JP6390375B2 - タッチパネル、積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネル、該タッチパネルに用いられる積層体及び該積層体の製造方法に関する。
ガラス製品は、鉛筆硬度は高いものの、曲げにくく落とすと割れやすいという加工性に問題があり、また、プラスチック製品と比較してより重いといった欠点があった。このため、近年、プラスチック製品が、加工性、軽量化の観点でガラス製品と置き換わりつつあるが、これらプラスチック製品の表面は傷つきやすいため、耐擦傷性を付与する目的で、樹脂フィルムである基材フィルムにハードコート層を形成したハードコートフィルムを貼合して用いる場合が多い。
このような従来のハードコートフィルムは、通常、熱硬化型樹脂、或いは、紫外線硬化型樹脂等の電離放射線硬化型樹脂を、基材フィルム上に直接、或いは、１μｍ程度のプライマー層を介して３〜１５μｍ程度の薄い塗膜を形成して製造している。
しかしながら、従来のハードコートフィルムは、ハードコート層の硬度が充分なものであっても、その塗膜厚みが薄いことに起因して、下地の基材フィルムが変形した場合に、それに応じてハードコート層も変形し、ハードコートフィルム全体としての硬度は低下してしまい、充分に満足できるものではなかった。
例えば、基材フィルムとして広く利用されているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、紫外線硬化型塗料を上記の厚みで塗工したハードコートフィルムにおいては、鉛筆硬度で３Ｈレベルが一般的であり、ガラスの鉛筆硬度である９Ｈには全く及ばないものであった。
しかしながら、従来のハードコートフィルムは、ハードコート層の硬度が充分なものであっても、その塗膜厚みが薄いことに起因して、下地の基材フィルムが変形した場合に、それに応じてハードコート層も変形し、ハードコートフィルム全体としての硬度は低下してしまい、充分に満足できるものではなかった。
例えば、基材フィルムとして広く利用されているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、紫外線硬化型塗料を上記の厚みで塗工したハードコートフィルムにおいては、鉛筆硬度で３Ｈレベルが一般的であり、ガラスの鉛筆硬度である９Ｈには全く及ばないものであった。
一方、例えば、ハードコート層の厚みを通常の３〜１５μｍよりも単に厚くすれば、得られたハードコートフィルムの硬度は向上するが、ハードコート層の割れや剥がれが生じやすくなると同時に硬化収縮によるハードコートフィルムのカールが大きくなるという問題があった。このため従来の技術では、実用上使用できる良好な特性を有するハードコートフィルムを得ることは困難であった。
このようなハードコートフィルムとして、例えば、特許文献１には、プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に、厚み３〜１５μｍの緩衝層を介して厚み３〜１５μｍのハードコート層を形成し、鉛筆硬度４Ｈ〜８Ｈを有するハードコートフィルムが開示されている。
更に、ガラス代替材料として、例えば、新日鐵住金化学社より、シルプラス（登録商標）、昭和電工社より、ショウレイアル（登録商標）、日本合成化学社より、オルガ（登録商標）、名阪真空工業社より、レガリア等が市販されている。
このようなハードコートフィルムとして、例えば、特許文献１には、プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に、厚み３〜１５μｍの緩衝層を介して厚み３〜１５μｍのハードコート層を形成し、鉛筆硬度４Ｈ〜８Ｈを有するハードコートフィルムが開示されている。
更に、ガラス代替材料として、例えば、新日鐵住金化学社より、シルプラス（登録商標）、昭和電工社より、ショウレイアル（登録商標）、日本合成化学社より、オルガ（登録商標）、名阪真空工業社より、レガリア等が市販されている。
ところで、昨今、デジタルサイネージ用途などで曲面に対応できるディスプレイや、曲面のＯＬＥＤなどデザイン的に柔軟性のあるガラス代替製品が求められるようになってきていおり、このような用途に用いられるハードコートフィルムには、充分な硬度とともに優れた可撓性も必要とされる。
特に、近年、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイが開発されており、また、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネルへの注目も集まってきている。
ところが、特許文献１に記載の従来のハードコートフィルムや、新日鐵住金化学社のシルプラス（登録商標）は、ハードコート性能としての硬度についての検討が中心としてなされているが、可撓性についての検討は殆どされておらず、曲面対応が一切できないものであった。
特に、近年、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイが開発されており、また、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネルへの注目も集まってきている。
ところが、特許文献１に記載の従来のハードコートフィルムや、新日鐵住金化学社のシルプラス（登録商標）は、ハードコート性能としての硬度についての検討が中心としてなされているが、可撓性についての検討は殆どされておらず、曲面対応が一切できないものであった。
従来の硬度と可撓性とを備えた積層体としては、例えば、特許文献２に、アクリル系樹脂フィルムである第１プラスチックフィルムの一方の面にハードコート層を備え、他方の面に粘着剤層を介して積層した第２プラスチックフィルムを備え、上記ハードコート層が有機無機ハイブリッドタイプ樹脂及びフッ素系化合物の添加剤を含む樹脂による層である積層体が記載されている。
しかしながら、特許文献２に記載の積層体は、鉛筆硬度が５Ｈ程度でガラス代替材料としては充分とは言えず、また、可撓性についても直径８０ｍｍの円筒に巻き付けたときにクラックや剥離が生じない程度であり、充分とは到底言えるものではなく、ロール状態での加工ができず、また、巻取りも不可能であった。
しかしながら、特許文献２に記載の積層体は、鉛筆硬度が５Ｈ程度でガラス代替材料としては充分とは言えず、また、可撓性についても直径８０ｍｍの円筒に巻き付けたときにクラックや剥離が生じない程度であり、充分とは到底言えるものではなく、ロール状態での加工ができず、また、巻取りも不可能であった。
本発明は、上記現状に鑑みて、高い硬度と優れた可撓性とを有する積層体を用いたタッチパネル、該タッチパネルのガラス代替材料として有用な積層体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、樹脂硬化層を介して下ハードコート層を有する積層体を備えたタッチパネルであって、上記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであり、上記上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０〜２５μｍであり、上記積層体の総厚が１００〜２２０μｍであり、上記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きいことを特徴とするタッチパネルである。
本発明のタッチパネルにおいて、上ハードコート層の表面の水に対する接触角が１００〜１２０°であり、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が３０〜９０°であることが好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体の上記積層体は、直径３０ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重７５０ｇ）において、６Ｈ以上であることが好ましい。
上記上ハードコート層は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することが好ましい。
また、上記積層体は、上記下ハードコート層側の面が、偏光子又は偏光板上に粘着剤層又は接着剤層を介して貼着されることが好ましい。
また、上記樹脂硬化層は、単官能モノマーの硬化層であることが好ましい。
また、上記単官能モノマーは、単官能アクリルモノマーであることが好ましい。
また、上記単官能アクリルモノマーは、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
また、上記積層体は、上記樹脂硬化層と下ハードコート層との間に別の基材フィルムを有することが好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体の上記積層体は、直径３０ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重７５０ｇ）において、６Ｈ以上であることが好ましい。
上記上ハードコート層は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することが好ましい。
また、上記積層体は、上記下ハードコート層側の面が、偏光子又は偏光板上に粘着剤層又は接着剤層を介して貼着されることが好ましい。
また、上記樹脂硬化層は、単官能モノマーの硬化層であることが好ましい。
また、上記単官能モノマーは、単官能アクリルモノマーであることが好ましい。
また、上記単官能アクリルモノマーは、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
また、上記積層体は、上記樹脂硬化層と下ハードコート層との間に別の基材フィルムを有することが好ましい。
また、本発明は、タッチパネルに用いられる積層体であって、基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、樹脂硬化層を介して下ハードコート層を有し、上記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであり、上記上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０〜２５μｍであり、上記積層体の総厚が１００〜２２０μｍであり、上記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きいことを特徴とする積層体でもある。
また、本発明は、基材フィルムの一方の面上に、上ハードコート層用組成物を用いて上ハードコート層を形成する工程、及び、上記基材フィルムの他方の面上に下ハードコート層用組成物を用いて下ハードコート層を、ロール・トゥ・ロール方式で形成する工程を有し、上記上ハードコート層用組成物は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有し、上記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであることを特徴とする積層体の製造方法でもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
また、本発明は、基材フィルムの一方の面上に、上ハードコート層用組成物を用いて上ハードコート層を形成する工程、及び、上記基材フィルムの他方の面上に下ハードコート層用組成物を用いて下ハードコート層を、ロール・トゥ・ロール方式で形成する工程を有し、上記上ハードコート層用組成物は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有し、上記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであることを特徴とする積層体の製造方法でもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明者らは、従来の課題について鋭意検討した結果、基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層が形成され、上記基材フィルムの他方の面上に樹脂硬化層を介して下ハードコート層が形成された構成を有し、上記上ハードコート層、下ハードコート層、基材フィルム、並びに、総膜厚を所定の範囲内とし、更に、上記上ハードコート層の表面の水の接触角と上記下ハードコート層の表面の水の接触角とに所定の関係を持たせた積層体は、極めて優れた硬度と可撓性とを有し、タッチパネルに用いられるガラス代替材料として極めて好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、樹脂硬化層を介して下ハードコート層を有する積層体を備えたタッチパネルである。このような構成の積層体は、従来のガラス代替材料として用いられていた積層体と比較して、硬度及び可撓性に極めて優れたものとなる。
本発明のタッチパネルにおいて、上記積層体は、直径２０ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重７５０ｇ）において、６Ｈ以上であることが好ましい。
上記積層体が、直径３０ｍｍの円柱に巻き付けたときにクラックが生じる場合、可撓性が不充分となり、上記積層体をフレキシブルパネル等の曲面に対応させたり、ロール・トゥ・ロール方式で製造したりすることができないことがある。なお、上記円柱への巻き付けは、本発明の積層体の上ハードコート層側が外側となるようにして行う。
また、上記鉛筆硬度が６Ｈ未満であると、上記積層体をガラス代替材料として用いることができないことがある。
上記積層体は、直径２６ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであることがより好ましく、上記鉛筆硬度は、８Ｈ以上であることがより好ましい。
上記積層体が、直径３０ｍｍの円柱に巻き付けたときにクラックが生じる場合、可撓性が不充分となり、上記積層体をフレキシブルパネル等の曲面に対応させたり、ロール・トゥ・ロール方式で製造したりすることができないことがある。なお、上記円柱への巻き付けは、本発明の積層体の上ハードコート層側が外側となるようにして行う。
また、上記鉛筆硬度が６Ｈ未満であると、上記積層体をガラス代替材料として用いることができないことがある。
上記積層体は、直径２６ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであることがより好ましく、上記鉛筆硬度は、８Ｈ以上であることがより好ましい。
上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。
その他、上記基材フィルムとしては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げられる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト社製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ社製のアートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学社製のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成社製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。
本発明において、上記基材フィルムは、厚みが４０〜１２５μｍである。４０μｍ未満であると、上記積層体の機械的強度が不足し、ガラス代替用途として上記積層体を用いることができず、１２５μｍを超えると、上記積層体の可撓性が不充分となる。上記基材フィルムの厚みの好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は１１５μｍであり、より好ましい下限は６０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成されるハードコート層や単官能モノマーの硬化層との密着性を向上させることができる。また、ハードコート層や硬化層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。
上記上ハードコート層としては、微粒子とバインダー樹脂とを含有することが好ましい。
上記上ハードコート層が微粒子を含有することで、該上ハードコート層のＪＩＳ Ｋ ５４００に規定する鉛筆硬度を向上させることができ、その結果、上記積層体の硬度が優れたものとなり、ガラス代替材料として好適に用いることが可能となる。
上記微粒子としては、例えば、無機微粒子又は有機微粒子が挙げられる。
上記無機微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物微粒子、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物微粒子等が挙げられる。また、上記微粒子としては、金属微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等を用いてもよい。
特に、上記積層体の鉛筆硬度を向上させるためには、上記微粒子としては、シリカ又はアルミナが好ましい。
上記上ハードコート層が微粒子を含有することで、該上ハードコート層のＪＩＳ Ｋ ５４００に規定する鉛筆硬度を向上させることができ、その結果、上記積層体の硬度が優れたものとなり、ガラス代替材料として好適に用いることが可能となる。
上記微粒子としては、例えば、無機微粒子又は有機微粒子が挙げられる。
上記無機微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物微粒子、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物微粒子等が挙げられる。また、上記微粒子としては、金属微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等を用いてもよい。
特に、上記積層体の鉛筆硬度を向上させるためには、上記微粒子としては、シリカ又はアルミナが好ましい。
上記有機微粒子としては特に限定されず、例えば、高密度ポリエチレン、分子量が３０００００以上の超高分子ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアマイド、ポリエステル、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の微粒子が挙げられる
上記微粒子は、平均粒子径が５〜１００ｎｍであることが好ましい。５ｎｍ未満であると、微粒子自身の製造が困難であり、上ハードコート層の硬度を充分に向上させることができないことがある。更には、微粒子自体が上ハードコート層を形成する際の組成物中で、凝集を起こしてしまう場合もある。１００ｎｍを超えると、上ハードコート層の透明性が悪化し、ヘイズも悪化してしまうことがある。上記微粒子の平均粒子径のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は５０ｎｍである。
上記上ハードコート層は、バインダー樹脂１００質量部に対して上記微粒子が３０〜３００質量部含有されていることが好ましい。３０質量部未満であると、上記上ハードコート層の硬度を充分に向上させることができないことがあり、３００質量部を超えると、上記積層体の可撓性が不充分となることがあり、また、上ハードコート層の透明性が低下することがある。更に、基材フィルムと上ハードコート層との密着性も悪くなるため、好ましくない。上記微粒子の含有量のより好ましい下限は４０質量部、より好ましい上限は２００質量部である。
また、上記微粒子は、その表面に紫外線（ＵＶ）硬化性の反応基を有することが好ましく、具体的には、反応性シリカが好ましい。上記ＵＶ硬化性の反応基としては、例えば、メタクリレート基又はアクリレート基が好適に挙げられる。
更に、上記微粒子の形状としては、上ハードコート層の硬度の面から異型であることが好ましく、このような微粒子としては、例えば、異型シリカが好適に用いられる。
また、上記微粒子は、その表面に紫外線（ＵＶ）硬化性の反応基を有することが好ましく、具体的には、反応性シリカが好ましい。上記ＵＶ硬化性の反応基としては、例えば、メタクリレート基又はアクリレート基が好適に挙げられる。
更に、上記微粒子の形状としては、上ハードコート層の硬度の面から異型であることが好ましく、このような微粒子としては、例えば、異型シリカが好適に用いられる。
上記バインダー樹脂としては、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂が紫外線又は電子線の照射により硬化したものであることが好ましい。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が好適に用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本発明では、上記電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ、ＥＯ等で変性したものも使用できる。
なかでも、上記電離放射線硬化型樹脂としては、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）デカアクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）オクタアクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）ノナアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、又は、ジトリメチロールプロパンヘキサメタアクリレートが最も好ましい。
更に、上記電離放射線硬化型樹脂としては、ウレタンアクリレートも使用でき、４官能以上のウレタンアクリレートが好ましく、特に６官能以上のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、硬度の点で好適であるが更に靭性があるため、上記積層体をフレキシブルパネル等の曲面に対応させる場合に好適である。更に、上記ウレタン（メタ）アクリレートを有することで、上記積層体のカールやクラックの防止性にも優れるだけでなく、上記積層体製造後の後工程（貼合加工、抜き加工）で、上記ハードコート層にクラック等が発生しにくくなる。
なかでも、上記電離放射線硬化型樹脂としては、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）デカアクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）オクタアクリレート、テトラペンタエリスリトール（メタ）ノナアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、又は、ジトリメチロールプロパンヘキサメタアクリレートが最も好ましい。
更に、上記電離放射線硬化型樹脂としては、ウレタンアクリレートも使用でき、４官能以上のウレタンアクリレートが好ましく、特に６官能以上のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
上記ウレタン（メタ）アクリレートは、硬度の点で好適であるが更に靭性があるため、上記積層体をフレキシブルパネル等の曲面に対応させる場合に好適である。更に、上記ウレタン（メタ）アクリレートを有することで、上記積層体のカールやクラックの防止性にも優れるだけでなく、上記積層体製造後の後工程（貼合加工、抜き加工）で、上記ハードコート層にクラック等が発生しにくくなる。
上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂（熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、上ハードコート層を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
また、上記上ハードコート層は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
本発明において、上記上ハードコート層は、表面の水に対する接触角が１００〜１２０°であることが好ましい。１００°未満であると、上ハードコート層の表面の防汚性能が不充分となり、上記積層体がタッチパネル用途に適さないことがあり、上ハードコート層の表面の水に対する接触角を１２０°を超えるものとすることは困難である。
このような接触角を有する上ハードコート層は、反応性官能基を有する防汚剤を含有することが好ましい。上記反応性官能基を有する防汚剤を含むことで、以下の理由により、上記上ハードコート層の表面の水に対する接触角を、上記範囲内に制御でき、後述する下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きくすることができるため、好ましい。
すなわち、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、上記上ハードコート層を形成した際に該上ハードコート層に含まれるバインダー樹脂と上記防汚剤とが反応した状態となる。そして、上記積層体を製造した後、通常、上ハードコート層と下ハードコート層とにはケン化処理が施されるが、上記上ハードコート層の防汚剤がバインダー樹脂と反応した状態で含まれていることで、上記ケン化処理により上記防汚剤は殆ど脱落することがなく、その結果、上記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きな状態を維持することができる。
また、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、耐久性（熱試験、湿熱試験、耐光試験、低温試験及びヒートサイクル試験等に対する耐久性）があり、本発明のタッチパネルを繰返し使用（タッチ）しても性能が維持される。更に、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、上記上ハードコート層の表面を薬品で拭いたりした場合でも、性能が維持される。
これらの結果、上記積層体のハードコート層の表面の水に対する接触角が、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きいものとすることができる。
一方、後述する下ハードコート層は、該下ハードコート層を形成する際の組成物の塗布性向上のため、該組成物に、レベリング剤が添加されるが、該レベリング剤としては非反応性のものが好適に用いられる。このため、上記下ハードコート層にケン化処理が施されると、上記非反応性のレベリング剤が脱落し、その結果、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が小さなものとなる。なお、後述する下ハードコート層は、ケン化処理を施さない場合であっても、水に対する接触角度は小さなものであることが好ましい。これは、上記下ハードコート層は、偏光板に直接貼ったり、粘着フィルムを貼って偏光板やＯＬＥＴ等に貼ったりするため、水に対する接触角が小さい方が、接着の面で効果的となる。更に、下ハードコート層には、加飾印刷（黒色、白色、他の色等）をする場合があり、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きい場合、加飾印刷インキが、はじいたりして、外観上、きれいにならない場合がある。
すなわち、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、上記上ハードコート層を形成した際に該上ハードコート層に含まれるバインダー樹脂と上記防汚剤とが反応した状態となる。そして、上記積層体を製造した後、通常、上ハードコート層と下ハードコート層とにはケン化処理が施されるが、上記上ハードコート層の防汚剤がバインダー樹脂と反応した状態で含まれていることで、上記ケン化処理により上記防汚剤は殆ど脱落することがなく、その結果、上記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きな状態を維持することができる。
また、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、耐久性（熱試験、湿熱試験、耐光試験、低温試験及びヒートサイクル試験等に対する耐久性）があり、本発明のタッチパネルを繰返し使用（タッチ）しても性能が維持される。更に、上記防汚剤が反応性官能基を有することで、上記上ハードコート層の表面を薬品で拭いたりした場合でも、性能が維持される。
これらの結果、上記積層体のハードコート層の表面の水に対する接触角が、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きいものとすることができる。
一方、後述する下ハードコート層は、該下ハードコート層を形成する際の組成物の塗布性向上のため、該組成物に、レベリング剤が添加されるが、該レベリング剤としては非反応性のものが好適に用いられる。このため、上記下ハードコート層にケン化処理が施されると、上記非反応性のレベリング剤が脱落し、その結果、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が小さなものとなる。なお、後述する下ハードコート層は、ケン化処理を施さない場合であっても、水に対する接触角度は小さなものであることが好ましい。これは、上記下ハードコート層は、偏光板に直接貼ったり、粘着フィルムを貼って偏光板やＯＬＥＴ等に貼ったりするため、水に対する接触角が小さい方が、接着の面で効果的となる。更に、下ハードコート層には、加飾印刷（黒色、白色、他の色等）をする場合があり、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きい場合、加飾印刷インキが、はじいたりして、外観上、きれいにならない場合がある。
上記反応性官能基を有する防汚剤としては、例えば、ダイキン工業社製のオプツールＤＡＣ、ＤＩＣ社製のメガファックＲＳ７１、ＲＳ７４、ＪＳＲ社製のＴＵ２２２４、ＴＵ２２２５、信越化学工業社製のＸ７１−１２０３Ｍ、Ｘ２２−１６４Ｅ、Ｘ２２−１６４Ｃ、ネオス社製のフタージェント６０１ＡＤ、６０２Ａ、６５０Ａ、ビックケミー社製のＢＹＫ ＵＶ３５００、ＢＹＫ ＵＶ３５０５、ＢＹＫ ＵＶ３５１０、ＢＹＫ ＵＶ３５７０、ＢＹＫ ＵＶ３５７５、ＢＹＫ ＵＶ３５７６等が挙げられる。
上記反応性官能基を有する防汚剤の上ハードコート層における含有量としては、上記バインダー樹脂１００質量部に対して、０．０５〜５質量部であることが好ましい。０．０５質量部未満であると、上記上ハードコート層の表面の水の接触角が小さくなり、防汚性能が不充分となることがある。一方、５質量部を超えて含有させても防汚性能は変わらず、製造コスト高になってしまったり、上ハードコート層に白い濁りが発生したり、海島状になってしまったり、硬度が悪化することもある。更に、上ハードコート層の未反応防汚剤が増えてしまうと、ロール・トゥ・ロール加工で裏移りしたりするので好ましくない。更に、ケン化処理を施した場合にケン化浴を汚染する場合がある。
上記反応性官能基を有する防汚剤の含有量のより好ましい下限は０．１質量部、より好ましい上限は３質量部である。
上記反応性官能基を有する防汚剤の含有量のより好ましい下限は０．１質量部、より好ましい上限は３質量部である。
上記微粒子、バインダー樹脂及び反応性官能基を有する防汚剤を含有する上ハードコート層は、例えば、上述した微粒子、バインダー樹脂のモノマー成分、反応性官能基を有する防汚剤及び溶剤を含有する上ハードコート層用組成物を、上記基材フィルム上に塗布し、乾燥させて形成した塗膜を電離放射線照射等により硬化させることで形成することができる。
上記上ハードコート層用組成物に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合物であってもよい。
上記上ハードコート層用組成物は、更に光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
上記光重合開始剤としては、上記バインダー樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記バインダー樹脂がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
上記上ハードコート層用組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記バインダー樹脂１００質量部に対して、０．５〜１０．０質量部であることが好ましい。０．５質量部未満であると、形成する上ハードコート層の硬度が不充分となることがあり、１０．０質量部を超えると、逆に硬化を阻害する可能性も出てくるため、好ましくない。
上記上ハードコート層用組成物中における原料の含有割合（固形分）としては特に限定されないが、通常は５〜７０質量％、特に２５〜６０質量％とすることが好ましい。
上記上ハードコート層用組成物には、上ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を、上述した本発明の効果を阻害しない範囲で添加していてもよい。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、上ハードコート層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成する上ハードコート層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、上ハードコート層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成する上ハードコート層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。
上記上ハードコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
上記上ハードコート層用組成物を光透過性基材上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
また、上記乾燥後の塗膜を硬化させる際の電離放射線の照射方法としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を用いる方法が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
上記積層体において、上記上ハードコート層の厚さは、１０〜２５μｍである。１０μｍ未満であると、上記上ハードコート層表面が傷付きやすくなり、２５μｍを超えると、上ハードコート層の薄膜化を図れないだけでなく、上ハードコート層が割れやすくなり、カールも大きくなり、更に、フレキシブル（曲げ）対応も不充分となる。上記上ハードコート層の厚みの好ましい下限は１２μｍ、好ましい上限は２２．５μｍであり、より好ましい下限は１４μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
なお、上記上ハードコート層の厚さは、断面顕微鏡観察により測定することができる。
なお、上記上ハードコート層の厚さは、断面顕微鏡観察により測定することができる。
上記積層体は、上記基材フィルムの他方の面上に樹脂硬化層を有する。
本発明において、上記樹脂硬化層は、単官能モノマーの硬化層（以下、単に硬化層ともいう）であることが好ましく、このような硬化層を有する積層体は、ガラス代替材料として硬度が極めて優れたものにすることができることに加え、可撓性にも優れたものとすることができる。
上記樹脂硬化層の厚さとしては、１〜２５μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、上記積層体の硬度及び上記基材フィルムとの接着性が不充分となることがあり、２５μｍを超えると、樹脂硬化層の薄膜化を図れないだけでなく、カールが大きくなることもあり、割れやすくもなる。上記樹脂硬化層の厚さのより好ましい範囲は、３〜２０μｍであり、更に好ましくは、４〜１５μｍである。
なお、上記樹脂硬化層の厚さは、断面顕微鏡観察により測定することができる。
本発明において、上記樹脂硬化層は、単官能モノマーの硬化層（以下、単に硬化層ともいう）であることが好ましく、このような硬化層を有する積層体は、ガラス代替材料として硬度が極めて優れたものにすることができることに加え、可撓性にも優れたものとすることができる。
上記樹脂硬化層の厚さとしては、１〜２５μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、上記積層体の硬度及び上記基材フィルムとの接着性が不充分となることがあり、２５μｍを超えると、樹脂硬化層の薄膜化を図れないだけでなく、カールが大きくなることもあり、割れやすくもなる。上記樹脂硬化層の厚さのより好ましい範囲は、３〜２０μｍであり、更に好ましくは、４〜１５μｍである。
なお、上記樹脂硬化層の厚さは、断面顕微鏡観察により測定することができる。
上記単官能モノマーは、単官能アクリルモノマーであることが好適に用いられる。
上記単官能アクリルモノマーとしては、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、なかでも、アクリロイルモルホリンであることがより好ましい。このような硬化層を有することで、上記積層体の硬度及び可撓性を充分に優れたものとすることが可能となる。
上記単官能アクリルモノマーとしては、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、なかでも、アクリロイルモルホリンであることがより好ましい。このような硬化層を有することで、上記積層体の硬度及び可撓性を充分に優れたものとすることが可能となる。
上記硬化層は、例えば、上述した単官能モノマーと溶剤とを含有する硬化層用組成物を、上記基材フィルムの上ハードコート層と反対側面に塗布し、形成した塗膜を乾燥後硬化させることで形成することができる。なお、上記塗膜の乾燥の度合いは、適宜調整されればよいが、本発明では、固形分１００％となるまで上記塗膜の乾燥を行えばよい。上記基材フィルムへの貼り合せ後の硬化層に溶剤が残留していると、上記基材フィルムとの密着性が悪化したり、耐久試験後に密着性が悪化したり、白化し透明性が悪化したりする恐れがある。
上記硬化層用組成物における溶剤としては、上述した上ハードコート層用組成物で例示したものと同様のものが挙げられる。
また、上記硬化層用組成物は、上記上ハードコート層用組成物と同様に、光重合開始剤、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記硬化層用組成物における溶剤としては、上述した上ハードコート層用組成物で例示したものと同様のものが挙げられる。
また、上記硬化層用組成物は、上記上ハードコート層用組成物と同様に、光重合開始剤、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記硬化層用組成物の調製方法、塗布方法、塗膜の乾燥及び硬化方法等は特に限定されず、上述した上ハードコート層用組成物と同様の方法が挙げられる。
上記積層体は、上記樹脂硬化層を介して上記基材フィルムの他方の面上に、下ハードコート層を有する。
上記下ハードコート層の厚み、材料及び形成方法としては、上述した上ハードコート層と同様の方法が挙げられる。
上記下ハードコート層の厚み、材料及び形成方法としては、上述した上ハードコート層と同様の方法が挙げられる。
本発明において、上記下ハードコート層は、表面の水に対する接触角が３０〜９０°であることが好ましい。３０°未満であると、塗り面が悪くなる場合が多く、視認性が悪化することがあり、９０°を超えると、下ハードコート層の表面の印刷性能が不充分となることがあり、更に、下ハードコート層の後述する別の基材フィルム側と反対側に設ける層との接着強度が悪くなることがある。上記接触角はより好まし下限が３５°、より好ましい上限は７０°である。
上記下ハードコート層の別の基材フィルム側と反対側に設ける層との接着の観点からは、上記水の接触角も重要であるが、ヘキサデカンの接触角も重要である。上記下ハードコート層の表面のヘキサデカンの接触角は、１〜３０°であることが好ましい。なお、上述した上ハードコート層の表面（又は上記積層体の最表面）のヘキサデカンの接触角は４０°以上が好ましい。
また、上記下ハードコート層側は、ケン化処理を施したり、コロナ処理等の処理を行ったりする場合があり、その場合、処理後の上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角は、３０〜９０°であることが好ましい。
ただし、ケン化処理を施す場合、ケン化条件が厳しい（アルカリ水溶液濃度が高い、ケン化処理時間長い）場合、水に対する接触角度を下げることができるが、基材フィルムや、表面側の層へのダメージが強くなり、目的とする硬度が悪くなることがある。
上記下ハードコート層の別の基材フィルム側と反対側に設ける層との接着の観点からは、上記水の接触角も重要であるが、ヘキサデカンの接触角も重要である。上記下ハードコート層の表面のヘキサデカンの接触角は、１〜３０°であることが好ましい。なお、上述した上ハードコート層の表面（又は上記積層体の最表面）のヘキサデカンの接触角は４０°以上が好ましい。
また、上記下ハードコート層側は、ケン化処理を施したり、コロナ処理等の処理を行ったりする場合があり、その場合、処理後の上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角は、３０〜９０°であることが好ましい。
ただし、ケン化処理を施す場合、ケン化条件が厳しい（アルカリ水溶液濃度が高い、ケン化処理時間長い）場合、水に対する接触角度を下げることができるが、基材フィルムや、表面側の層へのダメージが強くなり、目的とする硬度が悪くなることがある。
このような接触角を有する下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することが好ましい。上記非反応性レベリング剤を含有することで、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角を上記範囲に制御することができ、上述した上ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも小さなものとすることができる。その理由は、上述した通りである。
また、上記下ハードコート層の表面には、本発明のタッチパネルの意匠性等により、印刷が施されることがあるが、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角をより小さなものとすることで、該下ハードコート層の表面の印刷性をより向上させることができる。
また、上記下ハードコート層の表面には、本発明のタッチパネルの意匠性等により、印刷が施されることがあるが、上記下ハードコート層の表面の水に対する接触角をより小さなものとすることで、該下ハードコート層の表面の印刷性をより向上させることができる。
上記非反応性レベリング剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、非フッ素非シリコーン系が挙げられる。
上記シリコーン系やフッ素系のレベリング剤である場合、水に対する接触角を下げるために、親水性の化学結合（水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ＰＯ変性部位、ＥＯ変性部位、カプロラクトン変性部位、イソシアヌル酸変性部位）を持ったものが好ましい。フッ素原子、シリコーン原子の含有割合も少ないものが好まれる。
なかでも、非フッ素非シリコーン系（アクリル系）では、ビックケミー社製のＢＹＫ ３５０、ＢＹＫ ３５４、ＢＹＫ ３８１、ＢＹＫ ３９２、ＢＹＫ ３９４、ＢＹＫ ３４４１、日産化学製のＯＤ００２、ＯＤ００７、ＯＤ０１２等が好適に用いられる。
また、シリコーン系では、ビックケミー社製のポリエーテル変性のＢＹＫ ３００、ＢＹＫ ３０２、ＢＹＫ ３０６、ＢＹＫ ３０７、ＢＹＫ ３１０、ＢＹＫ ３２０、ＢＹＫ ３２５、ＢＹＫ ３３０、ＢＹＫ ３３３、ＢＹＫ ３４２ＢＹＫ ３４７、ＢＹＫ ３４８、ＢＹＫ ３４９、ＢＹＫ ３７８、ＢＹＫ ３４５５や、ビックケミー社製の水酸基含有のＢＹＫ ３７０、ＢＹＫ ３７７等が好適に用いられる。
また、フッ素系では、ネオス社製のポリエーテル変性のフタージェント２５１、２１２Ｍ、２１５Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２４５Ｆ、２０８Ｇ、２４０Ｇ、２１２Ｐ、２２０Ｐ、２２８Ｐ、ＦＴＸ２１８、ＤＦＸ１８、ＤＩＣ社製 Ｆ４７７、Ｆ４４５等が好適に用いられる。
上記非反応性レベリング剤の含有量としては、上記下ハードコート層中のバインダー樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましい。０．０１質量部未満であると、上記下ハードコート層を形成するための組成物を均一に塗布できないことがあり、また、形成した下ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きくなり、印刷性が低下することがある。５質量部を超えると、裏移りが発生することがある。上記非反応性レベリング剤の含有量のより好ましい下限は０．０５質量部、より好ましい上限は３質量部である。
上記シリコーン系やフッ素系のレベリング剤である場合、水に対する接触角を下げるために、親水性の化学結合（水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ＰＯ変性部位、ＥＯ変性部位、カプロラクトン変性部位、イソシアヌル酸変性部位）を持ったものが好ましい。フッ素原子、シリコーン原子の含有割合も少ないものが好まれる。
なかでも、非フッ素非シリコーン系（アクリル系）では、ビックケミー社製のＢＹＫ ３５０、ＢＹＫ ３５４、ＢＹＫ ３８１、ＢＹＫ ３９２、ＢＹＫ ３９４、ＢＹＫ ３４４１、日産化学製のＯＤ００２、ＯＤ００７、ＯＤ０１２等が好適に用いられる。
また、シリコーン系では、ビックケミー社製のポリエーテル変性のＢＹＫ ３００、ＢＹＫ ３０２、ＢＹＫ ３０６、ＢＹＫ ３０７、ＢＹＫ ３１０、ＢＹＫ ３２０、ＢＹＫ ３２５、ＢＹＫ ３３０、ＢＹＫ ３３３、ＢＹＫ ３４２ＢＹＫ ３４７、ＢＹＫ ３４８、ＢＹＫ ３４９、ＢＹＫ ３７８、ＢＹＫ ３４５５や、ビックケミー社製の水酸基含有のＢＹＫ ３７０、ＢＹＫ ３７７等が好適に用いられる。
また、フッ素系では、ネオス社製のポリエーテル変性のフタージェント２５１、２１２Ｍ、２１５Ｍ、２５０、２０９Ｆ、２２２Ｆ、２４５Ｆ、２０８Ｇ、２４０Ｇ、２１２Ｐ、２２０Ｐ、２２８Ｐ、ＦＴＸ２１８、ＤＦＸ１８、ＤＩＣ社製 Ｆ４７７、Ｆ４４５等が好適に用いられる。
上記非反応性レベリング剤の含有量としては、上記下ハードコート層中のバインダー樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましい。０．０１質量部未満であると、上記下ハードコート層を形成するための組成物を均一に塗布できないことがあり、また、形成した下ハードコート層の表面の水に対する接触角が大きくなり、印刷性が低下することがある。５質量部を超えると、裏移りが発生することがある。上記非反応性レベリング剤の含有量のより好ましい下限は０．０５質量部、より好ましい上限は３質量部である。
本発明のタッチパネルは、硬度及び可撓性に優れた上述した積層体をガラス代替材料として有するため、曲面対応を好適にすることができ、更に、上記積層体の製造時にロール・トゥ・ロール方式での製造が可能となる。
このような本発明のタッチパネルに用いられる積層体もまた、本発明の一つである。
このような本発明のタッチパネルに用いられる積層体もまた、本発明の一つである。
本発明のタッチパネルにおいて、上記積層体は、上ハードコート層が反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することが好ましいが、このような上ハードコート層及び下ハードコート層を有することで、本発明の積層体は、上ハードコート層の耐汚染性が優れたものとなり、一方、下ハードコート層の表面の印刷性に優れたものとなる。
このような上ハードコート層及び下ハードコート層を有する本発明の積層体の製造方法もまた、本発明の一つである。
すなわち、本発明の積層体の製造方法は、基材フィルムの一方の面上に、上ハードコート層用組成物を用いて上ハードコート層を形成する工程、及び、上記基材フィルムの他方の面上に下ハードコート層用組成物を用いて下ハードコート層を、ロール・トゥ・ロール方式で形成する工程を有し、上記上ハードコート層用組成物は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することを特徴とする。
このような上ハードコート層及び下ハードコート層を有する本発明の積層体の製造方法もまた、本発明の一つである。
すなわち、本発明の積層体の製造方法は、基材フィルムの一方の面上に、上ハードコート層用組成物を用いて上ハードコート層を形成する工程、及び、上記基材フィルムの他方の面上に下ハードコート層用組成物を用いて下ハードコート層を、ロール・トゥ・ロール方式で形成する工程を有し、上記上ハードコート層用組成物は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、上記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有することを特徴とする。
本発明のタッチパネルにおける上記積層体は、上記下ハードコート層の上記樹脂硬化層との間に、更に別の基材フィルムを有することが好ましい。上記別の基材フィルムを有することで、上記積層体の硬度をより優れたものとすることができ、ガラス代替材料としてより好適に用いることが可能となる。
上記別の基材フィルムとしては、上述した基材フィルムと同様のものが挙げられる。
なお、上記別の基材フィルムを有する場合、上述した基材フィルムと別の基材フィルムとは、同じ材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。更に、上記別の基材フィルムと上述した基材フィルムとは、同一又は異なる厚みを有するものであってよい。
上記別の基材フィルムとしては、上述した基材フィルムと同様のものが挙げられる。
なお、上記別の基材フィルムを有する場合、上述した基材フィルムと別の基材フィルムとは、同じ材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。更に、上記別の基材フィルムと上述した基材フィルムとは、同一又は異なる厚みを有するものであってよい。
上記別の基材フィルムを有する場合、上記積層体は、例えば、上述した基材フィルムの一方の面上に上述した硬化層用組成物を塗布し塗膜を形成した後、該塗膜を介して別の基材フィルムを貼り付け、該塗膜の硬化を行って樹脂硬化層を形成した後、上記基材フィルムの樹脂硬化層側と反対側面上に上ハードコート層を形成し、そして、上記別の基材フィルムの上記樹脂硬化層側と反対側面上に下ハードコート層を形成することで製造することができる。
また、上記積層体は、上記上ハードコート層の基材フィルムと反対側面上に、従来公知の任意の光学機能層（低屈折率層、高屈折率層、防汚層、帯電防止層、防眩層等）が形成されていてもよい。これらの光学機能層は、有機物、無機物、有機物と無機物とが混合されたものいずれでもよく、従来の公知の構成及び方法で形成できる。なお、例えば、有機バインダーに中空シリカなどを混合した組成物を塗布、硬化し、低屈折率層を積層したり、あるいは、ＳｉＯｘ（ｘ＝１から２）等の無機薄膜をスパッタすることで低屈折率層を積層したりするなど、上記上ハードコート層上に何かしら機能層を一層以上設けると、上記積層体の鉛筆硬度は、上ハードコート層だけの場合よりも２倍から３倍高硬度（上限が９Ｈ）まで向上させることができる。これは、最表面の硬度が向上している状態であるため、耐擦傷性も非常によくなる。
また、上記積層体は、上記上ハードコート層の基材フィルムと反対側面上に、従来公知の任意の光学機能層（低屈折率層、高屈折率層、防汚層、帯電防止層、防眩層等）が形成されていてもよい。これらの光学機能層は、有機物、無機物、有機物と無機物とが混合されたものいずれでもよく、従来の公知の構成及び方法で形成できる。なお、例えば、有機バインダーに中空シリカなどを混合した組成物を塗布、硬化し、低屈折率層を積層したり、あるいは、ＳｉＯｘ（ｘ＝１から２）等の無機薄膜をスパッタすることで低屈折率層を積層したりするなど、上記上ハードコート層上に何かしら機能層を一層以上設けると、上記積層体の鉛筆硬度は、上ハードコート層だけの場合よりも２倍から３倍高硬度（上限が９Ｈ）まで向上させることができる。これは、最表面の硬度が向上している状態であるため、耐擦傷性も非常によくなる。
上記積層体は、上述した構成を有することで、極めて優れた硬度を有するものであり、ガラス代替材料として好適に用いることができる。
具体的には、上述した構成とすることで上記積層体は、３０ｍｍ円柱に巻きつけても大丈夫なフレキシビリティーがありつつ、荷重７５０ｇにおける鉛筆硬度が６Ｈ以上を達成できる。
このような積層体を有する本発明のタッチパネルとしては特に限定されないが、例えば、従来公知のインセル方式のタッチパネルであることが好ましい。
また、上記積層体は、上記樹脂硬化層側面が、偏光子又は偏光板上に粘着剤層又は接着剤層を介して貼着されることが好ましい。上記偏光子又は偏光板としては特に限定されず、例えば、従来公知のものが挙げられ、また、上記粘着剤及び接着剤も特に限定されず、従来公知の材料からなるものを用いることができる。
具体的には、上述した構成とすることで上記積層体は、３０ｍｍ円柱に巻きつけても大丈夫なフレキシビリティーがありつつ、荷重７５０ｇにおける鉛筆硬度が６Ｈ以上を達成できる。
このような積層体を有する本発明のタッチパネルとしては特に限定されないが、例えば、従来公知のインセル方式のタッチパネルであることが好ましい。
また、上記積層体は、上記樹脂硬化層側面が、偏光子又は偏光板上に粘着剤層又は接着剤層を介して貼着されることが好ましい。上記偏光子又は偏光板としては特に限定されず、例えば、従来公知のものが挙げられ、また、上記粘着剤及び接着剤も特に限定されず、従来公知の材料からなるものを用いることができる。
また、上記積層体は、極めて優れた可撓性を有するものであるため、曲面に対応できるディスプレイとして、例えば、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイや、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネル等に好適に用いることができる。また、本発明の積層体は、液晶表示装置等の画像表示装置等に適用したりすることもできる。
なお、上述した基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層と該基材フィルムの他方の面上に上記樹脂硬化層を有し、上記樹脂硬化層の上記基材フィルムの反対側面上に下ハードコート層を介して別の基材フィルムを有する積層体は、上述のように極めて優れた硬度を有するものであるが、上記各層の硬度は、下記不等式を満たす関係を有することが好ましい。
上下ハードコート層＞樹脂硬化層＞基材フィルム及び別の基材フィルム
ここで、上記各層の硬度とは、上記構成の上記積層体を厚み方向に切断して現れた各層の断面について、該断面方向のナノインデンテーション法により圧子を押込んで測定される硬度を意味する。
上記ナノインデンテーション法による硬度測定は、ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて行った。すなわち、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を、上記積層体のハードコート層等の表面から５００ｎｍ押し込み、一定保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後のｍａｘ荷重を計測し、該ｍａｘ荷重（Ｐｍａｘ（μＮ））と深さ５００ｎｍのくぼみ面積（Ａ（ｎｍ２））とを用い、Ｐｍａｘ／Ａにより、インデンテーション硬度を算出する。
なお、上述した基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層と該基材フィルムの他方の面上に上記樹脂硬化層を有し、上記樹脂硬化層の上記基材フィルムの反対側面上に下ハードコート層を介して別の基材フィルムを有する積層体は、上述のように極めて優れた硬度を有するものであるが、上記各層の硬度は、下記不等式を満たす関係を有することが好ましい。
上下ハードコート層＞樹脂硬化層＞基材フィルム及び別の基材フィルム
ここで、上記各層の硬度とは、上記構成の上記積層体を厚み方向に切断して現れた各層の断面について、該断面方向のナノインデンテーション法により圧子を押込んで測定される硬度を意味する。
上記ナノインデンテーション法による硬度測定は、ＨＹＳＩＴＲＯＮ（ハイジトロン）社製の「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて行った。すなわち、Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子（三角錐）を、上記積層体のハードコート層等の表面から５００ｎｍ押し込み、一定保持して残留応力の緩和を行った後、除荷させて、緩和後のｍａｘ荷重を計測し、該ｍａｘ荷重（Ｐｍａｘ（μＮ））と深さ５００ｎｍのくぼみ面積（Ａ（ｎｍ２））とを用い、Ｐｍａｘ／Ａにより、インデンテーション硬度を算出する。
更に、上述した構成の積層体は、基材フィルム又は別の基材フィルム上に上ハードコート層又は下ハードコート層を形成し、該上ハードコート層側表面で測定した鉛筆硬度（１）、基材フィルム又は別の基材フィルム上に樹脂硬化層を形成し、該樹脂硬化層側表面で測定した鉛筆硬度（２）、及び、基材フィルム及び別の基材フィルムの表面で測定した鉛筆硬度（３）が、それぞれ、鉛筆硬度（１）＞鉛筆硬度（２）＞鉛筆硬度（３）なる関係を有することが好ましい。
すなわち、後述する実施例１に係る積層体の各層を用いて具体的に説明すると、厚み１５μｍの実施例１に係るハードコート層を厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材上に形成した場合、該ハードコート層表面の鉛筆硬度（１）は５Ｈとなり、アクリロイルモルホリンを用いた厚み１０μｍの実施例１に係る樹脂硬化層を厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材上に形成した場合、該樹脂硬化層表面の鉛筆硬度（２）はＢとなり、厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材表面の鉛筆硬度（３）は３Ｂとなる。これらの好ましい硬度の関係性は、上記断面のナノインデンテーション法による硬度と等しい。
すなわち、後述する実施例１に係る積層体の各層を用いて具体的に説明すると、厚み１５μｍの実施例１に係るハードコート層を厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材上に形成した場合、該ハードコート層表面の鉛筆硬度（１）は５Ｈとなり、アクリロイルモルホリンを用いた厚み１０μｍの実施例１に係る樹脂硬化層を厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材上に形成した場合、該樹脂硬化層表面の鉛筆硬度（２）はＢとなり、厚み８０μｍのトリアセチルセルロース基材表面の鉛筆硬度（３）は３Ｂとなる。これらの好ましい硬度の関係性は、上記断面のナノインデンテーション法による硬度と等しい。
なお、上記別の基材フィルムを有する構成の積層体は、上述したように、上ハードコート層を基材フィルムの一方の面上に形成した後、上記基材フィルムの他方の面に上記塗膜を介して別の基材フィルムを貼り付けてもよいが、上記基材フィルムと別の基材フィルム同士を、上述した塗膜を介して貼り合せた後に、上記基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を形成した後、上記別の基材フィルムの面上に下ハードコート層を形成することが好ましい。上述したように上記上ハードコート層には反応性官能基を有する防汚剤が好適に含まれるが、このような上ハードコート層を先に形成した場合、該上ハードコート層中の反応性官能基を有する防汚剤は、バインダー樹脂と充分に反応した状態で含まれることで脱落することが殆どない。一方、上記下ハードコート層には、非反応性レベリング剤を好適に含まれるが、該非反応性レベリング剤は、容易に脱落が生じてしまうため、先に下ハードコート層を形成すると、非反応性レベリング剤の脱落により、上記積層体の製造が困難となることがあり、更に、上下のハードコート層の表面の水に対する接触角の制御が困難となることがある。
なお、下ハードコート層中の非反応性レベリング剤が、上ハードコート層側の別の基材フィルム面に転移しなければ、上記基材フィルムと別の基材フィルムとが樹脂硬化層を介して貼り付けられた後、下ハードコート層を形成した後、上ハードコート層を形成してもよい。
なお、下ハードコート層中の非反応性レベリング剤が、上ハードコート層側の別の基材フィルム面に転移しなければ、上記基材フィルムと別の基材フィルムとが樹脂硬化層を介して貼り付けられた後、下ハードコート層を形成した後、上ハードコート層を形成してもよい。
なお、上記のいずれの方法で製造する場合であっても、上記塗膜は、基材フィルム方向、別の基材フィルム方向の何れの面側から光を照射する等して硬化させてもよい。
また、基材フィルム及び／又は別の基材フィルムには、ＵＶ吸収剤を含有している場合が多いが、上記積層体において、上記基材フィルム及び／又は別の基材フィルムは、上記樹脂硬化層と充分に接着していれば、ＵＶ吸収剤が含有されていてもいいし、含有されていなくてもよい。なお、上記基材フィルム及び別の基材フィルムにＵＶ吸収剤が含有されている場合、上記塗膜の硬化の際には、紫外線をしっかり照射する必要がある。
上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着が不充分な場合、上記積層体に剥がれが起こることがあり、鉛筆硬度の面でも悪いので好ましくない。
なお、上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着力は、幅２５ｍｍで、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、室温（２３℃）で１８０°剥離強度を測定したときに、１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。１０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との剥離が容易に生じ、また、高い硬度と優れた可撓性とを有し、ガラス代替材料として有用なものであるという本発明の優れた効果を充分に得ることができないことがある。上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着力は、幅２５ｍｍで、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、室温（２３℃）で１８０°剥離強度を測定したときに、１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、２５Ｎ／２５ｍｍであることが更に好ましい。
また、基材フィルム及び／又は別の基材フィルムには、ＵＶ吸収剤を含有している場合が多いが、上記積層体において、上記基材フィルム及び／又は別の基材フィルムは、上記樹脂硬化層と充分に接着していれば、ＵＶ吸収剤が含有されていてもいいし、含有されていなくてもよい。なお、上記基材フィルム及び別の基材フィルムにＵＶ吸収剤が含有されている場合、上記塗膜の硬化の際には、紫外線をしっかり照射する必要がある。
上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着が不充分な場合、上記積層体に剥がれが起こることがあり、鉛筆硬度の面でも悪いので好ましくない。
なお、上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着力は、幅２５ｍｍで、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、室温（２３℃）で１８０°剥離強度を測定したときに、１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。１０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との剥離が容易に生じ、また、高い硬度と優れた可撓性とを有し、ガラス代替材料として有用なものであるという本発明の優れた効果を充分に得ることができないことがある。上記基材フィルム及び別の基材フィルムと樹脂硬化層との接着力は、幅２５ｍｍで、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、室温（２３℃）で１８０°剥離強度を測定したときに、１５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、２５Ｎ／２５ｍｍであることが更に好ましい。
ここで、基材フィルム上にハードコート層を有する構成の従来のハードコートフィルムに関し、上記基材フィルムのハードコート層と反対側面に黒枠印刷や白枠印刷を施して意匠性を高めることが知られている。このような意匠性を高めたハードコートフィルムを液晶表示装置等へ搭載する方法としては、例えば、上記黒枠印刷等を施した面に粘着剤を充填し、該粘着剤を充填した面を画像表示装置の表示画面側の偏光板上や、偏光板上に備えられたガラス板などに貼り付ける方法が挙げられる。
しかしながら、上記黒枠印刷等で意匠性を高める場合、該黒枠印刷や白枠印刷等を、例えば、５〜２０μｍ程度とかなり厚くしなければ光の透過が生じてしまい、意匠性が損なわれるという問題があった。このため、例えば、従来のハードコートフィルムに黒枠印刷を行って意匠性を高めた場合、充填した粘着剤と黒枠印刷部分との間で段差が生じやすく、偏光板やガラス板などに貼り付けることが困難となる問題があった。
このような問題に対し、例えば、上記従来のハードコートフィルムの粘着剤を充填した面上に別の基材フィルムを更に設け、該別の基材フィルムを偏光板やガラス板などに貼り付けることで、上記段差の問題を解消でき偏光板やガラス板などへの貼り付けの問題を解消することができる。
しかしながら、上記粘着剤は粘度が高いため、上記黒枠印刷を行った基材フィルムの面上に充填した際、空気が混入してしまうことがあり、また、粘着剤を介して上記基材フィルムと別の基材フィルムとの貼り付けを行ったハードコートフィルムは、硬度が不充分になるという問題もあった。
しかしながら、上記黒枠印刷等で意匠性を高める場合、該黒枠印刷や白枠印刷等を、例えば、５〜２０μｍ程度とかなり厚くしなければ光の透過が生じてしまい、意匠性が損なわれるという問題があった。このため、例えば、従来のハードコートフィルムに黒枠印刷を行って意匠性を高めた場合、充填した粘着剤と黒枠印刷部分との間で段差が生じやすく、偏光板やガラス板などに貼り付けることが困難となる問題があった。
このような問題に対し、例えば、上記従来のハードコートフィルムの粘着剤を充填した面上に別の基材フィルムを更に設け、該別の基材フィルムを偏光板やガラス板などに貼り付けることで、上記段差の問題を解消でき偏光板やガラス板などへの貼り付けの問題を解消することができる。
しかしながら、上記粘着剤は粘度が高いため、上記黒枠印刷を行った基材フィルムの面上に充填した際、空気が混入してしまうことがあり、また、粘着剤を介して上記基材フィルムと別の基材フィルムとの貼り付けを行ったハードコートフィルムは、硬度が不充分になるという問題もあった。
これに対し、上記積層体の意匠性を上述した方法により高めた場合、すなわち、上記積層体が、上記基材フィルムと別の基材フィルムとの間の樹脂硬化層の外周部分に黒枠印刷や白枠印刷等がされた構成である場合、このような空気が混入する問題や硬度が不充分となる問題は生じない。
このような構成の本発明の積層体は、例えば、上記基材フィルムの上ハードコート層を設けた側と反対側面上に上記黒枠印刷等を施し、該黒枠印刷等した面上に上述した硬化層用組成物を塗布し形成した塗膜を乾燥後、上記別の基材フィルムとを貼り付け硬化させることで製造できる。なお、上記黒枠印刷等を別の基材フィルムの一方の面上に施し、該別の基材フィルムの黒枠印刷等を施した面上に上記硬化層用組成物を塗布し形成した塗膜を乾燥させ、該塗膜を介して上ハードコート層を形成した基材フィルムに貼り付けることでも製造することができる。
いずれの方法で製造する場合であっても、上記硬化層用組成物は上述した従来の粘着剤と比較して粘度が充分に低いため、空気を混入させることなく上記黒枠印刷等をした面上に塗布させることが容易である。
そして、上述のように基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を他方の面上に所定の樹脂硬化層と下ハードコート層とを有する構成であるため、高い硬度と優れた可撓性とを兼ね備えたものとなる。
なお、上述したように本発明では、上記積層体の下ハードコート層の表面の水に対する接触角が制御されているので、該下ハードコート層の表面の印刷性が向上されており、上記積層体の意匠性が高められている。
このような構成の本発明の積層体は、例えば、上記基材フィルムの上ハードコート層を設けた側と反対側面上に上記黒枠印刷等を施し、該黒枠印刷等した面上に上述した硬化層用組成物を塗布し形成した塗膜を乾燥後、上記別の基材フィルムとを貼り付け硬化させることで製造できる。なお、上記黒枠印刷等を別の基材フィルムの一方の面上に施し、該別の基材フィルムの黒枠印刷等を施した面上に上記硬化層用組成物を塗布し形成した塗膜を乾燥させ、該塗膜を介して上ハードコート層を形成した基材フィルムに貼り付けることでも製造することができる。
いずれの方法で製造する場合であっても、上記硬化層用組成物は上述した従来の粘着剤と比較して粘度が充分に低いため、空気を混入させることなく上記黒枠印刷等をした面上に塗布させることが容易である。
そして、上述のように基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を他方の面上に所定の樹脂硬化層と下ハードコート層とを有する構成であるため、高い硬度と優れた可撓性とを兼ね備えたものとなる。
なお、上述したように本発明では、上記積層体の下ハードコート層の表面の水に対する接触角が制御されているので、該下ハードコート層の表面の印刷性が向上されており、上記積層体の意匠性が高められている。
本発明のタッチパネルは、上述した構成からなるものであるため、極めて優れた硬度と可撓性とを有する積層体を有するものなる。
上記積層体は、ガラス代替材料としてタッチパネル用途として好適に用いられる。
また、上記積層体は、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイや、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネル等に、更には、液晶表示装置等の画像表示装置等に好適に用いることもできる。
上記積層体は、ガラス代替材料としてタッチパネル用途として好適に用いられる。
また、上記積層体は、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイや、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネル等に、更には、液晶表示装置等の画像表示装置等に好適に用いることもできる。
本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。
（実施例１）
基材フィルムとして、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロース基材（富士フイルム社製、ＴＤ８０ＵＬＮ）を準備し、該基材フィルムの一方の面上に、下記組成の上ハードコート層用組成物（１）を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、７０℃の乾燥空気を４５秒間流通させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、１５μｍ厚み（硬化時）の上ハードコート層を形成した。
基材フィルムとして、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロース基材（富士フイルム社製、ＴＤ８０ＵＬＮ）を準備し、該基材フィルムの一方の面上に、下記組成の上ハードコート層用組成物（１）を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、７０℃の乾燥空気を４５秒間流通させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、１５μｍ厚み（硬化時）の上ハードコート層を形成した。
（上ハードコート層用組成物（１））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
次いで、基材フィルムの上ハードコート層を形成した側と反対側面に、下記組成の硬化層用組成物（１）を塗布し、硬化後の膜厚が１０μｍとなるように塗膜を形成し、７０℃の乾燥空気を４５秒間流通させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させた。
（硬化層用組成物（１））
アクリロイルモルホリン（興人フィルムケミカルズ社製、ＡＣＭＯ） １００質量部
ＭＩＢＫ １０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
アクリロイルモルホリン（興人フィルムケミカルズ社製、ＡＣＭＯ） １００質量部
ＭＩＢＫ １０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
別の基材フィルムとして、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロース基材（富士フイルム社製、ＴＤ８０ＵＬＮ）を準備し、上記塗膜を介して上記別の基材フィルムに貼り付けた。
その後、別の基材フィルム側から、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が６００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、１０μｍ厚み（硬化時）の樹脂硬化層を形成した。
その後、別の基材フィルム側から、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が６００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、１０μｍ厚み（硬化時）の樹脂硬化層を形成した。
そして、別の基材フィルムの樹脂硬化層を形成した側と反対側面上に、下記組成の下ハードコート層用組成物（１）を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、７０℃の乾燥空気を４５秒間流通させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線照射装置（フュージョンＵＶシステムジャパン社製、光源Ｈバルブ）を用いて、紫外線を窒素雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）下にて積算光量が２００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、１５μｍ厚み（硬化時）の下ハードコート層を形成し、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（下ハードコート層用組成物（１））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
（実施例２）
基材フィルム及び別の基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１２０μｍの積層体を製造した。
基材フィルム及び別の基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１２０μｍの積層体を製造した。
（実施例３）
別の基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
別の基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
（実施例４）
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
（実施例５）
上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１９０μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１９０μｍの積層体を製造した。
（実施例６）
硬化樹脂層の厚みが２０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が２１０μｍの積層体を製造した。
硬化樹脂層の厚みが２０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が２１０μｍの積層体を製造した。
（実施例７）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（２））
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
（実施例８）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（３））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
（実施例９）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（４）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（４）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（４））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
中実シリカ（日産化学社製、ＭＩＢＫＳＤＬ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
中実シリカ（日産化学社製、ＭＩＢＫＳＤＬ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
（実施例１０）
下ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の下ハードコート層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
下ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の下ハードコート層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（下ハードコート層用組成物（２））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
ウレタンアクリレート（日本化薬社製 ＤＰＨＡ４０Ｈ） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
（実施例１１）
硬化層用組成物（１）に代えて、下記組成の硬化層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
硬化層用組成物（１）に代えて、下記組成の硬化層用組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（硬化層用組成物（２））
アクリロイルモルホリン（興人フィルムケミカルズ社製、ＡＣＭＯ） １００質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＰＥＴ３０） ５０質量部
ＭＩＢＫ １０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
アクリロイルモルホリン（興人フィルムケミカルズ社製、ＡＣＭＯ） １００質量部
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＰＥＴ３０） ５０質量部
ＭＩＢＫ １０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
（実施例１２）
基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ社製、Ｕ４８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚１７０μｍの積層体を製造した。
基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ社製、Ｕ４８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚１７０μｍの積層体を製造した。
（実施例１３）
別の基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ社製、Ｕ４８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚１７０μｍの積層体を製造した。
別の基材フィルムとして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東レ社製、Ｕ４８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚１７０μｍの積層体を製造した。
（実施例１４）
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのアクリル基材を用い、上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（５）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのアクリル基材を用い、上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（５）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１６０μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（５））
ポリエチレングリコールジアクリレート（東亜合成社製、Ｍ２４０） ２５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ２５質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ポリエチレングリコールジアクリレート（東亜合成社製、Ｍ２４０） ２５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ２５質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
（実施例１５）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（６）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（６）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（６））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（ビックケミー社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（ビックケミー社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．５質量部
（実施例１６）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（７）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（７）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（７））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ３質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ３質量部
（実施例１７）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（８））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（信越化学工業社製、Ｘ７１−１２０３Ｍ） ０．１質量部
（実施例１８）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（９）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（９））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（ＤＩＣ社製、メガファックＲＳ７４） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
防汚剤（ＤＩＣ社製、メガファックＲＳ７４） ０．１質量部
（実施例１９）
下ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の下ハードコート層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
下ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の下ハードコート層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（下ハードコート層用組成物（３））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ２５質量部
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ 分子量７５０００） ２５質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ２５質量部
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ 分子量７５０００） ２５質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
（実施例２０）
別の基材フィルムを設けなかった以外は、実施例１と同様にして、総厚が１２０μｍの積層体を製造した。
別の基材フィルムを設けなかった以外は、実施例１と同様にして、総厚が１２０μｍの積層体を製造した。
（実施例２１）
別の基材フィルムを設けず、硬化層用組成物（１）に代えて、下記組成の硬化層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１１５μｍの積層体を製造した。
別の基材フィルムを設けず、硬化層用組成物（１）に代えて、下記組成の硬化層用組成物（３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が１１５μｍの積層体を製造した。
（硬化層用組成物（３））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．１質量部
（比較例１）
上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが５μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１８０μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが５μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１８０μｍの積層体を製造した。
（比較例２）
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用い、上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが３０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１９０μｍの積層体を製造した。
基材フィルムとして、厚さ４０μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ４ＵＡ）を用い、上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが３０μｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、総厚が１９０μｍの積層体を製造した。
（比較例３）
基材フィルム及び別の基材フィルムとして、厚さ２５μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ２ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が９０μｍの積層体を製造した。
基材フィルム及び別の基材フィルムとして、厚さ２５μｍのトリアセチルセルロース基材（コニカミノルタ社製、ＫＣ２ＵＡ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が９０μｍの積層体を製造した。
（比較例４）
上ハードコート層及の厚みが３０μｍとなるようにし、硬化樹脂層、別の基材フィルム及び下ハードコート層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、総厚１１０μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層及の厚みが３０μｍとなるようにし、硬化樹脂層、別の基材フィルム及び下ハードコート層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、総厚１１０μｍの積層体を製造した。
（比較例５）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（１０）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下記組成の上ハードコート層用組成物（１０）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚が２００μｍの積層体を製造した。
（上ハードコート層用組成物（１０））
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．６質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製 ＤＰＨＡ） ５０質量部
反応性異形シリカ（日揮触媒化成社製、ＥＬＣＯＭ Ｖ８８０３） ５０質量部
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦジャパン社製） ４質量部
ＭＩＢＫ ６０質量部
ＭＥＫ ６０質量部
レベリング剤（ＤＩＣ社製、Ｆ４７７） ０．６質量部
（比較例６）
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下ハードコート層用組成物（１）を用い、下ハードコート層用組成物（１）に代えて、上ハードコート層用組成物（１）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚２００μｍの積層体を製造した。
上ハードコート層用組成物（１）に代えて、下ハードコート層用組成物（１）を用い、下ハードコート層用組成物（１）に代えて、上ハードコート層用組成物（１）を用いた以外は、実施例１と同様にして、総厚２００μｍの積層体を製造した。
実施例及び比較例で得られた各積層体について、以下の評価を行った。それぞれの結果を表１に示した。
（表面接触角、水）
実施例及び比較例で得られた積層体の水に対する表面接触角は、接触角測定装置（協和界面化学株式会社製、型番：ＣＡ−Ｘ）を用い、積層体の最表面であるハードコート層の表面に純水を一定量滴下し、１０秒経過した後に光学顕微鏡又はＣＣＤカメラ等で水滴形状を観察して測定した。
実施例及び比較例で得られた積層体の水に対する表面接触角は、接触角測定装置（協和界面化学株式会社製、型番：ＣＡ−Ｘ）を用い、積層体の最表面であるハードコート層の表面に純水を一定量滴下し、１０秒経過した後に光学顕微鏡又はＣＣＤカメラ等で水滴形状を観察して測定した。
（裏面接触角、水）
実施例及び比較例で得られた積層体の水に対する裏面接触角は、接触角測定装置（協和界面化学株式会社製、型番：ＣＡ−Ｘ）を用い、下ハードコート層の表面に純水を一定量滴下し、１０秒経過した後に光学顕微鏡又はＣＣＤカメラ等で水滴形状を観察して測定した。
実施例及び比較例で得られた積層体の水に対する裏面接触角は、接触角測定装置（協和界面化学株式会社製、型番：ＣＡ−Ｘ）を用い、下ハードコート層の表面に純水を一定量滴下し、１０秒経過した後に光学顕微鏡又はＣＣＤカメラ等で水滴形状を観察して測定した。
（鉛筆硬度）
実施例及び比較例で得られた積層体の製造過程において、基材フィルム上に上ハードコート層を形成したものをサンプルとして別途用意し、該サンプルの鉛筆硬度（１）と、実施例、比較例及び参考例に係る積層体の鉛筆硬度（２）とをそれぞれ、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に基づいて測定した。
実施例及び比較例で得られた積層体の製造過程において、基材フィルム上に上ハードコート層を形成したものをサンプルとして別途用意し、該サンプルの鉛筆硬度（１）と、実施例、比較例及び参考例に係る積層体の鉛筆硬度（２）とをそれぞれ、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に基づいて測定した。
（可撓性）
実施例及び比較例に係る積層体を１００ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルとし、ハードコート層側が外側となるようにして円柱に巻き付け、クラックの発生しない限界の円柱の直径を求めた。その結果、円柱の直径が３０ｍｍ以下である場合、可撓性に優れると評価した。
実施例及び比較例に係る積層体を１００ｍｍ×１５０ｍｍのサンプルとし、ハードコート層側が外側となるようにして円柱に巻き付け、クラックの発生しない限界の円柱の直径を求めた。その結果、円柱の直径が３０ｍｍ以下である場合、可撓性に優れると評価した。
（防汚性能）
実施例及び比較例に係る積層体の表面に指紋を付着させて、その後、ティッシュで拭き取った。拭き取った後の表面の様子を目視で観察し、下記の基準にて評価した。
○：完全に拭き取れた
×：完全には拭き取れず、指紋跡が残る
実施例及び比較例に係る積層体の表面に指紋を付着させて、その後、ティッシュで拭き取った。拭き取った後の表面の様子を目視で観察し、下記の基準にて評価した。
○：完全に拭き取れた
×：完全には拭き取れず、指紋跡が残る
表１に示したように、実施例に係る積層体は、高い硬度と優れた可撓性とを有するものであり、防汚性能にも優れたものであった。
一方、比較例１、３、４に係る積層体は、硬度に劣り、比較例２に係る積層体は、可撓性に劣り、比較例５及び６に係る積層体は、防汚性能が劣っていた。
一方、比較例１、３、４に係る積層体は、硬度に劣り、比較例２に係る積層体は、可撓性に劣り、比較例５及び６に係る積層体は、防汚性能が劣っていた。
本発明のタッチパネルは、極めて優れた硬度と可撓性とを有する積層体を有するものであり、上記積層体は、ガラス代替材料としてタッチパネル用途として好適に用いられる高い硬度と優れた可撓性とを有する積層体を用いたタッチパネルに用いることができる。
Claims (11)
- 基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、樹脂硬化層を介して下ハードコート層を有する積層体を備えたタッチパネルであって、
前記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであり、
前記上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０〜２５μｍであり、
前記積層体の総厚が１００〜２２０μｍであり、
前記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が、前記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きい
ことを特徴とするタッチパネル。 - 上ハードコート層の表面の水に対する接触角が１００〜１２０°であり、下ハードコート層の表面の水に対する接触角が３０〜９０°である請求項１記載のタッチパネル。
- 積層体は、直径３０ｍｍの円柱に巻き付けた際にクラックが生じないものであり、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重７５０ｇ）において、６Ｈ以上である請求項１又は２記載のタッチパネル。
- 上ハードコート層は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有する請求項１、２又は３記載のタッチパネル。
- 積層体は、下ハードコート層側の面が、偏光子又は偏光板上に粘着剤層又は接着剤層を介して貼着される請求項１、２、３又は４記載のタッチパネル。
- 樹脂硬化層は、単官能モノマーの硬化層である請求項１、２、３、４又は５記載のタッチパネル。
- 単官能モノマーは、単官能アクリルモノマーである請求項６記載のタッチパネル。
- 単官能アクリルモノマーは、アクリロイルモルホリン、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、及び、アダマンチルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種である請求項７記載のタッチパネル。
- 樹脂硬化層と下ハードコート層との間に別の基材フィルムを有する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のタッチパネル。
- タッチパネルに用いられる積層体であって、
基材フィルムの一方の面上に上ハードコート層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、樹脂硬化層を介して下ハードコート層を有し、
前記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍであり、
前記上ハードコート層及び下ハードコート層の厚みが１０〜２５μｍであり、
前記積層体の総厚が１００〜２２０μｍであり、
前記上ハードコート層の表面の水に対する接触角が、前記下ハードコート層の表面の水に対する接触角よりも大きい
ことを特徴とする積層体。 - 基材フィルムの一方の面上に、上ハードコート層用組成物を用いて上ハードコート層を形成する工程、及び、
前記基材フィルムの他方の面上に下ハードコート層用組成物を用いて下ハードコート層を、ロール・トゥ・ロール方式で形成する工程を有し、
前記上ハードコート層用組成物は、反応性官能基を有する防汚剤を含有し、前記下ハードコート層は、非反応性レベリング剤を含有し、
前記基材フィルムの厚みが４０〜１２５μｍである
ことを特徴とする積層体の製造方法。
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