JP6699161B2 - 立体造形装置、立体造形装置の制御方法及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、立体造形装置、立体造形装置の制御方法及びプログラムに関する。

立体造形物を製造する方法として、バインダージェット方式の粉体積層造形法が知られている。当該造形法は、材料の粉体を容器内に所定量ずつ供給して粉体の層を形成する工程と、粉体を固化させる造形液を粉体に吐出して所定部分を固化させる工程とを繰り返すことにより、容器内で目的の立体造形物を製造する方法である。

例えば、張り出し部の形成時における下層への結着液（造形液）の浸透を抑制することを目的として、第ｋ層の結着工程において第（ｋ＋１）層目における張り出し部の下地層を形成する装置が開示されている（特許文献１）。

バインダージェット方式の粉体積層造形法において、造形液が粉体に浸透すると、造形液の液架橋力により粉体の密度が増加し、粉体層の厚さが縮小することとなるが、この収縮方向はランダムであり、張り出し部以外、例えば、造形物の底面においても目的とする立体造形物の長さあるいは形状に誤差が生ずる場合がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、立体造形物の造形精度を向上させることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の実施形態は、粉体を貯留する貯留部と、前記粉体を前記貯留部に層状に供給する供給部と、前記粉体を固化させる造形液を前記粉体に吐出する吐出部と、立体造形物の形状を示す造形データに基づいて、前記供給部及び前記吐出部を制御するための制御信号を生成する制御部と、を備えた立体造形装置であって、前記制御部は、前記立体造形物に対応する造形物層の積層に先立って、前記造形データ及び予め記憶した前記造形液の浸透による前記粉体の層の厚さの変化を示す粉体情報に基づいて、前記造形物層と分離可能な犠牲層を前記造形物層の下層となる位置に積層するための前記制御信号を生成するものである。

本発明によれば、立体造形物の造形精度を向上させることが可能となる。

図１は、実施形態にかかる立体造形システムのハードウェア構成の一例を示す概要説明図である。 図２は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一例の上面図である。 図３は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部の一例の側面図である。 図４は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部の一例の斜視図である。 図５は、第１の態様にかかる造形装置が動作している状態の一例の説明図である。 図６は、第１の態様にかかる造形装置の内部的なハードウェア構成の一例の説明図である。 図７は、第１の態様にかかる造形装置において粉体の層上に造形液が吐出されている状態の説明図である。 図８は、第１の態様にかかる造形装置において造形層が形成された状態を説明する図である。 図９は、第１の態様にかかる造形装置において造形層を含む層上に新たな粉体が供給されている状態の説明図である。 図１０は、第１の態様にかかる造形装置において新たな粉体の層がリコートされた状態の説明図である。 図１１は、第１の態様にかかる造形装置において造形液が吐出された粉体の状態の一例の説明図である。 図１２は、第２の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部を説明する斜視図である。 図１３は、実施形態にかかる情報処理端末のハードウェアの概要構成図である。 図１４は、実施形態にかかる立体造形システムの機能的構成ブロック図である。 図１５は、実施形態にかかる立体造形システムにおける処理の一例のフローチャートである。 図１６は、実際の造形状態の説明図である。 図１７は、隙間生成時の平面模式図である。 図１８は、階層数に対する浸透部の厚さ及び実際に増加する厚さの関係を示す図である。 図１９は、粉体としてステンレス粉末を用いた場合における粉体情報の一例を説明する図である。 図２０は、第１層目の造形前に粉体が設置されている場合の説明図（その１）である。 図２１は、第１層目の造形前に粉体が設置されている場合の説明図（その２）である。 図２２は、完成後の立体造形物の説明図である。 図２３は、粉体としてジルコニア粉末を用いた場合の説明図である。 図２４は、粉体としてジルコニア粉末を用いた場合における粉体情報の一例の説明図である。

図１は、実施形態にかかる立体造形システムのハードウェア構成の一例を示す概要説明図である。
立体造形システム１は、立体造形装置（以下、造形装置と略記する）１１、情報処理端末１２及びネットワーク１３を備える。

造形装置１１は、バインダージェット方式の粉体積層造形法により任意の形状の立体造形物を形成する装置である。バインダージェット方式の粉体積層造形法とは、材料の粉体を容器内に所定量ずつ供給して粉体の層を形成する工程と、粉体を固化させる造形液を粉体に吐出して所定部分を固化させる工程とを繰り返すことにより、容器内で目的の立体造形物を製造する方法である。

情報処理端末１２は、造形装置１１を制御するための制御信号を生成する装置である。情報処理端末１２としては、例えば、ＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導体メモリ装置等の外部記憶装置等を備えた汎用のコンピュータ、タブレット、スマートフォン等であり得るが、これらに限定されるものではない。

ネットワーク１３は、造形装置１１と情報処理端末１２との間で信号の送受信を可能にするとともに、制御に必要な通信速度を確保可能な周知又は新規なコンピュータネットワークである。

なお、図１においては１つの造形装置１１と１つの情報処理端末１２とがネットワーク１３を介して接続されている例が示されているが、造形装置１１及び情報処理端末１２の数は複数であってもよい。

図２は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一例の上面図である。
図３は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部の一例の側面図である。
図４は、第１の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部の一例の斜視図である。
図５は、第１の態様にかかる造形装置が動作している状態の一例の説明図である。

造形装置１１は、貯留ユニット２１、供給ユニット２２、造形液貯蔵ユニット２３、吐出ユニット２４、及びメンテナンスユニット２５を備えている。

貯留ユニット２１は、立体造形物を形成する粉体２７を貯留するユニットであり、造形槽３１、造形ステージ３２、及びローラ３３を備えている。

造形槽３１は、後述する供給ユニット２２から供給された粉体２７を貯留し、内部で立体造形物が形成される部材である。

造形ステージ３２は、造形槽３１の底部に配置され、Ｚ方向に変位する部材である。造形ステージ３２の昇降により造形槽３１の容積が変化する。造形ステージ３２は粉体２７の層数の増加に伴い、下降していく。

ローラ３３は、供給ユニット２２から造形槽３１内に供給された粉体２７の表面を平坦にする部材である。ローラ３３は、Ｘ方向に変位すると共に回転する。

供給ユニット２２は、貯留ユニット２１（造形槽３１）に粉体２７を供給するユニットであり、収容器４１及びシャッタ４２を備えている。

収容器４１は、粉体２７を収容する容器である。収容器４１の下端部には開口４３が形成されている。収容器４１は、後述する吐出ユニット２４のキャリッジ６１に固定され、キャリッジ６１と共に変位する。

シャッタ４２は、収容器４１の開口４３を開閉する部材である。シャッタ４２の開放時間に応じて粉体２７の造形槽３１への供給量が調節される。

造形液貯蔵ユニット２３は、粉体２７を固化させる造形液５５を貯蔵するユニットであり、タンク装着部材５１及びタンク５２を備えている。

タンク装着部材５１は、タンク５２を着脱可能に固定する部材である。

タンク５２は、内部に造形液５５を貯蔵する部材である。本例では、複数のタンク５２が設置されており、各タンク５２には異なる造形液５５が貯蔵されていてもよい。造形液としては、水を主成分としアルコール、エーテル、ケトン等を含有する水性媒体、脂肪族炭化水素、グリコールエーテル等のエーテル系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、高級アルコールを含有する液体等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。タンク５２の内部は図示しない通路を介して後述する吐出ユニット２４の吐出ヘッド６２に連通している。

吐出ユニット２４は、造形液５５を貯留ユニット２１（造形槽３１）内の粉体２７に吐出するユニットであり、キャリッジ６１及び吐出ヘッド６２を備えている。

キャリッジ６１は、供給ユニット２２及び吐出ヘッド６２を固定する部材である。キャリッジ６１は、Ｘ方向と平行に設置された第１のレール７１に連結され、第１のレール７１に沿って（Ｘ方向に）移動（変位）する。第１のレール７１の両端部は側板７２に固定されている。側板７２はスライダ７３に固定されている。スライダ７３は、Ｙ方向と平行に設置された第２のレール７４に連結され、第２のレール７４に沿って（Ｙ方向に）移動（変位）する。第２のレール７４はＺ方向に変位する。このような構造により、キャリッジ６１は３次元的に移動することができる。キャリッジ６１の移動に伴い、これに固定された供給ユニット２２及び吐出ヘッド６２が移動する。

吐出ヘッド６２は、タンク５２に貯蔵された造形液５５を造形槽３１内の粉体２７に向かって吐出する部材である。吐出ヘッド６２には下方を向いた複数のノズル６４が形成されている。吐出ヘッド６２とタンク５２とは図示しない通路を介して連通している。本例では、２つの吐出ヘッド６２が設置されている。各吐出ヘッド６２から夫々異なる造形液５５が吐出されてもよい。

メンテナンスユニット２５は、吐出ユニット２４のメンテナンスを行うユニットであり、キャップ８１及びワイパ８２を備えている。

キャップ８１は、吐出ヘッド６２のノズル６４が形成されている面と密着し、ノズル６４から造形液５５を吸引する。これにより、ノズル６４に詰まった粉体２７、高濃度化した造形液５５を除去することができる。また、造形液５５の吐出が行われていないときにノズル６４をキャップ８１で覆うことにより、粉体２７のノズル６４への混入や造形液５５の乾燥を防ぐことができる。

ワイパ８２は、吐出ヘッド６２のノズル６４が形成されている面を払拭する部材である。

上記貯留ユニット２１、供給ユニット２２、造形液貯蔵ユニット２３、吐出ユニット２４、及びメンテナンスユニット２５は、情報処理端末１２からの制御信号に基づいて制御される。例えば、粉体２７の造形槽３１への供給、キャリッジ６１の移動、造形液５５の吐出、吐出する造形液５５の種類の選択、メンテナンスの実行等が制御信号に基づいて制御される。造形装置１１が動作することにより、図５に示すように、造形槽３１の上層部に粉体２７の層３５が形成され、この層３５上に造形液５５を吐出することにより、粉体２７が固化した造形層３６が形成される。各層３５の造形層３６が積層されることにより、目的とする立体造形物が形成される。

図６は、第１の態様にかかる造形装置の内部的なハードウェア構成の一例の説明図である。

造形装置１１の制御部１００は、主制御部１００Ａを備えている。主制御部１００Ａは、造形装置１１全体の制御を司るＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＣＰＵ１０１を制御するプログラム及びその他の固定データを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）１０２、及び制御信号等を一時的に格納するＲＡＭ（Random Access Memory）１０３を備えている。

制御部１００は、不揮発性メモリ（ＮＶＲＡＭ:Non Volatile RAM）１０４、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１０５、外部Ｉ／Ｆ（Interface）１０６、及びＩ／Ｏ（Input/Output）１０７を備えている。
ＮＶＲＡＭ１０４は、装置の電源が遮断されている間もデータを保持するためのメモリである。ＡＳＩＣ１０５は、立体造形データに対する画像処理、その他装置全体を制御するための入出力信号の処理等を行う。外部Ｉ／Ｆ１０６は、情報処理端末１２から出力される制御信号を受信する。Ｉ／Ｏ１０７は、温湿度センサ１２２等の各種センサの検知信号を取り込む。

制御部１００は、吐出ヘッド６２の駆動を制御するヘッド駆動制御部１０８を備えている。
制御部１００は、キャリッジ６１をＸ方向に移動させるＸ方向走査機構１３１を駆動するモータ駆動部１１０、キャリッジ６１をＹ方向に移動させるＹ方向走査機構１３２を駆動するモータ駆動部１１１及びキャリッジ６１をＺ方向に移動させるＺ方向昇降機構１３３を駆動するモータ駆動部１１２を備えている。

また、制御部１００は、造形ステージ３２を昇降させるモータ１３４を駆動するモータ駆動部１１４、ローラ３３をＸ方向に沿って往復動させるモータ１３５を駆動するモータ駆動部１１５、及びローラ３３を回転させるモータ１３６を駆動するモータ駆動部１１６を備えている。

さらに、制御部１００は、メンテナンスユニット２５を駆動するメンテナンス駆動部１１７及び供給ユニット２２（シャッタ４２）を駆動する供給駆動部１１８を備えている。

Ｉ／Ｏ１０７には、環境条件としての温度及び湿度を検出する温湿度センサ１２２からの検知信号等が入力される。制御部１００には、造形装置１１に必要な情報の入力及び表示を行うための操作パネル１２１が接続されている。

図７乃至図１０は、立体造形物を形成する手順を示している。
図７は、第１の態様にかかる造形装置において粉体の層上に造形液が吐出されている状態の説明図である。

図８は、第１の態様にかかる造形装置において造形層が形成された状態を説明する図である。
図８においては、造形液５５が吐出された部分が固化して造形層３６が形成された状態が示されている。

図９は、第１の態様にかかる造形装置において造形層を含む層上に新たな粉体が供給されている状態の説明図である。
図９においては、供給ユニット２２内の粉体２７が造形槽３１内に供給されている状態が示されている。このとき、造形ステージ３２は、造形層３６を含む層３５の上面から造形槽３１の上端部までの長さがｔとなるように、矢印Ｚ１方向へ下降する。ここでｔは、１つの層３５の厚さである。その後、供給ユニット２２は粉体２７を落下させながら図中右方向へ移動する。ローラ３３は造形ステージ３２の上端部に当接した状態で造形ステージ３２内の粉体２７の上面を平坦に均すために回転しながら造形槽３１の上面を図中右方向へ移動する。この結果、造形ステージ３２の上端部まで粉体２７が供給された状態となる。

図１０は、第１の態様にかかる造形装置において新たな粉体の層がリコートされた状態の説明図である。
図１０において、ローラ３３が造形槽３１の上面を図中右端まで移動することにより、造形層３６を含む層上に新たな層３５がリコートされた状態が示されている。

図１１は、第１の態様にかかる造形装置において造形液が吐出された粉体の状態の一例の説明図である。
図１１の例では、３００×３００ｄｐｉ（約８５μｍ相当）のピッチで二次元画像データを作成し、当該データに基づいて粉体２７に造形液５５の液滴２９を吐出して着弾させたときの浸透状態を示している。１滴の液滴２９の量は１層の層３５の厚さｔ（例えば１００μｍ）にちょうど浸透する量であることが好ましい。この液滴２９の量は実験的に求めることが可能である。例えば、ガラス基板上に１００μｍの厚さで敷き詰めた粉体２７上に液滴２９を滴下する。このとき、滴下された面とは反対側の面をカメラで観察することにより、液滴２９対応する造形液５５が１００μｍの厚さに浸透したか否かを判断することができる。このような実験を、液滴２９の量を変化させて繰り返すことにより、１００μｍの厚さにちょうど浸透する液滴２９の量を求めることができる。

図１２は、第２の態様にかかる造形装置のハードウェア構成の一部を説明する斜視図である。
図１２に示す第２の態様と図２〜図５に示す第１の態様とでは、粉体２７を造形槽９３に供給する機構が異なっている。第２の態様にかかる構成は、貯留・供給ユニット９１を備えている。

貯留・供給ユニット９１は、供給槽９２、造形槽９３、余剰受け槽９４、供給ステージ９５、造形ステージ９６、及びローラ９７を備えている。

供給槽９２は、造形槽９３に搬送する粉体２７を貯留する部材である。
造形槽９３は、供給槽９２から搬送された粉体２７を貯留し、内部で立体造形物が形成される部材である。
余剰受け槽９４は、供給槽９２及び造形槽９３からこぼれた余剰の粉体２７を受ける部材である。

供給ステージ９５は、供給槽９２の底部に設置され、Ｚ方向と平行な方向に変位する。供給ステージ９５は粉体２７の供給時に上昇し、粉体２７を供給槽９２の上端部より上に押し上げる。

造形ステージ９６は、造形槽９３の底部に設置され、Ｚ方向と平行な方向に変位する。造形ステージ９６は粉体２７の供給時に下降し、供給槽９２から搬送されてくる粉体２７を造形槽９３内に受け入れられるようにする。

ローラ９７は、Ｙ方向に沿って往復動すると共に、回転する部材である。ローラ９７は粉体２７の供給時にＹ方向に沿って移動し、供給槽９２の上に持ち上げられた粉体２７を造形槽９３に搬送する。このとき、ローラ９７が回転することにより、造形槽９３内の粉体２７の表面が平坦化される。

粉体２７の造形槽９３への供給量は、供給ステージ９５の上昇量及び造形ステージ９６の下降量等より調節することができる。

上記第２の態様の構成であっても、図２乃至図５に示した第１の態様と同様に立体造形物を形成することができる。

図１３は、実施形態にかかる情報処理端末のハードウェアの概要構成図である。
情報処理端末１２は、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、入力デバイス２０４、出力デバイス２０５、通信Ｉ／Ｆ２０６、及びバス２０７を備えている。ＣＰＵ２０１は、ＲＯＭ２０２に記憶された制御プログラムに従ってＲＡＭ２０３をワーキングエリアとして所定の演算処理を行う。入力デバイス２０４は、外部から情報を入力するためのデバイスであり、例えばキーボード、マウス、タッチパネル等である。出力デバイス２０５は、内部で生成した情報を外部に出力するためのデバイスであり、例えばディスプレイ等である。通信Ｉ／Ｆ２０６は、ネットワーク１３を介して造形装置１１等との間で信号の送受信を可能にするデバイスである。

図１４は、実施形態にかかる立体造形システムの機能的構成ブロック図である。
造形装置１１は、貯留部５０１、供給部５０２、及び吐出部５０３を備えている。情報処理端末１２は、生成部５１１、補正部５１２、及び記憶部５１３を備えている。

貯留部５０１は、供給された粉体２７を貯留し、内部で立体造形物が形成される。貯留部５０１は、図２〜図５に示した第１の態様にかかる造形槽３１あるいは図１２に示した第２の態様にかかる造形槽９３等により実現することができるが、これに限られるものではない。

供給部５０２は、情報処理端末１２からの制御信号に応じて粉体２７を貯留部５０１に供給する。供給部５０２は、第１の態様にかかる供給ユニット２２、第２の態様にかかる供給槽９２、供給ステージ９５、ローラ９７等により実現することができるが、これに限られるものではない。

吐出部５０３は、情報処理端末１２から出力される制御信号に応じて貯留部５０１内の粉体２７に造形液５５を吐出する。吐出部５０３は、第１の態様にかかる造形液貯蔵ユニット２３、吐出ユニット２４等により実現することができるが、これに限られるものではない。

生成部５１１は、供給部５０２及び吐出部５０３を制御するための制御信号を生成する。制御信号は、記憶部５１３に記憶されている造形データ５１０に基づいて生成される。造形データ５１０は、目的とする立体造形物の形状を示す情報であり、立体造形物の設計上の厚さ（紛体２７の積層方向の長さ）を備えている。造形データ５１０は、例えばＳＴＬ（Standard Triangulated Language）形式、ＶＲＭＬ（Virtual Reality Modeling Language）形式等の３Ｄ−ＣＡＤ（3-dimensional Computer Aided Design system）用データ等であり得る。造形データ５１０は、例えば立体造形物の２次元設計図、３次元スキャンデータ等から生成され得る。造形データ５１０の取得方法は特に限定されるべきものではない。造形データ５１０は、例えばユーザによる入力操作、他のデバイスからの入力、記憶媒体からの読み込み等により取得され得る。生成部５１１は、上記ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２に記憶された制御プログラム、作業領域として機能するＲＡＭ２０３、適宜なロジックＩＣ（Integrated Circuit）等の協働等により実現することができるが、これに限られるものではない。

補正部５１２は、記憶部５１３に記憶されている粉体情報５２１に基づいて、造形データ５１０を補正する。粉体情報５２１は、造形液５５の浸透による粉体２７の層３５の厚さの変化を示す情報である。粉体情報５２１は、粉体２７の種類毎に複数作成されていることが望ましい。補正部５１２は、粉体情報５２１に基づいて造形液５５の吐出後における層３５の厚さの縮小量を補うように造形データ５１０を補正する。補正部５１２は、例えば目的とする立体造形物の設計上の厚さを増加させるように造形データ５１０を補正する。補正部５１２は、上記ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２に記憶された制御プログラム、作業領域として機能するＲＡＭ２０３、適宜なロジックＩＣ（Integrated Circuit）等の協働等により実現することができるが、これに限られるものではない。

記憶部５１３は、造形データ５１０、粉体情報５２１、及びその他の適宜な情報を記憶する。ＲＯＭ２０２、一時的な記憶領域として機能するＲＡＭ２０３等により実現することができるが、これに限られるものではない。図１４においては、粉体情報５２１が情報処理端末１２内に保持されているように記載されているが、粉体情報５２１は情報処理端末１２外の記憶装置に保持されていてもよい。

生成部５１１及び補正部５１２の機能（造形データ５１０を取得又は生成する機能を含む）を実現する制御プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供され得る。

制御プログラムをインターネット等のネットワーク１３に接続されたコンピュータ（サーバ）上に格納し、ネットワーク１３経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。制御プログラムをネットワーク１３経由で提供又は配布するように構成してもよい。制御プログラムをＲＯＭ２０２等に予め組み込んで提供するように構成してもよい。

制御プログラムは上記各機能部（生成部５１１及び補正部５１２）を含むモジュール構成であってもよい。この場合、ＣＰＵ２０１がＲＯＭ２０２から制御プログラムを読み出して実行することにより、各機能部がＲＡＭ２０３上に生成される。

図１５は、実施形態にかかる立体造形システムにおける処理の一例のフローチャートである。
情報処理端末１２は目的とする立体造形物の造形データ５１０を読み込み（Ｓ１０１）、使用する粉体２７に適合する粉体情報５２１を抽出する（Ｓ１０２）。情報処理端末１２は粉体情報５２１に基づいて、造形液５５の吐出後における層３５の縮小量を補うように造形データ５１０を補正する（Ｓ１０３）。

情報処理端末１２はステップＳ１０３で補正された造形データ５１０に基づいて、供給部５０２及び吐出部５０３を制御するための制御信号を生成し（Ｓ１０４）、制御信号を造形装置１１に送信する（Ｓ１０５）。

造形装置１１は制御信号を受信すると（Ｓ１０６）、制御信号に基づいて粉体２７を貯留部５０１に供給し（Ｓ１０７）、貯留部５０１内の粉体２７に造形液５５を吐出する（Ｓ１０８）。その後、造形装置１１は造形液５５の吐出が完了したことを示す吐出完了信号を送信する（Ｓ１０９）。

情報処理端末１２は吐出完了信号を受信すると（Ｓ１１０）、再度造形データ５１０の読み込みを行い（Ｓ１０１）、以下同様に処理を繰り返して、造形を行うこととなる。

ここで、実施形態の詳細な説明に先立ち、実施形態の原理について説明する。
理想的には、貯留部５０１内の粉体２７に造形液５５が滴下されることで、造形物の厚さが所定の厚さｔ＝１００μｍとなるのが理想的である。そしてこのような造形が、例えば、１０回繰り返されることで、１０００μｍの厚さをもつ造形物が形成されることになる。
しかしながら、実際にはこのようにはならないことが一般的である。
以下、実際の造形状態について説明する。

図１６は、実際の造形状態の説明図である。
第１の状態６０１は、リコートされた粉体２７の第１層目の層３５Ａの厚さが１００μｍであることを示している。以下、同様に図１６の例では、１回のリコート時に積層される粉体２７の層の厚さの設計値ｔを１００μｍとしている。

第２の状態６０２は、粉体２７の第１層目の層３５Ａ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第１層目の層３５Ａに造形液５５が浸透した部分である第１の浸透部６５１Ａの厚さが縮小（減少）している。本例では、１００μｍの厚さが６６．７μｍに縮小している。これは、粉体２７に吐出された造形液５５の液架橋力と重力との影響により、粉体２７が沈みこむためである。

この場合において、第１層目の粉体２７は、造形液５５が一切塗布されていないために、粉末同士の摩擦が比較的小さく、フリーな状態となっている。
したがって、このフリーな状態の粉体２７に造形液５５を滴下すると、液架橋力により、平面方向にも粉体２７が凝集し、図１６に示すように、隙間が生じることとなる。

図１７は、隙間生成時の平面模式図である。
図１６においては、模式的に左右方向に隙間ができている状態を示していたが、図１６における状態を平面視すると、Ｚ軸に垂直な方向でランダムに隙間が生じ、図１７に示すように、網目状（あるいは斑模様状）に粉体２７が凝集しているのがわかる。

この状態の第１層目の上に引き続いて、第２層目がリコートされる。
すなわち、第３の状態６０３は、第２の状態６０２の層３５Ａ上に粉体２７の第２層目の層３５Ｂをリコートした状態である。このリコート時において、第１の浸透部６５１Ａにおいては、厚さの縮小分３３．３μｍについても粉体２７が補われることにより、第１層目の層３５Ａ及び第２層目の層３５Ｂの合計の厚さは２００μｍとなる。

ところで、第２層目以降の粉体２７は、下層（例えば、第２層の場合、第１層）の造形液５５の影響をうけ、平面方向の粉末の移動に対する摩擦が大きくなるため、重力の影響を受ける積層方向(鉛直方向)への粉末移動が支配的になる。

第４の状態６０４は、粉体２７の第２層目の層３５Ｂ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第２層目の層３５Ｂに造形液５５が浸透した部分である第２の浸透部６５１Ｂの厚さが縮小している。本例では、１３３．３μｍの厚さが８８．９μｍに縮小している。

第５の状態６０５は、第４の状態６０４の層３５Ｂ上に粉体２７の第３層目の層３５Ｃをリコートした状態である。このリコート時において、第１の浸透部６５１Ａにおける厚さの縮小分及び第２の浸透部６５１Ｂにおける厚さの縮小分を合わせた縮小分４４．５μｍが補われることにより、第１〜３層目の層３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃの合計の厚さは３００μｍとなる。

第６の状態６０６は、粉体２７の第３層目の層３５Ｃ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第３層目の層３５Ｃに造形液５５が浸透した部分である第３の浸透部６５１Ｃの厚さが縮小している。本例では、１４４．５μｍであった厚さが９６．３μｍに縮小している。

第７の状態６０７は、粉体２７の第ｎ層目の層３５Ｎをリコートした状態である。このリコート時において、第１〜第（ｎ−１）の浸透部６５１Ａ、６５１Ｂ、…のそれぞれにおける縮小分を合わせた縮小分５０μｍが補われることにより、第１〜第ｎ層目の層３５Ａ〜３５Ｎの合計の厚さは（１００×ｎ）μｍとなる。

第８の状態６０８は、粉体２７の第ｎ層目の層３５Ｎ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第ｎ層目の層３５Ｎに造形液５５が浸透した部分である第ｎの浸透部６５１Ｎの厚さが縮小している。本例では、１５０μｍの厚さが１００μｍに縮小している。

上記のように、積層関係にある複数の浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの各厚さ（６６．７μｍ、８８．９μｍ、９６．３μｍ、…、１００μｍ）は階層が多くなるにつれて増加し、リコート時に増加させる層の厚さの設計値１００μｍに漸近することとなる。

図１８は、階層数に対する浸透部の厚さ及び実際に増加する厚さの関係を示す図である。
図１８は、粉体２７としてステンレス粉末を用いた場合のものである。
粉体２７としては、ステンレス粉末(山陽特殊製鋼社製ガスアトマイズ粉ＰＳＳ３１６Ｌ−２０μｍグレード)に有機材料のバインダ(アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール（日本合成化学工業株式会社製、ゴーセネックスＺ−１００）)をコーティングした粉末を用いた。

ここで、有機材料のバインダ（樹脂材料）は上記に限定されるものではなく、例えば、ポリビニルアルコール（株式会社クラレ製、ＰＶＡ−２０５Ｃ、ＰＶＡ−２２０Ｃ）、ポリアクリル酸（東亞合成株式会社製、ジュリマーＡＣ−１０）、ポリアクリル酸ナトリウム（東亞合成株式会社製、ジュリマーＡＣ−１０３Ｐ）、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール（日本合成化学工業株式会社製、ゴーセネックスＺ−３００、ゴーセネックスＺ−１００、ゴーセネックスＺ−２００、ゴーセネックスＺ−２０５、ゴーセネックスＺ−２１０、ゴーセネックスＺ−２２０）、カルボキシ基変性ポリビニルアルコール（日本合成化学工業株式会社製、ゴーセネックスＴ−３３０、ゴーセネックスＴ-３５０、ゴーセネックスＴ-３３０Ｔ）、ブタンジオールビニルアルコール共重合体（日本合成化学工業株式会社製、ニチゴーＧ−ポリマーＯＫＳ−８０４１）、カルボキシメチルセルロース（第一工業株式会社製、セロゲン５Ａ）、デンプン（三和澱粉工業株式会社製、ハイスタードＰＳＳ−５）、ゼラチン（新田ゼラチン株式会社製、ビーマトリックスゼラチン）などが適用可能である。

また、造形液５５は、水を主成分とし、３０％程度のエタノール等のアルコール、エーテル、ケトンなどの水性媒体、脂肪族炭化水素、グリコールエーテル等のエーテル系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、高級アルコール等を含んだ液体を用いた。

ここで、図１８においては、階層数と浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さとの関係及び階層数とリコート時に実際に増加する層３５Ａ〜３５Ｎの厚さとの関係が示されている。
また、図１８において、第１の漸近線７０１は階層数と浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さとの関係を示し、第２の漸近線７０２は階層数とリコート時に実際に増加する層３５Ａ〜３５Ｎの厚さとの関係を示している。

図１８において、第１の漸近線７０１が示すように、浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さは階層数の増加に伴い、リコート時に増加する層の厚さの設計値１００μｍに漸近する。本例では、階層数＝５に達したときに浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さが略１００μｍに達し、その後ほとんど変化しない。これに伴い、第２の漸近線７０２が示すように、階層数＝５に達したときに、リコート時に実際に増加させる層３５Ａ〜３５Ｎの厚さが略１５０μｍに達し、その後ほとんど変化しない。このことから、第５層目以降においては、粉体２７に吐出された造形液５５の液架橋力と重力との影響による粉体２７の沈みこみに起因する各層の縮小の影響が一定となることがわかった。

浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎがどの程度縮小するかは、リコート時における粉体密度ρ_ｒ（空間率ε_ｒ＝１−ρ_ｒ）及び造形液吐出後における粉体密度ρ_ｉ（空間率ε_ｉ＝１−ρ_ｉ）により規定される。粉体２７としてステンレスを用いた場合、ρ_ｒ＝４０％（ε_ｒ＝６０％）、ρ_ｉ＝６０％（ε_ｉ＝４０％）である。このような造形液５５の浸透による粉体２７の密度上昇が層３５Ａ〜３５Ｎの厚さ方向の変化によって現れる場合（実際には重力の影響により厚さ方向の変化が支配的となる）、例えば第２の状態６０２に示すように、厚さ１００μｍは約６６．７μｍとなる。同様に、第４の状態６０４に示すように、厚さ１３３．３μｍは約８８．９μｍとなる。そして、所定の階層数（本例では５）に達したときに、浸透部６５１Ｎの厚さはリコート時に増加させる厚さの設計値１００μｍと略同値となる。

ｔ（１００μｍ）を各層３５Ａ〜３５Ｎの設計上の厚さ（１層の設計上の厚さ）とし、ｔ_ｉを造形液吐出後の各層３５Ａ〜３５Ｎ（浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎ）の厚さ（１層の実際の厚さ）とするとき、層３５Ａ〜３５Ｎの収縮率ｋをｋ＝ｔ_ｉ／ｔと定義することができる。ｔ_ｉ＝ｔとなるためには、ｔ／ｋ＝ｔ^２／ｔ_ｉの厚さがリコート後（造形液吐出前）にあればよい（ｋ（ｔ^２／ｔ_ｉ）＝ｔ）。

第ｎ層目の造形液吐出後の層３５Ａ〜３５Ｎ（浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎ）の厚さ（１層の実際の厚さ）ｔ_ｎは下記式（１）で表される。

ｎは１、２、３、・・、ｍの整数であり、ｍは全積層（階層）数である。

複数の層３５Ａ〜３５Ｎにわたって造形液５５が吐出されることにより形成される全層の厚さ（立体造形物全体の実際の厚さ）ｔ_ｒは下記式（２）で表される。

従って、積層されて形成された立体造形物全体の厚さの縮小量（全縮小量）は、ｍ×ｔとｔ_ｒとの差分となる。全縮小量を立体造形物全体の設計上の厚さに加算することにより、造形液５５の浸透による粉体２７の縮小を補うことができる。全縮小量の加算の仕方は特に限定されるものではない。例えば、全縮小量を均等に分配して（全階層数で除算して）各層の立体造形物の厚さの設計値に加算してもよいし、全縮小量を、層毎に異なる縮小量を補うように、各層の立体造形物の厚さの設計値に分配して加算してもよい。

図１９は、粉体としてステンレス粉末を用いた場合における粉体情報の一例を説明する図である。
図１９において、ｍは、総積層数を示し、本例では１０層である。ｔは、リコート時に増加させる１層の厚さの設計値（１層厚）を示し、本例では１００μｍである。設計厚ｍｔは、目的とする立体造形物全体の設計上の厚さを示し、本例では１０×１００＝１０００μｍである。ｔ_ｉは、厚さｔの層に造形液５５を吐出した後の厚さ（実際の厚さ）を示し、本例では６６．６μｍである。ｋは、造形液５５の浸透による層の収縮率を示し、本例ではｔ_ｉ／ｔ＝０．６６６である。ｎは、階層数を示す。ｔ_ｎは、各階層における浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さの近似値である。ｔ_ｒは、立体造形物全体の実際の厚さを示し、式（２）により算出される値である。ｔ_ｒの第二項は、各階層における式（２）の第二項の値を示す。ｔ_ｒの第一項は、式（２）の第一項の値を示し、本例では５５００である。ｔ_ｒの第二項の和は、式（２）の第二項の和の値を示し、本例では４０７４である。

図１９において、設計厚との差分は、設計厚（立体造形物全体の設計上の厚さ）ｍｔ：１０００μｍと立体造形物全体の実際の厚さｔ_ｒ：９５０μｍとの差分を示し、本例では５０μｍである。この差分５０μｍを設計厚１０００μｍに加算するように、造形データ５１０を補正することが好ましい。これにより、最終的に得られる立体造形物全体の厚さが設計厚ｍｔ：１０００μｍとなる。

ところで、上述した図１６の例の場合は、第１層目の下部には粉体２７が無い状態であったが、実際の造形では、粉体２７の第１層目の下部に、予め余剰の粉体２７を設置することが一般的に行われる。

図２０は、第１層目の造形前に粉体が設置されている場合の説明図（その１）である。
図２１は、第１層目の造形前に粉体が設置されている場合の説明図（その２）である。
図２０に示すように、第１の状態８０１は、第１層目に対応する造形液５５を滴下する前に、造形物一層の厚さｔｎよりも十分厚い第１の層３５Ａが積層されている状態を示している。例えば、本実施形態の場合、第１の層３５Ａは、およそ３００μｍとしている。

以下の説明においては、１回のリコート時に積層される粉体２７の層の厚さの設計値ｔを１００μｍとしている。
上述したように、造形物の初期層（図２０の例の場合、第１層目〜第４層目）、特に第１層目は、造形液５５が浸透しておらず、粉体２７を構成している粉末同士の摩擦が少ないために、液架橋力によって粉末同士が容易に移動するため造形品質が安定しない。

第２の状態８０２は、リコートされた粉体２７の第１層目の層３５Ａ上に造形液５５を吐出した後の状態である。
この場合において、第１層目の層３５Ａを構成している粉体２７は、造形液５５が一切塗布されていないために、粉末同士の摩擦が比較的小さく、フリーな状態となっている。

したがって、このフリーな状態の粉体２７に造形液５５を滴下すると、第１層目の層３５Ａに造形液５５が浸透した部分である第１の浸透部６５１Ａの厚さが重力の影響で元の第１層目の層３５Ａの厚さよりも多少減少するとともに、液架橋力により平面方向にも粉体２７が凝集し、図２０に示すように、隙間が生じることとなる。

そして、第１の浸透部６５１Ａの下方には、造形液５５が浸透していない（造形液５５が行き渡らない）非浸透部６５１ＡＡが位置している。
さらに、第２層目以降の粉体２７は、下層（例えば、第２層の場合、第１層）の造形液５５の影響をうけ、平面方向の粉末の移動に対する摩擦が大きくなるため、重力の影響を受ける積層方向(鉛直方向)への粉末移動が支配的になる。

そして、第３の状態８０３に示すように、この状態の造形物の第１層目の層３５Ａの上に、引き続いて、第２層目の層３５Ｂがリコートされる。
第３の状態８０３においては、リコートされた粉体２７の第２層目の層３５Ｂの厚さが１００μｍであることを示している。

第４の状態８０４は、粉体２７の第２層目の層３５Ｂ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第２層目の層３５Ｂに造形液５５が浸透した部分である第２の浸透部６５１Ｂの厚さが縮小している。本例では、１００μｍの厚さが６６．７μｍに縮小している。

そして、第５の状態８０５に示すように、この状態の造形物の第２層目の層３５Ｂの上に、引き続いて、第３層目の層３５Ｃがリコートされる。
この第５の状態８０５においても、リコートされた粉体２７の第３層目の層３５Ｃの厚さが１００μｍであることを示している。このリコート時において、第２の浸透部６５１Ｂにおいては、厚さの縮小分３３．３μｍについても粉体２７が補われることにより、第２層目の層３５Ｂ及び第３層目の層３５Ｃの合計の厚さは２００μｍとなる。

第６の状態８０６は、粉体２７の第３層目の層３５Ｃ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第３層目の層３５Ｃに造形液５５が浸透した部分である第３の浸透部６５１Ｃの厚さが縮小している。本例では、１００μｍの厚さが８８．９μｍに縮小している。

そして、第７の状態８０７に示すように、この状態の造形物の第３層目の層３５Ｃの上に、引き続いて、第４層目の層３５Ｄがリコートされる。
この第７の状態８０７においても、リコートされた粉体２７の第４層目の層３５Ｄの厚さが１００μｍであることを示している。このリコート時において、第３の浸透部６５１Ｃにおいては、厚さの縮小分４４．５μｍについても粉体２７が補われることにより、第２層目の層３５Ｂ乃至第４層目の層３５Ｄの合計の厚さは３００μｍとなる。

第８の状態８０８は、粉体２７の第４層目の層３５Ｄ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第４層目の層３５Ｄに造形液５５が浸透した部分である第４の浸透部６５１Ｄの厚さが縮小している。本例では、１００μｍの厚さが９６．３μｍに縮小している。

そして、第９の状態８０９に示すように、この状態の造形物の第４層目の層３５Ｄの上に、引き続いて、第５層目の層３５Ｅがリコートされる。
この第９の状態８０９においても、リコートされた粉体２７の第５層目の層３５Ｅの厚さが１００μｍであることを示している。このリコート時において、第４の浸透部６５１Ｄにおいては、厚さの縮小分４８．１μｍについても粉体２７が補われることにより、第２層目の層３５Ｂ乃至第５層目の層３５Ｅの合計の厚さは４００μｍとなる。

第１０の状態８１０は、粉体２７の第５層目の層３５Ｅ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第５層目の層３５Ｅに造形液５５が浸透した部分である第５の浸透部６５１Ｅの厚さが縮小している。本例では、１００μｍの厚さが９８．８μｍに縮小している。

そして、第１１の状態８１１に示すように、この状態の造形物の第５層目の層３５Ｅの上に、引き続いて、第６層目の層３５Ｆがリコートされる。
この第１１の状態８１１においても、リコートされた粉体２７の第６層目の層３５Ｆの厚さが１００μｍであることを示している。このリコート時において、第５の浸透部６５１Ｅにおいては、厚さの縮小分４９．８μｍについても粉体２７が補われることにより、第２層目の層３５Ｂ乃至第６層目の層３５Ｆの合計の厚さは５００μｍとなる。

第１２の状態８１２は、粉体２７の第６層目の層３５Ｆ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第６層目の層３５Ｆに造形液５５が浸透した部分である第６の浸透部６５１Ｆの厚さが縮小している。本例では、１００μｍの厚さが９９．６μｍに縮小している。

そして、第１３の状態８１３に示すように、この状態の造形物の第６層目の層３５Ｆの上に、引き続いて、第７層目の層３５Ｇがリコートされる。
この第７層目の層３５Ｇは、本実施形態において、特別な役割を持つ層である。

ところで、造形物の１層の厚さｔ_ｎが設計値に漸近するまでは、設定している造形液の量に対して粉体２７が少ない状態であり、過剰に造形液５５が滴下されている。したがって、想定していない箇所へ非等方的に造形液５５が浸透することで、精度の悪化を招くこととなる。

そこで、本実施形態では、図２１に示すように、確実に造形物の１層の厚さｔ_ｎが設計値に漸近している第７層目を、あえて造形液５５を滴下しない層である分離層として設けている。そして、第７層までの造形物は、所望の精度を有する造形物を得るために犠牲とされる犠牲層として造形後に除去することとしている。
このため、犠牲層分の厚さを設計データの補正値として、造形開始前にデータに反映する。

この第１３の状態８１３においても、リコートされた粉体２７の第７層目の層３５Ｇの厚さが１００μｍであることを示しており、リコート時において、第６の浸透部６５１Ｆにおいては、厚さの縮小分４９．８μｍについても粉体２７が補われることにより、第２層目の層３５Ｂ乃至第７層目の層３５Ｇの合計の厚さは６００μｍとなる。

そして、第１４の状態８１４に示すように、この状態の造形物の第７層目の層３５Ｇの上に、引き続いて、第８層目の層３５Ｈがリコートされる。
この第１４の状態８１４においても、リコートされた粉体２７の第８層目の層３５Ｈの厚さが１００μｍであることを示している。このリコート時においては、第２層目の層３５Ｂ乃至第８層目の層３５Ｈの合計の厚さは７００μｍとなる。

第１５の状態８１５は、粉体２７の第８層目の層３５Ｈ上に造形液５５を吐出した後の状態である。第８層目の層３５Ｈに造形液５５が浸透した部分である第７の浸透部６５１Ｇの厚さが縮小した結果、目的である１００μｍの厚さが得られることとなっている。

さらに、第８層目の層３５Ｈ上への造形液５５の吐出時には、第７層目の層３５Ｇには造形液５５を滴下していないものの、その下層（第６層目の層３５Ｆ）の造形液５５によって粉体２７内の湿度が上昇しているため、第１層目の層３５Ａのように平面方向への粒子の移動は顕著ではなく、積層方向への沈み込みが支配的である。
この結果、第８層目の層３５Ｈに形成された浸透部６５１Ｇの厚さは設計厚さｔにほぼ等しくなっている。第９層目の層以降も同様である。

図２２は、完成後の立体造形物の説明図である。
図２２（Ａ）に示すように、積層体ＴＤは、犠牲層として形成された犠牲体ＳＡと、立体造形物ＭＤと、が積層された状態で形成されている。
そして、例えば、図２２（ｂ）に示すように、分離層として形成された第７層目の層３５Ｇにより、第６層目と第７層目との境界で、犠牲体ＳＡと立体造形物ＭＤとに分離される。

上述したように、第７層目の層３５Ｇには、造形液５５を滴下していないのであるが、それより上部に滴下された造形液５５が僅かずつ染み出すことで、第７層目の層３５Ｇを構成している粉体２７が結着されていると考えられた。
図２２（Ｂ）の例の場合、１層（本実施形態の場合、１００μｍ）分だけ造形物が厚くなるので、あらかじめ設計データを、犠牲層の厚さ分だけ補正して造形を行うとともに、１層分（本実施形態の場合、１００μｍ）薄く設定して造形を行うようにすればよい。

なお、材料物性やプロセス条件によっては、図２２（Ｃ）のように、第７層目の層３５Ｇと第８層目の層３５Ｈに対応する浸透部６５１Ｇとの境界で分離することもあり得る。この場合は、犠牲層である犠牲体ＳＡの厚さ分だけ補正を行って造形を行えばよい。

この場合において、上述したとおり、１層の厚さｔｎが設計値ｔに漸近するまでの層数は、収縮率ｋに依存する。従って、何層分の犠牲層を設けるかについても、式（１）に基づいて計算するようにすればよい。

以上の説明は粉体２７としてステンレス粉末を用いた場合のものであったが、以下においては、粉体２７としてジルコニア粉末を用いた場合について説明する。
図２３は、粉体としてジルコニア粉末を用いた場合の説明図である。
図２３においては、階層数と浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さとの関係及び階層数とリコート時に実際に増加する層３５Ａ〜３５Ｎの厚さとの関係が表されている。
また、図２４は、粉体としてジルコニア粉末を用いた場合における粉体情報の一例の説明図である。
図２４の例の場合には、差分１８０μｍを設計厚ｍｔ：１５００μｍに加算するように、造形データ５１０が補正される。

より具体的には、粉末材料としてジルコニアの微粒粉(例えば Inframat Advanced Material、 Yttria Stabilized Zirconia (YSZ) Powder：１次粒子系２０−３０ｎｍ)をスプレードライで造粒した二次粒子（平均粒径２０μｍ）を用いた場合、リコート段階での粉末密度はρ_ｒ＝１７％（ε_ｒ＝８３％）、造形液滴下後の密度ρ_ｉ＝４７％（ε_ｉ＝５３％）であり、そのとき密度上昇が厚さ方向の変化によってもたらされたと仮定すると約６３．４μｍ沈みこみ、設計値１００μｍに対して、３５．７μｍの厚さとなる。
すなわち、収縮率ｋ＝０．３５７となる。

本ジルコニア粉末の例においても、図１８に示したステンレス粉末の例と同様に、浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さは階層数の増加に伴い、リコート時に増加する層の厚さの設計値１００μｍに漸近する。

ところで、本ジルコニアの例においては、図２３及び図２４に示すように、浸透部６５１Ａ〜６５１Ｎの厚さが略１００μｍに達するのは階層数が１２に達したときである。このことから、ジルコニア粉末を用いる場合には、第１２層目以降において粉体２７の縮小による影響が一定となることがわかる。

上記のように、粉体２７の種類により漸近線の特徴が変化し、粉体２７の縮小による影響が変化する。従って、粉体２７の種類毎に複数の粉体情報５２１を準備しておき、使用する粉体２７に応じて適切な粉体情報５２１を使用することにより、適切な補正処理を実行することが可能となる。

図１９及び図２４に示す粉体情報５２１Ａ、５２１Ｂは一例であり、粉体情報５２１はこれらに限られるものではない。例えば、粉体情報５２１は粉体２７（粉末の種類、造粒方法、粉末粒子径、造粒径等の各種条件も含む）と造形液５５との組み合わせ毎に作成されてもよい。１つの粉体２７に対して複数の造形液５５が使用され得る場合に有効である。また、粉体情報５２１は温度、湿度等の環境情報と関連付けて作成されてもよい。粉体２７の収縮率ｋ（密度）の変化が環境に応じて大きく変化する場合に有効である。
以上のように、本実施形態によれば、粉体を構成している粉末の収縮率をあらかじめ把握しておき、プログラムに組み込むなどすることで、狙いの厚さの犠牲層を得ることができる。

すなわち、本実施形態によれば、造形液５５の浸透による層３５の縮小に起因する造形精度の低下（平面性、あるいは、平坦性の低下）などの弊害を防止するとともに、造形用材料及び造形時間等無駄を最小限に抑えて、造形精度の高い造形物を得ることができる。

以上のように、本実施形態によれば、造形液５５の浸透による層３５の縮小による弊害を防止し、歩留まり及び立体造形物の造形精度を向上させることが可能となる。
以上の説明においては、理解の容易のため、犠牲層の厚さを立体造形物層と同じ厚さとしていたが、犠牲層の各層の厚さを薄く設定して積層し１層当たりの厚さが所定の厚さとなるまで積層を行うようにすれば、同様の効果を得ることが可能となる。さらに犠牲層を形成するための粉体及び造形液の消費量を抑制することが可能となる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。この新規な実施形態はその他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態及びその変形は発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 立体造形システム
１１ 立体造形装置（造形装置）
１２ 情報処理端末
１３ ネットワーク
２１ 貯留ユニット
２２ 供給ユニット
２３ 造形液貯蔵ユニット
２４ 吐出ユニット
２５ メンテナンスユニット
２７ 粉体
３１、９３ 造形槽
３２、９６ 造形ステージ
３３、９７ ローラ
３５、３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ、３５Ｎ 層
３６ 造形層
４１ 収容器
４２ シャッタ
４３ 開口
５１ タンク装着部材
５２ タンク
５５ 造形液
６１ キャリッジ
６２ 吐出ヘッド
６４ ノズル
７１ 第１のレール
７２ 側板
７３ スライダ
７４ 第２のレール
８１ キャップ
８２ ワイパ
９１ 貯留・供給ユニット
９２ 供給槽
９４ 余剰受け槽
９５ 供給ステージ
１００ 制御部
１００Ａ 主制御部
１０１、２０１ ＣＰＵ
１０２、２０２ ＲＯＭ
１０３、２０３ ＲＡＭ
１０４ ＮＶＲＡＭ
１０５ ＡＳＩＣ
１０６ 外部Ｉ／Ｆ
１０７ Ｉ／Ｏ
１０８ ヘッド駆動制御部
１１０〜１１６ モータ駆動部
１１７ メンテナンス駆動部
１１８ 供給駆動部
１３１ Ｘ方向走査機構
１３２ Ｙ方向走査機構
１３３ Ｚ方向昇降機構
１３４〜１３６ モータ
２０４ 入力デバイス
２０５ 出力デバイス
２０６ 通信Ｉ／Ｆ
２０７ バス
５０１ 貯留部
５０２ 供給部
５０３ 吐出部
５１０ 造形データ
５１１ 生成部（制御部）
５１２ 補正部
５１３ 記憶部
５２１、５２１Ａ、５２１Ｂ 粉体情報
６５１Ａ、６５１Ｂ、６５１Ｃ、６５１Ｎ 浸透部
７０１ 第１の漸近線
７０２ 第２の漸近線
ＭＤ 立体造形物（造形物層）
ＳＡ 犠牲体（犠牲層）

特許第５４７１９３９号公報

Claims (8)

1. 粉体を貯留する貯留部と、
   前記粉体を前記貯留部に層状に供給する供給部と、
   前記粉体を固化させる造形液を前記粉体に吐出する吐出部と、
   立体造形物の形状を示す造形データに基づいて、前記供給部及び前記吐出部を制御するための制御信号を生成する制御部と、を備えた立体造形装置であって、
   前記制御部は、前記立体造形物に対応する造形物層の積層に先立って、前記造形液の吐出後における一層の厚さが所定の厚さとなるまでの層を、前記造形物層と分離可能な犠牲層として積層するための前記制御信号を生成する、
   立体造形装置。
2. 前記制御部は、前記犠牲層と一体となって前記造形物層と分離される分離層、あるいは、前記造形物層と一体となって前記犠牲層と分離される分離層を前記犠牲層と前記造形物層との間に積層するための前記制御信号を生成する、
   請求項１記載の立体造形装置。
3. 前記制御部は、前記分離層を積層するに際し、前記吐出部における前記造形液の吐出を禁止する、
   請求項２記載の立体造形装置。
4. 前記制御部は、前記犠牲層の積層に先立って、前記貯留部に前記分離層の１層分に相当する厚さよりも十分に厚い厚さの前記粉体を前記供給部により供給するための前記制御信号を生成する、
   請求項２又は請求項３記載の立体造形装置。
5. 前記造形データは、前記立体造形物の設計上の厚さを含み、
   前記制御部は、前記造形液の浸透により縮小される前記立体造形物の実際の厚さを算出し、前記設計上の厚さと前記実際の厚さとの差分を前記設計上の厚さに加算する、
   請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載の立体造形装置。
6. 前記制御部は、前記犠牲層の第ｎ層目の前記実際の厚さｔ_ｎを式（１）により算出する、
   請求項１乃至請求項５のいずれか一項記載の立体造形装置。
   

   

   ここで、ｔ：前記犠牲層１層の設計上の厚さ、ｎ：１以上ｍ以下の正の整数、
   ｋ：｛（造形液吐出後の前記犠牲層の１層の厚さ）／ｔ｝である。
7. 粉体を貯留する貯留部と、前記粉体を前記貯留部に層状に供給する供給部と、前記粉体を固化させる造形液を前記粉体に吐出する吐出部とを備える立体造形装置を制御する制御方法であって、
   前記造形液の吐出後における一層の厚さが所定の厚さとなるまでの層を、立体造形物に対応する造形物層と分離可能な犠牲層として前記造形物層の下層となる位置に積層する工程と、
   前記犠牲層と一体となって前記造形物層と分離される分離層、あるいは、前記造形物層と一体となって前記犠牲層と分離される分離層を前記犠牲層上に積層する工程と、
   前記分離層上に前記造形物層を形成する工程と、
   を備えた制御方法。
8. 粉体を貯留する貯留部と、前記粉体を前記貯留部に層状に供給する供給部と、前記粉体を固化させる造形液を前記粉体に吐出する吐出部とを備える立体造形装置をコンピュータにより制御するためのプログラムであって、
   前記コンピュータを、
   前記造形液の吐出後における一層の厚さが所定の厚さとなるまでの層を、立体造形物に対応する造形物層と分離可能な犠牲層として前記造形物層の下層となる位置に積層させる手段と、
   前記犠牲層と一体となって前記造形物層と分離される分離層、あるいは、前記造形物層と一体となって前記犠牲層と分離される分離層を前記犠牲層上に積層させる手段と、
   前記分離層上に前記造形物層を形成させる手段と、
   して機能させるプログラム。

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