JP7228780B2 - Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method - Google Patents
Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7228780B2 JP7228780B2 JP2018150277A JP2018150277A JP7228780B2 JP 7228780 B2 JP7228780 B2 JP 7228780B2 JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 7228780 B2 JP7228780 B2 JP 7228780B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- diagnosis
- maintenance
- equipment
- malfunction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、設備診断システム及び設備診断方法に関する。 The present invention relates to an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method.
特許文献1には、複数工場の実装機のフィーダを監視し、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えたら使用を禁止し、使用を禁止したフィーダをメンテナンスセンターで修理または点検することが示されている。
In
しかしながら、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えても、実装機が不調になっておらず、実装機の修理または点検(以下、メンテナンスと称する)が必ずしも必要でない場合がある。そして、不調になっておらず、メンテナンスが不要な実装機などの製造設備をメンテナンスすると、無駄な作業を行うだけでなく部品を無駄に消費することになり無駄なコスト(ロスコスト)を費やすことになってしまう。 However, even if a specific parameter such as the number of feeds or the number of feed failures exceeds the threshold, the mounter is not malfunctioning, and repair or inspection (hereinafter referred to as maintenance) of the mounter may not necessarily be necessary. . And maintenance of manufacturing equipment such as mounting machines that are not malfunctioning and do not require maintenance not only results in useless work, but also wastes parts, resulting in wasted costs (loss costs). turn into.
そこで、本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、製造設備の不調をより適切に診断できる設備診断システム及び設備診断方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method capable of more appropriately diagnosing malfunctions of manufacturing equipment.
上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, an equipment diagnosis system according to one aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing equipment; an output unit for diagnosing a malfunction of at least one manufacturing facility; an output unit for outputting a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit; and a feedback information acquisition unit for acquiring feedback information on the diagnosis result.
なお、これらの個々の具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体で実現されてもよく、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 Each of these specific aspects may be realized by an apparatus, method, integrated circuit, computer program, or recording medium, and may be realized by any combination of the apparatus, method, integrated circuit, computer program, and recording medium. may
本発明の設備診断システム等によれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 According to the equipment diagnosis system and the like of the present invention, it is possible to more appropriately diagnose malfunctions of manufacturing equipment.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, an equipment diagnosis system according to an aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing equipment; an output unit for diagnosing a malfunction of at least one manufacturing facility; an output unit for outputting a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit; and a feedback information acquisition unit for acquiring feedback information on the diagnosis result.
これによれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 According to this, malfunction of the manufacturing equipment can be diagnosed more appropriately.
また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備えるとしてもよい。 Further, a maintenance unit may be provided that performs maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit.
また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備えるとしてもよい。 Further, the apparatus may further include a maintenance work instructing section that instructs the maintenance section to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section.
また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備えるとしてもよい。 Further, the apparatus may further include a maintenance work instructing section that instructs the user to perform maintenance on the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis section.
また、前記フィードバック情報は、前記メンテナンス部による前記少なくとも一の製造設備のメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include at least one of information on the maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance department and information on the maintenance result by the confirmer.
また、前記フィードバック情報は、前記不調診断部による不調の診断が正しいか否かに関する情報を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include information regarding whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.
また、前記不調診断部は、診断モデルを有し、前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新されるとしてもよい。 Further, the malfunction diagnosis unit may have a diagnosis model, and the diagnosis model may be updated based on the feedback information.
また、前記診断モデルは、前記複数の製造設備それぞれの稼働情報を含む稼働実績データを用いて学習されることで作成されるとしてもよい。 Further, the diagnostic model may be created by learning using operation record data including operation information of each of the plurality of manufacturing equipment.
また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する設備回収指示部を備えるとしてもよい。 The apparatus may further include an equipment recovery instruction section that instructs a recovery person to recover the at least one manufacturing facility diagnosed by the malfunction diagnosis section as malfunctioning.
また、前記製造設備は、表面実装装置もしくは前記表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含むとしてもよい。 Further, the manufacturing equipment may include a surface mounting device or at least one element among a plurality of elements constituting the surface mounting device.
また、前記診断モデルは、複数の診断モデルの1つであり、前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられるとしてもよい。 Also, the diagnostic model may be one of a plurality of diagnostic models, and the plurality of diagnostic models may be provided corresponding to a plurality of customers.
なお、これらの全般的または具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD-ROMなどの記録媒体で実現されてもよく、装置、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 It should be noted that these general or specific aspects may be realized by an apparatus, method, integrated circuit, computer program, or recording medium such as a computer-readable CD-ROM. , may be implemented in any combination of a computer program and a recording medium.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、使用手順、通信手順等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、必ずしも厳密に図示したものではない。各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below is a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, usage procedures, communication procedures, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in independent claims representing the highest concept of the present invention will be described as optional constituent elements. Also, each figure is not necessarily strictly illustrated. In each figure, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted or simplified.
(実施の形態1)
以下では、図面を参照しながら実施の形態1に係る設備診断システムの説明を行う。
(Embodiment 1)
The equipment diagnosis system according to the first embodiment will be described below with reference to the drawings.
[設備診断システム10の構成]
図1は、実施の形態1における設備診断システム10の構成の一例を示す図である。本実施の形態における設備診断システム10は、製造設備の不調を診断できる。設備診断システム10は、図1に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14とを備える。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 10]
FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of an
[稼働情報取得部11]
稼働情報取得部11は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する。稼働情報取得部11は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、稼働情報取得部11は、製造設備の稼働情報(稼働データ)を定期的に収集すなわち取得する。
[Operation information acquisition unit 11]
The operation
ここで、製造設備は、実装設備であり、表面実装装置もしくは表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含む。なお、製造設備は、これらの場合に限らず、工場において実装基板、部品等を製造するための機器、装置等であり、稼働時に1以上のパラメータを示す稼働データを取得できるものであればよい。 Here, the manufacturing equipment is mounting equipment, and includes at least one element of a surface mounting device or a plurality of elements that constitute the surface mounting device. The manufacturing equipment is not limited to these cases, and may be equipment, devices, etc. for manufacturing mounted boards, parts, etc. in a factory, as long as it can acquire operation data indicating one or more parameters during operation. .
稼働情報は、一の実装設備における生産実績系特徴データであり、例えば補正量、吸着学習値、部品吸着イベント及びエラー発生イベントなどのログデータである。なお、稼働情報取得部11は、稼働情報を取得する際には、稼働情報すなわち生産実績系特徴データの各データを取得した日時(サンプリング日時)を合わせて取得または記憶する。補正量は、実装設備が電子部品をピックアップする際の吸着位置の補正量である。この補正量すなわち吸着補正量は、部品の認識結果毎に算出される。また、吸着学習値は、吸着ノズルでフィーダから部品をピックアップする際のオフセット量である。この吸着学習値は、これまでの複数回の認識結果から規定のオフセット値が学習されることで変更される。部品吸着回数は、それぞれのフィーダから部品が吸着された回数である。部品吸着回数は、部品吸着イベントのログデータから求められる。なお、部品吸着回数は、部品供給装置(フィーダ)毎に当該部品供給装置から部品が吸着された回数であり、例えば部品供給装置が製造されてからの累計の部品を吸着した回数でもよいし、任意の期間における部品を吸着した回数でもよい。部品吸着回数の起算日はこれらの例に限らず、用途に応じて定めればよい。エラー発生回数は、実装設備における吸着ノズルが部品吸着を失敗した回数である。エラー発生回数は、エラー発生イベントのログデータから求められる。このエラー発生回数の起算日も、部品吸着回数の起算日と同様、用途に応じて定めればよい。生産実績系特徴データは、以下では稼働データとも称する。
The operation information is production performance system feature data in one mounting facility, and is log data such as correction amount, pickup learning value, component pickup event, error occurrence event, and the like. When acquiring the operation information, the operation
なお、稼働情報には、一の実装設備における生産実績系特徴データに限らず、一の実装設備におけるプロファイル系特徴データをさらに含めてもよい。プロファイル系特徴データは、フィーダに部品(リール)を取り付けた日時である部品取付日時(タイムスタンプ)、その部品寸法、フィーダから供給される部品の部品ベンダー、実装設備のメンテナンス実施日時、実装設備における過去の故障個所、実装設備におけるスプロケットのオフセット及び実装設備におけるフィーダカバーの高さなどを含む。主観データ、部品ベンダーを除く生産実績系特徴データは、以下ではメンテナンス実績データとも称する。 It should be noted that the operation information is not limited to the production record system feature data for one mounting facility, and may further include profile system feature data for one mounting facility. The profile system feature data includes the date and time when the component (reel) is attached to the feeder (time stamp), the component dimensions, the component vendor of the component supplied from the feeder, the maintenance date and time of the mounting equipment, and the mounting equipment This includes past failure locations, sprocket offsets in mounting equipment, and feeder cover heights in mounting equipment. The production performance feature data, excluding subjective data and parts vendors, is hereinafter also referred to as maintenance performance data.
[不調診断部12]
不調診断部12は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。不調診断部12は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、不調診断部12は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。ここで、ユニットとは、実装設備を構成する例えばテープフィーダであってもよいし、それ以外のものとして認識カメラまたは実装ヘッドなどであってもよい。また、テープフィーダを構成するギアまたはモータなどの部品であってもよい。
[Malfunction diagnosis unit 12]
The
図2は、図1に示す不調診断部12の詳細構成の一例を示す図である。図3は、図2に示す診断モデル121の構成及び学習方法を示す図である。不調診断部12は、図2に示すように、診断モデル121と、パターン比較部123と、レベル判定部124とを備える。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the
<診断モデル121>
診断モデル121は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを学習することで作成される。診断モデル121は、フィードバック情報に基づき更新される。
<
The
本実施の形態では、診断モデル121は、モニタリング対象である複数の製造設備それぞれの稼働情報に含まれる特徴データから示される複数の実装設備それぞれを構成するユニットの挙動が正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。診断モデル121は、例えば図3に示すように正常挙動パターン1211と、正常相関パターン1212と、前処理部1213とで構成される。
In this embodiment, the
前処理部1213は、稼働情報取得部11が取得した稼働実績データなどの生産実績系特徴データを蓄積する処理を行う。これより少なくとも1日分または1週間分などの一定量が蓄積されたものを用いて正常挙動パターン1211を学習または追加学習(更新)させることができる。なお、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得した
部品吸着イベントのログデータから部品吸着回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。同様に、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得したエラー発生イベントのログデータからエラー発生回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。
The
正常挙動パターン1211は、少なくとも1日分または1週間分の生産実績系特徴データを用いて、ユニットの正常な挙動であればどのように生産実績系特徴データに変動があるかを示すパターンが統計的機械学習されることにより作成される。例えば、正常挙動パターン1211は、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンであってもよい。また、正常挙動パターン1211は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データに基づき、追加学習すなわち更新される。
The
主観データは、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報の妥当性をユーザなどが主観的に判定したものである。なお、主観データに基づき、正常挙動パターン1211を変えず、後述する閾値を変更するとしてもよい。これにより、当該ユニットのメンテナンスに関係ある人による主観データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。なお、ユニットごとのばらつきは、当該ユニットの使い方による差であり、同じような補正量、エラー発生回数または部品吸着回数を示していてもメンテナンスの要否が異なることを意味する。また、主観データには、メンテナンスの対象を目視で点検した結果を示す目視点検データが含まれていてもよい。
The subjective data is data subjectively determined by a user or the like as to whether or not the malfunction diagnosis by the
正常相関パターン1212は、生産実績系特徴データとプロファイル系特徴データとを用いて、部品ごと、オフセット毎といったものに切り分けた場合にユニットの正常な挙動であればどのような変動があるかを示すパターンである。正常相関パターン1212も、統計的機械学習されることにより作成され、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンである。また、正常相関パターン1212は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データとメンテナンス実績データに基づき、追加学習もしくは更新される。
The
メンテナンス実績データは、不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含む。メンテナンス結果に関する情報には、例えばメンテナンス実施日時、過去の故障個所、メンテナンス実施項目などが含まれ、メンテナンス実施項目には、例えばスプロケットのオフセット及びフィーダカバーの高さなどが含まれる。また、メンテナンス結果に関する情報として、ユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含めてもよい。これにより、メンテナンス実績データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となる不調なユニットをより精度よく推定することができる。なお、確認者は、一の製造設備を管理するユーザに限らず、サービスパーソンなどメンテナンスを行うサービス会社の人間であってもよい。
The maintenance performance data includes at least one of information regarding the result of maintenance of the unit diagnosed as malfunctioning by the
<パターン比較部123>
パターン比較部123は、作成された学習モデルである診断モデル121と、比較対象の製造設備の稼働情報に含まれる特徴データとを比較する。より具体的には、パターン比較部123は、比較対象のユニットの稼働情報に含まれる特徴データが正常挙動パターン1211及び正常相関パターン1212が示す正常範囲に含まれるか否かを比較する。パターン比較部123は、比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異を指標としてレベル判定部124に出力する。
<Pattern comparison unit 123>
The pattern comparison unit 123 compares the
<レベル判定部124>
レベル判定部124は、パターン比較部123が比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異が所定の閾値を超えているかどうかによっての不調レベルを推定する。レベル判定部124は、閾値を超えているか否かに応じて不調レベルが異常レベルまたは正常レベルであると判定する。なお、レベル判定部124は、閾値(第1閾値)を超えていない場合でも、第2閾値を超えているか否かに応じて異常発生のおそれがあるレベル(つまり異常猶予レベル)または正常レベルであると判定してもよい。
<Level determination unit 124>
If the feature data is not included in the normal range as a result of the comparison by the pattern comparison unit 123, the level determination unit 124 estimates the disorder level depending on whether the difference exceeds a predetermined threshold. The level determination unit 124 determines that the disorder level is the abnormal level or the normal level depending on whether or not the threshold value is exceeded. Note that even if the threshold (first threshold) is not exceeded, the level determination unit 124 determines whether the level at which an abnormality may occur (that is, the abnormal grace level) or the normal level, depending on whether the second threshold is exceeded. It may be determined that there is
[出力部13]
出力部13は、不調診断部12の診断結果を出力する。出力部13は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Output unit 13]
The
より具体的には、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を、一の製造設備を管理するユーザに送信する送信手段であってもよい。この場合、出力部13は、メール等で診断結果を送信するサーバであってもよい。また、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を表示するディスプレイのような表示手段であってもよい。
More specifically, the
[フィードバック情報取得部14]
フィードバック情報取得部14は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する。フィードバック情報取得部14は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Feedback information acquisition unit 14]
The feedback
ここで、フィードバック情報は、例えば不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、ユーザによるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含んでもよい。また、フィードバック情報は、さらに、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報など妥当性を主観的に判定したものを含んでもよい。
Here, the feedback information may include, for example, at least one of information regarding the maintenance result of the unit diagnosed as malfunctioning by the
不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果は、例えばメンテナンス実績データである。メンテナンス実績データは、上述したように、例えばユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含んでもよい。このように、メンテナンス実績データには、メンテナンス対象のユニットごとに対してメンテナンスが行われた結果を示す情報が含まれている。
The maintenance result of the unit diagnosed as malfunctioning by the
[設備診断システム10の動作]
以上のように構成される設備診断システム10の動作について以下説明する。
[Operation of Equipment Diagnosis System 10]
The operation of the
図4は、実施の形態1における設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flow chart showing the flow of operation of the
まず、設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する(S11)。
First, the
次に、設備診断システム10は、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する(S12)。本実施の形態では、設備診断システム10は、例えば、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、診断モデル121を用いて、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定する。
Next, the facility
次に、設備診断システム10は、ステップS11で診断した診断結果を出力する(S13)。例えば、設備診断システム10は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を一の製造設備を管理するユーザに送信する。
Next, the
次に、設備診断システム10は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する(S14)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積された場合、蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。以下、診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れについて説明する。
Next, the
図5は、実施の形態1における診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。図4と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
FIG. 5 is a flow chart showing the operation flow of the
すなわち、ステップS15において、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報が所定量超えたか否かを判定する(S15)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積されか否かを判定する。
That is, in step S15, the
次に、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報に基づき、診断モデル121を更新する(S16)。本実施の形態では、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。これにより、フィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによるユニットごとのばらつきを診断モデル121に反映させることができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。
Next, the facility
[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。取得したフィードバック情報を用いることで、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects, etc.]
As described above, the facility
ここで、本実施の形態の設備診断システム10は、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を定数として取り扱って学習されるなど複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。
Here, the
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、フィードバック情報を用いて使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどのフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を示すデータまたは値を用いて、予め作成された診断モデル121の定数として取り扱った箇所を代入するなどにより追加学習することで、製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。
Furthermore, the
(実施の形態2)
実施の形態1では、設備診断システムの最小構成に基づいて説明したが、これに限らない。不調と診断された製造設備のメンテナンスをさせるための構成をさらに含んでいてもよい。この場合を実施の形態2として説明する。なお、以下では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
(Embodiment 2)
Although
[設備診断システム20の構成]
図6は、実施の形態2における設備診断システム20の構成の一例を示す図である。なお、図1と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。設備診断システム20は、図6に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14と、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27とを備える。設備診断システム20は、実施の形態1における設備診断システム10と比較して、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27との構成が追加されている点と、不調診断部22の構成が異なる。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 20]
FIG. 6 is a diagram showing an example of the configuration of the
[不調診断部22]
不調診断部22は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。より具体的には、不調診断部22は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。
[Malfunction diagnosis unit 22]
The malfunction diagnosis unit 22 diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing equipment based on the operation information acquired by the operation
ここで、実施の形態2における不調診断部22は、実施の形態1における不調診断部12と比較して、用いる診断モデル121が異なる。すなわち、診断モデル121は、複数の顧客に対応して設けられる複数の診断モデルの1つである。より具体的には、診断モデル121は、まず、複数の顧客に共通に対応するように、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習された予め作成された共通な学習モデルである。そして、診断モデル121は、一の顧客に対応するように、当該一6の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習されることで更新された個別の学習モデルである。なお、この診断モデル121は、その後、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報に基づきさらに更新され、最適化された学習モデルとなる。
Here, the malfunction diagnosing section 22 according to the second embodiment differs from the
それ以外の構成は、実施の形態1における不調診断部12と同様のため説明は省略する。
Since the rest of the configuration is the same as that of the
[設備回収指示部25]
設備回収指示部25は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する。
[Equipment Recovery Instruction Unit 25]
The equipment
本実施の形態では、設備回収指示部25は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットを回収する回収者に指示する。ここで、回収者は、当該少なくとも一のユニットを販売する販社の担当者または当該販社から依頼されて回収する者である。販社は、当該少なくとも一の製造設備またはユニットのメーカであってもよいし、当該少なくとも一の製造設備またはユニットを販売する会社であってもよい。
In the present embodiment, the facility
[メンテナンス作業指示部26]
メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをメンテナンス部27に対して指示する。また、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示してもよい。
[Maintenance work instruction unit 26]
The maintenance
本実施の形態では、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示する。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがメンテナンス部27により実行される場合、メンテナンス部27に対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがユーザなどにより実行される場合、ユーザに対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。
In the present embodiment, the maintenance
[メンテナンス部27]
メンテナンス部27は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行する。
[Maintenance Department 27]
The
より具体的には、メンテナンス部27は、自動メンテナンス装置を制御し、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスを実行できる場合には、自動メンテナンス装置にメンテナンスを実行させる。ここで、自動メンテナンス装置は、当該少なくとも一の製造設備を構成するユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりする装置である。なお、自動メンテナンス装置は、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者などのユーザが行うとしてもよい。
More specifically, the
[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム20は、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。また、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects, etc.]
As described above, the
また、本実施の形態の設備診断システム20は、予め作成された診断モデル121を用いて、当該一の顧客に属するモニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。
In addition, the
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客に属する製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。
Furthermore, the
(実施例)
実施の形態2における設備診断システム20の具体的態様の一例として、表面実装業界における設備診断システム20Aについて、図7を用いて説明する。
(Example)
As a specific example of the
図7は、実施の形態2の実施例における設備診断システム20Aを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an
表面実装業界における設備診断システム20Aは、製造設備としての表面実装機を構成する複数のユニットの不調を診断するために構成されている。図7に示す設備診断システム20Aは、設備診断装置10Aと、サーバ13A、メールサーバ13Bとを備える。さらに、設備診断システム20Aは、図7に示すように、メールサーバ25Aと、自動メンテナンス装置27Aと、実装機202と、LNB203と、サーバ204と、データベース205と、入力装置206と、データ収集装置207と、入力装置208とを備えてもよい。これらの装置は、診断提供社201Aに属する領域、クラウド201B、販社201Cの属する領域、工場201Dの属する領域といった複数の領域のいずれかに物理的に配置されている。
The equipment
<診断提供社201A>
診断提供社201Aは、表面実装機を構成する複数のユニットについて不調を診断した結果を提供する会社などである。診断提供社201Aの属する領域には、設備診断装置10A、サーバ13A、及び、メールサーバ13Bが物理的に配置されている。
<
The
設備診断装置10Aは、例えば設備診断システム10を構成する構成要素をすべてを含む。本実施例では、設備診断装置10Aは、診断モデル121を用いて、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データから、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれを不調診断した結果をサーバ13Aに出力する。
10 A of equipment diagnostic apparatuses contain all the components which comprise the equipment
本実施例での診断モデル121は、一の顧客に対応するように、工場201Dに属する製造装置である実装機202の稼働情報を示す稼働実績データが学習されている。すなわち、診断モデル121は、実装機202を構成する複数のユニットが正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。そして、この診断モデル121は、実装機202を製造するメーカが推奨する基準としての稼働実績データを用いて学習されることで作成される。このため、設備診断装置10Aは、診断モデル121と、モニタリング対象の製造設備である実装機202の稼働実績データから得られる特徴データとを比較し、その差異が所定の閾値を超えているかを示す診断結果をサーバ13Aに出力する。
The
なお、その後、この診断モデル121は、工場201Dに属する実装機202の診断結果に対するフィードバック情報に基づき更新される。本実施例では、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がNGである旨が示されている場合、所定の閾値を変更する。一方、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がOKである旨が示されている場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。
After that, this
また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報がメンテナンス実績データである場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを含むメンテナンス実績データを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データ及びメンテナンス実績データであってもよい。
In addition, for example, when the feedback information for the diagnosis result of one unit is maintenance performance data, the
サーバ13Aは、設備診断装置10Aから出力された診断結果から、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。サーバ13Aは、診断結果において、不調と判定されたユニットを集約してリスト化するなどすることにより、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。
The server 13A creates a report, such as a malfunction candidate unit list, from the diagnostic results output from the equipment
メールサーバ13Bは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートをメールサーバ25Aに送信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザに不調候補のユニットを伝達することができる。
The
<クラウド201B>
クラウド201Bは、インターネットを介して様々な機器と連携する仮想化サーバである。クラウド201Bは、インターネット経由でデータベースなどのITリソースの利用をオンデマンドで提供する。
<
The
データベース205は、クラウド201Bにより管理されている。データベース205は、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データを蓄積している。また、データベース205は、実装機202についてのメンテナンス実績データも蓄積している。なお、データベース205は、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストに対する工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザの評価などのフィードバック情報を蓄積するとしてもよい。
<工場201D>
工場201Dは、製造設備を用いて電子部品等を製造する会社などである。工場201Dの属する領域には、メールサーバ25A、実装機202、LNB203、サーバ204、及び、入力装置206が物理的に配置されている。
<
The
実装機202は、製造設備の一例であり表面実装機である。実装機202は、複数の要素である複数のユニットから構成される。
The
ここで、図8~図10を用いて、実装機202の構成の一例について説明する。図8は、図7に示す実装機202の平面図である。
An example of the configuration of the
実装機202では、基台313の中央部に、電子部品(不図示)を実装する回路基板314を固定する基板固定部(コンベアレール)が設けられる。基台313には、基板固定部を挟んで左右対称に一対の部品実装ステージ315が設けられる。
In the
部品実装ステージ315は、電子部品を連続的に供給する複数列のテープフィーダ310を備え、多品種の電子部品を部品供給位置において吸着可能にする。部品実装ステージ315は、部品供給位置で電子部品を保持して、当該電子部品を回路基板314に装着する吸着ヘッド316を備える。
A
吸着ヘッド316は、XYロボット317に支持される。XYロボット317は、図8中のXY方向のそれぞれに移動可能となり、吸着ヘッド316を部品供給位置または回路基板314の上方に移動させる。XYロボット317は、X軸ビーム318を有し、このX軸ビーム318に吸着ヘッド316が、X方向へ移動可能に支持される。X軸ビーム318は、Y軸ビーム319に沿ってY方向へ移動可能とされる。
The
部品実装ステージ315と基板固定部との間には、ノズルチェンジ部320が設けられている。ノズルチェンジ部320には、ノズルホルダ221、部品認識部322、及び廃棄トレイ323が設けられる。
A
ノズルホルダ221は、吸着ヘッド316に装着させる各種電子部品用の部品吸着ノズル324を格納する。吸着ヘッド316は、このノズルチェンジ部320にて、部品吸着ノズル324の交換を行うことができる。部品認識部322は、ラインセンサ等からなる光学センサを備え、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品の姿勢(部品位置及び回転角度等)を認識する。廃棄トレイ323には、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品に種類の誤りまたは不具合があった場合、その電子部品が廃棄される。
The nozzle holder 221 stores
次に、テープフィーダ310の構成について説明する。
Next, the configuration of the
図9は、図8に示すテープフィーダ310の斜視図である。図10は、図8に示すテープフィーダ310の構成を示す側面図である。
FIG. 9 is a perspective view of
テープフィーダ310は、台車(不図示)に保持されており、オペレータが台車を操作することにより実装機202に対して着脱自在となっている。テープフィーダ310には、図9に示すテープリール325が装着されており、電子部品を等ピッチで収納した図10に示すテープ326が巻回されている。テープフィーダ310は、図10に示す外枠32の内部でテープ326の送り動作を行ってテープ326に等ピッチで収納された電子部品を供給口328にピッチ送りする機能を有している。
The
外枠327内の先端部にはテープ送り機構329が配設されている。テープ送り機構329は、テープ326の送り方向に等ピッチで形成された送り孔に係合するピンが外周に形成されたスプロケット332を備える。また、テープ送り機構329は、スプロケット332の回転駆動手段である駆動モータ333と、駆動モータ333の回転駆動をスプロケット332に伝達する伝達機構と、駆動モータ333の回転駆動を制御する制御手段であるフィーダ制御部335を備える。
A
駆動モータ333が電子部品の収納ピッチに対応して間歇回転するように制御されると、スプロケット332がインデックス回転を行い、テープリール325に巻回されたテープ326が後端部から外枠327に引き込まれて先端部にピッチ送りされる。これにより、テープ326に収納された電子部品がピックアップ位置である供給口328に順次供給される。
When the
供給口328は、外枠327の上部に装着されてテープ326の送りを案内するテープガイド337の一部に開口されて形成されている。テープガイド337の一部は、テープ326の表面から剥離されたカバーテープ338の折り返し部となっており、カバーテープ剥離機構39によりテープ326の表面からカバーテープ338を剥離する。これにより、電子部品が露出した状態で供給口328に供給され、供給口328の上方に位置合わせされた部品吸着ノズル324によりピックアップされる。
The
ギヤユニット340は、駆動ギヤ343と、第1伝達ギヤ345と、第2伝達ギヤ346と、第3伝達ギヤ347と、最終ギヤ342と、のギヤ列により構成されている。駆動ギヤ343は、駆動モータ333の出力軸に取り付けられる。駆動ギヤ343には、第1伝達ギヤ345が噛合する。第1伝達ギヤ345には第2伝達ギヤ346が同軸に固定され、この第2伝達ギヤ346は第3伝達ギヤ347と噛合する。第2伝達ギヤ346と噛合した第3伝達ギヤ347は、スプロケット332の回転軸に固定された最終ギヤ342とも噛合する。
The gear unit 340 is composed of a gear train of a
テープフィーダ310においては、テープ326に等ピッチで収納された電子部品が供給口328に順次供給される際、送り位置にばらつきが生じないようにピッチ送り毎のテープ326またはスプロケット332の停止位置が正確に調整されている必要がある。
In the
したがって、以上のように構成される実装機202において不調原因は、例えば以下のようになる。供給口328の汚れ、スプロケット332の先端部の摩耗及びガタ、駆動モータ333のへたり及び送り位置ズレ、並びに、テープフィーダ310のガタつき、送り位置ズレ、並びに、モータートルク劣化等々があげられる。
Therefore, in the
以下、図7に戻り説明を続ける。 Hereinafter, returning to FIG. 7, description will be continued.
LNB203は、Line Network BOXとも呼ばれ、実装機202が稼働しているときに得られるデータを収集する装置である。LNB203は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。LNB203は、実装機202の稼働データを収集して、サーバ204に送信する。
The
サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の稼働データを、データベース205に格納する。また、サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の診断結果に対するフィードバック情報としての主観データを、データベース205に格納する。
The
メールサーバ25Aは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートを受信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザは不調候補のユニットを受け取り、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認することができる。当該ユーザは、本当に不調であったことを確認した場合、販社201Cの担当者等に連絡し、不調であったことを確認したユニット(不調ユニット)を回収してもらう手配を行う。メンテナンス後には、当該ユニットは返却される。
The
入力装置206は、ユーザの入力により主観データが入力される装置である。入力装置206は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。 The input device 206 is a device into which subjective data is input by a user's input. The input device 206 is implemented by, for example, a computer including a processor (microprocessor), memory, communication interface, and the like.
ここで、主観データは、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認した結果を示し、不調候補のユニットの妥当性を主観的に判定したものである。本実施例では、主観データは、ユニットごとに入力される。
Here, the subjective data indicates the result of confirming whether the malfunction candidate unit is really malfunctioning in the
図11は、図7に示す主観データの一例を示す図である。 11 is a diagram showing an example of the subjective data shown in FIG. 7. FIG.
例えば、主観データは、図11に示すように、ユニットを一意に識別するユニットシリアル番号と、不調判定者及び判定日時と、不調成否判定結果と、現物状態とを示す情報を含んでいる。不調判定者及び判定日時は、不調候補ユニットリストにもとに、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物による不調判定を行った担当者名(ユーザ)及びその日時を示す。不調成否判定結果は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を確認した結果、不調候補と判定されていたことが正しかったか否かの結果を示す。 For example, as shown in FIG. 11, the subjective data includes information indicating the unit serial number that uniquely identifies the unit, the person who determined the malfunction, the date and time of the determination, the result of determining whether the malfunction was successful, and the physical condition. The malfunction judgment person and judgment date and time indicate the name of the person (user) in charge who made the malfunction judgment based on the actual unit indicated by the unit serial number, based on the malfunction candidate unit list, and the date and time. The malfunction success/failure determination result indicates whether or not it was correct that the unit identified by the unit serial number was determined to be a malfunction candidate as a result of checking the actual unit.
現物状態には、不調だった場合と不調でなかった場合とで異なる情報が含まれる。不調だった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)不調だった箇所、b)不調の現象、c)その他特記事項を示す情報が含まれる。一方、不調でなかった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)問題なかった、エラーがでるが使用可能である、または、精度に多少問題あるが使用可能といった所見、b)送り回数、c)メンテナンスカウンタ、d)エラー率を示す情報が含まれる。 The physical condition includes different information depending on whether the item is in bad condition or not. In the case of failure, the actual unit indicated by the unit serial number includes information indicating a) the location of the failure, b) the phenomenon of the failure, and c) other special notes. On the other hand, if there is no malfunction, the actual unit indicated by the unit serial number is a) Findings such as no problem, error occurred but can be used, or there is some accuracy problem but can be used, b ) number of feeds, c) maintenance counter, and d) error rate.
<販社201C>
販社201Cは、実装機202または実装機202を構成する複数のユニットを販売したりメンテナンスしたりする会社などである。販社201Cの属する領域には、自動メンテナンス装置27Aと、データ収集装置207と、入力装置208とが物理的に配置されている。
<
The
販社201Cの担当者は、連絡を受けて、不調ユニットを回収し、メンテナンス後にそのユニットを返却する。
The person in charge of the
自動メンテナンス装置27Aは、不調ユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりすることで不調ユニットのメンテナンスを行う。なお、自動メンテナンス装置27Aは、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者が行うとしてもよい。
The
データ収集装置207は、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータであるメンテナンス実績データを収集する装置である。データ収集装置207は、自動メンテナンス装置27Aから不調ユニットのメンテナンス実績データの一部または全部を収集できる場合には、当該一部または全部を収集してもよい。また、データ収集装置207は、不調ユニットのメンテナンスをメンテナンス担当者が行った場合には、メンテナンス担当者が入力装置208に入力したメンテナンス実績データを収集する。また、データ収集装置207は、収集したメンテナンス実績データを、データベース205に格納する。なお、データ収集装置207は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
The
入力装置208は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。入力装置208は、メンテナンス担当者などの入力によりメンテナンス実績が入力される装置である。入力装置208は、入力されたメンテナンス実績をメンテナンス実績データとしてデータ収集装置207に送信する。なお、入力装置208は、メンテナンス担当者など販社201Cの担当者により、主観データが入力されるとしてもよい。
The
ここで、メンテナンス実績データは、上述したように、メンテナンス対象のユニットごとに対するメンテナンスを行う際に入力されるデータであり、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータである。本実施例では、メンテナンス実績データも、ユニットごとに入力される。主観データは上述した通りであるので、ここでの説明は省略する。 As described above, the maintenance performance data is data that is input when maintenance is performed on each maintenance target unit, and is data related to maintenance performed on the malfunctioning unit. In this embodiment, maintenance record data is also input for each unit. Since the subjective data is as described above, the description here is omitted.
図12は、図7に示すメンテナンス実績データの一例を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing an example of the maintenance record data shown in FIG. 7. As shown in FIG.
例えば、メンテナンス実績データは、図12に示すように、ユニットシリアル番号と、受入日時と、メンテナンス担当者及び実施日時と、メンテナンス前状態と、メンテナンス実施項目と、自動メンテナンス装置の出力結果と、出荷日時と、実装機番号とを示す情報を含んでいる。 For example, as shown in FIG. 12, the maintenance performance data includes the unit serial number, date and time of receipt, maintenance person and date and time, pre-maintenance status, maintenance execution items, output results of the automatic maintenance device, and shipping data. It contains information indicating the date and time and the mounter number.
ユニットシリアル番号は、不調ユニットを一意に識別する識別番号を示す。受入日時は、不調ユニットとしてユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を受け入れた日時を示す。メンテナンス担当者及び実施日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットのメンテナンスを実施した担当者名及びその日時を示す。メンテナンス前状態は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物のメンテナンスを実施する前(受け入れ時)の状態を示す。メンテナンス実施項目は、メンテナンスを実施した項目を示し、例えば点検した項目及び調整した項目を示す。自動メンテナンス装置の出力結果は、自動メンテナンス装置27Aによるメンテナンス実施項目を示す。出荷日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットがユーザに返却するための出荷された日時を示す。実装機番号は、不調ユニットを構成していた実装機202を一意に識別するシリアル番号である。
The unit serial number indicates an identification number that uniquely identifies the malfunctioning unit. The reception date and time indicates the date and time when the actual unit indicated by the unit serial number was received as the malfunctioning unit. The name of the person in charge of maintenance and the date and time of maintenance of the unit indicated by the unit serial number are shown. The pre-maintenance state indicates the state of the actual unit indicated by the unit serial number before maintenance is performed (at the time of acceptance). A maintenance execution item indicates an item on which maintenance has been performed, for example, an inspected item and an adjusted item. The output result of the automatic maintenance device indicates maintenance execution items by the
以上の実施例によれば、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働情報に基づき、工場201Dに属に属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの不調を診断することができる。また、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞればらつきを考慮することができる。これにより、実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。
According to the above embodiment, it is possible to diagnose malfunctions of each of the plurality of units constituting the mounting
なお、本実施例の設備診断装置10Aは、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の実装機202の稼働情報から実装機202を構成する複数のユニットの不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットに共通な学習モデルに該当する。
The
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数のユニットそれぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要なユニットの不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットごとに最適化された学習モデルに該当する。
Furthermore, the
以上のように、設備診断システム20Aでは、1)顧客の装置である実装機202(構成する複数のユニット)の稼働データが収集され、2)収集された稼働データからAIすなわち設備診断装置10Aが顧客の装置の不調を診断し、3)診断結果を顧客に送信する。また、設備診断システム20Aでは、4)顧客により、送信された診断結果が確認され、主観データとしてのフィードバック情報が入力されると、5)主観データとしてのフィードバック情報が収集され、AIの教師データとして利用される。また、設備診断システム20Aでは、6)不調と診断された実装機202を構成する複数のユニットの少なくとも一が販社201C等により回収され、手動または自動でメンテナンスが実施される。そして、7)手動または自動でのメンテナンスの実施結果であるメンテナンス実績データが収集され、AIの教師データとして利用される。このような1)~7)のデータの流れを顧客ごとに実施することで、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。
As described above, in the
(他の実施態様の可能性)
以上、実施の形態において本発明の設備診断システムについて説明したが、各処理が実施される主体または装置に関しては特に限定しない。ローカルに配置された特定の装置内に組み込まれたプロセッサなど(以下に説明)によって処理されてもよい。またローカルの装置と異なる場所に配置されているクラウドサーバなどによって処理されてもよい。また、実施の形態において診断モデル121は、統計的機械学習されるとして説明したが、それに限らない。深層学習など統計的機械学習以外の学習方法を用いて診断モデル121を学習させてもよい。
(Possibility of other embodiments)
Although the equipment diagnosis system of the present invention has been described above in the embodiments, there are no particular restrictions on the subject or device that executes each process. It may also be processed by a processor (discussed below) or the like embedded within a locally located specific device. It may also be processed by a cloud server or the like located at a location different from the local device. Moreover, although the
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the constituent elements described in this specification or omitting some of the constituent elements may be an embodiment of the present invention. The present invention also includes modifications obtained by making various modifications to the above-described embodiment within the scope of the gist of the present invention, that is, the meaning of the words described in the claims, which a person skilled in the art can think of. be
また、本発明は、さらに、以下のような場合も含まれる。 Moreover, the present invention further includes the following cases.
(1)上記の装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (1) The above device is specifically a computer system comprising a microprocessor, ROM, RAM, hard disk unit, display unit, keyboard, mouse and the like. A computer program is stored in the RAM or hard disk unit. Each device achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program. Here, the computer program is constructed by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to the computer in order to achieve a predetermined function.
(2)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 (2) A part or all of the components constituting the above device may be configured from one system LSI (Large Scale Integration). A system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating multiple components on a single chip. Specifically, it is a computer system that includes a microprocessor, ROM, RAM, etc. . A computer program is stored in the RAM. The system LSI achieves its functions by the microprocessor operating according to the computer program.
(3)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムに従って動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。 (3) A part or all of the constituent elements constituting the above devices may be composed of a detachable IC card or a single module. The IC card or module is a computer system composed of a microprocessor, ROM, RAM and the like. The IC card or the module may include the super multifunctional LSI. The IC card or the module achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program. This IC card or this module may be tamper resistant.
(4)また、本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。 (4) Further, the present invention may be the method shown above. Moreover, it may be a computer program for realizing these methods by a computer, or it may be a digital signal composed of the computer program.
(5)また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータで読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD-ROM、MO、DVD、DVD-ROM、DVD-RAM、BD(Blu-ray(登録商標) Disc)、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。 (5) The present invention also provides a computer-readable recording medium for the computer program or the digital signal, such as a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD ( Blu-ray (registered trademark) Disc), semiconductor memory, or the like. Moreover, it may be the digital signal recorded on these recording media.
また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。 Further, according to the present invention, the computer program or the digital signal may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, data broadcasting, or the like.
また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。 The present invention may also be a computer system comprising a microprocessor and memory, the memory storing the computer program, and the microprocessor operating according to the computer program.
また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を、前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。 Also, by recording the program or the digital signal on the recording medium and transferring it, or by transferring the program or the digital signal via the network or the like, it can be implemented by another independent computer system. You can do it.
本発明は、製造設備の不調をより適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用でき、特に表面実装業界における実装機及び実装機を構成する複数のユニットにおける不調を適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for equipment diagnosis systems and equipment diagnosis methods for more appropriately diagnosing malfunctions in manufacturing equipment, and in particular, for properly diagnosing malfunctions in mounters and a plurality of units constituting mounters in the surface mounting industry. It can be used for an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method for
10、20、20A 設備診断システム
10A 設備診断装置
11 稼働情報取得部
12、22 不調診断部
13 出力部
13A、204 サーバ
13B、25A メールサーバ
14 フィードバック情報取得部
25 設備回収指示部
26 メンテナンス作業指示部
27 メンテナンス部
27A 自動メンテナンス装置
121 診断モデル
123 パターン比較部
124 レベル判定部
202 実装機
203 LNB
205 データベース
206、208 入力装置
207 データ収集装置
1211 正常挙動パターン
1212 正常相関パターン
1213 前処理部
10, 20, 20A
205
Claims (13)
前記顧客の工場に対して設備診断結果を提供する診断提供社の領域に配置され、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を、前記一の製造設備を製造するメーカーまたは前記一の製造設備の販売をする販社に指示する設備回収指示部と、を備える、
設備診断システム。 an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing facilities operated in a customer's factory;
a failure diagnosis unit located in the area of a diagnosis provider that provides facility diagnosis results to the customer's factory, and diagnosing a failure of at least one of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information; ,
an equipment recovery instruction unit that instructs a manufacturer that manufactures the one manufacturing equipment or a sales company that sells the one manufacturing equipment for the at least one manufacturing equipment diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
Equipment diagnostic system.
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備える、
請求項1に記載の設備診断システム。 moreover,
A maintenance unit that performs maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 1.
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備える、
請求項2に記載の設備診断システム。 moreover,
A maintenance work instruction unit that instructs the maintenance unit to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 2.
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備える、
請求項1に記載の設備診断システム。 moreover,
further comprising a maintenance work instruction unit that instructs the user to perform maintenance on the at least one manufacturing facility that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
The facility diagnosis system according to claim 1.
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える、
請求項2または3に記載の設備診断システム。 an output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit;
A feedback information acquisition unit that acquires feedback information for the diagnosis result,
The equipment diagnosis system according to claim 2 or 3 .
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える、 A feedback information acquisition unit that acquires feedback information for the diagnosis result,
請求項4に記載の設備診断システム。 The facility diagnosis system according to claim 4.
請求項5に記載の設備診断システム。 The feedback information includes at least one of information on the maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance department and information on the maintenance result by the confirmer,
The facility diagnosis system according to claim 5.
請求項5~7のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The feedback information includes information on whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.
The equipment diagnostic system according to any one of claims 5 to 7 .
前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新される、
請求項5~8のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The malfunction diagnosis unit has a diagnosis model,
the diagnostic model is updated based on the feedback information;
The facility diagnosis system according to any one of claims 5-8 .
請求項9に記載の設備診断システム。 The diagnostic model is created by learning using operation record data including operation information of each of the plurality of manufacturing equipment,
The facility diagnosis system according to claim 9 .
請求項1~10のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The manufacturing equipment includes a surface mount device or at least one element of a plurality of elements that constitute the surface mount device,
The facility diagnosis system according to any one of claims 1-10 .
前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられる、
請求項9に記載の設備診断システム。 the diagnostic model is one of a plurality of diagnostic models;
wherein the plurality of diagnostic models are provided corresponding to a plurality of customers;
The facility diagnosis system according to claim 9 .
取得した前記稼働情報に基づき、前記顧客の工場に対して設備診断結果を提供する診断提供社の領域に配置された不調診断部により前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断し、
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を前記一の製造設備を製造するメーカーまたは前記一の製造設備の販売をする販社に指示する、
設備診断方法。
Acquire the operation information of each of the multiple manufacturing facilities operated at the customer's factory,
Based on the obtained operation information, a malfunction diagnosis unit located in the area of a diagnosis provider that provides the customer's factory with the result of equipment diagnosis diagnoses a malfunction of at least one of the plurality of manufacturing equipment. diagnose and
instructing a manufacturer that manufactures the one manufacturing equipment or a sales company that sells the one manufacturing equipment for the at least one manufacturing equipment that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit;
Equipment diagnostic method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018150277A JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018150277A JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020027329A JP2020027329A (en) | 2020-02-20 |
| JP7228780B2 true JP7228780B2 (en) | 2023-02-27 |
Family
ID=69620052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018150277A Active JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7228780B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230360005A1 (en) * | 2020-09-29 | 2023-11-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd. | Work device analysis system and work device analysis method, and data collection device |
| JP2023066626A (en) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Diagnostic system and diagnostic method |
| JP2023156096A (en) * | 2022-04-12 | 2023-10-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Mounted board manufacturing system and mounted board manufacturing method |
| JP2025008176A (en) * | 2023-07-04 | 2025-01-20 | カナデビア株式会社 | Information processing device, information processing system, model determination method, and model determination program |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304211A (en) | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nkk Corp | Plant operation support method and program therefor |
| JP2005219717A (en) | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Abnormality diagnosis device for vehicle and in-vehicle equipment |
| JP2017138789A (en) | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 横河電機株式会社 | Equipment diagnostic device, equipment diagnostic method and equipment diagnostic program |
| JP2017212460A (en) | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, and method for identifying defect location of component mounting system |
| WO2018127956A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 株式会社Fuji | System for managing component mounting line |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633208U (en) * | 1992-09-26 | 1994-04-28 | 三菱農機株式会社 | Failure diagnosis device for automatic control device |
| JP5808605B2 (en) * | 2011-08-17 | 2015-11-10 | 株式会社日立製作所 | Abnormality detection / diagnosis method and abnormality detection / diagnosis system |
-
2018
- 2018-08-09 JP JP2018150277A patent/JP7228780B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304211A (en) | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nkk Corp | Plant operation support method and program therefor |
| JP2005219717A (en) | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Abnormality diagnosis device for vehicle and in-vehicle equipment |
| JP2017138789A (en) | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 横河電機株式会社 | Equipment diagnostic device, equipment diagnostic method and equipment diagnostic program |
| WO2018127956A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 株式会社Fuji | System for managing component mounting line |
| JP2017212460A (en) | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, and method for identifying defect location of component mounting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020027329A (en) | 2020-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7228780B2 (en) | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method | |
| JP6840226B2 (en) | Maintenance management device | |
| US7440812B2 (en) | Component mounting apparatus, service providing device and servicing method | |
| JP4839314B2 (en) | Pick and place machine with improved component pick-up inspection | |
| JP6812660B2 (en) | Production line management equipment | |
| JPWO2015114828A1 (en) | Substrate production monitoring apparatus and substrate production monitoring method | |
| CN116784009A (en) | Management system, management device, management method and program | |
| KR20060123214A (en) | Pickup placement unit with improved setup and operating process | |
| JP7176109B2 (en) | Component mounting management device, component mounting management method, component mounting management program, recording medium | |
| JP7100213B2 (en) | Maintenance equipment | |
| JP7104254B2 (en) | Maintenance management device | |
| JP7068759B2 (en) | Maintenance equipment | |
| CN1670743B (en) | Method for yield improvement of manufactured products | |
| JP2004015040A (en) | Taped electronic component feeding device having maintenance time reporting function and electronic component mounting device using the same device, maintenance time reporting method for electronic component feeding device | |
| WO2023012981A1 (en) | Component mounting system | |
| JP4690205B2 (en) | Mounting system | |
| JP4370481B2 (en) | Support device for taped electronic component feeder for maintenance | |
| JP7197742B2 (en) | Maintenance device | |
| JP7620890B2 (en) | Working device analysis system, working device analysis method, and data collection device | |
| WO2024228279A1 (en) | Production management device, substrate processing device, production management method, and program | |
| JP7509912B2 (en) | Prediction device, mounting device, mounting system, and prediction method | |
| JP7245982B2 (en) | Equipment element maintenance analysis system and equipment element maintenance analysis method | |
| JP7122508B2 (en) | Equipment element maintenance analysis system and equipment element maintenance analysis method | |
| JP2025171236A (en) | Data management system, data management device, data management method, and program | |
| KR100861802B1 (en) | Defect Management System by Manufacturing History |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220419 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230201 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7228780 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |