以下に、本発明の加熱調理器の一実施形態を添付図面を参照して説明する。本発明の加熱調理器は、スチームコンベクションオーブンと呼ばれるもので、蒸気を含んだ熱風を対流させて食材を加熱調理するものであり、特に調理庫20内を洗浄する洗浄機能付きの加熱調理器である。図1に示したように、加熱調理器10は、ハウジング11内の左側部に機械室12と、ハウジング11内の機械室12を除いた部分に食材を加熱調理するための調理庫20とを備えている。
図2に示したように、ハウジング11の前面パネル11aには前面開口部が形成され、調理庫20の前面部には前面開口部と同じ位置に食材を出し入れする開口部20aが設けられている。ハウジング11の前面開口部の周囲にはゴム製のパッキンが取り付けられている。また、ハウジング11の前面パネル11aは前面開口部を含んだ上側部11aと、上側部11aより下側に下側部11bとから構成されている。前面パネル11aの上側部11aは前面開口部の周囲にゴム製のパッキンが取り付けられているので調理庫20から着脱できないようになっているが、図3に示したように、前面パネル11aの下側部11bはハウジング11内の機器のメンテナンスを可能とするために分離して着脱可能となっている。
図1及び2に示したように、ハウジング11の機械室12側の前面にはオペレーションパネル13が配設されており、オペレーションパネル13には加熱調理器10の各種プログラムを実行させるための操作パネル14が配設されている。図4及び図5に示したように、オペレーションパネル13の後面には各種基板が配設されており、オペレーションパネル13は各種基板のメンテナンスを容易とするために左側部がハウジング11に垂直軸線回りに回動可能に軸支されている。図5に示したように、ハウジング11の前面には機械室12と調理庫20の間に仕切板13aが設けられており、仕切板13aは調理庫20の開口部20aからの熱風及び蒸気がオペレーションパネル13(特に後面の各種基板)の内側に流入するのを防ぐ機能を有している。図4及び図6に示したように、オペレーションパネル13の後側上部には下側に延出した後で上斜め後方に屈曲する止水板13bが設けられており、止水板13bはハウジング11の天井壁とオペレーションパネル13との間から内部に漏出した水を受けて、オペレーションパネル13の内側の各種基板に水が付着するのを防ぐ機能を有している。
図7に示したように、オペレーションパネル13の後面には各種基板等を取り付けるためのパネルホルダ15が設けられている。パネルホルダ15には各種基板等を取り付けるための工夫がなされている。パネルホルダ15の上部にはリレー15aが取り付けられており、リレー15aは左右の一方をピンに差し込み他方だけがねじにてパネルホルダ15に固定されている。パネルホルダ15には上下方向の中央部にタッチパネル基板15bが設けられており、タッチパネル基板15bの後側にUSB基板15cが前後2段重ねとなるように配置されている。ブザー15dはパネルホルダ15に設けた爪部に引っかけて取り付けられている。また、パネルホルダ15の上部と下部には基板15e,15fが取り付けられており、上下の基板15e,15fは同じ大きさとなっている。基板15e,15fがパネルホルダ15に互いに間違って取り付けられないようにするために、パネルホルダ15の下部にて下側の基板15fが取り付けられる位置にピン15gが設けられ、下側の基板15fにはピン15gが挿通される孔部15f1が形成されている。これに対し、パネルホルダ15の上部にて上側の基板15eが取り付けられる位置にはピンが設けられてなく、上側の基板15eにも孔部15f1が形成されてなく、孔部とピンの有無によって互いの誤装着を防ぐようにしている。
図8に示したように、オペレーションパネル13の下部には外部記憶装置となるUSBメモリを接続するためのUSBソケット(図8ではキャップCで覆われている)が設けられており、このUSBソケットは端子に水が付着するのを防止するためにオペレーションパネル13の下部に配置されている。しかし、USBソケットの接続口がオペレーションパネル13の下部にて鉛直方向下向きであると、USBメモリをUSBソケットに接続しにくいおそれがある。このため、USBソケットは傾斜ブラケット13cを用いることで、USBソケットの接続口が下側斜め前方を向くようにして、USBメモリをUSBソケットに接続させやすくしている。
図1及び図2に示したように、ハウジング11には調理庫20の開口部20aを開閉自在に塞ぐ扉16が設けられている。図2に示したように、扉16には調理庫20側に耐熱性のガラス板16aが設けられており、調理庫20の開口部20aはこのガラス板16aが密着した状態で塞がれる。また、扉16の右側部(扉16を開けたときには左側に配置されている)にはガラス板16aの内側に凹部16bが形成されており、凹部16bにはLEDを用いた照明17が配設されている。また、凹部16bにはLEDを用いた照明17の遮熱のためにガラス板が配設されている。
照明17は上下に延びるブラケットに後述する支持フレーム24のトレイを支持するレール24bの間隔に合わせた長さのLEDの装着用の基板17aが配設されている。図9に示したように、この実施形態の加熱調理器10は、調理庫20内にホテルパンを5段で収容可能としており、照明17は2段目~4段目の高さのホテルパンと同じ高さに配置されている。照明17は2段目と4段目にLEDが装着された基板17a1,17a3が設けられ、3段目にはLEDが装着されてない基板17a2がスペーサとして設けられている。この実施形態では、2段目と4段目の高さのホテルパンと同じ高さにLEDを装着した基板17a1,17a3を設けて、上側の基板17a1のLEDにより1~3段目のホテルパンを照らすようにし、下側の基板17a3のLEDにより3~5段目のホテルパンを照らすようにしている。各基板17aの長さを調理庫20内にてホテルパンの収容される間隔(レール24bの間隔)に合わせているので、調理庫20の高さを変えてホテルパンの収容段数を増減させたときでも、この基板17aを増減させるだけで、調理庫20内を照らす照明とすることができ、基板17aを調理庫20の高さの異なる加熱調理器の共通部品とすることができた。
図10に示したように、調理庫20は食材を収容して加熱調理するためのものであり、調理庫20の左側部を除く部分を食材を収容する収容室21とし、調理庫20の左側部を収容室21に熱風を送り出す加熱室22としている。図10及び図11に示したように、調理庫20の左右方向の中央部より左側には収容室21と加熱室22を仕切る仕切板23が設けられている。仕切板23には多数の孔よりなる吸込口23aが設けられており、収容室21内の空気は吸込口23aを通って加熱室22に送られる。また、仕切板23は調理庫20の天井壁、底壁、前壁及び後壁との間に通風空間23bが形成されるように調理庫20に取り付けられており、加熱室22の空気は通風空間23bを通って収容室21に送られる。
図10及び図11に示したように、調理庫20の収容室21にはホテルパンと呼ばれるトレイを上下に多段状に支持する左右一対の支持フレーム24が設けられている。各支持フレーム24は前後一対の支柱24aと、前後の支柱24aに固定されてトレイの左右の縁部を支持するレール24bとを備えている。この実施形態の加熱調理器10は、調理庫20内にホテルパンを上下に5段で収容可能となっており、前側の支柱24aのレール24bが固定されている位置には、レール24bの段数表示が刻印されている。
図10及び図12に示したように、調理庫20の左側部にはヒータ25と対流ファン26が設けられている。ヒータ25は調理庫20を加熱するものであり、対流ファン26は調理庫20内の空気を対流させるものである。ヒータ25は調理庫20の左側壁に環状に巻回されている。また、環状に巻回されたヒータ25の内側には対流ファン26が配置されている。対流ファン26は右側を吸込部としており、収容室21内の空気は仕切板23の吸込口23aを通って対流ファン26の吸込部に吸い込まれ、遠心方向外向きに吹き出される。対流ファン26から遠心方向外向きに吹き出された空気はヒータ25を通る際に加熱されて熱風となって通風空間23bを通って収容室21に送られる。図12に示したように、調理庫20の左側壁には庫内温度センサ27が設けられており、庫内温度センサ27は調理庫20内の温度を検出している。
図13に示したように、ハウジング11の機械室12には調理庫20内に蒸気を供給する蒸気発生装置30と、調理庫20内に外気を導入するための通気管34が設けられている。蒸気発生装置30は、誘導加熱によって水を加熱して蒸気を発生させるものであり、調理庫20から空気及び水を排出する排出経路40に設けた蒸気量測定用タンク43の上側に立設している。蒸気発生装置30は、所定の水位の水を貯えた筒形の蒸気発生容器31と、蒸気発生容器31内の水を加熱する加熱体(図示省略)と、蒸気発生容器31の外周に巻回されて加熱体を発熱させる誘導加熱コイル32と、蒸気発生容器31内で発生した蒸気を調理庫20に送出する蒸気送出筒33とを備えている。蒸気送出筒33は図12に示した調理庫20の蒸気導入口20bに接続されており、蒸気発生容器31内で発生した蒸気は蒸気送出筒33を通って蒸気導入口20bから調理庫20内に送られる。
図13に示したように、通気管34は調理庫20内に外気を導入するためのものである。通気管34の一端開口は調理庫20に形成した通気口20c(図12に示した)に接続され、通気管34の他端開口はハウジング11の上側に配置されている。通気管34には開度調節弁35とステッピングモータ36が設けられている。開度調節弁35は通気管34の開度を調節するものであり、通気管34を通過する外気の量は開度調節弁35の開度によって調節される。ステッピングモータ36は開度調節弁35を角度調節可能に回動させるものである。対流ファン26を作動させた状態で、ステッピングモータ36により開度調節弁35を開放させると、調理庫20内の対流ファン26の後側が負圧吸引されて、ハウジング11の外側の外気が通気管34を通って調理庫20内に導入される。
図14及び図15に示したように、調理庫20の底部には空気及び水を排出する排出口20dが形成されており、排出口20dは空気と水をハウジング11の外側に排出する排出経路40に接続されている。図15及び図16に示したように、排出経路40は第1排出管41と第2排出管42とを備え、第1排出管41と第2排出管42との間には蒸気量測定用タンク43が配設されている。調理庫20内の空気及び水は第1排出管41から蒸気量測定用タンク43を通って第2排出管42によりハウジング11の外側に排出される。また、蒸気量測定用タンク43内には温度センサ44と、温度センサ44に散水する散水器45が設けられている。調理庫20から排出経路40に蒸気を含んだ排気を排出しているときに、散水器45から温度センサ44に散水したときの温度センサ44による検出温度と調理庫20内の蒸気量(湿度)との間に相関関係がある。このため、散水器45から温度センサ44に散水したときに温度センサ44により検出される検出温度によって、調理庫20内の蒸気量(湿度)が測定(推定)されるようになっている。なお、散水器45には水道等の給水源から導出された給水管(図示省略)が接続され、給水管には給水弁(図示省略)が介装されている。
第2排出管42には開閉弁46が設けられており、第2排出管42の開閉弁46よりも上流側には分岐部42aが形成されている。第2排出管42の分岐部42aには洗浄水を調理庫20の天井壁に設けた洗浄ノズル53に送出する洗浄水経路50が接続されている。洗浄水経路50は、第2排出管42の分岐部42aと洗浄ノズル53とを接続する洗浄水供給管51と、洗浄水供給管51に介装されたポンプ52とを備えている。また、蒸気量測定用タンク43には水道等の給水源から導出された給水管54が接続され、給水管54には給水弁55が介装されている。後述する洗浄プログラムを実行するときに、開閉弁46を閉じた状態で給水弁55を開放すると、蒸気量測定用タンク43には給水管54から洗浄水となる水が供給され、蒸気量測定用タンク43に洗浄水が貯えられる。蒸気量測定用タンク43に貯えられた洗浄水はポンプ52の作動によって洗浄水供給管51を通って洗浄ノズル53に送られる。洗浄ノズル53から調理庫20内に噴出された洗浄水は調理庫20内の汚れを洗い流し、調理庫20の排出口20dから第1排出管41を通って再び蒸気量測定用タンク43に戻る。このように、洗浄水は蒸気量測定用タンク43と調理庫20とを循環するようになっている。
この加熱調理器10は調理庫20の下側のハウジング11の下部空間に主として排出経路40と、洗浄水経路50とを収容しているため、ハウジング11内の下部空間をできるだけ広くするために、ハウジング11の下面に設けた脚部18の高さを低くしている。また、ハウジング11の下面に排出経路40の第2排出管42の排水接続部や給水管54等に水を供給する給水接続部を配置すると、加熱調理器10の設置時やメンテナンス時に排水用または給水用の各接続部にホース等の管材を接続しにくいおそれがある。このため、図13に示したように、この加熱調理器10では、ハウジング11の後壁の下端部に内側に凹む段部11cを形成し、この段部11cに第2排出管42の接続部や給水管54等に水を供給する給水接続部を配置した。このようにしていることで、加熱調理器10の設置時及びメンテナンス時に各接続部にホース等の管材を接続しやすくできるだけでなく、加熱調理器10のハウジング11の後壁からホース等の管材が後側に出張ることないようにすることができた。
図17に示したように、加熱調理器10は制御装置60を備えており、制御装置60は、操作パネル14,ヒータ25、対流ファン26、庫内温度センサ27、蒸気発生装置30、ステッピングモータ36、温度センサ44、散水器45、開閉弁46、ポンプ52及び給水弁55に接続されている。制御装置60はマイクロコンピュータ(図示省略)を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続されたCPU、RAM、ROM及びタイマ(いずれも図示省略)を備えている。制御装置60は、ROMに調理庫20内の食材を加熱調理する調理プログラムと、調理庫20内を洗浄する洗浄プログラムを備えている。調理プログラムは、ヒータ25と対流ファン26を作動させて対流する熱風により食材を加熱調理するホットエアーモード調理プログラムと、対流ファン26と蒸気発生装置30を作動させて対流する蒸気を含んだ熱風により食材を加熱調理するスチームモード調理プログラムと、ヒータ25と対流ファン26と蒸気発生装置30を作動させて対流する蒸気を含んだ高温の熱風により食材を加熱調理するコンビモード調理プログラムとの3種類の調理プログラムを備えている。なお、食材の調理に応じた調理庫20内の設定温度、蒸気量及び調理時間を記憶させた上記の各調理プログラムがROMに予め設定されている。また、ユーザのニーズに応じた調理庫20内の設定温度、蒸気量及び調理時間等の調理条件を各調理プログラムで設定可能となっている。制御装置60はハウジング11のオペレーションパネル13に設けた操作パネル14に接続されており、操作パネル14の操作によって上記の調理プログラムの選択及び調理条件の設定入力が可能となっている。また、洗浄プログラムは、洗剤を含んだ洗浄水を噴射させながら循環させる1回の洗浄モードと、洗剤を含まない洗浄水を噴射させながら循環させる3回(複数回)の濯ぎモードとを実行するものである。
調理プログラムの例えばコンビモード調理プログラムを実行したときには、ヒータ25と対流ファン26との作動により、調理庫20内の空気は熱風になって循環するとともに、蒸気発生装置30から調理庫20内に蒸気が供給されることで、調理庫20内に収容した食材は蒸気を含んだ熱風によって加熱調理される。このコンビモード調理プログラムを実行しているときには、庫内温度センサ27の検出温度に基づいてヒータ25の作動を制御して、調理庫20内を食材の調理に適した温度とするように制御しているだけでなく、調理庫20内の空気が排出経路40に排出された状態で、蒸気量測定用タンク43内で散水器45から温度センサ44に散水したときの検出温度から測定(算出)した調理庫20内の空気に含まれる蒸気量(湿度)に基づいて蒸気発生装置30と開度調節弁35を制御し、調理庫20内を食材の調理に適した蒸気量となるように制御している。調理庫20内で食材を加熱調理すると、食材に含まれる油分が対流する熱風とともに調理庫20内を飛散し、油分が調理庫20の各壁、仕切板23及び支持フレーム24等に付着することになる。この種の加熱調理器10では調理庫20内を常に衛生的に管理することが望ましいので、調理庫20を例えば使用した日毎に洗浄することが好ましい。このために、この加熱調理器10は調理庫20内を自動で洗浄する洗浄プログラムを有している。
調理庫20内を洗浄するときには、調理庫20にキューブ形の洗剤(固形洗剤)を置いた状態で洗浄プログラムを実行させる。洗浄プログラムは、洗剤を含んだ洗浄水で洗浄する洗浄モードと、洗剤を含まない洗浄水で濯ぎ洗浄をする3回の濯ぎモードを実行するものである。洗浄モードを開始すると、開閉弁46を閉止するとともに給水弁55を所定時間開放することで、蒸気量測定用タンク43内に洗浄水が貯えられるようになる。蒸気量測定用タンク43内に洗浄水を貯えるようにしているときに、蒸気発生装置30を作動させて調理庫20内に蒸気を供給するようにして、調理庫20の周壁に付着している油分等の汚れを浮かせるようにするのが好ましい。
蒸気量測定用タンク43内に洗浄水が貯まった後でポンプ52を作動させると、蒸気量測定用タンク43内に貯えられた洗浄水は洗浄水供給管51を通って洗浄ノズル53に送られる。洗浄水は洗浄ノズル53から調理庫20に広範囲に拡がって吹き付けられ、調理庫20の周壁に沿って流れ落ちる。調理庫20の周壁を流れ落ちた洗浄水は排出口20dから第1排出管41を通って再び蒸気量測定用タンク43に戻る。蒸気量測定用タンク43に戻った洗浄水はポンプ52によって再び洗浄ノズル53に送られ、洗浄水は調理庫20と蒸気量測定用タンク43とを循環する。調理庫20内に置いた洗剤は調理庫20と蒸気量測定用タンク43とを循環する洗浄水に溶け、調理庫20内は洗剤を含んだ洗浄水が蒸気量測定用タンク43との間を循環して、調理庫20内の汚れは洗剤を含んだ洗浄水によって洗い落とされるようになる。
また、洗浄プログラムを実行しているときには、ヒータ25と対流ファン26を作動させている。洗浄ノズル53から噴き出された洗浄水は、対流ファン26によって対流させている空気によってさらに調理庫20の周壁の隅々まで吹き付けられるようになっている。すなわち、調理庫20内では収容室21内の空気が対流ファン26により吸込口23aを通って加熱室22に吸い込まれ、吸い込まれた空気は加熱室22から通風空間23bを通って収容室21に送られ、調理庫20内の空気は収容室21と加熱室22との間を対流している。洗浄ノズル53から調理庫20の右方に向けて吹き付けられる洗浄水はこの対流する空気によって調理庫20の周壁の隅々まで吹き付けられるようになる。
また、対流ファン26の作動とともにヒータ25も作動させているために、調理庫20内を対流する空気は加熱され、加熱された空気は洗浄ノズル53から調理庫20内に吹き付けられた洗浄水を温めるようになる。このように、洗浄プログラムを実行しているときヒータ25と対流ファン26とを作動させることで、洗浄ノズル53から噴き出される洗浄水は油汚れを落としやすい高い温度状態となって、調理庫20の周壁、仕切板23及び支持フレーム24の隅々まで吹き付けられるようになり、調理庫20の周壁等に付着している油汚れを落としやすくすることができた。さらに、対流ファン26を正方向と逆方向で交互に回転させるようにして、調理庫20内を対流する空気の流れを変えるようにしている。このようにしていることで、洗浄ノズル53から噴き出された洗浄水は対流ファン26の正方向で回転させたときと逆方向で回転させたときで変わる空気の流れにより調理庫20内のさらに隅々まで吹き付けられるようになっている。洗浄プログラムの洗浄モードを所定時間実行すると、ヒータ25と対流ファン26とポンプ52の作動を停止させ、開閉弁46を開放して蒸気量測定用タンク43内の洗剤を含んだ洗浄水を排水する。
制御装置60は洗浄プログラムの洗浄モードが終了すると濯ぎモードを実行する。濯ぎモードでも、開閉弁46を閉止するとともに給水弁55を所定時間開放することで、蒸気量測定用タンク43内に濯ぎ用の洗浄水を貯えるようにする。その後、ポンプ52を作動させると、蒸気量測定用タンク43内に貯えられた洗浄水は洗浄水供給管51を通って洗浄ノズル53に送られ、上述した洗浄モードと同様に、洗浄ノズル53から噴き出される洗浄水は調理庫20の周壁、仕切板23及び支持フレーム24の隅々まで吹き付けられるようになり、洗浄モードに吹き付けられた洗剤を含んだ洗浄水を洗い流すようにすることができる。この濯ぎモードでも、ヒータ25と対流ファン26を作動させるとともに、対流ファン26を正方向と逆方向とで交互に回転させるようにしている。洗浄プログラムの濯ぎモードを所定時間実行すると、ヒータ25と対流ファン26とポンプ52の作動を停止させ、開閉弁46を開放して蒸気量測定用タンク43内の濯ぎに用いた洗浄水を排水する。なお、この実施形態では濯ぎモードを複数回として3回実行して洗浄プログラムを終了する。
上記のように構成した加熱調理器10においては、調理庫20には洗浄水を噴出する洗浄ノズル53を設け、洗浄ノズル53から噴出させる洗浄水を蒸気量測定用タンク43と調理庫20とを循環させるようにして調理庫20を洗浄するようにした。具体的には、蒸気量測定用タンク43には洗浄水を供給する給水管54が接続され、排出経路40の蒸気量測定用タンク43より下流には排出経路40を開閉する開閉弁46が設けられ、排出経路40の開閉弁46より上流側には洗浄ノズル53に接続する洗浄水経路50が設けられ、洗浄水経路50には洗浄水を洗浄ノズル53に送り出すポンプ52が設けられている。排出経路40を開閉する開閉弁46を閉止した状態で給水弁55を開放すると、蒸気量測定用タンク43には給水管54から洗浄水が供給される。蒸気量測定用タンク43に貯えられた洗浄水はポンプ52によって洗浄水供給管51を通って調理庫20内の洗浄ノズル53に送られて調理庫20内に噴出され、噴出された洗浄水は調理庫20内の周壁に沿って流れ落ちて汚れを洗い流し、排出口20dから第1排出管41を通って蒸気量測定用タンク43に戻る。このように、洗浄ノズル53から噴出させる洗浄水を蒸気量測定用タンク43と調理庫20とを循環させるようにして調理庫20内を洗浄するようにしたので、洗浄水を調理庫20との間で循環させる洗浄用のタンクを別に設けなくてよくなり、加熱調理器10を大型化させることなく、調理庫20内に洗浄水を循環供給させて調理庫20内を洗浄できるようになった。また、排出経路40を構成する第2排出管42には洗浄水経路50を接続するための分岐部42aを設け、排出経路40に洗浄水経路50を一体的に組み付けるようにしたので、排出経路40に洗浄水経路50を組み付けやすくすることができた。