JP6615649B2 - ハニカム構造体成形用口金の製造方法 - Google Patents
ハニカム構造体成形用口金の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6615649B2 JP6615649B2 JP2016048027A JP2016048027A JP6615649B2 JP 6615649 B2 JP6615649 B2 JP 6615649B2 JP 2016048027 A JP2016048027 A JP 2016048027A JP 2016048027 A JP2016048027 A JP 2016048027A JP 6615649 B2 JP6615649 B2 JP 6615649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- honeycomb structure
- forming
- die
- clay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 76
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 129
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 30
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 33
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 29
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 3
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000012056 semi-solid material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009043 WC-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011949 advanced processing technology Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B29D99/0089—Producing honeycomb structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
- B29C48/11—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels comprising two or more partially or fully enclosed cavities, e.g. honeycomb-shaped
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B29D99/0003—Producing profiled members, e.g. beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/60—Multitubular or multicompartmented articles, e.g. honeycomb
- B29L2031/608—Honeycomb structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/757—Moulds, cores, dies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法は、図1A及び図1Bに示すようなハニカム構造体成形用口金100を製造するための製造方法である。ここで、図1Aは、本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法の第一実施形態によって製造されたハニカム構造体成形用口金の坏土排出面を模式的に示す、部分拡大平面図である。図1Bは、本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法の第一実施形態によって製造されたハニカム構造体成形用口金の坏土導入面を模式的に示す、部分拡大平面図であり、部分透視図である。図1A及び図1Bに示すように、ハニカム構造体成形用口金100は、口金基材5に形成された直線スリット1の一部に、スリット封止材3が配設されたものである。
以下、ハニカム構造体成形用口金の製造方法の第一実施形態について、図2を参照しつつ詳細に説明する。図2は、ハニカム構造体成形用口金の製造方法の第一実施形態を説明するための説明図である。以下、第一実施形態のハニカム構造体成形用口金の製造方法を、単に、第一実施形態の製造方法ということがある。
直線スリット形成工程は、図2の(a)に示すように、口金基材5の坏土排出面4に、坏土排出面4上において一端から他端までが直線状の直線スリット1を複数形成する工程である。直線スリット形成工程では、直線スリット1として、坏土排出面4上に形成する予定のスリットを直線上に延長した、複数の直線スリット1を形成する。坏土排出面4上に形成する予定のスリットとは、最終製品のハニカム構造体成形用口金において、坏土を実際に押出成形するためのスリットのことである。坏土排出面上に形成する予定のスリット形状を「予定スリット形状」ということがある。
スリット封止材配設工程は、図2の(b)に示すように、複数の直線スリット1の一部に、スリット封止材3を配設する工程である。即ち、スリット封止材配設工程では、直線スリット形成工程において形成された直線スリット1の、予定スリット形状以外の部分にまで延長された過剰部分に、スリット封止材3を配設する。このようなスリット封止材配設工程を行うことにより、口金基材5に形成された直線スリット1の一部を、坏土の排出が遮断された「封止部1a」とする。そして、「封止部1a」以外の部分が、裏孔2と連通した「坏土排出部1b」となり、この坏土排出部1bが、ハニカム構造体成形用口金の予定スリット形状となる。
裏孔形成工程は、口金基材の坏土排出面と反対側にある坏土導入面に、坏土を導入するための裏孔を形成する工程である。裏孔形成工程は、直線スリット形成工程の前に行ってもよいし、直線スリット形成工程の後に行ってもよい。
次に、本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法の第二実施形態について、図3を参照しつつ詳細に説明する。図3は、本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法の第二実施形態を説明するための説明図である。以下、第二実施形態のハニカム構造体成形用口金の製造方法を、単に、第二実施形態の製造方法ということがある。
第一直線スリット形成工程は、図3の(a)に示すように、口金基材5の坏土排出面4に、坏土排出面4上において一端から他端までが直線状の第一の直線スリット11を複数形成する工程である。第一の直線スリット11は、次のスリット封止材配設工程において、その一部にスリット封止材3を配設することが予定されているスリットである。
スリット封止材配設工程は、図3の(b)に示すように、第一の直線スリット11の一部に、スリット封止材3を配設する工程である。このスリット封止材配設工程は、第一実施形態の製造方法において説明したスリット封止材配設工程に準じて行うことができる。
第二直線スリット形成工程は、図3の(c)に示すように、第一の直線スリット11の一部にスリット封止材3を配設した口金基材5に対して、第二の直線スリット12を形成する工程である。第二の直線スリット12を形成する方法は、第一の直線スリット11を形成する方法と同様であることが好ましい。第二の直線スリット12は、第一の直線スリット11と交差するスリットであることが好ましく、特に、第一の直線スリット11と交差する際に、スリット封止材3が配設された箇所を掠めるように形成されるスリットであることがより好ましい。
裏孔形成工程は、口金基材の坏土排出面と反対側にある坏土導入面に、坏土を導入するための裏孔を形成する工程である。この裏孔形成工程は、第一実施形態の製造方法において説明した裏孔形成工程に準じて行うことができる。
次に、ハニカム構造体成形用口金の実施形態について説明する。
参考例1では、図4Bに示すような形状のハニカム成形体を押出成形するためのハニカム構造体成形用口金を製造した。参考例1においては、まず、縦180mm、横180mm、厚さ20mmの板状の口金基材を用意した。口金基材は、ステンレス製のものとした。
実施例2においても、図4Bに示すような形状のハニカム成形体を押出成形するためのハニカム構造体成形用口金を製造した。ただし、実施例2においては、直線スリット形成工程を2回に分けて行った。具体的には、まず、縦180mm、横180mm、厚さ20mmの板状の口金基材を用意した。口金基材は、ステンレス製のものとした。
比較例1においては、図4Bに示すようなハニカム構造体の反転形状で、参考例1で製造したのと同じ構造及び寸法であるハニカム構造体成形用口金を、電極を用いた放電加工によって製造した。即ち、比較例1では、スリット封止材を用いずに、放電加工のみによって参考例1と同じ構造及び寸法のハニカム構造体成形用口金を製造した。放電加工用の電極としては、スリット形状を構成する各スリットの長さに応じた、3種類の電極を用意した。
比較例2においても、図4Bに示すようなハニカム構造体の反転形状で、実施例2で製造したのと同じ構造及び寸法であるハニカム構造体成形用口金を製造した。即ち、比較例2では、スリット封止材を用いずに、電極を用いた放電加工のみによって製造した。
参考例1のハニカム構造体成形用口金と比較例1の製造に要した総作業時間を比較した。参考例1の製造に要した総作業時間を1としたとき、比較例1のハニカム構造体成形用口金は、放電加工用の電極の作製を含め、その製造に6.5倍の時間を要した。また、実施例2の製造に要した総作業時間を1としたとき、比較例2のハニカム構造体成形用口金は、放電加工用の電極の作製を含め、その製造に7.1倍の時間を要した。
まず、参考例1、実施例2及び比較例1,2のハニカム構造体成形用口金の坏土排出面について、万能投影機を用いてスリットの幅を測定した。スリットとスリットが交わる箇所を除くランダムな300箇所を測定した。万能測定器の倍率は100倍であった。次に、これらの測定値の平均値と標準偏差を計算した。平均値についてはいずれも問題の無いレベルであった。しかし、標準偏差は、比較例1は参考例1の2.8倍、比較例2は実施例2の3.4倍であった。
以上より、参考例1、実施例2のハニカム構造体成形用口金の製造方法は、短時間且つ低コストで複雑な形状のハニカム構造体成形用口金を製造することができることが分かった。また、参考例1、実施例2のハニカム構造体成形用口金は、比較例1,2のハニカム構造体成形用口金よりも寸法精度に優れることが分かった。
Claims (4)
- 口金基材の坏土排出面に、前記坏土排出面上において一端から他端までが直線状の直線スリットを複数形成する、直線スリット形成工程と、
複数の前記直線スリットの一部に、スリット封止材を配設する、スリット封止材配設工程と、
前記口金基材の前記坏土排出面と反対側にある坏土導入面に、坏土を導入するための裏孔を形成する、裏孔形成工程と、
を含む、ハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
前記直線スリット形成工程において、複数の前記直線スリットのうち、当該直線スリットの一部に前記スリット封止材が配設される予定の第一の直線スリットを形成し、
形成した前記第一の直線スリットに対して、前記スリット封止材配設工程を行い、
前記スリット封止材配設工程の後に、前記第一の直線スリット以外の残余の直線スリットを形成する、ハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 前記口金基材に形成されるスリットの長さの合計であるスリット総長さに対する、前記直線スリットの長さの合計である直線スリット総長さの比が50%以上である、請求項1に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 前記直線スリットの形成は、研削加工により行われる、請求項1又は2に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 前記直線スリットの形成は、ワイヤ放電加工により行われる、請求項1又は2に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016048027A JP6615649B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
| US15/415,054 US10710324B2 (en) | 2016-03-11 | 2017-01-25 | Manufacturing method of honeycomb structure forming die, and honeycomb structure forming die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016048027A JP6615649B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017159612A JP2017159612A (ja) | 2017-09-14 |
| JP6615649B2 true JP6615649B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=59788822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016048027A Active JP6615649B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10710324B2 (ja) |
| JP (1) | JP6615649B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12005605B2 (en) | 2019-03-18 | 2024-06-11 | Corning Incorporated | Method of modifying a honeycomb-structure-forming extrusion die and modified extrusion dies |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4139144A (en) | 1977-11-25 | 1979-02-13 | Corning Glass Works | Extrusion die conversion |
| JP3924915B2 (ja) | 1998-05-11 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 六角ハニカム構造体成形用金型の製造方法 |
| US6448530B1 (en) | 1998-05-11 | 2002-09-10 | Denso Corporation | Metal mold for molding a honeycomb structure and method of producing the same |
| US6343923B1 (en) | 1999-12-02 | 2002-02-05 | Corning Incorporated | Cellular extrusion die |
| JP2001225312A (ja) | 1999-12-10 | 2001-08-21 | Ngk Insulators Ltd | 口金の製造方法 |
| WO2006002065A2 (en) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Corning Incorporated | Die and method for extruding end-plugged honeycomb filters |
| JP5379460B2 (ja) | 2008-12-05 | 2013-12-25 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金及びハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
| US8257623B2 (en) * | 2009-08-27 | 2012-09-04 | Corning Incorporated | Extrusion die flow modification and use |
| JP5097234B2 (ja) | 2010-03-23 | 2012-12-12 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 |
| JP2012125883A (ja) | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Ngk Insulators Ltd | ハニカム構造体成形口金用電極の製造方法 |
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016048027A patent/JP6615649B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-25 US US15/415,054 patent/US10710324B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017159612A (ja) | 2017-09-14 |
| US20170259460A1 (en) | 2017-09-14 |
| US10710324B2 (en) | 2020-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5324507B2 (ja) | ハニカム構造体成形用口金、及びその製造方法 | |
| US8822873B2 (en) | Method for manufacturing honeycomb structure forming die | |
| EP1719882A1 (en) | Ceramic honeycomb filter | |
| CN103458991A (zh) | 封孔蜂窝结构体及废气净化装置 | |
| JP5134364B2 (ja) | ハニカム構造体成形用口金の製造方法及びハニカム構造体成形用口金 | |
| JP2013056312A (ja) | セラミックハニカムフィルタ及びその製造方法、金型 | |
| JP2010234515A (ja) | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 | |
| JP6615649B2 (ja) | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 | |
| JP5171279B2 (ja) | ハニカム構造体、フィルタおよび排気ガス処理装置 | |
| US9162302B2 (en) | Manufacturing method of electrode for honeycomb structure forming die | |
| CN102350134B (zh) | 多层铸造过滤片 | |
| US8779332B2 (en) | Method for manufacturing honeycomb structure forming die | |
| JP6562891B2 (ja) | ハニカム構造体成形用口金 | |
| CN101977742A (zh) | 蜂窝陶瓷结构体成形用模具 | |
| EP3115096A1 (en) | Honeycomb filter | |
| JP4713429B2 (ja) | 押出成形用口金及びその製造方法 | |
| EP2465629B1 (en) | Manufacturing method of electrode for honeycomb structure forming die | |
| JP6620082B2 (ja) | ハニカム構造体の製造方法 | |
| JP2012125882A (ja) | ハニカム構造体成形口金用電極 | |
| JP2018024220A (ja) | ハニカム構造体成形用口金 | |
| CN113414456A (zh) | 非对称dpf模具及其制造方法 | |
| JP4332289B2 (ja) | 六角セルハニカム押出金型の製造方法 | |
| JP2017001234A (ja) | 押出成形用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181012 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190807 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191106 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6615649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |