光体塗料。 - 請求項10に記載の蛍光体塗料であって、
前記溶剤は、芳香族炭化水素溶剤を含む蛍光体塗料。 - 請求項1~11のいずれか1項に記載の蛍光体塗料により形成された塗膜。
- 請求項12に記載の塗膜であって、
厚みが150μm以下である塗膜。 - 請求項12または13に記載の塗膜を備える蛍光体基板。
- 絶縁基板と、請求項1~11のいずれか1項に記載の蛍光体塗料により前記絶縁基板の片面側に設けられた塗膜と、前記塗膜における前記絶縁基板と反対側の面に設置された発光素子と、を備える照明装置。
- 請求項15に記載の照明装置であって、
複数の前記発光素子が設置された照明装置。 - 請求項15または16に記載の照明装置であって、
前記発光素子はリフレクタを備えない照明装置。
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