JP7491274B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
検査装置および検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7491274B2 JP7491274B2 JP2021123933A JP2021123933A JP7491274B2 JP 7491274 B2 JP7491274 B2 JP 7491274B2 JP 2021123933 A JP2021123933 A JP 2021123933A JP 2021123933 A JP2021123933 A JP 2021123933A JP 7491274 B2 JP7491274 B2 JP 7491274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- defect probability
- defect
- model
- learning model
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8883—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges involving the calculation of gauges, generating models
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20081—Training; Learning
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20084—Artificial neural networks [ANN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
この形態の検査装置によれば、第一不良確率が第一閾値よりも大きい場合に、検査精度を高くする条件に変更する。したがって、第二製造工程による処理後の製品の検査精度を向上させることができる。
(2)上記形態の検査装置において、取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、前記判定部は、前記第二学習モデルを変更せず、前記第二閾値を、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一の値よりも小さい第二の値に変更してもよい。取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しなくもよい。
この形態の検査装置によれば、判定部における不良の判定条件を厳しくすることにより、第二検査装置の検査精度を向上することができる。
(3)上記形態の検査装置において、取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、前記判定部は、前記第二閾値を変更せず、前記第二学習モデルを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一のモデルとは異なる第二のモデルに変更してもよい。取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しなくてもよい。
この形態の検査装置によれば、検査条件としての学習モデルを、高い検査精度を有する学習モデルに変更することにより、第二不良確率の算出精度を向上し、第二検査装置による検査精度を向上することができる。
(4)上記形態の検査装置であって、取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、前記判定部は、前記第二不良確率を用いて前記検査対象の不良の有無を判定した後に、さらに、前記第二学習モデルを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一のモデルとは異なる第二のモデルに変更し、前記第二取得部は、さらに、前記第二のモデルに変更された前記第二学習モデルを用いて算出された前記第二不良確率を取得し、前記判定部は、さらに、前記第二のモデルに変更された前記第二学習モデルを用いて算出された前記第二不良確率を用いて前記検査対象の不良の有無を判定してもよい。取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しなくてもよい。
この形態の検査装置によれば、検査が2回行われるとともに、検査条件としての学習モデルを、高い検査精度を有する学習モデルに変更することにより、第二不良確率の算出精度を向上し、第二検査装置による検査精度を向上することができる。
(5)上記形態の検査装置であって、前記第一のモデルは、CNNであり、前記第二のモデルは、R-CNNであってよい。
この形態の検査装置によれば、既知の学習モデルを用いた簡易な方法により、第二検査装置による検査精度を向上することができる。
本開示は、検査装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、検査方法、検査装置の製造方法、検査装置の制御方法、その制御方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現することができる。
図1は、本実施形態の検査装置を含む検査システム100を示す説明図である。検査システム100は、製造ラインLPに含まれる工程で処理された検査対象に対して、不良の有無を検査する。検査対象とは、製造ラインLPを流動する製品を意味する。本開示において、「処理」とは、製品に特定の作業を施すことを意味し、製品の性状に影響を与え得る行為が含まれる。例えば、製品の搬送などの製品の加工以外の行為であっても、製品の性状に影響を与え得る場合には、「処理」に含まれ得る。
図7は、第2実施形態としての第二検査装置70bの内部機能構成を示すブロック図である。第2実施形態の第二検査装置70bは、第一不良確率が第一閾値741よりも大きい場合に、第二検査装置70での検査条件を変更する。第二検査装置70bは、第二学習モデル744として、第一のモデル744Aと、第二のモデル744Bとが格納されている点と、第二判定部726に代えて第二判定部726bを備える点において、第1実施形態の第二検査装置70の構成とは相違し、それ以外の構成は、第1実施形態の第二検査装置70と同様である。
(C1)上記各実施形態では、第一製造装置31は、ダイカストマシンであり、第二製造装置32は、鋳造後の製品の後加工や後処理を行う装置である例を示した。これに対して、第一製造装置31および第二製造装置32は、これらの例には限定されず、例えば、加工機、溶接機、成形機、塗装機といった種々の設備であってよい。
Claims (6)
- 検査装置であって、
第一製造工程で処理された検査対象に関するデータに対して第一学習モデルを用いて算出された第一不良確率を取得する第一取得部と、
前記第一製造工程よりも後の第二製造工程で処理された前記検査対象に関するデータに対して第二学習モデルを用いて算出された第二不良確率を取得する第二取得部と、
取得した前記第二不良確率が、第二閾値以上である場合に前記検査対象に不良ありと判定する判定部であって、取得した前記第一不良確率が予め定められた第一閾値よりも大きい場合に、前記第二学習モデルと、前記第二閾値とのうち少なくともいずれかを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合よりも検査精度を高くする条件に変更する判定部と、を備える、
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、
前記判定部は、前記第二学習モデルを変更せず、前記第二閾値を、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一の値よりも小さい第二の値に変更し、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、
前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しない、
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、
前記判定部は、前記第二閾値を変更せず、前記第二学習モデルを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一のモデルとは異なる第二のモデルに変更し、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、
前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しない、
検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値よりも大きい場合に、
前記判定部は、前記第二不良確率を用いて前記検査対象の不良の有無を判定した後に、さらに、前記第二学習モデルを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に用いられる第一のモデルとは異なる第二のモデルに変更し、
前記第二取得部は、さらに、前記第二のモデルに変更された前記第二学習モデルを用いて算出された前記第二不良確率を取得し、
前記判定部は、さらに、前記第二のモデルに変更された前記第二学習モデルを用いて算出された前記第二不良確率を用いて前記検査対象の不良の有無を判定し、
取得した前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合に、
前記判定部は、前記第二学習モデルおよび前記第二閾値を変更しない、
検査装置。 - 請求項3または請求項4に記載の検査装置であって、
前記第一のモデルは、CNNであり、前記第二のモデルは、R-CNNである、
検査装置。 - 検査方法であって、
第一製造工程で処理された検査対象に関するデータに対して第一学習モデルを用いて算出された第一不良確率を取得し、
取得した前記第一不良確率が予め定められた第一閾値よりも大きい場合に、前記第一製造工程よりも後の第二製造工程で処理された前記検査対象の第二不良確率を算出するために用いられる第二学習モデルと、前記第二不良確率との比較によって前記検査対象の不良の有無を判定するための第二閾値とのうち少なくともいずれかを、前記第一不良確率が前記第一閾値以下である場合よりも検査精度を高くする条件に変更し、
前記条件の変更を行ったあとに、前記第二不良確率と、前記第二閾値とを用いて前記検査対象の有無を判定する、
検査方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021123933A JP7491274B2 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 検査装置および検査方法 |
| US17/829,524 US12313564B2 (en) | 2021-07-29 | 2022-06-01 | Inspection device and inspection method |
| CN202210880554.XA CN115685888B (zh) | 2021-07-29 | 2022-07-25 | 检查装置及检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021123933A JP7491274B2 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023019306A JP2023019306A (ja) | 2023-02-09 |
| JP7491274B2 true JP7491274B2 (ja) | 2024-05-28 |
Family
ID=85037659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021123933A Active JP7491274B2 (ja) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12313564B2 (ja) |
| JP (1) | JP7491274B2 (ja) |
| CN (1) | CN115685888B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250104216A1 (en) * | 2023-09-26 | 2025-03-27 | Kla Corporation | Method to calibrate, predict, and control stochastic defects in euv lithography |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3957964B2 (ja) | 1999-10-23 | 2007-08-15 | 三星電子株式会社 | ロットディスパッチング方法およびロットディスパッチングシステム |
| JP2020042756A (ja) | 2018-09-06 | 2020-03-19 | アクセンチュア グローバル ソリューションズ リミテッド | 深層学習を用いるコンピュータビジョニングを使用したデジタル品質管理 |
| JP2020181333A (ja) | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 生成方法、プログラム、生成装置、出力装置及び送信装置 |
| JP2020190956A (ja) | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 株式会社東芝 | 製造条件出力装置、品質管理システム及びプログラム |
| US20210150700A1 (en) | 2019-11-19 | 2021-05-20 | UnitX, Inc. | Defect detection device and method |
| JP7237119B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-03-10 | 株式会社シーイーシー | 管理装置、及び、管理装置のプログラム |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6890382B2 (ja) | 2016-05-23 | 2021-06-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 生産システム |
| CA3056498A1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | University Of Manitoba | Structure defect detection using machine learning algorithms |
| CN114972180A (zh) * | 2017-04-13 | 2022-08-30 | 英卓美特公司 | 用于预测在装配单元中的缺陷的方法 |
| JP6882772B2 (ja) * | 2017-07-11 | 2021-06-02 | 株式会社Rist | 検査装置、検査方法及び検査プログラム |
| JP6756676B2 (ja) | 2017-07-27 | 2020-09-16 | ファナック株式会社 | 製造システム |
| JP6844564B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2021-03-17 | オムロン株式会社 | 検査システム、識別システム、及び学習データ生成装置 |
| JP7054450B2 (ja) | 2018-09-10 | 2022-04-14 | 日本電気硝子株式会社 | ワーク検査方法 |
| JP6823025B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2021-01-27 | ファナック株式会社 | 検査装置及び機械学習方法 |
| JP6795562B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2020-12-02 | ファナック株式会社 | 検査装置及び機械学習方法 |
| JP7083304B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2022-06-10 | 日立Astemo株式会社 | 製造方法、製造管理方法及び製造システム |
| JP6869490B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-05-12 | オムロン株式会社 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及びそのプログラム |
| JP7250331B2 (ja) * | 2019-07-05 | 2023-04-03 | 株式会社イシダ | 画像生成装置、検査装置及び学習装置 |
| JP2021105758A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社Rutilea | 物品検査装置 |
| US12417260B2 (en) * | 2021-10-20 | 2025-09-16 | Intel Corporation | Machine learning model scaling system with energy efficient network data transfer for power aware hardware |
-
2021
- 2021-07-29 JP JP2021123933A patent/JP7491274B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-01 US US17/829,524 patent/US12313564B2/en active Active
- 2022-07-25 CN CN202210880554.XA patent/CN115685888B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3957964B2 (ja) | 1999-10-23 | 2007-08-15 | 三星電子株式会社 | ロットディスパッチング方法およびロットディスパッチングシステム |
| JP7237119B2 (ja) | 2018-04-27 | 2023-03-10 | 株式会社シーイーシー | 管理装置、及び、管理装置のプログラム |
| JP2020042756A (ja) | 2018-09-06 | 2020-03-19 | アクセンチュア グローバル ソリューションズ リミテッド | 深層学習を用いるコンピュータビジョニングを使用したデジタル品質管理 |
| JP2020181333A (ja) | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 生成方法、プログラム、生成装置、出力装置及び送信装置 |
| JP2020190956A (ja) | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 株式会社東芝 | 製造条件出力装置、品質管理システム及びプログラム |
| US20210150700A1 (en) | 2019-11-19 | 2021-05-20 | UnitX, Inc. | Defect detection device and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US12313564B2 (en) | 2025-05-27 |
| CN115685888B (zh) | 2025-07-25 |
| JP2023019306A (ja) | 2023-02-09 |
| CN115685888A (zh) | 2023-02-03 |
| US20230036062A1 (en) | 2023-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111132820B (zh) | 用于监视相同对象的3d打印作业系列的对象的质量的方法和装置 | |
| TWI760916B (zh) | 用於工廠自動化生產線之製造系統 | |
| US12254383B2 (en) | Intelligent real-time defect prediction, detection, and AI driven automated correction solution | |
| CN106920219B (zh) | 物品缺陷检测方法、图像处理系统与计算机可读记录介质 | |
| JP7491274B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| TWI847645B (zh) | 用於校正製造程序之系統、方法及非暫態電腦可讀媒體 | |
| US11282229B2 (en) | Inspection apparatus | |
| CN108257121A (zh) | 产品缺陷检测模型更新的方法、装置、存储介质及终端设备 | |
| Pastor-López et al. | Machine-learning-based surface defect detection and categorisation in high-precision foundry | |
| CN106023154A (zh) | 基于双通道卷积神经网络的多时相sar图像变化检测方法 | |
| US20220261974A1 (en) | Method of detecting an abnormality and abnormality detection device | |
| US20230294173A1 (en) | Method and Apparatus for Additive Manufacturing of a Workpiece using Statistical Learning Model | |
| TW202125330A (zh) | 物件的瑕疵判斷方法及裝置 | |
| CN118202383A (zh) | 缺陷检测方法、缺陷检测系统和缺陷检测程序 | |
| JPWO2021053717A5 (ja) | ||
| JP7669883B2 (ja) | 検査装置、検査方法およびプログラム | |
| JP7367408B2 (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
| Lee et al. | Adaptive 3D printing for in situ adjustment of mechanical properties | |
| JP7582130B2 (ja) | 検査方法および検査装置 | |
| US12437523B2 (en) | Anomaly detection using a convolutional neural network and feature based memories | |
| JP2018194475A (ja) | ボルト位置の検出方法およびシステム | |
| TWI854583B (zh) | 用於製造流程之系統及方法 | |
| CN115526859A (zh) | 生产缺陷识别的方法、分布式处理平台、设备及存储介质 | |
| JPH05298513A (ja) | プロセスパラメータの非許容偏差の検出方法 | |
| JP2021105758A (ja) | 物品検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231011 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240329 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240429 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7491274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |