JP6747111B2 - 圧電素子 - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子に関する。

従来より、圧電素子として、薄型の積層型圧電素子が知られている。このような圧電素子においては、表面電極や内部電極といった電極層の間は、側面電極または圧電体層に貫設されたスルーホール導体を介して導通が図られる。

上記の側面電極は、素体の側面に焼き付けやスパッタ、蒸着等によって設けられることが一般的であるが、このような側面電極は、外部に露出しているため外的要因により破損したり劣化したりしやすい。一方、上記のスルーホール導体は、素体の内部に位置するため、外的要因に対して高い耐性を有する。下記引用文献１には、スルーホール導体を介して電極間の導通が図られたアクチュエータが開示されている。

特開２００４−２０７３４０号公報

上述したような積層型圧電素子において、通常、スルーホール導体の断面積はその他の部分の断面積に比べて小さく設計されるため、電気抵抗が高くなりやすい。そのため、スルーホール導体に想定以上の電圧が印加される事態が起こり得る。この場合、スルーホール導体において導通不良が生じることがある。

発明者らは、鋭意研究の末、スルーホール導体における電気抵抗を低減して上記導通不良を抑制することで圧電素子の接続信頼性を高める技術を見出した。

すなわち、本開示では、接続信頼性の向上が図られた圧電素子を提供することを目的とする。

本開示に係る圧電素子は、一対の電極層と、該一対の電極層の間に介在する圧電体層と、該圧電体層に貫設されたスルーホール導体とを含む積層部分を有する積層体を備え、該積層部分では、スルーホール導体の積層体の積層方向に関する両端部それぞれに窪みが形成されている。

上記圧電素子においては、スルーホール導体の両端部には互いに近づくような窪みが形成されているため、スルーホール導体の積層体の積層方向に関する長さは、両端部の窪みが対向する部分において短くなっている。電気抵抗の値は導体の長さに比例するため、上記のとおりスルーホール導体の長さが短くなることで電気抵抗は低減される。それにより、スルーホール導体において導通不良が生じる事態が抑制され、圧電素子の接続信頼性の向上が図られる。

また、電圧を印加したときに圧電体層に電界が生じて変形する活性部と、電圧を印加したときに圧電体層に電界が生じない非活性部とを有し、積層部分は非活性部に位置している態様であってもよい。活性部は分極時や駆動時に変形するため、その変形に伴う応力や歪みの影響を極力避けるために、スルーホール導体を含む積層部分は非活性部に位置する。

さらに、圧電体層が、スルーホール導体の窪みに入り込む突部を有する態様であってもよい。この場合、スルーホール導体に対する圧電体層の保持力が増している。それにより、スルーホール導体の変位や変形が抑制され、上記積層部分における導通不良や断線が生じる事態が抑制される。

また、スルーホール導体の両端部の端面の面積が、積層体の積層方向におけるスルーホール導体の中心位置における断面の面積よりも小さい態様であってもよい。このような寸法形状のスルーホール導体によれば、積層部分に付加される応力や歪が緩和される。

本開示によれば、接続信頼性の向上が図られた圧電素子が提供される。

第１実施形態に係る圧電素子の斜視図である。 図１に示す圧電素子のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１に示す圧電素子の非活性部の要部拡大図である。 従来技術に係る圧電素子の非活性部の要部拡大断面図である。 図３とは異なる態様を示した図である。 第２実施形態に係る圧電素子の分解斜視図である。 図６に示す圧電素子の２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層の平面図である。 図６に示す圧電素子の３層目、５層目、７層目の圧電体層の平面図である。 図６に示す圧電素子の最上層の圧電体層の平面図である。 図６に示す圧電素子のＸ−Ｘ線断面図である。 図６に示す圧電素子の非活性部の要部拡大断面図である。

以下、添付図面を参照して、本開示の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、第１実施形態に係る圧電素子１０の構成について、図１および図２を参照しつつ説明する。

図１に示すように、圧電素子１０は、一方向に延びる直方体の外形を有する積層体２０を備えている。積層体２０の寸法は、一例として、長手方向長さ２．０ｍｍ、短手方向長さ０．５ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍである。積層体２０は、図２に示すように、複数の電極層３０と複数の圧電体層３６、３８とを含み、電極層３０と圧電体層３６、３８とが交互に積層されて構成されている。本実施形態では、積層体２０は、電極層３０を３層以上含み、圧電体層３６、３８を２層以上含む。図１、２では、積層体２０は、電極層３０と圧電体層３６、３８とをそれぞれ７層ずつ含んでいる。

複数の電極層３０は、Ｐｔで構成されており、Ｐｔ以外の導電材料（Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ等）で構成することもできる。複数の電極層３０は、スクリーン印刷等によりパターン形成されている。複数の電極層３０は、電極パターンの異なる第１の電極層３１、第２の電極層３２および第３の電極層３３で構成されている。複数の電極層３０は、図２に示すように、上から順に、第１の電極層３１と第２の電極層３２とが交互に並んでおり、最も下の層が第３の電極層３３となっている。

第１の電極層３１の電極パターンは、積層体２０の一端部２０ａ付近に形成された短パターン３１ａと、短パターン３１ａから所定のギャップを介して積層体２０の他端部２０ｂまでの延びる長パターン３１ｂとを含む。第２の電極層３２の電極パターンは、第１の電極層３１とは対称的なパターンであり、積層体２０の他端部２０ｂ付近に形成された短パターン３２ａと、短パターン３２ａから所定のギャップを介して積層体２０の一端部２０ａまでの延びる長パターン３２ｂとを含む。第３の電極層３３は、全域に形成されたパターン（いわゆるベタパターン）である。

複数の圧電体層３６、３８は、いずれも長方形平板状であり、一例として、長手方向長さ２．０ｍｍ、短手方向長さ０．５ｍｍ、厚さ２０μｍである。各圧電体層３６、３８は、たとえば、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料で構成されており、Ｚｎ、Ｎｂ等の添加物を含んでいる。複数の圧電体層３６、３８は、上下に電極層３０が位置する圧電体層３６と、上にのみ電極層３０が位置する最下層の圧電体層３８とを含む。

圧電体層３６には、所定箇所にスルーホール３６ａが貫設されており、各スルーホール３６ａが形成された領域には、圧電体層３６の上下に位置する電極層３０同士を接続するスルーホール導体４０が形成されている。すなわち、スルーホール導体４０は、圧電体層３６に設けられたスルーホール３６ａに電極材料を充填して構成されている。

スルーホール導体４０は、積層体２０の一端部２０ａにおいて、スルーホール導体４２として、第１の電極層３１の短パターン３１ａと第２の電極層３２の長パターン３２ｂとを接続している。そのため、第１の電極層３１の短パターン３１ａおよび第２の電極層３２の長パターン３２ｂはいずれも、積層体２０表面の第１の電極層３１の短パターン３１ａに接続された外部接続端子Ｔ２と電気的に接続されて、同じ極性を有する。

また、スルーホール導体４０は、積層体２０の他端部２０ｂにおいて、スルーホール導体４４として、第２の電極層３２の短パターン３２ａと第１の電極層３１の長パターン３１ｂとを接続している。また、スルーホール導体４０は、積層体２０の他端部２０ｂにおいて、スルーホール導体４４として、第２の電極層３２の短パターン３２ａと第３の電極層３３とを接続している。そのため、第２の電極層３２の短パターン３２ａと第１の電極層３１の長パターン３１ｂと第３の電極層３３とはいずれも、積層体２０表面の第１の電極層３１の長パターン３１ｂに接続された外部接続端子Ｔ１と電気的に接続されて、同じ極性を有する。

圧電素子１０においては、積層体２０の表面に一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２が設けられており、片面に両極性の端子が露出しているため、片面側から導通を取ることができる。

一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２の間に電圧が印加されると、積層体２０の一端部２０ａ側で接続された電極群（すなわち、第１の電極層３１の短パターン３１ａおよび第２の電極層３２の長パターン３２ｂ）と、他端部２０ｂ側で接続された電極群（すなわち、第１の電極層３１の長パターン３１ｂ、第２の電極層３２の短パターン３２ａおよび第３の電極層３３）とが異なる極性を有する。このとき、積層体２０の両端部２０ａ、２０ｂに挟まれた部分、たとえば中央付近において重なり合う第１の電極層３１の長パターン３１ｂと第２の電極層３２の長パターン３２ｂとの間に電界が生じ、これらの間に位置する圧電体層３６の部分が分極方向に応じて変形（伸長または収縮）する。そのため、積層体２０の両端部２０ａ、２０ｂに挟まれた部分は、一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２の間に電圧が印加された際に変形する活性部Ｓｂとなっている。

積層体２０の一端部２０ａ付近は、同じ極性の電極層部分３１ａ、３２ｂが重なり合う積層部分であるため、一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２の間に電圧が印加されても変形はほとんど生じない。そのため、積層体２０の一端部２０ａ付近は、電圧が印加されても変形しない非活性部Ｓａとなっている。非活性部Ｓａは、大きな変位が生じない点から、上述したスルーホール導体４０の設置に適している。積層体２０の他端部２０ｂ付近も、同じ極性の電極層部分３１ｂ、３２ａが重なり合う積層部分であるため、一端部２０ａ付近と同様に、電圧が印加されても変形しない非活性部Ｓａとなっている。このように圧電素子１０では、積層体２０の長手方向に沿って非活性部Ｓａと活性部Ｓｂとが並んでいる。

圧電体層３８は、上にのみ第３の電極層３３が位置するため、積層体２０の両端部２０ａ、２０ｂ同様、一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２の間に電圧が印加されても変形はほとんど生じない。圧電体層３８には、スルーホール導体４６が貫設されている。スルーホール導体４６は、圧電体層３８に設けられたスルーホールに電極材料を充填して構成することができる。スルーホール導体４６は、電極層３０の導通を目的としないダミーのスルーホール導体であり、たとえば部品の表裏や極性を識別するために用いられ得る。

積層体２０では、一対の外部接続端子Ｔ１、Ｔ２の間に電圧が印加されても変形が実質的に生じない部分（すなわち、両端部２０ａ、２０ｂおよび最下層の圧電体層３８）にのみ、スルーホール導体４２、４４、４６が設けられている。

続いて、非活性部Ｓａにおける電極層３０および圧電体層３６の構成について、図３を参照しつつ説明する。図３は、積層体２０の他端部２０ｂ側の非活性部Ｓａの断面を示している。

図３に示すように、非活性部Ｓａでは、同じ極性を有する電極層３０（より詳しくは、電極層３１ｂ、３２ａ）が、圧電体層３６を介して重なっている。なお、説明の便宜上、重なり合う電極層３０を上側から順に、第１層３０Ａ、第２層３０Ｂ、第３層３０Ｃ、第４層３０Ｄとも称す。また、第１層３０Ａと第２層３０Ｂとの間に介在する圧電体層３６を特に第１の圧電体層３６Ａと称し、第２層３０Ｂと第３層３０Ｃとの間に介在する圧電体層３６を特に第２の圧電体層３６Ｂと称し、第３層３０Ｃと第４層３０Ｄとの間に介在する圧電体層３６を特に第３の圧電体層３６Ｃと称す。

隣り合う第１層３０Ａ、第２層３０Ｂ、第３層３０Ｃ、第４層３０Ｄの層間は、圧電体層３６に貫設されたスルーホール導体４０により接続されている。たとえば、第１の圧電体層３６Ａに貫設された第１のスルーホール導体４０Ａは、上下に位置する第１層３０Ａと第２層３０Ｂとを接続する。第２の圧電体層３６Ｂに貫設された第２のスルーホール導体４０Ｂは、上下に位置する第２層３０Ｂと第３層３０Ｃとを接続する。第３の圧電体層３６Ｃに貫設された第３のスルーホール導体４０Ｃは、上下に位置する第３層３０Ｃと第４層３０Ｄとを接続する。

ただし、上下に隣り合うスルーホール導体４０同士は、厚さ方向（積層体２０の積層方向）から見て重なっておらず、隣接している。具体的には、第１の圧電体層３６Ａの接続する第１のスルーホール導体４０Ａと、第２の圧電体層３６Ｂの第２のスルーホール導体４０Ｂとは、厚さ方向から見て重なっておらず、積層体２０の長手方向（図の左右方向）にズレて配置されている。また、第２の圧電体層３６Ｂの第２のスルーホール導体４０Ｂと、第３の圧電体層３６Ｃの第３のスルーホール導体４０Ｃとも、厚さ方向から見て重なっておらず、図の左右方向にズレて配置されている。第３の圧電体層３６Ｃの第３のスルーホール導体４０Ｃは、第１の圧電体層３６Ａの第１のスルーホール導体４０Ａと、厚さ方向から見て重なっている。スルーホール導体４０のズレ量は、たとえば、スルーホール導体４０の最大半径以上であることが好ましく、スルーホール導体４０の最大直径以上であることがより好ましい。

次に、上述した圧電素子１０を作製する手順について説明する。

まず、圧電体層３６の形成に用いる圧電セラミック粉に、バインダおよび有機溶剤などを加えてペーストにする。そして、得られたペーストを、たとえばドクターブレード法を用いて所定寸法のグリーンシートを複数枚作製する。このとき、バインダに対する可塑剤の割合を調整し、充分に変形するようにする。

各グリーンシートには、スルーホール導体４０を形成する箇所に、ＹＡＧレーザを用いてスルーホールを形成しておく。

各グリーンシート上に、電極層３０となる電極ペースト（たとえば、Ｐｄ−Ａｇ合金（Ｐｄ：Ａｇ＝３：７））を、上述したパターンとなるようにスクリーン印刷法を用いて塗布形成する。電極ペーストが塗布されると、グリーンシートに形成されたスルーホールに電極ペーストが充填されるが、電極ペーストの乾燥時の収縮率に応じて電極ペーストのスルーホールへの充填率が調整される。

続いて、電極ペーストがそれぞれに印刷された複数のグリーンシートを重ね合わせ、さらに温間等方圧プレス（ＷＩＰ）等のプレス処理をおこない、積層体グリーンを得る。温間等方圧プレスでは、たとえば約８０℃の温度下で約５０ＭＰａで加圧する。このとき、スルーホール部近傍の電極層となるべき部分を高温等圧下で湾曲させる。

そして、得られた積層体グリーンを焼成する。具体的には、積層体グリーンを安定化ジルコニアで構成されたセッターに載せて、脱バインダ処理をおこない、さらに、積層体グリーンを載せたセッターを安定化ジルコニア質の匣鉢に入れて、約１１００℃で焼成する。

焼成後、所定の分極処理を施して、圧電素子１０が完成する。分極処理では、たとえば、１００℃の温度下で電界強度２ｋＶ／ｍｍの電圧を３分間印加する。

上述した手順により得られた圧電素子１０においては、図３に示すように、各スルーホール導体４０の積層体２０の積層方向に関する両端部に窪み４０ａが形成される。たとえば、第１の圧電体層３６Ａに貫設された第１のスルーホール導体４０Ａは、上面に第１のスルーホール導体４０Ａの側（図３における下側）に窪んだ窪み４０ａを有し、かつ、下面（第２の圧電体層３６Ｂ側の端面）に第１のスルーホール導体４０Ａの側（図３における上側）に窪んだ窪み４０ａを有する。同様に、第２のスルーホール導体４０Ｂおよび第３のスルーホール導体４０Ｃも、上下面それぞれに窪み４０ａを有する。

そして、窪み４０ａにより、スルーホール導体４０が部分的に薄く（すなわち、積層方向長さが短く）なる。図３に示すように、各スルーホール導体４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの窪み４０ａ部分における厚さは、圧電体層３６の厚さよりも薄くなっている。

また、各スルーホール導体４０に形成された窪み４０ａに、圧電体層３６の突部３６ｂがそれぞれ入り込んでいる。たとえば、第１のスルーホール導体４０Ａの下面の窪み４０ａに、第２の圧電体層３６Ｂの上向きの突部３６ｂが入り込んでいる。また、第２のスルーホール導体４０Ｂの上面の窪み４０ａに、第１の圧電体層３６Ａの下向きの突部３６ｂが入り込んでいる。

このようなスルーホール導体４０の形状、電極層３０の形状および圧電体層３６の形状は、圧電素子１０の作製時に、スルーホール近傍の電極層を高温等圧下で湾曲させたことで得られると考えられる。

以上において説明したとおり、圧電素子１０は、一対の電極層３０（たとえば、図３の第１層３０Ａと第２層３０Ｂ）と、一対の電極層３０の間に介在する圧電体層３６と、圧電体層３６に貫設されたスルーホール導体４０（たとえば、図３の第１のスルーホール導体４０Ａ）とを含む積層部分として非活性部Ｓａを有する積層体２０を備えている。そして、非活性部Ｓａでは、スルーホール導体４０の積層体２０の積層方向に関する両端部それぞれに窪み４０ａが形成されている。

上記圧電素子１０においては、スルーホール導体４０の窪み４０ａにより、スルーホール導体４０の両端部が互いに近づき、両端部の窪み４０ａが対向する部分において、スルーホール導体４０の厚さが薄くなっている。

図４に、従来技術に係る圧電素子の非活性部の要部拡大断面図を示す。図４おいて、符号５２、５４、５６はそれぞれ、電極層、圧電体層、スルーホール導体を示す。図４に示すように、従来技術に係る圧電素子の非活性部においてはスルーホール導体５６には窪みがなく、スルーホール導体５６の厚さが均一であり圧電体層５４と略同じ厚さである。

電気抵抗の値は導体の長さに比例するため、上述した実施形態ではスルーホール導体４０が薄くなっていることで、従来技術に係るスルーホール導体５６に比べて、電気抵抗の低減が図られている。そのため、スルーホール導体４０に想定以上の電圧が印加された場合であっても、スルーホール導体４０において導通不良が生じる事態が起こりにくく、圧電素子１０の接続信頼性の向上が実現されている。

また、圧電素子１０が、電圧を印加したときに圧電体層３６に電界が生じて変形する活性部Ｓｂと、電圧を印加したときに圧電体層３６に電界が生じない非活性部Ｓａとを有しており、圧電素子１０においては、上述した積層部分は非活性部Ｓａに位置している。上述したとおり、活性部Ｓｂは分極時や駆動時に変形して内部応力や歪が生じるため、その変形に伴う応力や歪みの影響を極力避けるために、スルーホール導体４０を含む積層部分は非活性部Ｓａに位置している。

圧電素子１０では、圧電素子１０を作製する際の焼成のときに非活性部Ｓａに生じる内部応力（すなわち、焼成時の収縮による残留応力）や外部から非活性部Ｓａに付加された応力は、第１のスルーホール導体４０Ａ下面の窪み４０ａと第２のスルーホール導体４０Ｂ上面の窪み４０ａとによって緩和される。それにより、たとえばスルーホール導体４０の変形や断裂等が抑制され、非活性部Ｓａにおける電極層３０やスルーホール導体４０の導通不良や断線が生じる事態が抑制される。

さらに、非活性部Ｓａでは、スルーホール導体４０の窪み４０ａに圧電体層３６の突部３６ｂが入り込んでいるため、スルーホール導体４０に対する圧電体層３６の保持力が増している。そのため、スルーホール導体５６の端面（上下面）が平坦であり圧電体層５４が入り込んでいない構成（図４参照）に比べ、スルーホール導体４０の窪み４０ａに圧電体層３６の突部３６ｂが入り込んでいる構成では、スルーホール導体４０の変位や変形が抑制または阻害される。その結果、非活性部Ｓａにおける導通不良や断線が生じる事態が抑制される。

なお、圧電素子１０では、積層体２０の一端部２０ａ側の非活性部Ｓａが、上述した他端部２０ｂ側の非活性部Ｓａと同様の電極層３０、圧電体層３６およびスルーホール導体４０の構成を有しているため、一端部２０ａ側の非活性部Ｓａでも上記と同様の効果が得られる。

スルーホール導体４０の形状は、両端部に窪み４０ａが形成されていれさえすれば、適宜に変更することができる。たとえば、図５に示すように、厚さ方向における中心位置が膨らんだ形状のスルーホール導体４０であってもよい。図５に示すスルーホール導体４０においては、スルーホール導体４０の両端部の端面の面積Ｓ_１が、スルーホール導体４０の厚さ方向における中心位置の断面の面積Ｓ_２よりも小さくなっている。このような寸法形状のスルーホール導体４０によれば、非活性部Ｓａに付加される応力や歪が緩和される。また、過電流が流れた場合におけるショートの発生率が低下する。

次に、第２実施形態に係る圧電素子１００の構成について、図６〜９を参照しつつ説明する。

図６に示されるように、圧電素子１００は、個別電極１０２が形成された複数の圧電体層１０３と、コモン電極１０４が形成された複数の圧電体層１０５とが交互に積層され、更に、端子電極１１７、１１８が形成された圧電体層１０７が最上層に積層されることで構成されている。

圧電素子１００は、一方向に延びる直方体の外形を有する積層体１０１を備えている。積層体１０１の寸法は、一例として、長手方向長さ３０．０ｍｍ、短手方向長さ１５．０ｍｍ、厚さ０．３０ｍｍである。

複数の圧電体層１０３、１０７は、いずれも長方形平板状であり、一例として、長手方向長さ３０．０ｍｍ、短手方向長さ１５．０ｍｍ、厚さ３０μｍである。各圧電体層３６は、たとえば、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料で構成されており、Ｎｂ、Ｓｒ等の添加物を含んでいる。

各圧電体層１０３、１０５、１０７は、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料からなり、例えば「１５ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ３０μｍ」の長方形薄板状に形成されている。また、個別電極１０２、コモン電極１０４および端子電極１１７、１１８は、Ａｇ−Ｐｄ合金（Ａｇ７０ｗｔ％、Ｐｄ３０ｗｔ％）で構成されており、Ａｇ−Ｐｄ合金以外の導電材料（Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｎｉ等）で構成することもできる。スクリーン印刷によりパターン形成されたものである。

最上層の圧電体層１０７から数えて２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層１０３の上面には、図８に示されるように、複数の長方形状の個別電極１０２が千鳥配置されている。各個別電極１０２は、その長手方向が圧電体層１０３の長手方向と直交するように配置されており、隣り合う個別電極１０２、１０２は、所定の間隔をとることによって電気的な独立が達成され、且つ互いの振動による影響が防止されている。

ここで、圧電体層３の長手方向を列方向、当該長手方向と直交する方向を行方向とすると、個別電極１０２は、例えば４行に並べて千鳥状に配置される。複数の個別電極１０２を千鳥配置にすることで、圧電体層１０３に対して効率の良い配置が可能となるため、圧電体層１０３において変形に寄与する活性部の面積を維持しつつ、圧電素子１００の小型化或いは個別電極１０２の高集積化を図ることができる。

各個別電極１０２は、近接する個別電極との間で対向する端部を接続端部１０２ａとし、その接続端部１０２ａの直下において、図１０に示すように、圧電体層１０３に貫設されたスルーホール導体１１４に接続されている。スルーホール導体１１４は、圧電体層１０３に設けられたスルーホール１３６ａに電極材料を充填して構成されている。

さらに、圧電体層１０３の上面の縁部には、上下に位置する圧電体層１０５のコモン電極１０４同士を電気的に接続するための中継電極１０６が形成されている。この中継電極１０６は、その直下において圧電体層１０３に貫設されたスルーホール導体１１４に接続されている。

なお、最下層の圧電体層１０３の上面にも、上述した２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層１０３と同様に個別電極１０２が千鳥配置されている。ただし、最下層の圧電体層１０３は、中継電極１０６及びスルーホール導体１１４が形成されていない点で、２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層１０３と異なっている。

また、最上層の圧電体層１０７から数えて３層目、５層目、７層目、９層目の圧電体層１０５の上面には、図８に示されるように、積層体１０１の積層方向（すなわち、積層型圧電素子１００の厚さ方向）において圧電体層１０３の各接続端部１０２ａに対向するように中継電極１１６が形成されている。各中継電極１１６は、その直下において、図１０に示すように、圧電体層１０５に貫設されたスルーホール導体１１４に接続されている。スルーホール導体１１４は、圧電体層１０５に設けられたスルーホール１３６ａに電極材料を充填して構成されている。

さらに、圧電体層１０５の上面にはコモン電極１０４が形成されている。このコモン電極１０４は、１行目及び２行目の中継電極１１６の集合と、３行目及び４行目の中継電極１１６の集合とのそれぞれを所定の間隔をとって包囲すると共に、積層方向から見て、各個別電極１０２の接続端部１０２ａを除く部分と重なっている。これにより、圧電体層１０３、１０５において各個別電極１０２の接続端部１０２ａを除く部分に対向する部分の全体を、変形に寄与する活性部（図１０の活性部Ｓｂ）として有効に用いることができる。また、コモン電極１０４は、圧電体層１０５の外周部から所定の間隔をとって形成され、積層方向において圧電体層１０３の中継電極１０６に対向するように圧電体層１０５に貫設されたスルーホール導体１１４に接続されている。

なお、９層目の圧電体層１０５の上面にも、上述した３層目、５層目、７層目の圧電体層１０５と同様に中継電極１１６及びコモン電極１０４が形成されている。ただし、９層目の圧電体層１０５は、積層方向において圧電体層１０３の中継電極１０６に対向するスルーホール導体１１４が形成されていない点で、３層目、５層目、７層目の圧電体層１０５と異なっている。

また、最上層の圧電体層１０７の上面には、図９に示されるように、積層方向において圧電体層１０３の各個別電極１０２の接続端部１０２ａに対向するように端子電極１１７が形成され、積層方向において圧電体層１０３の中継電極１０６に対向するように端子電極１１８が形成されている。各端子電極１１７、１１８は、その直下において圧電体層１０７に貫設されたスルーホール導体１１４に接続されている。

これらの端子電極１１７、１１８には、駆動電源に接続するためにＦＰＣ（flexible printed circuit board）等のリード線が半田付けされる。そのため、リード線を半田付けするに際して半田を載せ易くすべく、端子電極１１７、１１８においては、Ａｇ及びＰｄにより構成された導電材料からなる下地電極層上に、半田ぬれ性を良好にするためにＡｇにより構成された導電材料からなる表面電極層が形成されている。

最上層の圧電体層１０７に形成された端子電極１１７、１１８の厚さは、他の電極層１０２、１０４、１１６の厚さよりも厚く、約１〜２μｍである。端子電極１１７、１１８の厚さは、他の電極層１０２、１０４、１１６の厚さに対して、好ましくは５〜５０％、より好ましくは１０〜３０％厚い。

なお、最上層の圧電体層１０７の上面の周縁部にはダミー電極パターンを配置してもよい。周縁部にダミー電極パターンを配置することにより、プレス時の圧力の偏りが少なくなり、プレス後のグリーン密度のばらつきを低減できるという効果が得られる。

以上のように電極パターンが形成された圧電体層１０３、１０５、１０７の積層によって、最上層の端子電極１１８に対しては、積層方向において４つのコモン電極１０４が中継電極１０６を介在させて整列し、整列した各電極層１０４、１０６は、スルーホール導体１１４により電気的に接続されることになる。

また、最上層の各端子電極１１７に対しては、積層方向において５つの個別電極１０２が中継電極１１６を介在させて整列し、整列した各電極層１０２、１１６は、図１０に示されるように、スルーホール導体１１４により電気的に接続されることになる。

なお、積層体１０１の積層方向から見て隣り合うスルーホール導体１１４は、図１０に示すように、それぞれの中心軸が重ならないように設計されており、積層方向から見て所定の間隔を空けて個別電極１０２の延在方向に沿って隣接するように、各圧電体層１０３、１０５に形成されている。隣り合うスルーホール導体１１４をこのように配置することで、スルーホール導体１１４による電気的な接続が確実化されている。

積層型圧電素子１００は、上述したとおりの電気的接続となっているため、所定の端子電極１１７と端子電極１１８との間に電圧を印加すると、個別電極１０２とコモン電極１０４との間に電圧が印加されて、個別電極１０２とコモン電極１０４とで圧電体層１０３、１０５が挟まれた部分である活性部Ｓｂが変位する。したがって、電圧を印加する端子電極１１７を選択することで、マトリックス状に配置された各個別電極１０２に対応する活性部Ｓｂのうち、選択した端子電極１１７下に整列する活性部Ｓｂを積層方向に変位させることができる。このような積層型圧電素子１００は、マイクロポンプの弁制御等、微小変位を必要とする種々の装置の駆動源に適用される。

一方、個別電極１０２の接続端部１０２ａと中継電極１１６とが重なる部分は、同じ極性の電極層３１ａ、３２ｂが重なり合う積層部分であるため、電圧が印加されてもほとんど変形しない。そのため、図１０に示すように、個別電極１０２の接続端部１０２ａと中継電極１１６とが重なる部分は、変形に寄与しない非活性部Ｓａとなっている。また、最上層の圧電体層１０７は下にのみ個別電極１０２が位置するため、電圧が印加されても変形はほとんど生じない。積層体１０１では、電圧が印加されても変形が実質的に生じない部分（すなわち、個別電極１０２の接続端部１０２ａと中継電極１１６とが重なる部分）にのみ、スルーホール導体１１４が設けられている。

図１０、１１に示すように、非活性部Ｓａでは、同じ極性を有する電極層１３０（より詳しくは、個別電極１０２、中継電極１１６）が、圧電体層１０３、１０５を介して重なっている。なお、説明の便宜上、重なり合う電極層１３０を上側から順に、第１層１３０Ａ、第２層１３０Ｂ、第３層１３０Ｃ、第４層１３０Ｄとも称す。また、第１層１３０Ａと第２層１３０Ｂとの間に介在する圧電体層１０３を特に第１の圧電体層１３６Ａと称し、第２層１３０Ｂと第３層１３０Ｃとの間に介在する圧電体層１０５を特に第２の圧電体層１３６Ｂと称し、第３層１３０Ｃと第４層１３０Ｄとの間に介在する圧電体層１０３を特に第３の圧電体層１３６Ｃと称す。

隣り合う第１層１３０Ａ、第２層１３０Ｂ、第３層１３０Ｃ、第４層１３０Ｄの層間は、圧電体層１０３、１０５に貫設されたスルーホール導体１１４により接続されている。ただし、上下に隣り合うスルーホール導体１１４同士は、厚さ方向（積層体１０１の積層方向）から見て重なっておらず、隣接している。具体的には、第１の圧電体層１３６Ａの第１のスルーホール導体１１４Ａと、第２の圧電体層１３６Ｂの第２のスルーホール導体１１４Ｂとは、厚さ方向から見て重なっておらず、図の左右方向（すなわち、個別電極１０２の延在方向）にズレて配置されている。また、第２の圧電体層１３６Ｂの第２のスルーホール導体１１４Ｂと、第３の圧電体層１３６Ｃの第３のスルーホール導体１１４Ｃも、厚さ方向から見て重なっておらず、図の左右方向にズレて配置されている。第３の圧電体層１３６Ｃの第３のスルーホール導体１１４Ｃは、第１の圧電体層１３６Ａの第１のスルーホール導体１１４Ａと、厚さ方向から見て重なっている。スルーホール導体１１４のズレ量は、たとえば、スルーホール導体１１４の最大半径以上であることが好ましく、スルーホール導体１１４の最大直径以上であることがより好ましい。

圧電素子１００を作製する手順は、上述した圧電素子１０を作製する手順と同様である。すなわち、所定パターンの電極ペーストを塗布したグリーンシートを重ねて、温間等方圧プレス等のプレス処理をおこない、積層グリーンシートを得る。このとき、スルーホール近傍の電極層となるべき部分を高温等圧下で湾曲させる。そして、得られた積層体グリーンを焼成するとともに所定の分極処理を施して、圧電素子１００が完成する。

上述した手順により得られた圧電素子１００においては、図１１に示すように、各スルーホール導体１１４の積層体１０１の積層方向に関する両端部に窪み１１４ａが形成される。たとえば、第１の圧電体層１３６Ａに貫設された第１のスルーホール導体１１４Ａは、上面に第１のスルーホール導体１１４Ａの側（図１１における下側）に窪んだ窪み１１４ａを有し、かつ、下面（第２の圧電体層１３６Ｂ側の端面）に第１のスルーホール導体１１４Ａの側（図１１における上側）に窪んだ窪み１１４ａを有する。同様に、第２のスルーホール導体１１４Ｂおよび第３のスルーホール導体１１４Ｃも、上下面それぞれに窪み１１４ａを有する。

そして、窪み１１４ａにより、スルーホール導体１１４が部分的に薄く（すなわち、積層方向長さが短く）なる。図１１に示すように、各スルーホール導体１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃの窪み１１４ａ部分における厚さは、圧電体層１３６Ａ、１３６Ｂ、１３６Ｃの厚さよりも薄くなっている。

また、各スルーホール導体１１４に形成された窪み１１４ａに、圧電体層１３６Ａ、１３６Ｂ、１３６Ｃの突部１３６ｂがそれぞれ入り込んでいる。たとえば、第１のスルーホール導体１１４Ａの下面の窪み１１４ａに、第２の圧電体層１３６Ｂの上向きの突部１３６ｂが入り込んでいる。また、第２のスルーホール導体１１４Ｂの上面の窪み１１４ａに、第１の圧電体層１３６Ａの下向きの突部１３６ｂが入り込んでいる。

このようなスルーホール導体１１４の形状、電極層１３０の形状および圧電体層１０３、１０５の形状は、圧電素子１００の作製時に、スルーホール近傍の電極層を高温等圧下で湾曲させたことで得られると考えられる。

第２実施形態に係る圧電素子１００は、一対の電極層１３０（たとえば、図１１の第１層１３０Ａと第２層１３０Ｂ）と、一対の電極層１３０の間に介在する圧電体層１０３と、圧電体層１０３に貫設されたスルーホール導体１１４（たとえば、図１１の第１のスルーホール導体１１４Ａ）とを含む積層部分として非活性部Ｓａを有する積層体１０１を備えている。そして、非活性部Ｓａでは、スルーホール導体１１４の積層体１０１の積層方向に関する両端部それぞれに窪み１１４ａが形成されている。

上記圧電素子１００においては、スルーホール導体１１４の窪み１１４ａにより、スルーホール導体１１４の両端部が互いに近づき、両端部の窪み１１４ａが対向する部分において、スルーホール導体１１４の厚さが薄くなっている。

そして、第２実施形態に係る圧電素子１００は、上述した第１実施形態に係る圧電素子１０同様、スルーホール導体４０の両端部の窪み１１４ａが対向する部分において、スルーホール導体１１４の厚さが薄くなっていることで、従来技術に係るスルーホール導体５６（図４参照）に比べて、電気抵抗の低減が図られている。そのため、スルーホール導体１１４に想定以上の電圧が印加された場合であっても、スルーホール導体１１４において導通不良が生じる事態が起こりにくく、圧電素子１００の接続信頼性の向上が実現されている。

また、圧電素子１００が、電圧を印加したときに圧電体層１０３、１０５に電界が生じて変形する活性部Ｓｂと、電圧を印加したときに圧電体層１０３、１０５に電界が生じない非活性部Ｓａとを有しており、圧電素子１００においては、上述した積層部分は非活性部Ｓａに位置している。上述したとおり、活性部Ｓｂは分極時や駆動時に変形して内部応力や歪が生じるため、その変形に伴う応力や歪みの影響を極力避けるために、スルーホール導体１１４を含む積層部分は非活性部Ｓａに位置している。

圧電素子１００では、圧電素子１００を作製する際の焼成のときに非活性部Ｓａに生じる内部応力（すなわち、焼成時の収縮による残留応力）や外部から非活性部Ｓａに付加された応力は、第１のスルーホール導体１１４Ａ下面の窪み１１４ａと第２のスルーホール導体１４０Ｂ上面の窪み１１４ａとによって緩和される。それにより、たとえばスルーホール導体１１４の変形や断裂等が抑制され、非活性部Ｓａにおける電極層１３０やスルーホール導体１１４の導通不良や断線が生じる事態が抑制される。

さらに、非活性部Ｓａでは、スルーホール導体１１４の窪み１１４ａに圧電体層１３６Ａ、１３６Ｂ、１３６Ｃの突部１３６ｂが入り込んでいるため、スルーホール導体１１４に対する圧電体層１３６Ａ、１３６Ｂ、１３６Ｃの保持力が増している。そのため、スルーホール導体５６の端面が平坦であり圧電体層５４が入り込んでいない構成（図４参照）に比べ、スルーホール導体１１４の窪み１１４ａに圧電体層１３６Ａ、１３６Ｂ、１３６Ｃの突部１３６ｂが入り込んでいる構成では、スルーホール導体１１４の変形が抑制または阻害される。その結果、非活性部Ｓａにおける導通不良や断線が生じる事態が抑制される。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。たとえば、圧電素子の積層体の電極層や圧電体層の層数は、上述した積層部分を構成するに最低限必要な層数（すなわち、３層以上の電極層と２層以上の圧電体層）以上であれば、適宜増減することができる。また、積層体の総厚さ、電極層の厚さおよび圧電体層の厚さも、適宜増減することができる。さらに、第１のスルーホール導体の厚さ、第２のスルーホール導体の厚さおよび第３のスルーホール導体の厚さがいずれも圧電体層の厚さよりも薄い態様に限らず、第１のスルーホール導体の厚さ、第２のスルーホール導体の厚さおよび第３のスルーホール導体の厚さのいずれかが、圧電体層の厚さよりも薄い態様であってもよい。

１０、１００…圧電素子、２０、１０１…積層体、３０、３１、３２、３３、１０２、１０４、１１６、１３０…電極層、３６、３８、１０３、１０５、１０７…圧電体層、３６ａ、１３６ａ…スルーホール、３６ｂ、１３６ｂ…突部、４０、４２、４４、４６、１１４…スルーホール導体、４０ａ、１１４ａ…窪み、Ｓａ…非活性部、Ｓｂ…活性部。

Claims (2)

1. 一対の電極層と、該一対の電極層の間に介在する圧電体層と、該圧電体層に貫設されたスルーホール導体とを含む積層部分を有する積層体を備え、
   前記積層部分では、前記スルーホール導体の前記積層体の積層方向に関する両端部それぞれに窪みが形成されており、
   電圧を印加したときに圧電体層に電界が生じて変形する活性部と、電圧を印加したときに圧電体層に電界が生じない非活性部とを有し、
   前記積層部分は前記非活性部に位置しており、
   前記圧電体層が、前記スルーホール導体の前記窪みに入り込む突部を有する、圧電素子。
2. 前記スルーホール導体の前記両端部の端面の面積が、前記積層体の積層方向における前記スルーホール導体の中心位置における断面の面積よりも小さい、請求項１に記載の圧電素子。

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