JP6620501B2 - Reduction device, method for reducing metal compound, and method for producing magnesium metal - Google Patents
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Description
本発明は、還元装置、金属化合物の還元方法、およびマグネシウム金属の製造方法に関する。 The present invention relates to a reducing device, a method for reducing a metal compound, and a method for producing magnesium metal.
太陽光のエネルギーを用いて、金属化合物を還元する技術が知られている(特許文献1参照)。従来技術では、太陽光の集光部に設けられたレシーバー(還元部)へ金属化合物が移送され、加熱される。 A technique for reducing a metal compound using sunlight energy is known (see Patent Document 1). In the prior art, the metal compound is transferred to a receiver (reduction part) provided in the sunlight collecting part and heated.
従来技術では、加熱還元反応による金属の生産を効率よく行う移送の検討がなされていないという問題がある。 In the prior art, there is a problem that a study for efficiently performing metal production by a heat reduction reaction has not been made.
本発明の第1の態様による還元装置は、金属化合物を還元する還元部と、金属化合物を還元部へ移送する第1移送部と、還元部から還元後の残留物を移送する第2移送部と、を含む金属化合物の還元装置であって、第1移送部および第2移送部は、両者の間で熱交換するように配置されるとともに、互いの移送方向が異なる。
本発明の第2の態様による還元装置は、金属化合物を還元する還元部と、金属化合物を還元部へ移送する第1移送部と、還元部から還元後の残留物を移送する第2移送部と、を含む金属化合物の還元装置であって、金属化合物および残留物を同方向に移送する第1移送部および第2移送部の組が複数組設けられ、第1移送部および第2移送部の組は、異なる組の第1移送部と第2移送部との間で熱交換するように配置されるとともに、互いの移送方向が異なる。
本発明の態様による金属化合物の還元方法は、上記還元装置を用い、金属化合物を加熱して還元する。
本発明の態様によるマグネシウム金属の製造方法は、上記還元装置を用い、マグネシウム化合物を加熱処理することによりマグネシウム金属を得る。
The reduction apparatus according to the first aspect of the present invention includes a reduction unit that reduces a metal compound, a first transfer unit that transfers the metal compound to the reduction unit, and a second transfer unit that transfers the reduced residue from the reduction unit. The first transfer unit and the second transfer unit are arranged so as to exchange heat between them and have different transfer directions .
The reduction apparatus according to the second aspect of the present invention includes a reduction unit that reduces a metal compound, a first transfer unit that transfers the metal compound to the reduction unit, and a second transfer unit that transfers the reduced residue from the reduction unit. And a plurality of first and second transfer units for transferring the metal compound and the residue in the same direction, the first transfer unit and the second transfer unit. The sets are arranged so as to exchange heat between the first transfer unit and the second transfer unit of different sets, and the transfer directions are different from each other.
In the method for reducing a metal compound according to an aspect of the present invention, the metal compound is heated and reduced using the above-described reduction apparatus.
In the method for producing magnesium metal according to the aspect of the present invention, magnesium metal is obtained by heat-treating the magnesium compound using the above-described reducing device.
本発明の一実施の形態による還元装置は、金属化合物等の被移送物を、移送部によって供給部から廃棄部まで移送する。上記移送する経路において、供給部から廃棄部に至る移送経路中に加熱部を設け、この加熱部を、収斂させた太陽光により加熱する。移送部によって供給部から加熱部へ移送された金属化合物は、還元環境において加熱されることによって所定温度に達すると還元反応が起こり金属ガスを噴出する。噴出した金属ガスは、加熱部から回収、冷却されて金属を析出する。還元反応が終了すると、還元反応後の残渣物が加熱部に溜まるので、溜まった残渣物を上記移送部によって加熱部から廃棄部まで移送し、還元装置の外部に廃棄する。
上述したような還元装置について、図面を参照して詳細に説明する。
The reduction apparatus according to an embodiment of the present invention transfers a transfer object such as a metal compound from a supply unit to a disposal unit by a transfer unit. In the transfer route, a heating unit is provided in the transfer route from the supply unit to the disposal unit, and the heating unit is heated by the converged sunlight. When the metal compound transferred from the supply unit to the heating unit by the transfer unit is heated in a reducing environment and reaches a predetermined temperature, a reduction reaction occurs and a metal gas is ejected. The ejected metal gas is recovered from the heating unit and cooled to deposit the metal. When the reduction reaction is completed, the residue after the reduction reaction accumulates in the heating unit. Therefore, the accumulated residue is transferred from the heating unit to the discarding unit by the transfer unit and discarded outside the reduction device.
The reduction device as described above will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、還元装置1の構成を例示する図である。還元装置1は、集光部10と、制御部20と、真空チャンバ30とを備える。集光部10は、主鏡11と、支柱12と、副鏡13と、駆動機構14とを有する。
FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the
<集光部>
太陽光を集光する集光部10は、主鏡11と副鏡13とを有するカセグレン光学系を構成する。主鏡11は、例えば、凹面鏡や平面鏡を複数枚組み合わせて放物面(パラボラ面)を形成するように構成される。主鏡11としては、基板の表面あるいは裏面にアルミニウムや銀の膜を形成し、耐腐食加工したものが用いられる。主鏡11で集光、反射された太陽光は、副鏡13へ集光される。副鏡13は、支柱12によって支持され、主鏡11との位置関係が維持される。
<Condensing part>
The
副鏡13は、双曲面を有する凸面鏡により構成されている。副鏡13としては、基板の表面または裏面にエネルギー吸収の小さい誘電体多層膜により反射層を形成したものが用いられる。副鏡13で反射された太陽光は、主鏡11の中央に設けられた不図示の開口を介して、真空チャンバ30内の加熱部55(図4)の位置に焦点を結ぶ。集光部10は、真空チャンバ30内を局所的に1200℃程度の高温に加熱するため、1000倍以上の集光度を有する。この結果、集光部10により収斂された太陽光のエネルギーによって、加熱部55内の金属化合物が加熱される。
The
駆動機構14は、集光部10と真空チャンバ30とを一体で移動させるように公知の追尾駆動を行う。すなわち、駆動機構14は、集光部10と真空チャンバ30とを一体で、鉛直方向の回転軸Ax2を中心として回転させ、また、水平方向の回転軸Ax1を中心として回転させる。これにより、カセグレン光学系の向きが、太陽の移動とともに水平方向および/または俯仰方向に駆動され、太陽に正対する向きになるように自動調節される。
The
追尾駆動の一例を説明すると、制御部20が、日時や集光部10の設置位置(例えば緯度、経度情報)に基づいて算出される太陽の位置と、集光部10の現在の向きに関する情報とに基づき、主鏡11を太陽に正対させるために必要な集光部10の駆動方向および駆動量を算出する。制御部20は、算出した駆動方向および駆動量に応じた駆動信号を駆動機構14へ出力する。
An example of tracking drive will be described. Information on the current position of the
駆動機構14は、制御部20からの駆動信号に応じて集光部10を駆動する。集光部10の現在の向きに関する情報は、集光部10を駆動するための不図示のモータに組み込まれたエンコーダから出力される信号を用いる。
なお、集光部10の近傍に配置された不図示の直達光センサから送信される太陽からの直達光の日射量を示す信号(直達日射量信号)に基づいて、主鏡11を太陽に正対させるために必要な集光部10の駆動方向および駆動量を算出してもよい。
The
Note that the
図1に例示するように、真空チャンバ30は、主鏡11の後方(主鏡11に対して太陽と反対側)に設けられている。駆動機構14によって集光部10が追尾駆動されると、真空チャンバ30は集光部10とともに一体で駆動される。
なお、カセグレン光学系でない場合は、主鏡11の後方に真空チャンバ30を設ける等の位置関係の制限をしなくてもよい。
As illustrated in FIG. 1, the
If the optical system is not a Cassegrain optical system, the positional relationship such as providing the
制御部20は、マイクロプロセッサやその周辺回路等によって構成される。制御部20は、不図示の記憶媒体(例えばフラッシュメモリ等)にあらかじめ記録されている制御プログラムを読み込んで実行することにより、還元装置1の各部を制御する。制御部20は、上述した追尾駆動制御や、後述する移送部40に対する制御などを行う。
The
真空チャンバ30の中には、被移送物を移送する移送部40が設けられている。上記加熱部55は、移送部40による移送経路の途中に設けられている。図1において、移送部40による移送方向は、駆動機構14が集光部10を俯仰方向に駆動するための駆動軸Ax1と平行である。
In the
真空チャンバ30には、排出部32が設けられている。排出部32は、真空チャンバ30の内部を排気、減圧するための真空ポンプ35と接続されている。真空ポンプ35は、制御部20により制御される。真空ポンプ35は、真空チャンバ30内の不要なガスや不純物等を外部に排出する。
The
<真空チャンバ>
図2は、真空チャンバ30の平面図である。太陽光入射窓31は、例えば石英ガラスによって構成される。太陽光入射窓31は、集光部10により収斂された太陽光を真空チャンバ30の内部へ透過させる。太陽光入射窓31は、主鏡11に設けられた不図示の開口に対応する位置に設けられている。移送部40は、被移送物を図2の左右方向へ移送する。
<Vacuum chamber>
FIG. 2 is a plan view of the
<移送部>
図3は、真空チャンバ30内の移送部40(図1)の詳細を説明する平面図である。また、図4は、真空チャンバ30内の移送部40の詳細を説明する側面図である。本実施の形態では、移送部40として、2機のスクリューコンベアが設けられている。このうち、第1のスクリューコンベア50は、被移送物を図3、図4において左から右へ移送する。第2のスクリューコンベア60は、被移送物を図3(図4では不図示)において右から左へ移送する。
<Transfer section>
FIG. 3 is a plan view illustrating details of the transfer unit 40 (FIG. 1) in the
第1のスクリューコンベア50と、第2のスクリューコンベア60とは、移送方向が異なるのみで他の構成は同様である。したがって、ここでは主として第1のスクリューコンベア50を例に説明を行い、第2のスクリューコンベア60の説明を省略する。
なお、図3において、第1のスクリューコンベア50と第2のスクリューコンベア60との間で同じ構成に対して同じ符号を付している。
The
In FIG. 3, the same reference numerals are assigned to the same components between the
<スクリューコンベアの詳細>
モータ41は、第1のスクリューコンベア50の駆動源である。モータ41は、制御部20からの駆動指示による回転速度で回転する。モータ41の駆動軸と、第1のスクリューコンベア50のスクリューロッド45とに、それぞれプーリ42aと42bとが設けられている。プーリ42aとプーリ42bとはベルト43により動力が伝達される。すなわち、モータ41の駆動力は、ベルト43を介してスクリューロッド45に伝達される。なお、スクリューロッド45の片側(加熱部55から遠い方)は、カップリング44を介して真空チャンバ30の外側に延伸させることで、真空チャンバ30内の真空度を維持するように構成されている。
<Details of screw conveyor>
The
図3において、円31aは、太陽光入射窓31の開口位置を示す。円31aの内側であって、かつ、第1のスクリューコンベア50による移送経路の途中に、加熱部55(図4)が設けられる。加熱部55には、回収容器46が設けられる。
In FIG. 3, a
図4において、第1のスクリューコンベア50による移送経路の上流側に、ホッパー49が設けられている。また、第1のスクリューコンベア50による移送経路の下流側に、廃棄容器48が設けられている。
第1のスクリューコンベア50は、加熱部55における太陽光の照射位置を除き、断熱材47によって覆われている。第2のスクリューコンベア60についても同様である。
In FIG. 4, a
The
図5は、図4における第1のスクリューコンベア50を拡大した図である。図5において、第1のスクリューコンベア50は、全体として移送方向全長に亘る筒状体を有し、これらの筒状体は、上流側から下流側に向かって、供給部51と、中間部53と、加熱部55と、中間部57と、廃棄部59とに分割されている。供給部51、中間部53、加熱部55、中間部57、および廃棄部59は、例えば、耐熱性が高いグラファイト(黒鉛)によって構成される。
FIG. 5 is an enlarged view of the
供給部51と中間部53との間、中間部53と加熱部55との間、加熱部55と中間部57との間、中間部57と廃棄部59との間は、それぞれ石英ガラス管52、石英ガラス管54、石英ガラス管56、石英ガラス管58によって連結されている。石英ガラス管で連結する理由は、供給部51と中間部53との間、中間部53と加熱部55との間、加熱部55と中間部57との間、中間部57と廃棄部59との間における熱エネルギーの移動を抑制し、各部分に必要とされる温度や温度差を維持するためである。石英ガラスは、グラファイトに比べて熱伝導率が低い。石英ガラスに代えて、グラファイトよりも熱伝導率が低い他の耐火物材料を用いることもよい。
A
本実施の形態では、還元装置1を用いて、被移送物としてのマグネシウム化合物と還元剤との混合物から加熱還元処理によりマグネシウム金属を析出させる例を説明する。
なお、還元装置1は、マグネシウム精錬の用途に限定されるものではなく、シリコン、カルシウム、マンガン、チタン等の精錬の用途に用いるものであってもよい。
In the present embodiment, an example will be described in which magnesium metal is precipitated by a heat reduction treatment from a mixture of a magnesium compound as a transfer object and a reducing agent using the reducing
In addition, the
第1のスクリューコンベア50は、被移送物として金属化合物を移送する。金属化合物は、例えば、酸化マグネシウム(MgO)と、還元剤として、ケイ素(Si)、鉄(Fe)、カルシウム(Ca)、炭素(C)、アルミニウム(Al)およびこれらの酸化物あるいは炭化物のうち少なくとも一つとを含むものであってよい。
The
図5において、第1のスクリューコンベア50は、供給部51、石英ガラス管52、中間部53、石英ガラス管54、加熱部55、石英ガラス管56、中間部57、石英ガラス管58、および廃棄部59により構成される円筒形状の管路内で、スクリューを回転させることによって被移送物を移送する。
In FIG. 5, the
第1のスクリューコンベア50のうち、供給部51から加熱部55までが供給側移送部50Aを構成する。また、加熱部55から廃棄部59までが排出側移送部50Bを構成する。供給側移送部50Aは、移送経路に供給側スクリューSC1が設けられ、排出側移送部50Bは、移送経路に排出側スクリューSC2が設けられる。
Of the
図5におけるスクリューロッド45−1およびスクリューロッド45−2は、図3、図4におけるスクリューロッド45に対応する。供給側移送部50Aの供給側スクリューSC1は、スクリューロッド45−1と、スクリューロッド45−1の外周面に設けられた螺旋部SP1とによって構成される。供給側スクリューSC1は、供給側移送部50Aの区間(供給部51から加熱部55の一部区間(例えば2螺旋ピッチ分)まで)において、スクリューロッド45−1と螺旋部SP1とにより構成される。
The screw rod 45-1 and the screw rod 45-2 in FIG. 5 correspond to the
排出側移送部50Bの排出側スクリューSC2は、スクリューロッド45−2と、螺旋部SP2aと、螺旋部SP2bとによって構成される。スクリューロッド45−2は、排出側移送部50Bのうちの石英ガラス管56から廃棄部59までの区間に設けられている。螺旋部SP2aは、排出側移送部50Bのうち、加熱部55から中間部57の一部区間(例えば3螺旋ピッチ分)にかけて設けられている。すなわち、加熱部55においては、スクリューロッド45-2を設けずに螺旋部SP2aのみを設け、螺旋部SP2aのみが回転するロッドレススクリュー区間Pが設けられている。螺旋部SP2bは、中間部57の一部区間(例えば5螺旋ピッチ分)から廃棄部59にかけて設けられている。
The discharge-side screw SC2 of the discharge-
排出側移送部50Bのうちの中間部57の略中央には、排出側スクリューSC2においてスクリューロッド45−2のみで構成される区間Qが設けられている。すなわち、この部分には螺旋部が存在しない。
A section Q composed of only the screw rod 45-2 in the discharge-side screw SC2 is provided at the approximate center of the
なお、本実施の形態では、スクリューロッド45−1の外径(直径)とスクリューロッド45−2の外径(直径)とは同一であり、また、螺旋部SP1と螺旋部SP2aと螺旋部SP2bとにおける、各々の螺旋部の螺旋ピッチ、各々の螺旋部の幅、各々の螺旋部の高さ(すなわち、各スクリューロッド45−1、45−2の外周面から螺旋部SP1、SP2a、SP2bの頂部までの高さ)はいずれも等しい。
また、供給側スクリューSC1の回転速度と、排出側スクリューSC2の回転速度とは同一となるように制御されるものとする。
In the present embodiment, the outer diameter (diameter) of the screw rod 45-1 and the outer diameter (diameter) of the screw rod 45-2 are the same, and the spiral portion SP1, the spiral portion SP2a, and the spiral portion SP2b. And the helical pitch of each helical part, the width of each helical part, and the height of each helical part (that is, from the outer peripheral surface of each screw rod 45-1, 45-2, the helical parts SP1, SP2a, SP2b The height to the top is the same.
Further, it is assumed that the rotation speed of the supply-side screw SC1 and the rotation speed of the discharge-side screw SC2 are controlled to be the same.
図4、図5において、ホッパー49は、供給側移送部50Aの供給部51に対して被移送物を供給するために設けられる。本実施の形態では、ホッパー49の内部に、例えば、還元剤としてケイ素(Si)を含有した酸化マグネシウムを粒子状に形成したもの(以下、単に「酸化マグネシウムの粒子」と呼称することがある)が投入される。酸化マグネシウムの粒子は、ホッパー49から供給側移送部50Aの供給部51の中へ充填される。
4 and 5, the
<移送>
モータ41の回転によって供給側移送部50Aの供給側スクリューSC1が回転すると、供給部51に充填された酸化マグネシウムの粒子は螺旋部SP1の溝を通って下流方向(図5において右方)へ移送される。酸化マグネシウムの粒子はさらに、中間部53を通過して加熱部55へ到達する。
<Transfer>
When the supply-side screw SC1 of the supply-
加熱部55において、集光部10によって収斂された太陽光により、酸化マグネシウム(MgO)の粒子がマグネシウムの沸点(1107℃)より高い1200℃付近まで加熱される。例えばケイ素(Si)を還元剤として用いる場合、還元反応式は次式(1)で示される。
4MgO+Si → 2Mg+Mg2SiO4 …(1)
加熱部55内の酸化マグネシウムの粒子は、還元反応によってマグネシウムガスを噴出する。一方で、還元反応によってマグネシウムガスの噴出を終了した粒子や還元剤の酸化物等(例えばMg2SiO4)の粒子が残留する。本願明細書では、還元反応後に残留する粒子を残渣物と呼ぶ。なお、本願明細書においては、加熱部55で加熱された後の粒子を総称して残渣物と呼ぶことがある。残渣物には未反応の酸化マグネシウム粒子や還元剤粒子等が含まれていても良い。
In the
4MgO + Si → 2Mg + Mg 2 SiO 4 ... (1)
Magnesium oxide particles in the
上述したように、排出側移送部50Bには、加熱部55において螺旋部SP2aのみが回転するロッドレススクリュー区間Pが設けられている。酸化マグネシウムの粒子は、噴出するマグネシウムガスの反作用によってロッドレススクリュー区間Pの空間内を跳び回る。このとき、ロッドレススクリュー区間Pより上流側(左側)の螺旋部SP1の溝は、移送されてくる酸化マグネシウムの粒子で満たされている。一方、ロッドレススクリュー区間Pより下流側(右側)の螺旋部SP2aの溝は、還元反応後に移送される上記残渣物の粒子で満たされている。このように、還元反応前の酸化マグネシウムの粒子と、還元反応後の残渣物とによって、ロッドレススクリュー区間Pの空間内を跳ね回る酸化マグネシウムの粒子は、ロッドレススクリュー区間Pの外への移動が抑制される。
As described above, the discharge-
また、ロッドレススクリュー区間Pでは、加熱源となる太陽光による輻射を遮るスクリューロッドが存在しないので、太陽光による輻射熱が加熱部55内の酸化マグネシウムの粒子に伝わりやすい。このように、本実施の形態によれば、加熱部55において酸化マグネシウムの粒子を効率よく加熱、還元できる。
In addition, in the rodless screw section P, there is no screw rod that blocks radiation from sunlight as a heating source, so that radiation heat from sunlight is easily transmitted to the magnesium oxide particles in the
図6は、図3における第1のスクリューコンベア50および第2のスクリューコンベア60を拡大した図である。図6において、加熱部55と回収容器46との間が、2本の石英ガラス管によって連通される。ロッドレススクリュー区間P(図5)で発生したマグネシウムガスは、回収容器46へ排出される。回収容器46では、マグネシウムガスがマグネシウムの融点以下の温度に冷却されることにより、マグネシウムガスから固体または液体のマグネシウムが得られる。
FIG. 6 is an enlarged view of the
なお、加熱部55から回収容器46へ向かう上記石英ガラス管の入口に不図示のフィルタ(例えば、インコネルあるいはカーボン繊維)を設けることにより、還元反応中の酸化マグネシウムの粒子が回収容器46へ移動することを防止できる。
In addition, by providing a filter (for example, Inconel or carbon fiber) (not shown) at the inlet of the quartz glass tube from the
図5において、酸化マグネシウムの粒子の還元反応が終了すると、加熱部55の下部に上記還元反応後の残渣物が溜まる。この残渣物は、排出側移送部50Bの排出側スクリューSC2が回転することにより、ロッドレススクリュー区間Pの螺旋部SP2aによって下流側(右側)へ移送される。
In FIG. 5, when the reduction reaction of the magnesium oxide particles is completed, the residue after the reduction reaction accumulates in the lower portion of the
本実施の形態では、上述したように、移送部40による移送方向が、集光部10を俯仰方向に駆動する駆動軸Ax1と平行となるように構成されている。すなわち、集光部10を追尾駆動する駆動機構14の仰角軸の方向が、第1のスクリューコンベア50および第2のスクリューコンベア60の軸の方向(移送方向)と略一致するように配置されている。したがって、太陽に対して追尾駆動を行う過程で、移送方向は水平方向に保たれる。これにより、ロッドレススクリュー区間Pに溜まる残渣物をスムーズに移送することができる。
In the present embodiment, as described above, the transfer direction by the
本願明細書では、被移送物が移送される移送経路において被移送物が通る空間の断面積を空間断面積と呼ぶ。さらに、空間断面積中に占める被移送物の割合を充填率と呼ぶ。被移送物として加熱部55から下流側へ移送される残渣物は、中間部57の略中央に位置する区間Qにおいて充填率が高くなる。この理由は、区間Qにおいては、排出側スクリューSC2の螺旋部が存在しないことから、排出側スクリューSC2による残渣物に対する推力が失われ、上流から移送されてくる残渣物が区間Qに滞留するからである。
In the present specification, a cross-sectional area of a space through which a transferred object passes in a transfer path through which the transferred object is transferred is referred to as a spatial cross-sectional area. Furthermore, the ratio of the transferred object in the space cross-sectional area is called a filling rate. The residue transferred from the
ロッドレススクリュー区間Pの下流側に区間Qを設けたことにより、以下の作用効果を奏する。すなわち、螺旋部を有していない区間Qにおいて、移送中の残渣物の粒子の充填率を高めるので、上記ロッドレススクリュー区間Pにおいて発生したマグネシウムガスは、区間Qに滞留した残渣物が妨げとなって、下流側へ移動することが抑制される。 By providing the section Q on the downstream side of the rodless screw section P, the following operational effects can be obtained. That is, in the section Q having no spiral portion, the filling rate of the particles of the residue being transferred is increased, so that the magnesium gas generated in the rodless screw section P is hindered by the residue remaining in the section Q. Thus, the movement to the downstream side is suppressed.
上記区間Qに一旦滞留した残渣物は、上流側から区間Qへ移送されてくる残渣物により順次下流側に推され、螺旋部SP2bまで移送される。螺旋部SP2bが存在することにより、排出側スクリューSC2による残渣物に対する推力が戻るので、残渣物は、中間部57を下流側へ移送される。移送された残渣物は、中間部57を経て廃棄部59へ到達し、廃棄容器48の中に落下する。廃棄容器48は、廃棄する残渣物を一時的に蓄積するためのものである。本実施の形態では、廃棄容器48に蓄積された残渣物は、還元反応が終了した後に廃棄される。
The residue once retained in the section Q is sequentially pushed downstream by the residue transferred from the upstream side to the section Q and transferred to the spiral portion SP2b. The presence of the spiral portion SP2b returns the thrust to the residue by the discharge-side screw SC2, so that the residue is transferred downstream from the
<熱交換>
上述したように、第1のスクリューコンベア50と、第2のスクリューコンベア60とは、同じ構成のスクリューコンベアが、互いの移送方向が逆向きとなるように配置されている。図6に例示するように、第1のスクリューコンベア50における中間部53と、第2のスクリューコンベア60における中間部57とは、中間部53と中間部57が一体の構造からなるように配置される。また、第1のスクリューコンベア50における中間部57と、第2のスクリューコンベア60における中間部53とは、相互に接するように配置される。
<Heat exchange>
As described above, the
第1のスクリューコンベア50において、排出側移送部50B(図5)の中間部57を移送される残渣物は、約1200℃の温度に加熱された加熱部55から移送された残渣物であるため、1000℃に近い高温状態である。高温の残渣物は、上述したように区間Qにおいて滞留するので、第1のスクリューコンベア50の中間部57は高温となる。一方、第2のスクリューコンベア50の中間部53においては、還元反応前(加熱前)の酸化マグネシウムの粒子が移送されるので、第2のスクリューコンベア50の中間部53の温度は第1のスクリューコンベア50の中間部57の温度に比べて低い。
In the
以上の構成により、第1のスクリューコンベア50における中間部57から、第2のスクリューコンベア60における中間部53に向けて熱が移動する。第2のスクリューコンベア60の中間部57と、第1のスクリューコンベア50の中間部53とについても同様の説明が成り立ち、第2のスクリューコンベア60における中間部57から第1のスクリューコンベア50における中間部53に向けて熱が移動する。これにより、還元反応前(加熱前)の酸化マグネシウムの粒子を予備加熱することができるので、還元反応を効率よく行うことが可能となる。なお、中間部57および中間部53の素材であるグラファイトは、熱伝導率が高く、かつ、耐熱性に優れた材料である。
With the above configuration, heat moves from the
以上説明したように、還元反応後の残渣物が移送される中間部57と、還元反応前の酸化マグネシウムの粒子が移送される中間部53との間で熱交換を行うことにより、熱エネルギーを有効に利用できる。
上記第1のスクリューコンベア50における中間部53と第2のスクリューコンベア60における中間部57の間、上記第1のスクリューコンベア50における中間部57と第2のスクリューコンベア60における中間部53との間は、必ずしも接していなくてもよい。接していない場合でも、輻射によって熱が移動し、熱交換が可能である。
As described above, heat energy is exchanged between the
Between the
<フローチャートの説明>
上述した還元装置1で行われる、酸化マグネシウムの粒子を加熱還元処理することによりマグネシウム金属を得るための処理の流れについて、図7に例示するフローチャートを参照して説明する。制御部20は、ホッパー49に加熱対象物(還元剤を含む酸化マグネシウムの粒子)が充填されると、図7に例示する処理を開始させる。
<Description of flowchart>
With reference to the flowchart illustrated in FIG. 7, the flow of processing for obtaining magnesium metal by heat-reducing magnesium oxide particles performed in the reducing
図7のステップS100において、制御部20は、供給側移送部50Aに対し、ホッパー49から供給部51に充填された加熱対象物を、加熱部55に向けて移送開始させてステップS110へ進む。ステップS110において、制御部20は、供給側移送部50Aの中間部53を移送中の加熱対象物に予備加熱を行い、ステップS120へ進む。具体的には、第1のスクリューコンベア50における中間部53と、第2のスクリューコンベア60における中間部57との間で熱交換を行わせる。
In step S100 of FIG. 7, the
第1のスクリューコンベア50における中間部53には、加熱前の加熱対象物が移送される。一方、第2のスクリューコンベア60における中間部57には、還元反応後の高温の残渣物が移送される。このため、第1のスクリューコンベア50における中間部53は、第2のスクリューコンベア60における中間部57よりも温度が低い。したがって、第2のスクリューコンベア60における中間部57からの熱伝導により、第1のスクリューコンベア50における中間部53を移送中の加熱対象物が予備加熱される。
The heating object before heating is transferred to the
ステップS120において、制御部20は、加熱部55を加熱して加熱対象物に還元反応を生じさせる。具体的には、太陽の位置に向けて集光部10の向きを制御する追尾駆動制御を行うことで、加熱部55の温度を所定の範囲に維持する。約1200℃の温度に加熱された加熱対象物は、還元反応により金属ガスを噴出する。この金属ガスを回収、冷却することにより、固体または液体の金属が得られる。
In step S <b> 120, the
ステップS130において、制御部20は、排出側移送部50Bに対し、加熱部55において還元反応した後の残渣物を、廃棄部59に向けて移送開始させてステップS140へ進む。ステップS140において、排出側移送部50Bは、中間部57を移送中の残渣物の熱を、外部利用(第1のスクリューコンベア50とは別の第2のスクリューコンベア60で利用)し、ステップS150へ進む。具体的には、第2のスクリューコンベア60における中間部53と、第1のスクリューコンベア50における中間部57との間で熱交換を行う。
In step S <b> 130, the
第1のスクリューコンベア50における中間部57には、還元反応後の高温の残渣物が移送される。一方、第2のスクリューコンベア60における中間部53には、加熱前の加熱対象物が移送される。このため、第1のスクリューコンベア50における中間部57は、第2のスクリューコンベア60における中間部53よりも温度が高い。したがって、第1のスクリューコンベア50における中間部57からの熱伝導により、第2のスクリューコンベア60における中間部53を移送中の加熱対象物が予備加熱される。
A high-temperature residue after the reduction reaction is transferred to the
ステップS150において、制御部20は、排出側移送部50Bに対し、廃棄部59へ移送された残渣物を廃棄容器48へ廃棄させる。これにより、一連の処理が終了する。
以上の各ステップはすべて連続的に実行することが可能であり、還元装置1はインライン式の還元装置として構成することが可能である。
In step S150, the
All the above steps can be executed continuously, and the
上記実施形態における還元装置1について、各部の寸法の一例を次に示す。
主鏡11の直径:300cm
第1のスクリューコンベア50の外径:3cm
第2のスクリューコンベア60の外径:3cm
第1のスクリューコンベア50の移送方向の長さ:48cm
第2のスクリューコンベア60の移送方向の長さ:48cm
供給部51の移送方向の長さ:5cm
中間部53の移送方向の長さ:13cm
加熱部55の移送方向の長さ:8cm
中間部57の移送方向の長さ:5cm
石英ガラス管52、石英ガラス管54、石英ガラス管56、石英ガラス管58の移送方向の長さ:1cm
An example of the dimensions of each part of the
Diameter of primary mirror 11: 300cm
The outer diameter of the first screw conveyor 50: 3 cm
The outer diameter of the second screw conveyor 60: 3 cm
Length in the transfer direction of the first screw conveyor 50: 48 cm
The length of the
The length of the feeding
Length in the transfer direction of the intermediate part 53: 13 cm
Length in the transfer direction of the heating unit 55: 8 cm
Length in the transfer direction of the intermediate part 57: 5 cm
The length of the
金属化合物の粒子を以下の手順で用意した。
1.酸化マグネシウム(MgO)の粉末と、還元剤としてのケイ素(Si)の粉末とを、所定の割合で用意し、ヘンシェルミキサーにより混合する。混合に際し、バインダーや溶媒は使用しない。
2.混合した粉体を、プレス機にてφ70mm、厚さ5mmの円盤状にプレス成形し、ブリケットを得る。プレス圧力は約0.3〜0.5ton/cm2である。
3.ブリケットを粉砕機にて粉砕して粉砕物を得る。
4.粉砕物をふるい掛けして粒子サイズの分級を行う。本実施例では、粒径:0.5mm 〜1mmの粒子を選別する。
Metal compound particles were prepared by the following procedure.
1. Magnesium oxide (MgO) powder and silicon (Si) powder as a reducing agent are prepared in a predetermined ratio and mixed by a Henschel mixer. No binder or solvent is used for mixing.
2. The mixed powder is press-molded into a disk shape having a diameter of 70 mm and a thickness of 5 mm with a press machine to obtain briquettes. The pressing pressure is about 0.3 to 0.5 ton / cm 2 .
3. The briquette is pulverized by a pulverizer to obtain a pulverized product.
4). Sift the pulverized product to classify the particle size. In this embodiment, particles having a particle size of 0.5 mm to 1 mm are selected.
還元剤として、ケイ素(Si)の代わりに、あるいはケイ素とともに、鉄(Fe)、カルシウム(Ca)、炭素(C)、アルミニウム(Al)、これらの元素の酸化物、およびこれらの元素の炭化物のうち少なくとも一つを含むようにしてもよい。 As a reducing agent, instead of or together with silicon (Si), iron (Fe), calcium (Ca), carbon (C), aluminum (Al), oxides of these elements, and carbides of these elements At least one of them may be included.
上述した実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)還元装置1は、金属化合物(酸化マグネシウム)を還元する加熱部55と、金属化合物を加熱部55へ移送する供給側移送部50Aと、加熱部55から還元反応後の残渣物を移送する排出側移送部50Bとを含む。そして、供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bは、両者の間で熱交換するように配置される。これにより、例えば、残渣物の余熱を熱伝導させて再利用することにより、エネルギー効率をよくすることができる。この結果、金属化合物の還元による生産効率がよくなる。
According to the embodiment described above, the following operational effects can be obtained.
(1) The
(2)供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bは、金属化合物の移送方向と、残渣物の移送方向とが異なるように配置される。これにより、例えば、還元反応後の残渣物を加熱前の金属化合物の方向へ移送し、温度が異なる残渣物と金属化合物との間で熱交換できるので、エネルギー効率をよくすることができる。この結果、金属化合物の還元による生産効率がよくなる。
(2) The supply-
(3)供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bは、金属化合物の移送方向と、残渣物の移送方向とが対向する、すなわち、互いに逆向きとなるように配置される。これにより、例えば還元反応後の残渣物を、対向する加熱前の金属化合物の方向へ移送し、温度が異なる残渣物と金属化合物との間で熱交換できるので、エネルギー効率をよくすることができる。この結果、金属化合物の還元による生産効率がよくなる。
(3) The supply-
(4)供給側移送部50Aは、金属化合物を移送する経路において中間部53、すなわち第1の熱伝導部を有し、排出側移送部50Bは、残渣物を移送する経路において中間部57、すなわち第2の熱伝導部を有し、排出側移送部50Bで移送される残渣物の熱を、中間部57と中間部53との間で熱交換する。これにより、還元反応後の残渣物の余熱で、加熱前の金属化合物を予備加熱できる。予備加熱を行うことにより、予備加熱なしの場合に比べて加熱部55における加熱時間が短縮されるので、エネルギー効率をよくすることができる。この結果、金属化合物の還元による生産効率がよくなる。
(4) The supply-
(5)供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bはそれぞれ、熱伝導率が異なる複数の部材によって構成され、中間部53は、中間部53以外を構成する石英ガラス管52、54よりも熱伝導率が高い部材で構成され、中間部57は、中間部57以外を構成する石英ガラス管56、58よりも熱伝導率が高い部材で構成される。これにより、中間部53は、中間部57との間で、石英ガラス管52、54よりも効率よく熱交換できる。一方、中間部57は、中間部53との間で、石英ガラス管56、58よりも効率よく熱交換できる。
(5) Each of the supply-
(6)中間部53と中間部57とが接するように、供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bが配置されるようにしたので、両者を離して配置する場合に比べて、効率よく熱交換できる。
(6) Since the supply-
(7)排出側移送部50Bの中間部57には、被移送物が移送される経路の空間断面積が変化する断面積変化部(区間Q)が設けられる。本願明細書においては、移送経路で空間断面積が変化する部分を断面積変化部と呼ぶ。中間部57の断面積変化部(区間Q)は、移送される残渣物の流れを抑制する抑制部として機能する。図8および図9を参照して断面積変化部について説明する。図8は、中間部57のうちの区間Q以外の移送経路を示す図である。図8(a)は、移送経路を側面から見た透過図であり、図8(b)は、図8(a)における一点鎖線における断面図である。図8(b)における網掛け部分は、スクリューロッド45−2および螺旋部SP2bの断面を示す。また、図8(b)における白部分は、螺旋部SP2bの溝に相当し、被移送物である残渣物が通る空間を示す。つまり、図8(b)における白部分の面積が上記空間断面積に相当する。図8(a)に示す螺旋部SP2bの螺旋ピッチ、螺旋部SP2bの高さ、および図8(b)における空間断面積を基準として、以降の図と比較する。
(7) The
図9は、中間部57のうちの区間Qにおける移送経路の一例を示す図である。図9(a)は、区間Qを側面から見た透過図であり、図9(b)は、図9(a)における一点鎖線における断面図である。図9に示した例では、区間Qにおいては、排出側スクリューSC2はスクリューロッド45−2のみで螺旋部が存在しない。このため、図9(b)における空間断面積(白部分)は、スクリューロッド45−2の断面を除く全ての領域に対応する。すなわち、図9(b)の空間断面積は図8(b)の空間断面積よりも広い。
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a transfer path in the section Q of the
排出側移送部50Bの移送方向において空間断面積が変化することにより、移送される残渣物の移送状態が変化する。本例の場合、区間Qにおいて螺旋部が存在しないために排出側スクリューSC2による推力が失われ、滞留した残渣物の充填率が高くなる。このように、余熱をもつ残渣物を区間Q(中間部57)に滞留させることにより、中間部57と中間部53との間で効率よく熱交換できる。
When the space cross-sectional area changes in the transfer direction of the discharge-
(8)金属化合物の移送方向と残渣物の移送方向とを同方向とする供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bの組が、複数組(第1のスクリューコンベア50と第2のスクリューコンベア60)設けられ、異なる組の供給側移送部50Aと排出側移送部50Bとの間で熱交換するように、複数組(第1のスクリューコンベア50と第2のスクリューコンベア60)の供給側移送部50Aおよび排出側移送部50Bが配置されるようにした。これにより、第1のスクリューコンベア50と第2のスクリューコンベア60との間で、効率よく熱交換できる。
(8) A plurality of sets of the supply-
(9)還元装置1は、太陽光を集光する集光部10を備え、加熱部55は、集光部10で集光された太陽光により加熱される。これにより、自然エネルギーを用いた還元装置1を提供できる。
(9) The
(10)還元装置1は、太陽を追尾する駆動機構14を備え、駆動機構14は、集光部10と、加熱部55と、供給側移送部50Aと、排出側移送部50Bとを一体として駆動する。これにより、太陽光加熱を用いた還元による金属化合物の生産効率のよい状態を維持したまま追尾駆動を行うことができる。
(10) The
次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
(変形例1)
以上の説明では、2機のスクリューコンベア(第1のスクリューコンベア50および第2のスクリューコンベア60)の各々において、供給側移送部50Aと、排出側移送部50Bとが同方向へ被移送物を移送する例を説明した。この代わりに、供給側移送部50Aによる被移送物の移送方向と、排出側移送部50Bによる被移送物の移送方向とが異なるように構成してもよい。
The following modifications are also within the scope of the present invention, and one or a plurality of modifications can be combined with the above-described embodiment.
(Modification 1)
In the above description, in each of the two screw conveyors (the
図10は、変形例1に係る供給側移送部50A(51〜54、55B、SC1)と、排出側移送部50B(55B、56〜59、SC2)とを例示する図である。加熱部55Bは、折り返し部としての機能を備える。
なお、回収容器46については、図示を省略している。
FIG. 10 is a diagram illustrating a supply-
The
変形例1では、供給側移送部50Aと排出側移送部50Bとからなる1機のスクリューコンベアにおいて、供給側移送部50Aによる移送方向と、排出側移送部50Bによる移送方向とを逆方向にする。すなわち、供給側移送部50Aは、図において右方向へ被移送部を移送し、排出側移送部50Bは、図において左方向へ被移送物を移送する。
In the first modification, in one screw conveyor including the supply
変形例1によれば、1機のスクリューコンベアを構成する中間部53と中間部57とを互いに接するように構成することができる。その結果、中間部57から中間部53に熱を伝導させることができる。変形例1の還元装置は、1機のスクリューコンベアで構成できるので、装置をコンパクトに構成することができる。
According to the
また、図10に例示した還元装置においては、供給側移送部50Aと排出側移送部50Bとを上下に重ねた構成となっている。すなわち、図10に例示したように、排出側移送部50Bを供給側移送部50Aの下側に配置する。このように配置することにより、還元反応後の残渣物が加熱部55Bの下部に溜まるので、溜まった残渣物は、ロッドレススクリュー区間Pの螺旋部SP2aによって移送され易くすることができる。
Further, the reduction apparatus illustrated in FIG. 10 has a configuration in which the supply-
(変形例2)
排出側移送部50Bにおいて、図11に例示するような構成により、断面積変化部(区間Q)の空間断面積を、断面積変化部(区間Q)以外の経路の空間断面積(図8(b)の白部分)よりも広くなるように構成してもよい。
すなわち、排出側移送部50Bは、管状の外筒部55〜59と、外筒部内に回転可能に配置されたスクリューロッド45−2の外周面に設けられた螺旋部SP2a、SP2bを含むスクリューコンベアを有し、スクリューコンベアは、移送する経路において、断面積変化部(区間Q)における螺旋部SP2bの高さが断面積変化部(区間Q)以外の経路における螺旋部SP2a、SP2bの高さよりも低くなるように構成される。
(Modification 2)
In the discharge-
That is, the discharge
図11は、変形例2に係る中間部57のうちの区間Qにおける移送経路を例示する図である。図11(a)は、区間Qを側面から見た透過図であり、図11(b)は、図11(a)における一点鎖線における断面図である。図11と図8とを比較すると、区間Qにおいては、螺旋部SP2bの高さが、図8(a)に示した中間部57のうちの区間Q以外の経路における螺旋部SP2bの高さよりも低い。このため、変形例2における区間Qの空間断面積(図11(b)の白部分)は、区間Q以外の経路の空間断面積(図8(b)の白部分)よりも広い。
FIG. 11 is a diagram illustrating a transfer route in the section Q in the
区間Qでは排出側スクリューSC2の螺旋部SP2bの高さが低いことから、排出側スクリューSC2による推力が低下し、螺旋部SP2bの頂部と管状の外筒部の内壁との隙間に滞留した残渣物の充填率が高くなる。このように、余熱をもつ残渣物を区間Q(中間部57)に滞留させることにより、中間部57と中間部53との間で効率よく熱交換できる。
In the section Q, since the height of the spiral portion SP2b of the discharge side screw SC2 is low, the thrust by the discharge side screw SC2 is reduced, and the residue stays in the gap between the top portion of the spiral portion SP2b and the inner wall of the tubular outer cylinder portion. The filling rate becomes higher. In this way, by allowing the residue having residual heat to stay in the section Q (intermediate portion 57), heat can be efficiently exchanged between the
(変形例3)
排出側移送部50Bの断面積変化部(区間Q)における空間断面積を、断面積変化部(区間Q)以外の領域における空間断面積(図8(b)の白部分)よりも狭くなるように構成してもよい。
すなわち、排出側移送部50Bは、管状の外筒部55〜59と、外筒部内に回転可能に配置されたスクリューロッド45−2の外周面に設けられた螺旋部SP2a、SP2bを含むスクリューコンベアを有し、スクリューコンベアは、移送する経路において、断面積変化部(区間Q)における螺旋部SP2bの螺旋ピッチが断面積変化部(区間Q)以外の経路における螺旋部SP2a、SP2bの螺旋ピッチよりも狭くなるように構成される。
(Modification 3)
The space cross-sectional area in the cross-sectional area changing portion (section Q) of the discharge-
That is, the discharge
図12は、変形例3に係る中間部57のうちの区間Qにおける移送経路を例示する図である。図12(a)は、区間Qを側面から見た透過図であり、図12(b)は、図12(a)における一点鎖線における断面図である。図12と図8とを比較すると、区間Qにおいては、螺旋部SP2bの螺旋ピッチが、図8(a)に例示した中間部57のうちの区間Q以外の経路における螺旋部SP2bの螺旋ピッチよりも狭い。このため、変形例3における区間Qの空間断面積(図12(b)の白部分)は、区間Q以外の経路の空間断面積(図8(b)の白部分)よりも狭い。
FIG. 12 is a diagram illustrating a transfer path in the section Q in the
区間Qでは排出側スクリューSC2の螺旋部SP2bの螺旋ピッチが狭いことから、排出側スクリューSC2による推力が低下し、区間Q以外の経路よりも残渣物の充填率が高くなる。このように、余熱をもつ残渣物を区間Q(中間部57)に滞留させることにより、中間部57と中間部53との間で効率よく熱交換できる。
In the section Q, the helical pitch of the spiral portion SP2b of the discharge side screw SC2 is narrow, so that the thrust by the discharge side screw SC2 is reduced and the filling rate of the residue is higher than the path other than the section Q. In this way, by allowing the residue having residual heat to stay in the section Q (intermediate portion 57), heat can be efficiently exchanged between the
(変形例4)
排出側移送部50Bにおいて、図13に例示するような構成により、断面積変化部(区間Q)の空間断面積を、断面積変化部(区間Q)以外の経路の空間断面積(図8(b)の白部分)よりも狭く構成してもよい。
(Modification 4)
In the discharge-
図13は、変形例4に係る中間部57のうちの区間Qにおける移送経路を例示する図である。図13(a)は、区間Qを側面から見た透過図であり、図13(b)は、図13(a)における一点鎖線における断面図である。図13と図8とを比較すると、区間Qにおいては、スクリューロッド45−2の直径が、図8(a)に示した中間部57のうちの区間Q以外の経路におけるスクリューロッド45−2の直径より大きい。
FIG. 13 is a diagram illustrating a transfer path in the section Q in the
このため、区間Qにおいては、区間Q以外の経路と比べて、スクリューロッド45−2の外周面と外筒部の内壁との間の距離が短くなるので、螺旋部SP2bの溝が浅い。したがって、変形例4における区間Qの空間断面積(図13(b)の白部分)は、区間Q以外の経路の空間断面積(図8(b)の白部分)よりも狭い。
なお、螺旋部SP2bの螺旋ピッチは、区間Qと区間Q以外の経路との間で変化しないものとする。
For this reason, in the section Q, since the distance between the outer peripheral surface of the screw rod 45-2 and the inner wall of the outer cylinder portion is shorter than in the route other than the section Q, the groove of the spiral portion SP2b is shallow. Therefore, the spatial cross-sectional area of the section Q in the modified example 4 (white portion in FIG. 13B) is narrower than the spatial cross-sectional area of the route other than the section Q (white portion in FIG. 8B).
It is assumed that the spiral pitch of the spiral portion SP2b does not change between the section Q and a route other than the section Q.
区間Qにおいて、排出側スクリューSC2のスクリューロッド45−2の直径が大きく、かつ螺旋部SP2bの溝が浅いことから、区間Qでは区間Q以外の経路よりも残渣物の充填率が高くなる。このように、余熱をもつ残渣物を区間Q(中間部57)に滞留させることにより、中間部57と中間部53との間で効率よく熱交換できる。
In the section Q, since the screw rod 45-2 of the discharge-side screw SC2 is large and the groove of the spiral portion SP2b is shallow, the filling rate of the residue is higher in the section Q than in the path other than the section Q. In this way, by allowing the residue having residual heat to stay in the section Q (intermediate portion 57), heat can be efficiently exchanged between the
変形例2〜変形例4においては、中間部57のうちの区間Qの空間断面積を、図8(b)の空間断面積と異ならせる種々の態様を例示した。上述した以外にも、螺旋部SP2a(SP2b)の螺旋ピッチを維持したままで、螺旋部SP2a(SP2b)の厚さを薄くしたり、厚くしたりすることにより、区間Qの空間断面積を変化させてもよい。
また、螺旋部SP2a(SP2b)の螺旋ピッチと、螺旋部SP2a(SP2b)の厚さとの双方を変化させることにより、螺旋部の溝の大小を変えて、区間Qの空間断面積を変化させてもよい。
In the modified examples 2 to 4, various modes in which the space cross-sectional area of the section Q in the
Further, by changing both the spiral pitch of the spiral part SP2a (SP2b) and the thickness of the spiral part SP2a (SP2b), the size of the groove of the spiral part is changed, and the spatial sectional area of the section Q is changed. Also good.
上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 Although various embodiments and modifications have been described above, the present invention is not limited to these contents. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.
1…還元装置、10…集光部、11…主鏡、13…副鏡、14…駆動機構、20…制御部、30…真空チャンバ、40…移送部、46…回収容器、48…廃棄容器、50…第1のスクリューコンベア、50A…供給側移送部、50B…排出側移送部、51…供給部、53、57…中間部、55…加熱部、59…廃棄部、60…第2のスクリューコンベア、SC1…供給側スクリュー、SC2…排出側スクリュー、SP2a、SP2b…螺旋部、P…ロッドレススクリュー区間、Q…螺旋部を有していない区間(断面積変化部)
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記金属化合物を前記還元部へ移送する第1移送部と、
前記還元部から還元後の残留物を移送する第2移送部と、
を含む金属化合物の還元装置であって、
前記第1移送部および前記第2移送部は、両者の間で熱交換するように配置されるとともに、互いの移送方向が異なる還元装置。 A reducing unit for reducing a metal compound;
A first transfer unit for transferring the metal compound to the reduction unit;
A second transfer unit for transferring the reduced residue from the reduction unit;
An apparatus for reducing a metal compound containing
The first conveyer unit and the second conveyer unit is arranged to heat exchange between the two Rutotomoni, mutual transfer direction is different reducing device.
前記第1移送部および前記第2移送部は、前記金属化合物の移送方向と、前記残留物の移送方向とが対向するように配置される還元装置。 The reduction device according to claim 1 ,
The first transfer unit and the second transfer unit are arranged in such a manner that a transfer direction of the metal compound and a transfer direction of the residue are opposed to each other.
前記第1移送部は、前記金属化合物を移送する経路において第1の熱伝導部を有し、
前記第2移送部は、前記残留物を移送する経路において第2の熱伝導部を有し、
前記第2移送部で移送される前記残留物の熱を、前記第2の熱伝導部と前記第1の熱伝導部との間で熱交換する還元装置。 The reduction apparatus according to claim 1 or 2 ,
The first transfer unit has a first heat conduction unit in a path for transferring the metal compound,
The second transfer unit has a second heat conduction unit in a path for transferring the residue,
A reduction device for exchanging heat between the second heat transfer unit and the first heat transfer unit for heat of the residue transferred by the second transfer unit.
前記第1移送部および前記第2移送部はそれぞれ、熱伝導率が異なる複数の部材によって構成され、
前記第1の熱伝導部は、前記第1の熱伝導部以外を構成する部材よりも熱伝導率が高い部材で構成され、
前記第2の熱伝導部は、前記第2の熱伝導部以外を構成する部材よりも熱伝導率が高い部材で構成される還元装置。 The reduction device according to claim 3 ,
Each of the first transfer unit and the second transfer unit is constituted by a plurality of members having different thermal conductivities,
The first heat conducting unit is configured by a member having a higher thermal conductivity than a member configuring other than the first heat conducting unit,
The said 2nd heat conductive part is a reduction | restoration apparatus comprised with a member whose heat conductivity is higher than the member which comprises other than the said 2nd heat conductive part.
前記第1の熱伝導部と前記第2の熱伝導部とが接する、または一体になるように、前記第1移送部および前記第2移送部が配置される還元装置。 The reduction apparatus according to claim 3 or 4 ,
A reduction device in which the first transfer unit and the second transfer unit are arranged so that the first heat transfer unit and the second heat transfer unit are in contact with each other or integrated with each other.
前記第2移送部は、前記第2の熱伝導部内の移送経路において、移送される前記残留物の流れを抑制する抑制部を有する還元装置。 In the reduction device according to any one of claims 3 to 5 ,
The said 2nd transfer part is a reduction | restoration apparatus which has a suppression part which suppresses the flow of the said residue transferred in the transfer path in a said 2nd heat conduction part.
前記金属化合物を前記還元部へ移送する第1移送部と、
前記還元部から還元後の残留物を移送する第2移送部と、
を含む金属化合物の還元装置であって、
前記金属化合物および前記残留物を同方向に移送する前記第1移送部および前記第2移送部の組が複数組設けられ、
前記第1移送部および前記第2移送部の組は、異なる組の前記第1移送部と前記第2移送部との間で熱交換するように配置されるとともに、互いの移送方向が異なる還元装置。 A reducing unit for reducing a metal compound;
A first transfer unit for transferring the metal compound to the reduction unit;
A second transfer unit for transferring the reduced residue from the reduction unit;
An apparatus for reducing a metal compound containing
A plurality of sets of the first transfer unit and the second transfer unit that transfer the metal compound and the residue in the same direction are provided,
The first transfer unit and the second transfer unit are arranged so as to exchange heat between different sets of the first transfer unit and the second transfer unit, and the transfer directions are different from each other. apparatus.
太陽光を集光する集光部を備え、
前記還元部は、前記集光部で集光された太陽光により加熱される還元装置。 In the reducing apparatus according to any one of claims 1 to 7 ,
It has a light collecting part that collects sunlight,
The reduction unit is a reduction device that is heated by sunlight collected by the light collection unit.
太陽を追尾する追尾機構を備え、
前記追尾機構は、前記集光部と、前記還元部と、前第1移送部と、前記第2移送部とを一体として駆動する還元装置。 The reduction device according to claim 8 ,
It has a tracking mechanism that tracks the sun,
The tracking mechanism is a reduction device that integrally drives the light collecting unit, the reduction unit, the front first transfer unit, and the second transfer unit.
金属化合物を加熱して還元する金属化合物の還元方法。 Using the reduction apparatus according to any one of claims 1 to 9 ,
A method for reducing a metal compound, wherein the metal compound is heated to reduce.
マグネシウム化合物を加熱処理することによりマグネシウム金属を得るマグネシウム金属の製造方法。 Using the reduction apparatus according to any one of claims 1 to 9 ,
The manufacturing method of the magnesium metal which obtains magnesium metal by heat-processing a magnesium compound.
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