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JP7088505B2 - 射出成形機および成形システム - Google Patents

射出成形機および成形システム Download PDF

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JP7088505B2 JP2018050403A JP2018050403A JP7088505B2 JP 7088505 B2 JP7088505 B2 JP 7088505B2 JP 2018050403 A JP2018050403 A JP 2018050403A JP 2018050403 A JP2018050403 A JP 2018050403A JP 7088505 B2 JP7088505 B2 JP 7088505B2
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Description

本発明は、熱硬化性樹脂材料用の射出成形機、および、この射出成形機を有する成形システムに関する。
従来の熱硬化性樹脂材料用の射出成形機の一例が特許文献1に開示されている。この射出成形機は、加熱シリンダと、加熱シリンダ内に回転可能かつ前後進可能に収容されたスクリュとを有し、スクリュを加熱シリンダ内で回転駆動することにより、熱硬化性樹脂の混練及び可塑化を行う。
特開2016-107509号公報
このような射出成形機では、加熱シリンダ内の熱硬化性樹脂材料に加わる剪断力や加熱シリンダ内での滞留時間を一定にすることで、計量時の熱硬化性樹脂材料の溶融状態をより均一にすることができる。しかしながら、熱硬化性樹脂材料のペレットが加熱シリンダに供給されたとき、加熱シリンダの供給孔において一部のペレットがスクリュのフライトと加熱シリンダとの間に挟み込まれてしまうことがある。これにより、挟み込まれたペレットに強い剪断力が加わる。さらに、ペレットがスクリュのフライト間のらせん溝にスムーズに収容されず、らせん溝内の熱硬化性樹脂材料の量が変動して計量時間にばらつきが生じる。そのため、熱硬化性樹脂材料の溶融状態が不均一になってしまうおそれがあった。また、長繊維を含む熱硬化性樹脂材料のペレットでは、長繊維が切断されて短くなってしまうおそれがあった。
そこで、本発明は、熱硬化性樹脂材料の溶融状態が不均一になることを抑制できる射出成形機およびこの射出成形機を有する成形システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る射出成形機は、熱硬化性樹脂材料用の射出成形機であって、シリンダと、前記シリンダ内に収容され、軸部と前記軸部の外周面に設けられたらせん状のフライトとを有するスクリュと、を有し、前記シリンダは、熱硬化性樹脂材料のペレットが供給される上方に開口した供給孔と、前記供給孔の下端部から前方に向かうにしたがって徐々に浅くなるテーパ溝と、を有し、前記ペレットの長さをWとし、前記スクリュの軸部とフライトとによって形成されるらせん溝の幅をEとし、前記テーパ溝の長さをLとし、前記テーパ溝の後方端部における前記スクリュの軸部からの高さをTとしたとき、以下の式(1)および式(2)を満足することを特徴とする。
(1)T>W
(2)E>L>W
本発明によれば、シリンダが、熱硬化性樹脂材料のペレットが供給される上方に開口した供給孔と、供給孔の下端部から前方に向かうにしたがって徐々に浅くなるテーパ溝と、を有している。そして、ペレットの長さをWとし、スクリュの軸部とフライトとによって形成されるらせん溝の幅をEとし、テーパ溝の長さをLとし、テーパ溝の後方端部におけるスクリュの軸部からの高さをTとしたとき、上記式(1)および式(2)を満足する。このようにしたことから、シリンダの供給孔において、ペレットがシリンダとスクリュのフライトとに挟み込まれてしまうことを抑制できる。
本発明において、前記シリンダは、前記供給孔と前記テーパ溝とを有する入れ子部材が取り付けられていることが好ましい。このようにすることで、別工程において比較的小型で取り扱いが容易な入れ子部材に供給孔およびテーパ溝を設けたのち、入れ子部材をシリンダに取り付けることができる。そのため、精度のよい供給孔およびテーパ溝を容易に設けることができる。
本発明において、前記シリンダの先端部を瞬時に加熱する加熱装置をさらに有していることが好ましい。このようにすることで、熱硬化性樹脂材料の粘度を下げる際に、瞬時に加熱することにより、シリンダ内の熱硬化性樹脂材料の加熱時間を短くすることができる。そのため、熱硬化性樹脂材料に加えられる熱量を少なくすることができ、粘度を下げつつ累積熱量の増加を抑制できる。
本発明において、前記加熱装置が、誘導加熱式ヒータを有していることが好ましい。このようにすることで、誘導加熱式ヒータは昇温速度が十分に速いため、シリンダの先端部を瞬時に加熱することができる。
本発明において、前記シリンダの先端部より基端寄りの部分を冷却する冷却装置をさらに有し、前記スクリュが、前記熱硬化性樹脂材料を射出するよう前進された後、前記スクリュの先端が前記冷却装置に対応した位置まで後退されることが好ましい。このようにすることで、スクリュの後退とともに熱硬化性樹脂材料も冷却装置に対応した位置まで後退される。そのため、シリンダ内の熱硬化性樹脂材料に加えられる熱量をより少なくして、累積熱量の増加をさらに抑制できる。
本発明において、前記シリンダが、金型の樹脂流路と連通されるように先端が開口され、前記シリンダの先端は、前記スクリュの先端が突出可能な大きさに開口されている。このようにすることで、シリンダの先端にノズルを設ける必要がなく、そのため、ノズル内に残った熱硬化性樹脂材料の硬化反応を回避できる。
上記目的を達成するために、本発明の他の一態様の成形システムは、上記射出成形機と、制御部と、を有する成形システムであって、前記射出成形機は、前記シリンダの先端部を加熱する加熱装置と、前記シリンダの先端部より基端寄りの部分を冷却する冷却装置と、スクリュ駆動部と、をさらに有し、前記制御部は、前記スクリュ駆動部を制御して、前記熱硬化性樹脂材料を射出するよう前記スクリュを前進させた後、前記スクリュの先端が前記冷却装置に対応した位置に来るまで前記スクリュを後退させ、前記制御部は、前記冷却装置を制御して、常時または前記スクリュの先端が前記冷却装置に対応した位置に来るまで前記スクリュを後退させた後、前記シリンダを冷却させることを特徴とする。
本発明において、前記成形システムは、前記射出成形機により射出された前記熱硬化性樹脂材料が充填されるキャビティが設けられた前記金型をさらに有し、前記金型が、当該金型における前記シリンダの先端が当接される箇所を冷却する金型冷却装置を有していることを特徴とする。
本発明において、前記加熱装置が、誘導加熱式ヒータを有していることが好ましい。
本発明によれば、上記射出成形機を有しているので、シリンダの供給孔において、ペレットがシリンダとスクリュのフライトとに挟み込まれてしまうことを抑制できる。また、ノズル内に残った熱硬化性樹脂材料の硬化反応を回避できる。さらに、金型が、当該金型におけるシリンダの先端が当接される箇所を冷却する金型冷却装置を有しているので、シリンダの熱が金型に伝わることを抑制でき、金型の樹脂流路内で熱硬化性樹脂材料の硬化反応が進むことを抑制できる。
本発明によれば、熱硬化性樹脂材料の溶融状態が不均一になることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る成形システムの概略構成を示す図である。 図1の成形システムの射出成形機が有するシリンダを説明する図である。 シリンダの供給孔近傍の断面図である。 図1の成形システムの要部断面図である。 図1の成形システムにおける計量前動作を説明する図である。 図1の成形システムにおける計量動作を説明する図である。 図1の成形システムにおける射出動作を説明する図である。 図1の成形システムにおける硬化待ち動作を説明する図である。 図1の成形システムにおける製品取り出し動作を説明する図である。
以下、本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂材料用の成形システムについて、図1~図9を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る成形システムの概略構成図である。図2は、図1の成形システムの射出成形機が有するシリンダを説明する図である。図2(a)は、シリンダの基端部の平面図である。図2(b)は、シリンダの基端部の軸方向に沿う縦断面図である。図3は、シリンダの供給孔近傍を示す縦断面図である。図3(a)は、本実施形態におけるペレットの状態を模式的に示す。図3(b)は、テーパ溝の長さがペレットの長さより短い構成におけるペレットの状態を模式的に示す。図4は、図1の成形システムの要部断面図である。図5~図9は、それぞれ図1の成形システムにおける計量前動作、計量動作、射出動作、硬化待ち動作および製品取り出し動作を説明する図である。以下の説明において、「上下」は、図1、図2(b)、図3の上下方向である。また、シリンダの先端側(各図の左側)を前方とし、シリンダの基端側(各図の右側)を後方とする。
図1および図4に示すように、本実施形態に係る成形システム1は、金型10と、射出成形機20と、を有している。この成形システム1では、金型10のキャビティ18に、射出成形機20により溶融された熱硬化性樹脂材料(以下、単に「樹脂材料P」という)を射出したのち硬化させて製品を成形する。
金型10は、各図において右方から左方に順に配置された固定金型13および移動金型14を有している。固定金型13には、左右方向に貫通した樹脂流路16が形成されている。固定金型13と移動金型14との間にキャビティ18が形成されている。固定金型13の右側面には凹部19が形成されており、凹部19の中心部分に樹脂流路16が開口されている。固定金型13は、凹部19に対応して埋め込まれた金型冷却装置15を有している。金型冷却装置15は、例えば、水などの比較的低温の熱交換媒体が流動される管路を有しており、凹部19付近を冷却する。金型10には、キャビティ18に充填された樹脂材料Pを加熱して硬化させるための図示しないヒータが設けられている。
射出成形機20は、シリンダ21と、加熱装置23と、冷却装置24と、ホッパ25と、ホッパブロック26と、トグルリンク機構27と、可動ダイプレート28と、固定ダイプレート29と、を有している。また、射出成形機20は、スクリュ30と、スクリュ駆動部50と、図示しないシリンダ駆動部と、図示しない型締駆動部と、を有している。
シリンダ21は、先端21aが開口された円筒状に形成されており、先端21aを金型10に向けて配置されている。すなわち、シリンダ21の先端21aにはノズルが設けられておらず、ノズルレス構造となっている。本実施形態において、シリンダ21は、先端21aの開口を含む全体の内径が一定である。先端21aは、金型10の凹部19に嵌合可能な形状を有している。シリンダ21は、図示しないシリンダ駆動部により軸線Qに沿う方向(以下単に「軸方向」といい、各図において左右方向である)に移動される。シリンダ21の先端21aは、スクリュ30の先端30aが突出可能な大きさに開口されていればよい。
図2に示すように、シリンダ21は、先端部21bと反対側の基端部21cに入れ子部材40がボルトなどにより一体に取り付けられている。入れ子部材40は、シリンダ21の周方向に沿う円弧状の断面形状を有する板状部材である。入れ子部材40は、供給孔41と、テーパ溝42とが設けられている。供給孔41は、上方に向けて開口し、入れ子部材40を上下に貫通している。テーパ溝42は、供給孔41の下端部(スクリュ30側の端部)に接続され、前方に向かうにしたがって徐々に浅くなる(すなわち、シリンダ21における径方向の寸法が徐々に小さくなる)ように形成されている。テーパ溝42は、後方端部において供給孔41と接続され、前方端部において径方向の寸法が0となってテーパ面42aとシリンダ21の内周面とが連なる。なお、円筒状のシリンダ21に直接に供給孔41およびテーパ溝42を設けた構成でもよい。
加熱装置23は、シリンダ21の先端部21bに設けられている。加熱装置23は、シリンダ21を内側に収容するようにらせん状に巻かれたコイルを備えた誘導加熱式ヒータ(Induction Heating;IH)を有している。誘導加熱式ヒータは昇温速度が比較的速く、電磁誘導によりシリンダ21の先端部21bを瞬時に加熱することができる。本実施形態において、シリンダ21は誘導加熱可能な材料(強磁性体)で構成されている。加熱装置23は、誘導加熱式ヒータ以外にも、抵抗発熱体や加熱された熱交換媒体が流動される管路などの他の種類のヒータを有する構成でもよいが、昇温速度が速くシリンダ21を瞬時に加熱するヒータが好ましい。一般的に用いられるバンドヒータは昇温速度が0.28℃/秒程度であるが、誘導加熱式ヒータを用いることで8.8℃/秒を実現することができる。本明細書において「瞬時に加熱する」とは、昇温速度が8℃/秒以上のことをいう。
冷却装置24は、シリンダ21における先端部21bより基端(先端21aの反対側の端)寄りの部分に設けられている。冷却装置24は、例えば、水などの比較的低温の熱交換媒体が流動される管路を有している。冷却装置24は、シリンダ21を冷却することができる。冷却装置24によってシリンダ21を冷却することで、樹脂材料Pが溶融されず固体の状態で先端側に移送される。
ホッパ25は、ホッパブロック26に設けられている。ホッパ25は、その供給路25aがホッパブロック26内でシリンダ21の基端部と連通されている。ホッパ25には、熱硬化性樹脂材料のペレット70が投入される。本実施形態において、ペレット70は、楕円球形状を有している。ペレット70は、円柱形状や角柱形状などであってもよい。ペレット70は、例えば、長さWが10mm~15mm程度である。ペレット70は、例えば、ガラス材やカーボン材などからなる長さが1mm~5mm程度の長繊維を含んでいてもよい。
トグルリンク機構27は、図示しない型締駆動部により曲げ伸ばし作動される。トグルリンク機構27は、曲げ伸ばし作動されることにより、固定ダイプレート29に対して可動ダイプレート28を進退させる。これにより、可動ダイプレート28に取付けられた移動金型14を固定ダイプレート29に取付けられた固定金型13に対して型閉および型開する。
スクリュ30は、シリンダ21内に回転可能かつ前後進可能に収容されている。スクリュ30は、スクリュ駆動部50によりシリンダ21内で回転されるとともに、軸方向に移動される。
スクリュ30は、図2に示すように、軸部31と、フライト33と、を有している。軸部31は、全体的に円柱状に形成されており、その先端が半球形状(略半球形状を含む)に形成されている。フライト33は、軸部31の外周面にらせん状に設けられている。フライト33は、全体にわたって厚さが一定の大きさになるように形成されている。軸部31およびフライト33によってらせん溝34が形成されている。
本実施形態において、ペレット70の長さ(長径)をWとし、スクリュ30のらせん溝34の幅(軸方向の寸法)をEとし、テーパ溝42の長さ(軸方向の寸法)をLとし、テーパ溝42の後方端部におけるスクリュ30の軸部31からの高さ(径方向の寸法)をTとしたとき、下記式(1)および式(2)を満足する。なお、高さTは、テーパ溝42の後方端部におけるフライト33からの高さa(径方向の寸法)と、らせん溝34の深さbとを合計した値である。なお、スクリュ30のらせん溝34の幅Eは、具体的には、らせん溝34における供給孔41の近傍に配置される部分の幅である。
(1)T>W
(2)E>L>W
上記(1)式を満足することで、ペレット70が、らせん溝34とテーパ溝42とからなる空間に縦向き(長手方向が径方向に沿う向き)の姿勢でも進入可能となる。そして、上記(2)式を満足することで、らせん溝34の幅Eおよびテーパ溝42の長さLがペレット70の長さWより大きいことから、ペレット70が縦向きの姿勢で進入した場合でも、図3(a)に示すように、テーパ溝42の前方端部に至るまでに横向き(長手方向が軸方向に沿う向き)の姿勢に変えることができる。仮に、テーパ溝42の長さがペレット70の長さより小さいと、図3(b)に示すように、テーパ溝42の前方端部に至るまでにペレット70を横向きの姿勢に変えることができないことがあり、ペレット70が、シリンダ21(テーパ溝42)とスクリュ30との間に挟み込まれてしまうおそれがある。
また、テーパ溝42のテーパ面42aが軸方向となす角度θが0<θ≦45であることが好ましく、15≦θ≦30であることがより好ましい。このようにすることで、θ>45となる構成に比べて、ペレット70の姿勢を縦向きから横向きにスムーズに変えることができる。
このようにすることで、供給孔41においてシリンダ21とスクリュ30のフライト33との間にペレット70が挟み込まれてしまうことを抑制できる。これにより、ペレット70に強い剪断力が加わること、および、らせん溝34内の樹脂材料Pの量が変動して計量時間にばらつきが生じること、を抑制できる。そのため、樹脂材料Pの溶融状態が不均一になることを抑制できる。また、長繊維を含む樹脂材料のペレット70が長繊維を含む場合に、長繊維が切断されて短くなってしまうことを抑制できる。
成形システム1は、全体の動作を司る図示しない制御部を有している。制御部は、例えば、CPU、ROM、RAM、EEPROM、各種I/Oインタフェースなどを有する組み込み機器用のマイクロコンピュータを有して構成されている。制御部は、型閉動作、計量前動作、計量動作、射出動作、硬化待ち動作、型開動作および製品取り出し動作などの各種動作において、成形システム1の各駆動部等を制御する。
次に、上述した本実施形態の成形システム1における本発明に係る動作の一例について説明する。
成形システム1の制御部は、図示しない型締駆動部を制御して、固定金型13および移動金型14を重ねて型締めする(型閉動作)。また、シリンダ21の先端部21b内の樹脂材料Pがスクリュ30により混練されている。
制御部はシリンダ駆動部を制御して、図5に示すように、シリンダ21を金型10に近づくように移動(すなわち前進)させ、先端21aを凹部19に嵌合させる。この状態において、シリンダ21の内部と金型10の樹脂流路16とが連通される。そして、制御部はスクリュ駆動部50を制御して、スクリュ30を所定位置まで前進させる(計量前動作)。また、制御部は、金型冷却装置15を制御して、金型10におけるシリンダ21の先端が当接される箇所である凹部19を冷却する。
次に、制御部は加熱装置23を制御して、シリンダ21を瞬時に加熱する。これにより、樹脂材料Pの粘度を下げる。瞬時に加熱することにより、シリンダ21内の樹脂材料Pの加熱時間を短くして、樹脂材料Pに加えられる熱量を少なくすることができ、粘度を下げつつ累積熱量の増加を抑制する。本実施形態においては、樹脂材料Pが150℃~160℃となる程度までシリンダ21を加熱する。さらに、制御部はスクリュ駆動部50を制御して、図6に示すように、スクリュ30を回転させながら後退させ、1回の射出に必要となる量の樹脂材料Pをシリンダ21の先端部21bに供給する(計量動作)。計量が終わると、制御部は加熱装置23を制御して、シリンダ21の加熱を停止する。
次に、制御部はスクリュ駆動部50を制御して、図7に示すように、スクリュ30を前進させる。これにより、シリンダ21の先端部21bの樹脂材料Pが樹脂流路16を通じてキャビティ18に押し込まれる(射出動作)。
次に、制御部は金型10のヒータを制御して、キャビティ18内の樹脂材料Pが硬化するように加熱する(硬化待ち動作)。これと並行して、制御部はスクリュ駆動部50を制御して、図8に示すように、スクリュ30を先端30aが冷却装置24に対応する位置に来るまで後退させる。また、制御部は冷却装置24を制御して、シリンダ21を冷却する。これにより、シリンダ21内の樹脂材料Pに加えられる熱量をより少なくして、累積熱量の増加をさらに抑制する。冷却装置24によりシリンダ21を常時冷却していてもよい。
なお、硬化待ち動作と並行してスクリュ30を後退させる前に、固定金型13の樹脂流路16の開口を塞ぐようにスクリュ30の先端30a(すなわち軸部31の先端)を固定金型13に接触させてもよい。これにより、樹脂流路16の開口の全周にわたり樹脂材料Pの厚さが小さくなり、他の部分より脆弱な部分になる。そのため、製品Sを金型から取り出す際に脆弱な部分が他の部分と分離して、製品Sを容易に取り出すことができる。このとき、スクリュ30の先端30aが、半球形状を有しているので、軸部31による固定金型13のかじりを抑制できる。
次に、制御部はシリンダ駆動部を制御して、図9に示すように、シリンダ21を金型10から離れるように移動(すなわち後退)させ、先端21aと凹部19との嵌合を解除する。さらに、制御部は型締駆動部を制御して、固定金型13および移動金型14を左右方向に開き(型開動作)、図示しないエジェクトピンによりキャビティ18から製品Sを取り出す(製品取り出し動作)。
以降、上記型閉動作~上記製品取り出し動作を繰り返して製品Sの成形を行う。
以上説明したように、本実施形態の成形システム1によれば、シリンダ21が、熱硬化性樹脂材料のペレット70が供給される上方に開口した供給孔41と、供給孔41の下端部から前方に向かうにしたがって徐々に浅くなるテーパ溝42と、を有している。そして、ペレット70の長さをWとし、スクリュ30の軸部31とフライト33とによって形成されるらせん溝34の幅をEとし、テーパ溝42の長さをLとし、テーパ溝42の後方端部におけるスクリュ30の軸部31からの高さをTとしたとき、上記式(1)および式(2)を満足する。
上記(1)式を満足することで、ペレット70が、らせん溝34とテーパ溝42とからなる空間に縦向き(長手方向が径方向に沿う向き)の姿勢でも進入可能となる。そして、上記(2)式を満足することで、らせん溝34の幅Eおよびテーパ溝42の長さLがペレット70の長さLより大きいことから、ペレット70が縦向きの姿勢で進入した場合でも、テーパ溝42の前方端部に至るまでに横向き(長手方向が軸方向に沿う向き)の姿勢に変えることができる。そのため、シリンダ21の供給孔41において、ペレット70がシリンダ21とスクリュ30のフライト33とに挟み込まれてしまうことを抑制できる。したがって、樹脂材料Pの溶融状態が不均一になることを抑制できる。
また、シリンダ21は、供給孔41とテーパ溝42とを有する入れ子部材40が取り付けられている。このようにすることで、別工程において比較的小型で取り扱いが容易な入れ子部材40に供給孔41およびテーパ溝42を設けてシリンダ21に取り付けることができる。そのため、精度のよい供給孔41およびテーパ溝42を容易に設けることができる。
また、シリンダ21の先端部21bを瞬時に加熱する加熱装置23をさらに有している。このようにすることで、樹脂材料Pの粘度を下げる際に、瞬時に加熱することにより、シリンダ21内の樹脂材料Pの加熱時間を短くすることができる。そのため、樹脂材料Pに加えられる熱量を少なくすることができ、粘度を下げつつ累積熱量の増加を抑制できる。
また、加熱装置23が、誘導加熱式ヒータを有している。このようにすることで、誘導加熱式ヒータは昇温速度が十分に速いため、シリンダ21の先端部21bを瞬時に加熱することができる。
また、シリンダ21の先端部21bより基端寄りの部分を冷却する冷却装置24をさらに有している。そして、スクリュ30が、樹脂材料Pを射出するよう前進された後、スクリュ30の先端30aが冷却装置24に対応した位置まで後退される。このようにすることで、スクリュ30の後退とともに樹脂材料Pも冷却装置24に対応した位置まで後退される。そのため、シリンダ21内の樹脂材料Pに加えられる熱量をより少なくして、累積熱量の増加をさらに抑制できる。
また、シリンダ21が、金型10の樹脂流路16と連通されるように先端21aが開口されている。このようにすることで、シリンダ21の先端21aにノズルを設ける必要がなく、そのため、ノズル内に残った樹脂材料Pの硬化反応を回避できる。
また、金型10が、金型10におけるシリンダ21の先端21aが当接される凹部19を冷却する金型冷却装置15を有している。そのため、シリンダ21の熱が金型10に伝わることを抑制でき、金型10の樹脂流路16内で樹脂材料Pの硬化反応が進むことを抑制できる。
本実施形態では、ノズルレス構造のシリンダ21を有する射出成形機20に上述したスクリュ30を組み込んだ構成について説明したが、例えば、スクリュ30を、従来の構成を有する射出成形機(例えば、特許文献1)に組み込んでもよい。
上記に本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。前述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
1…成形システム、10…金型、13…固定金型、14…移動金型、15…金型冷却装置、16…樹脂流路、18…キャビティ、19…凹部、20…射出成形機、21…シリンダ、21a…先端、21b…先端部、21c…基端部、23…加熱装置、24…冷却装置、25…ホッパ、25a…供給路、26…ホッパブロック、27…トグルリンク機構、28…可動ダイプレート、29…固定ダイプレート、30…スクリュ、30a…先端、31…軸部、33…フライト、34…らせん溝、40…入れ子部材、41…供給孔、42…テーパ溝、42a…テーパ面、50…スクリュ駆動部、70…ペレット、P…熱硬化性樹脂材料、S…製品、W…ペレットの長さ、E…らせん溝の幅、L…テーパ溝の長さ、T…テーパ溝の後方端部におけるスクリュの軸部からの高さ、a…テーパ溝の後方端部におけるフライトからの高さ、b…らせん溝の深さ

Claims (5)

  1. 熱硬化性樹脂材料用の射出成形機であって、
    シリンダと、
    前記シリンダ内に収容され、軸部と前記軸部の外周面に設けられたらせん状のフライトとを有するスクリュと、を有し、
    前記シリンダは、熱硬化性樹脂材料のペレットが供給される上方に開口した供給孔と、前記供給孔の下端部から前方に向かうにしたがって徐々に浅くなるテーパ溝と、を有し、
    前記シリンダは、金型の樹脂流路と連通されるように先端が開口され、
    前記シリンダの先端は、前記スクリュの先端が突出可能な大きさに開口され、
    前記ペレットの長さをWとし、前記スクリュの軸部とフライトとによって形成されるらせん溝の幅をEとし、前記テーパ溝の長さをLとし、前記テーパ溝の後方端部における前記スクリュの軸部からの高さをTとしたとき、以下の式(1)および式(2)を満足することを特徴とする射出成形機。
    (1)T>W
    (2)E>L>W
  2. 前記シリンダは、前記供給孔と前記テーパ溝とを有する入れ子部材が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の射出成形機。
  3. 請求項1または請求項2に記載の射出成形機と、制御部と、を有する成形システムであって、
    前記射出成形機は、前記シリンダの先端部を加熱する加熱装置と、前記シリンダの先端部より基端寄りの部分を冷却する冷却装置と、スクリュ駆動部と、をさらに有し、
    前記制御部は、前記スクリュ駆動部を制御して、前記熱硬化性樹脂材料を射出するよう前記スクリュを前進させた後、前記スクリュの先端が前記冷却装置に対応した位置に来るまで前記スクリュを後退させ、
    前記制御部は、前記冷却装置を制御して、常時または前記スクリュの先端が前記冷却装置に対応した位置に来るまで前記スクリュを後退させた後、前記シリンダを冷却させることを特徴する成形システム。
  4. 記射出成形機により射出された前記熱硬化性樹脂材料が充填されるキャビティが設けられた前記型をさらにし、
    前記金型が、当該金型における前記シリンダの先端が当接される箇所を冷却する金型冷却装置を有していることを特徴とする請求項3に記載の成形システム。
  5. 前記加熱装置が、誘導加熱式ヒータを有していることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の成形システム。
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