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JP7641419B2 - Systems, devices and methods for insertion of analyte sensors - Patents.com - Google Patents

Systems, devices and methods for insertion of analyte sensors - Patents.com Download PDF

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JP7641419B2 JP2024031538A JP2024031538A JP7641419B2 JP 7641419 B2 JP7641419 B2 JP 7641419B2 JP 2024031538 A JP2024031538 A JP 2024031538A JP 2024031538 A JP2024031538 A JP 2024031538A JP 7641419 B2 JP7641419 B2 JP 7641419B2
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Description

関連出願の相互参照CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

本出願は、2018年12月21日出願の米国仮特許出願第62/784,074号に対する優先権及び上記仮特許出願の利益を主張するものであり、上記仮特許出願は、あらゆる目的のためにその全体が参照により本出願に援用される。また、本出願は、2019年6月6日に出願された特願2021-531135号の分割出願である。 This application claims priority to and the benefit of U.S. Provisional Patent Application No. 62/784,074, filed December 21, 2018, which is incorporated herein by reference in its entirety for all purposes. This application is also a divisional application of Japanese Patent Application No. 2021-531135, filed June 6, 2019.

本明細書に記載の主題は一般に、被験者の体内に分析物センサの少なくとも一部分を挿入するためのアプリケータを使用するための、システム、デバイス、及び方法に関する。 The subject matter described herein generally relates to systems, devices, and methods for using an applicator to insert at least a portion of an analyte sensor into a subject's body.

グルコース、ケトン、乳酸、酸素、ヘモグロビンA1C等の分析物のレベルの検出及び/又は監視は、糖尿病に罹患した個体の健康にとって極めて重要である場合がある。真性糖尿病に罹患した患者は、意識喪失、心血管疾患、網膜症、神経障害、及び腎症を含む合併症を経験する場合がある。糖尿病患者は一般に、臨床的に安全な範囲内に維持されていることを確認するために、そのグルコースレベルを監視する必要があり、またこの情報を用いて、体内のグルコースレベルの低減のためにインスリンが必要かどうか、及び/若しくはインスリンが必要な時、又は体内のグルコースレベルを上昇させるために追加のグルコースが必要な時を判断できる。 Detecting and/or monitoring the levels of analytes such as glucose, ketones, lactate, oxygen, hemoglobin A1C, etc., can be critical to the health of individuals with diabetes. Patients with diabetes mellitus can experience complications including loss of consciousness, cardiovascular disease, retinopathy, neuropathy, and nephropathy. Diabetic patients generally need to monitor their glucose levels to ensure they remain within a clinically safe range, and this information can be used to determine if and/or when insulin is needed to reduce glucose levels in the body, or when additional glucose is needed to increase glucose levels in the body.

増大する臨床データによって、グルコース監視の頻度と血糖の制御との間の強い相関が示されている。しかしながら、このような相関にもかかわらず、糖尿病状態と診断された多くの個体は、利便性、試験の自由度、グルコース試験に関連する苦痛、及び費用を含む複数の要因の組み合わせを理由として、グルコースレベルの監視を、必要とされるほど頻繁には実施していない。 A growing body of clinical data demonstrates a strong correlation between frequency of glucose monitoring and glycemic control. However, despite this correlation, many individuals diagnosed with the diabetic condition do not monitor their glucose levels as frequently as they should due to a combination of factors including convenience, latitude to test, discomfort associated with glucose testing, and cost.

頻繁なグルコース監視の計画を患者により遵守させるために、生体内分析物監視システムを利用でき、このシステムでは、分析物の監視を必要とする個体の身体にセンサ制御デバイスを装着できる。該個体にとっての快適性及び利便性を向上するために、センサ制御デバイスはフォームファクタが小さくてよく、またセンサアプリケータを用いて該個体が組み立て及び適用を行うことができる。この適用プロセスは、ユーザの分析物レベルを感知するセンサの少なくとも一部分を、人体のある層内に位置する体液中に、アプリケータ又は挿入機構を用いて挿入して、上記センサを体液に接触させるステップを含む。センサ制御デバイスはまた、分析物データを別のデバイスに送信するよう構成されていてよく、そこから該個体又は該個体のヘルスケア提供者(health care provider:HCP)がデータを検討し、治療判断を下すことができる。 To improve patient compliance with a frequent glucose monitoring schedule, an in vivo analyte monitoring system can be utilized in which a sensor control device can be worn on the body of an individual needing analyte monitoring. To improve comfort and convenience for the individual, the sensor control device can have a small form factor and can be assembled and applied by the individual using a sensor applicator. The application process includes inserting at least a portion of a sensor that senses a user's analyte level into a bodily fluid located in a layer of the human body using an applicator or insertion mechanism to contact the sensor with the bodily fluid. The sensor control device can also be configured to transmit analyte data to another device from which the individual or the individual's health care provider (HCP) can review the data and make treatment decisions.

現行のセンサはユーザにとって便利である場合はあるものの、誤動作に弱い。これらの誤動作は、ユーザエラー、適切な訓練の欠如、不十分なユーザの調整、過度に複雑な手順、挿入されたセンサに対する生理学的応答、及び他の問題によって引き起こされる可能性がある。例えばいくつかの従来技術のシステムは、個々のユーザによる、センサ制御デバイスとアプリケータとの精密な組み立て及び配備に依存しすぎていることがある。他の従来技術のシステムは、鋭利な挿入及び引き抜き機構を利用してよく、これは、センサ挿入部位において周囲の組織に外傷を与えやすく、これは不正確な分析物レベル測定につながる可能性がある。これらの課題、及び本明細書に記載の他の課題は、不適切な挿入、及び/又はセンサによる最適でない分析物測定につながる可能性があり、その結果、患者の分析物レベルの適切に監視できなくなる可能性がある。 While current sensors may be convenient for users, they are vulnerable to malfunctions. These malfunctions may be caused by user error, lack of proper training, inadequate user coordination, overly complicated procedures, physiological responses to an inserted sensor, and other issues. For example, some prior art systems may be too dependent on the individual user to precisely assemble and deploy the sensor control device and applicator. Other prior art systems may utilize sharp insertion and withdrawal mechanisms that are prone to trauma to the surrounding tissue at the sensor insertion site, which may lead to inaccurate analyte level measurements. These challenges, and others described herein, may lead to improper insertion and/or suboptimal analyte measurements by the sensor, which may result in failure to properly monitor a patient's analyte levels.

従って、患者が簡単に使用でき、かつエラーが発生しにくい、より信頼性が高いセンサ挿入デバイス、システム、及び方法に対して、需要が存在する。 Therefore, there is a need for more reliable sensor insertion devices, systems, and methods that are easy for patients to use and less prone to error.

本明細書で提供されるのは、生体内分析物監視システムのアプリケータ及びセンサ制御デバイスの組み立て及び使用のための、システム、デバイス、及び方法の例示的実施形態である。アプリケータは、滅菌パッケージでユーザに提供でき、この滅菌パッケージ内には、上記センサ制御デバイスの電子部品ハウジングが内包される。いくつかの実施形態によると、上記アプリケータとは別個の構造、例えばコンテナもまた、滅菌パッケージとしてユーザに提供でき、この滅菌パッケージ内には、センサモジュール及び鋭利部品モジュールが内包される。ユーザは、指定された様式での上記コンテナ内への上記アプリケータの挿入を伴う組み立てプロセスによって、上記センサモジュールを上記電子部品ハウジングに連結でき、また上記鋭利部品を上記アプリケータに連結できる。他の実施形態では、上記アプリケータ、上記センサ制御デバイス、上記センサモジュール、及び上記鋭利部品モジュールを、単一のパッケージで提供できる。上記アプリケータは、センサが装着者の体液に接触するように、上記センサ制御デバイスを人体上に位置決めするために使用できる。本明細書で提供される実施形態は、センサが、不適切に挿入される、若しくは損傷する、又は有害な生理学的応答を誘発する可能性を防止又は低減するための、改良である。他の改善及び利点も同様に提供される。これらのデバイスの様々な構成を、単なる例に過ぎない複数の実施形態によって詳細に説明する。 Provided herein are exemplary embodiments of systems, devices, and methods for assembly and use of an applicator and a sensor control device of an in vivo analyte monitoring system. The applicator can be provided to a user in a sterile package that contains an electronics housing of the sensor control device. According to some embodiments, a structure separate from the applicator, such as a container, can also be provided to a user as a sterile package that contains a sensor module and a sharps module. A user can connect the sensor module to the electronics housing and connect the sharps to the applicator through an assembly process that involves inserting the applicator into the container in a specified manner. In other embodiments, the applicator, the sensor control device, the sensor module, and the sharps module can be provided in a single package. The applicator can be used to position the sensor control device on a human body such that a sensor contacts the wearer's bodily fluids. The embodiments provided herein are improvements to prevent or reduce the likelihood that a sensor will be improperly inserted or damaged, or will induce an adverse physiological response. Other improvements and advantages are provided as well. Various configurations of these devices are described in detail by way of several embodiments, which are merely examples.

本明細書に記載の主題の他のシステム、デバイス、方法、特徴及び利点は、以下の図面及び「発明を実施するための形態」を精査すれば、当業者には明らかであるか、又は明らかになる。このような追加のシステム、デバイス、方法、特徴及び利点は、本記載に含まれ、本明細書に記載の主題の範囲内であり、添付の請求項によって保護されることが意図されている。例示的実施形態の特徴は、請求項中にこれらの特徴が明示的に列挙されていない場合、添付の請求項を限定するものとして解釈してはならない。 Other systems, devices, methods, features, and advantages of the subject matter described herein will be or become apparent to one of ordinary skill in the art upon examination of the following drawings and Detailed Description. Such additional systems, devices, methods, features, and advantages are intended to be included within this description, be within the scope of the subject matter described herein, and be protected by the accompanying claims. Features of the example embodiments should not be construed as limiting the appended claims unless those features are expressly recited in the claims.

本明細書に記載の主題の、構造及び動作に関する詳細は、添付の図面を検討することによって明らかになる場合があり、これらの図面中では、類似の参照番号は類似の部分を指す。図面中の構成部品は縮尺が必ずしも正確ではなく、主題の原理を説明する際に強調が施される。更に、全ての図は、概念を伝達することを意図したものであり、ここでは、相対的なサイズ、形状、及び他の詳細な属性は、誇張されずに又は正確にではなく、概略的に図示される場合がある。 Details regarding the structure and operation of the subject matter described herein may become apparent by examination of the accompanying drawings, in which like reference numerals refer to like parts. The components in the drawings are not necessarily to scale, emphasis instead being placed on illustrating the principles of the subject matter. Moreover, all figures are intended to convey concepts, in which relative sizes, shapes, and other detailed attributes may be depicted generally, without exaggeration or precision.

センサアプリケータ、リーダデバイス、監視システム、ネットワーク、及び遠隔システムのシステム概要System overview of sensor applicators, reader devices, monitoring systems, networks, and remote systems リーダデバイスのある例示的実施形態を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram illustrating an example embodiment of a reader device. センサ制御デバイスの例示的実施形態のブロック図1 is a block diagram of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態のブロック図1 is a block diagram of an exemplary embodiment of a sensor control device; 2部品型アーキテクチャを組み込んだ図1のシステムの組み立て及び適用の例示的実施形態の進行図2 is a progression diagram of an exemplary embodiment of the assembly and application of the system of FIG. 1 incorporating a two-part architecture; 図3Aの続きContinuation of FIG. 図3Bの続きContinuation of FIG. 図3Cの続きContinuation of FIG. 図3Dの続きContinuation of Figure 3D 図3Eの続きContinuation of Figure 3E 図3Fの続きContinued from Figure 3F キャップと連結されたアプリケータデバイスの例示的実施形態の側面図FIG. 1 is a side view of an exemplary embodiment of an applicator device coupled with a cap; 連結解除されたアプリケータデバイス及びキャップの例示的実施形態の側面斜視図FIG. 1 is a side perspective view of an exemplary embodiment of a decoupled applicator device and cap; アプリケータデバイスの遠位端及び電子部品ハウジングの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a distal end of an applicator device and an electronics housing. 滅菌蓋が連結されたトレイの例示的実施形態の近位斜視図FIG. 1 is a proximal perspective view of an exemplary embodiment of a tray with a sterilization lid attached thereto; センサ送達用構成部品を有するトレイの例示的実施形態の近位斜視切欠き図FIG. 1 is a proximal perspective cutaway view of an exemplary embodiment of a tray having a sensor delivery component; センサ送達用構成部品の近位斜視図Proximal perspective view of the sensor delivery component ハウジングの例示的実施形態の側面図1 is a side view of an exemplary embodiment of a housing; ハウジングの遠位端の例示的実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a distal end of a housing; ハウジングの例示的実施形態の側面断面図1 is a side cross-sectional view of an exemplary embodiment of a housing; シースの例示的実施形態の側面図1 is a side view of an exemplary embodiment of a sheath; シースの近位端の例示的実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a proximal end of a sheath; シースのデテントスナップの遠位側の例示的実施形態の拡大斜視図FIG. 13 is a close-up perspective view of an exemplary embodiment of a distal side of a detent snap on a sheath; シースの特徴部分の例示的実施形態の側面図1 is a side view of an exemplary embodiment of a sheath feature; シースの近位端の例示的実施形態の端面図FIG. 1 is an end view of an exemplary embodiment of a proximal end of a sheath; アプリケータの圧縮可能な遠位端の例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a compressible distal end of an applicator; アプリケータの圧縮可能な遠位端の実施形態に関する例示的なジオメトリの断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary geometry for an embodiment of a compressible distal end of an applicator; アプリケータの圧縮可能な遠位端の実施形態に関する例示的なジオメトリの断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary geometry for an embodiment of a compressible distal end of an applicator; アプリケータの圧縮可能な遠位端の実施形態に関する例示的なジオメトリの断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary geometry for an embodiment of a compressible distal end of an applicator; アプリケータの圧縮可能な遠位端の実施形態に関する例示的なジオメトリの断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary geometry for an embodiment of a compressible distal end of an applicator; アプリケータの圧縮可能な遠位端の実施形態に関する例示的なジオメトリの断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary geometry for an embodiment of a compressible distal end of an applicator; 圧縮可能な遠位端を有するアプリケータの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of an applicator having a compressible distal end; 圧縮可能な遠位端を有するアプリケータの例示的実施形態の断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary embodiment of an applicator having a compressible distal end; センサ電子部品キャリアの例示的実施形態の近位斜視図FIG. 1 is a proximal perspective view of an exemplary embodiment of a sensor electronics carrier; センサ電子部品キャリアの例示的実施形態の遠位斜視図FIG. 1 is a distal perspective view of an exemplary embodiment of a sensor electronics carrier; 鋭利部品キャリアの例示的実施形態の近位斜視図FIG. 1 is a proximal perspective view of an exemplary embodiment of a sharps carrier; 鋭利部品キャリアの例示的実施形態の側面断面図1 is a side cross-sectional view of an exemplary embodiment of a sharps carrier; センサモジュールの例示的実施形態の上面斜視図FIG. 1 is a top perspective view of an exemplary embodiment of a sensor module; センサモジュールの例示的実施形態の底面斜視図1 is a bottom perspective view of an exemplary embodiment of a sensor module; センサコネクタの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor connector; センサコネクタの例示的実施形態の圧縮された状態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor connector in a compressed state; センサの例示的実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor; センサモジュールアセンブリの例示的実施形態の底面斜視図1 is a bottom perspective view of an exemplary embodiment of a sensor module assembly; センサモジュールアセンブリの例示的実施形態の上面斜視図FIG. 1 is a top perspective view of an exemplary embodiment of a sensor module assembly; センサモジュールアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial exploded view of an exemplary embodiment of a sensor module assembly; センサモジュールアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial exploded view of an exemplary embodiment of a sensor module assembly; 鋭利部品モジュールの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sharps module; 鋭利部品モジュールの別の例示的実施形態の斜視図FIG. 13 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sharps module; 鋭利部品モジュールの別の例示的実施形態の側面図1 is a side view of another exemplary embodiment of a sharps module; 鋭利部品モジュールの別の例示的実施形態の斜視図FIG. 13 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sharps module; アプリケータの例示的実施形態の断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータアセンブリを滅菌するための方法の例示的実施形態のフローチャート1 is a flow chart of an exemplary embodiment of a method for sterilizing an applicator assembly. 鋭利部品先端の例示的実施形態の写真Photographs of exemplary embodiments of sharps tips 鋭利部品先端の例示的実施形態の写真Photographs of exemplary embodiments of sharps tips 鋭利部品モジュールの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sharps module; 鋭利部品モジュールの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sharps module; アプリケータの例示的実施形態の断面図1 is a cross-sectional view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態の様々な構成部品を示す分解図FIG. 1 is an exploded view showing various components of an exemplary embodiment of an applicator; 配備のある段階中の、アプリケータの例示的実施形態の断面図1A-1C are cross-sectional views of an exemplary embodiment of an applicator during various stages of deployment; シースの例示的実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sheath; センサ電子部品キャリアの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor electronics carrier; 配備のある段階中の、アプリケータの例示的実施形態の断面図1A-1C are cross-sectional views of an exemplary embodiment of an applicator during various stages of deployment; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial close-up view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; 配備のある段階中の、アプリケータの例示的実施形態の断面図1A-1C are cross-sectional views of an exemplary embodiment of an applicator during various stages of deployment; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial close-up view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial close-up view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; 配備のある段階中の、アプリケータの例示的実施形態の断面図1A-1C are cross-sectional views of an exemplary embodiment of an applicator during various stages of deployment; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial close-up view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; シース‐センサ電子部品キャリアアセンブリの例示的実施形態の部分拡大図FIG. 1 is a partial close-up view of an exemplary embodiment of a sheath-sensor electronics carrier assembly; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態であり該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図1 is a rear side view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of an applicator. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor control device. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of an exemplary embodiment of a sensor control device. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図1 is a perspective view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図1 is a rear side view of an exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of an exemplary embodiment of an applicator. アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of an applicator; アプリケータの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of an applicator. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an exemplary embodiment of a sensor control device. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of an exemplary embodiment of a sensor control device. センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of an exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の斜視図FIG. 1 is a perspective view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の前方側面図FIG. 1 is a front side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の後方側面図FIG. 1 is a rear side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の左側側面図FIG. 1 is a left side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の右側側面図FIG. 1 is a right side view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の上面図FIG. 1 is a top view of another exemplary embodiment of a sensor control device; センサ制御デバイスの別の例示的実施形態であり、該実施形態の底面図FIG. 1 is a bottom view of another exemplary embodiment of a sensor control device;

本主題を詳細に説明する前に、本開示がここに記載される特定の実施形態に限定されず、従って当然変化し得ることを理解されたい。また、本明細書中で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、限定を意図したものではないことも理解されたい。なぜなら、本開示の範囲は添付の請求項のみによって限定されるためである。 Before describing the present subject matter in detail, it is to be understood that the present disclosure is not limited to particular embodiments described herein, as such may, of course, vary. It is also to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only, and is not intended to be limiting, as the scope of the present disclosure will be limited only by the appended claims.

本明細書及び添付の請求項中で使用される場合、単数形「ある(a、an)」及び「上記/前記(the)」は、文脈によってそうでないことが明確に規定されていない限り、複数の指示対象を含む。 As used in this specification and the appended claims, the singular forms "a," "an," and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

本明細書中で議論される刊行物は、本出願の出願日以前のこれらの開示に関してのみ提供されている。これらの刊行物が以前に開示されているという理由で、本明細書中のいずれの部分を、本開示がこれらの刊行物に対して先行する権利を有しないことの承認として解釈してはならない。更に、ここで提供される刊行物の日付は、実際の刊行日とは異なる場合があり、個別に確認する必要があり得る。 The publications discussed herein are provided solely for their disclosure prior to the filing date of the present application. Nothing herein should be construed as an admission that the present disclosure is not entitled to antedate such publications by reason of their prior disclosure. Further, the dates of publications provided herein may be different from the actual publication dates, which may need to be independently confirmed.

一般に、本開示の実施形態は、生体内分析物監視システムと併用するための分析物センサ挿入アプリケータの使用のための、システム、デバイス、及び方法を含む。従って、多数の実施形態は生体内分析物センサを含み、これは、身体の少なくとも1つの分析物に関する情報を取得するために、上記センサの少なくとも一部分がユーザの身体に位置決めされる又は位置決めできるように構造的に構成される。しかしながら、本明細書で開示される実施形態は、試験管内における機能性を組み込んだ生体内分析物監視システム、及び純粋に試験管内又は生体外の分析物監視システム(完全に非侵襲性のシステムを含む)と併用することもできることに留意されたい。 In general, embodiments of the present disclosure include systems, devices, and methods for the use of an analyte sensor insertion applicator for use with an in vivo analyte monitoring system. Thus, many embodiments include an in vivo analyte sensor, where at least a portion of the sensor is positioned or structurally configured to be positioned on a user's body to obtain information regarding at least one analyte in the body. However, it should be noted that the embodiments disclosed herein can also be used with in vivo analyte monitoring systems incorporating in vitro functionality, as well as purely in vitro or ex vivo analyte monitoring systems, including completely non-invasive systems.

更に、本明細書で開示される方法の全ての実施形態それぞれに関して、これらの実施形態それぞれを実施できるシステム及びデバイスが、本開示の範囲に包含される。例えば、センサ制御デバイスの実施形態が開示され、これらのデバイスは、1つ以上のセンサ、分析物監視回路(例えばアナログ回路)、(例えば命令を保存するための)メモリ、電源、通信回路、トランスミッタ、レシーバ、プロセッサ、及び/又はいずれのあらゆる方法ステップを実施できる、若しくはいずれのあらゆる方法ステップの実行を促進できる、(例えばメモリに保存された命令を実行するための)コントローラを有することができる。これらのセンサ制御デバイスの実施形態は、本明細書に記載のあらゆる方法からの、センサ制御デバイスによって実施されるステップを実装するために、使用でき、又は使用できるようにすることができる。 Additionally, for each and every embodiment of the methods disclosed herein, systems and devices capable of performing each of these embodiments are within the scope of the present disclosure. For example, sensor control device embodiments are disclosed, which may have one or more sensors, analyte monitoring circuitry (e.g., analog circuitry), memory (e.g., for storing instructions), power sources, communication circuitry, transmitters, receivers, processors, and/or controllers (e.g., for executing instructions stored in memory) that may perform or facilitate the execution of any and all method steps. These sensor control device embodiments may be used, or may be enabled to be used, to implement steps performed by the sensor control device from any of the methods described herein.

上述のように、生体内分析物監視システムと共に使用するための分析物センサ挿入デバイスの、改善された組み立て及び使用を提供する、システム、デバイス及び方法の多数の実施形態が、本明細書で説明される。特に、本開示のいくつかの実施形態は、生体内分析物監視システムに対するセンサ挿入の方法を改善するよう、特にセンサ挿入プロセス中の挿入部位への外傷を最小限に抑えるよう、設計される。いくつかの実施形態は例えば、挿入部位への外傷を低減するために、手動式挿入機構に比べて高速の制御された速度で動作するよう構成された、動力式センサ挿入機構を含む。他の実施形態では、圧縮可能な遠位端を有するアプリケータが、挿入部位の皮膚表面を引っ張って平坦にすることができ、その結果、皮膚のテンティングによる挿入の失敗の可能性を低減できる。更に他の実施形態では、オフセットされた先端を備えた鋭利部品、又はプラスチック材料若しくはコイニング製造プロセスを利用して製造された鋭利部品も、挿入部位への外傷を低減できる。要するに、これらの実施形態は、その利点の一部を挙げると、センサの挿入の成功の可能性を改善でき、また挿入部位の外傷の量を低減できる。 As discussed above, numerous embodiments of systems, devices, and methods are described herein that provide improved assembly and use of analyte sensor insertion devices for use with in vivo analyte monitoring systems. In particular, some embodiments of the present disclosure are designed to improve the method of sensor insertion into an in vivo analyte monitoring system, particularly to minimize trauma to the insertion site during the sensor insertion process. Some embodiments include, for example, a powered sensor insertion mechanism configured to operate at a controlled speed that is faster than a manual insertion mechanism to reduce trauma to the insertion site. In other embodiments, an applicator having a compressible distal end can stretch and flatten the skin surface at the insertion site, thereby reducing the likelihood of failed insertion due to skin tenting. In still other embodiments, a sharp with an offset tip, or a sharp manufactured using a plastic material or a coining manufacturing process, can also reduce trauma to the insertion site. In short, these embodiments can improve the likelihood of successful sensor insertion and reduce the amount of trauma to the insertion site, to name a few of their advantages.

しかしながら、実施形態のこれらの態様を詳細に説明する前に、内部に存在し得るデバイスの例、例えば生体内分析物監視システムについて、及びその動作の例について、最初に説明することが望ましく、これらの例は全て、本明細書に記載の実施形態と共に使用できる。 However, before describing these aspects of the embodiments in detail, it is advisable to first describe examples of devices that may reside within, such as an in vivo analyte monitoring system, and examples of their operation, all of which may be used in conjunction with the embodiments described herein.

様々なタイプの生体内分析物監視システムが存在する。例えば、「連続分析物監視(Continuous Analyte Monitoring)」システム(又は「連続グルコース監視(Continuous Glucose Monitoring)」システム)は、例えばスケジュールに従って自動的に、プロンプトを用いずに、連続的に、データをセンサ制御デバイスからリーダデバイスに送信できる。別の例として、「フラッシュ分析物監視(Flash Analyte Monitoring)」システム(又は「フラッシュグルコース監視(Flash Glucose Monitoring)」システム又は単に「フラッシュ(Flash)」システム)は、例えばニアフィールド通信(Near Field Communication:NFC)又は無線周波数識別(Radio Frequency Identification:RFID)プロトコル等を用いて、リーダデバイスによるデータに対するスキャン又はリクエストに応答して、データをセンサ制御デバイスから送信できる。生体内分析物監視システムは、フィンガー・スティック較正(finger stick calibration)の必要なしに動作することもできる。 There are various types of in vivo analyte monitoring systems. For example, a "Continuous Analyte Monitoring" system (or "Continuous Glucose Monitoring" system) can transmit data from a sensor control device to a reader device continuously, without prompting, e.g., automatically, e.g., according to a schedule. As another example, a "Flash Analyte Monitoring" system (or "Flash Glucose Monitoring" system or simply "Flash" system) can transmit data from a sensor control device in response to a scan or request for data by a reader device, such as using Near Field Communication (NFC) or Radio Frequency Identification (RFID) protocols. In vivo analyte monitoring systems can also operate without the need for finger stick calibration.

生体内分析物監視システムは、「試験管内(in vitro)」システムと区別でき、これは、身体の外部の(又は「生体外(ex vivo)」)生体試料に接触し、また典型的には、ユーザの体液を担持した分析物試験ストリップを受承するためのポートを有する測定デバイスを含み、上記体液を分析することによってユーザの血糖値を決定できる。 In vivo analyte monitoring systems can be distinguished from "in vitro" systems, which contact a biological sample outside the body (or "ex vivo") and typically include a measurement device having a port for receiving an analyte test strip carrying a user's bodily fluid, which can be analyzed to determine the user's blood glucose level.

生体内監視システムはセンサを含むことができ、上記センサは、生体内に位置決めされている間、ユーザの体液に接触し、体液中に含有された分析物レベルを感知する。上記センサは、ユーザの身体上に存在し、分析物の感知を実現及び制御する電子部品及び電源を内包する、上記センサ制御デバイスの一部とすることができる。センサ制御デバイス及びそのバリエーションは、いくつかの例を挙げると、「センサ制御ユニット」、「オンボディ(on‐body)電子部品」デバイス若しくはユニット、「オンボディ」デバイス若しくはユニット、又は「センサデータ通信」デバイス若しくはユニットと呼ばれる場合もある。 An in-vivo monitoring system may include a sensor that contacts a user's bodily fluid while positioned in vivo and senses an analyte level contained therein. The sensor may be part of a sensor control device that resides on the user's body and contains electronics and a power source that effectuate and control the sensing of the analyte. Sensor control devices and variations thereof may also be referred to as "sensor control units," "on-body electronics" devices or units, "on-body" devices or units, or "sensor data communication" devices or units, to name a few.

生体内監視システムは、上記センサ制御デバイスから、感知された分析物データを受信し、この感知された分析物データを、処理し、及び/又はいずれの個数の形式でユーザに表示する、デバイスも含むことができる。このデバイス及びそのバリエーションは、いくつかの例を挙げると、「ハンドヘルドデバイス」、「リーダデバイス」(若しくは単に「リーダ」)、「ハンドヘルド電子部品」(又は単に「ハンドヘルド」)、「携帯型データ処理」デバイス若しくはユニット、「データレシーバ」、「レシーバ」デバイス若しくはユニット(若しくは単に「レシーバ」)、又は「リモート」デバイス若しくはユニットと呼ばれる場合もある。パーソナルコンピュータといった他のデバイスも、生体内及び試験管内監視システムと共に利用されている、又はこれらに組み込まれている。 In-vivo monitoring systems can also include devices that receive sensed analyte data from the sensor control device and process and/or display the sensed analyte data to a user in any number of formats. These devices and variations thereof may also be referred to as "handheld devices," "reader devices" (or simply "readers"), "handheld electronics" (or simply "handhelds"), "portable data processing" devices or units, "data receivers," "receiver" devices or units (or simply "receivers"), or "remote" devices or units, to name a few. Other devices, such as personal computers, have also been utilized with or incorporated into in-vivo and in-vitro monitoring systems.

生体内分析物監視システムの例示的実施形態
図1は、センサアプリケータ150、センサ制御デバイス102、及びリーダデバイス120を含む分析物監視システム100のある例示的実施形態を示す概念図である。ここでは、センサアプリケータ150は、センサ制御デバイス102をユーザの皮膚上の監視位置に送達するために使用でき、この皮膚において、センサ104は接着パッチ105によって所定の位置にある期間にわたって維持される。センサ制御デバイス102は、図2B及び2Cで更に説明され、これは、有線又は無線技法を用いた通信経路140を介してリーダデバイス120と通信できる。例示的な無線プロトコルとしては、Bluetooth(登録商標)、Bluetooth Low Energy(BLE、BTLE、Bluetooth SMART等)、ニアフィールド通信(NFC)等が挙げられる。ユーザは、リーダデバイス120上のメモリにインストールされたアプリケーションを、スクリーン122及び入力121を用いて監視でき、またデバイスのバッテリを、電源ポート123を用いて再充電できる。リーダデバイス120は1つだけ図示されているが、センサ制御デバイス102は、複数のリーダデバイス120と通信できる。各リーダデバイス120は、互いに通信してデータを共有できる。リーダデバイス120に関する更なる詳細は、図2Aに関連して以下に記載される。リーダデバイス120は、有線又は無線通信プロトコルを用いた通信経路141を介して、ローカルコンピュータシステム170と通信できる。ローカルコンピュータシステム170としては、ラップトップ、デスクトップ、タブレット、ファブレット、スマートフォン、セットトップボックス、ビデオゲームコンソール、又は他の計算デバイスが挙げられ、無線通信としては、Bluetooth(登録商標)、Bluetooth Low Energy (BTLE)、Wi‐Fi等を含む多数の適用可能な無線ネットワーキングプロトコルのうちのいずれかが挙げられる。ローカルコンピュータシステム170は、上述のような、リーダデバイス120が有線又は無線通信プロトコルによって通信経路142を介してネットワーク190と通信できる方法と同様に、通信経路143を介してネットワーク190と通信できる。ネットワーク190は、プライベートネットワーク及び公共ネットワーク、ローカルエリアネットワーク又は広域ネットワーク等といった多数のネットワークのいずれとすることができる。信頼できるコンピュータシステム180は、サーバを含むことができ、認証サービス及び保護されたデータストレージを提供でき、また有線又は無線技法を用いた通信経路144を介してネットワーク190と通信できる。
Exemplary Embodiments of an In-Vivo Analyte Monitoring System FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating one exemplary embodiment of an analyte monitoring system 100 including a sensor applicator 150, a sensor control device 102, and a reader device 120. Here, the sensor applicator 150 can be used to deliver the sensor control device 102 to a monitoring location on a user's skin where a sensor 104 is maintained in place for a period of time by an adhesive patch 105. The sensor control device 102 is further described in FIGS. 2B and 2C, which can communicate with the reader device 120 via a communication path 140 using wired or wireless techniques. Exemplary wireless protocols include Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE, BTLE, Bluetooth SMART, etc.), Near Field Communication (NFC), etc. A user can monitor applications installed in memory on the reader device 120 using a screen 122 and input 121, and the device's battery can be recharged using a power port 123. Although only one reader device 120 is shown, the sensor control device 102 can communicate with multiple reader devices 120. Each reader device 120 can communicate with each other to share data. Further details regarding the reader devices 120 are described below in connection with FIG. 2A. The reader device 120 can communicate with a local computer system 170 over a communication path 141 using a wired or wireless communication protocol. The local computer system 170 can include a laptop, desktop, tablet, phablet, smartphone, set-top box, video game console, or other computing device, and the wireless communication can include any of a number of applicable wireless networking protocols including Bluetooth, Bluetooth Low Energy ( BTLE ), Wi-Fi, etc. The local computer system 170 can communicate with the network 190 via communication path 143, similar to how the reader device 120 can communicate with the network 190 via communication path 142 by wired or wireless communication protocols, as described above. The network 190 can be any of a number of networks, such as private and public networks, local area networks or wide area networks, etc. The trusted computer system 180 can include a server, provide authentication services and protected data storage, and can communicate with the network 190 via communication path 144 using wired or wireless techniques.

リーダデバイスの例示的実施形態
図2Aは、スマートフォンとして構成されたリーダデバイス120のある例示的実施形態を示すブロック図である。ここでは、リーダデバイス120は:ディスプレイ122;入力用構成部品121;及びメモリ223に連結された通信プロセッサ222と、メモリ225に連結されたアプリケーションプロセッサ224とを含む処理コア206を含むことができる。また:メモリ230;アンテナ229を備えたRFトランシーバ228;及び電力管理モジュール238を備えた電源226を含むことができる。更に、リーダデバイス120は多機能トランシーバ232も含むことができ、これは、Wi‐Fi、NFC、Bluetooth(登録商標)、BTLE、及びGPSを介して、アンテナ234と通信できる。当業者であれば理解できるように、これらの構成部品は、1つの機能性デバイスを形成するように、電気的に、かつ通信可能に連結される。
Exemplary embodiments of a reader device Figure 2A is a block diagram illustrating one exemplary embodiment of a reader device 120 configured as a smartphone. Here, the reader device 120 can include: a display 122; input components 121; and a processing core 206 including a communication processor 222 coupled to memory 223 and an application processor 224 coupled to memory 225. It can also include: a memory 230; an RF transceiver 228 with an antenna 229; and a power source 226 with a power management module 238. Additionally, the reader device 120 can also include a multi-function transceiver 232, which can communicate with an antenna 234 via Wi-Fi, NFC, Bluetooth, BTLE, and GPS. As can be appreciated by those skilled in the art, these components are electrically and communicatively coupled to form one functional device.

センサ制御デバイスの例示的実施形態
図2B及び2Cは、センサ制御デバイス102の例示的実施形態を示すブロック図であり、センサ制御デバイス102は、分析物センサ104、及び(分析物監視回路構成を含む)センサ電子部品160を含み、これらは、ユーザへの表示に好適な最終結果データをレンダリングするための処理能力の大半を有することができる。図2Bでは、単一の半導体チップ161が図示されており、これは専用の特定用途向け集積回路(ASIC)とすることができる。ASIC161内に示されているのは、アナログフロントエンド(AFE)162、電力管理(又は制御)回路構成164、プロセッサ166、及び(通信プロトコルに応じて、トランスミッタ、レシーバ、トランシーバ、パッシブ回路、又はその他として実装できる)通信回路構成168を含む、特定の高次機能ユニットである。この実施形態では、AFE162及びプロセッサ166の両方を、分析物監視回路構成として使用するが、他の実施形態では、いずれかの回路が分析物監視機能を実施できる。プロセッサ166としては、1つ以上のプロセッサ、マイクロプロセッサ、コントローラ、及び/又はマイクロコントローラが挙げられ、これらはそれぞれ、ディスクリート構成のチップとすることができ、又は多数の異なるチップにわたって分散させる(若しくは多数の異なるチップの一部とする)こともできる。
Exemplary Embodiments of a Sensor Control Device Figures 2B and 2C are block diagrams illustrating an exemplary embodiment of a sensor control device 102, which includes an analyte sensor 104 and sensor electronics 160 (including analyte monitoring circuitry), which may have most of the processing power for rendering end result data suitable for display to a user. In Figure 2B, a single semiconductor chip 161 is illustrated, which may be a dedicated application specific integrated circuit (ASIC). Shown within the ASIC 161 are certain higher order functional units, including an analog front end (AFE) 162, power management (or control) circuitry 164, a processor 166, and communications circuitry 168 (which may be implemented as a transmitter, receiver, transceiver, passive circuitry, or otherwise, depending on the communications protocol). In this embodiment, both the AFE 162 and the processor 166 are used as the analyte monitoring circuitry, although in other embodiments, either circuitry may perform the analyte monitoring function. Processor 166 may include one or more processors, microprocessors, controllers, and/or microcontrollers, each of which may be a discrete chip or may be distributed across (or part of) many different chips.

メモリ163もまた、ASIC161に含まれており、これはASIC161内に存在する様々な機能ユニットによって共有でき、又はこれらのうちの2つ以上にわたって分散させることができる。メモリ163は、別個のチップとすることもできる。メモリ163は、揮発性及び/又は不揮発性メモリとすることができる。この実施形態では、ASIC161は、コイン型電池等であってよい電源170に連結される。AFE162は、生体内分析物センサ104と接合され、これから測定データを受信し、上記データをデジタル形式でプロセッサ166に出力し、このプロセッサ166はこのデータを処理して、最終結果としてのグルコースの離散値及び傾向値等に到達できる。次にこのデータを、アンテナ171によって例えばリーダデバイス120(図示せず)に送るために、通信回路構成168に供給でき、ここでは、上記データを表示するために、常駐ソフトウェアアプリケーションによる最小限の更なる処理が必要になる。 A memory 163 is also included in the ASIC 161, which may be shared by the various functional units present in the ASIC 161 or distributed across two or more of them. The memory 163 may also be a separate chip. The memory 163 may be a volatile and/or non-volatile memory. In this embodiment, the ASIC 161 is coupled to a power source 170, which may be a coin cell battery or the like. The AFE 162 is interfaced with the in vivo analyte sensor 104 and receives measurement data therefrom and outputs said data in digital form to a processor 166, which may process said data to arrive at discrete glucose values and trend values or the like as final results. This data may then be provided to communication circuitry 168 for transmission by antenna 171, for example, to a reader device 120 (not shown), where minimal further processing by a resident software application is required to display said data.

図2Cは図2Bと同様であるが、2つのディスクリート構成の半導体チップ162及び174を含み、これらは一体にパッケージ化されていても、別個にパッケージ化されていてもよい。ここでは、AFE162はASIC161上に常駐する。プロセッサ166は、チップ174上に、電力管理回路構成164及び通信回路構成168と共に集積されている。AFE162はメモリ163を含み、チップ174はメモリ165を含み、これらは内部で隔離しても分散させてもよい。ある例示的実施形態では、AFE162を1つのチップ上で電力管理回路構成164及びプロセッサ166と組み合わせ、その一方で通信回路構成168を別個のチップ上とする。別の例示的実施形態では、AFE162及び通信回路構成168の両方が1つのチップ上にあり、プロセッサ166及び電力管理回路構成164が別の1つのチップ上にある。なお、3個以上のチップを含み、それぞれが上述の別個の機能を担っている、又はフェイルセーフ冗長性のために1つ以上の機能を共有している、他のチップの組み合わせも可能である。 FIG. 2C is similar to FIG. 2B, but includes two discrete semiconductor chips 162 and 174, which may be packaged together or separately. Here, AFE 162 resides on ASIC 161. Processor 166 is integrated on chip 174 with power management circuitry 164 and communications circuitry 168. AFE 162 includes memory 163, and chip 174 includes memory 165, which may be isolated or distributed within. In one exemplary embodiment, AFE 162 is combined with power management circuitry 164 and processor 166 on one chip, while communications circuitry 168 is on a separate chip. In another exemplary embodiment, both AFE 162 and communications circuitry 168 are on one chip, and processor 166 and power management circuitry 164 are on another chip. However, other chip combinations are possible, including three or more chips, each performing the separate functions described above, or sharing one or more functions for fail-safe redundancy.

センサ制御デバイスの組み立てプロセスの例示的実施形態
いくつかの実施形態によると、ユーザはセンサ制御デバイス102の構成部品を複数のパッケージで入手でき、適切なユーザ位置への送達前に、ユーザによる最終的な組み立てが必要となる。図3A~3Eは、ユーザによるセンサ制御デバイス102の組み立てプロセスの例示的実施形態を示し、これは、センサの送達の準備のために構成部品を連結する前に、個々の構成部品を準備することを含む。図17B~17Fに関して説明されるもののような他の実施形態では、ユーザは、センサ制御デバイス102及びアプリケータ150の構成部品を単一のパッケージで入手できる。図3F~3Gは、適切な送達位置を選択し、デバイス102を該位置に適用することによる、適切なユーザ位置へのセンサ制御デバイス102の送達の例示的実施形態を示す。
Exemplary Embodiments of an Assembly Process for a Sensor Control Device According to some embodiments, the components of the sensor control device 102 may be available to a user in multiple packages, with final assembly by the user required prior to delivery to the appropriate user location. Figures 3A-3E show an exemplary embodiment of an assembly process for a sensor control device 102 by a user, which includes preparing the individual components before connecting the components in preparation for delivery of the sensor. In other embodiments, such as those described with respect to Figures 17B-17F, the user may receive the components of the sensor control device 102 and the applicator 150 in a single package. Figures 3F-3G show an exemplary embodiment of delivery of the sensor control device 102 to an appropriate user location by selecting an appropriate delivery location and applying the device 102 to the location.

図3Aは、着脱可能な蓋812を有する、センサコンテナ又はトレイ810を示す。ユーザは、蓋812を取り外すことによってセンサトレイ810を準備する。この蓋812は、センサトレイ810の内容物を保護し、また滅菌内部環境を維持するための、滅菌バリアとして作用する。蓋812を取り外すことによって、センサトレイ810内に位置決めされたプラットフォーム808を露出させ、プラグアセンブリ207(部分的に図示)をプラットフォーム808内に配設し、そしてプラットフォーム808内に戦略的に埋め込む。プラグアセンブリ207は、センサモジュール(図示せず)及び鋭利部品モジュール(図示せず)を含む。センサモジュールはセンサ104(図1)を支持し、鋭利部品モジュールは、センサ制御デバイス102(図1)の適用中にセンサ104をユーザの皮下に経皮的に送達するのを補助するために使用される、関連する鋭利部品を支持する。 3A shows a sensor container or tray 810 with a removable lid 812. A user prepares the sensor tray 810 by removing the lid 812, which acts as a sterile barrier to protect the contents of the sensor tray 810 and maintain a sterile internal environment. Removal of the lid 812 exposes a platform 808 positioned within the sensor tray 810, and a plug assembly 207 (partially shown) is disposed within the platform 808 and strategically embedded within the platform 808. The plug assembly 207 includes a sensor module (not shown) and a sharps module (not shown). The sensor module supports a sensor 104 (FIG. 1), and the sharps module supports an associated sharps that are used to assist in transdermal delivery of the sensor 104 subcutaneously to the user during application of the sensor control device 102 (FIG. 1).

図3Bは、センサアプリケータ150と、ユーザが最終組み立てのためにセンサアプリケータ150を準備する様子とを示す。センサアプリケータ150は、アプリケータキャップ708で一端を封止されたハウジング702を含む。いくつかの実施形態では例えば、Oリング、又は別のタイプの封止用ガスケットが、ハウジング702とアプリケータキャップ708との間の境界面を封止してよい。少なくとも1つの実施形態では、Oリング又は封止用ガスケットを、ハウジング702及びアプリケータキャップ708のうちの一方の上に成形してよい。アプリケータキャップ708は、センサアプリケータ150の内容物を保護するバリアを提供する。特にセンサアプリケータ150は、センサ制御デバイス102(図1)の電子構成部品を保持する電子部品ハウジング(図示せず)を内包し、またアプリケータキャップ708は、これらの電子構成部品のために滅菌環境を維持するものであっても、そうでなくてもよい。センサアプリケータ150の準備は、ハウジング702をアプリケータキャップ708から連結解除するステップを含み、これは、アプリケータキャップ708をハウジング702から、ねじを緩めて外すことによって達成できる。その後、アプリケータキャップ708は廃棄してもよく、又は脇に置いておいてもよい。 3B illustrates the sensor applicator 150 and how a user prepares the sensor applicator 150 for final assembly. The sensor applicator 150 includes a housing 702 sealed at one end with an applicator cap 708. In some embodiments, for example, an O-ring or another type of sealing gasket may seal the interface between the housing 702 and the applicator cap 708. In at least one embodiment, the O-ring or sealing gasket may be molded onto one of the housing 702 and the applicator cap 708. The applicator cap 708 provides a barrier to protect the contents of the sensor applicator 150. In particular, the sensor applicator 150 contains an electronics housing (not shown) that holds the electronic components of the sensor control device 102 (FIG. 1), and the applicator cap 708 may or may not maintain a sterile environment for these electronic components. Preparing the sensor applicator 150 includes the step of disconnecting the housing 702 from the applicator cap 708, which can be accomplished by unscrewing the applicator cap 708 from the housing 702. The applicator cap 708 may then be discarded or set aside.

図3Cは、ユーザがセンサアプリケータ150をセンサトレイ810に挿入する様子を示す。センサアプリケータ150はシース704を含み、これは、シース704をハウジング702に対して一時的にロック解除し、またプラットフォーム808をセンサトレイ810に対して一時的にロック解除するために、プラットフォーム808によって受承されるように構成される。ハウジング702をセンサトレイ810内に前進させると、その結果として、センサ及び鋭利部品モジュールを含むセンサトレイ810内に配設されたプラグアセンブリ207(図3A)が、センサアプリケータ150内に配設された電子部品ハウジングに連結される。 3C shows a user inserting the sensor applicator 150 into the sensor tray 810. The sensor applicator 150 includes a sheath 704 configured to be received by the platform 808 to temporarily unlock the sheath 704 from the housing 702 and to temporarily unlock the platform 808 from the sensor tray 810. The advancement of the housing 702 into the sensor tray 810 results in a plug assembly 207 (FIG. 3A) disposed within the sensor tray 810 including the sensor and sharps module being coupled to an electronics housing disposed within the sensor applicator 150.

図3Dでは、ユーザは、ハウジング702をセンサトレイ810に対して近位へと引き抜くことによって、センサアプリケータ150をセンサトレイ810から取り外す。 In FIG. 3D, the user removes the sensor applicator 150 from the sensor tray 810 by pulling the housing 702 proximally relative to the sensor tray 810.

図3Eは、センサトレイ810から取り外した後の、センサアプリケータ150の底部及び内部を示す(図3A及び3C)。センサアプリケータ150は、センサ制御デバイス102がその中に完全に組み付けられ、標的監視位置への送達のために位置決めされた状態で、センサトレイ810から取り外される。図示されているように、鋭利部品2502は、センサ制御デバイス102の底部から延在し、その中空部分又は凹状部分内に、センサ104の一部分を支持する。鋭利部品2502は、ユーザの皮膚を貫通することによって、センサ104を体液と接触させて配置するように構成される。 Figure 3E shows the bottom and interior of the sensor applicator 150 after removal from the sensor tray 810 (Figures 3A and 3C). The sensor applicator 150 is removed from the sensor tray 810 with the sensor control device 102 fully assembled therein and positioned for delivery to the target monitoring location. As shown, a sharp 2502 extends from the bottom of the sensor control device 102 and supports a portion of the sensor 104 within a hollow or recessed portion thereof. The sharp 2502 is configured to pierce the user's skin, thereby placing the sensor 104 in contact with bodily fluids.

図3F及び3Gは、標的監視位置221、例えばユーザの腕の後ろ側への、センサ制御デバイス102の例示的な送達を示す。図3Fは、ユーザがセンサアプリケータ150を標的監視位置221に向かって前進させる様子を示す。標的監視位置221において皮膚と係合すると、シース704はハウジング702内へと折り畳まれ、これにより、センサ制御デバイス102(図3E及び3G)を前進させて皮膚と係合させることができる。鋭利部品2502(図3E)の補助により、センサ104(図3E)は標的監視位置221において、患者の皮膚内へと経皮的に前進する。 Figures 3F and 3G show an exemplary delivery of the sensor control device 102 to a target monitoring location 221, e.g., the back of a user's arm. Figure 3F shows the user advancing the sensor applicator 150 toward the target monitoring location 221. Upon engaging the skin at the target monitoring location 221, the sheath 704 folds into the housing 702, allowing the sensor control device 102 (Figures 3E and 3G) to be advanced into engagement with the skin. With the aid of the sharp 2502 (Figure 3E), the sensor 104 (Figure 3E) is advanced percutaneously into the patient's skin at the target monitoring location 221.

図3Gは、ユーザがセンサアプリケータ150を標的監視位置221から引き抜く様子を示し、センサ制御デバイス102はユーザの皮膚に良好に取り付けられている。センサ制御デバイス102の底部に適用された接着パッチ105(図1)は、皮膚に付着して、センサ制御デバイス102を所定の位置に固定する。鋭利部品2502(図3E)は、ハウジング702が標的監視位置221に完全に前進すると自動的に引き抜かれ、センサ104(図3E)は所定の位置に残されて、分析物レベルを測定する。 FIG. 3G shows the user withdrawing the sensor applicator 150 from the target monitoring location 221, with the sensor control device 102 successfully attached to the user's skin. The adhesive patch 105 (FIG. 1) applied to the bottom of the sensor control device 102 adheres to the skin and secures the sensor control device 102 in place. The sharp 2502 (FIG. 3E) is automatically withdrawn once the housing 702 is fully advanced to the target monitoring location 221, leaving the sensor 104 (FIG. 3E) in place to measure the analyte level.

いくつかの実施形態によると、図3A~3G及び本明細書中の他の箇所に関して説明されるように、システム100は、従来技術のシステムに比べて、アプリケータ構成部品の偶発的な破壊、永久的な変形、又は不正確な組み立ての機会の削減又は排除を提供できる。アプリケータハウジング702は、シース704がロック解除されている間は、プラットフォーム808と、シース704を介して間接的に係合するのではなく直接係合し、シース704とハウジング702との間の相対角度は、アーム又は他の構成部品の破壊又は永久的な変形をもたらさない。組み立て中に(従来のデバイスのように)比較的大きな力が発生する可能性が低減され、これにより、ユーザによる組み立ての失敗の機会が削減される。アプリケータ、その構成部品、及びその変形例の実施形態に関する更なる詳細は、米国公開特許第2013/0150691号明細書、米国公開特許第2016/0331283号明細書、及び米国公開特許第2018/0235520号明細書に記載されており、これらの文献は全て、その全体があらゆる目的のために参照により本出願に援用される。 3A-3G and elsewhere herein, system 100 can provide a reduction or elimination of the opportunity for accidental destruction, permanent deformation, or incorrect assembly of applicator components compared to prior art systems. Applicator housing 702 directly engages platform 808 while sheath 704 is unlocked, rather than indirectly through sheath 704, and the relative angle between sheath 704 and housing 702 does not result in destruction or permanent deformation of arms or other components. The likelihood of relatively large forces occurring during assembly (as with conventional devices) is reduced, thereby reducing the opportunity for user assembly errors. Further details regarding embodiments of the applicator, its components, and variations thereof are described in U.S. Patent Publication Nos. 2013/0150691, 2016/0331283, and 2018/0235520, all of which are incorporated by reference in their entirety for all purposes.

センサアプリケータデバイスの例示的実施形態
図4Aは、スクリューキャップ708と連結されたアプリケータデバイス150の例示的実施形態の側面図である。これは、ユーザによってセンサと組み立てられる前の状態で、アプリケータ150をユーザへと輸送し、またこれをユーザが受け取る方法の一例である。他の実施形態では、アプリケータ150は、その中にセンサ及び鋭利部品が内包された状態で、ユーザに輸送することもできる。図4Bは、連結解除後のアプリケータ150及びキャップ708の側面斜視図である。図4Cは、アプリケータデバイス150の遠位端の例示的実施形態の斜視図であり、ここでは電子部品ハウジング706及び接着パッチ105は、キャップ708が所定の位置にあるときにこれらがシース704のセンサ電子部品キャリア710内で保持されるはずの位置から取り外されている。
Exemplary Embodiments of a Sensor Applicator Device Figure 4A is a side view of an exemplary embodiment of applicator device 150 coupled with a screw cap 708. This is one example of how applicator 150 may be shipped to and received by a user prior to assembly with a sensor by the user. In other embodiments, applicator 150 may be shipped to a user with a sensor and sharps contained therein. Figure 4B is a side perspective view of applicator 150 and cap 708 after decoupling. Figure 4C is a perspective view of an exemplary embodiment of a distal end of applicator device 150 with electronics housing 706 and adhesive patch 105 removed from the positions where they would be held within sensor electronics carrier 710 of sheath 704 when cap 708 is in place.

トレイ及びセンサモジュールアセンブリの例示的実施形態
図5は、滅菌蓋812が着脱可能に取り付けられたトレイ810の例示的実施形態の近位斜視図であり、これは、いくつかの実施形態において、パッケージを組み立て前の状態でユーザへと輸送し、またこれをユーザが受け取る方法の代表例であり得る。
Exemplary Embodiments of Tray and Sensor Module Assembly FIG. 5 is a proximal perspective view of an exemplary embodiment of a tray 810 with a sterilization lid 812 removably attached, which may be representative of how the package may be shipped to and received by a user in an unassembled state in some embodiments.

図6Aは、いくつかの実施形態による、トレイ810内のセンサ送達用構成部品を示す近位斜視切欠き図である。プラットフォーム808はトレイ810内に摺動可能に連結される。乾燥剤502は、トレイ810に対して静止している。センサモジュール504はトレイ810内に設置される。 FIG. 6A is a proximal perspective cutaway view showing the sensor delivery components in a tray 810, according to some embodiments. A platform 808 is slidably coupled within the tray 810. A desiccant 502 is stationary relative to the tray 810. A sensor module 504 is placed within the tray 810.

図6Bは、センサモジュール504の例示的実施形態を更に詳細に示す近位斜視図である。ここで、プラットフォーム808の保持アーム延長部分1834は、センサモジュール504を所定の位置に着脱可能に固定する。モジュール2200はコネクタ2300、鋭利部品モジュール2500、及びセンサ(図示せず)と連結され、これにより、これらは組み立て中にセンサモジュール504として一度に取り外すことができる。 6B is a proximal perspective view showing an exemplary embodiment of the sensor module 504 in further detail, where the retention arm extension 1834 of the platform 808 removably secures the sensor module 504 in place. The module 2200 is coupled with the connector 2300, the sharps module 2500, and the sensor (not shown) so that they can be removed one at a time as the sensor module 504 during assembly.

アプリケータハウジングの例示的実施形態
図7Aは、アプリケータ機能のための支持構造を有する内部キャビティを含むことができる、アプリケータハウジング702の例示的実施形態の側面図である。ユーザはハウジング702を遠位方向に押すことによって、アプリケータ組み立てプロセスを起動でき、またこれに続いてセンサ制御デバイス102の送達を引き起こすことができ、その後、ハウジング702のキャビティは、鋭利部品の容器として機能できる。この例示的実施形態では、組み立て及び使用中にデバイスを配向するためのハウジング配向用特徴部分1302を含む、様々な特徴部分が示されている。タンパーリング溝1304は、タンパーリングプロテクタ1314に対して遠位、かつタンパーリングリテーナ1306に対して近位において、ハウジング702の外周を巡るように配置された凹部とすることができる。タンパーリング溝1304はタンパーリングを保持でき、これによりユーザは、デバイスが改ざんされているかどうか、又は使用されているかどうかを識別できる。ハウジングねじ山1310は、相補的なキャップのねじ山と整列して、時計回り又は反時計回り方向に回転することによって、キャップ708(図4A及び4B)上の相補的なねじ山にハウジング702を固定できる。ハウジング702の側部グリップゾーン1316は、ユーザがハウジング702を使用するために把持できる外側表面位置を提供できる。グリップ突出部分1318は、側部グリップゾーン1316に対してわずかに盛り上がった隆起部であり、これはハウジング702をキャップ708から簡単に取り外すのに役立つことができる。サメの歯状突起(shark tooth)1320は、ユーザがキャップ708及びハウジング702のねじ留めを解除した後に、タンパーリング(図示せず)を切断し、タンパーリングを所定の位置に保持するための、時計回り方向の縁部に配置された平坦な側部を有する、盛り上がったセクションとすることができる。この例示的実施形態では、4つのサメの歯状突起1320が使用されているが、必要に応じて使用する個数を増減させてよい。
Exemplary embodiment of applicator housing Figure 7A is a side view of an exemplary embodiment of an applicator housing 702 that may include an internal cavity with a support structure for the applicator function. A user may initiate the applicator assembly process by pushing the housing 702 distally, which may subsequently cause delivery of the sensor control device 102, after which the cavity of the housing 702 may act as a sharps receptacle. In this exemplary embodiment, various features are shown, including a housing orientation feature 1302 for orienting the device during assembly and use. The tamper ring groove 1304 may be a recess located around the circumference of the housing 702, distal to the tamper ring protector 1314 and proximal to the tamper ring retainer 1306. The tamper ring groove 1304 may hold a tamper ring, allowing a user to identify whether the device has been tampered with or used. The housing threads 1310 can align with the complementary cap threads and secure the housing 702 to the complementary threads on the cap 708 (FIGS. 4A and 4B) by rotating in a clockwise or counterclockwise direction. The side grip zones 1316 of the housing 702 can provide an outer surface location where a user can grasp to use the housing 702. The grip projections 1318 are slightly raised ridges relative to the side grip zones 1316 that can help to easily remove the housing 702 from the cap 708. The shark teeth 1320 can be a raised section with flat sides located on a clockwise edge for cutting a tamper ring (not shown) and holding the tamper ring in place after the user unscrews the cap 708 and housing 702. In this exemplary embodiment, four shark teeth 1320 are used, but more or less may be used as needed.

図7Bは、ハウジング702の遠位端の斜視図である。ここでは3つのハウジングガイド構造(又は「ガイドリブ(guide rib)」)1321が、互いに対して120°の角度、及びロック構造(又は「ロックリブ(locking rib)」)1340に対して60°の角度で配置され、ロックリブ1340も、互いに対して120°の角度で3つ存在する。対称又は非対称の他の角度配向、並びに1つ以上のいずれの個数の構造1321及び1340も使用できる。ここでは構造1321及び1340はそれぞれ平面状のリブとして構成されているが、他の形状も使用できる。各ガイドリブ1321は、シース704の表面に沿って延在できるガイドエッジ(「シースガイドレール」とも呼ばれる)1326を含む(例えば図8Aに関して記載されるガイドレール1418)。挿入ハードストップ1322は、ハウジングガイドリブ1321の近位端付近に配置されたハウジングガイドリブ1321の、平坦で遠位を向いた表面とすることができる。挿入ハードストップ1322は、シース704のセンサ電子部品キャリア移動リミッタ面1420(図8B)のための、使用中に当接してセンサ電子部品キャリア移動リミッタ面1420が近位方向に更に移動するのを防止する、表面を提供する。キャリアインタフェースポスト1327は、組み立て中にセンサ電子部品キャリア710のアパーチャ1510(図9A)を通過する。センサ電子部品キャリアインタフェース1328は、センサ電子部品キャリア710と接合されるハウジングガイドリブ1321の、丸みを帯びた、遠位を向いた表面とすることができる。 7B is a perspective view of the distal end of the housing 702. Here, three housing guide structures (or "guide ribs") 1321 are arranged at an angle of 120° relative to each other and at an angle of 60° relative to the locking structures (or "locking ribs") 1340, of which there are three, also at an angle of 120° relative to each other. Other angular orientations, symmetrical or asymmetrical, and any number of structures 1321 and 1340, one or more, can be used. Here, structures 1321 and 1340 are each configured as planar ribs, although other shapes can be used. Each guide rib 1321 includes a guide edge (also called a "sheath guide rail") 1326 that can extend along the surface of the sheath 704 (e.g., guide rail 1418 described with respect to FIG. 8A). The insertion hard stop 1322 can be a flat, distally facing surface of the housing guide rib 1321 located near the proximal end of the housing guide rib 1321. The insertion hard stop 1322 provides a surface for the sensor electronics carrier travel limiter surface 1420 (FIG. 8B) of the sheath 704 to abut against during use to prevent the sensor electronics carrier travel limiter surface 1420 from moving further in the proximal direction. The carrier interface post 1327 passes through an aperture 1510 (FIG. 9A) of the sensor electronics carrier 710 during assembly. The sensor electronics carrier interface 1328 can be a rounded, distally facing surface of the housing guide rib 1321 that mates with the sensor electronics carrier 710.

図7Cは、ハウジングの例示的実施形態の側面断面図である。この例示的実施形態では、ハウジングガイドリブ1321及びロックリブ1340の側面断面プロファイルが示されている。ロックリブ1340は、ロックリブ1340の遠位端付近の、シーススナップ導入用特徴部分1330を含み、これは、ハウジング702の中心軸1346から遠位へと外向きに広がる。各シーススナップ導入用特徴部分1330は、シース704がハウジング702の近位端に向かって移動するにつれて、図8Cに示されているようなシース704のデテントスナップ1402のデテントスナップ曲面部分1404を、中心軸1346に向かって内向きに曲げる。シーススナップ導入用特徴部分1330の遠位点を通過すると、シース704のデテントスナップ1402は、ロック溝1332内の所定の位置にロックされる。従って、デテントスナップ1402は、図8Cにおいてデテントスナップ平坦部分1406として示されている、中心軸1346に対して略垂直な平面を有する表面によって、遠位方向に容易に移動できない。 7C is a side cross-sectional view of an exemplary embodiment of the housing. In this exemplary embodiment, the side cross-sectional profile of the housing guide rib 1321 and the locking rib 1340 are shown. The locking rib 1340 includes a sheath snap lead-in feature 1330 near the distal end of the locking rib 1340 that flares outward distally from the central axis 1346 of the housing 702. Each sheath snap lead-in feature 1330 bends the detent snap curved portion 1404 of the detent snap 1402 of the sheath 704, as shown in FIG. 8C, inward toward the central axis 1346 as the sheath 704 moves toward the proximal end of the housing 702. Upon passing the distal point of the sheath snap lead-in feature 1330, the detent snap 1402 of the sheath 704 is locked into place within the locking groove 1332. Thus, the detent snap 1402 cannot be easily moved distally by a surface having a plane generally perpendicular to the central axis 1346, shown as the detent snap flat portion 1406 in FIG. 8C.

ハウジング702が皮膚表面に向かって更に近位方向に移動するにつれて、またシース704がハウジング702の遠位端に向かって前進するにつれて、デテントスナップ1402はロック解除溝1334内へと変位し、アプリケータ150は、使用準備状態の「準備完了(armed)」位置となる。ユーザが、シース704を皮膚に押し付けながら、ハウジング702の近位端に更に力を印加すると、デテントスナップ1402は発射用(firing)デテント1344を通過する。これにより、シース停止用ランプ1338に向かって、皮膚表面に対して近位方向に移動する、偏向したデテントスナップ1402内に貯蔵されたエネルギの解放によって、発射シーケンスが始まり、このシース停止用ランプ1338は、中心軸1346に対してわずかに外向きに広がっており、発射シーケンス中にシース704の移動を遅くする。ロック解除溝1334の後にデテントスナップ1402が出会う次の溝は、最終ロックアウト溝1336であり、デテントスナップ1402は、ユーザが実施するストローク又は押し付けシーケンスの終了時に、この最終ロックアウト溝1336に入る。最終ロックアウト凹部1336は、中心軸1346に対して垂直な、近位を向いた表面とすることができ、これは、デテントスナップ1402の通過後、デテントスナップ平坦部分1406と係合して、シース704をハウジング702に対して所定の位置に確実に保持することにより、デバイスの再使用を防止する。ハウジングガイドリブ1321の挿入ハードストップ1322は、センサ電子部品キャリア移動リミッタ面1420と係合することによって、シース704がハウジング702に対して近位に前進するのを防止する。 As the housing 702 moves further proximally toward the skin surface and as the sheath 704 advances toward the distal end of the housing 702, the detent snap 1402 is displaced into the unlocking groove 1334 and the applicator 150 is in an "armed" position, ready for use. As the user applies further force to the proximal end of the housing 702 while pressing the sheath 704 against the skin, the detent snap 1402 passes through the firing detent 1344. This initiates the firing sequence by the release of energy stored in the deflected detent snap 1402, which moves proximally relative to the skin surface toward the sheath stopping ramp 1338, which flares slightly outward relative to the central axis 1346, slowing the movement of the sheath 704 during the firing sequence. The next groove that the detent snap 1402 encounters after the unlock groove 1334 is the final lockout groove 1336 into which the detent snap 1402 enters at the end of the stroke or pressing sequence performed by the user. The final lockout recess 1336 may be a proximally facing surface perpendicular to the central axis 1346 that engages with the detent snap flats 1406 after the detent snap 1402 has passed, securely holding the sheath 704 in place relative to the housing 702, thereby preventing reuse of the device. The insertion hard stop 1322 of the housing guide rib 1321 prevents the sheath 704 from advancing proximally relative to the housing 702 by engaging with the sensor electronics carrier travel limiter surface 1420.

アプリケータシースの例示的実施形態
図8A及び8Bはそれぞれ、シース704の例示的実施形態を示す、側面図及び斜視図である。この例示的実施形態では、シース704は、センサ制御デバイス102を、適用前にユーザの皮膚表面の上方に配置できる。シース704はまた、センサの適切な適用のために鋭利部品を所定の位置に保持すること、センサの適用に必要な力を決定すること、及び適用中にハウジング702に対してシース704をガイドすることを補助する特徴部分を内包することもできる。デテントスナップ1402はシース704の近位端の付近にあり、以下で図8Cに関して更に説明される。シース704は全体として円筒状の断面を有することができ、上記断面は、(図の上部に近い)近位セクションの第1の半径を有し、これは(図の底部に近い)遠位セクションの第2の半径より短い。また、複数のデテントクリアランス1410も図示されており、これはこの例示的実施形態では3つである。シース704は、1つ以上のデテントクリアランス1410を含むことができ、これらはそれぞれ、シーススナップ導入用特徴部分1330を、ロックリブ1340の遠位表面がデテントクリアランス1410の近位表面に接触するまで遠位方向に通過させるための、空間を有する切り欠き部とすることができる。
Exemplary Embodiment of Applicator Sheath Figures 8A and 8B are side and perspective views, respectively, illustrating an exemplary embodiment of a sheath 704. In this exemplary embodiment, the sheath 704 can position the sensor control device 102 above the user's skin surface prior to application. The sheath 704 can also include features that aid in holding the sharp in place for proper application of the sensor, determining the force required to apply the sensor, and guiding the sheath 704 relative to the housing 702 during application. A detent snap 1402 is located near the proximal end of the sheath 704 and is further described below with respect to Figure 8C. The sheath 704 can have a generally cylindrical cross-section with a first radius in the proximal section (near the top of the figure) that is shorter than a second radius in the distal section (near the bottom of the figure). Also illustrated are a plurality of detent clearances 1410, three in this exemplary embodiment. The sheath 704 can include one or more detent clearances 1410, each of which can be a cut-out with a space to allow the sheath snap-in feature 1330 to pass distally until the distal surface of the locking rib 1340 contacts the proximal surface of the detent clearance 1410.

ガイドレール1418は、シース704の近位端のセンサ電子部品キャリア移動リミッタ面1420と、ロックアーム1412の周りの切り欠き部との間に配置される。各ガイドレール1418は、2つの隆起部の間のチャネルとすることができ、ここで、ハウジングガイドリブ1321のガイドエッジ1326がシース704に対して遠位に摺動できる。 The guide rails 1418 are disposed between the sensor electronics carrier travel limiter surface 1420 at the proximal end of the sheath 704 and the cutouts around the locking arms 1412. Each guide rail 1418 can be a channel between two ridges where the guide edge 1326 of the housing guide rib 1321 can slide distally relative to the sheath 704.

ロックアーム1412は、シース704の遠位端付近に配置され、取り付けられる遠位端と自由な近位端とを含むことができ、上記近位端は、ロックアームインタフェース1416を含むことができる。ロックアーム1412は、ロックアーム1412のロックアームインタフェース1416がセンサ電子部品キャリア710のロックインタフェース1502と係合するときに、センサ電子部品キャリア710をシース704にロックできる。ロックアーム強化用リブ1414は、各ロックアーム1412の中央位置付近に配置でき、ロックアーム1412が過度に曲がる、又は破壊されるのを防止するための、ロックアーム1412の弱い点のための強化点として作用できる。 The locking arms 1412 can be disposed near the distal end of the sheath 704 and can include an attached distal end and a free proximal end, which can include a locking arm interface 1416. The locking arms 1412 can lock the sensor electronics carrier 710 to the sheath 704 when the locking arm interface 1416 of the locking arms 1412 engages with the locking interface 1502 of the sensor electronics carrier 710. A locking arm strengthening rib 1414 can be disposed near a central position of each locking arm 1412 and can act as a strengthening point for a weak point of the locking arms 1412 to prevent the locking arms 1412 from bending excessively or breaking.

デテントスナップ補強用特徴部分1422は、デテントスナップ1402の遠位セクションに沿って配置でき、デテントスナップ1402に補強を提供できる。整列用ノッチ1424は、シース704の遠位端付近の切り欠き部とすることができ、これは、プラットフォーム808のシース配向用特徴部分とのユーザの整列のための開口を提供する。補強用リブ1426はバットレスを含むことができ、上記バットレスはここでは三角形に成形されており、デテントベース1436に対する支持を提供する。ハウジングガイドレールクリアランス1428は、使用中にハウジングガイドリブ1321の遠位表面を摺動させるための切り欠き部とすることができる。 The detent snap reinforcement feature 1422 can be located along the distal section of the detent snap 1402 to provide reinforcement to the detent snap 1402. The alignment notch 1424 can be a cutout near the distal end of the sheath 704 that provides an opening for user alignment with the sheath orientation feature of the platform 808. The reinforcement rib 1426 can include a buttress, here triangular shaped, that provides support for the detent base 1436. The housing guide rail clearance 1428 can be a cutout for sliding the distal surface of the housing guide rib 1321 during use.

図8Cは、シース704のデテントスナップ1402の例示的実施形態の拡大斜視図である。デテントスナップ1402は、その近位端付近又は近位端に配置された、デテントスナップブリッジ1408を含むことができる。デテントスナップ1402はまた、デテントスナップブリッジ1408の遠位側にデテントスナップ平坦部分1406を含むことができる。デテントスナップブリッジ1408の外面は、デテントスナップ曲面部分1404を含むことができ、これは、例えばロックリブ1340等のハウジング702の内面にわたるデテントスナップブリッジ1408のより容易な移動を可能にする、丸みを帯びた表面である。 8C is a close-up perspective view of an exemplary embodiment of the detent snap 1402 of the sheath 704. The detent snap 1402 can include a detent snap bridge 1408 disposed near or at its proximal end. The detent snap 1402 can also include a detent snap flat portion 1406 distal to the detent snap bridge 1408. The outer surface of the detent snap bridge 1408 can include a detent snap curved portion 1404, which is a rounded surface that allows for easier movement of the detent snap bridge 1408 over an inner surface of the housing 702, such as the locking rib 1340.

図8Dは、シース704の例示的実施形態の側面図である。ここでは、整列用ノッチ1424は、デテントクリアランス1410に対して比較的近くにあることができる。デテントクリアランス1410は、シース704の遠位部分上の、比較的近位の位置にある。 FIG. 8D is a side view of an exemplary embodiment of the sheath 704. Here, the alignment notch 1424 can be relatively close to the detent clearance 1410. The detent clearance 1410 is in a relatively proximal location on the distal portion of the sheath 704.

図8Eは、シース704の近位端の例示的実施形態の端面図である。ここでは、ガイドレールの後壁1446は、ハウジング702のハウジングガイドリブ1321と摺動可能に連結するためのチャネルを提供できる。シース回転リミッタ1448は、シース704の回転を低減又は防止するノッチとすることができる。 8E is an end view of an exemplary embodiment of the proximal end of the sheath 704. Here, the rear wall 1446 of the guide rail can provide a channel for slidably coupling with the housing guide rib 1321 of the housing 702. The sheath rotation limiter 1448 can be a notch that reduces or prevents rotation of the sheath 704.

図8Fは、アプリケータ150のシース704に対して着脱できる圧縮可能な遠位端1450の例示的実施形態の斜視図である。一般的な意味で、本明細書に記載の実施形態は、センサの挿入のために皮膚表面を所定の部位において平坦化して引っ張ることによって動作する。更に、本明細書に記載の実施形態は、例えば経皮薬剤送達、針による注射、創傷を閉鎖する縫合、デバイスの埋入、皮膚に対する接着面の適用、及び類似の用途といった、他の衣料用途にも利用できる。 8F is a perspective view of an exemplary embodiment of a compressible distal end 1450 that can be attached to and detached from the sheath 704 of the applicator 150. In a general sense, the embodiments described herein operate by flattening and stretching the skin surface at a predetermined location for insertion of a sensor. Additionally, the embodiments described herein can be used in other apparel applications, such as, for example, transdermal drug delivery, needle injections, suturing to close wounds, implanting devices, applying adhesive surfaces to the skin, and similar applications.

背景として、当業者であれば、皮膚が生体力学的観点から極めて異方性の高い組織であり、個体間で大きく異なることを理解するだろう。これは、例えば薬物拡散速度、鋭利部品で皮膚を貫通する能力、又は鋭利部品にガイドされた挿入部位における身体内へのセンサの挿入に関して、下にある組織と周囲の環境との間で通信を実施できる程度に影響を及ぼす可能性がある。 By way of background, one of ordinary skill in the art will appreciate that skin is a highly anisotropic tissue from a biomechanical standpoint, and varies greatly between individuals. This may affect, for example, the rate of drug diffusion, the ability to penetrate the skin with a sharp, or the degree to which communication can be achieved between the underlying tissue and the surrounding environment with respect to the insertion of a sensor into the body at a sharp-guided insertion site.

特に、本明細書に記載の実施形態は、皮膚を平坦化して引っ張ることによって、所定のエリアにおいて皮膚の異方性を低減すること、及びこれによって上述の適用を改善することを対象とする。皮膚を平滑化した(例えば平坦化してしわを除去した)後で、同様に成形された(例えば平坦な)センサ制御ユニットの丸い接着パッドと合わせることによって、より一貫した表面エリアの接触インタフェースを形成できる。皮膚の表面プロファイルが、設計されたデバイスの表面(又は例えば薬剤送達のために設計された接触エリア)のプロファイル仕様に近づくほど、より一貫した接触(又は薬剤の投薬)を達成できる。これは、しわのない所定のエリアに、接着剤‐皮膚間の接触の連続体を生成することにより、ウェアラブル接着剤に関しても有利となり得る。他の利点としては:(1)機能性を皮膚との接着に依存するデバイスの摩耗時間の増大;及び(2)経皮薬剤/医薬品送達における投薬を改善する、より予測可能な皮膚接触エリアが挙げられる。 In particular, the embodiments described herein are directed to reducing the anisotropy of the skin in a given area by flattening and tensioning the skin, thereby improving the application described above. After the skin is smoothed (e.g., flattened to remove wrinkles), it can be mated with a similarly shaped (e.g., flat) round adhesive pad of the sensor control unit to form a contact interface with a more consistent surface area. The closer the surface profile of the skin is to the profile specifications of the designed device surface (or the designed contact area for drug delivery, for example), the more consistent contact (or drug dispensing) can be achieved. This can also be advantageous for wearable adhesives by creating a continuum of adhesive-skin contact in a given area without wrinkles. Other advantages include: (1) increased wear time for devices that rely on adhesion to the skin for functionality; and (2) a more predictable skin contact area, improving dosing in transdermal drug/pharmaceutical delivery.

更に、(例えば組織の圧迫の結果としての)皮膚の平坦化と引っ張りとの組み合わせにより、皮膚の粘弾性を低下させて皮膚の剛性を高めることができ、これにより、鋭利部品に依存したセンサの配置及び機能の成功率を高めることができる。 Furthermore, the combination of flattening and tensioning of the skin (e.g., as a result of tissue compression) can reduce the viscoelasticity of the skin and increase its stiffness, thereby increasing the success of placement and function of sensors that rely on sharps.

センサの挿入に関して、穿刺傷はセンサの早期信号異常(early signal aberration:ESA)に寄与する可能性があり、皮膚を平坦化して固くなるように引っ張ると軽減される場合がある。穿刺傷を最小限に抑えるための公知の方法としては:(1)導入器具のサイズの低減;又は(2)体内に挿入される針の長さの制限が挙げられる。しかしながら、これらの公知の方法は、皮膚の追従性により、挿入の成功率を低下させる可能性がある。例えば、鋭利部品先端が皮膚に触れると、上記先端が皮膚を貫通する前に、皮膚は体内に向かって内側に変形する。この減少は「皮膚のテンティング(skin tenting)」とも呼ばれる。断面積が比較的小さいこと、及び/又は十分に長くないことを原因として、鋭利部品が十分な剛性を有しない場合、鋭利部品は、センサを皮膚に通して適切な位置に位置決めするための挿入点を、十分な大きさで形成できないか、又は偏向によって所望の位置に形成できない可能性がある。皮膚のテンティングの程度は、被験者間で、また1人の被験者の中でも、様々となり得、即ち鋭利部品と皮膚表面との間の距離は、挿入の各事例の間で様々となり得る。皮膚を引っ張って平坦化することによるこのようなばらつきを低減することにより、より正確に機能する一貫したセンサ挿入機構を実現できる。 With regard to sensor insertion, puncture trauma may contribute to early signal aberration (ESA) of the sensor and may be mitigated by flattening and pulling the skin to be firm. Known methods for minimizing puncture trauma include: (1) reducing the size of the introducer; or (2) limiting the length of the needle inserted into the body. However, these known methods may reduce the success rate of insertion due to skin compliance. For example, when the sharp tip touches the skin, the skin deforms inward toward the body before the tip penetrates the skin. This reduction is also called "skin tenting." If the sharp does not have sufficient stiffness, due to a relatively small cross-sectional area and/or not being long enough, the sharp may not be able to form a large enough insertion point or deflect to a desired location to properly position the sensor through the skin. The degree of skin tenting can vary between subjects and even within a single subject, i.e., the distance between the sharp and the skin surface can vary between each instance of insertion. Reducing this variability by tensioning and flattening the skin can result in a more accurately functioning and consistent sensor insertion mechanism.

図8Fを参照すると、アプリケータ150の圧縮可能な遠位端1450の例示的実施形態の斜視図が示されている。いくつかの実施形態によると、圧縮可能な遠位端1450は、エラストマ材料から製造できる。他の実施形態では、圧縮可能な遠位端1450は、金属、プラスチック、複合素材の脚若しくはばね、又はこれらの組み合わせで作製できる。 Referring to FIG. 8F, a perspective view of an exemplary embodiment of the compressible distal tip 1450 of the applicator 150 is shown. According to some embodiments, the compressible distal tip 1450 can be manufactured from an elastomeric material. In other embodiments, the compressible distal tip 1450 can be made of metal, plastic, composite legs or springs, or combinations thereof.

いくつかの実施形態では、圧縮可能な遠位端1450はアプリケータ150から取り外し可能とすることができ、様々な他の類似の又は類似していないアプリケータ又は医療デバイスと併用できる。他の実施形態では、圧縮可能な遠位端1450は、シース704の一部として製造できる。更に他の実施形態では、圧縮可能な遠位端1450は、アプリケータ150の他の部分(例えばセンサ電子部品キャリア)に取り付けることができ、あるいは別個のスタンドアロン型デバイスとして使用できる。更に、圧縮可能な遠位端1450は、図8F及び8Gでは連続したリング状のジオメトリを有するものとして図示されているが、他の構成も利用できる。例えば図8H~8Kは、八角形のジオメトリ1451(図8H)、星型のジオメトリ1452(図8I)、不連続のリング状のジオメトリ1453(図8J)、及び不連続の長方形のジオメトリ1454(図8K)を有する、様々な例示的な圧縮可能な遠位端を示す断面図である。図8J~8Kに関して、不連続のジオメトリを有する圧縮可能な遠位端は、皮膚の所定のエリアと接触する点又は範囲を複数有することになる。当業者であれば、他のジオメトリも可能であり、完全に本開示の範囲内であることを理解するだろう。 In some embodiments, the compressible distal end 1450 can be detachable from the applicator 150 and can be used with a variety of other similar or dissimilar applicators or medical devices. In other embodiments, the compressible distal end 1450 can be manufactured as part of the sheath 704. In still other embodiments, the compressible distal end 1450 can be attached to other portions of the applicator 150 (e.g., a sensor electronics carrier) or can be used as a separate stand-alone device. Additionally, although the compressible distal end 1450 is illustrated in FIGS. 8F and 8G as having a continuous ring-like geometry, other configurations are available. For example, FIGS. 8H-8K are cross-sectional views illustrating various exemplary compressible distal ends having an octagonal geometry 1451 (FIG. 8H), a star-shaped geometry 1452 (FIG. 8I), a discontinuous ring-like geometry 1453 (FIG. 8J), and a discontinuous rectangular geometry 1454 (FIG. 8K). With reference to Figures 8J-8K, a compressible distal end having a discontinuous geometry will have multiple points or areas of contact with a given area of the skin. One of ordinary skill in the art will appreciate that other geometries are possible and are fully within the scope of the present disclosure.

図8L及び8Mはそれぞれ、圧縮可能な遠位端1450を有するアプリケータ150の斜視図及び断面図である。図8L及び8Mに示されているように、アプリケータ150はまた、アプリケータハウジング702、圧縮可能な遠位端1450が取り付けられるシース704、鋭利部品2502、及びセンサ104を含むことができる。 8L and 8M are perspective and cross-sectional views, respectively, of an applicator 150 having a compressible distal end 1450. As shown in FIGS. 8L and 8M, the applicator 150 can also include an applicator housing 702, a sheath 704 to which the compressible distal end 1450 is attached, a sharps 2502, and a sensor 104.

いくつかの実施形態によると、動作時、アプリケータの圧縮可能な遠位端1450をまず、被験者の皮膚表面上に位置決めする。次に被験者は、アプリケータに、例えば遠位方向の力を印加し、これにより圧縮可能な遠位端1450は、その下の皮膚表面の一部分を引っ張って平坦化する。いくつかの実施形態では例えば、圧縮可能な遠位端1450はエラストマ材料で構成でき、また半径方向内向きに付勢できる。他の実施形態では、圧縮可能な遠位端1450は半径方向外向きに付勢できる。アプリケータに対する力によって、皮膚表面と接触した圧縮可能な遠位端1450の縁部部分を、半径方向外向き方向に変位させることができ、これにより、皮膚表面のアプリケータ下方の部分に半径方向外向きの力が生成され、皮膚表面が引っ張られて平坦化される。 In operation, according to some embodiments, the compressible distal end 1450 of the applicator is first positioned on the skin surface of the subject. The subject then applies a force, e.g., in a distal direction, to the applicator, which causes the compressible distal end 1450 to stretch and flatten a portion of the skin surface underneath. In some embodiments, for example, the compressible distal end 1450 can be comprised of an elastomeric material and can be biased radially inward. In other embodiments, the compressible distal end 1450 can be biased radially outward. The force on the applicator can displace an edge portion of the compressible distal end 1450 in contact with the skin surface in a radially outward direction, which creates a radially outward force on the portion of the skin surface underneath the applicator, stretching and flattening the skin surface.

更にいくつかの実施形態によると、アプリケータに力を印加することによって、センサ制御ユニット等の医療デバイスを、アプリケータ内の第1の位置から、皮膚表面に隣接した第2の位置へと移動させる。いくつかの実施形態の一態様によると、圧縮可能な遠位端1450は、第1の位置(例えばアプリケータに力が印加される前)において無負荷状態とすることができ、第2の位置(例えばアプリケータに力が印加された後)において負荷状態とすることができる。その後、医療デバイスを、圧縮可能な遠位端1450の下の、皮膚表面の引っ張られて平坦化された部分に適用する。いくつかの実施形態によると、医療デバイスの適用は、センサ制御ユニット102の接着パッチ105を皮膚表面上に配置するステップ、及び/又は分析物センサの少なくとも一部分を皮膚表面の下に位置決めするステップを含むことができる。分析物センサは、被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。更に他の実施形態では、医療デバイスの適用は、薬剤装填済みパッチを皮膚表面上に配置するステップを含むことができる。当業者であれば、圧縮可能な遠位端を、上述の医療用途のうちのいずれと共に利用でき、分析物センサの挿入のためのアプリケータにおける使用への限定は意図されていないことを理解するだろう。 Further, according to some embodiments, a medical device, such as a sensor control unit, is moved from a first position within the applicator to a second position adjacent to the skin surface by applying a force to the applicator. According to an aspect of some embodiments, the compressible distal end 1450 can be unloaded in a first position (e.g., before a force is applied to the applicator) and loaded in a second position (e.g., after a force is applied to the applicator). The medical device is then applied to the stretched and flattened portion of the skin surface beneath the compressible distal end 1450. According to some embodiments, applying the medical device can include placing an adhesive patch 105 of the sensor control unit 102 on the skin surface and/or positioning at least a portion of an analyte sensor beneath the skin surface. The analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject. In yet other embodiments, applying the medical device can include placing a drug-loaded patch onto the skin surface. One of ordinary skill in the art will appreciate that the compressible distal end may be utilized with any of the medical applications discussed above and is not intended to be limited to use in an applicator for insertion of an analyte sensor.

センサ電子部品キャリアの例示的実施形態
図9Aは、センサ電子部品をアプリケータ150内に保持できるセンサ電子部品キャリア710の例示的実施形態の近位斜視図である。これは、鋭利部品モジュール2500を伴う鋭利部品キャリア1102も保持できる。この例示的実施形態では、センサ電子部品キャリア710は全体として中空の丸く平坦な円筒形状を有し、1つ以上(例えば3つ)の偏向可能な鋭利部品キャリアロックアーム1524を含むことができ、これは、ばね1104の整列を維持するための、中央に配置されたばね整列用隆起部1516を取り囲む近位表面から、近位へと延在する。各ロックアーム1524は、その近位端又はその付近に配置された、デテント又は保持用特徴部分1526を有する。ショックロック(shock lock)1534は、外向きに延在するセンサ電子部品キャリア710の外周上に配置されたタブとすることができ、発射前の更なる安全性のためにセンサ電子部品キャリア710をロックできる。回転リミッタ1506は、センサ電子部品キャリア710の近位表面上の、近位へと延在する比較的短い突出部とすることができ、これはキャリア710の回転を制限する。鋭利部品キャリアロックアーム1524は、図10及び11を参照して以下で説明されるように、鋭利部品キャリア1102と接合できる。
Exemplary Embodiment of Sensor Electronics Carrier FIG. 9A is a proximal perspective view of an exemplary embodiment of a sensor electronics carrier 710 that can hold the sensor electronics within the applicator 150. It can also hold a sharps carrier 1102 with a sharps module 2500. In this exemplary embodiment, the sensor electronics carrier 710 has a generally hollow round flat cylindrical shape and can include one or more (e.g., three) deflectable sharps carrier locking arms 1524 that extend proximally from a proximal surface surrounding a centrally located spring alignment ridge 1516 for maintaining alignment of the springs 1104. Each locking arm 1524 has a detent or retention feature 1526 located at or near its proximal end. A shock lock 1534 can be a tab located on the outer periphery of the sensor electronics carrier 710 that extends outwardly to lock the sensor electronics carrier 710 for added safety prior to firing. The rotation limiter 1506 may be a relatively short proximally extending protrusion on the proximal surface of the sensor electronics carrier 710 that limits rotation of the carrier 710. The sharps carrier locking arm 1524 may mate with the sharps carrier 1102 as described below with reference to Figures 10 and 11.

図9Bは、センサ電子部品キャリア710の遠位斜視図である。ここでは、1つ以上(例えば3つ)のセンサ電子部品保持用ばねアーム1518は、図示されている位置に向かって垂直に付勢され、また凹部又はキャビティ1521内に格納されたときにデバイス102の電子部品ハウジング706の遠位表面を通過できるデテント1519を含む。特定の実施形態では、アプリケータ150を用いてセンサ制御デバイス102を皮膚に付着させた後、ユーザはアプリケータ150を近位方向に、即ち皮膚から離れるように引っ張る。接着力によってセンサ制御デバイス102は皮膚上に保持され、またこの接着力は、ばねアーム1518が印加する横方向の力に打ち勝つ。その結果、ばねアーム1518は半径方向外向きに偏向して、デテント1519をセンサ制御デバイス102から係合解除させることにより、センサ制御デバイス102をアプリケータ150から解放する。 9B is a distal perspective view of the sensor electronics carrier 710, where one or more (e.g., three) sensor electronics retention spring arms 1518 are biased vertically toward the position shown and include detents 1519 that can pass through a distal surface of the electronics housing 706 of the device 102 when stored in a recess or cavity 1521. In certain embodiments, after attaching the sensor control device 102 to the skin with the applicator 150, the user pulls the applicator 150 in a proximal direction, i.e., away from the skin. The adhesive forces hold the sensor control device 102 on the skin and overcome the lateral force applied by the spring arms 1518. As a result, the spring arms 1518 deflect radially outward, disengaging the detents 1519 from the sensor control device 102 and thereby releasing the sensor control device 102 from the applicator 150.

鋭利部品キャリアの例示的実施形態
図10及び11はそれぞれ、鋭利部品キャリア1102の例示的実施形態の近位斜視図及び側面断面図である。鋭利部品キャリア1102は、鋭利部品モジュール2500を把持してアプリケータ150内に保持できる。鋭利部品キャリア1102の遠位端付近には、鋭利部品キャリア1102が(図9Aに示されているように)鋭利部品キャリアロックアーム1524の中央エリア内に配置されたときに回転するのを防止する、回転防止スロット1608を存在させることができる。回転防止スロット1608は、鋭利部品キャリアベース面取り加工部1610の複数のセクションの間に配置でき、これにより、配備手順の終了時に鋭利部品キャリア1102を引き抜いたときに、鋭利部品キャリア1102がシース704を通して完全に引き抜かれることを保証できる。
10 and 11 are proximal perspective and side cross-sectional views, respectively, of an exemplary embodiment of a sharps carrier 1102. The sharps carrier 1102 can grip a sharps module 2500 and hold it within the applicator 150. Near the distal end of the sharps carrier 1102 can be an anti-rotation slot 1608 that prevents the sharps carrier 1102 from rotating when positioned within the central area of the sharps carrier locking arm 1524 (as shown in FIG. 9A). The anti-rotation slot 1608 can be located between multiple sections of the sharps carrier base chamfer 1610 to ensure that the sharps carrier 1102 is fully withdrawn through the sheath 704 when the sharps carrier 1102 is withdrawn at the end of the deployment procedure.

図11に示されているように、鋭利部品保持アーム1618は、鋭利部品キャリア1102の内部の、中心軸の周りに配置でき、各アーム1618の遠位端に鋭利部品保持用クリップ1620を含むことができる。鋭利部品保持用クリップ1620は近位表面を有することができ、これは、上記中心軸に対して略垂直とすることができ、また鋭利部品ハブ2516(図17A)の遠位を向いた表面に当接できる。 As shown in FIG. 11, the sharps retaining arms 1618 can be positioned about a central axis within the sharps carrier 1102 and can include a sharps retaining clip 1620 at a distal end of each arm 1618. The sharps retaining clip 1620 can have a proximal surface that can be generally perpendicular to the central axis and can abut a distally facing surface of the sharps hub 2516 (FIG. 17A).

センサモジュールの例示的実施形態
図12A及び12Bはそれぞれ、センサモジュール504の例示的実施形態の上面斜視図及び底面斜視図である。モジュール504は、コネクタ2300(図13A及び13B)並びにセンサ104(図14)を保持できる。モジュール504は、電子部品ハウジング706としっかりと連結できる。1つ以上の偏向可能なアーム又はモジュールスナップ2202は、ハウジング706の対応する特徴部分2010内にスナップ嵌合できる。鋭利部品スロット2208は、鋭利部品先端2502が通過するための、また鋭利部品シャフト2504が一時的に存在するための、場所を提供できる。センサレッジ2212は、水平な平面内のセンサの位置を画定して、センサがコネクタ2300をポストから離れるように持ち上げるのを防止し、センサ104をコネクタシールの平面に対して平行に維持できる。またこれは、センサの曲げのジオメトリ、及び最小の曲げ半径を画定できる。これは、垂直方向のセンサの移動を制限して、電子部品ハウジング表面より上にタワーが突出するのを防止し、パッチ表面の下方のセンサの尾部の長さを画定できる。センサ壁2216はセンサを拘束して、センサの曲げのジオメトリ及び最小曲げ半径を画定できる。
Exemplary embodiment of a sensor module Figures 12A and 12B are top and bottom perspective views, respectively, of an exemplary embodiment of a sensor module 504. The module 504 can hold a connector 2300 (Figures 13A and 13B) and a sensor 104 (Figure 14). The module 504 can be securely coupled to an electronics housing 706. One or more deflectable arms or module snaps 2202 can snap into corresponding features 2010 of the housing 706. The sharps slots 2208 can provide a place for the sharps tip 2502 to pass through and for the sharps shaft 2504 to temporarily reside. The sensor ledge 2212 can define the position of the sensor in the horizontal plane, preventing the sensor from lifting the connector 2300 off the post and keeping the sensor 104 parallel to the plane of the connector seal. This can also define the sensor bend geometry and minimum bend radius. This can limit vertical sensor travel to prevent the tower from protruding above the electronics housing surface and define the length of the sensor tail below the patch surface. The sensor walls 2216 can constrain the sensor and define the bending geometry and minimum bend radius of the sensor.

図13A及び13Bはそれぞれ、開放状態及び閉鎖状態における、コネクタ2300の例示的実施形態の斜視図である。コネクタ2300は、センサ104とハウジング706内の電子部品のための電気回路接点との間の導電性接点2302として機能する、対応するカーボン含浸ポリマーモジュールを封入した、シリコーンゴムで作製できる。上記コネクタはまた、コンテナからアプリケータへの移送後、及びユーザの皮膚への適用後に、圧縮された状態で組み立てられたときに、センサ104のための湿気バリアとして機能できる。複数の封止面2304は、電気接点及びセンサ接点のための水密シールを提供できる。1つ以上のヒンジ2308は、コネクタ2300の2つの遠位及び近位部分を接続できる。 13A and 13B are perspective views of an exemplary embodiment of a connector 2300 in an open and closed state, respectively. The connector 2300 can be made of silicone rubber encapsulating a corresponding carbon-impregnated polymer module that serves as a conductive contact 2302 between the sensor 104 and the electrical circuit contacts for the electronics in the housing 706. The connector can also serve as a moisture barrier for the sensor 104 when assembled in a compressed state after transfer from the container to the applicator and application to the user's skin. Multiple sealing surfaces 2304 can provide a water-tight seal for the electrical and sensor contacts. One or more hinges 2308 can connect the two distal and proximal portions of the connector 2300.

図14は、センサ104の例示的実施形態の斜視図である。ネック2406は、センサを例えば90°折り畳むことができるゾーンとすることができる。尾部2408上の膜は、センサ104のアクティブな分析物感知素子を被覆できる。尾部2408は、センサ104の、挿入後にユーザの皮膚の下にある部分とすることができる。フラグ2404は、接点及び封止面を含むことができる。付勢タワー2412は、尾部2408を鋭利部品スロット2208内へと付勢するタブとすることができる。付勢支点2414は、尾部をスロット内へと付勢するために針の内面に接触する、付勢タワー2412の派生物とすることができる。付勢アジャスタ2416は、尾部の接続の局所的な曲げを低減でき、またセンサのトレースへの被害を防止できる。接点2418は、センサのアクティブ部分をコネクタ2300に電気的に連結できる。サービスループ2420は、電気経路を垂直方向から90°移動させてセンサレッジ2212(図12B)と係合させることができる。 14 is a perspective view of an exemplary embodiment of the sensor 104. The neck 2406 can be a zone where the sensor can be folded, for example, 90°. The membrane on the tail 2408 can cover the active analyte sensing element of the sensor 104. The tail 2408 can be the portion of the sensor 104 that is under the user's skin after insertion. The flag 2404 can include contacts and a sealing surface. The bias tower 2412 can be a tab that biases the tail 2408 into the sharps slot 2208. The bias fulcrum 2414 can be an outgrowth of the bias tower 2412 that contacts the inner surface of the needle to bias the tail into the slot. The bias adjuster 2416 can reduce local bending of the tail connection and prevent damage to the sensor traces. The contact 2418 can electrically couple the active portion of the sensor to the connector 2300. The service loop 2420 can move the electrical path 90° from the vertical to engage the sensor ledge 2212 (FIG. 12B).

図15A及び15Bはそれぞれ、センサモジュール504、コネクタ2300、及びセンサ104を備えるセンサモジュールアセンブリの例示的実施形態の、底面斜視図及び上面斜視図である。上述の実施形態の一態様によると、挿入中又は挿入後、センサ104は、図15Aの力F1によって示されているように、センサ104に対して近位方向にセンサモジュール504内へと押し上げる軸方向の力を受けることができる。いくつかの実施形態によると、これによって、逆方向の力F2をセンサ104のネック2406に印加でき、その結果、逆方向の力F3をセンサ104のサービスループ2420に伝えることができる。いくつかの実施形態では、例えば軸方向の力F1は、センサが組織によって押されるように設計されているセンサ挿入機構、挿入中の鋭利部品引き抜き機構、又は(例えば挿入後に)センサ104を取り囲む組織によって生成される生理学的反応の結果として発生し得る。 15A and 15B are bottom and top perspective views, respectively, of an exemplary embodiment of a sensor module assembly including a sensor module 504, a connector 2300, and a sensor 104. According to one aspect of the above-described embodiment, during or after insertion, the sensor 104 can be subjected to an axial force that pushes the sensor 104 proximally up into the sensor module 504, as shown by force F1 in FIG. 15A. According to some embodiments, this can apply a counter force F2 to the neck 2406 of the sensor 104, which in turn can transmit a counter force F3 to the service loop 2420 of the sensor 104. In some embodiments, for example, the axial force F1 can occur as a result of a sensor insertion mechanism designed to push the sensor against tissue, a sharps extraction mechanism during insertion, or a physiological response generated by tissue surrounding the sensor 104 (e.g., after insertion).

図16A及び16Bは、特定の軸方向補強用特徴部分を有するセンサモジュールアセンブリの例示的実施形態の、部分拡大図である。一般に、本明細書に記載の実施形態は、挿入及び/若しくは引き抜き機構の結果としての、又は体内のセンサに対する生理学的反応による、センサに対する軸方向の力の影響の緩和を対象とする。図16A及び16Bにおいて確認できるように、これらの実施形態の一態様によると、センサ3104は、センサモジュール3504のキャッチ状特徴部分3506と係合するよう構成されたフック状特徴部分3106を有する近位部分を備える。いくつかの実施形態では、センサモジュール3504はまた、センサ3104のフック状特徴部分3106の、センサモジュール3504のキャッチ状特徴部分3506に対する、及びキャッチ状特徴部分3506内への、組み付けを可能とするために、組み立て中にセンサ3104の遠位部分を後方に揺動できるようにする、クリアランスエリア3508を含むことができる。 16A and 16B are partial close-up views of an exemplary embodiment of a sensor module assembly having a particular axial stiffening feature. In general, the embodiments described herein are directed to mitigating the effects of axial forces on the sensor as a result of insertion and/or withdrawal mechanisms or due to physiological responses to the sensor within the body. As can be seen in FIGS. 16A and 16B, according to one aspect of these embodiments, the sensor 3104 comprises a proximal portion having a hook-like feature 3106 configured to engage with a catch-like feature 3506 of the sensor module 3504. In some embodiments, the sensor module 3504 can also include a clearance area 3508 that allows a distal portion of the sensor 3104 to swing back during assembly to allow for assembly of the hook-like feature 3106 of the sensor 3104 to and within the catch-like feature 3506 of the sensor module 3504.

上記実施形態の別の態様によると、フック状特徴部分3106及びキャッチ状特徴部分3506は、以下のように動作する。センサ3104は、上述のようにセンサモジュール3504に連結された近位センサ部分、及び体液と接触した状態で皮膚表面の下側に位置決めされた遠位センサ部分を含む。図16A及び16Bで見られるように、近位センサ部分は、センサモジュール3504のキャッチ状特徴部分3506に隣接するフック状特徴部分3106を含む。センサ挿入中又は挿入後、1つ以上の力が、センサ3104の長手方向軸に沿って、近位方向に印加される。上記1つ以上の力に応答して、フック状特徴部分3106はキャッチ状特徴部分3506に係合することにより、センサ3104の、上記長手方向軸に沿った近位方向の変位を防止する。 According to another aspect of the embodiment, the hook-like feature 3106 and the catch-like feature 3506 operate as follows: The sensor 3104 includes a proximal sensor portion coupled to the sensor module 3504 as described above, and a distal sensor portion positioned below the skin surface in contact with bodily fluids. As seen in FIGS. 16A and 16B, the proximal sensor portion includes the hook-like feature 3106 adjacent to the catch-like feature 3506 of the sensor module 3504. During or after sensor insertion, one or more forces are applied in a proximal direction along the longitudinal axis of the sensor 3104. In response to the one or more forces, the hook-like feature 3106 engages the catch-like feature 3506, thereby preventing proximal displacement of the sensor 3104 along the longitudinal axis.

上記実施形態の別の態様によると、センサ3104は、以下のようにしてセンサモジュール3504と組み立てることができる。センサ3104は、近位センサ部分を側方に変位させて、フック状特徴部分3106をセンサモジュール3504のキャッチ状特徴部分3506の近位に持ってくることによって、センサモジュール3504に装填される。より具体的には、近位センサ部分を側方に変位させると、近位センサ部分はセンサモジュール3504のクリアランスエリア3508内へと移動する。 According to another aspect of the above embodiment, the sensor 3104 can be assembled with the sensor module 3504 as follows: The sensor 3104 is loaded into the sensor module 3504 by displacing the proximal sensor portion laterally to bring the hook feature 3106 proximal to the catch feature 3506 of the sensor module 3504. More specifically, displacing the proximal sensor portion laterally moves the proximal sensor portion into the clearance area 3508 of the sensor module 3504.

図16A及び16Bは、フック状特徴部分3106をセンサ3104の一部として図示し、キャッチ状特徴部分3506をセンサモジュール3504の一部として図示しているが、当業者であれば、フック状特徴部分3106を代わりにセンサモジュール3504の一部とすることができ、また同様にキャッチ状特徴部分3506を代わりにセンサ3106の一部とすることができることを理解するだろう。同様に当業者であれば、センサ3104の軸方向変位を防止するためにセンサ3104及びセンサモジュール3504上に実装される他の機構(例えばデテント、ラッチ、締結具、ねじ等)も可能であり、本開示の範囲内であることを認識するだろう。 16A and 16B illustrate the hook feature 3106 as part of the sensor 3104 and the catch feature 3506 as part of the sensor module 3504, those skilled in the art will appreciate that the hook feature 3106 could alternatively be part of the sensor module 3504, and similarly, the catch feature 3506 could alternatively be part of the sensor 3106. Similarly, those skilled in the art will appreciate that other mechanisms (e.g., detents, latches, fasteners, screws, etc.) implemented on the sensor 3104 and sensor module 3504 to prevent axial displacement of the sensor 3104 are possible and within the scope of the present disclosure.

鋭利部品モジュールの例示的実施形態
図17Aは、センサモジュール504(図6B)内に組み付ける前の鋭利部品モジュール2500の例示的実施形態の斜視図である。鋭利部品2502は遠位先端2506を含むことができ、これは、鋭利部品シャフト2504の中空又は凹部内にセンサ尾部を支持したまま皮膚を貫通して、センサ尾部のアクティブな表面を体液と接触させることができる。ハブ押圧シリンダ2508は、挿入中に鋭利部品キャリアを押すための表面を提供できる。ハブ小型シリンダ2512は、鋭利部品ハブ接触面1622(図11)の延長部分のための空間を提供できる。ハブスナップ嵌合用爪部配置用シリンダ2514は、鋭利部品ハブ接触面1622を当接させるための、ハブスナップ嵌合用爪部2516の遠位を向いた表面を提供できる。ハブスナップ嵌合用爪部2516は、鋭利部品モジュール2500の設置中にクリップ1620を開放する円錐面を含むことができる。鋭利部品モジュール、鋭利部品、これらの構成部品、及びこれらの変形例の実施形態に関する更なる詳細は、米国公開特許第2014/0171771号明細書に記載されており、この文献はその全体があらゆる目的のために参照により本出願に援用される。
Exemplary embodiments of a sharps module Figure 17A is a perspective view of an exemplary embodiment of a sharps module 2500 prior to assembly into the sensor module 504 (Figure 6B). The sharps 2502 can include a distal tip 2506 that can pierce the skin while supporting the sensor tail within a hollow or recess in the sharps shaft 2504 to contact the active surface of the sensor tail with bodily fluids. The hub push cylinder 2508 can provide a surface for pushing the sharps carrier during insertion. The hub mini cylinder 2512 can provide space for an extension of the sharps hub contact surface 1622 (Figure 11). The hub snap tab placement cylinder 2514 can provide a distal facing surface for the hub snap tab 2516 for abutting the sharps hub contact surface 1622. The hub snap tabs 2516 may include conical surfaces that open the clips 1620 during installation of the sharps module 2500. Further details regarding embodiments of the sharps modules, sharps, their components, and variations thereof are described in U.S. Patent Publication No. 2014/0171771, which is incorporated by reference in its entirety and for all purposes.

図17B、17C、及び17Dは、プラスチック製鋭利部品モジュールの例示的実施形態を示す。背景として、これらの実施形態の一態様によると、プラスチック製の鋭利部品は少なくとも2つの点で有利となり得る。 Figures 17B, 17C, and 17D show example embodiments of plastic sharps modules. By way of background, according to one aspect of these embodiments, plastic sharps can be advantageous in at least two ways.

第1に、金属製の鋭利部品に比べて、プラスチック製鋭利部品は、皮膚内への挿入プロセス中の組織への外傷を低減できる。例えば化学エッチング及び機械的成形である製造プロセスにより、金属製の鋭利部品は典型的には、鋭利な縁部及びバリを特徴とし、これらは挿入部位において組織に外傷を引き起こす可能性がある。対照的に、プラスチック製鋭利部品は、組織を通過させて鋭利部品を位置決めする際の外傷を低減するために、丸みを帯びた縁部及び平滑な仕上げを有するように設計できる。更に当業者であれば、挿入プロセス中の外傷の削減は、ESAの低減につながり、挿入直後の分析物レベル読み取り値の精度を向上させることができることを理解するだろう。 First, compared to metal sharps, plastic sharps can reduce trauma to tissue during the insertion process into the skin. Due to the manufacturing process, e.g., chemical etching and mechanical molding, metal sharps typically feature sharp edges and burrs that can cause trauma to tissue at the insertion site. In contrast, plastic sharps can be designed with rounded edges and smooth finishes to reduce trauma when positioning the sharp through tissue. Moreover, one skilled in the art will appreciate that reduced trauma during the insertion process can lead to reduced ESA and improved accuracy of analyte level readings immediately after insertion.

第2に、プラスチック製鋭利部品は、アプリケータの製造及び組み立てプロセスを簡素化できる。既に説明した実施形態と同様、特定のアプリケータは、2つの部品、即ち:(1)センサ制御ユニット内の鋭利部品及びセンサ電子部品を内包する、アプリケータ;並びに(2)センサコンテナとして、ユーザに提供される。これにより、ユーザはセンサをセンサ制御ユニット内に組み付ける必要がある。この2部品型のアセンブリの1つの理由は、センサの電子ビーム滅菌を、金属製の鋭利部品及びセンサ電子部品を内包するアプリケータとは別個に実施できるようにするためである。金属製の鋭利部品、例えばステンレス鋼製の鋭利部品は、ポリマー又はプラスチック材料製の鋭利部品に比べて高い密度を有する。その結果、金属製鋭利部品に衝突した電子ビームからの電子ビーム散乱が、センサ制御ユニットのセンサ電子部品に損傷を与える可能性がある。プラスチック製鋭利部品、例えばポリマー材料製の鋭利部品と、電子ビーム経路をセンサ電子部品から離間させて維持するための追加の遮蔽用特徴部分とを利用することにより、アプリケータ及びセンサを単一のパッケージ内で滅菌して梱包でき、これにより、製造コストを削減して、ユーザの組み立てプロセスを簡素化できる。 Second, plastic sharps can simplify the manufacturing and assembly process of the applicator. As with the previously described embodiments, a particular applicator is provided to the user in two parts: (1) an applicator that contains the sharps and sensor electronics in a sensor control unit; and (2) a sensor container, which requires the user to assemble the sensor into the sensor control unit. One reason for this two-part assembly is to allow e-beam sterilization of the sensor to be performed separately from the applicator that contains the metallic sharps and sensor electronics. Metallic sharps, e.g., stainless steel sharps, have a higher density than sharps made of polymeric or plastic materials. As a result, e-beam scattering from an e-beam impinging on a metallic sharp can damage the sensor electronics of the sensor control unit. By utilizing a plastic sharps, e.g., a sharps made from a polymeric material, and additional shielding features to keep the electron beam path away from the sensor electronics, the applicator and sensor can be packaged sterile in a single package, thereby reducing manufacturing costs and simplifying the assembly process for the user.

図17Bを参照すると、プラスチック製鋭利部品モジュール2550の例示的実施形態の斜視図が示されており、これは、鋭利部品の近位端に連結されたハブ2562、鋭利部品シャフト2554、皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端2556、及び分析物センサ104の少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネル2558を含むことができる。鋭利部品モジュール2550の構成部品のうちのいずれか又は全ては、例えば熱可塑性材料、液晶ポリマー(LCP)、又は同様のポリマー材料といった、プラスチック材料で構成できる。いくつかの実施形態によると、例えば鋭利部品モジュールは、ポリエーテルエーテルケトン材料を含むことができる。他の実施形態では、シリコーン又は他の潤滑剤を、鋭利部品モジュールの外面に塗布する、及び/又は鋭利部品モジュールのポリマー材料に組み込むことによって、挿入プロセス中に引き起こされる外傷を低減できる。更に、挿入中の外傷を低減するために、鋭利部品シャフト2554、鋭利部品遠位先端2556、及び整列用特徴部分2568(以下で説明)のうちの1つ以上は、フィレット加工された及び/又は平滑化された縁部を含むことができる。 17B, a perspective view of an exemplary embodiment of a plastic sharps module 2550 is shown, which may include a hub 2562 coupled to a proximal end of the sharps, a sharps shaft 2554, a sharps distal tip 2556 configured to pierce a skin surface, and a sensor channel 2558 configured to receive at least a portion of an analyte sensor 104. Any or all of the components of the sharps module 2550 may be constructed of a plastic material, such as, for example, a thermoplastic material, a liquid crystal polymer (LCP), or a similar polymeric material. In some embodiments, for example, the sharps module may include a polyetheretherketone material. In other embodiments, a silicone or other lubricant may be applied to the exterior surface of the sharps module and/or incorporated into the polymeric material of the sharps module to reduce trauma caused during the insertion process. Additionally, to reduce trauma during insertion, one or more of the sharps shaft 2554, the sharps distal tip 2556, and the alignment features 2568 (described below) may include filleted and/or smoothed edges.

いくつかの実施形態によると、組み立てたとき、分析物センサの遠位端は、鋭利部品遠位先端2556に対して近位位置となることができる。他の実施形態では、分析物センサの遠位端と鋭利部品遠位先端2556とは、同一位置となる。 In some embodiments, when assembled, the distal end of the analyte sensor can be proximal to the sharps distal tip 2556. In other embodiments, the distal end of the analyte sensor and the sharps distal tip 2556 are in the same location.

いくつかの実施形態の別の態様によると、プラスチック製鋭利部品モジュール2550はまた、挿入プロセス中に鋭利部品モジュール2550の垂直軸2545に沿った回転移動を防止するよう構成された、整列用特徴部分2568を含むことができ、ここで整列用特徴部分2568は、鋭利部品シャフト2554の近位部分に沿って位置決めできる。 According to another aspect of some embodiments, the plastic sharps module 2550 can also include an alignment feature 2568 configured to prevent rotational movement of the sharps module 2550 along the vertical axis 2545 during the insertion process, where the alignment feature 2568 can be positioned along a proximal portion of the sharps shaft 2554.

図17C及び17Dはそれぞれ、プラスチック製鋭利部品モジュール2570の別の例示的実施形態の側面図及び斜視図である。図17Bに関して記載した実施形態と同様、プラスチック製鋭利部品モジュール2570は、鋭利部品の近位端に連結されたハブ2582、鋭利部品シャフト2574、皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端2576、及び分析物センサ104の少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネル2578を含むことができる。鋭利部品モジュール2570の構成部品のうちのいずれか又は全ては、例えば熱可塑性材料、LCP、又は同様のポリマー材料といった、プラスチック材料で構成できる。いくつかの実施形態では、シリコーン又は他の潤滑剤を、鋭利部品モジュールの2570外面に塗布する、及び/又は鋭利部品モジュール2570のポリマー材料に組み込むことによって、挿入プロセス中に引き起こされる外傷を低減できる。 17C and 17D are side and perspective views, respectively, of another exemplary embodiment of a plastic sharps module 2570. Similar to the embodiment described with respect to FIG. 17B, the plastic sharps module 2570 can include a hub 2582 coupled to a proximal end of the sharps, a sharps shaft 2574, a sharps distal tip 2576 configured to pierce a skin surface, and a sensor channel 2578 configured to receive at least a portion of an analyte sensor 104. Any or all of the components of the sharps module 2570 can be constructed of a plastic material, such as, for example, a thermoplastic material, LCP, or similar polymeric material. In some embodiments, a silicone or other lubricant can be applied to the outer surface of the sharps module 2570 and/or incorporated into the polymeric material of the sharps module 2570 to reduce trauma caused during the insertion process.

いくつかの実施形態によると、鋭利部品シャフト2574は遠位部分2577を含むことができ、これは、センサチャネル2578の少なくとも一部分が配置される遠位先端2576において終端する。鋭利部品シャフト2574はまた、遠位部分2577に隣接する近位部分2575を有することができ、ここで近位部分2575は、中実、部分的に中実、又は中空であり、ハブ2582に連結される。図17C及び17Dは、センサチャネル2578を、遠位部分2577内のみに配置されたものとして図示しているが、当業者であれば、センサチャネル2578が、(例えば図17Bに示されているように)鋭利部品シャフト2574の大半を通って、又はその全長に沿って、延在することもできる(これは近位部分2575の少なくとも一部分を通ることも含む)ことを理解するだろう。更に、いくつかの実施形態の別の態様によると、近位部分2575の少なくとも一部分は、遠位部分2577の壁厚よりも大きな壁厚を有することができ、これにより、挿入プロセス中に鋭利部品が応力によって屈曲する可能性を低減できる。いくつかの実施形態の別の態様によると、プラスチック製鋭利部品モジュール2570は、鋭利部品ハブ部分2582に隣接する1つ以上のリブ(図示せず)を有することができ、これによって、ハブ2582の周りの圧縮負荷を低減でき、また挿入プロセス中の鋭利部品の応力による屈曲を軽減できる。 According to some embodiments, the sharps shaft 2574 can include a distal portion 2577 that terminates at a distal tip 2576 at which at least a portion of the sensor channel 2578 is disposed. The sharps shaft 2574 can also have a proximal portion 2575 adjacent the distal portion 2577, where the proximal portion 2575 is solid, partially solid, or hollow and is coupled to a hub 2582. Although FIGS. 17C and 17D illustrate the sensor channel 2578 as being disposed only within the distal portion 2577, one skilled in the art will appreciate that the sensor channel 2578 can also extend through the majority or along the entire length of the sharps shaft 2574 (including through at least a portion of the proximal portion 2575) (e.g., as shown in FIG. 17B). Additionally, according to another aspect of some embodiments, at least a portion of the proximal portion 2575 can have a wall thickness greater than the wall thickness of the distal portion 2577, which can reduce the likelihood of the sharps bending due to stress during the insertion process. According to another aspect of some embodiments, the plastic sharps module 2570 can have one or more ribs (not shown) adjacent the sharps hub portion 2582, which can reduce the compressive load around the hub 2582 and can reduce bending due to stress of the sharps during the insertion process.

図17Eは、電子ビーム滅菌プロセス中の、プラスチック製鋭利部品モジュールを有するアプリケータ150の例示的実施形態の断面図である。長方形のエリアAによって示されているように、電子ビームは滅菌プロセス中、アプリケータ150のセンサ104及びプラスチック製鋭利部品モジュール2550上に集束する。いくつかの実施形態によると、キャップ708はアプリケータハウジング702に固定されており、これによりセンサ制御デバイス102をアプリケータ150内に封止する。滅菌プロセス中、プラスチック製鋭利部品モジュール2550から出ている斜めの矢印によって示されているように、電子ビームはこの方向に散乱し、また金属製鋭利部品の代わりにプラスチック製鋭利部品モジュール2550を利用しているため、センサ電子部品160の経路は削減されている。図17Eは集束した電子ビームによる滅菌プロセスを示しているが、当業者であれば、プラスチック製鋭利部品モジュールを有するアプリケータの実施形態は、非集束電子ビームによる滅菌プロセス中に利用することもできることを認識するだろう。 17E is a cross-sectional view of an exemplary embodiment of an applicator 150 with a plastic sharps module during an electron beam sterilization process. As indicated by rectangular area A, the electron beam is focused on the sensor 104 and the plastic sharps module 2550 of the applicator 150 during the sterilization process. According to some embodiments, a cap 708 is secured to the applicator housing 702, thereby sealing the sensor control device 102 within the applicator 150. During the sterilization process, as indicated by the diagonal arrows emanating from the plastic sharps module 2550, the electron beam scatters in this direction, and the path of the sensor electronics 160 is reduced due to the use of the plastic sharps module 2550 instead of a metal sharps. Although FIG. 17E illustrates a focused electron beam sterilization process, one skilled in the art will recognize that the applicator embodiment with a plastic sharps module can also be utilized during an unfocused electron beam sterilization process.

図17Fは、上述の実施形態によるアプリケータアセンブリを滅菌するための方法1100の例示的実施形態のフローチャートである。ステップ1105では、センサ制御デバイス102をアプリケータ150に装填する。センサ制御デバイス102は:電子部品ハウジング;電子部品ハウジング内に位置決めされ、処理回路構成を内包する、プリント回路基板;電子部品ハウジングの底部から延在する分析物センサ;及び電子部品ハウジングを通って延在するプラスチック製鋭利部品を有するプラスチック製鋭利部品モジュールを含む、様々な構成部品を含むことができる。いくつかの実施形態によると、プラスチック製鋭利部品は、電子部品ハウジングの底部から延在する分析物センサの一部分を受承することもできる。上述のように、ステップ1110では、キャップ708をアプリケータ150のアプリケータハウジング702に固定することによって、センサ制御デバイス102をアプリケータ150内に封止する。ステップ1115では、センサ制御デバイス102をアプリケータ150内に位置決めしたまま、分析物センサ104及びプラスチック製鋭利部品2550を放射線によって滅菌する。 17F is a flow chart of an exemplary embodiment of a method 1100 for sterilizing an applicator assembly according to the embodiments described above. In step 1105, the sensor control device 102 is loaded into the applicator 150. The sensor control device 102 can include various components including: an electronics housing; a printed circuit board positioned within the electronics housing and containing processing circuitry; an analyte sensor extending from the bottom of the electronics housing; and a plastic sharps module having a plastic sharps extending through the electronics housing. According to some embodiments, the plastic sharps can also receive a portion of the analyte sensor extending from the bottom of the electronics housing. As described above, in step 1110, the sensor control device 102 is sealed within the applicator 150 by securing the cap 708 to the applicator housing 702 of the applicator 150. In step 1115, the analyte sensor 104 and plastic sharps 2550 are sterilized by radiation while the sensor control device 102 remains positioned within the applicator 150.

いくつかの実施形態によると、センサ制御デバイス102はまた、電子部品ハウジング内に位置決めされた少なくとも1つのシールドを含むことができ、この1つ以上のシールドは、滅菌プロセス中に処理回路構成を放射線から遮蔽するよう構成される。いくつかの実施形態では、上記シールドは、処理回路構成から放射線を逸らすための静磁場を生成する磁石を備えることができる。このように、プラスチック製鋭利部品モジュールと磁性シールド/デフレクタとの組み合わせは協調して動作して、滅菌プロセス中にセンサ電子部品を放射線から保護できる。 According to some embodiments, the sensor control device 102 can also include at least one shield positioned within the electronics housing, the one or more shields configured to shield the processing circuitry from radiation during the sterilization process. In some embodiments, the shield can include a magnet that generates a static magnetic field to deflect radiation away from the processing circuitry. In this manner, the combination of the plastic sharps module and the magnetic shield/deflector can work in concert to protect the sensor electronics from radiation during the sterilization process.

これより、センサ挿入及び引き抜きプロセス中の外傷を低減するよう設計された鋭利部品の別の例示的実施形態について説明する。より具体的には、本明細書に記載の特定の実施形態は、金属材料(例えばステンレス鋼)で構成され、コイニングプロセスによって製造された、鋭利部品を対象とする。上記実施形態の一態様によると、コイニング加工鋭利部品は、1つの鋭利部品先端を有し、他の全ての縁部が丸みを帯びた縁部で構成されることを特徴とすることができる。上述のように、化学エッチング及び機械的成形プロセスによって製造された金属製鋭利部品は、鋭利な縁部、及び意図しないフック状特徴部分をもたらす場合がある。例えば図17Gは、化学エッチング及び機械的成形プロセスによって製造された金属製鋭利部品2502の写真である。図17Gで確認できるように、金属製鋭利部品2502は、フック状特徴部分を有する鋭利部品遠位先端2506を含む。これらの及びその他の意図しない移行部特徴部分は、センサ挿入及び引き抜きプロセス中の組織に対する外傷の増大につながる恐れがある。対照的に、図17Hは、コイニング加工鋭利部品2602、即ちコイニングプロセスによって製造された金属製鋭利部品の写真である。図17Hで確認できるように、コイニング加工鋭利部品2602もまた鋭利部品遠位先端2606を含む。しかしながらコイニング加工鋭利部品2602は、意図しない鋭利な縁部又は移行部を全く有しない、平滑で丸みを帯びた縁部しか含んでいない。 Another exemplary embodiment of a sharps designed to reduce trauma during the sensor insertion and extraction process is now described. More specifically, certain embodiments described herein are directed to sharps constructed from a metallic material (e.g., stainless steel) and manufactured by a coining process. According to one aspect of the above embodiment, the coined sharps can be characterized as having one sharps tip and all other edges constructed with rounded edges. As discussed above, metallic sharps manufactured by chemical etching and mechanical forming processes can result in sharp edges and unintended hook features. For example, FIG. 17G is a photograph of a metallic sharps 2502 manufactured by chemical etching and mechanical forming processes. As can be seen in FIG. 17G, the metallic sharps 2502 include a sharps distal tip 2506 with a hook feature. These and other unintended transition features can lead to increased trauma to tissue during the sensor insertion and extraction process. In contrast, FIG. 17H is a photograph of a coined sharp 2602, a metal sharp produced by a coining process. As can be seen in FIG. 17H, the coined sharp 2602 also includes a sharp distal tip 2606. However, the coined sharp 2602 includes only smooth, rounded edges without any unintended sharp edges or transitions.

上述の鋭利部品の実施形態と同様、ここで説明されるコイニング加工鋭利部品2602の実施形態もまた、鋭利部分及びハブ部分を有する鋭利部品モジュール内に組み付けることができる。同様に、鋭利部分は:鋭利部品シャフト;ハブ部分の遠位端に連結された鋭利部品近位端;及び皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端を備える。上記実施形態の一態様によると、コイニング加工鋭利部品2602の鋭利部分、鋭利部品シャフト、及び鋭利部品遠位先端のうちの1つ又は全ては、1つ以上の丸みを帯びた縁部を備えることができる。 Similar to the sharps embodiments described above, the coined sharps 2602 embodiments described herein can also be assembled into a sharps module having a sharp portion and a hub portion. Similarly, the sharp portion comprises: a sharps shaft; a sharps proximal end coupled to a distal end of the hub portion; and a sharps distal tip configured to penetrate a skin surface. According to one aspect of the above embodiment, one or all of the sharp portion, sharps shaft, and sharps distal tip of the coined sharps 2602 can comprise one or more rounded edges.

更に、当業者であれば、ここで説明されるコイニング加工鋭利部品2602の実施形態も同様に、被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサを含む、本明細書に記載のセンサのうちのいずれと併用できることを理解するだろう。例えばいくつかの実施形態では、コイニング加工鋭利部品2602は、分析物センサの少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネル(図示せず)を含むことができる。同様に、コイニング加工鋭利部品2602を利用する鋭利部品モジュールアセンブリのいくつかの実施形態では、分析物センサの遠位端は、鋭利部品遠位先端2606に対して近位位置となることができる。他の実施形態では、分析物センサの遠位端と鋭利部品遠位先端2606とは、同一位置となる。 Furthermore, one of ordinary skill in the art will appreciate that the coined sharps 2602 embodiments described herein may also be used with any of the sensors described herein, including in vivo analyte sensors configured to measure analyte levels in a subject's bodily fluid. For example, in some embodiments, the coined sharps 2602 may include a sensor channel (not shown) configured to receive at least a portion of an analyte sensor. Similarly, in some embodiments of a sharps module assembly utilizing a coined sharps 2602, the distal end of the analyte sensor may be proximal to the sharps distal tip 2606. In other embodiments, the distal end of the analyte sensor and the sharps distal tip 2606 are co-located.

これより、センサ挿入プロセス中の外傷を低減するよう設計された鋭利部品の他の例示的実施形態について説明する。再び図17Aを参照すると、鋭利部品モジュール2500の例示的実施形態(分析物センサを伴わずに図示されている)が図示されており、これは、分析物センサの少なくとも一部分を受承するよう構成された、U字型ジオメトリを有するセンサチャネルと、センサ挿入プロセス中に皮膚表面を貫通するよう構成された遠位先端2506とを備える、鋭利部品2502を含む。 We now describe another exemplary embodiment of a sharps designed to reduce trauma during the sensor insertion process. Referring again to FIG. 17A, an exemplary embodiment of a sharps module 2500 (shown without an analyte sensor) is illustrated, which includes a sharps 2502 with a sensor channel having a U-shaped geometry configured to receive at least a portion of an analyte sensor, and a distal tip 2506 configured to penetrate the skin surface during the sensor insertion process.

特定の実施形態では、鋭利部品モジュールは、他の鋭利部品(例えば図17Aに示されている鋭利部品2502)に比べて小さな開口を皮膚に形成するよう構成された、オフセットされたジオメトリを有する遠位先端を有する、鋭利部品を含むことができる。図17Iに移ると、オフセットされた先端部分を有する、(分析物センサ104を伴う)鋭利部品モジュール2620の例示的実施形態の斜視図が示されている。上述の鋭利部品モジュールと同様に、鋭利部品モジュール2620は:近位端においてハブ2632に連結された鋭利部品シャフト2624;分析物センサ104の少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネル2628;及びセンサ挿入プロセス中に皮膚表面を貫通するよう構成された遠位先端2626を含むことができる。 In certain embodiments, the sharps module can include a sharps having a distal tip with an offset geometry configured to form a smaller opening in the skin compared to other sharps (e.g., sharps 2502 shown in FIG. 17A). Turning to FIG. 17I, a perspective view of an exemplary embodiment of a sharps module 2620 (with an analyte sensor 104) having an offset tip portion is shown. Similar to the sharps modules described above, the sharps module 2620 can include: a sharps shaft 2624 coupled at a proximal end to a hub 2632; a sensor channel 2628 configured to receive at least a portion of the analyte sensor 104; and a distal tip 2626 configured to pierce the skin surface during the sensor insertion process.

上記実施形態の一態様によると、センサチャネル2628を形成する1つ以上の側壁2629は、鋭利部品シャフト2624に沿って、遠位先端2626から所定の距離Dscに配置される。特定の実施形態では、所定の距離Dscは1mm~8mmとすることができる。他の実施形態では、所定の距離Dscは2mm~5mmとすることができる。当業者であれば、他の所定の距離Dscも利用可能であり、完全に本開示の範囲内であることを認識するだろう。換言すれば、いくつかの実施形態によると、センサチャネル2628は遠位先端2626に対して離間した関係にある。これに関して、遠位先端2626は、例えばそのセンサチャネルが遠位先端2506に隣接している鋭利部品モジュール2500の遠位先端2506に比べて、断面フットプリントが減少している。上記実施形態の別の態様によると、遠位先端2626の終端部には、センサ先端2408が挿入中に損傷することを防止するよう、及び皮膚に小さな開口を形成するよう構成された、オフセットされた先端部分2627が存在する。いくつかの実施形態では、オフセットされた先端部分2627は、鋭利部品シャフト2624の遠位端に連結された別個の要素とすることができる。他の実施形態では、オフセットされた先端部分2627は、遠位先端2506又は鋭利部品シャフト2624の一部分から形成できる。挿入中、鋭利部品が皮膚表面内へと移動するに従って、オフセットされた先端部分2627は、皮膚組織を更に切断することなく、皮膚開口を取り囲む皮膚を、横方向に引っ張って広げることができる。これに関して、センサ挿入プロセス中に発生する外傷は比較的小さい。 According to one aspect of the embodiment, the one or more side walls 2629 forming the sensor channel 2628 are disposed along the sharps shaft 2624 at a predetermined distance Dsc from the distal tip 2626. In certain embodiments, the predetermined distance Dsc can be between 1 mm and 8 mm. In other embodiments, the predetermined distance Dsc can be between 2 mm and 5 mm. One skilled in the art will recognize that other predetermined distances Dsc are available and are fully within the scope of the present disclosure. In other words, according to some embodiments, the sensor channel 2628 is in a spaced apart relationship to the distal tip 2626. In this regard, the distal tip 2626 has a reduced cross-sectional footprint, for example, as compared to the distal tip 2506 of the sharps module 2500, whose sensor channel is adjacent to the distal tip 2506. According to another aspect of the embodiment, the distal tip 2626 terminates in an offset tip portion 2627 configured to prevent the sensor tip 2408 from being damaged during insertion and to form a small opening in the skin. In some embodiments, the offset tip portion 2627 can be a separate element coupled to the distal end of the sharps shaft 2624. In other embodiments, the offset tip portion 2627 can be formed from a portion of the distal tip 2506 or the sharps shaft 2624. During insertion, as the sharps moves into the skin surface, the offset tip portion 2627 can laterally pull and spread the skin surrounding the skin opening without further cutting the skin tissue. In this regard, relatively little trauma occurs during the sensor insertion process.

次に図17Jを参照すると、オフセットされた先端部分を有する(分析物センサ104を伴う)鋭利部分モジュール2640の別の例示的実施形態の斜視図が示されている。上述の実施形態と同様、鋭利部品モジュール2640は:近位端においてハブ2652に連結された鋭利部品シャフト2644;分析物センサ104の少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネル2648;及びセンサ挿入プロセス中に皮膚表面を貫通するよう構成された遠位先端2646を含むことができる。上記実施形態の一態様によると、センサチャネル2648は、第1の側壁2649a及び第2の側壁2649bを備えることができ、第1の側壁2649aは遠位先端2646へと延在し、第1の側壁2649aの終端はオフセットされた先端部分2647を形成し、第2の側壁2649bは、鋭利部品シャフト2644に沿って、遠位先端2646から所定の距離に配置され、第2の側壁2649bの終端は第1の側壁2649aの近位にある。当業者であれば、他の実施形態において、第1の側壁2649aの代わりに第2の側壁2649bが遠位先端2646へと延在して、オフセットされた先端部分2647を形成することもできることを理解するだろう。更に、オフセットされた先端部分2647は、第3又は第4の側壁(図示せず)から形成することもでき、このようなジオメトリも完全に本開示の範囲内である。 17J, a perspective view of another exemplary embodiment of a sharps module 2640 (with an analyte sensor 104) having an offset tip portion is shown. Similar to the embodiment described above, the sharps module 2640 can include: a sharps shaft 2644 coupled at a proximal end to a hub 2652; a sensor channel 2648 configured to receive at least a portion of the analyte sensor 104; and a distal tip 2646 configured to pierce the skin surface during the sensor insertion process. According to one aspect of the above embodiment, the sensor channel 2648 can include a first sidewall 2649a and a second sidewall 2649b, where the first sidewall 2649a extends to the distal tip 2646 and the first sidewall 2649a terminates to form an offset tip portion 2647, and the second sidewall 2649b is disposed a predetermined distance along the sharps shaft 2644 from the distal tip 2646 and terminates proximal to the first sidewall 2649a. Those skilled in the art will appreciate that in other embodiments, the second sidewall 2649b can extend to the distal tip 2646 instead of the first sidewall 2649a to form the offset tip portion 2647. Additionally, the offset tip portion 2647 can be formed from a third or fourth sidewall (not shown), and such geometries are fully within the scope of the present disclosure.

ここで説明される鋭利部品及び鋭利部品モジュールの実施形態に関して、当業者であれば、構成部品のうちのいずれか又は全てが、ステンレス鋼等の金属材料、又は液晶ポリマー等のプラスチック材料を含むことができることを認識するだろう。更に当業者であれば、ここで説明される鋭利部品及び/又は鋭利部品モジュールの実施形態のうちのいずれを、本明細書に記載のセンサ、センサモジュール、センサ電子部品キャリア、シース、アプリケータデバイスのいずれ、若しくは他の分析物監視システムのいずれと共に使用でき、又はこれらと組み合わせることができることを理解するだろう。 With respect to the embodiments of the sharps and sharps modules described herein, one of ordinary skill in the art will recognize that any or all of the components may include a metallic material, such as stainless steel, or a plastic material, such as liquid crystal polymer. Furthermore, one of ordinary skill in the art will understand that any of the embodiments of the sharps and/or sharps modules described herein may be used or combined with any of the sensors, sensor modules, sensor electronics carriers, sheaths, applicator devices, or other analyte monitoring systems described herein.

動力式アプリケータの例示的実施形態
図18A及び18Bはそれぞれ、被験者の体内に分析物センサを挿入するための動力式アプリケータ4150の例示的実施形態の断面図及び分解図である。上記実施形態の一態様によると、動力式アプリケータ4150のハウジング4702は、軽い圧力下で駆動ばね4606を解放して起動し、センサ電子部品キャリア4710を下方に押して、鋭利部品及び分析物センサを被験者の体内に挿入する、トリガとして動作する。被験者がアプリケータ4150を皮膚から離れるように引っ張ると、引き抜きばね4604が作動して、鋭利部品を被験者から引き抜く。上記実施形態のある態様によると、動力式アプリケータ4150は、挿入を手動の力に頼るアプリケータに比べて、より高速でより制御された挿入速度を提供できる。動力式アプリケータ4150は、挿入を手動の力に頼るアプリケータに比べて、挿入の成功率を改善でき、また挿入部位の外傷を低減することもできるという点で更に有利である。
Exemplary Embodiment of Powered Applicator Figures 18A and 18B are cross-sectional and exploded views, respectively, of an exemplary embodiment of a powered applicator 4150 for inserting an analyte sensor into a subject's body. According to one aspect of the embodiment, the housing 4702 of the powered applicator 4150 acts as a trigger that releases and activates the drive spring 4606 under light pressure, pushing the sensor electronics carrier 4710 downward to insert the sharp and analyte sensor into the subject's body. When the subject pulls the applicator 4150 away from the skin, the extraction spring 4604 is activated, extracting the sharp from the subject. According to certain aspects of the embodiment, the powered applicator 4150 can provide a faster and more controlled insertion rate compared to applicators that rely on manual force for insertion. A powered applicator 4150 has the further advantage of improving insertion success rates and reducing insertion site trauma as compared to applicators that rely on manual force for insertion.

これより図18A及び18Bを参照して、動力式アプリケータ4150の様々な構成部品を説明する。組み立てられた動力式アプリケータ4150(初期状態)の断面図としての図18A、及び分解図としての図18Bにおいて確認できるように、動力式アプリケータ4150は以下の構成部品を含むことができる:ハウジング4702、鋭利部品キャリア4602、引き抜きばね4604、シース4704、発射ピン4705、駆動ばね4606、センサ電子部品キャリア4710。更に、図示されていないが、動力式アプリケータ4150はまた、本明細書、又は参照により本出願に援用された他の刊行物に記載されている、センサ制御ユニット、分析物センサ、及び鋭利部品の実施形態のいずれを含むことができる。 18A and 18B, various components of the powered applicator 4150 will now be described. As can be seen in FIG. 18A as a cross-sectional view of the assembled powered applicator 4150 (initial state) and in FIG. 18B as an exploded view, the powered applicator 4150 can include the following components: housing 4702, sharps carrier 4602, extraction spring 4604, sheath 4704, firing pin 4705, drive spring 4606, sensor electronics carrier 4710. Additionally, although not shown, the powered applicator 4150 can also include any of the sensor control unit, analyte sensor, and sharps embodiments described herein or in other publications incorporated by reference into this application.

図19A~19Lは、配備の様々な段階の間の動力式アプリケータ4150の例示的実施形態の様々な図である。 Figures 19A-19L show various views of an exemplary embodiment of a powered applicator 4150 during various stages of deployment.

図19Aは、初期状態における動力式アプリケータ4150を示す断面図であり、ここでアプリケータ4150の遠位端は、被験者の皮膚表面上への位置決めの準備ができた状態である。この初期状態では、駆動ばね4606及び引き抜きばね4604はそれぞれ、予備負荷状態である。駆動ばね4606は、発射ピン4705に連結された第1の端部と、センサ電子部品キャリア4710に連結された第2の端部とを含む。引き抜きばね4604は、鋭利部品キャリア4602に連結された第1の端部と、センサ電子部品キャリア4710に連結された第2の端部とを含む。図19Aにおいて最も良好に確認できるように、初期状態では、センサ電子部品キャリア4710及び鋭利部品キャリア4602は、皮膚表面と離間した関係で、アプリケータ4150内の第1の位置にある。 19A is a cross-sectional view of the powered applicator 4150 in an initial state, where the distal end of the applicator 4150 is ready for positioning on the skin surface of a subject. In this initial state, the drive spring 4606 and the extraction spring 4604 are each in a preloaded state. The drive spring 4606 includes a first end coupled to the firing pin 4705 and a second end coupled to the sensor electronics carrier 4710. The extraction spring 4604 includes a first end coupled to the sharps carrier 4602 and a second end coupled to the sensor electronics carrier 4710. As best seen in FIG. 19A, in the initial state, the sensor electronics carrier 4710 and the sharps carrier 4602 are in a first position within the applicator 4150 in a spaced apart relationship to the skin surface.

上記実施形態のある態様によると、初期状態では、センサ電子部品キャリア4710は、1つ以上のラッチ‐タブ構造によって、シース4704に連結される。図19Bは、1つ以上のシースタブ4706を備えるシース4704の斜視図を示す。図19Cは、1つ以上の対応するセンサ電子部品キャリアラッチ4603を備える、センサ電子部品キャリア4710の斜視図を示す。初期状態では、図19Aにおいて最も良好に確認できるように、1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチ4603はそれぞれ対応するシースタブ4706と係合する。図19B及び19Cは、3つのシースタブ4706及び3つのセンサ電子部品キャリアラッチ4603を図示しているが、当業者であれば、より少数又は多数のラッチ‐タブ構造を利用できることを理解するだろう。またこれらの実施形態は完全に本開示の範囲内である。 According to certain aspects of the above embodiment, in an initial state, the sensor electronics carrier 4710 is coupled to the sheath 4704 by one or more latch-tab structures. FIG. 19B shows a perspective view of the sheath 4704 with one or more sheath stubs 4706. FIG. 19C shows a perspective view of the sensor electronics carrier 4710 with one or more corresponding sensor electronics carrier latches 4603. In an initial state, as best seen in FIG. 19A, each of the one or more sensor electronics carrier latches 4603 engages with a corresponding sheath stub 4706. Although FIGS. 19B and 19C illustrate three sheath stubs 4706 and three sensor electronics carrier latches 4603, one skilled in the art will understand that fewer or more latch-tab structures can be utilized. These embodiments are fully within the scope of the present disclosure.

図19Dは、発射状態の動力式アプリケータ4150を示す断面図であり、ここでは力F1が、アプリケータ4150に(暗色の矢印によって示されているように)遠位方向に印加される。上記実施形態の一態様によると、力F1の印加により、発射ピン4705はシース4704に沿って遠位方向に移動され、その後(白色の矢印によって示されているように)シースタブ4706をセンサ電子部品キャリアラッチ4603から係合解除する。シースタブ4706をセンサ電子部品キャリアラッチ4603から係合解除することにより、駆動ばね4606は遠位方向に伸長し、これによってアプリケータ4150を「発射(firing)」する。駆動ばね4606が遠位方向に伸長すると、センサ電子部品キャリア4710及び鋭利部品キャリア4602は、皮膚表面に隣接する第2の位置へと、これもまた遠位方向に変位される。 19D is a cross-sectional view of the powered applicator 4150 in a fired state, where a force F1 is applied to the applicator 4150 in a distal direction (as indicated by the dark arrow). According to one aspect of the embodiment, application of force F1 causes the firing pin 4705 to move distally along the sheath 4704, which then disengages the sheath stub 4706 from the sensor electronics carrier latch 4603 (as indicated by the white arrow). Disengaging the sheath stub 4706 from the sensor electronics carrier latch 4603 causes the drive spring 4606 to extend distally, thereby "firing" the applicator 4150. As the drive spring 4606 extends distally, the sensor electronics carrier 4710 and the sharps carrier 4602 are displaced distally, again to a second position adjacent the skin surface.

いくつかの実施形態によると、シースタブ4706の係合解除前に力F1を印加すると、駆動ばね4606を更に圧縮することにより、駆動ばね4606上の負荷を増大させることができる。 In some embodiments, applying force F1 prior to disengagement of sheath stub 4706 can increase the load on drive spring 4606 by further compressing drive spring 4606.

上記実施形態の一態様によると、シース4704及び発射ピン4705の「シリンダ・オン・シリンダ(cylinder‐on‐cylinder)」設計は、3つ全てのセンサ電子部品キャリアラッチ4603の安定した同時解放を提供できる。更にいくつかの実施形態では、特定の特徴部分は、センサ電子部品キャリア4710及び鋭利部品キャリア4602を第1の位置から第2の位置へと変位させている間、強化された安定性を提供できる。例えば図19Eで確認できるように、センサ電子部品キャリア4710は、シース4704の1つ以上のシースレール4707に沿って遠位方向に移動するよう構成された、1つ以上のセンサ電子部品キャリアタブ4605を含むことができる。更に図19Fで確認できるように、いくつかの実施形態によると、センサ電子部品キャリア4710は1つ以上のセンサ電子部品キャリアバンパー4607を含むことができ、これらはそれぞれ、センサ電子部品キャリア4710及び鋭利部品キャリア4602を第1の位置から第2の位置へと変位させている間、シース4704の内面に対して付勢できる。 According to one aspect of the above embodiment, the "cylinder-on-cylinder" design of the sheath 4704 and firing pin 4705 can provide stable simultaneous release of all three sensor electronics carrier latches 4603. Additionally, in some embodiments, certain features can provide enhanced stability during displacement of the sensor electronics carrier 4710 and sharps carrier 4602 from the first position to the second position. As can be seen, for example, in FIG. 19E, the sensor electronics carrier 4710 can include one or more sensor electronics carrier tabs 4605 configured to move distally along one or more sheath rails 4707 of the sheath 4704. As can further be seen in FIG. 19F, in some embodiments, the sensor electronics carrier 4710 can include one or more sensor electronics carrier bumpers 4607, each of which can be biased against the inner surface of the sheath 4704 during displacement of the sensor electronics carrier 4710 and the sharps carrier 4602 from the first position to the second position.

図19Gは、挿入状態における動力式アプリケータ4150を示す断面図であり、ここでは力F1は依然として、アプリケータ4150に(暗色の矢印によって示されているように)遠位方向に印加されている。力F1によって、被験者は、挿入中にアプリケータ4150を皮膚に対して押し付けて保持できる。挿入状態の間、鋭利部品と、分析物センサ(図示せず)の一部分とは、皮膚表面の下に、被験者の体液と接触した状態で位置決めされる。更にこの段階では、鋭利部品引き抜きプロセスは開始されない。図19Iにおいて最も良好に確認できるように、センサ電子部品キャリアロックアーム4524は、シース4704によって拘束されたままであり、これによって鋭利部品キャリア4602(及び鋭利部品)が引き抜かれるのを防止する。 19G is a cross-sectional view of the powered applicator 4150 in the insertion state, with force F1 still being applied to the applicator 4150 in a distal direction (as indicated by the dark arrow). Force F1 allows the subject to hold the applicator 4150 against the skin during insertion. During the insertion state, the sharps and a portion of the analyte sensor (not shown) are positioned below the skin surface and in contact with the subject's bodily fluids. Furthermore, the sharps extraction process is not initiated at this stage. As can be best seen in FIG. 19I, the sensor electronics carrier locking arm 4524 remains restrained by the sheath 4704, thereby preventing the sharps carrier 4602 (and sharps) from being extracted.

上記実施形態の別の態様によると、挿入状態の間、センサ電子部品キャリア4710が第2の位置に到達すると、センサ電子部品キャリア4710、及びセンサ電子部品キャリア4710に連結されたセンサ制御ユニット(図示せず)の遠位部分は、皮膚表面に接触した状態で静置される。いくつかの実施形態では、センサ制御ユニットの遠位部分は接着表面とすることができる。 According to another aspect of the above embodiment, during the insertion state, when the sensor electronics carrier 4710 reaches the second position, the sensor electronics carrier 4710 and a distal portion of a sensor control unit (not shown) coupled to the sensor electronics carrier 4710 rest in contact with the skin surface. In some embodiments, the distal portion of the sensor control unit can be an adhesive surface.

更にいくつかの実施形態によると、図19Hにおいて最も良好に確認できるように、挿入状態の間、シースレール4707内に位置決めされたセンサ電子部品キャリアタブ4605は、第2の位置へと変位方向に移動しているが、距離Rによって示されているように、依然としてアプリケータ4150の底部の上方に位置決めされている。 Further, according to some embodiments, as best seen in FIG. 19H, during the inserted state, the sensor electronics carrier tab 4605 positioned within the sheath rail 4707 is displaced to a second position, but is still positioned above the bottom of the applicator 4150, as indicated by the distance R.

図19Jは、鋭利部品引き抜き状態における動力式アプリケータ4150を示す断面図である。上記実施形態の一態様によると、挿入状態の完了後、被験者は力F2を、今回は近位方向に、アプリケータ4150に印加する。力F2によって、被験者は、アプリケータ4150を皮膚表面から離れるように引っ張る、又は取り外すことができる。力F2を印加することによって、引き抜きばね4604は、鋭利部品キャリア4602を(例えば皮膚表面に隣接した)第2の位置からアプリケータ4150内の第3の位置へと変位させ、これにより、鋭利部品は皮膚表面から引き抜かれる。 19J is a cross-sectional view of the powered applicator 4150 in a sharps extraction state. According to one aspect of the embodiment, after completing the insertion state, the subject applies a force F2 to the applicator 4150, this time in a proximal direction. Force F2 allows the subject to pull or remove the applicator 4150 away from the skin surface. By applying force F2, the extraction spring 4604 displaces the sharps carrier 4602 from a second position (e.g., adjacent the skin surface) to a third position within the applicator 4150, thereby extracting the sharps from the skin surface.

より具体的には、力F2を印加すると、駆動ばね4606はセンサ電子部品キャリア4710をアプリケータ4150の底部部分へと変位させる。図19Jで確認できるように、センサ電子部品キャリア4710の一部分は、シース4704の底部の下に突出する。同様に、図19Kに示されているように、鋭利部品引き抜き状態の間、センサ電子部品キャリアタブ4605は、シーススロット4707の底部と同一平面上となる。 More specifically, application of force F2 causes the drive spring 4606 to displace the sensor electronics carrier 4710 toward a bottom portion of the applicator 4150. As can be seen in FIG. 19J, a portion of the sensor electronics carrier 4710 protrudes below the bottom of the sheath 4704. Similarly, as shown in FIG. 19K, during the sharps withdrawal state, the sensor electronics carrier tab 4605 is flush with the bottom of the sheath slot 4707.

上記実施形態の別の態様によると、力F2を印加し続けると、センサ電子部品キャリアロックアーム4524はそれぞれ、図19Lにおいて最も良好に確認できるように、シースノッチ4708内へと位置決めされる。その結果、半径方向外向きの方向に付勢されたセンサ電子部品キャリアロックアーム4524は、半径方向外向きの方向に、シースノッチ4708を通って伸長できる。そしてセンサ電子部品キャリアロックアーム4524は、鋭利部品キャリア4602から係合解除されてこれを解放し、引き抜きばね4604は近位方向に自由に伸長できる。引き抜きばね4604が近位方向に伸長すると、鋭利部品キャリア4602はアプリケータ4150内の第3の位置(例えばシース4704の上部)へと変位し、これにより、鋭利部品が皮膚表面から引き抜かれる。 According to another aspect of the above embodiment, continued application of force F2 positions each of the sensor electronics carrier lock arms 4524 into the sheath notch 4708, as best seen in FIG. 19L. As a result, the sensor electronics carrier lock arms 4524, biased in a radially outward direction, can extend in a radially outward direction through the sheath notch 4708. The sensor electronics carrier lock arms 4524 then disengage from and release the sharp carrier 4602, allowing the extraction spring 4604 to freely extend proximally. As the extraction spring 4604 extends proximally, the sharp carrier 4602 is displaced to a third position (e.g., above the sheath 4704) within the applicator 4150, thereby extracting the sharp from the skin surface.

なお、駆動ばね4606及び鋭利部品引き抜きばね4604に関して、図18A~18B及び19A~19Lには圧縮ばねが図示されているものの、当業者であれば、ここで説明される実施形態のうちのいずれにおいて、ねじりばね、皿ばね、板ばね等を含むがこれらに限定されない他のタイプのばねを利用できることを理解するだろう。更に当業者であれば、ここで説明されるアプリケータの実施形態の挿入及び引き抜き速度はそれぞれ、駆動ばね及び引き抜きばねの硬さ又は長さを変更することによって変更できることを理解するだろう。同様に、当業者であれば、鋭利部品の引き抜きのタイミングは、シースチャネルの深さを修正することによって修正できる(例えばシースチャネルの深さを増大させると、より早期に鋭利部品を引き抜くことができる)ことを理解するだろう。 Note that while compression springs are illustrated in FIGS. 18A-18B and 19A-19L for the drive spring 4606 and the sharps extraction spring 4604, one skilled in the art will appreciate that other types of springs may be utilized in any of the embodiments described herein, including, but not limited to, torsion springs, disc springs, leaf springs, and the like. Furthermore, one skilled in the art will appreciate that the insertion and extraction speeds of the applicator embodiments described herein may be altered by changing the stiffness or length of the drive spring and extraction spring, respectively. Similarly, one skilled in the art will appreciate that the timing of sharps extraction may be modified by modifying the depth of the sheath channel (e.g., increasing the depth of the sheath channel will allow for earlier sharps extraction).

ここで説明されるアプリケータの実施形態のいずれ、並びにその構成部品(限定するものではないが鋭利部品、鋭利部品モジュール、及びセンサモジュールの実施形態を含む)のいずれに関して、当業者であれば、上記実施形態を、被験者の表皮、真皮、又は皮下組織の体液中の分析物レベルを感知するよう構成されたセンサと共に使用するために、寸法設定及び構成できることを理解するだろう。例えばいくつかの実施形態では、本明細書で開示される鋭利部品、及び分析物センサの遠位部分はいずれも、ある特定の縁部深さ(即ち被験者の身体の組織又は層内、例えば表皮、真皮、又は皮下組織内の最深侵入点)に位置決めされるように寸法設定及び構成できる。いくつかのアプリケータの実施形態に関して、当業者であれば、鋭利部品の特定の実施形態は、分析物センサの最終的な端部深さとは異なる、被験者の体内における端部深さに位置決めされるよう、寸法設定及び構成できることを理解するだろう。例えばいくつかの実施形態では、鋭利部品は、引き抜きの前、被験者の表皮内の第1の端部深さに位置決めでき、その一方で分析物センサの遠位部分は、被験者の真皮内の第2の端部深さに位置決めできる。他の実施形態では、鋭利部品は、引き抜きの前、被験者の真皮内の第1の端部深さに位置決めでき、その一方で分析物センサの遠位部分は、被験者の皮下組織内の第2の端部深さに位置決めできる。更に他の実施形態では、鋭利部品は、引き抜きの前、第1の端部深さに位置決めでき、また分析物センサは第2の端部深さに位置決めでき、上記第1の端部深さ及び上記第2の端部深さはいずれも、被験者の身体の同一の層又は組織内にある。 For any of the applicator embodiments described herein, as well as any of its component parts (including but not limited to the sharps, sharps module, and sensor module embodiments), one skilled in the art will understand that the embodiments can be sized and configured for use with a sensor configured to sense an analyte level in a bodily fluid in the epidermis, dermis, or subcutaneous tissue of a subject. For example, in some embodiments, the sharps disclosed herein and the distal portion of the analyte sensor can both be sized and configured to be positioned at a particular edge depth (i.e., the deepest penetration point within a tissue or layer of the subject's body, e.g., the epidermis, dermis, or subcutaneous tissue). For some applicator embodiments, one skilled in the art will understand that certain embodiments of the sharps can be sized and configured to be positioned at an edge depth within the subject's body that is different from the final edge depth of the analyte sensor. For example, in some embodiments, the sharps can be positioned at a first edge depth within the epidermis of the subject prior to withdrawal, while the distal portion of the analyte sensor can be positioned at a second edge depth within the dermis of the subject. In other embodiments, the sharp can be positioned at a first end depth within the dermis of the subject prior to withdrawal, while the distal portion of the analyte sensor can be positioned at a second end depth within the subcutaneous tissue of the subject. In yet other embodiments, the sharp can be positioned at a first end depth and the analyte sensor can be positioned at a second end depth prior to withdrawal, both of which are within the same layer or tissue of the subject's body.

更に、図18A、18B、及び19A~19Lの動力式アプリケータを含むがこれに限定されない、ここで説明されるアプリケータの実施形態のいずれに関して、当業者であれば、分析物センサ、並びに1つ以上のばね機構を含むがこれに限定されない、上記分析物センサに連結された1つ以上の構造構成部品は、アプリケータ内の、アプリケータの1つ以上の軸に対して中心から外れた位置に配置できる。例えばいくつかのアプリケータの実施形態では、分析物センサ及びばね機構を、アプリケータの第1の側部上の、アプリケータの軸に対して第1の中心から外れた位置に配置でき、センサ電子部品を、アプリケータの第2の側部上の、アプリケータの軸に対して第2の中心から外れた位置に配置できる。他のアプリケータの実施形態では、分析物センサ、ばね機構、及びセンサ電子部品を、同一の側部において、アプリケータの軸に対して中心から外れた位置に配置できる。当業者であれば、アプリケータの分析物センサ、ばね機構、センサ電子部品、及び他の構成部品のうちのいずれ又は全てを、アプリケータの1つ以上の軸に対して中心位置又は中心から外れた位置に配置する、他の順列及び構成も可能であり、完全に本開示の範囲内であることを理解するだろう。 Further, with respect to any of the applicator embodiments described herein, including but not limited to the powered applicators of Figures 18A, 18B, and 19A-19L, one of ordinary skill in the art will recognize that an analyte sensor and one or more structural components coupled to the analyte sensor, including but not limited to one or more spring mechanisms, can be positioned within the applicator at an off-center location relative to one or more axes of the applicator. For example, in some applicator embodiments, the analyte sensor and spring mechanism can be positioned on a first side of the applicator at a first off-center location relative to the applicator axis, and the sensor electronics can be positioned on a second side of the applicator at a second off-center location relative to the applicator axis. In other applicator embodiments, the analyte sensor, spring mechanism, and sensor electronics can be positioned on the same side at an off-center location relative to the applicator axis. Those skilled in the art will appreciate that other permutations and configurations in which any or all of the analyte sensors, spring mechanisms, sensor electronics, and other components of the applicator are positioned in a central or off-center position relative to one or more axes of the applicator are possible and are fully within the scope of the present disclosure.

偏向可能なデテントスナップ1402、偏向可能なロックアーム1412、鋭利部品キャリアロックアーム1524、鋭利部品保持アーム1618、及びモジュールスナップ2202を含むがこれらに限定されない、多数の偏向可能な構造が、本明細書に記載されている。これらの偏向可能な構造は、プラスチック又は金属(又はその他)等の弾性材料で構成され、当業者に公知の様式で動作する。これらの偏向可能な構造はそれぞれ静置状態又は位置を有し、弾性材料はこの静置状態又は位置に向かって付勢される。この静置状態又は位置から上記構造を偏向又は移動させる力が印加されると、弾性材料の付勢により、上記力が除去された(又は弱まった)ときに上記構造は上記静置状態又は位置に戻る。多くの場合、これらの構造は、デテント又はスナップを有するアームとして構成されるが、偏向可能な部材上の脚、クリップ、キャッチ、当接部分等を含むがこれらに限定されない、偏向性及び静置位置に戻る能力について同一の特性を保持する他の構造又は構成も使用できる。 A number of deflectable structures are described herein, including, but not limited to, the deflectable detent snap 1402, the deflectable locking arm 1412, the sharps carrier locking arm 1524, the sharps retaining arm 1618, and the module snap 2202. These deflectable structures are constructed of a resilient material, such as plastic or metal (or other), and operate in a manner known to those skilled in the art. Each of these deflectable structures has a rest state or position toward which the resilient material is biased. When a force is applied to deflect or move the structure from the rest state or position, the bias of the resilient material causes the structure to return to the rest state or position when the force is removed (or weakened). Often, these structures are configured as arms with detents or snaps, although other structures or configurations that retain the same characteristics of deflectability and ability to return to the rest position can also be used, including, but not limited to, legs, clips, catches, abutments, etc. on the deflectable member.

単一部品アーキテクチャのためのアプリケータ及びセンサ制御デバイスの例示的実施形態
上述のように、センサ制御デバイス102及びアプリケータ150の特定の実施形態を、複数のパッケージとしてユーザに提供できる。例えば、図3A~3Gに関して説明した実施形態等のいくつかの実施形態は、「2部品型(two‐piece)」アーキテクチャを備えることができ、これは、ユーザによる最終組み立てを必要とし、その後でセンサを標的監視位置へと適切に送達できる。より具体的には、センサ、及びセンサ制御デバイス内に含まれる関連する電子構成部品は、複数の(例えば2つの)パッケージでユーザに提供され、これらはそれぞれ滅菌バリアで封止されていてもいなくてもよいが、少なくとも梱包内に格納されている。ユーザは梱包を開封して、説明書に従って構成部品を手動で組み立てた後、アプリケータを用いてセンサを標的監視位置に送達しなければならない。例えば図3A~3Gを再び参照すると、センサトレイ及びアプリケータは別個のパッケージとしてユーザに提供され、従ってユーザに、各パッケージの開封と、システムの最終的な組み立てとを要求する。いくつかの用途では、この個別の封止されたパッケージによって、トレイ及びアプリケータを、各パッケージの内容物に固有の、他方の内容物には適合しない、別個の滅菌プロセスで滅菌できる。
Exemplary embodiments of applicator and sensor control device for single-piece architecture As mentioned above, certain embodiments of the sensor control device 102 and applicator 150 can be provided to the user in multiple packages. For example, some embodiments, such as those described with respect to FIGS. 3A-3G, can have a "two-piece" architecture that requires final assembly by the user before the sensor can be properly delivered to the target monitoring location. More specifically, the sensor and associated electronic components included in the sensor control device are provided to the user in multiple (e.g., two) packages, each of which may or may not be sealed with a sterile barrier, but which are at least housed within a package. The user must open the package and manually assemble the components according to the instructions, and then use the applicator to deliver the sensor to the target monitoring location. For example, referring again to FIGS. 3A-3G, the sensor tray and applicator are provided to the user in separate packages, thus requiring the user to open each package and perform the final assembly of the system. In some applications, this separate sealed packaging allows the tray and applicator to be sterilized in separate sterilization processes that are specific to the contents of each package and incompatible with the contents of the other.

より具体的には、センサ及び鋭利部品を含むプラグアセンブリを含むトレイを、電子ビーム(即ち「eビーム」)照射等の放射線滅菌を用いて滅菌できる。しかしながら、放射線滅菌は、センサ制御デバイスのハウジング内に配設された電子構成部品を損傷する可能性がある。その結果、センサ制御デバイスのハウジングを内包するアプリケータを滅菌する必要がある場合、これを、例えば酸化エチレンを用いたガス化学滅菌等の別の方法で滅菌できる。しかしながら、ガス化学滅菌は、センサ上に含まれる酵素又は他の化学物質及び生物学的製剤を損傷する可能性がある。このような滅菌の不適合性のために、トレイ及びアプリケータを別個の滅菌プロセスで滅菌した後、別個に梱包される場合があり、これにより、ユーザは受け取り後に構成部品の最終的な組み立てを要求される。 More specifically, the tray containing the plug assembly, including the sensor and sharps, can be sterilized using radiation sterilization, such as electron beam (or "e-beam") irradiation. However, radiation sterilization can damage electronic components disposed within the housing of the sensor control device. As a result, if the applicator containing the housing of the sensor control device needs to be sterilized, it can be sterilized by another method, such as gas chemical sterilization, for example, using ethylene oxide. However, gas chemical sterilization can damage enzymes or other chemicals and biological agents contained on the sensor. Due to such sterilization incompatibilities, the tray and applicator may be sterilized in separate sterilization processes and then packaged separately, which requires the user to perform final assembly of the components upon receipt.

本開示の他の実施形態によると、センサ制御デバイス(例えば分析物センサデバイス)は、単一部品アーキテクチャのために専用に設計された滅菌技法を組み込んだ、単一部品アーキテクチャを備えてよい。この単一部品アーキテクチャにより、センサ制御デバイスアセンブリを、単一の封止されたパッケージでユーザへと出荷でき、このパッケージは最終的なユーザによる組み立てステップを全く必要としない。むしろユーザは、1つのパッケージを開封し、その後センサ制御デバイスを標的監視位置へと送達するだけでよい。本明細書に記載の単一部品システムアーキテクチャは、構成部品、様々な製作プロセスステップ、及びユーザ組み立てステップの排除という点で有利であることが証明され得る。その結果、梱包及び廃棄物が削減され、システムに対するユーザエラー又は汚染の可能性が軽減される。 According to other embodiments of the present disclosure, a sensor control device (e.g., an analyte sensor device) may have a single-part architecture incorporating sterilization techniques specifically designed for the single-part architecture. This single-part architecture allows the sensor control device assembly to be shipped to a user in a single sealed package that does not require any final user assembly steps. Rather, the user need only open one package and then deliver the sensor control device to the target monitoring location. The single-part system architecture described herein may prove advantageous in terms of elimination of component parts, various fabrication process steps, and user assembly steps. As a result, packaging and waste are reduced, and the possibility of user error or contamination of the system is mitigated.

いくつかの実施形態によると、センササブアセンブリ(SSA)を構築して滅菌できる。この滅菌は例えば電子ビーム(eビーム放射線)等の放射線であってよいが、ガンマ線放射線、X線放射線、又はこれらの組み合わせを含むがこれらに限定されない他の滅菌方法も使用してよい。このSSAを用いて分析物監視システムを製造する方法の実施形態を、このSSAを有するセンサ制御デバイス及びこれと共に使用するためのアプリケータの実施形態と同様に、ここで説明する。SSAを製造し、続いて滅菌できる。滅菌中、SSAは分析物センサ及び挿入用の鋭利部品の両方を含むことができる。次に、滅菌されたSSAを組み立てて、センサ制御デバイスを形成でき(例えばセンサ制御デバイスへと組み立てることができ)、例えば滅菌されたSSAを、センサがセンサ電子部品キャリア内のいずれの電子部品と電気的に接触するように配置できる。続いてこのセンサ制御デバイスを組み立てて、(例えば単一部品アセンブリとして)アプリケータを形成でき(例えばアプリケータへと組み立てることができ)、ここでアプリケータ(分析物センサ挿入器とも呼ばれる)は、センサ制御デバイスをユーザの身体に適用するよう構成される。この単一部品アセンブリを梱包でき、及び/又はユーザ若しくは医療従事者へと配布(例えば出荷)できる。 According to some embodiments, a sensor subassembly (SSA) can be constructed and sterilized. The sterilization can be radiation, such as electron beam (e-beam radiation), but other sterilization methods can be used, including but not limited to gamma radiation, x-ray radiation, or combinations thereof. An embodiment of a method for manufacturing an analyte monitoring system using the SSA is described herein, as well as an embodiment of a sensor control device having the SSA and an applicator for use therewith. The SSA can be manufactured and then sterilized. During sterilization, the SSA can include both an analyte sensor and a sharps for insertion. The sterilized SSA can then be assembled to form a sensor control device (e.g., assembled into a sensor control device), e.g., the sterilized SSA can be positioned such that the sensor is in electrical contact with any electronics in the sensor electronics carrier. The sensor control device can then be assembled (e.g., as a single-piece assembly) to form an applicator (e.g., assembled into an applicator), where the applicator (also referred to as an analyte sensor inserter) is configured to apply the sensor control device to the body of a user. This single-piece assembly can then be packaged and/or distributed (e.g., shipped) to a user or medical professional.

図20A~20Gは、SSAを有するセンサ制御デバイスと共に使用するためのアプリケータの第1の実施形態を示す。図21A~21Gは、SSAを有するセンサ制御デバイスと共に使用するためのアプリケータの第2の実施形態を示す。 Figures 20A-20G show a first embodiment of an applicator for use with a sensor control device having an SSA. Figures 21A-21G show a second embodiment of an applicator for use with a sensor control device having an SSA.

図22A~22Gは、SSAを有するが接着パッチを備えない、センサ制御デバイスの第1の実施形態を示す。図23A~23Gは、SSA及び接着パッチを有する、センサ制御デバイスの第2の実施形態を示す。 Figures 22A-22G show a first embodiment of a sensor control device having an SSA but no adhesive patch. Figures 23A-23G show a second embodiment of a sensor control device having an SSA and an adhesive patch.

図24A~24Gは、SSA及び底面溝を有するが接着パッチを備えない、センサ制御デバイスの第3の実施形態を示す。図25A~25Gは、SSA、底面溝、及び接着パッチを有する、センサ制御デバイスの第4の実施形態を示す。 Figures 24A-24G show a third embodiment of a sensor control device having an SSA and a bottom groove but no adhesive patch. Figures 25A-25G show a fourth embodiment of a sensor control device having an SSA, a bottom groove, and an adhesive patch.

図26A~26Gは、SSAを有するが接着パッチを備えない、センサ制御デバイスの第5の実施形態を示す。図27A~27Gは、SSA及び接着パッチを有する、センサ制御デバイスの第6の実施形態を示す。 Figures 26A-26G show a fifth embodiment of a sensor control device having an SSA but no adhesive patch. Figures 27A-27G show a sixth embodiment of a sensor control device having an SSA and an adhesive patch.

図28A~28Gは、SSA及び底面溝を有するが接着パッチを備えない、センサ制御デバイスの第7の実施形態を示す。図29A~29Gは、SSA、底面溝、及び接着パッチを有する、センサ制御デバイスの第8の実施形態を示す。 Figures 28A-28G show a seventh embodiment of a sensor control device having an SSA and a bottom groove but no adhesive patch. Figures 29A-29G show an eighth embodiment of a sensor control device having an SSA, a bottom groove, and an adhesive patch.

他の実施形態によると、バッテリ及びセンサを含むセンサ制御デバイスを、単一部品アセンブリとしてアプリケータに組み込み、集束電子ビーム(focused electron beam:FEB)を用いて滅菌できる。あるいは、ガンマ線放射線、X線放射線、又はこれらの組み合わせを含むがこれらに限定されない、滅菌の他の方法を使用してもよい。分析物監視システムを製造し、例えばFEBで滅菌する方法の実施形態を、これと共に使用するためのセンサ制御デバイス及びアプリケータの実施形態と同様に、ここで説明する。センサ及び鋭利部品を含むセンサ制御デバイスを製造でき、又は組み立てることができ、例えばセンサは、センサ制御デバイスのセンサ電子部品キャリア内のいずれの電子部品と電気的に接触した状態で配置できる。次にこのセンサ制御デバイスを組み立てて、(例えば単一部品アセンブリとして)アプリケータを形成でき(例えばアプリケータへと組み立てることができ)、ここでアプリケータは、センサ制御デバイスをユーザの身体に適用するよう構成される。続いて、中にセンサ制御デバイスを有するこの組み立てられたアプリケータを、例えばFEBで滅菌できる。そして、滅菌されたアプリケータを梱包でき、及び/又はユーザ若しくは医療従事者へと配布(例えば出荷)できる。いくつかの実施形態では、梱包の前に、乾燥剤及び箔による封止を、滅菌された単一部品アセンブリに追加できる。 According to other embodiments, the sensor control device, including the battery and the sensor, can be assembled into an applicator as a single-part assembly and sterilized using a focused electron beam (FEB). Alternatively, other methods of sterilization can be used, including, but not limited to, gamma radiation, x-ray radiation, or combinations thereof. Method embodiments for manufacturing and sterilizing an analyte monitoring system, e.g., with a FEB, are described herein, as are embodiments of a sensor control device and an applicator for use therewith. A sensor control device can be manufactured or assembled, including a sensor and sharps, e.g., the sensor can be placed in electrical contact with any electronics in a sensor electronics carrier of the sensor control device. This sensor control device can then be assembled (e.g., as a single-part assembly) to form (e.g., assembled into) an applicator, where the applicator is configured to apply the sensor control device to the body of a user. This assembled applicator with the sensor control device therein can then be sterilized, e.g., with a FEB. The sterilized applicator can then be packaged and/or distributed (e.g., shipped) to a user or medical professional. In some embodiments, a desiccant and foil seal can be added to the sterile, single-part assembly prior to packaging.

図30A~30Gは、例えばFEBで滅菌するための、アプリケータの第1の実施形態を示す。図31A~31Gは、例えばFEBで滅菌するための、アプリケータの第2の実施形態を示す。 Figures 30A-30G show a first embodiment of an applicator, e.g., for sterilization with FEB. Figures 31A-31G show a second embodiment of an applicator, e.g., for sterilization with FEB.

図32A~32Gは、例えばFEBで滅菌するための、接着パッチを備えないセンサ制御デバイスの第1の実施形態を示す。図33A~33Gは、例えばFEBで滅菌するための、接着パッチを備えるセンサ制御デバイスの第2の実施形態を示す。 Figures 32A-32G show a first embodiment of a sensor control device without an adhesive patch, e.g., for sterilization with a FEB. Figures 33A-33G show a second embodiment of a sensor control device with an adhesive patch, e.g., for sterilization with a FEB.

図34A~34Gは、例えばFEBで滅菌するための、底面溝を有するが接着パッチを備えないセンサ制御デバイスの第3の実施形態を示す。図35A~35Gは、例えばFEBで滅菌するための、底面溝を有し接着パッチを備えるセンサ制御デバイスの第4の実施形態を示す。 Figures 34A-34G show a third embodiment of a sensor control device with a bottom groove but no adhesive patch, e.g., for sterilization with a FEB. Figures 35A-35G show a fourth embodiment of a sensor control device with a bottom groove and an adhesive patch, e.g., for sterilization with a FEB.

図20A~35Gにおいて図示及び説明されている全ての実施形態に関して、実線が、設計の一部を形成しない破線として代替的に図示される場合がある。図22A~29G及び32A~35Gにおいて説明されているセンサ制御デバイスの全ての実施形態に関して、接着パッチは実線で図示されている場合、破線で代替的に示される場合があり、接着パッチは図示されていない場合に、破線又は実線で示される場合がある。 For all embodiments shown and described in Figures 20A-35G, solid lines may alternatively be shown as dashed lines that do not form part of the design. For all embodiments of the sensor control device described in Figures 22A-29G and 32A-35G, adhesive patches may alternatively be shown as dashed lines when illustrated as solid lines, and adhesive patches may be shown as dashed or solid lines when not illustrated.

本発明の主題の様々な態様を、これまでに説明した実施形態を参照して、及び/又は補足して、以下に記載するが、以下の実施形態の相互関係及び互換性をここで強調しておく。換言すれば、特段の記載がない限り、又は論理的に考えられない場合を除いて、これらの実施形態の各特徴を、他のあらゆる特徴それぞれと組み合わせることができるという事実を強調しておく。 Various aspects of the subject matter of the present invention are described below with reference to and/or in addition to the previously described embodiments, with emphasis placed on the interrelationships and compatibility of the following embodiments. In other words, emphasis is placed on the fact that each feature of these embodiments can be combined with every other feature, unless otherwise stated or logically conceivable.

多数の例示的実施形態において、アプリケータを用いて医療デバイスを被験者に適用する方法が提供され、上記方法は:上記アプリケータの遠位端を上記被験者の皮膚表面上に位置決めするステップであって、上記遠位端の少なくとも一部分は圧縮可能な材料を含む、ステップ;力を上記アプリケータに印加することにより、上記医療デバイスを、上記アプリケータ内の第1の位置から、上記皮膚表面に隣接する第2の位置へと前進させ、上記アプリケータの上記遠位端に、上記皮膚表面の、上記アプリケータに隣接する部分を引っ張らせて平坦化させるステップ;及び上記医療デバイスを、上記皮膚表面の、引っ張られて平坦化された上記部分に適用するステップを含む。 In a number of exemplary embodiments, a method of applying a medical device to a subject with an applicator is provided, the method including: positioning a distal end of the applicator on a skin surface of the subject, at least a portion of the distal end including a compressible material; applying a force to the applicator to advance the medical device from a first position within the applicator to a second position adjacent the skin surface, causing the distal end of the applicator to tension and flatten a portion of the skin surface adjacent the applicator; and applying the medical device to the tensioned and flattened portion of the skin surface.

これらの方法の実施形態では、力を上記アプリケータに印加する上記ステップは更に、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を、半径方向外向きの方向に変位させるステップを含むことができる。上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を変位させる上記ステップは更に、上記皮膚表面の、上記アプリケータに隣接する上記部分に対して、半径方向外向きの力を生成するステップを含むことができる。 In embodiments of these methods, the step of applying a force to the applicator may further include displacing at least a compressible portion of the distal end of the applicator in a radially outward direction. The step of displacing at least a compressible portion of the distal end of the applicator may further include generating a radially outward force against the portion of the skin surface adjacent the applicator.

これらの方法の実施形態では、上記医療デバイスを、上記皮膚表面の、引っ張られて平坦化された上記部分に適用する上記ステップは更に、接着表面を上記皮膚表面上に配置するステップを含むことができる。 In embodiments of these methods, the step of applying the medical device to the stretched and flattened portion of the skin surface may further include placing an adhesive surface on the skin surface.

これらの方法の実施形態では、上記医療デバイスを、上記皮膚表面の、引っ張られて平坦化された上記部分に適用する上記ステップは更に、分析物センサの少なくとも一部分を上記皮膚表面の下に位置決めするステップを含むことができる。上記分析物センサは、上記被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In embodiments of these methods, the step of applying the medical device to the stretched and flattened portion of the skin surface may further include positioning at least a portion of an analyte sensor beneath the skin surface. The analyte sensor may be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を、半径方向内向きの方向に付勢できる。あるいは、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を、半径方向外向きの方向に付勢できる。 In these method embodiments, the at least a compressible portion of the distal end of the applicator can be biased in a radially inward direction. Alternatively, the at least a compressible portion of the distal end of the applicator can be biased in a radially outward direction.

これらの方法の実施形態では、上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、上記第1の位置において無負荷状態とすることができ、上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、上記第2の位置において負荷状態とすることができる。 In these method embodiments, the at least a compressible portion of the distal end can be unloaded in the first position and the at least a compressible portion of the distal end can be loaded in the second position.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、エラストマ材料、金属、プラスチック、又は複合材料の、脚又はばね、又はこれらの組み合わせのうちの1つ以上を含むことができる。 In embodiments of these methods, the compressible at least a portion of the distal end of the applicator may include one or more legs or springs, or combinations thereof, of an elastomeric material, a metal, a plastic, or a composite material.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分の断面は、連続したリング又は不連続形状を含むことができる。 In embodiments of these methods, the cross-section of at least the compressible portion of the distal end of the applicator may include a continuous ring or a discontinuous shape.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端は、上記アプリケータから取り外されるように構成できる。 In embodiments of these methods, the distal end of the applicator can be configured to be detached from the applicator.

多数の例示的実施形態において:医療デバイス;及び被験者の皮膚表面上に位置決めされるよう構成された遠位端を含むアプリケータを含む、装置が提供され、ここで上記遠位端の少なくとも一部分は圧縮可能な材料を含み、上記アプリケータへの力の印加に応答して:上記医療デバイスは、上記アプリケータ内の第1の位置から、上記皮膚に隣接する第2の位置へと前進するよう構成でき、上記アプリケータの上記遠位端は、上記皮膚表面の、上記アプリケータに隣接する部分を引っ張って平坦化するよう構成でき、上記医療デバイスは更に、上記皮膚表面の、引っ張られて平坦化された上記部分に適用されるよう構成できる。 In a number of exemplary embodiments, an apparatus is provided that includes: a medical device; and an applicator including a distal end configured to be positioned on a skin surface of a subject, where at least a portion of the distal end includes a compressible material, and in response to application of a force to the applicator: the medical device can be configured to advance from a first position within the applicator to a second position adjacent the skin, the distal end of the applicator can be configured to tension and flatten a portion of the skin surface adjacent the applicator, and the medical device can be further configured to be applied to the tensioned and flattened portion of the skin surface.

これらの装置の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、上記アプリケータへの力の上記印加に応答して、半径方向外向きの方向に変位するよう構成できる。上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は更に、上記皮膚表面の、上記アプリケータに隣接する上記部分に対して、半径方向外向きの力を生成するよう構成できる。 In these device embodiments, the compressible at least a portion of the distal end of the applicator can be configured to displace in a radially outward direction in response to the application of a force to the applicator. The compressible at least a portion of the distal end of the applicator can be further configured to generate a radially outward force against the portion of the skin surface adjacent to the applicator.

これらの装置の実施形態では、上記医療デバイスは、上記皮膚表面と接合されるよう構成できる接着表面を含むことができる。 In these apparatus embodiments, the medical device can include an adhesive surface that can be configured to interface with the skin surface.

これらの装置の実施形態では、上記医療デバイスは分析物センサを含むことができ、上記分析物センサの少なくとも一部分は、上記皮膚表面の下に位置決めされるよう構成できる。上記分析物センサは、上記被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In these apparatus embodiments, the medical device can include an analyte sensor, at least a portion of which can be configured to be positioned below the skin surface. The analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject.

これらの装置の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を、半径方向内向きの方向に付勢できる。あるいは、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分を、半径方向外向きの方向に付勢できる。 In these device embodiments, the compressible at least portion of the distal end of the applicator can be biased in a radially inward direction. Alternatively, the compressible at least portion of the distal end of the applicator can be biased in a radially outward direction.

これらの装置の実施形態では、上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、上記第1の位置において無負荷状態とすることができ、上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、上記第2の位置において負荷状態とすることができる。 In these device embodiments, the at least a compressible portion of the distal end can be unloaded in the first position, and the at least a compressible portion of the distal end can be loaded in the second position.

これらの装置の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分は、エラストマ材料、金属、プラスチック、又は複合材料の、脚又はばね、又はこれらの組み合わせのうちの1つ以上を含むことができる。 In these device embodiments, the compressible at least a portion of the distal end of the applicator may include one or more legs or springs, or combinations thereof, of an elastomeric material, metal, plastic, or composite material.

これらの装置の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端の、圧縮可能な上記少なくとも一部分の断面は、連続したリング又は不連続形状を含むことができる。 In these device embodiments, the cross-section of at least the compressible portion of the distal end of the applicator may include a continuous ring or a discontinuous shape.

これらの装置の実施形態では、上記アプリケータの上記遠位端は、上記アプリケータから取り外されるように構成できる。 In these device embodiments, the distal end of the applicator can be configured to be detached from the applicator.

多数の実施形態において、アプリケータ内で使用するためのアセンブリが提供され、上記アセンブリは、鋭利部分及びハブ部分を含む鋭利部品モジュールを含み、上記鋭利部分は、鋭利部品シャフト、上記ハブ部分の遠位端に連結された鋭利部品近位端、及び被験者の皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端を含むことができ、上記鋭利部品モジュールは更に、プラスチック材料を含むことができる。 In numerous embodiments, an assembly for use in an applicator is provided, the assembly including a sharps module including a sharp portion and a hub portion, the sharp portion may include a sharps shaft, a sharps proximal end coupled to a distal end of the hub portion, and a sharps distal tip configured to penetrate a skin surface of a subject, the sharps module may further include a plastic material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品シャフトは、1つ以上のフィレット加工された縁部を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps shaft may include one or more filleted edges.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更に熱可塑性材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps module may further include a thermoplastic material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更にポリエーテルエーテルケトン材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps module may further include a polyetheretherketone material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品シャフトは、挿入プロセス中に上記鋭利部品モジュールの垂直軸に沿った回転移動を防止するよう構成された、整列用レッジを含むことができる。上記整列用レッジは、上記鋭利部品シャフトの近位部分に沿って位置決めできる。 In these assembly embodiments, the sharps shaft can include an alignment ledge configured to prevent rotational movement of the sharps module along a vertical axis during the insertion process. The alignment ledge can be positioned along a proximal portion of the sharps shaft.

これらのアセンブリの実施形態では、上記アセンブリは更に分析物センサを含むことができ、上記分析物センサは、上記被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。上記分析物センサの遠位端は、上記鋭利部品遠位先端に対して近位位置とすることができる。上記分析物センサの上記遠位端と、上記鋭利部品遠位先端とは、同一位置とすることができる。上記分析物センサの少なくとも一部分は、上記鋭利部品シャフトのセンサチャネル内に位置決めできる。 In these assembly embodiments, the assembly may further include an analyte sensor, which may be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject. A distal end of the analyte sensor may be proximal to the sharps distal tip. The distal end of the analyte sensor and the sharps distal tip may be co-located. At least a portion of the analyte sensor may be positioned within a sensor channel of the sharps shaft.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更に、液晶ポリマー材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps module may further include a liquid crystal polymer material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記アセンブリは更に、上記鋭利部品モジュールの外面上に配置された潤滑剤を含むことができる。 In these assembly embodiments, the assembly may further include a lubricant disposed on an exterior surface of the sharps module.

これらのアセンブリの実施形態では、上記プラスチック材料は潤滑剤を含むことができる。 In these assembly embodiments, the plastic material may include a lubricant.

これらのアセンブリの実施形態では、上記アセンブリは更にセンサチャネルを含むことができ、上記センサチャネルの少なくとも一部分は、上記鋭利部品シャフトの遠位部分に配置できる。上記センサチャネルは、上記鋭利部品シャフトの上記近位部分から上記鋭利部品シャフトの上記遠位部分まで延在できる。上記センサチャネルは、上記鋭利部品シャフトの上記遠位部分を越えて延在しないように構成できる。上記鋭利部品シャフトの上記近位部分は、中空とすることができる。上記鋭利部品シャフトの上記近位部分は、中実とすることができる。上記鋭利部品シャフトの上記近位部分の少なくとも一部分の壁厚は、上記鋭利部品シャフトの上記遠位部分の壁厚より大きくすることができる。 In these assembly embodiments, the assembly may further include a sensor channel, at least a portion of which may be disposed at a distal portion of the sharps shaft. The sensor channel may extend from the proximal portion of the sharps shaft to the distal portion of the sharps shaft. The sensor channel may be configured not to extend beyond the distal portion of the sharps shaft. The proximal portion of the sharps shaft may be hollow. The proximal portion of the sharps shaft may be solid. A wall thickness of at least a portion of the proximal portion of the sharps shaft may be greater than a wall thickness of the distal portion of the sharps shaft.

これらのアセンブリの実施形態では、上記アセンブリは更に、上記ハブ部分に隣接する1つ以上のリブ構造を含むことができ、上記1つ以上のリブ構造は、上記ハブ部分の周りの圧縮負荷を低減するよう構成できる。 In these assembly embodiments, the assembly may further include one or more rib structures adjacent the hub portion, the one or more rib structures may be configured to reduce compressive loads about the hub portion.

多数の実施形態において、分析物監視システムを準備する方法が提供され、上記方法は:センサ制御デバイスをセンサアプリケータに装填するステップであって、上記センサ制御デバイスは、電子部品ハウジングと、上記電子部品ハウジング内に位置決めされて処理回路構成を含むプリント回路基板と、上記電子部品ハウジングの底部から延在する分析物センサと、プラスチック材料を含み、かつ上記電子部品ハウジングに着脱可能に連結された鋭利部品モジュールとを含み、上記鋭利部品モジュールは鋭利部品を含み、上記鋭利部品は上記電子部品ハウジングを通って延在して、上記電子部品ハウジングの上記底部から延在する上記分析物センサの一部分を受承する、ステップ;キャップを上記センサアプリケータに固定することによって、上記センサ制御デバイスを上記センサアプリケータ内に封止するバリアを提供するステップ;並びに上記センサ制御デバイスを上記センサアプリケータ内に位置決めできる状態のまま、上記分析物センサ及び上記鋭利部品を放射線で滅菌するステップを含む。 In numerous embodiments, a method of preparing an analyte monitoring system is provided, the method including: loading a sensor control device into a sensor applicator, the sensor control device including an electronics housing, a printed circuit board positioned within the electronics housing and including processing circuitry, an analyte sensor extending from a bottom of the electronics housing, and a sharps module including a plastic material and removably coupled to the electronics housing, the sharps module including a sharps that extends through the electronics housing to receive a portion of the analyte sensor extending from the bottom of the electronics housing; securing a cap to the sensor applicator to provide a barrier sealing the sensor control device within the sensor applicator; and sterilizing the analyte sensor and the sharps with radiation while the sensor control device remains positionable within the sensor applicator.

これらの方法の実施形態では、上記センサ制御デバイスは更に、上記電子部品ハウジング内に位置決めされた少なくとも1つのシールドを含むことができ、上記方法は更に、上記滅菌中に上記処理回路構成を、上記少なくとも1つのシールドによって、上記放射線から遮蔽するステップを含むことができる。上記少なくとも1つのシールドは磁石を含むことができ、上記処理回路構成を上記少なくとも1つのシールドで遮蔽する上記ステップは:上記磁石を用いて静磁場を生成するステップ;及び上記静磁場を用いて上記放射線を上記処理回路構成から離れるように逸らすステップを含むことができる。上記分析物センサ及び上記鋭利部品を放射線で滅菌する上記ステップは更に、非集束電子ビームを用いて上記分析物センサ及び上記鋭利部品を滅菌するステップを含むことができる。 In these method embodiments, the sensor control device may further include at least one shield positioned within the electronics housing, and the method may further include shielding the processing circuitry from the radiation with the at least one shield during the sterilization. The at least one shield may include a magnet, and shielding the processing circuitry with the at least one shield may include: generating a static magnetic field using the magnet; and using the static magnetic field to deflect the radiation away from the processing circuitry. Sterilizing the analyte sensor and the sharps with radiation may further include sterilizing the analyte sensor and the sharps with an unfocused electron beam.

これらの方法の実施形態では、上記分析物センサは、上記被験者の体内に位置する体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In embodiments of these methods, the analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid located within the subject.

これらの方法の実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更に、熱可塑性材料を含むことができる。 In embodiments of these methods, the sharps module may further include a thermoplastic material.

これらの方法の実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更に、ポリエーテルエーテルケトン材料を含むことができる。 In embodiments of these methods, the sharps module may further include a polyetheretherketone material.

これらの方法の実施形態では、上記分析物センサ及び上記鋭利部品を滅菌する上記ステップは更に、電子ビームを上記分析物センサ及び上記鋭利部品上に集束させるステップを含むことができる。 In embodiments of these methods, the step of sterilizing the analyte sensor and the sharps may further include focusing an electron beam onto the analyte sensor and the sharps.

多数の実施形態において、アプリケータ内で使用するためのアセンブリが提供され、上記アセンブリは、鋭利部分及びハブ部分を含む鋭利部品モジュールを含み、上記鋭利部分は、鋭利部品シャフト、上記ハブ部分の遠位端に連結された鋭利部品近位端、及び被験者の皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端を含むことができ、上記鋭利部分は更に金属材料を含むことができ、コイニングプロセスによって形成できる。 In numerous embodiments, an assembly for use in an applicator is provided, the assembly including a sharps module including a sharp portion and a hub portion, the sharp portion can include a sharps shaft, a sharps proximal end coupled to a distal end of the hub portion, and a sharps distal tip configured to penetrate a skin surface of a subject, the sharp portion can further include a metallic material and can be formed by a coining process.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部分は更にステンレス鋼材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharp portion may further comprise a stainless steel material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部分は、鋭利な縁部を含まない。 In these assembly embodiments, the sharp portion does not include a sharp edge.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部分は、1つ以上の丸みを帯びた縁部を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharp portion may include one or more rounded edges.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品シャフトは、1つ以上の丸みを帯びた縁部を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps shaft may include one or more rounded edges.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品シャフト及び上記鋭利部品遠位先端は、1つ以上の丸みを帯びた縁部を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps shaft and the sharps distal tip may include one or more rounded edges.

これらのアセンブリの実施形態では、上記アセンブリは更に分析物センサを含むことができ、上記分析物センサは、上記被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。上記分析物センサの遠位端は、上記鋭利部品遠位先端に対して近位位置とすることができる。上記分析物センサの上記遠位端と、上記鋭利部品遠位先端とは、同一位置とすることができる。上記分析物センサの少なくとも一部分は、上記鋭利部品シャフトのセンサチャネル内に位置決めできる。 In these assembly embodiments, the assembly may further include an analyte sensor, which may be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject. A distal end of the analyte sensor may be proximal to the sharps distal tip. The distal end of the analyte sensor and the sharps distal tip may be co-located. At least a portion of the analyte sensor may be positioned within a sensor channel of the sharps shaft.

多数の実施形態において、分析物センサ及びセンサモジュールを含むセンサ制御ユニットの構造的完全性を維持する方法が提供され、上記方法は:上記分析物センサの遠位センサ部分を、皮膚表面の下に、体液と接触した状態で位置決めするステップであって、上記分析物センサは、上記センサモジュールに連結された近位センサ部分を含むことができ、上記近位センサ部分は、上記センサモジュールのキャッチ状特徴部分に隣接するフック状特徴部分を含む、ステップ;上記分析物センサの長手方向軸に沿った近位方向の1つ以上の力を受けるステップ;及び上記フック状特徴部分を上記キャッチ状特徴部分と係合させて、上記分析物センサの、上記長手方向軸に沿った上記近位方向の変位を防止するステップを含む。 In a number of embodiments, a method is provided for maintaining the structural integrity of a sensor control unit including an analyte sensor and a sensor module, the method including: positioning a distal sensor portion of the analyte sensor below a skin surface and in contact with a bodily fluid, the analyte sensor may include a proximal sensor portion coupled to the sensor module, the proximal sensor portion including a hook-like feature adjacent to a catch-like feature of the sensor module; subjecting the analyte sensor to one or more forces in a proximal direction along a longitudinal axis; and engaging the hook-like feature with the catch-like feature to prevent displacement of the analyte sensor in the proximal direction along the longitudinal axis.

これらの方法の実施形態では、上記方法は更に、上記近位センサ部分を側方に変位させて、上記フック状特徴部分を上記センサモジュールの上記キャッチ状特徴部分の近位に持ってくることによって、上記分析物センサを上記センサモジュールに装填するステップを含むことができる。上記近位センサ部分を側方に変位させる上記ステップは、上記近位センサ部分を上記センサモジュールのクリアランスエリア内へと移動させるステップを含むことができる。 In these method embodiments, the method may further include loading the analyte sensor into the sensor module by laterally displacing the proximal sensor portion to bring the hook feature proximal to the catch feature of the sensor module. The laterally displacing the proximal sensor portion may include moving the proximal sensor portion into a clearance area of the sensor module.

これらの方法の実施形態では、上記1つ以上の力は、鋭利部品引き抜きプロセスによって生成できる。 In embodiments of these methods, the one or more forces can be generated by a sharps extraction process.

これらの方法の実施形態では、上記1つ以上の力は、上記分析物センサに対する生理学的反応によって生成できる。 In embodiments of these methods, the one or more forces can be generated by a physiological response to the analyte sensor.

これらの方法の実施形態では、上記分析物センサは、上記被験者の上記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In embodiments of these methods, the analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

多数の実施形態において、センサ制御ユニットが提供され、上記センサ制御ユニットは:キャッチ状特徴部分を含むセンサモジュール;並びに遠位センサ部分及び近位センサ部分を含む分析物センサを含み、上記遠位センサ部分は、皮膚表面の下に、体液と接触した状態で位置決めされるよう構成でき、上記近位センサ部分は、上記センサモジュールに連結でき、またキャッチ状特徴部分に隣接するフック状特徴部分を含むことができ、上記フック状特徴部分は、上記キャッチ状特徴部分と係合して、上記分析物センサが受ける1つ以上の力によって引き起こされる、上記分析物センサの長手方向軸に沿って近位方向の、上記分析物センサの変位を防止するよう構成できる。 In a number of embodiments, a sensor control unit is provided that includes: a sensor module including a catch-like feature; and an analyte sensor including a distal sensor portion and a proximal sensor portion, the distal sensor portion being configured to be positioned below a skin surface and in contact with bodily fluids, the proximal sensor portion being connectable to the sensor module and including a hook-like feature adjacent to the catch-like feature, the hook-like feature being configured to engage with the catch-like feature to prevent displacement of the analyte sensor in a proximal direction along a longitudinal axis of the analyte sensor caused by one or more forces experienced by the analyte sensor.

これらのセンサ制御ユニットの実施形態では、上記センサモジュールは、上記近位センサ部分を側方に変位させて、上記フック状特徴部分を上記センサモジュールの上記キャッチ状特徴部分の近位に持ってくることによって、上記分析物センサを受承するよう構成できる。上記センサモジュールは更に、上記近位センサ部分を側方に変位させることができる場合に、上記近位センサ部分を受承するよう構成された、クリアランスエリアを含むことができる。 In these sensor control unit embodiments, the sensor module can be configured to receive the analyte sensor by laterally displacing the proximal sensor portion to bring the hook feature proximal to the catch feature of the sensor module. The sensor module can further include a clearance area configured to receive the proximal sensor portion when the proximal sensor portion can be laterally displaced.

これらのセンサ制御ユニットの実施形態では、上記1つ以上の力は、鋭利部品引き抜きプロセスによって生成できる。 In these sensor control unit embodiments, the one or more forces can be generated by a sharps extraction process.

これらのセンサ制御ユニットの実施形態では、上記1つ以上の力は、上記分析物センサに対する生理学的反応によって生成できる。 In these sensor control unit embodiments, the one or more forces can be generated by a physiological response to the analyte sensor.

これらのセンサ制御ユニットの実施形態では、上記分析物センサは、上記被験者の上記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In these sensor control unit embodiments, the analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

多数の実施形態において、アプリケータを用いて分析物センサを被験者の体内に挿入する方法が提供され、上記方法は:上記アプリケータの遠位端を皮膚表面上に位置決めするステップであって、上記アプリケータは、駆動ばね、引き抜きばね、センサ電子部品キャリア、鋭利部品キャリア、及び上記分析物センサを含むことができる、ステップ;第1の力を上記アプリケータに印加することによって、上記駆動ばねに、上記センサ電子部品キャリア及び上記鋭利部品キャリアを、皮膚表面と離間した関係にある上記アプリケータ内における第1の位置から、上記皮膚表面に隣接する第2の位置へと変位させ、また上記鋭利部品キャリアの鋭利部品と、上記分析物センサの一部分とを、上記皮膚表面の下に、上記被験者の体液と接触させて位置決めするステップ;並びに第2の力を上記アプリケータに印加することによって、上記引き抜きばねに、上記鋭利部品キャリアを、上記第2の位置から上記アプリケータ内の第3の位置へと変位させ、また上記鋭利部品を上記皮膚表面から引き抜くステップを含む。 In a number of embodiments, a method is provided for inserting an analyte sensor into a subject's body using an applicator, the method including: positioning a distal end of the applicator on a skin surface, the applicator may include a drive spring, an extraction spring, a sensor electronics carrier, a sharps carrier, and the analyte sensor; applying a first force to the applicator, causing the drive spring to displace the sensor electronics carrier and the sharps carrier from a first position within the applicator in spaced relation to the skin surface to a second position adjacent the skin surface and position a sharp of the sharps carrier and a portion of the analyte sensor below the skin surface and in contact with a bodily fluid of the subject; and applying a second force to the applicator, causing the extraction spring to displace the sharps carrier from the second position to a third position within the applicator and extract the sharps from the skin surface.

これらの方法の実施形態では、上記第1の力を印加する上記ステップは、力を遠位方向に印加するステップを含むことができ、また上記第2の力を印加する上記ステップは、力を近位方向に印加するステップを含むことができる。 In embodiments of these methods, the step of applying the first force can include applying a force in a distal direction, and the step of applying the second force can include applying a force in a proximal direction.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータは更に、発射ピン及びシースを含むことができ、上記第1の力を上記アプリケータに印加する上記ステップは更に、上記発射ピンに、上記シースの1つ以上のシースタブを、上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチから係合解除させ、また上記駆動ばねを伸長させる。上記駆動ばねは、上記第1の力を印加する上記ステップの前に、予備負荷状態とすることができ、上記1つ以上のシースタブを係合解除することによって、上記駆動ばねは遠位方向に伸長する。上記第1の力を上記アプリケータに印加する上記ステップは、上記発射ピンに上記1つ以上のシースタブを係合解除させる前に、上記駆動ばね上の負荷を増大させる。上記駆動ばねは、上記第1の力を印加する上記ステップの前に、予備負荷状態とすることができ、上記駆動ばねは、上記発射ピンに連結される第1の端部と、上記センサ電子部品キャリアに連結される第2の端部とを含むことができる。 In embodiments of these methods, the applicator may further include a firing pin and a sheath, and the step of applying the first force to the applicator further causes the firing pin to disengage one or more sheath tabs of the sheath from one or more sensor electronics carrier latches of the sensor electronics carrier and extends the drive spring. The drive spring may be preloaded prior to the step of applying the first force, and by disengaging the one or more sheath tabs, the drive spring extends in a distal direction. The step of applying the first force to the applicator increases the load on the drive spring prior to causing the firing pin to disengage the one or more sheath tabs. The drive spring may be preloaded prior to the step of applying the first force, and the drive spring may include a first end coupled to the firing pin and a second end coupled to the sensor electronics carrier.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータは更に、上記センサ電子部品キャリアに連結されたセンサ制御ユニットを含むことができ、上記センサ制御ユニットの遠位部分は、上記第2の位置において上記皮膚表面に接触できる。上記センサ電子部品キャリア及び上記鋭利部品キャリアを上記第1の位置から上記第2の位置へと変位させる上記ステップは、上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアタブが、上記シースの1つ以上のシースレールに沿って遠位方向に移動するステップを含むことができる。上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアバンパーは、上記センサ電子部品キャリア及び上記鋭利部品キャリアを上記第1の位置から上記第2の位置へと変位させることができる間に、上記シースの内面に対して付勢できる。 In these method embodiments, the applicator may further include a sensor control unit coupled to the sensor electronics carrier, a distal portion of the sensor control unit capable of contacting the skin surface at the second position. The step of displacing the sensor electronics carrier and the sharps carrier from the first position to the second position may include a step of one or more sensor electronics carrier tabs of the sensor electronics carrier moving distally along one or more sheath rails of the sheath. One or more sensor electronics carrier bumpers of the sensor electronics carrier may be biased against an inner surface of the sheath while the sensor electronics carrier and the sharps carrier are displaced from the first position to the second position.

これらの方法の実施形態では、上記第2の力を印加する上記ステップは更に、上記センサ電子部品キャリアの複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを、上記鋭利部品キャリアから係合解除させ、上記引き抜きばねを伸長させる。上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを上記鋭利部品キャリアから係合解除する上記ステップは、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを上記シースの複数のシースノッチ内へと位置決めするステップを含むことができる。上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームはそれぞれ、半径方向外向きの方向に付勢でき、上記シースノッチは、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを半径方向外向きの方向に伸長させることができるように構成できる。上記引き抜きばねは、上記第2の力を印加する上記ステップの前に予備負荷状態とすることができ、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを係合解除する上記ステップは、上記引き抜きばねを近位方向に伸長させる。 In embodiments of these methods, the step of applying the second force further disengages a plurality of sensor electronics carrier lock arms of the sensor electronics carrier from the sharps carrier and extends the extraction spring. The step of disengaging the plurality of sensor electronics carrier lock arms from the sharps carrier can include positioning the plurality of sensor electronics carrier lock arms into a plurality of sheath notches of the sheath. Each of the plurality of sensor electronics carrier lock arms can be biased in a radially outward direction, and the sheath notches can be configured to extend the plurality of sensor electronics carrier lock arms in a radially outward direction. The extraction spring can be preloaded prior to the step of applying the second force, and the step of disengaging the plurality of sensor electronics carrier lock arms extends the extraction spring in a proximal direction.

これらの方法の実施形態では、上記引き抜きばねは、上記第2の力を印加する上記ステップの前に予備負荷状態とすることができ、上記引き抜きばねは、上記鋭利部品キャリアに連結された第1の端部と、上記センサ電子部品キャリアに連結された第2の端部とを含むことができる。 In embodiments of these methods, the extraction spring may be preloaded prior to the step of applying the second force, and the extraction spring may include a first end coupled to the sharps carrier and a second end coupled to the sensor electronics carrier.

これらの方法の実施形態では、上記第2の力を印加する上記ステップは更に、上記駆動ばねに、上記センサ電子部品キャリアを上記アプリケータの底部部分へと変位させる。 In embodiments of these methods, the step of applying the second force further causes the drive spring to displace the sensor electronics carrier toward a bottom portion of the applicator.

これらの方法の実施形態では、上記分析物センサは、上記被験者の上記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In embodiments of these methods, the analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

多数の実施形態において、分析物センサを被験者の体内に挿入するためのアプリケータが提供され、上記アプリケータは:駆動ばね;引き抜きばね;センサ電子部品キャリア;鋭利部品に連結された鋭利部品キャリア;及び上記分析物センサを含み、上記駆動ばねは、上記アプリケータへの第1の力の印加時に、上記センサ電子部品キャリア及び上記鋭利部品キャリアを、皮膚表面と離間した関係にある上記アプリケータ内における第1の位置から、上記皮膚表面に隣接する第2の位置へと変位させるよう構成でき、上記鋭利部品と、上記分析物センサの一部分とは、上記第2の位置において、上記皮膚表面の下に、上記被験者の体液と接触させて位置決めでき、上記引き抜きばねは、上記アプリケータへの第2の力の印加時に、上記鋭利部品キャリアを、上記第2の位置から上記アプリケータ内の第3の位置へと変位させ、また上記鋭利部品を上記皮膚表面から引き抜くように構成できる。 In a number of embodiments, an applicator for inserting an analyte sensor into a subject's body is provided, the applicator including: a drive spring; an extraction spring; a sensor electronics carrier; a sharps carrier coupled to a sharps; and the analyte sensor, the drive spring being configured to displace the sensor electronics carrier and the sharps carrier from a first position within the applicator in spaced relation to a skin surface to a second position adjacent the skin surface upon application of a first force to the applicator, the sharps and a portion of the analyte sensor being positioned below the skin surface and in contact with bodily fluid of the subject at the second position, and the extraction spring being configured to displace the sharps carrier from the second position to a third position within the applicator and extract the sharps from the skin surface upon application of a second force to the applicator.

これらのアプリケータの実施形態では、上記第1の力の上記印加は、遠位方向の力の印加を含むことができ、上記第2の力の上記印加は、近位方向の力の印加を含むことができる。 In these applicator embodiments, the application of the first force can include application of a distal force and the application of the second force can include application of a proximal force.

これらのアプリケータの実施形態では、上記アプリケータは更に、発射ピン及びシースを含むことができ、上記発射ピンは、上記第1の力の印加時に、上記シースの1つ以上のシースタブを、上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチから係合解除させ、また上記駆動ばねを伸長させるよう構成できる。上記駆動ばねは、上記第1の力の上記印加の前に、予備負荷状態とすることができ、上記駆動ばねは、上記1つ以上のシースタブが上記1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチから係合解除されるのに応答して、遠位方向に伸長するよう構成できる。上記駆動ばねは、上記発射ピンが上記1つ以上のシースタブを係合解除する前に、増大した負荷を受けるように構成できる。上記駆動ばねは、上記第1の力の上記印加の前に、予備負荷状態とすることができ、上記駆動ばねは、上記発射ピンに連結される第1の端部と、上記センサ電子部品キャリアに連結される第2の端部とを含むことができる。 In these applicator embodiments, the applicator may further include a firing pin and a sheath, and the firing pin may be configured to disengage one or more sheath tabs of the sheath from one or more sensor electronics carrier latches of the sensor electronics carrier and extend the drive spring upon application of the first force. The drive spring may be in a preloaded state prior to the application of the first force, and the drive spring may be configured to extend distally in response to the one or more sheath tabs being disengaged from the one or more sensor electronics carrier latches. The drive spring may be configured to receive an increased load before the firing pin disengages the one or more sheath tabs. The drive spring may be in a preloaded state prior to the application of the first force, and the drive spring may include a first end coupled to the firing pin and a second end coupled to the sensor electronics carrier.

これらのアプリケータの実施形態では、上記アプリケータは更に、上記センサ電子部品キャリアに連結されたセンサ制御ユニットを含むことができ、上記センサ制御ユニットの遠位部分は、上記第2の位置において上記皮膚表面に接触するよう構成できる。 In these applicator embodiments, the applicator may further include a sensor control unit coupled to the sensor electronics carrier, and a distal portion of the sensor control unit may be configured to contact the skin surface at the second location.

これらのアプリケータの実施形態では、上記アプリケータは更に、上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアタブを含むことができ、これらは、上記第1の位置と上記第2の位置との間で、上記シースの1つ以上のシースレールに沿って遠位方向に移動するよう構成される。 In these applicator embodiments, the applicator may further include one or more sensor electronics carrier tabs of the sensor electronics carrier that are configured to move distally along one or more sheath rails of the sheath between the first position and the second position.

これらのアプリケータの実施形態では、上記アプリケータは更に、上記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアバンパーを含むことができ、これらは、上記第1の位置と上記第2の位置との間で、上記シースの内面に対して付勢されるよう構成できる。 In these applicator embodiments, the applicator may further include one or more sensor electronics carrier bumpers on the sensor electronics carrier, which may be configured to be biased against an inner surface of the sheath between the first position and the second position.

これらのアプリケータの実施形態では、上記アプリケータは更に、上記センサ電子部品キャリアの複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを含むことができ、上記センサ電子部品キャリアロックアームは、上記第2の力の上記印加に応答して、上記鋭利部品キャリアから係合解除して上記引き抜きばねを伸長させるよう構成できる。上記アプリケータは更に、上記シースの複数のシースノッチを含むことができ、上記複数のシースノッチは、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを受承して、上記センサ電子部品キャリアロックアームを上記鋭利部品キャリアから係合解除するよう構成できる。上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームはそれぞれ、半径方向外向きの方向に付勢でき、上記シースノッチは、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを半径方向外向きの方向に伸長させることができるように構成できる。上記引き抜きばねは、上記第2の力の上記印加の前に予備負荷状態とすることができ、上記引き抜きばねは、上記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームが上記鋭利部品キャリアから係合解除されると、近位方向に伸長するよう構成できる。 In these applicator embodiments, the applicator may further include a plurality of sensor electronics carrier locking arms of the sensor electronics carrier, the sensor electronics carrier locking arms may be configured to disengage from the sharps carrier and extend the extraction spring in response to the application of the second force. The applicator may further include a plurality of sheath notches of the sheath, the plurality of sheath notches may be configured to receive the plurality of sensor electronics carrier locking arms and disengage the sensor electronics carrier locking arms from the sharps carrier. Each of the plurality of sensor electronics carrier locking arms may be biased in a radially outward direction, the sheath notches may be configured to extend the plurality of sensor electronics carrier locking arms in a radially outward direction. The extraction spring may be in a preloaded state prior to the application of the second force, the extraction spring may be configured to extend in a proximal direction when the plurality of sensor electronics carrier locking arms disengage from the sharps carrier.

これらのアプリケータの実施形態では、上記引き抜きばねは、上記第2の力の上記印加の前に予備負荷状態とすることができ、上記引き抜きばねは、上記鋭利部品キャリアに連結された第1の端部と、上記センサ電子部品キャリアに連結された第2の端部とを含むことができる。 In these applicator embodiments, the extraction spring may be preloaded prior to the application of the second force, and the extraction spring may include a first end coupled to the sharps carrier and a second end coupled to the sensor electronics carrier.

これらのアプリケータの実施形態では、上記駆動ばねは更に、上記第2の力の上記印加に応答して、上記センサ電子部品キャリアを上記アプリケータの底部部分へと変位させるよう構成できる。 In these applicator embodiments, the drive spring may be further configured to displace the sensor electronics carrier toward a bottom portion of the applicator in response to the application of the second force.

これらのアプリケータの実施形態では、上記分析物センサは、上記被験者の上記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサとすることができる。 In these applicator embodiments, the analyte sensor can be an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

多数の実施形態において、アプリケータ内で使用するためのアセンブリが提供され、上記アセンブリは、鋭利部分及びハブ部分を含む鋭利部品モジュールを含み、上記鋭利部分は、鋭利部品シャフト、上記ハブ部分に連結された鋭利部品近位端、及び被験者の皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端を含むことができ、上記鋭利部品シャフトは、分析物センサの少なくとも一部分を受承するよう構成されたセンサチャネルを含み、上記センサチャネルは、上記鋭利部品遠位先端に対して離間した関係とすることができ、上記鋭利部品遠位先端は、上記皮膚表面に開口を形成するよう構成された、オフセットされた先端部分を含む。 In numerous embodiments, an assembly for use in an applicator is provided, the assembly including a sharps module including a sharp portion and a hub portion, the sharp portion can include a sharps shaft, a sharps proximal end coupled to the hub portion, and a sharps distal tip configured to penetrate a skin surface of a subject, the sharps shaft including a sensor channel configured to receive at least a portion of an analyte sensor, the sensor channel can be in a spaced relationship relative to the sharps distal tip, the sharps distal tip including an offset tip portion configured to form an opening in the skin surface.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更にステンレス鋼材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps module may further include a stainless steel material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記鋭利部品モジュールは更に、プラスチック材料を含むことができる。 In these assembly embodiments, the sharps module may further include a plastic material.

これらのアセンブリの実施形態では、上記オフセットされた先端部分は更に、センサ挿入プロセス中に上記分析物センサのセンサ先端部分に対する損傷を防止するよう構成できる。 In these assembly embodiments, the offset tip portion can be further configured to prevent damage to the sensor tip portion of the analyte sensor during the sensor insertion process.

これらのアセンブリの実施形態では、上記オフセットされた先端部分の断面積を、上記鋭利部品シャフトの断面積より小さくすることができる。 In these assembly embodiments, the cross-sectional area of the offset tip portion can be smaller than the cross-sectional area of the sharps shaft.

これらのアセンブリの実施形態では、上記オフセットされた先端部分は、上記鋭利部品シャフトに連結される別個の要素を含むことができる。 In these assembly embodiments, the offset tip portion may include a separate element that is coupled to the sharps shaft.

これらのアセンブリの実施形態では、上記センサチャネルは、上記鋭利部品シャフトの1つ以上の側壁を含むことができる。上記オフセットされた先端部分は、上記鋭利部品シャフトの上記1つ以上の側壁の一部分から形成できる。上記センサチャネルは第1の側壁及び第2の側壁を含むことができ、上記オフセットされた先端部分は、上記鋭利部品シャフトの上記第1の側壁の終端から形成でき、上記第2の側壁の終端は、上記第1の側壁の上記終端の近位とすることができる。 In these assembly embodiments, the sensor channel can include one or more sidewalls of the sharps shaft. The offset tip portion can be formed from a portion of the one or more sidewalls of the sharps shaft. The sensor channel can include a first sidewall and a second sidewall, and the offset tip portion can be formed from a terminus of the first sidewall of the sharps shaft, and the terminus of the second sidewall can be proximal to the terminus of the first sidewall.

多数の実施形態において、分析物監視システムを製造する方法が提供され、上記方法は:センサ及び鋭利部品を含むセンササブアセンブリを滅菌するステップ;滅菌された上記センササブアセンブリをセンサ制御デバイス内に組み付けるステップ;上記センサ制御デバイスをアプリケータ内に組み付けるステップ;並びに上記センサ制御デバイスを中に有する上記アプリケータを、配布のために梱包するステップを含む。 In many embodiments, a method of manufacturing an analyte monitoring system is provided, the method including: sterilizing a sensor subassembly including a sensor and a sharps; assembling the sterilized sensor subassembly into a sensor control device; assembling the sensor control device into an applicator; and packaging the applicator with the sensor control device therein for distribution.

これらの方法の実施形態では、上記センサ制御デバイスは、図20A~21Gのうちのいずれに示されている、又は実質的に示されているようなものとすることができる。 In embodiments of these methods, the sensor control device may be as shown or substantially as shown in any of Figures 20A-21G.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータは、図22A~29Gのうちのいずれに示されている、又は実質的に示されているようなものとすることができる。 In these method embodiments, the applicator can be as shown or substantially as shown in any of Figures 22A-29G.

多数の実施形態において、分析物監視システムを製造する方法が提供され、上記方法は:センサ及び鋭利部品を含むセンサ制御デバイスを組み立てるステップ;上記センサ制御デバイスをアプリケータ内に組み付けるステップ;中に上記センサ制御デバイスを有する上記アプリケータを、集束電子ビームで滅菌するステップ;並びに中に上記センサ制御デバイスを有する上記アプリケータを、配布のために梱包するステップを含む。 In many embodiments, a method of manufacturing an analyte monitoring system is provided, the method including: assembling a sensor control device including a sensor and a sharps; assembling the sensor control device into an applicator; sterilizing the applicator with the sensor control device therein with a focused electron beam; and packaging the applicator with the sensor control device therein for distribution.

これらの方法の実施形態では、上記センサ制御デバイスは、図30A~31Gのうちのいずれに示されている、又は実質的に示されているようなものとすることができる。 In embodiments of these methods, the sensor control device may be as shown or substantially as shown in any of Figures 30A-31G.

これらの方法の実施形態では、上記アプリケータは、図32A~35Gのうちのいずれに示されている、又は実質的に示されているようなものとすることができる。 In these method embodiments, the applicator can be as shown or substantially as shown in any of Figures 32A-35G.

本明細書で提供したいずれの実施形態に関して記載された全ての特徴、要素、構成部品、機能及びステップは、他のいずれの実施形態からの特徴、要素、構成部品、機能及びステップによる組み合わせ及び置換が自由に可能であることが意図されていることに留意されたい。ある特定の特徴、要素、構成部品、機能又はステップが1つの実施形態に関してしか記載されていない場合、該特徴、要素、構成部品、機能又はステップは、特段の記載がない限り、本明細書に記載の全ての他の実施形態と共に使用できることを理解されたい。従って、本段落は、いかなる時点においても、異なる複数の実施形態からの特徴、要素、構成部品、機能及びステップを組み合わせる、又はある実施形態からの特徴、要素、構成部品、機能及びステップを別の実施形態からのもので置換する請求項を、ある特定の例においてこのような組み合わせ又は置換が可能であることを以下の記述が明記していない場合であっても導入するための、先行基礎及び明文化されたサポートとして機能する。全ての可能な組み合わせ及び置換の明示的な列挙が、特にこのような組み合わせ及び置換の全てがそれぞれ許容可能であることを当業者が容易に認識する場合に、過度な負担になることは、明らかに認められる。 It should be noted that all features, elements, components, functions, and steps described with respect to any embodiment provided herein are intended to be freely combinable and replaceable with features, elements, components, functions, and steps from any other embodiment. If a particular feature, element, component, function, or step is described with respect to only one embodiment, it should be understood that the feature, element, component, function, or step can be used with all other embodiments described herein, unless otherwise stated. Thus, this paragraph serves as a predicate and written support for introducing claims that combine features, elements, components, functions, and steps from different embodiments at any time, or replace features, elements, components, functions, and steps from one embodiment with those from another embodiment, even if the following description does not expressly state that such combinations or substitutions are possible in a particular example. It is clearly recognized that an explicit enumeration of all possible combinations and substitutions would be an undue burden, especially when a person skilled in the art would readily recognize that all such combinations and substitutions are each permissible.

これらの実施形態は、様々な修正及び代替形態を許容するものであり、その具体例を図面に図示し、また本明細書中で詳細に説明している。しかしながら、これらの実施形態は、開示されている特定の形態に限定されるものではなく、反対にこれらの実施形態は、本開示の精神の範囲内にある全ての修正、均等物、及び代替物を包含できることを理解されたい。更に、これらの実施形態のいずれの特徴、機能、ステップ又は要素を、請求項中に列挙又は追加でき、また、請求項の発明の範囲を該範囲内ではない特徴、機能、ステップ又は要素によって定義する負の限定も、請求項中に列挙又は追加できる。 These embodiments are susceptible to various modifications and alternative forms, specific examples of which are shown in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that these embodiments are not limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, these embodiments can encompass all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit of the disclosure. Furthermore, any feature, function, step, or element of these embodiments can be recited or added to the claims, and negative limitations that define the scope of the claimed invention by any feature, function, step, or element not within the scope of the claims can also be recited or added to the claims.

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。 The following describes preferred embodiments of the present invention.

実施形態1
アプリケータ内で使用するためのアセンブリであって、
前記アセンブリは:
鋭利部分及びハブ部分を備える鋭利部品モジュールであって、前記鋭利部分は、鋭利部品シャフト、前記ハブ部分の遠位端に連結された鋭利部品近位端、及び被験者の皮膚表面を貫通するよう構成された鋭利部品遠位先端を備える、鋭利部品モジュール
を備え、
前記鋭利部分は更に金属材料を含み、コイニングプロセスによって形成される、アセンブリ。
EMBODIMENT 1
1. An assembly for use in an applicator, comprising:
The assembly comprises:
a sharps module comprising a sharp portion and a hub portion, the sharp portion comprising a sharps shaft, a sharps proximal end coupled to a distal end of the hub portion, and a sharps distal tip configured to penetrate a skin surface of a subject;
The assembly, wherein the sharp portion further comprises a metallic material and is formed by a coining process.

実施形態2
前記鋭利部分は更にステンレス鋼材料を含む、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 2
2. The assembly of embodiment 1, wherein the sharp portion further comprises a stainless steel material.

実施形態3
前記鋭利部分は、鋭利な縁部を備えない、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 3
2. The assembly of embodiment 1, wherein the sharp portion does not include a sharp edge.

実施形態4
前記鋭利部分は、1つ以上の丸みを帯びた縁部を備える、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 4
2. The assembly of embodiment 1, wherein the sharp portion comprises one or more rounded edges.

実施形態5
前記鋭利部品シャフトは、1つ以上の丸みを帯びた縁部を備える、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 5
2. The assembly of embodiment 1, wherein the sharps shaft comprises one or more rounded edges.

実施形態6
前記鋭利部品シャフト及び前記鋭利部品遠位先端は、1つ以上の丸みを帯びた縁部を備える、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 6
2. The assembly of embodiment 1, wherein the sharps shaft and the sharps distal tip comprise one or more rounded edges.

実施形態7
前記アセンブリは更に分析物センサを備え、
前記分析物センサは、前記被験者の体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサである、実施形態1に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 7
The assembly further comprises an analyte sensor;
2. The assembly of embodiment 1, wherein the analyte sensor is an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in a bodily fluid of the subject.

実施形態8
前記分析物センサの遠位端は、前記鋭利部品遠位先端に対して近位位置にある、実施形態7に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 8
8. The assembly of embodiment 7, wherein a distal end of the analyte sensor is in a proximal position relative to the distal tip of the sharp.

実施形態9
前記分析物センサの前記遠位端と、前記鋭利部品遠位先端とは、同一位置にある、実施形態7に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 9
8. The assembly of embodiment 7, wherein the distal end of the analyte sensor and the distal tip of the sharps are in the same location.

実施形態10
前記分析物センサの少なくとも一部分は、前記鋭利部品シャフトのセンサチャネル内に位置決めされる、実施形態7に記載のアセンブリ。
EMBODIMENT 10
8. The assembly of embodiment 7, wherein at least a portion of the analyte sensor is positioned within a sensor channel of the sharps shaft.

実施形態11
分析物センサ及びセンサモジュールを備えるセンサ制御ユニットの構造的完全性を維持する方法であって、
前記方法は:
前記分析物センサの遠位センサ部分を、皮膚表面の下に、体液と接触した状態で位置決めするステップであって、前記分析物センサは、前記センサモジュールに連結された近位センサ部分を備え、前記近位センサ部分は、前記センサモジュールのキャッチ状特徴部分に隣接するフック状特徴部分を含む、ステップ;
前記分析物センサの長手方向軸に沿った近位方向の1つ以上の力を受けるステップ;及び
前記フック状特徴部分を前記キャッチ状特徴部分と係合させて、前記分析物センサの、前記長手方向軸に沿った前記近位方向の変位を防止するステップ
を含む、方法。
EMBODIMENT 11
1. A method of maintaining structural integrity of a sensor control unit comprising an analyte sensor and a sensor module, the method comprising:
The method comprises:
positioning a distal sensor portion of the analyte sensor beneath a skin surface and in contact with a bodily fluid, the analyte sensor comprising a proximal sensor portion coupled to the sensor module, the proximal sensor portion including a hook-like feature adjacent to a catch-like feature of the sensor module;
receiving one or more forces in a proximal direction along a longitudinal axis of the analyte sensor; and engaging the hook-like feature with the catch-like feature to prevent displacement of the analyte sensor in the proximal direction along the longitudinal axis.

実施形態12
前記近位センサ部分を側方に変位させて、前記フック状特徴部分を前記センサモジュールの前記キャッチ状特徴部分の近位に持ってくることによって、前記分析物センサを前記センサモジュールに装填するステップを更に含む、実施形態11に記載の方法。
EMBODIMENT 12
12. The method of embodiment 11, further comprising loading the analyte sensor into the sensor module by laterally displacing the proximal sensor portion to bring the hook-like feature proximal to the catch-like feature of the sensor module.

実施形態13
前記近位センサ部分を側方に変位させる前記ステップは、前記近位センサ部分を前記センサモジュールのクリアランスエリア内へと移動させるステップを含む、実施形態12に記載の方法。
EMBODIMENT 13
13. The method of embodiment 12, wherein the step of laterally displacing the proximal sensor portion includes moving the proximal sensor portion into a clearance area of the sensor module.

実施形態14
前記1つ以上の力は、鋭利部品引き抜きプロセスによって生成される、実施形態11に記載の方法。
EMBODIMENT 14
12. The method of embodiment 11, wherein the one or more forces are generated by a sharps extraction process.

実施形態15
前記1つ以上の力は、前記分析物センサに対する生理学的反応によって生成される、実施形態11に記載の方法。
EMBODIMENT 15
12. The method of embodiment 11, wherein the one or more forces are generated by a physiological response to the analyte sensor.

実施形態16
前記分析物センサは、前記被験者の前記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサである、実施形態11に記載の方法。
EMBODIMENT 16
12. The method of embodiment 11, wherein the analyte sensor is an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

実施形態17
センサ制御ユニットであって、
前記センサ制御ユニットは:
キャッチ状特徴部分を含むセンサモジュール;並びに
遠位センサ部分及び近位センサ部分を備える分析物センサであって、前記遠位センサ部分は、皮膚表面の下に、体液と接触した状態で位置決めされるよう構成され、前記近位センサ部分は、前記センサモジュールに連結され、またキャッチ状特徴部分に隣接するフック状特徴部分を備える、分析物センサ
を備え、
前記フック状特徴部分は、前記キャッチ状特徴部分と係合して、前記分析物センサが受ける1つ以上の力によって引き起こされる、前記分析物センサの長手方向軸に沿って近位方向の、前記分析物センサの変位を防止するよう構成される、センサ制御ユニット。
EMBODIMENT 17
A sensor control unit,
The sensor control unit:
a sensor module including a catch-like feature; and an analyte sensor comprising a distal sensor portion and a proximal sensor portion, the distal sensor portion configured to be positioned below a skin surface and in contact with a bodily fluid, the proximal sensor portion coupled to the sensor module and comprising a hook-like feature adjacent to the catch-like feature;
A sensor control unit configured to engage the hook-like feature with the catch-like feature to prevent displacement of the analyte sensor in a proximal direction along a longitudinal axis of the analyte sensor caused by one or more forces experienced by the analyte sensor.

実施形態18
前記センサモジュールは、前記近位センサ部分を側方に変位させて、前記フック状特徴部分を前記センサモジュールの前記キャッチ状特徴部分の近位に持ってくることによって、前記分析物センサを受承するよう構成される、実施形態17に記載のセンサ制御ユニット。
EMBODIMENT 18
A sensor control unit as described in embodiment 17, wherein the sensor module is configured to receive the analyte sensor by laterally displacing the proximal sensor portion to bring the hook-like feature proximal to the catch-like feature of the sensor module.

実施形態19
前記センサモジュールは更に、前記近位センサ部分を側方に変位させる場合に、前記近位センサ部分を受承するよう構成された、クリアランスエリアを備える、実施形態18に記載のセンサ制御ユニット。
EMBODIMENT 19
19. A sensor control unit as described in embodiment 18, wherein the sensor module further comprises a clearance area configured to receive the proximal sensor portion when the proximal sensor portion is displaced laterally.

実施形態20
前記1つ以上の力は、鋭利部品引き抜きプロセスによって生成される、実施形態17に記載のセンサ制御ユニット。
EMBODIMENT 20
18. A sensor control unit as described in embodiment 17, wherein the one or more forces are generated by a sharps extraction process.

実施形態21
前記1つ以上の力は、前記分析物センサに対する生理学的反応によって生成される、実施形態17に記載のセンサ制御ユニット。
EMBODIMENT 21
18. The sensor control unit of embodiment 17, wherein the one or more forces are generated by a physiological response to the analyte sensor.

実施形態22
前記分析物センサは、前記被験者の前記体液中の分析物レベルを測定するよう構成された生体内分析物センサである、実施形態17に記載のセンサ制御ユニット。
EMBODIMENT 22
18. The sensor control unit of embodiment 17, wherein the analyte sensor is an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.

100 分析物監視システム
102 センサ制御デバイス
104 センサ、分析物センサ、生体内分析物センサ
105 接着パッチ
120 リーダデバイス
121 入力、入力用構成部品
122 スクリーン、ディスプレイ
123 電源ポート
140~144 通信経路
150 センサアプリケータ
160 センサ電子部品
161 半導体チップ、ASIC
162 アナログフロントエンド(AFE)、半導体チップ
163、165、223、225、230 メモリ
164 電力管理(又は制御)回路構成
166 プロセッサ
168 通信回路構成
170 ローカルコンピュータシステム
170 電源
171、229、234 アンテナ
174 半導体チップ
180 信頼できるコンピュータシステム
190 ネットワーク
206 処理コア
207 プラグアセンブリ
221 標的監視位置
222 通信プロセッサ
224 アプリケーションプロセッサ
226 電源
228 RFトランシーバ
232 多機能トランシーバ
238 電力管理モジュール
502 乾燥剤
504 センサモジュール
702 アプリケータハウジング
704 シース
706 電子部品ハウジング
708 アプリケータキャップ、スクリューキャップ、キャップ
710 センサ電子部品キャリア
808 プラットフォーム
810 センサコンテナ、センサトレイ
812 蓋、滅菌蓋
1302 ハウジング配向用特徴部分
1304 タンパーリング溝
1306 タンパーリングリテーナ
1310 ハウジングねじ山
1314 タンパーリングプロテクタ
1316 側部グリップゾーン
1318 グリップ突出部分
1320 サメの歯状突起
1321 ハウジングガイド構造、ガイドリブ、ハウジングガイドリブ、構造
1322 挿入ハードストップ
1326 ガイドエッジ、シースガイドレール
1327 キャリアインタフェースポスト
1328 センサ電子部品キャリアインタフェース
1330 シーススナップ導入用特徴部分
1332 ロック溝
1334 ロック解除溝
1336 最終ロックアウト溝、最終ロックアウト凹部
1338 シース停止用ランプ
1340 構造、ロックリブ
1344 発射用デテント
1346 中心軸
1402 デテントスナップ
1404 デテントスナップ曲面部分
1406 デテントスナップ平坦部分
1408 デテントスナップブリッジ
1410 デテントクリアランス
1412 ロックアーム
1414 ロックアーム強化用リブ
1416 ロックアームインタフェース
1418 ガイドレール
1420 センサ電子部品キャリア移動リミッタ面
1422 デテントスナップ補強用特徴部分
1424 整列用ノッチ
1426 補強用リブ
1428 ハウジングガイドレールクリアランス
1436 デテントベース
1446 ガイドレールの後壁
1448 シース回転リミッタ
1450 圧縮可能な遠位端
1451 八角形のジオメトリ
1452 星型のジオメトリ
1453 不連続のリング状のジオメトリ
1454 不連続の長方形のジオメトリ
1502 ロックインタフェース
1506 回転リミッタ
1510 アパーチャ
1516 ばね整列用隆起部
1518 センサ電子部品保持用ばねアーム
1519 デテント
1524 鋭利部品キャリアロックアーム
1526 デテント又は保持用特徴部分
1534 ショックロック
1608 回転防止スロット
1610 鋭利部品キャリアベース面取り加工部
1618 鋭利部品保持アーム
1620 鋭利部品保持用クリップ
1622 鋭利部品ハブ接触面
1834 保持アーム延長部分
2200 モジュール
2202 モジュールスナップ
2208 鋭利部品スロット
2212 センサレッジ
2216 センサ壁
2300 コネクタ
2302 導電性接点
2304 封止面
2308 ヒンジ
2404 フラグ
2406 ネック
2408 尾部
2412 付勢タワー
2414 付勢支点
2416 付勢アジャスタ
2418 接点
2420 サービスループ
2500 鋭利部品モジュール
2502 鋭利部品、金属製鋭利部品
2504 鋭利部品シャフト
2506 遠位先端、鋭利部品遠位先端
2508 ハブ押圧シリンダ
2512 ハブ小型シリンダ
2514 ハブスナップ嵌合用爪部配置用シリンダ
2516 ハブスナップ嵌合用爪部
2545 垂直軸
2550 プラスチック製鋭利部品モジュール
2554 鋭利部品シャフト
2556 鋭利部品遠位先端
2558 センサチャネル
2562 ハブ
2568 整列用特徴部分
2570 プラスチック製鋭利部品モジュール
2574 鋭利部品シャフト
2575 近位部分
2576 鋭利部品遠位先端
2577 遠位部分
2578 センサチャネル
2582 ハブ、鋭利部品ハブ部分
2602 鋳造鋭利部品
2606 鋭利部品遠位先端
2620 鋭利部品モジュール
2624 鋭利部品シャフト
2626 遠位先端
2627 オフセットされた先端部分
2628 センサチャネル
2629 側壁
2632 ハブ
2644 鋭利部品シャフト
2646 遠位先端
2647 オフセットされた先端部分
2648 センサチャネル
2649a 第1の側壁
2649b 第2の側壁
2652 ハブ
3104 センサ
3106 フック状特徴部分
3504 センサモジュール
3506 キャッチ状特徴部分
3508 クリアランスエリア
4150 動力式アプリケータ
4524 センサ電子部品キャリアロックアーム
4602 鋭利部品キャリア
4603 センサ電子部品キャリアラッチ
4604 引き抜きばね
4605 センサ電子部品キャリアタブ
4606 駆動ばね
4607 センサ電子部品キャリアバンパー
4702 ハウジング
4704 シース
4705 発射ピン
4706 シースタブ
4707 シースレール
4708 シースノッチ
4710 センサ電子部品キャリア
100 Analyte monitoring system 102 Sensor control device 104 Sensor, analyte sensor, in vivo analyte sensor 105 Adhesive patch 120 Reader device 121 Input, input components 122 Screen, display 123 Power port 140-144 Communication path 150 Sensor applicator 160 Sensor electronics 161 Semiconductor chip, ASIC
162 Analog Front End (AFE), semiconductor chip 163, 165, 223, 225, 230 Memory 164 Power management (or control) circuitry 166 Processor 168 Communications circuitry 170 Local computer system 170 Power supply 171, 229, 234 Antenna 174 Semiconductor chip 180 Trusted computer system 190 Network 206 Processing core 207 Plug assembly 221 Target monitoring location 222 Communications processor 224 Application processor 226 Power supply 228 RF transceiver 232 Multifunction transceiver 238 Power management module 502 Desiccant 504 Sensor module 702 Applicator housing 704 Sheath 706 Electronics housing 708 Applicator cap, screw cap, cap 710 Sensor electronics carrier 808 Platform 810 sensor container, sensor tray 812 lid, sterile lid 1302 housing orientation feature 1304 tamper ring groove 1306 tamper ring retainer 1310 housing threads 1314 tamper ring protector 1316 side grip zone 1318 grip protrusion 1320 shark teeth 1321 housing guide structure, guide rib, housing guide rib, structure 1322 insertion hard stop 1326 guide edge, sheath guide rail 1327 carrier interface post 1328 sensor electronics carrier interface 1330 sheath snap-in feature 1332 locking groove 1334 unlock groove 1336 final lockout groove, final lockout recess 1338 sheath stop ramp 1340 structure, locking rib 1344 firing detent 1346 Central axis 1402 detent snap 1404 detent snap curved portion 1406 detent snap flat portion 1408 detent snap bridge 1410 detent clearance 1412 locking arm 1414 locking arm reinforcing rib 1416 locking arm interface 1418 guide rail 1420 sensor electronics carrier travel limiter surface 1422 detent snap reinforcing feature 1424 alignment notch 1426 reinforcing rib 1428 housing guide rail clearance 1436 detent base 1446 guide rail rear wall 1448 sheath rotation limiter 1450 compressible distal end 1451 octagonal geometry 1452 star geometry 1453 discontinuous ring geometry 1454 discontinuous rectangular geometry 1502 locking interface 1506 Rotation limiter 1510 Aperture 1516 Spring alignment ridge 1518 Sensor electronics retention spring arm 1519 Detent 1524 Sharps carrier lock arm 1526 Detent or retention feature 1534 Shock lock 1608 Anti-rotation slot 1610 Sharps carrier base chamfer 1618 Sharps retention arm 1620 Sharps retention clip 1622 Sharps hub contact surface 1834 Retention arm extension 2200 Module 2202 Module snap 2208 Sharps slot 2212 Sensor ledge 2216 Sensor wall 2300 Connector 2302 Conductive contacts 2304 Sealing surface 2308 Hinge 2404 Flag 2406 Neck 2408 Tail 2412 bias tower 2414 bias fulcrum 2416 bias adjuster 2418 contact 2420 service loop 2500 sharps module 2502 sharps, metal sharps 2504 sharps shaft 2506 distal tip, sharps distal tip 2508 hub press cylinder 2512 hub mini cylinder 2514 hub snap tab placement cylinder 2516 hub snap tab 2545 vertical axis 2550 plastic sharps module 2554 sharps shaft 2556 sharps distal tip 2558 sensor channel 2562 hub 2568 alignment feature 2570 plastic sharps module 2574 sharps shaft 2575 proximal portion 2576 Sharps distal tip 2577 Distal portion 2578 Sensor channel 2582 Hub, sharps hub portion 2602 Cast sharps 2606 Sharps distal tip 2620 Sharps module 2624 Sharps shaft 2626 Distal tip 2627 Offset tip portion 2628 Sensor channel 2629 Sidewall 2632 Hub 2644 Sharps shaft 2646 Distal tip 2647 Offset tip portion 2648 Sensor channel 2649a First sidewall 2649b Second sidewall 2652 Hub 3104 Sensor 3106 Hook-like feature 3504 Sensor module 3506 Catch-like feature 3508 Clearance area 4150 Powered applicator 4524 sensor electronics carrier lock arm 4602 sharp part carrier 4603 sensor electronics carrier latch 4604 extraction spring 4605 sensor electronics carrier tab 4606 drive spring 4607 sensor electronics carrier bumper 4702 housing 4704 sheath 4705 firing pin 4706 sheath tab 4707 sheath rail 4708 sheath notch 4710 sensor electronics carrier

Claims (16)

被験者に分析物センサを挿入するためのアプリケータであって、
駆動ばね、
引き抜きばね、
センサ電子部品キャリア、
鋭利部分を備える鋭利部品キャリア、および
分析物センサを含み、
前記駆動ばねは、アプリケータへの第1の力の印加により、センサ電子部品キャリアおよび鋭利部品キャリアを、皮膚表面と離間した関係にあるアプリケータ内の第1の位置から、該皮膚表面に隣接する第2の位置まで変位させるように構成され、ここで、前記鋭利部分および前記分析物センサの一部分は、第2の位置において、皮膚表面の下に、前記被験者の体液と接触した状態で位置決めされ、ならびに
引き抜きばねは、前記鋭利部品キャリアを前記第2の位置から前記アプリケータ内の第3の位置まで変位させ、該アプリケータへの第2の力の印加により、前記鋭利部分を前記皮膚表面から引き抜くように構成される、アプリケータ。
1. An applicator for inserting an analyte sensor into a subject, comprising:
Drive spring,
Extraction spring,
Sensor electronics carrier,
a sharps carrier having a sharps portion; and an analyte sensor;
an applicator, wherein the drive spring is configured to displace a sensor electronics carrier and a sharps carrier from a first position within the applicator in spaced relationship to a skin surface to a second position adjacent to the skin surface, where the sharps and a portion of the analyte sensor are positioned below the skin surface and in contact with a bodily fluid of the subject at the second position; and an extraction spring is configured to displace the sharps carrier from the second position to a third position within the applicator and extract the sharps from the skin surface upon application of a second force to the applicator.
前記第1の力の前記印加が遠位方向への力の印加を含み、前記第2の力の前記印加が近位方向への力の印加を含む、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, wherein the application of the first force includes application of a force in a distal direction and the application of the second force includes application of a force in a proximal direction. 発射ピンとシースとをさらに含み、該発射ピンは、前記第1の力の印加により、該シースの1つ以上のシースタブを前記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチから係合解除し、前記駆動ばねを伸長させるように構成される、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, further comprising a firing pin and a sheath, the firing pin configured to disengage one or more sheath tabs of the sheath from one or more sensor electronics carrier latches of the sensor electronics carrier upon application of the first force, thereby extending the drive spring. 前記駆動ばねは、前記第1の力の前記印加の前に予備負荷状態にあり、前記1つ以上のシースタブが前記1つ以上のセンサ電子部品キャリアラッチから係合解除することによって遠位方向に伸長するように構成される、請求項3に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 3, wherein the drive spring is in a preloaded state prior to the application of the first force and is configured to extend distally by disengaging the one or more sheath stubs from the one or more sensor electronics carrier latches. 前記駆動ばねは、前記発射ピンが前記1つ以上のシースタブと係合解除する前に、増大した負荷を受ける、請求項3に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 3, wherein the drive spring is subjected to an increased load before the firing pin disengages from the one or more sheath stubs. 前記駆動ばねは、前記第1の力の前記印加の前に予備負荷状態にあり、前記発射ピンに連結する第1の端部と、前記センサ電子部品キャリアに連結する第2の端部を含む、請求項3に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 3, wherein the drive spring is in a preloaded state prior to the application of the first force and includes a first end that couples to the firing pin and a second end that couples to the sensor electronics carrier. 前記第1の位置と前記第2の位置の間の前記シースの1つ以上のシースレールに沿って遠位方向に移動するように構成された、前記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアタブをさらに含む、請求項3に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 3, further comprising one or more sensor electronics carrier tabs of the sensor electronics carrier configured to move distally along one or more sheath rails of the sheath between the first position and the second position. 前記第1の位置と前記第2の位置の間の前記シースの内面に対して付勢するように構成された、前記センサ電子部品キャリアの1つ以上のセンサ電子部品キャリアバンパーをさらに含む、請求項3に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 3, further comprising one or more sensor electronics carrier bumpers of the sensor electronics carrier configured to bias against an inner surface of the sheath between the first position and the second position. 前記センサ電子部品キャリアと連結したセンサ制御ユニットをさらに含み、該センサ制御ユニットの遠位部分が、前記第2の位置において前記皮膚表面に接触するように構成される、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, further comprising a sensor control unit coupled to the sensor electronics carrier, a distal portion of the sensor control unit configured to contact the skin surface at the second location. 前記センサ電子部品キャリアの複数のセンサ電子部品キャリアロックアームをさらに含み、該センサ電子部品キャリアロックアームは、前記鋭利部品キャリアから係合解除し、前記第2の力の前記印加により、前記引き抜きばねを伸長させるように構成される、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, further comprising a plurality of sensor electronics carrier locking arms on the sensor electronics carrier, the sensor electronics carrier locking arms configured to disengage from the sharps carrier and extend the extraction spring upon the application of the second force. シースの複数のシースノッチをさらに含み、該複数のシースノッチは、前記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを受容し、該センサ電子部品キャリアロックアームを前記鋭利部品キャリアから係合解除するように構成される、請求項10に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 10, further comprising a plurality of sheath notches in the sheath, the plurality of sheath notches configured to receive the plurality of sensor electronics carrier locking arms and disengage the sensor electronics carrier locking arms from the sharps carrier. 前記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームの各々は、半径方向外向きの方向に付勢され、前記シースノッチは、前記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームを半径方向外向きの方向に伸長可能であるように構成される、請求項11に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 11, wherein each of the plurality of sensor electronics carrier lock arms is biased in a radially outward direction, and the sheath notch is configured to allow the plurality of sensor electronics carrier lock arms to be extendable in the radially outward direction. 前記引き抜きばねは、前記第2の力の前記印加の前に予備負荷状態にあり、該引き抜きばねが、前記複数のセンサ電子部品キャリアロックアームが前記鋭利部品キャリアから係合解除するときに近位方向に伸長するように構成される、請求項10に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 10, wherein the extraction spring is in a preloaded state prior to the application of the second force, and the extraction spring is configured to extend proximally when the plurality of sensor electronics carrier locking arms disengage from the sharps carrier. 前記引き抜きばねは、前記第2の力の前記印加の前に予備負荷状態にあり、該引き抜きばねは、前記鋭利部品キャリアに連結する第1の端部と、前記センサ電子部品キャリアに連結する第2の端部とを含む、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, wherein the extraction spring is in a preloaded state prior to the application of the second force, and the extraction spring includes a first end that couples to the sharps carrier and a second end that couples to the sensor electronics carrier. 前記駆動ばねは、前記第2の力の前記印加により、前記センサ電子部品キャリアを前記アプリケータの底部部分へと変位させるように構成される、請求項1に記載のアプリケータ。 The applicator of claim 1, wherein the drive spring is configured to displace the sensor electronics carrier toward a bottom portion of the applicator upon the application of the second force. 前記分析物センサは、前記被験者の前記体液中の分析物レベルを測定するように構成された生体内分析物センサである、請求項1に記載のアプリケータ。
The applicator of claim 1 , wherein the analyte sensor is an in vivo analyte sensor configured to measure an analyte level in the bodily fluid of the subject.
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