JP6307101B2 - リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。

リソグラフィ装置では、基板にパターンを形成する処理を行う処理部、および当該処理部と異なる機構が共通のベース定盤上に設けられることがある。このような構成のリソグラフィ装置では、例えば、当該機構で発生した振動がベース定盤を介して処理部伝わると、処理部においてオーバーレイ精度や転写精度が低下しうる。そのため、リソグラフィ装置では、処理部に作用を与えるアクチュエータを設け、当該機構からベース定盤を介して処理部に伝わる振動が低減するように当該アクチュエータを制御することが好ましい。

特許文献１には、共通の固定台（ベース定盤）に設置された第１リソグラフィ装置（処理部）および第２リソグラフィ装置（機構）を有するリソグラフィシステムが開示されている。当該リソグラフィシステムでは、第２リソグラフィ装置における移動体の駆動により発生し、固定台を介して第１リソグラフィ装置の除振対象物に伝わる振動を低減するように、当該移動体の駆動指示情報に基づいて、当該除振対象物に加える力が制御される。

特開２０１２−１４２５４２号公報

機構から処理部に伝わる振動を低減するには、処理部と機構との間におけるベース定盤の振動を検出する検出部を設け、処理部に加える力を検出部の出力信号に基づいて制御してもよさそうである。しかしながら、この検出部では、機構で発生した振動だけでなく、処理部で発生した振動も同時に検出されうる。そのため、検出部の出力信号をそのまま用いると、アクチュエータによる振動等の振動制御が困難になりうる。

そこで、本発明は、処理部の振動制御に有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、パターンを形成する処理を基板に行うリソグラフィ装置であって、前記処理を行う処理部と、前記処理部に作用を与えるアクチュエータと、前記処理部を支持する支持部の振動を検出する検出部と、前記アクチュエータを制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記処理部から前記検出部に伝わった振動の推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記アクチュエータを制御することを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、処理部の振動制御に有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

インプリント装置を示す概略図である。 第１実施形態および第２実施形態のインプリント装置を示す概略図である。 第３実施形態のインプリント装置を示す概略図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態では、リソグラフィ装置として、モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置を用いて説明するが、それに限られるものではない。例えば、マスクのパターンを基板に転写する露光装置や、荷電粒子線を基板に照射して当該基板にパターンを形成する描画装置などのリソグラフィ装置においても、本発明を適用することができる。

［インプリント装置］
インプリント装置１００の構成について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド１を用いて基板上のインプリント材３にパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、モールド１と基板上のインプリント材３（樹脂）とを接触させた状態で当該インプリント材３を硬化させる。そして、モールド１と基板２との間隔を広げ、硬化したインプリント材３からモールド１を剥離（離型）することにより、基板上のインプリント材３にパターンを形成することができる。インプリント材３を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と、光を用いる光硬化法とがあり、ここでは光硬化法を用いたインプリント装置について説明する。また、以下の図においては、基板２に照射される光の光軸に平行な方向をＺ方向とし、Ｚ方向に垂直な平面内において互いに直交する方向をＸ方向およびＹ方向としている。

図１は、インプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、パターンを形成する処理（インプリント処理）を基板２に行う処理部１０と、ベース定盤５（支持部）から処理部１０に伝わる振動を低減する振動低減部２０と、ベース定盤５の振動を検出する検出部６とを含む。ここで、インプリント装置１００に用いられるモールド１は、外周形状が矩形であり、基板２に対向する面に、三次元状の凹凸パターンが形成されたパターン部１ａを含む。モールド１の材料としては、例えば石英など、紫外線を透過させることが可能な材料が用いられうる。また、基板２には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板が用いられうる。基板２の被処理面には、後述する供給部１４により、インプリント材が供給される。

まず、処理部１０について説明する。処理部１０は、光照射部１１と、モールド保持部１２と、基板ステージ１３と、供給部１４と、計測部１５と、制御部１６とを含み、制御部１６以外の各要素は筐体１７の内部に設けられうる。制御部１６は、例えばＣＰＵやメモリなどを含み、処理部１０における各要素を制御する。

光照射部１１は、インプリント処理の際に、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させた状態において、光４（紫外線）をモールド１を介して基板上のインプリント材３に照射し、当該インプリント材３を硬化させる。光照射部１１は、例えば、インプリント材３を硬化させる光４（紫外線）を射出する光源１１１と、光源１１１から射出された光４をインプリント処理において最適な光に調整するための光学素子１１２とを含みうる。

モールド保持部１２は、インプリント処理の際、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させたり剥離させたりするようにモールド１をＺ方向に駆動する。モールド保持部１２は、真空吸着力や静電力などによりモールド１を吸着するモールドチャック１２１と、モールド１をＺ方向に駆動するモールド駆動部１２２とによって構成されうる。また、モールドチャック１２１およびモールド駆動部１２２は、それぞれの中心部（内側）に開口領域を有しており、光照射部１１からの光４がモールド１を介して基板２に照射されるように構成されている。

基板ステージ１３は、インプリント処理の際、モールド１と基板２との位置合わせが行われるように、基板２をＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成される。基板ステージ１３は、例えば、真空吸着力や静電力などによって基板２を吸着する基板チャック１３１と、基板２をＸ方向およびＹ方向に駆動する基板駆動部１３２とによって構成されうる。

供給部１４は、基板上にインプリント材３（未硬化樹脂）を供給（塗布）する。上述したように、本実施形態のインプリント装置１００では、光（紫外線）の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材として用いられる。また、計測部１５は、例えば撮像素子を有するスコープを含み、モールド上のマークおよび基板上のマークを検出し、モールド１と基板２との相対位置を計測する。

次に、振動低減部２０について説明する。振動低減部２０は、例えば、載置台２１と、反力吸収部２２と、複数の支持部材２３と、複数のアクチュエータ２４と、フィードフォワード制御部２５（以下、ＦＦ制御部２５と称する）とを含みうる。載置台２１は、複数のブロック５０（レベリングブロック）を介してベース定盤５（支持部）によって支持（固定）されており、複数の支持部材２３を介して処理部１０を支持する。

反力吸収部２２は、例えば基板ステージ１３の加減速などによる反力を相殺するように処理部１０（筐体１７）の側面に力を加えるように構成される。処理部１０の側面に加えた力の反力は、載置台２１およびブロック５０を介してベース定盤５に伝わる。

複数の支持部材２３は、処理部１０と載置台２１（ベース定盤５）との間に配置され、例えばバネまたはダンパ特性を有して処理部１０を弾性的に支持する。即ち、支持部材２３は、ベース定盤５から処理部１０に伝わる振動を受動的に低減させる振動低減手段である。また、複数のアクチュエータ２４は、処理部１０と載置台２１（ベース定盤５）との間に配置され、ＦＦ制御部２５からの指令値に基づいて処理部１０を駆動する（処理部１０に作用を与える）。即ち、複数のアクチュエータ２４は、ベース定盤５から処理部１０（筐体１７）に伝わる振動を能動的に低減させる振動低減手段である。アクチュエータ２４としては、例えば、リニアモータやエアアクチュエータなどが用いられうる。

ＦＦ制御部２５は、ベース定盤５の振動を検出する検出部６の出力信号に基づいて、各アクチュエータ２４に供給される指令値（例えば電流値）を決定する補償器である。ＦＦ制御部２５で行われる処理の詳細ついては後述する。ここで、検出部６としては、例えば、ベース定盤５に固定された加速度センサ、速度センサまたは変位センサが用いられうるが、それに限られるものではない。例えば、ベース定盤５に光を照射し、反射された光を用いてベース定盤５の変位を検出するレーザ干渉計が検出部６として用いられてもよい。

ここで、インプリント装置１００の処理部１０によるインプリント処理について説明する。当該インプリント処理は、制御部１６によって制御されうる。制御部１６は、基板２を基板ステージ１３の上に搬送するように基板搬送部（不図示）を制御し、基板２を保持するように基板ステージ１３を制御する。次に、制御部は、基板２が供給部１４の下に配置されるように基板ステージ１３を制御し、基板上の複数のショット領域のうちインプリント処理を行う対象のショット領域（対象ショット領域）にインプリント材３を供給するように供給部１４を制御する。次に、制御部１６は、インプリント材３が供給された対象ショット領域がモールド１の下に配置されるように基板ステージ１３を制御する。

対象ショット領域がモールド１の下に配置された後、制御部１６は、モールド１と基板上のインプリント材３とを接触させるようにモールド保持部１２を制御する。そして、制御部１６は、モールドと基板上のインプリントとが接触した状態において、計測部１５の計測結果に基づいてモールド１と基板２との位置合わせを行った後、当該インプリント材３に光４を照射するように光照射部１１を制御する。光４の照射により基板上のインプリント材が硬化した後、制御部１６は、モールド１を基板上のインプリント材３から剥離させるようにモールド保持部１２を制御する。これにより、基板上のインプリント材３に凹凸パターンを形成することができる。

＜第１実施形態＞
次に、本発明に係る第１実施形態のインプリント装置２００ａについて説明する。第１実施形態のインプリント装置２００ａは、スループットを向上させるため、図２（ａ）に示すように、複数の処理部１０が共通（同一）のベース定盤上に設けられる、所謂クラスタ型に構成される。図２（ａ）は、複数の処理部１０のうち、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂが共通のベース定盤上に設けられたクラスタ型のインプリント装置２００ａの構成例を示す図である。インプリント装置２００ａでは、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂにそれぞれ振動低減部２０が設けられ、ベース定盤５から第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂの各々に伝わる振動を個別に制御することができるように構成されている。

例えば、図２（ａ）に示すインプリント装置２００ａにおいて、第１処理部１０ａ（筐体１７ａ）は第１振動低減部２０ａの上に搭載され、制御部１６ａによって制御される。第１振動低減部２０ａは、ベース定盤５によって支持された載置台２１ａと、反力吸収部２２ａと、複数の支持部材２３ａと、複数のアクチュエータ２４ａと、ＦＦ制御部２５ａ（第１制御部）とを含みうる。また、第２処理部１０ｂ（筐体１７ｂ）は第２振動低減部２０ｂの上に搭載され、制御部１６ｂによって制御される。第２振動低減部２０ｂは、ベース定盤５によって支持された載置台２１ｂと、反力吸収部２２ｂと、複数の支持部材２３ｂと、複数のアクチュエータ２４ｂ（第２アクチュエータ）と、ＦＦ制御部２５ｂ（第２制御部）とを含みうる。各部における機能は、上述した通りである。ここで、第１実施形態では、第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂに対して共通の検出部６が設けられ、当該検出部６の出力信号が、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２５ａおよび第２振動低減部のＦＦ制御部２５ｂにおいて共通に用いられる。

このようなクラスタ型のインプリント装置２００ａでは、例えば、モールド保持部１２や基板ステージ１３などの移動体を駆動することにより第２処理部１０ｂで発生した振動がベース定盤５を介して第１処理部１０ａに伝わりうる。即ち、第２処理部１０ｂは、振動源としての駆動機構を含みうる。そして、第２処理部１０ｂから第１処理部１０ａに伝わる振動は、第１処理部１０ａにおいてオーバーレイ精度や転写精度を低下させる原因となりうる。そのため、第１処理部１０ａと第２処理部１０ｂとの間におけるベース定盤５の振動を検出する検出部６を設け、第１処理部１０ａに力を加える各アクチュエータ２４ａを、検出部６の出力信号に基づいて制御することが好ましい。

しかしながら、このように設けられた検出部６では、第２処理部１０ｂで発生した振動だけでなく、第１処理部１０ａで発生した振動も同時に検出されうる。第１処理部１０ａで発生した振動は、第１処理部１０ａを中心とした同心円状に外側に向かってベース定盤５を伝播するため、検出部６によって検出された後では第１処理部１０ａに伝わらない。したがって、検出部６の出力信号を加工せずにそのまま用いると、第２処理部１０ａで発生した振動だけでなく、第１処理部１０ａで過去に発生した振動にも基づいて第１振動低減部２０ａのアクチュエータ２４ａを制御することとなる。即ち、第２処理部１０ａからベース定盤５を介して第１処理部１０ａに伝わる振動を低減させるように当該アクチュエータ２４ａを制御することが困難になりうる。

そこで、本実施形態のインプリント装置２００ａでは、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２５ａは、第１処理部１０ａから検出部６に伝わった振動の推定を行う。具体的には、ＦＦ制御部２５ａは、検出部６の出力信号６１のうち、第１処理部１０ａで発生しベース定盤５を介して検出部６に伝わった振動に起因する第１信号成分３２ａを生成する。そして、ＦＦ制御部２５ａは、推定により得られた振動と検出部６により検出された振動とに基づいて、具体的には、検出部６の出力信号６１から第１信号成分３２ａを除去した信号に基づいて、第１振動低減部２０ａのアクチュエータ２４ａを制御する。これにより、第２処理部１０ｂから第１処理部１０ａに伝わる振動を低減させるように当該アクチュエータ２４ａを制御することができる。

ここで、本実施形態では、ベース定盤５に支持され且つ振動が発生する機構として、第１処理部１０ａと同様の構成を有する第２検出部１０ｂを例示しているが、それに限られるものではない。例えば、モールド１や基板２を搬送する搬送部（搬送アーム）なども、当該機構の対象となりうる。また、第１処理部１０ａで発生した振動、および第２処理部１０ｂで発生する振動は共に、モールド保持部１２や基板ステージ１３などの移動体を駆動したことに起因して発生する振動であるため、互いに共通の周波数帯域を含みうる。

［ＦＦ制御部２５ａの処理について］
以下に、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２５ａの構成および処理について説明する。ＦＦ制御部２５ａは、例えば、第１演算器２６ａと、減算器２７ａと、第２演算器２８ａと、第３演算器２９ａと、第４演算器３０ａとを有する。

第１演算器２６ａは、第１処理部１０ａで発生しベース定盤５を介して検出部６に伝わった振動に起因する第１信号成分３２ａを生成する（算出する）。第１信号成分３２ａは、検出部６の出力信号６１に含まれる信号成分である。

例えば、第１演算器２６ａは、第１処理部１０ａにおいて振動を発生させる移動体（例えば基板ステージ１３ａ）に供給される駆動指令値３１ａ（例えば電流値）を制御部１６ａから取得する。このとき、第１演算器２６ａは、第１処理部１０ａで振動が発生してから当該振動が検出部６に伝わるまでの時間を考慮して、駆動指令値３１ａを制御部１６ａから取得するとよい。即ち、第１演算器２６ａは、検出部６が振動を検出したときより当該時間だけ前に移動体に供給された駆動指令値３１ａを制御部１６ａから取得するとよい。

また、第１演算器２６ａは、第１処理部１０ａの移動体（駆動機構）に供給される駆動指令値３１ａに基づいて、第１処理部１０ａから検出部６に伝わった振動の推定を行うための第１伝達関数の情報を有する。そして、第１演算器２６ａは、取得した駆動指令値３１ａに第１伝達関数を乗ずることにより第１信号成分３２ａを求めることができる。第１伝達関数は、第１処理部１０ａの移動体に供給される駆動指令値３１ａを入力とし、第１信号成分３２ａを出力とする伝達関数である。

第１伝達関数は、インプリント処理を行う前に、第１処理部１０ａの駆動機構で振動を発生させた場合に検出部６で検出された振動に基づいて、ＦＦ制御部２５ａ（制御部１６ａと協働）によって予め求められうる。例えば、ＦＦ制御部２５ａは、第２処理部１０ｂが振動を発生していない状態（移動体を駆動していない状態）において、第１処理部１０ａの移動体（基板ステージ１３ａなど）を駆動することにより第１処理部１０ａで振動を発生させる。そして、当該振動を検出部６に検出させる。ＦＦ制御部２５ａは、この工程で得られた結果（即ち、駆動指令値３１ａおよび検出部６の出力信号６１）から第１伝達関数を求めることができる。

ここで、第１伝達関数は、第１処理部１０ａで振動を発生させる移動体ごと、パターンを形成するショット領域ごと、またはインプリント処理の工程ごとなど、第１処理部１０ａで振動を発生させる複数の処理の各々について求められてもよい。また、第１処理部１０ａで振動を発生させ、当該振動を検出部６に検出させる工程は、複数回行われてもよく、それにより得られた複数の結果を平均化することにより第１伝達関数を求めてもよい。

減算器２７ａは、検出部６の出力信号６１から、第１演算器２６ａで求められた第１信号成分３２ａを減算する。これにより、検出部６の出力信号６１から第１信号成分３２ａを除去した信号３３ａが得られる。

第２演算器２８ａは、減算器２７ａからの信号３３ａに第２伝達関数を乗ずることにより、第２処理部１０ｂから第１処理部１０ａに伝わる振動に関する信号３４ａを求める。第２伝達関数は、検出部６の出力信号６１から第１信号成分３２ａを除去した信号３３ａを入力とし、信号３４ａを出力とする伝達関数である。第２伝達関数は、インプリント処理を行う前に、ＦＦ制御部２５ａ（制御部１６ｂと協働）によって予め求められうる。第２伝達関数を求める際には、第１処理部１０ａ（筐体１７ａ）の振動を検出する振動計１８（例えば加速センサ）が用いられうる。

例えば、ＦＦ制御部２５ａは、第１処理部１０ａが振動を発生していない状態（移動体を駆動していない状態）において、第２処理部１０ｂの移動体（基板ステージ１３ｂなど）を駆動することにより第２処理部１０ｂで振動を発生させる。そして、当該振動を検出部６および振動計１８に検出させる。これにより、ＦＦ制御部２５ａは、この工程で得られた検出部６の出力信号６１および振動計１８の出力信号に基づいて第２伝達関数を求めることができる。このとき、ＦＦ制御部２５ａは、第２処理部１０ｂで発生した振動が検出部６で検出されてから第１処理部１０ａに伝わるまでの時間（以下、伝達時間と称する）を示す情報も求めることができる。

ここで、第２伝達関数は、第２処理部１０ｂで振動を発生させる移動体ごと、パターンを形成するショット領域ごと、またはインプリント処理の工程ごとなど、第２処理部１０ｂで振動を発生させる複数の処理の各々について求められてもよい。また、第２処理部１０ｂで振動を発生させて、当該振動を検出部６および振動計１８に検出させる工程は、複数回行われてもよく、それにより得られた複数の結果を平均化することにより第２伝達関数を求めてもよい。

第３演算器２９ａは、第２演算器２８ａからの信号３４ａに基づいて、第２処理部１０ｂから第１処理部１０ａに伝わる振動を低減するために第１処理部１０ａに加えるべき力を求める。そして、第３演算器２９ａは、求めた力を各アクチュエータ２４ａに分配することにより、各アクチュエータ２４ａが第１処理部１０ａに加えるべき力を示す力情報３５ａを求める。ここで、減算器２７ａからの信号３３ａから力情報３５ａを求める方法は上述の方法に限られるものではなく、例えば、支持部材２３ａから第１処理部１０ａ（筐体１７ａ）に働く復元力と粘性抵抗力とを載置台２１ａの変位から求めてもよい。具体的には、減算器２７ａからの信号３３ａに、検出部６から載置台２１ａまでの振動伝達率を乗じ、さらに（Ｋ／ｓ^２＋Ｃ／ｓ）を乗じることによって力情報３５ａを求めることができる。Ｋは支持部材２３ａのバネ定数、Ｃは支持部材２３ａの減衰定数、ｓはラプラス演算子である。

第４演算器３０ａは、第３演算器２９ａで求められた力情報３５ａに基づいて、各アクチュエータ２４ａに供給すべき指令値３６ａ（例えば電流値）を求める。そして、第４演算器３０ａは、第２処理部１０ｂから第１処理部１０ａに振動が伝わるタイミングにおいて当該振動を低減させる力が各アクチュエータ２４ａに生じるように、伝達時間を示す情報に基づいて、指令値３６ａを各アクチュエータ２４ａに供給する。ここで、各アクチュエータ２４ａには、指令値３６ａが供給されてから当該指令値３６ａに応じた動作を開始するまでの期間を示す応答遅れが生じる。そのため、第４演算器３０ａは、各アクチュエータ２４ａの応答遅れが補償されるように、指令値３６ａを各アクチュエータ２４ａに供給することとよい。例えば、第４演算器３０ａは、力情報３５ａにアクチュエータ２４ａの応答特性の逆数を乗じることにより、アクチュエータ２４ａの応答遅れを補償することができる。アクチュエータ２４ａの応答特性とは、指令値３６ａに対するアクチュエータ２４ａの出力のことであり、インプリント処理を行う前に予め計測されうる。

このようにＦＦ制御部２５ａを構成することにより、第２実施形態のインプリント装置２００ａは、第２処理部１０ｂからベース定盤５を介して第１処理部１０ａに伝わる振動を低減させるようにアクチュエータ２４ａを制御することができる。即ち、検出部６で検出された振動のうち第１処理部１０ａに伝わる振動を低減させるようにアクチュエータ２４ａを制御することができる。これにより、第１処理部１０ａにおいて、第２処理部１０ｂで発生した振動の影響を低減し、基板上のインプリント材３にパターンを精度よく形成することができる。

［ＦＦ制御部２５ｂの処理について］
次に、第２振動低減部２０ｂのＦＦ制御部２５ｂ（第２制御部）の構成および処理について説明する。ＦＦ制御部２５ｂは、第１演算器２６ｂと、減算器２７ｂと、第２演算器２８ｂと、第３演算器２９ｂと、第４演算器３０ｂとを有し、第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２５ａと同様の処理が行われる。即ち、ＦＦ制御部２５ｂは、第２処理部１０ｂから検出部６に伝わった振動の推定として第２推定を行う。具体的には、ＦＦ制御部２５ｂは、検出部６の出力信号６１のうち、第２処理部１０ｂで発生しベース定盤５を介して検出部６に伝わった振動に起因する第２信号成分３２ｂを生成する。そして、ＦＦ制御部２５ｂは、第２推定により得られた振動と検出部６により検出された振動とに基づいて、具体的には、検出部６の出力信号６１から第２信号成分３２ｂを除去した信号に基づいて、第２振動低減部２０ｂのアクチュエータ２４ｂを制御する。これにより、第１処理部１０ａから第２処理部１０ｂに伝わる振動を低減させるように当該アクチュエータ２４ｂを制御することができる。

第１演算器２６ｂは、第２処理部１０ｂにおいて振動を発生させる移動体（例えば基板ステージ１３ｂ）に供給される駆動指令値３１ｂを制御部１６ｂから取得する。そして、第１演算器２６ｂは、取得した駆動指令値３１ｂに第１伝達関数を乗ずることにより第２信号成分３２ｂを求める。減算器２７ｂは、検出部６の出力信号６１から、第２信号成分３２ｂを減算する。第２演算器２８ｂは、減算器２７ｂからの信号３３ｂに第２伝達関数を乗ずることにより、第１処理部１０ａから第２処理部１０ｂに伝わる振動に関する信号３４ｂを求める。第３演算器２９ｂは、第２演算器２８ｂからの信号３４ｂに基づいて、第１処理部１０ａから第２処理部１０ｂに伝わる振動を低減するために各アクチュエータ２４ｂが第２処理部１０ｂに加えるべき力を示す力情報３５ｂを求める。第４演算器３０ｂは、第３演算器２９ｂで求められた力情報３５ａに基づいて、各アクチュエータ２４ｂに供給すべき指令値３６ｂ（例えば電流値）を求め、求めた指令値３６ｂによって各アクチュエータを制御する。

このようにＦＦ制御部２５ｂを構成することにより、第２実施形態のインプリント装置２００ａは、第１処理部１０ａからベース定盤５を介して第２処理部１０ｂに伝わる振動を低減させるようにアクチュエータ２４ｂを制御することができる。即ち、検出部６で検出された振動のうち第２処理部１０ｂに伝わる振動を低減させるようにアクチュエータ２４ｂを制御することができる。これにより、第２処理部１０ｂにおいて、第１処理部１０ａで発生した振動の影響を低減し、基板上のインプリント材３にパターンを精度よく形成することができる。

＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態のインプリント装置２００ｂについて説明する。第１実施形態では、第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂに対して共通の検出部６を設ける例について説明した。第２実施形態では、第１振動低減部２０ａおよび第２振動低減部２０ｂで個別に検出部６を設ける例について説明する。図２（ｂ）は、第２実施形態のインプリント装置２００ｂを示す図である。図２（ｂ）に示すインプリント装置２００ｂでは、第１振動低減部２０ａに対して第１検出部６ａが設けられており、第２振動低減部２０ｂに対して第２検出部６ｂが設けられている。それ以外の構成は、第１実施形態のインプリント装置２００ａと同様である。

第１検出部６ａは、第２処理部１０ｂで発生した振動が第１検出部６ａで検出されてから第１処理部１０ａに伝わるまでの伝達時間が、ＦＦ制御部２５ａの演算時間とアクチュエータ２４ａの応答遅れとの和より大きくなるように配置されるとよい。そのため、第１検出部６ａは、第１処理部１０ａより第２処理部１０ｂの方が近いベース定盤５の箇所の振動を検出するように配置されるとよい。

同様に、第２検出部６ｂは、第１処理部１０ａで発生した振動が第２検出部６ｂで検出されてから第２処理部１０ｂに伝わるまでの伝達時間が、ＦＦ制御部２５ｂの演算時間とアクチュエータ２４ｂの応答遅れとの和より大きくなるように配置されるとよい。そのため、第２検出部６ｂは、第２処理部１０ｂより第１処理部１０ａの方が近いベース定盤５の箇所の振動を検出するように配置されるとよい。

＜第３実施形態＞
本発明に係る第３実施形態のインプリント装置３００について説明する。図３は、第３実施形態のインプリント装置３００を示す図である。第３実施形態のインプリント装置３００は、共通のベース定盤上に設けられた第１処理部１０ａ、第２処理部１０ｂおよび第３処理部１０ｃを含みうる。第３処理部１０ｃは、第１処理部１０ａに関して第２処理部１０ｂとは反対側に配置される。即ち、第３処理部１０ｃは、第１処理部１０ａが第２処理部１０ｂと第３処理部１０ｃとの間に配置されるように配置される。

本実施形態では、ベース定盤５に支持され且つ振動が発生する第２機構として、第１処理部１０ａと同様の構成を有する第３検出部１０ｃを例示しているが、それに限られるものではない。例えば、モールド１や基板２を搬送する搬送部（搬送アーム）なども、当該第２機構の対象となりうる。また、第１処理部１０ａ、第２処理部１０ｂ、および第３処理部１０ｃで発生する振動は共に、モールド保持部１２や基板ステージ１３などの移動体を駆動したことに起因して発生する振動であるため、互いに共通の周波数帯域を含みうる。

このように構成されたインプリント装置３００では、第３処理部１０ｃで発生した振動は、第３処理部１０ｃを中心とした同心円状に外側に向かってベース定盤５を伝播し、第１処理部１０ａと第２処理部１０ｂとの間に配置された検出部６に伝わる。そして、当該振動は、検出部６によって検出された後は、第１処理部１０ａに伝わらない。そのため、第３実施形態における第１振動低減部２０ａのＦＦ制御部２５ａは、第３処理部１０ｃから検出部６に伝わった振動の推定としての第３推定を行う。具体的には、ＦＦ制御部２５ａは、検出部６の出力信号のうち、第３処理部１０ｃで発生しベース定盤５を介して検出部６に伝わった振動に起因する第３信号成分３８ａを生成する。そして、ＦＦ制御部２５ａは、第３推定により得られた振動にも基づいて、具体的には、検出部６の出力信号６１から第３信号成分３８ａを更に除去した信号に基づいてアクチュエータ２４ａを制御する。

具体的には、ＦＦ制御部２５ａは、第５演算器３７ａを更に有する。第５演算器３７ａは、第３処理部１０ｃで発生しベース定盤５を介して検出部６に伝わった振動に起因する第３信号成分３８ａを生成する。第３信号成分３８ａは、検出部６の出力信号６１に含まれる信号成分である。

例えば、第５演算器３７ａは、第３処理部１０ｃにおいて振動を発生させる移動体に供給される駆動指令値３１ｃを、第３処理部１０ｃを制御する制御部１６ｃから取得する。このとき、第５演算器３７ａは、第３処理部１０ｃで振動が発生してから当該振動が検出部６に伝わるまでの時間を考慮して、駆動指令値３１ｃを制御部１６ｃから取得するとよい。即ち、第５演算器３７ａは、検出部６が振動を検出したときより当該時間だけ前に移動体に供給された駆動指令値３１ｃを制御部１６ｃから取得するとよい。

そして、第５演算器３７ａは、取得した駆動指令値３１ｃに第３伝達関数を乗ずることにより第３信号成分３８ａを求めることができる。第３伝達関数は、第３処理部の移動体に供給される駆動指令値３１ｃを入力とし、第３信号成分３８ａを出力とする伝達関数である。第３伝達関数は、インプリント処理を行う前に、ＦＦ制御部２５ａ（制御部１６ｃと協働）によって予め求められうる。例えば、ＦＦ制御部２５ａは、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂが振動を発生していない状態において、第３処理部１０ｃの移動体を駆動することにより第３処理部１０ｃで振動を発生させる。そして、当該振動を検出部６に検出させる。ＦＦ制御部２５ａは、この工程で得られた結果（即ち、駆動指令値３１ｃおよび検出部６の出力信号６１）から第３伝達関数を求めることができる。

減算器２７ａは、検出部６の出力信号６１から第１信号成分３２ａおよび第３信号成分３８ａを減算する。第２〜第４演算器の処理は、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

ここで、ＦＦ制御部２５ａは、上述した方法と同様の方法により、第３処理部１０ｃから第１処理部１０ａに伝わる振動を低減させるようにアクチュエータ２４ａを制御することができる。即ち、ＦＦ制御部２５ａは、第１処理部１０ａと第３処理部１０ｃとの間におけるベース定盤５の振動を検出する検出部６’の出力信号にも基づいて、アクチュエータ２４ａを制御することができる。

また、ＦＦ制御部２５ａは、各アクチュエータ２４ａに供給する指令値３６ａを検出部６の出力信号６１から算出する工程を繰り返すため、演算量が膨大となりうる。そのため、ＦＦ制御部２５ａは、検出部６の出力信号が閾値を超えたときに当該指令値３６ａを算出するように構成されてもよい。閾値は、例えば、モールド１のパターンを基板２に転写する際の転写精度に応じて設定されうる。例えば、第１処理部１０ａでの振動量と転写精度との関係をシミュレーションなどにより求め、転写精度の許容値に対応する振動量を当該関係から決定する。そして、決定した振動量を、第１処理部１０ａと検出部６との間の振動伝達率で除することにより得られた値が閾値として設定される。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１：モールド、２：基板、５：ベース定盤、６：検出部、１０：処理部、２０：振動低減部、２４：アクチュエータ、２５：フィードフォワード制御部

Claims (10)

1. パターンを形成する処理を基板に行うリソグラフィ装置であって、
   前記処理を行う処理部と、
   前記処理部に作用を与えるアクチュエータと、
   前記処理部を支持する支持部の振動を検出する検出部と、
   前記アクチュエータを制御する制御部と、
   を含み、
   前記制御部は、前記処理部から前記検出部に伝わった振動の推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記アクチュエータを制御することを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記処理部から前記検出部に伝わった振動と、前記処理部とは異なる機構から前記検出部に伝わった振動とは、互いに共通の周波数を有することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記処理部および前記機構はそれぞれ、振動源としての駆動機構を含むことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記制御部は、前記処理部の前記駆動機構に供給される指令値に基づいて前記推定を行うための伝達関数の情報を有することを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記制御部は、前記処理部の前記駆動機構で振動を発生させた場合に前記検出部で検出された振動に基づいて、前記伝達関数の情報を得ることを特徴とする請求項４に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記制御部は、前記検出部で検出された振動のうち前記処理部に伝わる振動を低減させるように、前記アクチュエータを制御することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記検出部は、前記処理部より前記機構に近いことを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記処理を行う第２処理部と、
   前記第２処理部に作用を与える第２アクチュエータと、
   前記第２アクチュエータを制御する第２制御部と、
   を含み、
   前記第２制御部は、前記第２処理部から前記検出部に伝わった振動の推定としての第２推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記第２推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記第２アクチュエータを制御することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記制御部は、前記処理部に関して前記機構とは反対側にある第２機構から前記検出部に伝わった振動の推定としての第３推定を行い、前記検出部により検出された振動から前記第３推定により得られた振動を除去した振動に基づいて前記アクチュエータを制御することを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
10. 請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを形成する処理を基板に行う工程と、
    前記工程で前記処理を行われた前記基板を加工する工程と、
    を含み、加工した前記基板を用いて物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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