JP6748715B2 - 部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法 - Google Patents

Description

本発明は、画像処理技術を使用して回路基板の部品実装位置を演算する部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法に関する発明である。

一般に、回路基板に部品を実装する部品実装機では、回路基板に設けられた基準マーク（フィデューシャルマーク）をカメラで撮像して画像認識し、その基準マークの位置を基準にして、回路基板に実装する部品の実装位置を演算（補正）するようにしている。また、回路基板には、配線パターンやパッド等を形成する工程で、同時に基準マークを形成する場合が多いが、回路基板の種類やサイズ等によっては、基準マークが形成されていない回路基板も存在する。

このような場合は、特許文献１（特開平３−２６３９００号公報）、特許文献２（特開２００８−２１８５３８号公報）に記載されているように、回路基板の配線パターンやスルーホールを代替の基準マークとして使用し、この代替の基準マークをカメラで撮像して認識し、この代替の基準マークの位置を基準にして回路基板の部品実装位置を演算（補正）するようにしている。

特開平３−２６３９００号公報 特開２００８−２１８５３８号公報

一般に、部品実装基板を生産する部品実装ラインでは、回路基板を搬送する搬送経路に沿って複数の部品実装機を配列して、各部品実装機に順番に回路基板を搬送して当該回路基板に複数の部品を実装するようにしている。このため、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機の各々で、回路基板の部品実装位置を演算（補正）する必要がある。

しかし、上記特許文献１、２のように、回路基板の配線パターンやスルーホールを代替の基準マークとして使用する場合、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のいずれかの部品実装機で、代替の基準マークとして使用する回路基板の配線パターンやスルーホールが実装する部品で覆われた状態になる場合があるため、それよりも下流側の各部品実装機では、代替の基準マークとなる配線パターンやスルーホールを撮像できず、代替の基準マークの位置を基準にして回路基板の部品実装位置を演算（補正）できないという問題が発生する。

従って、本発明が解決しようとする課題は、部品実装ラインを構成する全ての部品実装機で、基準マークのない回路基板の同じ部位を画像認識して、その部位の位置を基準にして回路基板の部品実装位置を演算できる部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明は、回路基板の部品実装位置を演算する部品実装位置演算システム及び部品実装位置演算方法において、回路基板の形状の少なくとも１箇所の特定点（以下「基板形状特定点」という）をカメラで撮像し、前記カメラで撮像した画像を画像処理部で処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、前記回路基板の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を取得して、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点の位置に基づいて前記回路基板の部品実装位置を演算部で演算することを共通の特徴とし、更に、後述する特徴を備えている。この場合、回路基板の基板形状特定点は、従来の代替の基準マークとして使用していた配線パターンやスルーホールとは異なり、実装する部品で覆われない箇所に設定できるため、部品実装ラインを構成する全ての部品実装機で、基準マークのない回路基板の同じ箇所に設定された基板形状特定点を画像認識して、その基板形状特定点の位置を基準にして回路基板の部品実装位置を演算することができる。

ここで、前記基板形状特定点は、前記画像処理部により画像認識可能で且つ実装する部品で覆われない位置に存在する回路基板のエッジ部（角部）、切欠部、突起部、位置決め用又は固定用の孔部のいずれかを用いれば良い。これらは、いずれも画像処理で位置を精度良く認識しやすく、代替の基準マークとして使用可能である。

また、回路基板の基板形状特定点と部品実装位置（パッドの位置）との位置関係は一定ではなく、回路基板にパッド等の導体パターンを形成する際の位置ずれにより回路基板毎に基板形状特定点と部品実装位置との位置関係がずれるため、何等かの方法で回路基板毎に基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を計測する必要がある。

この場合、例えば、部品実装ラインの最上流の部品実装機よりも上流側に配置された印刷機で回路基板の基板形状特定点とパッド等をカメラで撮像して、その撮像画像を処理して回路基板の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を印刷機からその下流側の各部品実装機へ送信するようにしても良い。

或は、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のうちの最上流の部品実装機において、回路基板の実装面の配線パターン、パッド等の導体パターンの少なくとも１箇所の特定点（以下「導体特定点」という）を前記基板形状特定点と同時に又は別々に前記カメラで撮像し、前記カメラで撮像した画像を前記画像処理部で処理して前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係を認識し、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記回路基板の実装面の導体パターンと一定の位置関係にある前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算するようにしても良い。

ここで、回路基板の導体特定点と部品実装位置との位置関係は、一般的な回路基板の基準マークと部品実装位置との位置関係と同様に、回路基板に導体パターンを形成する際の導体パターンの位置ずれの影響を受けず、一定に維持されるため、一般的な回路基板の基準マークと部品実装位置との位置関係を演算する方法と同様の方法で、予め、回路基板の種類毎に導体特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を記憶部に記憶しておき、この記憶部から回路基板の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを取得するようにしても良い。或は、上位のコンピュータから回路基板の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを取得するようにしても良い。

この場合、回路基板の実装面の配線パターン、パッド等の導体パターンの特定点である導体特定点は、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のいずれかの部品実装機で実装する部品で覆われた状態になる可能性があるため、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のうちの最上流の部品実装機で基板形状特定点と導体特定点を画像認識するものとし、前記最上流の部品実装機の演算部は、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて、前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を演算し、その演算結果を前記最上流の部品実装機からその下流側の他の部品実装機に送信し、前記他の部品実装機は、搬入された前記回路基板の前記基板形状特定点をカメラで撮像して、その画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、その認識結果と、前記最上流の部品実装機から受信した前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算するようにすれば良い。このようにすれば、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のうちの最上流の部品実装機で、導体特定点を画像認識するだけで、他の部品実装機では、導体特定点を画像認識する必要がなく、基板形状特定点を画像認識するだけで部品実装位置を演算することができる。これにより、基準マークのない回路基板でも、基準マークのある回路基板と同様の画像処理で、部品実装位置を演算することができる。

図１は本発明の一実施例における部品実装ラインの構成例を示す図である。 図２は最上流の部品実装機の制御装置が実行する部品実装位置演算プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図３は最上流より下流側の各部品実装機の制御装置が実行する部品実装位置演算プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図１に基づいて部品実装ライン１０の構成を説明する。

回路基板１１を搬送する搬送経路１２には、回路基板１１に部品を実装する複数の部品実装機１４と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機が配列されている。ここで、実装関連機は、例えば、印刷機１３、検査装置、リフロー装置、接着剤塗布装置等であり、印刷機１３は、最上流の部品実装機１４よりも上流側に配置されている。

各部品実装機１４には、それぞれ部品を供給するフィーダ１５が装着されている。図示はしないが、各部品実装機１４の実装ヘッドには、フィーダ１５から供給される部品を吸着して回路基板１１に実装する１本又は複数本の吸着ノズルが保持されている。各部品実装機１４には、それぞれ回路基板１１の撮像対象部位を上方から撮像するカメラ１８が設けられ、各カメラ１８は、実装ヘッドをＸＹ方向（水平方向）に移動させるＸＹ移動機構（図示せず）に保持され、回路基板１１の撮像対象部位の位置に応じてＸＹ方向に移動するようになっている。尚、印刷機１３にも、回路基板１１の撮像対象部位を上方から撮像するカメラ１７が設けられ、回路基板１１の撮像対象部位の位置に応じてＸＹ方向に移動するようになっている。

部品実装ライン１０を構成する複数の部品実装機１４と印刷機１３等の実装関連機との間は、ネットワーク２１で相互に通信可能に接続され、更に、このネットワーク２１には、部品実装ライン１０の生産を管理する生産管理コンピュータ２２（上位のコンピュータ）が接続されている。

各部品実装機１４の制御装置２４は、画像処理部及び演算部として機能するコンピュータにより構成され、部品を実装する回路基板１１に基準マーク（フィデューシャルマーク）が形成されている場合には、その基準マークをカメラ１８で撮像して画像認識し、その基準マークの位置を基準にして、回路基板１１の部品実装位置を演算（補正）して、その部品実装位置に部品を実装するように制御する。

また、各部品実装機１４の制御装置２４は、回路基板１１に基準マークが形成されていない場合には、回路基板１１の形状の少なくとも１箇所の特定点（以下「基板形状特定点」という）をカメラ１８で撮像して、その撮像画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を取得して、認識した基板形状特定点の位置に基づいて回路基板１１の部品実装位置を演算（補正）する。ここで、基板形状特定点は、カメラ１８で撮像した画像から認識可能で且つ実装する部品で覆われない位置に存在する回路基板１１のエッジ部（角部）、切欠部、突起部、位置決め用又は固定用の孔部（位置決め孔、ねじ挿通孔等）のいずれかを用いれば良い。これらは、いずれも画像処理で位置を精度良く認識しやすく、代替の基準マークとして使用可能である。

ところで、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置（パッドの位置）との位置関係は一定ではなく、回路基板１１にパッド等の導体パターンを形成する際の位置ずれにより回路基板１１毎に基板形状特定点と部品実装位置との位置関係がずれるため、何等かの方法で回路基板１１毎に基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算する必要がある。

この場合、例えば、部品実装ライン１０の最上流の部品実装機１４よりも上流側に配置された印刷機１３の制御装置２３で、回路基板１１毎に基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算するようにしても良い。具体的には、印刷機１３のカメラ１７で回路基板１１の基板形状特定点とパッド等（後述する導体特定点又は部品実装位置）を撮像して、その画像を制御装置２３で処理して回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を印刷機１３からその下流側の各部品実装機１４へ送信するようにしても良い。

本実施例では、部品実装ライン１０の最上流の部品実装機１４の制御装置２４で、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を下流側の各部品実装機１４へ送信するようにしている。具体的には、部品実装ライン１０の最上流の部品実装機１４において、回路基板１１の実装面の配線パターン、パッド等の導体パターンの少なくとも１箇所の特定点（以下「導体特定点」という）を基板形状特定点と同時に又は別々にカメラ１８で撮像し、その撮像画像を制御装置２４で処理して基板形状特定点と導体特定点との位置関係を認識し、認識した基板形状特定点と導体特定点との位置関係と、回路基板１１の実装面の導体パターンと一定の位置関係にある導体特定点と部品実装位置との位置関係とに基づいて、最上流の部品実装機１４で回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算すると共に、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を最上流の部品実装機１４からその下流側の各部品実装機１４へ送信するようにしている。

ここで、回路基板１１の導体特定点と部品実装位置との位置関係は、一般的な回路基板の基準マークと部品実装位置との位置関係と同様に、回路基板１１に導体パターンを形成する際の導体パターンの位置ずれの影響を受けず、一定に維持されるため、一般的な回路基板の基準マークと部品実装位置との位置関係を演算する方法と同様の方法で、予め、回路基板１１の種類毎に導体特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を最上流の部品実装機１４の制御装置２４の記憶部２５に記憶しておき、この記憶部２５から回路基板１１の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを取得するようにすれば良い。或は、最上流の部品実装機１４の制御装置２４が生産管理コンピュータ２２等の上位のコンピュータから回路基板１１の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを取得するようにしたり、生産管理コンピュータ２２から最上流の部品実装機１４に送信する生産ジョブ（生産プログラム）に回路基板１１の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを含ませるようにしても良い。

この場合、回路基板１１の実装面の配線パターン、パッド等の導体パターンの特定点である導体特定点は、部品実装ライン１０を構成する複数の部品実装機１４のいずれかの部品実装機１４で実装する部品で覆われた状態になる可能性があるため、本実施例では、部品実装ライン１０を構成する複数の部品実装機１４のうちの最上流の部品実装機１４で基板形状特定点と導体特定点を画像認識するものとし、最上流の部品実装機１４の制御装置２４は、画像処理で認識した基板形状特定点と導体特定点との位置関係と、記憶部２５等から取得した回路基板１１の導体特定点と部品実装位置との位置関係とに基づいて、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算し、その演算結果を最上流の部品実装機１４からその下流側の他の部品実装機１４に送信し、当該他の部品実装機１４は、搬入された回路基板１１の基板形状特定点をカメラ１８で撮像して、その画像を制御装置２４で処理して基板形状特定点の位置を認識し、その認識結果と、最上流の部品実装機１４から受信した当該回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係とに基づいて当該回路基板１１の部品実装位置を演算するようにしている。このようにすれば、部品実装ライン１０を構成する複数の部品実装機１４のうちの最上流の部品実装機１４で、導体特定点を画像認識するだけで、他の部品実装機１４では、導体特定点を画像認識する必要がなく、基板形状特定点を画像認識するだけで、回路基板１１の部品実装位置を演算することができる。これにより、基準マークのない回路基板１１でも、基準マークのある回路基板と同様の画像処理で、部品実装位置を演算することができる。

以上説明した本実施例の部品実装位置の演算処理を実現するため、最上流の部品実装機１４の制御装置２４は、生産中に図２の部品実装位置演算プログラムを実行することで、回路基板１１に基準マークが形成されていない場合に、回路基板１１の基板形状特定点と導体特定点を画像処理して、最上流の部品実装機１４で回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算すると共に、回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算して、その演算結果を最上流の部品実装機１４からその下流側の各部品実装機１４へ送信する。以下、図２の部品実装位置演算プログラムの処理内容を説明する。

図２の部品実装位置演算プログラムが起動されると、まず、ステップ１０１で、回路基板１１が最上流の部品実装機１４内に搬入されるまで待機する。その後、回路基板１１が最上流の部品実装機１４内に搬入された時点で、ステップ１０２に進み、回路基板１１に基準マークが形成されているか否かを判定し、基準マークが形成されていると判定された場合は、ステップ１０８に進み、通常処理を実行し、基準マークをカメラ１８で撮像して画像認識し、その基準マークの位置を基準にして、回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算して、上記ステップ１０１に戻る。

一方、上記ステップ１０２で、回路基板１１に基準マークが形成されていないと判定された場合は、ステップ１０３に進み、回路基板１１の基板形状特定点と導体特定点を同時に又は別々にカメラ１８で撮像し、次のステップ１０４で、その撮像画像を制御装置２４で処理して基板形状特定点と導体特定点の位置関係を認識すると共に、次のステップ１０５で、記憶部２５又は生産管理コンピュータ２２等の上位のコンピュータから回路基板１１の種類に応じた導体特定点と部品実装位置との位置関係のデータを取得する。

この後、ステップ１０６に進み、画像処理で認識した基板形状特定点と導体特定点との位置関係と、記憶部２５等から取得した導体特定点と部品実装位置との位置関係とに基づいて、基板形状特定点と部品実装位置との位置関係を演算し、その演算結果を最上流の部品実装機１４からその下流側の各部品実装機１４に送信すると共に、次のステップ１０７で、最上流の部品実装機１４で回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算して、上記ステップ１０１に戻る。

最上流の部品実装機１４より下流側の各部品実装機１４の制御装置２４は、生産中に図３の部品実装位置演算プログラムを実行することで、回路基板１１に基準マークが形成されていない場合に、回路基板１１の基板形状特定点を画像処理して、下流側の各部品実装機１４で回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算する。以下、図３の部品実装位置演算プログラムの処理内容を説明する。

図３の部品実装位置演算プログラムが起動されると、まず、ステップ２０１で、最上流の部品実装機１４から搬出された回路基板１１が下流側の部品実装機１４内に搬入されるまで待機する。その後、回路基板１１が下流側の部品実装機１４内に搬入された時点で、ステップ２０２に進み、回路基板１１に基準マークが形成されているか否かを判定し、基準マークが形成されていると判定された場合は、ステップ２０７に進み、通常処理を実行し、基準マークをカメラ１８で撮像して画像認識し、その基準マークの位置を基準にして、回路基板１１に実装する部品の実装位置を演算して、上記ステップ２０１に戻る。

一方、上記ステップ２０２で、回路基板１１に基準マークが形成されていないと判定された場合は、ステップ２０３に進み、回路基板１１の基板形状特定点をカメラ１８で撮像し、次のステップ２０４で、その撮像画像を制御装置２４で処理して回路基板１１の基板形状特定点の位置を認識すると共に、次のステップ２０５で、最上流の部品実装機１４から送信されてくる回路基板１１の基板形状特定点と部品実装位置との位置関係のデータを受信する。この後、ステップ２０６に進み、画像処理で認識した基板形状特定点の位置に基づいて回路基板１１の部品実装位置を演算して、上記ステップ１０１に戻る。

以上説明した本実施例では、回路基板１１の基板形状特定点は、従来の代替の基準マークとして使用していた配線パターンやスルーホールとは異なり、実装する部品で覆われない箇所に設定できるため、部品実装ライン１０を構成する全ての部品実装機１４で、基準マークのない回路基板１１の同じ箇所に設定された基板形状特定点を画像認識して、その基板形状特定点の位置を基準にして回路基板１１の部品実装位置を演算することができる。しかも、回路基板１１に基準マークを形成する必要がなくなるため、回路基板１１に基準マークを形成するスペースを設ける必要がなく、回路基板１１を小型化できる。更に、最上流の部品実装機１４より下流側の各部品実装機１４では、回路基板１１の基板形状特定点を画像処理するだけで回路基板１１の部品実装位置を演算できるため、一般的な回路基板の基準マークを画像処理して当該回路基板の部品実装位置を演算する場合と同様の処理で回路基板１１の部品実装位置を演算することができ、部品実装位置の演算のための処理時間が増加することもなく、生産の効率化の要求も満たすことができる。

尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、例えば、部品実装ライン１０を構成する部品実装機１４の台数を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

１０…部品実装ライン、１１…回路基板、１２…搬送経路、１３…印刷機、１４…部品実装機、１８…カメラ、２１…ネットワーク、２２…生産管理コンピュータ（上位のコンピュータ）、２４…制御装置（画像処理部，演算部）、２５…記憶部

Claims (9)

1. 回路基板の部品実装位置を演算する部品実装位置演算システムにおいて、
   前記回路基板の形状の少なくとも１箇所の特定点（以下「基板形状特定点」という）を撮像するカメラと、
   前記カメラで撮像した画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識する画像処理部と、
   前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を取得して前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点の位置に基づいて前記部品実装位置を演算する演算部と
   を備え、
   前記カメラは、前記回路基板の実装面の導体パターンの少なくとも１箇所の特定点（以下「導体特定点」という）を前記基板形状特定点と同時に又は別々に撮像し、
   前記画像処理部は、前記カメラで撮像した画像を処理して前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係を認識し、
   前記演算部は、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記回路基板の実装面の導体パターンと一定の位置関係にある前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算することを特徴とする部品実装位置演算システム。
2. 前記基板形状特定点は、前記画像処理部により画像認識可能で且つ実装する部品で覆われない位置に存在する前記回路基板のエッジ部、切欠部、突起部、位置決め用又は固定用の孔部のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の部品実装位置演算システム。
3. 前記回路基板の種類毎に前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係のデータを記憶する記憶部を備え、
   前記演算部は、前記記憶部から前記回路基板の種類に応じた前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係のデータを取得することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装位置演算システム。
4. 前記演算部は、上位のコンピュータから前記回路基板の種類に応じた前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係のデータを取得することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装位置演算システム。
5. 搬送経路に沿って配列された複数の部品実装機に順番に前記回路基板を搬送して当該回路基板に複数の部品を実装する部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のうちの最上流の部品実装機に搭載されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の部品実装位置演算システム。
6. 前記複数の部品実装機は、ネットワークで相互に通信可能に接続され、
   前記最上流の部品実装機の前記演算部は、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて、前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を演算し、その演算結果を前記最上流の部品実装機からその下流側の他の部品実装機に送信し、
   前記他の部品実装機は、搬入された前記回路基板の前記基板形状特定点をカメラで撮像して、その画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、その認識結果と、前記最上流の部品実装機から受信した前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算することを特徴とする請求項５に記載の部品実装位置演算システム。
7. 回路基板の部品実装位置を演算する部品実装位置演算方法において、
   前記回路基板の形状の少なくとも１箇所の特定点（以下「基板形状特定点」という）をカメラで撮像し、
   前記カメラで撮像した画像を画像処理部で処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、
   前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を取得して前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点の位置に基づいて前記部品実装位置を演算する部品実装位置演算方法であって、
   前記回路基板の実装面の導体パターンの少なくとも１箇所の特定点（以下「導体特定点」という）を前記基板形状特定点と同時に又は別々に前記カメラで撮像し、
   前記カメラで撮像した画像を前記画像処理部で処理して前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係を認識し、
   前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記回路基板の実装面の導体パターンと一定の位置関係にある前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算することを特徴とする部品実装位置演算方法。
8. 搬送経路に沿って配列された複数の部品実装機に順番に前記回路基板を搬送して当該回路基板に複数の部品を実装する部品実装ラインを構成する複数の部品実装機のうちの最上流の部品実装機で前記部品実装位置を演算する際に使用されることを特徴とする請求項７に記載の部品実装位置演算方法。
9. 前記複数の部品実装機をネットワークで相互に通信可能に接続し、
   前記最上流の部品実装機は、前記画像処理部で認識した前記基板形状特定点と前記導体特定点との位置関係と、前記導体特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて、前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係を演算し、その演算結果を前記最上流の部品実装機からその下流側の他の部品実装機に送信し、
   前記他の部品実装機は、搬入された前記回路基板の前記基板形状特定点をカメラで撮像して、その画像を処理して前記基板形状特定点の位置を認識し、その認識結果と、前記最上流の部品実装機から受信した前記基板形状特定点と前記部品実装位置との位置関係とに基づいて前記部品実装位置を演算することを特徴とする請求項８に記載の部品実装位置演算方法。

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