JP6428001B2 - 赤外線カットフィルタ - Google Patents
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Description
カバーガラス板3及び4の屈折率並びに接着剤層5及び6の屈折率は、赤外線吸収ガラス板2の屈折率に近いことが好ましい。これにより、カバーガラス板3及び4と接着剤層5及び6との界面、接着剤層5及び6と赤外線吸収ガラス板2との界面における反射を抑えることができ、光学特性の変化を抑えることができる。具体的には、カバーガラス板3及び4の屈折率並びに接着剤層5及び6の屈折率は、赤外線吸収ガラス板2の屈折率の±5%の範囲内であることが好ましく、±3%の範囲内であることがより好ましく、±1%の範囲内であることがさらに好ましい。
カバーガラス板3及び4の表面粗さが大きいと、固体撮像素子に取り込まれる情報にノイズが入りやすくなる。よって、カバーガラス板3及び4の表面粗さは、赤外線吸収ガラス板2の表面粗さより小さいことが好ましい。これにより、固体撮像素子に取り込まれる情報の精度を向上させることができる。カバーガラス板3及び4の表面粗さは、1.0nm以下であることが好ましく、0.5nm以下であることがより好ましく、0.4nm以下であることがさらに好ましく、0.2nm以下であることが特に好ましい。
固体撮像素子デバイスのパッケージは、セラミックなどからなり、その熱膨張係数は赤外線吸収ガラス板2の熱膨張係数よりもかなり小さく、赤外線吸収ガラス板2を固体撮像素子のカバーガラスとして用いた場合、温度変化が生じるとパッケージから赤外線吸収ガラス板2が剥離しやすい。そのため、赤外線吸収ガラス板2の表面に設けられるカバーガラス板3及び4の熱膨張係数は、赤外線吸収ガラス板2の熱膨張係数より小さいことが好ましい。これにより、カバーガラスの熱膨張係数をパッケージの熱膨張係数に近づけることができ、温度変化が生じてもパッケージから赤外線カットフィルタ1が剥離するのを防止することができる。
図1に示す実施形態の赤外線カットフィルタと、カバーガラス板を設けていない赤外線吸収ガラス板とを、121℃、95%RHの環境下に6時間放置後、顕微鏡を用いてそれぞれの試料の外表面を観察すると、図1に示す赤外線吸収ガラス板の表面にカバーガラス板を設けた赤外線カットフィルタは異常がなかったのに対し、カバーガラス板を設けていない赤外線吸収ガラス板は変質が確認された。なお、このような変質が存在すると、固体撮像素子のカバーガラスとして用いる場合、固体撮像素子に取り込まれる情報にノイズが入り問題となる。
2…赤外線吸収ガラス板
3,4…カバーガラス板
5,6,7…接着剤層
10…固体撮像素子デバイス
11…固体撮像素子
12…パッケージ
13…接着剤層
Claims (10)
- 赤外線吸収ガラス板と、
前記赤外線吸収ガラス板の少なくとも一方の面の上に設けられるカバーガラス板と、
前記赤外線吸収ガラス板と前記カバーガラス板の間に設けられる、厚み1〜10μmの接着剤層とを備える、赤外線カットフィルタ。 - 前記カバーガラス板の表面が、未研磨である、請求項1に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記カバーガラス板の表面粗さが、前記赤外線吸収ガラス板の表面粗さより小さい、請求項1または2に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記カバーガラス板の熱膨張係数が、前記赤外線吸収ガラス板の熱膨張係数より小さい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記接着剤層が、アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記赤外線吸収ガラス板が、硫リン酸塩系ガラス、フツリン酸系ガラス、またはリン酸塩系ガラスから形成され、その厚みが0.1〜2mmである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記赤外線吸収ガラス板の両面上に、前記カバーガラス板がそれぞれ設けられている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。
- 前記カバーガラス板は、厚みが、0.004〜1mm以下であり、
前記カバーガラス板は、組成として、質量%で、SiO 2 52〜70%、Al 2 O 3 5〜20%、B 2 O 3 5〜20%、アルカリ土類金属酸化物 4〜30%、ZnO 0〜5%を含有するガラス、または、質量%で、SiO 2 58〜75%、Al 2 O 3 0.5〜15%、B 2 O 3 5〜20%、アルカリ金属酸化物 1〜20%、アルカリ土類金属酸化物 0〜20%、ZnO 0〜9%を含有するガラスである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタ。 - 開口部において、請求項1〜8のいずれか一項に記載の赤外線カットフィルタを備える、素子デバイス用パッケージ。
- 前記赤外線カットフィルタと接着する接着剤層をさらに備える、請求項9に記載の素子デバイス用パッケージ。
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