JP6575701B1 - 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層の絶縁性を向上させる。【解決手段】ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法に関する。

近年では、直流送電用途において、固体絶縁直流電力ケーブル（以下、「直流電力ケーブル」と略す）が開発されている。直流電力ケーブルを課電した際には、絶縁層内に空間電荷が生成され、漏れ電流が生じる可能性がある。そこで、課電中における漏れ電流を抑制するため、絶縁層を構成する樹脂組成物に無機充填剤が添加されることがある（例えば特許文献１）。

特開平１１−１６４２１号公報

本開示の目的は、絶縁層の絶縁性を向上させることができる技術を提供することである。

本開示の一態様によれば、
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
樹脂組成物が提供される。

本開示の他の態様によれば、
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
無機充填剤が提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
直流電力ケーブルが提供される。

本開示の更に他の態様によれば、
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、アミノ基を含むアミノシランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記アミノシランカップリング剤に由来する前記アミノ基を含むアミノシリル基を結合させる
直流電力ケーブルの製造方法が提供される。

本開示によれば、絶縁層の絶縁性を向上させることができる。

本開示の一実施形態に係る直流電力ケーブルの軸方向に直交する模式的断面図である。 実験４において、ベース樹脂が低密度ポリエチレンを含む場合のアミノシリル基モル分率に対する体積抵抗率を示す図である。 実験４において、ベース樹脂が熱可塑性エラストマを含む場合のアミノシリル基モル分率に対する体積抵抗率を示す図である。 実験５における無機充填剤の含有量に対する体積抵抗率を示す図である。

［本開示の実施形態の説明］
＜発明者等の得た知見＞
まず、発明者等の得た知見について概略を説明する。

上述した直流電力ケーブルでは、絶縁層中に添加される無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理されることがある。これにより、ベース樹脂に対する無機充填剤の相溶性を向上させることができる。

本発明者等は、無機充填剤の表面処理に用いられるシランカップリング剤における置換基を変化させて、絶縁層の絶縁性を評価した。その結果、絶縁層の絶縁性が、無機充填剤の表面処理に用いられるシランカップリング剤の置換基に依存することを見出した。

本開示は、発明者等が見出した上述の知見に基づくものである。

＜本開示の実施態様＞
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。

［１］本開示の一態様に係る樹脂組成物は、
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。

［２］上記［１］に記載の樹脂組成物において、
直流電力ケーブルの絶縁層を構成する。
この構成によれば、直流電力ケーブルの絶縁層を上記樹脂組成物により構成した際に、絶縁層中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制することができる。これにより、直流電界に対する絶縁層の絶縁性を向上させることができる。

［３］上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物において、
前記無機充填剤の表面は、
前記アミノシリル基と、
疎水基を含む疎水性シリル基と、
を有する。
この構成によれば、無機充填剤の表面にアミノシリル基だけが過剰に結合することを抑制することができる。その結果、絶縁層の絶縁性を顕著に向上させることができる。

［４］上記［３］に記載の樹脂組成物において、
前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、２％以上９０％以下である。
この構成によれば、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。

［５］上記［３］に記載の樹脂組成物において、
反応温度８５０℃および還元温度６００℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、０．７％以上３５％以下である。
この構成によっても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。

［６］上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の樹脂組成物において、
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下である。
この構成によれば、無機充填剤の含有量を０．１質量部以上とすることで、無機充填剤に対して空間電荷を充分にトラップさせることができる。一方で、無機充填剤の含有量を１０質量部以下とすることで、樹脂組成物による成形性を向上させつつ、絶縁層１３０中の無機充填剤の分散性を向上させることができる。

［７］上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の樹脂組成物において、
前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、８×１０^１５Ω・ｃｍ以上である。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性が向上した直流電力ケーブルを得ることができる。

［８］上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の樹脂組成物において、
前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、５×１０^１５Ω・ｃｍ以上である。
この構成によっても、絶縁層の絶縁性が向上した直流電力ケーブルを得ることができる。

［９］本開示の他の態様に係る無機充填剤は、
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。

［１０］本開示の更に他の態様に係る直流電力ケーブルは、
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。

［１１］本開示の更に他の態様に係る直流電力ケーブルの製造方法は、
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、アミノ基を含むアミノシランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記アミノシランカップリング剤に由来する前記アミノ基を含むアミノシリル基を結合させる。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

＜本開示の一実施形態＞
（１）樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、後述する直流電力ケーブル１０の絶縁層１３０を構成する材料であり、例えば、ベース樹脂と、無機充填剤と、その他の添加剤と、を含んでいる。

（ベース樹脂）
ベース樹脂（ベースポリマ）とは、樹脂組成物の主成分を構成する樹脂成分のことをいう。本実施形態のベース樹脂は、例えば、ポリオレフィンを含んでいる。ベース樹脂を構成するポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）若しくはエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）を分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマ（ＴＰＯ：Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ Ｏｌｅｆｉｎｉｃ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）などが挙げられる。なお、これらのうち２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ベース樹脂を構成するポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などが挙げられる。また、これらのポリエチレンは、例えば、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。

（無機充填剤）
無機充填剤は、絶縁層１３０中に添加される無機粉末であり、絶縁層１３０中の空間電荷をトラップし、絶縁層１３０中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制するよう作用する。これにより、絶縁層１３０の絶縁性を向上させることができる。

無機充填剤は、例えば、酸化マグネシウム、二酸化シリコン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、カーボンブラック、および、これらのうち２種以上を混合した混合物のうち少なくともいずれかを含んでいる。

無機充填剤としての酸化マグネシウムを形成する方法としては、例えば、Ｍｇ蒸気と酸素とを接触させる気相法、または海水原料から形成する海水法が挙げられる。本実施形態での無機充填剤を形成する方法は、気相法または海水法のいずれの方法であってもよい。

無機充填剤としての二酸化シリコンとしては、例えば、フュームドシリカ、コロイダルシリカ、沈降シリカ、爆燃法シリカのうち少なくともいずれかが挙げられる。これらのなかでも、二酸化シリコンとしてはフュームドシリカが好ましい。

無機充填剤のうち少なくとも一部は、シランカップリング剤により表面処理されている。これにより、上述のように、ベース樹脂に対する無機充填剤の相溶性を向上させることができ、無機充填剤とベース樹脂との間の界面の密着性を向上させることができる。

ここで、本実施形態では、無機充填剤のうち少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシランカップリング剤により表面処理されている。

アミノシランカップリング剤は、例えば、以下の式（１）により表される。
Ｒ^１ _ｎＳｉＸ_４−ｎ ・・・（１）
（Ｒ^１は、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミノ基の酸中和基、４級アンモニウム塩基のうち少なくともいずれか１つを含む１価の炭化水素基を表し、Ｘは１価の加水分解性基を表し、ｎは１〜３の整数を表す。なお、ｎが２以上の場合、複数のＲ^１は、同一であっても異なっていてもよい。）

なお、Ｘとしての１価の加水分解性基としては、例えば、炭素数１〜３のアルコキシ基、ハロゲン基が挙げられる。

具体的には、アミノシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ブチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジメチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジブチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、オクタデシルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピル）アンモニウムクロライド、テトラデシルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピル）アンモニウムクロライド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムクロライド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリメチルアンモニウムクロライドなどのうち少なくともいずれかが挙げられる。

無機充填剤の表面処理工程では、シランカップリング剤の加水分解性基が加水分解し、シラノール基が生成される。シラノール基は、無機充填剤の表面にある水酸基と水素結合を形成し、さらに脱水縮合反応を生じさせる。その結果、無機充填剤の表面には、強固に共有結合した所定のシリル基が形成される。

本実施形態では、無機充填剤が上述のアミノシランカップリング剤により表面処理されることで、無機充填剤の表面の少なくとも一部は、例えば、アミノシランカップリング剤に由来する（アミノシランカップリング剤により誘導される）アミノ基を含むアミノシリル基を有している。言い換えれば、無機充填剤の表面の少なくとも一部に、アミノシリル基が結合している。これにより、絶縁層１３０の絶縁性を安定的に向上させることができる。

無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、絶縁層１３０の絶縁性が向上するメカニズムは、詳細には明らかではないが、例えば、以下のメカニズムによるものと考えられる。無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、無機充填剤同士が隣接した際には、無機充填剤の表面におけるアミノ基同士を静電反発させることができ、樹脂組成物中の無機充填剤の分散性を向上させることができる。その結果、絶縁層１３０の絶縁性を安定的に向上させることができると考えられる。

アミノシランカップリング剤に由来するアミノ基を含むアミノシリル基は、例えば、以下の式（２）により表される。

（Ｒ^１は、上述のように、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミノ基の酸中和基、４級アンモニウム塩基のうち少なくともいずれか１つを含む１価の炭化水素基を表し、ｎは１〜３の整数を表す。なお、ｎが２以上の場合、複数のＲ^１は、同一であっても異なっていてもよい。結合手のｓおよびｔは０又は１を表し、ｎ、ｓ及びｔの合計は３である。）

式（２）により表されるアミノシリル基において、Ｒ^１を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手は、酸素原子を介して無機充填剤と結合している。Ｒ^１を有する結合手以外の全ての結合手が無機充填剤と結合していてもよいし、Ｒ^１を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手が無機充填剤と結合していなくてもよい。Ｒ^１を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手が無機充填剤と結合していない場合には、無機充填剤と結合していない結合手が、水酸基もしくは加水分解性基を有していてもよく、または、後述の疎水性シリル基などの他のシリル基と結合していてもよい。

本実施形態では、アミノ基を含む炭化水素基Ｒ^１の炭素数は、例えば、３以上１２以下であることが好ましい。Ｒ^１の炭素数を３以上とすることで、アミノシリル基を嵩高くすることができ、無機充填剤の表面に立体障害を生じさせることができる。これにより、アミノ基同士の静電反発の効果を効率よく生じさせることができる。一方で、Ｒ^１の炭素数が１２超であると、アルキル鎖長が非常に長くなり、メチレン鎖の運動自由度が増加する。このため、立体障害の影響が過剰に生じてしまう可能性がある。その結果、アミノシランカップリング剤等による修飾量が低下する可能性がある。例えば、アミノシランカップリング剤と後述の疎水性シランカップリング剤との両方で無機充填剤の表面処理を行った場合に、所定量の疎水性シリル基が無機充填剤の表面に結合し難くなる可能性がある。これに対し、Ｒ^１の炭素数を１２以下とすることで、アルキル鎖長が過剰に長くなることを抑制し、メチレン鎖の運動自由度の過剰な増加を抑制することができる。これにより、立体障害の過剰な影響を抑制することができる。その結果、アミノシランカップリング剤等による修飾量の低下を抑制することができる。例えば、アミノシランカップリング剤と後述の疎水性シランカップリング剤との両方で無機充填剤の表面処理を行った場合に、所定量の疎水性シリル基を無機充填剤の表面に結合させることができる。

さらに、本実施形態では、無機充填剤は、上述のアミノシランカップリング剤だけでなく、疎水基を有する疎水性シランカップリング剤によっても表面処理されていてもよい。

疎水性シランカップリング剤としては、例えば、疎水基を有する、シラザン、アルコキシシランまたはハロゲン化シランのうち少なくともいずれかが挙げられる。

疎水基を有するシラザン（ジシラザン）は、例えば、以下の式（３）により表される。
Ｒ^２ _３Ｓｉ−ＮＨ−ＳｉＲ^２ _３ ・・・（３）
（Ｒ^２は、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又はハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキル基若しくはハロゲンにより置換されていてもよい炭素数６〜１２のアリール基のうち少なくともいずれかを表す。なお、「ハロゲンにより置換されていてもよい」とは、上記炭化水素基の水素原子の一部がハロゲンにより置換された置換基であってもよいことを意味する。また、式（３）では、Ｒ^２は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、またはフェニル基であることが好ましい。複数のＲ^２は、同一であっても異なっていてもよい。）

具体的には、疎水基を有するシラザンとしては、例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサエチルジシラザン、へキサプロピルジシラザン、ヘキサブチルジシラザン、ヘキサペンチルジシラザン、ヘキサヘキシルジシラザン、ヘキサシクロヘキシルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジメチルテトラビニルジシラザンなどのうち少なくともいずれかが挙げられる。

疎水基を有するアルコキシシランまたはハロゲン化シランは、例えば、以下の式（４）により表される。

Ｒ^２ _ｍＳｉＹ_４−ｍ ・・・（４）
（Ｒ^２は、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又はハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキル基若しくはハロゲンにより置換されていてもよい炭素数６〜１２のアリール基のうち少なくともいずれかを表す。Ｙは１価の加水分解性基を表し、ｍは１〜３の整数を表す。なお、ｍが２以上の場合、複数のＲ^２は、同一であっても異なっていてもよい。）

なお、Ｙとしての１価の加水分解性基は、例えば、炭素数１〜３のアルコキシ基、またはハロゲン基である。

具体的には、疎水基を有するアルコキシシランとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ｏ−メチルフェニルトリメトキシシラン、ｐ−メチルフェニルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｉｓｏ−ブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ｉｓｏ−ブチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシランなどのうち少なくともいずれかが挙げられる。

また、疎水基を有するハロゲン化シランとしては、例えば、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルクロロシラン、ビニルトリクロロシランなどのうち少なくともいずれかが挙げられる。

なお、疎水性シランカップリング剤は、疎水基を有していれば、上述したシランカップリング剤に限定されず、上述以外のシランカップリング剤であってもよい。

本実施形態では、無機充填剤が上述のアミノシランカップリング剤だけでなく疎水性シランカップリング剤によっても表面処理されることで、無機充填剤の表面は、例えば、アミノシリル基だけでなく、疎水性シランカップリング剤に由来する（疎水性シランカップリング剤で誘導される）疎水基を含む疎水性シリル基も有している。無機充填剤の表面にアミノシリル基だけでなく疎水性シリル基も付与することで、無機充填剤の表面にアミノシリル基だけが過剰に結合することを抑制することができる。これにより、絶縁層１３０の絶縁性を顕著に向上させることができる。

疎水性シランカップリング剤に由来する疎水基を含む疎水性シリル基は、例えば、以下の式（５）により表される。

（Ｒ^２は、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又はハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキル基若しくはハロゲンにより置換されていてもよい炭素数６〜１２のアリール基のうち少なくともいずれかを表す。ｍは１〜３の整数を表す。なお、ｍが２以上の場合、複数のＲ^２は、同一であっても異なっていてもよい。結合手のｕおよびｖは０又は１を表し、ｍ、ｕ及びｖの合計は３である。）

式（５）により表される疎水性シリル基において、Ｒ^２を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手は、酸素原子を介して無機充填剤と結合している。Ｒ^２を有する結合手以外の全ての結合手が無機充填剤と結合していてもよいし、Ｒ^２を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手が無機充填剤と結合していなくてもよい。Ｒ^２を有する結合手以外の少なくとも１つの結合手が無機充填剤と結合していない場合には、無機充填剤と結合していない結合手が、水酸基もしくは加水分解性基を有していてもよく、または、上述のアミノシリル基などの他のシリル基と結合していてもよい。

本実施形態では、疎水基Ｒ^２の炭素数は、例えば、上述したアミノシリル基におけるアミノ基を含む炭化水素基Ｒ^１の炭素数よりも小さいことが好ましい。Ｒ^２の炭素数をＲ^１の炭素数よりも小さくすることで、アミノシリル基を疎水性シリル基よりも嵩高くすることができる。これにより、アミノ基同士の静電反発の効果を効率よく生じさせることができる。具体的には、疎水基Ｒ^２は、例えば、メチル基またはエチル基であることが好ましい。

また、本実施形態では、無機充填剤の表面が有する全てのシリル基に対する、アミノシリル基のモル分率（以下、「アミノシリル基モル分率」ともいう）は、例えば、２％以上９０％以下、好ましくは５％以上８０％以下であることが好ましい。なお、ここでいう「アミノシリル基モル分率」は、無機充填剤の表面が有する全てのシリル基のモル数に対する、アミノシリル基のモル数の割合を％により表したものである。

アミノシリル基モル分率が２％未満であると、アミノシリル基モル分率に対する体積抵抗率の変化の割合が大きいため、製造上におけるアミノシリル基モル分率のばらつきに対して、絶縁層１３０の体積抵抗率がばらつき易くなる可能性がある。このため、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果が安定的に得られない可能性がある。これに対し、本実施形態では、アミノシリル基モル分率を２％以上とすることで、製造上におけるアミノシリル基モル分率に所定のばらつきが生じていたとしても、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。さらに、本実施形態では、アミノシリル基モル分率を５％以上とすることで、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を顕著に得ることができる。

一方で、アミノシリル基モル分率が９０％超であると、粒子間でアミノ基を介した水素結合が形成され、アミノ基同士の静電反発が生じ難くなる可能性がある。また、粒子間の水素結合に起因して、粒子界面を介した導電経路が形成され易くなる可能性がある。このため、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果が充分に得られない可能性がある。これに対し、本実施形態では、アミノシリル基モル分率を９０％以下とすることで、粒子間においてアミノ基を介した水素結合が形成されることを抑制し、アミノ基同士の静電反発を充分に生じさせることができる。また、水素結合に起因して粒子界面を介して導電経路が形成されることを安定的に抑制することができる。これにより、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を充分に得ることができる。さらに、本実施形態では、アミノシリル基モル分率を８０％以下とすることで、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を顕著に得ることができる。

上述のアミノシリル基モル分率については、例えば、以下の方法により求めることができる。

具体的には、まず、アミノシランカップリング剤と疎水性シランカップリング剤とを所定の配合比で用いて表面処理された無機充填剤を用意する。次に、反応温度８５０℃および還元温度６００℃の条件下において熱伝導度検出器（ＴＣＤ：Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）を用いたガスクロマトグラフィ法により無機充填剤の表面を元素分析する。これにより、実際に無機充填剤の表面に結合していたシリル基における、炭素に対する窒素の質量比（以下、Ｎ／Ｃ比）が求められる。

一方で、以下の手順により、アミノシリル基モル分率に対するＮ／Ｃ比の検量線を求める。表面処理に使用したアミノシランカップリング剤からアミノシリル基を特定し、アミノシリル基１つ当たりの、炭素の合計原子量Ｃ_１と、窒素の合計原子量Ｎ_１と、を求める。また、表面処理に使用した疎水性シランカップリング剤から疎水性シリル基を特定し、疎水性シリル基１つ当たりの、炭素の合計原子量Ｃ_２を求める。ここで、アミノシリル基モル分率をｘ（単位％）とし、Ｎ／Ｃ比をｙ（単位％）としたとき、Ｎ／Ｃ比ｙは、検量線を構成するアミノシリル基モル分率ｘの関数として、以下の式（６）により表される。

ｙ＝Ｎ_１ｘ／｛（Ｃ_１−Ｃ_２）ｘ＋１００Ｃ_２｝ ・・・（６）
（ただし、０＜ｘ≦１００である。）

なお、式（６）において、アミノシリル基が有する炭素数と、疎水性シリル基が有する炭素数とが等しく、Ｃ_１＝Ｃ_２であるときには、Ｎ／Ｃ比ｙは、アミノシリル基モル分率ｘの一次関数となり、すなわち、検量線が直線となる。

例えば、アミノシリル基がアミノプロピルシリル基（Ｃ_１＝３６．０３）であり、疎水性シリル基がトリメチルシリル基（Ｃ_２＝３６．０３）である場合には、検量線が直線となり、アミノシリル基モル分率ｘ＝１００％のときの、Ｎ／Ｃ比ｙの理論値は、約３８．９％となる。

上述のように検量線を得たら、実測したＮ／Ｃ比ｙを検量線の式（６）に代入することで、実際に無機充填剤の表面に結合していたシリル基におけるアミノシリル基モル分率ｘが求められる。

本実施形態では、上述のガスクロマトグラフィ法により無機充填剤の表面を元素分析することで求められるＮ／Ｃ比は、例えば、（アミノシリル基がアミノプロピルシリル基である場合に）、０．７％以上３５％以下、好ましくは１．９％以上３１％以下であることが好ましい。これにより、アミノシリル基モル分率を、２％以上９０％以下、好ましくは５％以上８０％以下とすることができる。

なお、本実施形態では、無機充填剤の体積平均粒径（ＭＶ：Ｍｅａｎ Ｖｏｌｕｍｅ Ｄｉａｍｅｔｅｒ）は、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ以下、好ましくは、７００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下である。

なお、ここでいう「体積平均粒径（ＭＶ）」は、粒子の粒子径をｄ_ｉ、粒子の体積Ｖ_ｉとしたとき、以下の式により求められる。
ＭＶ＝Σ（Ｖ_ｉｄ_ｉ）／ΣＶ_ｉ
なお、体積平均粒径の測定には、動的光散乱式粒子径・粒度分布測定装置が用いられる。

無機充填剤の体積平均粒径を１μｍ以下とすることで、絶縁層１３０中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制する効果を安定的に得ることができる。さらに、無機充填剤の体積平均粒径を７００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下とすることで、絶縁層１３０中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制する効果をより安定的に得ることができる。

なお、無機充填剤の体積平均粒径の下限値についても、特に限定されるものではない。ただし、無機充填剤を安定的に形成する観点では、無機充填剤の体積平均粒径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以上である。

また、本実施形態では、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量は、特に限定されるものではないが、ベース樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。無機充填剤の含有量を０．１質量部以上とすることで、無機充填剤に対して空間電荷を充分にトラップさせることができる。一方で、無機充填剤の含有量を１０質量部以下とすることで、樹脂組成物による成形性を向上させつつ、絶縁層１３０中の無機充填剤の分散性を向上させることができる。

なお、従来のようにアミノシランカップリング剤以外のシランカップリング剤を用いた場合では、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が５質量部超となると、絶縁層１３０の絶縁性が徐々に低下する可能性があった。これに対し、本実施形態では、無機充填剤が上述のアミノシランカップリング剤により表面処理されることで、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量を５質量部超としても、絶縁層１３０の絶縁性を高く維持することができる。これは、無機充填剤の含有量を増やしたとしても、アミノ基による粒子間の静電反発が大きく、樹脂組成物中の無機充填剤の分散性を良好に維持することができるためと考えられる。

（架橋剤）
本実施形態では、樹脂組成物は、絶縁層１３０を構成する際に架橋されていなくてもよく、架橋されていてもよい。どちらの場合であっても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を得ることができる。

なお、樹脂組成物が架橋される場合には、樹脂組成物は、例えば、架橋剤として、有機過酸化物を含むことが好ましい。有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルジクミルパーオキサイド、ジ（ｔ−ブチルパーオキサイド）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、４，４−ビス［（ｔ−ブチル）ペルオキシ］ペンタン酸ブチル、１，１−ビス（１，１−ジメチルエチルペルオキシ）シクロヘキサン等が挙げられる。なお、これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（その他の添加剤）
樹脂組成物は、例えば、酸化防止剤と、滑剤と、をさらに含んでいてもよい。

酸化防止剤としては、例えば、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４−ビス−［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス［２−メチル−４−｛３−ｎ−アルキル（Ｃ１２あるいはＣ１４）チオプロピオニルオキシ｝−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド、および４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。なお、これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

滑剤は、無機充填剤の凝集を抑制するとともに、絶縁層１３０の押出成形時の樹脂組成物の流動性を向上させるよう作用する。本実施形態の滑剤は、公知の材料を用いることができる。

なお、樹脂組成物は、例えば、着色剤をさらに含んでいてもよい。

（２）直流電力ケーブル
次に、図１を用い、本実施形態の直流電力ケーブルについて説明する。図１は、本実施形態に係る直流電力ケーブルの軸方向に直交する断面図である。

本実施形態の直流電力ケーブル１０は、いわゆる固体絶縁直流電力ケーブル（直流送電用ケーブル）として構成され、例えば、導体１１０と、内部半導電層１２０と、絶縁層１３０と、外部半導電層１４０と、遮蔽層１５０と、シース１６０と、を有している。

（導体（導電部））
導体１１０は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等を含む複数の導体芯線（導電芯線）を撚り合わせることにより構成されている。

（内部半導電層）
内部半導電層１２０は、導体１１０の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層１２０は、半導電性を有し、導体１１０の表面側における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層１２０は、例えば、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体等のうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。

（絶縁層）
絶縁層１３０は、内部半導電層１２０の外周を覆うように設けられ、上述した樹脂組成物により構成されている。なお、絶縁層１３０は、上述のように、架橋されていなくてもよいし、本実施形態の樹脂組成物が押出成形された後に加熱されることにより架橋されていてもよい。

（外部半導電層）
外部半導電層１４０は、絶縁層１３０の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層１４０は、半導電性を有し、絶縁層１３０と遮蔽層１５０との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層１４０は、例えば、内部半導電層１２０と同様の材料により構成されている。

（遮蔽層）
遮蔽層１５０は、外部半導電層１４０の外周を覆うように設けられている。遮蔽層１５０は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層１５０の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。

（シース）
シース１６０は、遮蔽層１５０の外周を覆うように設けられている。シース１６０は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。

（絶縁性）
以上のように構成される直流電力ケーブル１０では、絶縁層１３０中に添加される無機充填剤の表面の少なくとも一部が、アミノシリル基を有することで、例えば、以下のような絶縁性が得られる。

本実施形態では、上述の樹脂組成物により絶縁層１３０を構成し、０．２ｍｍの厚さを有する絶縁層１３０のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した絶縁層１３０のシートの体積抵抗率は、例えば、無機充填剤が表面処理されていない点を除いて同じ構成を有する樹脂組成物について同じ条件で測定した体積抵抗率よりも高い。

また、本実施形態では、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む上述の樹脂組成物により絶縁層１３０を構成し、０．２ｍｍの厚さを有する絶縁層１３０のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した絶縁層１３０のシートの体積抵抗率は、例えば、８×１０^１５Ω・ｃｍ以上、好ましくは５×１０^１６Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１×１０^１７Ω・ｃｍ以上である。

また、本実施形態では、ベース樹脂がＰＰ系ＴＰＯを含む上述の樹脂組成物により絶縁層１３０を構成し、０．２ｍｍの厚さを有する絶縁層１３０のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した絶縁層１３０のシートの体積抵抗率は、例えば、５×１０^１５Ω・ｃｍ以上、好ましくは１．７×１０^１６Ω・ｃｍ以上、好ましくは２×１０^１６Ω・ｃｍ以上である。

なお、絶縁層１３０の体積抵抗率の上限値は、高ければ高いほどよいため、限定されるものではないが、アミノシリル基モル分率等の各条件を最適化したことによる絶縁層１３０の体積抵抗率の上限値は、例えば、測定上限値であり、１×１０^１９Ω・ｃｍ程度である。

（具体的寸法等）
直流電力ケーブル１０における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体１１０の直径は５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり、内部半導電層１２０の厚さは１ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、絶縁層１３０の厚さは１ｍｍ以上３５ｍｍ以下であり、外部半導電層１４０の厚さは１ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、遮蔽層１５０の厚さは１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、シース１６０の厚さは１ｍｍ以上である。本実施形態の直流電力ケーブル１０に適用される直流電圧は、例えば２０ｋＶ以上である。

（３）直流電力ケーブルの製造方法
次に、本実施形態の直流電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「Ｓ」と略す。

（Ｓ１００：樹脂組成物準備工程）
まず、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する。当該樹脂組成物準備工程Ｓ１００は、例えば、表面処理工程Ｓ１２０と、混合工程Ｓ１４０と、を有している。

（Ｓ１２０：表面処理工程）
無機充填剤をアミノシランカップリング剤により表面処理する。これにより、無機充填剤の表面の少なくとも一部に、アミノシランカップリング剤に由来するアミノ基を含むアミノシリル基を結合させることができる。

なお、無機充填剤をアミノシランカップリング剤（および疎水性シランカップリング剤）により表面処理する方法は、乾式法であっても、湿式法であってもよい。乾式法では、例えば、ヘンシェルミキサ等の攪拌装置内において無機充填剤を攪拌しながら、攪拌装置内にシランカップリング剤を含む溶液を滴下するか、或いは、スプレーにより噴霧する。湿式法では、例えば、所定の溶媒に無機充填剤を加えスラリーを形成し、スラリー内にシランカップリング剤を添加する。

本実施形態では、アミノシランカップリング剤だけでなく疎水性シランカップリング剤によっても無機充填剤を表面処理してもよい。これにより、無機充填剤の表面に、アミノシリル基だけでなく、疎水基を含む疎水性シリル基も結合させることができる。

アミノシランカップリング剤だけでなく疎水性シランカップリング剤によっても無機充填剤を表面処理する方法としては、例えば、アミノシランカップリング剤と疎水性シランカップリング剤とを用いて同時に表面処理を行ってもよく、或いは、これらを別々に用いて異なるタイミングにおいて表面処理を行ってもよい。後者の場合、アミノシランカップリング剤の表面処理と疎水性シランカップリング剤の表面処理との順番は、どちらが先でも構わない。

このとき、本実施形態では、上述のアミノシリル基モル分率が、例えば、２％以上９０％以下、好ましくは５％以上８０％以下となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤により無機充填剤を表面処理する。具体的には、アミノシランカップリング剤が有するＲ^１と、疎水性シランカップリング剤が有するＲ^２と、に基づいて、アミノシリル基モル分率が上記範囲内となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定する。

所定のシランカップリング剤により表面処理を行ったら、処理後の無機充填剤を適宜乾燥させる。

なお、表面処理工程Ｓ１２０が完了したら、所定の粉砕処理を行うことで、無機充填剤の体積平均粒径を調整してもよい。このとき、無機充填剤の体積平均粒径を、例えば、１μｍ以下、好ましくは、７００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下とする。

（Ｓ１４０：混合工程）
表面処理工程Ｓ１２０が完了したら、ポリエチレンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、その他の添加剤（酸化防止剤、滑剤等）と、をバンバリミキサやニーダなどの混合機により混合（混練）し、混合材を形成する。混合材を形成したら、当該混合材を押出機により造粒する。これにより、絶縁層１３０を構成することとなるペレット状の樹脂組成物が形成される。なお、混練作用の高い２軸型の押出機を用いて、混合から造粒までの工程を一括して行ってもよい。

（Ｓ２００：導体準備工程）
一方で、複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体１１０を準備する。

（Ｓ３００：ケーブルコア形成工程（押出工程））
樹脂組成物準備工程Ｓ１００および導体準備工程Ｓ２００が完了したら、３層同時押出機のうち、内部半導電層１２０を形成する押出機Ａに、例えば、エチレン−エチルアクリレート共重合体と、導電性のカーボンブラックとが予め混合された内部半導電層用樹脂組成物を投入する。

絶縁層１３０を形成する押出機Ｂに、上記したペレット状の樹脂組成物を投入する。

外部半導電層１４０を形成する押出機Ｃに、押出機Ａに投入した内部半導電層用樹脂組成物と同様の材料を含む外部半導電層用樹脂組成物を投入する。

次に、押出機Ａ〜Ｃからのそれぞれの押出物をコモンヘッドに導き、導体１１０の外周に、内側から外側に向けて、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０を同時に押出す。

なお、絶縁層１３０を架橋させる場合には、押出後、窒素ガスなどにより加圧された架橋管内において、赤外線ヒータによる輻射により加熱したり、高温の窒素ガスまたはシリコーン油等の熱媒体を通じて熱伝達させたりすることにより、絶縁層１３０を架橋させる。

以上のケーブルコア形成工程Ｓ３００により、導体１１０、内部半導電層１２０、絶縁層１３０および外部半導電層１４０により構成されるケーブルコアが形成される。

（Ｓ４００：遮蔽層形成工程）
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層１４０の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層１５０を形成する。

（Ｓ５００：シース形成工程）
遮蔽層１５０を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層１５０の外周に、シース１６０を形成する。

以上により、固体絶縁直流電力ケーブルとしての直流電力ケーブル１０が製造される。

（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、無機充填剤が上述のアミノシランカップリング剤により表面処理されることで、無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノシランカップリング剤に由来するアミノ基を含むアミノシリル基を有している。無機充填剤に結合したアミノ基が電子供与性を有していることで、無機充填剤の表面を正に帯電させることができる。これにより、無機充填剤同士が隣接した際に、無機充填剤の表面におけるアミノ基同士を静電反発させることができる。無機充填剤同士が静電反発することで、樹脂組成物中の無機充填剤の分散性を向上させることができる。樹脂組成物中の無機充填剤の分散性を向上させることで、課電中において、絶縁層１３０中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制し、漏れ電流の発生を抑制することができる。その結果、絶縁層１３０の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。

なお、無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、絶縁層１３０の絶縁性が向上するメカニズムは、上述した「アミノ基同士の静電反発」以外にも、例えば、以下の２つのメカニズムが考えられる。

無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、無機充填剤の粒子近傍において、ベース樹脂の結晶構造を変化させることができる。例えば、アミノシリル基を有する無機充填剤の粒子がベース樹脂相に入ることで、無機充填剤とベース樹脂との界面近傍において結晶化度を上昇させることができる。つまり、電気伝導に関与しうる自由体積空隙を減少させることができる。その結果、絶縁層１３０の絶縁性を安定的に向上させることができると考えられる。

または、無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、アミノ基により導電キャリア（空間電荷）を捕獲し易くさせることができる。これにより、課電中において、絶縁層１３０中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制し、漏れ電流の発生を抑制することができる。その結果、絶縁層１３０の絶縁性を安定的に向上させることができると考えられる。

（ｂ）無機充填剤が上述のアミノシランカップリング剤だけでなく疎水性シランカップリング剤によっても表面処理されることで、無機充填剤の表面は、アミノシリル基だけでなく、疎水性シランカップリング剤に由来する疎水基を含む疎水性シリル基も有している。無機充填剤の表面にアミノシリル基だけでなく疎水性シリル基も付与することで、無機充填剤の表面にアミノシリル基だけが過剰に結合することを抑制することができる。これにより、粒子間においてアミノ基を介した水素結合が形成されることを抑制し、アミノ基同士の静電反発を充分に生じさせることができる。また、水素結合に起因して粒子界面を介して導電経路が形成されることを抑制することができる。その結果、絶縁層１３０の絶縁性を顕著に向上させることができる。

（ｃ）無機充填剤の表面が有する全てのシリル基に対する、アミノシリル基の比率は、２％以上９０％以下である。アミノシリル基モル分率を２％以上とすることで、製造上でのアミノシリル基モル分率に所定のばらつきが生じていたとしても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。アミノシリル基モル分率を９０％以下とすることで、粒子間でアミノ基を介した水素結合が形成されることを抑制し、アミノ基同士の静電反発を充分に生じさせることができる。また、水素結合に起因して粒子界面を介して導電経路が形成されることを安定的に抑制することができる。これにより、絶縁層１３０の絶縁性向上の効果を充分に得ることができる。

＜本開示の他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

次に、本開示に係る実施例を説明する。これらの実施例は本開示の一例であって、本開示はこれらの実施例により限定されない。

＜実験１＞
まず、絶縁性についてのシランカップリング剤依存性、および絶縁性についてのベース樹脂依存性を評価するため、以下の実験１を行った。

（１−１）樹脂組成物のシートサンプルの作製
以下の試料Ａ１〜Ａ６のそれぞれの材料をロール混合し、樹脂組成物を形成した。樹脂組成物を形成した後、プレス成型により１２０℃において１０分、樹脂組成物をプレスすることで、０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを作製した。なお、実験１では、架橋剤を添加せず、プレス時の加熱温度を１８０℃未満としたため、ベース樹脂を非架橋とした。詳細条件は、以下のとおりである。

［試料Ａ１］
（ベース樹脂）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：住友化学製スミカセンＣ２１５
（密度ｄ＝９２０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝１．４ｇ／１０ｍｉｎ） １００質量部
（無機充填剤）
添加しなかった。

［試料Ａ２］
（ベース樹脂）
試料Ａ１と同じ。
（無機充填剤）
酸化マグネシウム：気相法酸化マグネシウム（体積平均粒径５０ｎｍ） １質量部
なお、シランカップリング剤による表面処理を行わなかった。

以下の試料Ａ３〜Ａ７では、乾式法により無機充填剤に対して所定のシランカップリング剤を用いて表面処理を行った点以外の条件を試料Ａ２と同等とした。無機充填剤の表面処理において用いたシランカップリング剤は以下のとおりである。

［試料Ａ３］
シランカップリング剤：ヘキサメチルジシラザンのみ
［試料Ａ４］
シランカップリング剤：
アミノシランカップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン
疎水性シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザン
なお、アミノシリル基モル分率が１２％となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
［試料Ａ５］
シランカップリング剤：トリメトキシ−ｎ−オクチルシラン
［試料Ａ６］
シランカップリング剤：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン

以下の試料Ｂ１〜Ｂ６では、ベース樹脂以外の他の条件を、それぞれ、試料Ａ１〜Ａ６と同等とした。

［試料Ｂ１〜Ｂ６］
（ベース樹脂）
ＰＰ系ＴＰＯ：サーモラン５０１３
（密度ｄ＝８８０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ＝１ｇ／１０ｍｉｎ） １００質量部

（１−２）評価
上述の各試料のシートを温度８０℃の大気雰囲気下で、直径６５ｍｍのガード付き平板電極を用いて、５０ｋＶ／ｍｍの直流電界を絶縁層のシートに印加することで、体積抵抗率を測定した。なお、後述の実験２〜４においても、実験１と同様の評価を行った。

（１−３）結果
以下の表１および表２を用い、実験１の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、以下の表（実験２以降も同様）において、配合剤の含有量の単位は、「質量部」である。また、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。

表１に示すように、ベース樹脂をＬＤＰＥとした場合では、３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザンを用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ａ４の体積抵抗率は、無機充填剤を添加しなかった試料Ａ１および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ａ２のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。また、試料Ａ４の体積抵抗率は、アミノ基を含まない他のシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ａ３、Ａ５およびＡ６のそれぞれの体積抵抗率よりも高かった。

試料Ａ４の結果により、無機充填剤を３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理することで、無機充填剤の表面の少なくとも一部にアミノプロピルシリル基を付与することができた。無機充填剤の表面の少なくとも一部がアミノシリル基を有することで、樹脂組成物の絶縁性を向上させることができたことを確認した。

また、表２に示すように、ベース樹脂をＴＰＯとした場合においても、ベース樹脂をＬＤＰＥとした場合と同様に、３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザンを用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ｂ４の体積抵抗率は、無機充填剤を添加しなかった試料Ｂ１および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ｂ２のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。また、試料Ｂ４の体積抵抗率は、アミノ基を含まない他のシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ｂ３、Ｂ５およびＢ６のそれぞれの体積抵抗率よりも高かった。

試料Ｂ４の結果により、ベース樹脂をＴＰＯなどの他のポリオレフィンとした場合であっても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を得ることができたことを確認した。

＜実験２＞
次に、絶縁性についての無機充填剤の種類依存性を評価するため、以下の実験２を行った。

（２−１）樹脂組成物のシートサンプルの作製
以下の試料Ｃ１〜Ｃ４では、ベース樹脂をＬＤＰＥとし、無機充填剤を試料Ａ４と同様のシランカップリング剤（３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザン）により表面処理した。
［試料Ｃ１］
試料Ａ４（酸化マグネシウム使用）と同じ構成とした。

以下の試料Ｃ２〜Ｃ４では、無機充填剤以外の条件を試料Ｃ１と同等とした。

［試料Ｃ２］
（無機充填剤）
二酸化シリコン：フュームドシリカ（体積平均粒径１２ｎｍ） １質量部
［試料Ｃ３］
（無機充填剤）
酸化亜鉛：（体積平均粒径４０ｎｍ） １質量部
［試料Ｃ４］
（無機充填剤）
酸化アルミニウム：（体積平均粒径１３ｎｍ） １質量部

試料Ｃ５〜Ｃ８は、ベース樹脂をＴＰＯとした点を除く他の条件を、それぞれ、試料Ｃ１〜Ｃ４と同等とした。

（２−２）結果
以下の表３および表４を用い、実験２の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表３および表４において、無機充填剤の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。

表３に示すように、ベース樹脂をＬＤＰＥとした場合では、無機充填剤を酸化マグネシウム以外の無機粉末とした試料Ｃ２〜Ｃ４のそれぞれの体積抵抗率は、無機充填剤を酸化マグネシウムとした試料Ｃ１の体積抵抗率とほぼ同等であった。

また、表４に示すように、ベース樹脂をＴＰＯとした場合においても、無機充填剤を酸化マグネシウム以外の無機粉末とした試料Ｃ６〜Ｃ８のそれぞれの体積抵抗率は、無機充填剤を酸化マグネシウムとした試料Ｃ５のそれぞれの体積抵抗率とほぼ同等であった。

試料Ｃ１〜Ｃ８の結果により、無機充填剤を酸化マグネシウム以外の無機粉末とした場合であっても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を得ることができたことを確認した。

＜実験３＞
次に、ベース樹脂の架橋状態依存性を評価するため、以下の実験３を行った。

（３−１）樹脂組成物のシートサンプルの作製
以下の試料Ｄ１およびＤ２では、ベース樹脂をＬＤＰＥとし、無機充填剤を酸化マグネシウムとし、無機充填剤を試料Ａ４と同様のシランカップリング剤（３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザン）により表面処理した。

［試料Ｄ１］
試料Ａ４（非架橋）と同じ条件において、樹脂組成物のシートを作製した。
［試料Ｄ２］
（添加剤）
架橋剤：ジクミルパーオキサイド １．３質量部
酸化防止剤：４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）（ＴＢＭＴＢＰ） ０．２２質量部
（シート作製条件）
樹脂組成物を形成した後、プレス成型により１８０℃において３０分、樹脂組成物をプレスすることで、０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを作製した。１８０℃において３０分加熱したことで、ベース樹脂を架橋させた。その後、架橋剤の残渣を除去するために、８０℃において２４時間、シートの真空乾燥を行った。

試料Ｄ３およびＤ４は、ベース樹脂をＴＰＯとした点を除く他の条件を、それぞれ、試料Ｄ１およびＤ２と同等とした。

（３−２）結果
以下の表５を用い、実験２の各試料の評価を行った結果を説明する。

表５に示すように、ベース樹脂を架橋させた試料Ｄ２およびＤ４の体積抵抗率は、それぞれ、ベース樹脂を架橋させなかった試料Ｄ１およびＤ３の体積抵抗率とほぼ同等であった。

試料Ｄ１〜Ｄ４の結果により、ベース樹脂の架橋状態にかかわらず、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を得ることができたことを確認した。

＜実験４＞
次に、絶縁性のアミノシリル基比率依存性を評価するため、以下の実験４を行った。

（４−１）樹脂組成物のシートサンプルの作製
以下の試料Ｅ１〜Ｅ６では、ベース樹脂をＬＤＰＥとし、無機充填剤を酸化マグネシウムとした。
［試料Ｅ１］
試料Ａ１（無機充填剤添加せず）と同じ構成とした。
［試料Ｅ２］
試料Ａ２（表面処理なし）と同じ構成とした。
［試料Ｅ３］
試料Ａ３と同じ構成とした。
すなわち、シランカップリング剤として、ヘキサメチルジシラザンのみを用い、無機充填剤の表面処理を行った。したがって、アミノシリル基モル分率を０％とした。
［試料Ｅ４］
試料Ａ４と同じ構成とした。
すなわち、アミノシリル基モル分率が１２％となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
［試料Ｅ５］
試料Ｅ４と同一のシランカップリング剤を用い、アミノシリル基モル分率が４５％となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
［試料Ｅ６］
アミノシランカップリング剤のみを用い、無機充填剤の表面処理を行った。したがって、アミノシリル基モル分率を１００％とした。

試料Ｅ７〜Ｅ１２では、ベース樹脂をＴＰＯとした点を除く他の条件を、それぞれ、試料Ｅ１〜Ｅ６と同等とした。

（４−２）評価
上述の体積抵抗率の測定に加え、試料Ｅ４，Ｅ５，Ｅ１０，Ｅ１１についてＮ／Ｃ比を測定し、測定したＮ／Ｃ比に基づいてアミノシリル基モル分率を求めた。

具体的には、反応温度８５０℃および還元温度６００℃の条件下においてＴＣＤを用いたガスクロマトグラフィ法により無機充填剤の表面を元素分析した。これにより、実際に無機充填剤の表面に結合していたシリル基における、Ｎ／Ｃ比を求めた。なお、装置等の詳細条件は以下の通りである。

装置：酸素循環燃焼・ＴＣＤ検出方式 ＮＣＨ定量装置
スミグラフ ＮＣＨ−２２Ｆ型（住化分析センタ−製）
測定条件：
・反応温度：８５０℃
・還元温度：６００℃
・分離／検出：ポ−ラスポリマ−ビ−ズ充填カラム／ＴＣＤ
・標準試料：元素定量標準試料アセトアニリド

一方で、実験４において使用したアミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤に基づいて、Ｎ／Ｃ比ｙは、アミノシリル基モル分率ｘの関数として、以下の式（６）’により表される。

ｙ＝０．００３９ｘ ・・・（６）’
（ただし、０＜ｘ≦１００である。）

実測したＮ／Ｃ比ｙを検量線の式（６）’に代入することで、実際に無機充填剤の表面に結合していたシリル基におけるアミノシリル基モル分率ｘを求めた。

（４−３）結果
以下の表６、表７、図２Ａおよび図２Ｂを用い、実験４の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表６および表７において、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、表面処理なし、またはアミノシリル基モル分率を示している。図２Ａおよび図２Ｂは、実験４において、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合およびベース樹脂がＴＰＯを含む場合のぞれぞれの、アミノシリル基モル分率に対する体積抵抗率を示す図である。なお、図２Ａおよび図２Ｂにおいて、横軸はアミノシリル基モル分率であり、縦軸は体積抵抗率である。図２Ａおよび図２Ｂには、それぞれ、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む試料Ｅ３〜Ｅ６と、ベース樹脂がＴＰＯを含む試料Ｅ９〜Ｅ１２とが示されている。

なお、試料Ｅ４，Ｅ５，Ｅ１０，Ｅ１１についてＮ／Ｃ比を測定し、測定したＮ／Ｃ比を式（６）’に代入してアミノシリル基モル分率を求めた結果、表面処理時に想定したアミノシリル基モル分率が得られていることを確認した。

表６に示すように、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合では、アミノシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ｅ４〜Ｅ６のそれぞれの体積抵抗率は、無機充填剤を添加しなかった試料Ｅ１および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ｅ２のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。

図２Ａに示すように、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合では、アミノシリル基モル分率に対して体積抵抗率が上に凸の傾向を示した。アミノシリル基モル分率が１２％付近において、体積抵抗率が最大値となることが示唆された。また、図２Ａに示すように、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合では、アミノシリル基モル分率を２％以上９０％以下とすることで、体積抵抗率を５×１０^１６Ω・ｃｍ以上とすることができることを確認した。ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合では、さらに、アミノシリル基モル分率を５％以上８０％以下とすることで、体積抵抗率を１×１０^１７Ω・ｃｍ以上とすることができることを確認した。

試料Ｅ４〜Ｅ６の結果により、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合において、無機充填剤の表面の少なくとも一部にアミノシリル基を結合させることで、アミノシリル基モル分率によらず、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を得ることができることを確認した。また、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合において、アミノシリル基モル分率を２％以上９０％以下とすることで、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができることを確認した。さらに、アミノシリル基モル分率を５％以上８０％以下とすることで、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を顕著に得ることができることを確認した。

表６に示すように、ベース樹脂がＴＰＯを含む場合においても、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合と同様に、アミノシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ｅ１０〜Ｅ１２のそれぞれの体積抵抗率は、無機充填剤を添加しなかった試料Ｅ７および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ｅ８のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。

図２Ｂに示すように、ベース樹脂がＴＰＯを含む場合においても、ベース樹脂がＬＤＰＥを含む場合と同様に、アミノシリル基モル分率に対して体積抵抗率が上に凸の傾向を示した。アミノシリル基モル分率が１２％付近において、体積抵抗率が最大値となることが示唆された。また、図２Ｂに示すように、ベース樹脂がＴＰＯを含む場合では、アミノシリル基モル分率を２％以上９０％以下とすることで、体積抵抗率を１．７×１０^１６Ω・ｃｍ以上とすることができることを確認した。ベース樹脂がＴＰＯを含む場合では、さらに、アミノシリル基モル分率を５％以上８０％以下とすることで、体積抵抗率を２×１０^１６Ω・ｃｍ以上とすることができることを確認した。

試料Ｅ１０〜Ｅ１２の結果により、ベース樹脂がＬＤＰＥ以外のポリオレフィンを含む場合であっても、無機充填剤の表面の少なくとも一部にアミノシリル基を結合させることで、アミノシリル基モル分率によらず、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を得ることができることを確認した。また、ベース樹脂がＬＤＰＥ以外のポリオレフィンを含む場合であっても、アミノシリル基モル分率を２％以上９０％以下、好ましくは５％以上８０％以下とすることで、樹脂組成物の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができることを確認した。

＜実験５＞
次に、絶縁性についての無機充填剤の含有量依存性を評価するため、以下の実験５を行った。

（５−１）樹脂組成物のシートサンプルの作製
以下の試料Ｆ１〜Ｆ５では、ベース樹脂をＬＤＰＥとした。
［試料Ｆ１］
（無機充填剤）
酸化マグネシウム：気相法酸化マグネシウム（体積平均粒径５０ｎｍ） ０．１質量部
シランカップリング剤：
アミノシランカップリング剤として３−アミノプロピルトリメトキシシラン
疎水性シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザン
なお、アミノシリル基モル分率が１２％となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
［試料Ｆ２］
無機充填剤の含有量を０．５質量部とした点を除く他の条件を試料Ｆ１と同等とした。
［試料Ｆ３］
無機充填剤の含有量を１質量部とした点を除く他の条件を試料Ｆ１と同等とした。
すなわち、試料Ａ４と同じ構成とした。
［試料Ｆ４］
無機充填剤の含有量を５質量部とした点を除く他の条件を試料Ｆ１と同等とした。
［試料Ｆ５］
無機充填剤の含有量を１０質量部とした点を除く他の条件を試料Ｆ１と同等とした。

試料Ｆ６〜Ｆ１０は、シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザンのみを用いて無機充填剤の表面処理を行った点を除く他の条件を、それぞれ、試料Ｆ１〜Ｆ５と同等とした。なお、試料Ｆ８は、試料Ａ３と同じ構成とした。

（５−２）結果
以下の表８、表９および図３を用い、実験５の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表８および表９において、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。図３は、実験５における無機充填剤の含有量に対する体積抵抗率を示す図である。なお、図３において、横軸は無機充填剤の含有量であり、縦軸は体積抵抗率である。図３では、試料Ｆ１〜Ｆ５の結果を「アミノシラン＋ＨＭＤＳ」と示し、試料Ｆ６〜Ｆ１０の結果を「ＨＭＤＳ」と示している。

表９および図３に示すように、ヘキサメチルジシラザンのみを用いて無機充填剤の表面処理を行った場合における体積抵抗率は、無機充填剤の含有量によらず、無機充填剤を添加しなかった試料Ａ１および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ａ２のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。

また、ヘキサメチルジシラザンのみを用いて無機充填剤の表面処理を行った場合では、無機充填剤の含有量が０．１質量部以上５質量部以下である範囲内において、無機充填剤の含有量が多くなるにしたがって体積抵抗率が高くなっていた。しかしながら、無機充填剤の含有量が５質量部超となると、体積抵抗率が徐々に低下する傾向があった。

これに対し、表８および図３に示すように、アミノシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った場合における体積抵抗率は、無機充填剤の含有量によらず、無機充填剤を添加しなかった試料Ａ１および無機充填剤の表面処理を行わなかった試料Ａ２のそれぞれの体積抵抗率よりも大幅に上昇していた。

また、アミノシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った場合では、無機充填剤の含有量が０．１質量部以上１０質量部以下である範囲内において、無機充填剤の含有量が多くなるにしたがって体積抵抗率が高くなっていた。すなわち、無機充填剤の含有量が５質量部超であっても、体積抵抗率の低下が抑制されていた。

アミノシランカップリング剤を用いて酸化マグネシウムの表面処理を行った試料Ｆ１〜Ｆ５の結果により、無機充填剤がアミノシランカップリング剤により表面処理されることで、樹脂組成物中の無機充填剤の含有量を５質量部超としても、絶縁性を高く維持することができることを確認した。

＜本開示の好ましい態様＞
以下、本開示の好ましい態様を付記する。

（付記１）
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
樹脂組成物。

（付記２）
直流電力ケーブルの絶縁層を構成する
付記１に記載の樹脂組成物。

（付記３）
前記アミノシリル基は、前記アミノ基として、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基、アミノ基の酸中和基、４級アンモニウム塩基のうち少なくともいずれか１つを含む１価の炭化水素基を含む
付記１又は付記２に記載の樹脂組成物。

（付記４）
前記アミノ基を含む前記炭化水素基の炭素数は、３以上である
付記３に記載の樹脂組成物。

（付記５）
前記無機充填剤は、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ブチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジメチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ、Ｎ−ジブチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、オクタデシルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピル）アンモニウムクロライド、テトラデシルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピル）アンモニウムクロライド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムクロライド、Ｎ−トリメトキシシリルプロピル−Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリメチルアンモニウムクロライドのうち少なくともいずれかのアミノシランカップリング剤により表面処理されている
付記１から付記４のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記６）
前記無機充填剤の表面は、
前記アミノシリル基と、
疎水基を含む疎水性シリル基と、
を有する
付記１から付記５のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記７）
前記疎水性シリル基が含む前記疎水基は、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、ハロゲンにより置換されていてもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又はハロゲンにより置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキル基若しくはハロゲンにより置換されていてもよい炭素数６〜１２のアリール基のうち少なくともいずれかである
付記６に記載の樹脂組成物。

（付記８）
前記無機充填剤は、前記疎水基を有する、シラザン、アルコキシシランおよびハロゲン化シランのうち少なくともいずれかの疎水性シランカップリング剤により表面処理されている
付記６又は付記７に記載の樹脂組成物。

（付記９）
前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、２％以上９０％以下である
付記６から付記８のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１０）
反応温度８５０℃および還元温度６００℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、０．７％以上３５％以下である
付記６から付記８のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１１）
前記ベース樹脂を構成する前記ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、およびポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマのうち少なくともいずれかである
付記１から付記１０のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１２）
前記無機充填剤は、酸化マグネシウム、二酸化シリコン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、カーボンブラック、および、これらのうち２種以上を混合した混合物のうち少なくともいずれかを含む
付記１から付記１１のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１３）
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下である
付記１から付記１２のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１４）
前記無機充填剤の体積平均粒径は、１μｍ以下である
付記１から付記１３のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１５）
前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、８×１０^１５Ω・ｃｍ以上である
付記１から付記１４のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１６）
前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、５×１０^１５Ω・ｃｍ以上である
付記１から付記１４のいずれか１つに記載の樹脂組成物。

（付記１７）
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
無機充填剤。

（付記１８）
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、アミノ基を含むアミノシリル基を有する
直流電力ケーブル。

（付記１９）
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、アミノ基を含むアミノシランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記アミノシランカップリング剤に由来する前記アミノ基を含むアミノシリル基を結合させる
直流電力ケーブルの製造方法。

１０ 直流電力ケーブル
１１０ 導体
１２０ 内部半導電層
１３０ 絶縁層
１４０ 外部半導電層
１５０ 遮蔽層
１６０ シース

Claims (13)

1. 絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
   ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
   前記無機充填剤の表面は、
   アミノ基を含むアミノシリル基と、
   疎水基を含む疎水性シリル基と、
   を有する
   樹脂組成物。
2. 前記無機充填剤は、酸化マグネシウム、二酸化シリコン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、およびカーボンブラックのうち少なくともいずれかからなる
   請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、２％以上９０％以下である
   請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 反応温度８５０℃および還元温度６００℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、０．７％以上３５％以下である
   請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
5. 前記アミノシリル基は、前記アミノ基を含む炭化水素基を有し、
   前記疎水性シリル基における前記疎水基の炭素数は、前記アミノシリル基における前記アミノ基を含む前記炭化水素基の炭素数よりも小さい
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 前記アミノシリル基における前記アミノ基を含む前記炭化水素基の炭素数は、３以上１２以下である
   請求項５に記載の樹脂組成物。
7. 前記無機充填剤の１つ当たりの前記表面のうちの一部に前記アミノシリル基が結合し、他部に前記疎水性シリル基が結合している
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下である
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
9. 前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
   前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、８×１０^１５Ω・ｃｍ以上である
   請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
10. 前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
    前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し０．２ｍｍの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度８０℃および直流電界５０ｋＶ／ｍｍの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、５×１０^１５Ω・ｃｍ以上である
    請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
11. 絶縁層を構成する樹脂組成物に配合され、ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
    前記無機充填剤の表面は、
    アミノ基を含むアミノシリル基と、
    疎水基を含む疎水性シリル基と、
    を有する
    無機充填剤。
12. 導体と、
    前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
    を備え、
    前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
    前記無機充填剤の表面は、
    アミノ基を含むアミノシリル基と、
    疎水基を含む疎水性シリル基と、
    を有する
    直流電力ケーブル。
13. ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
    前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
    を備え、
    前記樹脂組成物を準備する工程は、アミノ基を含むアミノシランカップリング剤と、疎水基を含む疎水性シランカップリング剤と、により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
    前記無機充填剤を表面処理する工程では、
    前記無機充填剤の表面に、前記アミノシランカップリング剤に由来する前記アミノ基を含むアミノシリル基と、前記疎水性シランカップリング剤に由来する前記疎水基を含む疎水性シリル基と、を結合させる
    直流電力ケーブルの製造方法。