以下、本発明における誘導加熱調理器の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。また、各実施の形態におけるフローチャートは制御の一例であり、誘導加熱調理器の制御を限定するものではない。
実施の形態1.
(誘導加熱調理器の構成)
まず、誘導加熱調理器1の構成について説明する。図1は、実施の形態1における誘導加熱調理器1の概略斜視図である。図1に示すように、誘導加熱調理器1は、本体2と、本体2の上面に配置されたトッププレート3とを備えている。本体2の前面には、前面操作部21が設けられている。前面操作部21には、誘導加熱調理器1の電源をON/OFFするための電源スイッチ22および火力を調節するための複数の操作ダイヤル23が配置されている。
トッププレート3は、例えば、耐熱性のガラス板と金属の枠体とにより構成される。トッププレート3の上面には、印刷等により加熱領域を示す複数の(本実施の形態では3個の)円形の加熱口30が設けられている。各加熱口30には、鍋またはフライパン等の調理容器100(図2)が載置される。また、加熱口30の下方には、加熱コイル4が配置される。
トッププレート3の手前側には、加熱口30の火力を調整するために操作される上面操作部31が設けられている。上面操作部31は、火力を調節するために操作される火力操作部32と、火力の大きさを表す火力表示部33とを有する。本実施の形態では、各加熱口30に対応して、複数の火力操作部32および火力表示部33が設けられている。火力操作部32は、例えば静電容量式のタッチセンサで構成される。火力表示部33は、例えば複数の発光ダイオード(LED)で構成され、火力の大きさに応じた数の発光ダイオードが点灯される。
また、トッププレート3の手前側中央には、表示部34が設けられている。表示部34は、例えばタッチパネルで構成され、誘導加熱調理器1に関する情報が表示されるとともに、調理モードの選択および調理温度の設定等の操作を入力することができる。表示部34に表示される情報には、誘導加熱調理器1の設定情報、調理モードの選択表示、自動調理の進行状況、調理容器100の温度および警告情報の表示等が含まれる。
図2は、本実施の形態における誘導加熱調理器1の主要部の概略構成図である。また、図3および図4は、本実施の形態における誘導加熱調理器1の主要部の位置関係を説明する図である。ここで、図3は、誘導加熱調理器1の断面模式図と、加熱コイル4を上面から見た模式図とを含み、対応する各構成要素を破線繋いでいる。また、図4は、加熱コイル4を裏面から見た模式図である。
図2〜4に示すように、誘導加熱調理器1の本体2の内部であって、トッププレート3の下方には、加熱コイル4と、加熱コイル4を支持するコイルベース5と、コイルベース5の下面に配置される複数のフェライトコア6と、赤外線センサ7と、複数の接触式温度センサ8a、8b、8c、8dと、温度検出部9と、制御部10と、インバータ12と、が設けられる。
加熱コイル4は、トッププレート3に設けられた加熱口30の下方に配置される。加熱コイル4は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形のコイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。本実施の形態では、加熱コイル4は、第1コイル4a、第2コイル4bおよび第3コイル4cに分割された、三重環状のコイルである。また、第1コイル4a、第2コイル4bおよび第3コイル4cは、電気的に接続され、同一のインバータ12によって駆動される。なお、加熱コイル4の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱コイル4の形状は楕円でもよい。また、コイルの構成は、二重環状または四重以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されるものであってもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数のインバータによってそれぞれ独立して駆動されてもよい。
コイルベース5は、合成樹脂などで構成され、加熱コイル4を収容し支持する概ね円盤状の部材である。図3に示すように、コイルベース5は、概ね円形で加熱コイル4の巻き線の中央に嵌合する中央部51と、中央部51と同心上に設けられ加熱コイル4の外周側を囲む外周部52と、中央部51と外周部52とを径方向に繋ぐ梁部53とを備える。本実施の形態では、8本の梁部53が放射状に設けられている。
フェライトコア6は、非導電性で高透磁率を有する強磁性材料からなる棒状の部材である。フェライトコア6を設けることで、加熱コイル4の下方向への漏れ磁束が抑制され、加熱効率の向上および調理容器100の均熱化を図ることができる。本実施の形態のフェライトコア6は、各梁部53の下面において、加熱コイル4の中心付近から半径方向に延びるように、互いに間隔をあけて均等に配置される。なお、別の実施の形態においては、梁部53の接触式温度センサ8aが配置される側(すなわち梁部53の上面)にフェライトコア6を配置してもよい。
赤外線センサ7は、加熱コイル4上のトッププレート3に載置された調理容器100の底部から放射される赤外線エネルギーを検出する。赤外線センサ7は、径方向において、第1コイル4aと第2コイル4bの間に配置される。また、赤外線センサ7は、周方向において、放射状に配置されるフェライトコア6の間(すなわち梁部53の間)に配置される。ここで、複数のフェライトコア6のうち、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6をフェライトコア6a、6bとする。同様に、コイルベース5の梁部53のうち、赤外線センサ7と隣り合う梁部53を梁部53a、53bとする。また、赤外線センサ7の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造(例えば空洞または透過素材)となっている。
接触式温度センサ8a、8b、8c、8dは、トッププレート3の裏面(すなわち加熱コイル4と対向する面)に接触するようにそれぞれ配置される。接触式温度センサ8a、8b、8c、8dは、トッププレート3の温度を検出する。図3および図4に示すように、複数の接触式温度センサのうち、接触式温度センサ8aは、径方向において、第1コイル4aと第2コイル4bの間に配置され、周方向において、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6aの上方において、赤外線センサ7と隣り合う梁部53aのトッププレート3側(フェライトコア6aと反対側)に配置される。また、接触式温度センサ8bおよび8cは、径方向において、接触式温度センサ8aと加熱コイル4の中心との同心円上であって、周方向において、赤外線センサ7が配置される領域とは異なる領域に配置される。また、接触式温度センサ8dは、径方向において、第2コイル4bと第3コイル4cとの間であって、周方向において、赤外線センサ7が配置される領域とは異なる領域に配置される。
なお、接触式温度センサの数および配置はこれに限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、4個の接触式温度センサを備える構成としているが、接触式温度センサの数を3個以下または5個以上としてもよい。また、接触式温度センサ8a以外の接触式温度センサは、加熱コイル4が最も高温になる箇所の近傍、接触式温度センサ8aと加熱コイル4の中心との同心円上、などに任意に複数個配置されてもよい。
図2に戻って、温度検出部9は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコンまたはCPU等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。温度検出部9は、赤外線センサ7および接触式温度センサ8a、8b、8c、8dからの出力値を受信し、受信した出力値に基づいて調理容器100の温度を算出する。詳しくは、温度検出部9は、赤外線センサ7の出力値を接触式温度センサ8a、8b、8c、8dの出力値の最大値によって補正して、調理容器100の最高温度Tcmaxを算出する。また、温度検出部9は、赤外線センサ7の出力値を、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6aの上方に配置される接触式温度センサ8aの出力値で補正して、調理容器100の調理制御用温度Tcookを算出する。なお、最高温度Tcmaxが本発明の「第1調理容器温度」に相当し、調理制御用温度Tcookが本発明の「第2調理容器温度」に相当する。
制御部10は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコンまたはCPU等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部10は、前面操作部21または上面操作部31による設定内容に基づいて、誘導加熱調理器1の動作を制御する。また、制御部10は、使用者によって設定された調理温度と、温度検出部9によって算出された調理容器100の最高温度Tcmaxおよび調理制御用温度Tcookとに基づいてインバータ12を制御し、加熱制御を行う。
インバータ12は、商用電源11の交流電源を高周波電流に変換して、加熱コイル4へ供給する駆動回路である。なお、誘導加熱調理器1は、図2に示す以外の構成を含んでもよく、例えば、外部機器との通信を行う通信部などを備えてもよい。また、制御部10が温度検出部9の機能を備える構成としてもよい。
(接触式温度センサの構成)
次に、接触式温度センサ8aの構成および配置について説明する。図5は、本実施の形態における接触式温度センサ8aの配置を示す図である。なお、図5は、加熱コイル4を裏面から見た一部拡大図である。上述のように、トッププレート3が高温の場合には、トッププレート3から放射される赤外線によって赤外線センサ7の出力値に影響が生じ、調理容器100の温度を検出する上で誤差が生じる。そこで、本実施の形態では、接触式温度センサ8aでトッププレート3の温度を検出し、温度検出部9によって赤外線センサ7の出力値を補正する。ここで、赤外線センサ7の出力値に影響を与えるトッププレート3の温度を精度よく検知するために、接触式温度センサ8aを、赤外線センサ7の近傍に配置することが望ましい。
しかしながら、赤外線センサ7の周辺には、加熱コイル4の下方向への漏れ磁束を低減して加熱効率を向上し、調理容器100の均熱化を図るために、加熱コイル4の中心から加熱コイル4と垂直な方向にフェライトコア6が均等に配置されている。フェライトコア6は、加熱効率を向上させるために、できるだけ蜜に配することが望ましいことから、フェライトコア6とフェライトコア6との間の同一領域に赤外線センサ7と接触式温度センサ8aとの両方を配置することは難しい。
そこで、本実施の形態では、図5に示すように、赤外線センサ7が配置される領域に隣り合って配置されるフェライトコア6aの上方であって、コイルベース5の梁部53aの上面に、接触式温度センサ8aを配置する。これにより、接触式温度センサ8aによって、赤外線センサ7が検出するトッププレート3の温度を検出することができる。なお、接触式温度センサ8aは、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6aまたはフェライトコア6bの少なくとも何れか一方の上方に配置されればよく、例えば、フェライトコア6bの上方であって、梁部53bの上面に配置されてもよい。
図6は、本実施の形態における接触式温度センサ8aの構成を説明する図である。図7(a)は、トッププレート3を配置する前の接触式温度センサ8aの状態を示す図であり、図7(b)は、トッププレート3を配置した後の接触式温度センサ8aの状態を示す図である。
図6に示すように、接触式温度センサ8aは、トッププレート3に接触してトッププレート3の温度を検出するサーミスタ本体13と、サーミスタ本体13の下方に配置され、サーミスタ本体13の配線への熱伝導を低減するための断熱材14と、トッププレート3に反りまたは浮きがある場合でも、サーミスタ本体13を確実にトッププレート3に接触させるための緩衝用ばね15と、サーミスタ本体13と緩衝用ばね15をコイルベース5に保持する保持部16と、を備えている。断熱材14は、サーミスタ本体13に直接接触しないように、サーミスタ本体13の直径よりも大きく形成される。また、保持部16は、緩衝用ばね15の直径よりも大きく形成される。
本実施の形態では、サーミスタ本体13として、アルミまたはセラミック等の熱伝導効率が高く、防磁効果のある材質で実装された、表面検知タイプの接触式サーミスタが用いられる。表面検知タイプの接触式サーミスタは、対象物と検知箇所が面で接触することから、トッププレート3の浮きまたは反りに対する感度が高く、防磁効果のある材質で実装することで、磁束の影響を受けにくい。また、緩衝用ばね15に替えて、耐熱性と緩衝性のある樹脂や繊維等で形成された緩衝材を用いてもよい。
梁部53aの下面には、フェライトコア6側に突出する脚部530およびコイルベース5の下方に向けて開口する凹部531が形成されており、梁部53aの凹部531にフェライトコア6aが収容される。コイルベース5の梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置には、開口部17が形成される。また、フェライトコア6aの開口部17と対応する位置には、開口部18が形成される。開口部17および開口部18は、接触式温度センサ8aの配線を通すためのものである。開口部17は、接触式温度センサ8aの保持部16が落ちないように、保持部16よりも小さく形成される。図6では、開口部17および18は矩形形状となっているが、これに限定されるものではなく、その他の多角形または円形であってもよい。
ここで、フェライトコア6aの上方の梁部53aに接触式温度センサ8aをそのまま配置すると、接触式温度センサ8aの配線が、梁部53aを介して高温のフェライトコア6aと接触し、接触式温度センサ8aの検知精度が低下する。また、トッププレート3と加熱コイル4の間の距離が狭いことによって、接触式温度センサ8aの配線を屈曲しなければならず断線する恐れがあった。
これに対し、本実施の形態では、図7(a)および図7(b)に示すように、加熱コイル4の上方にトッププレート3が載置されると、緩衝用ばね15が縮み、サーミスタ本体13がトッププレート3に確実に接触することができる。また、サーミスタ本体13の配線は、開口部17および18に挿入されていることで、トッププレート3と加熱コイル4の間の距離が狭くなっても、配線部に負荷をかけることがなく、断線を防ぐことができる。
なお、その他の接触式温度センサ8b、8c、8dも、接触式温度センサ8aと同様の構成を有し、それぞれ図示しないセンサ保持部によって、トッププレート3の下面に接触するように配置される。
(加熱調理器の制御)
次に、本実施の形態の制御部10による加熱制御について説明する。図8は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。
まず、使用者が電源スイッチ22を投入すると、制御部10が起動され、各種データの初期化が行われ(S101)、使用者による加熱開始の指示待ちの状態となる(S102)。そして、使用者によって、表示部34などを用いて調理温度が設定され、加熱開始が指示されると(S102:YES)、制御部10によって、加熱コイル4が駆動される(S103)。詳しくは、使用者によって設定された温度に基づいて加熱コイル4を駆動するように、制御部10によってインバータ12が制御され、インバータ12から加熱コイル4に所定の周波数の電力が供給される。
これにより、加熱コイル4から磁束が発生し、この磁束によって調理容器100に渦電流が発生して調理容器100が加熱される。そして、調理容器100から放射される赤外線が赤外線センサ7によって受光され、受光量に応じた出力値Tirが温度検出部9に出力される(S104)。
また、調理容器100が加熱されることよって発生した熱量が、トッププレート3に熱伝導することで、トッププレート3が加熱される。そして、トッププレート3の下方に配置された複数の接触式温度センサ8a、8b、8c、8dによって、トッププレート温度Tpa、Tpb、Tpc、Tpdがそれぞれ検出され、温度検出部9に出力される(S105)。
温度検出部9は、接触式温度センサ8a、8b、8c、8dによって検出されたトッププレート温度Tpa、Tpb、Tpc、Tpdから、最も高い温度をTpmaxとして抽出する。そして、赤外線センサ7の出力値TirをTpmaxで補正して、調理容器100の最高温度Tcmaxを算出する。また、温度検出部9は、赤外線センサ7の出力値Tirを、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6aの上方に配置される接触式温度センサ8aが検出したトッププレート温度Tpaで補正して、調理容器100の調理制御用温度Tcookを算出する(S106)。赤外線センサ7の出力値Tirの補正は、例えば、出力値Tirに対応する温度からTpmaxまたはTpaを減算することで行われる。
次に、制御部10によって、温度検出部9が算出した調理容器100の最高温度Tcmaxと、2段階の制限値である第1制限値Tlim1および第2制限値Tlim2とが比較される。第1制限値Tlim1は、第2制限値Tlim2よりも小さな値である。第1制限値Tlim1および第2制限値Tlim2は、調理モードなどに応じ予め設定されるか、または使用者によって任意に設定されてもよい。そして、最高温度Tcmaxが第2制限値Tlim2よりも大きい場合(S107:YES)は、調理容器100の温度が高くなりすぎたと判断し、制御部10によって加熱コイル4の駆動が停止される(S108)。また、このとき、表示部34または図示しない報知部から、加熱を停止した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。
一方、最高温度Tcmaxが第2制限値Tlim2以下の場合(S107:NO)であって、最高温度Tcmaxが第1制限値Tlim1より大きい場合(S109:YES)は、調理容器100の温度が高温に近づいていると判断され、加熱コイル4への供給電力が低減される(S110)。また、このとき、表示部34または図示しない報知部から、加熱を低減した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。
一方、最高温度Tcmaxが第1制限値Tlim1以下の場合(S109:NO)は、調理容器100の温度が適切と判断され、温度検出部9が算出した調理制御用温度Tcookと設定された温度に基づいて、調理用の温度制御が行われる(S111)。
調理用の温度制御においては、設定温度になるようにフィードバック制御が行われる。詳しくは、制御部10によって、調理制御用温度Tcookと設定温度とが比較される。そして、調理制御用温度Tcookが設定温度より低い場合、加熱コイル4へ電力が供給される。そして、調理制御用温度Tcookが設定温度に近づいた場合には、供給電力の周波数を上げて加熱コイル4への供給電力を低減する。また、調理制御用温度Tcookが設定温度を超えた場合、制御部10によって、インバータ12が停止され、加熱コイル4への電力供給が停止される。以上の動作を加熱調理終了まで繰り返すことで、調理制御用温度Tcookを設定温度に維持する。
そして、加熱調理が終了した場合(S112:YES)、制御部10によってインバータ12が停止され、加熱コイル4 への電力供給が遮断される(S108)。
以上のように、本実施の形態では、赤外線センサ7に隣り合って配置されるフェライトコア6aの上方であって、コイルベース5の梁部53aの上面に、接触式温度センサ8aを配置することで、赤外線センサ7の周囲の加熱効率および防磁効果を損なうことなく、赤外線センサ7が検出しているトッププレート温度により近い温度を検出することができる。これにより、トッププレート3が高温となった場合でも調理容器100の温度を高い精度で検出することができる。
また、温度検出部9において、過加熱防止用の調理容器温度(最高温度Tcmax)と調理制御用の調理容器温度(調理制御用温度Tcook)とを別々に求めて制御することで、調理容器100の過加熱および加熱不足を防止することができる。これにより、調理の仕上がりの不具合を抑制でき、使用者の利便性が向上する。
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2は、接触式温度センサ8aが配置されるコイルベース5の形状において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
図9は、本実施の形態における接触式温度センサ8aの構成を説明する図であり、図10は、本実施の形態におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。なお、図10は、梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置周辺を示し、説明のため、梁部53a上に保持部16のみが配置された状態を示している。また、図9および図10において、図6に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。
図9および図10に示すように、本実施の形態の赤外線センサ7に隣り合って配置されるコイルベース5の梁部53aの長手方向の両側には、リブ19が設けられている。リブ19は、接触式温度センサ8aが配置される側(すなわち上側)に突出し、梁部53aの長手方向に沿って延びて形成される。そして、図10に示すように、接触式温度センサ8aの保持部16は、梁部53aの両側のリブ19の間にはまり込むように配置される。
以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ8aの保持部16の位置がコイルベース5のリブ19によって規制される。これにより、接触式温度センサ8aの位置決めが容易となり、取付け時の負荷が軽減される。
また、図11は、本実施の形態の変形例1におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。図11に示すように、本変形例のリブ19aは、接触式温度センサ8aが配置される部分にのみ設けられる。これにより、接触式温度センサ8aの位置決めが容易となるとともに、梁部53aの長手方向に延びてリブ19を形成する場合に比べ、コイルベース5の材料を削減できる。
また、図12は、本実施の形態の変形例2におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。図12に示すように、本変形例のリブ19bは、接触式温度センサ8aの保持部16の周囲を囲むように形成される。これにより、接触式温度センサ8aの位置決めがより容易となり、取付け時の負荷が軽減される。なお、図12では、リブ19bを角筒形状としているが、これに限定されるものではない。例えば、円筒形状とする、または一部に切り欠きを設けるなどの変形も可能である。
実施の形態3.
次に、本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3は、接触式温度センサ8aの構成において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
図13は、本実施の形態における接触式温度センサ8aの構成を説明する図であり、図14は、本実施の形態におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。なお、図14は、梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置周辺を示し、説明のため、梁部53a上に保持部16のみが配置された状態を示している。また、図13および図14において、図6に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。
図13および図14に示すように、本実施の形態の赤外線センサ7に隣り合って配置されるコイルベース5の梁部53aの長手方向の両側には、リブ19cが設けられている。リブ19cは、接触式温度センサ8aが配置される側(すなわち上側)に突出し、梁部53aの長手方向に沿って延びて形成される。また、本実施の形態のリブ19cの、接触式温度センサ8aが取付けられる部分には、切欠き190が形成される。
また、図13に示すように、本実施の形態における接触式温度センサ8aの保持部16aは、コイルベース5の梁部53aを挟み込むための脚部160を有する。脚部160は、梁部53aの脚部530に沿うように、フェライトコア6が配置される側(すなわち下側)に突出して形成される。そして、脚部160によって、コイルベース5の梁部53aを挟むように、接触式温度センサ8aが取付けられる。
以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ8aの位置決めが容易となり、取付け時の負荷が軽減される。また、接触式温度センサ8aをより安定してコイルベース5に取付けることができる。
実施の形態4.
次に、本発明の実施の形態4について説明する。実施の形態4は、コイルベース5の形状において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
図15は、本実施の形態におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。また、図16は、図15の梁部53aを裏面から見た斜視図である。なお、図15では、梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置周辺を示している。また、図15および図16において、図6に示す構成要素と同じ構成については、同じ符号を付す。
図15および図16に示すように、コイルベース5の梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置には、接触式温度センサ8aの配線を通すための開口部17aが形成される。そして、コイルベース5の開口部17aの周囲には、フェライトコア6が配置される側(すなわち下側)に突出するリブ19dが形成される。また、梁部53aの下方に配置されるフェライトコア6aにおける接触式温度センサ8aの取付位置には、接触式温度センサ8aの配線を通すための開口部18aが形成される。フェライトコア6aの開口部18aの内径は、コイルベース5のリブ19dの外径よりも大きく形成される。これにより、コイルベース5のリブ19dがフェライトコア6aの開口部18aに嵌め込まれる。
以上のように、本実施の形態によれば、フェライトコア6aの位置がコイルベース5のリブ19dによって固定される。これにより、コイルベース5の開口部17aとフェライトコア6aの開口部18aとの位置合わせをする必要がなくなり、フェライトコア6aの取付け時の負荷が軽減される。
実施の形態5.
次に、本発明の実施の形態5について説明する。実施の形態5は、コイルベース5およびフェライトコア6の開口部の形状において実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
図17は、本実施の形態におけるコイルベース5の梁部53aおよびフェライトコア6aの斜視図であり、図18は、本実施の形態における開口部17b、18bを説明する図である。なお、図17では、梁部53aおよびフェライトコア6aにおける接触式温度センサ8aの取付位置周辺を示している。また、図18は、加熱コイル4を上面から見た一部拡大図である。
図17に示すように、コイルベース5の梁部53aおよびフェライトコア6aにおける接触式温度センサ8aの取付位置には、接触式温度センサ8aの配線を通すための開口部17bおよび開口部18bがそれぞれ形成される。また、図18に示すように、開口部17bおよび18bは、赤外線センサ7が配置されている領域の反対側に開口する切欠きである。言い換えると、開口部17bおよび18bは、赤外線センサ7が配置されている領域と、梁部53aおよびフェライトコア6aを介して隣の領域に繋がる切欠きとして形成される。なお、開口部17bおよび18bは、赤外線センサ7が配置されている領域と繋がる切り欠き形状としてもよい。
以上のように、本実施の形態によれば、コイルベース5とフェライトコア6の開口部17bおよび18bを切欠き形状とすることで、接触式温度センサ8aの配線に、開口部17bおよび開口部18bよりも大きい部材(コネクタなど)を用いることができる。これにより、接触式温度センサ8aの汎用性を高めることができる。
実施の形態6.
次に、本発明の実施の形態6について説明する。実施の形態6では、フェライトコア6の形状において実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
図19は、本実施の形態におけるコイルベース5の梁部53aの斜視図である。また、図20は、図19の梁部53aを裏面から見た斜視図である。なお、図19では、梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置周辺を示している。また、図19および図20において、図6に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。
図19に示すように、本実施の形態のコイルベース5の梁部53aにおける接触式温度センサ8aの取付位置には、接触式温度センサ8aの配線を通す開口部17が形成される。そして、図20に示すように、梁部53aの下方(裏面)の凹部531には、フェライトコア6aが配置される。また、フェライトコア6aは、フェライトコア6a1およびフェライトコア6a2に分割され、コイルベース5の開口部17を挟んで配置される。
以上のように、本実施の形態によれば、フェライトコア6aに開口部を設ける必要がないため、フェライトコア6aの成形が簡単になり、製作費用が削減できる。また、フェライトコア6aの形状が単純になることで、破損を低減でき、取扱い時の負荷を軽減できる。また、フェライトコア6aとコイルベース5との開口部の位置合わせが不要になることから、取付け時の負荷も軽減できる。
図21は、本実施の形態の変形例1におけるコイルベース5の梁部53aを裏面から見た斜視図である。図21に示すように、本変形例では、梁部53aの凹部531に、フェライトコア6a1およびフェライトコア6a2が配置される側(すなわち下側)に突出するリブ19eが形成される。リブ19eは、開口部17の両側にそれぞれ対向するように形成され、フェライトコア6a1およびフェライトコア6a2の短手方向の端部とそれぞれ接する。フェライトコア6a1およびフェライトコア6a2と接触式温度センサ8aの配線との間にリブ19eが形成されることで、接触式温度センサ8aの配線へのフェライトコア6の熱の伝導を低減できる。また、フェライトコア6とコイルベース5の開口部17との位置合わせが不要なり、組み立て時の負荷を低減できる。
図22は、本実施の形態の変形例2におけるコイルベース5の梁部53aを裏面から見た斜視図である。図22に示すように、本変形例においても、変形例1と同様のリブ19eが形成される。また、本変形例では、梁部53aの脚部530に切欠き535が形成される。切欠き535は、対向するリブ19eの間を切り欠くように形成される。このように、切欠き535を設けることで、図21に示す変形例1よりも成形が複雑になるが、コイルベース5の開口部17の周辺の熱のこもりを低減させることができる。その結果、接触式温度センサ8aの検知精度が向上する。また、コイルベース5にリブ19eを設けることで、フェライトコア6から接触式温度センサ8aの配線への熱伝導を低減でき、接触式温度センサ8aの精度が向上する。
実施の形態7.
次に、本発明の実施の形態7について説明する。実施の形態7は、接触式温度センサ8aの配置および加熱制御において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成については、実施の形態1と同様である。
図23は、本実施の形態における赤外線センサ7と接触式温度センサ8a1、8a2、8b、8c、8dの位置関係を示す加熱コイル4の上面図である。なお、図23において、図3に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付す。図23に示すように、本実施の形態では、赤外線センサ7の両隣のフェライトコア6aおよび6bの上方において、コイルベース5の梁部53aおよび梁部53bに、接触式温度センサ8a1および8a2がそれぞれ配置される。詳しくは、複数の接触式温度センサのうち、接触式温度センサ8a1が、赤外線センサ7と隣り合うコイルベース5の梁部53aに配置され、接触式温度センサ8a2が、梁部53aの反対側において赤外線センサ7と隣り合うコイルベース5の梁部53bに配置される。また、接触式温度センサ8a1および8a2は、径方向において、第1コイル4aと第2コイル4bとの間の同一円上、または同一円上からずれて配置される。接触式温度センサ8b、8c、8dの配置は、実施の形態1と同様である。なお、接触式温度センサ8a1が本発明の「第1温度センサ」に相当し、接触式温度センサ8a2が本発明の「第2温度センサ」に相当する。
次に、本実施の形態の制御部10による加熱制御について、実施の形態1とは異なる箇所を中心に説明する。図24は、本実施の形態における加熱調理動作の流れを示すフローチャートである。なお、図24において、図8のフローチャートと同じステップについては、同じ番号を付す。
まず、使用者によって電源スイッチ22が操作され、使用者による加熱開始が指示されると、制御部10によって加熱コイル4が駆動される(S101〜S103)。これにより、加熱コイル4から磁束が発生し、調理容器100は加熱される。そして、調理容器100から放射される赤外線の受光量に応じた出力値Tirが赤外線センサ7から温度検出部9に出力される(S104)。
また、調理容器100が加熱されることよって発生した熱量が、トッププレート3に熱伝導することで、トッププレート3が加熱される。そして、トッププレート3の下方に配置された複数の接触式温度センサ8a1、8a2、8b、8c、8dによって、トッププレート温度Tpa1、Tpa2、Tpb、Tpc、Tpdがそれぞれ検出され、温度検出部9に出力される(S205)。
温度検出部9は、接触式温度センサ8a1、8a2、8b、8c、8dによって検出されたトッププレート温度Tpa1、Tpa2、Tpb、Tpc、Tpdから、最も高い温度をTpmaxとして抽出する。そして、赤外線センサ7の出力値TirをTpmaxで補正して、調理容器100の最高温度Tcmaxを算出する。また、温度検出部9は、赤外線センサ7と隣り合うフェライトコア6aおよび6bの上方に配置される接触式温度センサ8a1、8a2が検出したトッププレート温度Tpa1、Tpa2の平均値Tpaveを算出する。そして、赤外線センサ7の出力値Tirを平均値Tpaveで補正して、調理容器100の調理制御用温度Tcookを算出する(S206)。なお、最高温度Tcmaxが本発明の「第1調理容器温度」に相当し、調理制御用温度Tcookが本発明の「第2調理容器温度」に相当する。
この時、トッププレート温度Tpa1、Tpa2の差分が予め設定された温度より大きい場合は、接触式温度センサ8a1または8a2の何れかが故障していると考えられる。この場合は、温度検出部9または制御部10によって接触式温度センサ8a1および8a2と同心円上に配置された接触式温度センサ8bおよび8cにより検出されたトッププレート温度Tpb、Tpcとの比較を行い、故障している接触式温度センサを判断する。そして、正常な接触式温度センサの出力値のみを用いて調理制御用温度Tcookを算出すればよい。
そして、実施の形態1と同様に、最高温度Tcmaxが第2制限値Tlim2よりも大きい場合(S107:YES)は、調理容器100の温度が高くなりすぎたと判断し、制御部10によって加熱コイル4の駆動を停止する(S108)。また、このとき、表示部34または図示しない報知部から、加熱を停止した旨を視覚や音声によって使用者に報知してもよい。一方、最高温度Tcmaxが第2制限値Tlim2以下の場合(S107:NO)であって、最高温度Tcmaxが第1制限値Tlim1より大きい場合(S109:YES)は、調理容器100の温度が高温に近づいていると判断され、加熱コイル4への投入電力が低減される(S110)。
また、最高温度Tcmaxが第1制限値Tlim1以下の場合(S109:NO)は、調理容器100の温度が適切と判断され、温度検出部9が算出した調理制御用温度Tcookと設定された温度に基づいて、調理用の温度制御が行われる(S111)。そして、加熱調理が終了した場合(S112:YES)、制御部10によってインバータ12が停止され、加熱コイル4 への電力供給が遮断される(S108)。
以上のように、本実施の形態によれば、赤外線センサ7に隣り合うフェライトコア6a、6bの上方に接触式温度センサ8a1、8a2をそれぞれ設け、その平均値を用いることで、赤外線センサ7が検出しているトッププレート温度により近い値を用いて加熱制御を行うことができる。また、接触式温度センサ8a1および8a2の何れか一方に不具合が生じた場合でも、他方を用いて調理を継続できることで、使用者の利便性が向上する。
実施の形態8.
次に、本発明の実施の形態8について説明する。実施の形態8では、接触式温度センサの構成において、実施の形態1と相違する。誘導加熱調理器1のその他の構成および制御については、実施の形態1と同様である。
実施の形態1では、表面検知タイプの接触式温度センサ8aを用いたが、本実施の形態では、サーミスタをガラス材等で封じたタイプの接触式温度センサ80aを用いる。図25は、本実施の形態における接触式温度センサ80aの構成を説明する斜視図である。図25に示すように、接触式温度センサ80aのサーミスタ本体13aは、サーミスタをガラス材等で封じたである。この場合、サーミスタ本体13aは保持部16a上に直接配置される。そのため、本実施の形態の保持部16aは、緩衝性のある樹脂または繊維等で構成される。このとき、サーミスタ本体13aとトッププレート3との接触性を向上させ、サーミスタ本体13aの破損を低減するために、サーミスタ本体13aを耐熱性のあるテープ等で被膜してもよい。
また、図25に示すように、本実施の形態のコイルベース5の梁部53aおよびフェライトコア6aにおける接触式温度センサ80aの取付位置には、接触式温度センサ80aの配線を通すための開口部17bおよび開口部18bがそれぞれ形成される。また、開口部17bおよび18bは、実施の形態5と同様に、赤外線センサ7が配置されている領域の隣の領域と繋がるように開口する切欠きとして形成される。そして、接触式温度センサ80aは、コイルベース5の梁部53aの開口部17bが形成されていない部分に配置される。
以上のように、本実施の形態によれば、接触式温度センサ80aとして、サーミスタをガラス材等で封じたものを用いた場合でも、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。また、サーミスタ本体13aとして、サーミスタをガラス材等で封じたものを用いた場合は、トッププレートと点で接触するため、トッププレート3の浮きや反りに対する感度が低く、磁界の影響を受けやすいが、接触式温度センサ80aの構成を簡素化できることから、小型化を実現できる。なお、別の実施の形態では、サーミスタ本体13aの替りに熱電対を用いてもよい。
また、図26は、本実施の形態の変形例1における接触式温度センサ81aの構成を説明する斜視図であり、図27は、本実施の形態の変形例1における接触式温度センサ81aの構成を説明する断面模式図である。図26に示すように、本変形例の接触式温度センサ81aのサーミスタ本体13aは、サーミスタをガラス材等で封じたものまたは熱電対であり、保持部16bとは別に緩衝材20を有する。緩衝材20は、保持部16bの上に配置され、緩衝材20の上にサーミスタ本体13aが配置される。
また、本実施の形態における保持部16bは、緩衝材20が配置される上面161と、上面161に対向する底面162と、上面161と底面162とを接続する側面163とからなる。また、底面162の先端には、爪部165が形成される。接触式温度センサ81aは、コイルベース5の梁部53aとフェライトコア6aの開口部17b、18bから差し込まれて取り付けられる。このとき、図27に示すように、爪部165がコイルベース5の脚部530aとフェライトコア6aとの間に挟み込まれることで、保持部16bを安定して取付けることができる。
以上のように、本変形例によれば、接触式温度センサ81aとして、サーミスタをガラス材等で封じたもの、または熱電対を用いた場合でも、フェライトコア6上を走る配線を短くできる。これにより、フェライトコア6による磁界の影響を小さくでき、接触式温度センサ81aをより赤外線センサ7に近づけて配置することが可能になる。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、上記実施の形態の誘導加熱調理器1は、加熱コイル4を3個備える構成としたが、加熱コイルの数はこれに限定されるものではない。また、赤外線センサ7の数も1個に限定されるものではなく、複数備える構成としてもよい。また、制御部10による制御も上記に限定されるものではなく、例えば複数の接触式温度センサ8a、8b、8c、8dの出力に基づいて、赤外線センサ7の故障を判定してもよい。
また、上記実施の形態1〜8の構成は、適宜組み合わせることができる。図28は、実施の形態の組み合わせの例を示す図である。例えば、図28に示すように、梁部53aの接触式温度センサ8aが配置される側に実施の形態2のリブ19を備え、フェライトコア6aが配置される側に実施の形態4のリブ19dを備える構成としてもよい。
また、図29は、実施の形態の組み合わせの別の例を示す図である。図29に示すように、実施の形態5における開口部17bを備えるコイルベース5において、梁部53aの接触式温度センサ8aが配置される側に実施の形態2のリブ19を備えてもよい。さらに、図29の梁部53aにおいて、フェライトコア6a側の開口部17b周辺に実施の形態4のリブ19dを設けてもよい。