JP7417031B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

発光素子から出射される光を効率よく外部に取り出すために、発光素子を囲むように、発光素子の近傍から樹脂パッケージの内部全体に広がった光反射面を有する光反射性部材を備えた発光装置が知られている。例えば、特許文献１は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の底部に配置された発光素子と、凹部の底部において発光素子を囲むように設けられた隔壁と、凹部の内壁に設けられた光反射性部材とを備える発光装置を開示している。隔壁は、光反射性部材となる未硬化の樹脂材料が発光素子の側面を覆うのを防ぐために設けられる。

特開２０１４－１５８０１１号公報

本開示の一実施形態では、光反射性部材が適切に配置された発光装置、ならびに、光反射性部材を適切に配置し得るリードフレームおよび樹脂付きリードフレームを提供することを目的とする。

本開示の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを有し、凹部が形成された樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面と前記凹部の内側面とを構成しており、前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記凹部の底面において、素子載置領域を含む前記第１リードの上面の一部、前記第２リードの上面の一部および前記第２樹脂部の上面が位置し、前記第３樹脂部は、前記素子載置領域の周囲において、前記第３樹脂部の上面が前記凹部の底面よりも高く位置して配置される樹脂パッケージと、前記素子載置領域に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記内側面と前記第３樹脂部との間に位置する光反射性部材とを備え、前記第１リードは、前記素子載置領域の外側に位置する溝構造を有し、前記溝構造は、第１底面を有する前記第１溝と、前記第１溝の前記第１底面に開口を有する前記第２溝とを有し、前記第３樹脂部の一部は、前記第１溝および第２溝の内面と接する。

本開示のリードフレームは、素子載置領域を含む上面を有する第１リード部と、前記第１リード部と離隔する第２リード部とをそれぞれ含む複数のユニットを備え、前記第１リード部は、前記第２リード部と対向する側面の下部にある下面溝部と、前記素子載置領域の外側に位置する溝構造とを有し、前記溝構造は、第１底面を有する前記第１溝と、前記第１溝の前記第１底面に開口を有する前記第２溝とを有する。

本開示の樹脂付きリードフレームは上記リードフレームと、複数の第１部分と、複数の第２部分と、複数の第３部分とを含む樹脂部材とを備え、前記樹脂部材の複数の第１部分は、前記リードフレームの各ユニット間の前記第１リード部および前記第２リード部の間隙において、前記第１リード部および前記第２リード部の側部を被覆し、前記樹脂部材の前記複数の第２部分のそれぞれは、前記リードフレームの各ユニットの前記第１リード部および前記第２リード部の間隙に位置し、前記複数の第１部分、前記複数の第２部分および前記リードフレームの各ユニットは、複数の凹部を形成し、前記複数の第１部分は、各凹部の内側面を構成し、前記複数の凹部の底面において、前記素子載置領域を含む前記第１リード部の上面の一部、前記第２リードの上面の一部および前記第２部分の上面が位置し、前記複数の第３部分のそれぞれが、前記凹部の底面において、前記素子載置領域の周囲に配置されている。

本開示の一実施形態によれば、光反射性部材が適切に配置された発光装置、ならびに、光反射性部材を適切に配置し得るリードフレームおよび樹脂付きリードフレームを提供することが可能となる。

図１Ａは、一実施形態の発光装置を上面側から見た模式的斜視図である。 図１Ｂは、一実施形態の発光装置を下面側から見た模式的斜視図である。 図１Ｃは、一実施形態の発光装置から封止部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。 図１Ｄは、一実施形態の発光装置から封止部材および光反射性部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。 図２Ａは、一実施形態の発光装置から封止部材および光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図２Ｂは、図２Ａの２Ｂ-２Ｂ線で示す位置での発光装置の模式的断面図である。 図２Ｃは、図２Ａの２Ｃ-２Ｃ線で示す位置での発光装置の模式的断面図である。 図２Ｄは、図２Ａの２Ｄ-２Ｄ線で示す位置での発光装置の模式的断面図である。 図３Ａは、第１リードおよび第２リードを上面側から見た模式的斜視図である。 図３Ｂは、第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 図３Ｃは、第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 図３Ｄは、図３Ｂに示す構造の３Ｄ-３Ｄ線における模式的断面図である。 図３Ｅは、溝構造を拡大して示す模式的断面図である。 図４Ａは、リードフレームの一部を示す模式的上面図である。 図４Ｂは、樹脂付きリードフレームの一部を示す模式的上面図である。 図５Ａは、リードフレームの製造工程を示すフローチャートである。 図５Ｂは、発光装置の製造工程を示すフローチャートである。 図６Ａは、変形例による第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 図６Ｂは、変形例による第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 図６Ｃは、変形例による第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 図７Ａは、樹脂パッケージの他の形態を示す模式的斜視図である。 図７Ｂは、図７Ａに示す樹脂パッケージに用いる第１リードおよび第２リードの模式的平面図である。 図８は、樹脂パッケージの他の形態を示す模式的斜視図である。

反射層を堰き止める隔壁を備えた発光装置において、樹脂パッケージを構成する樹脂体と隔壁とを同時に作製できれば、コストの観点で有利である。例えば、モールド成形法によって樹脂パッケージを作製する場合、金型内において、樹脂体が形成される空間と、発光素子の周囲の隔壁が形成される空間とを繋げることで一体的に同時形成が可能となる。しかし、樹脂材料で隔壁を形成する場合、リード上に形成された隔壁とリードとの接合が不十分である場合がある。このような点に鑑み、本開示は新規な構造を備えた発光装置、ならびに、光反射性部材を適切に配置し得るリードフレームおよび樹脂付きリードフレームを提供する。

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置、リードフレームおよび樹脂付きリードフレームを詳細に説明する。本開示の発光装置等は、例示であり、以下で説明する発光装置等に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。

（発光装置１０１）
本開示の発光装置の一実施形態である発光装置１０１を説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ発光装置１０１を上面側および下面側から見た模式的斜視図であり、図１Ｃは、発光装置１０１から封止部材７５を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図であり、図１Ｄは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。図２Ａは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図２Ｂ、図２Ｃおよび図２Ｄは、図２Ａの２Ｂ－２Ｂ線、２Ｃ-２Ｃ線および２Ｄ－２Ｄ線における発光装置１０１の模式的断面図であり、光反射性部材５０および封止部材７５もこれらの図に示している。

発光装置１０１は、凹部１１を有する樹脂パッケージ１０と、凹部１１の底面に配置された少なくとも１つの発光素子４１と、発光素子４１の周囲に配置された光反射性部材５０とを備える。本実施形態では、発光装置１０１は、１つの発光素子４１を備える。また、発光装置１０１は、凹部１１内に発光素子を被覆する封止部材７５を備えていてもよい。以下、各構成要素を詳細に説明する。

［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、筐体であり、凹部１１を有する。凹部１１内に発光素子４１と光反射性部材５０とが配置される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、第１リード２１および第２リード２２を含む複数のリードとを備える。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体的に形成されている。第１リード２１は、上面２１ａおよび上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂを有し、第２リード２２は、上面２２ａおよび上面２２ａと反対側に位置する下面２２ｂを有する。第１リード２１と第２リード２２との間には、後述する樹脂体３０の第２樹脂部３２が位置している。第１リード２１の下面２１ｂ、第２リード２２の下面２２ｂおよび第２樹脂部３２の下面は、例えば、略同一平面上に位置するように配置される。

樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、平面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、平面視において、開口１１ａの１つの角部が面取りされたような形状を有するアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。

樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面１１ｂには、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置している。凹部１１の形状については、樹脂体３０を説明する際に詳細に説明する。樹脂パッケージ１０の下面１０ｂには、第１リード２１の下面２１ｂの一部および第２リード２２の下面２２ｂの少なくとも一部が位置している。

［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１に給電するための電極または高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、複数のリードとして、電極として機能する第１リード２１および第２リード２２を備える。また、発光装置１０１は第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを備えていてもよい。この場合、第３リードは、電極として機能してもよいし、電極として機能せず放熱部材としてのみ機能してもよい。

図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃは、第１リード２１および第２リード２２の模式的斜視図、模式的上面図および模式的下面図である。図３Ｄは、図３Ｂの３Ｄ－３Ｄ線における第１リード２１の模式的断面図である。第１リード２１は、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有している。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。また、側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。

第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に下面溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。下面溝部２１ｇは、下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。下面溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。後述するように、下面溝部２１ｇ内には樹脂体３０の一部が配置する。これにより、樹脂体３０と複数のリードとの密着性が向上する。

側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆには延伸部２１ｈが位置している。本実施形態では、側部２１ｅ、２１ｆの中央近傍にはそれぞれ１つの延伸部２１ｈが位置しており、側部２１ｃには２つの延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは第１リード２１の一部であり、延伸部２１ｈの端面は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。図１Ａおよび図１Ｂでは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて、延伸部２１ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。本体部は、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。図３Ａに示すように、各延伸部２１ｈは、本体部と端面との間に上面２１ａ側に曲がった湾曲部分２１ｈｗを有する。各湾曲部分２１ｈｗは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆと凹部１１との間に位置する樹脂体３０内に埋設され、樹脂体３０と第１リード２１との密着性に寄与する。

第１リード２１は、上面２１ａに設けられた溝構造２１ｊを備えている。溝構造２１ｊは、図３Ｂにおいて破線で示す素子載置領域２１ｒの外側に位置している。素子載置領域２１ｒは、発光素子４１が配置される領域である。溝構造２１ｊは、素子載置領域２１ｒの少なくとも一部を囲むように配置されていることが好ましい。本実施形態では、溝構造２１ｊは、素子載置領域２１ｒと第１リード２１の側部２１ｃとの間、素子載置領域２１ｒと側部２１ｅとの間、および素子載置領域２１ｒと側部２１ｆとの間に連続して設けられている。なお、溝構造２１ｊは複数に分断されていてもよい。側部２１ｄ、つまり第１リード２１の第２リード２２と対向する側面では、溝構造２１ｊは上面視において開口を有している。

図３Ｅは、図３Ｄの溝構造を拡大して示す模式的断面図である。図３Ｅに示すように、溝構造２１ｊは、第１底面２１１ｂを有する第１溝２１１ｊと、第１溝２１１ｊの第１底面２１１ｂに開口を有する第２溝２１２ｊとを有する。つまり、溝構造２１ｊは、２段の溝構造を備える。第２溝２１２ｊの幅Ｗ２は、第１溝２１１ｊの幅Ｗ１よりも狭い。本実施形態では、第１溝２１１ｊの溝が伸びる方向に垂直な断面は矩形であり、第２溝２１２ｊの溝が伸びる方向に垂直な断面は三角形である。断面視において第１溝２１１ｊが矩形状であることで、第１溝２１１ｊの形成が容易になり、また第１溝２１１ｊの底面の幅を大きく確保することができる。これにより、第１溝２１１ｊの底面において、第２溝２１２ｊの形成が容易になる。また、断面視において、第２溝２１２ｊの側面とリードの上面と平行な面とがなす傾斜角は、第１溝２１１ｊの側面とリードの上面と平行な面とがなす傾斜角よりも小さいことが好ましい。これにより、第２溝２１２ｊの形成が容易になる。第１溝２１１ｊの側面とリードの上面と平行な面とがなす傾斜角は、例えば、９０度（±５度の誤差を含む）である。また、第２溝２１２ｊの側面とリードの上面と平行な面とがなす傾斜角は、例えば、３０度～７５度である。なお、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊの断面形状はこれらに限られず、他の断面形状であってもよい。例えば、第２溝２１２ｊの断面は、矩形形状を有していてもよいし、Ｕ字形状を有していてもよい。また、溝構造２１ｊは上述した２段の溝構造を含んでいればよく、２段の溝構造以外の溝、例えば、第１溝２１１ｊのみの部分、あるいは、第２溝２１２ｊのみの部分を含んでいてもよい。溝構造２１ｊは、第１溝２１１ｊの第１底面２１１ｂに複数の第２溝２１２ｊを有していてもよい。また、溝構造２１ｊは、３段以上の溝構造を有していてもよい。例えば、溝構造２１ｊは、第２溝２１２ｊの底面に追加の溝を有することができる。溝構造２１ｊ内には、後述する樹脂体３０の第３樹脂部３３の一部が充填される。

第１溝２１１ｊと第２溝２１２ｊの合計の深さは、例えば、第１リード２１の厚みに対して０．１１～０．３であり、０．１５～０．２５であることが好ましい。これにより、リードの変形を抑制しつつ、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊの深さを十分に確保することができる。第１溝２１１ｊの深さは、例えば、第１リード２１の厚みに対して０．０１～０．１倍であり、第２溝２１２ｊの深さは、第１リード２１の厚みに対して０．１～０．２倍である。

第１溝２１１ｊの幅は、第２溝２１２ｊの幅の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。また、第１溝２１１ｊの幅は、第１リード２１の厚みに対して、０．２～０．８であり、０．４～０．６であることが好ましい。また、第２溝２１２ｊの幅は、第１リード２１の厚みに対して、０．１～０．５であり、０．１５～０．２５であることが好ましい。これにより、リードの変形を抑制しつつ、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊの幅を十分に確保することができる。

第１リード２１は、上面２１ａに設けられた少なくとも１つの第３溝を備えていてもよい。本実施形態では、第１リード２１は、第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎを備えている。第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎはそれぞれ、溝構造２１ｊよりも外側に位置している。図２Ａにおいて破線で示すように、第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎは、本実施形態では、樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ｂの外周近傍に位置しており、後述する樹脂体３０の第１樹脂部３１の一部が充填される。これにより、第１リード２１と樹脂体３０の密着強度が向上する。

第２リード２２は、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有している。第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、下面溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有している。本実施形態では、上面視における側部２２ｄの中央近傍には延伸部２２ｈが位置し、側部２２ｄには２つの延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部であり、延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄにおいて樹脂体３０から露出している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄに向かって延伸している。本体部は、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。図３Ａに示すように、各延伸部２２ｈは、本体部と端面との間に上面２２ａ側に曲がった湾曲部分２２ｈｗを有する。各湾曲部分２２ｈｗは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄと凹部１１との間に位置する樹脂体３０内に埋設され、樹脂体３０と第２リード２１との密着性に寄与する。

樹脂パッケージ１０において、第１リード２１と第２リード２２とは所定の間隙を介して離隔して位置する。第１リード２１の側部２１ｄは、第２リード２２の側部２２ｃと対向している。

本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に素子載置領域２１ｒを設けているからである。しかし、上面視における第１リード２１および第２リード２２の大小関係はこれに限られない。例えば、素子載置領域２１ｒを第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。また、素子載置領域２１ｒを第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積は略等しくてもよい。

延伸部２１ｈ、２２ｈは、後述するリードフレームにおいて、第１リード２１および第２リード２２となる部分の本体部をフレームに連結する第１連結部および第２連結部の一部である。リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１となる部分の本体部および第２リード２２となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、例えば、連結部は個片化の際に樹脂体３０とともに同時に切断される。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様である。

第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅または銅合金を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第１リード２１および第２リード２２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。

また、第１リード２１および第２リード２２の最表面に銀または銀合金のめっき層が形成される場合は、銀または銀合金のめっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のめっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

［樹脂体３０］
樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成され、第１リード２１および第２リード２２とともに樹脂パッケージ１０を構成する。樹脂体３０は、第１樹脂部３１と、第２樹脂部３２と、第３樹脂部３３とを含む。樹脂体３０は、さらに、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５を含んでいてもよい。

第１樹脂部３１は、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆを有し、第１リード２１および第２リード２２とともに凹部１１を形成する。内側面３１ｃと内側面３１ｄおよび内側面３１ｅと内側面３１ｆとは、それぞれ対向している。

第１樹脂部３１は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの反対側に位置している。

図１Ｄに示すように、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ａは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。上面視において、底面１１ｂの外縁の４つの角部は、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較してより半径の大きい円弧を描くように丸まっている。

図２Ｂに示すように、第１樹脂部３１の一部は、第１リード２１の下面２１ｂに設けられた下面溝部２１ｇおよび第２リード２２の下面２２ｂに設けられた下面溝部２２ｇにも配置されている。これにより、第１リード２１および第２リード２２のそれぞれ３つの側部を上面２１ａ、２２ａおよび下面２１ｂ、２２ｂから第１樹脂部３１で挟み込んで第１リード２１および第２リード２２を保持することが可能となる。よって、第１リード２１および第２リード２２と樹脂体３０との密着性を高めることができる。

また、図２Ａ～図２Ｃに示すように、第１リード２１の第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎ内にも第１樹脂部３１の一部が配置されている。これにより、第１樹脂部３１と第１リード２１との接触面積がより広くなり、特に、樹脂体３０の内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆと第１リード２１との密着性が高められる。本実施形態では、第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎは、上面視において、凹部１１の底面に位置する内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆの縁部に沿ってそれぞれ配置されている。

第２樹脂部３２は、樹脂体３０のうち、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分である。第２樹脂部３２は、上面３２ａおよび下面３３ｂを有し、上面３２ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置している。上面３２ａは、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａと同じ高さの位置にあり、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａよりも突出していない。下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第２樹脂部３２は、第１樹脂部３１の内側面３１ｅを有する壁部と内側面３１ｆを有する壁部とに接続されている。

第３樹脂部３３は、凹部１１の底面１１ｂに位置しており、素子載置領域２１ｒの周囲に配置される。図２Ａ～図２Ｃに示す第３樹脂部３３は、光反射性部材５０の内縁の位置を画定し、光反射性部材５０が発光素子４１の側面を覆うことを抑制する。光反射性部材５０が発光素子４１の側面を直接覆わないことで、発光素子４１の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。図２Ｂ～図２Ｄに示すように、第３樹脂部３３は、上面２１ａに設けられた溝構造２１ｊ内に配置され、上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３３ｄと、第２部分３３ｄの上に位置し、上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３３ｃとを含む。つまり、第３樹脂部３３の一部は、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊの内面と接している。本実施形態では、第３樹脂部３３の第１部分３３ｃは、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１を有し、素子載置領域２１ｒを切れ目なく囲む環形状を有する。つまり第３樹脂部３３の上面は凹部の底面１１ｂよりも高く位置している。

また、第１部分３３ｃの一部は、上面２１ａ上に位置しており、他の一部は溝構造２１ｊ内の第２部分３３ｄ上、および、第２樹脂部３２の上面３２ａに位置している。溝構造２１ｊは上述したように、２段の溝構造を備えているため、第２部分３３ｄと第１リード２１との接触面積は大きい。これにより、第３樹脂部３３と第１リード２１との接触面積が増大し、製造時等に第３樹脂部３３が第１リード２１および第２リード２２から脱離することを抑制することができる。その結果、第３樹脂部３３を十分な強度で第１リード２１に接合させることができる。さらに、溝構造２１ｊが側部２１ｄにおいて開口を有しているため、第３樹脂部３３の第２部分３３ｄは、第２樹脂部３２とも接続されている。

第１部分３３ｃの上面２１ａからの高さｈ１は、発光素子４１の上面２１ａからの高さｈ２よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子４１から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができる。

第４樹脂部３４は、第１リード２１の上面２１ａに配置され、第１樹脂部３１の内側面３１ｅと第３樹脂部３３とに接続されている。同様に、第５樹脂部３５は、第１リード２１の上面２１ａに配置され、第１樹脂部３１の内側面３１ｆと第３樹脂部３３とに接続されている。第４樹脂部３４の一部および第５樹脂部３５の一部は、第２樹脂部３２の上面３２ａ上に位置していてもよい。樹脂体３０が、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５を備えることによって、第３樹脂部３３は、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５を介して第１樹脂部３１と接続される。よって、第３樹脂部３３のうち、樹脂体３０の第１樹脂部３１や第２樹脂部３２と接していない部分をより少なくすることができ、第３樹脂部３３が第１リード２１から脱離することを抑制することができる。

第４樹脂部３４は第５樹脂部３５と接続されていないことが好ましく、第３樹脂部３３の外側であって、第４樹脂部３４と第５樹脂部３５との間において、第１リード２１の上面２１ａは露出していることが好ましい。これにより、発光素子４１の電極と第１リード２１とを接続するワイヤのワイヤ接続領域を確保することができる。

また、第４樹脂部３４と第５樹脂部３５は、樹脂パッケージ１０が複数形成された樹脂付きリードフレームをインサート成形等の方法によって製造する場合におけるランナーとして機能する。具体的には、第３樹脂部３３は、第２樹脂部３２、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５と接続されており、かつ、第２樹脂部３２、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５はそれぞれ第１樹脂部３１と接続されている。このため、樹脂体３０を形成する金型において、第１樹脂部３１に対応する空間に樹脂体３０の原料を導入するゲートを形成した場合、未硬化の樹脂体３０の原料は、第１樹脂部３１に対応する空間から第２樹脂部３２、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５に対応する空間を経て、第３樹脂部３３に対応する空間へ移動する。このため、金型の第３樹脂部３３に対応する空間へ樹脂を導入するためのランナーやゲートを別途設けなくても、第３樹脂部３３へ樹脂体３０の原料を導入することが可能である。

樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５は一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ～４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ～２５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５となる原料を流動性良く形成することができる。

樹脂体３０は、母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を含むことができる。これにより、発光素子４１からの光を効率よく反射させることができる。

また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

［発光素子４１］
発光素子４１には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、１つの発光素子を備えているが、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１は、特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。

発光素子４１は、第１リード２１の素子載置領域２１ｒに位置し、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１と、第１リード２１よび第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂによって電気的に接続する。

［光反射性部材５０］
光反射性部材５０は、発光素子４１から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、凹部１１の内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第３樹脂部３３とに囲まれる（挟まれる）領域に位置している。具体的には、凹部１１内において、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆおよび第３樹脂部３３の外側に位置する第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａおよび第２樹脂部３２の上面３２ａの一部を覆って形成されている。光反射性部材５０は、第３樹脂部３３の内側、つまり、素子載置領域２１ｒには設けらないことが好ましい。これにより、発光素子４１と光反射性部材５０とを容易に離隔することができる。なお、第３樹脂部３３の内側に光反射性部材５０の一部が配置されていてもよい。

図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、光反射性部材５０は、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第３樹脂部３３との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。光反射性部材５０は、発光素子４１から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。

光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、樹脂パッケージ１０の内側面の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができるためで、これにより、発光素子４１から出射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。

光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ～２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ～１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。

光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが３０重量％～５０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５重量％～２０重量％含有されている。

［保護素子６０］
発光装置１０１は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に配置される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置１０１において、保護素子６０および発光素子４１は、並列に接続されている。

保護素子６０は、例えば、図２Ｂにおいて破線で示すように、第２リード２２の上面２２ａに設けることができる。保護素子６０は、光反射性部材５０内に埋め込まれている。これにより、発光素子４１からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。

保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第１リード２１の上面２１ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。

［封止部材７５］
発光装置１０１は封止部材７５を備えていてもよい。封止部材７５は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部５１内に位置し、凹部５１の底に位置する発光素子４１を被覆している。封止部材７５は発光素子４１を外力や埃、水分などから保護することができる。

封止部材７５は、発光素子４１から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材７５の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材７５は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材７５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。

封止部材７５は、発光素子４１からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材７５の全重量に対して９～５０重量％程度であることが好ましい。

（リードフレーム２０１、樹脂付きリードフレーム３０１）
発光装置１０１は、複数の樹脂パッケージ１０が一体的に形成された樹脂付きリードフレーム３０１を用いて製造される。樹脂付きリードフレーム３０１および樹脂付きリードフレーム３０１に用いるリードフレーム２０１を説明する。図４Ａおよび図４Ｂは、それぞれ、樹脂付きリードフレーム３０１の一部およびリードフレーム２０１の一部を示す模式的な上面図である。

リードフレーム２０１は、第１リード部２２１および第２リード部２２２をそれぞれ含む複数のユニット２５０を備える。各ユニット２５０内では、第１リード部２２１と第２リード部２２２とは離隔して配置されている。複数のユニット２５０は、例えば、ｘ方向およびｙ方向に２次元に配列されている。ｙ方向には、各ユニット２５０の第１リード部２２１および第２リード部２２２がそれぞれ列をなすように配列されている。ｘ方向には、第１リード部２２１および第２リード部２２２が交互に位置し、行をなしている。

各ユニット２５０の第１リード部２２１は、ｙ方向に隣接する第１リード２２１と第１連結部２５１によって互いに接続されている。一方、ｘ方向には、第１リード部２２１とｘ方向に隣接するユニット２５０の第２リード２２２とが２つの第２連結部２５２によって互いに接続されている。

リードフレーム２０１は、さらにｘ方向に隣接する一対の第１連結部２５１を接続する保持部２５３を備える。例えば、複数の第１連結部２５１の位置を（ｘ，ｙ）（ｘ，ｙはそれぞれ０以上の整数）で示す場合、保持部２５３は偶数行には設けられていない。また、奇数行の第１連結部２５１において、（２ｍ＋０，４ｎ＋１）（ｍ，ｎはそれぞれ０以上の整数）の第１連結部と（２ｍ＋１，４ｎ＋１）の第１連結部とを保持部２５３が接続し、（２ｍ＋１，４ｎ＋３）（ｍ，ｎはそれぞれ０以上の整数）の第１連結部２５１と（２ｍ＋２，４ｎ＋３）の第１連結部２５１とを保持部２５３が接続している。このように、一部の第１連結部２５１のみを保持部２５３で接続することによって、プレス加工等による応力が発生したときに、保持部２５３と連結されていないユニット等の領域でその応力を緩和させることができる。その結果、リードフレームの強度を確保しつつ、残留応力が抑制されたリードフレーム２０１を提供することができる。保持部２５３を設ける位置は、図４Ａに示す例に限られない。複数の第１連結部２５１のうち、保持部２５３に接続されいない第１連結部２５１があれば、上述した効果を奏する。

保持部２５３は、第２リード２２２とさらに接続していてもよい。保持部２５３が第２リード２２２と接続する場合は、リードフレーム２０１の強度をより向上させることができる。

第１リード部２２１および第２リード部２２２は、第１連結部２５１および第２連結部２５２によって互いに接続されており、個片化されていないという点を除けば、樹脂パッケージ１０の第１リード２１および第２リード２２と実質的に同じ構造を備える。第１連結部２５１は、切断されることによって延伸部２１ｈとなる。また、第２連結部２５２は、切断されることによって、延伸部２１ｈおよび延伸部２２ｈとなる。

上述したように、第１リード部２２１の上面２１ａには素子載置領域２１ｒが位置している。また、図３Ａ～図３Ｄ等に示すように、第１リード部２２１（第１リード２１）の上面２１ａには、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊを含む溝構造２１ｊが設けられており、下面２１ｂには、下面溝部２１ｇが設けられている。溝構造２１ｊは、第２リード部２２２（第２リード２２）と対向する第１リード部２２１の端面側において開口を有する。上面２１ａには、溝構造２１ｊよりも外側に位置する第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎが位置している。

このようなリードフレーム２０１は、例えば、プレス加工により作製することができる。図５Ａは、リードフレーム２０１の製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、第１リード２１および第２リード２２の基材として説明した基材となる金属からなる金属板を用意し、プレス加工によって、金属板を打ち抜き、第１リード部２２１、第２リード部２２２、第１連結部２５１および第２連結部２５２の外形を形成する（Ｓ１）。この時、延伸部２１ｈの湾曲部分２１ｈｗおよび延伸部２２ｈの湾曲部２２ｈｗが同時に形成されるように、第１連結部２５１および第２連結部２５２を変形させる。さらに、溝構造２１ｊの第１溝２１１ｊ、第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎ、および、下面溝部２１ｇ、２２ｇもプレス加工によって同時に形成される。

次に、プレス加工によって、第２溝２１２ｊを形成する（Ｓ２）。第１溝２１１ｊと第２溝２１２ｊとを別のプレス加工によって形成することにより、歪を抑制し、深い溝構造２１ｊを形成することが可能となる。

その後、基材を覆う金属層をめっきによって形成する（Ｓ３）。これにより、リードフレーム２０１が完成する。

樹脂付きリードフレーム３０１は、上述したリードフレーム２０１と、樹脂部材３００とを含む。樹脂部材３００は、複数の第１部分３３１と、第２部分３３２と複数の第３部分３３３とを含む。さらに、樹脂部材３００は、複数の第４部分３３４および第５部分３３５を含んでいてもよい。樹脂部材３００は、樹脂パッケージ１０の樹脂体３０が一体に接続された形状を有している。なお、各ユニット２５０において、樹脂部材３００は実質的に樹脂体３０と同じ構造を有する。つまり、樹脂部材３００の第１部分３３１、第２部分３３２、第３部分３３３、第４部分３３４および第５部分３３５は、樹脂体３０の、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３、第４樹脂部３４および第５樹脂部３５にそれぞれ対応する。

具体的には、第１部分３３１は、各ユニット２５０間の第１リード部２２１および第２リード部２２２の間隙において、第１リード部２２１および第２リード部２２２の側部を被覆している。第２部分３３２は、各ユニット２５０の第１リード部２２１および第２リード部２２２の間隙に位置している。各ユニット２５０において、第１部分３３１、第２部分３３２、第１リード部２２１および第２リード部２２２は、凹部１１を形成している。これにより、第１部分３３１は、各凹部の内側面１１ｃ～１１ｆを構成している。凹部１１の底面１１ｂにおいて、素子載置領域１０ｒを含む第１リード部２２１の上面２１ａの一部、第２リード部２２２の上面２２ａの一部および第２部分３３２の上面３２ａが位置している。さらに、第３部分３３３は、凹部１１の底面１１ｂにおいて、素子載置領域１０ｒの周囲に配置されている。

第４部分３３４は、各ユニット２５０において、第１リード部２２１の上面２１ａ上に配置され、第１部分３３１と第３部分３３３とに接続されている。同様に、第５部分３３５は、各ユニット２５０において、第１リード部２２１の上面２１ａ上に配置され、第１部分３３１と第３部分３３３とに接続されている。

樹脂付きリードフレーム３０１は、リードフレーム２０１および樹脂部材３００の未硬化の材料を用い、例えば、インサート成形などによって、製造することができる。

（発光装置１０１の製造方法）
発光装置１０１は、上述した樹脂付きリードフレーム３０１を用いて製造することができる。図５Ｂは、発光装置１０１の製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、上述した樹脂付きリードフレーム３０１を用意し（Ｓ１１）、樹脂付きリードフレーム３０１の各ユニット２５０において、凹部１１の底面１１ｂに発光素子４１および保護素子６０を配置し、電気的接続を形成することによって、発光素子４１および保護素子６０を実装する（Ｓ１２）。その後、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を各凹部１１内の素子載置領域１０ｒの周囲に配置する（Ｓ１３）。その後、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を熱または光等により硬化させることによって、各ユニット２５０に光反射性部材５０を形成する。さらに、素子載置領域１０ｒ、第３樹脂部３３上および光反射性部材５０を覆うように、封止部材を充填し硬化させる（Ｓ１４）。これにより、個片化されていない発光装置１０１を複数有する集合基板が完成する。その後集合基板を、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いて切断することによって、集合基板を個片化し、複数の発光装置１０１を得る（Ｓ１５）。

［効果］
発光装置１０１によれば、第１溝２１１ｊ内に第２溝２１２ｊが位置しており、溝構造２１ｊは全体として深い溝であるため、第３樹脂部３３と第１リード２１との接合強度が高められている。このため、第３樹脂部３３が第１リード２１から剥離することが抑制される。その結果、反射部材を発光素子の側面から離隔させるための第３樹脂部３３が十分な強度で配置された発光装置１０１を高い歩留まりで製造することが可能となる。また、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３とが接続していることによって、少なくとも第３樹脂部３３と第２樹脂部３２とを一体的に成形することができる。これにより、第３樹脂部３３の凹部１１の底面１１ｂにおける接合強度がさらに高められる。また、第２樹脂部３２を形成するための空間が第３樹脂部３３へのランナーとなるため、第３樹脂部３３を第２樹脂部３２等と同じ材料を用いて同時形成することが可能である。さらにこの場合、第３樹脂部３３となる空間に円滑に樹脂材料を充填することができる。

さらに、第１リード部２１が第３溝２１ｋ、２１ｍ、２１ｎを有し、これらの溝が第１樹脂部３１によって充填されることにより、第１樹脂部３１と第１リード２１との接合強度が高められる。樹脂体３０が第４樹脂部３４および第５樹脂部３５をさらに備えていれば、第３樹脂部３３が剥離することをより抑制することができる。また、樹脂パッケージ１０を形成する際、金型の第３樹脂部３３を形成する空間への樹脂材料 の流路をより多く確保でき、樹脂材料の充填不足等の課題を抑制することができる。

（変形例）
本開示の発光装置には種々の改変が可能である。例えば、第１リード２１に形成する溝構造は上記実施形態で説明した構造に限られず、溝構造は上記実施形態以外の構造を備えていてもよい。図６Ａから図６Ｃは第１リードおよび第２リードの変形例を示す上面図である。図６Ａに示す第１リード４２１において、溝構造４２１ｊは、少なくとも１つの第１部分４２１Ａおよび少なくも１つの第２部分４２１Ｂを含む。本実施形態では、溝構造４２１ｊは、複数の第１部分４２１Ａと複数の第２部分４２Ｂとを含み、素子載置領域２１ｒを囲むように第１部分４２１Ａと第２部分４２Ｂとが交互に配置されている。第１部分４２１Ａは、２段の溝構造を有し、第１溝２１１ｊと、第１溝２１１ｊの第１底面２１１ｂに開口を有する第２溝２１２ｊを含む。第２部分４２１Ｂは、第１リード４２１の上面４２１ａに開口を有する第２溝２１２ｊを含む。

図６Ｂに示す溝構造５２１ｊは、上面視において素子載置領域２１ｒの２方向のみを囲んでいる。具体的には、溝構造５２１ｊは、側部２１ｆに平行な部分と側部２１ｃに平行な部分とを含み、平面視においてＬ字形状を有している。溝構造５２１ｊは、上記実施形態と同様、第１溝２１１ｊおよび第２溝２１２ｊを含む２段の溝構造を有する。

図６Ｃに示す第１リード６２１は、第２リード２２に対向する側部６２１ｄに切り欠き部６２１ｎを有している。図６Ｃに示す形態では、切り欠き部６２１ｎは、平面視において、三角形の形状を有しており、溝構造２１ｊの側部６２１ｄに位置する両端の開口にそれぞれ位置している。溝構造２１ｊは、上記実施形態と同様の構造を備えている。

図６Ａ～図６Ｃに示す第１リード４２１、５２１、６２１も上記実施形態と同様２段の溝構造を備えており、第３樹脂部３３の第２部分３３ｄが充填される。よって、第３樹脂部３３と第１リード４２１、５２１、６２１との密着性が向上し、製造時等における第３樹脂部３３の剥離が抑制される。

発光装置は、２以上の発光素子を備えていてもよい。また、発光装置は、保護素子を備えていなくてよい。また、上述したように発光装置は３以上のリードを備えていてもよい。

また、樹脂パッケージの樹脂体に種々の改変を行ってもよい。図８に示す樹脂パッケージ１０’は、樹脂体３０が、第６樹脂部３６と、樹脂接続部３７、３８とをさらに備えている点で、図１Ｄ等に示す発光装置１０１の樹脂パッケージ１０と異なる。樹脂パッケージ１０’において、第６樹脂部３４は、第１リード２１の上面２１ａに配置され、第１樹脂部３１の内側面３１ｃと第３樹脂部３３とに接続されている。

樹脂接続部３７は、第１リード２１の上面２１ａであって、第４樹脂部３４と第６樹脂部３６との間に配置され、第１樹脂部３１の内側面３１ｃおよび／または３１ｅと第３樹脂部３３とに接続されている。一方、樹脂接続部３７は、第１リード２１の上面２１ａであって、第５樹脂部５４と第６樹脂部３６との間に配置され、第１樹脂部３１の内側面３１ｃおよび／または３１ｆと第３樹脂部３３とに接続されている。樹脂接続部３７は、第４樹脂部３４および第６樹脂部と接続されている。また、樹脂接続部３８は、第５樹脂部３５および第６樹脂部と接続されている。

第４樹脂部３４、第５樹脂部３５、第６樹脂部３６、樹脂接続部３７および樹脂接続部３８の、上面２１ａからそれぞれの上面までの高さを、ｈ４、ｈ５、ｈ６、ｈｃ１およびｈｃ２とする。また、第３樹脂部３３の高さをｈ１とする。これらの高さは、以下の関係を有している。
ｈ１＞ｈｃ１
ｈ１＞ｈｃ２
ｈｃ１＞ｈ４
ｈｃ１＞ｈ６
ｈｃ２＞ｈ５
ｈｃ２＞ｈ６
ｈ４、ｈ５およびｈ６は同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。また、ｈｃ１およびｈｃ２は、同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。つまり、樹脂接続部３７および樹脂接続部３８の高さは、第３樹脂部３３の高さよりも小さく、第４樹脂部３４、第５樹脂部３５および第６樹脂部３６の高さよりも大きければばよい。

第５樹脂部３５および第６樹脂部３６は、発光素子４１および保護素子６０に接続されるワイヤの一端を配置するための開口３５ｃおよび開口３６ｃをそれぞれ有する。発光装置が保護素子を備えない場合には開口３６ｃはなくてもよい。開口３５ｃおよび開口３６ｃ内において、第１リード２１の上面２１ａが露出している。開口３５ｃおよび開口３６ｃは、ワイヤの一端を接続するために十分な大きさを有していればよい。例えば、開口３５ｃおよび開口３６ｃは、それぞれ、直径２３０μｍ～３５０μｍの円形状を有している。本実施形態では、開口３５ｃおよび開口３６ｃは、第３樹脂部３３と接しておらず、また、第１樹脂部３１とも接していない。

第６樹脂部３６は、第１リード２１の上面２１ａであって、開口３６ｃ内を除く樹脂接続部３７、樹脂接続部３８、第３樹脂部３３および第１樹脂部３１の内側面３１ｄで囲まれる領域の全体を覆っている。また、第１リード２１の上面２１ａであって、第３樹脂部３３と第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｅ３１ｆとの間の領域は、開口３５ｃ、３６ｃを除いて、第４樹脂部３４、第５樹脂部、３５、第６樹脂部３６、樹脂接続部３７および樹脂接続部３８によって完全に覆われている。

第４樹脂部３４、第５樹脂部３５、第６樹脂部および樹脂接続部３７、３８は一体的に連続している。これらを１つの樹脂部（第４樹脂部）３４’としてみれば、パッケージ１０’は、第３樹脂部３３と、第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆとの間において、第１リード２１の上面２１ａの全体覆い、第１樹脂部３１と第３樹脂部３３とを接続する樹脂部３４’を備えている。この樹脂部３４’は、開口３５ｃ、３６ｃと、樹脂接続部３７、３８である厚肉部を有している。

図７Ｂは、樹脂パッケージ１０’に用いられる第１リード７２１および第２リード２２の平面図を示す。第１リード７２１は、溝構造７２１ｐおよび溝構造７２１ｑをさらに備えており、第３溝２１ｍ、２１ｋを備えていない点で、樹脂パッケージ１０の第１リード２１と異なる。

溝構造７２１ｐおよび溝構造７２１ｑはそれぞれ２段の溝構造を有する。溝構造７２１ｐは、溝構造２１ｊと接続され、溝構造２１ｊから第１リード２１の側部２１ｃに向かって、第１樹脂部３１の内側面３１ｅの位置まで伸びている。溝構造７２１ｐは、溝構造２１ｊと同様、第１溝７１１ｐと第２溝７１２ｐとを含む。溝構造７２１ｑは溝構造２１ｊと第３溝２１ｎとを接続している。溝構造７２１ｑも第２溝２１ｊと同様、第１溝７１１ｑと第２溝７１２ｑとを含む。

樹脂パッケージ１０’では、第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆと第３樹脂部３３とを、第４樹脂部３４、第５樹脂部３５および第６樹脂部３６が接続している。上記実施形態と同様、第３樹脂部３３は、２段の溝構造２１ｊの内面と接しているため、第３樹脂部３３と第１リード２１との接合強度が高められている。また、内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆの端部が第３樹脂部３３であるため、第１樹脂部３１が端部において剥離しやすくなるのを抑制している。

また、樹脂接続部３７および樹脂接続部３８が第１樹脂部３１と第３樹脂部３３とを接続している。樹脂接続部３７および樹脂接続部３８は、第４樹脂部３４、第５樹脂部３５および第６樹脂部３６よりも大きな高さを有するため、樹脂パッケージ１０’を製造する際、樹脂接続部３７および樹脂接続部３８を形成するための金型の空間が、第３樹脂部３３を形成する金型の空間へ未硬化の樹脂材料を供給するランナーとして機能する。このため、第３樹脂部３３を形成する金型の空間に、未硬化の樹脂材料を円滑に供給することが可能となる。

また、溝構造２１ｊは溝構造７２１ｑによって第２樹脂部３２と接する第３溝２１ｎと接続されており、溝構造７２１ｐによって、第１樹脂部３１と接続される。これらの溝構造は、樹脂パッケージ１０’を製造する際、溝構造２１ｊへ樹脂を供給する空間となり、樹脂体の未硬化の材料が充填された後は、第１リード２１との接触面積の拡大に寄与する。

これらの構造により、樹脂パッケージ１０’は製造時における第３樹脂部３３への材料の供給に優れる。よって、第３樹脂部３３の剥離が抑制された樹脂パッケージ１０’を高い歩留まりで製造することが可能である。

図８は樹脂パッケージ１０’’を示す斜視図である。樹脂パッケージ１０’’は、樹脂接続部（第４樹脂部）３９が、第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆと第３樹脂部３３との間において、第１リード２１の上面全体を覆い、第１樹脂部３１と第３樹脂部３３とを接続している点で樹脂パッケージ１０’と異なる。樹脂接続部３９は、内側面３１ｄ側では第２樹脂部３２の一部上に重なるように配置されている。

樹脂接続部３９は、第１リード２１の上面２１ａを露出する開口３９ｃ１、３９ｃ２を有する。また、樹脂接続部３９は、薄肉部３９ｄ１、３９ｄ２を有する。薄肉部３９ｄ１は、開口３９ｃ１と第３樹脂部３３との間に位置し、薄肉部３９ｄ２は、開口３９ｃ２と第２樹脂部３２側の端部との間に位置している。

樹脂接続部３９および薄肉部３９ｄ１、３９ｄ２の、上面２１ａからそれぞれの上面までの高さを、ｈｃ３、ｈｄ１、ｈｄ２とする。また第３樹脂部３３の高さをｈ１とする。これらの高さは、以下の関係を有している。
ｈ１＞ｈｃ３
ｈｃ３＞ｈｄ１
ｈｃ３＞ｈｄ２

また、樹脂接続部３９の高さｈｃ３は、樹脂パッケージ１０’における樹脂接続部３７、３８の高さｈｃ１、ｈｃ２と同程度であってよい。樹脂パッケージ１０’’には図７Ｂに示す第１リード７２１および第２リード２２を用いることができる。

樹脂パッケージ１０’’では、第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｅ、３１ｆと第３樹脂部３３とを、第４樹脂部３４等よりも大きな高さを有する樹脂接続部３９が接続している。このため、樹脂パッケージ１０’’を製造する際、第３樹脂部３３を形成する金型の空間へ、より円滑に未硬化の樹脂材料を供給することが可能である。また、薄肉部３９ｄ１、３９ｄ２を開口３９ｃ１と第３樹脂部３３との間および、開口３９ｃ２と第２樹脂部３２側の端部との間に配置しているため、ワイヤを第１リード２１の上面２１ａに接続する際、樹脂接続部３９と干渉するのを抑制し、ワイヤの接続を容易にすることができる。

本開示の発光装置は種々の用途における光源として利用可能であり、各種照明、バックライト、車載ライト等に好適に用いられる。

１０ 樹脂パッケージ
１０ａ、２１ａ、２２ａ 上面
１０ｂ、２１ｂ、２２ｂ、 下面
１０ｃ～１０ｆ 外側面
１０ｒ 素子載置領域
１１ 凹部
１１ａ、３５ｃ、３６ｃ、３９ｃ１、３９ｃ２ 開口
１１ｂ 底面
１１ｃ～１１ｆ 内側面
２１、４２１、５２１、６２１ 第１リード
２１ｃ～２１ｆ、２２ｃ～２２ｆ 側部
２１ｇ、２２ｇ 下面溝部
２１ｈ、２２ｇ 延伸部
２１ｈｗ、２２ｈｗ 湾曲部分
２１ｊ、４２１ｊ、５２１ｊ、７２１ｊ、７２１ｐ、７２１ｑ 溝構造
２１ｋ 第３溝
２１ｍ 第３溝
２１ｎ 第３溝
２１ｒ 素子載置領域
２２ 第２リード
３０ 樹脂体
３１ 第１樹脂部
３１ 第１樹脂
３１ｃ～３１ｆ 内側面
３２ 第２樹脂部
３２ａ 上面
３２ｊ 溝構造
３３ 第３樹脂部
３３ｂ 下面
３３ｃ 第１部分
３３ｄ 第２部分
３４、３４’ 第４樹脂部
３５ 第５樹脂部
３６ 第６樹脂部
３７、３８、３９ 樹脂接続部
３９ｄ１、３９ｄ２ 薄肉部
４１ 発光素子
４２Ｂ 第２部分
４３ａ、４３ｂ ワイヤ
５０ 光反射性部材
５０ｓ 傾斜面
５１ 凹部
６０ 保護素子
６１ ワイヤ
７０ 保護層
７５ 封止部材
１０１ 発光装置
２０１ リードフレーム
２１１ｂ 第１底面
２１１ｊ、４１１ｊ、７１１ｐ、７１１ｑ 第１溝
２１２ｊ、４１２ｊ、７１２ｐ、７１２ｑ 第２溝
２２１ 第１リード部
２２２ 第２リード部
２５０ ユニット
２５１ 第１連結部
２５２ 第２連結部
２５３ 保持部
３００ 樹脂部材
３０１ 樹脂付きリードフレーム
３３１ 第１部分
３３２ 第２部分
３３３ 第３部分
３３４ 第４部分
３３５ 第５部分
４２１Ａ 第１部分
４２１Ｂ 第２部分
４２１ａ 上面
６２１ｄ 側部
６２１ｎ 切り欠き部
ｈ１ 高さ
ｈ２ 高さ

Claims (14)

1. 第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含む樹脂体とを有し、凹部が形成された樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は、前記樹脂パッケージの外側面と前記凹部の内側面とを構成しており、前記第２樹脂部は、前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記凹部の底面において、素子載置領域を含む前記第１リードの上面の一部、前記第２リードの上面の一部および前記第２樹脂部の上面が位置し、前記第３樹脂部は、前記素子載置領域の周囲において、前記第３樹脂部の上面が前記凹部の底面よりも高く位置して配置される樹脂パッケージと、
   前記素子載置領域に配置された発光素子と、
   前記凹部内において、前記内側面と前記第３樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
   を備え、
   前記第１リードは、前記素子載置領域の外側に位置する溝構造を有し、
   前記溝構造は、第１底面を有する第１溝と、前記第１溝の前記第１底面に開口を有する第２溝とを有し、
   前記第２溝を規定する側面と、前記第１リードの前記上面に平行な面とがなす傾斜角は、前記第１溝を規定する側面と、前記第１リードの前記上面に平行な面とがなす傾斜角よりも小さく、
   前記第３樹脂部の一部は、前記第１溝および第２溝の内面と接する、発光装置。
2. 前記第３樹脂部の他の少なくとも一部は、前記第２樹脂部と接続されている、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１リードは前記溝構造よりも外側に位置する少なくとも１つの第３溝を有し、
   前記第１樹脂部の一部は、前記少なくとも１つの第３溝内に配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記樹脂体は、第４樹脂部をさらに備え、
   前記第４樹脂部は、前記第１樹脂部と前記第３樹脂部とに接続され、前記第１リードの前記上面上に位置する、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
5. 前記第４樹脂部は、前記第２樹脂部と接続されている、請求項４に記載の発光装置。
6. 前記樹脂体は、第５樹脂部をさらに備え、
   前記第５樹脂部は、前記第１樹脂部と前記第３樹脂部とに接続され、前記第４樹脂部とは接続されておらず、前記第１リードの前記上面上に位置する、請求項４または５に記載の発光装置。
7. 前記樹脂体は、第４樹脂部をさらに備え、
   前記第４樹脂部は、前記第３樹脂部と、前記第１樹脂部の内側面との間において、前記第１リードの上面全体を覆い、前記第１樹脂部と前記第３樹脂部とを接続しており、
   前記第４樹脂部は、前記発光素子と電気的に接続されたワイヤの一端を接続するための前記第１リードの上面の一部を露出する開口と、前記第１樹脂部と前記第３樹脂部とを接続する厚肉部とを有し、
   前記第４樹脂部において、前記厚肉部の厚さは他の領域の厚さよりも大きい、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
8. 前記樹脂体は、第４樹脂部をさらに備え、
   前記第４樹脂部は、前記第３樹脂部と、前記第１樹脂部の内側面との間において、前記第１リードの上面全体を覆い、前記第１樹脂部と前記第３樹脂部とを接続しており、
   前記第４樹脂部は、前記発光素子と電気的に接続されたワイヤの一端を接続するための前記第１リードの上面の一部を露出する開口と、前記開口と前記第３樹脂部との間に位置する薄肉部とを有し、
   前記第４樹脂部において、前記薄肉部の厚さは他の領域の厚さよりも小さい、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
9. 素子載置領域を含む上面を有する第１リード部と、前記第１リード部と離隔する第２リード部とをそれぞれ含む複数のユニットを備え、
   前記第１リード部は、前記第２リード部と対向する側面の下部にある下面溝部と、前記素子載置領域の外側に位置する溝構造とを有し、
   前記溝構造は、第１底面を有する第１溝と、前記第１溝の前記第１底面に開口を有する第２溝とを有し、
   前記第２溝を規定する側面と、前記第１リード部の前記上面に平行な面とがなす傾斜角は、前記第１溝を規定する側面と、前記第１リード部の前記上面に平行な面とがなす傾斜角よりも小さい、リードフレーム。
10. 前記第１リード部は、前記溝構造よりも外側に位置する少なくとも１つの第３溝を有し、平面視において、前記少なくとも１つの第３溝は、前記下面溝部と重なっていない、請求項９に記載のリードフレーム。
11. 請求項９に記載のリードフレームと、
    複数の第１部分と、複数の第２部分と、複数の第３部分とを含む樹脂部材と、
    を備えた樹脂付きリードフレームであって、
    前記樹脂部材の前記複数の第１部分は、前記リードフレームの各ユニット間の前記第１リード部および前記第２リード部の間隙において、前記第１リード部および前記第２リード部の側部を被覆し、
    前記樹脂部材の前記複数の第２部分のそれぞれは、前記リードフレームの各ユニットの前記第１リード部および前記第２リード部の間隙に位置し、
    前記複数の第１部分、前記複数の第２部分および前記リードフレームの各ユニットは、複数の凹部を形成し、
    前記複数の第１部分は、各凹部の内側面を構成し、前記複数の凹部の底面において、前
    記素子載置領域を含む前記第１リード部の上面の一部、前記第２リード部の上面の一部および前記第２部分の上面が位置し、
    前記複数の第３部分のそれぞれが、前記凹部の底面において、前記素子載置領域の周囲に配置されている、樹脂付きリードフレーム。
12. 前記樹脂部材は、複数の第４部分をさらに含み、
    各ユニットにおいて、前記第４部分は、前記第１部分と前記第３部分とに接続され、前記第１リード部の前記上面上に位置する、請求項１１に記載の樹脂付きリードフレーム。
13. 前記第４部分は、前記第２部分と接続されている、請求項１２に記載の樹脂付きリードフレーム。
14. 前記樹脂部材は、複数の第５部分をさらに備え、
    各ユニットにおいて、前記第５部分は、前記第１部分と前記第３部分とに接続され、前記第４部分とは接続されておらず、前記第１リード部の前記上面上に位置する、請求項１２または１３に記載の樹脂付きリードフレーム。
    

Images