JP7063271B2 - 伸縮性導体シート、伸縮性配線、伸縮性配線付き布帛、および導電性回復方法 - Google Patents
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Description
金属線の場合には、金属線を刺繍糸と見なして、衣服に縫い付けることにより配線形成が可能である。しかしながら、かかる手法が大量生産に向いていないことは自明である。
金属箔のエッチングにより配線を形成する手法は、プリント配線板の製法として一般的である。金属箔を伸縮性のある樹脂シートに貼り合わせ、プリント配線板と同様の手法で波形配線を形成して、擬似的に伸縮性配線とする手法が知られている。(非特許文献1参照)かかる手法は波形配線部の捻れ変形により擬似的に伸縮特性を持たせるものであるが、捻れ変形により金属箔が厚さ方向にも変形するため、衣服の一部として用いると、非常に違和感のある着用感となり好ましいものではなかった。また洗濯時のような過度な変形を受けた場合には金属箔に永久塑性変形が生じ、配線の耐久性にも問題があった。
導電粒子と伸縮性バインダー樹脂とからなる導電性組成物は、巨視的には伸縮可能な導体を実現することができる。かかるペーストから得られる導電性組成物は、微視的に見れば、外力を受けた際に樹脂バインダー部が変形し、導電性粒子の電気的連鎖が途切れない範囲で導電性が維持されるものである。巨視的に観察される比抵抗は、金属線や金属箔に比較すると高い値であるが、組成物自体が伸縮性を持つために波形配線などの形状を採る必要が無く、配線幅と厚さには自由度が高いため実用的には金属線に比較して低抵抗な配線を実現可能である。
通常、PETフィルムなどのエンジニアリングプラスチックフィルムを基材に用いるメンブレン回路においては、回路全体が屈曲性を有するが、基材自体の伸張負荷に対する弾性率が非常に高いために実質的に伸縮性は示さない。一方で伸縮性導体組成物による配線を布帛や柔軟な高分子シートを基材に用いて形成した場合には伸縮性のある配線を実現する事ができる。適切に設計・製造された、かかる伸縮性導体配線は10%程度から最大100%以上に達するまで伸張しても導電性を維持することが出来る。
すなわち、本発明は以下の構成を持つ。
[1] 導電フィラーとバインダー樹脂から構成される伸縮性の導体シートにおいて、該シートの膜厚斑が10%以下であり、25℃における、20%伸張後の伸張回復率が92%以上であることを特徴とする伸縮性導体シート。
[2] 25℃における20%伸張後に、伸張荷重を除去した状態にて60℃加熱とした場合の伸張回復率が96%以上である[1]に記載の伸縮性導体シート。
[3] 伸縮性導体シートの、シート面方向の初期導電率が1×102S/cm以上であり、機械的負荷による導電率低下比が、初期導電率の1/1000以内の範囲である場合の、60℃加熱による導電性回復率が10%以上である事を特徴とする[1]または[2]に記載の伸縮性導体シート。
[4] 20%伸張後の伸張回復率が99%以上であり、ガラス転移温度が0℃以下のバインダー樹脂65~85質量%と、金属粒子を90質量%以上からなる導電フィラー15~35質量%から構成される[1]から[3]のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
[5] 前記バインダー樹脂の数平均分子量をMn、重量平均分子量をMwとした場合に、
Mw/Mn>4以上であることを特徴とする[1]から[4]のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
[6] 50%伸張時の伸張回復率が99%以上であり、60℃以上の耐熱性を有する絶縁性布帛層と、[1]から[5]のいずれかに記載の伸縮性導体シートの層を有する伸縮性導体/布帛積層体。
[7] 伸縮性導体シートの伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる、[1]から[5]のいずれかに記載の伸縮性導体シート、または、[6]に記載の伸縮性導体/布帛積層体の導電性回復方法。
[8] 少なくとも、
引張降伏伸度が70%以上であり、熱変形温度が60℃以上である伸縮性絶縁高分子層と、
導電フィラーとバインダー樹脂から構成される伸縮性導体層、
から構成される伸縮性配線。
[9] 前記伸縮性導体層が、25℃における20%伸張後の伸張回復率が92%以上であることを特徴とする[8]に記載の伸縮性配線。
[10] 伸縮性導体層の、面方向の初期導電率が1×102S/cm以上であり、
機械的負荷による導電率低下比が、初期導電率の1/1000以上の範囲である場合の、
60℃加熱による導電性回復率が10%以上である事を特徴とする[8]または[9]に記載の伸縮性配線。
[11] 前記伸縮性導体層が、20%伸張後の伸張回復率が99%以上であり、ガラス転移温度が0℃以下のバインダー樹脂65~85質量%と、金属粒子を90質量%以上からなる導電フィラー15~35質量%から構成される[8]から[10]のいずれかに記載の伸縮性配線。
[12] 前記バインダー樹脂の数平均分子量をMn、重量平均分子量をMwとした場合に、
Mw/Mn>4以上であることを特徴とする[8]から[11]のいずれかに記載の伸縮性配線。
[13] 50%伸張時の伸張回復率が99%以上であり、60℃以上の耐熱性を有する絶縁性布帛上に、[8]から[12]のいずれかに記載の伸縮性配線を有する事を特徴とする伸縮性配線付き布帛。
[14] 伸縮性配線の伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる、[8]から[12]のいずれかに記載の伸縮性配線の導電性回復方法。
[15] 伸縮性配線付き布帛の伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる[13]に記載の伸縮性配線付き布帛の導電性回復方法。
以下、特に断りの無い限り、伸縮性導体シートは伸縮性導体層と同義で有り、同じ伸縮性導体組成物により構成され、伸縮性の積層体、伸縮性配線における伸縮性導体層は所定サイズに加工された伸縮性導体シートである。
本発明における、引張降伏伸度とは、一般的な引張試験にて得られる、縦軸に加重(ないし強度)、横軸に歪み(ないし伸度あるいは伸び)をとったときの曲線(S-Sカーブ)において、加重の増加なしに伸びの増加が認められる最初の点、すなわち降伏点における伸度である。一般的に降伏点は弾性変形から塑性変形に推移をする境界を概略的に示す地点と捉えられている。
図1Aは、引張試験にて得られる典型的なS-Sカーブを示す概略図で有り、図中において
SR:引張破断強度
SB:引張強度
SS:引張降伏強度
ER:引張破断伸度
EB:引張伸度
ES:引張降伏伸度
である。
本発明における伸縮性絶縁高分子層の引張降伏伸度は80%以上が好ましく95%以上が更に好ましく、120%以上がなおさらに好ましい。
引張降伏伸度の上限は450%、好ましくは360%である。引張降伏強度が必要以上に高いと、絶縁保護層としての機械的強度が損なわれる場合がある。
本発明における伸縮性絶縁高分子層の熱変形温度は60℃以上が必須で有り、75℃以上が好ましく、90℃以上がさらに好ましく、さらに110℃以上が好ましい。熱変形温度の上限は生地の耐熱性により左右されるが、好ましくは180℃である。なお好ましくは160℃である。熱変形温度がこの範囲より低いと、伸縮性配線がブロッキングを生じる場合がある、また熱変形温度がこの範囲を超えると、柔軟性に支障が出る場合がある。
本発明における架橋型のエラストマーとしては、先に述べた非架橋型エラストマーに対し、架橋剤を配合して得られる架橋ゴムを好ましく用いる事ができる。架橋剤としては、硫黄、硫黄系架橋剤(所謂加硫剤)、有機過酸化物、金属酸化物、有機アミン化合物などを用いる事ができる。本発明では非イオウ系の架橋剤を使用することが好ましい。硫黄ないし硫黄を含有する架橋剤の場合、遊離した含イオウ成分が、導電層の導電粒子に作用して導電性低下などの不都合を生じることがある。
本発明における架橋型エラストマーにおいては、降伏伸度を所定範囲以上に保つために、架橋密度は比較的低くすることが好ましい。本発明においては溶剤にテトラハイドロフランを用いたゲル分率においてゲル分率90質量%以下、好ましくは80質量%以下となるように架橋密度を留めることが好ましい。
また、本発明における、伸縮性絶縁高分子層は、伸縮性絶縁高分子層を形成する高分子材料を生地ないし伸縮性導体層上に溶融押出して形成することができる。
またさらに、本発明における、伸縮性絶縁高分子層は、伸縮性絶縁高分子層を形成する高分子材料を必要に応じて溶剤、必要に応じて添加される架橋剤、添加剤などと配合してインク化し、生地ないし伸縮性導体層上に印刷ないし塗布し、乾燥硬化させることにより形成することができる。使用できる溶剤、添加剤などについては後述する伸縮性導体層に用いる事ができる材料に準ずる。
本発明では伸縮性導体シートの膜厚斑が8%以下であることが好ましい。膜厚斑が大きい場合には、伸張荷重が加えられた際に膜厚が薄い部分の伸度が選択的に高くなるため、部分的に劣化が加速され、総合的に見た場合の導電性低下度合いが高くなり、シートの機械的ダメージ、電気的ダメージも大きくなるからである。本発明では、該シートの膜厚斑を10%以下とすることにより、かかる効果をさらに顕著に表すことができる。
本発明の伸縮性導体シートの膜厚斑は8%以下である事が好ましく、6%以下であることがさらに好ましく、4%以下である事がなお好ましい。
(数1)
伸張回復率=((L1-L2)/(L1-L0))×100 [%]
(数2)
残留歪み率=((L2-L0)/L0)×100 [%]
L0 初期長さ
L3 伸び=L1-L0
L4 回復長さ=L1-L2
L5 残留歪み=L2-L0
と、定義する。類似の測定法がJIS L 1096 織物および編物の生地試験法に定めてられているが、一定荷重負荷による伸張後の回復率では無くでは、一定長さまで伸張させた場合の回復率である点が異なる。実使用において伸縮性導体層に加わる負荷は、荷重とは無関係に、所定の長さまで繰り返し伸張される場合が多いため、一定荷重負荷法による伸張回復率では実用性能を表現することができない。特に断らない限り伸張回復率は25℃±3℃の環境下にて評価される。
ここに伸張荷重を除去した状態とは、懸垂時に伸張させる際に加えていた荷重を除去し、なおかつ伸張荷重として作用している自重も除去した状態を云う。無重力状態ないし、伸縮導体シートと同レベルの高比重流体中に浮かせた状態が理想であるが、実用的には水平に置かれた台上にて試料が水平方向に寝るようにして扱えば、事実上伸張荷重が除かれた状態として扱うことが出来る。
加熱後の伸張回復率は、加熱後の回復長さを用いる以外は25℃における伸張回復率と同じ方法で求める事ができる。加熱後の伸張回復率は97%以上であることが好ましく、さらに98%以上であることが好ましく、なおさらに98.8%以上であることが好ましい。
導電率をS[1/(Ω・cm)]は、幅W[cm]、長さL[cm]、厚さt[cm]の導電被膜の、長さL方向の抵抗値をR[Ω]とした場合、
S=(1/R)・(L/(t・W))
にて求める事ができる。
機械的負荷試験による導電率低下比=機械的負荷試験後の導電率/初期導電率、
機械的負荷試験後の導電性回復率=機械的負荷試験後に100×60℃加熱した後の導電率/初期導電率、
である。本発明における伸張回復率を示す伸縮性導体シートは伸張回復時に導電粒子間の電気的接触が復活し、さらに加熱により生成する収縮力により導電性粒子間の接触はさらに密になるため、かかる特性を発現することができる。
機械的負荷試験後の60℃加熱による導電性回復率は15%以上である事がさらに好ましく、25%以上である事がさらに好ましく、35%以上である事がなおさらに好ましい。
洗濯試験後の導電率低下比=洗濯試験後の導電率/初期導電率、
洗濯試験後の導電性回復率=洗濯試験後に100×60℃加熱した後の導電率/初期導電率、
である。洗濯試験は、水中、ないし洗剤を含む水中にて機械的負荷が伸縮方向、圧縮方向の両面で加わり、単純な機械的負荷よりも複雑な変形を導電シートに加わるが、本発明の回復率を示す伸縮性導体シートは伸張回復時に導電粒子間の電気的接触が復活し、さらに加熱により生成する収縮力により導電性粒子間の接触はさらに密になるため、かかる特性を発現することができる。
洗濯試験後の60℃加熱による導電性回復率は15%以上である事がさらに好ましく、25%以上である事がさらに好ましく、35%以上である事がなおさらに好ましい。
本発明の導電性粒子は、比抵抗が1×10-2Ωcm以下の物質からなる、粒子径が0.5μm以上5μm以下の粒子である。比抵抗が1×10-2Ωcm以下の物質としては、金属、合金、ドーピングされた半導体などを例示することができる。本発明で好ましく用いられる導電性粒子は銀、金、白金、パラジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、鉛、錫などの金属、黄銅、青銅、白銅、半田などの合金粒子、銀被覆銅のようなハイブリッド粒、さらには金属メッキした高分子粒子、金属メッキしたガラス粒子、金属被覆したセラミック粒子などを用いることができる。
カーボンブラックの配合量は金属系フィラーとカーボンブラックの総量に対して0.5質量%以上、2.0質量%以下であり、好ましくは0.7質量%以上1.6質量%以下である。
柔軟性樹脂の弾性率は、好ましくは3~600MPaであり、より好ましく10~500MPa、さらに好ましくは15~300MPa、さらにより好ましくは20~150MPa、特に好ましくは25~100MPaである。
本発明の伸縮性導体シートは、少なくともバインダー樹脂65~85質量%と、金属粒子を90質量%以上からなる導電フィラー15~35質量%から構成されることが好ましい。
ガラス転移温度は常法に従い示差走査熱量分析(DSC)により求める事ができる。
数平均分子量、重量平均分子量は常法に従いGPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)分析法にて求める事ができる。
本発明の伸縮性導体シートは、導電性フィラー、バインダー樹脂を直接溶融混合し、押し出し成型等の手法によってシート化することができる。かかる方法はバインダー樹脂が比較的低温で比較的低い溶融粘度である場合に好適に適用できる。
本発明において好適な製造方法として、少なくとも導電性フィラー、バインダー樹脂に溶剤成分を加えて混合撹拌、混練することによって伸縮性導体形成用のペーストを得て、得られたペーストを用いてコーティング法にてシート化する方法を例示できる。
また同様に伸縮性導体形成用のペーストを得て、得られたペーストを用いて、印刷法により直接パターン化する方法などによりシートないし電気配線パターンを得ることができる。
ここに印刷法としては、スクリーン印刷法、平版オフセット印刷法、ペーストジェット法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、スタンピング法、ステンシル法、などを用いることができる。さらに、ディスペンサ等を用いて配線を直接描画する手法も広義の印刷と解釈して用いることができる。
本発明における溶剤は必要に応じてそれらの2種以上が含まれてもよい。このような有機溶剤は、伸縮性導体組成物形成用のペーストが印刷などに適した粘度となるように適宜含有される。
伸縮性導体シートを得る場合には伸縮性導体形成用ペーストをダイコーター、スリットコーター、コンマコーター、グラビアコーターなどで離型剤を塗布したフィルム基板などに塗布乾燥し、シート化することができる。
電気配線は、伸縮性導体シートを所定の形状にカットし、接着材などにて布帛に貼り付けることで作製できる。また、布帛に直接、ないし、あらかじめ絶縁性の樹脂により下地層を形成した上に、印刷法により所定の形状の電気配線パターンを得ることも可能である。
さらには離型性を有する別の基材上に所定のパターンを印刷等により形成し、布帛に転写することもできる。本発明では、必要に応じて配線上に絶縁カバー層が形成される。
印刷法としては、スクリーン印刷法、平版オフセット印刷法、ペーストジェット法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、スタンピング法、ステンシル法、などを用いることができる。本発明ではスクリーン印刷法、ステンシル法を用いることが好ましい。またディスペンサ等を用いて配線を直接描画する手法も広義の印刷と解釈して良い。
本発明では、これらの手法により伸縮性導体組成物からなる電気配線を有する衣服を製造することができる。
伸縮性絶縁高分子層に用いる樹脂材料を厚さ20μmから200μmの範囲の任意の厚さにてシート状に成形し、次いでISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。ついで、引っ張り試験器を用いてS-Sカーブを求め、図1Aのように降伏点を求め、その際の伸度を引張降伏伸度とした。
伸縮性絶縁高分子のシートをホットプレートに置き、所定温度に加温する。ついで同じ所定温度に加温した鉄製の熱板を有する電気アイロンを伸縮性絶縁高分子のシート上に1分間置き、その後電気アイロンを持ち上げて、持ち上げる際に伸縮性絶縁高分子のシートがアイロンの熱板と共に持ち上がる場合は粘着、接着しありと判定した。またアイロンを居ていた跡が目視にて判定できる場合には熱変形したと判定した。測定は所定温度を60℃から5℃きざみで上げて実施し、熱変形ないし粘着・接着性のいずれかが認められた最低温度を熱変形温度とした。温度を180℃に達した場合には、そこで試験を中止した。また生地に変形ないし異常が生じた場合にはその温度にて試験を中止し、熱変形温度がその温度以上であると判定した。
得られた樹脂材料をNMR分析して得られた組成比から、モノマーの質量比による質量%に換算した。
島津製作所製 SMV-300RT「ムーニービスコメータ」を用いて測定した。
バインダー樹脂を厚さ20μmから200μmの範囲の任意の厚さにてシート状に成形し、次いでISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。
ISO 527-1に規定された方法で引っ張り試験を行って、樹脂材料の応力-歪み線図を求め、常法により弾性率を算出した。
ガラス転移温度は常法に従い示差走査熱量分析(DSC)により求めた。
バインダー樹脂材料の試料をTHF(テトラヒドロフラン)中に、溶液中の樹脂の濃度が0.4質量%となるよう添加して室温で1時間撹拌後、24時間放置した。次いで得られた樹脂溶液をTHFで4倍に希釈した後、0.45μmのフィルターを通過させ、そのろ液につき、GPCを用いて数平均分子量、重量平均分子量、分散比(Mw/Mn)を求めた。
樹脂材料を厚さ20μmから200μmの範囲の任意の厚さにてシート状に成形し、次いでISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。
ついで、ダンベル型試験片中の幅10mm、長さ80mmの部分の中央からそれぞれ33mmの個所(有効長66mm)に印を付け、印間の初期距離L0を正確に測長した。次いで印を付けた個所の外側をクランプで挟み、66mmである印間を伸張長さ79.2mm(+13.2mm、伸張度20%に相当)まで伸ばした後にクランプから離し、所定の温度(特に断りの無い場合は25℃)にて水平方向に保持したフッ素樹脂シートの上に置き、印間の伸張後距離L2を測定し、以下の式に従って伸張回復率を求めた。
初期長さ L0=66.0mm
伸張長さ L1=79.2mm
伸張後の長さ L2=実測
伸び L3=L1-L0=13.2mm
回復長さ L4=L1-L2
伸張回復率=((L1-L2)/(L1-L0))×100 [%]
布帛材料をISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。なお、布帛の伸長方向をダンベルの長さ方向とした。
次いで、樹脂の伸張回復率の測定と同様にダンベル型試験片中の幅10mm、長さ80mmの部分の中央からそれぞれ33mmの個所(有効長66mm)に印を付け、伸張長さを99mm(+33mm、伸張度50%に相当)まで伸ばした以外は、樹脂の伸張回復率と同様に操作して伸張回復率を求めた。
JIS L1013:2010 化学繊維フィラメント糸試験方法 8.19.2 にて求められる熱収縮温度をもって、布帛の耐熱性とした。
フィラーの平均粒子径は、堀場製作所製の光散乱式粒径分布測定装置LB-500を用いて測定した。
導体シートの大きさが十分にある場合には、ISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、ダンベル型試験片の中央部にある幅10mm、長さ80mmの部分を試験片として用いた。導体シートの成型が可能な場合には厚さ200±20μmのシート状に加熱圧縮成形し、次いでISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、同様に試験片とした。導体シートの大きさが小さく、規定されたダンベル形状を得られない場合には、採取可能な幅および長さの矩形を切り取り、試験片とし、導電率測定を行った幅、厚さ、長さを用いて換算した。
試験片:幅10mm、長さ80mmの部分の抵抗値[Ω]を、アジレントテクノロージ社製ミリオームメーターを用いて測定し、試験片の縦横比(1/8)を乗じてシート抵抗値「Ω□」を求めた。
また、抵抗値[Ω]に断面積(幅1[cm]mm×厚さ[cm])を乗じ、長さ(8cm)にて除して、比抵抗[Ωcm]を求めた。さらに比抵抗の逆数を求め導電率とした。
導電率の測定に用いたものと同様の試験片を用いた。
次いで、樹脂の伸張回復率の測定と同様にダンベル型試験片中の幅10mm、長さ80mmの部分の中央からそれぞれ33mmの個所(有効長66mm)に印を付け、伸張長さを99mm(+33mm、伸張度50%に相当)まで伸ばした以外は、樹脂の伸張回復率と同様に操作して導電シートの伸張回復率を求めた。
(1) 試験片作製
導体シートの大きさが十分にある場合には、ISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。導体シートの成型が可能な場合には、厚さ20~200μmの任意の厚さを有するシート状に成形し、次いでISO 527-2-1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。導体シートの大きさが小さく、規定されたダンベル形状を得られない場合には、採取可能な幅および長さの矩形を切り取り、試験片とし、導電率測定を行った幅、厚さ、長さを用いて換算した。
(2)繰り返し伸縮試験
山下マテリアル製のIPC屈曲試験機を改造し、試験機の往復ストロークを13.2mmに設定、可動板側に試験片をクランプで固定、もう一端を別の固定端にクランプにて固定、ダンベル型試験片中の幅10mm、長さ80mmの部分を用いて、有効長が66mmとなるように調整し(伸張度20%に相当)し、サンプルの繰り返し伸張が行えるように改造した装置を用い、伸縮有効長の66mmの両端の外側0~5mmにアルミホイルを巻き付けた上で金属製クリップで挟み、テスターで抵抗値をモニターしながら繰り返し伸張を行った。抵抗値の読み取りは、繰り返し伸張600回までは10回毎に、600回以上は50回毎に伸張率が0%の状態にて停止し、停止後1分後の値を読んで記録し、抵抗値が初期の100倍に達した時点の回数を記録して、そこで試験を打ち切った。
導電シートの繰り返し伸縮耐久性(機械的負荷)において、導電率低下比が1/1000以上である場合において、繰り返し伸縮耐久性(機械的負荷)試験後の試験片を伸張荷重を除去し、自重以外の負荷が加わっていない状態にて水平に保持したフッ素樹脂シートの上に静置し、ドライオーブンにて60℃、10分間加熱したのち、室温に戻し、導電率を測定し、導電性回復率を求めた。伸縮性導体/布帛積層体についても同様に、自重以外の負荷が加わっていない状態にて水平に保持したフッ素樹脂シートの上に静置し、ドライオーブンにて60℃、10分間加熱したのち、室温に戻し、導電率を測定し、導電性回復率を求めた。
(数3)
導電率低下比=測定時導電率/初期導電率
導電性回復率=100×60℃加熱後の導電率/初期導電率
伸縮性導体層を、液体窒素に浸漬して十分に冷却し、次いで任意の方向に折り曲げることによりシートを割り、断面観察可能な試験片とした。得られた試験片の断面を測長機能を有する顕微鏡にて観察し、面方向に約1mm間隔にて伸縮性導体層の導体部分の厚さを10点測定し、以下の数式により膜厚斑を求めた。得られた10点の最大膜厚、最小膜厚、平均膜厚から、次式に従って膜厚斑を求めた。
(数4)
膜厚斑[%]=100×(最大膜厚-最小膜厚)/平均膜厚
(1)試験片作製
ダンベル型に打ち抜いた伸縮性導体層を50mm×200mmの布帛(トリコット編地、耐熱性>100℃、伸張回復率100%)のほぼ中央部に、40mm×180mmに打ち抜いたホットメルト接着層MOB100[日清紡株式会社製]を重ね、フッ素樹脂シートで挟んで、120℃にてホットプレスすることによりラミネートして試験片とした。なお、トリコット編地、ホットメルト接着層MOB100、共に100%伸張にて伸張回復率が100%と、十分な伸張性を有しているものである。
(2)洗濯試験
JIS L 0217繊維製品の取扱いに関する表示記号及び表示方法に規定されている105法により30サイクルの洗濯試験を行った。
洗液:中性洗剤0.5%溶液
水流:弱
浴比:1:60
洗濯サイクル
洗い 30℃5分
すすぎ 30℃2分 を2回
本サイクルを1サイクルとして、30回くりかえし。
(3)評価
導電シートの洗濯試験において、試験後の導電率低下比が1/1000以上である場合において、洗濯試験後の試験片を伸張荷重を除去し、自重以外の負荷が加わっていない状態にて水平に保持したフッ素樹脂シートの上に静置し、ドライオーブンにて60℃、10分間加熱したのち、室温に戻し、導電率を測定し、導電性回復率を求めた。
洗濯試験後の導電率低下比=洗濯試験後の導電率/初期導電率
洗濯試験後の導電性回復率=洗濯試験後に100×60℃加熱した後の導電率/初期導電率。
なお、導電率算出にあたり、シートの厚さは布帛に貼り付ける前の値を便宜的に用いた。
<合成ゴム材料の重合>
攪拌機、水冷ジャケットを備えたステンレス鋼製の反応容器に
ブタジエン 61質量部
アクリロニトリル 39質量部
脱イオン水 270質量部
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 0.5質量部
ナフタレンスルホン酸ナトリウム縮合物 2.5質量部
t-ドデシルメルカプタン 0.3質量部
トリエタノールアミン 0.2質量部
炭酸ナトリウム 0.1質量部
を仕込み、窒素を流しながら浴温度を5℃に保ち、静かに攪拌した。次いで 過硫酸カリウム3質量部を脱イオン水19.7質量部に溶解した水溶液を30分間かけて滴下し、さらに20時間反応を継続した後、ハイドロキノン0.5質量部を脱イオン水19.5質量部に溶解した水溶液を加えて重合停止操作を行った。
次いで、未反応モノマーを留去させるために、まず反応容器内を減圧し、さらにスチームを導入して未反応モノマーを回収し、NBRからなる合成ゴムラテックス(L1)を得た。
得られたラテックスに食塩と希硫酸を加えて凝集・濾過し、樹脂に対する体積比20倍量の脱イオン水を5回に分けて樹脂を脱イオン水に再分散、濾過を繰り返すことで洗浄し、空気中にて乾燥して合成ゴム樹脂を得た。得られた合成ゴム樹脂のガラス転移温度、数平均分子量、重量平均分子量、分散比、ゲル分率、樹脂の伸張回復率を表1に示す。
以下、重合開始剤(過硫酸カリウム)の添加量、重合温度、原料仕込み比を変えることにより表1.に示す、NBR1、NBR2、NBR3、NBR4、SBR1を得た。
表2に示される配合比にて樹脂材料を配合し、十分に溶融する温度にて混練し、バインダー樹脂とした。各バインダー樹脂の特性を表2.に示す。
なお、表中、SBR+架橋剤においてSBRは製造例で得られたSBR1であり、架橋剤としては非イオウ系のパーブチルP[日油株式会社製]を樹脂総量に対して0.1質量%とした
表中の ウレタンは、UR-8700[東洋紡株式会社製]を用いた。
まず、所定の溶剤量の半分量の溶剤にバインダー樹脂を溶解し、得られた溶液に金属系粒子、炭素系粒子、そのほかの成分を添加して予備混合の後、三本ロールミルにて分散することによりペースト化し、表3に示すペーストをPag1を得た。以下同様に表3に示す組成比にてペーストを調整した。
炭素系粒子CB01:株式会社中越黒鉛製造所製 鱗状黒鉛 グラファイトBF-1AT(平均粒径1μm)
炭素系粒子CB02:ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 黒鉛粉末 ケッチェンブラック EC300J BET比表面積 800(m2/g)
金属系粒子Ag01:福田金属箔粉工業株式会社製 微細フレーク状銀粉 Ag-XF301 (平均粒子径6μm)
金属系粒子Ag02:DOWAエレクトロニクス株式会社製 凝集銀粉G-35 (平均粒子径6.0μm)
金属系粒子Ag03:三井金属鉱業株式会社製 微小径銀粉 SPQ03R (平均粒子径0.7μm)
非導電粒子TiO2:堺化学工業株式会社製 酸化チタン粒子 R-62N (平均粒子径は0.3μm)
非導電粒子SiO2:ニホンアエロジル社製 フュームドシリカAEROSIL 200(BET比表面積200m2/g)
溶剤BC:ブチルカルビトールアセテート
溶剤IP:イソホロン
である。
得られたシートを離型処理されたポリエステルフィルムから剥離し、厚さ、厚さ斑を評価した。結果を表4.に示す。続いて伸縮性導体層の初期導電率、機械的負荷後(繰り返し伸縮耐久性試験後)の導電率を評価し、導電率低下比を求めた。さらに機械的負荷後の伸縮性導体層の加熱導電性回復率を求めた。結果を表4に示す。分子量分布が狭いバインダー樹脂を用いた試料においては、導電率低下が著しい。さらに導電率低下比が1/1000以下の試料については加熱による導電率回復効果は低い。また、分子量分布が広いバインダー樹脂を用いた場合には導電率の加熱による回復率が高いことがわかる。
表3に示す組成により、電極表面層用のカーボンペーストを調整した。
表3に示す組成により、伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストを調整した。得られた伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストから得られた被膜の特性を表5に示す。
図2に示す直接印刷法により、心電図測定用の衣服型電子機器を製作した。ニット地のスポーツシャツを裏返し、仮支持体に背面にしわが入らないように入れてシャツの両肩と左右の裾にピンを打って固定した。
次いで、図5に示す導体パターンを含む配線を、図2に示すプロセスに従って伸縮性導体層を伸縮性導体形成用ペーストPag5にて、さらに伸縮性カバー層を伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストPcc1にて、さらに電極表面層用ペーストPcb1を用いて伸縮性カーボン層を印刷、それぞれにスクリーン印刷し、所定の条件で乾燥・硬化させて印刷積層し、心電測定用の電極と配線を有するスポーツシャツを得た。心電測定用の電極表面層は直径30mmの円形である。また絶縁カバー層は電極部において内径が30mm、外径が36mmのドーナツ状であり電極から伸びる配線部は幅14mmで、配線部の終端には、センサとの接続用ホックを取り付けるために直径10mmの円形電極が同様にカーボンペーストで印刷されている。カーボンペースト層の厚さは乾燥膜厚で18μmであり、絶縁カバー層は30μm、伸縮性導体層は厚さ28μmである。なお伸縮性導体層の印刷に先立ち、図では省略されているが伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストにて下地層が形成されている。、
続いて、後頸部中央端の表面側にステンレススチール製のホックを取り付け、裏側の配線部と電気的導通を確保するために金属細線を撚り込んだ導電糸を用いて伸縮性導体組成物層とステンレススチール製ホックとを電気的に接続した。
本スポーツシャツを被験者に着用させ、心電データを取得しながらスポーツトレーニングを実施した。得られる心電データはノイズが少なく、高解像度で、心電図としてメンタルな状態、体調、疲労度、眠気、緊張度合いなどを心拍間隔の変化、心電波形などから解析可能な品位を有していた。
本スポーツシャツはトレーニング後に毎回洗濯を行い、乾燥後に表面温度を80℃に調整した家庭用アイロンにて、電極部、および配線部を熱処理した。熱処理は通常のアイロン掛けと同様に裏返したスポーツシャツをアイロン台に置き、配線部分に離型シートとして38μm厚のポリイミドフィルムXENOMAX(東洋紡株式会社製)を被せ、その上からアイロンの熱板が当たるようにして、5~10cm/秒の速度で動かす操作を5回繰り返した。
かかる洗濯と乾燥後のアイロン掛けを毎回行うことにより、のべ100回使用後も良好に心電測定が可能な状態を維持することができた。
図3に示す印刷転写法により、応用例1と同じパターンの配線を有するスポーツシャツを、伸縮性導体形成用ペーストとしてPag11を用い、伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストとしてPcc2を用いた以外は同じ材料を用いて試作した。得られたスポーツシャツを用いて、応用例1と同様に心電データを取りながらスポーツトレーニング行い、同様に洗濯と乾燥、アイロン掛けを繰り返し行った。結果、応用実施例2においても、のべ100回の使用後もスポーツウェアは心電測定が可能な状態を維持していた。
図3に示す印刷転写法により、応用例1と同じパターンの配線を有するスポーツシャツを、伸縮性導体形成用ペーストとしてPag11を用い、伸縮性絶縁高分子層形成用ペーストとしてPcc3を用いた以外は同じ材料を用いて試作した。得られたスポーツシャツを用いて、応用例1と同様に心電データを取りながらスポーツトレーニング行い、同様に洗濯と乾燥、アイロン掛けを繰り返し行った。結果、応用実施例3においても、のべ100回の使用後もスポーツウェアは心電測定が可能な状態を維持していた。
実施例1にて伸縮性導体形成用ペーストPag4から得られた伸縮性導体層を用い、伸縮性絶縁高分子層には、日清紡株式会社製ホットメルト層付きエラストマーシート「モビロン」を用い、電極表面層は省略して、それぞれシートを所定形状に切り抜いて積層ラミネートする方法により、電極・配線付きのスポーツシャツを得た。
以下、応用例1と同様に心電データを取りながらスポーツトレーニング行い、同様に洗濯と乾燥、アイロン掛けを繰り返し行った。結果応用例3においては、のべ250回の使用後もスポーツウェアは心電測定が可能な状態を維持していた。
本発明の伸縮性電気配線をウェアラブル・スマート・デバイスに用いることにより、人体の持つ情報、すなわち筋電位、心電位などの生体電位、体温、脈拍、血圧などの生体情報を衣服に設けたセンサなど検知するためのウェアラブル装置や、あるいは、電気的な温熱装置を組み込んだ衣服、衣服圧を測定するためのセンサを組み込んだウェアラブル装置、衣服圧を利用して身体サイズを計測するウェア、足裏の圧力を測定するための靴下型装置、フレキシブルな太陽電池モジュールをテキスタイルに集積した衣服、テント、バッグなどの配線部、関節部を有する低周波治療器、温熱療養機などの配線部、屈曲度のセンシング部などに応用可能である。かかるウェアラブル装置は、人体を対象にするのみならず、ペットや家畜などの動物、あるいは伸縮部、屈曲部などを有する機械装置にも応用可能であり、ロボット義手、ロボット義足など機械装置と人体と接続して用いるシステムの電気配線としても利用できる。また体内に埋設してしようするインプラントデバイスの配線材料としても応用可能である。
2.仮支持体
3.伸縮性導体組成物層
4.伸縮性カバー層
5.伸縮性カーボン層
6.離型支持体
7.接着層
Claims (11)
- 導電フィラーとバインダー樹脂から構成される伸縮性の導体シートにおいて、該シートの膜厚斑が10%以下であり、25℃における、20%伸張後の伸張回復率が92%以上であり、
前記伸縮性導体シートの、シート面方向の初期導電率が1×10 2 S/cm以上であり、機械的負荷による導電率低下比が、初期導電率の1/1000以上0.03471以下の範囲である場合の、60℃加熱による導電性回復率が10%以上であることを特徴とする伸縮性導体シート。 - 25℃における20%伸張後に、伸張荷重を除去した状態にて60℃加熱とした場合の伸張回復率が96%以上である請求項1に記載の伸縮性導体シート。
- 前記バインダー樹脂の数平均分子量をMn、重量平均分子量をMwとした場合に、
Mw/Mn>4であることを特徴とする請求項1から2のいずれかに記載の伸縮性導体シート。 - 50%伸張時の伸張回復率が99%以上であり、60℃以上の耐熱性を有する絶縁性布帛層と、請求項1から3のいずれかに記載の伸縮性導体シートの層を有する伸縮性導体/布帛積層体。
- 伸縮性導体シートの伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる、請求項1から請求項3のいずれかに記載の伸縮性導体シート、または、請求項4に記載の伸縮性導体/布帛積層体の導電性回復方法。
- 少なくとも、
引張降伏伸度が70%以上であり、熱変形温度が60℃以上である伸縮性絶縁高分子層と、
導電フィラーとバインダー樹脂から構成される伸縮性導体層、から構成され、
前記伸縮性導体層の、面方向の初期導電率が1×10 2 S/cm以上であり、機械的負荷による導電率低下比が、初期導電率の1/1000以上0.03471以下の範囲である場合の、60℃加熱による導電性回復率が10%以上である伸縮性配線。 - 前記伸縮性導体層が、25℃における20%伸張後の伸張回復率が92%以上であることを特徴とする請求項6に記載の伸縮性配線。
- 前記バインダー樹脂の数平均分子量をMn、重量平均分子量をMwとした場合に、
Mw/Mn>4であることを特徴とする請求項6から7のいずれかに記載の伸縮性配線。 - 50%伸張時の伸張回復率が99%以上であり、60℃以上の耐熱性を有する絶縁性布帛上に、請求項6から8のいずれかに記載の伸縮性配線を有する事を特徴とする伸縮性配線付き布帛。
- 伸縮性配線の伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる、請求項6から請求項9のいずれかに記載の伸縮性配線の導電性回復方法。
- 伸縮性配線付き布帛の伸張荷重を除去した状態にて60℃以上に加熱することによる請求項10に記載の伸縮性配線付き布帛の導電性回復方法。
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