JP6711021B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

半導体発光素子を用いた発光装置は、消費電力が少ないので、バックライト用、自動車用、電光板用、交通信号灯用、その他一般照明灯用等の様々な用途で利用が進んでいる。使用用途によっては、見切り性の良い発光装置が求められている。見切り性が良いとは、発光領域と非発光領域とのコントラスト差が大きいことを指す。発光領域の見切り性を向上させるためには、発光領域の周囲を、反射部材で覆う構成が用いられている。このような反射部材として、例えば、酸化チタンを混入した樹脂が用いられている。

一方で、各種電子機器は薄型化、小型化の要求があり、発光領域の周囲を覆う反射部材を薄くすることで発光装置を小型化することが知られている。ただし、反射部材を薄くすると、発光装置の側面から光が漏れるおそれがある。

特開２０１２−１３４３５５号公報

本発明は、発光装置の側面から光が漏れることを抑制した発光装置とその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施形態に係る発光装置によれば、光取り出し面と、光取り出し面と対向する電極形成面と、光取り出し面と電極形成面との間にある側面と、電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、光入射面と、光入射面と対向する光出射面と、光入射面と光出射面との間にある側面と、を備えており、光取り出し面上に光入射面が配置される透光性部材と、発光素子の側面と、電極形成面と、を被覆し、一対の電極の少なくとも一部を露出して配置される絶縁性部材と、透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、発光素子の側面を絶縁性部材を介して被覆する第２金属層とを備え、前記第１金属層と前記第２金属層とが接することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置によれば、光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を備えており、前記光取り出し面上に前記光入射面が配置される透光性部材と、前記発光素子の側面と前記電極形成面と、を被覆し、前記一対の電極の少なくとも一部を露出して配置される絶縁性部材と、前記透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、前記発光素子の側面を前記絶縁性部材を介して被覆する第２金属層と、を備え、前記光取り出し面と前記光入射面とが接合部材を介して配置され、前記接合部材が前記発光素子の側面を被覆することを特徴とする。

また、本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、光入射面と、光入射面と対向する光出射面と、光入射面と光出射面との間にある側面と、を有する透光性部材と、透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、を備える被覆部材を準備する被覆部材準備工程と、光取り出し面と、光取り出し面と対向する電極形成面と、光取り出し面と電極形成面との間にある側面と、電極形成面に一対の電極を備える発光素子の光取り出し面と光入射面とを接合させる接合工程と、発光素子の側面と、電極形成面と、を絶縁性部材で被覆する絶縁性部材形成工程と、絶縁性部材の表面に第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、電極形成面を被覆する絶縁性部材及び第２金属層を除去して一対の電極を露出させる除去工程とを含んでいる。

本発明の一実施形態に係る発光装置及びその製造方法によれば、発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。

本発明の実施形態１に係る発光装置の平面図である。 図１に示す発光装置のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本発明の実施形態２に係る発光装置の断面図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の断面図である。 本発明の実施形態４に係る発光装置の断面図である。 本発明の実施形態５に係る発光装置の断面図である。 本発明の実施形態６に係る発光装置の断面図である。 図１に示す実施形態１に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 図１に示す実施形態１に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 図４に示す実施形態３に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 図５に示す実施形態４に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに特定されない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。さらに、本明細書において、層上等でいう「上」とは、必ずしも上面に接触して形成される場合に限られず、離間して上方に形成される場合も含んでおり、層と層の間に介在層が存在する場合も包含する意味で使用する。

［実施形態１］
図１と図２は、実施形態１に係る発光装置であって、図１は発光装置１００の平面図を、図２は発光装置１００の断面図をそれぞれ示している。発光装置１００は、発光素子１０と、透光性部材２０と、絶縁性部材４０と、第１金属層３０と、第２金属層５０と、第１保護部材６０と、第２保護部材７０と、を備える。発光素子１０は、光取り出し面１０Ａと、光取り出し面１０Ａと対向する電極形成面１０Ｂと、光取り出し面１０Ａと電極形成面１０Ｂとの間にある側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂに一対の電極１３、１４とを備える。透光性部材２０は、光入射面２０Ａと、光入射面２０Ａと対向する光出射面２０Ｂと、光入射面２０Ａと光出射面２０Ｂとの間にある側面２０Ｃと、を備えて、発光素子１０の光取り出し面１０Ａ上に光入射面２０Ａが配置される。絶縁性部材４０は、発光素子１０の側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂと、を被覆し、一対の電極１３、１４の少なくとも一部を露出して配置される。第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃを被覆する。第２金属層５０は、発光素子１０の側面１０Ｃを絶縁性部材４０を介して被覆する。第１保護部材６０は貫通孔６３を備え、貫通孔６３の内周面は、第１金属層３０に被覆される。第２保護部材７０は、発光素子の側面１０Ｃを第２金属層を介して被覆する。

（発光素子１０）
発光素子１０は、透光性基板１１と、半導体積層体１２と、半導体積層体１２の同一面側に備えられた一対の電極１３、１４と、を備えている。発光素子１０の一対の電極１３、１４を有する面を電極形成面１０Ｂとし、電極形成面１０Ｂの反対側の面を光取り出し面１０Ａとする。このため、透光性基板１１の一面である光取り出し面１０Ａは、半導体積層体１２からの光を取り出すことができる。一対の電極１３、１４の形状は略矩形や円形などの種々の形状に形成することができる。一対の電極１３、１４の材料は導電性であればよく公知の材料が用いられる。

発光素子１０のピーク波長としては、用途に応じて任意のピーク波長を選択することができる。例えば、ピーク波長４３０〜４９０ｎｍの発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。その窒化物半導体としては、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。

（透光性部材２０）
透光性部材２０は、発光素子１０を外部環境から保護するために、発光素子１０の光取り出し面１０Ａ側に配置させる部材である。透光性部材２０は、透光性を有する樹脂又はガラス、無機物により形成されており、発光素子１０から入射される光を透過させて外部に照射できる構造としている。図２に示す透光性部材２０は、板状に形成されており、発光素子１０の光取り出し面１０Ａ側と対向する面を光入射面２０Ａとし、反対側の面を光出射面２０Ｂとする。透光性部材２０の厚みは、１０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、さらには５０μｍ〜３００μｍであることがより好ましい。

図１に示す発光装置１００は、平面視における透光性部材２０の外形、すなわち光入射面２０Ａの外形を、平面視における発光素子１０の外形、すなわち光取り出し面１０Ａの外形よりも大きくしている。さらに、図１に示す透光性部材２０は、平面視において、発光素子１０の光取り出し面１０Ａが透光性部材２０の略中央部に位置するように配置している。言い換えると、図２に示すように、断面視において透光性部材２０の側面２０Ｃは、発光素子１０の側面１０Ｃよりも外側に位置する。これにより、発光素子１０からの出射光を、発光素子１０の光取り出し面１０Ａより幅広な光入射面２０Ａで受光できるため、光取り出し効率を向上できる。平面視における透光性部材２０の面積が、平面視における発光素子１０の面積の１倍よりも大きく２倍よりも小さいことが好ましい。断面視において透光性部材２０の側面２０Ｃが発光素子１０の側面１０Ｃよりも外側に位置する場合は、透光性部材２０の側面２０Ｃと発光素子１０の側面１０Ｃとの最短距離が、断面視における発光素子１０の幅に対して、例えば３％以上３０％以下であり、具体的には５％以上１５％以下であることが好ましい。尚、発光素子の幅とは、発光素子の側面１０Ｃに対して垂直方向における長さとする。また、透光性部材２０の側面２０Ｃと発光素子１０の側面１０Ｃとの最短距離が、１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。後述する接合部材２５を有する場合には、断面視において透光性部材２０の側面２０Ｃが接合部材２５の外側に位置することが好ましい。

透光性を有する樹脂の材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。また、透光性樹脂に望ましい特性を付与するために、透光性樹脂に添加物を添加してもよい。例えば、輝度ムラを抑制するために透光性樹脂に発光素子からの光を反射する光反射性部材を添加してもよい。

（波長変換部材２３）
さらに、図２に示す透光性部材２０は、波長変換部材２３を含有している。波長変換部材２３とは、発光素子１０から発する光のピーク波長を異なるピーク波長に変換する粒子である。透光性部材２０に含有される波長変換部材２３は、透光性部材２０の内部において、光入射面２０Ａ側に偏在させてもよい。例えば、自然沈降または強制沈降により、波長変換部材２３を透光性部材２０中の光入射面２０Ａ側に偏在させることができる。強制沈降には、例えば遠心沈降がある。透光性部材２０は、前述の基材中に波長変換部材を偏在させた後、加熱等により硬化される。尚、波長変換部材は、透光性部材２０の光出射面２０Ｂ側に偏在させることもできる。

波長変換部材２３としては、発光素子からの発光で励起可能な蛍光体が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の室化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。なお、ＫＳＦ系蛍光体の一般式はＡ_２ ［Ｍ_１−ａＭｎ^４＋ _ａＦ_６］…（Ｉ）で表すことができる。（式中、Ａは、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ_４ ^＋からなる群から選択される少なくとも１種の陽イオンを示し、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を示し、ａは０．０１＜ａ＜０．２０を満たす。）また、一般式（Ｉ）におけるＡがＫ^＋を含み、ＭがＳｉを含むフッ化物系蛍光体でもよい。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な波長の発光装置を製造することができる。ここで、波長変換部材を含有する透光性部材２０の厚みは、所望の発光色を実現するために含有される波長変換部材の種類と含有量により決定される。

（接合部材２５）
透光性部材２０の光入射面２０Ａと、発光素子１０の光取り出し面１０Ａと、は対向して配置される。発光素子１０と透光性部材２０の間には透光性の接合部材２５が介在されており、これにより双方の部材を固着している。接合部材２５は、発光素子１０の側面１０Ｃの少なくとも一部も被覆していることが好ましい。このようにすることで、発光素子１０の側面１０Ｃに到達した光が、発光素子１０の側面１０Ｃで反射されて発光素子１０内で減衰する前に、その光を接合部材２５を通して発光素子１０の外側に取り出すことができる。これにより、発光装置の光取り出し効率を高くすることができる。

接合部材２５は、透光性を有し、双方の部材を連結できる材料が好ましい。接合部材２５の材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂が挙げられ、一例としてシリコーン樹脂などの透光性の接着剤が用いられる。また、接合部材２５は発光素子１０と接触しているので、点灯時に発光素子１０から発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、接合部材２５に適している。また、望ましい特性を付与するために、接合部材に添加物を添加してもよい。例えば、接合部材の屈折率を調整するため、または硬化前の接合部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

（第１金属層３０）
第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃを被覆している。図２に示す第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃの全面を被覆している。第１金属層３０を有することで、透光性部材２０の側面２０Ｃから光が漏れることを抑制できる。金属材料は、酸化チタンを混入した樹脂や、セラミックと比較して光を透過しにくい。このため、第１金属層３０は、酸化チタンを混入した樹脂やセラミックよりも薄い厚みで、発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。これにより、発光装置の側面から光が漏れることを抑制しながら発光装置を小型化できる。第１金属層３０の厚みは、０．１〜１０μｍとすることが好ましい。第１金属層３０の厚みが０．１μｍより薄い場合は、光が第１金属層３０を透過するおそれがある。第１金属層３０の厚みが１０μｍより厚い場合は、製造コストが高くなるおそれがある。

図２に示す第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃと接触している。これにより、第１金属層３０に達した光を反射させて、透光性部材２０の光出射面２０Ｂから外側に出射できる。第１金属層３０は、アルミニウム、銀、金、チタン等の反射率が高い金属が使用できる。発光素子１０のピーク波長に対する第１金属層３０の反射率は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。第１金属層３０は、例えば、スパッタリング等の方法で形成することができる。

第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃの全面を被覆することで、透光性部材２０の側面２０Ｃから光が漏れることを更に抑制できる。第１金属層３０は、透光性部材２０の側面２０Ｃに形成することもできるが、以下に示すように、第１保護部材の表面に形成されることが好ましい。

（第１保護部材６０）
図２に示す発光装置１００は、第１保護部材６０を備えている。第１保護部材６０は、第１面６１と、第１面６１と対向する第２面６２と、第１面６１と第２面６２とを貫通する貫通孔６３とを備えている。貫通孔６３の内周面は、第１金属層３０で被覆される。貫通孔６３の内側には、透光性部材２０が配置される。図２に示す第１保護部材６０は、第１面６１が光出射面２０Ｂ側に位置し、第２面６２が光入射面２０Ａ側に位置するように配置している。第１保護部材６０を有することで、第１金属層３０が損傷を受けて除去されることを防止できる。これにより、長期間にわたって透光性部材２０の側面２０Ｃから光が漏れることを抑制できる。第１保護部材の幅は１μｍ〜１０μｍが好ましい。尚、第１保護部材の幅とは発光素子の側面１０Ｃに対して垂直方向における第１保護部材の長さとする。

第１保護部材６０は、第１金属層３０が光を反射して発光装置の側面から光が漏れることを防止するので、光に対する反射性が低い材料を使用してもよい。このため、第１保護部材６０は、安価であって、耐熱性に優れた樹脂が好適に使用できる。第１保護部材６０の材料としては、樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体が挙げられる。第１保護部材６０に使用できる樹脂材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。第１保護部材６０に使用できる無機材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、酸化亜鉛又はこれらの混合物等のセラミックス又は低温焼成セラミックス等を含む単層膜又は積層膜が挙げられる。また、これらの無機材料を前述の樹脂材料と混合してなる複合体を用いることもできる。

第１保護部材６０は、板状に成形した後に、互いに対向する対向面である第１面６１と、第２面６２と、を貫通する貫通孔６３を形成してもよい。また、第１保護部材６０は、予め貫通孔６３が形成された板材を使用してもよい。また、第１保護部材６０は、予め貫通孔６３が形成された板材を使用してもよい。貫通孔６３の内周面に金属層を形成することで、透光性部材２０の側面に第１金属層３０を形成することができる。

図１に示す発光装置は、平面視における、発光素子１０の外形と外形と第１保護部材６０の外形とは略相似形であり、四角形状である。さらに、平面視における第１保護部材６０の略中央部に形成される貫通孔６３の外形は、発光素子１０の外形と略相似形であり、四角形状である。ただし、平面視における発光装置の形状は四角形状に限られず、円、楕円等のような曲線を含む形状や、三角形、五角形、六角形等のような多角形でもよい。また、平面視における第１保護部材６０の形状も四角形状に限られず、円、楕円等のような曲線を含む形状や、三角形、五角形、六角形等のような多角形でもよい。

第１保護部材６０は、貫通孔６３の形状を発光素子１０の光取り出し面１０Ａの外形よりも大きな四角形状としている。第１保護部材６０に開口される四角形状の貫通孔６３の寸法は、例えば、１辺を２００〜３００μｍとすることができる。貫通孔の形状は、円、楕円等のような曲線を含む形状や、三角形、四角形、五角形、六角形等のような多角形とすることもできる。

図２に示す貫通孔６３の内周面に形成される第１金属層３０は、第１面６１を被覆するカバー部３１を備えている。第１金属層３０は、貫通孔６３の開口端から第１面６１まで延在されたカバー部３１が一体的に形成されており、断面視においてＬ字状に形成されている。これにより、光出射面２０Ｂ側において、透光性部材２０の外縁を第１金属層３０のカバー部３１で被覆するので、透光性部材２０とカバー部３１との境界部分を明確にして見切り性を向上できる。

（絶縁性部材４０）
絶縁性部材４０は、発光素子１０が短絡することを防止する部材である。絶縁性部材４０は、発光素子の側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂと、を被覆し、一対の電極１３、１４の少なくとも一部を露出して配置される。図２に示すように、絶縁性部材４０は、光入射面２０Ａの一部と、接合部材２５と、を被覆してもよい。絶縁性部材４０は、光入射面２０Ａ側において、光入射面２０Ａの外縁部、第１金属層３０の端部、及び第１保護部材６０の第２面６２を露出させて形成されている。なお、上記の絶縁性部材４０から露出している部分には、後述する第２金属層５０が形成される。

絶縁性部材４０の材料としては、絶縁性を有する材料であれば特に限定されず、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹結、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また、絶縁性部材４０には、ガラス、シリカゲル等の耐光性に優れた無機物を用いることもできる。発光素子１０が高温になる場合があるので、発光素子１０に近接する絶縁性部材４０は、耐熱性の高い樹脂を用いることが好ましい。シリコーン樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れる他、経年劣化しにくいので特に好ましい。

絶縁性部材４０は、基材中に、光反射性部材を含有することもできる。光反射性部材の材料としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好ましい。光反射性部材を含有することで、絶縁性部材４０は、発光素子１０の側面１０Ｃから出射される光を反射させて、光取り出し面１０Ａから光を取り出すことができる。発光装置１００では、発光素子１０の側面１０Ｃが後述する第２金属層５０で被覆されるので絶縁性部材４０には、必ずしも光反射性は必要とせず、基材中に含有される光反射性部材を省略することもできる。

絶縁性部材４０は、例えば、樹脂材料をスプレー等により塗布して形成される。絶縁性部材４０の厚みは特に限定されないが、１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍが更に好ましい。絶縁性部材４０の厚みが１μｍより厚ければ発光素子が短絡することを抑制しやすく、絶縁性部材４０の厚みが１０μｍより薄ければ発光装置を小型化しやすい。

（第２金属層５０）
第２金属層５０は、発光素子１０の側面１０Ｃを絶縁性部材４０を介して被覆している。第２金属層５０を有することで、絶縁性部材４０から光が漏れることを抑制できる。図２に示す第２金属層５０は、絶縁性部材４０に接触している。これにより、絶縁性部材４０を透過して第２金属層５０に達した光を反射させて、光入射面２０Ａから光を取り出すことができる。第２金属層５０は、酸化チタンを混入した樹脂や、セラミックよりも薄い厚みで、発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。これにより、発光装置の側面から光が漏れることを抑制しながら発光装置を小型化できる。第２金属層５０の厚みは、０．１〜１０μｍとすることが好ましい。第２金属層５０の厚みが０．１μｍより薄い場合は、光が第２金属層５０を透過するおそれがある。第２金属層５０の厚みが１０μｍより厚い場合は、製造コストが高くなるおそれがある。

図２に示す第２金属層５０は、光入射面２０Ａ側において、光入射面２０Ａの外縁部、第１金属層３０の端部、及び第１保護部材６０の第２面６２を被覆している。これにより、第１金属層３０の端部と第２金属層５０とを接触させることができるので、第１金属層３０と第２金属層５０との隙間から光が漏れることを抑制できる。

第２金属層５０は、前述の第１金属層３０と同様に、アルミニウム、銀、金、チタン等の反射率が高い金属が使用できる。発光素子１０のピーク波長に対する第２金属層５０の反射率は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。第２金属層５０は、例えば、金属材料をスパッタリングや蒸着等の方法で形成することができる。第２金属層５０は、必ずしも第１金属層３０と同じ金属を使用する必要はなく、第１金属層３０と異なる金属とすることもできる。

（第２保護部材７０）
第２保護部材７０は、発光素子の側面１０Ｃを第２金属層５０を介して被覆し、発光素子１０の一対の電極１３、１４の少なくとも一部を露出する。これにより、絶縁性部材４０の外側に形成される第２金属層５０を第２保護部材７０で保護できる。このため、第２金属層５０が損傷を受けたり除去されるのを有効に防止して、長期間にわたって発光装置の側面から光が漏れることを防止できる。

第２保護部材７０は、第２金属層５０が光を反射して発光装置の側面から光が漏れることを防止するので、光に対する反射性が低い材料を使用してもよい。このため、第２保護部材７０は、安価であって、耐熱性に優れた樹脂が好適に使用できる。第２保護部材７０の材料としては、前述の第１保護部材６０と同様に、樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体が挙げられる。第２保護部材７０に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。第２保護部材７０に使用できる無機材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、酸化亜鉛又はこれらの混合物等のセラミックス又は低温焼成セラミックス等を含む単層膜又は積層膜が挙げられる。また、これらの無機材料を前述の樹脂材料と混合してなる複合体を用いることもできる。

第２保護部材７０は、例えば、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により第２金属層５０の表面に形成できる。第２保護部材７０として樹脂を含む部材を用いた場合は、塗布により第２金属層５０の表面に形成してもよい。図２の第２保護部材７０は、発光素子１０の電極形成面１０Ｂに形成された一対の電極１３、１４の露出面と略同一平面となる高さまで形成されている。したがって、第２保護部材７０の厚さは、発光素子１０の厚さによって決定される。さらに、発光装置１００は、平面視において第２保護部材７０の外形と第１保護部材６０の外形とがほぼ同一であり、全体を一つの略直方体形状としている。

［実施形態２］
図３は、実施形態２に係る発光装置を示している。図３に示す発光装置２００は、図２に示す実施形態１に係る発光装置１００に対して、第１保護部材６０と第１金属層３０とが異なる構造である点で相違する。図３の第１保護部材６０は、第２面６２が光出射面２０Ｂ側に位置し、第１面６１が光入射面２０Ａ側に位置する。貫通孔６３の内周面に形成される第１金属層３０は、発光素子１０側に位置する第１面６１を被覆するカバー部３１を備えている。図３に示す第１金属層３０は、貫通孔６３の開口端から第１面６１まで延在されたカバー部３１が一体的に形成されており、断面視においてＬ字状に形成されている。

第２金属層５０は、光入射面２０Ａの外縁部と、カバー部３１と、を被覆している。カバー部３１と、第２金属層５０と、が接触することで、第１金属層３０と第２金属層５０との間からの発光装置の側面方向への光抜けを抑制できる。

［実施形態３］
図４は、実施形態３に係る発光装置を示している。図４に示す発光装置３００は、平面視における透光性部材２０の面積が、平面視における発光素子１０の面積よりも小さい。これにより、発光装置を点光源に近づけることができる。

また、発光装置３００は、図３に示す発光装置２００と同様に、第１保護部材６０の第２面６２が光出射面２０Ｂ側に、第１面６１が光入射面２０Ａ側に配置する。第１金属層３０は、第１面６１を被覆するカバー部３１を備えている。図４の第１保護部材６０は、発光素子１０側に位置する第１面６１をカバー部３１で被覆することで、発光素子１０から出射される光が第１保護部材６０に漏れることを抑制している。

［実施形態４］
図５は、実施形態４に係る発光装置を示している。図５に示す発光装置４００は、図２に示す発光装置１００に対して、発光素子１０を被覆する絶縁性部材４０が異なる構造である点で相違する。図５に示す発光装置４００では、絶縁性部材４０が光入射面２０Ａ側において、光入射面２０Ａの外縁部、第１金属層３０の端部、及び第１保護部材６０の第２面６２を被覆している。

これにより、詳細には後述するが、絶縁性部材４０の形成工程において、透光性部材２０の外縁部や第１保護部材６０をマスキングすることなく、簡単かつ容易に絶縁性部材４０を形成できる。透光性部材２０の側面が第１金属層３０に、発光素子１０の側面１０Ｃが第２金属層５０に覆われているので発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。発光装置４００では、絶縁性部材４０が光反射性を有している。絶縁性部材４０が光反射性を有していることで、第１金属層３０と第２金属層５０との隙間から光が漏れることを低減できる。

［実施形態５］
図６は、実施形態５に係る発光装置を示している。図６に示す発光装置５００は、図３に示す発光装置２００に対して、発光素子１０を被覆する絶縁性部材４０が異なる構造である点で相違する。図６に示す発光装置５００では、絶縁性部材４０が光入射面２０Ａ側において、光入射面２０Ａの外縁部と、第１金属層３０のカバー部３１を被覆している。

これにより、詳細には後述するが、絶縁性部材４０の形成工程において、透光性部材２０の外縁部や第１保護部材６０をマスキングすることなく、簡単かつ容易に絶縁性部材４０を形成できる。透光性部材２０の側面が第１金属層３０に、発光素子の側面１０Ｃが第２金属層５０に覆われているので発光装置の側面から光が漏れることを抑制できる。発光装置５００では、絶縁性部材４０が光反射性を有している。絶縁性部材４０が光反射性を有していることで、第１金属層３０と第２金属層５０との隙間から光が漏れることを低減できる。

［実施形態６］
図７は、実施形態６に係る発光装置を示している。図７に示す発光装置６００は、第１保護部材と第２保護部材を設けることなく、発光装置６００の側面に第１金属層３０と第２金属層５０とを配置した構造としている。発光装置６００では、平面視において、透光性部材２０の側面を被覆する第１金属層３０と、絶縁性部材４０を介して発光素子の側面を被覆する第２金属層５０と、がほぼ等しい外形となる。第１金属層３０と、第２金属層５０と、が接触することで、第１金属層と第２金属層５０との隙間から光が漏れることを低減できる。発光装置６００は、第１保護部材と第２保護部材を設けていないので、発光装置を小型化できる。

なお、図７に示す発光装置６００は、第１金属層３０と第２金属層５０の外側には第１保護部材及び第２保護部材を設けていないが、その製造工程においては、第１保護部材及び／又は第２保護部材を一時的に形成することもできる。発光装置は、製造工程の途中または最後に、第１保護部材及び／又は第２保護部材を除去することで図７に示す構造とすることができる。

［発光装置の製造方法］
次に、以上の発光装置の製造方法について説明する。図８と図９は、図１に示す実施形態１の発光装置１００の製造工程を示している。

［実施形態１に係る発光装置の製造方法］
（１）被覆部材準備工程
被覆部材準備工程では、光入射面２０Ａと、光入射面と対向する光出射面２０Ｂと、光入射面と光出射面との間にある側面２０Ｃと、を有する透光性部材２０と、透光性部材の側面２０Ｃを被覆する第１金属層３０と、を備える被覆部材６５を準備する。被覆部材準備工程は、第１面６１と、第１面６１と対向する第２面６２と、第１面６１と第２面６２とを貫通する貫通孔６３とを備える第１保護部材６０を準備する第１保護部材準備工程と、第１保護部材６０の貫通孔６３の内周面に第１金属層３０を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層３０の内側に透光性部材２０を形成する透光性部材形成工程とを含んでいる。

ａ：第１保護部材準備工程
第１保護部材準備工程では、対向する第１面６１と第２面６２とを貫通する貫通孔６３を有する第１保護部材６０を準備する。第１保護部材６０は、例えば、平板状に形成された板材６４に貫通孔６３を開口して形成される。第１保護部材６０となる板材６４は、図８Ａに示すように、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体を所定の厚さの板状に形成したものである。

平板状に形成された板材６４は、図８Ｂに示すように、対向する第１面６１と第２面６２とを貫通する貫通孔６３が開口される。貫通孔６３は、パンチングまたはエッチング等により所定の大きさに開口される。第１保護部材６０は、貫通孔６３をレーザー、エッチング、ブラストにより形成できる。第１保護部材６０が樹脂を含む部材の場合は、パンチングにより貫通孔６３を形成してもよい。ただし、第１保護部材６０には、予め貫通孔が形成された板材を使用することもできる。

ｂ：第１金属層形成工程
第１金属層形成工程では、図８Ｃに示すように、板状の第１保護部材６０に開口された貫通孔６３の内周面に第１金属層３０を形成する。第１金属層３０は、スパッタリング、蒸着等の公知の方法で形成できる。例えば、アルミニウムをスパッタリングすることで形成ができる。さらに、第１保護部材６０の貫通孔６３の内周面から第１面６１まで第１金属層３０を形成する。尚、第１面６１を被覆する第１金属層３０をカバー部３１とする。

以上のようにして、第１保護部材６０の貫通孔６３の内周面に第１金属層３０が形成される。また、第１金属層３０の表面を洗浄及び／又は研磨する工程を設けてもよい。第１金属層３０の反射率が向上することで、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

ｃ：透光性部材形成工程
図８Ｄに示すように、第１金属層３０が形成された第１保護部材６０の第２面６２側に耐熱シート６６を貼り付けて貫通孔６３を閉塞する。耐熱シート６６で閉塞された貫通孔６３には、図８Ｅで示すように、透光性部材２０を形成する材料が充填される。図８Ｄに示す第１保護部材６０は、カバー部３１で被覆されない第２面６２に耐熱シート６６を貼り付けている。

透光性部材２０を形成する材料が波長変換部材２３である蛍光体等を含有する場合には、透光性部材２０中で波長変換部材２３を自然沈降や強制沈降により偏在させることができる。例えば、耐熱シート６６を貼り付けた側を光入射面２０Ａ側として、透光性部材２０を形成しつつ、波長変換部材２３を光入射面２０Ａ側に偏在させることができる。さらに、図３に示すように、カバー部３１を設けた側が光入射面２０Ａである場合には、カバー部３１を設けた側に耐熱シート６６を貼り付けることで、透光性部材２０を形成しつつ、波長変換部材２３を光入射面２０Ａ側に偏在させることができる。尚、含有物を偏在させない透光性部材や、光出射面２０Ｂ側に含有物を偏在させる透光性部材においては、耐熱シートを貼り付けた側を光出射面としても良い。

図８Ｅで示すように、貫通孔６３の内周面に形成された第１金属層３０の内側に、透光性を有する樹脂やガラス等の材料を充填して透光性部材２０を形成する。第１保護部材６０の内側に透光性部材２０が形成されると、耐熱シート６６を除去して、透光性部材２０を備える被覆部材６５が得られる。被覆部材６５は、第１保護部材６０の両面に透光性部材２０の光出射面２０Ｂと光入射面２０Ａとを表出させると共に、透光性部材２０の側面２０Ｃが第１金属層３０で被覆されている。

図８Ｆで製造された被覆部材６５は、図９Ａに示すように、略平面状の支持体６７の上面に配置される。被覆部材６５は、透光性部材２０の光出射面２０Ｂが支持体６７の表面に対向するように配置される。

（２）マスキング工程
図９Ａに示すように、発光素子の側面１０Ｃより外側の領域をマスク部材６８でマスクする。マスク部材６８は、図９Ａに示すように、発光素子の側面１０Ｃより外側の領域をマスクすることで、接合部材２５や絶縁性部材４０が配置される領域を限定できる。マスク部材６８としては、発光素子１０を囲む隔壁を有する構造であって、透光性部材２０の光入射面２０Ａを表出させる貫通孔を有する構造のものが使用できる。一例として筒状体等が挙げられるが、同時に複数の発光装置を製造できる構造のマスク部材６８でもよい。つまり、複数の透光性部材を有する被覆部材をマスクする場合は、複数の筒状体を連結したものや、複数の貫通孔を開口してなるブロック体、あるいは、これらに類似する形状でもよい。

マスキング工程は、少なくとも後述する絶縁性部材形成工程よりも前工程である。また、後述する接合工程の前にマスキング工程を実施することで接合部材２５が配置される領域を限定できるので好ましい。ただし、接合工程においては、接合部材の粘度を調整することで接合部材が広がるのを防止できるので、マスキング工程を接合工程の後工程としてもよい。

（３）接合工程
接合工程では、図９Ａに示すように、透光性部材２０の光入射面２０Ａと発光素子１０の光取り出し面１０Ａとを接合させる。発光素子１０は、接合部材２５を介して透光性部材２０の光入射面２０Ａに固定される。

（４）絶縁性部材形成工程
絶縁性部材形成工程では、図９Ｂに示すように、発光素子の側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂと、を絶縁性部材４０で被覆する。絶縁性部材４０が樹脂の場合は、スプレー等の公知の方法で形成できる。絶縁性部材４０が無機物の場合は、蒸着等の公知の方法で形成できる。図９Ｂにおいては、透光性部材２０の外縁部より外側の領域をマスク部材６８でマスクしているので、絶縁性部材４０は、マスク部材６８から露出する発光素子１０の側面１０Ｃと、接合部材２５と、透光性部材２０の光入射面２０Ａの一部と、を被覆する。また、電極形成面１０Ｂにおいては、一対の電極１３、１４を埋設する絶縁性部材４０が形成される。絶縁性部材４０が形成された後で、マスク部材６８を取り外す。マスク部材６８を有することで、絶縁性部材４０が第１保護部材６０の表面に形成されることを抑制できる。これにより、後述する第２金属層形成工程において第１金属層と第２金属層とが接触しやすくなる。

（５）第２金属層形成工程
第２金属層形成工程では、図９Ｃに示すように、絶縁性部材４０の表面に第２金属層５０を形成する。図９Ｃに示す第２金属層５０は、光入射面２０Ａ側において、光入射面２０Ａの外縁部、第１金属層３０の端部、及び第１保護部材６０の第２面６２を被覆している。第２金属層５０は、スパッタリング、蒸着等の公知の方法で形成できる。例えば、アルミニウムをスパッタリングにより形成して設けることができる。第２金属層５０は、発光素子１０の側面１０Ｃと電極形成面１０Ｂとの境界部分である隅部１０ａに沿う形状に折曲された折曲部５０ａを有する形状に形成されて、発光素子１０の隅部１０ａを被覆している。さらに、第２金属層５０は、第１金属層３０の端部に接触している。

（６）第２保護部材形成工程
第２保護部材形成工程では、図９Ｄに示すように、第２金属層５０の表面を被覆する第２保護部材７０を形成する。第２保護部材７０は、例えば、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により第２金属層５０の表面に形成される。第２保護部材７０として樹脂を含む部材を用いた場合は、塗布により形成してもよい。第２保護部材７０は、図９Ｄに示すように、絶縁性部材４０を被覆する第２金属層５０を埋設する厚さとなるように、覆部材６５の発光素子１０側の全体にわたって形成される。

（７）除去工程
除去工程は、第２保護部材７０が硬化後、図９Ｅに示すように、電極形成面１０Ｂを被覆する絶縁性部材４０、第２金属層５０、及び第２保護部材７０を除去して、一対の電極１３、１４を露出させる。

（８）切断工程
除去工程の後工程として、図９Ｆに示すように、第１金属層３０が透光性部材２０の側面を被覆し、第２金属層５０が発光素子の側面１０Ｃを被覆した状態のままになるように、第１保護部材６０及び第２保護部材７０をダイサー等で切断する。このように切断することで、発光装置の側面から光が漏れることを防止しながら、側面を薄くし、発光装置を小型化できる。切断工程で所望の外形にした後、図９Ｇで示すように、支持体６７が除去されて、発光装置１００が得られる。

なお、実際の製造工程では、同時に複数の発光装置を製造することが考えられる。この場合には、被覆部材準備工程で複数の透光性部材を縦横に配列した被覆部材を準備する。被覆部材の表面を前述のマスク部材でマスクして各透光性部材に発光素子を固定し、さらに、各発光素子の表面に絶縁性部材、第２金属層、及び第２保護部材が形成される。その後、除去工程で、電極形成面を被覆する絶縁性部材、第２金属層、及び第２保護部材を除去し、切断工程では、縦横に配列された複数の透光性部材又は発光素子毎に、第１保護部材及び第２保護部材を切断して分割することで、複数の発光装置が製造される。

［実施形態２に係る発光装置の製造方法］
図３に示す実施形態２に係る発光装置２００の製造工程においては、前述の透光性部材形成工程で、第１金属層３０のカバー部３１で被覆された第１面６１側に耐熱シート６６を貼り付けて透光性部材２０を形成する。耐熱シート６６を貼り付けた側を光入射面２０Ａ側として、透光性部材２０を形成しつつ、波長変換部材２３を光入射面２０Ａ側に偏在させることができる。これにより、カバー部３１が光入射面２０Ａ側に配置された第１保護部材６０を製造する。

その後、前述の図９に示す工程と同様にして発光装置２００が製造される。接合工程では、透光性部材２０の光入射面２０Ａに発光素子１０を接合する。マスキング工程で発光素子の側面１０Ｃより外側の領域をマスク部材６８でマスクした後、絶縁性部材形成工程で、発光素子１０の側面１０Ｃと電極形成面１０Ｂを被覆する絶縁性部材４０を形成する。第２金属層形成工程で、絶縁性部材４０及びカバー部３１の表面に第２金属層５０を形成する。第２金属層５０が、第１保護部材６０の発光素子１０側に配置されたカバー部３１まで被覆することにより、第１金属層３０と第２金属層５０とが接触する。第２保護部材形成工程で、第２金属層５０の表面を被覆する第２保護部材７０を形成する。その後、除去工程と切断工程を経て、図３に示す発光装置２００が製造される。

［実施形態３に係る発光装置の製造方法］
さらに、図４に示す実施形態３に係る発光装置３００は、以下の工程で製造される。
（１）被覆部材準備工程
ａ：第１保護部材準備工程
第１保護部材準備工程では、板状の第１保護部材６０に開口される貫通孔６３の大きさが、発光素子１０の光取り出し面１０Ａよりも小さい。

ｂ：第１金属層形成工程
第１保護部材６０に開口された貫通孔６３の内周面に第１金属層３０を形成する。第１保護部材６０の貫通孔６３の内周面から第１面６１まで第１金属層３０を形成し、第１面６１を被覆するカバー部３１を形成する。

ｃ：透光性部材形成工程
第１金属層３０が形成された第１保護部材６０の第１面６１に耐熱シート６６を貼り付けて貫通孔６３を閉塞する。耐熱シート６６で閉塞された貫通孔６３に、透光性部材２０を形成する材料を充填する。図４に示す発光装置３００の第１保護部材６０は、第１金属層３０で被覆された第１面６１側に発光素子１０を配置している。したがって、透光性部材形成工程では、カバー部３１で被覆された第１面６１側が光入射面２０Ａとなる透光性部材２０が形成される。

このようにして製造された被覆部材６５は、図１０Ａに示すように、略平面状の支持体６７の上面に配置される。被覆部材６５は、透光性部材２０の光出射面２０Ｂが支持体６７の表面に対向するように配置される。

（２）接合工程
図１０Ａに示すように、透光性部材２０の光入射面２０Ａと発光素子１０の光取り出し面１０Ａと、を接合させる。発光素子１０は、接合部材２５を介して透光性部材２０の光入射面２０Ａに固定される。

（３）マスキング工程
図１０Ｂに示すように、発光素子の側面１０Ｃより外側の領域をマスク部材６８でマスクする。図に示すマスク部材６８は、その内面が、接合部材２５と接するように配置される。尚、マスキング工程は接合工程の前に行ってもよい。

（４）絶縁性部材形成工程
図１０Ｃに示すように、発光素子１０の側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂと、を絶縁性部材４０で被覆する。絶縁性部材４０はマスク部材６８から露出する発光素子１０の側面１０Ｃと、電極形成面１０Ｂと、接合部材２５と、を被覆する絶縁性部材４０が形成される。また、電極形成面１０Ｂにおいては、一対の電極１３、１４を埋設する絶縁性部材４０が形成される。絶縁性部材４０が形成された後で、マスク部材６８を取り外す。マスク部材６８を有することで、絶縁性部材４０がカバー部３１の全面まで形成されることを抑制できる。これにより、第１金属層と第２金属層が接触しやすくなる。

（５）第２金属層形成工程
図１０Ｄに示すように、絶縁性部材４０の表面に第２金属層５０を形成する。図１０Ｄに示す第２金属層５０は、絶縁性部材４０の表面全体を被覆すると共に、カバー部３１まで被覆する。したがって、第２金属層５０と、第１金属層３０と、は接触して形成される。

（６）第２保護部材形成工程
図１０Ｅに示すように、第２金属層５０の表面を被覆する第２保護部材７０を形成する。第２保護部材７０は、絶縁性部材４０を被覆する第２金属層５０を埋設する厚さとなるように、被覆部材６５の発光素子１０側の全体にわたって形成される。

（７）除去工程
第２保護部材７０が硬化後、図１０Ｆに示すように、電極形成面１０Ｂを被覆する絶縁性部材４０、第２金属層５０、及び第２保護部材７０を除去して、電極形成面１０Ｂに設けた一対の電極１３、１４を露出させる。

（８）切断工程
図１０Ｇに示すように、第１金属層３０が透光性部材２０の側面を被覆し、第２金属層５０が発光素子の側面１０Ｃを被覆した状態のままになるように、第１保護部材６０及び第２保護部材７０をダイサー等で切断する。これにより、発光装置１００を小型化できる。切断工程で所望の外形にした後、図１０Ｈで示すように、支持体６７が除去されて、発光装置３００が得られる。

［実施形態４、５に係る発光装置の製造方法］
さらに、図５及び図６に示す実施形態４及び５に係る発光装置４００、５００は、以下の工程で製造される。なお、図１１は、図５に示す発光装置４００の製造工程を示している。
（１）被覆部材準備工程
ａ：第１保護部材準備工程
貫通孔６３が開口された板材を準備して第１保護部材６０とする。
ｂ：第１金属層形成工程
板状の第１保護部材６０に開口された貫通孔６３の内周面に第１金属層３０を形成する。第１保護部材６０の貫通孔６３の内周面から第１面６１まで第１金属層３０を形成し、第１面６１を被覆するカバー部３１を形成する。

ｃ：透光性部材形成工程
第１金属層３０が形成された第１保護部材６０の第２面６２に耐熱シート６６を貼り付けて貫通孔６３を閉塞する。耐熱シート６６で閉塞された貫通孔６３に、透光性部材２０を形成する材料を充填する。図５に示す発光装置４００の第１保護部材６０は、第１金属層３０で被覆されない第２面６２側に発光素子１０を配置している。したがって、透光性部材形成工程では、カバー部３１が形成された第１面６１側が光出射面２０Ｂ側となるように透光性部材２０が形成される。また、図６に示す発光装置５００は、第１金属層３０で被覆された第１面６１側に発光素子１０を配置している。透光性部材形成工程において、カバー部３１が形成された第１面６１側が光入射面２０Ａとなるように透光性部材２０が形成される。

このようにして製造された被覆部材６５は、図１１Ａに示すように、平面状の支持体６７の上面に配置される。被覆部材６５は、透光性部材２０の光出射面２０Ｂが支持体６７の表面に対向するように配置される。

（２）接合工程
図１１Ａに示すように、透光性部材２０の光入射面２０Ａと発光素子１０の光取り出し面１０Ａと、を接合させる。発光素子１０は、接合部材２５を介して透光性部材２０の光入射面２０Ａに固定される。

（３）絶縁性部材形成工程
図１１Ｂに示すように、発光素子１０の一対の電極１３、１４を設けた電極形成面１０Ｂと、発光素子１０の側面１０Ｃと、透光性部材２０の外縁部と、第１保護部材６０と、にわたって絶縁性部材４０を形成する。前述のように、透光性部材２０や第１保護部材６０の特定の領域をマスキングすることなく絶縁性部材４０を形成するので、製造工程を少なくして簡単かつ速やかに絶縁性部材４０を形成できる。

（４）第２金属層形成工程
図１１Ｃに示すように、絶縁性部材４０の表面全体に第２金属層５０を形成する。

（５）第２保護部材形成工程
図１１Ｄに示すように、第２金属層５０を被覆する第２保護部材７０を形成する。第２保護部材７０は、絶縁性部材４０を被覆する第２金属層５０を埋設する厚さとなるように、被覆部材６５の発光素子１０側の全体にわたって形成される。

（６）除去工程
第２保護部材７０が硬化後、図１１Ｅに示すように、電極形成面１０Ｂを被覆する絶縁性部材４０、第２金属層５０、及び第２保護部材７０を除去して、電極形成面１０Ｂに設けた一対の電極１３、１４を露出させる。

（７）切断工程
図１１Ｆに示すように、第１金属層３０が透光性部材２０の側面を被覆し、第２金属層５０が発光素子の側面１０Ｃを被覆した状態のままになるように、第１保護部材６０及び第２保護部材７０をダイサー等で切断する。これにより、発光装置１００を小型化できる。さらに、切断工程で所望の外形にした後、図１１Ｇで示すように、支持体６７が除去されて、発光装置４００が得られる。

本発明の一実施形態にかかる発光装置及びその製造方法は、液晶ディスプレイのバックライト等のように、極めて薄型の発光部品を必要とする装置に利用可能である。また、ＬＥＤディスプレイとして大型テレビ、ビルボード、広告、交通情報、立体表示器、照明器具等に利用できる。特に装置の小型化、低コスト化、自動化及び設計自由度を高めるのに適している。

１００、２００、３００、４００、５００、６００ 発光装置
１０ 発光素子
１０Ａ 光取り出し面
１０Ｂ 電極形成面
１０Ｃ 側面
１０ａ 隅部
１１ 透光性基板
１２ 半導体積層体
１３、１４ 電極
２０ 透光性部材
２０Ａ 光入射面
２０Ｂ 光出射面
２０Ｃ 側面
２３ 波長変換部材
２５ 接合部材
３０ 第１金属層
３１ カバー部
４０ 絶縁性部材
５０ 第２金属層
５０ａ 折曲部
６０ 第１保護部材
６１ 第１面
６２ 第２面
６３ 貫通孔
６４ 板材
６５ 被覆部材
６６ 耐熱シート
６７ 支持体
６８ マスク部材
７０ 第２保護部材

Claims (18)

1. 光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、
   光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を備えており、前記光取り出し面上に前記光入射面が配置される透光性部材と、
   前記発光素子の側面と前記電極形成面と、を被覆し、前記一対の電極の少なくとも一部を露出して配置される絶縁性部材と、
   前記透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、
   前記発光素子の側面を前記絶縁性部材を介して被覆する第２金属層と、
   を備え、
   前記第１金属層と前記第２金属層とが接する発光装置。
2. 光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子と、
   光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を備えており、前記光取り出し面上に前記光入射面が配置される透光性部材と、
   前記発光素子の側面と前記電極形成面と、を被覆し、前記一対の電極の少なくとも一部を露出して配置される絶縁性部材と、
   前記透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、
   前記発光素子の側面を前記絶縁性部材を介して被覆する第２金属層と、
   を備え、
   前記光取り出し面と前記光入射面とが接合部材を介して配置され、
   前記接合部材が前記発光素子の側面を被覆する発光装置。
3. 請求項１又は２に記載される発光装置であって、
   前記第１金属層が前記透光性部材の側面の全面を被覆する発光装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載される発光装置であって、
   前記第１金属層と前記透光性部材とが接する発光装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載される発光装置であって、
   第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを備える第１保護部材を有し、前記第１金属層が前記貫通孔の内周面を被覆する発光装置。
6. 請求項５に記載される発光装置であって、
   前記第１面が前記光出射面側に位置し、前記第２面が前記光入射面側に位置しており、前記第１金属層が前記第１面を被覆するカバー部を備える発光装置。
7. 請求項５に記載される発光装置であって、
   前記第２面が前記光出射面側に位置し、前記第１面が前記光入射面側に位置しており、前記第１金属層が前記第１面を被覆するカバー部を備える発光装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載される発光装置であって、
   前記第２金属層と前記絶縁性部材とが接する発光装置。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載される発光装置であって、
   前記発光素子の側面を前記第２金属層を介して被覆する第２保護部材を備える発光装置。
10. 請求項２に記載される発光装置であって、
    前記第１金属層と前記第２金属層とが接する発光装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載される発光装置であって、
    平面視における前記光出射面の外形が前記光取り出し面の外形よりも大きい発光装置。
12. 請求項１に記載される発光装置であって、
    前記光取り出し面と前記光入射面とが接合部材を介して配置される発光装置。
13. 請求項１２に記載される発光装置であって、
    前記接合部材が前記発光素子の側面を被覆する発光装置。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載される発光装置であって、
    前記透光性部材に波長変換部材が含有される発光装置。
15. 請求項１４に記載される発光装置であって、
    前記波長変換部材が前記光入射面側に偏在して配置される発光装置。
16. 光入射面と、前記光入射面と対向する光出射面と、前記光入射面と前記光出射面との間にある側面と、を有する透光性部材と、前記透光性部材の側面を被覆する第１金属層と、を備える被覆部材を準備する被覆部材準備工程と、
    光取り出し面と、前記光取り出し面と対向する電極形成面と、前記光取り出し面と前記電極形成面との間にある側面と、前記電極形成面に一対の電極を備える発光素子の前記光取り出し面と前記光入射面とを接合させる接合工程と、
    前記発光素子の側面と、前記電極形成面と、を絶縁性部材で被覆する絶縁性部材形成工程と、
    前記絶縁性部材の表面に第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
    前記電極形成面を被覆する前記絶縁性部材及び前記第２金属層を除去して前記一対の電極を露出させる除去工程と
    を含む発光装置の製造方法。
17. 請求項１６に記載される発光装置の製造方法であって、
    前記被覆部材準備工程において、
    第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔とを備える第１保護部材を準備する第１保護部材準備工程と、
    前記貫通孔の内周面に第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
    前記第１金属層の内側に前記透光性部材を形成する透光性部材形成工程と
    を含む発光装置の製造方法。
18. 請求項１７に記載される発光装置の製造方法であって、
    前記第１金属層形成工程において、前記第１面に第１金属層を形成する発光装置の製造方法。

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