JP7566325B2 - ケーブル端末処理装置及びケーブル端末処理方法 - Google Patents

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特許法第３０条第２項適用 ２０１９国際ロボット展出展 令和元年１２月１８日（開催期間１２／１８～１２／２１）

特許法第３０条第２項適用 電線新聞 発行者 株式会社工業通信、令和元年１２月９日

特許法第３０条第２項適用 ２０１９国際ロボット展にて株式会社日刊工業新聞社より取材、令和元年１２月２０日

特許法第３０条第２項適用 ２０１９国際ロボット展にて株式会社日本物流新聞社より取材、令和元年１２月２０日

本発明は、複数の電線が外皮で被覆された多芯ケーブルについて、端末の外皮を除去して内部の電線を配線可能に処理するケーブル端末処理装置及びケーブル端末処理方法に関する。

信号を送受信するケーブルには、複数の電線を塩化ビニル（ＰＶＣ）等の外皮で被覆した多芯ケーブルが使用される。ケーブルを電気機器等に接続するときには、ケーブルの端から所定長さの外皮を除去した後、露出した各電線端末の絶縁被覆を除去して、配線用端子を取付ける等の処理が行われる。
通常、各電線は、外皮の内側で互いに螺旋状に組み込まれている。このため、外皮を除去して、各電線端末の絶縁被覆を除去したり、電線の端末に配線用の端子を取り付ける等の端末処理をするときは、先ず撚り合わされた電線をほぐしてバラバラに分散させる必要がある。しかしながら、この作業は煩雑で非常に工数がかかるため、自動化が困難であった。
この課題に対応して、特許文献１では、ほぐした電線のすきまに櫛を挿入して、互いに撚り合わされている電線を分散させる装置が提案されている。

特開２０１９－１２２１００号公報

しかしながら、外皮を除去したときの電線には撚り合わされていたときのひずみが残留しており、形状が不揃いである。このため、特許文献１の装置では、露出部の電線のすきまに櫛を挿入するときに、櫛の先端がすきまに挿入されず電線に突き当てられる場合があり、電線を折り曲げてしまうおそれがある。電線が折り曲げられると、手作業での修正が必要となり、電線端末処理の自動化が困難である。

そこで、本発明は、複数の電線が外皮で被覆された多芯ケーブルについて、ケーブル端末の外皮を除去した後、露出した電線の撚りをほどき確実に分散させることを目的としている。

本発明の一形態は、複数の電線が外皮で被覆された多芯のケーブルについて、前記ケーブルの端から所定の長さの端末外皮を除去して、露出した前記電線を分散処理するケーブル端末処理装置であって、前記端末外皮と前記ケーブルの本体側に残留する本体外皮とを相対的に変位させる外皮操作部と、前記端末外皮と前記本体外皮との間に露出した前記電線の位置情報を取得する計測部と、仕切部材を有し、前記位置情報に基づいて、露出した前記電線のすきまに前記仕切部材を挿入する仕切操作部と、前記仕切部材を前記すきまに挿入した状態で変位させて露出した前記電線を分散させる分散部と、を備えたケーブル端末処理装置である。

本発明の他の形態は、複数の電線が外皮で被覆されたケーブルについて、前記ケーブルの端から所定の長さの端末外皮を除去して、露出した前記電線を分散処理するケーブル端末処理方法であって、前記端末外皮を前記電線の一部が内側に残留する状態まで引き抜き、前記端末外皮と前記ケーブルの本体側に残留した本体外皮との間に前記電線が露出した露出部を形成する引抜工程と、前記端末外皮を、前記本体外皮に対して相対的に変位させ、前記露出部の前記電線を緩ませる緩み工程と、前記露出部の前記電線の位置情報を取得する計測工程と、前記露出部の前記電線に対して変位可能な仕切部材を備え、前記位置情報に基づいて前記仕切部材の位置を制御して、前記露出部の前記電線のすきまに前記仕切部材を挿入する仕切工程と、前記仕切部材を前記すきまに挿入した状態で変位させて露出した前記電線を分散させる分散工程と、を備えたケーブル端末処理方法である。

本発明によると、複数の電線が外皮で被覆された多芯のケーブルについて、ケーブル端末の外皮を除去した後、露出した電線の撚りをほどき確実に分散させることができる。これにより、各電線端末の絶縁被覆を除去したり、各電線端末に配線用端子を取り付ける等の端末処理を効率良く実施できる。

第１実施形態のケーブル端末処理方法で処理されるケーブルの断面図である。 ケーブル端末処理装置の構成を示す構成図である。 外皮操作部の構成を示す模式図である。 引抜工程における外皮操作部の動作を説明する説明図である。 計測部の構成と計測工程の処理内容を説明する説明図である。 イメージセンサに表示された電線の画像データから電線の位置情報を取得する方法を説明する説明図である。 学習済みモデルを構築するための教育画像データとこれに対応するマスク画像の例である。 仕切操作部の構成と仕切工程の処理内容を説明する説明図である。 分散工程で電線の端末を分散する過程を示す模式図である。 電線ガイドで分散した電線の位置決めする動作を説明する説明図である。 端末処理工程で電線の絶縁被覆を除去する処理を説明する説明図である。 端末処理工程で電線に配線用端子を固定する処理を説明する説明図である。 整線部材を用いて露出部の電線を整列させた状態を示す模式図である。 第４実施形態の計測工程の処理方法を説明する説明図である。 第４実施形態の仕切工程の処理内容を説明する説明図である。

（第１実施形態）
本発明の一実施形態（第１実施形態）を図を用いて詳細に説明する。第１実施形態に係るケーブル端末処理方法では、複数の電線１１が外皮１２で被覆された多芯のケーブル１０について、端から所定の長さの外皮１２を除去して、露出した電線１１を配線可能に処理している。露出させた部分の電線１１の長さは、通常、数センチメートルから１０センチメートル程度である。以下の説明では、除去されるケーブル端末の外皮１２を「端末外皮１２ａ」といい、ケーブル１０の本体側に残留する外皮１２を「本体外皮１２ｂ」という。

図１は、第１実施形態のケーブル端末処理方法で処理されるケーブル１０の、中心軸ｍと直交する向きの断面を示している。ケーブル１０は、３本の電線１１が、まとめて外皮１２で覆われている。外皮１２は、塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂製である。各電線１１は、銅などの導体からなる信号線１３が、樹脂製の絶縁体（絶縁被覆１４）で被覆されている。電線１１の直径ｄは、概ね０．５ｍｍ～４ｍｍ程度である。各電線１１は、中心軸ｍに沿って所定のピッチで螺旋状にねじれた状態で、外皮１２の内側に組み込まれている。なお、ケーブル１０に組み込まれる電線１１の本数は例示であって、これに限定されるものではない。

図２は、第１実施形態に係るケーブル端末処理方法を実行するために使用されるケーブル端末処理装置７０の構成を示す構成図である。
ケーブル端末処理装置７０は、外皮操作部２１、整線部３１、計測部４１、及び、仕切操作部５１を備えている。各部２１、３１、４１、５１は、制御装置６１によって統合して制御されている。制御装置６１は、記憶部６１ａと演算部６１ｂとを備えている。演算部６１ｂは、所定のプログラムが設定されており、記憶部６１ａのデータや外部機器からの入力信号に基づいて演算した結果に基づいて、外部機器の動作を制御することができる。各部２１、３１、４１、５１は、一の架台６８（図３参照）に搭載されており、制御装置６１と信号を送受信することによって、協働してケーブル１０に作用して、ケーブル１０の端末処理を行っている。説明の便宜のため、図３に示すように、各部２１、３１、４１、５１を搭載する架台６８の搭載面を水平面からなるＸＹ平面とし、鉛直方向にＺ軸を定める。なお、各部２１、３１、４１、５１は、同時に架台６８に搭載されているが、図が煩雑になるため、以下の説明では、各工程で使用する要素のみを示して、使用しない要素の図示を省略する。

端末処理とは、外皮１２を除去し、露出した電線１１をバラバラに分散させて配線可能な状態に処理することを意味しており、電線１１の端末に配線用端子を装着する処理も含まれる。通常、外皮１２を除去しただけでは、電線１１が互いに撚り合わされているので、電線端末に配線用端子を装着するときには、まず電線１１の撚りをほぐして、各電線１１の端末を他の電線１１の端末と離れた状態に分離する必要がある。しかしながら、この作業は煩雑でこれまで手作業によるところが大きく、工数がかかる作業であった。本実施形態に係るケーブル端末処理方法によると、外皮１２を除去するとともに電線１１を分散させる処理を自動化できるので、電線端末に配線用端子を取り付けてケーブル１０を配線可能にする等の処理が極めて容易になり、ケーブル１０の生産効率を向上させることができる。

第１実施形態のケーブル端末処理方法では、外皮１２を引き抜く引抜工程と、露出した電線１１を緩ませる緩み工程と、露出した電線１１の位置情報を取得する計測工程と、露出した電線１１のすきまに爪５２（仕切部材）を挿入する仕切工程と、電線１１を分散させる分散工程と、が順次実行される。

（引抜工程）
図３、図４によって、引抜工程について説明する。図３は、外皮操作部２１の構成を示す模式図であり、図４は、引抜工程における、外皮操作部２１の動作を説明するための説明図である。引抜工程では、被加工物としてのケーブル１０を外皮操作部２１に組み付けて、ケーブル１０の端から所定の長さの端末外皮１２ａを引き抜いて、電線１１を露出させている。このとき、端末外皮１２ａは完全に引き抜かれるのではなく、端末外皮１２ａの内側に電線１１の一部が残留する状態まで引き抜かれる。なお、以下の説明では、各軸の矢印の向きを（＋）、矢印と反対の向きを（－）という場合がある。

図３を参照する。外皮操作部２１は、第１把持部２２と、スライド部２３と、第２把持部２４と、を備えており、ケーブル端末処理装置７０の架台６８に搭載されている。

第１把持部２２は、シャフト２２ａに固定された第１把持手段２２ｂを備えている。ケーブル１０は、第１把持手段２２ｂで、中心軸ｍを図の左右方向（Ｙ軸方向）に向けて保持されている。第１把持手段２２ｂはエアチャックであって、空気圧を供給することによってケーブル１０を変位不能に把持することができる。ケーブル１０には、あらかじめ、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂとの境界部に切込部１５が形成されている。
シャフト２２ａは、その中心軸ｎをＹ軸方向に向けて設置され、深溝玉軸受などの転がり軸受で回転自在に支持されており、モータ２２ｃで駆動される。シャフト２２ａにはエンコーダ２２ｄが取り付けられており、回転角に応じたパルス信号Ｓ２が制御装置６１に送信されている。第１把持手段２２ｂは、制御装置６１からの指令に応じて、所定の角度だけ回転することができる。

スライド部２３は、第１クランプ装置２３ｂと、第１クランプ装置２３ｂを搭載する第１直動装置７１と、を備えている。
第１クランプ装置２３ｂはエアチャックであり、空気圧を供給することによって互いに接近しまたは離反する一対のクランプ２３ａ、２３ａを有する。
一組のクランプ２３ａ、２３ａは、互いに向き合う側の端部にそれぞれ凹部２３ｃを備えている。図３（ａ）は、クランプ２３ａの端部をＹ軸方向から見た部分側面図である。各凹部２３ｃは半円形状であって、上下のクランプ２３ａが互いに接近したときには、単一の円筒孔を形成する。この円筒孔の直径は、ケーブル１０の外皮１２の外径より小径で、かつ、内部の複数の電線１１の外接円の直径より大径である。

第１直動装置７１は、公知の直動装置であって、直動軸受で支持されたベースＨが、ボールねじＧとモータＭで駆動されてＹ軸方向に直線的に移動する装置である。ボールねじＧにはエンコーダＦが取り付けられており、制御装置６１からの指令によって所定の角度回転し、ベースＨがＹ軸方向に所定の距離だけ移動する。第１直動装置７１の詳細構造については図示を省略する。
第１クランプ装置２３ｂは、第１直動装置７１のベースＨに固定されており、制御装置６１からの指令に応じて、Ｙ軸方向に所定距離だけ移動することができる。

第２把持部２４は、第１把持部２２と同様の形態で、シャフト２４ａに固定された第２把持手段２４ｂを備えている。第１把持手段２２ｂと第２把持手段２４ｂは、Ｙ軸方向で互いに向き合うように配置されており、シャフト２２ａとシャフト２４ａは互いに同軸に配置されている。
シャフト２４ａは、モータ２４ｃで駆動されており、エンコーダ２４ｄが取り付けられている。これにより、第２把持手段２４ｂは、制御装置６１からの指令に応じて所定の角度だけ回転する。また、第２把持手段２４ｂは、第２直動装置７２に搭載されており、Ｙ軸方向に移動することができる。第２直動装置７２の構造は第１直動装置７１と同様であり説明を省略する。
なお、本実施形態では、第１クランプ装置２３ｂ及び各把持手段２２ｂ、２４ｂとしてエアチャックを使用しているが、電動チャックなどその他のアクチュエータを使用してもよい。

図４では、外皮１２の内側の電線１１を、一点鎖線で示している。なお、図が煩雑になるのを避けるため、直動装置やエアチャック等の表示を省略し、又は簡略にしている。引抜工程では、図４（ａ）、（ｂ）の順に処理が実行される。

図４（ａ）に示すように、ケーブル１０は、端末をＹ軸の（－）の方向に向けて、本体外皮１２ｂの部分が第１把持手段２２ｂで軸方向に変位不能に把持されている。
次に、ケーブル１０の切込部１５の位置で一対のクランプ２３ａ、２３ａが互いに接近し、内部の電線１１をＺ軸方向に挟んだ状態となる。各クランプ２３ａの凹部２３ｃ（図３（ａ）参照）の内径は複数の電線１１の外接円の直径より大径であるため、電線１１を拘束しない。

次に、図４（ｂ）に示すように、クランプ２３ａが電線１１を挟んだ状態のまま、Ｙ軸の（－）方向に移動する。凹部２３ｃの内径は外皮１２の外径より小径であり、また、電線１１は第１把持手段２２ｂによって固定されているので、端末外皮１２ａのみがＹ軸の（－）方向に移動する。

クランプ２３ａは、電線１１が端末外皮１２ａから完全に抜け切る手前で移動を停止する。すなわち、端末外皮１２ａの内側に電線１１の端部が残留している。図４（ｂ）では、端末外皮１２ａの内側に残留する電線１１にハッチングを付してＰで示している。端末外皮１２ａの内側に残留する電線１１の軸方向の長さは、端末外皮１２ａによって複数の電線１１の端末を保持することができる程度の長さであって、電線１１が撚り合わされる螺旋のピッチ（螺旋の１周期の軸方向長さ）の１／２以下、更に好ましくは螺旋のピッチの１／４以下に設定される。

こうして、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂとの間に、電線１１が露出した露出部２８が形成される。露出部２８では、各電線１１は、螺旋状に撚り合わされており、複数の電線１１の間に殆どすきまがない状態となっている。

なお、第１実施形態では、あらかじめ切込部１５を形成したケーブル１０を準備しているが、クランプ２３ａの凹部２３ｃの内周に鋭利な刃先を設けて、刃先をケーブル１０に押し付けて切込部１５を形成しつつ端末外皮１２ａを軸方向に移動させて、露出部２８を形成してもよい。

（緩み工程）
図４（ｃ）によって緩み工程の処理方法を説明する。
緩み工程では、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂとの間で撚り合わされた状態で露出している電線１１を緩ませて、電線１１と電線１１との間にすきまｓを形成している。図４（ｃ）は、図４（ｂ）で露出部２８が形成されたあと、端末外皮１２ａがＹ軸の周りで矢印Ｒ１の向きに回転するとともにＹ軸の（＋）方向に変位した状態を模式的に示している。

緩み工程では、第２把持手段２４ｂが、端末外皮１２ａを把持した状態で、中心軸ｎを中心として矢印Ｒ１の向きに回転している。この回転の向きは、露出部２８において螺旋状に撚り合わされている電線１１が緩む向きである。螺旋のピッチやねじれ方向は既知である。このため、第２把持手段２４ｂを、電線１１が撚り合わされている方向と逆向きに所定の角度だけ回転させることによって、露出部２８の電線１１を緩ませることができる。好ましくは、露出部２８の軸方向両端で各電線１１の周方向の位相が同じ位相となり、各電線１１がＹ軸方向に捩じれないように第２把持手段２４ｂを回転させるのがよい。これにより、各電線１１の密着度が低減する。

端末外皮１２ａを矢印Ｒ１の向きに回転させた後、又は、回転と同時に、第２把持手段２４ｂがＹ軸の（＋）方向に移動する。この結果、露出部２８の軸方向の長さが短くなるので、各電線１１が撓んで、各電線１１の間に大きいすきまｓを形成することができる。
このように、緩み工程では、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂとを相対的に変位させることによって露出部２８の電線１１を緩ませて、各電線１１の間にすきまｓを形成している。

（計測工程）
計測工程では、露出部２８における電線１１の位置情報を取得している。図５は、電線１１の位置情報を取得する計測部４１の構成を示すとともに、露出部２８の複数の電線１１をＹ軸と直交する向きの断面で示している。計測部４１では、レーザ装置４２を使用して電線１１の位置情報を取得している。
位置情報とは、各電線１１のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の位置に関する情報であって、各電線１１の位置や、電線１１と電線１１との間のすきまｓの位置や大きさなどが含まれる。なお、図５の電線１１の配置は例示である。通常、露出部２８では、各電線１１は不規則に配置される。

計測部４１は、レーザ装置４２と、レーザ装置４２を搭載する第３直動装置７３と、制御装置６１と、を主要構成要素としている。第３直動装置７３は、ケーブル端末処理装置７０の架台６８に搭載されている。レーザ装置４２は、レーザ光を発光する発光部４２ａと、反射したレーザ光を受光する受光部４２ｂと、を備えている。
レーザ光は、露出部２８の電線１１に向けてＸ軸方向に照射されている。電線１１で反射したレーザ光が受光部４２ｂに到達すると、レーザ装置４２から制御装置６１に受光信号Ｓ１が送信される。レーザ光が電線１１の存在しない場所に照射されたときには、受光部４２ｂに反射光が到達しないので、受光信号Ｓ１は送信されない。

レーザ装置４２は、第３直動装置７３に搭載されて、レーザ光を照射しながらＺ軸方向に変位する。こうして、露出部２８の全ての電線１１に対してレーザ光が照射される。
第３直動装置７３は、第１直動装置７１と同様の構成であり、ボールねじＧとモータＭを備えている。ボールねじＧにはエンコーダＦが取り付けられており、ボールねじＧが回転すると、回転角に応じたパルス信号Ｓ２が制御装置６１に送信される。制御装置６１は、演算部６１ｂを内蔵しており、パルス信号Ｓ２に基づいて算出した回転角とあらかじめ記憶部６１ａに記憶されているボールねじＧのリード長さとに基づいて、レーザ装置４２のＺ軸方向の位置を計測することができる。

電線１１の位置情報を取得する方法について、図５のＺ軸方向で最も（＋）側の電線１１ｂを例にして具体的に説明する。説明の便宜のため、Ｚ軸方向の中央の電線１１を１１ａとし、Ｚ軸方向（＋）側の電線１１を１１ｂ、Ｚ軸方向（－）側の電線１１を１１ｃとする。レーザ装置４２は、レーザ光をＸ軸方向に照射しながら、各電線１１のＺ軸方向の（＋）側から（－）側に向けて移動するものとする。

図５に、取得した位置情報の例（計測例）を示している。計測例は、レーザ装置４２のＺ軸方向の位置と、受光信号Ｓ１の有無との関係を示している。計測例では、受光信号Ｓ１があるときを１、無いときを０として示している。
レーザ装置４２が、電線１１よりＺ軸方向（＋）側に位置しているとき（計測例のＡで示す領域）は、レーザ光が電線１１に照射されないので受光部４２ｂに反射光が到達せず、受光信号Ｓ１は０である。レーザ装置４２がＺ軸の（－）方向に移動して、レーザ光が電線１１に照射されたとき（計測例のＢで示す領域）は、反射光が受光部４２ｂに到達し、受光信号Ｓ１は１である。更に、レーザ装置４２がＺ軸の（－）方向に移動して、レーザ光が電線１１よりＺ軸方向（－）側に位置しているとき（計測例のＣで示す領域）は、レーザ光が電線１１に照射されないので受光部４２ｂに反射光が到達せず、受光信号Ｓ１は０である。

制御装置６１は、受光信号Ｓ１を受信しない領域Ａから受光信号Ｓ１を受信する領域Ｂに変化する位置Ｐ１が、電線１１のＺ軸方向（＋）側の外周であり、受光信号Ｓ１を受信した領域Ｂから受光信号Ｓ１を受信しない領域Ｃに変化する位置Ｐ２が、電線１１のＺ軸方向（－）側の外周であるという位置情報を取得することができる。その他の電線１１についても同様にして位置情報を取得することができる。

こうして、制御装置６１は、Ｘ軸方向からみたときの露出部２８の各電線１１の位置や、各電線１１と電線１１とのすきまｓの位置、大きさなどの位置情報を取得することができる。特に、レーザ光は、室内の照明光と明確に区別できるので、室内照明等の外乱を受けることなく、電線１１の位置を明確に検出できる。このため、電線１１の位置情報を正確に取得することができる。

なお、レーザ光を照射する方向は、必ずしもＸ軸と一致する必要はない。レーザ光が電線１１に照射されれば受光部４２ｂで反射光を検出できるので、レーザ光が、少なくともＸＹ平面と平行で、ケーブル１０の中心軸ｍに対して傾いた向きに照射されていれば、上記と同様の位置情報を取得できる。
また、上記の例では、反射光の有無によってＺ軸方向の電線１１の外周を検出して電線１１の位置を特定しているが、これに限定されない。例えば、レーザ装置４２が被照射体との距離を計測できる場合には、各電線１１の頂点の位置（Ｘ軸方向でレーザ装置４２に最も近い点）を検出して、各電線１１の位置を特定することができる。電線１１の直径ｄが既知であるので、記憶部６１ａに直径ｄの値を記憶しておくことによって、頂点の位置よりＺ軸方向（＋）側にｄ／２の位置と、Ｚ軸方向（－）側にｄ／２の位置をそれぞれ電線１１の外周として特定することができる。
また、第３直動装置７３が、Ｙ軸方向に変位し得る他の直動装置で支持された構造にすることによって、レーザ装置４２のＹ軸方向の位置を変えて、すきまｓの位置を計測することができる。これにより、ＹＺ面内ですきまｓの位置や大きさを測定できるので、更に詳細な位置情報を取得することができる。

（仕切工程）
次に、図８によって仕切工程について説明する。仕切工程では、計測工程で取得した位置情報に基づいて、爪５２が露出部２８の電線１１のすきまｓに挿入されるように、仕切操作部５１が制御装置６１によって制御されている。図８は、仕切操作部５１の構成を示す模式図である。図８では、図５と同様に、露出部２８における複数の電線１１を、Ｙ軸と直交する向きの断面で示している。以下で詳細に説明するが、仕切工程では、露出部２８よりＸ軸（＋）側に配置された爪５２が、白抜き矢印Ｊ１で示す向き（Ｘ軸（－）方向である）に移動して、露出部２８に挿入された状態を模式的に示している。露出部２８の電線１１については、図５と同様に、Ｚ軸方向の中央の電線１１を１１ａとし、Ｚ軸方向（＋）側の電線１１を１１ｂ、Ｚ軸方向（－）側の電線１１を１１ｃとして説明する。

仕切操作部５１は、爪５２をＸ軸方向に移動する第４直動装置７４と、第４直動装置７４を搭載してＺ軸方向に移動する第５直動装置７５と、を備えている。第５直動装置７５は、後述する第６直動装置７６を介してケーブル端末処理装置７０の架台６８に搭載されている。各直動装置７４、７５は、いずれも第１直動装置７１と同様の構成であり、ボールねじＧにはモータＭとエンコーダＦが取り付けられている。各直動装置７４、７５は、制御装置６１からの指令によって、ボールねじＧを所定の角度だけ回転させて、それぞれのベースＨがボールねじＧの軸方向に移動する。

仕切操作部５１は、一組の爪５２、５２を備えている。各爪５２は互いに同一の形状で、Ｙ軸方向の断面が略矩形の角柱である。各爪５２は、第２クランプ装置５４の可動アームに、Ｚ軸方向で互いに向き合って取り付けられており、Ｚ軸方向で互に接近又は離反することができる。
各爪５２は、先端部５２ａ（図８ではＸ軸方向（－）側の端部である）のＺ軸方向の厚さが薄くなっている。また、先端部５２ａは、本体部５２ｂに対して内方（一組の爪５２部材が互いに近づく向きを内方といい、互いに離れる向きを外方という）に傾いて設けられており、先端部５２ａでは、一組の爪５２、５２の内幅ｗ１が本体部５２ｂ、５２ｂの内幅ｗ２よりわずかに狭くなっている。
各爪５２の外方に、電線ガイド５３が一体に取り付けられている。それぞれの電線ガイド５３は、爪５２が露出部２８に挿入されたときに、露出部２８の電線１１をＺ軸方向の両外側で囲むように配置されている。

次に、仕切工程における処理方法を説明する。
仕切工程では、一組の爪５２、５２が、先端部５２ａを露出部２８の電線１１に向けて、露出部２８よりＸ軸（＋）方向に離れて配置される。このとき、一組の爪５２、５２の内幅ｗ１が、電線１１の直径ｄよりわずかに大きくなるように配置される。次に、計測工程で取得した位置情報に基づいて３本の電線１１のうちＺ軸方向の中央にある電線１１ａを選択し、一組の爪５２、５２のＺ軸方向の位置と電線１１ａのＺ軸方向の位置とが一致するように、第５直動装置７５が制御装置６１の指令を受けてＺ軸方向に移動する。この状態で、制御装置６１の指令を受けて、第４直動装置７４がＸ軸（－）方向に移動して、一対の爪５２、５２が電線１１ａを跨いで露出部２８に挿入される。

爪５２の内幅ｗ１が、電線１１ａの直径ｄよりわずかに大きいので、Ｚ軸方向（＋）側の爪５２は、電線１１ａのＺ軸方向（＋）側の近傍に挿入され、Ｚ軸方向（－）側の爪５２は、電線１１ａのＺ軸方向（－）側の近傍に挿入される。
各電線１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、Ｚ軸方向に互いにすきまｓをもって配置されている（図５参照）。このため、爪５２が、電線１１ａの近傍を通過することによって、電線１１ａのＺ軸方向（＋）側に挿入した爪５２は、電線１１ａと電線１１ｂとのすきまｓに確実に挿入され、同時に、電線１１ａのＺ軸方向（－）側に挿入した爪５２は、電線１１ａと電線１１ｃとのすきまｓに確実に挿入される。また、爪５２は、先端部５２ａの板厚が薄く形成されているので、すきまｓが小さいときでも電線１１と電線１１との間隔を押し広げながら挿入される。

こうして、仕切工程では、計測工程で取得した位置情報に基づいて露出部２８の電線１１のすきまｓに爪５２を挿入しているので、電線１１が、爪５２と衝突することによって折り曲げられるのを確実に防止できる。
なお、爪５２を支持する第２クランプ装置５４の可動アームを操作して、内幅ｗ１を変更することにより、電線１１の直径ｄが異なるケーブル１０にも対応できる。
また、本実施形態では、爪５２は、第５直動装置７５によってＺ軸方向に移動しているが、第４直動装置７４を計測部４１の第３直動装置７３に搭載して、爪５２とレーザ装置４２とを一つの直動装置で移動させてもよい。また、爪５２，５２を６軸多関節ロボットで支持して、制御装置６１の指示に基づいて６軸多関節ロボットを制御することによって、爪５２を露出部２８に向けて挿入してもよい。

（分散工程）
図９によって、分散工程における処理方法を説明する。
分散工程では、爪５２を電線１１のすきまｓに挿入した状態でＹ軸方向に変位させて電線１１を分散させている。一組の爪５２と、爪５２をＹ軸方向に移動させる第６直動装置７６とは、ケーブル端末処理装置７０の分散部を構成する。
図９は、分散工程において、電線１１の端末を分散する過程を示す模式図であって、（ａ）（ｂ）（ｃ）の順に処理が行われる。なお、爪５２は、電線ガイド５３を一体に備えているが、図９では、図が煩雑になるため電線ガイド５３の表示を省略している。

図９（ａ）は、仕切工程で、図８に示すように爪５２が露出部２８に挿入された状態を、爪５２の先端部５２ａの側からＸ軸方向にみた模式図である。
図９（ｂ）は、爪５２が露出部２８に挿入された状態で、端末外皮１２ａを除去したときの電線１１の状態を示している。図９（ａ）では端末外皮１２ａの内側に電線１１の一部が残留しているに過ぎず、端末外皮１２ａを容易に取り除くことができる。端末外皮１２ａを除去したときには、電線１１の端末が互いに近接した状態となっているので、個々の電線１１を他の電線１１から分離して取り出しにくく、この状態のままでは各電線端末の絶縁被覆１４を除去したり、配線用端子を取り付けたりする作業が困難である。

そこで本実施形態では、第６直動装置７６のベースＨがＹ軸方向に移動することによって、図９(ｃ)に示すように、爪５２が、中央の電線１１ａを跨いで、電線１１のすきまｓに挿入された状態で、本体外皮１２ｂの側に軸方向に移動している。爪５２の本体部５２ｂの内幅ｗ２は先端部５２ａの内幅ｗ１より大きく（図８参照）、電線１１ａと爪５２との間に比較的大きいすきまが形成されている。このため、一組の爪５２、５２が、中央の電線１１ａを跨いだ状態でＹ軸方向に容易に移動することができる。

露出部２８の電線１１は、本体外皮１２ｂの近傍では各電線１１が束ねられた状態であり、各電線１１が互いに近接している。爪５２が本体外皮１２ｂに向けて押し付けられると、両外側の電線１１ｂ、１１ｃが爪５２に押されて強く折り曲げられる。
爪５２はＺ軸方向に所定の厚みを有しており、また、本体部５２ｂの内幅ｗ２は電線１１の直径ｄより大きくしているので、爪５２の本体部５２ｂの外幅ｗ３（図９（ｃ）参照）は、電線１１ｂ，１１ｃを外向きに折り曲げるのに十分な大きさを有している。

図９（ａ）の状態では、端末外皮１２ａの内部に残留する電線１１の長さが、外皮１２の内側で撚り合わされた電線１１の螺旋ピッチの１／２以下になるように端末外皮１２ａが引き抜かれるので、図９（ｂ）の状態では、電線１１の端末は、互いに拘束されるほどに撚り合わされていない。このため、爪５２が本体外皮１２ｂに向けて押し付けられるだけで、両外側の電線１１ｂ、１１ｃが電線１１ａから離れて外向きに変形することができるので、各電線１１を容易に分散させることができる。
なお、図９（ａ）において、端末外皮１２ａの内部に残留する電線１１の長さを、螺旋のピッチの１／４以下にすれば、両外側の電線１１ｂ、１１ｃを更に容易に変形させることができる。

なお、爪５２が可動チャック等で支持されて爪５２の内幅ｗ１が可変であるので、可動チャックを制御装置６１でからの指令によって動作させて、一組の爪５２を、露出部２８に挿入した状態のまま互いに離れる向きにＺ軸方向に大きく変位させて、両外側の電線１１ｂ、１１ｃを中央の電線１１ａから離れる向きに動かすことによって、各電線１１を分散させてもよい。

以上説明したように、第１実施形態のケーブル端末処理方法によると、複数の電線１１が外皮１２で被覆された多芯のケーブル１０について、ケーブル端末の外皮１２を除去した後、露出した電線１１の撚りをほどき、電線１１のすきまｓに爪５２を確実に挿入することができるので、電線１１の損傷を防止しつつ確実に分散させることができる。
これにより、後の工程において各電線端末の絶縁被覆１４を除去したり、配線用端子を取り付けたりする端末処理の自動化が容易になる。

（端末処理工程）
分散工程の後、各電線端末の絶縁被覆１４を除去して配線用端子を固定する端末処理工程を設けることができる。これにより、ケーブル１０について、外皮１２を除去して配線用の端子を取り付けるまでの工程を一貫して自動化することができる。絶縁被覆１４を除去する被覆除去装置８０、及び、配線用端子を固定する圧着装置８５は、端末処理部を構成する。
分散工程で電線１１が分散された状態のケーブル１０は、例えば、６軸多関節ロボット（図示を省略する。以下、単に「ロボット」という）によって、被覆除去装置８０に搬送することができる。

図１０から図１２によって、端末処理工程について説明する。図１０は、分散工程で分散された電線１１を、被覆除去装置８０に搬送するときの各部の動作を説明する説明図である。図１０（ａ）は、図９（ｃ）と同一の模式図であって、爪５２を電線１１の根元に押し付けたときの電線１１と電線ガイド５３の配置を示している。電線ガイド５３は、一対の爪５２、５２のそれぞれの外方に設けられており、それぞれ爪５２と一体に形成されている。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に対して爪５２及び電線ガイド５３をＹ軸（－）方向に移動させたときの、電線１１と電線ガイド５３の配置を示す模式図である。
分散工程で電線１１を分散させた後、電線ガイド５３をＹ軸（－）方向に移動することにより、ロボットが電線１１を容易に把持することができる。

電線１１は、銅製の信号線１３を樹脂製の絶縁被覆１４で被覆された形態であり、折り曲げるときに粘弾性を有している。このため、爪５２を本体外皮１２ｂの側に押し付けて変形させたときの電線１１ｂ、電線１１ｃの変形量は不確定である。
そこで、図１０（ｂ）に示すように、爪５２を再びＹ軸（－）方向に移動させて、爪５２と一体に形成された電線ガイド５３を電線１１ｂ、１１ｃに押し付けることによって、両外側の電線１１ｂ、１１ｃを弾性をもってＹ軸（－）方向に変位させている。これにより、電線１１ｂ、１１ｃが、電線ガイド５３と接触して、概ね一定の位置に配置される。
このため、ロボットが各電線１１を把持するときに、電線１１の位置を個別にセンシングする必要がなく、各電線を容易に把持して被覆除去装置８０に搬送することができる。

図１１は、被覆除去装置８０の構成を説明する説明図である。なお、被覆除去装置８０の形態は例示であり、この形態に限定されるものではない。
被覆除去装置８０は、回転軸５８と、電線１１の絶縁被覆１４を切り取る刃６０を有している。回転軸５８は、図示しない転がり軸受等で支持されており、中心軸ｋの周りで回転する。刃６０は、径方向の任意の位置に固定することができて、絶縁被覆１４の切込量を調整することができる。
分散工程で分散された電線１１は、ロボットで搬送されて、回転軸５８と同軸に配置される。その後、刃６０が回転して、絶縁被覆１４の全周に切り込みが形成される。次に、刃６０を軸方向に白抜き矢印Ｊ２の向きに移動させて絶縁被覆１４が除去される。
その後、図１２に示すように、電線端末に露出した信号線１３が配線用端子の一例としての圧着端子８６の嵌合部８６ａに嵌め合わされた状態で、嵌合部８６ａが圧着装置８５で白抜き矢印Ｊ４で示す向きにカシメられることによって、電線端末に圧着端子８６が固定される。圧着端子８６には、配線の目的に応じて種々の圧着端子を使用できる。また、圧着装置８５は、公知の圧着装置が使用される。

こうして、分散工程の後、端末処理工程を設けることによって、ケーブル１０について、外皮１２を除去して配線用の端子を取り付けるまでの工程を一貫して自動化することができる。

以上説明したように、第１実施形態のケーブル端末処理方法によると、複数の電線１１が外皮１２で被覆されたケーブル１０について、外皮１２を除去した後、各電線１１の端末をバラバラに分散させることができる。これによって、各電線１１の端末処理を自動化して、各電線端末に圧着端子８６を取り付ける等の作業を効率良く実施できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１実施形態に比べて計測工程の動作のみが異なっている。図示を省略するが、第２実施形態の計測工程では、第１実施形態のレーザ装置４２に替えてイメージセンサ６２を備えた第１ＣＣＤカメラ（撮影装置）を用いて露出部２８を撮影し、電線１１の位置情報を取得している。第１ＣＣＤカメラは、第３直動装置７３のベースＨに搭載され、図５におけるレーザ装置４２の位置に、Ｘ軸（－）方向に向けて設置され、露出部２８の複数の電線１１ａ～１１ｃを撮影している。

図６は、イメージセンサ６２に表示された露出部２８の電線１１ａ～１１ｃの一部（図中にＮで示す）を画像解析する例を示している。イメージセンサ６２は、画素６３が、二次元の平面状に配列されており、撮影した電線１１が二次元の座標系に表示される。撮影した画像データは、制御装置６１に送信される。制御装置６１は画像処理装置として動作しており、受信した画像データを画像解析して、画素６３の座標にもとづいて各電線１１ａ～１１ｃの位置情報を取得する。図６では、矢印Ｌの向きにスキャンして、輝度や色（例えば、２５６階調で表現したＲＧＢ値である）などの画素６３の属性が大きく変化する箇所（Ｈ１～Ｈ６で示す位置である）を電線１１の外径の位置として認識し、各点の座標に基づいて各電線１１ａ～１１ｃの位置情報を取得することができる。

こうして、第２実施形態においても第１実施形態と同様にして、制御装置６１は、Ｘ軸（－）方向にみたときの露出部２８の各電線１１の位置や、各電線１１と電線１１とのすきまｓの位置、大きさなどの位置情報を取得することができる。

更に、第２実施形態では、複数のＣＣＤカメラを使用して、互いに異なる方向から露出部２８を撮影することによって、各電線１１の三次元の位置情報を取得できる。例えば、図示を省略するが、第２ＣＣＤカメラを図５において露出部２８の電線１１の上方（Ｚ軸（＋）方向である）に配置して、Ｚ軸（－）方向に撮影し、第１、第２ＣＣＤカメラの撮影画像を画像解析して、各電線１１の三次元の位置情報を取得することができる。

また、第１、第２ＣＣＤカメラで、電線１１の絶縁被覆１４の色を判別することにより、分散した電線１１の色を所定の順序に配列することが出来る。例えば、三本の電線１１ａ～１１ｃの絶縁被覆１４の色が、赤、黒、白であるとき、図９（ｃ）において、中央の電線１１ａの色が赤となるように分散処理をする場合に、三本の電線１１ａ～１１ｃが所定の色の順に整列していないときは、当該計測工程において、第１把持手段２２ｂ及び第２把持手段２４ｂを回転させて、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂを同時に同一の方向に回転させることによって、中央の電線１１ａの色が赤となるようにケーブル１０の向きを修正することができる。このように向きを修正した後、第１実施形態と同様に仕切工程及び分散工程の処理を行うことにより、図９（ｃ）に示すように電線１１が分散されるとともに、電線１１の色が所定の順に並んだケーブル１０を製造することができるので、その後の配線作業を効率よく実施することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第２実施形態と同様に、計測工程において、イメージセンサ６２を備えたＣＣＤカメラ（図示を省略する）を用いて露出部２８を撮影している。更に、第３実施形態の制御装置６１の演算部６１ｂには、ＡＩ（人工知能）のプログラムが設定されている。ＡＩを使うことにより、電線１１を明確に識別できるので、露出部２８の電線１１の位置情報をさらに明確に取得することができる。特に、ＣＣＤカメラで撮影した画像において複数の電線１１の重なり状態を判別できるので、仕切工程に移行することの可否を判断することが出来る。

第３実施形態では、図７（ａ）、（ｂ）に例示するような露出部２８の電線１１の画像データを大量に取得し、例えばディープラーニングによる機械学習を行い、電線１１を識別するための学習済みモデルを構築している。すなわち、図７（ａ）、（ｂ）の画像データは教育用の画像データであり、あらかじめ大量の画像データが取得される。以下のＡＩの説明では、分散処理する対象の電線１１を撮影した画像データと区別するために、教育用の画像データを「教育画像データ」として説明する。ここで、図７（ａ）の画像は、複数の電線１１ｂと１１ｃとが重なっており、仕切工程に移行することができない状態の例を示している。図７（ｂ）の画像は、各電線１１ａ～１１ｃがバラバラに分散されており、仕切工程に移行できる状態の例を示している。

機械学習による学習済みモデルについて説明する。機械学習では、教育画像データ取得プロセス、マスク画像作成プロセス、学習済みモデル構築プロセスの各プロセスが実行される。
教育画像データ取得プロセスでは、図７（ａ）、（ｂ）に示すような電線１１の教育画像データを大量に取得し、制御装置６１の記憶部６１ａに記憶される。第３実施形態では、３千から１万の教育画像データを記憶しているが、取得する教育画像データの数は、記憶部６１ａの容量に応じて更に増減させてもよい。
マスク画像作成プロセスでは、撮影した各教育画像データについて、電線１１の色、形状、及び背景Ｗ等を明確にしてマスク画像を作成している。背景Ｗとは、電線１１および外皮１２を除いた領域を意味する。一般的に、マスク画像の作成は人の手を介して行われる。露出部２８を撮影して取得した画像は、照明の反射や背景Ｗとのコントラストなどの影響で電線１１の輪郭を明確に識別できない場合があるが、マスク画像を作成することにより、電線１１の位置を明確にすることができる。
図７（ｃ）、図７（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）、図７（ｂ）の教育画像データについて、各電線１１ａ～１１ｃの輪郭や背景Ｗとの境界を明確にするとともに、外皮１２の形状を明確にしたマスク画像の例である。図７（ｃ）、（ｄ）では、説明のために電線１１および外皮１２の輪郭を実線で表示しているが、実際のマスク画像では、各電線１１ａ、１１ｂ、１１ｃおよび外皮１２を、それぞれの輪郭を含めて別々の単一色で塗りつぶして作成する。また、図７（ｃ）、（ｄ）では、背景Ｗにクロスハッチングを施しているが、実際のマスク画像では、背景Ｗは、電線１１や外皮１２とは別の単一色で塗りつぶしている。こうして、マスク画像では、各電線１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、外皮１２、背景Ｗがそれぞれ別々の単一色で塗り分けられて、電線１１の位置が明確に表されている。

学習済みモデル構築プロセスでは、教育画像データ取得プロセスで取得した教育画像データにおける各画素６３のフィーチャーと、マスク画像作成プロセスで作成したマスク画像とを対応させて機械学習をすることによって学習済みモデルを構築している。フィーチャーとは、画像データにおける各画素６３の属性であり、各画素６３の色（例えば、２５６階調で表現したＲＧＢ値である）や、その画素６３から各方向の他の画素６３に向けて色の変化する程度、などの情報が含まれる。
すなわち、学習済みモデルは、画素６３に撮影されているものが電線１１である確率を画素６３のフィーチャーに基づいて推定するための指標である。したがって、位置情報が未知の電線１１の画像データＴを取得したときに、その画像データＴの各画素６３のフィーチャーを知ることにより、学習済みモデルに基づいてその画素６３に撮影されているものが電線１１である確率を推定して、電線１１の色、形状、及び背景Ｗ等を明確にした画像データを作成することが出来る。

このようにＡＩを利用すると、第２実施形態で説明したようなイメージセンサ６２上の輝度等の変化だけでは識別できない電線１１の輪郭についても明確に識別することができる。例えば、多芯のケーブル１０では、撚り合わせた内部の電線１１同士が固着するのを防ぐためにタルクが塗布されている。このため、外皮１２を除去したときに、電線１１の表面がタルクによって白っぽくなり色を識別しにくくなったり、背景Ｗとの境界が不明確になって電線１１の位置を明確に特定できない等の不都合が生じる場合がある。このような場合でも、タルクが付着した電線１１のフィーチャーを学習することによって、タルクが付着していない状態の電線１１の形態を推定して、電線１１と背景Ｗとを明確に識別することができる。

こうして、撮影した画像データＴについて、電線１１の形態を明確に識別した画像データを取得することにより、電線１１と電線１１との間のすきまｓの大きさを判別して、露出部２８の電線１１の分散状態が、仕切工程に移行することができる状態か否かの判断をすることが出来る。
電線１１の重なりがなく、仕切工程に移行できると判断された場合には、演算部６１ｂは、撮影した画像データに基づき各電線１１と電線１１とのすきまｓの位置、大きさなどの位置情報を取得する。
電線１１と電線１１とが重なっていると判断された場合には、第１把持手段２２ｂ及び第２把持手段２４ｂを回転させて、端末外皮１２ａと本体外皮１２ｂを同時に同一の方向に回転させることによってケーブル１０の向きを修正し、電線１１が互いに重ならない向きに配置することができる。こうして、再度画像データを取得して、電線１１の重なりがない状態で位置情報を取得することができる。

こうして、第３実施形態では、ＣＣＤカメラで撮影した露出部２８の画像について、電線１１の重なりの有無を判別しつつ、第２実施形態の計測工程と同様にして、Ｘ軸方向からみたときの露出部２８の各電線１１の位置や、各電線１１と電線１１とのすきまｓの位置、大きさなどの位置情報を取得することができる。

（第４実施形態）
本発明の他の実施形態（第４実施形態）について説明する。第４実施形態では、第１実施形態のケーブル端末処理方法に対して、緩み工程が終了した後、整線工程を設けた点が異なっている。第４実施形態のケーブル端末処理方法は、第１実施形態のケーブル端末処理方法に比べて、更に確実に電線１１を分散させることができる。

第４実施形態のケーブル端末処理方法は、引抜工程と、緩み工程と、整線工程と、計測工程と、仕切工程と、分散工程と、が順次実行される。整線工程を除く、その他の各工程の処理方法は第１実施形態とほぼ同様である。以下の説明では、第１実施形態と共通する構成、及び、処理方法については説明を省略し又は簡単にする。
なお、第４実施形態における引抜工程と緩み工程の処理方法は、第１実施形態と完全に同じ処理内容であり、説明を省略する。

（整線工程）
図１３によって整線工程について説明する。整線工程では、露出部２８の電線１１が、一対の整線部材３２、３２によって平面状に整列している。
図１３は、各整線部材３２の形態を示すとともに、一対の整線部材３２、３２を用いて露出部２８の電線１１を整列させた状態を模式的に示している。図１３（ａ）は、露出部２８の電線１１をＸ軸方向からみた要部拡大図であって、露出部２８に整線部材３２、３２が組付けられた状態を示している。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）をＹ軸の方向から見た側面図である。図１３（ａ）、（ｂ）では、互いにＺ軸方向に離れた状態の整線部材３２、３２を一点鎖線で示しており、接近したときの状態を実線で示している。

各整線部材３２は、略長方形状の薄板であって、一の辺に開口する長孔３３が設けられている。長孔３３の幅ｗ４は電線１１の直径ｄよりわずかに大きく、電線１１の２本分の直径（２×ｄ）より十分に小さい。
各整線部材３２は、それぞれ第３クランプ装置３４の可動アームで支持されており、互いにＺ軸方向に接近し又は離反することができる。一対の整線部材３２，３２と第３クランプ装置３４は、整線部３１を構成する。一対の整線部材３２、３２は、図１３（ａ）に示すように、互いにＹ軸方向にδだけ位置ずれした位置で、露出部２８を挟んで、Ｚ軸方向に離れて配置されている。
各整線部材３２、３２は、それぞれの長孔３３の中心線を一致させて、互いに開口部が向き合うように配置されている。互いに接近したときには、それぞれの長孔３３が重なって、Ｙ軸方向に貫通するとともにＺ軸方向に延在する空間Ｋが形成される。図１３（ｂ）では、理解を容易にするため、各整線部材３２がＸ軸方向にわずかに位置ずれした状態で図示しているが、実際には各整線部材３２の長孔３３の位置はＸ軸方向で重なっている。

次に、整線工程における処理方法を説明する。
整線工程では、一対の整線部材３２、３２が露出部２８を挟んで互いにＺ軸方向に接近し、双方の長孔３３で形成される空間Ｋに、露出部２８の電線１１が並べて組み込まれる。露出部２８の電線１１は、緩み工程で緩んだ状態となっており、また、長孔３３の開口部には大きな面取りが設けられているので、容易に空間Ｋに導入することができる。
長孔３３の幅ｗ４が電線１１の２本分の直径（２×ｄ）より十分に小さいので、各電線１１は、長孔３３の幅方向（Ｘ軸方向である）で互いに重なることがない。こうして整線工程では、露出部２８の電線１１が、中心軸ｍを含む一の平面（ケーブル１０の中心軸ｍを含み長孔３３の中心を通る平面である）上に概ね整列する。なお、電線１１は、ケーブル１０に組み込まれていたときの歪みが残留している。したがって、「一の平面上」とは、各電線が、概ねＹＺ平面に沿って配置されていればよく、幾何学的にＹＺ平面上に配置されることを意味するものではない。

（計測工程）
次に、第４実施形態の計測工程における処理方法を説明する。図１４は、第４実施形態の計測工程における処理方法を説明する説明図である。図１４では、露出部２８の電線１１が、整線工程によってＹＺ方向に延在する一の平面ｐ上に配置された状態を示している。なお、図１４では、整線部材３２については長孔３３のみを図示している。
また、図１４では、中央の電線１１ａがＺ軸方向の（－）側の電線１１ｃと接しており、電線１１ａと電線１１ｃとの間にすきまｓを有していない状態を例示している。

第４実施形態においても、第１実施形態と同様のレーザ装置４２を備えた計測部４１によって、電線１１の位置情報を取得している。レーザ装置４２は、整線部材３２とＹ軸方向に位置ずれした位置に配置され、レーザ光が露出部２８の電線１１に向けて照射される。なお、位置ずれした位置とは、レーザ装置４２が、一対の整線部材３２，３２のＹ軸（＋）側、Ｙ軸（－）側、及び、整線部材３２と整線部材３２との間のいずれかの位置にあることを意味する。

電線１１ａから離れた位置にある電線１１ｂの位置情報は、第１実施形態と同様にしてレーザ装置４２をＺ軸方向に移動させて、電線１１ｂが存在する領域Ｄ、Ｅを特定することによって取得できる。
互に接触している電線１１ａと電線１１ｃの位置情報は、領域Ｅを特定することによって取得される。ここで、領域ＥのＺ軸方向の長さは、電線１１の２本分の直径（ｄ×２）と等しい。各電線１１の直径ｄが既知であるので、制御装置６１では、領域Ｅに２本の電線１１が存在することを容易に識別できる。
したがって、電線１１ａの中心が、領域ＥのＺ軸（＋）側の端からｄ／２の位置にあり、電線１１ｃの中心が、領域ＥのＺ軸（－）側の端からｄ／２の位置にあるという位置情報を取得できる。

なお、第４実施形態においても、第２実施形態と同様にして、レーザ装置４２に替えてイメージセンサ６２を備えたＣＣＤカメラを用いて各電線１１の位置情報を取得してもよい。また、第３実施形態と同様にして、制御装置６１は、ＣＣＤカメラで撮影した画像データをＡＩを用いて解析し、電線１１の位置を判別するようにしてもよい。

（仕切工程）
図１５によって第４実施形態の仕切工程における処理方法を説明する。図１５は、露出部２８に爪５２を挿入する処理方法を説明する説明図である。仕切工程では、第１実施形態と同様の仕切操作部５１が使用される。一組の爪５２、５２が、先端部５２ａを露出部２８の電線１１に向けて、露出部２８よりＸ軸（＋）方向に離れて配置される。

第４実施形態では、第１実施形態と同様に、一組の爪５２、５２が、中央の電線１１ａを跨いで露出部２８に挿入される。
具体的に説明すると、まず、計測工程で取得した位置情報に基づいて、一対の爪５２、５２のＺ軸方向の位置と、中央の電線１１ａのＺ軸方向の位置とが一致するように、第５直動装置７５が制御装置６１からの指令を受けてＺ軸方向に移動する。
その後、第４直動装置７４が制御装置６１からの指令を受けてＸ軸（－）方向に移動して、一対の爪５２、５２が、白抜き矢印Ｊ３の向きに移動して電線１１ａを跨いで挿入される。
爪５２、５２は電線１１ａの近傍に挿入されるので、中央の電線１１ａのＺ軸方向の（－）側では、爪５２の先端が、電線１１ａと電線１１ｃとの間に正確に挿入される。爪５２の先端部５２ａは厚さが薄くなっているので、電線１１ａと電線１１ｃとの間隔を押し広げながら爪５２を挿入することができる。

こうして、第４実施形態では、電線１１ａと電線１１ｃとが密着している場合であっても、各電線１１の間に爪５２を確実に挿入できるので、爪５２、５２が、電線１１ａを跨いで挿入される。なお、各電線が互いに離れている状態であっても同様に処理することが出来るのはもちろんである。また、ケーブル１０に含まれる電線１１の数が４以上であっても、各電線１１が一の平面ｐ上に配置されているので、各電線１１の位置を容易に識別できる。したがって、爪５２、５２を、特定の電線１１を跨いで確実に挿入することができる。

（分散工程）
第４実施形態の分散工程における処理方法は、第１実施形態と同様であるため簡単に説明する。
分散工程では、端末外皮１２ａを除去した後、第６直動装置７６のベースＨがＹ軸方向に移動することによって、一対の爪５２、５２が、電線１１ａを跨いだ状態で本体外皮１２ｂの側に軸方向に移動する（図９参照）。これにより、電線１１ａの両外側の電線１１ｂ、電線１１ｃが爪５２に押されて、電線１１ａから離れる向きに強く折り曲げられる。電線１１の数が４以上のときは、一の電線１１について分散工程の処理方法を実行した後、他の電線１１を選択して同様の操作を順次繰り返せばよい。

こうして、第４実施形態のケーブル端末処理方法によると、外皮１２を除去した後の各電線１１を更に確実に分散することができる。また、第１実施形態と同様に、分散工程の後、端末処理工程を設けることによって、ケーブル１０について、外皮１２を除去して配線用の端子を取り付けるまでの工程を一貫して自動化することができる。

なお、第４実施形態で説明した整線工程は、第２実施形態及び第３実施形態でも組み込むことができる。第２実施形態及び第３実施形態においても、整線工程は、緩み工程が終了した後に組み込まれる。

以上説明したように、本発明を用いたケーブル端末処理方法によると、複数の電線が外皮で被覆された多芯のケーブルについて、外皮を除去した後、電線を確実に分散させることができる。これにより、各電線端末を配線可能に処理する作業を効率良く実施できる。
なお、以上説明した実施形態は例示であって、これらに限定されるものではない。目的を達成する範囲で種々の変更が可能である。

１０：ケーブル、１１：電線、１２：外皮、１２ａ：端末外皮、１２ｂ：本体外皮、１３：信号線、１４：絶縁被覆、１５：切込部、２１：外皮操作部、２２：第１把持部、２３：スライド部、２４：第２把持部、２８：露出部、３１：整線部、３２：整線部材、３３：長孔、４１：計測部、４２：レーザ装置、４２ａ：発光部、４２ｂ：受光部、５１：仕切操作部、５２：爪、５２ａ：先端部、５２ｂ：本体部、５３：電線ガイド、５４：第２クランプ装置、６１：制御装置、６８：架台、７０：ケーブル端末処理装置、７１：第１直動装置、７２：第２直動装置、７３：第３直動装置、７４：第４直動装置、７５：第５直動装置、７６：第６直動装置、８０：被覆除去装置、８５：圧着装置、８６：圧着端子

Claims (9)

1. 複数の電線が外皮で被覆された多芯のケーブルについて、前記ケーブルの端から所定の長さの端末外皮を除去して、露出した前記電線を分散処理するケーブル端末処理装置であって、
   前記端末外皮と前記ケーブルの本体側に残留する本体外皮とを相対的に変位させる外皮操作部と、
   前記端末外皮と前記本体外皮との間に露出した前記電線の位置情報を取得する計測部と、
   仕切部材を有し、前記位置情報に基づいて、露出した前記電線のすきまに前記仕切部材を挿入する仕切操作部と、
   前記仕切部材を前記すきまに挿入した状態で変位させて露出した前記電線を分散させる分散部と、を備えたケーブル端末処理装置。
2. 前記端末外皮と前記本体外皮との間に露出した前記電線を平面状に整列する整線部を備えた請求項１に記載するケーブル端末処理装置。
3. 前記計測部は、前記本体外皮と前記端末外皮との間に露出した前記電線にレーザ光を照射して反射光を検出することによって前記電線の位置情報を取得するレーザ装置を備える請求項１又は請求項２のいずれかに記載するケーブル端末処理装置。
4. 前記計測部は、前記本体外皮と前記端末外皮との間に露出した前記電線を撮影して画像データを取得する撮影装置と、前記画像データを画像解析することによって前記電線の位置情報を取得する画像処理装置とを備える請求項１又は２のいずれかに記載するケーブル端末処理装置。
5. 前記画像処理装置は、ＡＩ（人工知能）を備え、画像データとマスク画像とを対応させた機械学習を行うことにより、前記画像データにおける前記電線を識別して、前記本体外皮と前記端末外皮との間に露出した前記電線の位置情報を取得する請求項４に記載するケーブル端末処理装置。
6. 前記電線の絶縁被覆を除去して配線用端子を取り付ける端末処理部を更に備えた請求項１から５のいずれかに記載するケーブル端末処理装置。
7. 複数の電線が外皮で被覆されたケーブルについて、前記ケーブルの端から所定の長さの端末外皮を除去して、露出した前記電線を分散処理するケーブル端末処理方法であって、
   前記端末外皮を前記電線の一部が内側に残留する状態まで引き抜き、前記端末外皮と前記ケーブルの本体側に残留した本体外皮との間に前記電線が露出した露出部を形成する引抜工程と、
   前記端末外皮を、前記本体外皮に対して相対的に変位させ、前記露出部の前記電線を緩ませる緩み工程と、
   前記露出部の前記電線の位置情報を取得する計測工程と、
   前記露出部の前記電線に対して変位可能な仕切部材を備え、前記位置情報に基づいて前記仕切部材の位置を制御して、前記露出部の前記電線のすきまに前記仕切部材を挿入する仕切工程と、
   前記仕切部材を前記すきまに挿入した状態で変位させて露出した前記電線を分散させる分散工程と、
   を備えたケーブル端末処理方法。
8. 前記緩み工程の後、露出した前記電線を平面状に整列する整線工程を備えた請求項７に記載するケーブル端末処理方法。
9. 前記分散工程の後に、前記電線の絶縁被覆を除去して配線用端子を取り付ける端末処理工程を備えた請求項７または８のいずれかに記載するケーブル端末処理方法。

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