JP6561591B2 - 加飾シート - Google Patents
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Description
項1. 少なくとも、基材層、凹凸形状を有する表面層、及び剥離可能な凹凸保護層がこの順に積層されてなり、
前記表面層は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されている、加飾シート。
項2. 前記凹凸保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている、項1に記載の加飾シート。
項3. 前記凹凸保護層が、前記表面層側から順に、粘接着層及び剥離フィルムを備えている、項1に記載の加飾シート。
項4. 前記凹凸保護層が、前記表面層側から順に、離型層、粘接着層、及び剥離フィルム層を備えている、項1に記載の加飾シート。
項5. 前記粘接着層が、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めている、項3または4に記載の加飾シート。
項6. 前記表面層の直下にプライマー層が積層されている、項1〜5のいずれかに記載の加飾シート。
項7. 前記基材層と前記表面層との間に、絵柄層が積層されている、項1〜6のいずれかに記載の加飾シート。
項8. 基材層上に、凹凸形状を有し、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物からなる表面層が積層された積層体を形成する第1工程と、
前記第1工程で得られた積層体の表面層上に、凹凸保護層を形成する第2工程と、
を備える、加飾シートの製造方法。
項9. 前記第2工程が、以下の工程を備えている、項8に記載の加飾シートの製造方法。
表面層の上に、硬化性樹脂組成物を塗布して、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、凹凸保護層を形成する工程
項10. 前記第2工程が、以下の工程を備えている、項8に記載の加飾シートの製造方法。
表面層の上に、樹脂組成物を塗布し、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、粘接着層を形成する工程と、
前記粘接着層の上に、剥離フィルム層を積層する工程
項11. 少なくとも、成形樹脂層、基材層、凹凸形状を有する表面層、及び剥離可能な凹凸保護層がこの順に積層されてなり、
前記表面層は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されている、凹凸保護層付き加飾樹脂成形品。
項12. 項1〜7のいずれかに記載の加飾シートの基材層側に、樹脂を射出することにより成形樹脂層を形成する工程を備える、凹凸保護層付き加飾樹脂成形品の製造方法。
項13. 項11に記載の凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から、凹凸保護層を剥離する工程を備える、加飾樹脂成形品の製造方法。
本発明の加飾シートは少なくとも、基材層、凹凸形状を有する表面層、及び剥離可能な凹凸保護層がこの順に積層されてなり、表面層は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されていることを特徴とする。以下、本発明の加飾シートについて詳述する。なお、本明細書において、特に言及しない限り、「(メタ)アクリル酸」とは「アクリル酸又はメタクリル酸」を意味し、他の類似する表記も同様の意である。また、本発明の加飾シートは、絵柄層などを有していなくてもよく、例えば透明であってもよい。
本発明の加飾シートは少なくとも、基材層1、凹凸形状を有する表面層2、及び剥離可能な凹凸保護層3がこの順に積層された積層構造を有する。
[基材層1]
基材層1は、本発明の加飾シートにおいて支持体としての役割を果たす樹脂シート(樹脂フィルム)である。基材層1に使用される樹脂成分については、特に制限されず、三次元成形性や成形樹脂との相性等に応じて適宜選定すればよいが、好ましくは、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。当該熱可塑性樹脂としては、具体的には、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(以下「ABS樹脂」と表記することもある)、アクリロニトリル−スチレン−アクリル酸エステル樹脂(以下「ASA樹脂」と表記することもある)、アクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタラート(PET)等が挙げられる。これらの中でも、ABS樹脂及びアクリル樹脂が三次元成形性の観点から好ましい。また、基材層1は、これら樹脂の単層シートで形成されていてもよく、また同種又は異種樹脂による複層シートで形成されていてもよい。
表面層2は、凹凸形状を有しており、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物(電離放射線硬化性樹脂組成物)の硬化物により形成されている。このように、凹凸形状を有する表面層2を、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物にて形成し、且つ後述する凹凸保護層3で当該表面層2を覆った本発明の加飾シートは、加飾シートを加飾樹脂成形品に適用した後、当該凹凸保護層3の表面層からの剥離作業性に非常に優れている。
表面層2に形成される凹凸形状については、特に制限されず、付与すべき意匠感や手触り等に応じて適宜設定すればよい。当該凹凸形状としては、例えば、ヘアライン模様、木目模様、幾何学模様(ドット、ストライプ、カーボン)等が挙げられる。
表面層2の形成に使用されるシリコーン系電離放射線硬化性樹脂とは、電離放射線を照射することにより、架橋、硬化する樹脂を指す。なお、ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋しうるエネルギー量子を有するものを意味し、通常紫外線(UV)又は電子線(EB)が用いられるが、その他、X線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も含むものである。電離放射線硬化性樹脂の中でも、電子線硬化性樹脂は、無溶剤化が可能であり、光重合用開始剤を必要とせず、安定な硬化特性が得られるため、表面層の形成において好適に使用される。
アクリルシリコーン(メタ)アクリレートは、特に限定されず、1分子中に、アクリル樹脂の構造の一部がシロキサン結合(Si−O)に置換しており、かつ官能基としてアクリル樹脂の側鎖及び/又は主鎖末端に(メタ)アクリロイルオキシ基(アクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基)を2個以上有しているものであればよい。このアクリルシリコーン(メタ)アクリレートの例としては、例えば、特開2007−070544号公報に開示されるような側鎖にシロキサン結合を有するアクリル樹脂の構造が好ましく挙げられる。
シリコーン(メタ)アクリレートとしては、ポリシロキサンを主鎖とするシリコーンオイルの側鎖や両末端に(メタ)アクリロイル基を導入した変性シリコーンオイルであれば、特に制限されず、1官能または2官能シリコーン(メタ)アクリレート、多官能(3官能以上)シリコーン(メタ)アクリレートを使用することができる。
シリコーン変性ウレタン(メタ)アクリレートとしては、特に限定されず、ウレタン(メタ)アクリレートの側鎖の一部をシリコーンで変性された化合物が例示される。シリコーン変性ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ(メタ)アクリレートとともに、シラノール基を有するシリコーン化合物を反応させることにより得られる。
表面層2の形成に使用される他の電離放射線硬化性樹脂とは、前述のシリコーン系電離放射線硬化性樹脂と同じく、電離放射線を照射することにより、架橋、硬化する樹脂を指す。
シリコーン系電離放射線硬化性樹脂と併用されるポリカーボネート(メタ)アクリレートは、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、かつ末端あるいは側鎖に(メタ)アクリレートを有するものであれば、特に制限されず、例えば、ポリカーボネート骨格を有するウレタン(メタ)アクリレートなどであってもよい。また、当該(メタ)アクリレートは、架橋、硬化を良好にするという観点から、1分子当たりの官能基の数として、好ましくは2〜6個が挙げられる。ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、末端あるいは側鎖に(メタ)アクリレートを2個以上有する多官能ポリカーボネート(メタ)アクリレートであることが好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、1種類単独で使用してもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
また、表面層2の形成に使用される樹脂組成物には、表面層2に備えさせる所望の物性に応じて、各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができる。また、紫外線吸収剤や光安定剤として、分子内に(メタ)アクリロイル基等の重合性基を有する反応性の紫外線吸収剤や光安定剤を用いることもできる。
表面層2の硬化後の厚みについては、特に制限されないが、例えば、0.01〜20μm、好ましくは0.01〜15μm、更に好ましくは0.01〜12μmが挙げられる。このような範囲の厚みを充足することによって、凹凸形状をより一層効果的に表出させて、優れた意匠感及び手触り感を備えさせることができる。なお、表面層2の厚みとは、表面層2の凸部の厚みを意味する。
表面層2は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物が、凹凸形状を備えるように所定の層の上に形成すればよく、その具体的方法については特に制限されるものではない。表面層2に凹凸形状を付与する方法としては、例えば、エンボス加工を施す方法、表面層2を形成する樹脂組成物を、凸部を形成させる部分のみに塗布して硬化させる方法等が挙げられるが、エンボス加工を施す方法が好ましい。
凹凸保護層3は、表面層2上に、表面層2と接面した状態で設けられる層であり、表面層2との界面から剥離可能な状態で積層されており、成形樹脂と一体成形された後に剥離される層である。凹凸保護層3は単層であっても複層であってもよい。複層の場合の凹凸保護層3としては、例えば、表面層2側から順に離型層32/剥離フィルム層30が積層された積層体、粘接着層31/剥離フィルム層30が積層された積層体、離型層32/粘接着層31/剥離フィルム層30が積層された積層体が挙げられる。離型層32、または接着剤により形成された粘接着層31が積層されている場合、これらの層は、それぞれ、表面層2の凹凸形状の凹部を埋めている。凹凸保護層3が、離型層32と、接着剤により形成された粘接着層31との両者を有する場合、本発明の加飾シートにおいては、離型層32及び粘接着層31が、表面層2の凹凸形状の凹部を埋めている。
剥離フィルム層30は、凹凸保護層3が複層の場合において、離型層32及び粘接着層31の少なくとも一方と共に凹凸保護層3を形成し、加飾シートの真空成形や射出成形時に表面層2の凹凸形状の変形や消失を抑制するために設けられる層である。また、凹凸保護層3は剥離フィルム層30のみからなるものであってもよく、この場合は剥離フィルム層30が表面層2の凹凸形状の凹部を埋めている。
粘接着層31は、剥離フィルム層30と共に、必要に応じて設けられ、凹凸保護層3を構成する。粘接着層31は、接着剤または粘着剤により形成される。粘接着層31に使用される接着剤としては、表面層2の凹凸形状を埋めるようにして塗布することができ、かつ、剥離フィルム層30と共に表面層2の表面から剥離できるものであれば、特に制限されず、硬化性樹脂が好ましく使用される。硬化性樹脂として、例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられ、なかでも、ウレタン系接着剤は射出成型時にも十分な接着力が維持できる点、表面層2の表面から剥離できる等の点で好ましい。なお、この様なウレタン系接着剤としては、2液硬化型ウレタン樹脂系接着剤などがあり、2液硬化型ウレタン樹脂系接着剤は、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール等の各種ヒドロキシル基含有化合物と、トリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネート等の各種ポリイソシアネート化合物を含む2液硬化型ウレタン樹脂を利用した接着剤である。
凹凸保護層3は、凹凸保護層3と表面層2との剥離性を高めることなどを目的として、離型層32を備えていてもよい。凹凸保護層3において、離型層32は、表面層2側の最表面に設けられる。また、凹凸保護層3が、離型層32と、接着剤により形成された粘接着層31とを有する場合、本発明の加飾シートにおいては、離型層32及び粘接着層31が、表面層2の凹凸形状の凹部を埋めている。
離型層32の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂の種類、好ましいもの等については、前記表面層2の形成に使用されるものと同様である。とりわけ、電離放射線樹脂の中でも、表面層2の欄で例示した前記(1)の電離放射線硬化性樹脂と前記(2)の電離放射線硬化性樹脂の組み合わせについては、真空成形や射出成形時に表面層2の凹凸形状の変形や消失を抑制する作用のみならず、成形樹脂と一体成形された後に剥離する際の剥離容易性も備えさせ得るため、離型層32において好適に使用される。離型層32における電離放射線硬化性樹脂としては、3官能ペンタエリスリトールアクリレートが好ましい。また、離型層32の形成に使用する電離放射線硬化性樹脂と、前記表面層2の形成に使用する電離放射線硬化性樹脂とは同一の種類であってもよく、異なる種類であってもよい。
離型層32の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂組成物には、電離放射線硬化性樹脂以外に、成形性の向上等のために、必要に応じて、他の樹脂成分が含まれていてもよい。このような電離放射線硬化性樹脂以外の樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂;ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール(ブチラール樹脂);ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;塩化ビニル樹脂;ウレタン樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン;ポリスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系樹脂;ポリアミド;ポリカーボネート;ポリオキシメチレン等のアセタール樹脂;エチレン−4フッ化エチレン共重合体等のフッ素樹脂;ポリイミド;ポリ乳酸;ポリビニルアセタール樹脂;液晶性ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂成分は、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、凹凸保護層3が、硬化性樹脂組成物の硬化物により形成された、硬化樹脂層により形成されている場合、硬化樹脂層は1層により形成することができる。このとき、硬化樹脂層が、表面層2の凹部を埋めている。硬化樹脂層を形成する硬化性樹脂組成物としては、好ましくは、前述の離型層32で例示した電離放射線硬化性樹脂組成物が挙げられる。
凹凸保護層3の総厚みについては、特に制限されないが、例えば5〜150μmが挙げられる。また、成形樹脂と一体化させた後に凹凸保護層を剥離させ易くするという観点からは、凹凸保護層3の総厚みとして好ましくは10〜100μm、更に好ましくは15〜100μmが挙げられる。なお、ここで、凹凸保護層3の総厚みは、硬化樹脂を用いる場合には硬化後の保護層の厚みを意味する。凹凸保護層3の総厚みは、表面層2の凸部の上に位置する部分の厚みである。
プライマー層4は、表面層2の延伸部に微細な割れや白化を生じ難くすること等を目的として、基材層1と表面層2との間、絵柄層5を設ける場合には絵柄層5と表面層2との間及び/又は基材層1と絵柄層5の間等に、必要に応じて設けられる層である。
絵柄層5は、加飾シートに装飾性を付与する目的で、基材層1と表面層2の間、プライマー層4を設ける場合は、基材層1とプライマー層4の間、又は隠蔽層を設ける場合は隠蔽層と表面層2の間等に、必要に応じて設けられる層である。
隠蔽層は、基材層1の色の変化やバラツキを抑制する目的で、基材層1と表面層2の間、プライマー層4を設ける場合であれば基材層1とプライマー層2の間、又は絵柄層5を設ける場合であれば基材層1と絵柄層5の間に、必要に応じて設けられる層である。
透明樹脂層6は、耐薬品性や耐傷付き性を向上させる目的で、基材層1と表面層2の間、プライマー層4を設ける場合は基材層1とプライマー層4の間、絵柄層5を設ける場合は絵柄層5と表面層2の間、又は基材層1上にプライマー層4と絵柄層5をこの順に設ける場合はプライマー層4と絵柄層5の間等に、必要に応じて設けられる層である。透明樹脂層6は、インサート成形法によって成形樹脂と一体化される加飾シートにおいて、好適に設けられる層である。
裏面接着層(図示しない)は、加飾樹脂成形品の成形の際に成形樹脂との密着性を高めることを目的として、基材層1の裏面(表面層2とは反対側の面)に、必要に応じて設けられる層である。
本発明の加飾シートは、例えば、下記の第1工程及び第2工程を経て製造することができる。
第1工程で得られた積層体の表面層上に、凹凸保護層を形成する第2工程。
表面層2の上に、接着剤を構成する樹脂組成物を塗布し、前記表面層2の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、粘接着層31を形成する工程と、
前記粘接着層31の上に、剥離フィルム層30を積層する工程。
表面層2の上に、離型層32を構成する樹脂組成物を塗布し、前記表面層2の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、離型層32を形成する工程と、
前記離型層32の上に、剥離フィルム層30を積層する工程。
表面層2の上に、離型層32を構成する樹脂組成物を塗布し、前記表面層2の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、離型層32を形成する工程と、
離型層32の上に、接着剤を構成する樹脂組成物を塗布し、前記表面層2の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、粘接着層31を形成する工程と、
前記粘接着層31の上に、剥離フィルム層30を積層する工程。
表面層2の上に、硬化樹脂層を形成する硬化性樹脂組成物を塗布し、前記表面層2の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、凹凸保護層を形成する工程。
本発明の凹凸保護層付き加飾樹脂成形品は、本発明の加飾シートに成形樹脂を一体化させることにより成形されてなるものである。即ち、本発明の凹凸保護層付き加飾樹脂成形品は、少なくとも、成形樹脂層7、基材層1、凹凸形状を有する表面層2、及び剥離可能な凹凸保護層3がこの順に積層されてなり、表面層2は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されていることを特徴とする。図4に、本発明の凹凸保護層付き加飾樹脂成形品の一態様について、その断面構造を示す。
真空成形された加飾シートの余分な部分をトリミングして成形シートを得る工程、及び
前記工程で得られた成形シートを射出成形型に挿入し、射出成形型を閉じ、流動状態の樹脂を型内に射出して樹脂と成形シートを一体化する工程。
成形面に沿って密着された加飾シートを有する可動金型と固定金型とを型締めした後、両金型で形成されるキャビティ内に、流動状態の樹脂成形材料を射出、充填して固化させることにより、形成された樹脂成形体と加飾シートを積層一体化させる射出成形工程、及び
可動金型を固定金型から離間させて、加飾シート全層が積層されてなる樹脂成形体を取り出す工程。
前記凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から凹凸保護層3を剥離除去することにより、表面に凹凸形状が付与された加飾樹脂成形品が得られる。前記凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から支持体を剥離除去すると、加飾樹脂成形品の表面に表面層2が現れ、その凹凸形状により優れた意匠感と手触り感が表出される。図5に、凹凸保護層3が除去された加飾樹脂成形品の一態様について、その断面構造を示す。
実施例1
基材層として、ABS樹脂フィルム(厚み200μm)を用いた。当該基材層上に、アクリル樹脂を含むインキ組成物を用いて、木目柄の絵柄層(厚さ5μm)をグラビア印刷により形成した。絵柄層上に、主剤(アクリルポリオール/ウレタン、質量比9/1)100部と硬化剤(ヘキサメチレンジイソシアネート)7部を含む2液硬化型樹脂からなるバインダー樹脂を含むプライマー層用樹脂組成物を塗布し、乾燥させて厚みが2μmのプライマー層を形成し、基材層/絵柄層/プライマー層が順に積層された積層体を得た。
実施例1と同様にして、基材層/絵柄層/プライマー層が順に積層された積層体の上に、凹凸形状を有する表面層を形成した。次に、表面層の上から、実施例1と同様にして離型層を積層した。さらにその上から、ポリプロピレン基材にアクリル系粘着剤が塗布されたものからなる粘着シート(厚み75μm)を積層して、基材層/絵柄層/プライマー層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層(離型層/粘着シート)が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。
実施例1と同様にして、基材層/絵柄層/プライマー層が順に積層された積層体の上に、凹凸形状を有する表面層を形成した。次に、表面層の上に、表1記載の電離放射線硬化性樹脂組成物(EB3)を硬化後の厚さが10μmとなるように塗布した。この樹脂組成物に加速電圧165kV、照射線量50kGy(5Mrad)を照射して硬化させて凹凸保護層(硬化樹脂層)とし、基材層/絵柄層/プライマー層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層(硬化樹脂層)が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。
実施例1と同様にして、基材層/絵柄層/プライマー層が順に積層された積層体の上に、凹凸形状を有する表面層を形成した。次に、凹凸形状を有する表面層の上に、押出成形によりポリエチレン層を形成することで、基材層/絵柄層/プライマー層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層(ポリエチレン層)が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。なお、押出成形の条件としては、押出機のダイ下温度を230〜250℃、ポリエチレン層の厚みを50μmとした。
表面層としてアクリル樹脂フィルム(厚さ75μm)を用いた。当該表面層上に、アクリル樹脂を含むインキ組成物を用いて、木目柄の絵柄層(厚さ5μm)をグラビア印刷により形成した。当該絵柄層上に、基材層としてのABS樹脂フィルム(厚み200μm)を積層した。次いで、得られた積層体の表面層側の表面に、実施例1と同様のエンボス版を用いてエンボス加工を行い、ドット模様の凹凸形状を表面層上に形成させた。次に、実施例4と同様に、凹凸形状を有する表面層上に凹凸保護層(ポリエチレン層)を形成し、基材層/絵柄層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。
比較例1と同様にして、基材層/絵柄層/凹凸形状を有する表面層が順に積層された積層体を得た。次に、表面層の上に、ポリエステル樹脂組成物からなる接着剤を、硬化後の厚みが50μmとなるように塗布し、表面層の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、粘接着層を形成した。次に、粘接着層の上から、前記の剥離フィルム層を積層して、基材層/絵柄層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層(粘接着層/剥離フィルム層)が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。
表面層を表1記載の電離放射線硬化性樹脂組成物(EB1)を用いて形成した以外は実施例1と同様にして、基材層/絵柄層/プライマー層/凹凸形状を有する表面層が順に積層された積層体を得た。次に、比較例2と同様に、表面層の上に粘着剤層及び剥離フィルム層を積層して、基材層/絵柄層/プライマー層/凹凸形状を有する表面層/凹凸保護層(粘接着層/剥離フィルム層)が順に積層された積層構造の加飾シートを得た。
各加飾シートを赤外線ヒーターで160℃に加熱し、軟化させた。次いで、真空成形用型を用いて真空成形を行い(最大延伸倍率100%)、型の内部形状に沿うように予備成形して型締した。その後、ポリカーボネートとABSの混合樹脂を金型のキャビティ内に射出し、該加飾シートと成形樹脂とを一体化成形し、凹凸保護層付き加飾樹脂成形品を得た。次いで、得られた凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から凹凸保護層を手で剥離することにより、加飾樹脂成形品を得た。
加飾樹脂成形品の表面の凹凸形状を評価するために、表面粗さ・輪郭形状測定機(株式会社東京精密製ハーディサーフE−35A)を用いて、中心線平均粗さ(Ra)、最大高さ(Rmax)、及び十点平均高さ(Rz)測定した。結果を表1に示す。
実施例及び比較例の加飾シートの製造工程において、凹凸保護層を形成する前後における表面層の凹凸形状の変化について、凹凸感を視覚及び手触りで評価した。なお、加飾シートからの凹凸保護層の剥離は、加飾シートから凹凸保護層を手で剥離することにより行った。評価基準は、以下の通りである。結果を表1に示す。
〇:凹凸感にほとんど変化がない。
△:凹凸感が変化したが、凹凸保護層を形成した後に剥離しても、凹凸感を感じられる。
×:凹凸感が大きく変化し、凹凸保護層を剥離した後においては、凹凸感が感じられない。
各加飾シートから加飾樹脂成形品を製造する前後における凹凸形状の変化について、凹凸感を視覚及び手触りで評価した。評価基準は、以下の通りである。結果を表1に示す。
〇:加飾樹脂成形品とした後にも、凹凸感にほとんど変化がなく、凹凸感が強く感じられる。
△:加飾樹脂成形品とした後、凹凸感が変化したが、加飾樹脂成形品にも凹凸感を感じられる。
×:加飾樹脂成形品とした後、凹凸感が大きく変化し、加飾樹脂成形品には凹凸感が感じられない。
凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から、凹凸保護層を剥離した際の作業性について、以下の判定基準に従って評価した。
◎:一定の力を加えることにより、凹凸保護層を1つの膜の状態で剥離でき、一度の剥離作業で全ての凹凸保護層を容易に剥離できた。
〇:一定の力を加えることにより、凹凸保護層を1つの膜の状態で剥離でき、一度の剥離作業で全ての凹凸保護層を剥離できた。
×:一定の力を加えることにより、凹凸保護層を剥離できたが、凹凸保護層を1つの膜の状態で剥離できず、複数回の剥離作業が必要であった。
2官能ポリカーボネートアクリレート(重量平均分子量;10,000) :95質量部
4官能ウレタンアクリレートオリゴマー(重量平均分子量;6,000):5質量部
EB2
2官能ポリカーボネートアクリレート(重量平均分子量;8,000) :95質量部
2官能シリコーンアクリレートオリゴマー(重量平均分子量;6,000):5質量部
EB3
3官能ペンタエリスリトールアクリレート(重量平均分子量;300):30質量部
アクリルポリマー(重量平均分子量120,000) :70質量部
粘接着層のポリエステル樹脂組成物
ポリエステルポリオール:イソシアネート=100:10
実施例4、及び比較例1で押出成形したポリエチレン
押し出しグレード低密度PE
比較例3で熱ラミネーションしたポリエチレンフィルム
低密度PEフィルム
2 表面層
3 凹凸保護層
4 プライマー層
5 絵柄層
6 透明樹脂層
7 成形樹脂層
30 剥離フィルム層
31 粘接着層
32 離型層
Claims (14)
- 少なくとも、基材層、凹凸形状を有する表面層、及び剥離可能な凹凸保護層がこの順に積層されてなり、
前記表面層は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されており、
前記シリコーン系電離放射線硬化性樹脂は、シリコーン(メタ)アクリレート及びシリコーン変性ウレタン(メタ)アクリレートの少なくとも一方である、加飾シート。 - 前記凹凸保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている、請求項1に記載の加飾シート。
- 前記凹凸保護層が、前記表面層側から順に、粘接着層及び剥離フィルムを備えている、請求項1に記載の加飾シート。
- 前記凹凸保護層が、前記表面層側から順に、離型層、粘接着層、及び剥離フィルム層を備えている、請求項1に記載の加飾シート。
- 前記粘接着層が、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めている、請求項3または4に記載の加飾シート。
- 前記表面層の直下にプライマー層が積層されている、請求項1〜5のいずれかに記載の加飾シート。
- 前記基材層と前記表面層との間に、絵柄層が積層されている、請求項1〜6のいずれかに記載の加飾シート。
- 前記表面層を形成する樹脂組成物中における、前記シリコーン系電離放射線硬化性樹脂の割合は、1〜10質量%である、請求項1〜7のいずれかに記載の加飾シート。
- 基材層上に、凹凸形状を有し、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物からなる表面層が積層された積層体を形成する第1工程と、
前記第1工程で得られた積層体の表面層上に、凹凸保護層を形成する第2工程と、
を備え、
前記シリコーン系電離放射線硬化性樹脂は、シリコーン(メタ)アクリレート及びシリコーン変性ウレタン(メタ)アクリレートの少なくとも一方である、加飾シートの製造方法。 - 前記第2工程が、以下の工程を備えている、請求項9に記載の加飾シートの製造方法。
表面層の上に、硬化性樹脂組成物を塗布して、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、凹凸保護層を形成する工程 - 前記第2工程が、以下の工程を備えている、請求項9に記載の加飾シートの製造方法。
表面層の上に、樹脂組成物を塗布し、前記表面層の凹凸形状の凹部を埋めるようにして、粘接着層を形成する工程と、
前記粘接着層の上に、剥離フィルム層を積層する工程 - 少なくとも、成形樹脂層、基材層、凹凸形状を有する表面層、及び剥離可能な凹凸保護層がこの順に積層されてなり、
前記表面層は、シリコーン系電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物により形成されており、
前記シリコーン系電離放射線硬化性樹脂は、シリコーン(メタ)アクリレート及びシリコーン変性ウレタン(メタ)アクリレートの少なくとも一方である、凹凸保護層付き加飾樹脂成形品。 - 請求項1〜8のいずれかに記載の加飾シートの基材層側に、樹脂を射出することにより成形樹脂層を形成する工程を備える、凹凸保護層付き加飾樹脂成形品の製造方法。
- 請求項12に記載の凹凸保護層付き加飾樹脂成形品から、凹凸保護層を剥離する工程を備える、加飾樹脂成形品の製造方法。
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