JP6848245B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

発光素子を収容するパッケージの代わりに、反射材を含む樹脂などで構成される封止部材で発光素子の側面及び下面を覆い、さらに、発光素子のバンプ電極の下面及び封止部材の下面に接するメッキ電極が備えられた薄型の発光装置が知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１２−１２４４４３号公報

発光装置は、半田などの接着剤を用いて配線基板上に接合される。半田を介して接合した配線基板と発光装置は熱膨張率が異なるため、熱衝撃や温度サイクルにより発光装置が破損するおそれがある。

本発明の実施形態は、以下の構成を含む。
半導体層を含む積層構造体と、積層構造体の第１主面に一対の電極を備えた発光素子と、積層構造体の第１主面の反対側の第２主面に配置される透光性部材と、発光素子の側面と、一対の電極の少なくとも一部が露出するように積層構造体の第１主面と、を覆う被覆部材と、発光素子の第１主面側において、被覆部材の表面を覆い、一対の電極とそれぞれ接続される一対の第１金属層と、第１金属層と離間する少なくとも１つの第２金属層と、を備える発光装置。

以上により、半田によって配線基板に接合された発光装置の破損を抑制することができる。

図１Ａは、実施形態１に係る発光装置の上斜方からの概略斜視図である。 図１Ｂは、実施形態１に係る発光装置の下斜方からの概略斜視図である。 図１Ｃは、図１ＡのＩ−Ｉ断面における概略断面図である。 図１Ｃは、実施形態１に係る発光装置の概略下面図である。 図１Ｅは、実施形態１の一変形例に係る発光装置の概略下面図である。 図２は、実施形態２係る発光装置の概略下面図である。 図３Ａは、実施形態３に係る発光装置の概略下面図である。 図３Ｂは、実施形態３に係る発光装置の概略下面図である。 図４は、実施形態４係る発光装置の概略下面図である。 図５Ａは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｂは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｃは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｄは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｅは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｆは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｇは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図５Ｈは、実施形態５に係る発光装置の概略下面図である。 図６は、実施形態６に係る発光装置の概略下面図である。 図７は、実施形態６に係る発光装置の概略下面図である。 図８Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 図８Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 図８Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 図８Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 図８Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 図９は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略下面図である。 図１０は、実施形態に係る発光装置に用いられる中間体を示す概略断面図である。 図１１は、実施形態に係る発光装置を構成する中間体を示す概略断面図である。 図１２は、実施形態に係る発光装置を構成する中間体を示す概略断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、図面において、上下方向（縦方向）の距離を「長さ」とし、左右方向（横方向）の距離を「幅」することがある。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。さらに、第１透光性部材、第２透光性部材、被覆部材等の樹脂部材については、成形、固化、硬化、個片化の前後を問わず、同じ名称を用いて説明する。すなわち、成形前は液状であり、成形後に固体となり、更に、成形後の固体を分割して形状を変化させた固体となる場合など、工程の段階によって状態が変化する部材について、同じ名称で説明する。

実施形態に係る発光装置は、発光素子と、被覆部材と、透光性部材と、金属層と、を備える。被覆部材と透光性部材とは樹脂部材であり、発光素子は電極以外がこれら樹脂部材で覆われている。金属層は、発光素子の一対の電極にそれぞれ接続されるとともに発光装置の下面に配置されている。詳細には、金属層は、発光素子の下面において、発光素子の電極以外を被覆する被覆部材を覆っている。このような金属層は、発光装置の外部接続端子としての機能を備える。そして、実施形態に係る発光装置は、金属層として、上述の発光素子の一対の電極と接続される第１金属層と、第１金属層から離間する第２金属層と、を備える。

発光装置と配線基板との接合強度を良好にするためには、発光装置の外部接続端子は、ある程度の大きさの面積を備えることが好ましく、少なくとも、発光素子の電極の面積よりも大きい面積とすることが好ましい。放熱性を良好にするため、または、実装精度よく実装するためにも、上述のように発光装置の外部端子接続をある程度の大きさの面積とすることが好ましい。実施形態に係る発光装置では、金属層として一対の第１金属層と、第１金属層と離間する第２金属層と、を備えている。第１金属層は発光素子の電極と接続されており、発光装置の外部接続端子として機能する。そして、外部接続端子である第１金属層と、第１金属層と離間している第２金属層とを、接合部材を介して配線基板と接合させる。つまり、２つの第１金属層と、少なくとも１つの第２金属層と、の少なくとも３つの金属層と配線基板とを接合する。２つの第１金属層と少なくとも１つの第２金属層との全ての面積を合わせた面積が、一対の発光素子の電極の面積よりも大きい。これにより、発光装置と配線基板との接合強度を良好とすることができる。

また、実施形態に係る発光装置は、一対の外部接続端子である２つの第１金属層のみではなく、さらに第２金属層を加えた少なくとも３つの金属層と配線基板とを接合させることで、接合部分の面積をある程度の大きさで確保しつつ、接合時に被覆部材にかかる応力を分散することができる。これにより被覆部材の破損を低減することができる。

例えば、一対の外部接続端子として、各面積が３００μｍ^２である２つの金属層を備える発光装置の場合、金属層の総面積は、６００μｍ^２となる。これに対し、本実施形態に係る発光装置として、一対の外部接続端子として各面積が２００μｍ^２である２つの第１金属層と、面積が２００μｍ^２の第２金属層を１つ備える場合、金属層の総面積は６００μｍ^２である。つまり、両者は金属層の総面積は同じであるが、前者は２つの金属層からなり、本実施形態である後者は３つの金属層からなる。これにより、発光装置としての接合面積の総面積を小さくすることなく、金属層の数を増やして各金属層の面積を小さくすることで、接合時にかかる応力を分散させることができる。

更に、配線基板上に発光装置を接合させる際に、適切な位置に、適切な向きで接合しやすいように、つまり、セルフアライメントしやすいように、金属層を設けることが好ましい。実施形態に係る発光装置は、第１金属層又は第２金属層を発光装置の下面の角部に配置している。このような位置に配置された金属層は、セルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。これにより、所望の位置に精度よく発光装置を配置することができる。尚、金属層が設けられる「角部」は、発光装置の下面の角を含む領域、または、角から離間して近接した領域も含む。

第１金属層は、上述のように発光素子の電極と接続されているため、発光装置の外部接続端子として機能することができる。更に、第１金属層は、大きさや形状、形成される位置等によっては、位置決め部としても機能することができる。

第１金属層は、各実施形態において、発光素子の電極と同じか、それよりも大きい面積で形成される。また、一対の第１金属層は、それぞれ略同じ大きさ及び同じ形状とすることが好ましい。例えば、正方形、長方形などの四角形、三角形、五角形、六角形等の多角形や、その一部が欠けたような形状、また、その一部が丸みを帯びた形状等とすることがえきる。

また、一対の第１金属層は、左右対称形状とすることができる。ただし、第１金属層の大きさ及び形状は、これらに限られるものではない。例えば、極性を示すために、一部が欠けた形状などすることができる。また、発光素子の電極形状に応じて、種々の形状とすることができる。

一対の第１金属層の面積は、それぞれ接続される発光素子の電極の面積と同じ又はそれよりも広い面積である。また、第１金属層は、第２金属層と同じ面積、または、それよりも広い面積とすることができる。

また、一対の第１金属層の間の距離、つまり、被覆部材の下面の露出部２０１ａの幅（例えば、図１Ｄに示すＷ_ｐｎ）は、配線基板などと接合する際に半田等の接合部材の広がりによってショートしにくい距離とすることが好ましい。例えば、少なくとも２０μｍ以上が好ましく、更に５０μｍ以上とすることが好ましい。

第２金属層は、発光装置の下面に、１又は２以上の複数個配置されている。第２金属層は、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合補助部材として機能することができる。また、その大きさや形状、形成される位置等によっては、配線基板に発光装置を接合する際の位置決め部として用いることができる。第２金属層は、発光装置の下面において左右対称の形状とすることが好ましい。さらに、第２金属層は、左右対称位置に配置されることが好ましい。

さらに、第２金属層は、第１金属層に近接して配置することができる。配線基板に発光素子を接合するための接合部材が、１つの第１金属層とそれに隣接する第２金属層との両方に接している場合は、第２金属層も外部接続端子の一部として機能することができる。つまり、第１金属層と第２金属層とを合わせた金属層を、擬似的に１つの外部接続端子として機能させることができる。このように、第２金属層を外部接続端子として用いる場合は、例えば、第１金属層と第２金属層の間の距離は１０μｍ〜２００μｍとすることができる。なお、この範囲は、接合部材として用いる半田等の量や、配線基板の配線パターンなどによって、適宜調整することができる。

第１金属層又は第２金属層は、以下の実施形態においては、発光装置の側面にまで達するように形成された例を示しているが、これに限らず、発光装置の側面から離間する位置に、第１金属層又は第２金属層の端部が配置されていてもよい。例えば、発光装置の側面から１０μｍ〜３００μｍ離間した位置に第１金属層又は第２金属層の端部が配置されていてもよい。第１金属層又は第２金属層が発光装置の側面にまで達している場合は、金属層を面積を大きくすることができるため、放熱性が向上する。また、第１金属層又は第２金属層が発光装置の側面にまで達していない場合（側面から離間している）いる場合は、製造工程において、金属層を切断することなく個片化できる。すなわち、被覆部材のみを切断する、または被覆部材と透光性部材とを切断するなど、樹脂を主成分とする部材のみを切断することになるため、切断が容易となる。

＜実施形態１＞
実施形態１に係る発光装置１を図１Ａ〜図１Ｄに示す。発光装置１は、発光素子１０と、被覆部材２０と、透光性部材３０と、金属層４０と、を備える。発光素子１０は、半導体層を含む積層構造体１１と、正負一対の電極１２ｐ、１２ｎと、を備える。積層構造体１１は、第１主面１１ａと、第１主面の反対側の第２主面１１ｂと、を備える。一対の電極１２ｐ、１２ｎは、積層構造体１１の第１主面１１ａに備えられる。透光性部材３０は、積層構造体１１の第２主面１１ｂ側に配置される。

透光性部材３０は、発光素子１０の積層構造体１１の第２主面２２ｂに配置される第１透光性部材３１と、積層構造体１１の側面１１ｃに配置される第２透光性部材３２と、を備える。第１透光性部材３１と第２透光性部材３２とは、光学的に接続されている。尚、第２透光性部材３２は必ずしも必要ではなく、省略することができる。

被覆部材２０は、発光素子１０の側面を直接又は他の部材を介して間接的に覆う。更に、被覆部材２０は、一対の電極１２ｐ、１２ｎの少なくとも一部が露出するように積層構造体１１の第１主面１１ａを覆う。尚、被覆部材２０は、１又は２以上の複数の工程で形成することができる。複数の工程で形成された被覆部材２０は、それらの境界線の図示を省略する場合がある。また、被覆部材２０は、第１透光性部材３１の側面も覆う。図１Ａに示すように、発光装置１の上面において、第１透光性部材３１は被覆部材２０によって囲まれている。

発光素子１０の第１主面１１ａ側に配置される被覆部材２０の表面、すなわち発光装置１の下面には、金属層４０が配置されている。金属層４０は、発光素子１０の一対の電極１２ｐ、１２ｎとそれぞれ接続される一対の第１金属層４１ｐ、４１ｎと、これらと離間する第２金属層４２ｐ、４２ｎと、を備える。これにより、発光装置と配線基板とを接合する際に係る応力を分散し、発光装置の破損を抑制することができる。実施形態１では、発光装置の下面の角部に第２金属層４２ｐ、４２ｎが配置されており、これらが接合時の位置決め部として機能するため、セルフアライメントしやすくすることができる。

第１金属層４１ｐ、４１ｎの長さＬ４１は、発光素子の電極１２の長さＬｔよりも同じか、それよりも長いことが好ましい。更に、第１金属層４１ｐ、４１ｎの長さＬ４１は、発光素子の積層構造体１１の長さＬｄよりも長いことが好ましい。第１金属層４１ｐ、４１ｎの長さＬ４１は、発光装置１の長さＬｐと略同じ長さであることが好ましい。図１Ｄでは、第１金属層４１ｐ、４１ｎは、それぞれ長方形であり、それらの長さＬ４１が発光装置の長さＬｐと等しい例を示している。

第２金属層４２ｐ、４２ｎの長さＬ４２は、第１金属層４１ｐ、４１ｎの長さＬ４１と略同じ長さ、または、それよりも短い長さ、または長い長さのいずれかとすることができる。図１Ｄでは、第２金属層４２ｐ、４２ｎはぞれぞれ長方形であり、それらの長さＬ４２は、発光装置の長さＬｐ及び第１金属層の長さＬ４１と等しい例を示している。

第１金属層４１ｐ、４１ｎの幅Ｗ４１は、発光素子の電極の幅Ｗｔよりも大きい幅であることが好ましい。さらに、第１金属層４１ｐ、４１ｎを足した幅、つまり、図１Ｄに示す第１金属層４１ｐの右辺から第１金属層４１ｎの左辺までの距離は、発光素子の積層構造体１１の幅Ｗｄよりも大きい幅であることが好ましい。つまり、第１金属層４１ｐ、４１ｎの幅Ｗ４１と、それらの間の幅Ｗｐｎとを合わせた幅が、積層構造体の幅Ｗｄよりも大きい幅であることが好ましい。

第１金属層４１ｐ、４１ｎの幅Ｗ４１は、第２金属層４２ｐ、４２ｎの幅Ｗ４２と略同じ幅、または、それよりも大きい幅、または、それよりも小さい幅のいずれかとすることができる。図１Ｄでは、第１金属層４１ｐ、４１ｎの幅Ｗ４１は、第２金属層４２ｐ、４２ｎの幅Ｗ４２よりも大きい。

また、一対の第１金属層の間の距離（被覆部材の下面の露出部２０１ａの幅）Ｗ_ｐｎは、図１Ｄでは、発光素子の電極間の距離と同じである例を示している。これに限らず、一対の第１金属層の間の距離は、、発光素子の電極間の距離より大きい、または小さい幅とすることができる。尚、発光素子の電極の上面は、第１金属層で被覆することが必要であるため、上述の第１金属層の間の距離は、発光素子の電極を除く部分における距離である。

第１金属層４１ｐ（４１ｎ）と第２金属層４２ｐ（４２ｎ）との間の距離Ｗｇ１は、被覆部材２０の下面の露出部２０１ｂの幅でもある。そして、この幅Ｗｇ１は、第２金属層４２ｐ、４２ｎを、外部接続端子として機能させる場合は、小さい方が好ましい。例えば、第１金属層の幅、または第２金属層の幅よりも小さい幅とすることが好ましい。具体的には、１０μｍ〜２００μｍとすることができる。なお、この範囲は、接合部材として用いる半田等の量や、配線基板の配線パターンなどによって、適宜調整することができる。

また、第２金属層を外部接続端子として機能させる場合は、第１金属層４１ｐ、４２ｎは、第１電極層４１から離間する２つの第２金属層４２ｐ、４２ｎとによって挟まれるように配置することが好ましい。これにより、半田等の接合部材によって第１金属層と第２金属層とを電気的に連続した１つの外部接続端子として機能させやすい。

以上のように、実施形態１についてはその内部構造を含めた発光装置全体について説明をしたが、以下の実施形態については、発光装置の下面図を用いて第１金属層及び第２金属層について説明する。発光素子、被覆部材、透光性部材等の構成については、実施形態１と同様の構成を用いることができる。更に、後述において金属層を形成する前の発光装置の中間体として、種々の構成を例示しており、実施形態１を含め、種々の構成の発光装置の中間体を用いることができる。

（変形例１）
実施形態１に係る発光装置の変形例１を図１Ｅに示す。変形例１では、２つの第１金属層を挟むように２つの第２金属層が配置されている点は、図１Ａ〜図１Ｄに示す発光装置と同じである。変形例１では、第１金属層を左右から挟む２つの第２金属層が、上下方向においても第１金属層を挟むように配置されている。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。

図１Ｅに示すように、発光装置１Ｅの２つの第１金属層４１１ｐ、４１１ｎはそれぞれ四角形である。第２金属層４２１ｐ、４２１ｎは、それぞれ第１金属層４１１ｐ、４２１ｎの３つの辺を囲むような形状である。第１金属層４１１ｐ、４１１ｎの幅及び長さは、発光素子の電極の幅及び長さよりも長い。２つの第２金属層４２１ｐ、４２１ｎは、それぞれ発光装置の３つの辺に達するように配置されている。ただし、第２金属層４２１ｐ、４２１ｎ発光装置の辺から離間していてもよい。発光装置の下面の４つの角部には、第２金属層４２１ｐ、４２１ｎが位置している。このような位置に配置される第２金属層４２１ｐ、４２１ｎは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。尚、第１金属層４１１ｐと配線基板とを接合する導電性の接合部材は、第２金属層４２１ｐと接していても構わない。これにより、第１金属層４１１ｐと第２金属層４２１ｐとを、それぞれ１つのｐ側外部接続端子として機能させることができる。同様に、第１金属層４１１ｎと配線基板とを接合する導電性の接合部材は、第２金属層４２１ｎと接していても構わない。これにより、第１金属層４１１ｎと第２金属層４２１ｎとを、１つのｎ側外部接続端子として機能させることができる。図１Ｅに示すような、発光装置の下面の３辺に沿った形状の第２金属層４２１ｐ、４３１ｎとすることで、図１Ａ〜図１Ｄに示す第２金属層に比して、半田などの接合部材を用いた接合時に、ボイドの原因となるガスを排出し易い。これにより、発光素子の電極の直下領域のボイドが形成されにくくすることができる

＜実施形態２＞
実施形態２に係る発光装置を図２に示す。実施形態２では、実施形態１と同様に２つの第１金属層と、２つの第２金属層とを備えている。発光装置２では、第２金属層４２２ｐ、４２２ｎは、発光装置の下面の上辺から下辺にまで達する長さで形成されている。さらに、第１金属層４１２ｐは、第２金属層４２２ｐが配置されている右辺にまで達する幅で形成されている。同様に、第１金属層４１２ｎは、第２金属層４２２ｎが配置されている左辺にまで達する幅で形成されている。

２つの第２金属層４２２ｐ、４２２ｎはそれぞれ長方形である。そして、第２金属層４２２ｐは第１金属層４１２ｐによって、その３辺を取り囲まれている。同様に第２金属層４２２ｎは、第１金属層４１２ｎによって、その3辺を取り囲まれている。第２金属層４２２ｐ、４２２ｎの幅及び長さは、発光装置の幅及び長さよりも短い長さである。第２金属層４２２ｐ、４２２ｎは、その１辺が発光装置の側面に達するように配置されている。第２金属層４２２ｐ、４２２ｎは、発光装置の下面の４つの角部からは離間して配置されている。これにより、接合時にかかる応力を分散することができ、配線基板と接合する際に発光装置の破損を抑制することができる。発光装置の下面の４つの角部には、第１金属層４１２ｐ、４１２ｎが配置されている。これら角部に配置される第１金属層４１２ｐ、４１２ｎは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。第２金属層４２２ｐ、４２２ｎは、発光装置の下面の２辺（右辺及び左辺）において、第１金属層４１２ｐ、４１２ｎを分断させるように配置されている。図２に示すように、第１金属層４１２ｐ、４１２ｎを、発光装置の下面の角部に配置することで、発光素子の電極と直接接している第１金属層の面積を広くすることができる。そのため、放熱性を良好にすることができる。

＜実施形態３＞
実施形態３に係る発光装置を図３Ａに示す。実施形態３は、２つの第２金属層４２３ａのそれぞれが、２つの第１金属層４１３ａｐ、４１３ａｎの両方と隣接する位置に配置される。これにより、実施形態３では、第１金属層４１３ａｐ、４１３ａｎは、第２金属層４１２ａと、導電性の接合部材によって電気的に接することがないようにする必要がある。これにより、例えば実施形態１などのように、第１金属層と第２金属層とを擬似的に１つの外部接続端子として用いることができる場合に比べて、第１金属層と第２金属層との間の長さＬｇを、広くすることが好ましい。例えば、５０μｍ以上離間させることが好ましい。第２金属層４２３ａは、第１金属層と配線基板とを接合させる接合部材とは別の接合部材によって配線基板と接合される。つまり、図３Ａに示す発光装置３Ａでは、接合部材は４カ所に設けられ、それぞれ電気的に分離して設けられることになる。これにより、配線基板と発光装置の接合強度を維持しつつ、接合時にかかる応力を分散することができる。また、発光装置への通電に寄与しない第２金属層ではあるが、これにより、配線基板との接合面積を増やすことはできる。このような第２金属層は、発光素子の電極とは接触していないが、被覆部材をは接している。発光素子から生じる熱は、被覆部材にも伝わるため、このような位置に備えられる第２金属層も放熱性の向上に寄与することができる。また、接合強度を向上させることができる。

第１金属層４１３ａは、発光装置３Ａの下面において、左端は発光素子の電極の左端と同じ位置であり、そこから発光装置の右辺に達する幅で形成されている。同様に、第１金属層４１３ａは、発光装置３Ａの下面において、右端は発光素子の電極の右端と同じ位置であり、そこから発光装置の左辺に達する幅で形成されている。

２つの第２金属層４２３ａは、発光装置３Ａの下面において、それぞれ上辺及び下辺に形成されている。第２金属層４２３ａは、第１金属層４１３ａｐ、４１３ａｎの上辺及び下辺から離間しており、第１金属層４１３ａｐの右辺から、第１金属層４１３ａｎの左辺まで達する幅で形成されている。つまり、第２金属層４２３ａは、発光装置３Ａの幅と同じ幅で形成されている。発光装置３Ａの下面の４つの角部に第２金属層４２３ａが配置されることで、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。

（変形例３）
実施形態３に係る発光装置の変形例３を図３Ｂに示す。図３Ｂは、２つの第１金属層の両方に隣接するように第２金属層が配置される点は、図３Ａと同じである。変形例３では、第１金属層４１３ｂｐ、４１３ｂｎが、発光装置３Ｂの下面において、４つの辺から離間して配置されており、２つの第２金属層４２３ｂが、第１金属層４１３ｂｐ、４１３ｂｎを上下及び左右から挟むように配置されている。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。また、発光装置の下面の全ての辺（４辺）において、第２金属層が配置されることで、配線基板に接合させる前に、第１金属層をカメラで認識し易くなる。第１金属層は発光素子の電極と繋がっているため、この第１金属層の位置を認識することで、発光素子の中心位置に合わせて配線基板上に接合することができる。例えば、発光素子の周囲の被覆部材の厚みが異なってしまった場合、つまり、発光装置の中心と発光素子の中心とがずれてしまった場合であっても、上述のように第１金属層を認識し易くすることで、発光素子の中心の位置が合わせ易い。

発光装置３Ｂの下面の４つの角部に配置される第２金属層４２３ｂｐは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。図３Ｂでは、第２金属層４２３ｂが、発光装置の左右の辺において近接するように配置される。この第２金属層４２３ｂ同士の長さは、それぞれ接合部材が接してショートすることがない距離とすることが好ましい。

＜実施形態４＞
実施形態４に係る発光装置４を図４に示す。実施形態４は、２つの第２金属層４２４のそれぞれが、２つの第１金属層４１４ｐ、４１４ｎの両方に隣接するように配置されている点は実施形態３と同じである。実施形態４では、第１金属層４１４ｐ、４１４ｎが、発光装置の下面の右辺及び左辺において、上辺から下辺に達する長さで形成されている。発光装置の平面の上辺及び下辺には、それぞれ、第２金属層４２４が配置されているため、第１金属層４１４ｐ、４１４ｎによって、第２金属層４２４を左右から挟むように配置される。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。発光装置４の下面の４つの角部には、第１金属層４１４が配置されており、これらは配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。第２金属層４２４は、接合補助部材として用いることができる。

＜実施形態５＞
実施形態５に係る発光装置を図５Ａ〜図５Ｇに示す。実施形態５は、２つの第１金属層と、４つの第２金属層と、を備える。

図５Ａに示す発光装置５Ａは、発光装置の下面の右辺に沿って形成された２つの第２金属層４２５ａｐは、略同じ長さ、同じ幅の四角形である。同様に、発光装置５Ａの下面の左辺に沿って形成された２つの第２金属層４２５ａｎも、それぞれ略同じ長さ、同じ幅の四角形である。右辺の２つの第２金属層４２５ａｐと、左辺の２つの第２金属層４２５ａｎとによって、２つの第１金属層４１５ａｐ、４１５ａｎが挟まれている。発光装置５Ａの下面の４つの角部には、それぞれ第２金属層４２５ａｐ、４２５ａｎが配置されており、これらは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。図１Ｄに示す第２金属層は、発光装置の下面の左辺と右辺に、上辺から下辺までの長さで備えらえているのに対し、図５Ａに示す第２金属層は、図１Ｄに示す第２金属層を分断した形状である。つまり、図５Ａに示す第２金属層４２５ａｐ、４２５ａｎは、図１Ｄに示す第２金属層４２ｐ、４２ｎに比して、長さが短い。ただし、隣接する２つの第２金属層４２５ａｐ（４２５ａｎ）の間の距離が小さいと、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材は、隣接する２つの第２金属層４２５ａｐ（４２５ａｎ）の両方に接続される。そして、これら２つの第２金属層４２５ａｐ（４２５ａｎ）が第１金属層４１５ａｐ（４１５ａｎ）と近接していることで、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。また、第２金属層の数が多い方、すなわち、図５Ａに示す第２金属層の方が、応力を分散させる効果を得られやすい。

図５Ｂに示す発光装置５Ｂは、発光装置の下面の第１金属層４１５ｂｐを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｂｐが配置されている。同様に、第１金属層４１５ｂｎを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｂｎが配置されている。４つの第２金属層は、長方形であり、それぞれ同じ幅、同じ長さである。また、第１金属層４１５ｂｐ、４１５ｂｎと、第２金属層４２５ｂｐ、４２５ｂｎは同じ幅である。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。発光装置５Ｂの下面の４つの角部には、それぞれ第２金属層４２５ｂｐ、４２５ｂｎが配置されており、これらは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。図３Ａに示す第２金属層は、発光装置の下面の左辺と右辺に、上辺から下辺までの長さで備えらえているのに対し、図５Ｂに示す第２金属層は、図３Ａに示す第２金属層を分断した形状である。第２金属層４２５ｂｐ（４２５ｂｎ）は、第１金属層４１５ｂｐ（４１５ｂｎ）とは、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材によって電気的に接続されていても構わない。そのため、図５Ｂに示す第１金属層４１５ｂｐ（４１５ｂｎ）と第２金属層４２５ｂｐ（４２５ｂｎ）との間の長さは、図３Ａに示す第１金属層と第２金属層の間の長さよりも短い。第１金属層４１５ｂｐ（４１５ｂｎ）と、それを上下で挟む２つの第２金属層４２５ｂｐ（４２５ｂｎ）が第１金属層４１５ｂｐ（４１５ｂｎ）と近接していることで、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。

図５Ｃに示す発光装置５Ｃは、発光装置の下面の第１金属層４１５ｃｐを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｃｐが配置されている。更に、２つの第２金属層４２５ｃｐは、第１金属層４１５ｃｐの右辺と対向するように発光装置の下面の角部から延在して配置されている。同様に、第１金属層４１５ｃｎを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｃｎが配置されている。更に、２つの第２金属層４２５ｃｎは、第１金属層４１５ｃｎの左辺と対向するように発光装置の下面の角部から延在するように配置されている。つまり、４つの第２金属層４２５ｃｐ、４２５ｃｎはそれぞれＬ字形状であり、これら４つの第２金属層によって２つの第１金属層４１５ｃｐ、４１５ｃｎを左右から挟むように配置されている。第２金属層４２５ｃｐと第２金属層４２５ｃとは、発光装置の下面の上辺及び下辺において、互いに対向するように配置されている。また、第２金属層４２５ｃｐと第２金属層４２５ｃとは、発光装置の下面の右辺及び左辺において、互いに対向するように配置されている。すなわち、４つの第２金属層が発光装置の下面の４辺に沿って形成され、それらに囲まれた領域に、２つの第１金属層が配置されている。第１金属層４１５ｃｐ、４１５ｃｎは、共に発光装置の下面の側面に達していない。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。

発光装置５Ｃの下面の４つの角部には、それぞれ第２金属層４２５ｃｐ、４２５ｃｎが配置されており、これらは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。図５Ｃに示す第２金属層は、図１Ｅに示す第２金属層を分断した形状である。第２金属層４２５ｃｐ（４２５ｃｎ）は、第１金属層４１５ｂｐ（４１５ｂｎ）とは、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材によって電気的に接続されていても構わない。これにより、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。

図５Ｄに示す発光装置５Ｄは、発光装置の下面の４つの角部に第２金属層が配置されている。第２金属層４２５ｄｐ、４２５ｄｎはそれぞれ三角形であり、第１金属層４１５ｄｐ、４１５ｄｎは、四角形の２つの角部を面取りした形状、すなわち、六角形である。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。発光装置５Ｄの下面の４つの角部に配置される第２金属層４２５ｄｐ、４２５ｄｎは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。第２金属層４２５ｄｐ（４２５ｄｎ）は、第１金属層４１５ｄｐ（４１５ｂｎ）とは、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材によって電気的に接続されていても構わない。これにより、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。

図５Ｅに示す発光装置５Ｅは、発光装置の下面の４つの角部に第２金属層が配置されている。第２金属層４２５ｅｐ、４２５ｅｎはそれぞれ四角形であり、第１金属層４１５eｐ、４１５ｅｎは、発光装置の下面の角部を切欠いたような形状であり、角部を除く３つの辺に達するように形成されている。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。発光装置５Ｅの下面の４つの角部に配置される第２金属層４２５ｅｐ、４２５ｅｎは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。第２金属層４２５ｅｐ（４２５ｅｎ）は、第１金属層４１５ｅｐ（４１５ｅｎ）とは、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材によって電気的に接続されていても構わない。これにより、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。

図５Ｆに示す発光装置５Ｆは、発光装置の下面の第１金属層４１５ｆｐを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｆｐが配置されている。同様に、第１金属層４１５ｆｎを上下から挟むように、２つの第２金属層４２５ｆｎが配置されている。４つの第２金属層は、発光装置の下面の角部に、Ｌ字形状で形成されている。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。また、これらは、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。図５Ｃに示す第２金属層はＬ字形状であり、第１金属層が発光装置の下面に各辺に達していないのに対し、図５Ｆに示す第１金属層４１５ｆｐ、４１５ｆｎは、発光装置の下面のそれぞれ発光装置の下面の３辺に達している。すなわち、第２金属層４２５ｆｐ（４２５ｆｎ）と第２金属層４２５ｆｐ（４２５ｆｎ）とは、第１金属層４１５ｆｐ（４１５ｆｎ）を介して対向している。また、第２金属層４２５ｆｐと第２金属層４２５ｆｎは、第１金属層４１５ｆｐ、及び第１金属層４１５ｆｎを介して対向している。第２金属層４２５ｆｐ（４２５ｆｎ）は、第１金属層４１５ｆｐ（４１５ｆｎ）とは、配線基板上に発光装置を接合させる際の接合部材によって電気的に接続されていても構わない。第１金属層４１５ｆｐ（４１５ｆｎ）と、それを上下で挟む２つの第２金属層４２５ｆｐ（４２５ｆｎ）が第１金属層４１５ｆｐ（４１５ｆｎ）と近接していることで、これら３つの金属層を擬似的に１つの外部接続端子として機能することができる。これにより、接合強度を低下させることなく、配線基板と発光装置とを接合させることができる。

図５Ｇに示す発光装置５Ｇは、四角形の第２金属層が、発光装置の下面の角部に配置されている。図５Ａ〜図５Ｆに示す発光装置では、発光装置の下面において、第２金属層が第１金属層を、上下または左右から挟むように配置されているのに対し、図５に示す第２金属層４２５ｇｐ、４２５ｇｎは、第１金属層４１５ｇｐ、４１５ｇｎをほぼ挟まないように形成されている。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。第１金属層４１５ｇｐ（４１５ｇｎ）と第２金属層４２５ｇｐ（４２５ｇｎ）とが、それぞれ角部が近接するように配置されていることで、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。

図５Ｈに示す発光装置５Ｈは、図５Ｃに示す発光装置５Ｃの第２金属層４２５ｃｐ、４２５ｃｎと、同じ形状の第２金属層４２５ｈｐ、４２５ｈｎを備える。発光装置５Ｈでは、第１金属層４１５ｈｐ、４１５ｈｎが、凹部Ｒを備える。凹部Ｒは、２つの第１金属層４２５ｈｐの間の距離と同じ長さＬｒである。このような凹部Ｒを設けることで、発光素子の中心に合わせて配線基板上に発光装置を接合することができる。

＜実施形態６＞
実施形態６に係る発光装置６を図６に示す。実施形態６では、２つの第１金属層４１６ｐ、４１６ｎと、１０個の第２金属層を備える。詳細には、第１金属層４１６ｐを囲む５つの第２金属層４２６ｐと、第１金属層４１６ｎを囲む５つの第２金属層４２６ｎと、を備える。第２金属層４２６ｐ（４２６ｎ）は、第１金属層４１６ｐ（４１６ｎ）の幅と同じ幅で上下に配置される２つの第２金属層４２６ｐ（４２６ｎ）と、第１金属層４１６ｐの右辺（左辺）に配置される１つの第２金属層４２６ｐ（４２６ｎ）と、第１金属層４１６ｐ（４１６ｎ）の角部に配置される２つの第２金属層４２６ｐ（４２６ｎ）と、で構成される。このように多数に分割された第２金属層により、配線基板と発光装置の接合強度を維持しつつ、接合時にかかる応力をより小さく分散することができる。また、角部に配置される第２金属層４２６ｐ、４２６ｎによって、配線基板上に発光装置を接合させる際に精度よく所望の位置に接合することができる。

＜実施形態７＞
実施形態７に係る発光装置７を図７に示す。実施形態７では、２つの第１金属層４１７ｐ、４１７ｎと、それらの全周を囲むように配置される１つの第２金属層４２７を備える。これにより、接合時にかかる応力を分散させることができる。尚、第２金属層４２７は、２つの第１金属層４１７の両方と接しないように、その間の間隔を広くすることが必要である。発光装置の下面において、全周に配置される第２金属層４２７によって、配線基板上に発光装置を接合させる際にセルフアライメントさせるための位置決め部として機能させることができる。また、接合時にかかる応力を分散することができる。

以上のように、第２金属層が２つ、４つ、５つ、１つについて各実施形態を説明したが、これらに限らず、３つ、または、６以上の第２金属層とすることができる。例えば、図６に示す発光装置６において、５つの第２金属層４２６ｐ（４２６ｎ）のうち、例えば、上辺に位置する２つが繋がった形状とし、下辺に位置する２つが繋がった形状とすることで、３つの第２金属層とすることができる。あるいは、同図において、右辺に位置する３つの第２金属層が繋がった形状とすることで、３つの第２金属層とすることができる。

以上の各実施形態における発光装置の製造方法について、図８Ａ〜図８Ｅ、図９を用いて説明する。

（中間体を準備する工程）
図８Ａに示すように、発光素子１０と被覆部材２０と、を備えた中間体１Ａを準備する。中間体１Ａは、シートＳ１上に載置されている。発光素子１０は、積層構造体１１と、積層構造体１１の同一面側に一対の電極１２ｐ、１２ｎを備えている。被覆部材２０は、一対の電極１２ｐ、１２ｎの表面の少なくとも一部が露出するように発光素子１０を被覆している。１つの中間体１Ａは、複数の発光素子１０を備えており、各発光素子は、縦方向及び横方向に規則的に配列された状態で、被覆部材２０によって一体的に被覆されている。尚、図８Ａ〜図８Ｅでは、説明の便宜上、２つ分の発光素子など例示しているが、個数はこれに限定されるものではない。

発光素子間の距離は、目的とする発光装置の大きさ、発光素子の大きさ等によって適宜選択することができる。ただし、後工程において被覆部材を切断して個片化するため、その切断部分の幅（切断刃の幅）等をも考慮して配置する。

（金属層を形成する工程）
次に、図８Ｂに示すように、露出された一対の電極１２ｐ、１２ｎと被覆部材２０とを連続して覆う金属層４０を形成する。金属層４０は、スパッタ、蒸着、原子層堆積（Atomic Layer Deposition；ＡＬＤ）法や有機金属化学的気相成長（Metal Organic Chemical Vapor Deposition；ＭＯＣＶＤ）法、プラズマＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition；ＰＥＣＶＤ）法、大気圧プラズマ成膜法、めっきなどによって形成することができる。

（第１金属層及び第２金属層を形成する工程）
次いで、図８Ｃに示すように、金属層４０にレーザ光を照射する（図中の矢印）。図９に図８Ｃの下面図を示す。レーザ光の照射領域（薄墨部）は、発光素子の一対の電極１２ｐ、１２ｎの間の照射領域Ｌ１と、破線Ｘで示す切断予定位置から離間し、かつ、一対の電極１２ｐ、１２ｎからも離間する位置の照射領域Ｌ２と、にレーザ光を照射する。発光素子１０を規則的に配列させておくことで、このように、複数の発光素子に対して連続してレーザ光を照射し易くすることができる。

レーザ光の照射領域Ｌ１は、発光素子の電極１２ｐ、１２ｎの間の幅と略同じ幅である。レーザ光の照射領域Ｌ１では、レーザアブレーションにより金属層４０が除去される。これにより、図８Ｄに示すように、発光素子の一対の電極１２ｐ、１２ｎの間の被覆部材２０が露出される。同様に、レーザ光の照射領域Ｌ２においても、金属層４０が除去されて被覆部材２０が露出される。これにより、金属層が分断され、後に第１金属層となる部分と、第２金属層になる部分とが形成される。

レーザ光は、その照射スポットを部材上で連続的又は逐次移動させることにより、金属属に照射することができる。レーザ光は、連続して照射してもよく、パルス照射でもよい。レーザ光の強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、被覆部材や金属層の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、被覆部材上の金属層がレーザアブレーションが生じるように、設定することができる。

レーザ光の波長は、金属層に対する反射率が低い波長、例えば反射率が９０％以下である波長を選択することが好ましい。例えば、金属層の最表面がＡｕである場合には、赤色領域（たとえば６４０ｎｍ）のレーザよりも、緑色領域（例えば５５０ｎｍ）より短い発光波長のレーザを用いることが好ましい。これにより、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。

また、レーザ光は、発光素子の電極上に形成された金属層に照射しても除去されない。そのため、例えば、図５Ｈに示す発光装置５Ｈに示すように、発光装置の中心を通り、横方向にレーザ光を照射することができる。レーザ光を発光装置５Ｈの下面の左側から連続的に照射すると、第２金属層４２５ｆｎ、第１金属層４１５ｆｎ、第１金属層４１５ｆｐ、第２金属層４２５ｆｐの順に照射される。２つの第１電極とその間の被覆部材にもレーザ光は照射されたとしても、第１金属層は除去されない。そのため、被覆部材の上に形成されている金属層のみが除去された結果、図５Ｈに示すような凹部Ｒを備えた第１金属層を形成することができる。尚、このような凹部は、図５Ｈ以外の実施形態においても用いることができる。

（個片化する工程）
金属層と被覆部材２０とを、隣接する発光素子間（図中の破線Ｘ、Ｙで示す切断ライン）で切断して個片化し、支持部材Ｓ１を除去することで、図８Ｅに示すような、第１金属層４１ｐ、４１ｎ及び第２金属層４２ｐ、４２ｎとを備えた発光装置１を得ることができる。尚、図８Ｅに示す発光装置１は、図１に示す発光装置１と同じである。

以上のように、中間体の下面の全面に設けられた金属層の一部にレーザ光を照射することで、その照射された部分の金属層を除去し、被覆部材を露出させることができる。そのため、その照射領域を変更することで、実施形態２〜７に示す第１金属層及び第２金属層とすることができる。

尚、発光素子の電極上に形成される金属層にレーザ光を照射しても金属層は除去されない。そのため、発光素子の電極上の金属層の一部もしくは全部を含むように、レーザ光を照射した場合、被覆部材上の金属層は除去され、電極上の金属層は除去されずに残る。そのため、このような領域にレーザ光を照射した場合は、そのレーザ光の照射領域の形状と、残存する金属層の形状とを異ならせることができる。

各実施形態に係る発光装置は、半田などの導電性の接合部材を介して配線基板と接合することで光源モジュールとすることができる。配線基板の種類、大きさ、形状等は、目的や用途等に応じて適宜選択することができる。配線基板は、リジッド基板、フレキシブル基板のいずれを用いてもよい。また、１枚の配線基板に接合される発光装置の数、配置等についても、目的や用途に応じて適宜選択することができる。その場合、発光装置の発光色は同じもの、あるいは異なるものを複数配置させることができる。

以下に、各実施形態に用いられる構成部材について説明する。

（中間体）
中間体は、発光素子と、発光素子の電極が露出するように発光素子の表面を覆う樹脂部材と、を備える。樹脂部材としては、透光性部材と、遮光性部材である被覆部材と、を備えることができる。そして、各実施形態において、種々の構成の中間体を用いることができる。

図８Ｃに示す中間体１Ａは、中間体１Ａは、図１Ｃの金属層を除く部分であるため、発光装置１の説明と重複するため省略する。図１０に示す中間体１Ｂは、発光素子１０の上面と、被覆部材２０の上面と、第２透光性部材の上面と、を覆う第１透光性部材３１を備えている。被覆部材２０は、発光素子の側面に設けられる第２透光性部材３２の側面を覆う。また、被覆部材２０は、発光素子の下面に形成されている電極１２ｐ、１２ｎが露出するように発光素子を覆う。

図１１に示す中間体１Ｇは、発光素子の側面に透光性部材を備えていない。発光素子の上面と、被覆部材２０の上面とを覆う透光性部材３０を備える。被覆部材２０は、発光素子の側面を覆い、発光素子の下面に形成される電極１２ｐ、１２ｎが露出するように発光素子の下面を覆う。

図１２に示す中間体１Ｄは、遮光性部材である被覆部材を備えていない。発光素子１０は、電極１２ｐ、１２ｃを除く表面、すなわち、上面、側面、下面が透光性部材３０によって覆われている。

中間体を構成する発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができ、青色、緑色、赤色等の可視光、さらに紫外光を発光可能な発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、発光層を含む積層構造体と、電極と、を備える。積層構造体は、電極が形成された側の面（電極形成面）と、それとは反対側の面が光取り出し面とを備える。

積層構造体は、発光層を含む半導体層を含む。さらに、サファイア等の透光性基板を備えていてもよい。半導体積層体の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の半導体層を含むことができる。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料を用いることができる。赤色を発光可能な半導体積層体としては、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等を用いることができる。

発光素子は一対の電極を備えており、積層構造体の上であって、同一面側（電極形成面）に配置されている。これらの一対の電極は、積層構造体と、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。例えば、電極の厚みは、十数μｍ〜３００μｍが好ましい。また、電極としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。電極形状は、目的や用途等に応じて、種々の形状を選択することができる。発光素子の一対の電極は、それぞれ同じ形状でもよく、あるいは異なる形状でもよい。

（透光性部材）
透光性部材は、少なくとも発光素子の上面（電極形成面と対向する面であり、発光面となる面）を覆う部材であり、発光素子からの光は透光性部材を透過して外部に放出される。透光性部材は、１又は２以上で構成されていてもよい。２以上の透光性部材を設ける場合、一方に波長変換部材を含有させ、他方に波長変換部材を含有させないようにすることができる。更に、２以上の透光性部材とする場合は、互いに少なくとも一部が接するように配置させることが好ましい。また、一部又は全部が、それぞれ重なっていてもよい。

透光性材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

透光性部材は、上記の透光性材料に加え、波長変換部材として蛍光体を含んでもよい。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
また、透光性部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

（被覆部材）
被覆部材は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂部材が好ましい。

被覆部材は、光反射性の樹脂部材とすることが好ましい。光反射性樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。例えば、白色樹脂などが好ましい。被覆部材に達した光が反射されて、発光装置の発光面に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。

光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは被覆部材の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。

（金属層）
金属層は、発光素子の電極と接続される第１金属層と、第１金属層と離間する第２金属層と、を備える。金属層は、電極よりも耐腐食性や耐酸化性に優れたものを選択する。例えば、最表面の層はＡｕ、Ｐｔ等の白金族元素の金属が好ましい。また、金属層が発光装置のはんだ付けされる面を被覆するものである場合には、最表面にはんだ付け性の良好なＡｕを用いることが好ましい。

金属層は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。特に、高融点の金属層を用いるのが好ましく、例えば、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等を挙げることができる。また、これら高融点の金属を、発光素子の電極と最表面の層との間に設けることにより、はんだに含まれるＳｎが電極や電極に近い層に拡散することを低減することが可能な拡散防止層とすることができる。このような拡散防止層を備えた積層構造の例としては、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等が挙げられる。また、拡散防止層（例えばＲｕ）の厚みとしては、１０Å〜１０００Å程度が好ましい。

金属層の厚みは、種々選択することができる。レーザアブレーションが選択的に起こる程度とすることができ、例えば１μｍ以下であることが好ましく、１０００Å以下がより好ましい。また、電極の腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であることが好ましい。ここで、金属層の厚みとは、金属層が複数の層が積層されて構成されている場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１、１Ｅ、２、３Ａ、３Ｂ、４、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ、５Ｇ、５Ｈ、６、７…発光装置
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ…中間体
１０…発光素子
１１…積層構造体
１１ａ…第１主面
１１ｂ…第２主面
１１ｃ…側面
１２ｐ、１２ｎ…電極
２０…被覆部材
２０１…被覆部材の下面
２０１ａ…第１金属層と第１金属層の間の被覆部材の露出部
２０１ｂ…第１金属層と第２金属層の間の被覆部材の露出部
２０２…被覆部材の側面
３０…透光性部材
３１…第１透光性部材
３２…第２透光性部材
４０…金属層
４１…第１金属層
４１ｐ、４１１ｐ、４１２ｐ、４１３ａｐ、４１３ｂｐ、４１４ｐ、４１５ａｐ、４１５ｂｐ、４１５ｃｐ、４１５ｄｐ、４１５ｅｐ、４１５ｆｐ、４１５ｇｐ、４１５ｈｐ、４１６ｐ、４１７ｐ…第１金属層（ｐ側第１金属層）
４１ｎ、４１１ｎ、４１２ｎ、４１３ａｎ、４１３ｂｎ、４１４ｎ、４１５ａｎ、４１５ｂｎ、４１５ｃｎ、４１５ｄｎ、４１５ｅｎ、４１５ｆｎ、４１５ｇｎ、４１５ｈｎ、４１６ｐ、４１７ｎ…第１金属層（ｎ側第１金属層）
Ｒ…第１金属層の凹部
４２、４２ｐ、４２ｎ、４２２ｐ、４２２ｎ、４２３ａ、４２３ｂ、４２４、４２５ａｐ、４２５ａｎ、４２５ｂｐ、４２５ｂｎ、４２５ｃｐ、４２５ｃｎ、４２５ｄｐ、４２５ｄｎ、４２５ｅｐ、４２５ｅｎ、４２５ｆｐ、４２５ｆｎ、４２５ｆｐ、４２５ｇｎ、４２６ｐ、４２６ｎ、４２７…第２金属層
Ｗ_ｐ…発光装置の幅
Ｗ_ｄ…発光素子の積層構造体の幅
Ｗ_ｔ…発光素子の電極の幅
Ｗ_４１…第１金属層の幅
Ｗ_４２…第２金属層の幅
Ｗ_ｐｎ…第１電極層と第１電極層の間の幅
Ｗ_ｇ１…第１金属層と第２金属層の間の幅
Ｌ_ｇ…第１金属層と第２金属層の間の長さ
Ｓ１…シート
Ｌ１、Ｌ２…レーザ光照射領域

Claims (6)

1. 半導体層を含む積層構造体と、該積層構造体の第１主面に一対の電極を備えた発光素子と、
   前記積層構造体の前記第１主面の反対側の第２主面に配置される透光性部材と、
   前記発光素子の側面と、前記一対の電極の少なくとも一部が露出するように前記積層構造体の前記第１主面と、を覆う被覆部材と、
   前記発光素子の前記第１主面側において、被覆部材の表面を覆い、前記一対の電極とそれぞれ接続される一対の第１金属層と、前記第１金属層と離間する一対の第２金属層と、を備え
   前記一対の第２金属層はそれぞれ長方形であり、
   前記一対の第２金属層の一方の第２金属層は、前記一対の第１金属層のうちの一方の第１金属層によって３辺を取り囲まれ、
   前記一対の第２金属層の他方の第２金属層は、前記一対の第１金属層のうちの他方の第１金属層によって３辺を取り囲まれている発光装置。
2. 前記前記第２金属層はそれぞれ発光装置の下面の４つの角部からは離間して配置されている請求項１記載の発光装置。
3. 前記第１金属層は、前記発光装置の下面の角部に配置される請求項１又は請求項２記載の発光装置。
4. 前記一対の第２金属層は、前記一対の第１金属層を挟む位置に配置される請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記一対の第２金属層はそれぞれ前記第１金属層に取り囲まれた３つの辺を除く１辺が発光装置の側面に達するように配置されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発光装置と、前記発光装置が接合部材を介して接合される配線基板と、を備える光源モジュール。

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