JP6598571B2 - 光源ユニット - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を光源とする光源ユニットに関するものである。

従来の光源ユニットには、発光素子であるＬＥＤ素子を光源として用いた基板と、光源基板を内部に収納する樹脂製の円筒形状の透光カバーと、端子を突設した樹脂製の口金とを有するものがある。口金は、透光カバーの両端に取り付けられている。また、光源ユニットを点灯させる点灯回路は、別置あるいは内蔵されている。
特許文献１には、点灯装置が内蔵されているタイプの光源ユニットが開示されている。

特開２０１４−１０３０００号公報

特許文献１の光源ユニットは、発光素子実装部と点灯回路とが別部品であることから、それぞれの設置スペースが必要となり、光源ユニットが大型化するという課題がある。また、発光素子実装部と点灯回路とを接続するために専用コネクタなどを付加しなくてはならないため、製造コストが増加するという課題がある。

本発明は、点灯装置を内蔵する光源ユニットを小型化すると共に、製造コストが小さい光源ユニットを提供することを目的とする。

本発明に係る光源ユニットは、透光性を有する筒形の透光カバーと、前記透光カバーの内面の側に配置されると共に、前記発光素子が実装される領域以外の空き領域に、前記発光素子を点灯させる点灯回路が実装される基板とを備える。

本発明に係る光源ユニットによれば、発光素子が実装されると共に、発光素子が実装される領域以外の空き領域に、発光素子を点灯させる点灯回路が直接実装された基板を有するので、基板を１つに集約することができ、装置を小型化することができると共に、回路構成を増やすことにより機能を充実化することができる。

実施の形態１に係る光源ユニット１００の模式図。 図１のＡ−Ａ断面の模式図。 実施の形態１に係る光源ユニット１００における点灯回路１５０の配置を示す模式図。 図３のＢ−Ｂ断面の模式図。 実施の形態２に係る光源ユニット１００ａを光源取付体１３０ｂの放熱部１３２の側から見た模式図。 図５のＣ−Ｃ断面の模式図、及び溝部１３４部分の拡大模式図。 実施の形態３に係る光源ユニット１００ｂを発光方向の側から見た模式図、及び第１口金１２０ａの拡大模式図。 実施の形態４に係る光源ユニット１００ｃの部分斜視図の模式図。 実施の形態に係る光源ユニット１００ｃをＰ１方向から見た端面の模式図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、実施の形態の説明において、上、下、左、右、前、後、表、裏といった方向あるいは位置が示されている場合、それらの表記は、説明の便宜上、そのように記載しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

実施の形態１．
＊＊＊光源ユニット１００の構成の概要の説明＊＊＊
図１は、本実施の形態に係る光源ユニット１００の模式図である。
図２は、図１のＡ−Ａ断面図の模式図である。
図１及び図２を用いて、本実施の形態に係る光源ユニット１００の構成の概要について説明する。
光源ユニットは、透光カバー１１０と、一対の口金１２０と、光源取付体１３０と、光源モジュール１４０とを備える。
光源ユニット１００は、光源モジュール１４０を点灯させる点灯回路１５０が内蔵されている構成である。図１では点灯回路１５０については省略している。点灯回路１５０の配置位置については後述する。点灯回路１５０は、点灯装置あるいは電源部ともいう。
なお、光源ユニット１００は、直管形ＬＥＤランプとも称される。

＜透光カバー１１０＞
透光カバー１１０は、長手方向に延びた円筒形の外殻である。長手方向は円筒の軸方向ともいう。透光カバー１１０は、透光性及び光拡散性を有する。透光カバー１１０は、内部に光源モジュール１４０を収納する。透光カバー１１０は、具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルなどの樹脂材料であり、透光性及び光拡散性を有する樹脂材料であれば、その他の樹脂材料を用いてもよい。透光カバー１１０は、上述したように拡散材が入っている白色系のもの、あるいは透明のものでもよい。また、透光カバー１１０は、ガラス製でもよい。
なお、透光カバー１１０の横断面の形は、筒形であれば円筒形以外でもよく、横断面が楕円形の筒形、四角形の筒形、多角形の筒形などであってもよい。

＜口金１２０＞
一対の口金１２０は、透光カバー１１０の両端に取り付けられる。各口金１２０は、一対のピン１２１を備えている。ピン１２１は、口金筐体１２４に予め設けられた固定孔（図示は省略）に圧入して固定されてもよいし、口金筐体１２４がピン１２１をインサート成形することによって、ピン１２１が口金筐体１２４に固定されてもよい。
図１の口金１２０は、Ｇ１３タイプの口金を例示したものである。なお、ピン１２１の本数あるいは形は、図１に限らず他の本数でも他の形であってもよい。
なお、一対の口金１２０について、一方の口金を第１口金１２０ａとし、他方の口金を第２口金１２０ｂとして説明する場合がある。
後述する点灯回路１５０は、口金１２０のピン１２１から電力の供給を受ける。

透光カバー１１０と口金１２０とは、接着剤などにより接着されている。あるいは、口金１２０は、後述する光源取付体１３０の端部に口金留め用のねじによりねじ止めされていてもよい。

＜光源モジュール１４０＞
光源モジュール１４０は、基板１４１と、基板１４１に長手方向に並んで配置された発光素子１４２とを備える。
基板１４１は、具体的には、放熱性を高めるため、アルミニウム板、銅板、合金板等の金属板、あるいはセラミック基板、メタルコア基板、メタルコアセラミック基板等を使用するのが好ましい。なお、発光素子１４２の温度が規定値以下であれば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ４）あるいはＣＥＭ１〜３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｅｐｏｘｙ ｍａｔｅｒｉａｌ−１〜３））や紙フェノール基板を使用してもよい。また、基板１４１の基板厚は発光素子１４２と電源部である点灯回路１５０との電気絶縁を確保できる厚みで形成される。メタルコア基板の場合は、レジスト厚を増やすことで絶縁を確保することができる。

発光素子１４２としては、ＬＥＤが用いられ、例えば、４４０〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤを用いることができる。なお、チップオンボード（ＣＯＢ）等、ＬＥＤチップを直接基板５２に実装したものを用いてもよい。また、発光素子１４２は、ＬＥＤの他に、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）あるいはレーザダイオード（ＬＤ）などが用いられてもよい。

基板１４１は、長手方向に長く伸びた長方形である。なお、基板１４１は、長形であれば長方形でなくてもよく、楕円形、多角形などでもよい。また、基板１４１は、必ずしも長形でなくてもよく、長形でない正方形、多角形、円形、楕円形等であっても本実施の形態を適用することができる。

基板１４１は透光カバー１１０の長さ方向に両端まで、すなわち両口金１２０まで延在する長尺の平面板である。基板１４１には、発光素子１４２に電力を供給する回路がプリントあるいは配線されている。基板１４１の上面に複数の発光素子１４２が等間隔に配置されており、複数の発光素子１４２の電極は電力を供給する回路と物理的にかつ電気的に接合されることによって光源回路が形成される。
後述する光源取付体１３０の面状の基板取付部１３１には、基板１４１の下面が熱伝導性の高い接着剤もしくは両面テープで接着されている。

基板１４１は、基材にシリコーン系の樹脂材料を使用したシリコーン系高反射レジスト層によって表面が覆われている。シリコーン系高反射レジスト層は、基板１４１の電力を供給する回路に層状に重なって発光素子１４２の発光方向に露出する。シリコーン系高反射レジスト層は、発光素子１４２が接合される部分を除く基板１４１の実装面の全体に敷設される。

＜光源取付体１３０＞
光源取付体１３０は、光源モジュール１４０を取り付けるとともに、発光素子１４２から発せられる熱を放熱するヒートシンクの役割も有する。光源取付体１３０は、例えば、アルミニウムなどの金属で形成されている。
なお、光源取付体１３０は、光源モジュール１４０を取り付けることができる構成であればヒートシンクの役割は有していなくてもよい。

図２の光源取付体１３０は、Ａ−Ａ断面がＤ字形をしており、内部が中空である。光源取付体１３０は、透光カバー１１０の長手方向に、両端、すなわち両口金まで延在する長尺のアルミニウム製ヒートシンクである。中空部分は長手方向に貫通している。光源取付体１３０は、透光カバー１１０の内面１１０１に沿った円孤形の放熱部１３２と、基板を取り付ける直線部分を形成する基板取付部１３１とを有している。光源取付体１３０の放熱部１３２の下部と透光カバー１１０とは接着剤により接着されていてもよい。このとき、接着剤は接着性シリコーンを用いる。

なお、図２では長尺のヒートシンクを兼ねる光源取付体１３０について説明したが、上述したように光源モジュール１４０を取り付けることができれば、図２の構成に限られない。放熱部１３２は、連続した円弧形でなくてもよく、一部が欠けていてもよい。また、放熱部１３２が無くてもよい。また、基板取付部１３１は、基板１４１を取り付けることができれば、板状でなくても構わない。また、基板取付部１３１は、基板１４１の長手方向の両側部を収納することにより、光源モジュール１４０が取り付けられる一対の溝であってもよい。

＊＊＊本実施の形態に係る光源ユニット１００の構成の説明＊＊＊
図３は、本実施の形態に係る光源ユニット１００における点灯回路１５０の配置を示す模式図である。
図４は、図３のＢ−Ｂ断面の模式図である。
図３及び図４を用いて、本実施の形態に係る光源ユニット１００における点灯回路１５０の配置について説明する。
なお、図３では、光源取付体１３０の記載を省略している。

光源ユニット１００は、透光性を有する筒形の透光カバー１１０と、透光カバー１１０の内部に収納される基板１４１とを備える。基板１４１は、発光素子１４２が実装されると共に、発光素子１４２が実装される領域以外の空き領域１４１３に、発光素子１４２を点灯させる点灯回路１５０が実装される。

基板１４１は、発光素子１４２が実装される発光面１４１１と、発光面１４１１の裏面１４１２とを有する。点灯回路１５０は、発光面１４１１の空き領域１４１３あるいは裏面１４１２の空き領域１４１３に実装される。
図３では、点灯回路１５０は、裏面１４１２の空き領域１４１３に実装されている。あるいは、点灯回路１５０は、発光面１４１１の空き領域１４１３に実装されていてもよい。

シリコーン系の樹脂材料を使用したシリコーン系高反射レジスト層は、従来のソルダーレジストの機能（基板１４１の表面を保護する機能）を兼ね備える。シリコーン系高反射レジスト層は、反射率の向上のため、白色が好適である。シリコーン系高反射レジスト層は、湿式のレジストでも乾式のレジストでもよく、湿式のレジストの場合、熱硬化（低精度）により乾燥させたものでも紫外線硬化（高精度）により乾燥させたものでもよい。

シリコーン系の樹脂材料は、反射率が９０％以上である。７０μｍの層厚寸法での理論値は９８％である。５０μｍの層厚寸法での測定値は９２〜９６％である。よって、シリコーン系の樹脂材料を使用したレジストでは、高輝度（高出力）化への要求を満たすことが可能となる。また、シリコーン系の樹脂材料は、１２０℃程度の高熱又は強い光に長時間さらされても変色しないという優位な特性を有する。例えば、基板１４１に発光素子１４２をはんだ付けする工程では、基板１４１（に敷設されたレジスト）は２５０℃を超える環境にさらされる。レジストの基材にシリコーン系の樹脂材料を採用した場合には、変色による光学特性の変化（反射率の低下、及び、反射光の色相変化）が発生しない。さらに、シリコーン系の樹脂材料は、屋外建造物の塗料に用いられるほどの優れた耐候性を有している。

点灯回路１５０は、透光カバー１１０の内部に配置されている。
また、点灯回路１５０は、発光素子１４２を実装した基板１４１の空き領域１４１３に、点灯回路１５０を構成する部品１５１が直接実装されている。すなわち、光源ユニット１００において、基板１４１は１つである。
空き領域１４１３とは、発光素子１４２を実装した基板１４１の空いたスペースであり、具体的には、発光素子１４２が実装されていない側である裏面１４１２、あるいは、実装されている側である発光面１４１１の長手方向端部の空きスペースなどである。

また、点灯回路１５０が発光面１４１１に実装される場合は、点灯回路１５０は、発光素子１４２が発する光の配光を妨げないように、発光面１４１１に配置される。すなわち、点灯回路１５０は、発光素子１４２が放つ光の配光の特性に応じて、部品１５１の配置方法が決定される。

図３に示す基板１４１では、図示はないが、スルーホールが設けられており、発光素子１４２と電源部である点灯回路１５０とはスルーホールを介して導通する。よって、図３に示す基板１４１では、線材などを使用しなくても発光素子１４２と点灯回路１５０との導通が可能になる。

図３に示すように、全ての部品１５１を裏面１４１２に配置してもよい。
また、基板１４１の両面に部品１５１を配置する場合には、高背部品を裏面１４１２に配置し、低背部品を発光面１４１１に配置し、配光を妨げないようにすることが好ましい。
また、高背部品を発光面１４１１に配置し、低背部品を裏面１４１２に配置する場合には、高背部品は発光面１４１１の長手方向における端部に配置することが好ましい。長手方向における端部以外の発光面１４１１に部品１５１を配置する場合には、配光を妨げないように、極力高背部品は配置しない方がよい。

電源部である点灯回路１５０の回路構成としては、絶縁型、非絶縁型、シリーズ方式、スイッチング方式（シングルフォワード方式、フライバック方式、プシュプル方式、ハーフブリッジ方式、フルブリッジ方式、降圧チョッパー方式、昇圧チョッパー方式）などがある。

発光素子１４２と点灯回路１５０とが実装された光源モジュール１４０の製造工程では、発光面１４１１と裏面１４１２との両面ともリフロー工程にて実装する、あるいは、片面だけフロー方式で実装することができる。温度の影響を受けやすい発光素子１４２を最後にリフローし、耐熱性のある点灯回路１５０を先にリフローすることもできる。

図４は、図３のＢ−Ｂ断面図の模式図であり、光源取付体１３０ａを図示している。
図４に示す光源取付体１３０ａにおいて、図２で説明した光源取付体１３０と異なる点は、基板取付部１３１に点灯回路１５０を挿入させる開口部１３１３が形成されている点である。

基板取付部１３１は、基板１４１の裏面１４１２と接した状態で基板１４１を取り付ける板状であり、透光カバー１１０に挿入される。
基板取付部１３１は、基板１４１を取り付ける場合に基板１４１の裏面１４１２に実装された点灯回路１５０を挿入させる開口部１３１３が形成される。

図４に示す光源取付体１３０ａは板状の基板取付部１３１において点灯回路１５０に対応する部分に開口部１３１３が形成される。
裏面１４１２に点灯回路１５０が実装された基板１４１を基板取付部１３１に取り付ける際、点灯回路１５０は開口部１３１３に挿入される。
基板１４１は、裏面１４１２が基板取付部１３１の開口部１３１３以外の部分と接着されることにより、光源取付体１３０ａに取り付けられる。

＊＊＊本実施の形態に係る効果の説明＊＊＊
本実施の形態に係る光源ユニットによれば、ＬＥＤ実装基板の裏面あるいは表面の端部などの空いたスペースに点灯回路を有効的に実装することで、小型化することができると共に、コストダウン及び電源部機能の充実化を図ることができる。

具体的には、本実施の形態に係る光源ユニットによれば、実装基板を１つに集約することができ、省スペースになる。さらに、電源部の実装スペースが増えるので、付加機能を与える回路を配置するなど回路構成を増やすことができ、機能を充実化することができる。また、組立時の時間削減にもなる。さらに電源部と発光素子実装部とを繋ぐコネクタや電源部の筐体の部品を削減でき、コストダウンになる。

本実施の形態では、基板１４１の実装面の全体に敷設されるシリコーン系高反射レジスト層が基板１４１の実装面を保護するだけでなく、発光素子１４２から直接又は間接的に照射される光を９０％以上という高い比率で反射して照明に利用することができる。よって、高輝度（高出力）化を実現することが可能となる。しかも、高輝度（高出力）化に伴って発生する高温の熱及び強い光の影響によりシリコーン系高反射レジスト層が劣化することがないため、高輝度（高出力）化を安定して維持することが可能となる。

＊＊＊他の構成＊＊＊
本実施の形態に係る光源ユニットは、直管ＬＥＤランプの他に、電球形ＬＥＤランプ、あるいは器具一体型ＬＥＤ照明などに適用することができる。

実施の形態２．
本実施の形態では、主に、実施の形態１と異なる点について説明する。
本実施の形態に係る光源ユニット１００ａは、点灯回路１５０が第１口金１２０ａの内部に収納される構造である。また、光源ユニット１００ａは、両側給電方式であり、光源ユニット１００ａの両側の口金１２０ａ，１２０ｂに商用電源が印加される。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図５は、本実施の形態に係る光源ユニット１００ａを光源取付体１３０ｂの放熱部１３２の側から見た模式図である。
図６は、図５のＣ−Ｃ断面の模式図、及び溝部１３４部分の拡大模式図である。
本実施の形態に係る光源ユニット１００ａにおいて実施の形態１の光源ユニット１００と異なる点は、主に、点灯回路１５０の配置位置、両側給電方式である点、および光源取付体１３０ｂの形である。
本実施の形態において、実施の形態１で説明した機能と同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。

図５に示すように、点灯回路１５０は第１口金１２０ａの内部に収納される。
なお、本実施の形態では、点灯回路１５０は第１口金１２０ａの一方のみに収納されるが、点灯回路１５０として分離型点灯回路を用いて、第１口金１２０ａと第２口金１２０ｂとの両側に点灯回路１５０が収納されていてもよい。

第１口金１２０ａは、透光カバー１１０の一端部に取り付けられる。
第１口金１２０ａは、発光素子１４２を点灯する点灯回路１５０を内部に収納すると共に、点灯回路１５０と電線１６０ａで接続される。
第２口金１２０ｂは、透光カバー１１０の他端部に取り付けられる。
第２口金１２０ｂは、電線１６０ｂを介して点灯回路１５０と接続される。
すなわち、点灯回路１５０は、第１口金１２０ａのピン１２１ａと電線１６０ａを介して接続されると共に、第２口金１２０ｂのピン１２１ｂと電線１６０ｂを介して接続される。点灯回路１５０には、ピン１２１ａとピン１２１ｂとの両方から電力が供給される。

図５に示すように、電線１６０ｂは、第２口金１２０ｂから第１口金１２０ａに向かう接続方向、すなわち長手方向に渡って配線される。

光源取付体１３０ｂにおいて、実施の形態１の図２で説明した光源取付体１３０と異なる点は、平面状の基板取付部１３１の短手方向の両端部に発光方向側に突き出した一対の壁部１３３を備える点と、放熱部１３２に溝部１３４を備える点である。
一対の壁部１３３は、基板取付部１３１に基板１４１を取り付ける際のガイドの役割を有する。

光源取付体１３０ｂは、発光素子１４２が実装される基板１４１を取り付け、透光カバー１１０の内部に収納される。また、光源取付体１３０ｂは、透光カバー１１０の内面１１０１と対向する放熱部１３２を有する。放熱部１３２の放熱部表面１３２１が透光カバー１１０の内面１１０１と対向する。
光源取付体１３０ｂは、ヒートシンクともいう。

光源取付体１３０ｂの材質は、アルミニウム、銅、セラミック、マグネシウムなどの金属材料、又は、これらの金属材料の少なくとも１つを含む複合材料、あるいは樹脂材料などである。
光源取付体１３０ｂは、横断面がお椀形、三角形、あるいは多角形であってもよい。また、光源取付体１３０ｂは、Ｈ鋼形、平板形などであってもよい。

光源取付体１３０ｂは、透光カバー１１０の内面１１０１と対向する放熱部表面１３２１に、第２口金１２０ｂから第１口金１２０ａに向かう接続方向に延びた溝部１３４が形成される。

溝部１３４は、電線１６０ｂを収納する。
溝部１３４は、接続方向を切る断面が、円周の一部を溝開口部１３４１とする円形である。
溝開口部１３４１の幅Ｌ２は、円形の直径Ｌ１よりも小さい。すなわち、溝部１３４は、溝内部の径よりも溝開口部１３４１の径の方が小さくなるように形成されているので、内部に収納した電線１６０ｂが外れ難い構造となっている。
溝部１３４の断面は、円形の他に、四角形、三角形、台形、ひょうたん形などであってもよい。

図６に示すように、溝部１３４は、放熱部１３２における底部１３２２と側部１３２３との中央部近傍に形成されている。なお、溝部１３４は、底部１３２２の近傍、あるいは側部１３２３の近傍などに形成されていてもよい。

また、光源取付体１３０ｂは、溝部１３４の内壁から突き出した突起部１３４２を備えている。突起部１３４２は、溝部１３４に収納された電線１６０ｂを押さえる。ただし、突起部１３４２は無くても構わない。
突起部１３４２が電線１６０ｂを押さえることにより、溝部１３４に収納された電線１６０ｂをより外れ難くすることができる。

＊＊＊本実施の形態に係る効果の説明＊＊＊
本実施の形態に係る光源ユニットによれば、放熱部に溝部を形成し、その溝部に電線を収納するので、乱雑に配線されることを防ぎ、外観上において配線がきれいに見えると共に、電線を保護することができる。
また、本実施の形態に係る光源ユニットによれば、配線が組立作業において妨げになることを防ぎ、製造工程が簡単になる。

実施の形態３．
本実施の形態では、主に、実施の形態１，２と異なる点について説明する。
また、本実施の形態において、実施の形態１，２で説明した構成と同様の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図７は、本実施の形態に係る光源ユニット１００ｂを発光方向の側から見た模式図、及び第１口金１２０ａの拡大模式図である。
本実施の形態に係る光源ユニット１００ｂは、点灯回路１５０が第２口金１２０ｂの内部に収納される構造である。
また、光源ユニット１００ｂは、片側給電方式であり、点灯回路１５０が収納された第２口金１２０ｂのピン１２１ｂのみに給電される。第２口金１２０ｂは給電口金とも称され、ピン１２１ｂは給電ピンとも称される。

なお、本実施の形態では、第１口金１２０ａ及び第２口金１２０ｂとしてＧ１３タイプの口金を例示して説明しているが、他の口金でも本実施の形態を適用することができる。

第１口金１２０ａのピン１２１ａには給電されず、第１口金１２０ａは照明器具のソケットに光源ユニット１００ｂを装着する際の機械構造の役割を有する。よって、第１口金１２０ａは非給電口金とも称され、ピン１２１ａは非給電ピンとも称される。第１口金１２０ａは口金の例であり、一対のピン１２１ａは一対のピンの例である。
一対のピン１２１ａは、導電体１２２ａにより電気的に接続されている。

第１口金１２０ａは、保護素子２００を介して電気的に接続された一対のピン１２１ａを有する。保護素子２００は、少なくとも点灯回路１５０または発光素子１４２を含む光源回路のいずれかを保護するための回路保護用の素子である。
一対のピン１２１ａの一方のピン１２１ａ１は、保護素子２００が内部に配置されている。すなわち、一方のピン１２１ａ１は保護素子２００を内蔵する。
一対のピン１２１ａの一方のピン１２１ａ１は、内部に素子収容部１２１１が形成される。保護素子２００は、この素子収容部１２１１に配置される。

光源ユニット１００ｂは、第１口金１２０ａと、第１口金１２０ａを一端部に取り付ける透光カバー１１０と、基板１４１を取り付け、透光カバー１１０の内部に収納される光源取付体１３０と、透光カバー１１０の他端部に取り付けられた第２口金１２０ｂとを備える。第２口金１２０ｂは、発光素子１４２を点灯させる点灯回路１５０を内部に収納し、点灯回路１５０に電力を供給する。

保護素子２００は、具体的には、ヒューズ、バリスタ、ＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ、あるいはツェナーダイオードなどである。
また、保護素子２００をピン１２１ａ１の内部に収め、固定する方法として、かしめにより固定する方法、流動性を有する樹脂材料あるいは接着剤などを素子収容部１２１１に充填して乾燥固化させる方法などがある。

なお、本実施の形態では、第１口金１２０ａのピン１２１ａに保護素子２００が内蔵されている場合について説明したが、第２口金１２０ｂのピン１２１ｂに保護素子２００が内蔵されていてもよい。この場合、点灯回路１５０が第２口金１２０ｂあるいは透光カバー内に収納され、第２口金１２０ｂから点灯回路に給電される際、ピン１２１ｂに内蔵されている保護素子２００を介して点灯回路１５０に給電される。よって、点灯回路１５０を外来ノイズなどに起因する高電圧、大電流などから保護することができる。

＊＊＊本実施の形態に係る効果の説明＊＊＊
本実施の形態に係る口金によれば、保護素子が既にピンに収められているので、ランプ組立作業が簡単になり、作業効率が向上する。また、保護素子がピンに内蔵されて固定されているので、外部から保護素子に加わる衝撃、振動が緩和され、保護素子を守ることができる。さらに、素子収容部の内部で保護素子が動作（例えば溶断）する場合に発生する熱はピンを介して外部に放散されるため、樹脂材料を用いて形成された第１口金の口金筐体を変形させるおそれが少ない。

実施の形態４．
本実施の形態では、主に、実施の形態１から３と異なる点について説明する。
また、本実施の形態において、実施の形態１から３で説明した構成と同様の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図８は、本実施の形態に係る光源ユニット１００ｃの部分斜視図の模式図である。
図９は、本実施の形態に係る光源ユニット１００ｃをＰ１方向から見た端面の模式図である。
図８及び図９を用いて、本実施の形態に係る光源ユニット１００ｃの構成について説明する。

本実施の形態に係る光源ユニット１００ｃにおいて、実施の形態１から３と異なる点は、光源取付体１３０が基板取付部１３１ａのみから構成されている点と、基板１４１を基板取付部１３１ａに取り付ける取付方法と、点灯回路１５０を収納する金属筐体１５２を備える点とである。

まず、基板取付部１３１ａの構成について説明する。
光源ユニット１００ｃは、樹脂材料により形成された透光性を有する筒形の透光カバー１１０であって、発光素子１４２が実装される基板１４１を内部に収納する透光カバー１１０を有する。
基板取付部１３１ａは、樹脂製であり、透光カバー１１０の内部に透光カバー１１０の軸方向に渡って設けられ、透光カバー１１０の内部空間を仕切る隔壁である。

基板取付部１３１ａは、一方の面１３１４に基板１４１が取り付けられ、他方の面１３１５に発光素子１４２を点灯させる点灯回路１５０が取り付けられる。基板取付部１３１ａの両側の側部１３１６は透光カバー１１０の内面１１０１に固定される。すなわち、基板取付部１３１ａは、透光カバー１１０の内部空間を、基板１４１の側と、点灯回路１５０の側とに分離する。基板取付部１３１ａは、基板１４１と点灯回路１５０とを分離する隔壁となる。
なお、図８及び図９では、点灯回路１５０は金属筐体１５２に収納されているが、金属筐体１５２は無くても構わない。すなわち、点灯回路１５０が基板取付部１３１ａの他方の面１３１５に直接取り付けられていてもよい。

透光カバー１１０がポリカーボネートなどの樹脂材料を用いて形成される場合、透光カバー１１０と基板取付部１３１ａとは、押出成形法などの方法によって一体形成されていてもよい。
また、基板取付部１３１ａは、透光カバー１１０が形成される樹脂材料とは異なる種類の樹脂材料により形成されていてもよい。すなわち、隔壁である基板取付部１３１ａは、難燃性、電気絶縁性、熱収縮性、放熱性などの性能を有している別の素材にしてもよい。具体的には、透光カバー１１０はポリカーボネートで形成し、基板取付部１３１ａは米国Ｕｎｄｅｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社（ＵＬ）が定めるＵＬ９４規格における９４−Ｖ０以上の難燃性を有するポリエチレン、ガラス、繊維強化樹脂（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ：ＦＲＰ）、ガラス繊維強化樹脂（Ｇｌａｓｓ−ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ：ＧＲＰ）などを用いて形成されてもよい。
基板取付部１３１は熱伝導性フィラーを含む樹脂材料で形成されてもよく、このような構成とすることで、発光素子１４２が発する動作熱を透光カバー１１０の外部に効率よく伝達させることができる。

次に、基板１４１を基板取付部１３１ａに取り付ける取付方法について説明する。
光源ユニット１００ｃでは、透光カバー１１０の内面１１０１から突出した突出部１１０２であって一方の面１３１４に取り付けられた基板１４１を一方の面１３１４に押し付ける突出部１１０２を有する。
図９に示すように、基板取付部１３１ａの一方の面１３１４と突出部１１０２とにより、基板１４１の両側の基板側部１４１４を収納するスリット状の収納溝１３５が形成される。基板１４１をスライドさせて、基板１４１の両側の基板側部１４１４をスリット状の収納溝１３５に収納することにより、基板１４１を基板取付部１３１ａに取り付けることができる。この収納溝１３５により、接着剤などを使用せず、基板１４１を基板取付部１３１ａに取り付けることができる。

透光カバー１１０がポリカーボネートなどの樹脂材料を用いて形成される場合、透光カバー１１０と突出部１１０２とは、押出成形法などの方法によって一体形成されていてもよい。

また、突出部１１０２は、透光カバー１１０が形成される樹脂材料とは異なる種類の樹脂材料により形成されていてもよい。突出部１１０２は、高反射樹脂材料（遮光性材料）を用いて形成されてもよく、このような構成とすることで、発光素子１４２が発する光を透光カバー１１０の外部に効率よく取り出すことができる。

さらに、突出部１１０２は、透光カバー１１０や基板取付部１３１ａとは別素材で形成されていてもよく、この場合、透光カバー１１０と基板取付部１３１ａと突出部１１０２とは、多色押出成形法などの方法によって一体形成されていてもよい。

図９に示すように、収納溝１３５は、基板取付部１３１ａと突出部１１０２とが平行になっておらず、突出部１１０２は基板取付部１３１ａに向かうように内側に斜めに形成されている。このように突出部１１０２が形成されていることにより、基板１４１を収納溝１３５に収納した際に、基板１４１が基板取付部１３１ａに押し付けられ、基板１４１と基板取付部１３１ａとを隙間なく密着させることができる。

次に、金属筐体１５２について説明する。
光源ユニット１００ｃは、点灯回路１５０を収納する金属筐体１５２であって、基板取付部１３１ａの他方の面１３１５に取り付けられることにより点灯回路１５０を他方の面１３１５に取り付ける金属筐体１５２を備える。
金属筐体１５２は、横断面がかまぼこ形を成し、底面部１５２１が基板取付部１３１ａの他方の面１３１５に固定される。金属筐体１５２は、具体的には、接着剤などにより基板取付部１３１ａの他方の面１３１５に固定される。
なお、金属筐体１５２の横断面の形は、点灯回路１５０を金属で覆うことができればよく、かまぼこ形の他に、三角形、四角形、多角形などであってもよい。

＊＊＊本実施の形態に係る効果の説明＊＊＊
本実施の形態に係る光源ユニットによれば、透光カバーが全周ポリカーボネートなどの樹脂構造のためコストダウンできる。また、点灯回路が金属クローズできるため発煙発火などの危険性がない。

また、本実施の形態に係る光源ユニットによれば、透光カバーの内部にスリット構造である収納溝を設け、発光素子を実装した基板を接着剤などを使用せずに簡単に装着することができ、製造工程の短縮、コストダウンになる。
収納溝のスリット構造が斜めになっていることにより、基板が基板取付部に密着させることができ放熱性が向上する。

また、本実施の形態に係る光源ユニットによれば、点灯回路部と発光素子部とを隔てる隔壁部に熱収縮性が優れた樹脂材料を採用することにより、点灯時に熱膨張を抑えることができ、全長寸法を規格内におさめることができる。また隔壁部の樹脂材料は電気絶縁性や放熱性に優れるものを採用することにより、点灯回路との絶縁性の向上を図ると共に、発光素子から発生する熱を効率よく放散することができる。

以上、本発明の実施の形態１から４について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。その他、これらの２つの実施の形態を、全体としてあるいは部分的に、どのように組み合わせて実施しても構わない。
なお、上記の実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物及び用途の範囲を制限することを意図するものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ 光源ユニット、１１０ 透光カバー、１１０１ 内面、１１０２ 突出部、１２０ 口金、１２０ａ 第１口金、１２０ｂ 第２口金、１２１ ピン、１２１ａ，１２１ａ１，１２１ｂ ピン、１２１１ 素子収容部、１２２ａ 導電体、１２４ 口金筐体、１３０，１３０ａ，１３０ｂ 光源取付体、１３１，１３１ａ 基板取付部、１３１３ 開口部、１３１４ 一方の面、１３１５ 他方の面、１３１６ 側部、１３２ 放熱部、１３２１ 放熱部表面、１３２２ 底部、１３２３ 側部、１３３ 壁部、１３４ 溝部、１３４１ 溝開口部、１３４２ 突起部、１３５ 収納溝、１４０ 光源モジュール、１４１ 基板、１４２ 発光素子、１４１１ 発光面、１４１２ 裏面、１４１３ 空き領域、１４１４ 基板側部、１５０ 点灯回路、１５１ 部品、１５２ 金属筐体、１５２１ 底面部、１６０，１６０ｂ，１６０ａ 電線、２００ 保護素子。

Claims (6)

1. 透光性を有する透光カバーと、
   前記透光カバーの内面の側に配置されており、前記透光カバーと対向する実装面に発光素子が実装されると共に、前記発光素子が実装される領域以外の空き領域に、前記発光素子を点灯させる点灯回路が実装される基板と、
   前記基板が取り付けられた状態で、前記実装面と反対側である前記基板の裏面と対向するとともに前記空き領域のうち前記裏面に配置された点灯回路を挿入させる開口部であって、前記点灯回路に対応する部分の周囲を環状の縁部として開口している開口部が形成された基板取付部と、前記透光カバーに挿入された状態で前記透光カバーの内面に沿う放熱部とから成る光源取付体と
   を備えた光源ユニット。
2. 透光性を有する筒形の透光カバーと、
   前記透光カバーの内部に収納される基板であって、発光素子が実装されると共に、前記発光素子が実装される領域以外の空き領域に、前記発光素子を点灯させる点灯回路が実装される基板と、
   前記基板が取り付けられた状態で、前記発光素子が実装される面と反対側である前記基板の裏面と対向するとともに前記空き領域のうち前記裏面に配置された点灯回路を挿入させる開口部であって、前記点灯回路に対応する部分の周囲を環状の縁部として開口している開口部が形成された板状の基板取付部と、前記透光カバーに挿入された状態で前記透光カバーの内面に沿う放熱部とから成る光源取付体と
   を備えた光源ユニット。
3. 前記光源取付体は、
   前記基板取付部と前記放熱部とに囲まれた中空部分が形成され、前記開口部から前記中空部分に前記点灯回路が挿入された請求項１または請求項２に記載の光源ユニット。
4. 前記点灯回路は、前記発光素子が実装される面における前記空き領域に実装された請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光源ユニット。
5. 前記点灯回路は、前記発光素子が発する光の配光を妨げない請求項４に記載の光源ユニット。
6. 前記点灯回路は、部品を有し、前記基板に前記部品が直接実装される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光源ユニット。

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