JP7585442B1 - オレフィン・オキセタン化合物、該オレフィン・オキセタン化合物の合成方法およびその利用 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】化学式(I)で示されるオレフィン・オキセタン化合物。
(式中、Rは、同一または異なって、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を表す。波線は、トランス体、シス体又はそれらの混合物であることを表す。)
【選択図】なし
Description
このような優れた特徴から、オキセタン化合物を含有する樹脂組成物は、コーティング材料、塗料、インク、接着材料、粘着材料、フィルム、ペースト、光学材料、封止材料、レジスト材料等の原料としての利用が進められている。
また、本発明のオレフィン・オキセタン化合物は、耐揮発性に優れており、熱硬化時の含有成分の揮発による配合比のずれや機器汚染を防止することができる。
そして、本発明のオレフィン・オキセタン化合物は、分子内に有する炭素-炭素二重結合及びオキセタン環を利用して、種々の新規な化合物の合成に用いることができる。
化学式(II)で示されるヒドロキシ基を有する二官能オレフィン化合物と、化学式(III)で示される脱離基を有するオキセタン化合物とを反応させることにより、化学式(I)で示されるオレフィン・オキセタン化合物を合成することができる(反応スキーム(A)参照)。
例えば、水素化ナトリウム、水素化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ナトリウムアルコキシド、カリウムアルコキシド(例えば、t-ブトキシカリウム等)、トリエチルアミン等が挙げられる。
塩基の使用量(仕込み量)としては、脱離基を有するオキセタン化合物の使用量(仕込み量)に対して、通常、1.1~20倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
第四級アンモニウム塩の例としては、テトラブチルアンモニウム、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、テトラヘキシルアンモニウム、テトラオクチルアンモニウム、テトラデシルアンモニウム、ヘキサデシルトリエチルアンモニウム、ドデシルトリメチルアンモニウム、トリオクチルメチルアンモニウム、オクチルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、フェニルトリメチルアンモニウムのハロゲン化物(フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物)等の塩が挙げられる。
触媒(ii)の使用量(仕込み量)としては、脱離基を有するオキセタン化合物の使用量(仕込み量)に対して、0.0001~1.0倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
更に必要により、水等による洗浄や、活性炭処理、シリカゲルクロマトグラフィー等の手段を利用して精製することができる。
更に必要により、水等による洗浄や、活性炭処理、シリカゲルクロマトグラフィー等の手段を利用して精製することができる。
また、アセトニトリルの使用量(仕込み量)は、該オレフィン・オキセタン化合物に対して、0.5~5.0倍モルの範囲における適宜の割合とすることが好ましい。
アルコールの使用量(仕込み量)は、過酸化水素添加前の状態で10~80重量%の範囲における適宜の割合とすることが好ましい。また、塩基を用いて、pHを7~13の範囲内に設定することが好ましい。
化学式(I)で示されるオレフィン・オキセタン化合物は樹脂材料としての利用が期待される。
即ち、化学式(I)で示されるオレフィン・オキセタン化合物(以下、「第1の硬化性化合物」と云うことがある)を含有する樹脂組成物については、硬化させることにより、優れた特性の発現が期待される硬化物(樹脂)を得ることができる。
なお、本発明の樹脂組成物においては、第1の硬化性化合物と、これとは別の他の硬化性化合物(以下、「第2の硬化性化合物」と云うことがある)を併用することも可能である。
なお、第2の硬化性化合物は、重合性モノマーと、重合性モノマーが重合した構造を有する重合性オリゴマー(半硬化物)の両者を包含する。
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノールまたはグリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル類;
p-ヒドロキシ安息香酸、β-ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル類;
フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル類;
1,3,4,6-テトラグリシジルグリコールウリル等の分子内に2つ以上のエポキシ基を有するグリシジルグリコールウリル化合物;
3′,4′-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物;
トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン型エポキシ化合物等の含窒素環状エポキシ化合物;
更に、エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂の他、炭素-炭素二重結合およびグリシジル基を有する有機化合物と、SiH基を有するケイ素化合物とのヒドロシリル化付加反応によるエポキシ変性オルガノポリシロキサン化合物(例えば、特開2004-99751号公報や特開2006-282988号公報に開示されたエポキシ変性オルガノポリシロキサン化合物)等が挙げられ、これらを組み合わせて使用してもよい。
3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、
3-(メタ)アリルオキシメチル-3-エチルオキセタン、
(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、
4-フルオロ-[1-(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、
4-メトキシ-[1-(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、
[1-(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)エチル]フェニルエーテル、
イソブトキシメチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
イソボルニルオキシエチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
イソボルニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
2-エチルヘキシル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
エチルジエチレングリコール(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジシクロペンタジエン(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジシクロペンテニルオキシエチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジシクロペンテニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
テトラヒドロフルフリル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
2-ヒドロキシエチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
2-ヒドロキシプロピル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ブトキシエチル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ボルニル(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
3,7-ビス(3-オキセタニル)-5-オキサ-ノナン、
3,3′-[1,3-(2-メチレニル)プロパンジイルビス(オキシメチレン)]ビス-(3-エチルオキセタン)、
1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、
1,2-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]エタン、
1,3-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、
エチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジシクロペンテニルビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
トリエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
テトラエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
トリシクロデカンジイルジメチレン(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
トリメチロールプロパントリス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
1,4-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ブタン、
1,6-ビス(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)ヘキサン、
ペンタエリスリトールトリス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ペンタエリスリトールテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ポリエチレングリコールビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジペンタエリスリトールペンタキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジペンタエリスリトールテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
ジトリメチロールプロパンテトラキス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
EO変性ビスフェノールAビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
PO変性ビスフェノールAビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
EO変性水添ビスフェノールAビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
PO変性水添ビスフェノールAビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、
EO変性ビスフェノールF(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル等が挙げられる。
光硬化させる方法として、活性エネルギー線を照射する方法、光重合開始剤を併用する方法が挙げられる。活性エネルギー線は、光、放射線、電磁波や電子線等を包含するが、代表的には、光、特に紫外線を表すものとする。
光重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤を採用することができ、必要に応じて、光ラジカル重合開始剤を併用することができ、これらを樹脂組成物中に含有させればよい。なお、光硬化においては、生産効率や硬化物の特性を高める為に、熱硬化の手段を併用してもよい。
オニウム塩類の例としては、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩およびヨードニウム塩が挙げられ、有機金属錯体類の例としては、鉄-アレン錯体、チタノセン錯体およびアリールシラノール-アルミニウム錯体等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤として市販されている工業薬品の例としては、ADEKA社製の「オプトマーSP-150(商品名)」、同「オプトマーSP-170(商品名)」や、サンアプロ社製の「CPI-100P(商品名)」、ゼネラルエレクトロニクス社製の「UVE-1014(商品名)」、サートマー社製の「CD-1012(商品名)」等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤の対アニオンとしては、SbF6 -、AsF6 -、B(C6F5)4 -、PF6 -等が挙げられる。
炭素数16~17のケタール化合物(例えば、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等)、
炭素数8~18のアセトフェノン化合物(例えば、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-フェニルプロパン-1-オン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン等)、
炭素数13~21のベンゾフェノン化合物(例えば、ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4′-メチルジフェニルサルファイド、4,4′-ビスメチルアミノベンゾフェノン等)、炭素数14~18のベンゾイン化合物(例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等)、
炭素数14~19のアントラキノン化合物(例えば、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、2-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン等)、
炭素数13~17のチオキサントン化合物(例えば、2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントン等)、
炭素数22~28のアシルフォスフィンオキサイド化合物(例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド等)等が挙げられる。
工業薬品として市販されているオニウム塩類の例として、ADEKA社製の「アデカオプトンCP-66(商品名)」、同「アデカオプトンCP-77(商品名)」、三新化学工業社製の「サンエイドSI-60L(商品名)」、同「サンエイドSI-80L(商品名)」、同「サンエイドSI-100L(商品名)」や、日本曹達社製の「CIシリーズ(商品名)」等が挙げられる。
また、有機金属錯体類としては、アルコキシシラン-アルミニウム錯体等が挙げられる。
顔料(チタン白、シアニンブルー、ウォッチングレッド、ベンガラ、カーボンブラック、アニリンブラック、マンガンブルー、鉄黒、ウルトラマリンブルー、ハンザレッド、クロームイエロー、クロームグリーン等)、
無機充填剤(炭酸カルシウム、カオリン、クレー、タルク、マイカ、硫酸バリウム、リトポン、石コウ、ステアリン酸亜鉛、パーライト、石英、石英ガラス、溶融シリカ、球状シリカ等のシリカ粉等、球状アルミナ、破砕アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類、炭化ケイ素等の炭化物類、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物類、銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタン等の金属類や合金類、ダイヤモンド、カーボン等の炭素系材料等)、
熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂(高密度、中密度、低密度の各種ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン等の単独重合体、エチレン-プロピレン共重合体、ナイロン-6、ナイロン-6,6等のポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アクリルアミド系樹脂、スチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール樹脂(フェノール化合物)、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリルゴム、ウレタンゴムなどの各種エラストマー樹脂、メタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン系グラフト共重合体やアクリロニトリル-ブタジエン-スチレン系グラフト共重合体などのグラフト共重合体等)、
補強剤(ガラス繊維、炭素繊維等)、
垂れ止め剤(水添ヒマシ油、微粒子無水硅酸等)、
艶消し剤(微粉シリカ、パラフィンワックス等)、
研削剤(ステアリン酸亜鉛等)、
内部離型剤(ステアリン酸等の脂肪酸、ステアリン酸カルシウムの脂肪酸金属塩、ステアリン酸アマイド等の脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ポリオレフィンワックス、パラフィンワックス等)、
界面活性剤、レベリング剤、消泡剤、粘度調整用希釈剤(有機溶剤)、カップリング剤、香料、難燃化剤などの添加剤(改質剤)を含有してもよい。
紫外線の照射手段としては、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等の光源を用いる方法が挙げられる。
紫外線の照射強度および照射時間については、所望の照射強度または所望の照射時間を考慮して、また、被照射物である樹脂組成物の組成や形状(厚み)を考慮して、適宜設定される。
加熱手段としては、熱風循環、赤外線加熱、高周波加熱等の方法が挙げられる。また、硬化装置としては、密閉式硬化炉や連続硬化が可能なトンネル炉等を用いることができる。
加熱(硬化)温度および加熱(硬化)時間については、紫外線照射の場合と同様に、被照射物である樹脂組成物の組成や形状(厚み)を考慮して、適宜設定されればよい。
層間絶縁膜、配線被覆膜等のプリント配線板や電子部品の封止材料(封止剤)、画像表示装置用の封止材料(封止材)、画像表示装置用の封止シート、有機EL表示素子用の封止材料(封止材)、有機EL表示素子用の封止シート、層形成材料;
カラーフィルター、偏光板、ディスプレイ材料、レジスト材料、配向膜等の表示装置の形成材料;
レジスト材料、バッファーコート膜等の半導体装置の形成材料;
レンズ、ホログラム、光導波路、光回路、光回路部品、反射防止膜等の光学部品の形成材料;
半導体素子や有機薄膜素子(例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子や有機薄膜太陽電池素子)の表面保護膜、ハードコート剤、防汚膜および反射防止膜等のコーティング剤;
等が挙げられる。
また、有機EL素子、有機トランジスタや太陽電池等の有機エレクトロニクス素子用材料、半導体実装用のリジッド配線板やフレキシブルプリント配線板の形成材料、半導体実装用装着材料、フレキシブルプリント配線板用接着剤、半導体用封止材、太陽電池用封止材、半導体用絶縁膜、フレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルム、配線被覆用コーティング剤等が挙げられる。
また、
カメラモジュール、LiDARモジュール、スチールカメラのレンズ用材料;
ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部、撮影レンズ、プロジェクションテレビの投射レンズ等の接着剤;
光通信システムでの光スイッチ周辺、光コネクタ周辺の光ファイバー材料;
光受動部品、光回路部品、光電子集積回路周辺等の封止材や接着剤;
等として用いることができる。カメラモジュールの接着箇所としては、CMOS、CCDなどのイメージセンサー(撮像素子)と基板との間、カットフィルターと基板との間、基板と筐体との間、筐体とカットフィルターとの間、筐体とレンズユニットとの間等が挙げられる。
対称の放物面や楕円面や双曲面や多次曲面(例えば4次曲面)のような非球面を有するレンズや、対称軸のない自由曲面を有するレンズのような非球面レンズ;
蒲鉾状で円筒面レンズのようなシリンドリカルレンズ;
ドーナツの表面にように縦方向と横方向との曲率半径が異なるトロイダル面を持つトロイダルレンズ;
同心円状に、厚い凸レンズのカーブの傾斜と同じように傾斜し光の進行方向を変える反射面と光を透過する屈折面とを有する輪帯状のプリズムを、平面上で配置したもので、これら複数のプリズムが中心に向かうに連れ連続的に小さくなるか大きくなっている薄型のフレネルレンズ;
深さが光の波長程度の微細なレリーフを同心円状に形成したような回折レンズ;
光学的平面を2面以上有し少なくとも1組の面が実質的に非平行であるプリズムが挙げられる。
また、フィルムとして、MgF2やSiO2などの無機化合物を真空蒸着法やスパッタ法やCVD法で処理したり、光吸収剤を共存させたりして、所望の波長域の光を透過させつつ所望外の波長域の光を反射させる反射フィルムが挙げられる。
外装材・下地材・天井材と内装材の間に用いるシール材、接着剤、注入材、制振材、防音材、電磁波遮蔽用導電性材料、パテ材;
外壁材・下地材へのタイル・石材接着用の接着剤;
各種床への木質フローリング材・高分子材料系床シート・床タイル接着用の接着剤、粘着剤;
各種外装材・内装材のクラック補修用注入材等が挙げられる。
自動車内装用の接着剤、粘着剤、コーティング材、発泡材;
鋼板継ぎ目用のシール材、接着剤、コーティング材等が挙げられる。
また、表面に本発明の樹脂組成物の硬化物からなるコーティング層を形成した基材の用途としては、例えば、輸送機(自動車や航空機等)、電子・電気機器等の各種産業機器の部材(例えば、シリンダー、ピストン、ベアリングなどの摺動部材等)等が挙げられる。
使用した主原料は、以下のとおりである。
・アリルグリシジルエーテル(東京化成工業社製)
・アリルアルコール(富士フイルム和光純薬社製)
・tert-ブトキシカリウム(東京化成工業社製)
・3-エチル-3-メタンスルホニルオキシメチルオキセタン(特開2007-332294号公報に記載の方法に準拠して合成した。)
・水酸化ナトリウム(富士フイルム和光純薬社製)
・トリエチルアミン(富士フイルム和光純薬社製)
・3,3-ビス(ブロモメチル)オキセタン(東京化成工業社製)
・ジベンジルメチル-p-ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(三新化学社製、商品名「サンエイドSI-100L」)
後述する実施例1および合成例2,3の化合物について、5%重量減少温度(Td5)を測定した。測定は示差熱熱重量測定装置(日立ハイテクサイエンス社製、「STA7300」)を用い、サンプル重量10mg、昇温条件10℃/min.、窒素フロー(200ml/min.)の条件で測定を行った。
後述する実施例2および比較例1,2において調製した樹脂組成物について、発熱開始温度および発熱ピーク温度を測定して樹脂組成物の硬化性を評価した。測定は示差走査熱量計(日立ハイテクサイエンス社製、「DSC7020」)を用い、温度プロファイルは-30℃から250℃まで、昇温条件10℃/min.の条件で測定を行った。
後述する実施例2および比較例1,2において調製した樹脂組成物について、熱板法(JIS C-2105)により、150℃におけるゲルタイムを測定して樹脂組成物の硬化性を評価した。
〔合成例1〕
容量5Lの3口フラスコに、アリルアルコール2178g(37500mmol)、tert-ブトキシカリウム308.58g(2750mmol)を仕込み、40℃に加温した後、アリルグリシジルエーテル285.35g(2500mmol)を滴下し、60℃で14時間撹拌した。その後、反応液を25℃下まで冷却後、反応液を濾過し固形物を除去し、濾液を減圧留去した。得られた濃縮液を蒸留精製することで、無色透明液体として化学式(II-1)で示されるヒドロキシル基を有する二官能オレフィン化合物391.19gを得た(収率:91%)。
容量5Lの4口フラスコに、合成例1で得られた無色透明液体344.44g(2000mmol)、ジメチルスルホキシド1500g、水酸化ナトリウム114.97g(2874mmol)を仕込み、60℃に加温した後、3-エチル-3-メタンスルホニルオキシメチルオキセタン427.35g(2200mmol)を滴下し、70℃で8時間撹拌した。その後、反応液を25℃下まで冷却し、固形物を慮去し、濾液を酢酸エチル2000mLで抽出した。続いて、水2000mLにて水洗した後、有機層を減圧濃縮した。得られた濃縮液を蒸留精製することで、無色透明液体336.92gを得た(収率:62%)。
・1H-NMR (CDCl3) δ: 5.90 (m, 2H), 5.27 (dd, 2H), 5.18 (dd, 2H), 4.47 (d, 2H), 4.37 (d, 2H), 4.00 (d, 4H), 3.75(s, 2H), 3.66 (quin., 1H), 3.54 (m, 4H), 1.75 (q, 2H), 0.88 (t, 3H).
この無色透明液体のIRスペクトルデータは、図1に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた無色透明液体は、化学式(I-1)で示されるオレフィン・オキセタン化合物であるものと同定した。
100mLナスフラスコに、合成例1で得られた無色透明液体14.64g(85.0mmol)、トリエチルアミン12.90g(127.5mmol)を仕込み、室温下で撹拌した。
次いで、エピクロロヒドリン23.59g(255.0mmol)を滴下し75℃で15時間撹拌した。続いて、この反応液にクロロホルム100mLと水50mLを加え、抽出、水洗し、得られた有機層を濃縮した。得られた濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン/酢酸エチル=1/1(容量比))により精製し、無色透明液体9.90gを得た(収率:51%)。
・1H-NMR (CDCl3) δ: 5.90 (m, 2H), 5.27 (dd, 2H), 5.18 (dd, 2H), 4.00 (m, 4H), 3.68(d, 2H), 3.50 (m, 5H), 3.16 (m, 1H), 2.81 (t, 1H),2.62 (dd, 1H).
このスペクトルデータより、得られた無色透明液体は、化学式(IV)で示されるオレフィン・エポキシ化合物であるものと同定した。
1000mLのナスフラスコに、アリルアルコール39.20g(675.0mmol)、ジメチルホルムアミド125.00gを仕込み、撹拌しながら5℃まで氷冷した。次いで、t-ブトキシカリウム67.33g(600.0mmol)を加え、3,3-ビス(ブロモメチル)オキセタン60.98g(250.0mmol)を滴下した後、室温まで昇温し、14時間撹拌した。続いて、この反応液にトルエン500mlと水250mlを加え水洗し、得られた有機層を濃縮した。この濃縮物を蒸留により精製し、無色透明液体31.08gを得た(収率:63%)。
・1H-NMR (CDCl3) δ: 5.91 (m, 2H), 5.29 (dd, 2H), 5.20 (dd, 2H), 4.48 (s, 4H), 4.02(d, 4H), 3.66 (s, 4H).
このスペクトルデータより、得られた無色透明液体は、化学式(V)で示されるオレフィン・オキセタン化合物であるものと同定した。
〔実施例2〕
実施例1において合成した化学式(I-1)で示されるオレフィン・オキセタン化合物100重量部と、熱カチオン重合開始剤0.2重量部を均一に混合し、樹脂組成物を調製した。
この樹脂組成物および実施例1の化合物について、上述の評価試験を行ったところ、得られた試験結果は表1に示したとおりであった。
実施例2の場合と同様にして、表1に示した組成を有する樹脂組成物を調製し、それら
の樹脂組成物および合成例2,3の化合物について、それぞれ上述の評価試験を行ったと
ころ、得られた試験結果は、表1に示したとおりであった。
また、本発明のオレフィン・オキセタン化合物を含有する樹脂組成物は、比較例1の樹脂組成物よりも優れた硬化性を示し,比較例2の樹脂組成物と同等の硬化性を示すことが確認された。
また、本発明のオレフィン・オキセタン化合物は、耐揮発性に優れており、熱硬化時の含有成分の揮発による配合比のずれや機器汚染を防止することができる。
そして、本発明のオレフィン・オキセタン化合物は、分子内に有する炭素-炭素二重結合及びオキセタン環を利用して、種々の新規な化合物の合成に用いることができる。
Claims (4)
- 化学式(I)で示されるオレフィン・オキセタン化合物。
(式中、Rは、同一または異なって、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基を表す。波線は、トランス体、シス体又はそれらの混合物であることを表す。) - 化学式(II)で示されるヒドロキシ基を有する二官能オレフィン化合物と、化学式(III)で示される脱離基を有するオキセタン化合物とを反応させることを特徴とする請求項1記載のオレフィン・オキセタン化合物の合成方法。
(式中、R及び波線は、前記と同様である。)
(式中、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、メシルオキシ基(OMs)、トシルオキシ基(OTs)またはトリフルオロメタンスルホニルオキシ基(OTf)を表す。) - 請求項1記載のオレフィン・オキセタン化合物を含有する樹脂組成物。
- 請求項3に記載の樹脂組成物が硬化した硬化物。
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