JP7309297B2 - 給液装置、塗布装置、エージング装置、給液方法、およびエージング方法 - Google Patents

Description

本発明は、給液装置、塗布装置、エージング装置、および給液方法に関する。

従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。

特開２０１７－２３９９０号公報

この種の塗布装置では、処理液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタが用いられる場合がある。高粘度の処理液を濾過するフィルタは、適切な交換時期を特定することが困難であったため、例えば、使用時間、あるいは、総流量が一定の値に達した時点で、フィルタの交換がなされている。このため、フィルタの使用期間が、本来の寿命よりも短い場合には、フィルタのコストが相対的に高くなってしまう。また、フィルタの使用時間が、本来の寿命よりも長い場合には、処理液を充分に浄化できないことによって、塗布不良が発生してしまう可能性があった。したがって、フィルタの寿命を容易に把握できる技術が求められている。

また、新品のフィルタは、一般的には、予め洗浄液で洗浄されている。しかしながら、洗浄済のフィルタに洗浄液よりも高粘度の処理液を通すと、フィルタから粉塵（パーティクル）が離脱する場合がある。このため、フィルタに高粘度の処理液を流す、いわゆるエージングが行われる場合があった。ところが、フィルタが高粘度の処理液の濾過に適した状態となったかを把握することは容易ではないため、エージングが一定時間行われた段階で、エージングを完了するようにされている。したがって、エージングの時間が充分でない場合には、フィルタが塗布装置に適用されることによって、フィルタから離脱した粉塵が処理液に混入し、塗布不良が発生してしまう可能性があった。したがって、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる技術が求められている。

本発明の目的は、高粘度の処理液の濾過に適用されるフィルタの寿命またはエージングの程度を適切に把握できる技術を提供することにある。

上記課題を解決するため、第１態様は、処理液を供給する給液装置であって、粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液を貯留可能なタンクと、前記処理液を供給する給液口と、前記タンクと前記給液口とを接続する送液配管と、前記送液配管を介して、前記タンクから前記給液口に向けて前記処理液を送る送液部と、前記送液配管に配置され、前記処理液を濾過するフィルタと、前記フィルタよりも下流側の位置で、前記フィルタを通過した処理液中のパーティクル量を測定する測定部を備え、前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルを、複数の大きさ毎に、数をカウントする。

第２態様は、第１態様の給液装置であって、前記送液配管における前記フィルタよりも下流側の位置で、前記送液配管に接続されている測定配管、をさらに備え、前記測定部は、前記測定配管内の前記処理液中のパーティクル量を測定する。

第３態様は、第２態様の給液装置であって、前記送液配管から測定配管への前記処理液の流れをオンオフする開閉弁をさらに備える。

第４態様は、第２態様または第３態様の給液装置であって、前記測定配管の内側面積が、前記送液配管の内側面積よりも小さい。

第５態様は、第２態様から第４態様のいずれか１つの給液装置であって、前記送液配管に配置され、処理液を圧送する送液ポンプをさらに備える。

第６態様は、第５態様の給液装置であって、前記測定配管は、送液配管における前記送液ポンプよりも下流側の位置で前記送液配管に接続されている。

第７態様は、第５態様の給液装置であって、前記測定配管は、前記送液配管における前記送液ポンプよりも上流側の位置で前記送液配管に接続されている。

第８態様は、第２態様から第７態様のいずれか１つの給液装置であって、前記測定部よりも上流側に配置され、前記処理液を脱気する脱気モジュールをさらに備える。

第９態様は、第８態様の給液装置であって、前記脱気モジュールが前記測定配管に配置されている。

第１０態様は、第１態様から第９態様のいずれか１つの給液装置であって、前記測定部が測定したパーティクル量に基づいて、前記フィルタの状態を判定する判定部と、前記判定部が出力する判定結果を外部に出力する出力部とをさらに備える。

第１１態様は、対象に処理液を塗布する塗布装置であって、第１態様から第１０態様のいずれか１つの供給装置と、前記供給装置の前記給液口から供給される前記処理液を吐出するノズルとを備える。

第１２態様は、フィルタを粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液で処理するエージング装置であって、前記処理液を貯留可能な第１タンクと、前記処理液を貯留可能な第２タンクと、前記第１タンクと第２タンクとを並列に接続する第１送液配管および第２送液配管と、前記第１送液配管を介して、前記第１タンクから前記第２タンクへ送液する第１送液部と、前記第２送液配管を介して、前記第２タンクから前記第１タンクへ送液する第２送液部と、前記第１送液部と前記第２送液部とを交互に動作させる制御部と、前記第１送液配管を流れる処理液を濾過するようにフィルタを装着させるフィルタ装着部と、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する測定部とを備え、前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする。

第１３態様は、粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液を供給先に供給する給液方法であって、ａ）タンクの前記処理液を供給先に送る工程と、ｂ）前記工程ａ）によって前記タンクから供給先に送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、ｃ）前記工程ｂ）によって前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程とを含み、前記工程ｃ）において、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする。
第１４態様は、フィルタを粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液で処理するエージング方法であって、Ａ）第１タンクから第２タンクへの前記処理液の送液と、前記第２タンクから前記第１タンクへの前記処理液の送液と、を交互に実行する工程と、Ｂ）前記工程Ａ）によって、前記第１タンクから前記第２タンクへ送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、Ｃ）前記工程Ｂ）によって、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、を含み、前記工程Ｃ）において、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする。

第１態様の給液装置によると、フィルタを通過した処理液に含まれるパーティクル量に基づいて、フィルタの寿命、または、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる。

第２態様の給液装置によると、分岐配管に設けられるため、供給配管に影響することを抑制できる。

第３態様の給液装置によると、送液配管から測定配管への送液をオンオフできる。

第４態様の給液装置によると、少量の処理液でパーティクル量を測定できる。

第５態様の給液装置によると、送液ポンプで処理液を給液口に送ることができる。

第６態様の給液装置によると、送液ポンプによって測定配管へ供給できる。

第７態様の給液装置によると、供給先へ送る処理液の、測定配管にも処理液を送ることができる。

第８態様の給液装置によると、気泡によってパーティクル量の測定が阻害されることを抑制できる。

第９態様の給液装置によると、測定部に対して、送液配管よりも近い測定配管で脱気が行われる。このため、送液配管で脱気する場合よりも気泡が少ない状態で、パーティクル量を測定できる。

第１０態様の給液装置によると、処理液中のパーティクル量に基づくフィルタの状態の判定結果が外部に出力される。このため、オペレータがフィルタの状態を容易に把握できる。

第１１態様の塗布装置によると、給液装置のフィルタで濾過された高粘度の処理液を対象物に塗布できる。

第１２態様のエージング装置によると、パーティクル量の測定結果に基づいて、フィルタのエージングを容易に判断できるようになる。

第１３態様の給液方法によると、フィルタを通過した処理液に含まれるパーティクル量に基づいて、フィルタの寿命、または、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる。

第１実施形態に係る塗布装置の構成を示す図である。 図１に示す脱気モジュールの構造を示す断面図である。 図１に示す塗布ユニットの斜視図である。 第１制御部と、塗布装置内の各部との接続を示したブロック図である。 第２実施形態に係る塗布装置の構成を示す図である。 第３実施形態に係るエージング装置の構成を示す図である。 図６に示す第１装着部と、第１装着部に装着された第１フィルタの断面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る塗布装置１の構成を示す図である。塗布装置１は、例えば、フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミドフィルムの製造工程に適用される。ポリイミドフィルムの製造工程では、塗布装置１において、ガラス製のキャリア基板Ｃの上面に、ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）を含む高粘度の処理液であるワニスが塗布される。その後、他の装置において、ワニスの加熱、減圧、焼成等の処理が行われる。

図１に示すように、本実施形態の塗布装置１は、給液ユニット１０（給液装置）と、塗布ユニット２０と、第１制御部３０とを有する。以下、塗布装置１の各構成について説明する。

給液ユニット１０は、高粘度の処理液を、供給先である塗布ユニット２０に供給する装置である。給液ユニット１０は、供給タンク１１、第１給液配管１２、脱気タンク１３、第２給液配管１４、加圧機構１５、減圧機構１６、および測定機構１７を有する。

供給タンク１１は、供給前のワニスを貯留する容器である。供給タンク１１に貯留されるワニスは、未使用のものであってもよく、一旦使用された後に再生処理されたものであってもよい。上述の通り、ワニスは、高粘度の処理液である。ワニスの粘度は、例えば、１０００～１００００ｃＰ（１～１０Ｐａ・ｓ）程度である。以下の説明において「高粘度」とは、１０００ｃＰ（１Ｐａ・ｓ）以上の粘度であることを表す。なお、給液ユニット１０が供給する高粘度の処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスに限定されるものではなく、ワニス以外の高粘度の処理液であってもよい。以下の説明では、供給タンク１１に近い側を上流側と称し、供給タンク１１とは反対側を下流側と称する。

給液ユニット１０は、１つの供給タンク１１を有しているが、複数の供給タンク１１を有していてもよい。その場合、複数の供給タンク１１は、第１給液配管１２に対して、切り替え可能に接続されていてもよい。

第１給液配管１２は、供給タンク１１と脱気タンク１３とを繋ぐ配管である。第１給液配管１２の上流側の端部は、供給タンク１１に接続されている。第１給液配管１２の下流側の端部は、脱気タンク１３に接続されている。また、第１給液配管１２の経路上には、第１給液弁Ｖ１１と、第１フィルタＦ１とが、設けられている。第１給液弁Ｖ１１および後述する第１加圧弁Ｖ２１を開放すると、加圧機構１５から供給される気体の圧力により、供給タンク１１内のワニスが、第１給液配管１２を通って、脱気タンク１３へ送られる。その際、ワニスは、第１フィルタＦ１により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第１フィルタＦ１に捕集されて除去される。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの第１フィルタＦ１を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の第１フィルタＦ１を有していてもよい。その場合、第１給液配管１２の経路上に、複数の第１フィルタＦ１が、並列に接続されていればよい。

脱気タンク１３は、ワニス中の気体の溶存量を低減させるための容器である。脱気タンク１３には、後述する減圧機構１６が接続されている。減圧機構１６の減圧弁Ｖ２３を開放して減圧ポンプ１６２を動作させると、脱気タンク１３の内部空間が減圧され、脱気タンク１３内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。これにより、脱気タンク１３内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、脱気タンク１３内には、攪拌機構１３１が設けられている。攪拌機構１３１を回転させると、脱気タンク１３内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、脱気タンク１３から減圧機構１６へ吸引されることにより、除去される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。

このように、本実施形態の塗布装置１では、塗布前のワニスに含まれる溶存気体を、予め除去しておく。これにより、キャリア基板Ｃに塗布されたワニスを、後工程において加熱・焼成する際に、ワニス中に気泡が発生することを、防止できる。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの脱気タンク１３を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の脱気タンク１３を有していてもよい。その場合、第１給液配管１２と第２給液配管１４との間に、複数の脱気タンク１３が、切り替え可能に接続されていてもよい。

第２給液配管１４は、脱気タンク１３と塗布ユニット２０とを繋ぐ配管である。第２給液配管１４の上流側の端部は、脱気タンク１３の下部に接続されている。第２給液配管１４の下流側の端部は、塗布ユニット２０の第３給液配管２３に接続されている。また、第２給液配管１４には、第２給液弁Ｖ１２と、第２フィルタＦ２と、アシストポンプＰ１とが配置されている。

減圧弁Ｖ２３を閉鎖し、第２給液弁Ｖ１２および後述する第２加圧弁Ｖ２２を開放すると、加圧機構１５から供給される気体の圧力により、脱気タンク１３内のワニスが、第２給液配管１４を通って、塗布ユニット２０のスリットノズル２２へ送られる。加圧機構１５は、供給タンク１１から給液口１９へ向けて高粘度の処理液を送る送液部の一例である。また、アシストポンプＰ１を駆動させることで、ワニスの送液力が補助される。アシストポンプＰ１は、送液ポンプの一例である。

アシストポンプＰ１は、例えば、１回あたり定量の液体を吐出する、定量吐出ポンプとしてもよい。この場合、アシストポンプＰ１が１回当たり送るワニスの量は、例えば、スリットノズル２２が１枚のキャリア基板Ｃに塗布するワニスの量と同じとしてもよい。また、アシストポンプＰ１は、収縮可能なチューブの外周面に対して流体の圧力がかかることによってチューブ内の処理液を吐出する、いわゆるチューブフラムポンプであることが好ましい。チューブフラムポンプを採用することによって、ワニスを吐出することにより、アシストポンプＰ１内でパーティクルが発生することを抑制できる。

第２フィルタＦ２は、第１フィルタＦ１よりも孔径が小さい（目が細かい）フィルタである。第２給液配管１４を流れるワニスは、第２フィルタＦ２により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第２フィルタＦ２に捕集されて除去される。

給液ユニット１０は、１つの第２フィルタＦ２を有しているが、複数の第２フィルタＦ２を有していてもよい。この場合、第２給液配管１４の経路上に、複数の第２フィルタＦ２が、並列に接続されていてもよい。

加圧機構１５は、供給タンク１１および脱気タンク１３へ、送液のための圧力を供給する機構である。図１に示すように、加圧機構１５は、高圧気体供給源１５１、加圧配管１５２、レギュレータ１５３、第１加圧弁Ｖ２１、および第２加圧弁Ｖ２２を有する。高圧気体供給源１５１には、高圧の気体（例えば窒素）が充填されている。加圧配管１５２の上流側の端部は、高圧気体供給源１５１に接続されている。レギュレータ１５３は、加圧配管１５２の経路上に設けられている。加圧配管１５２の下流側の端部は、２本に分岐して、それぞれ、供給タンク１１と脱気タンク１３とに接続されている。第１加圧弁Ｖ２１および第２加圧弁Ｖ２２は、分岐後の２本の加圧配管１５２に、それぞれ設けられている。

高圧気体供給源１５１から供給される気体は、レギュレータ１５３により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第２加圧弁Ｖ２２を閉鎖して、第１加圧弁Ｖ２１を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管１５２から供給タンク１１へ供給される。これにより、供給タンク１１から第１給液配管１２へ、ワニスが押し出される。また、第１加圧弁Ｖ２１を閉鎖して、第２加圧弁Ｖ２２を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管１５２から脱気タンク１３へ供給される。これにより、脱気タンク１３から第２給液配管１４へ、ワニスが押し出される。

減圧機構１６は、脱気タンク１３の内部を減圧するための機構である。図１に示すように、減圧機構１６は、減圧配管１６１、減圧ポンプ１６２、および減圧弁Ｖ２３を有する。減圧配管１６１の一端は、脱気タンク１３に接続されている。減圧配管１６１の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧弁Ｖ２３および減圧ポンプ１６２は、減圧配管１６１の経路上に設けられている。減圧弁Ｖ２３を開放して、減圧ポンプ１６２を動作させると、脱気タンク１３内の気体が、減圧配管１６１を通って排気ラインへ吸引される。これにより、脱気タンク１３内の気圧が低下する。

＜測定機構＞
測定機構１７は、ワニス中のパーティクル量を測定するための機構である。図１に示すように、測定機構１７は、測定配管１７１、開閉弁１７２、脱気モジュール１７３、および測定モジュール１７４を備える。

測定配管１７１は、第２給液配管１４のうち、アシストポンプＰ１よりも下流側の位置に接続されている。開閉弁１７２は、測定配管１７１に設けられている。開閉弁１７２は、測定配管１７１を開閉することによって、第２給液配管１４から測定モジュール１７４へのワニスの送液をオンオフする。第２給液配管１４には、切替弁１８が設けられている。切替弁１８は、第２給液配管１４における測定配管１７１が接続される位置よりも下流側に位置する。切替弁１８は、給液口１９へ向けた送液をオンオフする。開閉弁１７２および切替弁１８は、第１制御部３０の制御信号に基づいて、開状態と閉状態との間で切り替えられる。

脱気モジュール１７３は、測定配管１７１を流れるワニス中に存在する気泡（マイクロバブル）を除去する装置である。脱気モジュール１７３は、測定配管１７１に設けられており、開閉弁１７２と測定モジュール１７４との間に位置する。

測定モジュール１７４は、脱気モジュール１７３よりも下流側に配置されている。測定モジュール１７４は、ワニス中に含まれる微小なパーティクル量を測定する。測定モジュール１７４は、パーティクルの大きさおよび数を測定するパーティクルカウンタである。測定モジュール１７４は、ワニスに光を照射し、パーティクルで散乱した光をセンサで検出することによって、パーティクル量を測定するように構成される。また、測定モジュール１７４は、ワニスに光を照射し、パーティクルによる遮光をセンサで検出することによって、パーティクルの大きさおよび数を測定するように構成されていてもよい。

測定モジュール１７４が測定するパーティクルの大きさは、例えば、１０μｍ以下であり、より好ましくは、５μｍ以下である。いくつかの大きさのパーティクル毎に、数をカウントできるように構成される。

測定モジュール１７４でパーティクル量を測定する場合、開閉弁１７２が開状態とされるとともに、切替弁１８が閉状態とされる。その後、アシストポンプＰ１の駆動により、ワニスが第２給液配管１４から測定配管１７１へ流れ込み、脱気モジュール１７３へ送られる。そして、脱気モジュール１７３によって脱気されたワニスが測定モジュール１７４へと送られる。

図１に示すように、測定配管１７１の端部は、排液ラインに接続されている。測定モジュール１７４を通過したワニスは、排液ラインへ送られ、廃棄される。なお、測定モジュール１７４を通過したワニスを、再び第２給液配管１４等に戻すための配管が設けられていてもよい。

測定配管１７１の内側面積は、第２給液配管１４の内側面積よりも小さい。このため、測定配管１７１に送られるワニスの量を少くすることができる。これにより、少量のワニスでパーティクル量を測定できるため、ワニスの消費量を少なくできる。また、測定モジュール１７４が少量のワニスを用いてパーティクル量を測定するように構成されている場合には、測定配管の内側面積を小さくすることによって、測定モジュール１７４によってパーティクル量を適切に測定できる。

図２は、図１に示す脱気モジュール１７３の構造を示す断面図である。脱気モジュール１７３は、いわゆる中空糸膜脱気モジュールである。図２に示すように、脱気モジュール１７３は、筒状のケーシング４１と、複数の中空糸膜４２と、減圧機構４３とを有する。

ケーシング４１は、流入口４１１、流出口４１２、および２つの排気口４１３を有する。流入口４１１は、ケーシング４１の一端に設けられ、流出口４１２は、ケーシング４１の他端に設けられる。脱気モジュール１７３は、流入口４１１および流出口４１２を介して、測定配管１７１に接続される。排気口４１３は、ケーシング４１の側部に設けられ、減圧機構４３と接続されている。

中空糸膜４２は、細い筒状の膜である。全ての中空糸膜４２の一端は、それぞれ流入口４１１に流路接続される。また、全ての中空糸膜４２の他端は、それぞれ流出口４１２に流路接続される。これにより、測定配管１７１内にワニスの流れが生じると、流入口４１１から中空糸膜４２にワニスが供給され、流出口４１２から当該ワニスが排出される。

この中空糸膜４２は、脱気処理に用いられるため、液体を通過させず、かつ、気体を透過可能な気体透過膜により形成される。脱気モジュール１７３で用いられる中空糸膜４２の内径は、０．５ｍｍ～３ｍｍである。また、脱気モジュール１７３に用いられる中空糸膜４２の数は、１００本～１０００本程度である。なお、脱気モジュール１７３に用いられる中空糸膜４２の内径および数は、ワニスの種類や流量によって適宜変更され得る。

減圧機構４３は、減圧配管４３１および減圧ポンプ４３２を含む。減圧配管４３１の一端は、２つに分岐し、ケーシング４１の排気口４１３に接続される。また、減圧配管４３１の他端は、減圧ポンプ４３２に接続される。減圧ポンプ４３２が駆動すると、減圧配管４３１および２つの排気口４１３を介して、ケーシング４１内の空間から気体が吸引される。これにより、ケーシング４１内の空間の気圧が低下する。すなわち、中空糸膜４２の外部の空間の気圧が低下する。なお、図２の例では、排気口４１３が２つであったが、排気口４１３は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

このように、中空糸膜４２の外部の空間を中空糸膜４２の内部よりも低い圧力とすることにより、中空糸膜４２の内部を通過する液体中の気泡や、当該液体に溶解している気体を、中空糸膜４２の外部の空間に排出することができる。これにより、中空糸膜４２内の液体を脱気できる。

図１に示すように、第２給液配管１４の下流側の端部は、給液口１９となっている。給液口１９は、塗布ユニット２０の第３給液配管２３に接続されている。給液口１９は、供給先である塗布ユニット２０にワニスを供給する。

図３は、図１に示す塗布ユニット２０の斜視図である。図１および図３に示すように、塗布ユニット２０は、ステージ２１、スリットノズル２２、第３給液配管２３、ノズル保持部２４、および走行機構２５を有する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布ユニット２０におけるスリットノズル２２の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。

ステージ２１は、キャリア基板Ｃを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ２１は、例えば一体の石材により形成される。ステージ２１の上面は、平坦な基板保持面２１１となっている。基板保持面２１１には、多数の真空吸着孔（図示省略）が設けられている。基板保持面２１１にキャリア基板Ｃが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、キャリア基板Ｃの下面が基板保持面２１１に吸着する。これにより、ステージ２１上にキャリア基板Ｃが水平姿勢で固定される。また、ステージ２１の内部には、複数のリフトピン（図示省略）が設けられている。ステージ２１からキャリア基板Ｃを搬出するときには、基板保持面２１１上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面２１１からキャリア基板Ｃが引き離される。

スリットノズル２２は、ワニスを吐出するノズルである。スリットノズル２２は、左右方向に延びるノズルボディ２２１を有する。ノズルボディ２２１の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口２２３が、設けられている。吐出口２２３は、ステージ２１上に載置されたキャリア基板Ｃの上面に対向する。

第３給液配管２３は、スリットノズル２２へワニスを供給するための配管である。第３給液配管２３の上流側の端部は、上述した給液口１９に接続されている。第３給液配管２３の下流側の端部は、スリットノズル２２に接続されている。また、第３給液配管２３の経路上には、メインポンプＰ２が設けられている。メインポンプＰ２を動作させると、第２給液配管１４から供給されるワニスが、スリットノズル２２の内部へ導入される。そして、スリットノズル２２の吐出口２２３からキャリア基板Ｃの上面へ向けて、ワニスが吐出される。

ノズル保持部２４は、スリットノズル２２を基板保持面２１１の上方に保持するための機構である。ノズル保持部２４は、ステージ２１の上方において左右方向に延びる架橋部２４１と、架橋部２４１の両端を支持する一対の支持部２４２とを有する。また、ノズル保持部２４は、昇降機構２４３を有する。昇降機構２４３を動作させると、架橋部２４１の高さが変化する。これにより、スリットノズル２２の高さを調節することができる。

走行機構２５は、スリットノズル２２を前後方向に移動させるための機構である。走行機構２５は、一対のレール２５１と、一対のリニアモータ２５２とを有する。一対のレール２５１は、ステージ２１の左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール２５１は、一対の支持部２４２の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ２５２は、磁気的な動力により、一対の支持部２４２を、レール２５１に沿って前後方向に移動させる。これにより、ノズル保持部２４とともにスリットノズル２２が、前後方向に移動する。

塗布処理を行うときには、塗布ユニット２０は、キャリア基板Ｃの上方において、スリットノズル２２を前後方向に移動させながら、吐出口２２３からワニスを吐出する。これにより、キャリア基板Ｃの上面にワニスが塗布される。

図４は、第１制御部３０と、塗布装置１内の各部との接続を示したブロック図である。第１制御部３０は、ＣＰＵ等のプロセッサ３１、ＲＡＭ等のメモリ３２、およびハードディスクドライブ等の記憶部３３を有する。第１制御部３０は、リフトピン、走行機構２５、メインポンプＰ２等の塗布ユニット２０と、それぞれ電気的に接続されている。また、第１制御部３０は、給液ユニット１０に設けられた弁、アシストポンプＰ１、減圧ポンプ１６２、および移動機構２４４と、電気的に接続されている。第１制御部３０は、記憶部３３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ３２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ３１が演算処理を行うことにより、塗布装置１内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Ｃに対する塗布処理が進行する。第１制御部３０は、画像を表示するディスプレイ３１１、および、入力デバイス３１２と電気的に接続されている。入力デバイス３１２は、マウス、キーボードまたはタッチパネルである。

第１制御部３０は、上述した攪拌機構１３１、レギュレータ１５３、減圧ポンプ１６２、第１給液弁Ｖ１１、第２給液弁Ｖ１２、第１加圧弁Ｖ２１、第２加圧弁Ｖ２２、アシストポンプＰ１、測定モジュール１７４など、給液ユニット１０内の各部と、電気的に接続されている。また、第１制御部３０は、上述したリフトピン、メインポンプＰ２、昇降機構２４３、リニアモータ２５２等の、塗布ユニット２０内の各部とも、電気的に接続されている。

第１制御部３０は、記憶部３３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ３２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ３１が演算処理を行うことにより、塗布装置１内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Ｃに対する塗布処理が進行する。

例えば、第１制御部３０は、測定モジュール１７４が測定したパーティクル量に基づいて、第２フィルタＦ２の寿命を判定する寿命判定処理を行う。具体的には、第１制御部３０は、パーティクル量が、予め設定された閾値を越えるかを判定する。そして、第１制御部３０は、寿命判定処理によって、パーティクル量が閾値を越えたと判定した場合、第２フィルタＦ２が寿命に達したと判定する。第１制御部３０は、判定部の一例である。

第１制御部３０は、寿命判定処理によって、第２フィルタＦ２が寿命に達したと判定した場合、ディスプレイ３１１に画像を表示させてもよい。第１制御部３０がディスプレイ３１１に表示させる画像は、例えば、第２フィルタＦ２が寿命を迎えたことを示す画像であってもよいし、第２フィルタＦ２の交換を促す画像であってもよい。このような表示が行われることによって、オペレータは、第２フィルタＦ２が交換すべき状態であることを把握できる。ディスプレイ３１１は、第１制御部３０の判定結果を出力する出力部として機能する。なお、出力部は、ディスプレイ３１１に限定されるものではなく、例えば、警告表示を行うランプ、警告音を発するスピーカ、印刷物を出力するプリンタなどであってもよい。

測定モジュール１７４が、パーティクルの大きさ毎に数を測定できる場合、パーティクルの大きさ毎に閾値が予め設定されてもよい。この場合、第１制御部３０は、すべてのパーティクルの大きさのうち一部の全部について、パーティクル量が閾値を越えたと判定した場合に、第２フィルタＦ２が寿命に達したと判定するようにしてもよい。

＜エージング＞
新品の第２フィルタＦ２は、高粘度のワニスが通されることによって、異物が第２フィルタＦ２から離脱するおそれがある。このため、給液ユニット１０において、新品の第２フィルタＦ２にワニスを通過させることによって、第２フィルタＦ２をエージングしてもよい。第２フィルタＦ２をエージングする場合、給液口１９を排液ラインに接続することによって、ワニスを廃棄してもよい。また、給液口１９から排出されるワニスを、第２フィルタＦ２よりも上流側に戻すことによって、再び第２フィルタＦ２に通すようにしてもよい。

第２フィルタＦ２をエージングする間、第１制御部３０は、測定モジュール１７４にワニス中のパーティクル量を測定させる。そして、第１制御部３０は、測定モジュール１７４が測定したパーティクル量に基づいて、エージング判定処理を行う。具体的には、第１制御部３０は、測定モジュール１７４が測定したパーティクル量が、所定の閾値を下回ったか否かを判定する。第１制御部３０は、パーティクル量が所定の閾値を下回った場合、エージングが完了したと判定する。第１制御部３０は、エージングが完了したと判定した場合、ディスプレイ３１１に第２フィルタＦ２のエージングが完了したことを示す画像を表示させる。このような表示が行われることによって、オペレータは、第２フィルタＦ２のエージングが完了したことを把握できる。

＜効果＞
以上のように、給液ユニット１０においては、パーティクル量の測定結果に基づいて、第２フィルタＦ２が寿命を迎えたかどうかを、適切に判断できる。したがって、寿命を越えた第２フィルタＦ２の使用により、製品に不良が発生することを抑制できる。

また、給液ユニット１０において、第２フィルタＦ２のエージングを行う場合には、エージングを完了すべきかどうかを、パーティクル量に基づいて、適切に判断できる。したがって、第２フィルタＦ２が過度にエージングされたり、あるいは、第２フィルタＦ２のエージングが不足したりすることを抑制できる。

また、給液ユニット１０では、パーティクル量の測定が、測定配管１７１上に配置された測定モジュール１７４によって行われる。このため、ワニスを外部に取り出してパーティクル量を測定する場合と比べて、パーティクル量の測定に係る作業負担を少なくすることができる。また、装置からワニスを外部に取り出す場合、取出し時や測定の際に、外部からのパーティクル混入によるワニス自体が汚染される可能性があり、測定精度が低下してしまうリスクがあるが、インライン化することによって、そのリスクを低減することができる。

＜２． 第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号又はアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。

図５は、第２実施形態に係る塗布装置１Ａの構成を示す図である。塗布装置１Ａは、図１に示す塗布装置１とほぼ同様の構成を備える。ただし、塗布装置１Ａでは、測定機構１７の測定配管１７１の上流側の端部が、第２給液配管１４における、第２フィルタＦ２とアシストポンプＰ１との間の位置に接続されている。塗布装置１Ａでは、パーティクル量を測定する場合、加圧機構１５が供給タンク１１を加圧することにより、第２給液配管１４のワニスが測定配管１７１へ送られる。この場合、パーティクル量の測定に必要なワニスを測定配管１７１に送りつつ、キャリア基板Ｃに塗布するために必要な量のワニスをアシストポンプＰ１で送ることができる。したがって、塗布処理を中断せずに、パーティクル量を測定できる。なお、パーティクル量を測定する場合には、開閉弁１７２および切替弁１８を制御することによって、スリットノズル２２へのワニスの供給が停止されてもよい。

＜３． 第３実施形態＞
図６は、第３実施形態に係るエージング装置２の構成を示す図である。エージング装置２は、塗布装置１の給液ユニット１０に装着される第２フィルタＦ２をエージングするための装置である。図６に示すように、エージング装置２は、第１タンク５１、第２タンク５２、配管部６０、加圧機構７０、および第２制御部８０を備えている。

第１タンク５１および第２タンク５２は、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２をエージングするための高粘度のワニスを貯留する容器である。第１タンク５１と第２タンク５２とは、互いに別体のタンクである。また、第１タンク５１および第２タンク５２は、後述する加圧機構７０による加圧に耐え得る、耐圧性の密閉容器である。第１タンク５１は、供給配管５３を介して、ワニス供給源５４と接続されている。供給配管５３の経路上に設けられた供給弁Ｖ３０を開放すると、ワニス供給源５４から供給配管５３を通って第１タンク５１へ、ワニスが供給される。

ワニス供給源５４から供給されるワニスは、塗布装置１，１Ａで使用されるワニスと同一の処理液である。したがって、ワニス供給源５４から供給されるワニスの粘度は、塗布装置１において使用されるワニスの粘度と、同一である。なお、ワニスとは異なる種類の、高粘度の処理液を用いて、エージングが行われてもよい。

配管部６０は、第１主配管６１、第２主配管６２、第１分岐配管６３、および第２分岐配管６４を有する。第１主配管６１の一端は、第１タンク５１の下部に接続されている。第１分岐配管６３の一端および第２分岐配管６４の一端は、第１主配管６１の他端にそれぞれ接続されている。第１分岐配管６３の他端および第２分岐配管６４の他端は、第２主配管６２の一端にそれぞれ接続されている。第２主配管６２の他端は、第２タンク５２の下部に接続されている。すなわち、第１分岐配管６３および第２分岐配管６４は、第１タンク５１と第２タンク５２との間において、並列に延びている。第１分岐配管６３は、本発明における第１送液配管の一例である。第２分岐配管６４は、本発明における第２送液配管の一例である。

第１分岐配管６３には、切替弁Ｖ３１および切替弁Ｖ３２が設けられている。第１分岐配管６３は、切替弁Ｖ３１と切替弁Ｖ３２との間に、第１フィルタＦ１を装着可能な第１装着部６５を有する。第２分岐配管６４には、切替弁Ｖ３３および切替弁Ｖ３４が、設けられている。第２分岐配管６４は、切替弁Ｖ３３と切替弁Ｖ３４との間に、第２フィルタＦ２を装着可能な第２装着部６６を有する。

加圧機構７０は、第１タンク５１および第２タンク５２へ、送液のための圧力を供給する機構である。図６に示すように、加圧機構７０は、高圧気体供給源７１、加圧配管７２、レギュレータ７３、切替弁Ｖ３５、および切替弁Ｖ３６を有する。高圧気体供給源７１には、高圧の気体（例えば窒素）が充填されている。加圧配管７２の上流側の端部は、高圧気体供給源７１に接続されている。レギュレータ７３は、加圧配管７２の経路上に設けられている。加圧配管７２の下流側の端部は、２本に分岐して、それぞれ、第１タンク５１と第２タンク５２とに接続されている。切替弁Ｖ３５および切替弁Ｖ３６は、分岐後の２本の加圧配管７２に、それぞれ設けられている。

高圧気体供給源７１から供給される気体は、レギュレータ７３により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。切替弁Ｖ３６を閉鎖して、切替弁Ｖ３５を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管７２から第１タンク５１へ供給される。これにより、第１タンク５１から第１主配管６１へ、ワニスが押し出される。また、切替弁Ｖ３５を閉鎖して、切替弁Ｖ３６を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管７２から第２タンク５２へ供給される。これにより、第２タンク５２から第２主配管６２へ、ワニスが押し出される。加圧機構７０は、第１タンク５１から第２タンク５２へワニスを送る第１送液部の機能と、第２タンク５２から第１タンク５１へワニスを送る第２送液部の機能と、を兼ね備えている。

図７は、図６に示す第１装着部６５と、第１装着部６５に装着された第１フィルタＦ１の断面図である。なお、第１フィルタＦ１および第１装着部６５の構造は、図７に示すものに限定されるものではなく、図７とは異なる構造を有していてもよい。図７に示すように、第１装着部６５は、第１フィルタＦ１を接続可能なホルダ６５０を有する。

第１フィルタＦ１は、ハウジング９１と、フィルタカートリッジ９２と、カバー９３とを有する。ハウジング９１は、上下方向に延びる円筒形状の筐体である。フィルタカートリッジ９２は、ハウジング９１の内部に収容される。カバー９３は、ハウジング９１の外表面を覆う。カバー９３は、例えば金属などの、ハウジング９１よりも剛性の高い材料により形成される。これにより、ハウジング９１の変形が抑制される。

フィルタカートリッジ９２は、フィルタ本体９２１と上蓋９２２とを有する。フィルタ本体９２１は、上下方向に延びる円筒状の外形を有する。フィルタ本体９２１は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂繊維により形成される。ただし、フィルタ本体９２１は、樹脂以外の材料により形成されるものであってもよい。上蓋９２２は、フィルタ本体９２１の上部を覆う。

ハウジング９１の底部には、流入口９１１と流出口９１２とが設けられている。流入口９１１は、ハウジング９１の内部空間のうち、フィルタカートリッジ９２の外部の空間と連通する。流出口９１２は、ハウジング９１の内部空間のうち、フィルタカートリッジ９２の内部の空間と連通する。

ホルダ６５０は、流入接続孔６５１と流出接続孔６５２とを有する。流入接続孔６５１および流出接続孔６５２は、それぞれ、ホルダ６５０を上下方向に貫通する貫通孔である。流入接続孔６５１は、上流側の第１分岐配管６３に接続される。流出接続孔６５２は、下流側の第１分岐配管６３に接続される。また、第１装着部６５に第１フィルタＦ１が装着されると、上述した流入口９１１が、流入接続孔６５１に接続され、上述した流出口９１２が、流出接続孔６５２に接続される。

したがって、第１分岐配管６３にワニスが流れると、流入接続孔６５１から流入口９１１を介してハウジング９１の内部へワニスが導入される。そして、当該ワニスが、図７中の破線矢印のように、フィルタ本体９２１を通過する。また、フィルタ本体９２１を通過したワニスは、フィルタ本体９２１の内側から、流出口９１２および流出接続孔６５２を通って、下流側の第１分岐配管６３へ流出する。

また、図７に示すように、ハウジング９１の上部には、第１排気配管９４が接続される。ハウジング９１の上部に溜まった気泡は、第１排気配管９４を通って、工場内の排気ラインへ排出される。また、フィルタカートリッジ９２の上部には、第２排気配管９５が接続される。フィルタカートリッジ９２の上部に溜まった気泡は、第２排気配管９５を通って、工場内の排気ラインへ排出される。

第２装着部６６および第２フィルタＦ２の構造については、第１装着部６５および第１フィルタＦ１の構造と同等であるため、重複説明を省略する。

図６に示すように、エージング装置２は、測定機構１７を有する。測定機構１７は、図１に示す測定機構１７と同じように、測定配管１７１、開閉弁１７２、脱気モジュール１７３、測定モジュール１７４を備えている。測定配管１７１は、第１分岐配管６３における、切替弁Ｖ３１と第１装着部６５との間の位置に接続されている。測定モジュール１７４は、測定配管１７１内にあるワニス中のパーティクル量を測定する。測定モジュール１７４は、第２制御部８０と電気的に接続されており、パーティクル量の測定結果を第２制御部８０に送信する。

なお、測定配管１７１が接続される位置は、第１分岐配管６３における、第１装着部６５と切替弁Ｖ３２の間であってもよい。また、測定配管１７１が接続される位置は、第２分岐配管６４における、切替弁Ｖ３３と第２装着部６６との間、または、第２装着部６６と切替弁Ｖ３４との間であってもよい。さらに、測定配管１７１は、第１主配管６１または第２主配管６２であってもよい。

第２制御部８０は、エージング装置２内の各部を動作制御するための手段である。第２制御部８０は、ＣＰＵ等のプロセッサ、ＲＡＭ等のメモリ、およびハードディスクドライブ等の記憶部を有する。また、第２制御部８０は、上述した供給弁Ｖ３０、切替弁Ｖ３１～Ｖ３６、開閉弁１７２、レギュレータ７３等の、エージング装置２内の各部と、電気的に接続されている。

第２制御部８０は、記憶部に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリに一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサが演算処理を行うことにより、エージング装置２内の各部を動作制御する。これにより、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２のエージング（洗浄処理）が進行する。

＜エージング装置の動作＞
エージング装置２において第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２のエージングを行う場合、オペレータが、第１装着部６５に新品の第１フィルタＦ１を装着するとともに、第２装着部６６に、新品の第２フィルタＦ２を装着する。

第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２が装着された状態で、第２制御部８０は、供給弁Ｖ３０を開放することによって、ワニス供給源５４から第１タンク５１へ、洗浄用のワニスを供給させる。第１タンク５１に、所定量のワニスが貯留されると、第２制御部８０は、供給弁Ｖ３０を閉鎖する。

次に、第２制御部８０が切替弁Ｖ３１，Ｖ３２，切替弁Ｖ３５を開放することによって、加圧配管７２から第１タンク５１へ高圧の気体が供給される。これにより、第１タンク５１内のワニスが、第１主配管６１へ押し出される。そして、図６中の破線矢印Ａ１のように、第１主配管６１から、第１分岐配管６３および第２主配管６２を通って第２タンク５２へ、ワニスが送られる。ワニスは、第１フィルタＦ１を通過する。このため、第１フィルタＦ１の下流側の面に初期粉塵が存在する場合、その初期粉塵は、第１フィルタＦ１の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第２タンク５２へ流れる。

続いて、第２制御部８０は、切替弁Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３５を閉鎖し、切替弁Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３６を開放する。そうすると、加圧配管７２から第２タンク５２へ、高圧の気体が供給される。これにより、第２タンク５２内のワニスが、第２主配管６２へ押し出される。そして、図６中の破線矢印Ａ２のように、第２主配管６２から、第２分岐配管６４および第１主配管６１を通って第１タンク５１へ、ワニスが送られる。ワニスは、第２フィルタＦ２を通過する。このため、第１フィルタＦ１から離脱した粉塵は、第２フィルタＦ２の上流側の面に受けられる。第２フィルタＦ２の孔径は、第１フィルタＦ１から離脱した粉塵の粒径よりも十分に小さいので、粉塵が第２フィルタＦ２を通過しにくい。また、第２フィルタＦ２の下流側の面に、初期粉塵が付着している場合、その初期粉塵は、第２フィルタＦ２の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第１タンク５１へ流れる。

第２制御部８０は、第２タンク５２から第１タンク５１へのワニスの送液を完了すると、再び、第１タンク５１から第２タンク５２へのワニスの送液を開始する。このように、第２制御部８０は、第１タンク５１から第２タンク５２への送液と、第２タンク５２から第１タンク５１への送液とを交互に繰り返し実行する。

第２フィルタＦ２から離脱する粉塵は、第１フィルタＦ１の上流側の面に受けられる。第１フィルタＦ１の孔径は、第２フィルタＦ２から離脱する粉塵の粒径よりも十分に小さいので、粉塵が第１フィルタＦ１を通過しにくい。

第２制御部８０は、エージングを行っている最中、定期的に、測定機構１７の測定モジュール１７４にパーティクル量を測定させる。詳細には、第２制御部８０は、第１分岐配管６３にワニスが流れている最中に、開閉弁１７２を開放することによって、第１分岐配管６３を流れるワニスの一部を、測定配管１７１の測定モジュール１７４へ送る。そうすると、測定モジュール１７４がワニス中のパーティクル量を測定し、測定されたパーティクル量を第２制御部８０へ送信する。

第２制御部８０は、測定モジュール１７４が送信したパーティクル量に基づいて、エージング判定処理を行う。具体的には、第２制御部８０は、測定モジュール１７４が測定したパーティクル量が、エージングが完了したことを示す閾値を下回ったかを判定する。第２制御部８０は、パーティクル量が所定の閾値を下回ったと判定した場合、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２についてのエージングが完了したと判定する。

第２制御部８０は、エージングが完了したと判定した場合、エージング装置２の動作を停止する。これにより、オペレータは、第１装着部６５からエージング済みの第１フィルタＦ１を取り外すとともに、第２装着部６６からエージング済みの第２フィルタＦ２を取り外すことできる。なお、第２制御部８０は、エージングが完了したと判定した場合、ディスプレイにエージングが完了したことを示す画像を表示させてもよい。

＜４． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

上記第１～第３実施形態において、脱気モジュール１７３が脱気を行わない状態（すなわち、減圧ポンプ４３２がオフの状態）で運用されてもよい。このようにすることによって、例えば突発的なバブルの発生を測定モジュール１７４によって検出できる。また、上記第１～第３実施形態において、測定機構１７が脱気モジュール１７３を備えることは必須ではなく、脱気モジュール１７３は省略されていてもよい。

第１および第２実施形態に係る塗布装置１，１Ａでは、第２フィルタＦ２について寿命判定またはエージング判定が行われているが、第１フィルタＦ１についても寿命判定またはエージング判定が行われるようにしてもよい。この場合、第１フィルタＦ１の下流側に、測定機構１７がさらに設けられてもよい。具体的には、第１給液配管１２における第１フィルタＦ１と脱気タンク１３との間の位置に、測定機構１７の測定配管１７１が接続されてもよい。これにより、第１フィルタＦ１を通過した第１給液配管１２のワニスを、測定配管１７１を通じて測定モジュール１７４に送ることができる。したがって、第１フィルタＦ１を通過したワニス中のパーティクル量を測定できる。このようにして測定されるパーティクル量に基づいて、第１制御部３０が、第１フィルタＦ１の寿命判定またはエージング判定を行うようにしてもよい。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１，１Ａ 塗布装置
１０ 給液ユニット
１１ 供給タンク
１２ 第１給液配管
１３ 脱気タンク
１４ 第２給液配管
１５ 加圧機構
１７ 測定機構
１７１ 測定配管
１７２ 開閉弁
１７３ 脱気モジュール
１７４ 測定モジュール
１９ 給液口
２ エージング装置
２０ 塗布ユニット
２２ スリットノズル
２２３ 吐出口
３０ 第１制御部
３１１ ディスプレイ
５１ 第１タンク
５２ 第２タンク
５４ ワニス供給源
６１ 第１主配管
６２ 第２主配管
６３ 第１分岐配管
６５ 第１装着部
７０ 加圧機構
Ｆ１ 第１フィルタ
Ｆ２ 第２フィルタ
Ｐ１ アシストポンプ

Claims (14)

1. 処理液を供給する給液装置であって、
   粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液を貯留可能なタンクと、
   前記処理液を供給する給液口と、
   前記タンクと前記給液口とを接続する送液配管と、
   前記送液配管を介して、前記タンクから前記給液口に向けて前記処理液を送る送液部と、
   前記送液配管に配置され、前記処理液を濾過するフィルタと、
   前記フィルタよりも下流側の位置で、前記フィルタを通過した処理液中のパーティクル量を測定する測定部、
   を備え、
   前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、給液装置。
2. 請求項１に記載の給液装置であって、
   前記送液配管における前記フィルタよりも下流側の位置で、前記送液配管に接続されている測定配管、
   をさらに備え、
   前記測定部は、前記測定配管内の前記処理液中のパーティクル量を測定する、給液装置。
3. 請求項２に記載の給液装置であって、
   前記送液配管から測定配管への前記処理液の流れをオンオフする開閉弁、
   をさらに備える、給液装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の給液装置であって、
   前記測定配管の内側面積が、前記送液配管の内側面積よりも小さい、給液装置。
5. 請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の給液装置であって、
   前記送液配管に配置され、処理液を圧送する送液ポンプ、
   をさらに備える、給液装置。
6. 請求項５に記載の給液装置であって、
   前記測定配管は、送液配管における前記送液ポンプよりも下流側の位置で前記送液配管に接続されている、給液装置。
7. 請求項５に記載の給液装置であって、
   前記測定配管は、前記送液配管における前記送液ポンプよりも上流側の位置で前記送液配管に接続されている、給液装置。
8. 請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の給液装置であって、
   前記測定部よりも上流側に配置され、前記処理液を脱気する脱気モジュール、
   をさらに備える、給液装置。
9. 請求項８に記載の給液装置であって、
   前記脱気モジュールが前記測定配管に配置されている、給液装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の給液装置であって、
    前記測定部が測定したパーティクル量に基づいて、前記フィルタの状態を判定する判定部と、
    前記判定部が出力する判定結果を外部に出力する出力部と、
    をさらに備える、給液装置。
11. 対象に処理液を塗布する塗布装置であって、
    請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の供給装置と、
    前記供給装置の前記給液口から供給される前記処理液を吐出するノズルと、
    を備える、塗布装置。
12. フィルタを粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液で処理するエージング装置であって、
    前記処理液を貯留可能な第１タンクと、
    前記処理液を貯留可能な第２タンクと、
    前記第１タンクと第２タンクとを並列に接続する第１送液配管および第２送液配管と、
    前記第１送液配管を介して、前記第１タンクから前記第２タンクへ送液する第１送液部と、
    前記第２送液配管を介して、前記第２タンクから前記第１タンクへ送液する第２送液部と、
    前記第１送液部と前記第２送液部とを交互に動作させる制御部と、
    前記第１送液配管を流れる処理液を濾過するようにフィルタを装着させるフィルタ装着部と、
    前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する測定部と、
    を備え、
    前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、エージング装置。
13. 粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液を供給先に供給する給液方法であって、
    ａ） タンクの前記処理液を供給先に送る工程と、
    ｂ） 前記工程ａ）によって前記タンクから供給先に送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、
    ｃ） 前記工程ｂ）によって前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、
    を含み、
    前記工程ｃ）において、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、給液方法。
14. フィルタを粘度が１０００ｃＰ以上である高粘度の処理液で処理するエージング方法であって、
    Ａ） 第１タンクから第２タンクへの前記処理液の送液と、前記第２タンクから前記第１タンクへの前記処理液の送液と、を交互に実行する工程と、
    Ｂ） 前記工程Ａ）によって、前記第１タンクから前記第２タンクへ送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、
    Ｃ） 前記工程Ｂ）によって、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、
    を含み、
    前記工程Ｃ）において、前記フィルタから離脱した粉塵である１０μｍ以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、エージング方法。
    

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