JP7260841B2 - 無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法および無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型 - Google Patents
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Description
本願は、2021年3月31日に、日本に出願された特願2021-061846号、および2021年6月15日、日本に出願された特願2021号-099782号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
0.96<(Ei/Eave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(5)
但し、式(5)において、i=0,45,90であり、D0は前記珪素鋼板の圧延方向に対する金型の径、D45は圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96<(ri/rave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(6)
但し、式(6)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向の金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96<(ni/nave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(7)
但し、式(7)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向の金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96≦(YRi/YRave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(8)
但し、式(8)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向の金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向の金型に対応する径である。
C :0.0010~0.0040%、
Si:2.5~4.5%、
Al:0.2~2.5%、
Mn:0.1~3.5%、
P :0%超、0.10%以下、
S :0~0.0030%、
N :0~0.0030%、
Ti:0~0.0030%、
Mo:0.0010~0.10%、
Cr:0~0.10%、
B :0~0.0010%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Sn:0~0.20%、
Sb:0~0.20%、
Ca:0~0.0050%、
La:0~0.0050%、
Ce:0~0.0050%、
O :0~0.10%、
V :0~0.10%、
W :0~0.10%、
Zr:0~0.10%、
Nb:0~0.10%、
Mg:0~0.10%、
Bi:0~0.10%、
Nd:0~0.10%、および
Y :0~0.10%
を含有し、残部がFeおよび不純物からなるものであってよい。
0.96<(Ei/Eave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(5)
但し、式(5)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96<(ri/rave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(6)
但し、式(6)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96<(ni/nave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(7)
但し、式(7)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
0.96≦(YRi/YRave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(8)
但し、式(8)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。
C :0.0010~0.0040%、
Si:2.5~4.5%、
Al:0.2~2.5%、
Mn:0.1~3.5%、
P :0%超、0.10%以下、
S :0~0.0030%、
N :0~0.0030%、
Ti:0~0.0030%、
Mo:0.0010~0.10%、
Cr:0~0.10%、
B :0~0.0010%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Sn:0~0.20%、
Sb:0~0.20%、
Ca:0~0.0050%、
La:0~0.0050%、
Ce:0~0.0050%、
O :0~0.10%、
V :0~0.10%、
W :0~0.10%、
Zr:0~0.10%、
Nb:0~0.10%、
Mg:0~0.10%、
Bi:0~0.10%、
Nd:0~0.10%、および
Y :0~0.10%
を含有し、残部がFeおよび不純物からなるものであってよい。
無方向性電磁鋼板の一般的な製造工程は、製銑、製鋼、熱間圧延、冷間圧延の各工程を含み、これらの工程が順に行われた後、焼鈍により圧延時の歪みが取り除かれる。焼鈍を行うことで、加工歪みが入った結晶組織は回復または再結晶(一次再結晶)し、歪みが解放される。また、焼鈍により結晶粒が成長する。なお、冷間圧延の前に焼鈍を行うこともある。また、冷間圧延を複数回に分けて、焼鈍、冷間圧延を繰り返すこともある。
なお、従来から、無方向性電磁鋼板の各機械特性のうち引張強さ(TS)の等方性を高めることで、打ち抜き後のステータコアの真円度を高める技術は知られていた。しかし、引張強さの等方性を高めても、ヤング率などの他の機械特性の等方性が追従して高まるわけではないため、コア焼鈍後のステータコア内径の真円度の低下を防止する点で改善の余地があった。さらに、打ち抜かれる鋼板のヤング率を含むすべての機械特性の等方性を高めた無方向性電磁鋼板を製造するには、非常に複雑な工程を要するため、製造コストが過度に高まってしまう。また、磁気特性を向上させるために、無方向性電磁鋼板の集合組織を{111}が多い組織から、{100}および/または{110}が多い組織にすると、ヤング率などの機械特性の異方性が拡大する。したがって、打ち抜き後のステータコアの真円度をさらに高めるために、打ち抜かれる無方向性電磁鋼板に機械特性の異方性が備わっていることを前提とした打ち抜き方法および使用する金型の改良が望まれていた。本実施形態では、このような背景からなされたものであって、打抜かれる無方向性電磁鋼板の機械特性の異方性に応じて、ステータコアの打抜き方法および打抜き用金型の寸法を決定するものである。
以下に例を示す。
但し、i=0,45,90である。
但し、i=0,45,90である。
但し、i=0,45,90である。
但し、i=0,45,90である。
0.8100≦(E0+E90)/(2×E45)≦1.0000 ・・・(1)
尚、ヤング率が(1)式を満足する鋼板は、鋼成分、圧延、焼鈍条件を適切に制御することで製造することができる。
1.0000≦(r0+r90)/(2×r45)≦1.3100 ・・・(2)
尚、r値が(2)式を満足する鋼板は、鋼成分、圧延、焼鈍条件を適切に制御することで製造することができる。
0.8100≦(n0+n90)/(2×n45)≦1.0000 ・・・(3)
尚、n値が(3)式を満足する鋼板は、鋼成分、圧延、焼鈍条件を適切に制御することで製造することができる。
0.8300≦(YR0+YR90)/(2×YR45)≦1.0300 ・・・(4)
尚、降伏比が(4)式を満足する鋼板は、鋼成分、圧延、焼鈍条件を適切に制御することで製造することができる。
以下に各特性値の概要を説明する。
引張試験では、JIS Z 2241(2011)に準拠する短冊形の引張り試験片の両端に力を加えて引張り、荷重を増やしていったときの荷重の大きさと試験片の形状変化を測定する。
但し、εw=ln(w/W)、εt=ln(t/T)。
w/Wは板幅方向の歪みであり、t/Tは板厚方向の歪みである。
降伏比=Py/P ・・・(12)
σ=Cε n ・・・(13)
σ=(1+εN)σN ・・・(14)
ε=ln(1+εN) ・・・(15)
先ず、無方向性電磁鋼板110が円柱状の雄型100によって打ち抜かれる。このとき打ち抜かれた円形部分はロータコアとなる。次に、ティース23となる部位の間を打ち抜く雄型102によってティース23となる部位の間が打ち抜かれる。次に、ステータコア21の外径に相当する部分を打ち抜く円柱状の金型104によって外径が打ち抜かれる。雄型100の外径Dmはステータコア21の内径Dに相当する。雄型100の外径Dmが、上述した式(5)~(8)のDiを満たすように雄型100および雌型110が構成される。また、雄型104の外径が、上述した式(5)~(8)のDiを満たすように、雄型100および雌型110が構成される。なお、本実施形態に係る無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型は、雄型100,104と、雄型100,104に対応する雌型を含む。雄型100,104の外径は、打ち抜き加工に必要な所定のクリアランスの分だけ雄型100,104に対応する雌型の内径より小さくてもよい。
Si:2.5~4.5%、
Al:0.2~2.5%、
Mn:0.1~3.5%、
P :0%超、0.10%以下、
S :0~0.0030%、
N :0~0.0030%、
Ti:0~0.0030%、
Mo:0.0010~0.10%、
Cr:0~0.10%、
B :0~0.0010%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Sn:0~0.20%、
Sb:0~0.20%、
Ca:0~0.0050%、
La:0~0.0050%、
Ce:0~0.0050%、
O :0~0.10%、
V :0~0.10%、
W :0~0.10%、
Zr:0~0.10%、
Nb:0~0.10%、
Mg:0~0.10%、
Bi:0~0.10%、
Nd:0~0.10%、
Y :0~0.10%。
また、本実施形態では無方向性電磁鋼板に円形を有する孔を打ち抜く場合を例示したが、本実施形態は円形以外の形状を有する孔を打ち抜く場合にも適用可能である。
なお、表1~表6中の下線は、本発明の範囲もしくは好ましい範囲から外れた条件であること、金型の条件が好ましくないこと、または特性値が好ましくないことを示している。
質量%で、Si:3.0%、Al:0.5%、Mn:0.2%、C:0.0020%を含有し、残部がFe及び不純物からなる板厚3mmの熱延板を作製し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し、熱延焼鈍板を得た。熱延焼鈍板を、板厚0.4mm~2.0mmとなるよう冷間圧延し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し(中間焼鈍)、再度、冷間圧延して板厚0.2mmの冷延板を得た。冷延板は750℃で30秒の焼鈍(仕上げ焼鈍)を施して、表1に示す機械的特性(ヤング率)を有する無方向性電磁鋼板(No.A1~No.A17(素材1A~1Q))を得た。
得られた無方向性電磁鋼板(素材1A~1Q)を、表2に示す金型で打ち抜いた後、750℃で2時間のコア焼鈍を施した。その結果、式(1)を満たす1A~1Hの素材を用いたNo.A1~No.A8では、式(5)を満たす1R~1Zのいずれかの金型で打ち抜くと上述した評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られた。一方、1A~1H以外の素材(1J~1Q)を用いたNo.A9~A15では、使用した金型がいずれも式(5)を満たさない金型であったため、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、式(1)を満たさない素材1Jを用いたNo.A17では、式(5)を満たす金型で打ち抜いても真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、No.A16は、式(1)を満たす素材1Aを用いているものの、金型が式(5)を満足しなかったため真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。なお、打ち抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径Dは直径120mmとした。ここで、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法とは、打ち抜き後であってコア焼鈍後の直径の最大値-最小値の値が平均径(狙い径)の0.20%以下を満たすことであり、狙い径が120mmの場合、打ち抜き後であってコア焼鈍後の径が120mm±0.12mmの範囲に収まることである。
質量%で、Si:3.0%、Al:0.5%、Mn:0.2%、C:0.0020%を含有し、残部がFe及び不純物からなる板厚3mmの熱延板を作製し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し、熱延焼鈍板を得た。熱延焼鈍板を、板厚0.4mm~2.0mmとなるよう冷間圧延し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し(中間焼鈍)、再度、冷間圧延して板厚0.2mmの冷延板を得た。冷延板は750℃で30秒の焼鈍(仕上げ焼鈍)を施して、表3に示す機械的特性(r値)を有する無方向性電磁鋼板(No.B1~No.B17(素材2A~2Q))を得た。
得られた無方向性電磁鋼板(素材2A~2Q)を、表4に示す金型で打ち抜いた後、750℃で2時間のコア焼鈍を施した。その結果、式(2)を満たす2A~2Hの素材を用いたNo.B1~No.B8では、式(6)を満たす2R~2Zのいずれかの金型で打ち抜くと上述した評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られた。一方、2A~2H以外の素材(2J~2Q)を用いたNo.B9~B15では、使用した金型がいずれも式(6)を満たさない金型であったため、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、式(2)を満たさない素材2Nを用いたNo.A17では、式(6)を満たす金型で打ち抜いても真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、No.B16は、式(1)を満たす素材2Aを用いているものの、金型が式(6)を満足しなかったため真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。なお、打ち抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径Dは直径120mmとした。ここで、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法とは、打ち抜き後であってコア焼鈍後の直径の最大値-最小値の値が平均径(狙い径)の0.20%以下を満たすことであり、狙い径が120mmの場合、打ち抜き後であってコア焼鈍後の径が120mm±0.12mmの範囲に収まることである。
質量%で、Si:3.0%、Al:0.5%、Mn:0.2%、C:0.0020%を含有し、残部がFe及び不純物からなる板厚3mmの熱延板を作製し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し、熱延焼鈍板を得た。熱延焼鈍板を、板厚0.4mm~2.0mmとなるよう冷間圧延し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し(中間焼鈍)、再度、冷間圧延して板厚0.2mmの冷延板を得た。冷延板は750℃で30秒の焼鈍(仕上げ焼鈍)を施して、表5に示す機械的特性(n値)を有する無方向性電磁鋼板(No.C1~No.C17(素材3A~3Q))を得た。
得られた無方向性電磁鋼板(素材3A~3Q)を、表6に示す金型で打ち抜いた後、750℃で2時間のコア焼鈍を施した。その結果、式(3)を満たす3A~3Hの素材を用いたNo.C1~No.C8では、式(7)を満たす3R~3Zのいずれかの金型で打ち抜くと上述した評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られた。一方、3A~3H以外の素材(3J~3Q)を用いたNo.C9~C15では、使用した金型がいずれも式(7)を満たさない金型であったため、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、式(3)を満たさない素材3Jを用いたNo.C17では、式(7)を満たす金型で打ち抜いても真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、No.C16は、式(3)を満たす素材3Aを用いているものの、金型が式(7)を満足しなかったため真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。なお、打ち抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径Dは直径120mmとした。ここで、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法とは、打ち抜き後であってコア焼鈍後の直径の最大値-最小値の値が平均径(狙い径)の0.20%以下を満たすことであり、狙い径が120mmの場合、打ち抜き後であってコア焼鈍後の径が120mm±0.12mmの範囲に収まることである。
質量%で、Si:3.0%、Al:0.5%、Mn:0.2%、C:0.0020%を含有し、残部がFe及び不純物からなる板厚3mmの熱延板を作製し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し、熱延焼鈍板を得た。熱延焼鈍板を、板厚0.4mm~2.0mmとなるよう冷間圧延し、800℃~1100℃で1分~10分焼鈍し(中間焼鈍)、再度、冷間圧延して板厚0.2mmの冷延板を得た。冷延板は750℃で30秒の焼鈍(仕上げ焼鈍)を施して、表7に示す機械的特性(降伏比)を有する無方向性電磁鋼板(No.D1~No.D17(素材4A~4Q))を得た。
得られた無方向性電磁鋼板(素材4A~4Q)を、表8に示す金型で打ち抜いた後、750℃で2時間のコア焼鈍を施した。その結果、式(4)を満たす4A~4Hの素材を用いたNo.D1~No.D8では、式(8)を満たす4R~4Zのいずれかの金型で打ち抜くと上述した評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られた。一方、4A~4H以外の素材(4J~4Q)を用いたNo.D9~D15では、使用した金型がいずれも式(8)を満たさない金型であったため、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、式(4)を満たさない素材4Jを用いたNo.D17では式(8)を満たす金型で打ち抜いても真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。また、No.D16は、式(4)を満たす素材4Eを用いているものの、金型が式(8)を満足しなかったため真円度が低下し、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法が得られなかった。なお、打ち抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径Dは直径120mmとした。ここで、評価基準を満たす高い真円度の所定の寸法とは、打ち抜き後であってコア焼鈍後の直径の最大値-最小値の値が平均径(狙い径)の0.20%以下を満たすことであり、狙い径が120mmの場合、打ち抜き後であってコア焼鈍後の径が120mm±0.12mmの範囲に収まることである。
22 コアバック
23 ティース
30 ロータコア
31 ロータ鉄心
32 磁石
50 ケース
60 シャフト
100,102,104 雄型
110 無方向性電磁鋼板
Claims (12)
- 母材として珪素鋼板を備える無方向性電磁鋼板を、略円柱形の金型を用いて打ち抜く方法であって、
前記珪素鋼板の化学組成が、質量%で、C:0.0010~0.0040%、Si:2.5~4.5%を含有し、
前記珪素鋼板は、圧延方向、圧延直角方向、圧延方向から45度の方向それぞれの方向に応じた機械的特性を有し、
前記機械的特性は、ヤング率、r値、n値、降伏比の少なくとも1以上であり、
前記機械的特性は異方性を有し、
前記珪素鋼板の前記機械的特性値に基づいて、前記金型の前記圧延方向、前記圧延直角方向、前記圧延方向から45度の方向それぞれの方向の径を決めて、前記珪素鋼板を打ち抜く、無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のヤング率をE0、前記圧延直角方向のヤング率をE90、前記圧延方向から45度の方向のヤング率をE45、Eave=(E0+2×E45+E90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(5)を満たす、請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。
0.96<(Ei/Eave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(5)
但し、式(5)において、i=0,45,90であり、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のr値をr0、前記圧延直角方向のr値をr90、前記圧延方向から45度の方向のr値をr45、rave=(r0+2×r45+r90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(6)を満たす、請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。
0.96<(ri/rave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(6)
但し、式(6)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のn値をn0、前記圧延直角方向のn値をn90、前記圧延方向から45度の方向のn値をn45、nave=(n0+2×n45+n90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(7)を満たす、請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。
0.96<(ni/nave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(7)
但し、式(7)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向の降伏比をYR0、前記圧延直角方向の降伏比をYR90、前記圧延方向から45度の方向の降伏比をYR45、YRave=(YR0+2×YR45+YR90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(8)を満たす、請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。
0.96≦(YRi/YRave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(8)
但し、式(8)において、i=0,45,90であり、D0は前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記化学組成が、質量%で、
C :0.0010~0.0040%、
Si:2.5~4.5%、
Al:0.2~2.5%、
Mn:0.1~3.5%、
P :0%超、0.10%以下、
S :0~0.0030%、
N :0~0.0030%、
Ti:0~0.0030%、
Mo:0.0010~0.10%、
Cr:0~0.10%、
B :0~0.0010%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Sn:0~0.20%、
Sb:0~0.20%、
Ca:0~0.0050%、
La:0~0.0050%、
Ce:0~0.0050%、
O :0~0.10%、
V :0~0.10%、
W :0~0.10%、
Zr:0~0.10%、
Nb:0~0.10%、
Mg:0~0.10%、
Bi:0~0.10%、
Nd:0~0.10%、および
Y :0~0.10%
を含有し、残部がFeおよび不純物からなることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き方法。 - 母材として珪素鋼板を備える無方向性電磁鋼板を打ち抜くための略円柱状の金型であって、
前記珪素鋼板の化学組成が、質量%で、C:0.0010~0.0040%、Si:2.5~4.5%を含有し、
前記珪素鋼板は、圧延方向、圧延直角方向、圧延方向から45度の方向それぞれの方向に応じた機械的特性を有し、
前記機械的特性は、ヤング率、r値、n値、降伏比の少なくとも1以上であり、
前記機械的特性は異方性を有し、
前記金型の前記珪素鋼板の前記圧延方向、前記圧延直角方向、前記圧延方向から45度の方向それぞれに対する方向の径は、前記圧延方向、前記圧延直角方向、前記圧延方向から45度の方向それぞれの方向に応じた前記珪素鋼板の前記機械的特性値に基づいて決められたものである、無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のヤング率をE0、前記圧延直角方向のヤング率をE90、前記圧延方向から45度の方向のヤング率をE45、Eave=(E0+2×E45+E90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(5)を満たす、請求項7に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。
0.96<(Ei/Eave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(5)
但し、式(5)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の圧延方向に対応する金型の径、D45は圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のr値をr0、前記圧延直角方向のr値をr90、前記圧延方向から45度の方向のr値をr45、rave=(r0+2×r45+r90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(6)を満たす、請求項7に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。
0.96<(ri/rave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(6)
但し、式(6)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向のn値をn0、前記圧延直角方向のn値をn90、前記圧延方向から45度の方向のn値をn45、nave=(n0+2×n45+n90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(7)を満たす、請求項7に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。
0.96<(ni/nave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(7)
但し、式(7)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記圧延方向の降伏比をYR0、前記圧延直角方向の降伏比をYR90、前記圧延方向から45度の方向の降伏比をYR45、YRave=(YR0+2×YR45+YR90)/4とした場合、前記金型で打抜いた後の打ち抜き品の外周円の狙い径をD、前記金型の径をDiとした時に以下の式(8)を満たす、請求項7に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。
0.96≦(YRi/YRave)×(Di/D)≦1.04 ・・・(8)
但し、式(8)において、i=0,45,90であり、前記金型に無方向性電磁鋼板が設置されたときに、D0は前記珪素鋼板の前記圧延方向に対応する金型の径、D45は前記圧延方向から45度の方向に対応する金型の径、D90は前記圧延直角方向に対応する金型の径である。 - 前記珪素鋼板の前記化学組成が、質量%で、
C :0.0010~0.0040%、
Si:2.5~4.5%、
Al:0.2~2.5%、
Mn:0.1~3.5%、
P :0%超、0.10%以下、
S :0~0.0030%、
N :0~0.0030%、
Ti:0~0.0030%、
Mo:0.0010~0.10%、
Cr:0~0.10%、
B :0~0.0010%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Sn:0~0.20%、
Sb:0~0.20%、
Ca:0~0.0050%、
La:0~0.0050%、
Ce:0~0.0050%、
O :0~0.10%、
V :0~0.10%、
W :0~0.10%、
Zr:0~0.10%、
Nb:0~0.10%、
Mg:0~0.10%、
Bi:0~0.10%、
Nd:0~0.10%、および
Y :0~0.10%
を含有し、残部がFeおよび不純物からなることを特徴とする請求項7~11の何れか一項に記載の無方向性電磁鋼板の打ち抜き用金型。
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