JP7649261B2 - 積層構造体の製造方法、積層構造体、及びインクジェット用組成物セット - Google Patents

Description

本発明は、インクジェット装置を用いた積層構造体の製造方法に関する。また、本発明は、積層構造体に関する。また、本発明は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられるインクジェット用組成物セットに関する。

インクジェット装置を用いて組成物を塗布する方法が知られている。例えば、電子部品の製造では、インクジェット装置を用いて、基材の表面上に、インクジェット用組成物を塗布し、該組成物を光又は熱等により硬化させる方法が用いられている。

下記の特許文献１には、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する多分岐状のオリゴマー又はポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性化合物を含むインクジェット印刷用硬化性組成物が開示されている。

ＷＯ２０１９／１８９１８６Ａ１

半導体装置及びプリント配線板等の電子部品においては、インクジェット用組成物が硬化した硬化物層が配置されることがある。上記硬化物層は、２つの部品等を接着するための接着剤層として用いられることが多い。

また、接着用途とは異なる用途でインクジェット用組成物を用いる試みが行われている。

例えば、硬化物層で囲まれた領域を形成して該領域の内側に金属層を形成したり、硬化物層で隔壁を形成してアンダーフィル材が濡れ拡がらないようにしたりすることができれば、電子部品の小型化、低コスト化につながる。

上記の用途では、材料（例えば、金属層を形成するための材料及びアンダーフィル材等）が意図しない箇所に漏れ出さないことが必要である。

本発明の目的は、材料の漏れ出し防止性を高めることができる積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットを提供することである。また、本発明は、上記積層構造体を製造するために用いられる装置を提供することも目的とする。

本発明の広い局面によれば、第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程と、前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、前記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程とを備え、前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体の製造方法が提供される。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物をインクジェット方式で塗布する第２の塗布工程を備え、前記第２の光硬化工程において、前記第２の塗布工程で塗布された前記第２の組成物に光を照射する。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の塗布工程と前記第２の光硬化工程とがそれぞれ、前記第１の光硬化物層の厚み方向にて、複数回行われる。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えるか又は備えず、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第３の組成物に光を照射して、前記第３の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成する第３の光硬化工程を備え、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第３の組成物に光を照射して、前記第３の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成する第３の光硬化工程を備え、前記第３の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第２の組成物と前記第３の組成物とが異なる組成物である。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の組成物と前記第３の組成物とが同一の組成物である。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程後に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化工程後に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、前記平坦化処理が、研磨処理である。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第３の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第３の光硬化物層を加熱して、前記第３の光硬化物層が熱硬化した第３の光及び熱硬化物層を形成する第３の光硬化物層用加熱工程を備え、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第１の光硬化物層、前記第２の光硬化物層及び前記第３の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層、並びに、前記第３の光硬化物層が熱硬化した第３の光及び熱硬化物層を形成する第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程を備える。

本発明の広い局面によれば、第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、前記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程を備え、前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第２の光硬化物層用加熱工程を備えるか又は備えず、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程を備え、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程を備え、前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体の製造方法が提供される。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第２の光硬化物層用加熱工程を備え、前記第１の光硬化工程において、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光硬化物層用加熱工程後に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化工程後に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、前記平坦化処理が、研磨処理である。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第１の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層を形成する第１の光硬化物層用加熱工程を備え、前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記積層構造体の製造方法は、前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第２の基材の表面粗さが、前記第１の基材の表面粗さよりも小さい。

本発明の広い局面によれば、第１の基材と、前記第１の基材の表面上に配置された第１の層と、前記第１の層の前記第１の基材側とは反対側の表面上に配置された第２の層とを備え、前記第１の層と前記第２の層との組合せが、前記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ前記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である組合せであるか、又は、前記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ前記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である組合せであり、前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体が提供される。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、前記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第２の層が、研磨された表面を有する。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記積層構造体は、前記第２の層の前記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備える。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の層が、前記第１の組成物の光及び熱硬化物層であり、前記第２の層が、前記第２の組成物の光及び熱硬化物層である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第２の層の厚みが、前記第１の層の厚みよりも厚い。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、前記第２の層の厚みが、１μｍ以上１０００μｍ以下である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記積層構造体は、前記第２の層の前記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第３の層を備え、前記第３の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第３の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、前記第２の組成物と前記第３の組成物とが異なる組成物である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の組成物と前記第３の組成物とが同一の組成物である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記積層構造体は、前記第３の層の前記第２の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備える。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の基材の表面粗さが、前記第２の基材の表面粗さよりも小さい。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第３の層が、前記第３の組成物の光及び熱硬化物層である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第２の層の厚みが、前記第３の層の厚みよりも厚い。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第３の層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、前記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。

本発明の広い局面によれば、第１の組成物と第２の組成物とを有するインクジェット用組成物セットであり、前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、インクジェット用組成物セットが提供される。

本発明に係るインクジェット用組成物セットのある特定の局面では、前記インクジェット用組成物セット第１の容器と、第２の容器とを有し、前記第１の容器に、前記第１の組成物が収容されており、前記第２の容器に、前記第２の組成物が収容されている。

本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、上記の構成が備えられているので、材料の漏れ出し防止性を高めることができる。

図１（ａ）～（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図２（ｄ）～（ｆ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図３（ｇ），（ｈ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。 図５は、本発明の第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。 図６は、本発明の第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。 図７は、第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法で製造された積層構造体の断面図である。 図８は、本発明の第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。 図９は、本発明の第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。 図１０は、第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法で製造された積層構造体の断面図である。 図１１は、図１～３に示す積層構造体の製造方法において用いられる装置の一部の例を示す概略構成図である。 図１２は、図１～３に示す積層構造体の製造方法において用いられる装置の他の例を示す概略構成図である。 図１３は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用組成物セットを模式的に示す断面図である。 図１４は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体を用いて得られる電子部品を示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る積層構造体の製造方法（１）は、第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、上記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程（第１の組成物用光硬化工程）を備える。本発明に係る積層構造体の製造方法（１）は、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、上記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程（第２の組成物用光硬化工程）を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法（２）は、第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、上記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程（第２の組成物用光硬化工程）を備える。本発明に係る積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層を加熱して、上記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第２の光硬化物層用加熱工程を備えるか又は備えない。本発明に係る積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、上記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程（第１の組成物用光硬化工程）を備える。本発明に係る積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、上記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程（第１の組成物用光硬化工程）を備える。

本発明に係る積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、上記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の組成物と上記第２の組成物とが異なる組成物である。

本発明に係る積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記の構成が備えられているので、材料の漏れ出し防止性を高めることができる。

上記積層構造体の製造方法（１）は、第１の基材の表面上に第１の組成物をインクジェット方式で塗布する第１の塗布工程（第１の組成物用塗布工程）を備えることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１の光硬化工程と上記第２の光硬化工程との間に、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物をインクジェット方式で塗布する第２の塗布工程（第２の組成物用塗布工程）を備えることが好ましい。上記第２の塗布工程において、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対側の表面上に第２の組成物をインクジェット方式で塗布することが好ましい。上記第２の光硬化物層は、上記第１の光硬化物層と接することが好ましい。

上記積層構造体の製造方法（２）は、第１の基材の表面上に第２の組成物をインクジェット方式で塗布する第２の塗布工程（第２の組成物用塗布工程）を備えることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化工程と上記第１の光硬化工程との間に、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物をインクジェット方式で塗布する第１の塗布工程（第１の組成物用塗布工程）を備えることが好ましい。上記第1の塗布工程において、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対側の表面上に第１の組成物をインクジェット方式で塗布することが好ましい。上記第１の光硬化物層は、上記第２の光硬化物層と接することが好ましい。

本明細書においては、上記第１の塗布工程と上記第１の光硬化工程とをまとめて、第１の光硬化物層形成工程（第１の組成物用光硬化物層形成工程）と称する。また、本明細書においては、上記第２の塗布工程と上記第２の光硬化工程とをまとめて、第２の光硬化物層形成工程（第２の組成物用光硬化物層形成工程）と称する。

したがって、上記積層構造体の製造方法（１）は、第１の基材の表面上に第１の組成物をインクジェット方式で塗布し、かつ、塗布された上記第１の組成物に光を照射して、上記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化物層形成工程を備えることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物をインクジェット方式で塗布し、かつ、塗布された上記第２の組成物に光を照射して、上記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化物層形成工程を備えることが好ましい。

また、上記積層構造体の製造方法（２）は、第１の基材の表面上に第２の組成物をインクジェット方式で塗布し、かつ、塗布された上記第２の組成物に光を照射して、上記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化物層形成工程を備えることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物をインクジェット方式で塗布し、かつ、塗布された上記第１の組成物に光を照射して、上記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化物層形成工程を備えることが好ましい。

本発明に係る積層構造体は、第１の基材と、上記第１の基材の表面上に配置された第１の層と、上記第１の層の上記基材側とは反対側の表面上に配置された第２の層とを備える。本発明に係る積層構造体では、上記第１の層と上記第２の層との組合せが、以下の第１の組合せＡ、又は以下の組合せＢである。組合せＡ：上記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、上記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。組合せＢ：上記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ上記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。本発明に係る積層構造体では、上記第１の組成物と上記第２の組成物とが異なる組成物である。

本発明に係る積層構造体では、上記の構成が備えられているので、材料の漏れ出し防止性を高めることができる。

本発明に係るインクジェット用組成物セットは、第１の組成物と第２の組成物とを有するインクジェット用組成物セットである。本発明に係るインクジェット用組成物セットでは、上記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、上記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係るインクジェット用組成物セットでは、上記第１の組成物と上記第２の組成物とが異なる組成物である。

本発明に係るインクジェット用組成物セットでは、上記の構成が備えられているので、材料の漏れ出し防止性を高めることができる。

本発明者らは、従来のインクジェット用組成物では、硬化物層の形状保持性が低いことがあり、材料が硬化物層の周辺に漏れ出すという課題を見出した。本発明者らは、特に、インクジェット用組成物が光硬化性組成物である場合に、インクジェット装置により塗布された組成物の表面において、空気中の酸素の影響により、光重合反応が阻害されやすいという課題を見出した。また、インクジェット用組成物の表面にゴミ等の粉体が付着すると、粉体が付着した部分において、光が十分に照射されず、光重合反応が十分に進行しないことがある。本発明者らは、このような場合、インクジェット用組成物が十分に硬化せず、硬化物層の形状保持性が低下しやすいという課題を見出した。

さらに、本発明者らは、光反応性の高い化合物を含む組成物を単に用いた場合には、硬化収縮が大きくなるため、基材と硬化物層との接着力が低下しやすく、基材と硬化物層との間から、材料が漏れ出しやすいという課題を見出した。

またさらに、本発明者らは、従来のインクジェット用組成物では、組成の異なる硬化物層が積層された場合に、層間接着力を十分に高めることは困難であり、層間接着力の低い箇所から、材料が漏れ出しやすいことを見出した。

従来、基材と硬化物層との接着力を高める方法として、基材の表面を薬液により処理したり、基材の表面を物理的に傷つけたりして、基材の表面に凹凸を形成する方法、プライマー処理を行う方法が知られている。しかしながら、これらの方法では、インクジェット用組成物が塗布されない部分においても、基材の表面の性質が変化するため、例えば、部品を接続した場合に導電性が低下するなどの不具合が発生することがある。また、プライマーと硬化物層との接着強度が低下することがある。

また、空気中の酸素の影響を少なくするために、窒素等で置換しながら組成物を塗布可能な装置の開発も検討されている。しかしながら、装置のサイズが大きくなったり、装置の費用が高くなったりする。

本発明者が見出した新たな課題に対して、従来の方法では、材料の漏れ出し防止性を高めることは困難である。

これに対して、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、基材の表面処理を行わなくても、また、窒素置換が可能な装置を用いなくても、第１の組成物及び第２の組成物が硬化した硬化物層の形状保持性を高めることができ、かつ、基材との接着力及び層間接着力を高めることができる。

本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、特定の第１の組成物と特定の第２の組成物とが用いられているので、第１の組成物及び第２の組成物が硬化した硬化物層の形状保持性を高めることができる。また、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、特定の第１の組成物と特定の第２の組成物とが用いられているので、基材と第１の組成物の硬化物層との接着力を高めることができ、かつ、第１の組成物の硬化物層と第２の組成物の硬化物層との層間接着力を高めることができる。

このため、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、基材と硬化物層との間などから、材料（例えば、金属層を形成するための材料及びアンダーフィル材等）が漏れ出しにくい。例えば、硬化物層で囲まれた領域の内側に材料を配置した場合に、該材料が該領域の内側から外側に漏れ出しにくい。また、例えば、硬化物層で囲まれた領域の外側に材料を配置した場合に、該材料が該領域の外側から内側に漏れ出しにくい。

本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、第１の組成物及び第２の組成物の光硬化物層、並びに、光及び熱硬化物層の形状保持性を高めることができる。

また、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、硬化物層の強度を良好にすることができるため、硬化物層の傷つきを効果的に抑えることができ、また、硬化物層にゴミ等の粉体が付着することを効果的に抑えることができる。

（積層構造体の製造方法）
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。

図１（ａ）～（ｃ）、図２（ｄ）～（ｆ）及び図３（ｇ），（ｈ）は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するための断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。図１～４における第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法は、上記積層構造体の製造方法（１）である。

図１～３では、積層構造体を製造するために、ステージ１１と、第１の吐出部１２と、第１の光照射部１３と、第２の吐出部１４と、第２の光照射部１５とを備える装置１０が用いられている。第１の吐出部１２は、第１の組成物を吐出するための部材であり、インクジェットヘッドである。第２の吐出部１４は、第２の組成物を吐出するための部材であり、インクジェットヘッドである。したがって、装置１０は、インクジェット装置である。第１の吐出部１２と、第２の吐出部１４との間に、第１の光照射部１３が配置されている。第２の吐出部１４の第１の光照射部１３側とは反対側に、第２の光照射部１５が配置されている。第１の光照射部１３及び第２の光照射部１５は、紫外線を照射可能である。

＜第１の光硬化物層形成工程（図４のＳ１及びＳ２）＞
まず、図１（ａ）に示すように、ステージ１１の表面上に第１の基材３を配置する。第１の基材３は、ステージ１１の表面上に固定されている。第１の基材３は、ステージ１１に吸着している。次いで、インクジェット方式で、第１の基材３の表面上に、第１の組成物１を塗布する（第１の塗布工程）。第１の吐出部１２から、第１の組成物１を塗布する。第１の組成物１は、第１の基材３の所定の位置に塗布されている。第１の組成物１は、第１の基材３の表面上に、部分的に塗布されている。

次に、図１（ｂ）に示すように、塗布された第１の組成物１が、第１の光照射部１３の下方に位置するまで、ステージ１１を移動する。ステージ１１に代えて、インクジェット装置を移動してもよい。第１の組成物１に、第１の光照射部１３から光（紫外線）を照射し、第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層１Ａを形成する（第１の光硬化工程）。

上記第１の光硬化工程後、第１の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図４のＳ３）。上記第１の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第１の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物が塗布される。

＜第２の光硬化物層形成工程（図４のＳ４及びＳ５）＞
次に、図１（ｃ）に示すように、第１の光硬化物層１Ａが、第２の吐出部１４の下方に位置するまで、ステージ１１を移動する。ステージ１１に代えて、インクジェット装置を移動してもよい。インクジェット方式で、第１の光硬化物層１Ａの第１の基材３側とは反対の表面側に第２の組成物２を塗布する（第２の塗布工程）。第２の吐出部１４から、第２の組成物２を塗布する。

次に、図２（ｄ）に示すように、塗布された第２の組成物２が、第２の光照射部１５の下方に位置するまで、ステージ１１を移動する。ステージ１１に代えて、インクジェット装置を移動してもよい。第２の組成物２に、第２の光照射部１５から光（紫外線）を照射し、第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層２Ａを形成する（第２の光硬化工程）。

上記第２の光硬化工程後、第２の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図４のＳ６）。上記第２の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第２の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物が塗布される。

図２（ｅ），（ｆ）は、２回目の第２の光硬化物層形成工程を示す図である。図２（ｅ）に示すように、第２の光硬化物層２Ａが、第２の吐出部１４の下方に位置するまで、ステージ１１を移動する。ステージ１１に代えて、インクジェット装置を移動してもよい。インクジェット方式で、第２の光硬化物層２Ａの第１の基材３側とは反対の表面上に第２の組成物２を塗布する。すなわち、第１の光硬化物層１Ａの第１の基材３側とは反対の表面側に第２の組成物２を塗布する（第２の塗布工程）。第２の吐出部１４から、第２の組成物２を塗布する。

次に、図２（ｆ）に示すように、塗布された第２の組成物２が、第２の光照射部１５の下方に位置するまで、ステージ１１を移動する。ステージ１１に代えて、インクジェット装置を移動してもよい。第２の組成物２に、第２の光照射部１５から光（紫外線）を照射し、第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層２Ａを形成する（第２の光硬化工程）。

上記第２の光硬化物層形成工程は、第１の光硬化物層の厚み方向にて、図１（ｃ）及び図２（ｄ）と、図２（ｅ）と図２（ｆ）との２回行われている。上記第２の光硬化物層形成工程を、第１の光硬化物層の厚み方向にて複数回行うことにより、第２の光硬化物層の厚みを大きくすることができる。上記第２の光硬化物層形成工程は、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。

上記第２の光硬化物層形成工程を、第１の光硬化物層の厚み方向にて、さらに複数回行うことにより、図３（ｇ）に示すように、第１の基材３と、第１の光硬化物層１Ａと、第２の光硬化物層２Ａとを備え、第２の光硬化物層２Ａの厚みが、第１の光硬化物層１Ａの厚みよりも大きい積層構造体４Ａを得ることができる。

＜第１及び第２の光硬化物層用加熱工程（図４のＳ７）＞
次に、第１の光硬化物層１Ａ及び第２の光硬化物層２Ａを加熱して、第１の光硬化物層１Ａが熱硬化した第１の光及び熱硬化物層１Ｂ、並びに、第２の光硬化物層２Ａが熱硬化した第２の光及び熱硬化物層２Ｂを形成する（第１及び第２の光硬化物層用加熱工程）。

このようにして、第１の基材３と、第１の光及び熱硬化物層１Ｂと、第２の光及び熱硬化物層２Ｂとを備える積層構造体４Ｂを得ることができる。

図５，６は、本発明の第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法は、積層構造体の製造方法（１）である。図７は、第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法で製造された積層構造体の断面図である。

＜第１の光硬化物層形成工程（図５のＳ１及びＳ２）＞
第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法では、上記第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法における第１の光硬化物層形成工程（図１（ａ），（ｂ））と同様にして、第１の光硬化物層形成工程が行われている。

上記第１の光硬化工程後、第１の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図５のＳ３）。上記第１の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第１の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物が塗布される。

＜第２の光硬化物層形成工程（図５のＳ４及びＳ５）＞
第２の実施形態に係る積層構造体の製造方法では、上記第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法における第２の光硬化物層形成工程（図１（ｃ），（ｄ））と同様にして、第２の光硬化物層形成工程が行われている。

上記第２の光硬化工程後、第２の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図５のＳ６）。上記第２の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第２の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物が塗布される。

＜第１及び第２の光硬化物層用加熱工程（図６のＳ８）＞
上記第２の光硬化工程後、第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行うか否か判断する（図６のＳ７）。第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合には、第１の光硬化物層及び第２の光硬化物層を加熱して、第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する（第１及び第２の光硬化物層用加熱工程）。

第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行うことにより、第１の基材と、第１の光及び熱硬化物層と、第２の光及び熱硬化物層とを備える積層構造体を得ることができる。

＜平坦化処理工程（図６のＳ１０）＞
上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程後に、平坦化処理工程を行うか否か判断する（図６のＳ９）。上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、上記第２の光硬化工程後に、平坦化処理工程を行うか否か判断する（図６のＳ９）。本実施形態では、平坦化処理として、研磨処理を行うか否かを判断する。

上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行い、かつ上記平坦化処理工程を行う場合には、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程後に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する（平坦化処理工程）。上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行わず、かつ上記平坦化処理工程を行う場合には、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する（平坦化処理工程）。

＜第３の光硬化物層形成工程（図６のＳ１１及びＳ１２）＞
上記第１の光硬化物層形成工程又は上記第２の光硬化物層形成工程と同様の方法にて、上記第３の組成物を用いて第３の光硬化物層形成工程を行う。

上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に第３の組成物をインクジェット方式で塗布する（第３の塗布工程（第３の組成物用塗布工程））。上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に第３の組成物をインクジェット方式で塗布する（第３の塗布工程（第３の組成物用塗布工程））。インクジェット装置が備える所定の吐出部から、第３の組成物を塗布する。なお、第１の組成物と第３の組成物とが同一の組成物である場合には、第３の塗布工程においては、実質的に、第２の光及び熱硬化物層又は第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に第１の組成物をインクジェット方式で塗布することになる。

次に、第３の組成物に、インクジェット装置が備える所定の光照射部から光（紫外線）を照射し、第３の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成する（第３の光硬化工程（第３の組成物用光硬化工程））。第１の組成物と第３の組成物とが同一の組成物である場合には、第３の光硬化工程においては、実質的に、インクジェット装置が備える所定の光照射部から光（紫外線）を照射し、第１の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成することになる。

上記第３の光硬化工程後、第３の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図６のＳ１３）。上記第３の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第３の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第３の組成物が塗布される。

なお、明細書においては、上記第３の塗布工程と上記第３の光硬化工程とをまとめて、第３の光硬化物層形成工程（第３の組成物用光硬化物層形成工程）と称する。

＜配置工程（図６のＳ１４）＞
上記第３の光硬化物層形成工程後に、上記第３の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する（配置工程）。

＜第３の光硬化物層用加熱工程、又は、第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程（図６のＳ１５）＞
上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、上記配置工程後に、上記第３の光硬化物層を加熱して、第３の光及び熱硬化物層を形成する（第３の光硬化物層用加熱工程）。上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、上記配置工程後に、上記第１の光硬化物層、上記第２の光硬化物層及び上記第３の光硬化物層を加熱して、第１の光及び熱硬化物層、第２の光及び熱硬化物層、並びに、第３の光及び熱硬化物層を形成する（第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程）。上記第１の光及び熱硬化物層は、上記第１の光硬化物層が熱硬化した層である。上記第２の光及び熱硬化物層は、上記第２の光硬化物層が熱硬化した層である。上記第３の光及び熱硬化物層は、上記第３の光硬化物層が熱硬化した層である。

このようにして、図７に示すように、第１の基材３と、第１の光及び熱硬化物層１Ｄと、第２の光及び熱硬化物層２Ｄと、第３の光及び熱硬化物層６Ｄと、第２の基材７とをこの順で備える積層構造体４Ｄを得ることができる。

図８，９は、本発明の第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法の各工程を説明するためのフローチャートである。第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法は、積層構造体の製造方法（２）である。図１０は、第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法で製造された積層構造体の断面図である。

＜第２の光硬化物層形成工程（図８のＳ１及びＳ２）＞
第３の実施形態に係る積層構造体の製造方法では、第１の基材の表面上に第２の組成物を塗布すること以外は、上記第１の実施形態に係る積層構造体の製造方法における第２の光硬化物層形成工程（図１（ｃ），（ｄ））と同様にして、第２の光硬化物層形成工程が行われている。

具体的には、インクジェット方式で、第１の基材の表面上に、第２の組成物を塗布する（第２の塗布工程）。第２の組成物は、第１の基材の所定の位置に塗布される。第２の組成物は、第１の基材の表面上に、部分的に塗布される。

次に、塗布された第２の組成物に、光（紫外線）を照射し、第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する（第２の光硬化工程）。

上記第２の光硬化工程後、第２の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図８のＳ３）。上記第２の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第２の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物が塗布される。

＜第２の光硬化物層用加熱工程（図８のＳ５）＞
上記第２の光硬化工程後、第２の光硬化物層用加熱工程を行うか否か判断する（図８のＳ４）。第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合には、第２の光硬化物層を加熱して、第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する（第２の光硬化物層用加熱工程）。

＜平坦化処理工程（図９のＳ７）＞
上記第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、上記第２の光硬化物層用加熱工程後に、平坦化処理工程を行うか否か判断する（図９のＳ６）。上記第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、上記第２の光硬化工程後に、平坦化処理工程を行うか否か判断する（図９のＳ６）。

上記第２の光硬化物層用加熱工程を行い、かつ上記平坦化処理工程を行う場合には、上記第２の光硬化物層用加熱工程後に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する（平坦化処理工程（第２の光及び熱硬化物層用平坦化処理工程））。上記第２の光硬化物層用加熱工程を行わず、かつ上記平坦化処理工程を行う場合には、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する（平坦化処理工程（第２の光硬化物層用平坦化処理工程））。

＜第１の光硬化物層形成工程（図９のＳ８及びＳ９）＞
上記第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、インクジェット方式で、第２の光及び熱硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物を塗布する（第１の塗布工程）。上記第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、インクジェット方式で、第２の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物を塗布する（第１の塗布工程）。

次に、上記第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する（第１の光硬化工程）。上記第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、上記第２の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する（第１の光硬化工程）。

上記第１の光硬化工程後、第１の光硬化物層形成工程を繰り返すか否か判断する（図９のＳ１０）。上記第１の光硬化物層形成工程が繰り返される場合には、形成された第１の光硬化物層の第１の基材側とは反対の表面側に第１の組成物が塗布される。

＜配置工程（図９のＳ１１）＞
上記第１の光硬化物層形成工程後に、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する（配置工程）。

＜第１の光硬化物層用加熱工程、又は、第１及び第２の光硬化物層用加熱工程（図９のＳ１２）＞
上記第２の光硬化物層用加熱工程を行う場合に、上記配置工程後に、上記第１の光硬化物層を加熱して、第１の光及び熱硬化物層を形成する（第１の光硬化物層用加熱工程）。上記第２の光硬化物層用加熱工程を行わない場合に、上記配置工程後に、上記第１の光硬化物層及び上記第２の光硬化物層を加熱して、第１の光及び熱硬化物層、並びに、第２の光及び熱硬化物層を形成する（第１及び第２の光硬化物層用加熱工程）。上記第１の光及び熱硬化物層は、上記第１の光硬化物層が熱硬化した層である。上記第２の光及び熱硬化物層は、上記第２の光硬化物層が熱硬化した層である。

このようにして、図１０に示すように、第１の基材３と、第２の光及び熱硬化物層２Ｅと、第１の光及び熱硬化物層１Ｅと、第２の基材７とをこの順で備える積層構造体４Ｅを得ることができる。

＜積層構造体の製造方法の他の詳細＞
第１、第２及び第３の光硬化物層形成工程の他の詳細：
上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１の塗布工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の塗布工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体（１）は、上記第１の塗布工程と、上記第１の光硬化工程と、上記第２の塗布工程と、上記第２の光硬化工程とをこの順で備えることが好ましい。上記積層構造体（２）は、上記第２の塗布工程と、上記第２の光硬化工程と、上記第１の塗布工程と、上記第１の光硬化工程とをこの順で備えることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の塗布工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の光硬化工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の光硬化物層形成工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、特定の領域に第１の組成物を塗布した後、塗布された第１の組成物の全体に対して光を照射して第１の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第１の組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された第１の組成物に対して光を照射して第１の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第１の組成物を１滴塗布するごとに、塗布された第１の組成物に対して光を照射して第１の光硬化物層を形成してもよい。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の光硬化物層形成工程は、図１に示すように、第１の基材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の光硬化物層形成工程は、第１の基材の厚み方向にて、複数回行われてもよい。すなわち、上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の塗布工程と上記第１の光硬化工程とがそれぞれ、第１の基材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよく、複数回行われてもよい。上記第１の光硬化物層形成工程が、第１の基材の厚み方向にて、複数回行われることにより、第１の光硬化物層の厚みを大きくすることができる。

上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１の光硬化物層形成工程は、上記第２の光硬化物層形成工程よりも前に行われる。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層形成工程は、上記第１の光硬化物層形成工程よりも前に行われる。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１の光硬化物層形成工程及び上記第２の光硬化物層形成工程は、上記第３の光硬化物層形成工程よりも前に行われる。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、特定の領域に第２の組成物を塗布した後、塗布された第２の組成物の全体に対して光を照射して第２の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第２の組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された第２の組成物に対して光を照射して第２の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第２の組成物を１滴塗布するごとに、塗布された第２の組成物に対して光を照射して第２の光硬化物層を形成してもよい。

上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第２の光硬化物層形成工程は、第１の光硬化物層の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第２の光硬化物層形成工程は、図１，２に示すように、第１の光硬化物層の厚み方向にて、複数回行われてもよい。すなわち、上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第２の塗布工程と上記第２の光硬化工程とがそれぞれ、第１の光硬化物層の厚み方向にて、１回のみ行われてもよく、複数回行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層形成工程は、第１の基材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層形成工程は、第１の基材の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の塗布工程と上記第２の光硬化工程とがそれぞれ、第１の基材の厚み方向にて、１回のみ行われてもよく、複数回行われてもよい。上記第２の光硬化物層形成工程が、第１の光硬化物層の厚み方向又は第１の基材の厚み方向にて、複数回行われることにより、第２の光硬化物層の厚みを大きくすることができる。上記第２の光硬化物層形成工程は、第１の光硬化物層の厚み方向又は第１の基材の厚み方向にて、複数回行われることが好ましい。なお、目的とする第２の光硬化物層の厚みに応じて、上記第２の光硬化物層形成工程が繰り返される回数は適宜変更される。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、特定の領域に第３の組成物を塗布した後、塗布された第３の組成物の全体に対して光を照射して第３の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第３の組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された第３の組成物に対して光を照射して第３の光硬化物層を形成してもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、第３の組成物を１滴塗布するごとに、塗布された第３の組成物に対して光を照射して第３の光硬化物層を形成してもよい。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第３の光硬化物層形成工程は、第２の光硬化物層の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第３の光硬化物層形成工程は、第２の光硬化物層の厚み方向にて、複数回行われてもよい。すなわち、上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第３の塗布工程と上記第３の光硬化工程とがそれぞれ、第２の光硬化物層の厚み方向にて、１回のみ行われてもよく、複数回行われてもよい。上記第３の光硬化物層形成工程が、第２の光硬化物層の厚み方向にて、複数回行われることにより、第３の光硬化物層の厚みを大きくすることができる。

上記積層構造体の製造方法（１），（２）では、上記第１の光硬化工程、上記第２の光硬化工程及び第３の光硬化工程における光照射は、紫外線照射であることが好ましい。

上記第１の光硬化工程、上記第２の光硬化工程及び第３の光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、第１の組成物、上記第２の組成物及び第３の組成物の組成、並びに、組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記第１の光硬化工程、上記第２の光硬化工程及び第３の光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ^２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であってもよい。上記第１の光硬化工程、上記第２の光硬化工程及び第３の光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。

加熱工程の他の詳細：
上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第１の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。第１及び第２の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。第３の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。第１、第２及び第３の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。第２の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第２の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。第１の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第１の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。第１及び第２の組成物の硬化物層の強度を高める観点からは、上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えることが好ましい。

上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程は、上記第２の光硬化物層形成工程よりも後に行われる。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程は、上記第３の光硬化物層形成工程よりも前に行われることが好ましく、上記第３の光硬化物層用加熱工程よりも前に行われることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程は、上記第３の光硬化物層形成工程よりも後に行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第３の光硬化物層用加熱工程は、上記配置工程よりも前に行われてもよく、上記配置工程よりも後に行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層用加熱工程は、上記第２の光硬化物層形成工程よりも後に行われる。上記第２の積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層用加熱工程は、上記第１の光硬化物層形成工程よりも前に行われることが好ましく、上記第１の光硬化物層用加熱工程よりも前に行われることが好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第１の光硬化物層用加熱工程は、上記配置工程よりも前に行われてもよく、上記配置工程よりも後に行われてもよい。

上記加熱工程では、配置されている各光硬化物層を同時に加熱することが好ましい。

上記加熱工程のそれぞれにおける加熱温度及び加熱時間は、第１の組成物、上記第２の組成物及び第３の組成物の組成、並びに、組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記加熱工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記加熱工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。

平坦化処理工程の他の詳細：
上記積層構造体の製造方法（１）は、上記平坦化処理工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記平坦化処理工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。第１の基材と第２の基材とを備える積層構造体を製造する場合には、上記積層構造体の製造方法（１），（２）は、上記平坦化処理工程を備えることが好ましい。上記平坦化処理を行うことにより、上記第２の光硬化物層（又は上記第２の光及び熱硬化物層）と第２の基材との間に配置される硬化物層の厚みが小さくても、該硬化物層と第２の基材との接着力を高めることができる。

上記積層構造体の製造方法（１）では、上記平坦化処理工程は、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程よりも前に行われてもよく、後に行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）では、上記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程後に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理することが好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記平坦化処理工程は、上記第２の光硬化物層用加熱工程よりも前に行われてもよく、後に行われてもよい。上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の光硬化物層用加熱工程後に、上記第２の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理することが好ましい。これらの場合には、基材と硬化物層との接着力を高めることができ、また、硬化物層の強度を高めることができるので、平坦化処理時に第１の基材から硬化物層が剥離したり、硬化物層が破壊したりすることを抑えることができる。

上記平坦化処理としては、研磨処理等が挙げられる。上記研磨処理としては、ダイヤモンドを用いたバイト加工による切削研磨処理、及び化学機械研磨処理等が挙げられる。

上記平坦化処理が容易であることから、上記平坦化処理は、研磨処理であることが好ましい。上記平坦化処理が特に容易であることから、上記研磨処理は、ダイヤモンドを用いたバイト加工による切削研磨処理であることが好ましく、ダイヤモンドを用いたバイト加工による切削研磨処理と化学機械研磨処理との双方の処理であることがより好ましい。

上記平坦化処理（研磨処理）に用いることが可能な装置としては、キーリンク社製「平坦化装置」、ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＳ８９１０」等が挙げられる。

上記平坦化処理後の上記第２の光及び熱硬化物層（又は上記第２の光硬化物層）の表面の最大高さと最小高さとの差の絶対値は、５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましい。上記差の絶対値が上記上限以下であると、接着不良をより一層効果的に抑制したり、平坦化処理後の表面に貼り合わせる部品の傾きをより一層効果的に抑制したりすることができる。なお、上記差の絶対値は０．５μｍ以上であってもよい。

配置工程の他の詳細：
上記積層構造体の製造方法（１），（２）は、上記配置工程を備えていてもよく、備えていなくてもよい。上記積層構造体の製造方法（１）は、上記第３の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備えることが好ましい。なお、上記積層構造体の製造方法（１）において、上記第３の光硬化物層用加熱工程が上記配置工程よりも前に行われる場合には、上記配置工程では、上記第３の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する。上記積層構造体の製造方法（２）は、上記第１の光硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備えることが好ましい。なお、上記積層構造体の製造方法（２）において、上記第１の光硬化物層用加熱工程が上記配置工程よりも前に行われる場合には、上記配置工程では、上記第１の光及び熱硬化物層の上記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する。

上記第２の基材を配置する方法は、特に限定されない。

上記第１の基材と上記第２の基材とは同一の基材であってもよく、異なる基材であってもよい。

上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材は、表面に凹凸を有する基材であるか、又は表面がプライマー処理された基材であることが好ましい。この場合には、上記第２の組成物の硬化物層との接着性をより一層高めることができ、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。また、長期信頼性を高めることができる。基材の表面に凹凸を形成する方法としては、ブラシを用いる方法及びブラスト加工する方法等が挙げられる。

上記第１の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さは、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さよりも、小さいことが好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）において、上記第１の組成物の硬化物層と接触する基材は、上記第２の基材であり、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材は、上記第１の基材である。したがって、上記積層構造体の製造方法（２）では、上記第２の基材の表面粗さは、上記第１の基材の表面粗さよりも小さいことが好ましい。

上記表面粗さは、第１の組成物、第２の組成物又は第３の組成物の硬化物層と接触する領域における表面粗さを意味する。また、上記表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される算術平均粗さＲａを意味する。

上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。

上記第１の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さと、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さとの差の絶対値は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは９００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下である。

上記積層構造体の製造方法（１）において、上記第１の基材は、セラミック基板又はシリコン基板であることが好ましく、シリコン基板であることがより好ましい。上記積層構造体の製造方法（１）において、上記第２の基材は、ガラス基板であることが好ましい。

上記積層構造体の製造方法（２）において、上記第１の基材は、セラミック基板又はシリコン基板であることが好ましく、セラミック基板であることがより好ましい。上記積層構造体の製造方法（２）において、上記第２の基材は、ガラス基板であることが好ましい。

（装置）
本明細書では、上記積層構造体を製造するために用いられる装置も開示する。上記装置は、ステージと、上記第１の組成物を吐出するための第１の吐出部と、上記第２の組成物を吐出するための第２の吐出部と、上記第１の吐出部と上記第２の吐出部との間に配置された第１の光照射部とを備える。上記第１の組成物と上記第３の組成物とが異なる組成物である場合、上記装置は、上記第３の組成物を吐出するための第３の吐出部を備えることが好ましい。

上記第１の吐出部はインクジェットヘッドであり、上記第２の吐出部が、インクジェットヘッドであることが好ましい。上記第３の吐出部はインクジェットヘッドであることが好ましい。上記装置は、インクジェット装置であることが好ましい。

以下、第３の吐出部を備えない装置について詳述するが、第３の吐出部は、第１の吐出部又は第２の吐出部と同様の構成とすることができる。

上記装置は、上記第１の組成物を吐出するための上記第１の吐出部を１個のみ備えていてもよく、２個以上備えていてもよい。上記装置は、上記第２の組成物を吐出するための上記第２の吐出部を１個のみ備えていてもよく、２個以上備えていてもよい。上記装置が上記第１の吐出部及び上記第２の吐出部を複数備える場合には、積層構造体の製造効率を高めることができる。

積層構造体の製造効率を高める観点からは、上記装置は、上記第１の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側、又は、上記第２の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側に配置された第２の光照射部を備えることが好ましい。この場合に、上記第２の光照射部は、上記第１の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側に配置されていてもよく、上記第２の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側に配置されていてもよく、上記第１の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側、及び、上記第２の吐出部の上記第１の光照射部とは反対側の双方に配置されていてもよい。

ただし、上記装置は、上記第２の光照射部を備えなくてもよい。上記装置が上記第２の光照射部を備えない場合、上記第１の光照射部を用いて、上記第１の光硬化工程及び上記第２の光硬化工程が行われる。

上記第１の光照射部及び上記第２の光照射部は、紫外線を照射可能であることが好ましい。上記第１の光照射部は、第１の紫外線照射部であることが好ましく、上記第２の光照射部は、第２の紫外線照射部であることが好ましい。

第１の紫外線照射部及び上記第２の紫外線照射部としては、紫外線を発生する発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）等が挙げられる。

また、上記装置は、図１１（ａ）に示すように、第１の組成物が貯留される第１のインクタンク１６と、第１の循環流路部１７とを備えていてもよく、図１１（ｂ）に示すように、第２の組成物が貯留される第２のインクタンク１８と、第２の循環流路部１９とを備えていてもよい。第１の循環流路部１７は、第１のインクタンク１６と、第１の吐出部１２とを接続している。第１の循環流路部１７の内部には、第１の組成物が流れる。また、第２の循環流路部１９は、第２のインクタンク１８と、第２の吐出部１４とを接続している。第２の循環流路部１９の内部には、第２の組成物が流れる。

第１の循環流路部１７は、第１の循環流路部１７内に、バッファタンク１７Ａとポンプ１７Ｂとを有する。但し、図１２（ａ）に示すように、第１の循環流路部１７Ｘは、第１の循環流路部１７Ｘ内に、バッファタンクとポンプとを有していなくてもよい。上記第１の循環流路部は、上記第１の循環流路部内に、上記バッファタンクを有することが好ましく、上記ポンプを有することが好ましい。また、上記第１の循環流路部は、上記第１の循環流路部内に、バッファタンク及びポンプの他に、流速計、温度計、フィルター、液面センサー等を有していてもよい。

第２の循環流路部１９は、第２の循環流路部１９内に、バッファタンク１９Ａとポンプ１９Ｂとを有する。但し、図１２（ｂ）に示すように、第２の循環流路部１９Ｘは、第２の循環流路部１９Ｘ内に、バッファタンクとポンプとを有していなくてもよい。上記第２の循環流路部は、上記第２の循環流路部内に、上記バッファタンクを有することが好ましく、上記ポンプを有することが好ましい。また、上記第２の循環流路部は、上記第２の循環流路部内に、バッファタンク及びポンプの他に、流速計、温度計、フィルター、液面センサー等を有していてもよい。

バッファタンク１７Ａ，１９Ａ又はポンプ１７Ｂ，１９Ｂが備えられる場合には、バッファタンク１７Ａ，１９Ａ及びポンプ１７Ｂ，１９Ｂはそれぞれ、吐出部１２，１４とインクタンク１６，１８との間に配置されることが好ましい。バッファタンク１７Ａ，１９Ａはポンプ１７Ｂ，１９Ｂよりも吐出部１２，１４側に配置されている。ポンプ１７Ｂ，１９Ｂは、バッファタンク１７Ａ，１９Ａよりもインクタンク１６，１８側に配置されている。バッファタンク１７Ａには、上記第１の組成物が仮貯留される。バッファタンク１９Ａには、上記第２の組成物が仮貯留される。

上記第１の組成物及び上記第２の組成物の循環方法に関しては、該組成物の自重を利用したり、ポンプ等を利用して加圧、減圧等を行ったりして、循環させることが可能である。これらは複数組み合わせて用いてもよい。ポンプとしてはシリンダ方式の無脈動ポンプ、プロペラポンプ、ギヤポンプ及びダイヤフラムポンプ等が挙げられる。循環効率を高めて、硬化物層の形成精度をより一層高める観点からは、上記第１，第２の循環流路部は、上記第１，第２の循環流路部内に上記第１，第２の組成物を移送させるポンプを含むことが好ましい。

硬化物層の形成精度をより一層高める観点からは、上記第１，第２の循環流路部は、上記第１，第２の循環流路部に、上記第１，第２の組成物が仮貯留されるバッファタンクを含むことが好ましい。

上記第１，第２の組成物を加熱しながら循環させる場合には、上記第１，第２のインクタンク内に加熱ヒーターを導入したり、上記第１，第２の循環流路部に加熱ヒーターを用いたりすることで、上記第１，第２の組成物の温度を調節することが可能である。

上記第１の循環流路部は、上記第１の組成物を３０℃以上で循環させるための循環流路部であることが好ましく、４０℃以上で循環させるための循環流路部であることがより好ましく、１００℃以下で循環させるための循環流路部であることが好ましく、９０℃以下で循環させるための循環流路部であることが好ましい。この場合には、第１の組成物の粘度を最適にすることができ、第１の組成物の吐出性を高めることができる。

上記第２の循環流路部は、上記第２の組成物を３０℃以上で循環させるための循環流路部であることが好ましく、４０℃以上で循環させるための循環流路部であることがより好ましく、１００℃以下で循環させるための循環流路部であることが好ましく、９０℃以下で循環させるための循環流路部であることが好ましい。この場合には、第２の組成物の粘度を最適にすることができ、第２の組成物の吐出性を高めることができる。

上記吐出部の吐出ノズルにおいては、適切な圧力に保ちかつ、その範囲内で圧力変動（脈動）が少ないことが好ましい。ポンプ等を使用する場合にはポンプの脈動を抑えるために、ポンプと上記吐出部との間に減衰器を設けることが好ましい。このような減衰器としては、上記第１，第２の組成物が仮貯留されるバッファタンクや膜式のダンパ等が挙げられる。

上記第１，第２の塗布工程において、上記装置内で、上記第１，第２の組成物を第１，第２のインクタンクから第１，第２の吐出部に移動させた後に、第１，第２の吐出部から吐出されなかった上記第１，第２の組成物を、第１，第２の循環流路部内に流して、第１，第２のインクタンクへ移動させる。それによって、上記第１，第２の塗布工程において、上記第１，第２の組成物を循環させながら、塗布することができる。

（積層構造体）
本発明に係る積層構造体は、第１の基材と、上記第１の基材の表面上に配置された第１の層（層Ｘ）と、上記第１の層の上記第１の基材側とは反対側の表面上に配置された第２の層（層Ｙ）とを備える。本発明に係る積層構造体では、上記第１の層と上記第２の層との組合せが、以下の組合せＡ、又は以下の組合せＢである。組合せＡ：上記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、上記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。組合せＢ：上記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ上記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物とエポキシ化合物と光重合開始剤と熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である。本発明に係る積層構造体では、上記第１の組成物と上記第２の組成物とが異なる組成物である。本発明に係る積層構造体は、上記組合せＡを満たしてもよく、上記組合せＢを満たしてもよい。

上記第１の組成物を硬化させることにより、第１の組成物の硬化物層である第１の層が形成される。上記第２の組成物を硬化させることにより、第２の組成物の硬化物層である第２の層が形成される。より具体的には、上記第１の組成物に紫外線等の光を照射して光硬化させることにより、第１の組成物の光硬化物層である第１の層が形成される。上記第２の組成物に紫外線等の光を照射して光硬化させることにより、第２の組成物の光硬化物層である第２の層が形成される。

本発明に係る積層構造体が上記組合せＡを満たす場合に、本発明に係る積層構造体は、以下の構成をさらに満たすことが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の層は、上記第１の組成物の光及び熱硬化物層であることが好ましく、上記第２の層は、上記第２の組成物の光及び熱硬化物層であることが好ましい。上記第１の組成物の光硬化物層（第１の光硬化物層）を加熱することにより、光及び熱硬化物層である第１の層（第１の光及び熱硬化物層）が形成される。上記第２の組成物の光硬化物層（第２の光硬化物層）を加熱することにより、光及び熱硬化物層である第２の層（第２の光及び熱硬化物層）が形成される。

本発明に係る積層構造体が上記組合せＢを満たす場合に、本発明に係る積層構造体は、以下の構成をさらに満たすことが好ましい。本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の層は、上記第２の組成物の光及び熱硬化物層であることが好ましく、上記第２の層は、上記第１の組成物の光及び熱硬化物層であることが好ましい。上記第２の組成物の光硬化物層（第２の光硬化物層）を加熱することにより、光及び熱硬化物層である第１の層（第２の光及び熱硬化物層）が形成される。上記第１の組成物の光硬化物層（第１の光硬化物層）を加熱することにより、光及び熱硬化物層である第２の層（第１の光及び熱硬化物層）が形成される。

上記第２の層は、研磨された表面を有することが好ましい。

上記積層構造体は、上記第２の層の上記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第３の層（層Ｚ）を備えていてもよい。上記第３の層は、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第３の組成物の光硬化物層である。上記積層構造体では、上記第２の組成物と上記第３の組成物とが異なる組成物である。本発明に係る積層構造体が上記組合せＡを満たす場合に、本発明に係る積層構造体は、上記第３の層を備えることが好ましい。

上記積層構造体は、上記第２の層の上記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備えることが好ましい。上記積層構造体が上記第３の層を備える場合に、上記積層構造体は、上記第３の層の上記第２の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備えることが好ましい。

上記積層構造体では、上記第１の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さが、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さよりも、小さいことが好ましい。上記積層構造体では、上記第３の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さが、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さよりも、小さいことが好ましい。したがって、上記組合せＡの場合に、上記積層構造体では、上記第１の基材の表面粗さが、上記第２の基材の表面粗さよりも小さいこと好ましい。上記組合せＢの場合に、上記積層構造体では、上記第２の基材の表面粗さが、上記第１の基材の表面粗さよりも小さいこと好ましい。

上記表面粗さは、第１の組成物、第２の組成物又は第３の組成物の硬化物層と接触する領域における表面粗さを意味する。また、上記表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される算術平均粗さＲａを意味する。

上記積層構造体において、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。

上記積層構造体において、上記第１の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さと、上記第２の組成物の硬化物層と接触する基材の表面粗さとの差の絶対値は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは９００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下である。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の層の厚みは、上記第１の層の厚みよりも厚いことが好ましく、上記第１の層の厚みよりも４０μｍ以上厚いことがより好ましく、上記第１の層の厚みよりも５０μｍ以上厚いことが更に好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の層の厚みは、上記第３の層の厚みよりも厚いことが好ましく、上記第３の層の厚みよりも４０μｍ以上厚いことがより好ましく、上記第３の層の厚みよりも５０μｍ以上厚いことが更に好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の層の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５ｍ以下である。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の層の厚みは、好ましくは４０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは８００ｍ以下である。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第３の層の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５ｍ以下である。

上記第１の層と上記第２の層との積層物において、厚みの幅に対する比（厚み／幅）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、好ましくは２００以下、より好ましくは１５０以下である。上記比（厚み／幅）が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第１の層と上記第２の層と上記第３の層との積層物において、厚みの幅に対する比（厚み／幅）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、好ましくは２００以下、より好ましくは１５０以下である。上記比（厚み／幅）が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第２の層において、厚みの幅に対する比（厚み／幅）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、好ましくは２００以下、より好ましくは１５０以下である。上記比（厚み／幅）が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

（インクジェット用組成物セット）
上記インクジェット用組成物セットは、上記第１の組成物と上記第２の組成物とを有する。上記インクジェット用組成物セットでは、上記第１の組成物と上記第２の組成物とは混合されていない。上記第１の組成物は、第１の容器に収容されていることが好ましく、上記第２の組成物は、第２の容器に収容されていることが好ましい。上記インクジェット用組成物セットは、上記第１の組成物と上記第２の組成物とのセット品である。上記インクジェット用組成物セットでは、上記第１の組成物を塗布した後に上記第２の組成物を塗布して用いられることが好ましい。上記インクジェット用組成物セットでは、上記第１の組成物を塗布及び光硬化した後に上記第２の組成物を塗布及び光硬化して用いられることが好ましい。上記インクジェット用組成物セットは、上述した積層構造体を製造するために用いられることが好ましい。

上記インクジェット用組成物セットは、第３の組成物を有していてもよい。この場合に、上記第１の組成物と上記第２の組成物と上記第３の組成物とは混合されていない。上記第３の組成物は、第３の容器に収容されていることが好ましい。上記第３の組成物を有する上記インクジェット用組成物セットは、上記第１の組成物と上記第２の組成物と上記第３の組成物とのセット品である。また、第１の光硬化物層（又は第１の光及び熱硬化物層）と、第３の光硬化物層（又は第３の光及び熱硬化物層）とを同一の組成物により形成する場合には、上記第１の組成物と上記第２の組成物とのセット品における上記第１の組成物を、上記第３の光硬化物層（又は第３の光及び熱硬化物層）を形成するために用いることができる。

図１３は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用組成物セットを模式的に示す断面図である。

インクジェット用組成物セット５は、第１の容器１０１と、第１の組成物１と、第２の容器１０２と、第２の組成物２とを有する。第１の容器１０１に、第１の組成物１が収容されている。第２の容器１０２に、第２の組成物２が収容されている。

上記積層構造体の製造方法においては、第１の組成物よりも第２の組成物の方がより多く消費される。そのため、上記インクジェット用組成物セットでは、第１の容器に収容されている第１の組成物の量（体積）が、第２の容器に収容されている第２の組成物の第１の組成物の量（体積）よりも多いことが好ましい。

（第１の組成物、第２の組成物及び第３の組成物）
以下、上記第１の組成物、上記第２の組成物及び第３の組成物に含まれる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。

上記第１の組成物と上記第２の組成物とは異なる組成物であり、上記第３の組成物と上記第２の組成物とは異なる組成物である。すなわち、上記第１の組成物と上記第２の組成物とは、組成が異なり、上記第３の組成物と上記第２の組成物とは、組成が異なる。上記第１の組成物と上記第３の組成物とは異なる組成物であってもよく、同一の組成物であってもよい。積層構造体の製造効率を高める観点からは、上記第１の組成物と上記第３の組成物とは同一の組成物であることが好ましい。すなわち、上記第１の組成物と上記第３の組成物とは、組成が同一であることが好ましい。

上記第１の組成物及び第３の組成物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。上記第２の組成物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。

なお、上記第１の組成物及び第３の組成物はそれぞれ、多官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、上記第２の組成物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第１の組成物と上記第２の組成物との双方が多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第１の組成物に含まれる多官能の（メタ）アクリレート化合物と、上記第２の組成物に含まれる多官能の（メタ）アクリレート化合物とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第３の組成物と上記第２の組成物との双方が多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第３の組成物に含まれる多官能の（メタ）アクリレート化合物と、上記第２の組成物に含まれる多官能の（メタ）アクリレート化合物とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第１の組成物と上記第２の組成物との双方が単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第１の組成物に含まれる単官能の（メタ）アクリレート化合物と、上記第２の組成物に含まれる単官能の（メタ）アクリレート化合物とは同一であってもよく、異なっていてもよい。上記第３の組成物と上記第２の組成物との双方が単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第３の組成物に含まれる単官能の（メタ）アクリレート化合物と、上記第２の組成物に含まれる単官能の（メタ）アクリレート化合物とは同一であってもよく、異なっていてもよい。

＜（メタ）アクリレート化合物＞
上記第１の組成物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む。上記第２の組成物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む。上記第３の組成物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む。なお、本明細書において、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物は、エポキシ化合物ではなく、（メタ）アクリレート化合物とみなす。上記単官能の（メタ）アクリレート化合物及び上記多官能の（メタ）アクリレート化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングルコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記多官能の（メタ）アクリレート化合物は、二官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、三官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、四官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。

上記二官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２，４－ジメチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ブチルエチルプロパンジオール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチルプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、及びジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記三官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（（メタ）アクリロイルオキシプロピル）エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリ（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、及びソルビトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記四官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、及びプロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記五官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ソルビトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートが挙げられる。

上記六官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びフォスファゼンのアルキレンオキシド変性ヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、上記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、及び４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル等が挙げられる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の組成物及び第３の組成物に含まれる上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度はそれぞれ、好ましくは－１００℃以上、より好ましくは－９０℃以上、好ましくは０℃未満、より好ましくは－１０℃以下である。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の組成物に含まれる上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。

上記単独重合体を得る重合において、重合方法は特に限定されない。上記単官能の（メタ）アクリレート化合物又は上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を、公知の方法により単独重合させることで、上記単独重合体を得ることができる。上記重合方法において、全ての上記単官能の（メタ）アクリレート化合物又は全ての上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を一度に重合させてもよく、上記単官能の（メタ）アクリレート化合物又は上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を逐次的に加えて重合させてもよい。

上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ－Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定することができる。上記示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製「ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の組成物及び第３の組成物に含まれる上記単官能の（メタ）アクリレート化合物はそれぞれ、アクリル酸構造部分のエステル構造を構成する酸素原子に炭素数４以上の基が結合した化合物であることが好ましい。上記炭素数４以上の基は、分岐構造を有する基であってもよく、分岐構造を有さない基（直鎖構造を有する基）であってもよい。上記第１の組成物及び第３の組成物に含まれる上記単官能の（メタ）アクリレート化合物はそれぞれ、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、又はドデシルアクリレートであることが好ましい。これらの単官能の（メタ）アクリレート化合物は、アクリル酸構造部分のエステル構造を構成する酸素原子に炭素数４以上の基が結合した化合物である。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の組成物に含まれる上記多官能の（メタ）アクリレート化合物は、２官能又は３官能の（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。

本発明の効果を更により一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の組成物に含まれる上記多官能の（メタ）アクリレート化合物は、トリメチロールプロパントリアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、又はジシクロペンテニルジメタノールジアクリレートであることが好ましい。

上記第１の組成物１００重量％中、又は、上記第３の組成物１００重量％中、上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第１の組成物が上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第１の組成物１００重量％中、上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記第３の組成物が上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第３の組成物１００重量％中、上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第２の組成物１００重量％中、上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第２の組成物が上記単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中、上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第１の組成物が上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第１の組成物１００重量％中の上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、上記第２の組成物１００重量％中の上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量よりも少ないことが好ましい。上記第３の組成物が上記多官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第３の組成物１００重量％中の上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、上記第２の組成物１００重量％中の上記多官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量よりも少ないことが好ましい。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第２の組成物が上記単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中の上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、上記第１の組成物１００重量％中の上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量よりも少ないことが好ましい。上記第２の組成物が上記単官能の（メタ）アクリレート化合物を含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中の上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、上記第３の組成物１００重量％中の上記単官能の（メタ）アクリレート化合物の含有量よりも少ないことが好ましい。この場合には、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

＜エポキシ化合物＞
上記第１の組成物は、エポキシ化合物を含む。上記第２の組成物は、エポキシ化合物を含む。上記第３の組成物は、エポキシ化合物を含む。上記第１の組成物に含まれるエポキシ化合物と、上記第２の組成物に含まれるエポキシ化合物と、上記第３の組成物に含まれるエポキシ化合物とはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記エポキシ化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の組成物及び第３の組成物に含まれる上記エポキシ化合物はそれぞれ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はジシクロペンタジエン型エポキシ化合物であることが好ましい。

本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第２の組成物に含まれる上記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、又はジシクロペンタジエン型エポキシ化合物であることが好ましい。

上記第１の組成物１００重量％中、又は、上記第３の組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

上記第２の組成物１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。

＜光重合開始剤＞
上記第１の組成物は、光重合開始剤を含む。上記第２の組成物は、光重合開始剤を含む。上記第３の組成物は、光重合開始剤を含む。上記第１の組成物に含まれる光重合開始剤と、上記第２の組成物に含まれる光重合開始剤と、上記第３の組成物に含まれる光重合開始剤とはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。該光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン及びトリエタノールアミン等が挙げられる。これら以外の光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。

上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記第１の組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。

上記第２の組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。

上記第３の組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。

＜熱硬化剤＞
上記第１の組成物は、熱硬化剤を含む。上記第２の組成物は、熱硬化剤を含む。上記第３の組成物は、熱硬化剤を含む。上記第１の組成物に含まれる熱硬化剤と、上記第２の組成物に含まれる熱硬化剤と、上記第３の組成物に含まれる熱硬化剤とはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤として、アミン－エポキシアダクトなどの変性ポリアミン化合物を用いてもよい。これら以外の熱硬化剤を用いてもよい。

上記アミン化合物とは、１級～３級のアミノ基を１個以上有する化合物を意味する。上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。また、上記アミン化合物として、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、ケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物［ケチミン］）などのアダクト体を用いてもよい。

上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。

上記脂環族ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。

上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。

上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。

上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。

上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

上記第１の組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。

上記第２の組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。

上記第３の組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。

＜硬化促進剤＞
上記第１の組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第２の組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第３の組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第１の組成物に含まれる硬化促進剤と、上記第２の組成物に含まれる硬化促進剤と、上記第３の組成物に含まれる硬化促進剤とはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、第三級アミン、イミダゾール、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、有機金属塩、リン化合物及び尿素系化合物等が挙げられる。

上記第１の組成物が上記硬化促進剤を含む場合に、上記第１の組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下である。

上記第２の組成物が上記硬化促進剤を含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下である。

上記第３の組成物が上記硬化促進剤を含む場合に、上記第３の組成物１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下である。

（溶剤）
上記第１の組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第２の組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第３の組成物は、溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第１の組成物に含まれる溶剤と、上記第２の組成物に含まれる溶剤と、上記第３の組成物に含まれる溶剤とはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

第１の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第１の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第１の組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

第２の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第２の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第２の組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

第３の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第３の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第３の組成物における溶剤の含有量は少ないほどよい。

上記溶剤としては、水及び有機溶剤等が挙げられる。

残留物の除去性をより一層高める観点からは、上記溶剤は、有機溶剤であることが好ましい。

上記有機溶剤としては、エタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、並びに石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。

上記第１の組成物が上記溶剤を含む場合に、上記第１の組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記第１の組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

上記第２の組成物が上記溶剤を含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記第２の組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

上記第３の組成物が上記溶剤を含む場合に、上記第３の組成物１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下、更に好ましくは０．５重量％以下である。上記第３の組成物は、上記溶剤を含まないことが最も好ましい。

（フィラー）
上記第１の組成物は、フィラーを含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第２の組成物は、フィラーを含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第３の組成物は、フィラーを含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記第１の組成物に含まれるフィラーと、上記第２の組成物に含まれるフィラーと、上記第３の組成物に含まれるフィラーとはそれぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。上記フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

第１の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第１の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第１の組成物におけるフィラーの含有量は少ないほどよい。また、上記第１の組成物におけるフィラーの含有量が少ないほど、インクジェット装置による吐出不良の発生が抑えられる。

第２の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第２の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第２の組成物におけるフィラーの含有量は少ないほどよい。また、上記第２の組成物におけるフィラーの含有量が少ないほど、インクジェット装置による吐出不良の発生が抑えられる。

第３の組成物の硬化物層（光硬化物層又は光及び熱硬化物層）の厚み精度をより一層高め、更に第３の組成物の硬化物層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記第３の組成物におけるフィラーの含有量は少ないほどよい。また、上記第３の組成物におけるフィラーの含有量が少ないほど、インクジェット装置による吐出不良の発生が抑えられる。

上記フィラーとしては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。

上記第１の組成物が上記フィラーを含む場合に、上記第１の組成物１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは１重量％以下である。上記第１の組成物は、上記フィラーを含まないことが最も好ましい。

上記第２の組成物が上記フィラーを含む場合に、上記第２の組成物１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは１重量％以下である。上記第２の組成物は、上記フィラーを含まないことが最も好ましい。

上記第３の組成物が上記フィラーを含む場合に、上記第３の組成物１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは１重量％以下である。上記第３の組成物は、上記フィラーを含まないことが最も好ましい。

（他の成分）
上記第１の組成物、上記第２の組成物及び上記第３の組成物はそれぞれ、他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては特に限定されないが、カップリング剤等の接着助剤、顔料、染料、レベリング剤、消泡剤、及び重合禁止剤等が挙げられる。

（その他の詳細及び電子部品）
本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットでは、材料の漏れ出し防止性を高めることができるので、電子部品において、隔壁材及びダム材を形成するために好適に用いることができる。ただし、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットは、この用途以外に用いることもできる。例えば、本発明に係る積層構造体の製造方法、積層構造体及びインクジェット用組成物セットにおいて、上記第１の層及び上記第２の層は、コーティング剤を形成するために用いられてもよい。

図１４は、本発明の第１の実施形態に係る積層構造体を用いて得られる電子部品を示す断面図である。図１４（ａ）は、電子部品の平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）中のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

電子部品８０は、積層構造体４Ｃを備える。積層構造体４Ｃは、第１の基材３と、第１の光及び熱硬化物層（第１の層）１Ｂと、第２の光及び熱硬化物層（第２の層）２Ｂと、アンダーフィル材６０と、半田ボール６５と、半導体チップ７０とを備える。第１の光及び熱硬化物層１Ｂは、上記第１の組成物を光硬化及び熱硬化させることにより形成されている。第２の光及び熱硬化物層２Ｂは、上記第２の組成物を光硬化及び熱硬化させることにより形成されている。

基材３の表面上にて、第１の光及び熱硬化物層１Ｂ、第２の光及び熱硬化物層２Ｂは、枠状に配置されている。上記枠状の領域の内側にて、アンダーフィル材６０と、半田ボール６５と、半導体チップ７０とが配置されている。

上記枠状の領域の内側に、アンダーフィル材６０を流し込むことにより、電子部品８０を得ることができる。本発明では、特定の第１の組成物及び特定の第２の組成物が用いられているので、上記枠状の領域の内側にアンダーフィル材６０を流し込む際及び流し込んだ後において、アンダーフィル材６０が、枠状の領域の外側に漏れ出しにくい。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

以下の材料を用意した。

（単官能の（メタ）アクリレート化合物）
イソデシルアクリレート（大阪有機化学工業社製「ＩＤＡＡ」、単独重合体のガラス転移温度－６８℃）
イソノニルアクリレート（大阪有機化学工業社製「ＩＮＡＡ」、単独重合体のガラス転移温度－６０℃）

（多官能の（メタ）アクリレート化合物）
トリメチロールプロパントリアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＴＭＰＴＡ」、単独重合体のガラス転移温度５８℃）
１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（ダイセル・オルネクス社製「ＨＤＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度９８℃）

（エポキシ化合物）
ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００Ｌ」）
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」）

（光重合開始剤）
２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ」）

（熱硬化剤）
芳香族アミン化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＨ－１０５Ｌ」）

（基材）
シリコンウエハ（組成物と接触する領域における表面粗さＲａ：０．５ｎｍ）
ガラス基板（組成物と接触する領域における表面粗さＲａ：１ｎｍ）
セラミック基板（組成物と接触する領域における表面粗さＲａ：３８０ｎｍ）

インクジェット装置：
真空吸着機能を有するステージと、第１の吐出部と、第２の吐出部と、第１の吐出部と第２の吐出部との間に配置された第１の紫外線照射部（ＬＥＤ）とを有するインクジェット装置を用意した。

（実施例１～８及び比較例１～３）
第１の組成物の作製：
表１～３に示す成分を表１～３に示す配合量で配合し、第１の組成物を得た。

第２の組成物の作製：
表１～３に示す成分を表１～３に示す配合量で配合し、第２の組成物を得た。

（比較例４）
第１の組成物の作製：
表３に示す成分を表３に示す配合量で配合し、第１の組成物を得た。なお、第２の組成物は用いなかった。

（比較例５）
第２の組成物の作製：
表３に示す成分を表３に示す配合量で配合し、第２の組成物を得た。なお、第１の組成物は用いなかった。

（評価）
（１）光硬化物層の形状保持性
（１－１）実施例１～４及び比較例１～３では、以下のようにして、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）を作製した。

光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）の作製：
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第１の組成物を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第１の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ３μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第１の層（光硬化物層）の表面上に、第２の組成物を第２の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、第１の層（光硬化物層）の表面上に、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１００μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

このようにして、基材（シリコンウエハ）と、第１の層（光硬化物層）と、第２の層（光硬化物層）とをこの順に備える積層構造体（Ｘ）を得た。

（１－２）実施例５～８では、以下のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）を作製した。

実施例５では、幅３００μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ３μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成し、幅３００μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１００μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

実施例６では、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ３μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成し、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ２００μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

実施例７では、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ５μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成し、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１００μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

実施例８では、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ５μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成し、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ２００μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

（１－３）比較例４では、以下のようにして、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）を作製した。

光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）の作製：
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第１の組成物を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第１の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１０３μｍの直線形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した。これを、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）とした。

（１－４）比較例５では、以下のようにして、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）を作製した。

光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）の作製：
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第２の組成物を第２の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅１５０μｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１０３μｍの直線形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。これを、光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）とした。

（１－５）なお、積層構造体（Ｘ）における第１の層（光硬化物層）及び第２の層（光硬化物層）の幅及び厚みは、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて測定した。実施例１～８では、光硬化物層の形状は保持されていた。

（２）光及び熱硬化物層の形状保持性
光及び熱硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）の作製：
得られた光硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）における第１，第２の層（光硬化物層）を、１７０℃で１時間加熱することで熱硬化し、光及び熱硬化物層である第１，第２の層を得た。このようして、基材（シリコンウエハ）と、第１の層（光及び熱硬化物層）と、第２の層（光及び熱硬化物層）とを備える積層構造体（Ｘ）を得た。

得られた積層構造体（Ｘ）における第１の層（光及び熱硬化物層）及び第２の層（光及び熱硬化物層）を、断面研磨装置（ストルアス社製「テグラミン２５」）で切削した。切削することにより得られた第１の層（光及び熱硬化物層）及び第２の層（光及び熱硬化物層）の断面を光学顕微鏡（キーエンス社製「デジタルマイクロスコープＶＨ－Ｚ１００」）を用いて観察することにより、該第１の層及び該第２の層の厚みをそれぞれ測定した。

［光及び熱硬化物層の形状保持性の判定基準］
○：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がない（変化率５％未満）
△：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がわずかにある（変化率５％以上１０％未満）
×：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がある（変化率１０％以上）

（３）粉体の付着性
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第２の組成物を第２の吐出部（比較例４では第１の組成物を第１の吐出部）から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ２０μｍの形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、１００ｍｇのシリカ粉末（日本触媒社製「シーホースターＫＥ－Ｐ２５０」）を光硬化物層の表面に配置し、光硬化物層の表面に、窒素を４００Ｌ／分で１０秒間吹き付けた。光硬化物層の表面に残存しているシリカ粉末の量を測定した。

＜粉体の付着性の判定基準＞
○：残存しているシリカ粉末の量が１０％未満
×：残存しているシリカ粉末の量が１０％以上

（４）基材との接着性及び層間接着性（冷熱サイクル試験）
「（２）光及び熱硬化物層の形状保持性」で得られた、光及び熱硬化物層を備える積層構造体（Ｘ）を、温度サイクル試験機（楠本化成社製「ＴＡ５３０Ａ」）に入れ、「－４０℃で３０分、１２５℃で３０分」を１サイクルとして、合計１００サイクルの冷熱サイクル試験を行った。冷熱サイクル試験後の積層構造体（Ｘ）に、窒素を４００Ｌ／分で１０秒間吹き付けた。基材と第１の層との間（比較例４では、基材と第２の層との間）、又は、第１の層と第２の層との間に剥離が生じているかを確認した。

＜基材との接着性及び層間接着性（冷熱サイクル試験）の評価基準＞
○：基材との間に剥離が生じていない
×：基材との間に剥離が生じている
○：層間に剥離が生じていない
×：層間に剥離が生じている

（５）材料の漏れ出し防止性
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第１の組成物を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第１の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅１５０μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ３μｍの正方形の枠状形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第１の層（光硬化物層）の表面上に、第２の組成物を第２の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、第１の層（光硬化物層）の表面上に、幅１５０μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１００μｍの正方形の枠状形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第１，第２の層（光硬化物層）を、１７０℃で１時間加熱することで熱硬化して、光及び熱硬化物層である第１，第２の層を得た。このようして、基材（シリコンウエハ）と、第１の層（光及び熱硬化物層）と、第２の層（光及び熱硬化物層）とを備える積層構造体を得た。

材料Ｘの作製：
以下の成分を、遊星式撹拌機で混合し、得られた混合物を３本ロールで分散処理し、材料Ｘを得た。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ８３０」）７０重量部
反応性希釈剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＤ－５２９」）３０重量部
熱硬化剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＨ１０５Ｌ」）３０重量部
溶融シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ５」）３００重量部
カップリング剤（ＪＮＣ社製「Ｓ５１０」）３重量部
カーボンブラック（三菱化学社製「ＭＡ－６００」）０．５重量部

正方形の枠状形状を有する光及び熱硬化物層（第１の層と第２の層との積層物）の内側に、得られた材料Ｘを、５０μｍの厚みとなるように充填し、１５０℃で１時間加熱することで、材料Ｘを熱硬化させた。

光及び熱硬化物層の外側に、材料Ｘが漏れ出しているか否かを、光学顕微鏡（キーエンス社製「デジタルマイクロスコープＶＨ－Ｚ１００」）を用いて確認をした。

なお、比較例４においては、シリコンウエハ上に幅１５０μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０３μｍの正方形の枠状形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した後、第１の層（光硬化物層）を、１７０℃で１時間加熱することで熱硬化して、光及び熱硬化物層である第１の層を得たこと以外は、上記と同様にして評価を行った。

また、比較例５においては、シリコンウエハ上に幅１５０μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０３μｍの正方形の枠状形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した後、第２の層（光硬化物層）を、１７０℃で１時間加熱することで熱硬化して、光及び熱硬化物層である第２の層を得たこと以外は、上記と同様にして評価を行った。

＜材料の漏れ出し防止性の判定基準＞
○：漏れ出しが確認できない
×：漏れ出しが確認される

比較例４では、熱硬化時に光及び熱硬化物層（第１の層と第２の層との積層物）の形状が変化し、上記光及び熱硬化物層の厚みが約３０μｍまで低下したため、光及び熱硬化物層の外側に、材料Ｘが漏れ出していた。また、比較例１～３，５では、基材（シリコンウエハ）と第１の層との接着力、又は、第１の層と第２の層との接着力が低いため、材料Ｘの熱膨張に耐えることができず、光及び熱硬化物層の外側に、材料Ｘが漏れ出していた。

（実施例９～１４）
第１の組成物及び第３の組成物の作製：
表４，５に示す成分を表４，５に示す配合量で配合し、第１の組成物及び第３の組成物を得た。

第２の組成物の作製：
表４，５に示す成分を表４，５に示す配合量で配合し、第２の組成物を得た。

（評価）
（１）光硬化物層の形状保持性
（１－１）実施例９では、以下のようにして、積層構造体（Ｘ）を作製した。

積層構造体（Ｘ）の作製：
ステージにシリコンウエハを吸着させて固定した。第１の組成物を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第１の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ５μｍの正方形の枠状形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第１の層（光硬化物層）の表面上に、第２の組成物を第２の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、第１の層（光硬化物層）の表面上に、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０００μｍの正方形の枠状形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第２の層（光硬化物層）の表面上に第３の組成物（第１の組成物）を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第３の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０μｍの正方形の枠状形状を有する第３の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第３の層の表面上に、ボンダー（芝浦メカトロニクス社製「ＦＴＤ－７０００Ｐ」）を用いてガラス基板を貼り合わせ、１７０℃で１時間加熱することにより、第１の層（光硬化物層）、第２の層（光硬化物層）及び第３の層（光硬化物層）を熱硬化させた。

このようにして、第１の基材（シリコンウエハ）と、第１の層（光及び熱硬化物層）と、第２の層（光及び熱硬化物層）と、第３の層（光及び熱硬化物層）と、第２の基材（ガラス基板）とをこの順に備える積層構造体（Ｘ）を得た。

（１－２）実施例１０，１１では、以下の操作を追加で行ったこと、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ５μｍの正方形の枠状形状を有する第３の層（光硬化物層）を形成したこと以外は実施例９と同様にして、積層構造体（Ｘ）を作製した。

第２の層（光硬化物層）の形成後かつ第３の組成物の吐出前に、基材（シリコンウエハ）と第１の層（光硬化物層）と第２の層（光硬化物層）との積層体を、１７０℃で１時間加熱することにより、第１の層（光硬化物層）及び第２の層（光硬化物層）を熱硬化させた。次いで、平坦化装置（キーリンク社製）を用いて、第２の層（光及び熱硬化物層）の表面を１００μｍ切削研磨することにより平坦化処理を行った。なお、実施例１０，１１では、平坦化処理後の第２の層の表面の最大高さと最小高さとの差の絶対値は３μｍ以下であった。

このようにして、基材（シリコンウエハ）と、第１の層（光及び熱硬化物層）と、第２の層（光及び熱硬化物層）と、第３の層（光及び熱硬化物層）と、第２の基材（ガラス基板）とをこの順に備える積層構造体（Ｘ）を得た。

（１－３）実施例１２では、以下のようにして、積層構造体（Ｘ）を作製した。

積層構造体（Ｘ）の作製：
ステージにセラミック基板を吸着させて固定した。第２の組成物を第２の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第２の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、基材の表面上に幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０００μｍの正方形の枠状形状を有する第２の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第２の層（光硬化物層）の表面上に、第１の組成物を第１の吐出部から吐出した。吐出から０．１秒後に、第１の紫外線照射部から、波長３６５ｎｍの紫外線を照度２０００ｍＷ／ｃｍ^２で０．２秒間照射して、第１の組成物を光硬化させた。塗布及び紫外線の照射を繰り返すことにより、第２の層（光硬化物層）の表面上に、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ１０μｍの正方形の枠状形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成した。

次いで、第１の層の表面上に、ボンダー（芝浦メカトロニクス社製「ＦＴＤ－７０００Ｐ」）を用いてガラス基板を貼り合わせ、１７０℃で１時間加熱することにより、第１の層（光硬化物層）及び第２の層（光硬化物層）を熱硬化させた。

このようにして、基材（セラミック基板）と、第２の層（光硬化物層）と、第１の層（光硬化物層）と、基材（ガラス基板）とをこの順に備える積層構造体（Ｘ）を得た。

（１－４）実施例１３，１４では、以下の操作を追加で行ったこと、幅２００μｍ、一辺の長さ１０ｍｍ、厚さ５μｍの正方形の枠状形状を有する第１の層（光硬化物層）を形成したこと以外は実施例１２と同様にして、積層構造体（Ｘ）を作製した。

第２の層（光硬化物層）の形成後かつ第１の組成物の吐出前に、基材（セラミック基板）と第２の層（光硬化物層）との積層体を、１７０℃で１時間加熱することにより、第２の層（光硬化物層）を熱硬化させた。次いで、平坦化装置（キーリンク社製）を用いて、第２の層（光及び熱硬化物層）の表面を１００μｍ切削研磨することにより平坦処理を行った。なお、実施例１３，１４では、平坦化処理後の第２の層の最大高さと最小高さとの差の絶対値は３μｍ以下であった。

このようにして、基材（セラミック基板）と、第２の層（光硬化物層）と、第１の層（光硬化物層）と、基材（ガラス基板）とをこの順に備える積層構造体（Ｘ）を得た。

（１－５）なお、積層構造体（Ｘ）における第１の層（光硬化物層）、第２の層（光硬化物層）及び第３の層（光硬化物層）の幅及び厚みは、レーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＯＬＳ４１００」）を用いて測定した。実施例９～１４では、光硬化物層の形状は保持されていた。

（２）光及び熱硬化物層の形状保持性
実施例１～８及び比較例１～６の評価で行った「（２）光及び熱硬化物層の形状保持性」と同様にして、光及び熱硬化物層の形状保持性を評価した。なお、平坦化処理を行った実施例１０，１１，１３，１４では、本評価を行わなかった。

［光及び熱硬化物層の形状保持性の判定基準］
○：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がない（変化率５％未満）
△：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がわずかにある（変化率５％以上１０％未満）
×：加熱前後において、各硬化物層の厚み変化がある（変化率１０％以上）

（３）粉体の付着性
実施例１～８及び比較例１～６の評価で行った「（３）粉体の付着性」と同様にして、第２の層（光硬化物層）に対する粉体の付着性を評価した。

＜粉体の付着性の判定基準＞
○：残存しているシリカ粉末の量が１０％未満
×：残存しているシリカ粉末の量が１０％以上

（４）基材との接着性及び層間接着性（冷熱サイクル試験）
得られた積層構造体（Ｘ）を用いたこと以外は、実施例１～８及び比較例１～６の評価で行った「（４）基材との接着性及び層間接着性（冷熱サイクル試験）」と同様にして、基材との接着性及び層間接着性を評価した。なお、基材と第１の層との間、第１の層と第２の層との間、第２の層と第３の層との間、又は、第３の層と基材との間に剥離が生じているかを確認した。

＜基材との接着性及び層間接着性（冷熱サイクル試験）の評価基準＞
○：基材との間に剥離が生じていない
×：基材との間に剥離が生じている
○：層間に剥離が生じていない
×：層間との間に剥離が生じている

（５）材料の漏れ出し防止性（第２の基材との界面）
得られた積層構造体（Ｘ）における基材（ガラス基板）の中央部をレーザーでカットして、材料Ｘの注入口を設けた。次いで、注入口から、正方形の枠状形状を有する光及び熱硬化物層の内側に、材料Ｘを充填し、１５０℃で１時間加熱することで、材料Ｘを熱硬化させた。実施例９～１１では、第２の基材（ガラス基板）と第３の層との間から、実施例１２～１４では、第２の基材（ガラス基板）と第１の層との間から、材料Ｘが漏れ出しているか否かを、光学顕微鏡（キーエンス社製「デジタルマイクロスコープＶＨ－Ｚ１００」）を用いて確認をした。

＜材料の漏れ出し防止性の判定基準＞
○：漏れ出しが確認できない
×：漏れ出しが確認される

構成及び結果を下記の表１～５に示す。

１…第１の組成物
１Ａ…第１の光硬化物層
１Ｂ，１Ｄ，１Ｅ…第１の光及び熱硬化物層
２…第２の組成物
２Ａ…第２の光硬化物層
２Ｂ，２Ｄ，２Ｅ…第２の光及び熱硬化物層
３…第１の基材
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ…積層構造体
５…インクジェット用組成物セット
６Ｄ…第３の光及び熱硬化物層
７…第２の基材
１０…装置
１１…ステージ
１２…第１の吐出部
１３…第１の光照射部
１４…第２の吐出部
１５…第２の光照射部
１６…第１のインクタンク
１７，１７Ｘ…第１の循環流路部
１７Ａ，１９Ａ…バッファタンク
１７Ｂ，１９Ｂ…ポンプ
１８…第２のインクタンク
１９，１９Ｘ…第２の循環流路部
６０…アンダーフィル材
６５…半田ボール
７０…半導体チップ
８０…電子部品
１０１…第１の容器
１０２…第２の容器

Claims (33)

1. 第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程と、
   前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、前記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程とを備え、
   前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
   前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
   前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体の製造方法。
2. 前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側に第２の組成物をインクジェット方式で塗布する第２の塗布工程を備え、
   前記第２の光硬化工程において、前記第２の塗布工程で塗布された前記第２の組成物に光を照射する、請求項１に記載の積層構造体の製造方法。
3. 前記第２の塗布工程と前記第２の光硬化工程とがそれぞれ、前記第１の光硬化物層の厚み方向にて、複数回行われる、請求項２に記載の積層構造体の製造方法。
4. 前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。
5. 前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備えるか又は備えず、
   前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第３の組成物に光を照射して、前記第３の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成する第３の光硬化工程を備え、
   前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第３の組成物に光を照射して、前記第３の組成物が光硬化した第３の光硬化物層を形成する第３の光硬化工程を備え、
   前記第３の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
   前記第２の組成物と前記第３の組成物とが異なる組成物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。
6. 前記第１の組成物と前記第３の組成物とが同一の組成物である、請求項５に記載の積層構造体の製造方法。
7. 前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程後に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、
   前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化工程後に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、
   前記平坦化処理が、研磨処理である、請求項５又は６に記載の積層構造体の製造方法。
8. 前記第３の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備える、請求項５～７のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。
9. 前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第３の光硬化物層を加熱して、前記第３の光硬化物層が熱硬化した第３の光及び熱硬化物層を形成する第３の光硬化物層用加熱工程を備え、
   前記第１及び第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第１の光硬化物層、前記第２の光硬化物層及び前記第３の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層、並びに、前記第３の光硬化物層が熱硬化した第３の光及び熱硬化物層を形成する第１、第２及び第３の光硬化物層用加熱工程を備える、請求項５～８のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。
10. 第１の基材の表面上にインクジェット方式で塗布された第２の組成物に光を照射して、前記第２の組成物が光硬化した第２の光硬化物層を形成する第２の光硬化工程を備え、
    前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第２の光硬化物層用加熱工程を備えるか又は備えず、
    前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程を備え、
    前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する第１の光硬化工程を備え、
    前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体の製造方法。
11. 前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第２の光硬化物層用加熱工程を備え、
    前記第１の光硬化工程において、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面側にインクジェット方式で塗布された第１の組成物に光を照射して、前記第１の組成物が光硬化した第１の光硬化物層を形成する、請求項１０に記載の積層構造体の製造方法。
12. 前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第２の光硬化物層用加熱工程後に、前記第２の光及び熱硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、
    前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第２の光硬化工程後に、前記第２の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面を平坦化処理する平坦化処理工程を備え、
    前記平坦化処理が、研磨処理である、請求項１０に記載の積層構造体の製造方法。
13. 前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられる場合に、前記第１の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層を形成する第１の光硬化物層用加熱工程を備え、
    前記第２の光硬化物層用加熱工程が備えられない場合に、前記第１の光硬化物層及び前記第２の光硬化物層を加熱して、前記第１の光硬化物層が熱硬化した第１の光及び熱硬化物層、並びに、前記第２の光硬化物層が熱硬化した第２の光及び熱硬化物層を形成する第１及び第２の光硬化物層用加熱工程を備える、請求項１２に記載の積層構造体の製造方法。
14. 前記第１の光硬化物層の前記第１の基材側とは反対の表面上に、第２の基材を配置する配置工程を備える、請求項１０～１３のいずれか１項に記載の積層構造体の製造方法。
15. 前記第２の基材の表面粗さが、前記第１の基材の表面粗さよりも小さい、請求項１４に記載の積層構造体の製造方法。
16. 第１の基材と、
    前記第１の基材の表面上に配置された第１の層と、
    前記第１の層の前記第１の基材側とは反対側の表面上に配置された第２の層とを備え、 前記第１の層と前記第２の層との組合せが、前記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ前記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である組合せであるか、又は、前記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、かつ前記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である組合せであり、
    前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物である、積層構造体。
17. 前記第１の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、
    前記第２の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である、請求項１６に記載の積層構造体。
18. 前記第２の層が、研磨された表面を有する、請求項１７に記載の積層構造体。
19. 前記第２の層の前記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備える、請求項１７又は１８に記載の積層構造体。
20. 前記第１の層が、前記第１の組成物の光及び熱硬化物層であり、
    前記第２の層が、前記第２の組成物の光及び熱硬化物層である、請求項１７～１９のいずれか１項に記載の積層構造体。
21. 前記第２の層の厚みが、前記第１の層の厚みよりも厚い、請求項１７～２０のいずれか１項に記載の積層構造体。
22. 前記第１の層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、
    前記第２の層の厚みが、１μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１７～２１のいずれか１項に記載の積層構造体。
23. 前記第２の層の前記第１の層側とは反対側の表面上に配置された第３の層を備え、
    前記第３の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第３の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、
    前記第２の組成物と前記第３の組成物とが異なる組成物である、請求項１７～２２のいずれか１項に記載の積層構造体。
24. 前記第１の組成物と前記第３の組成物とが同一の組成物である、請求項２３に記載の積層構造体。
25. 前記第３の層の前記第２の層側とは反対側の表面上に配置された第２の基材を備える、請求項２３又は２４に記載の積層構造体。
26. 前記第１の基材の表面粗さが、前記第２の基材の表面粗さよりも小さい、請求項２５に記載の積層構造体。
27. 前記第３の層が、前記第３の組成物の光及び熱硬化物層である、請求項２３～２６のいずれか１項に記載の積層構造体。
28. 前記第２の層の厚みが、前記第３の層の厚みよりも厚い、請求項２３～２７のいずれか１項に記載の積層構造体。
29. 前記第３の層の厚みが、０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項２３～２８のいずれか１項に記載の積層構造体。
30. 前記第１の層が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第２の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層であり、
    前記第２の層が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む第１の組成物の光硬化物層又は光及び熱硬化物層である、請求項１６に記載の積層構造体。
31. 第１の組成物と第２の組成物とを有するインクジェット用組成物セットであり、
    前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物であり、
    前記第１の組成物と前記第２の組成物とは、混合されずに用いられる、インクジェット用組成物セット。
32. 第１の組成物と第２の組成物とを有するインクジェット用組成物セットであり、
    前記第１の組成物が、単官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第２の組成物が、多官能の（メタ）アクリレート化合物と、エポキシ化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、
    前記第１の組成物と前記第２の組成物とが異なる組成物であり、
    前記第１の組成物は、第１の光硬化物層又は第１の光及び熱硬化物層を形成するために用いられ、前記第２の組成物は、第２の光硬化物層又は第２の光及び熱硬化物層を形成するために用いられ、前記第１の組成物と前記第２の組成物とは互いに異なる硬化物層を形成するために用いられる、インクジェット用組成物セット。
33. 第１の容器と、第２の容器とを有し、
    前記第１の容器に、前記第１の組成物が収容されており、
    前記第２の容器に、前記第２の組成物が収容されている、請求項３１又は３２に記載のインクジェット用組成物セット。

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