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JP6548871B2 - 積層体の基板剥離装置 - Google Patents

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Description

本発明は、積層体の基板剥離装置に関する。さらに詳しくは、一対の基板の間に発光素子、発電素子、蓄電素子、表示素子、記憶素子、又は半導体素子等を含む素子層が形成された積層体から一方の基板を剥離するための積層体の基板剥離装置に関する。
近年エレクトロルミネセンス(EL)を利用した発光素子の研究開発が盛んに行われている。これら発光素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この発光素子に電圧を印加することにより、発光性の物質からの発光が得られる。発光素子を有する発光装置には、この可撓性が図れることから、可撓性を有する基板(可撓性基板とも記す。)の採用が検討されている。可撓性を有する基板を用いた発光装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板等の基板上に剥離層を形成し、この剥離層上に薄膜トランジスタ等の半導体素子を作製した後、他の基板(例えば可撓性を有する基板)へこの半導体素子を転置する技術が開発されている(特許文献1参照)。
発光装置の構成要素等を可撓性基板上に直接形成する場合、可撓性基板は耐熱性が劣るため、製造工程の上限温度を比較的低く設定しなければならない。そのため、発光装置の構成要素の品質が低下することがある。また、製造工程中に可撓性基板が加熱によって伸縮してしまうと、位置合わせが必要な工程がある場合に歩留まりが低下することがある。従って、可撓性基板を用いた発光装置等の製造工程においては、様々な加熱工程や位置合わせ工程等を無理なく行うため、ガラス基板のような硬質基板上で上記工程を進め、製造工程の終盤で可撓性基板に転置することが好ましい。
可撓性基板を用いた発光装置等の品種によっては、一方および他方の硬質基板上に形成した薄型の構造物(例えば発光素子)同士を貼り合わせた後に、一方の硬質基板を剥離して可撓性基板を貼り合わせ、その後他方の硬質基板を剥離して他の可撓性基板を貼り合わせる製造工程がある。この場合、最初の剥離工程では、極めて狭い間隙を有して貼り合わされた一対の硬質基板から一方の硬質基板を剥離する難度の高い技術が必要となる。この剥離をするために、ブレードにより剥離層に切り込みを入れて、この切り込み近傍から気体を吹き込み剥離を誘発し、硬質基板を吸着パッドで引き上げてこの剥離を全面まで広げるものも提案されている(特許文献2参照)。しかしながら、この吸着パッドで引き上げて引き裂く方法の場合、引き裂きに要する力は、進行位置に伴って必ずしも一定ではなく異なる。このために、この先行技術のものは、微妙な力をガラス基板に与えることができない。
特開2003−174153号公報 特開2010−50313号公報
本発明の目的は、一対の基板の間に素子層を有する積層体から一方の基板を確実に剥離することを可能にした積層体の基板剥離装置を提供することにある。
前記課題は以下の手段によって解決される。
即ち、本発明1の積層体の基板剥離装置は、第1の基板と第2の基板の間に素子層を有する積層体から前記第2の基板を剥離するための積層体の基板剥離装置であって、前記第1の基板を固定するための固定治具と、前記第2の基板を吸着するための第1の吸着具と第2の吸着具とを有し、前記第1の吸着具は前記第2の基板の外周に沿って配置された複数の第1の吸着部を有し、前記第1の吸着部は前記第2の基板の上面に接して吸着する複数の第1の吸着パッドを有し、前記第2の吸着具は前記第2の基板の外周近傍に配置された第2の吸着部を有し、前記第2の吸着部は前記第2の基板の上面に接して吸着する第2の吸着パッドを有し、前記第2の吸着部は前記第1の吸着部よりも吸着力が大きく形成されていることを特徴とする。
本発明2の積層体の基板剥離装置は、本発明1において、前記第2の基板を剥離するときの剥離開始位置とするために、前記第1の基板から前記第2の基板の一部を分離するための剥離開始手段を有し、前記第2の吸着部は前記第1の吸着部よりも前記剥離開始位置の近傍に配置されていることを特徴とする。
本発明3の積層体の基板剥離装置は、本発明1又は2において、前記第1の吸着部は前記第2の基板の外周と中央側の両方に複数配置されていることを特徴とする。
本発明4の積層体の基板剥離装置は、本発明1乃至3のいずれか一項において、前記剥離開始位置に液体を供給する液体供給手段を有することを特徴とする。
本発明5の積層体の基板剥離装置は、本発明1乃至4のいずれか一項において、前記第2の吸着具を前記第2の基板を剥離する方向に最初に移動し、その後前記第1の吸着具を前記第2の基板を剥離する方向に移動するように制御する制御機構を有することを特徴とする。
本発明6の積層体の基板剥離装置は、本発明1乃至5のいずれか一項において、前記第2の吸着部の吸着面積が前記第1の吸着部の吸着面積よりも大きく形成されていることを特徴とする。
本発明の積層体の基板剥離装置は、複数の第1の吸着部が複数の第1の吸着パッドを有するため、剥離する第2の基板の反りに追従して第1の吸着パッドが弾性変形して、第1の吸着パッドの吸着外れが防止でき、基板を確実に剥離することが可能になる。
図1は、本発明の第1の実施の形態の積層体の基板剥離装置を示す全体斜視図である。 図2は、図1の積層体を固定ステージに固定した状態を示す全体斜視図である。 図3は、図1の第1の吸着部を示し、(a)は一部を切断した正面図、(b)は(a)の下面図である。 図4は、図1の第2の吸着部を示し、(a)は一部を切断した正面図、(b)は(a)の下面図である。 図5は、本発明の第1の実施の形態の積層体の基板剥離装置の剥離工程を示す全体斜視図である。 図6は、図5の剥離工程の後工程を示す全体斜視図である。 図7は、図6の剥離工程の後工程を示す全体斜視図である。 図8は、図7の剥離工程の変形例を示す全体斜視図である。 図9は、本発明の第1の実施の形態の積層体の基板剥離装置の剥離工程を示す拡大縦断面図である。 図10は、図9の剥離工程の変形例を示す拡大縦断面図である。 図11は、本発明の第2の実施の形態の積層体の基板剥離装置を示す図5相当図である。
(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態の積層体の基板剥離装置を示す全体斜視図である。第1の実施の形態の基板剥離装置1は、積層体2を固定する固定ステージ(固定治具)3、第1の吸着具4、第2の吸着具5、楔形治具(剥離開始手段)6を備える。なお、図1では、各要素が備える動力機構等の詳細は図示していない。
積層体2は、第1の基板21と第2の基板22で薄型の素子層(図6、図7、図9参照)23が挟持された部材を対象とする。例えば、第1の基板21、第2の基板22として、特に限定はないが、ガラス基板等の硬質基板が挙げられる。また、例えば、素子層23として、半導体素子、表示素子、発光素子等の機能素子等を含む積層体が挙げられる。なお、第2の基板22と素子層23との間、または第1の基板21と素子層23との間には、剥離工程を容易にするための剥離層が形成されているものが好ましい。この剥離工程を行うとき、この剥離層は第1の基板21または第2の基板22側に残っていてもよいし、素子層23側に残っていてもよい。また、この剥離層または素子層23の一部には、剥離の起点となる領域が形成されているものが好ましい。
積層体2を固定する固定ステージ3には、例えば真空吸着ステージや静電吸着ステージを用いることができる。または、ネジ止め用治具、空気圧シリンダ等を用いてステージに積層体2を固定してもよい。楔形治具(剥離開始手段)6としては、刃物状の治具を用いることができる。楔形治具6は、貼り合わされた第1の基板21と第2の基板22との間の極めて狭い間隙に挿入され、両者を押し分けて、第2の基板22を剥離するときの剥離開始位置とする用途に用いる。従って、楔形治具6の尖った部分の先端の厚さは、当該間隔よりも小さく、楔形治具6の板状部分の厚さは当該間隔よりも大きくすることが好ましい。また、楔形治具6を挿入する位置を検出するセンサ61を備えていてもよい。
また、積層体2の楔形治具6が挿入される位置の近傍に、液体が供給されるノズル(水供給手段)62が設けられていることが好ましい。液体としては例えば、水(好ましくは純水)、有機溶剤等を用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶液等を用いてもよいが、好ましくは水を用いたものが良い。剥離の進行部に液体を存在させることで、剥離に要する力を減少させることができる。また、電子デバイス等の静電破壊を防止することができる。
第1の吸着具4は、複数の第1の吸着部41を有する。この第1の吸着部41は、矩形の第2の基板22の外周に沿って、矩形状に11個配置されている。第2の吸着具5は、1個の第2の吸着部51を有する。この第2の吸着部51は、矩形の第2の基板22の外周近傍の角部221(剥離開始位置の近傍)に配置されている。第1の吸着部41及び第2の吸着部51の上部には、それぞれ同一構造の上下移動機構71、可動部72が形成され、個別に第1の吸着部41及び第2の吸着部51の上下方向の移動を制御することができる。本例では第1の吸着部41の個数は11個の場合を示したが、これに限られない。
図3に示すように、第1の吸着部41は、上下移動機構71下部の可動部72の下端に、それぞれ取り付けブロック42が固定され、この取り付けブロック42の下面に複数の第1の吸着パッド43が取り付けられている。なお、可動部72としては、自在継手またはヒンジを有する機構を用いることもできる。また、可動部72はゴムやバネ等の弾性を有する材料で作られたものであってもよい。取り付けブロック42の上面には、真空ポンプ等につながる吸気口44が形成され、吸気口44は第1の吸着パッド43に連通している。4個の円筒形ゴム製の第1の吸着パッド43が第2の基板22の外周の上面に接して、第2の基板22を同時に真空吸着する。第1の吸着パッド43の個数は、本例では4個の場合を示したが、これに限られない。
図4に示すように、第2の吸着部51は、上下移動機構71下部の可動部72の下端に、取り付けブロック52が固定され、この取り付けブロック52の下面に1個の長円形ゴム製の第2の吸着パッド53が取り付けられている。取り付けブロック52の上面には真空ポンプ等につながる吸気口54が形成され、吸気口54は第2の吸着パッド53につながる。第2の吸着パッド53が第2の基板22の角部221近傍の上面に接して、第2の基板22を真空吸着する。第2の吸着パッド53の吸着面積が、4個の第1の吸着パッド43の吸着面積の合計値よりも大きく形成されている。従って、第2の吸着部51は第1の吸着部41よりも吸着力が大きく形成されている。
すなわち、剥離開始位置の近傍の角部221は、第2の基板22の剥離開始初期のため、第2の基板22を持ち上げるのに大きな吸着力が必要である。このために第2の吸着部51の吸着面積は大きく開口しており、第1の吸着部41よりも吸着力が大きい。第2の吸着部51は、本例では1個の吸着パッドで構成されているが、吸着力を大きくするために複数の吸着パッドで構成したものでもよい。第2の吸着パッド53の吸着面積を、4個の第1の吸着パッド43の吸着面積の合計値よりも大きく形成した場合を示したが、これに限られない。例えば、第2の吸着パッド53の真空度を第1の吸着パッド43の真空度よりも大きくして、結果として、第2の吸着部51が第1の吸着部41よりも吸着力が大きくなるように形成してもよい。
図2に示すように、固定ステージ3に第1の基板21を固定し、11個の第1の吸着部41の全ての第1の吸着パッド43と、第2の吸着部51の1個の第2の吸着パッド53を、第2の基板22の上面に吸着させ、楔形治具6を第1の基板21と第2の基板22との間の間隙に挿入する。第1の基板21と第2の基板22で挟持される素子層23の厚さは非常に小さく、第1の基板21と第2の基板22との間の間隙は極めて狭い。素子層23として発光素子や該発光素子等を含む積層体を想定すると、当該間隔は約1〜15μmとなる。そのため、楔形治具6の位置を固定して、当該間隔に挿入することは非常に困難である。従って、当該間隔の位置を、図1に示すセンサ61(光センサ、変位計、カメラ等)で検出し、その位置に楔形治具6を挿入するような構成にしたものが好ましい。
図2に示すように、楔形治具6を第2の基板22の角部221で、第1の基板21と第2の基板22との間の間隙に挿入し、貼り合わされた第1の基板21と第2の基板22が押し分けられると、事前に形成された剥離の起点となる領域から剥離の進行が始まる。この時、前述したように、剥離の進行部にノズル62から水を供給するとよい。図5から図7及び図9に剥離工程を示す。なお、図5から図7では、明瞭化するために図2で示した一部の要素を省略して図示している。また、第1の吸着部41、第2の吸着部51に記した矢印は、第1の吸着パッド43と第2の吸着パッド53の上方への移動量または上方へ持ち上げる吸引力の大きさを模式的に表したものである。
図5に示すように、楔形治具6を第2の基板22の角部221の間隙に挿入し、貼り合わされた第1の基板21と第2の基板22の剥離の進行が始まった後、角部221に最も近い第2の吸着部51の第2の吸着パッド53をゆっくりと上方に移動させる。そして、図5に矢印で示す剥離方向81に剥離が進行するように、第1の吸着部41a、41b、41cのそれぞれの第1の吸着パッド43を順次上方に移動させて、第2の基板22の一辺が剥離された状態とする。
次に、図6に示すように、第2の基板22の剥離された一辺から矢印で示す剥離方向82に剥離が進行するように、第1の吸着部41d、41e、41f、41gのそれぞれの第1の吸着パッド43を順次上方に移動させる。そして、図7に示すように、楔形治具6を挿入した第2の基板22の角部221の対角の位置222が剥離の終点となるように、第1の吸着部41h、41i、41j、41kのそれぞれの第1の吸着パッド43を順次上方に移動させ、矢印で示す剥離方向83に剥離を進行させる。図8は、図7の剥離工程の変形例を示す全体斜視図である。図8に示すように、第1の吸着部41hが配置された角部が剥離の終点となるように、第1の吸着部41k、41j、41i、41hを順次上方に移動させ、矢印で示す剥離方向84に剥離を進行させてもよい。すなわち、第2の基板22の辺ではなく、第2の基板22の角部が剥離の終点となるように剥離を進行させればよい。
図9は、第1の実施の形態の基板剥離装置1の剥離工程を示す拡大縦断面図である。図9に示すように、第1の吸着部41は小径の複数の第1の吸着パッド43で構成されている。第2の基板22を剥離して行くと、第2の基板22が反るが、第2の基板22の反りに追従して複数のゴム製の第1の吸着パッド43の各々が弾性変形するため、第1の吸着パッド43の吸着外れが防止でき、第2の基板22を確実に剥離することが可能になる。なお、図9では第2の基板22と素子層23との間で剥離が生じている場合を示している。こうすることで素子層23が平坦な状態で剥離することが可能なため素子層23へのダメージを抑制できる。図10は、図9の剥離工程の変形例を示す拡大縦断面図である。図10に示すように、第1の基板21と素子層23との間で剥離が生じる構成としてもよい。その場合には、剥離後に第2の基板22の素子層23側を下向きにしたまま搬送できるため好ましい。
(第2の実施の形態)
図11に示すものは、本発明の第2の実施の形態の積層体の基板剥離装置を示す図5に相当するものである。図11に示すように、第2の実施の形態の基板剥離装置11は、前述した第1の実施の形態の基板剥離装置1に追加して、第2の基板22の中央側に4個の第1の吸着部411、412、413、414を配置した例である。すなわち、前述した第1の実施の形態の基板剥離装置1では、第2の基板22の外周だけに第1の吸着部41と第2の吸着部51が配置されているが、第2の実施の形態の基板剥離装置11は、第2の基板22の中央側に4個の第1の吸着部411、412、413、414を追加して配置した。
このようにすれば、第2の基板22の全面に第1の吸着部を配置することができるため、剥離時に第1の基板21と第2の基板22とがなす角度や、第1の吸着部の上方への移動時の引っ張り力をより精密に制御することができるため、剥離部の断切や第1の吸着パッド43の吸着外れが防止でき、歩留まり良く積層体の剥離工程を行うことが可能となる。
[その他の実施の形態]
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されることはない。例えば、前述した実施の形態では、第1の吸着部41は複数の第1の吸着パッド43を1個の上下移動機構71で同時に移動させている。他の例として、第1の吸着パッド43をそれぞれ個別の上下移動機構71で個別に移動させれば、剥離時に第1の基板21と第2の基板22とがなす角度や、第1の吸着部の上方への移動時の引っ張り力をより精密に制御することができるため好ましい。また、第1の吸着パッド43、第2の吸着パッド53の吸気回路の空気圧を常時検出し、空気圧に異常が生じたときに剥離動作を中断するようにすれば、剥離部の断切や第1の吸着パッド43、第2の吸着パッド53の吸着外れが防止でき、歩留まり良く積層体の剥離工程を行うことが可能となる。
1、11…基板剥離装置
2…積層体
21…第1の基板
22…第2の基板
221…角部
222…対角の位置
23…素子層
3…固定ステージ(固定治具)
4…第1の吸着具
41…第1の吸着部
41a、41b、41c、41d、41e、41f…第1の吸着部
41g、41h、41i、41j、41k…第1の吸着部
411、412、413、414…第1の吸着部
42…取り付けブロック
43…第1の吸着パッド
44…吸気口
5…第2の吸着具
51…第2の吸着部
52…取り付けブロック
53…第2の吸着パッド
54…吸気口
6…楔形治具(剥離開始手段)
61…センサ
62…ノズル(水供給手段)
71…上下移動機構
72…可動部
81、82、83、84…剥離方向

Claims (5)

  1. 第1の基板と第2の基板の間に素子層を有する積層体から前記第2の基板を剥離するための積層体の基板剥離装置であって、
    前記第1の基板を固定するための固定治具と、
    前記第2の基板を吸着するための第1の吸着具と第2の吸着具とを有し、
    前記第1の吸着具は前記第2の基板の外周に沿って配置された複数の第1の吸着部を有し、
    前記第1の吸着部は前記第2の基板の上面に接して吸着する複数の第1の吸着パッドを有し、
    前記第2の吸着具は前記第2の基板の角部近傍に配置された第2の吸着部を有し、
    前記第2の吸着部は前記第2の基板の上面に接して吸着する第2の吸着パッドを有し、
    前記第2の吸着部は前記第1の吸着部よりも吸着力が大きく形成され、
    前記第2の吸着部の吸着面積は、複数の前記第1の吸着部の吸着面積の合計値よりも大きく形成されている
    ことを特徴とする積層体の基板剥離装置。
  2. 請求項1において、
    前記第2の基板を剥離するときの剥離開始位置とするために、前記第1の基板から前記第2の基板の一部を分離するための剥離開始手段を有し、
    前記第2の吸着部は前記第1の吸着部よりも前記剥離開始位置の近傍に配置されている
    ことを特徴とする積層体の基板剥離装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記第1の吸着部は前記第2の基板の外周と中央側の両方に複数配置されている
    ことを特徴とする積層体の基板剥離装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項において、
    前記剥離開始位置に液体を供給する液体供給手段を有する
    ことを特徴とする積層体の基板剥離装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項において、
    前記第2の吸着具を前記第2の基板を剥離する方向に最初に移動し、その後前記第1の吸着具を前記第2の基板を剥離する方向に移動するように制御する制御機構を有する
    ことを特徴とする積層体の基板剥離装置。
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