JP6206625B1 - フィルタ回路付き配線基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

フィルタ回路付き配線基板のより安定した特性を実現する。フィルタ回路付き配線基板（１０）は、第１外部接続端子（Ｔ１）、第２外部接続端子（Ｔ２）、および、グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）を備える。第１外部接続端子（Ｔ１）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６１）の端部に配置されている。第２外部接続端子（Ｔ２）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６２，５２）の端部に配置されている。グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）は、フィルタ回路を接地する端子であり、信号伝送方向に沿った、第１外部接続端子（Ｔ１）と第２外部接続端子（Ｔ２）との間に配置された導体パターン（５３）によって形成されている。

Description

本発明は、複数の機能部材を接続し、フィルタ回路を備えるフィルタ回路付き配線基板、および、このフィルタ回路付き配線基板と複数の機能部材を備える電子機器に関する。

従来、携帯端末等の電子機器の筐体内において、回路基板や筐体（例えば、金属筐体等によるグランド）に接続するために、特許文献１に示すようなフラットケーブルを用いることがある。

特許文献１に記載のフラットケーブルは、信号伝送方向に沿って長い長尺形状の誘電体基材からなる。誘電体基材の長尺方向の両端には、外部回路に接続するためのコネクタが実装されている。特許文献１に記載のフラットケーブルは、導体パターンを用いてフィルタ回路を実現している。

国際公開第２０１４／１１９３６２号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載のフラットケーブルによって形成される伝送線路の接地は、誘電体基材の長尺方向の両端のコネクタでしか行えない。

したがって、フラットケーブルの途中位置でのグランド電位が安定せず、特性に影響を与えることがある。特に、特許文献１に記載のフラットケーブルのように、フィルタ回路を備えている場合、フィルタ特性に悪影響を与えることがあった。

本発明の目的は、より安定した特性を有するフィルタ回路付き配線基板を提供することにある。

この発明のフィルタ回路付き配線基板は、可撓性を有する絶縁性基材と、絶縁性基材に形成された導体パターンと、を備える。フィルタ回路付き配線基板には、導体パターンによってフィルタ回路が形成されている。絶縁性基材は、中間部材と、該中間部材にそれぞれ接続する第１端部材、第２端部材、および、第３端部材と、を備えている。第１端部材および第２端部材は、信号伝送方向に沿って中間部材を挟んで配置されている。第１端部材には、フィルタ回路の信号伝送方向に沿った導体パターンの第１端に配置された第１外部接続端子が形成されている。第２端部材には、信号伝送方向に沿った導体パターンの第２端に配置された第２外部接続端子が形成されている。中間部材には、フィルタ回路を接地する第１グランド接続端子が形成されている。第３端部材には、フィルタ回路を接地する第２グランド接続端子が形成されている。

この構成では、信号伝送方向におけるフィルタ回路付き配線基板の第１外部接続端子と第２外部接続端子との途中位置が接地される。

この構成では、信号伝送方向におけるフィルタ回路付き配線基板の第１外部接続端子と第２外部接続端子との途中位置が接地される。この際、グランドが不安定になり易い信号伝送方向の略中央位置が、より確実に接地される。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、第１グランド接続端子が形成されるグランド用導体パターンは、中間部材を平面視して略全面に形成されていることが好ましい。

この構成では、グランド導体パターンの面積が大きくなるので、グランド電位が安定し易くなる。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であることが好ましい。フィルタ回路付き配線基板は、絶縁性基材の表面に配置された絶縁性保護部材を備える。グランド用導体パターンは、絶縁基材の表面に形成されている。グランド接続端子は、絶縁性保護部材に形成された穴によって、グランド用導体パターンを露出することによって形成されている。

この構成では、グランド用導体パターンを外部のグランド導体に直接接続でき、グランドへの浮遊インダクタンスの発生が抑制される。これにより、フィルタ回路をより安定して接地することができる。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板は、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、一方端が第１グランド接続端子および第２グランド接続端子に接続されたキャパシタと、を備えている。絶縁性基材は、中間部材に接続する第３端部材を備えている。第２グランド接続端子は、第３部材に形成されている。キャパシタは、第３端部材に形成され、互いに対向する第１平面導体および第２平面導体を含んでいる。

この構成では、一端がグランドに接続されたキャパシタ、所謂シャント接続されたキャパシタを実現することができる。また、この構成では、フィルタ回路を構成する他の導体パターンとキャパシタを構成する平面導体が重ならず、これらの不要な結合を抑制でき、所望のフィルタ特性が確実に得られる。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、第１外部接続端子とキャパシタの他方端との間に接続された第１インダクタと、第２外部接続端子とキャパシタの他方端との間に接続された第２インダクタと、を備えている。キャパシタの第１平面導体は、第１インダクタを形成する線状の導体パターン、第２インダクタを形成する線状の導体パターンに接続されている。キャパシタの第２平面導体は、第２グランド接続端子を形成する導体パターンである。

この構成では、Ｔ型でＬ（インダクタ）−Ｃ（キャパシタ）−Ｌ（インダクタ）型のフィルタを実現することができる。また、この構成では、キャパシタの一方の平面導体（第２平面導体）が外部のグランド導体に直接接続されるので、所望のフィルタ特性を得られ、且つ、フィルタ特性が安定する。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、グランド接続端子を形成する導体パターンと第２グランド接続端子を形成する導体パターンは、同じ第２平面導体によって形成されていることが好ましい。

この構成では、グランドの面積が広くなり、フィルタ特性がさらに安定する。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、第１外部接続端子と第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを備えている。第１キャパシタは、第１端部材に形成され、互いに対向する第３平面導体および第４平面導体を含んでいる。第２キャパシタは、第２端部材に形成され、互いに対向する第５平面導体および第６平面導体を含んでいる。

この構成では、第１外部接続端子と第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを形成することができる。また、第１キャパシタと第２キャパシタを構成する平面導体がグランド導体に重ならないので、第１、第２キャパシタとグランドとの不要な結合が抑制される。これにより、所望のフィルタ特性が確実に実現される。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、一方端が第１キャパシタと第２キャパシタとの間に接続され、他方端が第１グランド端子および第２グランド端子に接続されたインダクタを備えている。インダクタは、中間部材に形成された線状の導体パターンを備える。

この構成では、Ｔ型でＣ（キャパシタ）−Ｌ（インダクタ）−Ｃ（キャパシタ）型のフィルタを実現することができる。また、この構成では、インダクタと各キャパシタとの結合が抑制される。これにより、所望のフィルタ特性が確実に実現される。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、第１グランド接続端子は複数であることが好ましい。

この構成では、さらに安定した接地が可能になる。

また、この発明のフィルタ回路付き配線基板では、フィルタ回路を形成する導体パターンの一部は、グランド用導体パターンに対して、絶縁性基材を形成する絶縁体層を挟んで対向して配置されていることが好ましい。

この構成では、導体パターンで形成される伝送線路の特性インピーダンスを適切に設定し易い。

また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１外部接続端子が実装される第１回路基板と、第２外部接続端子が実装される第２回路基板と、を備えている。

この構成では、上述のフィルタ回路付き配線基板を備えることによって、第１位回路基板と第２回路基板との間を伝送する信号に対して、所望のフィルタ処理を行うことができる。したがって、電子機器としての所望とする電気特性を実現することが可能になる。また、フィルタ回路付き配線基板が可撓性を有する絶縁性基材によって形成されているので、フィルタ回路付き配線基板を曲げてまたは捻って第１回路基板と第２回路基板とを接続することができる。これにより、電子機器における第１回路基板と第２回路基板との配置パターンの融通性が向上する。例えば、第１回路基板の配置位置と第２回路基板の配置位置の高さが異なっていても、第１回路基板と第２回路基板とを容易に接続することができる。そして、このような曲げ、捻れがあっても、上述のように接地を行うことができるので、フィルタ特性が安定し、電子機器としての所望とする電気特性を実現することが可能になる。

また、この発明の電子機器では、次の構成であってもよい。電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１外部接続端子および２外部端子の少なくとも一方と、第１グランド接続端子および第２グランド接続端子の少なくとも一方とが実装される回路基板と、を備える。

この構成では、フィルタ回路付き配線基板の途中位置が回路基板のグランドに接続されるので、フィルタ回路付き配線基板が回路基板に対して強固に接続され、且つ、安定した接地が可能になる。

また、この発明の電子機器では、次の構成であってもよい。電子機器は、上述のいずれかに記載のフィルタ回路付き配線基板と、第１グランド接続端子および第２グランド接続端子が実装される回路基板と、を備えていてもよい。

この構成では、第１グランド接続端子と第２グランド端子の両方が回路基板のグランドに接続されるので、フィルタ回路付き配線基板が回路基板に対してさらに強固に接続され、且つ、さらに安定した接地が可能になる。

また、この発明の電子機器では、第１外部接続端子、第２外部接続端子、第１グランド接続端子、および第２グランド接続端子が１つの回路基板に実装されていてもよい。

この構成では、回路基板に配置されるフィルタ回路が薄型になり、高周波特性が向上する。

この発明によれば、配線基板の特性をより確実に安定させることができる。

本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部分構成図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。 １つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装する態様を示す分解斜視図である。

本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板および電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部分構成図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。

図１、図２に示すように、フィルタ回路付き配線基板１０は、絶縁性基材３０、絶縁性保護部材４０を備える。絶縁性基材３０と絶縁性保護部材４０は、平面視して略同じ形状である。絶縁性保護部材４０は、絶縁性基材３０の表面に配置されている。絶縁性保護部材４０は、例えば、絶縁性基材３０への貼り付けによって形成されるカバーレイフィルム、または、絶縁性基材３０への印刷によって形成されるレジスト膜によって実現される。

図２に示すように、絶縁性基材３０は、絶縁体層３１と絶縁体層３２を備える。絶縁体層３１，３２は積層されている。絶縁体層３１の裏面と絶縁体層３２の表面が当接している。絶縁体層３１の表面が絶縁性基材３０の表面である。絶縁体層３１，３２は可撓性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする材料からなる。

絶縁体層３１は、第１端部材３１１、第２端部材３１２、第３端部材３１３、中間部材３１４からなる。絶縁体層３１を平面視して、第１端部材３１１、第３端部材３１３は、中間部材３１４を挟んで、第２端部材３１２と反対側に配置されている。第１端部材３１１と第３端部材３１３は、第１端部材３１１および第３端部材３１３、中間部材３１４、第２端部材３１２が並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。

絶縁体層３１の表面には、導体パターン５１，５２，５３，５４，５５が形成されている。より具体的に、各導体パターンは次のように形成されている。

導体パターン５１は、第１端部材３１１に形成されている。導体パターン５１は、矩形の導体である。導体パターン５１は、第１端部材３１１における中間部材３１４に接続する端部と反対側の端部に形成されている。

導体パターン５２，５４，５５は、第２端部材３１２に形成されている。導体パターン５２は、巻回状の線状導体である。導体パターン５４は、導体パターン５２の外周端に接続されている。導体パターン５４は矩形の導体である。導体パターン５４の一辺の長さは、導体パターン５２の幅よりも長い。導体パターン５４は、導体パターン５２よりも、第２端部材３１２における中間部材３１４に接続する端部と反対側の端部に形成されている。導体パターン５５は、導体パターン５２の内周端に接続されている。導体パターン５５は、矩形の導体である。導体パターン５５の一辺の長さは、導体パターン５２の幅よりも長い。但し、導体パターン５５の面積は、導体パターン５４の面積よりも小さい。

導体パターン５３は、第３端部材３１３と中間部材３１４の略全面に亘って形成されている。この導体パターン５３が本発明の「グランド用導体パターン」に対応する。

絶縁体層３１を平面視して、絶縁体層３１における導体パターン５１に重なる位置には、層間接続導体７１が形成されており、導体パターン５５に重なる位置には、層間接続導体７２が形成されている。

絶縁体層３２は、第１端部材３２１、第２端部材３２２、第３端部材３２３、中間部材３２４からなる。絶縁体層３２を平面視して、第１端部材３２１、第３端部材３２３は、中間部材３２４を挟んで、第２端部材３２２と反対側に配置されている。第１端部材３２１と第３端部材３２３は、第１端部材３２１および第３端部材３２３、中間部材３２４、第２端部材３２２が並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。

絶縁体層３２の表面には、導体パターン６１，６２，６３，６４，６１１が形成されている。より具体的に、各導体パターンは次に示すように形成されている。

導体パターン６１は、第１端部材３２１と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６１は、第１端部材３２１における中間部材３２４に接続する側の端部とこれに反対の端部との間を結ぶ直線状の線状導体である。導体パターン６１１は、導体パターン６１の一方端（中間部材に接続する側と反対側の端部）に接続されている。導体パターン６１１は矩形の導体である。導体パターン６１１の一辺の長さは、導体パターン６１の幅よりも長い。導体パターン６１１は、絶縁性基材３０を平面視して、導体パターン５１に重なっている。導体パターン６１１と導体パターン５１は、層間接続導体７１によって接続されている。

導体パターン６２は、第２端部材３２２と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６２は、巻回状の線状導体である。導体パターン６４は、第２端部材３２２に形成されている。導体パターン６４は、導体パターン６２の内周端に接続されている。導体パターン６４は矩形の導体である。導体パターン６４の一辺の長さは、導体パターン６２の幅よりも長い。導体パターン６４は、絶縁性基材３０を平面視して、導体パターン５５に重なっている。導体パターン６４と導体パターン５５は、層間接続導体７２によって接続されている。導体パターン６２の外周端は、中間部材３２４において導体パターン６１の他方端付近に接続されている。

導体パターン６３は、第３端部材３２３と中間部材３２４に亘って形成されている。導体パターン６３は、矩形の導体である。導体パターン６３における中間部材３２４側の端部は、導体パターン６１の他方端に接続されている。

導体パターン５３と導体パターン６３とは、絶縁体層３１を介して対向する。これにより、第３端部材３１３，３２３と中間部材３１４，３２４とに亘って形成された対向導体を備えるキャパシタ（図４に示すＣ１０）が形成される。この導体パターン５３が本発明の「第２平面導体」に対応し、導体パターン６３が本発明の「第１平面導体」に対応する。

また、導体パターン６１は、所定の長さを有する線状導体であり、第１のインダクタ（図４に示すＬ１１）が形成される。また、導体パターン５２、層間接続導体７２、導体パターン６２によってスパイラル状の導体パターンが形成され、この導体パターンによって、第２のインダクタ（図４に示すＬ１２）が形成される。

そして、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２とが直列接続され、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２との接続点にキャパシタが接続されたＴ型回路が形成される。

絶縁性保護部材４０には、穴４１，４２，４３，４４１，４４２が形成されている。より具体的には、次に示す位置に各穴が形成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５１の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４１が形成されている。この穴４１により、導体パターン５１は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に露出する。これにより、図１に示す第１外部接続端子Ｔ１が構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５４の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４２が形成されている。この穴４２により、導体パターン５４は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に露出する。これにより、図１に示す第２外部接続端子Ｔ２が構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５３の中間部材３１４と反対側の端部付近の位置には、絶縁性保護部材４０に穴４３が形成されている。この穴４３により、導体パターン５３は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に部分的に露出する。これにより、図１に示す第３外部接続端子Ｔ３が構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０を平面視して、導体パターン５３における中間部材３１４の領域には、絶縁性保護部材４０に穴４４１，４４２が形成されている。これらの穴４４１，４４２により、導体パターン５３は、フィルタ回路付き配線基板１０の表面に部分的に露出する。これにより、図１に示す第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２が構成されている。第３外部接続端子Ｔ３は、本発明の「第２グランド接続端子」に対応し、第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、本発明の「第１グランド接続端子」に対応する。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間に第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２が直列接続された回路が構成される。さらに、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２との接続点と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２との間にキャパシタＣ１０が接続された回路が構成される。すなわち、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間にＬ１１−Ｃ１０−Ｌ１２のＴ型フィルタ回路が構成される。

そして、本実施形態の構成を用いることによって、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子Ｔ１と第２外部接続端子Ｔ２との間である、キャパシタＣ１０が形成される領域に、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２が配置される。これにより、フィルタ回路付き配線基板１０における信号伝送方向の途中を接地でき、フィルタ回路付き配線基板１０を安定して接地させることができる。したがって、フィルタ回路付き配線基板１０のフィルタ特性を安定させ、確実に所望のフィルタ特性を実現することができる。

また、本実施形態の構成では、コネクタ等を用いることなく、グランド用導体パターンである導体パターン５３が外部のグランド導体に直接接続される。したがって、接地に対する浮遊インダクタの発生を抑制し、フィルタ回路付き配線基板１０をより確実に安定して接地することができる。

また、本実施形態では、第１端部材３１１、第２端部材３１２、第３端部材３１３よりも面積が大きな中間部材３１４の略全面にグランド用導体パターンである導体パターン５３が形成されており、第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２の二箇所を設けているので、より安定した接地を実現することができる。

また、本実施形態では、導体パターン５３，６３におけるキャパシタＣ１０が形成される部分と、第１インダクタＬ１１を形成する導体パターン６１と、第２インダクタＬ１２を形成する導体パターン５２，６２とが重ならない。したがって、キャパシタＣ１０、第１インダクタＬ１１、および、第２インダクタＬ１２の不要な結合を抑制することができる。さらに、第１インダクタＬ１１を形成する導体パターン６１と、第２インダクタＬ１２を形成する導体パターン５２，６２と間に、グランド用導体パターンである導体パターン５３が配置されているので、第１インダクタＬ１１と第２インダクタＬ１２の不要な結合も抑制することができる。これにより、所望とするフィルタ特性をより確実に実現することができる。

また、本実施形態の構成では、第１外部接続端子Ｔ１が形成される第１端部材と、第２外部接続端子Ｔ２が形成される第２端部材と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３が形成される第３端部材とがそれぞれ帯状であり、これらが中間部材に接続する形状によって、絶縁性基材３０が形成されている。これにより、第１端部材、第２端部材、第３端部材のそれぞれに対して個別に曲げ、捻れを加えることができ、柔軟性の高い、フィルタ回路付き配線基板１０を実現でき、多様な形状の配置が可能になる。したがって、電子機器における第１回路基板９１と第２回路基板９２との配置パターンの融通性が向上する。例えば、第１回路基板９１と第２回路基板９２とが高さ位置が異なる位置に配置されていても、第１回路基板９１と第２回路基板９２とを容易に接続することができる。そして、どのような形状であっても、上述のように、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２によって信号伝送方向の途中位置が接地されるので、フィルタ回路付き配線基板１０を安定して接地でき、フィルタ特性を安定させることができる。

また、本実施形態の構成では、キャパシタを構成する第１の平面導体である導体パターン５３がグランド用導体パターンを兼ねているので、フィルタ回路付き配線基板１０の構成を簡素化でき、薄型化が可能になる。

また、本実施形態の構成では、導体パターン６１，６２とグランド用導体パターンである導体パターン５３とが絶縁体層３１を介して対向している部分を有するので、導体パターン６１、６２による伝送線路の特性インピーダンスを適切に設定することができる。これにより、伝送損失が低いフィルタ回路付き配線基板１０を実現することができる。

フィルタ回路付き配線基板１０は、図３に示すように、電子機器１に用いられる。電子機器１は、フィルタ回路付き配線基板１０、第１回路基板９１、および、第２回路基板９２を備える。第１回路基板９１は、例えば、図４に示すようなアンテナ９０１を実現する回路基板である。第２回路基板９２は、例えば、図４に示すような給電回路９０２を実現する回路基板である。

フィルタ回路付き配線基板１０の第１外部接続端子Ｔ１は、第１回路基板９１の導体パターンに対してはんだ等の導電性材料によって接合されている。フィルタ回路付き配線基板１０の第２外部接続端子Ｔ２は、第２回路基板９２の導体パターンに対してはんだ等の導電性材料によって接合されている。フィルタ回路付き配線基板１０の第３外部接続端子Ｔ３および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、第１回路基板９１の導体パターンに対して、はんだ等の導電性材料によって接合されている。

これにより、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間で高周波信号を伝送するとともに、この高周波信号に対するフィルタ処理を実現することができる。そして、上述のように、フィルタ回路付き配線基板１０は、フィルタ特性が安定しているので、電子機器１は優れた電気特性を安定して実現することができる。

例えば、図４に示すように、アンテナ９０１と給電回路９０２との間に接続することによって、優れたフィルタ特性を有するアンテナ直下のフィルタ回路を実現することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板の分解平面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器の機能ブロック図である。

本実施形態に係るフィルタ回路付き配線基板１０Ａは、図６に示すように、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間に、第１キャパシタＣ１１Ａおよび第２キャパシタＣ１２Ａが直列接続され、第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａとの接続点とグランド電位との間に、インダクタＬ１０Ａが接続された回路構成を備えている。すなわち、フィルタ回路付き配線基板１０Ａは、第１の実施形態に示したフィルタ回路付き配線基板１０に対して、フィルタ回路の構成が異なる。これに伴い、絶縁性基材３０Ａの形状および導体パターンの形状が、第１の実施形態に係る絶縁性基材３０と異なる。

図５に示すように、フィルタ回路付き配線基板１０Ａは、絶縁性基材３０Ａ、絶縁性保護部材４０Ａを備える。絶縁性基材３０Ａと絶縁性保護部材４０Ａは、平面視して略同じ形状である。絶縁性保護部材４０Ａは、絶縁性基材３０Ａの表面に配置されている。

図５に示すように、絶縁性基材３０Ａは、絶縁体層３１Ａと絶縁体層３２Ａを備える。絶縁体層３１Ａ，３２Ａは積層されている。絶縁体層３１Ａの裏面と絶縁体層３２Ａの表面が当接している。絶縁体層３１Ａの表面が絶縁性基材３０Ａの表面である。絶縁体層３１Ａ，３２Ａは可撓性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする材料からなる。

絶縁体層３１Ａは、第１端部材３１１Ａ、第２端部材３１２Ａ、第３端部材３１３Ａ、中間部材３１４Ａからなる。絶縁体層３１Ａを平面視して、第１端部材３１１Ａ、第２端部材３１２Ａは、中間部材３１４Ａを挟んで、第３端部材３１３Ａと反対側に配置されている。第１端部材３１１Ａと第２端部材３１２Ａは、第１端部材３１１Ａおよび第２端部材３１２Ａ、中間部材３１４Ａ、第３端部材３１３Ａが並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。

絶縁体層３１Ａの表面には、導体パターン５１Ａ，５３Ａ，５６Ａ，５７Ａ，５８Ａが形成されている。より具体的に、各導体パターンは次のように形成されている。

導体パターン５１Ａは、第１端部材３１１Ａに形成されている。導体パターン５１Ａは、矩形の導体である。導体パターン５１Ａは、第１端部材３１１Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。

導体パターン５６Ａ，５７Ａ，５８Ａは、第２端部材３１２Ａに形成されている。導体パターン５６Ａ，５７Ａは、矩形の導体である。導体パターン５６Ａは、第２端部材３１２Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。導体パターン５７Ａは、第２端部材３１２Ａにおける中間部材３１４Ａに接続する端部に形成されている。導体パターン５８Ａは、線状導体である。導体パターン５８Ａは、導体パターン５６Ａと導体パターン５７Ａとの間に配置され、導体パターン５６Ａと導体パターン５７Ａとを接続している。

導体パターン５３Ａは、第３端部材３１３Ａと中間部材３１４Ａの略全面に亘って形成されている。この導体パターン５３Ａが本発明の「グランド用導体パターン」に対応する。

絶縁体層３１Ａを平面視して、絶縁体層３１Ａにおける導体パターン５３Ａに重なる位置には、層間接続導体７３Ａが形成されている。

絶縁体層３２Ａは、第１端部材３２１Ａ、第２端部材３２２Ａ、第３端部材３２３Ａ、中間部材３２４Ａからなる。絶縁体層３２Ａを平面視して、第１端部材３２１Ａ、第２端部材３２２Ａは、中間部材３２４Ａを挟んで、第３端部材３２３Ａと反対側に配置されている。第１端部材３２１Ａと第２端部材３２２Ａは、第１端部材３２１Ａおよび第２端部材３２２Ａ、中間部材３２４Ａ、第３端部材３２３Ａが並ぶ方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配置されている。

絶縁体層３２の表面には、導体パターン６５Ａ，６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａ，６７１Ａが形成されている。より具体的に、各導体パターンは次に示すように形成されている。

導体パターン６５Ａは、第１端部材３２１Ａに形成されている。導体パターン６５Ａは、矩形の導体である。導体パターン６５Ａは、第１端部材３２１Ａにおける中間部材３２４Ａに接続する端部と反対側の端部に形成されている。

導体パターン５１Ａと導体パターン６５Ａとは、絶縁体層３１Ａを介して対向する。これにより、図６に示す第１キャパシタＣ１１Ａが形成される。この導体パターン５１Ａが本発明の「第３平面導体」に対応し、導体パターン６５Ａが本発明の「第４平面導体」に対応する。

導体パターン６６Ａは、第１端部材３２１Ａと中間部材３２４Ａに亘って形成されている。導体パターン６６Ａは、線状導体である。導体パターン６６Ａの一方端は導体パターン６５Ａに接続されている。導体パターン６６Ａの他方端は、導体パターン６７Ａ，６９Ａに接続されている。

導体パターン６７Ａは、中間部材３２４Ａに形成されている。導体パターン６７Ａは、巻回状の線状導体である。導体パターン６７Ａの外周端は、導体パターン６６Ａ，６９Ａに接続されている。導体パターン６７１Ａは、矩形の導体である。導体パターン６７１Ａの一辺の長さは、導体パターン６７Ａの幅よりも長い。導体パターン６７１Ａと導体パターン５３Ａは、層間接続導体７３Ａによって接続されている。この導体パターン６７Ａによって、図６に示すインダクタＬ１０Ａが形成される。

導体パターン６８Ａは、第２端部材３２２Ａに形成されている。導体パターン６８Ａは、矩形の導体である。導体パターン６８Ａは、第２端部材３２２Ａにおける中間部材３２４Ａに接続する端部に形成されている。

導体パターン５７Ａと導体パターン６８Ａとは、絶縁体層３１Ａを介して対向する。これにより、図６に示す第２キャパシタＣ１２Ａが形成される。この導体パターン５７Ａが本発明の「第５平面導体」に対応し、導体パターン６８Ａが本発明の「第６平面導体」に対応する。

導体パターン６９Ａは、第２端部材３２２Ａと中間部材３２４Ａに亘って形成されている。導体パターン６９Ａは、線状導体である。導体パターン６９Ａの一方端は導体パターン６８Ａに接続されている。導体パターン６９Ａの他方端は、導体パターン６６Ａ，６７Ａに接続されている。

絶縁性保護部材４０Ａには、穴４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４１Ａ，４４２Ａが形成されている。より具体的には、次に示す位置に各穴が形成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５１Ａの位置には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４１Ａが形成されている。この穴４１Ａにより、導体パターン５１Ａは、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に露出する。これにより、第１外部接続端子Ｔ１Ａが構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５６Ａの位置には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４２Ａが形成されている。この穴４２Ａにより、導体パターン５６Ａは、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に露出する。これにより、第２外部接続端子Ｔ２Ａが構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５３Ａの第３端部材３１３Ａの領域には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４３Ａが形成されている。この穴４３Ａにより、導体パターン５３Ａにおける第３端部材３１３Ａの領域は、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に部分的に露出する。これにより、第３外部接続端子Ｔ３Ａが構成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０Ａを平面視して、導体パターン５３Ａにおける中間部材３１４Ａの領域には、絶縁性保護部材４０Ａに穴４４１Ａ，４４２Ａが形成されている。これらの穴４４１Ａ，４４２Ａにより、導体パターン５３Ａにおける中間部材３１４Ａの領域の一部は、フィルタ回路付き配線基板１０Ａの表面に部分的に露出する。これにより、第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａが構成されている。第３外部接続端子Ｔ３Ａは、本発明の「第２グランド接続端子」に対応し、第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａは、本発明の「グランド接続端子」に対応する。

このように、本実施形態の構成を用いることによって、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間に第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａが直列接続された回路が構成される。さらに、第１キャパシタＣ１１Ａと第２キャパシタＣ１２Ａとの接続点と、グランド接続端子である第３外部接続端子Ｔ３Ａおよび第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａとの間にインダクタＬ１０Ａが接続された回路が構成される。すなわち、図６に示すように、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間にＣ１１Ａ−Ｌ１０Ａ−Ｃ１２ＡのＴ型フィルタ回路が構成される。

そして、本実施形態の構成を用いることによって、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子Ｔ１Ａと第２外部接続端子Ｔ２Ａとの間のインダクタＬ１０Ａが形成される位置に、グランド接続端子である第４外部接続端子Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａが配置される。これにより、フィルタ回路付き配線基板１０Ａにおける信号伝送方向の途中を接地でき、フィルタ回路付き配線基板１０Ａを安定して接地させることができる。したがって、フィルタ回路付き配線基板１０Ａのフィルタ特性を安定させ、確実に所望のフィルタ特性を実現することができる。

また、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、上述の各実施形態では、グランド接続端子である第３外部接続端子と第４外部接続端子を形成する導体パターン（グランド導体パターン）が一体である態様を示したが、これらを分離することも可能である。

また、上述の各実施形態では、第４外部接続端子を二個設ける態様を示したが、他の個数であってもよい。すなわち、信号伝送方向に沿って、第１外部接続端子と第２外部接続端子との間に、少なくとも一個の第４外部接続端子を備えていればよい。

また、上述の各実施形態では、絶縁性基材を二層の絶縁体層によって形成する態様を示したが、層数はこれに限るものではない。

また、上述の説明では、Ｔ型のフィルタ回路を例に示したが、Ｔ型に限ることなく、一方端が接地される受動素子（インダクタ、キャパシタ）を備えるフィルタ回路に対して、上述の構成を適用でき、同様の作用効果を得ることができる。

また、上述の説明では、フィルタ回路付き配線基板によって、２つの回路基板を接続する態様を示したが、１つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装してもよい。図７は、１つの回路基板にフィルタ回路付き配線基板を実装する態様を示す分解斜視図である。

図７に示すように、電子機器１Ｂは、フィルタ回路付き配線基板１０、および、回路基板９３を備える。回路基板９３の表面には、実装用ランド導体９３１，９３２，９３３，９３４１，９３４２が形成されている。

フィルタ回路付き配線基板１０は、回路基板９３の表面に実装されている。この際、回路基板９３の第１外部接続端子Ｔ１、第２外部接続端子Ｔ２、第３外部接続端子Ｔ３、および第４外部接続端子Ｔ４１，Ｔ４２は、回路基板９３の実装用ランド導体９３１、実装用ランド導体９３２、実装用ランド導体９３３、および実装用ランド導体９３４１，９３４２に、はんだ等によって接合されている。

このような構成では、回路基板９３の表面に、薄型のフィルタを配置することができ、電子機器１Ｂを薄く形成することができる。また、液晶ポリマ等の高周波特性に優れる材料によってフィルタ回路付き配線基板１０を形成することによって、回路基板９３の絶縁体内にフィルタ回路を構成するよりも、フィルタ回路の高周波特性が向上する。これにより、高周波特性に優れる電子機器１Ｂを実現することができる。また、回路基板９３におけるフィルタ回路付き配線基板１０Ｂが接続される両端の高さ位置が異なっていても、上述の実施形態と同様に、回路基板９３に対してフィルタ回路付き配線基板１０Ｂを容易に実装することができる。

１，１Ｂ：電子機器
１０，１０Ａ：フィルタ回路付き配線基板
３０，３０Ａ：絶縁性基材
３１，３２，３１Ａ，３２Ａ：絶縁体層
４０，４０Ａ：絶縁性保護フィルム
４１，４２，４３，４４１，４４２，４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４１Ａ，４４２Ａ：穴
５１，５２，５３，５４，５５，６１，６２，６３，６４，６１１，５１Ａ，５３Ａ，５６Ａ，５７Ａ，５８Ａ，６５Ａ，６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａ，６７１Ａ：導体パターン
７１，７２，７３Ａ：層間接続導体
９１：第１回路基板
９２：第２回路基板
９３：回路基板
３１１，３２１，３１１Ａ，３２１Ａ：第１端部材
３１２，３２２，３１２Ａ，３２２Ａ：第２端部材
３１３，３２３，３１３Ａ，３２３Ａ：第３端部材
３１４，３２４，３１４Ａ，３２４Ａ：中間部材
９０１：アンテナ
９０２：給電回路
９３１，９３２，９３３，９３４１，９３４２：実装用ランド導体
Ｔ１，Ｔ１Ａ：第１外部接続端子
Ｔ２，Ｔ２Ａ：第２外部接続端子
Ｔ３，Ｔ３Ａ：第３外部接続端子
Ｔ４１，Ｔ４２，Ｔ４１Ａ，Ｔ４２Ａ：第４外部接続端子

Claims (14)

1. 可撓性を有する絶縁性基材と、
   前記絶縁性基材に形成された導体パターンと、を備え、
   前記導体パターンによってフィルタ回路が形成されているフィルタ回路付き配線基板であって、
   前記絶縁性基材は、中間部材と、該中間部材にそれぞれ接続する第１端部材、第２端部材、および、第３端部材と、を備えており、
   前記第１端部材および前記第２端部材は、前記信号伝送方向に沿って前記中間部材を挟んで配置されており、
   前記第１端部材には、前記フィルタ回路の信号伝送方向に沿った前記導体パターンの第１端に配置された第１外部接続端子が形成されており、
   前記第２端部材には、前記信号伝送方向に沿った前記導体パターンの第２端に配置された第２外部接続端子が形成されており、
   前記中間部材には、前記フィルタ回路を接地する第１グランド接続端子が形成されており、
   前記第３端部材には、前記フィルタ回路を接地する第２グランド接続端子が形成されている、
   フィルタ回路付き配線基板。
2. 前記第１グランド接続端子が形成されるグランド用導体パターンは、前記中間部材を平面視して略全面に形成されている、
   請求項１に記載のフィルタ回路付き配線基板。
3. 前記絶縁性基材の表面に配置された絶縁性保護部材を備え、
   前記グランド用導体パターンは、前記絶縁基材の表面に形成されており、
   前記グランド用導体パターンは、前記絶縁性保護部材に形成された穴によって、前記グランド用導体パターンを露出することによって形成されている、
   請求項２に記載のフィルタ回路付き配線基板。
4. 前記フィルタ回路は、一方端が前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子に接続されたキャパシタと、を備えており、
   前記キャパシタは、前記第３端部材に形成され、互いに対向する第１平面導体および第２平面導体を含んでいる、
   請求項２または請求項３に記載のフィルタ回路付き配線基板。
5. 前記フィルタ回路は、前記第１外部接続端子と前記キャパシタの他方端との間に接続された第１インダクタと、前記第２外部接続端子と前記キャパシタの他方端との間に接続された第２インダクタと、を備えており、
   前記第１平面導体は、前記第１インダクタを形成する線状の導体パターン、前記第２インダクタを形成する線状の導体パターンに接続されており、
   前記第２平面導体は、前記第２グランド接続端子を形成する導体パターンである、
   請求項４に記載のフィルタ回路付き配線基板。
6. 前記第１グランド接続端子を形成するグランド用導体パターンと前記第２グランド接続端子を形成するグランド用導体パターンは、同じ前記第２平面導体によって形成されている、
   請求項５に記載のフィルタ回路付き配線基板。
7. 前記フィルタ回路は、前記第１外部接続端子と前記第２外部接続端子と間に直列接続された第１キャパシタと第２キャパシタとを備えており、
   前記第１キャパシタは、前記第１端部材に形成され、互いに対向する第３平面導体および第４平面導体を含んでおり、
   前記第２キャパシタは、前記第２端部材に形成され、互いに対向する第５平面導体および第６平面導体を含んでいる、
   請求項２または請求項３に記載のフィルタ回路付き配線基板。
8. 前記フィルタ回路は、一方端が前記第１キャパシタと前記第２キャパシタの間に接続され、他方端が前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子に接続されたインダクタを備えており、
   前記インダクタは、前記中間部材に形成された線状の導体パターンを備える、
   請求項７に記載のフィルタ回路付き配線基板。
9. 前記第１グランド接続端子は複数である、
   請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板。
10. 前記フィルタ回路を形成する導体パターンの一部は、前記グランド用導体パターンに対して、前記絶縁性基材を形成する絶縁体層を挟んで対向して配置されている、
    請求項２乃至請求項９のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    前記第１外部接続端子が実装される第１回路基板と、
    前記第２外部接続端子が実装される第２回路基板と、
    を備えた、電子機器。
12. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    前記第１外部接続端子および前記２外部端子の少なくとも一方と、前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子の少なくとも一方とが実装される回路基板と、
    を備えた、電子機器。
13. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路付き配線基板と、
    前記第１グランド接続端子および前記第２グランド接続端子が実装される回路基板と、
    を備えた、電子機器。
14. 前記第１外部接続端子、前記２外部接続端子、前記第１グランド接続端子、および前記第２グランド接続端子が１つの回路基板に実装されている、
    請求項１３に記載の電子機器。

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