JP6661453B2 - 洗浄装置 - Google Patents
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Description
10 保持手段
14 噴射口(洗浄液噴射手段)
15 噴射ノズル(洗浄液噴射手段)
16、17 供給源(洗浄液噴射手段)
20、40、60 洗浄手段
21、41、61 揺動部
22、42、62 追従機構
23、43,63 洗浄部材
28 鉛直ガイド
31 ホルダプレート(ホルダ)
35、55 スプリング
36、56、81 部材ホルダ(ホルダ)
71 ピストン部材
73 エアー噴射口
82 部材ホルダの凹部
83 上部ホルダ(シリンダ部材)
W 板状物
Wa 板状物の上面
Wb 板状物の下面
Claims (2)
- 板状物を外周縁で保持して板状物を周方向に回転させる保持手段と、該保持手段によって保持され回転している板状物を洗浄する洗浄手段と、該保持手段に保持された板状物の上面及び下面のそれぞれに洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備えた洗浄装置であって、
該洗浄手段は、板状物の上面に当接して板状物を洗浄する洗浄部材と、該洗浄部材を板状物の径方向に揺動させると共に湾曲した板状物の上面に追従する揺動部とを備え、
該保持手段に保持された板状物の上面に当接し該洗浄部材が板状物の上面に沿って板状物の上面を洗浄し、
該揺動部の該先端に配設され鉛直下向きに延伸しているピストン部材と、該ピストン部材に係合する凹部を備え鉛直方向に駆動可能なシリンダ部材と、該シリンダ部材の該凹部内に鉛直下向きに圧縮エアーを噴射するエアー噴射口とを備え、該洗浄部材が該シリンダ部材の下面側に配設され、
該ピストン部材の該エアー噴射口から該凹部内に圧縮エアーが噴射され該凹部内に空間を有する状態で該洗浄部材が板状物に当接し、該ピストン部材に沿って該シリンダ部材及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従することを特徴とする洗浄装置。 - 該揺動部は、
揺動する先端に配設され該洗浄部材を鉛直方向にガイドする鉛直ガイドと、
該洗浄部材を保持し且つ該鉛直ガイドにガイドされるホルダと、
該ホルダを該鉛直ガイドにガイドされた状態で該揺動部の該先端に固定するスプリングと、を備え、
該スプリングが伸縮することで該鉛直ガイドに沿って該ホルダ及び該洗浄部材が上下に揺動して湾曲した板状物の上面に追従することを特徴とする、請求項1記載の洗浄装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016084419A JP6661453B2 (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 洗浄装置 |
| TW106107999A TWI711494B (zh) | 2016-04-20 | 2017-03-10 | 洗淨裝置 |
| KR1020170045180A KR102264628B1 (ko) | 2016-04-20 | 2017-04-07 | 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016084419A JP6661453B2 (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017195271A JP2017195271A (ja) | 2017-10-26 |
| JP6661453B2 true JP6661453B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=60156100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016084419A Active JP6661453B2 (ja) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 洗浄装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6661453B2 (ja) |
| KR (1) | KR102264628B1 (ja) |
| TW (1) | TWI711494B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108538761B (zh) * | 2018-04-09 | 2020-11-13 | 绍兴文理学院 | 一种光伏板硅片加工用清洗装置 |
| CN108648989B (zh) * | 2018-05-16 | 2020-12-25 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种单晶碳化硅衬底晶片清洗方法 |
| CN111992268B (zh) * | 2020-09-18 | 2022-06-24 | 苏州格力美特实验室科技发展有限公司 | 一种实验室试验台 |
| JP7632330B2 (ja) | 2022-01-31 | 2025-02-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692318B1 (en) * | 1994-06-28 | 2001-09-12 | Ebara Corporation | Method of and apparatus for cleaning workpiece |
| JPH10189512A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Sony Corp | 基板洗浄装置 |
| JP4089837B2 (ja) | 1997-07-10 | 2008-05-28 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
| JP4111299B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2008-07-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄具,基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| US6648979B2 (en) * | 2001-01-24 | 2003-11-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for wafer cleaning |
| JP2007250783A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持回転装置 |
| JP2014110270A (ja) | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
| JP6279276B2 (ja) * | 2013-10-03 | 2018-02-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
-
2016
- 2016-04-20 JP JP2016084419A patent/JP6661453B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-10 TW TW106107999A patent/TWI711494B/zh active
- 2017-04-07 KR KR1020170045180A patent/KR102264628B1/ko active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017195271A (ja) | 2017-10-26 |
| KR20170120024A (ko) | 2017-10-30 |
| TW201801808A (zh) | 2018-01-16 |
| TWI711494B (zh) | 2020-12-01 |
| KR102264628B1 (ko) | 2021-06-11 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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