JP6272325B2 - 実装管理装置、実装処理装置、実装システム、実装管理方法及び実装処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、実装管理装置、実装処理装置、実装システム、実装管理方法及び実装処理方法に関する。

従来、実装処理装置としては、複数個のチップ部品を連続包装したリールからこのチップ部品を基板に取り付ける実装処理の際に、先頭部分の所定個数のチップ部品の定数（例えば抵抗値など）を測定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。近年、チップ部品は小型化されており、その部品の抵抗値などの定数は外観から確認することが困難となっており、リールに表示された内容でチップ部品を判断することになる。このとき、リールを取り違えて装置に装着したり、そもそもリールに含まれるチップ部品が異なることなどがあるが、この装置では、実装処理前に所定個数のチップ部品の定数を測定するため、部品の誤装着を未然に防止することができる。

実開平０１−７６１００号公報

しかしながら、この特許文献１に記載された実装処理装置では、先頭部分の所定個数だけを測定することにより、部品の定数の測定回数が増加するのを抑制しているが、例えば、リールが再装着されたあとや、電源が入れ直されたあとなどでも、装着されている部品の変更を確認しなければならず、繰り返し測定が行われることがあった。このため、実装処理の全体にかかる時間がより長くなってしまう問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる実装管理装置、実装処理装置、実装システム、実装管理方法及び実装処理方法を提供することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

即ち、本発明の実装管理装置は、
部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置の該部品に関する情報を管理する実装管理装置であって、
前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を取得する情報取得手段と、
前記取得した測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録したデバイス情報を記憶する情報記憶手段と、
前記収容部に応じた前記測定済み情報を前記実装処理装置及び外部装置のうち少なくとも一方に出力させる出力制御手段と、
を備えたものである。

この実装管理装置は、収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を取得し、取得した測定済み情報を収容部に関する情報に対応づけて登録したデバイス情報を記憶し、収容部に応じた測定済み情報を実装処理装置及び外部装置のうち少なくとも一方に出力させる。このように、部品を測定した結果をデバイス情報に登録して管理し、例えば、作業者や実装処理装置などの要請に応じてこの測定済み情報を出力するのである。このため、測定済み情報を用いることにより、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。ここで、「測定済み情報」としては、測定済みであることを表す情報であり、収容部と測定された部品とが正しい対応関係である情報としてもよい。また、「収容部に関する情報」としては、例えば、収容部を識別可能な識別情報としてもよい。また、「外部装置」は、実装処理装置以外の装置であるものとしてもよく、例えば、部品の確認測定を行う測定装置としてもよいし、測定済み情報を作業者に報知する報知装置としてもよい。報知装置としては、例えば、測定済み情報を表示出力する表示装置としてもよい。また、「測定済み情報を出力」とは、測定済み情報を出力するものとしてもよいし、測定済み情報を含むデバイス情報を出力するものとしてもよい。なお、「実装」とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。

本発明の実装管理装置において、前記出力制御手段は、前記実装処理装置に装着された収容部に収容された部品が測定済みであるかに関する問合せ情報を前記実装処理装置から取得すると、該問合せ情報の収容部に対応するデバイス情報を読み出し該読み出したデバイス情報に前記測定済み情報が登録されているときには該測定済み情報を該実装処理装置へ出力させるものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置からの問合せに応じて、デバイス情報に登録された測定済み情報を出力するため、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。このとき、前記出力制御手段は、前記読み出したデバイス情報に前記測定済み情報が登録されていないときには未測定情報を前記実装処理装置へ出力させるものとしてもよい。こうすれば、未測定情報を用いて、実装処理装置での部品の誤装着を防止することができる。

本発明の実装管理装置において、前記情報取得手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を取得するものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置に装着された収容部に正しい部品が収容されていることが把握可能であるため、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。

本発明の実装管理装置は、前記収容部の情報と前記収容部に収容された部品の測定結果情報とに基づき、前記収容部と前記測定された部品とが正しい対応関係であるか否かを判定する管理判定手段、を備え、前記情報取得手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を取得するものとしてもよい。こうすれば、実装管理装置において、収容部と部品とが正しい対応関係であるかを判定することができ、測定済み情報をより適切に管理することができる。このとき、情報記憶手段は、収容部と部品との対応関係を含み前記実装処理で用いる実装条件情報を記憶し、前記管理判定手段は、前記記憶された実装条件情報に基づいて前記収容部と前記測定された部品との対応関係を判定するものとしてもよい。

なお、前記実装処理装置は、前記収容部に収容された部品を測定する測定手段と、前記受信した応答情報が前記測定済み情報を含まないときには、前記実装処理の実行前に、前記収容部に収容された部品を前記測定手段に測定させる測定制御手段と、を備えており、前記情報取得手段は、前記実装処理装置から前記測定済み情報を取得するものとしてもよい。あるいは、前記情報取得手段は、前記収容部に収容された部品を測定する測定手段を備えた測定装置から前記測定済み情報を取得するものとしてもよい。

本発明の実装処理装置は、
部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置であって、
情報を受信する受信手段と、
情報を送信する送信手段と、
前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行する実装制御手段と、
を備えたものである。

この実装処理装置では、収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報があるときには、その部品を基板上に実装する実装処理を実行する。このように、測定済み情報に応じて実装処理を実行するため、測定済み情報を用いることにより、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。

本発明の実装処理装置において、前記送信手段は、前記装着された収容部に収容された部品が測定済みであるかに関する問合せ情報を前記実装管理装置へ送信し、前記受信手段は、前記問合せ情報に対する応答情報を受信し、前記実装制御手段は、前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を前記受信した応答情報に含むか否かを判定し、該測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行するものとしてもよい。こうすれば、部品の情報管理を行っている実装管理装置に問い合わせることにより、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。

本発明の実装処理装置において、前記受信手段は、前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録するデバイス情報を受信し、前記実装制御手段は、実装する部品の前記デバイス情報に前記測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行するものとしてもよい。こうすれば、受信したデバイス情報を用いることにより、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。

本発明の実装処理装置において、前記実装制御手段は、前記測定済み情報がないときには、前記実装処理の実行を中断するものとしてもよい。こうすれば、部品の誤装着を防止することができるため、実装処理をより円滑に実行することができる。ここで、「実装処理の中断」とは、一時的な中止を含み、例えば、確認操作ののち実装処理を再開するものとしてもよい。

本発明の実装処理装置は、前記収容部に収容された部品を測定する測定手段と、前記収容部に収容された部品に対する前記測定済み情報がないときには、前記実装処理の実行前に、該収容部に収容された部品を前記測定手段に測定させる測定制御手段と、を備えたものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置において、部品の測定を行ったのちに実装処理を実行可能であるため、部品の誤装着をより防止することができる。

測定手段を備えた本発明の実装処理装置において、前記送信手段は、前記測定結果を前記実装管理装置へ送信するものとしてもよい。こうすれば、部品の測定結果を実装管理装置で利用可能であるため、実装管理装置において、測定済み情報を登録することができる。このとき、前記実装管理装置は、前記収容部の情報と前記収容部に収容された部品の測定結果情報とに基づき、前記収容部と前記測定された部品とが正しい対応関係であるか否かを判定する管理判定手段、を備えるものとしてもよい。

あるいは、測定手段を備えた本発明の実装処理装置は、前記収容部の情報と前記収容部に収容された部品の測定結果情報とに基づき、前記収容部と前記測定された部品とが正しい対応関係であるか否かを判定する実装判定手段、を備え、前記送信手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を前記実装管理装置へ送信するものとしてもよい。こうすれば、実装処理装置において求めた測定済み情報を用いて、実装管理装置でこの測定済み情報を管理することができる。

本発明の実装システムは、上述したいずれかの実装管理装置と、上述したいずれかの実装処理装置と、を備えたものである。この実装システムでは、上述した実装管理装置と実装処理装置とを備えるから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。また、上述したいずれかの実装管理装置と、上述したいずれかの実装処理装置とを備えるから、上述した装置の採用する態様に応じた効果を得ることができる。

本発明の実装管理方法は、
部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置の該部品に関する情報を管理する実装管理方法であって、
（ａ）前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を取得するステップと、
（ｂ）前記取得した測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録したデバイス情報を記憶するステップと、
（ｃ）前記収容部に応じた前記測定済み情報を前記実装処理装置及び外部装置のうち少なくとも一方に出力するステップと、
を含むものである。

この実装管理方法では、上述した実装管理装置と同様に、部品を測定した結果をデバイス情報に登録して管理し、実装処理装置などの要請に応じてこの測定済み情報を出力するため、測定済み情報を用いることにより、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。なお、この実装管理方法において、上述した実装管理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本発明の実装処理方法は、
部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理方法であって、
（ｄ）前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報があるときには、前記実装処理を実行するステップ、
を含むものである。

この実装処理方法では、上述した実装処理装置と同様に、実装管理装置で管理されている測定済み情報に応じて実装処理を実行するため、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。なお、この実装処理方法において、上述した実装処理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装処理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本発明のプログラムは、上述した実装管理方法又は実装処理方法のステップを１以上のコンピューターが実行するものである。このプログラムは、コンピューターが読み取り可能な記録媒体（例えばハードディスク、ＲＯＭ、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤなど）に記録されていてもよいし、伝送媒体（インターネットやＬＡＮなどの通信網）を介してあるコンピューターから別のコンピューターへ配信されてもよいし、その他どのような形で授受されてもよい。このプログラムを１つのコンピューターに実行させるか又は複数のコンピューターに各ステップを分担して実行させれば、上述した実装管理方法又は実装処理方法の各ステップが実行されるため、この方法と同様の作用効果が得られる。

本発明の電子部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図。 実装処理装置２０の構成の概略を示す構成図。 特性測定ユニット４０の構成の概略を示す構成図。 実装管理サーバ６０の構成の概略を示す構成図。 記憶部６５に記憶された情報の説明図。 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 外段取り測定処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 情報管理ルーチンの一例を示すフローチャート。

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である電子部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。図２は、本発明の一実施形態である部品実装処理装置２０の構成の概略を示す構成図である。図３は、実装機２１が備える特性測定ユニット４０の構成の概略を示す構成図である。図４は、本発明の一実施形態である実装管理サーバ６０の構成の概略を示す構成図である。図１に示すように、電子部品実装システム１０は、例えば、工場内などの生産エリアに配設されており、ネットワークとしてのＬＡＮ１２と、ＬＡＮ１２に接続された複数の部品実装処理装置２０と、ＬＡＮ１２に接続された実装管理サーバ６０と、ＬＡＮ１２に接続された測定ＰＣ８０とを備えている。この部品実装処理装置２０は、部品Ｐを複数収容したリール５５を１以上用いて基板に部品Ｐを装着（実装）する処理を行う装置である。ベンダーから入荷したリール５５は、入庫エリア１１において、管理、保存を行う。入庫エリア１１には、ＬＡＮ１２に接続されリール５５の登録などを行うためのパソコン（ＰＣ）ＰＣ１５や、ＰＣ１５に接続されたプリンタ１６などが配置されている。ＰＣ１５は、図示しないコントローラと、記憶装置と、ディスプレイと、入力装置を備えており、ディスプレイに表示されたカーソル等を作業者が入力装置を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。プリンタ１６は、ＰＣ１５に登録したリールの識別子（ＩＤ）をバーコードの形式としてシート１８に印刷する装置である。

実装処理装置２０は、図２に示すように、様々な部品Ｐを収容したリール５５やトレイを装着した複数の実装機２１が接続されており、基板を搬送すると共に部品Ｐを実装する実装ラインとして構成されている。この実装機２１は、本発明の実装処理装置であり、装置全体の制御を司る実装機コントローラー２２と、各種のデータを記憶する記憶部２６と、ＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行うネットワークインターフェイス（Ｉ／Ｆ）２７とを備えている。この実装機２１は、吸着ノズル３６などに保持された部品Ｐを撮像する撮像部３８と、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネル３９と、を備えている。また、実装機２１は、実装処理を実行するユニットとして、基板の搬送及び固定を実行する基板処理ユニット３０と、部品Ｐを基板に配置する処理を実行するピックアンドプレース処理ユニット３３と、リール５５やトレイに収容された部品Ｐを所定の取出位置へ供給する供給ユニット３７と、部品Ｐの電気的特性を測定する特性測定ユニット４０と、を備えている。

実装機コントローラー２２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この実装機コントローラー２２は、記憶部２６や撮像部３８、操作パネル３９、基板処理ユニット３０、ピックアンドプレース処理ユニット３３、供給ユニット３７などに図示しないバスによって電気的に接続されている。この実装機コントローラー２２は、基板処理ユニット３０やピックアンドプレース処理ユニット３３、供給ユニット３７を制御する信号を出力したり、Ｉ／Ｆ２７を介してＬＡＮ１２に接続された外部機器にデータを出力したり、操作パネル３９に表示データを出力したりする。また、この実装機コントローラー２２は、Ｉ／Ｆ２７を介してＬＡＮ１２に接続された外部機器からデータを入力したり、操作パネル３９に入力されたデータなどを入力する。

実装機コントローラー２２は、機能ブロックとして、実装制御部２３や、実装判定部２４、測定制御部２５などを備える。実装制御部２３は、部品Ｐの電気的特性を測定した結果に関する測定済み情報に応じてこの部品Ｐを基板上に実装する実装処理を実行するよう基板処理ユニット３０やピックアンドプレース処理ユニット３３を制御する。この実装制御部２３は、実装管理サーバ６０から受信した、リール５５に収容された部品Ｐを測定した結果に関する測定済み情報をリール５５の識別子であるリールＩＤに対応づけて登録するデバイス情報２６ａに測定済み情報があるときにその部品Ｐの実装処理を実行する処理を行う。また、実装制御部２３は、該当する部品Ｐの測定済み情報がデバイス情報２６ａにないときには、実装処理の実行を一旦中断する処理を行う。実装判定部２４は、リール５５の情報とリール５５に収容された部品Ｐの電気的特性の測定結果情報とに基づき、リール５５と測定された部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定する処理を行う。測定制御部２５は、部品Ｐの電気的特性を測定し、正規の部品であると確認済みである旨の測定済み情報がないときに、実装処理の実行前にリール５５に収容された部品Ｐの電気的特性を特性測定ユニット４０に測定させる処理を行う。このように、実装処理装置２０では、少なくとも１回、部品Ｐの電気的特性を特性測定ユニット４０で測定し、正規の部品であるかを確認したのち、部品Ｐを基板に実装する処理を行うよう構成されている。

記憶部２６は、ＨＤＤやフラッシュメモリーなど、データを書き換え可能に記憶する記憶装置として構成されている。この記憶部２６には、部品Ｐを基板上に実装する実装処理の実行時に用いられるデバイス情報２６ａや実装処理条件情報２６ｂなどが記憶されている。この実装処理条件情報２６ｂやデバイス情報２６ａは、実装管理サーバ６０で管理されている情報であり、デバイス情報７２や実装処理条件情報７４と内容が同じであるから、その詳細は後述する（図５参照）。このデバイス情報２６ａや実装処理条件情報２６ｂは、実装処理を実行する前に、実装管理サーバ６０から送信されて記憶部２６に記憶される。

Ｉ／Ｆ２７は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、受信部２８と送信部２９とを備える。Ｉ／Ｆ２７は、送信部２９を介してＬＡＮ１２へ情報を送信すると共に、受信部２８を介してＬＡＮ１２から情報を受信する。

基板処理ユニット３０は、部品Ｐを装着する所定の実装位置まで基板を搬送する基板搬送部３１と、搬送された基板を実装位置で固定する基板保持部３２とを備えている。基板搬送部３１は、例えば、ベルトコンベアにより基板を搬送する装置として構成されており、１対のサイドフレームの各々に設けられたガイド部材と、１対のサイドフレームの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。基板保持部３２は、所定の実装位置ごとに配設されており、例えば、基板を下方から支持する支持装置と、基板の縁部をクランプするクランプ装置とを備えている。

ピックアンドプレース処理ユニット３３は、実装ヘッド３５を移動処理するヘッド移動部３４と、ヘッド移動部３４に搭載された実装ヘッド３５と、実装ヘッド３５に搭載されＺ軸方向に移動可能な吸着ノズルと、を備えている。ヘッド移動部３４は、図示しないＸ方向スライダによってＸ方向に移動可能であると共に、図示しないＹ方向スライダによってＹ方向に移動可能となっている。このヘッド移動部３４には実装ヘッド３５が搭載されており、ヘッド移動部３４がＸＹ方向に移動するのに伴って実装ヘッド３５もＸＹ方向に移動する。実装ヘッド３５は、Ｚ軸モータ（図示せず）を内蔵し、Ｚ軸方向のボールネジ（図示せず）に取り付けられた吸着ノズル３６の高さをＺ軸モータによって調整するものである。なお、ＸＹ方向は、水平面内で直交する２軸の方向をいい、Ｚ軸は、垂直方向の軸をいう。吸着ノズル３６は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。この吸着ノズル３６には、図示しない配管が接続されており、ノズル先端に部品を吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、ノズル先端に吸着している部品を離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。なお、吸着ノズル３６は、部品の大きさや形状に合ったものに交換することができる。また、ここでは、実装ヘッド３５に装着した吸着ノズル３６により部品を実装するものとするが、例えば、開閉爪などにより部品Ｐをつかんで保持するチャック（部品保持部）を実装ヘッド３５に取り付け、このチャックによって供給ユニット３７から部品Ｐを取り出し、基板に部品Ｐを実装するものとしてもよい。

供給ユニット３７は、フィーダ５０を装着する装着部と、部品Ｐが取り出されたテープを切断除去する切断部とを備えている。この供給ユニット３７には、リール５５から部品Ｐを供給する１以上のフィーダ５０が装着されている。フィーダ５０は、フィーダ５０を制御する制御部５１と、フィーダ５０に関する情報を記憶する記憶部５２と、リール５５に巻回されているテープを取出位置まで送り出す図示しないテープフィーダ部と、部品Ｐが収容されたテープが巻回されたリール５５と、を備えている。記憶部５２には、フィーダ５０に関する情報として、例えば、フィーダ５０の識別子であるフィーダＩＤが記憶されており、その他の情報として、リール５５の識別子であるリールＩＤ、リール５５に収容された部品Ｐの識別子である部品ＩＤなどを記憶することができる。制御部５１は、フィーダ５０が供給ユニット３７に装着された際に、実装機コントローラー２２と通信を行い、記憶部５２に記憶されたフィーダ５０に関する情報（例えばフィーダＩＤなど）を出力する処理を行う。また、制御部５１は、リール５５に収容された部品Ｐが吸着ノズル３６により吸着される所定の取出位置までテープを送り出すようテープフィーダ部を制御する。リール５５には、部品Ｐを収容する図示しない収容部が形成されたテープを備え、収容された部品Ｐに関する情報を記載したラベル５６と、リール５５を識別するバーコード５７とが貼付されている。なお、実装機２１には、フィーダ５０のほか、複数の部品Ｐを載置したトレイを複数収容したトレイ供給部を装着することも可能である。

撮像部３８は、基板処理ユニット３０の近傍に配設されており、吸着ノズル３６に保持された状態の部品Ｐを撮像するパーツカメラである。この撮像部３８は、その上方に撮像範囲があり、部品Ｐを吸着した吸着ノズル３６が撮像部３８の上方を通過する際に、吸着ノズル３６に保持された部品Ｐを撮影し、その画像データを実装機コントローラー２２へ出力する。

操作パネル３９は、画面を表示する表示部と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部とを備えている。表示部は、液晶ディスプレイとして構成されており、実装機２１の作動状態や設定状態を画面表示する。操作部は、カーソルを上下左右に移動させるカーソルキー、入力をキャンセルするキャンセルキー，選択内容を決定する決定キーなどを備えており、作業者の指示をキー入力できるように構成されている。

特性測定ユニット４０は、例えば、インダクタンス、キャパシタンス、レジスタンス及びインピーダンスなど部品Ｐの電気的特性を測定するＬＣＲメータとして構成されている。特性測定ユニット４０は、図３に示すように、部品Ｐの接点に接続される端子４１や、測定回路４２などを備えている。特性測定ユニット４０は、実装機コントローラー２２の測定制御部２５により制御され、部品Ｐの電気的特性を測定する。この特性測定ユニット４０は、実装ヘッド３５の移動範囲内に配設されており、測定対象の部品Ｐは、吸着ノズル３６に吸着されて移動し、端子４１に接続される。ここでは、特性測定ユニット４０は、部品Ｐの抵抗値を測定するものとする。

実装管理サーバ６０は、本発明の実装管理装置であり、電子部品実装システム１０を管理するサーバとして構成されている。実装管理サーバ６０は、図４に示すように、装置全体の制御を司る管理装置コントローラー６１と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する記憶部６５と、各種情報を表示するディスプレイ６６と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置６７と、実装処理装置２０やＰＣ１５、測定ＰＣ８０など外部機器と通信を行うＩ／Ｆ６８と、を備えている。

管理装置コントローラー６１は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この実装管理サーバ６０は、ディスプレイ６６に表示されたカーソル等を作業者が入力装置６７を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。この管理装置コントローラー６１は、記憶部６５やディスプレイ６６、入力装置６７、Ｉ／Ｆ６８などにバス６９によって電気的に接続されている。この実装管理サーバ６０は、インストールされたプログラムにより実装処理装置２０に対して実装処理を指令したり実装処理装置２０の情報を表示したりする。管理装置コントローラー６１は、Ｉ／Ｆ６８を介して実装処理装置２０やＰＣ１５、測定ＰＣ８０などへ情報を出力したり、ディスプレイ６６に表示データを出力したりする。また、この管理装置コントローラー６１は、実装処理装置２０やＰＣ１５、測定ＰＣ８０などからＩ／Ｆ６８を介して情報を入力したり、入力装置６７から信号を入力したりする。

また、実装管理サーバ６０は、管理装置コントローラー６１の機能ブロックとして、情報取得部６２や、出力制御部６３、管理判定部６４を備える。情報取得部６２は、リール５５に収容された部品Ｐを測定した結果に関する測定済み情報をＩ／Ｆ６８を介して取得する処理を行う。また、情報取得部６２は、デバイス情報７２や実装処理条件情報７４の変更内容を取得する処理を行う。出力制御部６３は、リール５５に応じた測定済み情報をデバイス情報７２から読み出し、又はデバイス情報７２のまま実装処理装置２０やＰＣ１５などの外部装置にＩ／Ｆ６８を介して出力させる処理を行う機能を有している。管理判定部６４は、リール５５の情報とリール５５に収容された部品Ｐの測定結果情報とに基づき、リール５５と測定された部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定する処理を行う。

記憶部６５は、例えばＨＤＤなど大容量のメモリーであり、部品Ｐとリール５５とフィーダ５０との対応関係を記憶したデバイス情報７２や、各実装処理装置２０ごとに設定されている実装処理条件情報７４などが記憶されている。図５は、記憶部６５に記憶されているデバイス情報７２及び実装処理条件情報７４の説明図である。デバイス情報７２には、部品Ｐの識別子である部品ＩＤと、部品Ｐが収容されたリール５５の識別子であるリールＩＤと、リール５５が装着されているフィーダ５０の識別子であるフィーダＩＤと、部品サイズと、部品Ｐの電気的特性を測定済み（確認済み）であるかを示す測定済み情報と、部品Ｐの電気的特性の標準値（例えばカタログ値）と、が各部品Ｐに応じて対応付けられた情報が格納されている。実装処理条件情報７４には、各実装機２１での実装条件として、部品の種別、部品のサイズ、部品の取出位置（装置上のＸＹ座標）、部品の配置位置（装置上のＸＹ座標）、部品を運ぶ際の移動速度などを含む移動条件のほか、基板上へ部品を配置する順番などの情報が格納されている。また、実装処理条件情報７４には、部品Ｐの電気的特性の標準値が格納されていてもよい。

Ｉ／Ｆ６８は、ネットワークなどに接続された外部機器との情報のやりとりを行うインターフェイスとして構成されており、ＬＡＮ１２へ情報を出力すると共に、ＬＡＮ１２から情報を取得する。

測定ＰＣ８０は、図１に示すように、電子部品実装システム１０に関係する作業者が利用する情報端末として構成されており、装置全体の制御を司るコントローラー８２と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する記憶装置８３とを備えている。また測定ＰＣ８０は、各種情報を表示するディスプレイ８４と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置８５と、実装処理装置２０や実装管理サーバ６０など外部機器と通信を行うＩ／Ｆ８６とを備えている。この測定ＰＣ８０は、ディスプレイ８４に表示されたカーソル等を作業者が入力装置８５を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。このコントローラー８２は、記憶装置８３やディスプレイ８４、入力装置８５、Ｉ／Ｆ８６などにバスによって電気的に接続されている。コントローラー８２は、Ｉ／Ｆ８６を介して実装処理装置２０や実装管理サーバ６０などへ情報を出力したり、ディスプレイ８４に表示データを出力したりする。また、このコントローラー８２は、実装処理装置２０や実装管理サーバ６０などからＩ／Ｆ８６を介して情報を入力したり、入力装置８５から信号を入力したりする。

この測定ＰＣ８０は、測定装置８７が接続されている。この測定装置８７は、部品Ｐの電気的特性を測定する特性測定ユニット８８と、特性測定ユニット８８を制御する測定制御部８９とを備えている。特性測定ユニット８８は、上述した特性測定ユニット４０と同様の構成であり、測定制御部８９は、測定制御部２５と同様の構成であるから、これらの説明は省略する。この測定装置８７では、作業者が図示しない端子に部品Ｐを接続し、図示しない測定画面で測定指示を入力すると部品Ｐの電気的特性を測定する。この測定ＰＣ８０では、実装管理サーバ６０で管理しているデバイス情報７２に新たな測定済み情報を登録し、デバイス情報７２を更新する更新プログラムが記憶装置８３に記憶されている。この更新プログラムは、例えば、リール５５から部品Ｐを取り出し、この部品ＩＤとリールＩＤとを選択したのち、部品Ｐの測定を行い、測定した電気的特性（例えば１Ω）が正規の範囲内（例えば１．１Ωなど）であるときに、部品Ｐに該当するデバイス情報７２の測定済み情報を登録する。

なお、上述した機能ブロックは、ソフトウエアをコントローラーが実行することにより実現するものとしてもよいし、回路などによりハードウエア的に実現するものとしてもよい。

次に、こうして構成された本実施形態の電子部品実装システム１０の動作、まず、リール５５の入庫時の管理について説明する。図１に示すように、入庫エリア１１では、作業者は、入庫したリール５５に貼付されたラベル５６を確認し、ラベル５６に記載された部品が封入されているものとしてリールＩＤをバーコード５７として印刷し、印刷したバーコード５７をリール５５に貼付する作業を行う。次に、作業者は、リール５５をフィーダ５０に装着し、例えば、記憶部５２からの読み出しなどにより、フィーダ５０の識別子であるフィーダＩＤを取得する。続いて、作業者は、ＰＣ１５を操作し、部品Ｐの部品ＩＤとリールＩＤとフィーダＩＤと部品サイズと部品Ｐの電気的特性値（例えば製品の抵抗値）などを対応付けた情報を実装管理サーバ６０の記憶部６５に記憶されたデバイス情報７２に登録する作業を行う。すると、実装管理サーバ６０では、部品の情報（図５の部品２を参照）が登録されたデバイス情報７２が記憶部６５に記憶される。この情報には、部品の電気的特性を測定していないので、まだ測定済み情報は登録されていない。実装処理装置２０では、以下に説明するように、このフィーダ５０やデバイス情報７２、実装処理条件情報７４などを用いて部品Ｐの実装処理を行う。

次に、実装処理装置２０で基板に部品Ｐを実装する実装処理について説明する。図６は、実装機２１の備える実装機コントローラー２２のＣＰＵが実行する実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部２６に記憶され、図示しない実装処理画面で作業者の実装処理実行入力がなされたあと実行される。このルーチンは、実装機コントローラー２２の各機能ブロックや各ユニットを用いて実行されるものとする。この実装処理を実行すると、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、まず、デバイス情報７２及び実装処理条件情報７４を実装管理サーバ６０から取得し、デバイス情報２６ａ及び実装処理条件情報２６ｂとして記憶部２６に記憶させる（ステップＳ１００）。次に、ＣＰＵは、基板の搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ１１０）、基板上に実装する部品を設定する（ステップＳ１２０）。部品の実装順番は、実装処理条件情報２６ｂに格納されている情報を読み出すことにより取得する。

次に、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、実装する部品Ｐに対応する測定済み情報がデバイス情報７２にあるか否かに基づいて、この部品Ｐの電気的特性を既に測定済みであるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。実装する部品Ｐに対応する測定済み情報がなく、部品Ｐの電気的特性が測定済みでないときには、ＣＰＵは、実装処理の実行を一旦中断し、特性測定ユニット４０による部品Ｐの電気的特性の測定処理を実行する（ステップＳ１４０）。上述したように、入庫エリア１１での一連の作業では、例えば、ベンダーがラベル５６を貼り間違えたり、部品Ｐを入れるリール５５を間違えたり、作業者が違うリール５５にバーコード５７を貼り間違えるなどのミスがあり得る。このような場合には、リール５５に収容された部品Ｐは、実装処理条件情報２６ｂに登録されている部品とは異なることとなり、電気的特性値が正しいものでないことになる。したがって、電子部品実装システム１０では、部品Ｐの実装を行うときに、実装する部品が正規のものであるかを、電気的特性を測定することにより確認するのである。なお、実装処理条件情報７４及び実装処理条件情報２６ｂは、実装基板の設計図に相当し、これが最も正しい情報であるものとする。この測定処理では、該当する部品Ｐが収容されたリール５５の先頭から１以上（例えば３個など）の部品Ｐを吸着ノズル３６で吸着し、特性測定ユニット４０の端子４１上に移動させて載置し、測定回路４２により電気的特性を測定する処理を行う。次に、ＣＰＵは、測定結果が正規の範囲内であるか否かに基づいて、リール５５に正しい部品が収容されているか否かを判定する（ステップＳ１５０）。この判定では、測定値（例えば平均値）がデバイス情報２６ａ（あるいは実装処理条件情報２６ｂ）に格納されている電気的特性値に対して許容範囲内（例えば上下限が２割以内など）にあるか否かを判定し、リール５５と部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定するものとした。測定結果が正規の範囲内にあるときには、ＣＰＵは、正しい部品Ｐがリール５５に収容されているものとして、該当する部品Ｐのデバイス情報２６ａに測定済み情報を登録し、同じ情報を実装管理サーバ６０へ送信し、デバイス情報７２に測定済み情報を登録する（ステップＳ１６０）。

一方、ステップＳ１５０で測定結果が正規の範囲内にないときには、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、誤った部品Ｐがリール５５に収容されているものとして、その旨のメッセージなどを操作パネル３９に表示させ、警告音を発するなどをも行いエラー表示処理を行い（ステップＳ１８０）、例えば、エラー情報を実装管理サーバ６０に送信し（ステップＳ１９０）、そのままこのルーチンを終了する。即ち、ＣＰＵは、部品Ｐの実装処理を中止する。このように、実装処理装置２０では、測定済み情報がないときには、部品Ｐの電気的特性を確認し、誤った部品Ｐであると判定されたときには実装処理を中断するのである。なお、送信するエラー情報としては、今回測定した部品Ｐのリール５５に誤った部品が収容されている旨の情報としてもよい。また、ここでは、そのままこのルーチンを終了するものとしたが、例えば、エラー表示後に、フィーダ５０が交換されたときには、ステップＳ１４０以降の処理を行い、実装処理を再開可能としてもよい。

ステップＳ１６０のあと、又は、ステップＳ１３０で測定済み情報があるときには、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、部品Ｐの実装処理を実行する（ステップＳ１７０）。例えば、フィーダ５０は、供給ユニット３７から取り外されて一旦倉庫で保管されたり、違う実装機２１に付け替えられる場合がある。実装処理装置では、この再装着のたびに収容されている部品Ｐの電気的特性の測定を行うことも考えられる。ここでは、ステップＳ１３０で測定済み情報があるとき、即ち、該当する部品Ｐが正しいリール５５に収容されているとの測定結果が得られているときには、該当する部品Ｐの再測定を行うことなく実装処理を行うのである。こうすれば、部品Ｐの特性測定ユニット４０による測定回数をより抑制することができる。また、ステップＳ１６０のあとでは、実装処理装置２０は、電気的特性の測定処理で実装処理を中断したあと、実装処理を再開することができる。ステップＳ１７０の実装処理では、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、実装処理条件情報２６ｂに格納された部品の取出位置、配置位置、移動条件などに基づき、基板上に配置する部品の取出位置に実装ヘッド３５を移動させる。そして、ＣＰＵは、吸着ノズル３６に負圧を供給して部品を吸着し、基板の配置位置に実装ヘッド３５を移動させたのち、吸着ノズル３６に正圧を供給し、部品を配置位置に実装させる。なお、実装処理装置２０では、部品Ｐを吸着ノズル３６に吸着させたあと、撮像部３８で部品Ｐを撮像し、この撮像された部品Ｐのサイズに基づいても誤った部品であるか否かを判定することができる。

続いて、実装機コントローラー２２のＣＰＵは、現基板の実装処理が完了したか否かを実装機２１で基板に実装する部品をすべて実装したか否かに基づいて判定し（ステップＳ２００）、実装処理が完了していないときには、ステップＳ１１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵは、基板の排出や新たな基板の搬送を行い、予め定められた部品の順番に応じて実装する部品Ｐを設定し、測定処理や実装処理を実行するのである。一方、ステップＳ２００で実装処理が完了したときには、ＣＰＵは、実装済みの基板を搬出し（ステップＳ２１０）、生産完了したか否かをすべての基板に対して実装処理を行ったか否かに基づいて判定する（ステップＳ２２０）。生産完了していないときには、ＣＰＵは、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返す一方、すべての基板に対してこの処理を実行すると、そのままこのルーチンを終了する。

次に、測定ＰＣ８０で部品Ｐの電気的特性を測定し、測定済み情報をデバイス情報７２に登録する処理について説明する。図７は、測定ＰＣ８０の備えるコントローラ８２のＣＰＵが実行する外段取り測定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶装置８３に記憶され、外段取り測定プログラムが起動されたあと実行される。この外段取り測定処理は、例えば、特性測定ユニット４０を備えない実装機２１での実装処理をふまえて事前に測定ＰＣ８０で部品Ｐの電気的特性を測定する場合のほか、作業者の時間の余裕があるときに実装機２１以外で測定を行い、実装処理での測定時間を短縮する場合などに行われる。この測定処理を実行すると、測定ＰＣ８０のＣＰＵは、まず、図示しない外段取り測定画面を表示し（ステップＳ３００）、部品ＩＤ及びリールＩＤを取得する（ステップＳ３１０）。外段取り画面には、部品ＩＤ入力欄や、リールＩＤ入力欄、選択された部品の名称やサイズ、電気的特性（標準値など）などを表示する部品情報表示欄、エラー情報などを表示するエラー情報表示欄のほか、測定開始の際に押下される測定実行キー、測定終了時に押下される終了キーなどが配置されている。部品ＩＤ及びリールＩＤは、例えば、外段取り測定画面の入力欄に入力されたものから取得されてもよいし、あるいは、図示しないバーコードリーダによりバーコード５７などを読み取ることにより取得されるものとしてもよい。次に、ＣＰＵは、取得した部品ＩＤ及びリールＩＤに適合するデバイス情報を実装管理サーバ６０から取得し（ステップＳ３２０）、部品Ｐの測定実行が入力されたか否かを、外段取り測定画面の測定実行キーが押下されたか否かに基づいて判定する（ステップＳ３３０）。なお、入力された部品Ｐのデバイス情報には、測定済み情報以外の情報は、入庫エリア１１で登録されている。このとき、作業者は、例えば、リール５５から部品Ｐを取り出し、取り出した部品Ｐを特性測定ユニット８８の図示しない端子に接続する作業を行う。

そして、コントローラ８２のＣＰＵは、部品Ｐの測定実行が入力されていないときには、そのまま待機し、部品Ｐの測定実行が入力されたときには、部品Ｐの電気的特性の測定処理を実行する（ステップＳ３４０）。この測定処理では、ＣＰＵは、特性測定ユニット８８の測定回路を用いて、部品Ｐの電気的特性（抵抗値など）を測定する。次に、ＣＰＵは、測定結果が正規の範囲内であるか否かを判定し（ステップＳ３５０）、測定結果が正規の範囲内であるときには、正しい部品Ｐがリール５５に収容されているものとして、測定済み情報を実装管理サーバ６０へ送信し、デバイス情報７２に測定済み情報を登録する（ステップＳ３６０）。ステップＳ３５０では、上述したステップＳ１５０と同様の処理を行う。一方、ステップＳ３５０で測定結果が正規の範囲内にないときには、ＣＰＵは、誤った部品Ｐがリール５５に収容されているものとして、その旨のメッセージなどをディスプレイ８４に表示させ、エラー表示処理を行い（ステップＳ３７０）、例えば、エラー情報を実装管理サーバ６０に送信する（ステップＳ３８０）。ステップＳ３８０のあと、又は、ステップＳ３６０のあと、ＣＰＵは、次に測定する部品があるか否かを、外段取り測定画面の終了キーが押下されたか否かに基づいて判定し（ステップＳ３９０）、次の部品があるときには、ステップＳ３１０以降の処理を繰り返し実行する。一方、次の部品がないときには、ＣＰＵは、そのままこのルーチンを終了する。このように、実装処理装置２０とは別の装置で測定済み情報を実装処理条件情報７４へ登録することができる。

次に、実装管理サーバ６０で部品Ｐの情報を管理する処理について説明する。図８は、情報管理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部６５に記憶され、システム起動後に管理装置コントローラー６１のＣＰＵにより実行される。このルーチンは、管理装置コントローラー６１の各機能ブロックなどを用いて実行されるものとする。この情報管理処理を実行すると、管理装置コントローラー６１のＣＰＵは、まず、実装処理条件情報７４の出力依頼を取得したか否かを判定する（ステップＳ４００）。この出力依頼は、例えば、実装処理ルーチンのステップＳ１００で出力される。実装処理条件情報７４の出力依頼を取得したときには、ＣＰＵは、依頼先の実装機２１へ該当する実装処理条件情報７４をＩ／Ｆ６８を介して出力する（ステップＳ４１０）。ステップＳ４１０のあと、又はステップＳ４００で出力依頼を取得していないときには、ＣＰＵは、外部機器で作成されたデバイス情報を取得したか否かを判定する（ステップＳ４２０）。このデバイス情報は、例えば、ＰＣ１５から取得するものとしてもよい。デバイス情報を受信したときには、ＣＰＵは、取得したデバイス情報をデバイス情報７２として更新する（ステップＳ４３０）。

ステップＳ４３０のあと、又はステップＳ４２０でデバイス情報を取得していないときには、管理装置コントローラー６１のＣＰＵは、測定済み情報を取得したか否かを判定する（ステップＳ４４０）。この測定済み情報は、例えば、実装処理ルーチンのステップＳ１６０や外段取り測定処理ルーチンのステップＳ３６０で出力されるものとしてもよい。測定済み情報を取得したときには、ＣＰＵは、取得した測定済み情報に基づいてデバイス情報７２を更新する（ステップＳ４５０）。ステップＳ４５０のあと、又はステップＳ４４０で測定済み情報を取得していないときには、ＣＰＵは、外部機器からデバイス情報の出力依頼を取得したか否かを判定する（ステップＳ４６０）。このデバイス情報の出力依頼は、例えば、実装処理ルーチンのステップＳ１００で出力される。デバイス情報の出力依頼を取得したときには、ＣＰＵは、該当するデバイス情報７２を依頼先の実装機２１へ出力する（ステップＳ４７０）。ステップＳ４７０のあと、又はステップＳ４６０で出力依頼を取得していないときには、ＣＰＵは、システムオフされたか否かを判定し、システムオフされていないときには、ステップＳ４００以降の処理を繰り返し実行する。一方、システムオフされたときには、ＣＰＵは、そのままこのルーチンを終了する。このように、デバイス情報７２などの情報管理を行うのである。なお、ここでは、各情報の更新や出力処理を情報管理処理ルーチンで行うものとしたが、それぞれの処理をそれぞれ別のルーチンで行うようにしてもよい。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の情報取得部６２が本発明の情報取得手段に相当し、記憶部６５が情報記憶手段に相当し、出力制御部６３が出力制御手段に相当し、管理判定部６４が管理判定手段に相当する。また、受信部２８が受信手段に相当し、送信部２９が送信手段に相当し、実装制御部２３が実装制御手段に相当し、特性測定ユニット４０が測定手段に相当し、測定制御部２５が測定制御手段に相当し、実装判定部２４が実装判定手段に相当する。また、リール５５が収容部に相当する。なお、本実施形態では、電子部品実装システム１０の動作を説明することにより本発明の実装管理方法及び実装処理方法の一例も明らかにしている。

以上説明した電子部品実装システム１０によれば、実装管理サーバ６０は、実装機２１や測定ＰＣ８０から、リール５５に収容された部品Ｐを測定した結果に関する測定済み情報を取得し、取得した測定済み情報をリールＩＤに対応づけて登録したデバイス情報７２に登録し、リール５５に応じた測定済み情報を実装機２１などに出力させる。このように、部品を測定した結果をデバイス情報７２に登録して管理し、例えば、作業者や実装機２１などの要請に応じてこの測定済み情報を出力するのである。リール５５を装着したフィーダ５０が取り外して保管されたあと再装着されたときや、実装処理装置２０の電源がオフされたあとオンされたときなどには、装置にどの部品が装着されているかを再度測定しなければならないことがある。ここでは、測定済み情報を用いることにより、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。また、リール５５に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を取得するため、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。

また、実装処理装置２０は、リール５５に収容された部品Ｐを測定した結果に関する測定済み情報をリールＩＤに対応づけて登録するデバイス情報を受信し、実装する部品のデバイス情報に測定済み情報があるときには、部品の実装処理を実行する。このように、測定済み情報に応じて実装処理を実行するため、受信したデバイス情報の測定済み情報を用いることにより、部品の再測定を行わずに済むから、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。また、測定済み情報がないときには、実装処理の実行を一時的に中断するため、部品の誤装着を防止することができ、実装処理をより円滑に実行することができる。更に、リール５５に収容された部品Ｐに対する測定済み情報がないときには、実装処理の実行前にリール５５に収容された部品の電気的特性を測定させるため、部品の誤装着をより防止することができる。更にまた、リール５５と測定された部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定し、リール５５に正しい部品Ｐが収容されている情報に関する測定済み情報を実装管理サーバ６０へ送信するため、実装処理装置２０において求めた測定済み情報を用いて、実装管理サーバ６０でこの測定済み情報を管理することができる。また、電子部品実装システム１０は、実装処理装置２０と実装管理サーバ６０とを備えるから、これらの装置の採用する態様に応じた効果を得ることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、実装管理サーバ６０からデバイス情報を受信し、実装処理装置２０がデバイス情報の測定済み情報を記憶した状態で実装処理及び測定処理を行うものとしたが、「測定済み情報があるときに部品Ｐの実装処理を実行する」ものとすれば特にこれに限定されない。例えば、実装管理サーバ６０は、リール５５に収容された部品Ｐが測定済みであるかに関する問合せ情報を実装処理装置２０から取得すると、問合せ情報のリール５５に対応するデバイス情報７２を読み出し、この読み出したデバイス情報７２に測定済み情報が登録されているときにはこの測定済み情報を実装処理装置２０へ出力させるものとしてもよい。また、実装処理装置２０は、部品Ｐが測定済みであるかに関する問合せ情報を実装管理サーバ６０へ送信し、この問合せ情報に対する応答情報を受信し、この応答情報に測定済み情報を含むか否かを判定し、測定済み情報があるときには、この部品Ｐの実装処理を実行するものとしてもよい。即ち、測定済み情報があるか否かを部品ごとに実装処理装置２０から実装管理サーバ６０に問い合わせる態様としてもよい。こうすれば、実装処理装置２０から実装管理サーバ６０へ問い合わせることにより、部品の確認測定の頻度をより低減し、実装処理をより円滑に実行することができる。また、このとき、実装管理サーバ６０は、読み出したデバイス情報７２に測定済み情報が登録されていないときには未測定情報を実装処理装置２０へ出力させるものとしてもよい。こうすれば、未測定情報を用いて、実装処理装置での部品の誤装着を防止することができる。なお、実装管理サーバ６０から出力される測定済み情報は、測定済みである旨の情報であれば、特に限定されず、デバイス情報７２に登録されているデータ自体としなくてもよい。

上述した実施形態では、実装処理装置２０側及び測定ＰＣ８０側でリール５５と測定された部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定するものとしたが、特にこれに限定されず、この判定を実装管理サーバ６０で行うものとしてもよい。例えば、実装管理サーバ６０は、実装処理装置２０や測定ＰＣ８０から、リール５５に収容された部品Ｐの測定値（測定結果情報）を取得し、管理判定部６４によって、リール５５と測定された部品Ｐとが正しい対応関係であるか否かを判定するものとしてもよい。このとき、実装管理サーバ６０の情報取得部６２は、管理判定部６４の判定結果による測定済み情報を管理判定部６４から取得するものとしてもよい。また、実装処理装置２０は、特性測定ユニット４０での測定値（測定結果情報）を実装管理サーバ６０へ送信するものとしてもよい。こうすれば、部品の測定結果を実装管理サーバ６０で利用可能であるため、実装管理サーバ６０で測定済み情報を登録することができる。

上述した実施形態では、部品ＩＤとリールＩＤとの両方をデバイス情報７２として登録するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、部品ＩＤとリールＩＤとの少なくとも一方を登録するものとしてもよい。部品ＩＤ及びリールＩＤは、収容部に関する情報として用いることができ、これらのうち少なくとも一方と測定済み情報とを対応づけておけば、実装処理装置２０側で、このデバイス情報を用いることができる。例えば、入庫エリア１１での登録後、収容部に収容された部品Ｐが他の収容部に入れ替えられることなく一対の関係であるならば、リールＩＤを登録すれば、部品ＩＤを登録しないものとしてもよい。あるいは、ベンダーからリールのない状態の部品が納入された場合は、部品ＩＤを登録すれば、リールのＩＤまたはリールの代わりにその部品を収容するに用いられる収容部のＩＤを部品ＩＤと別個に設けて登録しなくてもよい。

上述した実施形態では、実装処理ルーチンや外段取り測定処理ルーチンで、エラー情報を実装管理サーバ６０に出力するものとしたが、例えば、このエラー情報をデバイス情報７２に登録するものとしてもよい。こうすれば、誤った部品が収容されているリール５５の使用をエラー情報を用いて防止することができる。

上述した実施形態では、実装処理装置２０と実装管理サーバ６０とが別の装置であるものとしたが、特にこれに限定されず、実装処理装置２０が実装管理サーバ６０の機能を有するものとしてもよい。あるいは、実装管理サーバ６０が測定ＰＣ８０の機能を有するものとしてもよい。あるいは、測定ＰＣ８０がＰＣ１５の機能を有するものとしてもよい。このように、ＰＣ１５、実装処理装置２０、実装管理サーバ６０及び測定ＰＣ８０は、これらのうち、適宜１以上の機能を備えるものとしてもよい。

上述した実施形態では、測定済み情報がないときに、測定処理を行うものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、測定済み情報がない旨の表示処理を行い、一旦、実装処理を中断するものとしてもよい。その後、確認入力及び再開入力がなされると、実装処理を再開するものとしてもよい。こうすれば、特性測定ユニット４０を備えない実装処理装置においても、測定済み情報を用いたシステムに用いることができる。

上述した実施形態では、リール５５を収容部として説明したが、部品と収容部との関連性を有するものであれば特にこれに限定されず、部品を載置したトレイなどとしてもよい。

上述した実施形態では、部品Ｐの電気的特性を測定するものとしたが、収容部に収容された部品が正規であるものと認識することができるものであれば特にこれに限定されず、部品のサイズであってもよいし部品表面に形成された識別子としてもよい。

上述した実施形態では、本発明の実装管理装置としての実装管理サーバ６０や、本発明の実装処理装置としての実装処理装置２０として説明したが、特にこれに限定されず、実装管理方法やそのプログラムの形態や、実装処理方法やそのプログラムの形態としてもよい。

本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。

１０ 電子部品実装システム、１１ 入庫エリア、１２ ＬＡＮ、１５ ＰＣ、１６ プリンタ、１８ シート、２０ 実装処理装置、２１ 実装機、２２ 実装機コントローラー、２３ 実装制御部、２４ 実装判定部、２５ 測定制御部、２６ 記憶部、２６ａ デバイス情報、２６ｂ 実装処理条件情報、２７ ネットワークインターフェイス（Ｉ／Ｆ）、２８ 受信部、２９ 送信部、３０ 基板処理ユニット、３１ 基板搬送部、３２ 基板保持部、３３ ピックアンドプレース処理ユニット３３、３４ ヘッド移動部、３５ 実装ヘッド、３６ 吸着ノズル、３７ 供給ユニット、３８ 撮像部、３９ 操作パネル、４０ 特性測定ユニット、４１ 端子、４２ 測定回路、５０ フィーダ、５１ 制御部、５２ 記憶部、５５ リール、５６ ラベル、５７ バーコード、６０ 実装管理サーバ、６１ 管理装置コントローラー、６２ 情報取得部、６３ 出力制御部、６４ 管理判定部、６５ 記憶部、６６ ディスプレイ、６７ 入力装置、６８ Ｉ／Ｆ、６９ バス、７２ デバイス情報、７４ 実装処理条件情報、８０ 測定ＰＣ、８２ コントローラ、８３ 記憶装置、８４ ディスプレイ、８５ 入力装置、８６ Ｉ／Ｆ、８７ 測定装置、８８ 特性測定ユニット、８９ 測定制御部、Ｐ 部品

Claims (14)

1. 部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置の該部品に関する情報を管理する実装管理装置であって、
   前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を取得する情報取得手段と、
   前記取得した測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録したデバイス情報を記憶する情報記憶手段と、
   前記収容部に応じた前記測定済み情報を前記実装処理装置及び外部装置のうち少なくとも一方に出力させる出力制御手段と、
   を備えた実装管理装置。
2. 前記出力制御手段は、前記実装処理装置に装着された収容部に収容された部品が測定済みであるかに関する問合せ情報を前記実装処理装置から取得すると、該問合せ情報の収容部に対応するデバイス情報を読み出し該読み出したデバイス情報に前記測定済み情報が登録されているときには該測定済み情報を該実装処理装置へ出力させる、請求項１に記載の実装管理装置。
3. 前記情報取得手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を取得する、請求項１又は２に記載の実装管理装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装管理装置であって、
   前記収容部に収容された部品を所定の測定手段が測定した測定値を含む測定結果情報と前記収容部の情報とに基づき、前記収容部と前記測定された部品とが正しい対応関係であるか否かを判定する管理判定手段、を備え、
   前記情報取得手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を取得する、実装管理装置。
5. 部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置であって、
   前記収容部に関する情報と対応づけられた情報であって、前記装着された収容部に収容された部品が測定済みであるかに関する問合せ情報を、前記実装管理装置へ送信する送信手段と、
   前記問合せ情報に対する応答情報を受信する受信手段と、
   前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報が、前記受信した応答情報に含むか否かを判定し、該測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行する実装制御手段と、
   を備えた実装処理装置。
6. 部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置であって、
   情報を受信する受信手段と、
   情報を送信する送信手段と、
   前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行する実装制御手段と、を備え、
   前記受信手段は、前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録するデバイス情報を受信し、
   前記実装制御手段は、実装する部品の前記デバイス情報に前記測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行する、実装処理装置。
7. 前記実装制御手段は、前記測定済み情報がないときには、前記実装処理の実行を中断する、請求項５又は６に記載の実装処理装置。
8. 請求項５〜７のいずれか１項に記載の実装処理装置であって、
   前記収容部に収容された部品を測定する測定手段と、
   前記収容部に収容された部品に対する前記測定済み情報がないときには、前記実装処理の実行前に、該収容部に収容された部品を前記測定手段に測定させる測定制御手段と、
   を備えた実装処理装置。
9. 前記送信手段は、前記部品を前記測定手段が測定した測定値を含む測定結果情報を前記実装管理装置へ送信する、請求項８に記載の実装処理装置。
10. 請求項８に記載の実装処理装置であって、
    前記収容部に収容された部品を前記測定手段が測定した測定値を含む測定結果情報と前記収容部の情報とに基づき、前記収容部と前記測定された部品とが正しい対応関係であるか否かを判定する実装判定手段、を備え、
    前記送信手段は、前記収容部に正しい部品が収容されている情報に関する測定済み情報を前記実装管理装置へ送信する、実装処理装置。
11. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装管理装置と、
    請求項５〜１０のいずれか１項に記載の実装処理装置と、
    を備えた実装システム。
12. 部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理装置の該部品に関する情報を管理する実装管理方法であって、
    （ａ）前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報を取得するステップと、
    （ｂ）前記取得した測定済み情報を前記収容部に関する情報に対応づけて登録したデバイス情報を記憶するステップと、
    （ｃ）前記収容部に応じた前記測定済み情報を前記実装処理装置及び外部装置のうち少なくとも一方に出力するステップと、
    を含む実装管理方法。
13. 部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理方法であって、
    （ｄ）前記収容部に関する情報と対応づけられた情報であって、前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報があるときには、前記実装処理を実行するステップ、
    を含む実装処理方法。
14. 部品に関する情報を管理する実装管理装置と通信し、部品を収容した収容部が装着され該部品を基板上に実装する実装処理を実行する実装処理方法であって、
    （ｅ）前記収容部に関する情報と対応づけられた情報であって、前記装着された収容部に収容された部品が測定済みであるかに関する問合せ情報を、前記実装管理装置へ送信するステップと、
    （ｆ）前記問合せ情報に対する応答情報を受信し、前記収容部に収容された部品を測定した結果に関する測定済み情報が、前記受信した応答情報に含むか否かを判定し、該測定済み情報があるときには、該部品の前記実装処理を実行する実装制御手段と、
    を含む実装処理方法。

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