JP7351371B2 - レジスト組成物、及びパターン形成方法 - Google Patents
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Description
1.下記式(1)で表されるヨードニウム塩からなるクエンチャー、
下記式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位を有するポリマーを含むベース樹脂(ただし、オキシラン環を有する繰り返し単位を含まない)、
下記式(2)又は(3)で表される化合物のみからなる光酸発生剤、及び
有機溶剤
を含むレジスト組成物。
Ar1及びAr2は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数6~40のアリール基である。また、Ar1及びAr2が、互いに結合してこれらが結合しているヨウ素原子と共に環を形成してもよい。)
ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)-C(=O)-O-Z'-であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数1~10のアルカンジイル基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。)
2.前記ポリマーが、更に、下記式(c1)~(c4)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種含む1のレジスト組成物。
L1は、単結合、フェニレン基、-O-L11-、-C(=O)-O-L11-又は-C(=O)-NH-L11-を表し、L11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、炭素数1~20のアルカンジイル基、炭素数2~20のアルケンジイル基、又はフェニレン基である。
L2及びL3は、それぞれ独立に、単結合、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の2価炭化水素基である。
L4は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化されたフェニレン基、-O-L41-、-C(=O)-O-L41又は-C(=O)-NH-L41-である。L41は、置換されていてもよいフェニレン基である。
R11~R21は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の1価炭化水素基である。また、L1、R11及びR12のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよく、R13、R14及びR15のうちのいずれか2つ、R16、R17及びR18のうちのいずれか2つ、又はR19、R20及びR21のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
Xc-は非求核性対向イオンを表す。
A1は、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
n1は、0又は1であるが、L2が単結合のときは0である。n2は、0又は1であるが、L3が単結合のときは0である。)
3.下記式(1)で表されるヨードニウム塩からなるクエンチャー、
下記式(a)で表される繰り返し単位、下記式(b)で表される繰り返し単位及び下記式(c1)~(c4)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含むポリマーを含むベース樹脂(ただし、オキシラン環を有する繰り返し単位を含まない)、及び
有機溶剤
を含み、前記ベース樹脂は、光酸発生剤でもあり、その他の光酸発生剤を含まないレジスト組成物。
Ar1及びAr2は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数6~40のアリール基である。また、Ar1及びAr2が、互いに結合してこれらが結合しているヨウ素原子と共に環を形成してもよい。)
ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)-C(=O)-O-Z'-であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数1~10のアルカンジイル基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。)
L1は、単結合、フェニレン基、-O-L11-、-C(=O)-O-L11-又は-C(=O)-NH-L11-を表し、L11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、炭素数1~20のアルカンジイル基、炭素数2~20のアルケンジイル基、又はフェニレン基である。
L2及びL3は、それぞれ独立に、単結合、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の2価炭化水素基である。
L4は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化されたフェニレン基、-O-L41-、-C(=O)-O-L41又は-C(=O)-NH-L41-である。L41は、置換されていてもよいフェニレン基である。
R11~R21は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の1価炭化水素基である。また、L1、R11及びR12のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよく、R13、R14及びR15のうちのいずれか2つ、R16、R17及びR18のうちのいずれか2つ、又はR19、R20及びR21のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
Xc-は非求核性対向イオンを表す。
A1は、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
n1は、0又は1であるが、L2が単結合のときは0である。n2は、0又は1であるが、L3が単結合のときは0である。)
4.更に、アミン化合物を含む1~3のいずれかのレジスト組成物。
5.更に、水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤を含む1~4のいずれかのレジスト組成物。
6.1~5のいずれかのレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、電子線又は極端紫外線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
7.現像液としてアルカリ水溶液を用いて、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る6のパターン形成方法。
8.現像液として有機溶剤を用いて、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る6のパターン形成方法。
9.前記有機溶剤が、2-オクタノン、2-ノナノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、2-ヘキサノン、3-ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル、2-ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3-フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル及び酢酸2-フェニルエチルから選ばれる少なくとも1種である8のパターン形成方法。
10.前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光である6~9のいずれかのパターン形成方法。
11.前記レジスト膜の上に更に保護膜を塗布し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行う10のパターン形成方法。
本発明のレジスト組成物は、(A)前記ヨードニウム塩からなるクエンチャーを必須成分として含み、その他の成分として必要により、
(B)ベース樹脂、及び
(C)有機溶剤
を含む。
(D)光酸発生剤、
(E)界面活性剤、及び
(F)(A)成分以外のクエンチャー、及び
(G)その他の成分
本発明のレジスト組成物に使用される(A)成分のヨードニウム塩は、本発明のヨードニウム塩であり、光酸発生剤又はクエンチャーとして添加される。(A)成分のスルホニウム塩の配合量は、(B)成分のベース樹脂100質量部に対し、0.1~20質量部が好ましく、0.5~10質量部がより好ましい。配合量が下限以上であれば、クエンチャーとして十分に機能し、上限以下であれば、溶解性不足で異物が発生する等の性能劣化が起こるおそれがない。
(I)式(a)で表される構成単位の1種又は2種以上を1~80モル%、好ましくは5~70モル%、より好ましくは10~60モル%、
(II)式(b)で表される構成単位の1種又は2種以上を20~99モル%、好ましくは30~95モル%、より好ましくは40~90モル%、
(III)式(c1)~(c4)で表される構成単位から選ばれる1種又は2種以上を0~30モル%、好ましくは0~20モル%、より好ましくは0~15モル%、及び、
(IV)その他の単量体に由来する構成単位の1種又は2種以上を0~80モル%、好ましくは0~70モル%、より好ましくは0~60モル%。
(C)成分の有機溶剤としては、前述した各成分及び後述する各成分が溶解可能な有機溶剤であれば、特に限定されない。
このような有機溶剤としては、例えば、特開2008-111103号公報の段落[0144]~[0145]に記載の、シクロヘキサノン、メチル-2-n-ペンチルケトン等のケトン類、3-メトキシブタノール、3-メチル-3-メトキシブタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert-ブチル、プロピオン酸tert-ブチル、プロピレングリコールモノtert-ブチルエーテルアセテート等のエステル類、γ-ブチロラクトン等のラクトン類、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。アセタール系の酸不安定基を用いる場合は、アセタールの脱保護反応を加速させるために高沸点のアルコール系溶剤、具体的にはジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール等を加えることもできる。
本発明のレジスト組成物は、(D)成分として、強酸を発生する光酸発生剤を含んでいてもよい。本発明において強酸とは、式(1)で表されるヨードニウム塩が発生する酸よりも酸性度が大きいものをいう。なお、(B)成分のベース樹脂が、酸の作用により溶解性が変わり、式(c1)~(c4)のいずれかで表される繰り返し単位を含む場合は、(D)成分の光酸発生剤は含んでもよいし、含まなくてもよい。
本発明のレジスト組成物は、更に、(E)成分として塗布性を向上させるために慣用されている界面活性剤を含んでもよい。なお、界面活性剤の含有量は、通常量とすることができる。具体的には、特開2010-215608号公報や特開2011-016746号公報に記載のものを参照することができる。
本発明のレジスト組成物には、必要に応じて、(F)成分として、(A)成分以外のクエンチャー(すなわち、式(1)で表されるヨードニウム塩以外のクエンチャー)を含んでもよい。なお、本発明においてクエンチャーとは、光酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物を意味する。
本発明のレジスト組成物は、更に、(G)その他成分として、酸により分解して酸を発生する化合物(酸増殖化合物)、有機酸誘導体、フッ素置換アルコール、架橋剤、酸の作用により現像液への溶解性が変化するMw3,000以下の化合物(溶解阻止剤)、アセチレンアルコール類等を含んでいてもよい。具体的には、酸増殖化合物に関しては、特開2009-269953号公報、特開2010-215608号公報に詳しく、配合量は(B)成分のベース樹脂100質量部に対して0~5質量部が好ましく、0~3質量部がより好ましい。3質量部以下であれば、酸拡散制御が容易であり、解像性の劣化やパターン形状の劣化を招くおそれがない。その他の添加剤に関しては、特開2008-122932号公報の段落[0155]~[0182]、特開2009-269953号公報、特開2010-215608号公報に詳しい。
本発明では、更に、前述したレジスト組成物を用いるパターン形成方法を提供する。本発明のレジスト組成物を使用してパターンを形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して行うことができる。より具体的には、本発明のレジスト組成物を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、EB又はEUVで露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含む。なお、必要に応じて更に幾つかの工程を追加してもよい。
1H-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= 6.34(1H, s), 7.52(4H, m), 7.66(2H, m), 8.24(4H, m) ppm.
19F-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= -74.6(6F, s) ppm.
飛行時間型質量分析(TOFMS; MALDI)
POSITIVE M+281(C12H10I+相当)
NEGATIVE M-211(C4HF6O3 -相当)
1H-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= 6.36(1H, s), 7.40(2H, m), 7.52(2H, m), 7.65(1H, m), 8.24(2H, m), 8.31(2H, m) ppm.
19F-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= -108.3(1F, m), -74.6(6F, s) ppm.
飛行時間型質量分析(TOFMS; MALDI)
POSITIVE M+299(C12H9FI+相当)
NEGATIVE M-211(C4HF6O3 -相当)
1H-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= 1.25(18H, s), 6.34(1H, s), 7.53(4H, m), 8.14(4H, m) ppm.
19F-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= -74.6(6F, s) ppm.
飛行時間型質量分析(TOFMS; MALDI)
POSITIVE M+393(C20H26I+相当)
NEGATIVE M-211(C4HF6O3 -相当)
1H-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= 1.20(6H, d), 1.21(12H, d), 2.96(1H, m), 3.37(2H, m), 6.38(1H, s), 7.30(2H, s), 7.52(2H, m), 7.62(1H, m), 7.91(2H, m) ppm.
19F-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= -74.6(6F, s) ppm.
飛行時間型質量分析(TOFMS; MALDI)
POSITIVE M+407(C21H28I+相当)
NEGATIVE M-211(C4HF6O3 -相当)
1H-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= 1.19(3H ,s), 1.24(18H, s), 5.59(1H, s), 7.51(4H, m), 8.13(4H, m) ppm.
19F-NMR (500MHz, DMSO-d6): δ= -78.5(3F, s) ppm.
飛行時間型質量分析(TOFMS; MALDI)
POSITIVE M+393(C20H26I+相当)
NEGATIVE M-157(C4H4F3O3 -相当)
原料エステル(3,3,3-トリフルオロ-2-ヒドロキシ-2-(トリフルオロメチル)プロピオン酸メチル)又は原料カルボン酸(3,3,3-トリフルオロ-2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸)のかわりに対応する原料エステル又は原料カルボン酸を使用し、対応するヨードニウムカチオンを用いて前述した実施例と同様の方法で、下記ヨードニウム塩(I-6)~(I-12)を得た。なお、アニオン原料及びカチオン原料は市販品を使用でき、また公知の方法で合成して使用することもできる。
[合成例2-1]ポリマーP-1の合成
窒素雰囲気下、メタクリル酸1-tert-ブチルシクロペンチル22g、メタクリル酸2-オキソテトラヒドロフラン-3-イル17g、V-601(和光純薬工業(株)製)0.48g、2-メルカプトエタノール0.41g及びメチルエチルケトン50gをフラスコにとり、単量体-重合開始剤溶液を調製した。窒素雰囲気とした別のフラスコにメチルエチルケトン23gをとり、撹拌しながら80℃まで加熱した後、前記単量体-重合開始剤溶液を4時間かけて滴下した。滴下終了後、重合液の温度を80℃に保ったまま2時間撹拌を続け、次いで室温まで冷却した。得られた重合液を、激しく撹拌したメタノール640g中に滴下し、析出したポリマーを濾別した。ポリマーをメタノール240gで2回洗浄した後、50℃で20時間真空乾燥して、36gの白色粉末状のポリマーP-1を得た(収率90%)。GPCにて分析したところ、Mwは8,200、Mw/Mwは1.63であった。
各単量体の種類及び配合比を変えた以外は合成例2-1と同様の方法で、下記ポリマーP-2~P-10を製造した。
[実施例2-1~2-24、比較例1-1~1-12]
ヨードニウム塩I-1~I-12、ポリマーP-1~P-10、光酸発生剤PAG-A~PAG-C、クエンチャーQ-1~Q-8及びアルカリ可溶型界面活性剤SF-1を、界面活性剤A(オムノバ社製)0.01質量%を含む溶剤中に溶解させ、得られた溶液を0.2μmのテフロン(登録商標)製フィルターで濾過することにより、レジスト組成物を調製した。調製した各レジスト組成物の組成を、下記表5及び表6に示す。
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
GBL:γ-ブチロラクトン
Mw=7,700
Mw/Mn=1.82
Mw=1,500
[実施例3-1~3-18、比較例2-1~2-7]
本発明のレジスト組成物(R-1~R-7、R-11~R-21)及び比較例用のレジスト組成物(R-25~R-31)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-101を200nm及びその上にケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
これに対し、ArF液浸エキシマレーザーステッパー((株)ニコン製、NSR-610C、NA1.30、σ0.98/0.78、ダイポール開口20°、Azimuthally偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク、ダイポール照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのX方向のラインが配列されたマスクを用いて1回目の露光を行い、続いて、ウエハー上寸法がピッチ80nm、ライン幅40nmのY方向のラインが配列されたマスクを用いて2回目の露光を行い、露光後60秒間PEBを施した後、現像ノズルから酢酸ブチルを3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。なお、液浸液としては、水を用いた。
作製したレジストパターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(CG-5000)で観察し、ピッチ80nmにおいてホール径40nmとなる露光量を最適露光量Eop(mJ/cm2)とした。
マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量(Eop)で照射してパターン形成した。マスクのライン幅及びパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好である。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)-b
(b:定数)
得られたホールパターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(CG-5000)で観察し、ホール直径について、125箇所を測定した。その結果から算出した標準偏差(σ)の3倍値(3σ)を求め、CDUとした。CDUは、その値が小さいほど、寸法均一性が優れることを意味する。
[実施例4-1~4-24、比較例3-1~3-12]
本発明のレジスト組成物(R-1~R-24)及び比較例用のレジスト組成物(R-25~R-36)を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-101を200nm及びその上にケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上へスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、膜厚100nmのレジスト膜を形成した。
これをArF液浸エキシマレーザースキャナー((株)ニコン製、NSR-610C、NA1.30、σ0.98/0.78、4/5輪帯照明)を用いて、ウエハー上寸法がピッチ100nm、スペース幅50nmの6%ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターン露光を行い、露光後60秒間PEBを施した後、現像ノズルから2.38質量%TMAH水溶液を3秒間30rpmで回転させながら吐出させ、その後静止パドル現像を27秒間行った。その結果、露光部分が現像液に溶解し、スペース幅50nm、ピッチ100nmのラインアンドスペースパターン(以下、LSパターン)が得られた。なお、液浸液としては、水を用いた。
得られたLSパターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(CG-5000)で観察し、スペース幅50nm、ピッチ100nmのLSパターンが得られる露光量を最適露光量Eop(mJ/cm2)とした。
マスクのピッチは固定したまま、マスクのライン幅を変えて、前記感度評価における最適露光量(Eop)で照射してパターン形成した。マスクのライン幅及びパターンのスペース幅の変化から、次式によりMEFの値を求めた。この値が1に近いほど性能が良好である。
MEF=(パターンのスペース幅/マスクのライン幅)-b
(b:定数)
最適露光量Eopで照射して得られたLSパターンを、(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(CG-5000)でスペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られることを意味する。
最適露光量Eopで照射して得られたLSパターン形状を、(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(CG-5000)で観察し、以下の基準により良否を判別した。
良好:パターン形状が矩形であり側壁の垂直性が高い。
不良:パターン側壁の傾斜が大きいテーパー形状、又はトップロスによるトップラウンディング形状。
[実施例5-1~5-7、比較例4-1~4-5]
本発明のレジスト組成物(R-7~R-10、R-22~R-24)及び比較例用のレジスト組成物(R-32~R-36)を、日産化学工業(株)製の反射防止膜DUV-42を60nm膜厚で形成したSi基板上にスピンコートし、ホットプレートを用いて105℃で60秒間プリベークして、膜厚50nmのレジスト膜を作製した。これに、エリオニクス社製EB描画装置(ELS-F125、加速電圧125kV)を用いて露光し、ホットプレート上で表9記載の温度で60秒間PEBを行い、2.38質量%TMAH水溶液で30秒間現像を行って、ポジ型レジストパターンを形成した。その結果、露光部分が現像液に溶解しスペース幅45nm、ピッチ90nmのLSパターンが得られた。
得られたLSパターンを(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(S-9380)で観察し、スペース幅45nm、ピッチ90nmのLSパターンが得られる露光量を最適露光量Eop(μC/cm2)とした。
最適露光量Eopで照射して得られたLSパターンを、(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(S-9380)でスペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られることを意味する。
最適露光量Eopで照射して得られたLSパターン形状を、(株)日立ハイテクノロジーズ製CD-SEM(S-9380)で観察し、以下の基準により良否を判別した。
良好:パターン形状が矩形であり側壁の垂直性が高い。
不良:パターン側壁の傾斜が大きいテーパー形状、又はトップロスによるトップラウ
ンディング形状。
Claims (10)
- 下記式(1)で表されるヨードニウム塩からなるクエンチャー、
下記式(a)で表される繰り返し単位及び下記式(b)で表される繰り返し単位を有するポリマーを含むベース樹脂(ただし、オキシラン環を有する繰り返し単位を含まない)、
下記式(2)又は(3)で表される化合物のみからなる光酸発生剤、及び
有機溶剤
を含むレジスト組成物。
(式中、Rf1及びRf2は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、又はフッ素原子を含んでいてもよい炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐状の1価炭化水素基であるが、少なくとも一方は、フッ素原子、又はフッ素原子を含む炭素数1~4の直鎖状若しくは分岐状の1価炭化水素基である。
Ar1及びAr2は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数6~40のアリール基である。また、Ar1及びAr2が、互いに結合してこれらが結合しているヨウ素原子と共に環を形成してもよい。)
(式中、RAは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
ZAは、単結合、フェニレン基、ナフチレン基又は(主鎖)-C(=O)-O-Z'-であり、Z'は、ヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数1~10のアルカンジイル基、又はフェニレン基若しくはナフチレン基である。XAは、酸不安定基である。YAは、水素原子、又はヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、カルボキシル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びカルボン酸無水物から選ばれる少なくとも1つ以上の構造を含む極性基である。)
(式中、R101、R102及びR103は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の1価炭化水素基である。また、R101、R102及びR103のうちのいずれか2つが互いに結合して、これらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。X-は、下記式(2A)~(2D)から選ばれるアニオンである。)
(式中、Rfa、Rfb1、Rfb2、Rfc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40の1価炭化水素基である。また、Rfb1とRfb2と、又はRfc1とRfc2とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子とそれらの間の原子と共に環を形成してもよい。Rfdは、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40の1価炭化水素基である。)
(式中、R201及びR202は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30の1価炭化水素基である。R203は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~30の2価炭化水素基である。また、R201、R202及びR203のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。LAは、単結合、エーテル結合、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の2価炭化水素基である。X1、X2、X3及びX4はそれぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基を表すが、X1、X2、X3及びX4のうち少なくとも1つはフッ素原子又はトリフルオロメチル基である。) - 前記ポリマーが、更に、下記式(c1)~(c4)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種含む請求項1記載のレジスト組成物。
(式中、RAは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
L1は、単結合、フェニレン基、-O-L11-、-C(=O)-O-L11-又は-C(=O)-NH-L11-を表し、L11は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、炭素数1~20のアルカンジイル基、炭素数2~20のアルケンジイル基、又はフェニレン基である。
L2及びL3は、それぞれ独立に、単結合、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の2価炭化水素基である。
L4は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化されたフェニレン基、-O-L41-、-C(=O)-O-L41又は-C(=O)-NH-L41-である。L41は、置換されていてもよいフェニレン基である。
R11~R21は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20の1価炭化水素基である。また、L1、R11及びR12のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよく、R13、R14及びR15のうちのいずれか2つ、R16、R17及びR18のうちのいずれか2つ、又はR19、R20及びR21のうちのいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
Xc-は非求核性対向イオンを表す。
A1は、水素原子又はトリフルオロメチル基である。
n1は、0又は1であるが、L2が単結合のときは0である。n2は、0又は1であるが、L3が単結合のときは0である。) - 更に、アミン化合物を含む請求項1又は2記載のレジスト組成物。
- 更に、水不溶又は難溶でアルカリ現像液可溶な界面活性剤、及び/又は水及びアルカリ現像液に不溶又は難溶な界面活性剤を含む請求項1~3のいずれか1項記載のレジスト組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項記載のレジスト組成物を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜をKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、電子線又は極端紫外線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
- 現像液としてアルカリ水溶液を用いて、露光部を溶解させ、未露光部が溶解しないポジ型パターンを得る請求項5記載のパターン形成方法。
- 現像液として有機溶剤を用いて、未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る請求項5記載のパターン形成方法。
- 前記有機溶剤が、2-オクタノン、2-ノナノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、2-ヘキサノン、3-ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル、2-ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3-フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル及び酢酸2-フェニルエチルから選ばれる少なくとも1種である請求項7記載のパターン形成方法。
- 前記露光が、屈折率1.0以上の液体をレジスト膜と投影レンズとの間に介在させて行う液浸露光である請求項5~8のいずれか1項記載のパターン形成方法。
- 前記レジスト膜の上に更に保護膜を塗布し、該保護膜と投影レンズとの間に前記液体を介在させて液浸露光を行う請求項9記載のパターン形成方法。
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