JP6295625B2

JP6295625B2 - 有機ｅｌ素子用ガラス基板及びその製造方法

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Publication number: JP6295625B2
Application number: JP2013249978A
Authority: JP
Inventors: 篤虫明; 大下　浩之; 浩之大下
Original assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date: 2013-02-07
Filing date: 2013-12-03
Publication date: 2018-03-20
Anticipated expiration: 2033-12-03
Also published as: JP2014170733A

Description

本発明は、光取り出し層が形成された有機ＥＬ素子用ガラス基板とその製造方法に関するものである。

近年、家電製品の普及、大型化・多機能化などの理由から、家庭などの生活空間で消費されるエネルギーが増えている。特に、照明用途におけるエネルギー消費が多いため、生活用の照明として普及している蛍光灯照明などに代わる高効率な代替照明が活発に検討されており、ＬＥＤ照明は白熱球の代替として採用され始めている。

照明用光源は、限られた範囲を照らす「指向性光源」と、広範囲に照らす「拡散光源」に分けられる。ＬＥＤ照明は、「指向性光源」に相当するため、「拡散光源」に該当する蛍光灯の代替光源が望まれており、このような代替光源として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）照明が有力な候補と考えられている。

有機ＥＬ素子は、ガラス基板と、陽極である透明導電膜と、電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンスを呈する有機化合物からなる一層または複数層の発光層を含む有機ＥＬ層と、陰極とを備えた素子である。有機ＥＬ素子に用いられる有機ＥＬ層としては、低分子色素系材料や共役高分子系材料などが用いられており、発光層として形成する場合、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層などとの積層構造が形成される。このような積層構造を有する有機ＥＬ層を、陽極と陰極の間に配置し、陽極と陰極に電界を印加することにより、陽極である透明電極から注入された正孔と、陰極から注入された電子とが、発光層内で再結合し、その再結合エネルギーによって発光中心が励起され、発光するという原理を有している。

有機ＥＬ素子は、薄型テレビとして普及している液晶やプラズマディスプレイと同等の発光効率を有しており、携帯電話やディスプレイ用途としての採用が進められている。しかしながら、照明用光源としては、輝度がまだ実用レベルには十分ではないといわれており、さらなる発光効率の改善が必要とされている。

輝度が低い原因の一つとして次の点が挙げられる。すなわち、有機ＥＬ層の屈折率ｎｄは１．８〜１．９であり、透明導電膜の屈折率ｎｄは１．９〜２．０である。これに対して、ガラス基板の屈折率ｎｄは、通常、１．５程度である。このため、従来の有機ＥＬデバイスは、透明導電膜とガラス基板の屈折率差が大きいことに起因して、有機ＥＬ層から放射された光が透明導電膜とガラス基板の界面で反射されてしまい、光を効率良く外部に取り出せないという問題があった。

さらに、ガラス基板と空気の屈折率差に起因して、上述したものと同様な損失が生じる。すなわち、屈折率ｎｄが１．５程度のガラス基板に入射した光が屈折率ｎｄ１．０の空気へ進入する際、当界面において光の反射が起き、ガラス基板内に閉じ込められる光が生じるという問題があった。

そこで、照明用光源として用いる有機ＥＬ素子においては、有機ＥＬ層から発光する光を効率良く取り出すことのできる光取り出し層を、透明導電膜とガラス基板の間に介在させることが検討されている。例えば特許文献１には、ガラス板の凹凸面上に高屈折率の低融点ガラスを塗布し焼成して光取り出し層を形成したガラス基板が開示されている。これは高屈折率ガラスにより有機層内に閉じ込められる光を低減し、且つ、当該凹凸面にて光を散乱させることにより、ガラス基板内に閉じ込められる光を低減させることで、光取り出し効率の向上を図るものである。

特開２０１０−１９８７９７号公報

ところで光取り出し面上に透明導電膜を形成するためには、光取り出し層の表面が平坦であることが望ましい。しかしながら特許文献１に記載された低融点ガラスを用いた場合、上述した平坦な光取り出し層表面を得られる程度にまで焼成温度を高くすると、ガラス板表面の凹凸形状が消失しやすく、表面凹凸による散乱効果を享受し難いという問題がある。

本発明の目的は、光取り出し効率の高い有機ＥＬ素子用ガラス基板及びその製造方法を提供することにある。

本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板は、少なくとも一方の表面が凹凸面であるガラス板と、前記凹凸面上に形成された光取り出し層とを有し、前記光取り出し層は、軟化点が５２５℃以上である高軟化点ガラスで構成されていることを特徴とする。

高軟化点ガラスで光取り出し層を構成することにより、光取り出し層を形成するための焼成時に、高軟化点ガラスの粘度が低くなり過ぎず、高軟化点ガラスによる凹凸の浸食が起こり難い。それゆえ本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板は、有機層にて発光した光を空気中へ効率良く取り出すことが可能になる。

本発明において高軟化点ガラスは、屈折率ｎｄが１．８〜２．２であり、モル％表示でＺｒＯ_２を０．１％以上含有し、Ｎｂ_２Ｏ_５の含有量が１５％以下であることが好ましい。ここで屈折率ｎｄは、エリプソメータで測定し、評価した値である。

上記構成のガラスを使用すれば、透明導電膜の屈折率に近い光取り出し層を形成できることから、透明導電膜と光取り出し層の界面における光の反射を低減することができ、光取り出し効率を高めることができる。また高価な原料を用いる必要がないため、光取り出し層形成用ガラスを安価に供給できる。さらにガラス組成中にＺｒＯ_２を含有することから、ガラスの耐薬品性が高く、このガラスを用いて形成された光取り出し層は、後のデバイス製造工程での酸やアルカリ溶液といった薬液によるエッチングによって白濁し難い。

本発明において高軟化点ガラスは、ビスマス系ガラスからなることが好ましい。本発明において「ビスマス系ガラス」とは、ガラス組成としてＢｉ_２Ｏ_３を１０モル％以上含有するガラスを意味する。

上記構成を採用すれば、軟化点の低いガラスとすることができ、光取り出し層形成のための焼成を低温で行うことが可能になる。

本発明において高軟化点ガラスは、モル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２５超〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２１〜８％含有することが好ましい。また、高軟化点ガラスは、モル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３２１〜４５％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２０．１〜１０％含有することが好ましい。ここで「ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３」とは、ＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計を意味する。

上記構成を有するガラスは耐候性が高いことから、ガラス粉末を製造する際に微粉化が容易である。その結果、ＩＴＯ等の透明導電膜を形成するうえで必要な平滑な表面を有する光取り出し層を、低温短時間の焼成で形成することができる。特に、凹凸面を有するガラス板上に光取り出し層を形成する場合には、ガラス板の凹凸面を維持した状態で、平坦な表面を有する光取り出し層を形成することが可能であり、光取り出し層上に良好な膜質の透明導電膜を形成できる。

本発明において高軟化点ガラスは、ＰｂＯを実質的に含有しないことが好ましい。ここで「ＰｂＯを実質的に含有しない」とは、意図的に含有させないことを意味しており、より客観的にはモル％表示でＰｂＯが０．１％以下であることを意味する。

上記構成を採用すれば、ガラスの製造過程等で環境汚染を引き起こすおそれがない。

本発明の有機ＥＬ素子は、上記した有機ＥＬ素子用ガラス基板の光取り出し層上に透明導電膜が形成され、該透明導電膜上に有機ＥＬ層が形成されていることを特徴とする。

上記構成を採用すれば、発光効率の高い有機ＥＬデバイスを作製することができる。

本発明においては、有機ＥＬ素子が照明デバイス用途に使用されることが好ましい。

上記構成を採用すれば、輝度の高い照明デバイスが作製可能となる。

本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板の製造方法は、少なくとも一方の表面が凹凸面であるガラス板上に、軟化点が５２５℃以上である高軟化点ガラス粉末を塗布し、焼成することを特徴とする。

上記構成を採用すれば、焼成時に高軟化点ガラスによるガラス板面内に形成された凹凸形状の浸食が起こり難い。それゆえ光取り出し層に入射した光を空気中へ効率良く取り出すことが可能な有機ＥＬ素子用ガラス基板を容易に作製することができる。

本発明に従う一実施形態の有機ＥＬ素子用ガラス基板を示す模式的断面図を示している。本発明に従う一実施形態の有機ＥＬ素子を示す模式的断面図である。

以下、本発明を詳述する。なお以下の説明において特に断りがない限り、「％」はモル％を意味する。

本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板３は、図１に示すように、少なくとも一方の表面が凹凸面１ａであるガラス板１と、前記凹凸面１ａ上に形成された光取り出し層２とを有する。

光取り出し層２は、軟化点が５２５℃以上である高軟化点ガラスで構成されている。これによりガラス板表面の凹凸を浸食、消失させることなく形成することができる。

高軟化点ガラスは、好ましくは５３０℃以上、特に５５０℃以上の軟化点を有する。軟化点が低過ぎると、光取り出し層形成のための焼成時にガラス板表面の凹凸が浸食、消失し易い。なお高軟化点ガラスの軟化点が高すぎると、低温、例えば６００℃以下の温度で平滑な焼成膜を形成し難くなる。よって高軟化点ガラスの軟化点は５９０℃以下であることが好ましい。

また高軟化点ガラスは、屈折率ｎｄが１．８〜２．２の範囲にあるものを使用することが好ましい。ガラスの屈折率ｎｄが１．８未満であると、透明導電膜と光取り出し層の屈折率の差が大きくなり過ぎて両者の界面での光の反射の割合が大きくなり、光取り出し効率を高めることが難しくなる。また、高軟化点ガラスの屈折率ｎｄが２．２を超えると、光取り出し層／ガラス板界面の屈折率差が大きくなり、光取り出し効率を高めることができない場合がある。

また高軟化点ガラスは、ＺｒＯ_２を０．１％以上含有することが好ましい。ＺｒＯ_２はガラスの屈折率を高める成分であるとともに、ガラスの耐酸性を向上する成分である。

また高軟化点ガラスは、Ｎｂ_２Ｏ_５の含有量を１５％以下、１０％以下、８％以下、特に５％以下に制限することが好ましい。Ｎｂ_２Ｏ_５はガラスの屈折率を高める成分であるが、原料が高価であるため、できる限り含有量を少なくすることが望まれる。同様の理由から、Ｇｄ_２Ｏ_５やＬａ_２Ｏ_３の含有量もできる限り少なくすることが望ましい。これらの成分の合量（Ｎｂ_２Ｏ_５＋Ｇｄ_２Ｏ_３＋Ｌａ_２Ｏ_３）は好ましくは３０％以下、より好ましくは１５％以下、１０％以下、８％以下、特に好ましくは５％以下である。

また高軟化点ガラスは、Ｂｉ_２Ｏ_３を１０％以上含有するビスマス系ガラス、より具体的にはＢｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２５超〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２１〜８％含有するガラス、または、モル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３２１〜４５％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２０．１〜１０％含有するガラスであることが好ましい。ガラス組成をこのように限定した理由を以下に示す。

Ｂｉ_２Ｏ_３はガラスの軟化点を下げ、屈折率を上げる成分である。その含有量は１０〜３５％、２０〜３５％、特に２１〜３３％、さらには２２〜３１％であることが好ましい。Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量が少なくなり過ぎると、ガラスの軟化点が上昇しすぎて、低い温度で焼成し難くなる。一方、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量が多くなり過ぎると、材料コストの上昇を招く。

Ｂ_２Ｏ_３はガラスの骨格を形成すると共に、ガラス化範囲を広げる成分であり、その含有量は２０〜３５％、特に２１〜３４％、２２〜３３％、さらには２３〜３３％であることが好ましい。Ｂ_２Ｏ_３の含有量が少なくなり過ぎると、焼成する際にガラスが結晶化しやすくなり、平滑な焼成膜が得難くなる。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が多くなり過ぎると、ガラスの軟化点が上昇しすぎて、低い温度で焼成し難くなる。またガラスの耐候性が低下して、粉末作製の際に微粉化が難しくなる。

ＳｉＯ_２はガラスの骨格を形成すると共に、軟化点を上昇させ、ガラスを安定化させる成分である。またガラスの耐候性を高める効果がある。ＳｉＯ_２の含有量は５超〜３５％、特に１５〜３４％、２０〜３４％、２５〜３４％、２６〜３４％、さらには２７〜３４％であることが好ましい。ＳｉＯ_２の含有量が少なくなり過ぎると、ガラスを低温化させることが出来るが、同時に結晶化しやすくなり好ましくない。またガラスの耐候性が低下して粉末を作製する際に微粉化が難しくなる。一方、ＳｉＯ_２の含有量が多くなり過ぎると、ガラスの軟化点が上昇しすぎて、低い温度で焼成し難くなる。

Ａｌ_２Ｏ_３はガラスを安定化させ、軟化点を上昇させることができる成分であり、その含有量は０〜１０％、特に０〜９％、さらには０〜８％であることが好ましい。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が多くなり過ぎると、ガラスの軟化点が上昇しすぎて、低い温度で焼成し難くなる。

ＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合量は２１〜４５％、特に２２〜４０％、さらには２５〜３８％であることが好ましい。ＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合量が少なくなり過ぎると、ガラスの耐候性が低下して粉末を作製する際に微粉化が難しくなる。一方、ＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合量が多くなり過ぎると、ガラスの軟化点が高くなり過ぎる。なおＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合量を上記範囲に限定した場合、ＳｉＯ_２の含有量は２１〜４５％、特に２２〜４５％であることが好ましく、Ａｌ_２Ｏ_３の含有量は０〜１０％、特に１〜９％であることが好ましい。

ＺｎＯはガラスの軟化点を下げる効果を有する成分であり、その含有量は０〜１０％、特に０〜９％、さらには０〜８％であることが好ましい。ＺｎＯの含有量が多くなり過ぎると、ガラスの安定性が低下し、場合によっては焼成後に結晶化を引き起こして、平滑な表面が得難くなる。

ＺｒＯ_２はガラスの屈折率を向上させる成分であり、またガラスの耐薬品性を向上させる成分でもある。ＺｒＯ_２の含有量は０．１〜１０％、０．１〜８％、特に１〜８％、２〜７％、さらには３〜６％であることが好ましい。ＺｒＯ_２の含有量が少なくなり過ぎると、屈折率を向上させる効果が不十分になる。また耐薬品性が低下する。一方、ＺｒＯ_２の含有量が多くなり過ぎると、焼成する際にガラスが結晶化しやすくなって平滑なガラス表面が得難くなり、またガラスの軟化点が上昇しすぎて、低い温度で焼成し難くなる。

また上記ビスマス系ガラスは、要求される特性を損なわない範囲で種々の成分を添加することができる。

例えばＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯのアルカリ土類金属酸化物は、ガラスの軟化点を低下させると共に、熱膨張係数を調整する成分であり、合量で０〜２０％、特に０〜１５％、さらには０〜１２％含有させることができる。これら成分の合量が多くなり過ぎると、熱膨張係数が大きくなりすぎて好ましくない。また、これらアルカリ土類金属酸化物の各成分の含有量は、それぞれ０〜６％であることが望ましい。

さらに、ガラスの軟化点を低下させるために、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｃｓ_２Ｏ、Ｒｂ_２Ｏのアルカリ金属酸化物を合量で５％まで、また、ガラスを安定化させたり、耐水性や耐酸性、耐アルカリ性を向上させたりするために、Ｙ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｐ_２Ｏ_５、ＣｕＯ、ＣｅＯ_２、Ｖ_２Ｏ_５等を合量で１５％まで添加することができる。

ＰｂＯは、ガラスの融点を低下させる成分であるが、環境負荷物質でもあるため、実質的な導入は避けるべきである。

以上の組成を有する高軟化点ガラスは、透明導電膜に近い１．８〜２．２の屈折率ｎｄを示す。またガラスが安定しており、例えば６００℃以下の温度で結晶化することなく平滑な焼成膜を得ることが可能である。

また上記組成の高軟化点ガラスは、耐候性が高いことから、湿式粉砕等による微粉化が容易である。ガラス粉末の粒度を小さければ、粒度が大きい場合に比べて低い温度或いは短時間の熱処理でガラスが軟化流動する。よって光取り出し層形成のための焼成条件を低温、短時間に設定することができ、ガラス板表面に凹凸面がある場合でも、これを浸食、消失させることなく焼成できる。

本発明における光取り出し層２は、散乱粒子としてセラミック粒子を含んでもよい。セラミック粒子を含む場合、その含有量は２０体積％以下、特に０．５〜１５体積％であることが好ましい。セラミック粒子としては、種々の材料が使用でき、例えば、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、ムライト、シリカ、コーディエライト、チタニア、チタン酸化合物、酸化スズ、各種無機顔料等を１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。

本発明におけるガラス板１は、光取り出し層２側の表面が、図１に示すように凹凸面１ａとなっている。ガラス板１の光取り出し層２側の表面を凹凸面１ａとすることにより、光取り出し層２とガラス板１の界面での光の反射を低減でき、ガラス板１に光を取り込み易くなる。表面に凹凸面１ａが形成されたガラス板１は、例えば、平坦な表面を有するガラス板に対して、サンドブラスト法、ゾルゲルスプレー法、エッチング法などの方法を施すことにより作製することができる。或いは表面に凹凸が形成された金型でガラス板をプレス成形したり、表面に凹凸が形成されたロールで溶融ガラスをロール成板したりすることにより作製することもできる。なお凹凸面１ａは、光取り出し層２側に加え、これと対向する表面に形成されていてもよい。また凹凸面１ａは、必ずしもガラス板１の表面全体にわたって形成されていなくてもよく、例えばガラス板１表面の中央部分のみに形成されていてもよい。凹凸面１ａの表面粗さＲａは、必要とされる有機ＥＬ素子からの光の散乱の程度を考慮し設定することができる。例えば、表面粗さＲａは、０．０５〜２μｍの範囲とすることが好ましく、さらに好ましくは、０．０５〜１．５μｍの範囲である。凹凸面１ａの表面粗さＲａが小さすぎると、十分な光取り出し効率が得られない場合がある。また、凹凸面１ａの表面粗さＲａが大きすぎると、十分な光取り出し効率が得られないとともに、凹凸面１ａを埋めるためのガラスの量が多くなり、透過率が低下する場合がある。

本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板において、光取り出し層２の表面２ａの表面粗さＲａは、１μｍ以下、０．７μｍ以下、特に０．５μｍ以下であることが好ましい。光取り出し層２の表面２ａの表面粗さＲａは、小さい方がその上に形成される透明導電膜４の膜質が良好になる。表面粗さＲａが大きくなりすぎると、透明導電膜の膜質が不均一となり、有機ＥＬ装置の発光に悪影響を与えるため好ましくない。

また本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板において、ガラス基板のヘーズ値は、３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、特に７０％以上であることが好ましい。ヘーズ値が低いと、光を十分に取り出すことができなくなる。

次に本発明の有機ＥＬ素子用ガラス基板を製造する方法を説明する。

まず、表面に凹凸が形成されたガラス板を用意する。凹凸を形成する方法は既述の通りであり、ここでは説明を省略する。

また高軟化点ガラス粉末を含む光取り出し層形成材料を用意する。

高軟化点ガラス粉末は、上記組成のガラスとなるように原料を調合し、溶融、成形した後、粉砕、分級することによって作製することができる。ガラス粉末の粒度は、平均粒径Ｄ_５０が０．３〜２．０μｍ、最大粒径Ｄ_ｍａｘが１０μｍ以下のものを使用することが望ましい。平均粒径Ｄ_５０及び最大粒径Ｄ_ｍａｘのいずれか一方がその上限を超えると、平滑な焼成膜を作製することが難しくなる。また平均粒径Ｄ_５０が０．３μｍを下回ると、ペースト等への分散が困難になるため、好ましくない。

光取り出し層形成材料は、セラミック粉末を含んでもよい。セラミック粉末を含む場合、その混合量はガラス粉末８０〜１００体積％（より好ましくは８５〜９９．５体積％）、セラミック粉末０〜２０体積％（より好ましくは０．５〜１５体積％）であることが好ましい。セラミック粉末としては、種々の材料が使用でき、例えば、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、ムライト、シリカ、コーディエライト、チタニア、チタン酸化合物、酸化スズ、各種無機顔料等を１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。

光取り出し層形成材料は、ペースト状にして使用することが好ましい。またペースト全体に占める上記粉末材料の割合は、３０〜９０質量％程度が一般的である。ペースト状にする場合、上記粉末材料に加えて、熱可塑性樹脂、可塑剤、溶剤等を含む。

熱可塑性樹脂は、乾燥後の膜強度を高め、また柔軟性を付与する成分である。ペースト全体に占める熱可塑性樹脂の割合は、０．１〜２０質量％程度が一般的である。熱可塑性樹脂としてはポリブチルメタアクリレート、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート、エチルセルロース等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。

可塑剤は、乾燥速度をコントロールすると共に、乾燥膜に柔軟性を与える成分である。ペースト全体に占める可塑剤の割合は、０〜１０質量％程度が一般的である。可塑剤としてはブチルベンジルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。

溶剤は材料をペースト化する成分である。ペースト全体に占める溶剤の含有量は１０〜３０質量％程度が一般的である。溶剤としては、例えばターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオールモノイソブチレート等を単独または混合して使用することができる。

ペーストの作製は、上記した光取り出し層形成用材料、熱可塑性樹脂、可塑剤、溶剤等を所定の割合で混合し、均質に混練することにより行うことができる。

次に、ガラス板上に光取り出し層形成用材料を塗布する。光取り出し層形成用材料をペースト状にして使用する場合、例えばスクリーン印刷法や一括コート法などの方法を用いて所定の膜厚となるよう塗布し、乾燥させる。またペースト状とする代わりに、グリーンシート法、静電塗装、電気泳動法といった方法を採用して、ガラス板上に光取り出し層形成用材料を塗布することもできる。

その後、例えば５００〜６００℃の温度で５〜６０分間保持し焼成することで、光取り出し層２がガラス板１上に形成されたガラス基板３を得ることができる。当焼成温度及び時間は、用いる高軟化点ガラスの軟化点に応じて決定すればよい。なお焼成温度が低すぎたり、保持時間が短くなり過ぎたりすると、焼結が不十分となり、緻密な光取り出し層を形成することが難しくなる。一方、焼成温度が高すぎたり、保持時間が長くなり過ぎたりすると、焼成の際に泡が発生して平滑な光取り出し層が得難くなり好ましくない。

次に本発明の有機ＥＬ素子を説明する。本発明の有機ＥＬ素子は、例えば図２に示すように、ガラス基板３の光取り出し層２上に、透明導電膜４が形成されており、透明導電膜４の上には、有機ＥＬ層５が形成されており、有機ＥＬ層５の上には、陰極６が形成されている。つまり有機ＥＬ層５は透明導電膜４と陰極６の間に形成されている。本実施形態では、透明導電膜４は陽極として機能する。また有機ＥＬ層５は、発光層（図示せず）を備えており、発光層と透明導電膜４の間には、必要に応じて、ホール注入層、ホール輸送層などが形成される。また、発光層と陰極６の間には、必要に応じて、電子輸送層、電子注入層などが形成される。有機ＥＬ層５の発光層で発光した光は、透明導電膜４及びガラス基板３を通り、外部に取り出される。

透明導電膜４は、有機ＥＬ素子において陽極として機能するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの導電性を有する複合酸化物薄膜を用いることができる。本発明においては、特に、インジウム錫酸化物が好ましく用いられる。なお透明導電膜４は、光取り出し層２の上に形成されていてもよいし、ＳｉＯ_２やＴａ_２Ｏ_５などの保護膜を介して光取り出し層２上に形成されていてもよい。

さらに本発明の有機ＥＬ素子は、空気中の水分や酸素等を遮断するため、ガラスやエポキシ樹脂などを用いて気密に封止されていてもよい。

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
［ガラス粉末試料の評価］
表１は、実施例で用いる光取り出し層形成用ガラス粉末（試料Ｎｏ．１〜１０）及び比較例で用いる光取り出し層形成用ガラス粉末（試料Ｎｏ．１１）をそれぞれ示している。

各ガラス粉末試料は次のようにして調製した。

まずモル％で表１に示すガラス組成となるように、各原料を調合し、均一に混合した。次いで、混合した原料を白金ルツボに入れ、１３００℃で２時間溶融した後、溶融ガラスを薄板状に成形した。次に、これらをボールミルにて粉砕して平均粒径Ｄ_５０が０．８〜２．０μｍ、最大粒径Ｄ_ｍａｘが５μｍのガラス粉末試料を得た。

得られたガラス粉末試料について、熱膨張係数α、軟化点Ｔｓ、屈折率ｎｄ、及び平均粒径Ｄ_５０を以下のようにして測定し、結果を表１に示した。

熱膨張係数は次の様にして測定した。まず各ガラス粉末試料をプレス成形し、得られた成形体を５８０℃で１０分間焼成した後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工した。この試料を用いて、ＪＩＳ（日本工業規格）Ｒ３１０２に準拠して、３０〜３００℃の温度範囲における熱膨張係数を求めた。

ガラスの軟化点は、マクロ型示差熱分析計を用いて測定し、第４の変曲点の値を軟化点とした。

屈折率ｎｄは、板状に成形した試料を作製し、１０μｍφ程度の領域で、エリプソメータで測定し、評価した。

粒度は、レーザー回折式粒度分布計を用いて測定し、Ｄ_５０の値を求めた。

表１に示すように、Ｎｏ．１〜１０の各ガラス粉末試料は、熱膨張係数が６９．２〜８３．４×１０^−７／℃であり、軟化点は５２８〜５６５℃であり、屈折率は１．８１０〜１．９２６の範囲であった。
［ガラス基板の評価］
表１の試料Ｎｏ．１及びＮｏ．１１のガラス粉末試料を用いてガラス基板を作製し、評価した。

まず熱可塑性樹脂としてエチルセルロース（ダウケミカル社製、重量平均分子量（Ｍｗ）約１８万）を用い、有機溶剤としてテルピネオールを用い、ガラス粉末：樹脂バインダー：有機溶剤の重量比が７０：２：２８となるように、これらを混合し、３本ロールミルにて混練を行い、ガラスペーストを作製した。

またガラス板としては、日本電気硝子株式会社製「ＳＳ−１」（厚み１．８ｍｍ、熱膨張係数８４×１０^−７／℃、屈折率ｎｄ１．５）、日本電気硝子株式会社製「ＯＡ−１０Ｇ」（厚み０．７ｍｍ、熱膨張係数３５×１０^−７／℃、屈折率ｎｄ１．５２）、日本電気硝子株式会社製「ＱＤＥ−００２」（厚み０．７ｍｍ、熱膨張係数７２×１０^−７／℃、屈折率ｎｄ１．６４）、及び日本板硝子株式会社製ソーダガラス（厚み１.８ｍｍ、屈折率ｎｄ１．５）を、各々５ｃｍ角に分割し、ガラス板試料とした。さらにアルミナ粉末（＃１２００）を用いてサンドブラスト法で表面加工することで、一方の面に表面粗さＲａが０．６ミクロンの凹凸面を形成した。

次にガラス板上に、上記のようにして作製したガラスペーストをアプリケータで塗布し、１２０℃にて１０分間乾燥した後、５７０℃及び６００℃で２０分間焼成した。このようにして５７０℃で焼成した試料（Ｎｏ．１０１〜１０８）及び６００℃で焼成した試料（Ｎｏ．２０１〜２０８）を得た。

得られた基板試料について、光取り出し層表面の表面粗さＲａ、ヘーズ値、全光線透過率Ｔｔ、拡散透過率Ｔｄ及び平行線透過率Ｔｐを評価した。結果を表２及び表３に示す。

表２、３から明らかなように、軟化点が５２５℃以上であるガラス粉末試料（Ｎｏ．１）を用いて作製したガラス基板（試料Ｎｏ．１０５〜１０８、２０５〜２０８）は、ヘーズ値が６５．１％以上と高かった。

ヘーズ値、全光線透過率Ｔｔ、拡散透過率Ｔｄ、平行線透過率Ｔｐは、スガ試験機株式会社製「ＴＭダブルビーム式自動ヘーズコンピュータ」を用いて測定した。なおヘーズ値が高いほどガラス基板の光散乱特性が高いことを示している。

それに対し、比較例である軟化点が５２５℃以下のガラス粉末試料（Ｎｏ．１１）を用いて作製したガラス基板（試料Ｎｏ．１０１〜１０４、２０１〜２０４）は、いずれもヘーズ値が５３.９％以下と低かった。

１ガラス板
１ａ凹凸面
２光取り出し層
２ａ光取り出し層の表面
３有機ＥＬ素子用ガラス基板
４透明導電膜
５有機ＥＬ層
６陰極

Claims

少なくとも一方の表面が凹凸面であるガラス板と、前記凹凸面上に形成された光取り出し層とを有し、前記光取り出し層は、軟化点が５２５℃以上であり、モル％表示でＡｌ _２Ｏ _３２〜１０％、Ｎｂ _２Ｏ _５５％以下であるビスマス系の高軟化点ガラスで構成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子用ガラス基板。
前記高軟化点ガラスは、屈折率ｎ_ｄが１．８〜２．２であり、モル％表示でＺｒＯ_２を０．１％以上含有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子用ガラス基板。
前記高軟化点ガラスは、モル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２５％超〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３２〜１０％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２１〜８％含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子用ガラス基板。
前記高軟化点ガラスは、モル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３５％、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３２１〜４５％、ＺｎＯ０〜１０％、ＺｒＯ_２０．１〜１０％含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子用ガラス基板。
前記高軟化点ガラスは、ＰｂＯを実質的に含有しないことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の有機ＥＬ素子用ガラス基板。
請求項１〜５の何れかに記載の有機ＥＬ素子用ガラス基板の光取り出し層上に透明導電膜が形成され、該透明導電膜上に有機ＥＬ層が形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
照明デバイス用途に使用されることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ素子。
少なくとも一方の表面が凹凸面であるガラス板上に、軟化点が５２５℃以上であり、モル％表示でＡｌ _２Ｏ _３２〜１０％、Ｎｂ _２Ｏ _５５％以下であるビスマス系の高軟化点ガラス粉末を塗布し、焼成することを特徴とする有機ＥＬ素子用ガラス基板の製造方法。