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JP7034961B2 - Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products - Google Patents

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JP7034961B2 JP2019014298A JP2019014298A JP7034961B2 JP 7034961 B2 JP7034961 B2 JP 7034961B2 JP 2019014298 A JP2019014298 A JP 2019014298A JP 2019014298 A JP2019014298 A JP 2019014298A JP 7034961 B2 JP7034961 B2 JP 7034961B2
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Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.

特許文献1には、往復移動部(本願における駆動機構の一例)としてのシリンダの動作状態監視装置が記載されている。この動作状態監視装置は、動作状態監視装置内における制御や計時等を行うマイクロコンピュータ、シリンダの往移動時間と復移動時間の基準時間を記憶するメモリ部、シリンダの往復移動を制御するPLCと信号の入出力を行う入出力インタフェース部、ユーザによって設定条件等が入力される操作部、監視対象となるシリンダの動作状態及び動作状態監視装置の動作状態を表示する監視状態表示部、及び、操作部から入力される設定条件やシリンダの動作状態の詳細情報等を表示する文字情報表示部を有する。ユーザは操作部により、シリンダの移動時間の基準時間、移動時間の測定回数の基準値、及び測定された移動時間が基準時間を外れた場合にエラー(本願における異常の一例)とするエラー回数の許容値を設定することができる。 Patent Document 1 describes a cylinder operating state monitoring device as a reciprocating moving unit (an example of a driving mechanism in the present application). This operation state monitoring device includes a microcomputer that controls and clocks in the operation state monitoring device, a memory unit that stores the reference time of the forward movement time and the return movement time of the cylinder, and a PLC and a signal that controls the reciprocating movement of the cylinder. Input / output interface unit for input / output, operation unit for inputting setting conditions by the user, monitoring status display unit for displaying the operating status of the cylinder to be monitored and the operating status of the operating status monitoring device, and operation unit. It has a character information display unit that displays detailed information such as setting conditions input from and the operating state of the cylinder. The user determines the reference time of the cylinder movement time, the reference value of the number of times the movement time is measured, and the number of errors that the user considers as an error (an example of an abnormality in the present application) when the measured movement time deviates from the reference time. Allowable values can be set.

動作状態監視装置は、シリンダの動作状態として、シリンダの往移動時間及び復移動時間を測定する。動作状態監視装置は、往移動時間及び復移動時間の基準時間、往移動時間及び復移動時間の測定回数の基準値、及び測定された各移動時間が基準時間を外れた時のエラー回数の許容値に基づいて、測定された往移動時間及び復移動時間の測定回数及び基準時間を外れた時のエラー回数を累積する。また、動作状態監視装置は、累積された測定回数が基準値に達したか、又は累積されたエラー回数が許容値に達したかによって、シリンダの動作状態を把握する。動作状態監視装置は、複数のシリンダの動作状態を同時に監視して、それぞれの動作状態を監視状態表示部に表示する。これらにより、シリンダの劣化等を予め把握して予防保全を可能としている。 The operation state monitoring device measures the forward movement time and the return movement time of the cylinder as the operating state of the cylinder. The operation status monitoring device allows the reference time of the forward movement time and the return movement time, the reference value of the number of times of the forward movement time and the return movement time, and the number of errors when each measured movement time deviates from the reference time. Based on the value, the measured number of times of forward movement time and return movement time and the number of errors when the reference time is deviated are accumulated. Further, the operation condition monitoring device grasps the operation state of the cylinder depending on whether the accumulated number of measurements reaches the reference value or the accumulated number of errors reaches the allowable value. The operation status monitoring device simultaneously monitors the operating status of a plurality of cylinders and displays each operating status on the monitoring status display unit. As a result, deterioration of the cylinder and the like can be grasped in advance to enable preventive maintenance.

特許文献2には、樹脂封止装置(本願における樹脂成形装置の一例)が記載されている。この樹脂封止装置は、リードフレーム(本願における成形対象物の一例)をストックするリードフレームストック部、樹脂材料をストックするタブレットストック部、リードフレームを封止するトランスファー成形機、成形物(本願における成形品の一例)をストックする製品ストック部、リードフレームを搬送するリードフレーム搬送機構、樹脂材料を搬送するタブレット搬送機構、製品を搬送する製品搬送機構、及びゲートブレイク機構を備えている。この樹脂封止装置では、製品ストック部、リードフレーム搬送機構、及び製品搬送機構は、1つの共用搬送機構を共用している。これらリードフレーム搬送機構、タブレット搬送機、製品搬送機構、及び共用搬送機構には、駆動源(本願の駆動機構の一例)として、エアシリンダが用いられている。 Patent Document 2 describes a resin sealing device (an example of a resin molding device in the present application). This resin sealing device includes a lead frame stock section for stocking a lead frame (an example of an object to be molded in the present application), a tablet stock section for stocking a resin material, a transfer molding machine for sealing the lead frame, and a molded product (in the present application). It is equipped with a product stock unit for stocking an example of a molded product), a lead frame transport mechanism for transporting a lead frame, a tablet transport mechanism for transporting a resin material, a product transport mechanism for transporting a product, and a gate break mechanism. In this resin sealing device, the product stock unit, the lead frame transfer mechanism, and the product transfer mechanism share one shared transfer mechanism. An air cylinder is used as a drive source (an example of the drive mechanism of the present application) in the lead frame transfer mechanism, the tablet transfer machine, the product transfer mechanism, and the shared transfer mechanism.

特開2004-011722号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-101722 特開平7-241874号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-241874

上記特許文献2に記載されるごとく、樹脂成形装置は駆動機構を備えている。そのため、駆動機構の異常に応じて適切に停止する樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供が望まれる。 As described in Patent Document 2, the resin molding apparatus includes a drive mechanism. Therefore, it is desired to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product, which are appropriately stopped in response to an abnormality in the drive mechanism.

上記に鑑みた、成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置の特徴は、前記樹脂成形装置の複数の部分を駆動する駆動機構と、前記駆動機構の異常を検知する異常検知部と、前記樹脂成形装置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順の中から前記異常に対応する手順を選択して実行させる点にある。 In view of the above, the features of the resin molding apparatus that resin-molds the object to be molded using the molding die are a drive mechanism that drives a plurality of parts of the resin molding apparatus and an abnormality detection unit that detects an abnormality in the drive mechanism. A control unit for controlling the resin molding apparatus is provided, and the control unit selects and executes a procedure corresponding to the abnormality from a plurality of preset device stop processing procedures.

また、上記に鑑みた、成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置の特徴は、成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法にも適用可能である。その場合における、樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記の樹脂成形装置を用いた点にある。 Further, in view of the above, the feature of the resin molding apparatus that resin-molds the object to be molded by using the molding die can be applied to the manufacturing method of the resin-molded article that resin-molds the object to be molded by using the molding die. .. In that case, the feature of the method for manufacturing the resin molded product is that the above-mentioned resin molding apparatus is used.

本発明によれば、駆動機構の異常に応じて適切に停止する樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product, which are appropriately stopped in response to an abnormality in the drive mechanism.

樹脂成形装置の概略構成図Schematic block diagram of resin molding equipment 成形機構の概略構成図Schematic configuration of the molding mechanism アクチュエータの概略構成図Schematic block diagram of actuator 異常処理の流れ図Flow chart of abnormal processing 第一装置停止処理手順の流れ図Flow chart of the first device stop processing procedure 第二装置停止処理手順の流れ図Flow chart of the second device stop processing procedure

図面に基づいて樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について説明する。 An embodiment of a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product will be described with reference to the drawings.

〔樹脂成形装置の全体構成の説明〕
図1には、本実施形態にかかる樹脂成形装置100の概略構成を示している。
[Explanation of the overall configuration of the resin molding device]
FIG. 1 shows a schematic configuration of the resin molding apparatus 100 according to the present embodiment.

樹脂成形装置100は、成形型20を用いて成形対象物の一例であるリードフレーム3を樹脂39で樹脂成形する装置である。本実施形態においてリードフレーム3には、半導体チップ3a(図2参照)があらかじめ搭載されている。 The resin molding apparatus 100 is an apparatus that uses a molding die 20 to resin-mold a lead frame 3 which is an example of an object to be molded with a resin 39. In the present embodiment, the semiconductor chip 3a (see FIG. 2) is preliminarily mounted on the lead frame 3.

樹脂成形装置100は、中央制御装置としてのCPU1、制御プログラムや樹脂成形装置100の停止処理手順などの制御情報を記憶する記憶部8、成形型20を有する成形機構2、後述の各部を駆動する駆動機構、及び、使用者から動作指令や異常処理関連情報の入力を受け付け、かつ、樹脂成形装置100の各種出力情報の表示を行うタッチパネル9(入力部の一例)を備えている。CPU1は、記憶部8に記憶されたプログラムなどの実行により、樹脂成形装置100の各部の動作を制御する制御部10、駆動機構の異常を検知する異常検知部11、及び経過時間をカウントする計時部12を実現している。 The resin molding apparatus 100 drives a CPU 1 as a central control device, a storage unit 8 for storing control information such as a control program and a stop processing procedure of the resin molding apparatus 100, a molding mechanism 2 having a molding die 20, and each part described later. It is provided with a drive mechanism and a touch panel 9 (an example of an input unit) that receives input of operation commands and abnormality processing related information from the user and displays various output information of the resin molding apparatus 100. The CPU 1 has a control unit 10 that controls the operation of each unit of the resin molding apparatus 100 by executing a program stored in the storage unit 8, an abnormality detection unit 11 that detects an abnormality in the drive mechanism, and a timekeeping that counts the elapsed time. Part 12 is realized.

以下で説明する樹脂成形装置100の動作は、特段の説明の無い限り、制御部10の動作指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部10の動作指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部10の動作指令について説明する。 Unless otherwise specified, the operation of the resin molding apparatus 100 described below is performed based on the operation command of the control unit 10. In the following description, the description of the operation command of the control unit 10 will be omitted in principle, and the operation command of the control unit 10 will be described as necessary.

樹脂成形装置100は、複数のリードフレーム3を収容するインマガジン7などを有するインモジュールM1、成形型20を有するモールドモジュールM2、及びリードフレーム3が樹脂39で成形された成形品30を収納するアウトマガジン72を有するアウトモジュールM3の各モジュールを、この順に一体の装置として連結して構成される。インモジュールM1、モールドモジュールM2、及びアウトモジュールM3には、これら各モジュールのそれぞれに亘り直線状に配設されたガイドGが設けられている。ガイドGは、後述するローダ40及びアンローダ44を走行させるレール状の部材である。ガイドGは、各モジュールのそれぞれにおける背面側(図1の上側)に配設されている。 The resin molding apparatus 100 houses an in-module M1 having an in-magazine 7 for accommodating a plurality of lead frames 3, a mold module M2 having a molding die 20, and a molded product 30 in which the lead frame 3 is molded with resin 39. Each module of the out module M3 having the out magazine 72 is connected in this order as an integrated device. The in-module M1, the mold module M2, and the out-module M3 are provided with guides G linearly arranged over each of the modules. The guide G is a rail-shaped member that runs the loader 40 and the unloader 44, which will be described later. The guide G is arranged on the back side (upper side in FIG. 1) of each module.

本実施形態の樹脂成形装置100は、二つのモールドモジュールM2を有する。樹脂成形装置100は、モールドモジュールM2を一つだけ有する場合も、三つ以上有する場合もある。 The resin molding apparatus 100 of the present embodiment has two mold modules M2. The resin molding apparatus 100 may have only one mold module M2 or may have three or more mold modules M2.

〔駆動機構〕
駆動機構には、図1に示すように、ローダ40、リードフレーム供給ユニット42、アンローダ44、トランスファー機構46(図2参照)、及び型締機構48が含まれる。
[Drive mechanism]
As shown in FIG. 1, the drive mechanism includes a loader 40, a lead frame supply unit 42, an unloader 44, a transfer mechanism 46 (see FIG. 2), and a mold clamping mechanism 48.

ローダ40は、リードフレーム3を成形型20に搬入する搬送機構である。リードフレーム供給ユニット42は、インマガジン7からリードフレーム3を押し出して整列機構70に渡す搬送機構である。アンローダ44は、成形品30を成形型20から搬出する搬送機構である。トランスファー機構46は、図2に示すように、成形型20において、ポット23aからキャビティ21bに樹脂39を供給する機構である。型締機構48は、成形型20を型締めする機構である。 The loader 40 is a transfer mechanism for carrying the lead frame 3 into the molding die 20. The lead frame supply unit 42 is a transfer mechanism that pushes out the lead frame 3 from the in-magazine 7 and passes it to the alignment mechanism 70. The unloader 44 is a transport mechanism for carrying out the molded product 30 from the molding die 20. As shown in FIG. 2, the transfer mechanism 46 is a mechanism for supplying the resin 39 from the pot 23a to the cavity 21b in the molding die 20. The mold clamping mechanism 48 is a mechanism for mold clamping the molding die 20.

ローダ40、リードフレーム供給ユニット42、及びアンローダ44はそれぞれ、アクチュエータ50(搬入用アクチュエータの一例)、アクチュエータ52(搬入用アクチュエータの他の一例)、及びアクチュエータ54(搬出用アクチュエータの一例)を有する。トランスファー機構46は、第一サーボモータ56を有する。型締機構48は、第二サーボモータ58を有する。 The loader 40, the lead frame supply unit 42, and the unloader 44 each have an actuator 50 (an example of a carry-in actuator), an actuator 52 (another example of a carry-in actuator), and an actuator 54 (an example of a carry-out actuator). The transfer mechanism 46 has a first servomotor 56. The mold clamping mechanism 48 has a second servomotor 58.

アクチュエータ50、アクチュエータ52及びアクチュエータ54は、それぞれの設置場所や各部を駆動させる距離などに応じたエアシリンダ500である。エアシリンダ500は、図3に示すように、設置場所や各部を駆動させる距離などに応じたピストンロッドL及びシリンダチューブ501を有する。また、それぞれのアクチュエータは、ピストンロッドLの位置を検出するセンサSa,Sbを有する。 The actuator 50, the actuator 52, and the actuator 54 are air cylinders 500 according to their respective installation locations, distances for driving each part, and the like. As shown in FIG. 3, the air cylinder 500 has a piston rod L and a cylinder tube 501 according to an installation location, a distance for driving each part, and the like. Further, each actuator has sensors Sa and Sb for detecting the position of the piston rod L.

ピストンロッドLの一端はシリンダチューブ501内に収容されている。ピストンロッドLは、シリンダチューブ501内に収容された側の端部に、ピストン503を有する。ピストンロッドLの先端Ltには、センサSa,SbのそれぞれがピストンロッドLの位置を検出するための被検出部Lsが設けられている。 One end of the piston rod L is housed in the cylinder tube 501. The piston rod L has a piston 503 at the end of the side housed in the cylinder tube 501. The tip Lt of the piston rod L is provided with a detected portion Ls for each of the sensors Sa and Sb to detect the position of the piston rod L.

シリンダチューブ501は、ピストン503におけるピストンロッドLの延在方向(以下では単に延在方向と記載する)の前方側(図3の右側)及び後方側(図3の左側)に、エア給排路505、506を有する。エア給排路505からの空気の排出及びエア給排路506への空気の供給、もしくはエア給排路505への空気の供給及びエア給排路506からの空気の排出により、シリンダチューブ501内におけるピストン503の延在方向の前後に圧力差を生じさせ、ピストン503を前後方向に移動させることができる。シリンダチューブ501の外部に露出したピストンロッドLの先端Ltは、ピストン503の前後方向への移動に伴ってシリンダチューブ501に対して進退する往復運動をする。以下では、先端Ltがシリンダチューブ501から遠ざかる方向に前進する動作を往路、先端Ltがシリンダチューブ501に近づく方向に後退する動作を復路と記載する場合がある。 The cylinder tube 501 has an air supply / discharge path on the front side (right side in FIG. 3) and the rear side (left side in FIG. 3) of the piston rod L in the piston 503 in the extending direction (hereinafter, simply referred to as the extending direction). It has 505 and 506. Inside the cylinder tube 501 by discharging air from the air supply / discharge passage 505 and supplying air to the air supply / discharge passage 506, or by supplying air to the air supply / discharge passage 505 and discharging air from the air supply / discharge passage 506. A pressure difference is generated before and after the extending direction of the piston 503 in the above, and the piston 503 can be moved in the front-rear direction. The tip Lt of the piston rod L exposed to the outside of the cylinder tube 501 reciprocates with respect to the cylinder tube 501 as the piston 503 moves in the front-rear direction. In the following, the action of the tip Lt moving forward in the direction away from the cylinder tube 501 may be described as the outward path, and the action of the tip Lt moving backward in the direction approaching the cylinder tube 501 may be described as the return path.

エア給排路505及びエア給排路506への空気の供給及び排出は、例えば圧縮空気用の電磁弁(図示せず)の開閉等の公知の方法により行う。そのため、以下ではピストンロッドLの進退について、エア給排路505及びエア給排路506からの空気の供給及び排出の説明は省略する。以下では、制御部10が電磁弁に開閉の動作指令を行い、アクチュエータを進退させることを、単に制御部10がアクチュエータに進退を指令する、などと記載する。 Air is supplied to and discharged from the air supply / discharge passage 505 and the air supply / discharge passage 506 by a known method such as opening / closing a solenoid valve (not shown) for compressed air. Therefore, in the following, the description of the supply and discharge of air from the air supply / discharge passage 505 and the air supply / discharge passage 506 with respect to the advance / retreat of the piston rod L will be omitted. In the following, it is described that the control unit 10 issues an opening / closing operation command to the solenoid valve to advance / retreat the actuator, and the control unit 10 simply commands the actuator to advance / retreat.

図3では、最も後退した位置のピストンロッドLを、実線で示した最後退位置Laとして図示している。図3中、破線で示した最前進位置Lbは、ピストンロッドLが最も前進した位置を示している。以下の説明では、ピストンロッドLの進退により駆動ないし移動される場合を、単に、アクチュエータで駆動、移動、もしくは動作などと記載する場合がある。 In FIG. 3, the piston rod L at the most retracted position is illustrated as the last retracted position La shown by the solid line. In FIG. 3, the most advanced position Lb shown by the broken line indicates the position where the piston rod L is most advanced. In the following description, the case of being driven or moved by the advance / retreat of the piston rod L may be simply described as being driven, moved, or operated by the actuator.

センサSa,Sbは、ピストンロッドLが最後退位置Laもしくは最前進位置Lbに在ることを検出するセンサである。第一センサSaは、ピストンロッドLが最後退位置Laに在ることを検出する。第二センサSbは、ピストンロッドLが最前進位置Lbに在ることを検出する。第一センサSa及び第二センサSbは、それぞれ、被検出部Lsが近接した場合に、ピストンロッドLが最後退位置Laもしくは最前進位置Lbに在ると検知する。本実施形態におけるセンサSa,Sbは、例えば磁力や光で被検出部Lsの近接を検知する近接センサである。 The sensors Sa and Sb are sensors that detect that the piston rod L is at the last retracted position La or the most advanced position Lb. The first sensor Sa detects that the piston rod L is in the last retracted position La. The second sensor Sb detects that the piston rod L is in the most advanced position Lb. The first sensor Sa and the second sensor Sb each detect that the piston rod L is at the last retracted position La or the most advanced position Lb when the detected portion Ls is close to each other. The sensors Sa and Sb in the present embodiment are proximity sensors that detect the proximity of the detected portion Ls by, for example, magnetic force or light.

〔リードフレーム供給ユニット〕
図1に示すリードフレーム供給ユニット42は、複数のリードフレーム3を鉛直方向に間隔を空けて収容する収容容器であるインマガジン7からリードフレーム3を一枚ずつ押し出して整列機構70へ搬送する機構である。リードフレーム供給ユニット42は、アクチュエータ52を有する。本実施形態では、リードフレーム供給ユニット42は、アクチュエータ52によりリードフレーム3をインマガジン7から押し出して、インマガジン7に隣接して配置されている整列機構70に移動させる。整列機構70は、回転円盤70aを有し、リードフレーム3が載置されると、回転円盤70aを回転させて、ローダ40によるリードフレーム3のピックアップに適した状態になるようにリードフレーム3を整列させる。リードフレーム供給ユニット42、インマガジン7、及び整列機構70は、インモジュールM1に設けられている。リードフレーム供給ユニット42、インマガジン7、及び整列機構70は、インモジュールM1において、ガイドGよりも正面側(図1の下側)に配置されている。
[Lead frame supply unit]
The lead frame supply unit 42 shown in FIG. 1 is a mechanism for pushing out lead frames 3 one by one from an in-magazine 7, which is a storage container for accommodating a plurality of lead frames 3 at intervals in the vertical direction, and transporting them to an alignment mechanism 70. Is. The lead frame supply unit 42 has an actuator 52. In the present embodiment, the lead frame supply unit 42 pushes the lead frame 3 out of the in-magazine 7 by the actuator 52 and moves it to the alignment mechanism 70 arranged adjacent to the in-magazine 7. The alignment mechanism 70 has a rotating disk 70a, and when the lead frame 3 is placed, the rotating disk 70a is rotated to bring the lead frame 3 into a state suitable for picking up the lead frame 3 by the loader 40. Align. The lead frame supply unit 42, the in-magazine 7, and the alignment mechanism 70 are provided in the in-module M1. The lead frame supply unit 42, the in-magazine 7, and the alignment mechanism 70 are arranged on the front side (lower side of FIG. 1) of the guide G in the in-module M1.

〔成形機構〕
図2に示す成形機構2は、リードフレーム3を成形型20で成形する機構である。成形機構2は、モールドモジュールM2毎に一つ設けられている。成形機構2は、モールドモジュールM2における、ガイドGよりも正面側に配置されている。
[Molding mechanism]
The molding mechanism 2 shown in FIG. 2 is a mechanism for molding the lead frame 3 with the molding die 20. One molding mechanism 2 is provided for each mold module M2. The molding mechanism 2 is arranged on the front side of the guide G in the mold module M2.

図2に示すように、成形機構2は、成形型20として上型21及び下型22、下型22に形成された成形用の樹脂39を一貯留するポット23a、ポット23aから樹脂39をキャビティ21bに供給するプランジャ23を有するトランスファー機構46、成形型20を加熱するヒータ24、上型21を固定支持する上部固定盤25、及び下型22を固定支持する可動盤26を有する。可動盤26は、型締機構48の第二サーボモータ58により上下に昇降される。樹脂39は、樹脂供給装置79から必要分だけポット23aに供給される。 As shown in FIG. 2, the molding mechanism 2 holds the resin 39 from the pot 23a and the pot 23a for temporarily storing the molding resin 39 formed in the upper mold 21, the lower mold 22, and the lower mold 22 as the molding mold 20. It has a transfer mechanism 46 having a plunger 23 to supply to the cavity 21b, a heater 24 for heating the mold 20, an upper fixing plate 25 for fixing and supporting the upper mold 21, and a movable plate 26 for fixing and supporting the lower mold 22. The movable platen 26 is moved up and down by the second servomotor 58 of the mold clamping mechanism 48. The resin 39 is supplied from the resin supply device 79 to the pot 23a as much as necessary.

成形型20においてリードフレーム3は、下型22の上面に形成された凹部22a上に載置される。図2には、リードフレーム3上に半導体チップ3aが搭載され、半導体チップ3aにはボンディングワイヤ3bが接続されている状態を図示している。 In the molding die 20, the lead frame 3 is placed on the recess 22a formed on the upper surface of the lower die 22. FIG. 2 illustrates a state in which the semiconductor chip 3a is mounted on the lead frame 3 and the bonding wire 3b is connected to the semiconductor chip 3a.

上型21の下面には凹部21a及び凹部21cが形成されている。凹部21aにより、凹部22a上にリードフレーム3を載置し、上型21及び下型22を閉じた状態で、リードフレーム3と上型21との間に、キャビティ21bが生じる。凹部21cにより、上型21及び下型22を閉じた状態で、上型21及び下型22の間にポット23aからキャビティ21bに連通する樹脂流路21dが形成される。 A recess 21a and a recess 21c are formed on the lower surface of the upper mold 21. The recess 21a creates a cavity 21b between the lead frame 3 and the upper mold 21 in a state where the lead frame 3 is placed on the recess 22a and the upper mold 21 and the lower mold 22 are closed. The recess 21c forms a resin flow path 21d communicating from the pot 23a to the cavity 21b between the upper mold 21 and the lower mold 22 in a state where the upper mold 21 and the lower mold 22 are closed.

成形機構2は、上型21と下型22との間にリードフレーム3を収容した状態で、型締機構48により上型21及び下型22を閉じる。上型21及び下型22はヒータ24により予め加熱されており、下型22からの伝熱により樹脂39が溶融した段階で、プランジャ23によりポット23aから樹脂39を押し出す。溶融した樹脂39は、樹脂流路21dを経てキャビティ21bに供給される。これによりリードフレーム3は樹脂39で成形(いわゆる、トランスファー成形)される。 The molding mechanism 2 closes the upper mold 21 and the lower mold 22 by the mold clamping mechanism 48 in a state where the lead frame 3 is accommodated between the upper mold 21 and the lower mold 22. The upper mold 21 and the lower mold 22 are preheated by the heater 24, and when the resin 39 is melted by heat transfer from the lower mold 22, the resin 39 is pushed out from the pot 23a by the plunger 23. The molten resin 39 is supplied to the cavity 21b via the resin flow path 21d. As a result, the lead frame 3 is molded with the resin 39 (so-called transfer molding).

〔ローダ〕
図1に示すローダ40は、リードフレーム3を成形型20に搬入する搬送機構である。ローダ40は、ガイドGに沿い、インモジュールM1からモールドモジュールM2に亘り移動可能である。ローダ40は、リードフレーム3と樹脂39をピックアップするローダピックアップ部40aを有する。
〔loader〕
The loader 40 shown in FIG. 1 is a transfer mechanism for carrying the lead frame 3 into the molding die 20. The loader 40 can move from the in-module M1 to the mold module M2 along the guide G. The loader 40 has a loader pickup unit 40a that picks up the lead frame 3 and the resin 39.

ローダピックアップ部40aは、下方に向けて延出する一対の爪を複数対備えている(図示せず)。ローダピックアップ部40aは、アクチュエータ50により当該一対の爪を駆動して整列機構70からリードフレーム3を拾い上げ、成形型20の下型22(図2参照)上まで搬送して下型22に載せる(搬入する)。以下では、ローダピックアップ部40aによる拾い上げ動作を単にピックアップと記載する。 The loader pickup unit 40a includes a plurality of pairs of claws extending downward (not shown). The loader pickup unit 40a drives the pair of claws by the actuator 50, picks up the lead frame 3 from the alignment mechanism 70, conveys it to the lower mold 22 (see FIG. 2) of the molding mold 20, and places it on the lower mold 22 (see FIG. 2). Carry in). In the following, the pick-up operation by the loader pickup unit 40a is simply referred to as pickup.

ローダピックアップ部40aによるリードフレーム3のピックアップは以下のように行う。ローダピックアップ部40aは、まず、アクチュエータ50(ローダ駆動部の一例)により複数の一対の爪を互いに離間させるように開く。この状態でローダピックアップ部40aは下降し、複数の一対の爪をリードフレーム3の短手方向の前後に沿わせる。ローダピックアップ部40aは、さらにアクチュエータ50により複数の一対の爪を互いに近接させるように閉じ、リードフレーム3を当該短手方向の前後で抓む。ローダピックアップ部40aは、リードフレーム3を抓んだ状態で上昇する。 The lead frame 3 is picked up by the loader pickup unit 40a as follows. First, the loader pickup unit 40a is opened by an actuator 50 (an example of a loader drive unit) so as to separate a plurality of pairs of claws from each other. In this state, the loader pickup unit 40a is lowered, and a plurality of pairs of claws are placed along the front and rear of the lead frame 3 in the lateral direction. The loader pickup unit 40a is further closed by the actuator 50 so that a plurality of pairs of claws are close to each other, and the lead frame 3 is squeezed back and forth in the lateral direction. The loader pickup unit 40a rises in a state where the lead frame 3 is squeezed.

またローダピックアップ部40aは、他のアクチュエータ(図示せず、ローダ駆動部の一例)により爪を駆動して、樹脂供給装置79から樹脂39をピックアップする。樹脂39のピックアップもリードフレーム3のピックアップと同様に行う。ただし、本実施形態では、一つの爪につき、一つの樹脂39をピックアップする。 Further, the loader pickup unit 40a drives the claws by another actuator (not shown , an example of the loader drive unit ) to pick up the resin 39 from the resin supply device 79. The pickup of the resin 39 is performed in the same manner as the pickup of the lead frame 3. However, in this embodiment, one resin 39 is picked up for one nail.

ローダピックアップ部40aは、サーボモータ(図示せず、ローダ駆動部の一例)により、背面側から正面側に向けて進退可能である。ローダ40は、インモジュールM1からモールドモジュールM2に亘り移動しつつ、ローダピックアップ部40aを進退させて、整列機構70からリードフレーム3をピックアップし、成形型20に搬入する。また、ローダ40は、インモジュールM1からモールドモジュールM2に亘り移動しつつ、ローダピックアップ部40aを進退させて、樹脂供給装置79から樹脂39をピックアップし、成形型20に搬入する。 The loader pickup unit 40a can move forward and backward from the back side to the front side by a servomotor (not shown , an example of the loader drive unit ). The loader 40 moves the loader pickup unit 40a back and forth while moving from the in-module M1 to the mold module M2, picks up the lead frame 3 from the alignment mechanism 70, and carries it into the molding die 20. Further, the loader 40 moves the loader pickup unit 40a back and forth while moving from the in-module M1 to the mold module M2, picks up the resin 39 from the resin supply device 79, and carries the resin 39 into the molding die 20.

〔アンローダ〕
図1に示すアンローダ44は、成形品30を成形型20から搬出する搬送機構である。アンローダ44は、ガイドGに沿い、モールドモジュールM2からアウトモジュールM3に亘り移動可能である。アンローダ44は、成形品30などをピックアップするアンローダピックアップ部44aを有する。アンローダピックアップ部44aは、サーボモータ(図示せず)により、背面側から正面側に向けて進退可能である。アンローダ44は、モールドモジュールM2からアウトモジュールM3に亘り移動しつつ、アンローダピックアップ部44aを進退させて、成形型20の下型22(図2参照)から成形品30をピックアップし、アウトモジュールM3のゲートブレイク機構71に搬入する。アンローダ44は、ゲートブレイク機構71でゲートブレイクされた後の成形品30である処理後成形品31を更にアウトマガジン72に搬送して収容する。
[Unloader]
The unloader 44 shown in FIG. 1 is a transport mechanism for carrying out the molded product 30 from the molding die 20. The unloader 44 can move from the mold module M2 to the out module M3 along the guide G. The unloader 44 has an unloader pickup unit 44a that picks up a molded product 30 or the like. The unloader pickup unit 44a can move forward and backward from the back side to the front side by a servomotor (not shown). The unloader 44 moves from the mold module M2 to the out module M3, advances and retreats the unloader pickup unit 44a, picks up the molded product 30 from the lower mold 22 (see FIG. 2) of the molding mold 20, and picks up the molded product 30 from the out module M3. It is carried into the gate break mechanism 71. The unloader 44 further conveys the post-processed molded product 31, which is the molded product 30 after being gate-breaked by the gate break mechanism 71, to the out magazine 72 and accommodates the molded product 31.

なお、アンローダピックアップ部44aはローダピックアップ部40aと同様に下方に向けて延出する一対の爪を複数対備えている。アンローダピックアップ部44aのピックアップは、ローダピックアップ部40aのピックアップと同様に行われる。 The unloader pickup unit 44a is provided with a plurality of pairs of claws extending downward, similarly to the loader pickup unit 40a. The pickup of the unloader pickup unit 44a is performed in the same manner as the pickup of the loader pickup unit 40a.

〔計時部〕
計時部12は時間の経過を計測する機能部である。計時部12は、例えばオシレータなどの基準振動に基づいて経過時間を計測する。本実施形態において計時部12は、制御部10がアクチュエータに前進ないし後退を指令すると、往路ないし復路における動作時間を計測する。ここで、往路とは、ピストンロッドLが最後退位置Laから最前進位置Lbに移動するまでの道のりである。復路とは、ピストンロッドLが最前進位置Lbから最後退位置Laに移動するまでの道のりである。
[Timekeeping part]
The timekeeping unit 12 is a functional unit that measures the passage of time. The timekeeping unit 12 measures the elapsed time based on, for example, a reference vibration of an oscillator or the like. In the present embodiment, when the control unit 10 commands the actuator to move forward or backward, the timekeeping unit 12 measures the operation time on the outward path or the return path. Here, the outward path is the path from the last retracted position La to the most advanced position Lb of the piston rod L. The return path is the path from the piston rod L moving from the most advanced position Lb to the last retracting position La.

本実施形態において、往路の動作時間とは、制御部10がアクチュエータに前進を指令した時から、第二センサSbが被検出部Lsの近接を検知した時までの時間である。以下では、往路の動作時間を往路時間と記載する。 In the present embodiment, the operation time of the outward route is the time from the time when the control unit 10 commands the actuator to move forward to the time when the second sensor Sb detects the proximity of the detected unit Ls. In the following, the operation time of the outbound route is referred to as the outbound route time.

本実施形態において、復路の動作時間とは、制御部10がアクチュエータに後退を指令した時から、第一センサSaが被検出部Lsの近接を検知した時までの時間である。以下では、復路の動作時間を復路時間と記載する。また、以下では、往路時間及び復路時間のいずれをも包括して説明する場合は、単に動作時間と記載して説明する。 In the present embodiment, the operation time of the return path is the time from the time when the control unit 10 commands the actuator to move backward to the time when the first sensor Sa detects the proximity of the detected unit Ls. In the following, the operation time of the return trip will be referred to as the return trip time. Further, in the following, when both the outward trip time and the return trip time are comprehensively described, they are simply described as the operation time.

〔異常検知部〕
異常検知部11は、駆動機構の異常を検知する機能部である。異常検知部11は、計時部12が計測した各アクチュエータの動作毎の往路時間及び復路時間と、各アクチュエータのそれぞれにあらかじめ設定された往路時間の基準範囲(以下では往路基準と記載する)及び復路時間の基準範囲(以下では復路基準と記載する)とを対比する。そして、往路時間もしくは復路時間の少なくともいずれか一方が、往路基準もしくは復路基準(基準範囲)を外れたアクチュエータを、異常アクチュエータとして特定する。
[Anomaly detection unit]
The abnormality detection unit 11 is a functional unit that detects an abnormality in the drive mechanism. The abnormality detection unit 11 has the outbound time and the inbound time for each operation of each actuator measured by the timekeeping unit 12, the reference range of the outbound time preset for each actuator (hereinafter referred to as the outbound reference), and the inbound route. Contrast with the time reference range (hereinafter referred to as the return reference). Then, an actuator in which at least one of the outward route time and the return route time deviates from the outward route reference or the return route reference (reference range) is specified as an abnormal actuator.

往路基準や復路基準は、各アクチュエータに対応する値が記憶部8に記憶されている。往路基準としては例えば、ゼロよりも大きい下限値と、当該下限値よりも大きい上限値とが記憶され、これら下限値以上かつ上限値以下が往路基準における基準範囲として定められる。復路基準も往路基準と同様に、ゼロよりも大きい下限値と、当該下限値よりも大きい上限値とが記憶され、これら下限値以上かつ上限値以下が路基準における基準範囲として定められる。以下では、復路基準及び往路基準を包括して説明する場合は、単に基準範囲と記載して説明する場合がある。 As for the outward route reference and the return route reference, the values corresponding to each actuator are stored in the storage unit 8. As the outward route reference, for example, a lower limit value larger than zero and an upper limit value larger than the lower limit value are stored, and a reference range equal to or more than these lower limit values and less than or equal to the upper limit value is defined as the reference range in the outward route reference. Similar to the outward route standard, the return route standard also stores a lower limit value larger than zero and an upper limit value larger than the lower limit value, and a reference range equal to or more than these lower limit values and less than or equal to the upper limit value is defined as a reference range in the return route standard. In the following, when the return route standard and the outward route standard are comprehensively explained, they may be described simply as the reference range.

なお、基準範囲が設定されていないアクチュエータは、異常検知部11による異常アクチュエータとして特定される対象とならない。本実施形態では、対応する往路基準や復路基準が記憶部8に記憶されていないアクチュエータ、もしくは往路基準や復路基準としてゼロが記憶されているアクチュエータは、異常アクチュエータとして特定される対象とならない。 An actuator for which a reference range is not set is not a target specified as an abnormal actuator by the abnormality detecting unit 11. In the present embodiment, an actuator in which the corresponding outward route reference or return route reference is not stored in the storage unit 8, or an actuator in which zero is stored as the outward route reference or return route reference is not a target to be specified as an abnormal actuator.

〔制御部〕
制御部10は、上述のごとく、樹脂成形装置100の各部の動作を制御する機能部である。制御部10は、樹脂成形装置100の各部の動作制御の一つとして、以下の異常処理を実行する。異常処理とは、いずれかのアクチュエータが異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順の中から異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータに対応する手順を選択して実行し、樹脂成形装置100を停止させる停止制御である。複数の装置停止処理手順は、あらかじめ記憶部8に記憶されている。なお、本実施形態における装置停止処理手順とは、使用者の終了指示入力時や作業終了時などに実行される、通常の(正常な)樹脂成形装置100の停止処理手順とは別の停止処理手順であって、いわゆる、緊急停止や予防的停止を行う場合の停止処理手順である。装置停止処理手順については後述する。
[Control unit]
As described above, the control unit 10 is a functional unit that controls the operation of each unit of the resin molding apparatus 100. The control unit 10 executes the following abnormality processing as one of the operation controls of each unit of the resin molding apparatus 100. The error handling means that when any actuator is identified as an abnormal actuator by the abnormality detection unit 11, a procedure corresponding to the actuator identified as the abnormal actuator is selected from a plurality of preset device stop processing procedures. This is a stop control for stopping the resin molding apparatus 100. The plurality of device stop processing procedures are stored in the storage unit 8 in advance. The device stop processing procedure in the present embodiment is different from the normal (normal) resin molding device 100 stop processing procedure, which is executed when the user inputs an end instruction or when the work is completed. It is a procedure, which is a so-called stop processing procedure in the case of performing an emergency stop or a preventive stop. The device stop processing procedure will be described later.

〔タッチパネル〕
タッチパネル9は、使用者から樹脂成形装置100における成形に関する動作指令や、異常処理関連情報の入力を受け付ける入力インタフェースであり、かつ、樹脂成形装置100の各種出力情報の表示を行う表示装置である。タッチパネル9は、例えば、樹脂成形装置100の各種出力情報の表示と使用者から設定の入力受付の双方を実現するタッチパネル装置である。なお、タッチパネル9に代えて、別々の入力インタフェースと表示装置とを組み合わせたものを用いてもよい。
[Touch panel]
The touch panel 9 is an input interface that receives input of operation commands related to molding in the resin molding apparatus 100 and information related to abnormality processing from the user, and is a display device that displays various output information of the resin molding apparatus 100. The touch panel 9 is, for example, a touch panel device that realizes both the display of various output information of the resin molding apparatus 100 and the reception of input settings from the user. Instead of the touch panel 9, a combination of different input interfaces and display devices may be used.

タッチパネル9は、各アクチュエータの往路基準や復路基準についての使用者の入力を受け付けて、記憶部8に記憶する。また、タッチパネル9は、それぞれのアクチュエータが異常アクチュエータとして検出された場合に、いずれの装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させるかについての使用者の選択指示(異常処理関連情報の一例)の入力を受け付けて、記憶部8に記憶(設定)する。 The touch panel 9 receives the user's input regarding the outward path reference and the return path reference of each actuator and stores them in the storage unit 8. Further, the touch panel 9 is a user's selection instruction (an example of abnormality processing-related information) as to which device stop processing procedure is used to stop the resin molding apparatus 100 when each actuator is detected as an abnormal actuator. The input is received and stored (set) in the storage unit 8.

本実施形態では、タッチパネル9により、往路基準もしくは復路基準の少なくとも一方が入力されたアクチュエータが、異常アクチュエータとしての特定対象となるように記憶部8に記憶される。また、使用者が、それぞれのアクチュエータについて、異常アクチュエータとして検出された場合にいずれの装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させるかについての選択指示の入力を行わない場合は、記憶部8にあらかじめ記憶された選択設定(プリセット)が使用者による選択指示に代えて選択される。 In the present embodiment, the actuator into which at least one of the outward path reference and the return path reference is input by the touch panel 9 is stored in the storage unit 8 so as to be a specific target as an abnormal actuator. If the user does not input a selection instruction as to which device stop processing procedure is used to stop the resin molding device 100 when the actuator is detected as an abnormal actuator, the storage unit 8 is used. The pre-stored selection settings (presets) are selected in place of the user's selection instructions.

本実施形態では、タッチパネル9は、各種出力情報の表示の一つとして、異常アクチュエータとしての特定対象となった各アクチュエータの動作毎の往路時間や復路時間を表示する。また、異常処理が実行開始された場合、その旨、及び異常処理の実行内容を表示する。 In the present embodiment, the touch panel 9 displays the outward path time and the return path time for each operation of each actuator specified as an abnormal actuator as one of the displays of various output information. In addition, when the execution of the abnormal processing is started, the fact and the execution content of the abnormal processing are displayed.

〔樹脂成形装置の動作の包括的な説明〕
樹脂成形装置100によるリードフレーム3の成形方法及び成形動作を包括的に説明する。まず、リードフレーム供給ユニット42が、インマガジン7からリードフレーム3を押し出して、整列機構70へ搬送する。整列機構70は、リードフレーム3が載置されると、回転円盤70aを回転させて、ローダ40によるリードフレーム3のピックアップに適した状態になるようにリードフレーム3を整列させる。次に、ローダ40が、整列機構70の上方に移動する。ローダ40のローダピックアップ部40aがリードフレーム3をピックアップする。次に、樹脂供給装置79から樹脂39をピックアップする。ローダ40は、ガイドGに沿いインモジュールM1からモールドモジュールM2に移動して、リードフレーム3と樹脂39とを成形型20に搬入する。ローダ40は、リードフレーム3と樹脂39とを成形型20に搬入した後、インモジュールM1に戻る。インモジュールM1に戻ったローダ40は、引き続いてリードフレーム供給ユニット42から押し出されるリードフレーム3をピックアップし、樹脂供給装置79から樹脂39をピックアップし、先に成形型20に搬入したリードフレーム3が成形されるまで待機する。図1に示されるように、モールドモジュールM2が複数あるときは、ローダ40は、成形されていない別のモールドモジュールM2に移動してリードフレーム3と樹脂39とを成形型20に搬入してもよい。リードフレーム供給ユニット42、樹脂供給装置79及びローダ40は、以後、同様の動作を繰り返す。
[Comprehensive explanation of the operation of resin molding equipment]
The molding method and molding operation of the lead frame 3 by the resin molding apparatus 100 will be comprehensively described. First, the lead frame supply unit 42 pushes out the lead frame 3 from the in-magazine 7 and conveys it to the alignment mechanism 70. When the lead frame 3 is placed, the alignment mechanism 70 rotates the rotary disk 70a to align the lead frames 3 so as to be in a state suitable for picking up the lead frame 3 by the loader 40. Next, the loader 40 moves above the alignment mechanism 70. The loader pickup unit 40a of the loader 40 picks up the lead frame 3. Next, the resin 39 is picked up from the resin supply device 79. The loader 40 moves from the in-module M1 to the mold module M2 along the guide G, and carries the lead frame 3 and the resin 39 into the molding mold 20. The loader 40 carries the lead frame 3 and the resin 39 into the molding die 20, and then returns to the in-module M1. The loader 40 returning to the in-module M1 subsequently picks up the lead frame 3 extruded from the lead frame supply unit 42, picks up the resin 39 from the resin supply device 79, and the lead frame 3 previously carried into the molding die 20 Wait until it is molded. As shown in FIG. 1, when there are a plurality of mold modules M2, the loader 40 may move to another unmolded mold module M2 and carry the lead frame 3 and the resin 39 into the mold 20. good. The lead frame supply unit 42, the resin supply device 79, and the loader 40 repeat the same operation thereafter.

成形機構2は、リードフレーム3と樹脂39とが搬入されると、型締機構48により成形型20の上型21及び下型22を閉じる。その後、予め加熱された成形型20により樹脂39が溶融した段階で、プランジャ23により樹脂39をキャビティ21bに押し出す。これによりリードフレーム3を樹脂39で成形して成形品30を得る。成形品30を得ると、成形機構2は、上型21及び下型22を開く。 When the lead frame 3 and the resin 39 are carried in, the molding mechanism 2 closes the upper mold 21 and the lower mold 22 of the molding mold 20 by the mold clamping mechanism 48. Then, when the resin 39 is melted by the preheated molding die 20, the resin 39 is pushed out into the cavity 21b by the plunger 23. As a result, the lead frame 3 is molded with the resin 39 to obtain a molded product 30. When the molded product 30 is obtained, the molding mechanism 2 opens the upper mold 21 and the lower mold 22.

アンローダ44は、アウトモジュールM3からモールドモジュールM2に移動して、成形型20から成形品30をピックアップする。成形品30をピックアップされた成形機構2は、ローダ40による次のリードフレーム3の搬入を待機する。成形機構2は、以後、同様の動作を繰り返す。 The unloader 44 moves from the out module M3 to the mold module M2 and picks up the molded product 30 from the molding die 20. The molding mechanism 2 that has picked up the molded product 30 waits for the next lead frame 3 to be carried in by the loader 40. After that, the molding mechanism 2 repeats the same operation.

成形型20から成形品30をピックアップしたアンローダ44は、モールドモジュールM2からアウトモジュールM3に移動して、成形品30をゲートブレイク機構71に搬入する。成形品30は、ゲートブレイク機構71によりゲートブレイクされる。処理後成形品31は、アンローダ44にピックアップされて、アウトマガジン72に搬送されてこれに収容される。アンローダ44は、成形機構2が次の成形品30を成形するまで待機する。アンローダ44は、以後、同様の動作を繰り返す。 The unloader 44, which has picked up the molded product 30 from the molding mold 20, moves from the mold module M2 to the out module M3 and carries the molded product 30 into the gate break mechanism 71. The molded product 30 is gate-breaked by the gate-break mechanism 71. The processed molded product 31 is picked up by the unloader 44, transported to the out magazine 72, and accommodated therein. The unloader 44 waits until the molding mechanism 2 molds the next molded product 30. After that, the unloader 44 repeats the same operation.

〔装置停止処理手順〕
本実施形態では、異常アクチュエータが特定された場合の装置停止処理手順として、少なくとも第一装置停止処理手順と第二装置停止処理手順とが記憶部8に記憶(プリセット)されている。
[Device stop processing procedure]
In the present embodiment, at least the first device stop processing procedure and the second device stop processing procedure are stored (preset) in the storage unit 8 as the device stop processing procedure when the abnormal actuator is specified.

第一装置停止処理手順は、リードフレーム供給ユニット42やローダ40によるリードフレーム3と樹脂39との成形型20への搬入を停止(禁止)すると共に、成形型20の中でリードフレーム3が成形されている途中であれば、成形中のリードフレーム3の成形後、成形品30を成形型20から搬出せずに樹脂成形装置100の動作を停止させる停止処理手順である。なお、成形中との概念には、成形型20にリードフレーム3と樹脂39とが搬入済みである場合を含む。 In the first device stop processing procedure, the lead frame 3 and the resin 39 are stopped (prohibited) from being carried into the molding die 20 by the lead frame supply unit 42 and the loader 40, and the lead frame 3 is molded in the molding die 20. If it is in the middle of the process, it is a stop processing procedure for stopping the operation of the resin molding apparatus 100 without carrying out the molded product 30 from the molding die 20 after molding the lead frame 3 being molded. The concept of being molded includes the case where the lead frame 3 and the resin 39 have already been carried into the molding die 20.

第一装置停止処理手順を実行した場合、制御部10は、各種出力情報の表示の一つとして、第一装置停止処理手順が実行開始された旨(異常処理の実行内容の一例)をタッチパネル9に表示させる。第一装置停止処理手順が実行開始された旨は、例えば、「エラー表示」として表示される。 When the first device stop processing procedure is executed, the control unit 10 displays the fact that the first device stop processing procedure has started (an example of the execution content of the abnormal processing) on the touch panel 9 as one of the displays of various output information. To display. The fact that the execution of the first device stop processing procedure has started is displayed as, for example, an "error display".

第一装置停止処理手順では、リードフレーム3の成形型20への搬入中であっても、リードフレーム3と樹脂39との成形型20への搬入が停止される。なお、リードフレーム3の搬入中とは、リードフレーム供給ユニット42がリードフレーム3をインマガジン7から押し出して以降、ローダ40によるリードフレーム3と樹脂39との成形型20の内部への搬入直前までの状態をいう。 In the first device stop processing procedure, even if the lead frame 3 is being carried into the mold 20, the lead frame 3 and the resin 39 are stopped from being carried into the mold 20. Note that the lead frame 3 is being carried in from the time when the lead frame supply unit 42 pushes out the lead frame 3 from the in-magazine 7 until immediately before the lead frame 3 and the resin 39 are carried into the molding die 20 by the loader 40. The state of.

第一装置停止処理手順では、成形中のリードフレーム3の成形後、成形品30はそのまま成形型20に留め置かれる。異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータは、樹脂成形装置100の動作停止に際し、所定の停止状態へ戻る(移行する)。なお、所定の停止状態とは例えば、通常(正常)な樹脂成形装置100の停止状態におけるアクチュエータの停止状態である。このように通常の停止状態で停止しておくことで、アクチュエータの点検やメンテナンスを適切に行える。また、このよう通常の停止状態で停止しておくことで、アクチュエータを点検等の後に成形動作を開始(再開)させる場合に、停止時の状態を樹脂成形装置100の成形動作の開始に影響させず、樹脂成形装置100を正常に開始(再開)可能とすることができる。 In the first device stop processing procedure, after molding the lead frame 3 during molding, the molded product 30 is kept in the molding mold 20 as it is. The actuator identified as an abnormal actuator returns (shifts) to a predetermined stop state when the operation of the resin molding apparatus 100 is stopped. The predetermined stopped state is, for example, the stopped state of the actuator in the stopped state of the normal (normal) resin molding apparatus 100. By stopping in the normal stopped state in this way, the actuator can be properly inspected and maintained. Further, by stopping in such a normal stopped state, when the molding operation is started (restarted) after the actuator is inspected or the like, the stopped state affects the start of the molding operation of the resin molding apparatus 100. Instead, the resin molding apparatus 100 can be normally started (restarted).

第一装置停止処理手順は、プリセットでは、ローダ40のアクチュエータ50、もしくはリードフレーム供給ユニット42のアクチュエータ52のような、リードフレーム3の成形型20への搬入用のアクチュエータが異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に選択されて実行されるように設定されている。ローダ40や、リードフレーム供給ユニット42が搬送するリードフレーム3は未だ樹脂39で成形されておらず脆弱であるので、アクチュエータ50,52に異常が生じると、例えば、リードフレーム3やボンディングワイヤ3bが変形したり破損したりし、適切ではない成形品30を製造(成形)するおそれが生ずる。以下、リードフレーム3やボンディングワイヤ3bが変形、破損その他の不良が発生した又は発生するおそれのある成形品30を「適切ではない成形品30」とも称する。 In the preset, the first device stop processing procedure is that the actuator 50 for carrying the lead frame 3 into the molding die 20, such as the actuator 50 of the loader 40 or the actuator 52 of the lead frame supply unit 42, is abnormal by the abnormality detection unit 11. It is set to be selected and executed when it is identified as an actuator. Since the loader 40 and the lead frame 3 conveyed by the lead frame supply unit 42 are not yet molded of the resin 39 and are fragile, if an abnormality occurs in the actuators 50 and 52, for example, the lead frame 3 and the bonding wire 3b may be damaged. It may be deformed or damaged, and there is a risk of manufacturing (molding) an inappropriate molded product 30. Hereinafter, the molded product 30 in which the lead frame 3 and the bonding wire 3b are deformed, damaged, or otherwise defective or may occur is also referred to as an “inappropriate molded product 30”.

アクチュエータ52の往路時間が下限値未満となる態様により往路基準を外れる場合、アクチュエータ52がリードフレーム3を押し出す速度が速くなりすぎる。その結果、押し出されるリードフレーム3に過度な力が加わって、例えば、リードフレーム3やボンディングワイヤ3bが変形したり破損したりするおそれがある。その結果、適切ではない成形品30を製造(成形)するおそれが生ずる。アクチュエータ50の往路時間が下限値未満となる態様により往路基準を外れる場合も同様に、リードフレーム3を搬送する速度が速くなりすぎる。その結果、搬送中のリードフレーム3に過度な力が加わって、リードフレーム3やボンディングワイヤ3bが変形するおそれがある。しかし、このように、アクチュエータ50,52が異常アクチュエータとして特定された場合に第一装置停止処理手順を実行することで、適切ではない成形品30の製造を防止できる。また、異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータの予防保全を行うことができる。なお、アクチュエータ50,52の往路時間が下限値未満となる態様により往路基準を外れる(動作時間が速すぎるという異常)場合、ローダ40や、リードフレーム供給ユニット42にアクチュエータ50,52の動作に伴う衝撃が加わって故障の原因ともなり得る。 When the outward path reference of the actuator 52 is deviated from the mode in which the outward path time is less than the lower limit value, the speed at which the actuator 52 pushes out the lead frame 3 becomes too fast. As a result, an excessive force is applied to the extruded lead frame 3, and for example, the lead frame 3 and the bonding wire 3b may be deformed or damaged. As a result, there is a risk of manufacturing (molding) an inappropriate molded product 30. Similarly, when the outward path time of the actuator 50 is less than the lower limit value and the outward path reference is deviated, the speed of transporting the lead frame 3 becomes too high. As a result, an excessive force may be applied to the lead frame 3 during transportation, and the lead frame 3 and the bonding wire 3b may be deformed. However, by executing the first device stop processing procedure when the actuators 50 and 52 are identified as abnormal actuators in this way, it is possible to prevent the manufacture of an inappropriate molded product 30. In addition, preventive maintenance of the actuator identified as an abnormal actuator can be performed. If the outward path reference of the actuators 50 and 52 is less than the lower limit value (abnormality that the operation time is too fast), the loader 40 and the lead frame supply unit 42 are accompanied by the operation of the actuators 50 and 52. An impact may be applied and it may cause a failure.

アクチュエータ50,52の復路時間が下限値未満となる態様により往路基準を外れる場合、往路時間の場合と同様に、ローダ40や、リードフレーム供給ユニット42にアクチュエータ50,52の動作に伴う衝撃が加わって故障の原因となり得る。アクチュエータ50,52の往路時間や復路時間が上限値を超える態様により往路基準を外れる(アクチュエータの動作時間が遅すぎる異常)場合、リードフレーム3の押し出しや搬送が遅くなり、樹脂成形装置100のスループットが低下する。 When the return time of the actuators 50 and 52 deviates from the outward reference due to the mode of being less than the lower limit value, an impact due to the operation of the actuators 50 and 52 is applied to the loader 40 and the lead frame supply unit 42 as in the case of the outward time. Can cause a malfunction. If the outward path reference is deviated from the outward path reference (actuator operating time is too slow) due to the outward path time and the return path time of the actuators 50 and 52 exceeding the upper limit values, the lead frame 3 is pushed out and conveyed slowly, and the throughput of the resin molding apparatus 100 is reached. Decreases.

第二装置停止処理手順は、成形品30を成形型20からアンローダ44により搬出した後に、樹脂成形装置100の動作を停止させる停止処理手順である。第二装置停止処理手順では、ローダ40がリードフレーム3や樹脂39を成形型20へ搬入中の場合は、樹脂成形装置100の動作を停止させる前に、このリードフレーム3の成形と、成形品30の搬出とを行う。 The second device stop processing procedure is a stop processing procedure for stopping the operation of the resin molding device 100 after the molded product 30 is carried out from the molding die 20 by the unloader 44. In the second device stop processing procedure, when the loader 40 is carrying the lead frame 3 and the resin 39 into the molding die 20, the lead frame 3 is molded and the molded product is molded before the operation of the resin molding device 100 is stopped. Carry out 30.

第二装置停止処理手順を実行した場合、制御部10は、各種出力情報の表示の一つとして、第二装置停止処理手順が実行開始された旨(異常処理の実行内容の一例)をタッチパネル9に表示させる。第二装置停止処理手順が実行開始された旨は、例えば、「アラーム表示」として表示される。 When the second device stop processing procedure is executed, the control unit 10 indicates that the execution of the second device stop processing procedure has started (an example of the execution content of the abnormal processing) as one of the displays of various output information on the touch panel 9. To display. The fact that the execution of the second device stop processing procedure has started is displayed as, for example, an “alarm display”.

第二装置停止処理手順では、リードフレーム3を成形型20へ搬入中である場合は、搬入中のリードフレーム3を全て成形する。そして、すべての成形品30をアウトマガジン72に収容し終えた後に、樹脂成形装置100の動作を停止する。第二装置停止処理手順では、インマガジン7からの新たなリードフレーム3の供給(新規搬入)は行われない。全てのアクチュエータは、樹脂成形装置100の動作停止に際し、所定の停止状態へ移行させる。所定の停止状態とは通常の(正常な)樹脂成形装置100の停止状態におけるアクチュエータの停止状態と同じである。 In the second device stop processing procedure, when the lead frame 3 is being carried into the molding die 20, all the lead frames 3 being carried in are molded. Then, after all the molded products 30 have been stored in the out magazine 72, the operation of the resin molding apparatus 100 is stopped. In the second device stop processing procedure, the new lead frame 3 is not supplied (newly carried in) from the in-magazine 7. When the operation of the resin molding apparatus 100 is stopped, all the actuators are shifted to a predetermined stop state. The predetermined stopped state is the same as the stopped state of the actuator in the stopped state of the normal (normal) resin molding apparatus 100.

第二装置停止処理手順は、プリセットでは、アクチュエータ54が異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に選択されて実行されるように設定されている。本実施形態では、アクチュエータ54のような成形品30の搬出用のアクチュエータが異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に選択されて実行されるように設定されている。 In the preset, the second device stop processing procedure is set to be selected and executed when the actuator 54 is identified as an abnormal actuator by the abnormality detecting unit 11. In the present embodiment, an actuator for carrying out the molded product 30 such as the actuator 54 is set to be selected and executed when the abnormality detection unit 11 identifies the actuator as an abnormality actuator.

なお、アクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定されても、それがすぐに適切ではない成形品30を成形するおそれを生ずることにはならないが、いずれ、成形品30の搬出に問題が生じるおそれがある。例えば、アクチュエータ54の動作時間が上限値を超える態様により基準範囲を外れる場合、成形品30の搬出が遅くなり、樹脂成形装置100のスループットが低下する。成形品30の搬出に問題が生じた場合、樹脂成形装置100を停止して異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータをメンテナンスする必要に迫られる。特に、不用意に(突然に、もしくは、無計画に)樹脂成形装置100の停止を強いられることになるのは問題である。そこでこのように、アクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定された場合には、第一装置停止処理手順ではなく、第二装置停止処理手順を実行する。これにより、異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータの予防保全を可能とする。 Even if the actuator 54 is identified as an abnormal actuator, it does not immediately cause a risk of molding an inappropriate molded product 30, but eventually, a problem may occur in carrying out the molded product 30. For example, when the operating time of the actuator 54 exceeds the upper limit value and deviates from the reference range, the delivery of the molded product 30 is delayed, and the throughput of the resin molding apparatus 100 is lowered. If a problem occurs in carrying out the molded product 30, it is necessary to stop the resin molding apparatus 100 and maintain the actuator identified as the abnormal actuator. In particular, it is a problem that the resin molding apparatus 100 is forced to be stopped carelessly (suddenly or unplannedly). Therefore, when the actuator 54 is identified as an abnormal actuator in this way, the second device stop processing procedure is executed instead of the first device stop processing procedure. This enables preventive maintenance of the actuator identified as an abnormal actuator.

なお、アクチュエータ54の動作時間が下限値未満となる態様により基準範囲を外れる場合、アンローダ44にアクチュエータ54の動作に伴う衝撃が加わって故障の原因となり得る。 If the operating time of the actuator 54 is less than the lower limit and the reference range is exceeded, an impact due to the operation of the actuator 54 may be applied to the unloader 44, which may cause a failure.

第二装置停止処理手順では、搬入中のリードフレーム3の成形と、その成形品30のアウトマガジン72への収容は引き続き継続されるため、第二装置停止処理手順の実行開始から、樹脂成形装置100が停止するまでの時間は、第一装置停止処理手順の実行開始から、樹脂成形装置100が停止するまでの時間よりも長い。そのため、アクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定された場合には第一装置停止処理手順に代えて第二装置停止処理手順を実行することで、使用者は、樹脂成形装置100が停止する以前から異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータのメンテナンスの準備を開始可能である。なお、使用者は、タッチパネル9に表示されたアラーム表示により、メンテナンス準備開始の必要性を認識できる。 In the second device stop processing procedure, since the molding of the lead frame 3 being carried in and the accommodation of the molded product 30 in the out magazine 72 are continued, the resin molding device is started from the start of the execution of the second device stop processing procedure. The time until the 100 is stopped is longer than the time from the start of execution of the first device stop processing procedure to the stop of the resin molding device 100. Therefore, when the actuator 54 is identified as an abnormal actuator, by executing the second device stop processing procedure instead of the first device stop processing procedure, the user can perform the abnormal actuator even before the resin molding device 100 is stopped. It is possible to start preparing for maintenance of the actuator identified as. The user can recognize the necessity of starting maintenance preparation by the alarm display displayed on the touch panel 9.

〔装置停止処理の説明〕
以下では図4から図6の流れ図を参照しつつ装置停止処理の流れを説明する。
[Explanation of device stop processing]
Hereinafter, the flow of device stop processing will be described with reference to the flow charts of FIGS. 4 to 6.

図4には、異常処理の流れ図を示している。計時部12は、制御部10がアクチュエータに動作開始指令を行うと(#41)、その動作時間の計測を開始する(#42)。計時部12がアクチュエータの動作時間を計測して取得すると、制御部10は、その動作時間を記憶部8に記憶してタッチパネル9に表示する(#43)。 FIG. 4 shows a flow chart of abnormal processing. When the control unit 10 issues an operation start command to the actuator (# 41), the timekeeping unit 12 starts measuring the operation time (# 42). When the timekeeping unit 12 measures and acquires the operating time of the actuator, the control unit 10 stores the operating time in the storage unit 8 and displays it on the touch panel 9 (# 43).

記憶部8にアクチュエータの動作時間が記憶されると、異常検知部11は、その動作時間と、その動作時間が取得されたアクチュエータに対応する基準範囲とを対比し、動作時間が基準範囲内であれば(#44,Yes)、#41へ戻る。動作時間が基準範囲外であれば(#44,No)、そのアクチュエータを異常アクチュエータとして特定して#45へ移行する。 When the operating time of the actuator is stored in the storage unit 8, the abnormality detection unit 11 compares the operating time with the reference range corresponding to the actuator for which the operating time has been acquired, and the operating time is within the reference range. If there is (# 44, Yes), return to # 41. If the operating time is out of the reference range (# 44, No), the actuator is identified as an abnormal actuator and the actuator shifts to # 45.

制御部10は、異常アクチュエータとして特定したアクチュエータが第一装置停止処理手順の対象であれば(#45,Yes)、第一装置停止処理手順を開始(#46)して終了する。制御部10は、動作時間が基準範囲外であったアクチュエータが第一装置停止処理手順の対象でなければ(#45,No)、第二装置停止処理手順を開始(#47)して終了する。なお、動作時間が基準範囲外であったアクチュエータが第一装置停止処理手順の対象でない場合(#45,No)、制御部10は、さらに当該アクチュエータが第二装置停止処理手順の対象であるか否かを判断し、第二装置停止処理手順の対象であれば第二装置停止処理手順を開始(#47)するように制御してもよい。 If the actuator identified as the abnormal actuator is the target of the first device stop processing procedure (# 45, Yes), the control unit 10 starts and ends the first device stop processing procedure (# 46). If the actuator whose operating time is out of the reference range is not the target of the first device stop processing procedure (# 45, No), the control unit 10 starts and ends the second device stop processing procedure (# 47). .. If the actuator whose operating time is out of the reference range is not the target of the first device stop processing procedure (# 45, No), the control unit 10 further asks whether the actuator is the target of the second device stop processing procedure. It may be determined whether or not, and if it is the target of the second device stop processing procedure, it may be controlled to start the second device stop processing procedure (# 47).

図5には、第一装置停止処理手順の流れ図を示している。第一装置停止処理手順を開始すると、制御部10は、タッチパネル9にその旨(エラー表示)を表示させる(#51)。また、制御部10は、リードフレーム供給ユニット42やローダ40によるリードフレーム3(成形対象物)の成形型20への搬入を停止する(#52)。 FIG. 5 shows a flow chart of the first device stop processing procedure. When the first device stop processing procedure is started, the control unit 10 causes the touch panel 9 to display to that effect (error display) (# 51). Further, the control unit 10 stops the lead frame 3 (molding object) from being carried into the molding mold 20 by the lead frame supply unit 42 and the loader 40 (# 52).

また、制御部10は、成形型20内にリードフレーム3(成形対象物)が搬入済みであれば(#53,Yes)、そのまま成形し(#54)、成形後は成形型20を開く。異常アクチュエータとして特定したアクチュエータは、所定の停止状態へ移行させる(#55)。そして、樹脂成形装置100を停止させる(#56)。 Further, if the lead frame 3 (molding object) has already been carried into the molding die 20, the control unit 10 molds the lead frame 3 (object to be molded) as it is (# 53, Yes), and opens the molding die 20 after molding. The actuator identified as an abnormal actuator is shifted to a predetermined stop state (# 55). Then, the resin molding apparatus 100 is stopped (# 56).

制御部10は、成形型20内にリードフレーム3(成形対象物)が未搬入であれば(#53,No)、異常アクチュエータとして特定したアクチュエータを所定の停止状態へ移行させて(#55)から樹脂成形装置100を停止させる(#56)。 If the lead frame 3 (molding object) has not been carried into the molding die 20 (# 53, No), the control unit 10 shifts the actuator identified as the abnormal actuator to a predetermined stop state (# 55). The resin molding apparatus 100 is stopped from (# 56).

図6には、第二装置停止処理手順の流れ図を示している。第二装置停止処理手順を開始すると、制御部10は、タッチパネル9にその旨(アラーム表示)を表示させる(#61)。また、制御部10は、インマガジン7からリードフレーム3の新規搬入を停止する(#62)。 FIG. 6 shows a flow chart of the second device stop processing procedure. When the second device stop processing procedure is started, the control unit 10 causes the touch panel 9 to display to that effect (alarm display) (# 61). Further, the control unit 10 stops new loading of the lead frame 3 from the in-magazine 7 (# 62).

制御部10は、搬入中のリードフレーム3は全て成形し(#63)、成形品30は成形型20から取り出してアウトマガジン72に収容する(#64)。その後、制御部10は、全てのアクチュエータを所定の停止状態へ移行させた後、樹脂成形装置100を停止させる(#56)。 The control unit 10 molds all the lead frames 3 being carried in (# 63), and takes out the molded product 30 from the mold 20 and stores it in the out magazine 72 (# 64). After that, the control unit 10 shifts all the actuators to a predetermined stop state, and then stops the resin molding apparatus 100 (# 56).

以上のようにして、駆動機構の異常に応じて適切に停止する樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 As described above, it is possible to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product that appropriately stop in response to an abnormality in the drive mechanism.

〔別実施形態〕
(1)上記実施形態では、第一装置停止処理手順は、アクチュエータ52もしくはアクチュエータ50のような、リードフレーム3の搬入用のアクチュエータが異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に選択されるようにプリセットで設定されている場合を説明した。しかしながら、第一装置停止処理手順が選択される場合は、上記態様に限られない。
[Another Embodiment]
(1) In the above embodiment, the first device stop processing procedure is selected when an actuator for carrying in the lead frame 3, such as the actuator 52 or the actuator 50, is identified as an abnormal actuator by the abnormality detecting unit 11. I explained the case where it is set in the preset. However, when the first device stop processing procedure is selected, the present invention is not limited to the above mode.

使用者によるタッチパネル9からの入力により、アクチュエータ52もしくはアクチュエータ50のいずれか一方が異常アクチュエータとして特定された場合に第一装置停止処理手順が選択されるよう設定されてもよい。また、トランスファー機構46の第一サーボモータ56や、アンローダ44のアクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定された場合に第一装置停止処理手順が選択されるように設定されてもよい。 The first device stop processing procedure may be set to be selected when either the actuator 52 or the actuator 50 is identified as an abnormal actuator by input from the touch panel 9 by the user. Further, the first device stop processing procedure may be selected when the first servomotor 56 of the transfer mechanism 46 or the actuator 54 of the unloader 44 is identified as an abnormal actuator.

(2)上記実施形態では、第二装置停止処理手順は、アクチュエータ54のような成形品30の搬出用のアクチュエータが異常検知部11により異常アクチュエータとして特定された場合に選択されるようにプリセットで設定されている場合を説明した。しかしながら、第二装置停止処理手順が選択される場合は、上記態様に限られない。 (2) In the above embodiment, the second device stop processing procedure is preset so that the actuator for carrying out the molded product 30 such as the actuator 54 is selected when the abnormality detection unit 11 identifies the actuator as an abnormality actuator. The case where it is set was explained. However, when the second device stop processing procedure is selected, the present invention is not limited to the above mode.

使用者によるタッチパネル9からの入力により、アクチュエータ52もしくはアクチュエータ50が異常アクチュエータとして特定された場合に第二装置停止処理手順が選択されるように設定されてもよい。 The second device stop processing procedure may be set to be selected when the actuator 52 or the actuator 50 is identified as an abnormal actuator by input from the touch panel 9 by the user.

(3)上記実施形態では、第一装置停止処理手順は、成形型20の中でリードフレーム3が成形されている途中であれば、成形中のリードフレーム3の成形後、成形品30を成形型20から搬出せずに樹脂成形装置100の動作を停止させる停止処理手順である場合を例示して説明した。しかしながら、第一装置停止処理手順は、成形品30を成形型20から搬出せずに樹脂成形装置100の動作を停止させる場合に限られない。 (3) In the above embodiment, in the first apparatus stop processing procedure, if the lead frame 3 is being molded in the molding die 20, after the lead frame 3 being molded is molded, the molded product 30 is molded. An example of a stop processing procedure for stopping the operation of the resin molding apparatus 100 without carrying it out from the mold 20 has been described. However, the procedure for stopping the first apparatus is not limited to the case where the operation of the resin molding apparatus 100 is stopped without carrying out the molded product 30 from the molding die 20.

第一装置停止処理手順は、リードフレーム供給ユニット42やローダ40によるリードフレーム3と樹脂39との成形型20への搬入を停止(禁止)すると共に、成形型20の中でリードフレーム3が成形されている途中であれば、成形中のリードフレーム3の成形後に樹脂成形装置100の動作を停止させる停止処理手順であればよい。例えば第一装置停止処理手順は、成形型20の中でリードフレーム3が成形されている途中であれば、成形中のリードフレーム3を成形後に搬出し、当該搬出後に樹脂成形装置100の動作を停止させる停止処理手順であってもよい。 In the first device stop processing procedure, the lead frame 3 and the resin 39 are stopped (prohibited) from being carried into the molding die 20 by the lead frame supply unit 42 and the loader 40, and the lead frame 3 is molded in the molding die 20. If it is in the middle of the process, it may be a stop processing procedure for stopping the operation of the resin molding apparatus 100 after molding the lead frame 3 during molding. For example, in the first device stop processing procedure, if the lead frame 3 is being molded in the molding die 20, the lead frame 3 being molded is carried out after molding, and the operation of the resin molding device 100 is performed after the carrying out. It may be a stop processing procedure for stopping.

(4)上記実施形態では、それぞれのアクチュエータがエアシリンダ500である場合を説明した。しかし、アクチュエータとしては、オイルシリンダ、サーボモータ、電磁ソレノイド、もしくは往復運動するカム機構とモータとの組み合わせなどを用いることもできる。 (4) In the above embodiment, the case where each actuator is an air cylinder 500 has been described. However, as the actuator, an oil cylinder, a servomotor, an electromagnetic solenoid, or a combination of a reciprocating cam mechanism and a motor can also be used.

(5)上記実施形態では、異常検知部11は、往路時間もしくは復路時間の少なくともいずれか一方が、基準範囲を外れたアクチュエータを、異常アクチュエータとして特定する場合を説明した。しかし、異常検知部11は、往路時間もしくは復路時間のいずれか一方のみが基準範囲を外れたアクチュエータを、異常アクチュエータとして特定する場合もある。すなわち、異常検知部11は、往路時間が基準範囲を外れたアクチュエータのみを、異常アクチュエータとして特定する場合がある。もしくは、異常検知部11は、復路時間が基準範囲を外れたアクチュエータのみを、異常アクチュエータとして特定する場合がある。 (5) In the above embodiment, the abnormality detection unit 11 has described a case where an actuator whose outward trip time or return trip time is out of the reference range is specified as an abnormal actuator. However, the abnormality detection unit 11 may specify an actuator in which only one of the outward trip time and the return trip time is out of the reference range as an abnormal actuator. That is, the abnormality detection unit 11 may specify only the actuator whose outward trip time is out of the reference range as the abnormality actuator. Alternatively, the abnormality detection unit 11 may specify only the actuator whose return time is out of the reference range as the abnormality actuator.

(6)上記実施形態では、異常検知部11は、動作時間が基準範囲を外れたアクチュエータを、異常アクチュエータとして特定する場合を説明した。この場合における基準範囲を外れるとは、動作時間が、基準範囲における下限値未満もしくは上限値を超える場合である。しかし、異常検知部11は、動作時間が、下限値未満であるアクチュエータのみを、異常アクチュエータとして特定する場合もある。このように、動作時間が速すぎるという異常を生じたアクチュエータのみを異常アクチュエータとして特定することで、適切ではない成形品30の製造を防止できる。 (6) In the above embodiment, the abnormality detection unit 11 has described a case where an actuator whose operating time is out of the reference range is specified as an abnormality actuator. Outside the reference range in this case is when the operating time is less than the lower limit value or exceeds the upper limit value in the reference range. However, the abnormality detection unit 11 may specify only the actuator whose operating time is less than the lower limit value as the abnormality actuator. As described above, by specifying only the actuator in which the abnormality that the operation time is too fast occurs as the abnormal actuator, it is possible to prevent the manufacture of the improper molded product 30.

(7)上記実施形態では、往路の動作時間とは、制御部10がアクチュエータに前進を指令した時から、第二センサSbが被検出部Lsの近接を検知した時までの時間である場合を例示して説明した。しかし、往路の動作時間として、ピストンロッドLが最後退位置Laから最前進位置Lbに移動するまでの時間を採用する場合もある。この場合は、動作時間の計時開始基準を、第一センサSaが被検出部Lsの近接を検出しなくなった時にする。 (7) In the above embodiment, the operation time of the outward route is the time from the time when the control unit 10 commands the actuator to move forward to the time when the second sensor Sb detects the proximity of the detected unit Ls. Illustrated and explained. However, as the operation time of the outward path, the time until the piston rod L moves from the last retracted position La to the most advanced position Lb may be adopted. In this case, the time counting start reference of the operation time is set when the first sensor Sa no longer detects the proximity of the detected portion Ls.

(8)上記実施形態では、復路の動作時間とは、制御部10がアクチュエータに後退を指令した時から、第一センサSaが被検出部Lsの近接を検知した時までの時間である場合を例示して説明した。しかし、復路の動作時間として、ピストンロッドLが最前進位置Lbから最後退位置Laに移動するまでの時間を採用する場合もある。この場合は、動作時間の計時開始基準を、第二センサSbが被検出部Lsの近接を検出しなくなった時にする。 (8) In the above embodiment, the operation time of the return path is the time from the time when the control unit 10 commands the actuator to move backward to the time when the first sensor Sa detects the proximity of the detected unit Ls. Illustrated and explained. However, as the operation time of the return path, the time until the piston rod L moves from the most advanced position Lb to the last retracted position La may be adopted. In this case, the time counting start reference of the operation time is set when the second sensor Sb no longer detects the proximity of the detected portion Ls.

(9)上記実施形態では、樹脂成形装置100が成形型20を用いてリードフレーム3を樹脂39で樹脂成形する場合を説明した。しかし、樹脂成形装置100の成形対象物と成り得るものはリードフレーム3に限られない。樹脂成形装置100は、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、配線基板、半導体製基板、及び、その他の基板を成形対象物とし得る。 (9) In the above embodiment, the case where the resin molding apparatus 100 uses the molding die 20 to resin-mold the lead frame 3 with the resin 39 has been described. However, what can be a molding object of the resin molding apparatus 100 is not limited to the lead frame 3. The resin molding apparatus 100 may use a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a wiring substrate, a semiconductor substrate, and other substrates as objects to be molded.

(10)上記実施形態では、成形機構2は、成形型20にリードフレーム3を収容した状態で予めヒータ24で加熱された成形型20により樹脂39が溶融した段階で、プランジャ23によりポット23aから樹脂39を押し出してキャビティ21bに供給し、リードフレーム3を樹脂39で成形する、いわゆる、トランスファー成形法である場合を例示して説明した。しかし、成形機構2はトランスファー成形法によるものに限られない。例えば、成形機構2が、コンプレッション成形法を行うものであってもよい。なお、コンプレッション成形法とは、例えば成形機構2が、成形型20のキャビティ21bに直接、液状もしくは顆粒状の樹脂を供給し、当該樹脂が溶融した後に、リードフレーム3などの成形対象物を溶融した樹脂に浸し入れて樹脂成形する樹脂の成形方法である。 (10) In the above embodiment, in the molding mechanism 2, the resin 39 is melted by the molding die 20 which has been preheated by the heater 24 in a state where the lead frame 3 is housed in the molding die 20, and then the resin 39 is melted from the pot 23a by the plunger 23. An example of a so-called transfer molding method in which the resin 39 is extruded and supplied to the cavity 21b and the lead frame 3 is molded by the resin 39 has been described as an example. However, the molding mechanism 2 is not limited to the transfer molding method. For example, the molding mechanism 2 may perform a compression molding method. In the compression molding method, for example, the molding mechanism 2 directly supplies a liquid or granular resin to the cavity 21b of the molding die 20, and after the resin is melted, the lead frame 3 or the like is melted. This is a resin molding method in which a resin is dipped in a resin to be molded.

(11)上記実施形態では、制御部10は、動作時間が基準範囲外であったアクチュエータが第一装置停止処理手順の対象でなければ(#45,No)、第二装置停止処理手順を開始(#47)して終了する場合を例示して説明した。しかし、第一装置停止処理手順と第二装置停止処理手順との開始順序はこれに限られない。たとえば、#45における第一装置停止処理手順の判断に代えて、制御部10が、動作時間が基準範囲外であったアクチュエータが第二装置停止処理手順の対象か否かを判断してもよい。この場合、第二装置停止処理手順の対象であれば第二装置停止処理手順を実行する。第二装置停止処理手順の対象でなければ第一装置停止処理手順を実行する。なお、第二装置停止処理手順の対象でない場合、制御部10は、さらに当該アクチュエータが第一装置停止処理手順の対象であるか否かを判断し、第一装置停止処理手順の対象であれば第一装置停止処理手順を開始するように制御してもよい。 (11) In the above embodiment, the control unit 10 starts the second device stop processing procedure unless the actuator whose operating time is out of the reference range is the target of the first device stop processing procedure (# 45, No). (# 47) The case of terminating is illustrated and described. However, the starting order of the first device stop processing procedure and the second device stop processing procedure is not limited to this. For example, instead of determining the first device stop processing procedure in # 45, the control unit 10 may determine whether or not the actuator whose operating time is out of the reference range is subject to the second device stop processing procedure. .. In this case, if it is the target of the second device stop processing procedure, the second device stop processing procedure is executed. If it is not the target of the second device stop processing procedure, the first device stop processing procedure is executed. If it is not the target of the second device stop processing procedure, the control unit 10 further determines whether or not the actuator is the target of the first device stop processing procedure, and if it is the target of the first device stop processing procedure. It may be controlled to start the first apparatus stop processing procedure.

なお、上記実施形態(別実施形態を含む、以下同じ)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。 The configuration disclosed in the above embodiment (including another embodiment, the same shall apply hereinafter) can be applied in combination with the configuration disclosed in other embodiments as long as there is no contradiction. The embodiments disclosed in the present specification are examples, and the embodiments of the present invention are not limited thereto, and can be appropriately modified without departing from the object of the present invention.

〔上記実施形態の概要〕
以下、上記において説明した樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。
[Outline of the above embodiment]
Hereinafter, the outline of the resin molding apparatus and the manufacturing method of the resin molded product described above will be described.

成形型20を用いて成形対象物3を樹脂成形する樹脂成形装置100は、樹脂成形装置100の複数の部分を駆動する駆動機構と、駆動機構の異常を検知する異常検知部11と、樹脂成形装置100を制御する制御部10と、を備え、制御部10は、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順の中から前記異常に対応する手順を選択して実行させる。 The resin molding apparatus 100 that resin-molds the object 3 to be molded by using the molding die 20 includes a drive mechanism that drives a plurality of parts of the resin molding apparatus 100, an abnormality detection unit 11 that detects an abnormality in the drive mechanism, and resin molding. A control unit 10 for controlling the device 100 is provided, and the control unit 10 selects and executes a procedure corresponding to the abnormality from a plurality of preset device stop processing procedures.

このような構成により、駆動機構の異常に対応した手順で樹脂成形装置100を停止させることができる。 With such a configuration, the resin molding apparatus 100 can be stopped by a procedure corresponding to the abnormality of the drive mechanism.

ここで、駆動機構は、成形対象物3を成形型20に搬入し、成形対象物3が成形された成形品30を成形型20から搬出し、複数の装置停止処理手順として、駆動機構により成形対象物3の成形型20への搬入を停止し、成形中の成形対象物3の成形後、樹脂成形装置100の動作を停止させる第一装置停止処理手順と、駆動機構により成形型20へ搬入中である成形対象物3を成形してから、成形品30を成形型20から搬出後、樹脂成形装置100の動作を停止させる第二装置停止処理手順と、を含むと好適である。 Here, the drive mechanism carries the molding object 3 into the molding die 20, carries out the molded product 30 on which the molding object 3 is molded from the molding die 20, and molds the molded product 30 by the drive mechanism as a plurality of device stop processing procedures. The first device stop processing procedure for stopping the loading of the object 3 into the molding die 20 and stopping the operation of the resin molding apparatus 100 after molding the molding target 3 during molding, and the loading into the molding die 20 by the drive mechanism. It is preferable to include a second device stop processing procedure in which the molded object 3 is molded, the molded product 30 is carried out from the molding die 20, and then the operation of the resin molding device 100 is stopped.

この構成によれば、駆動機構の異常に対応して第一装置停止処理手順もしくは第二装置停止処理手順を適宜選択し、選択した装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。 According to this configuration, the first device stop processing procedure or the second device stop processing procedure can be appropriately selected in response to the abnormality of the drive mechanism, and the resin molding apparatus 100 can be stopped according to the selected device stop processing procedure.

また、駆動機構は、樹脂成形装置100の異なる箇所に配置された複数のアクチュエータを有し、異常検知部11は、複数のアクチュエータのうち異常が発生したアクチュエータを異常アクチュエータとして特定すると好適である。 Further, the drive mechanism has a plurality of actuators arranged at different locations of the resin molding apparatus 100, and it is preferable that the abnormality detecting unit 11 identifies the actuator in which the abnormality has occurred among the plurality of actuators as the abnormality actuator.

この構成によれば、異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータに応じて第一装置停止処理手順もしくは第二装置停止処理手順を選択し、選択した装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。 According to this configuration, the first device stop processing procedure or the second device stop processing procedure can be selected according to the actuator identified as the abnormal actuator, and the resin molding apparatus 100 can be stopped according to the selected device stop processing procedure. ..

また、異常検知部11は、所定動作の動作時間があらかじめ設定された基準範囲を外れたアクチュエータを異常アクチュエータとして特定すると好適である。 Further, it is preferable that the abnormality detection unit 11 identifies an actuator that is out of the reference range in which the operation time of the predetermined operation is set as the abnormality actuator.

この構成によれば、基準範囲を外れたアクチュエータを異常アクチュエータとして特定し、この特定結果に対応する装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。 According to this configuration, the actuator outside the reference range can be identified as an abnormal actuator, and the resin molding apparatus 100 can be stopped according to the apparatus stop processing procedure corresponding to the specific result.

また、異常検知部11は、所定動作の動作時間があらかじめ設定された下限値未満のアクチュエータを異常アクチュエータとして特定すると好適である。 Further, it is preferable that the abnormality detection unit 11 specifies an actuator whose operating time of a predetermined operation is less than a preset lower limit value as an abnormality actuator.

この構成によれば、所定動作の動作時間があらかじめ設定された下限値未満のアクチュエータを異常アクチュエータとして特定し、この特定結果に対応する装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。 According to this configuration, an actuator whose operating time of a predetermined operation is less than a preset lower limit value can be specified as an abnormal actuator, and the resin molding device 100 can be stopped according to the device stop processing procedure corresponding to the specific result.

また、アクチュエータは、往復動作するシリンダ500を有し、所定動作が往路の動作及び復路の動作のうち少なくともいずれか一方であると好適である。 Further, it is preferable that the actuator has a cylinder 500 that reciprocates, and the predetermined operation is at least one of the outward operation and the return operation.

この構成によれば、アクチュエータとして往復動作するシリンダ500を用いることができる。 According to this configuration, a cylinder 500 that reciprocates as an actuator can be used.

また、駆動機構は、成形対象物3を成形型20に搬入する搬入用アクチュエータ50,52と、成形品30を成形型20から搬出する搬出用アクチュエータ54と、を有し、制御部10は、搬入用アクチュエータ50,52が異常アクチュエータとして特定された場合に第一装置停止処理手順を実行させ、搬出用アクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定された場合に第二装置停止処理手順を実行させると好適である。 Further, the drive mechanism includes carry-in actuators 50 and 52 for carrying the molded object 3 into the molding die 20, and carrying-out actuators 54 for carrying out the molded product 30 from the molding die 20, and the control unit 10 has a control unit 10. It is preferable to execute the first device stop processing procedure when the carry-in actuators 50 and 52 are specified as abnormal actuators, and to execute the second device stop processing procedure when the carry-out actuator 54 is specified as an abnormal actuator. be.

この構成によれば、搬入用アクチュエータ50,52が異常アクチュエータとして特定された場合には第一装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。一方、搬出用アクチュエータ54が異常アクチュエータとして特定された場合には第二装置停止処理手順に従って樹脂成形装置100を停止させることができる。 According to this configuration, when the carry-in actuators 50 and 52 are identified as abnormal actuators, the resin molding apparatus 100 can be stopped according to the procedure for stopping the first apparatus. On the other hand, when the carry-out actuator 54 is specified as an abnormal actuator, the resin molding apparatus 100 can be stopped according to the procedure for stopping the second apparatus.

また、樹脂成形装置は、記憶部8と、異常アクチュエータが特定された場合に、対応して選択されるべき装置停止処理手順を関連づける異常処理関連情報の入力を受け付けるタッチパネル9と、を更に備え、制御部10は、タッチパネル9が受け付けた異常処理関連情報を記憶部8に記憶し、記憶部8に記憶された異常処理関連情報に基づいて装置停止処理手順を選択すると好適である。 Further, the resin molding apparatus further includes a storage unit 8 and a touch panel 9 that accepts input of abnormality processing-related information relating to the device stop processing procedure to be correspondingly selected when an abnormal actuator is identified. It is preferable that the control unit 10 stores the abnormality processing-related information received by the touch panel 9 in the storage unit 8 and selects the device stop processing procedure based on the abnormality processing-related information stored in the storage unit 8.

この構成によれば、異常アクチュエータが特定された場合に、異常アクチュエータとして特定されたアクチュエータに対応して選択されるべき装置停止処理手順を関連づける情報である異常処理関連情報を、タッチパネル9により入力し、記憶部8に記憶できる。そして、記憶部8に記憶された異常処理関連情報に基づいて装置停止処理手順を選択することができる。これにより、使用者は自己の意思に基づいて、それぞれのアクチュエータに対応して選択されるべき装置停止処理手順を選択できる。 According to this configuration, when an abnormal actuator is specified, the touch panel 9 inputs information related to the abnormal processing, which is information related to the device stop processing procedure to be selected corresponding to the actuator specified as the abnormal actuator. , Can be stored in the storage unit 8. Then, the device stop processing procedure can be selected based on the abnormality processing-related information stored in the storage unit 8. As a result, the user can select the device stop processing procedure to be selected corresponding to each actuator based on his / her own will.

なお、樹脂成形装置100を用いた樹脂成形品の製造方法によれば、上記の樹脂成形装置100と同様の作用効果を奏することができる。 According to the method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus 100, the same effect as that of the resin molding apparatus 100 can be obtained.

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に適用できる。 The present invention can be applied to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.

3 :リードフレーム(成形対象物)
7 :インマガジン
8 :記憶部
9 :タッチパネル(入力部)
10 :制御部
11 :異常検知部
12 :計時部
20 :成形型
21 :上型
22 :下型
23 :プランジャ
26 :可動盤
30 :成形品
31 :処理後成形品
40 :ローダ
42 :リードフレーム供給ユニット
44 :アンローダ
46 :樹脂供給機構
48 :型締機構
50 :アクチュエータ(搬入用アクチュエータ)
52 :アクチュエータ(搬入用アクチュエータ)
54 :アクチュエータ(搬出用アクチュエータ)
56 :アクチュエータ
58 :アクチュエータ
70 :整列機構
71 :ゲートブレイク機構
72 :アウトマガジン
100 :樹脂成形装置
500 :エアシリンダ(シリンダ)
G :ガイド
L :ピストンロッド
La :最後退位置
Lb :最前進位置
M1 :インモジュール
M2 :モールドモジュール
M3 :アウトモジュール
3: Lead frame (molding object)
7: In-magazine 8: Storage unit 9: Touch panel (input unit)
10: Control unit 11: Abnormality detection unit 12: Timekeeping unit 20: Molding mold 21: Upper mold 22: Lower mold 23: Plunger 26: Movable board 30: Molded product 31: Post-processed molded product 40: Loader 42: Lead frame supply Unit 44: Unloader 46: Resin supply mechanism 48: Mold clamping mechanism 50: Actuator (actuator for carrying in)
52: Actuator (actuator for carrying in)
54: Actuator (actuator for carrying out)
56: Actuator 58: Actuator 70: Alignment mechanism 71: Gate break mechanism 72: Out magazine 100: Resin molding device 500: Air cylinder (cylinder)
G: Guide L: Piston rod La: Last retracted position Lb: Most forward position M1: In module M2: Mold module M3: Out module

Claims (9)

成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形装置の複数の部分を駆動する駆動機構と、
前記駆動機構の異常を検知する異常検知部と、
前記樹脂成形装置を制御する制御部と、を備え、
前記駆動機構は、前記成形対象物を前記成形型に搬入するローダを駆動するローダ駆動部を有しており、
前記制御部は、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順の中から前記異常に対応する手順を選択して実行させ
複数の前記装置停止処理手順のうちの1つは、前記ローダ駆動部に対して設定され、前記異常検知部により前記ローダ駆動部の異常が検知されると、前記ローダによる前記成形対象物の搬入を停止し、成形中の前記成形対象物の成形後に前記樹脂成形装置の動作を停止させる樹脂成形装置。
A resin molding device that resin-molds an object to be molded using a molding die.
A drive mechanism that drives a plurality of parts of the resin molding apparatus,
An abnormality detection unit that detects an abnormality in the drive mechanism,
A control unit for controlling the resin molding apparatus is provided.
The drive mechanism has a loader drive unit that drives a loader that carries the object to be molded into the molding die.
The control unit selects and executes a procedure corresponding to the abnormality from a plurality of preset device stop processing procedures .
One of the plurality of device stop processing procedures is set for the loader drive unit, and when an abnormality in the loader drive unit is detected by the abnormality detection unit, the loader carries in the molding object. A resin molding apparatus that stops the operation of the resin molding apparatus after molding the object to be molded during molding .
成形型を用いて成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形装置の複数の部分を駆動する駆動機構と、
前記駆動機構の異常を検知する異常検知部と、
前記樹脂成形装置を制御する制御部と、を備え、
前記駆動機構は、
前記成形対象物を前記成形型に搬入し、
前記成形対象物が成形された成形品を前記成形型から搬出し、
前記制御部は、あらかじめ設定された複数の装置停止処理手順の中から前記異常に対応する手順を選択して実行させ、
複数の前記装置停止処理手順として、
前記駆動機構による前記成形対象物の前記成形型への搬入を停止し、成形中の前記成形対象物の成形後、前記樹脂成形装置の動作を停止させる第一装置停止処理手順と、
前記駆動機構により前記成形型へ搬入中である前記成形対象物を成形してから、前記成形品を前記成形型から搬出後、前記樹脂成形装置の動作を停止させる第二装置停止処理手順と、を含む樹脂成形装置。
A resin molding device that resin-molds an object to be molded using a molding die.
A drive mechanism that drives a plurality of parts of the resin molding apparatus,
An abnormality detection unit that detects an abnormality in the drive mechanism,
A control unit for controlling the resin molding apparatus is provided.
The drive mechanism is
The object to be molded is carried into the molding mold and
The molded product on which the object to be molded is molded is carried out from the molding mold and
The control unit selects and executes a procedure corresponding to the abnormality from a plurality of preset device stop processing procedures.
As a plurality of the device stop processing procedures,
A first device stop processing procedure for stopping the carrying of the molding object into the molding die by the drive mechanism and stopping the operation of the resin molding device after molding the molding object during molding.
A second device stop processing procedure for molding the molding object being carried into the molding die by the drive mechanism, carrying out the molded product from the molding die, and then stopping the operation of the resin molding device. Resin molding equipment including .
前記駆動機構は、前記樹脂成形装置の異なる箇所に配置された複数のアクチュエータを有し、
前記異常検知部は、複数の前記アクチュエータのうち前記異常が発生した前記アクチュエータを異常アクチュエータとして特定する請求項1又は2に記載の樹脂成形装置。
The drive mechanism has a plurality of actuators arranged at different locations in the resin molding apparatus.
The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the abnormality detection unit identifies the actuator in which the abnormality has occurred among a plurality of the actuators as an abnormality actuator.
前記異常検知部は、所定動作の動作時間があらかじめ設定された基準範囲を外れた前記アクチュエータを前記異常アクチュエータとして特定する請求項3に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 3, wherein the abnormality detection unit specifies the actuator whose operating time of a predetermined operation is out of a preset reference range as the abnormality actuator. 前記異常検知部は、所定動作の動作時間があらかじめ設定された下限未満の前記アクチュエータを前記異常アクチュエータとして特定する請求項3に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 3, wherein the abnormality detection unit identifies the actuator whose operating time of a predetermined operation is less than a preset lower limit as the abnormality actuator. 前記アクチュエータは、往復動作するシリンダを有し、
前記所定動作が往路の動作及び復路の動作のうち少なくともいずれかである請求項4又は5に記載の樹脂成形装置。
The actuator has a cylinder that reciprocates.
The resin molding apparatus according to claim 4 or 5, wherein the predetermined operation is at least one of an outward operation and a return operation.
前記駆動機構は、前記成形対象物を前記成形型に搬入する搬入用アクチュエータと、前記成形品を前記成形型から搬出する搬出用アクチュエータと、を有し、
前記異常検知部は、前記異常が発生した前記搬入用アクチュエータ又は前記搬出用アクチュエータを異常アクチュエータとして特定し、
前記制御部は、
前記搬入用アクチュエータが前記異常アクチュエータとして特定された場合に前記第一装置停止処理手順を実行させ、
前記搬出用アクチュエータが前記異常アクチュエータとして特定された場合に前記第二装置停止処理手順を実行させる請求項2に記載の樹脂成形装置。
The drive mechanism has a carry-in actuator for carrying the molded object into the mold, and a carry-out actuator for carrying out the molded product from the mold.
The abnormality detection unit identifies the carry-in actuator or the carry-out actuator in which the abnormality has occurred as an abnormality actuator.
The control unit
When the carry-in actuator is identified as the abnormal actuator, the first device stop processing procedure is executed.
The resin molding apparatus according to claim 2 , wherein the second apparatus stop processing procedure is executed when the carry-out actuator is identified as the abnormal actuator.
記憶部と、
前記異常アクチュエータが特定された場合に、対応して選択されるべき前記装置停止処理手順を関連づける異常処理関連情報の入力を受け付ける入力部と、を更に備え、
前記制御部は、前記入力部が受け付けた前記異常処理関連情報を前記記憶部に記憶し、当該記憶部に記憶された前記異常処理関連情報に基づいて前記装置停止処理手順を選択する請求項3から7のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
Memory and
Further, an input unit for receiving input of abnormality processing-related information associated with the device stop processing procedure to be selected correspondingly when the abnormal actuator is specified is provided.
3. The control unit stores the abnormal processing-related information received by the input unit in the storage unit, and selects the device stop processing procedure based on the abnormal processing-related information stored in the storage unit. 7. The resin molding apparatus according to any one of 7.
請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法。 A method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 8.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7360374B2 (en) * 2020-11-04 2023-10-12 Towa株式会社 Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108188A (en) 1998-10-05 2000-04-18 Husky Injection Molding Syst Ltd Integrated control platform for injection molding system
JP2004011722A (en) 2002-06-05 2004-01-15 Smc Corp Operation status monitoring device for reciprocating unit
JP2005138582A (en) 2003-10-16 2005-06-02 Toshiba Mach Co Ltd Method for monitoring force output in injection molding machines
JP2006305933A (en) 2005-04-28 2006-11-09 Toshiba Mach Co Ltd Control device for injection molding machine

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57167234A (en) * 1981-04-08 1982-10-15 Star Seiki:Kk Automatic taking out device for injection molding product
JPS60230817A (en) * 1984-04-28 1985-11-16 Etou Denki Kk Apparatus for controlling injection molding machine
JPH03254922A (en) * 1990-03-05 1991-11-13 Komatsu Ltd Controlling method for injection of injection molding machine
JPH0712612B2 (en) * 1990-07-31 1995-02-15 日精樹脂工業株式会社 Method for detecting mold clamping abnormality of toggle type mold clamping device
JP3389248B2 (en) * 1990-10-29 2003-03-24 東洋機械金属株式会社 Temperature control method of heating cylinder of injection molding machine
JPH07241874A (en) 1994-03-01 1995-09-19 Mitsubishi Materials Corp Resin sealing equipment for electronic parts
JP3154385B2 (en) * 1995-05-29 2001-04-09 宇部興産株式会社 Injection compression molding method
JP3527079B2 (en) * 1997-12-24 2004-05-17 東芝機械株式会社 Driving body operation state determination device
JP3339002B2 (en) * 2000-03-17 2002-10-28 日精樹脂工業株式会社 Injection molding machine protection device
JP4815077B2 (en) * 2001-09-10 2011-11-16 株式会社スター精機 Unloader abnormality diagnosis method
JP4568350B2 (en) 2008-05-26 2010-10-27 ファナック株式会社 Abnormality detection device for injection molding machine
JP5563229B2 (en) * 2009-03-06 2014-07-30 キヤノン電子株式会社 Control device for injection molding machine and control method therefor
JP5715208B2 (en) * 2013-08-27 2015-05-07 ファナック株式会社 Control device for injection molding machine
JP6612024B2 (en) * 2014-09-30 2019-11-27 Towa株式会社 Resin molding apparatus, resin molding method, and resin molded product manufacturing method
JP6294268B2 (en) * 2015-07-31 2018-03-14 ファナック株式会社 Abnormality diagnosis device for injection molding machine
CN108698292B (en) * 2016-03-25 2021-04-09 住友重机械工业株式会社 Injection molding machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108188A (en) 1998-10-05 2000-04-18 Husky Injection Molding Syst Ltd Integrated control platform for injection molding system
JP2004011722A (en) 2002-06-05 2004-01-15 Smc Corp Operation status monitoring device for reciprocating unit
JP2005138582A (en) 2003-10-16 2005-06-02 Toshiba Mach Co Ltd Method for monitoring force output in injection molding machines
JP2006305933A (en) 2005-04-28 2006-11-09 Toshiba Mach Co Ltd Control device for injection molding machine

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