JP6461361B2 - 冷却器、電力変換装置、及び冷却システム - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図1〜図6により説明する。なお、図において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに対応するものであり、このことは、明細書の全文において共通することである。
Fritzの式:d=0.0209Φ√(σ/(g(ρl−ρv)))
次に、本発明の実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20の動作を説明する。図1の矢印で示すように、ポンプ3で冷媒をエンジン6の方向に送り出す。冷媒は、エンジン6、ラジエータ4、電力変換装置10、及びポンプ3へと順に流れ、冷却システム1内を循環する。ここで、電力変換装置10で冷媒が受熱し、ラジエータ4で放熱される。
さらに金属部材22の形状を平坦形状ではなく折り曲げ形状にすることにより、気泡30が一箇所に集中することを防ぎ、気泡30と第二領域26の低温冷媒との接触面積を増やすことができる。従って、気泡30の凝縮を促進し、気泡30の冷却器20外への流出抑制効果を高めることができる。そのため、冷却器20内で沸騰により発生した気泡30をポンプ3に流入することを抑制し、気泡30がポンプ3内で凝縮することで発生するキャビテーションを防ぐことができる。また、冷却器20内で沸騰により発生した気泡30が冷却器20外に流出することを抑制し、振動、騒音、及び配管類の破損を防ぐことができる冷却器20、電力変換装置10、または冷却システム1を得ることができる。
本発明の実施の形態2に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図7により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、1枚の金属部材22が取り付けられているものを説明した。本発明の実施の形態2では、複数枚の金属部材22が取り付けられているものを説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態3に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図8により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態3では、金属部材22の形状の変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態4に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図9により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態4では、金属部材22の形状の変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態5に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図10により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態5では、金属部材22形状の変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態6に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図11により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態6では、金属部材22形状の変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態7に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図12により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態7では、金属部材22の形状の変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態8に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図13により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、金属部材22として、断面形状が環状のものを説明した。本発明の実施の形態8では、金属部材22の形状の変形例について説明する。以下に実施の形態8と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
本発明の実施の形態9に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図14及び図15により説明する。なお、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20においては、発熱する電子機器11が冷却器20底面の筐体21外側に設けられているものを説明した。本発明の実施の形態9では、発熱する電子機器11が冷却器20底面の筐体21外側だけでなく、冷却器20の筐体21の外側側面にも設けられているものについて説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
図15は、本発明の実施の形態9に係る電力変換装置10の側面図とJ−J切断位置の概略断面図である。図15(a)に電力変換装置10の側面図におけるJ−J切断位置を示す。図15(b)に電力変換装置10のJ−J切断位置の概略断面図を示す。
本発明の実施の形態10に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図16により説明する。なお、本発明の実施の形態10では、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20において、冷却器20の接続面35に対応する筐体部分内側にキャビティ32を設けた変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
図16(b)に示すように、K−K切断位置の断面は鉛直方向の断面であり、電子機器11が設けられた筐体21内側の接続面35に対応する筐体部分内側にキャビティ32が設けられている。キャビティ32とは、伝熱面上にある微少な傷や窪みであって、酸化処理、金属焼成、溶射、サンドブラスト処理、切削工具による溝、または切り起こし等で作られる。図16(c)にキャビティの拡大図を示す。筐体21の内側の加熱面のキャビティ32は、10〜1000μmの幅32aであることが好ましい。なお、キャビティ32は、図16(c)に示される三角形状に限られず、気泡を保持できる形状であればよい。
本発明の実施の形態11に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20を図17により説明する。なお、本発明の実施の形態11では、実施の形態1に係る冷却システム1、電力変換装置10、及び冷却器20において、冷却器20の接続面35に対応する筐体部分内側にフィン33を設けた変形例について説明する。以下に実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同一または対応する部分についての説明は省略する。
Claims (23)
- 筺体の内部に冷媒を流して電子機器を冷却する冷却器において、
前記冷媒を前記筺体の外部から前記内部へ導く冷媒入口部と、
前記冷媒を前記内部から前記外部へ導く冷媒出口部と、
前記冷媒入口部から前記冷媒出口部へ前記冷媒を流す流路領域を前記内部で定める金属部材とを備え、
前記金属部材は、前記冷媒を通過させる複数の開口部位と、前記電子機器の冷却に際し前記筐体と前記電子機器との接続面を介して生じた気泡を捕捉することにより前記冷媒により前記気泡を冷却して減少させる形状を有する捕捉減少部位とを備える
冷却器。 - 前記捕捉減少部位が、折り曲げ形状、ジグザグ形状、又は波形形状を有する
請求項1に記載の冷却器。 - 前記開口部位は、開口径が0.1〜3.0mmである
請求項1に記載の冷却器。 - 前記捕捉減少部位は、0.1〜3.0mmの開口を備えている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、前記捕捉減少部位を有する部分よりも、前記捕捉減少部位が無い部分の方の肉厚が厚い
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が環状に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が角柱状に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が略直線状に形成されている部分を有する
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が凹状の弧に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が三角形に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面が、前記接続面を覆うようにコの字状に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面がV字状に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、鉛直方向の断面がW字状に形成されている
請求項1に記載の冷却器。 - 前記気泡が前記接続面の前記筐体に対応する部分から離脱するときの接触角をΦ[rad]、前記冷媒の表面張力をσ[N/m]、重力加速度をg[m2/s]、液冷媒の密度をρl[kg/s2]、及び冷媒の飽和蒸気の密度をρv[kg/s2]とし、前記金属部材は、前記開口部位の開口直径が下式により算出される気泡の直径d[m]より小さい
d=0.0209Φ√(σ/(g(ρl−ρv)))
請求項1から13のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、前記開口部位の直径が、気泡の通過抑制と冷却効率のバランスによって決定される
請求項1から14のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、前記筐体と同一素材であり、前記筐体に溶接固定されたパンチングメタルである
請求項1から15のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記金属部材は、2枚以上の折り曲げ形状である開口部材が積層された
請求項1から16のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記筐体は、前記接続面に対応する前記筐体の内側部分にフィンを有する
請求項1から14のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記フィンは、キャビティを有する
請求項18に記載の冷却器。 - 前記筐体は、前記接続面に対応する前記筐体の内側部分にキャビティを有する
請求項1から19のいずれか1項に記載の冷却器。 - 前記流路領域は、前記冷媒入口部の鉛直方向の流入断面よりも、前記流路領域の鉛直方向の断面が大きい
請求項1から20のいずれか1項に記載の冷却器。 - 請求項1から21のいずれか1項に記載の冷却器と、
前記冷却器の前記筐体の外側の底面及び側面の少なくとも一方に設けられ、前記筐体内の前記冷媒を加熱する電子機器とを備えた
電力変換装置。 - 冷媒を循環させることで冷却する冷却システムであって、
内部に冷媒が流れる冷媒配管と、
前記冷媒配管に接続され、前記冷媒配管内の前記冷媒を循環させるポンプと、
前記冷媒配管に接続され、前記ポンプで循環する前記冷媒の熱を外部に放熱するラジエータと、
前記冷媒配管に接続され、前記ポンプで循環する前記冷媒により冷却される請求項22に記載の電力変換装置とを備えた
冷却システム。
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Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252847B2 (en) * | 2017-06-30 | 2022-02-15 | General Electric Company | Heat dissipation system and an associated method thereof |
| USD886503S1 (en) * | 2018-03-21 | 2020-06-09 | Grohe Ag | Cooler |
| JPWO2021044575A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ||
| NL2025574B1 (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-30 | Microsoft Technology Licensing Llc | Systems and methods for vapor management in immersion cooling |
| CN115087300A (zh) * | 2021-03-12 | 2022-09-20 | 华为技术有限公司 | 一种集气装置 |
Family Cites Families (83)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3512582A (en) * | 1968-07-15 | 1970-05-19 | Ibm | Immersion cooling system for modularly packaged components |
| US4138692A (en) * | 1977-09-12 | 1979-02-06 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
| JPS5461346A (en) * | 1977-10-25 | 1979-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | Boiling and cooling system |
| US4223723A (en) * | 1978-01-12 | 1980-09-23 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Heat transfer in boiling liquified gas |
| KR860000253B1 (ko) * | 1981-04-07 | 1986-03-21 | 카다야마 히도하지로 | 비등 냉각장치(沸騰冷却裝置) |
| US4531146A (en) * | 1983-07-14 | 1985-07-23 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
| US4712609A (en) * | 1984-11-21 | 1987-12-15 | Iversen Arthur H | Heat sink structure |
| KR900001393B1 (en) * | 1985-04-30 | 1990-03-09 | Fujitsu Ltd | Evaporation cooling module for semiconductor device |
| US4823712A (en) * | 1985-12-18 | 1989-04-25 | Wormser Engineering, Inc. | Multifuel bubbling bed fluidized bed combustor system |
| EP0298372B1 (en) * | 1987-07-10 | 1993-01-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor cooling apparatus |
| JPH0258296A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
| US5111280A (en) * | 1988-11-10 | 1992-05-05 | Iversen Arthur H | Thermal management of power conditioning systems |
| US4989070A (en) * | 1988-11-10 | 1991-01-29 | Coriolis Corporation | Modular heat sink structure |
| JPH0680914B2 (ja) * | 1989-02-06 | 1994-10-12 | 富士通株式会社 | タンク |
| US5048599A (en) * | 1990-10-11 | 1991-09-17 | Unisys Corporation | Leak tolerant liquid cooling system employing an improved air purging mechanism |
| US5427174A (en) * | 1993-04-30 | 1995-06-27 | Heat Transfer Devices, Inc. | Method and apparatus for a self contained heat exchanger |
| US5411077A (en) * | 1994-04-11 | 1995-05-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible thermal transfer apparatus for cooling electronic components |
| US5529115A (en) * | 1994-07-14 | 1996-06-25 | At&T Global Information Solutions Company | Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit |
| US6119767A (en) * | 1996-01-29 | 2000-09-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US5761037A (en) * | 1996-02-12 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Orientation independent evaporator |
| DE19709934B4 (de) * | 1996-03-14 | 2008-04-17 | Denso Corp., Kariya | Kühlgerät zum Sieden und Kondensieren eines Kältemittels |
| FR2751401B1 (fr) * | 1996-07-19 | 1998-08-28 | Commissariat Energie Atomique | Systeme de decharge de vapeur a condenseur interne |
| US6005772A (en) * | 1997-05-20 | 1999-12-21 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US6397936B1 (en) * | 1999-05-14 | 2002-06-04 | Creare Inc. | Freeze-tolerant condenser for a closed-loop heat-transfer system |
| US7556086B2 (en) * | 2001-04-06 | 2009-07-07 | University Of Maryland, College Park | Orientation-independent thermosyphon heat spreader |
| US7134486B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-11-14 | The Board Of Trustees Of The Leeland Stanford Junior University | Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems |
| US20030205363A1 (en) * | 2001-11-09 | 2003-11-06 | International Business Machines Corporation | Enhanced air cooling of electronic devices using fluid phase change heat transfer |
| US7035104B2 (en) * | 2002-08-06 | 2006-04-25 | Mudawar Thermal Systems Inc. | Apparatus for heat transfer and critical heat flux enhancement |
| JP3908705B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-04-25 | 株式会社東芝 | 液冷装置及び液冷システム |
| US7013956B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-03-21 | Thermal Corp. | Heat pipe evaporator with porous valve |
| DE20314532U1 (de) * | 2003-09-16 | 2004-02-19 | Pries, Wulf H. | Vorrichtung zur Ableitung von Wärme von elektronischen und elektrischen Bauelementen |
| CN1902754B (zh) * | 2003-12-08 | 2010-05-26 | 诺伊斯利米特公司 | 带有气泡泵的冷却系统 |
| JP2005229047A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却システム、及び、それを使用した電子機器 |
| US7265979B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-09-04 | Intel Corporation | Cooling integrated circuits using a cold plate with two phase thin film evaporation |
| WO2006019219A2 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Thermalforce | Cooling apparatus of looped heat pipe structure |
| US20060060331A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-03-23 | Ari Glezer | Apparatus and method for enhanced heat transfer |
| JP4464914B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-05-19 | 学校法人東京理科大学 | 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品 |
| JP4305406B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2009-07-29 | 三菱電機株式会社 | 冷却構造体 |
| US8274792B2 (en) * | 2005-09-06 | 2012-09-25 | Beyond Blades Ltd. | 3-dimensional multi-layered modular computer architecture |
| US7228888B2 (en) * | 2005-10-13 | 2007-06-12 | International Business Machines Corporation | Rotatable liquid reservoir for computer cooling |
| US20070193721A1 (en) * | 2006-02-21 | 2007-08-23 | Tilton Donald E | Automated Venting and Refilling of Multiple Liquid Cooling Systems |
| US7561425B2 (en) * | 2006-06-07 | 2009-07-14 | The Boeing Company | Encapsulated multi-phase electronics heat-sink |
| US20080013278A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fredric Landry | Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles |
| US8011421B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-09-06 | Honeywell International Inc. | System and method that dissipate heat from an electronic device |
| US20080283221A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Christian Blicher Terp | Direct Air Contact Liquid Cooling System Heat Exchanger Assembly |
| US9074825B2 (en) * | 2007-09-28 | 2015-07-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heatsink apparatus and electronic device having the same |
| FR2934361B1 (fr) * | 2008-07-22 | 2012-12-28 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de variation de pression d'un fluide pneumatique par deplacement de gouttes de liquide et pompe a chaleur utilisant un tel dispositif |
| US20100071880A1 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Chul-Ju Kim | Evaporator for looped heat pipe system |
| WO2010050129A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 日本電気株式会社 | 冷却構造及び電子機器並びに冷却方法 |
| US9163883B2 (en) * | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
| JP5210997B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
| US8636052B2 (en) * | 2009-09-08 | 2014-01-28 | International Business Machines Corporation | Dual-fluid heat exchanger |
| FR2950133B1 (fr) * | 2009-09-14 | 2011-12-09 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'echange thermique a efficacite amelioree |
| FI124731B (fi) * | 2009-12-18 | 2014-12-31 | Vacon Oyj | Järjestely nestejäähdyttimessä |
| US20110203772A1 (en) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Battelle Memorial Institute | System and method for enhanced heat transfer using nanoporous textured surfaces |
| CN102834688B (zh) * | 2010-03-29 | 2015-07-15 | 日本电气株式会社 | 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备 |
| US10018428B2 (en) * | 2011-06-27 | 2018-07-10 | Raytheon Company | Method and apparatus for heat spreaders having a vapor chamber with a wick structure to promote incipient boiling |
| JP2013016590A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Toyota Motor Corp | 沸騰冷却装置及び沸騰冷却装置を用いた車両用冷却システム |
| US9061382B2 (en) * | 2011-07-25 | 2015-06-23 | International Business Machines Corporation | Heat sink structure with a vapor-permeable membrane for two-phase cooling |
| JP2013044496A (ja) | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Toyota Motor Corp | 沸騰冷却装置及び沸騰冷却装置を用いた車両用冷却システム |
| US8619425B2 (en) * | 2011-10-26 | 2013-12-31 | International Business Machines Corporation | Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s) |
| US8941994B2 (en) * | 2012-09-13 | 2015-01-27 | International Business Machines Corporation | Vapor condenser with three-dimensional folded structure |
| US8848371B2 (en) * | 2012-10-01 | 2014-09-30 | Hamilton Sundstrand Corporation | Dielectrophoretic restriction to prevent vapor backflow |
| US9030824B2 (en) * | 2012-10-02 | 2015-05-12 | Hamilton Sundstrand Corporation | Dielectrophoretic cooling solution for electronics |
| US9835363B2 (en) * | 2013-01-14 | 2017-12-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Evaporative heat transfer system |
| US9195282B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-11-24 | Dell Products, L.P. | Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector |
| US20140318741A1 (en) * | 2013-04-29 | 2014-10-30 | Nicholas Jeffers | Cooling With Liquid Coolant And Bubble Heat Removal |
| US20150068707A1 (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Nec Corporation | Electronic component cooling apparatus |
| WO2015178880A1 (en) * | 2014-05-19 | 2015-11-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate sprayer |
| US9320171B2 (en) * | 2014-06-05 | 2016-04-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase cooling systems, power electronics modules, and methods for extending maximum heat flux |
| US9852963B2 (en) * | 2014-10-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Microprocessor assembly adapted for fluid cooling |
| US20170105313A1 (en) * | 2015-10-10 | 2017-04-13 | Ebullient, Llc | Multi-chamber heat sink module |
| US20160356559A1 (en) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | International Business Machines Corporation | Manifold for a liquid cooling system |
| TWI687639B (zh) * | 2015-06-26 | 2020-03-11 | 美商三角設計公司 | 使用改進空氣淨化機構之耐洩漏液體冷卻系統 |
| US9847275B2 (en) * | 2015-12-21 | 2017-12-19 | International Business Machines Corporation | Distribution and stabilization of fluid flow for interlayer chip cooling |
| US10070558B2 (en) * | 2016-04-07 | 2018-09-04 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled electronic assemblies |
| US10353445B2 (en) * | 2016-04-11 | 2019-07-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device for an electronic device |
| GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
| US9646916B1 (en) * | 2016-06-29 | 2017-05-09 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to facilitate direct surface cooling of a chip within a 3D stack of chips using optical interconnect |
| US10085362B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Cold plate device for a two-phase cooling system |
| CN106659093B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-12-31 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种数据中心机柜及其重力喷淋系统 |
| CN207395544U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-05-22 | 万在工业股份有限公司 | 具有散热鳍片的相变化式蒸发器以及相变化式散热装置 |
| JP7190654B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-12-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置、プロジェクタ、および、受熱ユニット |
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