JP6325295B2 - インサート成形用樹脂組成物、それを用いた金属樹脂複合成形体、及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インサート成形用樹脂組成物、物理的処理及び／又は化学的処理を施されているインサート金属部材上にインサート成形された上記樹脂組成物からなる樹脂部材を備える金属樹脂複合成形体、並びに上記金属樹脂複合成形体の製造方法に関する。

金属や合金等から構成されるインサート金属部材と、熱可塑性樹脂組成物から構成される樹脂部材とが一体化されてなる金属樹脂複合成形体は、従来から、インパネ周りのコンソールボックス等の自動車の内装部材やエンジン周り部品や、インテリア部品、デジタルカメラや携帯電話等の電子機器のインターフェース接続部、電源端子部等の外界と接触する部品に用いられている。

インサート金属部材と樹脂部材とを一体化する方法としては、インサート金属部材側の接合面に物理的処理及び／又は化学的処理を施して、インサート金属部材と樹脂部材との密着性を向上させる方法、接着剤や両面テープを用いて接着する方法、インサート金属部材及び／又は樹脂部材に折り返し片や爪等の固定部材を設け、この固定部材を用いて両者を固着させる方法、ねじ等を用いて接合する方法等がある。これらの中でも、インサート金属部材側の接合面に物理的処理及び／又は化学的処理を施す方法や接着剤を用いる方法は、金属樹脂複合成形体を設計する際の自由度の点で有効である。

特に、インサート金属部材側の接合面に物理的処理及び／又は化学的処理を施す方法は、高価な接着剤を使用しない点において有利である。インサート金属部材側の接合面に物理的処理及び／又は化学的処理を施す方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が挙げられる。この方法は、インサート金属部材の表面における所望の範囲にレーザーで粗面を形成する方法である。

特開２０１０−１６７４７５号公報

金属樹脂複合成形体においては、樹脂部材が耐衝撃性に優れることに加えて、インサート金属部材と樹脂部材との一体化が十分であることが実用上必要とされている。そのため、金属樹脂複合成形体には、インサート金属部材と樹脂部材との接合強度が強いことが求められる。また、金属樹脂複合成形体を、例えば、高周波部品に適用するニーズが高まっており、金属樹脂複合成形体中の樹脂部材の誘電率及び誘電正接は、共に低いことが望まれる。更に、金属樹脂複合成形体を、例えば、電気・電子機器用筐体に適用するニーズも高まっており、特に、外部に露出する白色部材として金属樹脂複合成形体を用いる場合には、金属樹脂複合成形体中の樹脂部材の白色度は、高いことが望まれる。

本発明の目的は、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が強い金属樹脂複合成形体を与え、かつ、耐衝撃性及び低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）に優れ、更に、白色度が高いインサート成形用樹脂組成物、それを用いた金属樹脂複合成形体、及びその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、エポキシ基含有オレフィン系共重合体とポリスチレン系樹脂とを併用し、各成分の含有量を所定の範囲に調整した樹脂組成物により、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。

（１） 物理的処理及び／又は化学的処理を施されているインサート金属部材上にインサート成形するための樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部と、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体３〜５５質量部と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂５〜６０質量部と、を含み、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量に対する前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量の割合（（Ｂ）／（Ｃ））が、０．３〜５．０である樹脂組成物。

（２） 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体が、α−オレフィン由来の構成単位とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル由来の構成単位とを含むオレフィン系共重合体である（１）に記載の樹脂組成物。

（３） 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体が、更に（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を含むオレフィン系共重合体である（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。

（４） 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体中のエポキシ基含有量が全組成物中０．０５〜０．２０質量％である（１）から（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。

（５） 更に、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、（Ｄ）無機充填材５〜８０質量部、（Ｅ）エポキシ基含有化合物０．０１〜１０質量部、及び（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物０．０１〜２５質量部の少なくとも１種を含む（１）から（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。

（６） 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物が、エポキシ樹脂である（５）に記載の樹脂組成物。

（７） 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物が、ビスフェノール型エポキシ樹脂である（５）又は（６）に記載の樹脂組成物。

（８） 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物中のエポキシ基含有量が全組成物中０．２質量％以下である（５）から（７）のいずれかに記載の樹脂組成物。

（９） 更に、（Ｇ）酸化チタン、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、及び硫酸バリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の白色顔料を含む（１）から（８）のいずれかに記載の樹脂組成物。

（１０） インサート金属部材と、（１）から（９）のいずれかに記載の樹脂組成物からなり、前記インサート金属部材上にインサート成形された樹脂部材と、を備え、前記インサート金属部材の、前記樹脂部材と接する表面の少なくとも一部は、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている金属樹脂複合成形体。

（１１） 表面の少なくとも一部が物理的処理及び／又は化学的処理を施されたインサート金属部材を射出成形用金型内に配置し、（１）から（９）のいずれかに記載の樹脂組成物を溶融状態で前記射出成形用金型内に射出して、前記インサート金属部材を樹脂部材と一体化する一体化工程を有する、金属樹脂複合成形体の製造方法。

本発明によれば、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が強い金属樹脂複合成形体を与え、かつ、耐衝撃性及び低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）に優れ、更に、白色度が高いインサート成形用樹脂組成物、それを用いた金属樹脂複合成形体、及びその製造方法を提供することができる。

図１は、実施例及び比較例で使用した金属樹脂複合成形体を模式的に示す図であり、（ａ）は分解斜視図であり、（ｂ）は斜視図であり、（ｃ）は金属部のみを示す図である。 図２は、実施例にて行った、樹脂部と金属部との間の接合強度の測定方法を模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

＜樹脂組成物＞
本発明に係る樹脂組成物は、物理的処理及び／又は化学的処理を施されているインサート金属部材上にインサート成形するためのものであり、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部と、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体３〜５５質量部と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂５〜６０質量部と、を含む。以下、この樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。

［（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂］
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂としては、特に限定されず、従来公知のポリアリーレンサルファイド樹脂を使用することができる。（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂が好ましく用いられる。（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂は、インサート金属部材と樹脂部材とのより良い密着性が得られるため、３１０℃で測定した、剪断速度１２１６／秒での溶融粘度が８〜３００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０〜２００Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。

［（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体］
（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体は、特に限定されない。（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体としては、例えば、α−オレフィン由来の構成単位とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル由来の構成単位とを含むオレフィン系共重合体が挙げられ、中でも、特に優れた金属樹脂複合成形体が得られることから、更に（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を含むオレフィン系共重合体が好ましい。なお、以下、（メタ）アクリル酸エステルを（メタ）アクリレートともいう。例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルをグリシジル（メタ）アクリレートともいう。また、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸とメタクリル酸との両方を意味し、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとの両方を意味する。

α−オレフィンとしては、特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン等が挙げられ、特にエチレンが好ましい。α−オレフィンは、１種単独で使用することも、２種以上を併用することもできる。（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体がα−オレフィン由来の構成単位を含むことで、樹脂部材には可撓性が付与されやすい。可撓性の付与により樹脂部材が軟らかくなることは、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度の改善に寄与し、また、耐衝撃性の改善にも寄与する。

α，β−不飽和酸のグリシジルエステルとしては、特に限定されず、例えば、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、エタクリル酸グリシジルエステル等が挙げられ、特にメタクリル酸グリシジルエステルが好ましい。α，β−不飽和酸のグリシジルエステルは、１種単独で使用することも、２種以上を併用することもできる。（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体がα，β−不飽和酸のグリシジルエステルを含むことで、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が向上する効果が得られやすい。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されず、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−ｎ−ヘキシル、アクリル酸−ｎ−オクチル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸−ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸−ｎ−アミル、メタクリル酸−ｎ−オクチル等のメタクリル酸エステルが挙げられる。中でも、特にアクリル酸メチルが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルは、１種単独で使用することも、２種以上を併用することもできる。（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度の向上に寄与する。

α−オレフィン由来の構成単位とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル由来の構成単位とを含むオレフィン系共重合体、及び、更に（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を含むオレフィン系共重合体は、従来公知の方法で共重合を行うことにより製造することができる。例えば、通常よく知られたラジカル重合反応により共重合を行うことによって、上記共重合体を得ることができる。共重合体の種類は、特に問われず、例えば、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。また、上記オレフィン系共重合体に、例えば、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリル酸−２エチルヘキシル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・スチレン共重合体、アクリル酸ブチル・スチレン共重合体等が、分岐状に又は架橋構造的に化学結合したオレフィン系グラフト共重合体であってもよい。上記共重合体の種類としては、オレフィン系グラフト共重合体でないことが好ましく、ランダム共重合体及び／又はブロック共重合体であることがより好ましい。

本発明に用いるオレフィン系共重合体は、本発明の効果を害さない範囲で、他の共重合成分由来の構成単位を含有することができる。

より具体的には、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体としては、例えば、グリシジルメタクリレート変性エチレン系共重合体、グリシジルエーテル変性エチレン共重合体等が挙げられ、中でも、グリシジルメタクリレート変性エチレン系共重合体が好ましい。

グリシジルメタクリレート変性エチレン系共重合体としては、グリシジルメタクリレートグラフト変性エチレン重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体を挙げることができる。中でも、特に優れた金属樹脂複合成形体が得られることから、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体及びエチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体が好ましく、エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体及びエチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体の具体例としては、「ボンドファースト」（住友化学（株）製）等が挙げられる。

グリシジルエーテル変性エチレン共重合体としては、例えば、グリシジルエーテルグラフト変性エチレン共重合体、グリシジルエーテル−エチレン共重合体を挙げることができる。

（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、通常、３〜５５質量部であり、好ましくは１５〜４０質量部である。上記含有量が３質量部未満であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が低下したり、樹脂組成物の耐衝撃性が低下したり、誘電率が高くなったりしやすい。なお、インサート金属部材と樹脂部材との密着性には、これら部材間の線膨張差が影響している。（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体が応力緩和を実現することで、ひずみが小さくなり、上記接合強度が改善すると考えられる。応力緩和には、靭性が効いており、靭性は、引張伸びで評価できる。エラストマーとして機能する（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量が少ないと、引張伸びが小さく、十分な応力緩和効果が得られないと考えられる。また、応力緩和は、耐衝撃性の改善にも寄与する。一方、上記含有量が５５質量部を超えると、樹脂組成物の誘電正接が高くなったり、インサート成形時の流動性が低下したりしやすい。

また、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体中のエポキシ基含有量は、全組成物中、０．０５〜０．２０質量％であることが好ましく、０．０８〜０．１８質量％であることがより好ましい。上記エポキシ基含有量が全組成物中０．０５〜０．２０質量％であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が良好に維持されやすく、また、インサート成形時の離型性が悪化しにくい点、及び、発生ガスの量が抑えられる傾向にあり金型メンテナンスの頻度が低くなりやすい点で好ましい。

（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量は、後述する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量（単位：質量部）に対する（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量（単位：質量部）の割合（（Ｂ）／（Ｃ））が、０．３〜５．０となるように調整する。（Ｂ）／（Ｃ）をかかる範囲に調整することで、これらの成分を配合した樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性及び低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）を共に改善することができる。（Ｂ）／（Ｃ）が０．３未満であると、樹脂組成物から得られる成形体の耐衝撃性に劣る。（Ｂ）／（Ｃ）が５．０超であると、樹脂組成物から得られる成形体の低誘電特性に劣る。

［（Ｃ）ポリスチレン系樹脂］
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されない。（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン；ポリ（アルキルスチレン）；ポリ（ハロゲン化スチレン）；ポリ（アルコキシスチレン）；ポリ（ビニル安息香酸エステル）；スチレン、アルキルスチレン、ハロゲン化スチレン、アルコキシスチレン、及びビニル安息香酸エステルからなる群より選択される少なくとも２種同士の共重合体が挙げられる。

ポリ（アルキルスチレン）は、単独重合体であっても共重合体であってもよい。アルキルスチレンとしては、例えば、メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、及びｔ−ブチルスチレン等が挙げられる。よって、ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）；ポリ（エチルスチレン）；ポリ（イソプロピルスチレン）；ポリ（ｔ−ブチルスチレン）；メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、及びｔ−ブチルスチレンからなる群より選択される少なくとも２種同士の共重合体等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化スチレン）は、単独重合体であっても共重合体であってもよい。ハロゲン化スチレンとしては、例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロスチレン等が挙げられる。よって、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）；ポリ（ブロモスチレン）；ポリ（フルオロスチレン）；クロロスチレン、ブロモスチレン、及びフルオロスチレンからなる群より選択される少なくとも２種同士の共重合体等が挙げられる。

ポリ（アルコキシスチレン）は、単独重合体であっても共重合体であってもよい。アルコキシスチレンとしては、例えば、メトキシスチレン、エトキシスチレン等が挙げられる。よって、ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えば、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）、メトキシスチレン−エトキシスチレン共重合体等が挙げられる。

これらのうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、スチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合体が好ましく、ポリスチレンが特に好ましい。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の構造は、特に限定されず、アタクチック構造、イソタクチック構造、及びシンジオタクチック構造のいずれでもよい。アタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とは、炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基がランダムに位置する立体構造を有するものをいう。イソタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とは、炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が全て同一方向に位置する立体構造を有するものをいう。シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下、「ＳＰＳ樹脂」ともいう。）とは、炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するものをいう。ＳＰＳ樹脂は、例えば、融点が１８０〜３１０℃であって、アタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂に比べて耐熱性が格段に優れている。よって、得られる樹脂部材の耐熱性の観点からは、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が好ましい。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、従来公知の方法により製造することができる。特に、ＳＰＳ樹脂は、例えば、不活性炭化水素溶媒中又は溶媒の不存在下で、チタン化合物と、水及びトリアルキルアルミニウムの縮合生成物と、を触媒として、スチレン系単量体（ＳＰＳ樹脂に含まれる構成単位に対応する単量体）を重合することにより製造することができる（例えば、特開昭６２−１８７７０８参照）。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、通常、５〜６０質量部であり、好ましくは５〜４０質量部である。上記含有量が５質量部未満であると、樹脂組成物の誘電率が高くなりやすい。上記含有量が６０質量部を超えると、樹脂組成物の耐衝撃性が低下しやすい。

［（Ｄ）無機充填材］
本発明に係る樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含んでもよい。本発明に係る樹脂組成物に（Ｄ）無機充填材を添加すると、得られる樹脂部材の機械的強度が向上しやすい。（Ｄ）無機充填材は、特に限定されず、従来公知のものが挙げられる。（Ｄ）無機充填材の形状は、特に限定されず、繊維状であっても、球状、粉粒状、板状、鱗片状、不定形状等の非繊維状であってもよいが、繊維状であることが好ましい。（Ｄ）無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、球状シリカ、ガラスビーズ等が挙げられ、中でも、ガラス繊維が好ましい。（Ｄ）無機充填材は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｄ）無機充填材の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、好ましくは５〜８０質量部であり、より好ましくは２０〜５０質量部である。上記含有量が５〜８０質量部であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度やインサート成形時の流動性を良好に維持したままで、本発明に係る樹脂組成物に（Ｄ）無機充填材を添加することによる効果を得やすい点で好ましい。また、得られる樹脂組成物は、優れた低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）を有するものになりやすい。

［（Ｅ）エポキシ基含有化合物］
本発明に係る樹脂組成物は、（Ｅ）エポキシ基含有化合物を含んでもよい。本発明に係る樹脂組成物に（Ｅ）エポキシ基含有化合物を添加すると、得られる金属樹脂複合成形体において、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度がより向上しやすい。（Ｅ）エポキシ基含有化合物は、上記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体以外のエポキシ基含有化合物である限り、特に限定されない。（Ｅ）エポキシ基含有化合物は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｅ）エポキシ基含有化合物は、１分子内に１個のエポキシ基を含有する化合物であってもよいし、１分子内に２個以上のエポキシ基を含有する化合物であってもよい。（Ｅ）エポキシ基含有化合物としては、エポキシ樹脂と、それ以外のエポキシ基含有化合物に大別できるが、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル類、脂環化合物から得られる脂環化合物型エポキシ樹脂、アルコール性水酸基を有する脂肪族化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル類、エポキシ化ブタジエン、及び二重結合を有する化合物と過酸化物とを反応させて得られるエポキシ化合物が挙げられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、メチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、種々の脂肪酸グリシジルエステル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ＳＢＳ等が挙げられる。中でも、品質安定性（ポリアリーレンサルファイド樹脂との反応の安定性等）、良ハンドリング性、環境衛生（変異原性がないこと）等の観点から、エポキシ樹脂であることが好ましく、特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。

（Ｅ）エポキシ基含有化合物の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．０１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０１〜５質量部である。上記含有量が０．０１〜１０質量部であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度がより向上しやすい。

また、（Ｅ）エポキシ基含有化合物中のエポキシ基含有量は、全組成物中、０．２質量％以下（例えば、０質量％超０．２質量％以下）であることが好ましく、０．１質量％以下（例えば、０質量％超０．１質量％以下）であることがより好ましい。上記エポキシ基含有量が全組成物中０．２質量％以下であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の耐剥離性が低下しにくい。特に、インサート成形時に、溶融状態にある樹脂組成物の流動末端でも界面剥離が生じにくい。また、インサート成形時の離型性が悪化しにくいため、目的の成形品が得やすい点、及び、生産性が低下しにくい点で好ましい。

［（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物］
本発明に係る樹脂組成物は、（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物を含んでもよい。本発明に係る樹脂組成物に（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物を添加すると、樹脂組成物の耐衝撃性が向上しやすく、また、誘電率を低くしやすい点で好ましい。（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物は、エポキシ基非含有オレフィン系重合体であれば、特に限定されない。（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物は、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基等の、炭素原子及び水素原子以外の原子を含む官能基で置換されていてもよいが、低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）の観点から、炭素原子及び水素原子のみからなるものであることが好ましい。

エポキシ基非含有オレフィン系重合体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテン等のα−オレフィン；２−ブテン、２−ペンテン等の、α−オレフィン以外のアルケン；ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等のジエン；トリエン、テトラエン等の、ジエン以外のポリエンの、単独重合体及び共重合体が挙げられる。上記単独重合体としては、例えば、ポリエチレン、ポリブテン等が挙げられる。上記共重合体としては、例えば、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体等が挙げられ、特にエチレン−オクテン共重合体が好ましい。

（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物の含有量は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．０１〜２５質量部である。上記含有量が０．０１〜２５質量部であると、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度及びインサート成形時の流動性が良好に維持されやすい。

［（Ｇ）白色顔料］
本発明に係る樹脂組成物は、（Ｇ）酸化チタン、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、及び硫酸バリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の白色顔料を含んでもよい。本発明に係る樹脂組成物は、（Ｇ）成分を含まなくても白色度が高い（色相Ｌ値が８０以上である）が、（Ｇ）成分を含むことで、色相ｂ値が小さくなり、黄色度が抑えられて、更に白色度が向上する。低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）の観点から、酸化チタン及び硫化亜鉛が好ましく、中でも硫化亜鉛が特に好ましい。

［その他の成分］
本発明に係る樹脂組成物は、上記成分の他に、本発明の効果を大きく害さない範囲において、所望の物性付与のために、有機充填材、難燃剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光安定剤、着色剤、カーボンブラック、離型剤、可塑剤等の添加剤を含有したものであってもよい。

［樹脂組成物の製造方法］
本発明に係る樹脂組成物の製造方法は、この樹脂組成物中の成分を均一に混合できるものであれば特に限定されず、従来知られる樹脂組成物の製造方法から適宜選択することができる。例えば、１軸又は２軸押出機等の溶融混練装置を用いて、各成分を溶融混練して押出した後、得られた樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。

＜金属樹脂複合成形体＞
本発明に係る金属樹脂複合成形体は、インサート金属部材と、本発明に係る樹脂組成物からなり、上記インサート金属部材上にインサート成形された樹脂部材と、を備える。上記インサート金属部材の、上記樹脂部材と接する表面の少なくとも一部は、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている。本発明に係る金属樹脂複合成形体は、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体と（Ｃ）ポリスチレン系樹脂とを併用し、各成分の含有量を所定の範囲に調整した樹脂組成物を用いたものであるため、インサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が強く、かつ、樹脂部材の耐衝撃性及び低誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）に優れ、更に、白色度が高い。

上記のような特性を有するため、本発明の金属樹脂複合成形体は、接合強度の面でインサート金属部材と樹脂部材との密着性に優れ、樹脂部材の耐衝撃性及び低誘電特性に優れ、白色度が高いことを要求される用途に好適に使用することができる。例えば、本発明に係る金属樹脂複合成形体は、湿度や水分により悪影響を受けやすい電気・電子部品等を内部に備える金属樹脂複合成形体として好適である。特に、高レベルで防水が求められる分野、例えば、川、プール、スキー場、お風呂等での使用が想定される、水分や湿気の侵入が故障に繋がる電気又は電子機器用の部品として用いることが好適である。また、本発明の金属樹脂複合成形体は、例えば、内部に樹脂製のボスや保持部材等を備えた、電気・電子機器用筐体としても有用である。ここで、電気・電子機器用筐体としては、携帯電話の他に、カメラ、ビデオ一体型カメラ、デジタルカメラ等の携帯用映像電子機器の筐体、ノート型パソコン、ポケットコンピュータ、電卓、電子手帳、ＰＤＣ、ＰＨＳ、携帯電話等の携帯用情報あるいは通信端末の筐体、ＭＤ、カセットヘッドホンステレオ、ラジオ等の携帯用音響電子機器の筐体、液晶ＴＶ・モニター、電話、ファクシミリ、ハンドスキャナー等の家庭用電化機器の筐体等を挙げることができる。

［インサート金属部材］
本発明で用いられるインサート金属部材は、樹脂部材と接する表面の少なくとも一部、好ましくは全部が、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている。

インサート金属部材を構成する金属材料は特に限定されず、その例としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、及びマグネシウム合金からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。

本発明では、用途等に応じて所望の形状に成形したインサート金属部材を使用する。例えば、所望の形状の型に溶融した金属等を流し込むことで、所望の形状のインサート金属部材を得ることができる。また、インサート金属部材を所望の形状に成形するために、工作機械等による切削加工等を用いてもよい。

上記のようにして得られたインサート金属部材の表面に、物理的処理及び／又は化学的処理を施す。物理的処理及び／又は化学的処理を施す位置や、処理範囲の大きさは、樹脂部材が形成される位置等を考慮して決定される。

物理的処理及び化学的処理は、特に限定されず、公知の物理的処理及び化学的処理を用いることができる。物理的処理により、インサート金属部材の表面は粗面化され、粗面化領域に形成された孔に、樹脂部材を構成する樹脂組成物が入り込むことでアンカー効果が生じ、インサート金属部材と樹脂部材との界面における密着性が向上しやすくなる。一方、化学的処理により、インサート金属部材とインサート成形される樹脂部材との間に、共有結合、水素結合、又は分子間力等の化学的接着効果が付与されるため、インサート金属部材と樹脂部材との界面における密着性が向上しやすくなる。化学的処理は、インサート金属部材の表面の粗面化を伴うものであってもよく、この場合には、物理的処理と同様のアンカー効果が生じて、インサート金属部材と樹脂部材との界面における密着性が更に向上しやすくなる。

物理的処理としては、例えば、レーザー処理、サンドブラスト（特開２００１−２２５３４６号公報）等が挙げられる。複数の物理的処理を組み合わせて施してもよい。
化学的処理としては、例えば、コロナ放電等の乾式処理、トリアジン処理（特開２０００−２１８９３５号公報参照）、ケミカルエッチング（特開２００１−２２５３５２号公報）、陽極酸化処理（特開２０１０−６４４９６）、ヒドラジン処理等が挙げられる。また、インサート金属部材を構成する金属材料がアルミニウムである場合には、温水処理（特開平８−１４２１１０号公報）も挙げられる。温水処理としては、１００℃の水への３〜５分間の浸漬が挙げられる。複数の化学的処理を組み合わせて施してもよい。

［樹脂部材］
本発明で用いられる樹脂部材は、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物から構成され、インサート金属部材上にインサート成形される。

［金属樹脂複合成形体の製造方法］
金属樹脂複合成形体の製造方法の具体的な工程は特に限定されず、上記インサート金属部材の、物理的処理及び／又は化学的処理を施された表面の少なくとも一部を介してインサート金属部材と樹脂部材と密着させることで、インサート金属部材と樹脂部材とを一体化させるものであればよい。

例えば、表面の少なくとも一部が物理的処理及び／又は化学的処理を施されたインサート金属部材を射出成形用金型内に配置し、本発明に係る樹脂組成物を溶融状態で上記射出成形用金型内に射出して、インサート金属部材と樹脂部材とが一体化した金属樹脂複合成形体を製造する方法が挙げられる。射出成形の条件は特に限定されず、ポリアリーレンサルファイド樹脂の物性等に応じて、適宜、好ましい条件を設定することができる。また、トランスファ成形、圧縮成形等を用いる方法もインサート金属部材と樹脂部材とが一体化した金属樹脂複合成形体を形成する有効な方法である。これらの方法において、上記インサート金属部材の、上記樹脂部材と接する表面の少なくとも一部、好ましくは全部が、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている。

他の例としては、予め射出成形法等の一般的な成形方法で樹脂部材を製造し、物理的処理及び／又は化学的処理を施されているインサート金属部材と上記樹脂部材とを、所望の接合位置で当接させ、当接面に熱を与えることで、樹脂部材の当接面付近を溶融させて、インサート金属部材と樹脂部材とが一体化した金属樹脂複合成形体を製造する方法が挙げられる。この方法においても、上記インサート金属部材の、上記樹脂部材と接する表面の少なくとも一部、好ましくは全部が、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例及び比較例で使用した金属樹脂複合成形体の模式図を図１に示した。（ａ）は分解斜視図であり、（ｂ）は斜視図であり、（ｃ）は金属部のみを示す図である。この金属樹脂複合成形体を以下の方法で作製した。なお、図中の寸法の単位はｍｍである。

＜樹脂組成物の調製＞
下記の原料成分をドライブレンドした後、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入し、溶融混練して、ペレット化した熱可塑性樹脂組成物を得た。各成分の配合量（質量部）は表１〜表３に示した通りである。
・ポリフェニレンサルファイド樹脂
Ａ−１：フォートロンＫＰＳ Ｗ２１４Ａ（製品名）、溶融粘度：１３０Ｐａ・ｓ（剪断速度：１２１６／秒、温度：３１０℃）、（株）クレハ製
Ａ−２：フォートロンＫＰＳ Ｗ２０５ＡＨ（製品名）、溶融粘度：５５Ｐａ・ｓ（剪断速度：１２１６／秒、温度：３１０℃）、（株）クレハ製
・エポキシ基含有オレフィン系共重合体
Ｂ−１：エチレン−グリシジルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体、ボンドファースト７Ｌ（製品名）、エポキシ基含有量：３質量％、住友化学（株）製
Ｂ−２：エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ボンドファーストＥ（製品名）、エポキシ基含有量：１２質量％、住友化学（株）製
・ポリスチレン系樹脂
Ｃ−１：シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ザレック（ＸＡＲＥＣ）１３０ＺＣ（製品名）、出光興産（株）製
・無機充填材
Ｄ−１：ガラス繊維（チョップドストランド）、ＣＳ ＧＬ−ＨＦ（製品名）、オーウェンスコーニング製造（株）製
Ｄ−２：ガラス繊維（チョップドストランド）、Ｔ−７４７（製品名）、日本電気硝子（株）製
・エポキシ基含有化合物
Ｅ−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形）、ｊＥＲ（旧「エピコート」、いずれも登録商標）１００４Ｋ（製品名）、エポキシ基含有量：４．６質量％、エポキシ当量９２５、分子量：１６５０、三菱化学（株）製
・エポキシ基非含有オレフィン系化合物
Ｆ−１：エチレン−オクテン共重合体、Ｅｎｇａｇｅ ８００３（製品名）、ダウ・ケミカル日本（株）製
Ｆ−２：エチレン−オクテン共重合体、Ｅｎｇａｇｅ ８４４０（製品名）、ダウ・ケミカル日本（株）製
・白色顔料
Ｇ−１：酸化チタン、ＴＩＴＯＮＥ ＳＲ−１（製品名）、堺化学工業（株）製
Ｇ−２：硫化亜鉛
なお、溶融粘度の測定方法は以下の通りである。

［溶融粘度］
東洋精機（株）製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬ／フラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、剪断速度１２１６／秒での溶融粘度を測定した。

＜耐衝撃性の評価＞
実施例１〜１０及び比較例１〜８のいずれかで調製した樹脂組成物について、射出成形にて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃でシャルピー衝撃試験片を作製し、ＩＳＯ１７９／１ｅＡに定められている評価基準に従い、２３℃の条件で評価した。結果を表１〜表３に示す。

＜誘電特性の評価＞
実施例１〜１０及び比較例１〜８のいずれかで調製した樹脂組成物について、射出成形にて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で、１．８ｍｍ×１．８ｍｍ×８０ｍｍの試験片を成形し、空調室室温（２３℃±２℃、５０％ＲＨ±５％ＲＨ）雰囲気下に２時間以上放置後、アジレントテクノロジー（株）製ネットワークアナライザ ８７５７Ｄ、シンセサイズドスイーパー ８３６５０Ｌ、及び（株）関東応用電子開発製 ２ＧＨｚ用空洞共振器を用いて、空洞共振摂動法にて２ＧＨｚにおける比誘電率（εｒ）及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。結果を表１〜表３に示す。

＜インサート金属部材の物理的処理又は化学的処理＞
インサート金属部材として、銅（Ｃ−１１００Ｐ、厚さ２ｍｍ）又はアルミニウム（Ａ５０５２、厚さ２ｍｍ）から構成され、下記の通りにして物理的処理又は化学的処理を施した板状物を用いた。これら板状のインサート金属部材は、図１（ａ）の斜線で示す部分に接合面を有する。なお、表１〜表３中、「物理」、「化学１」、及び「化学２」は、それぞれ、下記の物理的処理、化学的処理１、及び化学的処理２を指す。

［物理的処理］
アルミニウム製のインサート金属部材に、市販の液体ホーニング装置を使用して、粒度が＃１０００（中心粒径：１４．５〜１８μｍ）のアルミナ研磨剤を濃度２０％、ゲージ圧０．４ＭＰａの条件で吹き付け、粗化処理を行った。

［化学的処理１］
銅製のインサート金属部材の表面を、下記組成のエッチング液Ａ（水溶液）に１分間浸漬して防錆皮膜除去を行い、次に下記組成のエッチング液Ｂ（水溶液）に５分間浸漬して金属部品表面をエッチングした。
・エッチング液Ａ（温度２０℃）
過酸化水素 ２６ｇ／Ｌ
硫酸 ９０ｇ／Ｌ
・エッチング液Ｂ（温度２５℃）
過酸化水素 ８０ｇ／Ｌ
硫酸 ９０ｇ／Ｌ
ベンゾトリアゾール ５ｇ／Ｌ
塩化ナトリウム ０．２ｇ／Ｌ

［化学的処理２］
アルミニウム製のインサート金属部材の表面を、下記組成のアルカリ脱脂液（水溶液）に５分間浸漬して脱脂処理を行い、次に下記組成のエッチング液Ｃ（水溶液）に３分間浸漬して金属部品表面をエッチングした。
・アルカリ脱脂液（温度４０℃）
ＡＳ−１６５Ｆ（荏原ユージライト製） ５０ｍｌ／Ｌ
・エッチング液Ｃ（温度４０℃）
ＯＦ−９０１（荏原ユージライト製） １２ｇ／Ｌ
水酸化マグネシウム ２５ｇ／Ｌ

＜金属樹脂複合成形体の作製＞
物理的処理又は化学的処理を施したインサート金属部材を金型に配置し、このインサート金属部材を実施例１〜１０及び比較例１〜８のいずれかで調製した樹脂組成物からなる樹脂部材と一体化する一体化工程を行った。成形条件は以下の通りである。金属樹脂複合成形体の形状は図１に示す通りである。
［成形条件］
成形機：ソディックＴＲ−４０ＶＲ（縦型射出成形機）
シリンダー温度：３２０℃
金型温度：１５０℃
射出速度：７０ｍｍ／ｓ
保圧力：８０ＭＰａ×５秒

＜金属樹脂複合成形体の評価＞
上記の方法で作製した金属樹脂複合成形体について、インサート金属部材から樹脂部材を剥離した後の破壊形態、及び耐剥離性を評価した。結果を表１〜表３に示す。具体的な評価方法は以下の通りである。

［破壊形態及び耐剥離性］
図１に示す形状を有する金属樹脂複合成形体を、図２に示すように、台座（冶具）上に配置し、１ｍｍ／分の速度で矢印方向にインサート金属部材から樹脂部材を押し剥がすように冶具を動かした。接合部分であった領域を目視にて観察し、破壊がインサート金属部材と樹脂部材との界面のみで生じたか（界面剥離、×で表示）、少なくとも樹脂部材中で生じたか（凝集破壊、◎で表示）を評価した。
また、接合部分であった領域のインサート金属部材側を目視にて観察し、インサート金属部材上に付着している樹脂部材が占める面積と接合部分であった領域全体の面積との比を求め、以下の基準で評価した。
◎：上記の比が５０％以上であり、耐剥離性が非常に良好である。
○：上記の比が２０％以上５０％未満であり、耐剥離性が良好である。
△：上記の比が０％超え２０％未満であり、耐剥離性が不良である。
×：上記の比が０％であり、耐剥離性が極めて不良である。

＜色相の評価＞
実施例１１〜１３のいずれかで調製した樹脂組成物について、射出成形にて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で、厚み４ｍｍｔのダンベル試験片を作製し、日本電色工業（株）製色差計を用いて、ＪＩＳ Ｚ ８７２２に規定される０°−ｄ方式により測色し、その結果に基づき、ＪＩＳ Ｚ ８７３０に規定されるハンター色差式によって色相Ｌ（明度）、色相ｂ（黄色度）、及び色相ａ（赤色度）を求めた。結果を表４に示す。

表１〜表５に示す通り、３〜５５質量部の（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体と、５〜６０質量部の（Ｃ）ポリスチレン系樹脂とを併用し、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量に対する（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量の割合（（Ｂ）／（Ｃ））を、０．３〜５．０に調整した各成分の含有量を所定の範囲に調整した実施例１〜１４では、金属樹脂複合成形体におけるインサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度が強く、かつ、樹脂部材の耐衝撃性及び低誘電特性に優れていた。

これに対し、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量が５質量部未満である比較例１〜３では、実施例１〜１４に比べ、低誘電特性に劣っていた（比誘電率が高かった）。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量が５質量部未満であり、かつ、（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物の含有量が２５質量部超である比較例４及び５では、実施例１〜１４に比べ、耐剥離性に劣っていた。

（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量が６０質量部超である比較例６では、実施例１〜１４に比べ、耐衝撃性に劣っていた。

（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量が３質量部未満である比較例７では、実施例１〜１４に比べ、耐衝撃性、低誘電特性に劣っており（比誘電率が高かった）、更に、金属樹脂複合成形体におけるインサート金属部材と樹脂部材との間の接合強度にも劣っていた。

（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量が５５質量部超である比較例８では、実施例１〜１４に比べ、低誘電特性に劣っていた（誘電正接が高かった）。

（Ｂ）／（Ｃ）が、０．３未満である比較例９は、実施例１〜１４に比べ、耐衝撃性に劣っていた。

（Ｂ）／（Ｃ）が、５．０超である比較例１０は、実施例１〜１４に比べ、低誘電特性に劣っていた（誘電正接が高かった）。

表６に示す通り、実施例１５の樹脂組成物は、（Ｇ）成分の白色顔料を含まなくても白色度が高かった（色相Ｌ値が８０以上であった）。

これに対し、（Ｇ）成分の白色顔料を含む実施例１６及び１７の樹脂組成物は、実施例１５の樹脂組成物に比べ、色相ｂ値が小さく、黄色度が抑えられており、更に白色度が向上していた。

Claims (13)

1. 物理的処理及び／又は化学的処理を施されているインサート金属部材上にインサート成形するための樹脂組成物であって、
   前記樹脂組成物は、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部と、（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体３〜５５質量部と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂５〜６０質量部と、（Ｄ）無機充填材５〜８０質量部と、を含み、
   前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂の含有量に対する前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体の含有量の割合（（Ｂ）／（Ｃ））が、０．３〜５．０である樹脂組成物。
2. 前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂が、シンジオタクチックポリスチレン樹脂である請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維である請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体が、α−オレフィン由来の構成単位とα，β−不飽和酸のグリシジルエステル由来の構成単位とを含むオレフィン系共重合体である請求項１から３のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体が、更に（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を含むオレフィン系共重合体である請求項１から４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 前記（Ｂ）エポキシ基含有オレフィン系共重合体中のエポキシ基含有量が全組成物中０．０５〜０．２０質量％である請求項１から５のいずれかに記載の樹脂組成物。
7. 更に、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対し、（Ｅ）エポキシ基含有化合物０．０１〜１０質量部、及び（Ｆ）エポキシ基非含有オレフィン系化合物０．０１〜２５質量部の少なくとも１種を含む請求項１から６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物が、エポキシ樹脂である請求項７に記載の樹脂組成物。
9. 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物が、ビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項７又は８に記載の樹脂組成物。
10. 前記（Ｅ）エポキシ基含有化合物中のエポキシ基含有量が全組成物中０．２質量％以下である請求項７から９のいずれかに記載の樹脂組成物。
11. 更に、（Ｇ）酸化チタン、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、及び硫酸バリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の白色顔料を含む請求項１から１０のいずれかに記載の樹脂組成物。
12. インサート金属部材と、請求項１から１１のいずれかに記載の樹脂組成物からなり、前記インサート金属部材上にインサート成形された樹脂部材と、を備え、前記インサート金属部材の、前記樹脂部材と接する表面の少なくとも一部は、物理的処理及び／又は化学的処理を施されている金属樹脂複合成形体。
13. 表面の少なくとも一部が物理的処理及び／又は化学的処理を施されたインサート金属部材を射出成形用金型内に配置し、請求項１から１１のいずれかに記載の樹脂組成物を溶融状態で前記射出成形用金型内に射出して、前記インサート金属部材を樹脂部材と一体化する一体化工程を有する、金属樹脂複合成形体の製造方法。

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