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JP7228780B2 - Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method - Google Patents

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JP7228780B2 JP2018150277A JP2018150277A JP7228780B2 JP 7228780 B2 JP7228780 B2 JP 7228780B2 JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 7228780 B2 JP7228780 B2 JP 7228780B2
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Description

本発明は、設備診断システム及び設備診断方法に関する。 The present invention relates to an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method.

特許文献1には、複数工場の実装機のフィーダを監視し、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えたら使用を禁止し、使用を禁止したフィーダをメンテナンスセンターで修理または点検することが示されている。 In Patent Document 1, feeders of mounting machines in multiple factories are monitored, and if specific parameters such as the number of times of supply or the number of times of supply errors exceed a threshold, use is prohibited, and the prohibited feeders are repaired or inspected at a maintenance center. shown to do.

特開2004-140162号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-140162

しかしながら、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えても、実装機が不調になっておらず、実装機の修理または点検(以下、メンテナンスと称する)が必ずしも必要でない場合がある。そして、不調になっておらず、メンテナンスが不要な実装機などの製造設備をメンテナンスすると、無駄な作業を行うだけでなく部品を無駄に消費することになり無駄なコスト(ロスコスト)を費やすことになってしまう。 However, even if a specific parameter such as the number of feeds or the number of feed failures exceeds the threshold, the mounter is not malfunctioning, and repair or inspection (hereinafter referred to as maintenance) of the mounter may not necessarily be necessary. . And maintenance of manufacturing equipment such as mounting machines that are not malfunctioning and do not require maintenance not only results in useless work, but also wastes parts, resulting in wasted costs (loss costs). turn into.

そこで、本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、製造設備の不調をより適切に診断できる設備診断システム及び設備診断方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method capable of more appropriately diagnosing malfunctions of manufacturing equipment.

上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, an equipment diagnosis system according to one aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing equipment; an output unit for diagnosing a malfunction of at least one manufacturing facility; an output unit for outputting a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit; and a feedback information acquisition unit for acquiring feedback information on the diagnosis result.

なお、これらの個々の具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体で実現されてもよく、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 Each of these specific aspects may be realized by an apparatus, method, integrated circuit, computer program, or recording medium, and may be realized by any combination of the apparatus, method, integrated circuit, computer program, and recording medium. may

本発明の設備診断システム等によれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 According to the equipment diagnosis system and the like of the present invention, it is possible to more appropriately diagnose malfunctions of manufacturing equipment.

実施の形態1における設備診断システムの構成の一例を示す図である。1 is a diagram showing an example of a configuration of an equipment diagnosis system according to Embodiment 1; FIG. 図1に示す不調診断部の詳細構成の一例を示す図である。2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a malfunction diagnosis section shown in FIG. 1; FIG. 図2に示す診断モデルの構成及び、学習方法を示す図である。It is a figure which shows the structure of the diagnostic model shown in FIG. 2, and a learning method. 実施の形態1における設備診断システムの動作の流れを示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the flow of operation of the equipment diagnostic system according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における診断モデルの更新処理までを含めた設備診断システムの動作の流れを示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the operation flow of the equipment diagnosis system including processing for updating a diagnosis model according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2における設備診断システムの構成の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of the configuration of an equipment diagnosis system according to Embodiment 2; FIG. 実施の形態2の実施例における設備診断システムを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an equipment diagnosis system in an example of the second embodiment; FIG. 図7に示す実装機の平面図である。FIG. 8 is a plan view of the mounting machine shown in FIG. 7; 図8に示すテープフィーダの斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of the tape feeder shown in FIG. 8; 図8に示すテープフィーダの構成を示す側面図であるFIG. 9 is a side view showing the configuration of the tape feeder shown in FIG. 8; 図7に示す主観データの一例を示す図である。8 is a diagram showing an example of subjective data shown in FIG. 7; FIG. 図7に示すメンテナンス実績データの一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of maintenance performance data shown in FIG. 7; FIG.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, an equipment diagnosis system according to an aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing equipment; an output unit for diagnosing a malfunction of at least one manufacturing facility; an output unit for outputting a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit; and a feedback information acquisition unit for acquiring feedback information on the diagnosis result.

これによれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 According to this, malfunction of the manufacturing equipment can be diagnosed more appropriately.

また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備えるとしてもよい。 Further, a maintenance unit may be provided that performs maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit.

また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備えるとしてもよい。 Further, the apparatus may further include a maintenance work instructing section that instructs the maintenance section to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section.

また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備えるとしてもよい。 Further, the apparatus may further include a maintenance work instructing section that instructs the user to perform maintenance on the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section.

また、前記フィードバック情報は、前記メンテナンス部による前記少なくとも一の製造設備のメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include at least one of information on the maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance department and information on the maintenance result by the confirmer.

また、前記フィードバック情報は、前記不調診断部による不調の診断が正しいか否かに関する情報を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include information regarding whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.

また、前記不調診断部は、診断モデルを有し、前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新されるとしてもよい。 Further, the malfunction diagnosis unit may have a diagnosis model, and the diagnosis model may be updated based on the feedback information.

また、前記診断モデルは、前記複数の製造設備それぞれの稼働情報を含む稼働実績データを用いて学習されることで作成されるとしてもよい。 Further, the diagnostic model may be created by learning using operation record data including operation information of each of the plurality of manufacturing equipment.

また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する設備回収指示部を備えるとしてもよい。 The apparatus may further include an equipment recovery instruction section that instructs a recovery person to recover the at least one manufacturing facility diagnosed by the malfunction diagnosis section as malfunctioning.

また、前記製造設備は、表面実装装置もしくは前記表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含むとしてもよい。 Further, the manufacturing equipment may include a surface mounting device or at least one element among a plurality of elements constituting the surface mounting device.

また、前記診断モデルは、複数の診断モデルの1つであり、前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられるとしてもよい。 Also, the diagnostic model may be one of a plurality of diagnostic models, and the plurality of diagnostic models may be provided corresponding to a plurality of customers.

なお、これらの全般的または具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD-ROMなどの記録媒体で実現されてもよく、装置、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 It should be noted that these general or specific aspects may be realized by an apparatus, method, integrated circuit, computer program, or recording medium such as a computer-readable CD-ROM. , may be implemented in any combination of a computer program and a recording medium.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、使用手順、通信手順等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、必ずしも厳密に図示したものではない。各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below is a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, usage procedures, communication procedures, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in independent claims representing the highest concept of the present invention will be described as optional constituent elements. Also, each figure is not necessarily strictly illustrated. In each figure, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted or simplified.

(実施の形態1)
以下では、図面を参照しながら実施の形態1に係る設備診断システムの説明を行う。
(Embodiment 1)
The equipment diagnosis system according to the first embodiment will be described below with reference to the drawings.

[設備診断システム10の構成]
図1は、実施の形態1における設備診断システム10の構成の一例を示す図である。本実施の形態における設備診断システム10は、製造設備の不調を診断できる。設備診断システム10は、図1に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14とを備える。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 10]
FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of an equipment diagnosis system 10 according to Embodiment 1. As shown in FIG. The equipment diagnosis system 10 in this embodiment can diagnose malfunctions of manufacturing equipment. The facility diagnosis system 10 includes an operation information acquisition unit 11, a malfunction diagnosis unit 12, an output unit 13, and a feedback information acquisition unit 14, as shown in FIG.

[稼働情報取得部11]
稼働情報取得部11は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する。稼働情報取得部11は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、稼働情報取得部11は、製造設備の稼働情報(稼働データ)を定期的に収集すなわち取得する。
[Operation information acquisition unit 11]
The operation information acquisition unit 11 acquires operation information of each of a plurality of manufacturing facilities. The operation information acquisition unit 11 is implemented by a computer including, for example, a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like. In the present embodiment, the operation information acquisition unit 11 periodically collects or acquires operation information (operation data) of manufacturing equipment.

ここで、製造設備は、実装設備であり、表面実装装置もしくは表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含む。なお、製造設備は、これらの場合に限らず、工場において実装基板、部品等を製造するための機器、装置等であり、稼働時に1以上のパラメータを示す稼働データを取得できるものであればよい。 Here, the manufacturing equipment is mounting equipment, and includes at least one element of a surface mounting device or a plurality of elements that constitute the surface mounting device. The manufacturing equipment is not limited to these cases, and may be equipment, devices, etc. for manufacturing mounted boards, parts, etc. in a factory, as long as it can acquire operation data indicating one or more parameters during operation. .

稼働情報は、一の実装設備における生産実績系特徴データであり、例えば補正量、吸着学習値、部品吸着イベント及びエラー発生イベントなどのログデータである。なお、稼働情報取得部11は、稼働情報を取得する際には、稼働情報すなわち生産実績系特徴データの各データを取得した日時(サンプリング日時)を合わせて取得または記憶する。補正量は、実装設備が電子部品をピックアップする際の吸着位置の補正量である。この補正量すなわち吸着補正量は、部品の認識結果毎に算出される。また、吸着学習値は、吸着ノズルでフィーダから部品をピックアップする際のオフセット量である。この吸着学習値は、これまでの複数回の認識結果から規定のオフセット値が学習されることで変更される。部品吸着回数は、それぞれのフィーダから部品が吸着された回数である。部品吸着回数は、部品吸着イベントのログデータから求められる。なお、部品吸着回数は、部品供給装置(フィーダ)毎に当該部品供給装置から部品が吸着された回数であり、例えば部品供給装置が製造されてからの累計の部品を吸着した回数でもよいし、任意の期間における部品を吸着した回数でもよい。部品吸着回数の起算日はこれらの例に限らず、用途に応じて定めればよい。エラー発生回数は、実装設備における吸着ノズルが部品吸着を失敗した回数である。エラー発生回数は、エラー発生イベントのログデータから求められる。このエラー発生回数の起算日も、部品吸着回数の起算日と同様、用途に応じて定めればよい。生産実績系特徴データは、以下では稼働データとも称する。 The operation information is production performance system feature data in one mounting facility, and is log data such as correction amount, pickup learning value, component pickup event, error occurrence event, and the like. When acquiring the operation information, the operation information acquiring unit 11 also acquires or stores the date and time (sampling date and time) when each piece of data of the production performance system feature data is acquired. The correction amount is the correction amount of the pickup position when the mounting equipment picks up the electronic component. This correction amount, that is, the suction correction amount is calculated for each component recognition result. Also, the suction learning value is an offset amount when the suction nozzle picks up the component from the feeder. This adsorption learning value is changed by learning a prescribed offset value from the recognition results of a plurality of times so far. The component pick-up count is the number of pick-ups of components from each feeder. The component pick-up count is obtained from the log data of the component pick-up event. The number of component pick-up times is the number of times components are picked up from each component supply device (feeder). It may be the number of times the component is picked up in an arbitrary period. The date from which the component pick-up frequency is calculated is not limited to these examples, and may be determined according to the application. The number of error occurrences is the number of times the pickup nozzle in the mounting equipment failed to pick up the component. The number of error occurrences is obtained from the log data of the error occurrence event. The date from which the number of error occurrences is calculated may also be determined according to the application, similar to the date from which the number of component pickups is calculated. The production performance system feature data is hereinafter also referred to as operation data.

なお、稼働情報には、一の実装設備における生産実績系特徴データに限らず、一の実装設備におけるプロファイル系特徴データをさらに含めてもよい。プロファイル系特徴データは、フィーダに部品(リール)を取り付けた日時である部品取付日時(タイムスタンプ)、その部品寸法、フィーダから供給される部品の部品ベンダー、実装設備のメンテナンス実施日時、実装設備における過去の故障個所、実装設備におけるスプロケットのオフセット及び実装設備におけるフィーダカバーの高さなどを含む。主観データ、部品ベンダーを除く生産実績系特徴データは、以下ではメンテナンス実績データとも称する。 It should be noted that the operation information is not limited to the production record system feature data for one mounting facility, and may further include profile system feature data for one mounting facility. The profile system feature data includes the date and time when the component (reel) is attached to the feeder (time stamp), the component dimensions, the component vendor of the component supplied from the feeder, the maintenance date and time of the mounting equipment, and the mounting equipment This includes past failure locations, sprocket offsets in mounting equipment, and feeder cover heights in mounting equipment. The production performance feature data, excluding subjective data and parts vendors, is hereinafter also referred to as maintenance performance data.

[不調診断部12]
不調診断部12は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。不調診断部12は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、不調診断部12は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。ここで、ユニットとは、実装設備を構成する例えばテープフィーダであってもよいし、それ以外のものとして認識カメラまたは実装ヘッドなどであってもよい。また、テープフィーダを構成するギアまたはモータなどの部品であってもよい。
[Malfunction diagnosis unit 12]
The malfunction diagnosis unit 12 diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing equipment based on the operation information acquired by the operation information acquisition unit 11 . The malfunction diagnosis unit 12 is implemented by a computer including, for example, a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like. In the present embodiment, the malfunction diagnosis unit 12 uses the diagnostic model 121 to estimate malfunction levels of units (elements) constituting each of a plurality of mounting equipment from the operation information acquired by the operation information acquisition unit 11. and diagnose malfunctions in at least one manufacturing facility. Here, the unit may be, for example, a tape feeder that constitutes the mounting equipment, or may be a recognition camera, a mounting head, or the like. Also, it may be a component such as a gear or a motor that constitutes the tape feeder.

図2は、図1に示す不調診断部12の詳細構成の一例を示す図である。図3は、図2に示す診断モデル121の構成及び学習方法を示す図である。不調診断部12は、図2に示すように、診断モデル121と、パターン比較部123と、レベル判定部124とを備える。 FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the malfunction diagnosis section 12 shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the configuration and learning method of the diagnostic model 121 shown in FIG. The malfunction diagnosis unit 12 includes a diagnosis model 121, a pattern comparison unit 123, and a level determination unit 124, as shown in FIG.

<診断モデル121>
診断モデル121は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを学習することで作成される。診断モデル121は、フィードバック情報に基づき更新される。
<Diagnostic model 121>
The diagnostic model 121 is created by learning operation performance data indicating operation information of each of a plurality of manufacturing facilities. Diagnostic model 121 is updated based on the feedback information.

本実施の形態では、診断モデル121は、モニタリング対象である複数の製造設備それぞれの稼働情報に含まれる特徴データから示される複数の実装設備それぞれを構成するユニットの挙動が正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。診断モデル121は、例えば図3に示すように正常挙動パターン1211と、正常相関パターン1212と、前処理部1213とで構成される。 In this embodiment, the diagnostic model 121 determines whether the behavior of the units constituting each of the plurality of mounting equipments indicated by the feature data included in the operation information of each of the plurality of manufacturing equipments to be monitored is in a normal state. It is a model that can show The diagnostic model 121 is composed of a normal behavior pattern 1211, a normal correlation pattern 1212, and a preprocessing section 1213, as shown in FIG. 3, for example.

前処理部1213は、稼働情報取得部11が取得した稼働実績データなどの生産実績系特徴データを蓄積する処理を行う。これより少なくとも1日分または1週間分などの一定量が蓄積されたものを用いて正常挙動パターン1211を学習または追加学習(更新)させることができる。なお、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得した
部品吸着イベントのログデータから部品吸着回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。同様に、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得したエラー発生イベントのログデータからエラー発生回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。
The preprocessing unit 1213 performs a process of accumulating production performance system feature data such as operation performance data acquired by the operation information acquiring unit 11 . From this, the normal behavior pattern 1211 can be learned or additionally learned (updated) using a certain amount accumulated for at least one day or one week. For example, the preprocessing unit 1213 obtains the number of component pickup times from the log data of the component pickup event acquired by the operation information acquisition unit 11, and accumulates it as production performance system feature data. Similarly, the preprocessing unit 1213, for example, obtains the number of error occurrences from the error occurrence event log data acquired by the operation information acquisition unit 11, and accumulates it as production performance system feature data.

正常挙動パターン1211は、少なくとも1日分または1週間分の生産実績系特徴データを用いて、ユニットの正常な挙動であればどのように生産実績系特徴データに変動があるかを示すパターンが統計的機械学習されることにより作成される。例えば、正常挙動パターン1211は、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンであってもよい。また、正常挙動パターン1211は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データに基づき、追加学習すなわち更新される。 The normal behavior pattern 1211 is a statistical pattern showing how the production performance feature data fluctuates if the unit behaves normally, using the production performance feature data for at least one day or one week. It is created by subjective machine learning. For example, normal behavior patterns 1211 may be probabilistic patterns obtained, for example, from logistic regression analysis. In addition, the normal behavior pattern 1211 is additionally learned, ie, updated, based on subjective data, which is feedback information for diagnosis results, and which has accumulated a certain amount.

主観データは、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報の妥当性をユーザなどが主観的に判定したものである。なお、主観データに基づき、正常挙動パターン1211を変えず、後述する閾値を変更するとしてもよい。これにより、当該ユニットのメンテナンスに関係ある人による主観データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。なお、ユニットごとのばらつきは、当該ユニットの使い方による差であり、同じような補正量、エラー発生回数または部品吸着回数を示していてもメンテナンスの要否が異なることを意味する。また、主観データには、メンテナンスの対象を目視で点検した結果を示す目視点検データが含まれていてもよい。 The subjective data is data subjectively determined by a user or the like as to whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit 12 is correct. It should be noted that, based on the subjective data, the threshold described below may be changed without changing the normal behavior pattern 1211 . This makes it possible to reflect unit-to-unit variation based on the subjective data of a person involved in the maintenance of the unit, so that it is possible to more accurately estimate the unit that requires maintenance. Note that variations between units are differences depending on how the unit is used, and mean that the need for maintenance differs even if the same correction amount, number of error occurrences, or number of component pickups are indicated. The subjective data may also include visual inspection data indicating the result of visual inspection of the maintenance target.

正常相関パターン1212は、生産実績系特徴データとプロファイル系特徴データとを用いて、部品ごと、オフセット毎といったものに切り分けた場合にユニットの正常な挙動であればどのような変動があるかを示すパターンである。正常相関パターン1212も、統計的機械学習されることにより作成され、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンである。また、正常相関パターン1212は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データとメンテナンス実績データに基づき、追加学習もしくは更新される。 The normal correlation pattern 1212 shows what kind of variation there is if the behavior of the unit is normal when it is divided into parts, offsets, etc. by using the production performance system feature data and the profile system feature data. It's a pattern. Normal correlation patterns 1212 are also probabilistic patterns created by statistical machine learning, for example, obtained from logistic regression analysis. In addition, the normal correlation pattern 1212 is additionally learned or updated based on subjective data and maintenance performance data, which are feedback information for diagnostic results, and which have accumulated a certain amount.

メンテナンス実績データは、不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含む。メンテナンス結果に関する情報には、例えばメンテナンス実施日時、過去の故障個所、メンテナンス実施項目などが含まれ、メンテナンス実施項目には、例えばスプロケットのオフセット及びフィーダカバーの高さなどが含まれる。また、メンテナンス結果に関する情報として、ユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含めてもよい。これにより、メンテナンス実績データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となる不調なユニットをより精度よく推定することができる。なお、確認者は、一の製造設備を管理するユーザに限らず、サービスパーソンなどメンテナンスを行うサービス会社の人間であってもよい。 The maintenance performance data includes at least one of information regarding the result of maintenance of the unit diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12 and information regarding the result of maintenance performed by the confirmer. The maintenance result information includes, for example, the date and time when maintenance was performed, past failure points, maintenance items, etc. The maintenance items include, for example, sprocket offset and feeder cover height. In addition, as information on maintenance results, include the serial number of the unit, the date and time when the unit was received, the person in charge of maintenance and the date and time of implementation, the state before maintenance, the items performed during maintenance, the results of adjustments and measurements, and the date and time when the unit was returned. may This makes it possible to reflect unit-to-unit variations based on the maintenance record data, so it is possible to more accurately estimate malfunctioning units that require maintenance. The confirmer is not limited to the user who manages one manufacturing facility, and may be a service person such as a service person who performs maintenance.

<パターン比較部123>
パターン比較部123は、作成された学習モデルである診断モデル121と、比較対象の製造設備の稼働情報に含まれる特徴データとを比較する。より具体的には、パターン比較部123は、比較対象のユニットの稼働情報に含まれる特徴データが正常挙動パターン1211及び正常相関パターン1212が示す正常範囲に含まれるか否かを比較する。パターン比較部123は、比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異を指標としてレベル判定部124に出力する。
<Pattern comparison unit 123>
The pattern comparison unit 123 compares the diagnostic model 121, which is the created learning model, with the feature data included in the operation information of the manufacturing equipment to be compared. More specifically, the pattern comparison unit 123 compares whether the feature data included in the operation information of the unit to be compared is included in the normal ranges indicated by the normal behavior pattern 1211 and the normal correlation pattern 1212 . As a result of the comparison, if the feature data is not included in the normal range, the pattern comparison section 123 outputs the difference to the level determination section 124 as an index.

<レベル判定部124>
レベル判定部124は、パターン比較部123が比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異が所定の閾値を超えているかどうかによっての不調レベルを推定する。レベル判定部124は、閾値を超えているか否かに応じて不調レベルが異常レベルまたは正常レベルであると判定する。なお、レベル判定部124は、閾値(第1閾値)を超えていない場合でも、第2閾値を超えているか否かに応じて異常発生のおそれがあるレベル(つまり異常猶予レベル)または正常レベルであると判定してもよい。
<Level determination unit 124>
If the feature data is not included in the normal range as a result of the comparison by the pattern comparison unit 123, the level determination unit 124 estimates the disorder level depending on whether the difference exceeds a predetermined threshold. The level determination unit 124 determines that the disorder level is the abnormal level or the normal level depending on whether or not the threshold value is exceeded. Note that even if the threshold (first threshold) is not exceeded, the level determination unit 124 determines whether the level at which an abnormality may occur (that is, the abnormal grace level) or the normal level, depending on whether the second threshold is exceeded. It may be determined that there is

[出力部13]
出力部13は、不調診断部12の診断結果を出力する。出力部13は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Output unit 13]
The output unit 13 outputs the diagnosis result of the malfunction diagnosis unit 12 . The output unit 13 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like.

より具体的には、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を、一の製造設備を管理するユーザに送信する送信手段であってもよい。この場合、出力部13は、メール等で診断結果を送信するサーバであってもよい。また、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を表示するディスプレイのような表示手段であってもよい。 More specifically, the output unit 13 may be transmission means for transmitting the diagnosis result of at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12 to the user who manages the one manufacturing facility. In this case, the output unit 13 may be a server that transmits the diagnosis result by e-mail or the like. Further, the output unit 13 may be display means such as a display that displays the diagnosis result of at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12 .

[フィードバック情報取得部14]
フィードバック情報取得部14は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する。フィードバック情報取得部14は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Feedback information acquisition unit 14]
The feedback information acquisition unit 14 acquires feedback information on the diagnosis result. The feedback information acquisition unit 14 is realized by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like.

ここで、フィードバック情報は、例えば不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、ユーザによるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含んでもよい。また、フィードバック情報は、さらに、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報など妥当性を主観的に判定したものを含んでもよい。 Here, the feedback information may include, for example, at least one of information regarding the maintenance result of the unit diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section 12 and information regarding the user's maintenance result. In addition, the feedback information may further include subjectively determined validity such as information regarding whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit 12 is correct.

不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果は、例えばメンテナンス実績データである。メンテナンス実績データは、上述したように、例えばユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含んでもよい。このように、メンテナンス実績データには、メンテナンス対象のユニットごとに対してメンテナンスが行われた結果を示す情報が含まれている。 The maintenance result of the unit diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12 is, for example, maintenance performance data. As described above, the maintenance performance data includes, for example, the serial number of the unit, the date and time when the unit was received, the person in charge of maintenance and the date and time when the maintenance was performed, the state before maintenance, the items to be performed during maintenance, the results of adjustment and measurement, and the return of the unit. May include date and time. In this way, the maintenance record data includes information indicating the results of maintenance performed on each maintenance target unit.

[設備診断システム10の動作]
以上のように構成される設備診断システム10の動作について以下説明する。
[Operation of Equipment Diagnosis System 10]
The operation of the facility diagnosis system 10 configured as above will be described below.

図4は、実施の形態1における設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。 FIG. 4 is a flow chart showing the flow of operation of the equipment diagnosis system 10 according to the first embodiment.

まず、設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する(S11)。 First, the facility diagnosis system 10 acquires operation information of each of the plurality of manufacturing facilities (S11).

次に、設備診断システム10は、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する(S12)。本実施の形態では、設備診断システム10は、例えば、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、診断モデル121を用いて、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定する。 Next, the facility diagnostic system 10 diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information acquired in step S11 (S12). In the present embodiment, the equipment diagnosis system 10 estimates the malfunction level of each unit (element) constituting each of the plurality of mounting equipment using the diagnosis model 121, for example, based on the operation information acquired in step S11.

次に、設備診断システム10は、ステップS11で診断した診断結果を出力する(S13)。例えば、設備診断システム10は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を一の製造設備を管理するユーザに送信する。 Next, the equipment diagnosis system 10 outputs the diagnosis result diagnosed in step S11 (S13). For example, the equipment diagnosis system 10 transmits the diagnosis result of at least one manufacturing equipment diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12 to the user who manages the one manufacturing equipment.

次に、設備診断システム10は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する(S14)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積された場合、蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。以下、診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れについて説明する。 Next, the equipment diagnosis system 10 acquires feedback information on the diagnosis result (S14). In this embodiment, when a certain amount of feedback information such as at least one day's worth or one week's worth of feedback information is accumulated, the equipment diagnosis system 10 updates the diagnosis model 121 using the accumulated feedback information. The operation flow of the equipment diagnosis system 10 including the process of updating the diagnosis model 121 will be described below.

図5は、実施の形態1における診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。図4と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。 FIG. 5 is a flow chart showing the operation flow of the equipment diagnosis system 10 including the process of updating the diagnosis model 121 according to the first embodiment. Elements similar to those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

すなわち、ステップS15において、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報が所定量超えたか否かを判定する(S15)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積されか否かを判定する。 That is, in step S15, the facility diagnosis system 10 determines whether or not the acquired feedback information exceeds a predetermined amount (S15). In the present embodiment, the equipment diagnostic system 10 determines whether or not a certain amount of feedback information, such as at least one day's worth or one week's worth, has been accumulated.

次に、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報に基づき、診断モデル121を更新する(S16)。本実施の形態では、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。これにより、フィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによるユニットごとのばらつきを診断モデル121に反映させることができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。 Next, the facility diagnostic system 10 updates the diagnostic model 121 based on the acquired feedback information (S16). In this embodiment, the diagnostic model 121 is updated using feedback information accumulated in a certain amount. As a result, by using the feedback information, it is possible to reflect the unit-to-unit variation due to the difference in the method of use, etc. in the diagnostic model 121, so that it is possible to more accurately estimate the units that require maintenance.

[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。取得したフィードバック情報を用いることで、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects, etc.]
As described above, the facility diagnostic system 10 of the present embodiment not only diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information of each of the plurality of manufacturing facilities, but also provides feedback information. to get By using the acquired feedback information, it is possible to take into account variations among multiple manufacturing facilities due to differences in usage. This makes it possible to more accurately diagnose malfunction of at least one manufacturing facility that truly requires maintenance, and to more appropriately diagnose malfunction of the manufacturing facility.

ここで、本実施の形態の設備診断システム10は、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を定数として取り扱って学習されるなど複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。 Here, the equipment diagnosis system 10 of the present embodiment uses the diagnosis model 121 created in advance to perform malfunction diagnosis of the manufacturing equipment from the operation information of each of the plurality of manufacturing equipment to be monitored. The diagnostic model 121 created in advance is created by performing statistical machine learning in advance using operation data of a plurality of manufacturing facilities. The diagnosis model 121 created in advance corresponds to a learning model common to a plurality of manufacturing equipments, such as being learned by treating different elements for each manufacturing equipment as constants.

さらに、診断モデル121は、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、フィードバック情報を用いて使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどのフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を示すデータまたは値を用いて、予め作成された診断モデル121の定数として取り扱った箇所を代入するなどにより追加学習することで、製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。 Furthermore, the diagnostic model 121 is updated (additionally learned) using a certain amount of accumulated feedback information. As a result, the feedback information can be used to reflect in the diagnostic model 121 variations among the plurality of manufacturing facilities due to differences in usage methods and the like. As a result, malfunctions of manufacturing equipment that truly require maintenance can be diagnosed more accurately. The updated diagnostic model 121 is created by statistical machine learning using feedback information such as subjective data and maintenance performance data. The updated diagnostic model 121 uses data or values indicating different elements for each manufacturing facility, and additionally learns by substituting the points handled as constants in the diagnostic model 121 created in advance. It corresponds to a learning model optimized for each facility.

(実施の形態2)
実施の形態1では、設備診断システムの最小構成に基づいて説明したが、これに限らない。不調と診断された製造設備のメンテナンスをさせるための構成をさらに含んでいてもよい。この場合を実施の形態2として説明する。なお、以下では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
(Embodiment 2)
Although Embodiment 1 has been described based on the minimum configuration of the equipment diagnosis system, the present invention is not limited to this. It may further include a configuration for performing maintenance on the manufacturing facility diagnosed as malfunctioning. This case will be described as a second embodiment. In addition, below, it demonstrates centering on a different point from Embodiment 1. FIG.

[設備診断システム20の構成]
図6は、実施の形態2における設備診断システム20の構成の一例を示す図である。なお、図1と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。設備診断システム20は、図6に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14と、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27とを備える。設備診断システム20は、実施の形態1における設備診断システム10と比較して、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27との構成が追加されている点と、不調診断部22の構成が異なる。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 20]
FIG. 6 is a diagram showing an example of the configuration of the equipment diagnosis system 20 according to the second embodiment. Elements similar to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. As shown in FIG. 6, the equipment diagnosis system 20 includes an operation information acquisition unit 11, a malfunction diagnosis unit 12, an output unit 13, a feedback information acquisition unit 14, an equipment recovery instruction unit 25, and a maintenance work instruction unit 26. and a maintenance unit 27 . Compared to the equipment diagnosis system 10 in Embodiment 1, the equipment diagnosis system 20 has an additional configuration of an equipment collection instruction unit 25, a maintenance work instruction unit 26, and a maintenance unit 27. The configuration of the part 22 is different.

[不調診断部22]
不調診断部22は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。より具体的には、不調診断部22は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。
[Malfunction diagnosis unit 22]
The malfunction diagnosis unit 22 diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing equipment based on the operation information acquired by the operation information acquisition unit 11 . More specifically, the malfunction diagnosis unit 22 uses the diagnostic model 121 to estimate malfunction levels of units (elements) that constitute each of the plurality of mounting equipment from the operation information acquired by the operation information acquisition unit 11. , to diagnose malfunctions in at least one manufacturing facility.

ここで、実施の形態2における不調診断部22は、実施の形態1における不調診断部12と比較して、用いる診断モデル121が異なる。すなわち、診断モデル121は、複数の顧客に対応して設けられる複数の診断モデルの1つである。より具体的には、診断モデル121は、まず、複数の顧客に共通に対応するように、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習された予め作成された共通な学習モデルである。そして、診断モデル121は、一の顧客に対応するように、当該一6の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習されることで更新された個別の学習モデルである。なお、この診断モデル121は、その後、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報に基づきさらに更新され、最適化された学習モデルとなる。 Here, the malfunction diagnosing section 22 according to the second embodiment differs from the malfunction diagnosing section 12 according to the first embodiment in the diagnostic model 121 to be used. That is, the diagnostic model 121 is one of a plurality of diagnostic models provided corresponding to a plurality of customers. More specifically, the diagnosis model 121 is first learned using operation record data indicating operation information of each of a plurality of manufacturing facilities so as to commonly correspond to a plurality of customers. is a model. Then, the diagnostic model 121 is an individual learning updated by learning using operation record data indicating operation information of each of a plurality of manufacturing facilities belonging to the six customers so as to correspond to one customer. is a model. Note that this diagnostic model 121 is then further updated based on feedback information on the diagnostic results of a plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer, and becomes an optimized learning model.

それ以外の構成は、実施の形態1における不調診断部12と同様のため説明は省略する。 Since the rest of the configuration is the same as that of the malfunction diagnosis section 12 in the first embodiment, description thereof will be omitted.

[設備回収指示部25]
設備回収指示部25は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する。
[Equipment Recovery Instruction Unit 25]
The equipment collection instruction unit 25 instructs a collection person to collect at least one piece of manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 22 .

本実施の形態では、設備回収指示部25は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットを回収する回収者に指示する。ここで、回収者は、当該少なくとも一のユニットを販売する販社の担当者または当該販社から依頼されて回収する者である。販社は、当該少なくとも一の製造設備またはユニットのメーカであってもよいし、当該少なくとも一の製造設備またはユニットを販売する会社であってもよい。 In the present embodiment, the facility recovery instruction unit 25 instructs a recovery person to recover the at least one unit based on the diagnosis result of each unit that constitutes each of the at least one manufacturing facility that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 12. instruct. Here, the collector is a person in charge of the sales company that sells the at least one unit or a person who is requested by the sales company to collect the unit. The sales company may be a manufacturer of the at least one manufacturing equipment or unit, or a company that sells the at least one manufacturing equipment or unit.

[メンテナンス作業指示部26]
メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをメンテナンス部27に対して指示する。また、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示してもよい。
[Maintenance work instruction unit 26]
The maintenance work instruction unit 26 instructs the maintenance unit 27 to perform maintenance on at least one piece of manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 22 . Further, the maintenance work instruction unit 26 may instruct the user to perform maintenance on at least one piece of manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 22 .

本実施の形態では、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示する。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがメンテナンス部27により実行される場合、メンテナンス部27に対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがユーザなどにより実行される場合、ユーザに対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。 In the present embodiment, the maintenance work instructing section 26 instructs maintenance of at least one unit, based on the diagnosis result of each unit constituting at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section 12 . When the maintenance section 27 performs maintenance on the at least one unit, the maintenance work instruction section 26 may instruct the maintenance section 27 to perform maintenance on the at least one unit. When maintenance on the at least one unit is performed by a user or the like, the maintenance work instruction unit 26 may instruct the user to perform maintenance on the at least one unit.

[メンテナンス部27]
メンテナンス部27は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行する。
[Maintenance Department 27]
The maintenance unit 27 performs maintenance on at least one piece of manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit 22 .

より具体的には、メンテナンス部27は、自動メンテナンス装置を制御し、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスを実行できる場合には、自動メンテナンス装置にメンテナンスを実行させる。ここで、自動メンテナンス装置は、当該少なくとも一の製造設備を構成するユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりする装置である。なお、自動メンテナンス装置は、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者などのユーザが行うとしてもよい。 More specifically, the maintenance section 27 controls the automatic maintenance device, and causes the automatic maintenance device to perform maintenance when the at least one unit can be maintained. Here, the automatic maintenance device is a device that performs inspection by measuring various states of a unit that constitutes the at least one manufacturing facility, and that repairs or replaces the unit. Note that the automatic maintenance device may perform only inspection among inspection, repair, and replacement, and repair and replacement may be performed by a user such as a person in charge of maintenance.

[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム20は、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。また、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects, etc.]
As described above, the equipment diagnosis system 20 of the present embodiment is based on the operation information of each of the plurality of manufacturing equipment belonging to the one customer, at least one of the plurality of manufacturing equipment belonging to the one customer. Get feedback information in addition to diagnosing equipment malfunctions. Further, by using the feedback information for the diagnostic results of the plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer, it is possible to consider the variations in each of the plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer. As a result, out of the plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer, it becomes possible to more accurately diagnose malfunctions of at least one manufacturing facility that truly requires maintenance, and to more appropriately diagnose malfunctions of manufacturing facilities. Diagnose.

また、本実施の形態の設備診断システム20は、予め作成された診断モデル121を用いて、当該一の顧客に属するモニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。 In addition, the equipment diagnosis system 20 of the present embodiment uses the diagnosis model 121 created in advance to perform malfunction diagnosis of the manufacturing equipment from the operation information of each of the plurality of manufacturing equipment to be monitored belonging to the one customer. The diagnostic model 121 created in advance is created by performing statistical machine learning in advance using operation data of a plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer. The diagnostic model 121 created in advance corresponds to a learning model common to a plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer.

さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客に属する製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。 Furthermore, the diagnosis model 121 is updated (additionally learned) using feedback information on diagnosis results of a plurality of manufacturing facilities belonging to the customer, which is accumulated in a certain amount. As a result, it is possible to reflect in the diagnosis model 121 variations in each of the plurality of manufacturing facilities due to differences in usage, etc., using the feedback information on the diagnostic results of the plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer. As a result, out of the plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer, it is possible to more accurately diagnose the malfunction of the manufacturing facility that truly requires maintenance. Note that the updated diagnostic model 121 is created by performing statistical machine learning using feedback information on diagnostic results of a plurality of manufacturing facilities belonging to the one customer, such as subjective data and maintenance performance data. The updated diagnostic model 121 corresponds to a learning model optimized for each manufacturing facility belonging to the one customer.

(実施例)
実施の形態2における設備診断システム20の具体的態様の一例として、表面実装業界における設備診断システム20Aについて、図7を用いて説明する。
(Example)
As a specific example of the equipment diagnosis system 20 according to Embodiment 2, an equipment diagnosis system 20A in the surface mounting industry will be described with reference to FIG.

図7は、実施の形態2の実施例における設備診断システム20Aを示す図である。 FIG. 7 is a diagram showing an equipment diagnosis system 20A in an example of the second embodiment.

表面実装業界における設備診断システム20Aは、製造設備としての表面実装機を構成する複数のユニットの不調を診断するために構成されている。図7に示す設備診断システム20Aは、設備診断装置10Aと、サーバ13A、メールサーバ13Bとを備える。さらに、設備診断システム20Aは、図7に示すように、メールサーバ25Aと、自動メンテナンス装置27Aと、実装機202と、LNB203と、サーバ204と、データベース205と、入力装置206と、データ収集装置207と、入力装置208とを備えてもよい。これらの装置は、診断提供社201Aに属する領域、クラウド201B、販社201Cの属する領域、工場201Dの属する領域といった複数の領域のいずれかに物理的に配置されている。 The equipment diagnostic system 20A in the surface mounting industry is configured to diagnose malfunctions of a plurality of units that constitute a surface mounter as manufacturing equipment. The facility diagnostic system 20A shown in FIG. 7 includes a facility diagnostic device 10A, a server 13A, and a mail server 13B. Furthermore, as shown in FIG. 7, the facility diagnosis system 20A includes a mail server 25A, an automatic maintenance device 27A, a mounter 202, an LNB 203, a server 204, a database 205, an input device 206, and a data collection device. 207 and an input device 208 . These devices are physically located in one of a plurality of areas such as the area belonging to the diagnostic provider 201A, the cloud 201B, the area belonging to the sales company 201C, and the area belonging to the factory 201D.

<診断提供社201A>
診断提供社201Aは、表面実装機を構成する複数のユニットについて不調を診断した結果を提供する会社などである。診断提供社201Aの属する領域には、設備診断装置10A、サーバ13A、及び、メールサーバ13Bが物理的に配置されている。
<Diagnosis provider 201A>
The diagnostic provider 201A is, for example, a company that provides the results of diagnosing malfunctions of a plurality of units that constitute a surface mounter. A facility diagnostic device 10A, a server 13A, and a mail server 13B are physically arranged in the area to which the diagnostic provider 201A belongs.

設備診断装置10Aは、例えば設備診断システム10を構成する構成要素をすべてを含む。本実施例では、設備診断装置10Aは、診断モデル121を用いて、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データから、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれを不調診断した結果をサーバ13Aに出力する。 10 A of equipment diagnostic apparatuses contain all the components which comprise the equipment diagnostic system 10, for example. In this embodiment, the facility diagnosis apparatus 10A uses the diagnosis model 121 to obtain the result of diagnosing malfunctions of each of the plurality of units constituting the mounter 202 based on the operation data of the mounter 202 collected at the factory 201D. output to 13A.

本実施例での診断モデル121は、一の顧客に対応するように、工場201Dに属する製造装置である実装機202の稼働情報を示す稼働実績データが学習されている。すなわち、診断モデル121は、実装機202を構成する複数のユニットが正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。そして、この診断モデル121は、実装機202を製造するメーカが推奨する基準としての稼働実績データを用いて学習されることで作成される。このため、設備診断装置10Aは、診断モデル121と、モニタリング対象の製造設備である実装機202の稼働実績データから得られる特徴データとを比較し、その差異が所定の閾値を超えているかを示す診断結果をサーバ13Aに出力する。 The diagnostic model 121 in this embodiment learns operation record data indicating operation information of the mounter 202, which is a manufacturing apparatus belonging to the factory 201D, so as to correspond to one customer. That is, the diagnostic model 121 is a model that can indicate whether or not the plurality of units that constitute the mounting machine 202 are in a normal state. The diagnostic model 121 is created by learning using operation record data as a standard recommended by the manufacturer of the mounter 202 . Therefore, the equipment diagnostic device 10A compares the diagnostic model 121 with the characteristic data obtained from the performance data of the mounting machine 202, which is the manufacturing equipment to be monitored, and indicates whether the difference exceeds a predetermined threshold. A diagnosis result is output to the server 13A.

なお、その後、この診断モデル121は、工場201Dに属する実装機202の診断結果に対するフィードバック情報に基づき更新される。本実施例では、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がNGである旨が示されている場合、所定の閾値を変更する。一方、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がOKである旨が示されている場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。 After that, this diagnostic model 121 is updated based on the feedback information on the diagnostic result of the mounting machine 202 belonging to the factory 201D. In this embodiment, for example, if the feedback information for the diagnosis result of one unit is subjective data and indicates that the diagnosis result of the one unit is NG, the predetermined threshold is changed. On the other hand, for example, when the feedback information for the diagnosis result of one unit is subjective data and indicates that the diagnosis result of the one unit is OK, the actual malfunctioning part of the one unit and its behavior data is used as teacher data, the diagnostic model 121 is additionally learned (updated). As a result, the accuracy of malfunction diagnosis can be improved.

また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報がメンテナンス実績データである場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを含むメンテナンス実績データを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データ及びメンテナンス実績データであってもよい。 In addition, for example, when the feedback information for the diagnosis result of one unit is maintenance performance data, the diagnostic model 121 is additionally learned using the maintenance performance data including the actual malfunction location and behavior data of the one unit as teacher data. (Update. As a result, the accuracy of malfunction diagnosis can be improved. Further, for example, the feedback information for the diagnosis result of one unit may be subjective data and maintenance performance data.

サーバ13Aは、設備診断装置10Aから出力された診断結果から、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。サーバ13Aは、診断結果において、不調と判定されたユニットを集約してリスト化するなどすることにより、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。 The server 13A creates a report, such as a malfunction candidate unit list, from the diagnostic results output from the equipment diagnostic device 10A. The server 13A creates a report such as a malfunction candidate unit list by collecting and listing units determined to be malfunctioning in the diagnostic results.

メールサーバ13Bは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートをメールサーバ25Aに送信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザに不調候補のユニットを伝達することができる。 The mail server 13B transmits a report such as the malfunction candidate unit list created by the server 13A to the mail server 25A. This makes it possible to notify the user who manages or maintains the mounter 202 in the factory 201D of the malfunction candidate unit.

<クラウド201B>
クラウド201Bは、インターネットを介して様々な機器と連携する仮想化サーバである。クラウド201Bは、インターネット経由でデータベースなどのITリソースの利用をオンデマンドで提供する。
<Cloud 201B>
The cloud 201B is a virtualization server that cooperates with various devices via the Internet. Cloud 201B provides on-demand use of IT resources such as databases via the Internet.

データベース205は、クラウド201Bにより管理されている。データベース205は、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データを蓄積している。また、データベース205は、実装機202についてのメンテナンス実績データも蓄積している。なお、データベース205は、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストに対する工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザの評価などのフィードバック情報を蓄積するとしてもよい。 Database 205 is managed by cloud 201B. The database 205 accumulates operation data about the mounting machine 202 collected at the factory 201D. The database 205 also accumulates maintenance record data for the mounter 202 . Note that the database 205 may accumulate feedback information such as evaluations of users who manage or maintain the mounters 202 in the factory 201D with respect to the malfunction candidate unit list created by the server 13A.

<工場201D>
工場201Dは、製造設備を用いて電子部品等を製造する会社などである。工場201Dの属する領域には、メールサーバ25A、実装機202、LNB203、サーバ204、及び、入力装置206が物理的に配置されている。
<Factory 201D>
The factory 201D is, for example, a company that manufactures electronic components using manufacturing equipment. A mail server 25A, a mounter 202, an LNB 203, a server 204, and an input device 206 are physically arranged in the area to which the factory 201D belongs.

実装機202は、製造設備の一例であり表面実装機である。実装機202は、複数の要素である複数のユニットから構成される。 The mounter 202 is an example of manufacturing equipment and is a surface mounter. The mounter 202 is composed of a plurality of units, which are a plurality of elements.

ここで、図8~図10を用いて、実装機202の構成の一例について説明する。図8は、図7に示す実装機202の平面図である。 An example of the configuration of the mounter 202 will now be described with reference to FIGS. 8 to 10. FIG. FIG. 8 is a plan view of the mounter 202 shown in FIG.

実装機202では、基台313の中央部に、電子部品(不図示)を実装する回路基板314を固定する基板固定部(コンベアレール)が設けられる。基台313には、基板固定部を挟んで左右対称に一対の部品実装ステージ315が設けられる。 In the mounter 202 , a substrate fixing portion (conveyor rail) for fixing a circuit board 314 on which electronic components (not shown) are mounted is provided in the central portion of a base 313 . A pair of component mounting stages 315 are provided on the base 313 so as to be bilaterally symmetrical with the board fixing portion interposed therebetween.

部品実装ステージ315は、電子部品を連続的に供給する複数列のテープフィーダ310を備え、多品種の電子部品を部品供給位置において吸着可能にする。部品実装ステージ315は、部品供給位置で電子部品を保持して、当該電子部品を回路基板314に装着する吸着ヘッド316を備える。 A component mounting stage 315 includes a plurality of rows of tape feeders 310 that continuously supply electronic components, and enables a wide variety of electronic components to be picked up at the component supply position. The component mounting stage 315 has a suction head 316 that holds an electronic component at a component supply position and mounts the electronic component on the circuit board 314 .

吸着ヘッド316は、XYロボット317に支持される。XYロボット317は、図8中のXY方向のそれぞれに移動可能となり、吸着ヘッド316を部品供給位置または回路基板314の上方に移動させる。XYロボット317は、X軸ビーム318を有し、このX軸ビーム318に吸着ヘッド316が、X方向へ移動可能に支持される。X軸ビーム318は、Y軸ビーム319に沿ってY方向へ移動可能とされる。 The suction head 316 is supported by the XY robot 317 . The XY robot 317 can move in each of the XY directions in FIG. The XY robot 317 has an X-axis beam 318, and a suction head 316 is supported on this X-axis beam 318 so as to be movable in the X direction. X-axis beam 318 is movable in the Y direction along Y-axis beam 319 .

部品実装ステージ315と基板固定部との間には、ノズルチェンジ部320が設けられている。ノズルチェンジ部320には、ノズルホルダ221、部品認識部322、及び廃棄トレイ323が設けられる。 A nozzle change section 320 is provided between the component mounting stage 315 and the substrate fixing section. The nozzle change section 320 is provided with a nozzle holder 221 , a component recognition section 322 and a waste tray 323 .

ノズルホルダ221は、吸着ヘッド316に装着させる各種電子部品用の部品吸着ノズル324を格納する。吸着ヘッド316は、このノズルチェンジ部320にて、部品吸着ノズル324の交換を行うことができる。部品認識部322は、ラインセンサ等からなる光学センサを備え、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品の姿勢(部品位置及び回転角度等)を認識する。廃棄トレイ323には、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品に種類の誤りまたは不具合があった場合、その電子部品が廃棄される。 The nozzle holder 221 stores component suction nozzles 324 for various electronic components to be mounted on the suction head 316 . The suction head 316 can replace the component suction nozzle 324 at the nozzle change section 320 . The component recognition unit 322 includes an optical sensor such as a line sensor, and recognizes the posture (component position, rotation angle, etc.) of the electronic component that is being sucked by the component suction nozzle 324 of the suction head 316 . If the electronic component picked up by the component pickup nozzle 324 of the pickup head 316 has an error in type or has a problem, the electronic component is discarded on the discard tray 323 .

次に、テープフィーダ310の構成について説明する。 Next, the configuration of the tape feeder 310 will be described.

図9は、図8に示すテープフィーダ310の斜視図である。図10は、図8に示すテープフィーダ310の構成を示す側面図である。 FIG. 9 is a perspective view of tape feeder 310 shown in FIG. FIG. 10 is a side view showing the configuration of tape feeder 310 shown in FIG.

テープフィーダ310は、台車(不図示)に保持されており、オペレータが台車を操作することにより実装機202に対して着脱自在となっている。テープフィーダ310には、図9に示すテープリール325が装着されており、電子部品を等ピッチで収納した図10に示すテープ326が巻回されている。テープフィーダ310は、図10に示す外枠32の内部でテープ326の送り動作を行ってテープ326に等ピッチで収納された電子部品を供給口328にピッチ送りする機能を有している。 The tape feeder 310 is held by a cart (not shown), and is detachable from the mounter 202 by an operator operating the cart. A tape reel 325 shown in FIG. 9 is attached to the tape feeder 310, and a tape 326 shown in FIG. 10 containing electronic components at an equal pitch is wound. The tape feeder 310 has a function of feeding the tape 326 inside the outer frame 32 shown in FIG.

外枠327内の先端部にはテープ送り機構329が配設されている。テープ送り機構329は、テープ326の送り方向に等ピッチで形成された送り孔に係合するピンが外周に形成されたスプロケット332を備える。また、テープ送り機構329は、スプロケット332の回転駆動手段である駆動モータ333と、駆動モータ333の回転駆動をスプロケット332に伝達する伝達機構と、駆動モータ333の回転駆動を制御する制御手段であるフィーダ制御部335を備える。 A tape feeding mechanism 329 is arranged at the leading end of the outer frame 327 . The tape feed mechanism 329 includes a sprocket 332 having pins formed on its outer circumference that engage feed holes formed at equal pitches in the feed direction of the tape 326 . The tape feed mechanism 329 includes a drive motor 333 that drives the sprocket 332, a transmission mechanism that transmits the rotational drive of the drive motor 333 to the sprocket 332, and a controller that controls the rotational drive of the drive motor 333. A feeder control unit 335 is provided.

駆動モータ333が電子部品の収納ピッチに対応して間歇回転するように制御されると、スプロケット332がインデックス回転を行い、テープリール325に巻回されたテープ326が後端部から外枠327に引き込まれて先端部にピッチ送りされる。これにより、テープ326に収納された電子部品がピックアップ位置である供給口328に順次供給される。 When the drive motor 333 is controlled to rotate intermittently corresponding to the pitch of the electronic components, the sprocket 332 performs index rotation, and the tape 326 wound around the tape reel 325 is moved from the rear end to the outer frame 327. It is drawn in and pitch-fed to the tip. As a result, the electronic components stored on the tape 326 are sequentially supplied to the supply port 328, which is the pickup position.

供給口328は、外枠327の上部に装着されてテープ326の送りを案内するテープガイド337の一部に開口されて形成されている。テープガイド337の一部は、テープ326の表面から剥離されたカバーテープ338の折り返し部となっており、カバーテープ剥離機構39によりテープ326の表面からカバーテープ338を剥離する。これにより、電子部品が露出した状態で供給口328に供給され、供給口328の上方に位置合わせされた部品吸着ノズル324によりピックアップされる。 The supply port 328 is formed by opening a portion of a tape guide 337 that is attached to the upper portion of the outer frame 327 and guides the feeding of the tape 326 . A part of the tape guide 337 is a folded portion of the cover tape 338 peeled from the surface of the tape 326 , and the cover tape 338 is peeled off from the surface of the tape 326 by the cover tape peeling mechanism 39 . As a result, the electronic component is supplied to the supply port 328 in an exposed state and picked up by the component suction nozzle 324 positioned above the supply port 328 .

ギヤユニット340は、駆動ギヤ343と、第1伝達ギヤ345と、第2伝達ギヤ346と、第3伝達ギヤ347と、最終ギヤ342と、のギヤ列により構成されている。駆動ギヤ343は、駆動モータ333の出力軸に取り付けられる。駆動ギヤ343には、第1伝達ギヤ345が噛合する。第1伝達ギヤ345には第2伝達ギヤ346が同軸に固定され、この第2伝達ギヤ346は第3伝達ギヤ347と噛合する。第2伝達ギヤ346と噛合した第3伝達ギヤ347は、スプロケット332の回転軸に固定された最終ギヤ342とも噛合する。 The gear unit 340 is composed of a gear train of a drive gear 343 , a first transmission gear 345 , a second transmission gear 346 , a third transmission gear 347 and a final gear 342 . The drive gear 343 is attached to the output shaft of the drive motor 333 . A first transmission gear 345 meshes with the drive gear 343 . A second transmission gear 346 is coaxially fixed to the first transmission gear 345 and meshes with a third transmission gear 347 . The third transmission gear 347 meshing with the second transmission gear 346 also meshes with the final gear 342 fixed to the rotating shaft of the sprocket 332 .

テープフィーダ310においては、テープ326に等ピッチで収納された電子部品が供給口328に順次供給される際、送り位置にばらつきが生じないようにピッチ送り毎のテープ326またはスプロケット332の停止位置が正確に調整されている必要がある。 In the tape feeder 310, when the electronic components contained in the tape 326 at equal pitches are sequentially supplied to the supply port 328, the stop position of the tape 326 or the sprocket 332 is set for each pitch feed so that the feed position does not vary. must be precisely adjusted.

したがって、以上のように構成される実装機202において不調原因は、例えば以下のようになる。供給口328の汚れ、スプロケット332の先端部の摩耗及びガタ、駆動モータ333のへたり及び送り位置ズレ、並びに、テープフィーダ310のガタつき、送り位置ズレ、並びに、モータートルク劣化等々があげられる。 Therefore, in the mounter 202 configured as described above, the causes of malfunctions are as follows, for example. Contamination of the supply port 328, wear and backlash of the tip of the sprocket 332, fatigue and feed position deviation of the drive motor 333, backlash and feed position deviation of the tape feeder 310, deterioration of motor torque, and the like.

以下、図7に戻り説明を続ける。 Hereinafter, returning to FIG. 7, description will be continued.

LNB203は、Line Network BOXとも呼ばれ、実装機202が稼働しているときに得られるデータを収集する装置である。LNB203は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。LNB203は、実装機202の稼働データを収集して、サーバ204に送信する。 The LNB 203 is also called a Line Network BOX, and is a device that collects data obtained when the mounter 202 is operating. The LNB 203 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like. The LNB 203 collects operation data of the mounter 202 and transmits it to the server 204 .

サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の稼働データを、データベース205に格納する。また、サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の診断結果に対するフィードバック情報としての主観データを、データベース205に格納する。 The server 204 stores the operation data of the mounter 202 transmitted from the LNB 203 in the database 205 . The server 204 also stores subjective data as feedback information for the diagnosis result of the mounter 202 transmitted from the LNB 203 in the database 205 .

メールサーバ25Aは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートを受信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザは不調候補のユニットを受け取り、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認することができる。当該ユーザは、本当に不調であったことを確認した場合、販社201Cの担当者等に連絡し、不調であったことを確認したユニット(不調ユニット)を回収してもらう手配を行う。メンテナンス後には、当該ユニットは返却される。 The mail server 25A receives reports such as the malfunction candidate unit list created by the server 13A. Accordingly, the user who manages or maintains the mounting machine 202 in the factory 201D can receive the malfunction candidate unit and confirm whether the malfunction candidate unit is really malfunctioning in the mounting machine 202. FIG. When the user confirms that the unit is really malfunctioning, the user contacts the person in charge of the sales company 201C, etc., and arranges for the unit (malfunctioning unit) that was confirmed to be malfunctioning to be collected. After maintenance, the unit will be returned.

入力装置206は、ユーザの入力により主観データが入力される装置である。入力装置206は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。 The input device 206 is a device into which subjective data is input by a user's input. The input device 206 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like.

ここで、主観データは、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認した結果を示し、不調候補のユニットの妥当性を主観的に判定したものである。本実施例では、主観データは、ユニットごとに入力される。 Here, the subjective data indicates the result of confirming whether the malfunction candidate unit is really malfunctioning in the mounter 202, and subjectively determines the validity of the malfunction candidate unit. In this embodiment, subjective data is input for each unit.

図11は、図7に示す主観データの一例を示す図である。 11 is a diagram showing an example of the subjective data shown in FIG. 7. FIG.

例えば、主観データは、図11に示すように、ユニットを一意に識別するユニットシリアル番号と、不調判定者及び判定日時と、不調成否判定結果と、現物状態とを示す情報を含んでいる。不調判定者及び判定日時は、不調候補ユニットリストにもとに、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物による不調判定を行った担当者名(ユーザ)及びその日時を示す。不調成否判定結果は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を確認した結果、不調候補と判定されていたことが正しかったか否かの結果を示す。 For example, as shown in FIG. 11, the subjective data includes information indicating the unit serial number that uniquely identifies the unit, the person who determined the malfunction, the date and time of the determination, the result of determining whether the malfunction was successful, and the physical condition. The malfunction judgment person and judgment date and time indicate the name of the person (user) in charge who made the malfunction judgment based on the actual unit indicated by the unit serial number, based on the malfunction candidate unit list, and the date and time. The malfunction success/failure determination result indicates whether or not it was correct that the unit identified by the unit serial number was determined to be a malfunction candidate as a result of checking the actual unit.

現物状態には、不調だった場合と不調でなかった場合とで異なる情報が含まれる。不調だった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)不調だった箇所、b)不調の現象、c)その他特記事項を示す情報が含まれる。一方、不調でなかった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)問題なかった、エラーがでるが使用可能である、または、精度に多少問題あるが使用可能といった所見、b)送り回数、c)メンテナンスカウンタ、d)エラー率を示す情報が含まれる。 The physical condition includes different information depending on whether the item is in bad condition or not. In the case of failure, the actual unit indicated by the unit serial number includes information indicating a) the location of the failure, b) the phenomenon of the failure, and c) other special notes. On the other hand, if there is no malfunction, the actual unit indicated by the unit serial number is a) Findings such as no problem, error occurred but can be used, or there is some accuracy problem but can be used, b ) number of feeds, c) maintenance counter, and d) error rate.

<販社201C>
販社201Cは、実装機202または実装機202を構成する複数のユニットを販売したりメンテナンスしたりする会社などである。販社201Cの属する領域には、自動メンテナンス装置27Aと、データ収集装置207と、入力装置208とが物理的に配置されている。
<Sales Company 201C>
The sales company 201C is, for example, a company that sells or maintains the mounter 202 or a plurality of units constituting the mounter 202 . An automatic maintenance device 27A, a data collection device 207, and an input device 208 are physically arranged in the area to which the sales company 201C belongs.

販社201Cの担当者は、連絡を受けて、不調ユニットを回収し、メンテナンス後にそのユニットを返却する。 The person in charge of the sales company 201C receives the notification, collects the malfunctioning unit, and returns the unit after maintenance.

自動メンテナンス装置27Aは、不調ユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりすることで不調ユニットのメンテナンスを行う。なお、自動メンテナンス装置27Aは、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者が行うとしてもよい。 The automatic maintenance device 27A performs inspections by measuring various states of the malfunctioning unit, and maintains the malfunctioning unit by repairing or replacing the unit. Note that the automatic maintenance device 27A may perform only inspection among inspection, repair, and replacement, and repair and replacement may be performed by the person in charge of maintenance.

データ収集装置207は、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータであるメンテナンス実績データを収集する装置である。データ収集装置207は、自動メンテナンス装置27Aから不調ユニットのメンテナンス実績データの一部または全部を収集できる場合には、当該一部または全部を収集してもよい。また、データ収集装置207は、不調ユニットのメンテナンスをメンテナンス担当者が行った場合には、メンテナンス担当者が入力装置208に入力したメンテナンス実績データを収集する。また、データ収集装置207は、収集したメンテナンス実績データを、データベース205に格納する。なお、データ収集装置207は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。 The data collection device 207 is a device that collects maintenance performance data, which is data relating to maintenance performed on a malfunctioning unit. The data collection device 207 may collect a part or all of the maintenance performance data of the malfunctioning unit, if it can be collected from the automatic maintenance device 27A. Further, the data collection device 207 collects maintenance performance data input by the maintenance staff to the input device 208 when the maintenance staff performs maintenance on the malfunctioning unit. The data collection device 207 also stores the collected maintenance performance data in the database 205 . Note that the data collection device 207 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like.

入力装置208は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。入力装置208は、メンテナンス担当者などの入力によりメンテナンス実績が入力される装置である。入力装置208は、入力されたメンテナンス実績をメンテナンス実績データとしてデータ収集装置207に送信する。なお、入力装置208は、メンテナンス担当者など販社201Cの担当者により、主観データが入力されるとしてもよい。 The input device 208 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like. The input device 208 is a device for inputting a maintenance record by a person in charge of maintenance or the like. The input device 208 transmits the input maintenance performance data to the data collection device 207 as maintenance performance data. Note that subjective data may be input to the input device 208 by a person in charge of the sales company 201C, such as a person in charge of maintenance.

ここで、メンテナンス実績データは、上述したように、メンテナンス対象のユニットごとに対するメンテナンスを行う際に入力されるデータであり、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータである。本実施例では、メンテナンス実績データも、ユニットごとに入力される。主観データは上述した通りであるので、ここでの説明は省略する。 As described above, the maintenance performance data is data that is input when maintenance is performed on each maintenance target unit, and is data related to maintenance performed on the malfunctioning unit. In this embodiment, maintenance record data is also input for each unit. Since the subjective data is as described above, the description here is omitted.

図12は、図7に示すメンテナンス実績データの一例を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing an example of the maintenance record data shown in FIG. 7. As shown in FIG.

例えば、メンテナンス実績データは、図12に示すように、ユニットシリアル番号と、受入日時と、メンテナンス担当者及び実施日時と、メンテナンス前状態と、メンテナンス実施項目と、自動メンテナンス装置の出力結果と、出荷日時と、実装機番号とを示す情報を含んでいる。 For example, as shown in FIG. 12, the maintenance performance data includes the unit serial number, date and time of receipt, maintenance person and date and time, pre-maintenance status, maintenance execution items, output results of the automatic maintenance device, and shipping data. It contains information indicating the date and time and the mounter number.

ユニットシリアル番号は、不調ユニットを一意に識別する識別番号を示す。受入日時は、不調ユニットとしてユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を受け入れた日時を示す。メンテナンス担当者及び実施日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットのメンテナンスを実施した担当者名及びその日時を示す。メンテナンス前状態は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物のメンテナンスを実施する前(受け入れ時)の状態を示す。メンテナンス実施項目は、メンテナンスを実施した項目を示し、例えば点検した項目及び調整した項目を示す。自動メンテナンス装置の出力結果は、自動メンテナンス装置27Aによるメンテナンス実施項目を示す。出荷日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットがユーザに返却するための出荷された日時を示す。実装機番号は、不調ユニットを構成していた実装機202を一意に識別するシリアル番号である。 The unit serial number indicates an identification number that uniquely identifies the malfunctioning unit. The reception date and time indicates the date and time when the actual unit indicated by the unit serial number was received as the malfunctioning unit. The name of the person in charge of maintenance and the date and time of maintenance of the unit indicated by the unit serial number are shown. The pre-maintenance state indicates the state of the actual unit indicated by the unit serial number before maintenance is performed (at the time of acceptance). A maintenance execution item indicates an item on which maintenance has been performed, for example, an inspected item and an adjusted item. The output result of the automatic maintenance device indicates maintenance execution items by the automatic maintenance device 27A. The shipping date and time indicates the date and time when the unit indicated by the unit serial number was shipped to be returned to the user. The mounter number is a serial number that uniquely identifies the mounter 202 that constituted the malfunctioning unit.

以上の実施例によれば、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働情報に基づき、工場201Dに属に属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの不調を診断することができる。また、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞればらつきを考慮することができる。これにより、実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。 According to the above embodiment, it is possible to diagnose malfunctions of each of the plurality of units constituting the mounting machine 202 belonging to the factory 201D based on the operation information of the mounting machine 202 belonging to the factory 201D of the one customer. . Also, by using the feedback information for the diagnostic results of each of the plurality of units that configure the mounter 202, it is possible to consider variations in each of the plurality of units that configure the mounter 202 belonging to the factory 201D of the one customer. This makes it possible to more accurately diagnose malfunction of at least one unit that truly requires maintenance among the plurality of units that constitute the mounter 202 .

なお、本実施例の設備診断装置10Aは、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の実装機202の稼働情報から実装機202を構成する複数のユニットの不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットに共通な学習モデルに該当する。 The equipment diagnosis apparatus 10A of the present embodiment uses a diagnostic model 121 created in advance to perform malfunction diagnosis of a plurality of units constituting the mounting machine 202 from the operation information of the mounting machine 202 to be monitored. The diagnostic model 121 created in advance is created by performing statistical machine learning in advance using operation data of the mounting machine 202 belonging to the factory 201D of the one customer. The diagnostic model 121 created in advance corresponds to a learning model common to a plurality of units constituting the mounter 202 belonging to the factory 201D of the one customer.

さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数のユニットそれぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要なユニットの不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットごとに最適化された学習モデルに該当する。 Furthermore, the diagnostic model 121 is updated (additionally learned) using a certain amount of accumulated feedback information on the diagnostic results of a plurality of units constituting the mounting machine 202 belonging to the factory 201D of the one customer. As a result, by using the feedback information on the diagnosis results of the plurality of units constituting the mounter 202 belonging to the factory 201D of the one customer, the variation of each of the plurality of units due to the difference in usage etc. is reflected in the diagnosis model 121. be able to. As a result, among the plurality of units constituting the mounting machine 202 belonging to the factory 201D of the one customer, it is possible to more accurately diagnose the malfunction of the unit that truly requires maintenance. Note that the updated diagnostic model 121 is subjected to statistical machine learning using feedback information, such as subjective data and maintenance performance data, for diagnostic results of a plurality of units constituting the mounting machine 202 belonging to the factory 201D of the one customer. created by The updated diagnostic model 121 corresponds to a learning model optimized for each of a plurality of units constituting the mounter 202 belonging to the one customer's factory 201D.

以上のように、設備診断システム20Aでは、1)顧客の装置である実装機202(構成する複数のユニット)の稼働データが収集され、2)収集された稼働データからAIすなわち設備診断装置10Aが顧客の装置の不調を診断し、3)診断結果を顧客に送信する。また、設備診断システム20Aでは、4)顧客により、送信された診断結果が確認され、主観データとしてのフィードバック情報が入力されると、5)主観データとしてのフィードバック情報が収集され、AIの教師データとして利用される。また、設備診断システム20Aでは、6)不調と診断された実装機202を構成する複数のユニットの少なくとも一が販社201C等により回収され、手動または自動でメンテナンスが実施される。そして、7)手動または自動でのメンテナンスの実施結果であるメンテナンス実績データが収集され、AIの教師データとして利用される。このような1)~7)のデータの流れを顧客ごとに実施することで、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。 As described above, in the equipment diagnosis system 20A, 1) the operation data of the mounting machine 202 (a plurality of units constituting the customer's equipment) is collected, and 2) the AI, that is, the equipment diagnosis device 10A is determined from the collected operation data. Diagnose the malfunction of the customer's equipment, and 3) transmit the diagnosis result to the customer. In addition, in the equipment diagnosis system 20A, 4) when the customer confirms the transmitted diagnosis result and inputs feedback information as subjective data, 5) the feedback information as subjective data is collected, and AI teaching data is collected. used as In addition, in the equipment diagnosis system 20A, 6) at least one of the plurality of units constituting the mounter 202 diagnosed as malfunctioning is collected by the sales company 201C or the like, and maintenance is performed manually or automatically. 7) Maintenance performance data, which is the result of manual or automatic maintenance, is collected and used as teaching data for AI. By executing the data flow of 1) to 7) for each customer, it becomes possible to more accurately diagnose malfunction of at least one unit that truly requires maintenance.

(他の実施態様の可能性)
以上、実施の形態において本発明の設備診断システムについて説明したが、各処理が実施される主体または装置に関しては特に限定しない。ローカルに配置された特定の装置内に組み込まれたプロセッサなど(以下に説明)によって処理されてもよい。またローカルの装置と異なる場所に配置されているクラウドサーバなどによって処理されてもよい。また、実施の形態において診断モデル121は、統計的機械学習されるとして説明したが、それに限らない。深層学習など統計的機械学習以外の学習方法を用いて診断モデル121を学習させてもよい。
(Possibility of other embodiments)
Although the equipment diagnosis system of the present invention has been described above in the embodiments, there are no particular restrictions on the subject or device that executes each process. It may also be processed by a processor (discussed below) or the like embedded within a locally located specific device. It may also be processed by a cloud server or the like located at a location different from the local device. Moreover, although the diagnostic model 121 was described as being statistically machine-learned in the embodiment, the present invention is not limited to this. The diagnostic model 121 may be learned using a learning method other than statistical machine learning, such as deep learning.

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the constituent elements described in this specification or omitting some of the constituent elements may be an embodiment of the present invention. The present invention also includes modifications obtained by making various modifications to the above-described embodiment within the scope of the gist of the present invention, that is, the meaning of the words described in the claims, which a person skilled in the art can think of. be

また、本発明は、さらに、以下のような場合も含まれる。 Moreover, the present invention further includes the following cases.

(1)上記の装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (1) The above device is specifically a computer system comprising a microprocessor, ROM, RAM, hard disk unit, display unit, keyboard, mouse and the like. A computer program is stored in the RAM or hard disk unit. Each device achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program. Here, the computer program is constructed by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to the computer in order to achieve a predetermined function.

(2)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 (2) A part or all of the components constituting the above device may be configured from one system LSI (Large Scale Integration). A system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple components on a single chip. Specifically, it is a computer system that includes a microprocessor, ROM, RAM, etc. . A computer program is stored in the RAM. The system LSI achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.

(3)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムに従って動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。 (3) A part or all of the constituent elements constituting the above devices may be composed of a detachable IC card or a single module. The IC card or module is a computer system composed of a microprocessor, ROM, RAM and the like. The IC card or the module may include the super multifunctional LSI. The IC card or the module achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program. This IC card or this module may be tamper resistant.

(4)また、本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。 (4) Further, the present invention may be the method shown above. Moreover, it may be a computer program for realizing these methods by a computer, or it may be a digital signal composed of the computer program.

(5)また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータで読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD-ROM、MO、DVD、DVD-ROM、DVD-RAM、BD(Blu-ray(登録商標) Disc)、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。 (5) The present invention also provides a computer-readable recording medium for the computer program or the digital signal, such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD ( Blu-ray (registered trademark) Disc), semiconductor memory, or the like. Moreover, it may be the digital signal recorded on these recording media.

また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。 Further, according to the present invention, the computer program or the digital signal may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, data broadcasting, or the like.

また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。 The present invention may also be a computer system comprising a microprocessor and memory, the memory storing the computer program, and the microprocessor operating according to the computer program.

また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を、前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。 Also, by recording the program or the digital signal on the recording medium and transferring it, or by transferring the program or the digital signal via the network or the like, it can be implemented by another independent computer system. You can do it.

本発明は、製造設備の不調をより適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用でき、特に表面実装業界における実装機及び実装機を構成する複数のユニットにおける不調を適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for equipment diagnosis systems and equipment diagnosis methods for more appropriately diagnosing malfunctions in manufacturing equipment, and in particular, for properly diagnosing malfunctions in mounters and a plurality of units constituting mounters in the surface mounting industry. It can be used for an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method for

10、20、20A 設備診断システム
10A 設備診断装置
11 稼働情報取得部
12、22 不調診断部
13 出力部
13A、204 サーバ
13B、25A メールサーバ
14 フィードバック情報取得部
25 設備回収指示部
26 メンテナンス作業指示部
27 メンテナンス部
27A 自動メンテナンス装置
121 診断モデル
123 パターン比較部
124 レベル判定部
202 実装機
203 LNB
205 データベース
206、208 入力装置
207 データ収集装置
1211 正常挙動パターン
1212 正常相関パターン
1213 前処理部
10, 20, 20A equipment diagnosis system 10A equipment diagnosis device 11 operation information acquisition unit 12, 22 malfunction diagnosis unit 13 output unit 13A, 204 server 13B, 25A mail server 14 feedback information acquisition unit 25 equipment recovery instruction unit 26 maintenance work instruction unit 27 maintenance section 27A automatic maintenance device 121 diagnostic model 123 pattern comparison section 124 level determination section 202 mounter 203 LNB
205 database 206, 208 input device 207 data collection device 1211 normal behavior pattern 1212 normal correlation pattern 1213 preprocessing unit

Claims (13)

顧客の工場で稼働される複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、
前記顧客の工場に対して設備診断結果を提供する診断提供社の領域に配置され、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を、前記一の製造設備を製造するメーカーまたは前記一の製造設備の販売をする販社に指示する設備回収指示部と、を備える、
設備診断システム。
an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing facilities operated in a customer's factory;
a failure diagnosis unit located in the area of a diagnosis provider that provides facility diagnosis results to the customer's factory, and diagnosing a failure of at least one of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information; ,
an equipment recovery instruction unit that instructs a manufacturer that manufactures the one manufacturing equipment or a sales company that sells the one manufacturing equipment for the at least one manufacturing equipment diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
Equipment diagnostic system.
さらに、
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備える、
請求項1に記載の設備診断システム。
moreover,
A maintenance unit that performs maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 1.
さらに、
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備える、
請求項2に記載の設備診断システム。
moreover,
A maintenance work instruction unit that instructs the maintenance unit to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 2.
さらに、
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備える、
請求項1に記載の設備診断システム。
moreover,
further comprising a maintenance work instruction unit that instructs the user to perform maintenance on the at least one manufacturing facility that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 1.
前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える、
請求項2または3に記載の設備診断システム。
an output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit;
A feedback information acquisition unit that acquires feedback information for the diagnosis result,
The equipment diagnosis system according to claim 2 or 3 .
前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、an output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit;
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える、 A feedback information acquisition unit that acquires feedback information for the diagnosis result,
請求項4に記載の設備診断システム。 The facility diagnosis system according to claim 4.
前記フィードバック情報は、前記メンテナンス部による前記少なくとも一の製造設備のメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含む、
請求項5に記載の設備診断システム。
The feedback information includes at least one of information on the maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance department and information on the maintenance result by the confirmer,
The facility diagnosis system according to claim 5.
前記フィードバック情報は、前記不調診断部による不調の診断が正しいか否かに関する情報を含む、
請求項5~7のいずれか1項に記載の設備診断システム。
The feedback information includes information on whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.
The equipment diagnostic system according to any one of claims 5 to 7 .
前記不調診断部は、診断モデルを有し、
前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新される、
請求項5~のいずれか1項に記載の設備診断システム。
The malfunction diagnosis unit has a diagnosis model,
the diagnostic model is updated based on the feedback information;
The facility diagnosis system according to any one of claims 5-8 .
前記診断モデルは、前記複数の製造設備それぞれの稼働情報を含む稼働実績データを用いて学習されることで作成される、
請求項に記載の設備診断システム。
The diagnostic model is created by learning using operation record data including operation information of each of the plurality of manufacturing equipment,
The facility diagnosis system according to claim 9 .
前記製造設備は、表面実装装置もしくは前記表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含む、
請求項1~10のいずれか1項に記載の設備診断システム。
The manufacturing equipment includes a surface mount device or at least one element of a plurality of elements that constitute the surface mount device,
The facility diagnosis system according to any one of claims 1-10 .
前記診断モデルは、複数の診断モデルの1つであり、
前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられる、
請求項に記載の設備診断システム。
the diagnostic model is one of a plurality of diagnostic models;
wherein the plurality of diagnostic models are provided corresponding to a plurality of customers;
The facility diagnosis system according to claim 9 .
顧客の工場で稼働される複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得し、
取得した前記稼働情報に基づき、前記顧客の工場に対して設備診断結果を提供する診断提供社の領域に配置された不調診断部により前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断し、
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を前記一の製造設備を製造するメーカーまたは前記一の製造設備の販売をする販社に指示する、
設備診断方法。
Acquire the operation information of each of the multiple manufacturing facilities operated at the customer's factory,
Based on the obtained operation information, a malfunction diagnosis unit located in the area of a diagnosis provider that provides the customer's factory with the result of equipment diagnosis diagnoses a malfunction of at least one of the plurality of manufacturing equipment. diagnose and
instructing a manufacturer that manufactures the one manufacturing equipment or a sales company that sells the one manufacturing equipment for the at least one manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
Equipment diagnostic method.
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