JP7161369B2 - 保護膜形成用組成物 - Google Patents
保護膜形成用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7161369B2 JP7161369B2 JP2018199194A JP2018199194A JP7161369B2 JP 7161369 B2 JP7161369 B2 JP 7161369B2 JP 2018199194 A JP2018199194 A JP 2018199194A JP 2018199194 A JP2018199194 A JP 2018199194A JP 7161369 B2 JP7161369 B2 JP 7161369B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition according
- composition
- laser light
- propylene glycol
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 114
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical class CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 29
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 22
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 21
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 18
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 18
- -1 propylene glycol monoalkyl ether Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 14
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 7
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 4
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 23
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 8
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical group OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 6
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 3
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- OQZAQBGJENJMHT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromo-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(Br)=CC(Br)=C1 OQZAQBGJENJMHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCCOCC(C)OC(C)=O FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000536 2-Acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid Polymers 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710195570 Oleate-induced peroxisomal protein POX18 Proteins 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006359 acetalization reaction Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000006136 alcoholysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC=C XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDADGJLZNIRFQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OC=C QBDADGJLZNIRFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- YWTJTYXQYJSKNB-UHFFFAOYSA-N methyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC YWTJTYXQYJSKNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JVOPCCBEQRRLOJ-UHFFFAOYSA-M tetrapentylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCC[N+](CCCCC)(CCCCC)CCCCC JVOPCCBEQRRLOJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
半導体ウェーハは、シリコンなどの半導体基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体であるが、この半導体ウェーハに、レーザー光を照射して溝を作製した後、溝に添った切断を行うことによって、半導体チップが製造される。
しかしながら、半導体ウェーハにレーザー光を照射すると、レーザー光が半導体基板に吸収されてしまうため、半導体基板の溶融物や熱分解物が発生し、これら溶融物や熱分解物が、付着物(デブリ)として半導体ウェーハや半導体チップ表面に付着してしまうという問題があった。
[1]
レーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒を含む保護膜形成用組成物であって、レーザー光吸収剤が、カルボン酸及びスルホン酸から選択される1種以上の酸基又はその塩を含まない組成物。
[2]
レーザー光吸収剤が、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤を含む[1]に記載の組成物。
[3]
レーザー光吸収剤が、ポリヒドロキシベンゾフェノンである[2]に記載の組成物。
[4]
ポリヒドロキシベンゾフェノンが、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン及び2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノンから選択される少なくとも1種を含む[3]に記載の組成物。
[5]
水溶性高分子が、ポリビニルアルコール系樹脂及びポリビニルピロリドン系樹脂から選択される少なくとも1種を含む[1]~[4]のいずれかに記載の組成物。
[6]
ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度が、60モル%以上90モル%未満である[5]に記載の組成物。
[7]
ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度が、100以上4000以下である[5]又は[6]に記載の組成物。
[8]
水溶性高分子におけるナトリウムの含有量が300ppm以下である[1]~[7]のいずれかに記載の組成物。
[9]
水溶性高分子におけるナトリウムの含有量が1ppm以下である[1]~[8]のいずれかに記載の組成物。
[10]
溶媒が、プロピレングリコール誘導体を含む[1]~[9]のいずれかに記載の組成物。
[11]
プロピレングリコール誘導体が、プロピレングリコールモノアルキルエーテルを含む[10]に記載の組成物。
[12]
プロピレングリコールモノアルキルエーテルが、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル及びプロピレングリコールモノブチルエーテルから選択される少なくとも1種を含む[11]に記載の組成物。
[13]
さらに、塩基性化合物を含む[1]~[12]のいずれかに記載の組成物。
[14]
塩基性化合物が、アンモニア及び水酸化第4級アンモニウムから選択される少なくとも1種を含む[13]に記載の組成物。
[15]
半導体加工用である[1]~[14]のいずれかに記載の組成物。
[16]
半導体レーザー加工用である[1]~[15]のいずれかに記載の組成物。
[17]
[1]~[16]のいずれかに記載の組成物の製造方法であって、各成分の混合液をイオン交換処理する工程を含む製造方法。
[18]
[1]~[16]のいずれかに記載の組成物の製造方法であって、各成分の混合液を孔径1μm以下のフィルターで濾過する工程を含む製造方法。
[19]
さらに、塩基性化合物を添加する工程を含む、[17]又は[18]に記載の製造方法。
このような組成物によれば、形成された保護膜や、加工などで発生した付着物を、水洗によって容易に除去することができる。
また、本発明の組成物は、基材への塗布性や、形成された保護膜の加工性に優れるため、基材への加工を効率良く行うことができる。
また、本発明の組成物は、保管安定性に優れるため、長期保管後も上記のような特性を発揮し得る。
本発明の組成物は、通常、後述する特定のレーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒を含む。本発明の組成物は、特に、保護膜形成用に使用することができる。
本発明において、レーザー光吸収剤は、通常、カルボン酸及びスルホン酸から選択される1種以上の酸基又はその塩を含まない。
このようなレーザー光吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤{例えば、ポリヒドロキシベンゾフェノン(例えば、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン)}、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(例えば、2,2’-メチレンビス[6-(ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-tert-オクチルフェノール])などが挙げられ、これらの中でも、ポリヒドロキシベンゾフェノンなどが特に好ましい。
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、セルロース誘導体(例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなど)、ポリグリセリン(例えば、ジグリセリン、トリグリセリンなどのポリアルカントリオール)、ポリアクリル酸及びそのブロック共重合体(例えば、ポリビニルアルコールポリアクリル酸ブロック共重合体など)などが挙げられる。
水溶性高分子としては、代表的には、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂などであり、ポリビニルアルコール系樹脂及びポリビニルピロリドン系樹脂から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
ポリビニルアルコール系樹脂(PVA系樹脂、PVAなどということがある)は、通常、ビニルエステル系重合体(少なくともビニルエステルを重合成分とする重合体)の鹸化物である。
また、PVA系樹脂は、レーザー光吸収能を有するもの(例えば、炭素―炭素二重結合を有するもの)であってもよい。
ビニルエステル系重合体の重合方法としては、特に限定されず、例えば、従来公知の塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合などが挙げられるが、溶液重合(例えば、溶剤としてメタノールを用いた溶液重合など)が工業的に好ましい。
該溶液重合には、過酸化物系、アゾ系などの公知の開始剤を用いることができ、ビニルエステル系単量体と溶剤の配合比、重合収率を変えることにより、得られるビニルエステル系重合体の重合度を調整することができる。
その後、得られた塊状物、ゲル状物あるいは粒状物を粉砕し、必要に応じて添加したアルカリを中和した後、固形物と液体成分を分離し、固形物を乾燥することによりPVA系樹脂を得てもよい。
ポリビニルピロリドン系樹脂(PVP系樹脂、PVPなどということがある)は、通常、N-ビニル-2-ピロリドン系重合体(少なくともN-ビニル-2-ピロリドンを重合成分とする重合体)である。
PVP系樹脂は、N-ビニル-2-ピロリドン単位を有していればよく、必要に応じて、他の単量体(N-ビニル-2-ピロリドンと共重合可能な単量体)由来の単位を有していてもよい(他の単量体により変性されていてもよい)。
PVP系樹脂は、例えば、アセチレン、アンモニア及びホルムアルデヒドからN-ビニル-2-ピロリドンを合成し、これを酸化剤などの存在下で重合させることによって製造することができる。
本発明の組成物において、溶媒としては、特に限定されないが、水、アルコール{例えば、1価アルコール(例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール)、多価アルコール(例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール)}、多価アルコール誘導体{例えば、プロピレングリコール誘導体[例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテル(例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノC1-4アルキルエーテル)、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート(例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールモノC1-4アルキルエーテルアセテート)]、エチレングリコール誘導体[例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル(例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエチレングリコールモノC1-4アルキルエーテル)、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート(例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエチレングリコールモノC1-4アルキルエーテルアセテート)]}、エステル類(例えば、メチル-3-メトキシプロピオネート、エチル-3-エトキシプロピオネートなどのカルボン酸アルキルエステル)などが挙げられる。
本発明の組成物は、レーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒の他に、他の成分を含んでいてもよい。
塩基性化合物としては、特に限定されないが、例えば、アンモニア、水酸化第4級アンモニウム{例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム(例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化テトラペンチルアンモニウム、水酸化テトラヘキシルアンモニウムなどの水酸化テトラC1-8アルキルアンモニウム)}などが挙げられる。
組成物において、レーザー光吸収剤の割合(組成物全体に対するレーザー光吸収剤の割合)は、特に限定されないが、例えば、0.01~5質量%(例えば、0.01~3質量%)、好ましくは0.01~1質量%(例えば、0.01~0.5質量%)、より好ましくは0.05~0.5質量%であってもよい。
例えば、組成物は、水で100倍希釈した水溶液の355nmにおける吸光度が、加工(特に、レーザー加工)部周辺の剥がれを低減できるなどの観点から、例えば、0.1~0.9abs、好ましくは0.2~0.8abs、より好ましくは0.2~0.7absなどであってもよい。
組成物の吸光度は、レーザー光吸収剤と水溶性高分子の種類やそれらの含有割合などによって調整することができる。特に、本発明で使用される特定のレーザー光吸収剤によれば、上記吸光度の範囲に調整しやすい。
なお、上記吸光度は、例えば、後述の実施例に記載の方法などによって測定してもよい。
組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、レーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒(さらに、必要に応じて他の成分)を混合してもよい。混合は、常温で行ってもよいし、加熱しながら行ってもよい。また、混合は、撹拌しながら行ってもよい。
なお、組成物中の各成分の添加順序は、特に限定されない。
組成物のイオン交換処理は、組成物に含まれる各成分をイオン交換処理してもよいし、各成分の混合液をイオン交換処理してもよい。
イオン交換処理方法としては、特に限定されないが、例えば、イオン交換樹脂(例えば、陽イオン交換樹脂、陰イオン交換樹脂、陽イオン交換樹脂と陰イオン交換樹脂を含むミックス型イオン交換樹脂)を充填したカラムに、上記混合液を通液させることによって行ってもよい。
濾過方法としては、特に限定されず、例えば、フィルターを用いて濾過してもよい。
フィルターとしては、特に限定されず、組成物の用途などに応じて適宜選択し得る。
フィルターの孔径は、例えば、10μm以下、好ましくは1μm以下などであってもよい。
本発明の組成物を、基材表面に塗布することによって、保護膜を形成することができる。
上記のようにして基材表面に形成された保護膜を介して、基材の加工を行うことにより、非加工箇所を保護した状態で基材の加工を行うことができる。
洗浄方法は、特に限定されないが、本発明の組成物で形成された保護膜は、水洗{例えば、水、温水(例えば、40~90℃の温水)など}によって効率良く除去することができる。
また、このような保護膜の洗浄を行うことによって、加工の際に発生した付着物(例えば、溶融物、熱分解物など)も効率良く除去することができる。
後述の表1及び表3に記載の各組成となる様に、水溶性高分子、溶媒及びレーザー光吸収剤を混合した液を、撹拌しながら90℃で1時間加熱し、水溶性高分子及びレーザー光吸収剤を溶媒に溶解させた。
なお、表1及び表3に記載の水溶性高分子としては、以下のものを使用した。
PVA-1:日本酢ビ・ポバール製 JP-03(ケン化度88モル%、重合度300、酢酸ナトリウム0.7wt%(ナトリウム換算濃度1963ppm)
PVA-2:日本酢ビ・ポバール製 JP-18(ケン化度88モル%、重合度1800、酢酸ナトリウム0.7wt%(ナトリウム換算濃度1963ppm)
PVA-3:日本酢ビ・ポバール製 VP-18(ケン化度88モル%、重合度1800、酢酸ナトリウム0.1wt%(ナトリウム換算濃度280ppm)
PVA-4:日本酢ビ・ポバール製 PXP-03(ケン化度88モル%、重合度300、ナトリウム1ppm未満
PVA-5:日本酢ビ・ポバール製 PXP-18(ケン化度88モル%、重合度1800、ナトリウム1ppm未満
PVP-1:和光純薬製PVP K-30(K値30、ナトリウム1.1ppm)
PVP-2:和光純薬製PVP K-90(K値90、ナトリウム0.1ppm)
なお、上記PVPのナトリウム含有量は、ICP-MS法によって測定した。
なお、カラム通液時は、組成物の組成が変化しない様に、カラムに充填された樹脂容量の2倍量の初流液(通液時に最初に出てきた液)を処分してから、循環処理を行った。
前記イオン交換処理と濾過処理の循環処理を経て得られた組成物を、撹拌しながらpHが5.0~7.0になるように水酸化テトラメチルアンモニウムを少量添加した。
組成物を超純水で100倍希釈した水溶液の吸光スペクトルを測定した。355nmにおける吸光度を表1に示す。なお、吸光スペクトルの測定は、ジャスコエンジニアリング株式会社製の紫外可視分光高度計V-750を用い、光路長1cmで測定した。
直径6インチのシリコン半導体ミラーウェーハのミラー面側に、各組成物を滴下し、膜厚が0.5~1.5μmとなる様にスピン塗布条件(滴下量、回転数、保持時間、スピンカップの排気量)を調整し、保護膜を形成した。
上記半導体ミラーウェーハの保護膜面側に、以下の仕様のレーザー加工機を用いて、レーザー加工を行った。
レーザー光の光源 :YVO4レーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50~100kHz
出力 :0.3~4.0W
集光スポット径 :φ9.2μm
加工送り速度 :1~800mm/秒
上記レーザー加工後の半導体ミラーウェーハの保護膜塗布面に、20℃の冷水を、60秒間掛け流しながらスピン洗浄を行った。
目視により、以下のように評価した。
○:面内均一に塗布できた。
△:放射線状のスジや塗布ムラが若干見られたが、概ね面内均一に塗布できた。
×:放射線状のスジや塗布ムラが酷く発生し、面内均一には塗布できなかった。
目視により、半導体ミラーウェーハのレーザー加工性部周辺の剥がれを以下のように評価した。
○:加工部周辺に剥がれ無し。
△:加工部周辺に若干の剥がれ有り。
×:加工部周辺に明らかな剥がれ有り。
目視により、以下のように評価した。
○:水洗後、塗膜は綺麗に除去された。
△:水洗後、塗膜が除去されず残った部分があった。
×:水洗後、塗膜が殆ど溶けずに全面に残った。
水洗後、半導体ミラーウェーハのレーザー加工箇所周辺部を、レーザー顕微鏡(キーエンス社製 VK-X200、対物レンズ倍率150倍)で観察し、以下のように評価した。
○:水洗後、デブリの付着は観察されなかった。
△:水洗後、塗膜が残った部分に、若干デブリの付着が観察された。
×:水洗後、デブリの付着が観察された。
また、実施例の組成物で形成された保護膜は、加工性に優れた。
そして、実施例では、水洗によって、保護膜とデブリを綺麗に除去することができた。
Claims (20)
- レーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒を含む保護膜形成用組成物であって、レーザー光吸収剤が、カルボン酸及びスルホン酸から選択される1種以上の酸基又はその塩を含まず、樹脂カプセルに内包されていないレーザー光吸収剤であり、レーザー光吸収剤が、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤を含む、組成物。
- レーザー光吸収剤、水溶性高分子及び溶媒を含む保護膜形成用組成物であって、レーザー光吸収剤が、カルボン酸及びスルホン酸から選択される1種以上の酸基又はその塩を含まず、樹脂カプセルに内包されていない組成物(ただし、レーザー光吸収剤が、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤のみからなるとき、下記(1)又は(2)を充足する。
(1)溶媒が、プロピレングリコール誘導体を含む
(2)組成物において、レーザー光吸収剤の割合が1質量%でない)。 - レーザー光吸収剤が、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤を含む請求項2に記載の組成物。
- レーザー光吸収剤が、ポリヒドロキシベンゾフェノンである請求項1~3のいずれかに記載の組成物。
- ポリヒドロキシベンゾフェノンが、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン及び2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノンから選択される少なくとも1種を含む請求項4に記載の組成物。
- 水溶性高分子が、ポリビニルアルコール系樹脂及びポリビニルピロリドン系樹脂から選択される少なくとも1種を含む請求項1~5のいずれかに記載の組成物。
- ポリビニルアルコール系樹脂のけん化度が、60モル%以上90モル%未満である請求項6に記載の組成物。
- ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度が、100以上4000以下である請求項6又は7に記載の組成物。
- 水溶性高分子におけるナトリウムの含有量が300ppm以下である請求項1~8のいずれかに記載の組成物。
- 水溶性高分子におけるナトリウムの含有量が1ppm以下である請求項1~9のいずれかに記載の組成物。
- 溶媒が、プロピレングリコール誘導体を含む請求項1~10のいずれかに記載の組成物。
- プロピレングリコール誘導体が、プロピレングリコールモノアルキルエーテルを含む請求項11に記載の組成物。
- プロピレングリコールモノアルキルエーテルが、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル及びプロピレングリコールモノブチルエーテルから選択される少なくとも1種を含む請求項12に記載の組成物。
- さらに、塩基性化合物を含む請求項1~13のいずれかに記載の組成物。
- 塩基性化合物が、アンモニア及び水酸化第4級アンモニウムから選択される少なくとも1種を含む請求項14に記載の組成物。
- 半導体加工用である請求項1~15のいずれかに記載の組成物。
- 半導体レーザー加工用である請求項1~16のいずれかに記載の組成物。
- 請求項1~17のいずれかに記載の組成物の製造方法であって、各成分の混合液をイオン交換処理する工程を含む製造方法。
- 請求項1~17のいずれかに記載の組成物の製造方法であって、各成分の混合液を孔径1μm以下のフィルターで濾過する工程を含む製造方法。
- さらに、塩基性化合物を添加する工程を含む、請求項18又は19に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018199194A JP7161369B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 保護膜形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018199194A JP7161369B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 保護膜形成用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020066665A JP2020066665A (ja) | 2020-04-30 |
| JP7161369B2 true JP7161369B2 (ja) | 2022-10-26 |
Family
ID=70389595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018199194A Active JP7161369B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 保護膜形成用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7161369B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020100403A1 (ja) | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 東京応化工業株式会社 | プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法 |
| JP7412915B2 (ja) * | 2019-07-30 | 2024-01-15 | 東京応化工業株式会社 | 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法 |
| US20220392806A1 (en) * | 2019-12-24 | 2022-12-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Protective film forming agent, and method for producing semiconductor chip |
| JP7515968B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2024-07-16 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法、保護膜付き被加工物の製造方法、及び、レーザーダイシング用保護膜剤 |
| CN116686068A (zh) * | 2021-01-14 | 2023-09-01 | 东京应化工业株式会社 | 保护膜形成剂及半导体芯片的制造方法 |
| CN116410815A (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-11 | 上海飞凯材料科技股份有限公司 | 激光切割保护液及其制备方法和芯片的切割方法 |
| CN115304967B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-08-15 | 大连奥首科技有限公司 | 一种晶圆切割保护液、制备方法、用途及切割方法 |
| CN115895356B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-12-26 | 昆山汉品电子有限公司 | 一种用于硅晶圆切割的保护材料及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016066768A (ja) | 2014-09-26 | 2016-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 保護膜組成物、半導体装置の製造方法およびレーザーダイシング方法 |
| JP2017098298A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 日本酢ビ・ポバール株式会社 | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 |
| JP2017098299A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 日本酢ビ・ポバール株式会社 | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-23 JP JP2018199194A patent/JP7161369B2/ja active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016066768A (ja) | 2014-09-26 | 2016-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 保護膜組成物、半導体装置の製造方法およびレーザーダイシング方法 |
| JP2017098298A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 日本酢ビ・ポバール株式会社 | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 |
| JP2017098299A (ja) | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 日本酢ビ・ポバール株式会社 | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020066665A (ja) | 2020-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7161369B2 (ja) | 保護膜形成用組成物 | |
| JP7161370B2 (ja) | 保護膜形成用組成物 | |
| JP7161371B2 (ja) | 保護膜形成用組成物 | |
| TWI668279B (zh) | Protective film composition, method of manufacturing semiconductor device, and laser cutting method | |
| JP6533150B2 (ja) | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 | |
| JP6533149B2 (ja) | 半導体レーザーダイシング用保護剤及びそれを用いた半導体の製造方法 | |
| CN104744987B (zh) | 用以形成保护层的溶液与其制造方法与使用方法 | |
| JP2022112001A (ja) | 仮固定組成物の使用方法 | |
| JP2019012807A (ja) | レーザー加工用保護膜剤 | |
| CN105778644A (zh) | 雷射切割用保护膜组成物及应用 | |
| TWI773170B (zh) | 用於製造半導體裝置晶片的方法及保護性組成物 | |
| KR101539762B1 (ko) | 웨이퍼 다이싱용 보호막 조성물 | |
| KR101539763B1 (ko) | 웨이퍼 다이싱용 보호막 조성물 | |
| TWI707907B (zh) | 晶圓切割保護液 | |
| JP6055494B2 (ja) | レーザーダイシング方法 | |
| WO2024034345A1 (ja) | 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法 | |
| JP7507952B1 (ja) | ダイシング用保護膜組成物、ウエハの製造方法、及びウエハの加工方法 | |
| JPS62283136A (ja) | 農業用ポリエチレンテレフタレ−トフイルム | |
| JP6947540B2 (ja) | ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂の製造方法及び合わせガラス用中間膜 | |
| CN120829744A (zh) | 一种保护胶及其制备方法、使用方法和用途 | |
| CN113631666A (zh) | 保护性组合物 | |
| CN120365809A (zh) | 一种水基型激光切割晶圆保护液及其制备方法 | |
| CN120829743A (zh) | 一种保护胶、保护膜及其制备方法和用途 | |
| JP2024135994A (ja) | 樹脂組成物、ウエハ保護膜、ウエハ保護部材及びウエハ保護膜の除去方法 | |
| CN117597406A (zh) | 保护被膜形成用树脂组合物、保护被膜和层叠体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210928 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220614 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220826 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221014 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7161369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |