JP6198128B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents
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Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプの代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.
しかしながら、上記従来の照明用光源では、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性が乏しいという課題がある。 However, the conventional illumination light source has a problem that reliability of connection between the lead wire for supplying power to the light emitting element and the substrate is poor.
上記従来の照明用光源では、閉止部に設けられたコネクタと点灯回路とをリード線が接続している。しかしながら、リード線をどのように配線するかは考慮されておらず、例えば、閉止部と外郭筐体とを接続する際にリード線に負荷がかかり、線切れが発生する可能性がある。 In the conventional illumination light source, the lead wire connects the connector provided in the closing portion and the lighting circuit. However, how to wire the lead wires is not taken into consideration. For example, when connecting the closing portion and the outer casing, a load is applied to the lead wires, and there is a possibility that the wire breaks.
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性を高めることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an illumination light source and an illumination device that can improve the reliability of connection between a lead wire for supplying power to a light emitting element and a substrate. The purpose is to provide.
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金本体及び当該口金本体に設けられた口金ピンを有する口金と、一端が前記口金ピンに接続され、他端が前記基板に接続された、前記発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、前記基板には、当該基板を貫通する方向に前記リード線を通過させるための空間が設けられている。 In order to solve the above problems, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long substrate in which a light emitting element is disposed, a long housing in which the substrate is disposed, and the housing. The base having a base body provided at a longitudinal end of the body, a base having a base pin provided to the base body, one end connected to the base pin, and the other end connected to the substrate And a lead wire for supplying electric power to the substrate, and the substrate is provided with a space for passing the lead wire in a direction penetrating the substrate.
また、前記空間は、前記基板の端面から当該基板の内方に向かって凹である第１凹部によって形成されてもよい。 The space may be formed by a first recess that is recessed from an end surface of the substrate toward the inside of the substrate.
また、前記第１凹部は、前記基板の長手方向の端面から前記基板の長手方向に向かって凹であってもよい。 The first recess may be a recess from the end surface in the longitudinal direction of the substrate toward the longitudinal direction of the substrate.
また、前記口金本体は、当該口金本体の開口面に平行な平面を有し、前記基板の長手方向の端面は、前記平面に当接していてもよい。 The base body may have a plane parallel to the opening surface of the base body, and the end face in the longitudinal direction of the substrate may be in contact with the plane.
また、前記平面の、前記第１凹部に対向する領域には、第２凹部が設けられ、前記リード線は、前記第１凹部と前記第２凹部とによって形成された配線用空間を通過するように配線されていてもよい。 In addition, a second recess is provided in a region of the plane that faces the first recess, and the lead wire passes through a wiring space formed by the first recess and the second recess. It may be wired.
また、前記基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記口金ピンは、前記第１主面側に位置し、前記リード線の前記他端は、前記第１主面の接続点に接続され、前記基板には、さらに、貫通孔が形成され、前記リード線は、前記口金ピンから前記第１主面側、前記配線用空間、前記第２主面側、及び、前記貫通孔を順に通過して前記接続点に至るように配線されてもよい。 The substrate has a first main surface and a second main surface facing each other, the base pin is located on the first main surface side, and the other end of the lead wire is the first main surface. A through hole is formed in the substrate, and the lead wire extends from the base pin to the first main surface side, the wiring space, the second main surface side, and The wiring may be arranged so as to pass through the through holes in order and reach the connection point.
また、前記第１凹部は、前記基板の短手方向の端面から前記基板の短手方向に向かって凹であってもよい。 Further, the first concave portion may be a concave portion from an end surface in a short direction of the substrate toward a short direction of the substrate.
また、前記空間は、前記基板を貫通する第１貫通孔によって形成されてもよい。 The space may be formed by a first through hole that penetrates the substrate.
また、前記基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記口金ピンは、前記第１主面側に位置し、前記リード線の前記他端は、前記第１主面の接続点に接続され、前記基板には、さらに、第２貫通孔が形成され、前記リード線は、前記口金ピンから前記第１主面側、前記空間、前記第２主面側、及び、前記第２貫通孔を順に通過して前記接続点に至るように配線されてもよい。 The substrate has a first main surface and a second main surface facing each other, the base pin is located on the first main surface side, and the other end of the lead wire is the first main surface. A second through hole is formed in the substrate, and the lead wire extends from the base pin to the first main surface side, the space, the second main surface side, and The wiring may be arranged so as to pass through the second through holes in order and reach the connection point.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。 A lighting device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including the above-described lighting light source.
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 According to the illumination light source and illumination apparatus according to the present invention, the reliability of the connection between the lead wire for supplying power to the light emitting element and the substrate can be enhanced.
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金本体及び当該口金本体に設けられた口金ピンを有する口金と、一端が口金ピンに接続され、他端が基板に接続された、発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、基板には、当該基板を貫通する方向にリード線を通過させるための空間が設けられている。
(Embodiment 1)
An illumination light source according to
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
First, a straight tube LED lamp according to
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
[Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
Hereinafter, each component of the straight
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
[LED module]
As shown in FIG. 1, the
図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a part of an example of the
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
The
基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。
The
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
The
ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
The
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).
このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
The
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
The
点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。
For example, the
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
The circuit element is directly mounted on the
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the
なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。
As will be described later, one end of the
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。
Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。
In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗布してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
In order to improve the light extraction efficiency of the
［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。
[substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the
基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
The
基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。
The
具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
Specifically, the
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the
基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。
One end of the
図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
貫通孔１４０は、第２貫通孔の一例であり、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。
The through
貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。
The through
具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。
Specifically, the other end of the
なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。
When the other end of the
貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。
The through
凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。
The
なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。
The end surface of the
図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。
As shown in FIG. 2, the
凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。
The
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
[Case]
The
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
For example, as illustrated in FIG. 1, the
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
For example, the
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
Specifically, the
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In addition, in order to diffuse the light from the
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
Thus, by providing the
［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
[Feeding cap]
The
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。
In addition, the adhesive agent used for adhesion | attachment with the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the housing | casing 20 is a silicone resin, for example. For example, the adhesive is made of the same material as the adhesive used for connecting the
図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。
3 and 4 are schematic perspective views showing an example of the
口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。
The
具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
Specifically, the
口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
The
給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
The
例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
For example, the
具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。
Specifically, the
給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。
The
貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。
The through
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。
The
続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, both the
例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 4, the
各構成部材について図４〜図６を用いて詳細に説明する。なお、図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、当接面３５１が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。また、図６は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＢ−Ｂ断面を示している。
Each component will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing an example of the
位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。
The
位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２とを有する。
The
当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、図５に示すように、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。
The
凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。
The
例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍであ。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。
For example, the depth of the recess 353 (longitudinal direction of the substrate 110) is 0.5 to 25 mm. Moreover, the width | variety (short side direction of the board | substrate 110) of the recessed
基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入されている。本実施の形態では、２つの基準面３５２と基板１１０の長手方向の一方の端部との間には、隙間が存在する。
The
図５に示すように、２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
As shown in FIG. 5, the two
つまり、２つの基準面３５２に基板１１０が挟まれることで、２つの基準面３５２は、基板１１０の挿入時に、口金本体３１０に対して基板１１０が回転する範囲（回転方向への可動範囲）を制限する。基準面３５２は、筐体２０の長手方向（管軸方向）を回転軸とした、基板１１０の回転範囲を制限するための面である。
That is, when the
２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two
なお、基板１１０は、２つの基準面３５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
これにより、基板１１０の回転方向における可動領域は大幅に制限される。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に行うことができる。
Thereby, the movable region in the rotation direction of the
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、図６に示すように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
The
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。
The
リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。
When passing one end of the
内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。これにより、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とが接着され、さらに、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とが接着されるので、給電用口金３０と筐体２０とがより強固に接続される。また、接着剤は、口金本体３１０の全周に沿って塗布されていてもよい。これにより、埃、又は、虫などの異物が侵入しにくくすることができる。
The
口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
このとき、内壁３７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
At this time, the
ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。
The
このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。
At this time, the
例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類に関わらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０によって規定された標準試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。
For example, in the
カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。
また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。
Further, the
なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
The
なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。
Note that at least one of the
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
[Non-powered cap]
The
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。
The adhesive used for bonding the
図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。
7 and 8 are schematic perspective views showing an example of the non-power-feeding
口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
The
口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
The
非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
The
非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。
The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the
続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図７に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図７に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, both the
例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。
In addition, when the
図８に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 8, the
位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２とを有する。
The
底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。
The
基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。
The
２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
The two
なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two
ここで、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。
Here, the other end surface of the
内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。
The
口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
このとき、内壁４７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁４７０と口金本体４１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
At this time, the
［リード線］
図９〜図１１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部を示す断面図である。なお、図９は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ断面（ＸＹ断面）を示し、図１１は、図９のＤ−Ｄ断面（ＸＺ断面）を示している。
[Lead]
FIGS. 9-11 is sectional drawing which shows a part of example of the straight tube |
リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
The
図９に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。つまり、給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。
As shown in FIG. 9, the
リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図９及び図１１に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
One end of the
リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。
The other end of the
リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間１６０、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。
The
より具体的には、図１１に示すように、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図９に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。
More specifically, as shown in FIG. 11, one end of the
その後、リード線５０は、図１０に示すように、配線用空間１６０を通過する。配線用空間１６０は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。
Thereafter, the
さらに、リード線５０は、図９及び図１１に示すように、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。
Furthermore, as shown in FIGS. 9 and 11, the
このように、接続点に接続されたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。
As described above, the
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、基板１１０の端面が口金本体３１０の当接面３５１に当接するように、給電用口金３０とＬＥＤモジュール１０とを接続する。したがって、リード線５０を通過させるための空間が基板１１０に設けられていない場合、リード線５０が基板１１０の端面と当接面３５１との間に挟まれてしまう恐れがある。リード線５０が挟まれた場合には、リード線５０に負荷（張力）がかかり、リード線５０の線切れが発生する恐れがある。
[effect]
In the straight
また、基板１１０の端面と当接面３５１とが当接しない場合でも、リード線５０が基板１１０と口金本体３１０との間に挟まれる恐れがある。したがって、リード線５０の配線経路を制限することで、リード線５０の挟み込みの発生を抑制することが求められる。
Even when the end surface of the
そこで、本実施の形態のように基板１１０に凹部１５０を設けることで、リード線５０の配線経路を制限することができる。具体的には、給電用口金３０とＬＥＤモジュール１０とを接続する際に、凹部１５０によって形成される空間にリード線５０を待避させることができる。
Therefore, the wiring path of the
このように、リード線５０の待避用の空間を凹部１５０によって形成することができる。凹部１５０は、例えば、基板１１０の端部の一部を切り欠くことで形成されるので、容易に形成される。したがって、簡易な構成でリード線５０の待避用空間を形成することができる。
In this way, a space for saving the
これにより、リード線５０の挟み込みが発生する可能性を低減することができ、ひいては、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。したがって、リード線５０と基板１１０との接続の信頼性を高めることができる。
Thereby, the possibility that the
また、基板１１０の端面に凹部１５０を設けているので、給電ピン３２０と基板１１０とにリード線５０を接続した後に、凹部１５０によって形成された待避用空間にリード線５０を通過させることができる。したがって、リード線５０を接続する際には配線経路を考慮に入れなくてもよいので、容易に、かつ、精度良くリード線５０の接続を実現することができる。
Further, since the
また、基板１１０の長手方向の端面に凹部１５０を設けているので、ＬＥＤモジュール１０を給電用口金３０に挿入する際に、リード線５０を押し込むようにして、リード線５０が凹部１５０によって形成された空間を通過するように配線することができる。つまり、容易にリード線５０を待避用空間に通過させることができる。
Further, since the
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金本体及び当該口金本体に設けられた口金ピンを有する口金と、一端が口金ピンに接続され、他端が基板に接続された、発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、基板には、当該基板を貫通する方向にリード線を通過させるための空間が設けられている。 As described above, the illumination light source according to the present embodiment includes a long substrate in which a light emitting element is disposed, a long housing in which a substrate is disposed, and a longitudinal direction of the housing. A base having a base body provided at the end and a base pin provided in the base body, and a lead for supplying power to the light emitting element, one end connected to the base pin and the other end connected to the substrate The board is provided with a space for allowing the lead wire to pass in a direction penetrating the board.
これにより、基板には、基板を貫通する方向にリード線を通過させるための空間が設けられているので、リード線が基板と口金本体との間に挟み込まれる可能性を低減することができる。リード線の待避用空間を基板に設けることで、リード線の配線経路を制限する、すなわち、リード線の可動範囲を小さくすることができる。したがって、口金と基板とを接続する際にリード線に大きな負荷（張力）がかかるのを抑制することができ、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。よって、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 Thereby, since the space for allowing the lead wire to pass through the substrate is provided in the substrate, the possibility that the lead wire is sandwiched between the substrate and the base body can be reduced. By providing a space for saving lead wires in the substrate, the wiring route of the lead wires can be limited, that is, the movable range of the lead wires can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a large load (tension) from being applied to the lead wire when connecting the base and the substrate, and it is possible to reduce the possibility that the lead wire is broken. Therefore, the reliability of the connection between the lead wire and the substrate can be improved.
また、空間は、基板の端面から当該基板の内方に向かって凹である第１凹部によって形成されてもよい。 Further, the space may be formed by a first concave portion that is concave from the end surface of the substrate toward the inside of the substrate.
これにより、端面に凹部を設けるという簡易な構成で待避用空間を形成することができる。また、基板の端面に待避用空間が形成されるので、口金ピンと基板とをリード線で接続した後に、待避用空間を通過するようにリード線を配線することができる。つまり、口金ピンと基板とを接続する際には、リード線の配線経路を考慮に入れなくてもよいので、容易に、かつ、精度良くリード線の接続が実現できる。 Thereby, the space for evacuation can be formed with a simple configuration in which a recess is provided on the end surface. In addition, since the space for saving is formed on the end face of the substrate, the lead wire can be wired so as to pass through the space for saving after the base pin and the substrate are connected by the lead wire. That is, when connecting the base pin and the substrate, it is not necessary to take the wiring path of the lead wire into consideration, so that the lead wire can be easily and accurately connected.
また、第１凹部は、基板の長手方向の端面から基板の長手方向に向かって凹であってもよい。 The first recess may be a recess from the end surface in the longitudinal direction of the substrate toward the longitudinal direction of the substrate.
これにより、基板の長手方向の端面に凹部に待避用空間が形成されるので、基板を口金に挿入する際にリード線を押し込むようにして待避用空間に待避させることができる。したがって、容易にリード線を配線することができる。 As a result, a recess space is formed in the concave portion on the end surface in the longitudinal direction of the substrate, and therefore, when the substrate is inserted into the base, the lead wire can be pushed into the recess space. Therefore, the lead wire can be easily wired.
また、口金本体は、当該口金本体の開口面に平行な平面を有し、基板の長手方向の端面は、平面に当接していてもよい。 The base body may have a plane parallel to the opening surface of the base body, and the end face in the longitudinal direction of the substrate may be in contact with the plane.
これにより、基板を口金に当接させることで、基板が熱膨張する方向を基板の長手方向の一方に集約することができる。すなわち、基板の長手方向の一方が口金に当接している場合、基板の膨張する方向は、基板の長手方向の他方に集約することができる。したがって、例えば、給電側の端部を口金に当接させることで、基板の膨張により給電側の発光素子の位置が変化することを抑制することができるので、照明用光源の発光位置を安定させることができる。 Thus, by bringing the substrate into contact with the base, the direction in which the substrate thermally expands can be concentrated in one of the longitudinal directions of the substrate. That is, when one of the longitudinal directions of the substrate is in contact with the base, the expanding direction of the substrate can be concentrated on the other of the longitudinal directions of the substrate. Therefore, for example, by bringing the end of the power supply side into contact with the base, it is possible to suppress the change in the position of the light emitting element on the power supply side due to the expansion of the substrate, so that the light emission position of the illumination light source is stabilized. be able to.
また、平面の、第１凹部に対向する領域には、第２凹部が設けられ、リード線は、第１凹部と第２凹部とによって形成された配線用空間を通過するように配線されていてもよい。 In addition, a second concave portion is provided in a planar area facing the first concave portion, and the lead wire is wired so as to pass through the wiring space formed by the first concave portion and the second concave portion. Also good.
これにより、口金側にも凹部を形成するので、口金と基板とを接続後にリード線の配線経路に余裕を持たせることができる。口金と基板とを接続した後は、リード線が挟み込まれる恐れはなくなる。また、リード線にかかる張力を分散させるためには、リード線の配線経路の自由度が高い方が好ましい。したがって、口金側に凹部を形成することで、配線用の空間を大きく確保することができ、リード線の配線経路の自由度を高めることができる。 Thereby, since the concave portion is formed also on the base side, it is possible to give a margin to the wiring path of the lead wire after connecting the base and the substrate. After connecting the base and the substrate, there is no risk of the lead wire being caught. In order to disperse the tension applied to the lead wire, it is preferable that the degree of freedom of the wiring route of the lead wire is high. Therefore, by forming the recess on the base side, a large space for wiring can be secured, and the degree of freedom of the wiring path of the lead wire can be increased.
また、基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、口金ピンは、第１主面側に位置し、リード線の他端は、第１主面の接続点に接続され、基板には、さらに、貫通孔が形成され、リード線は、口金ピンから第１主面側、配線用空間、第２主面側、及び、貫通孔を順に通過して接続点に至るように配線されてもよい。 The substrate has a first main surface and a second main surface facing each other, the cap pin is located on the first main surface side, and the other end of the lead wire is connected to a connection point of the first main surface. Further, a through hole is formed in the substrate, and the lead wire passes from the base pin through the first main surface side, the wiring space, the second main surface side, and the through hole in order to reach the connection point. It may be wired like this.
これにより、リード線が貫通孔を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線の可動範囲は、口金ピンと接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。 Thereby, the wiring route is restricted because the lead wire passes through the through hole. That is, the movable range of the lead wire having the connection point as a fulcrum is narrower when passing through the through hole than when the base pin and the connection point are directly connected. As a result, the load (tension) applied to the other end of the lead wire (connection portion with the connection point) is weakened, so that the possibility of breakage of the lead wire can be reduced.
なお、本実施の形態では、リード線５０が基板１１０の表面に接続される構成について示したが、リード線５０は裏面に接続されてもよい。例えば、点灯回路１３０に電気的に接続された金属配線に対して、基板１１０の裏面側から電気的に接続可能な場合には、リード線５０は、基板１１０の裏面に接続することができる。この場合、基板１１０には貫通孔１４０を設けなくてもよい。
In the present embodiment, the configuration in which the
また、本実施の形態では、１つの凹部１５０を基板１１０に設け、１つの凹部１５０によって形成された空間に２本のリード線５０を通過させる構成について示したが、リード線毎に待避用空間を形成してもよい。具体的には、基板１１０に２つの凹部１５０を設けることができる。このとき、口金本体３１０にも２つの凹部３５３を設けることができる。
In the present embodiment, a configuration in which one
また、本実施の形態では、略矩形の凹部１５０を設ける構成について示したが、凹部１５０の形状はこれに限らない。例えば、凹部１５０は、略半円形でもよい。凹部１５０は、リード線５０を通過せるための空間を形成できる大きさがあればよい。
In the present embodiment, the configuration in which the substantially
（実施の形態１の変形例）
続いて、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。実施の形態１では、基板の長手方向の端面に凹部を設ける構成について説明したが、基板の短手方向の端面に凹部を設けてもよい。すなわち、本発明の実施の形態１の変形例に係る照明用光源では、第１凹部は、基板の短手方向の端面から基板の短手方向に向かって凹である。
(Modification of Embodiment 1)
Then, the straight tube | pipe LED lamp which concerns on the modification of
以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。
Below, it demonstrates focusing on a different point from
図１２及び図１３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａの一例の一部を示す断面図である。なお、図１３は、図１２のＥ−Ｅ断面を示している。 12 and 13 are cross-sectional views showing a part of an example of a straight tube LED lamp 1a according to a modification of the first embodiment of the present invention. FIG. 13 shows an EE cross section of FIG.
図１２に示すように、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａでは、実施の形態１と比較して、基板１１０の代わりに基板１１０ａを、口金本体３１０の代わりに口金本体３１０ａを備える点が異なっている。
As shown in FIG. 12, in the straight tube LED lamp 1 a according to the modification of the first embodiment of the present invention, the
基板１１０ａは、実施の形態１に係る基板１１０と比較して、凹部１５０の代わりに凹部１５０ａが設けられている点が異なっている。
The
凹部１５０ａは、第１凹部の一例であり、基板１１０ａを貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。図１２に示すように、凹部１５０ａは、基板１１０ａの短手方向の端面から基板１１０ａの短手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０ａは、矩形の基板１１０ａの短手方向の端面から基板１１０ａの一部を切り欠くことで形成される。
The
凹部１５０ａは、基板１１０ａの長手方向の端部に設けられる。具体的には、凹部１５０ａは、基板１１０ａの一部であって口金本体３１０ａ内の部分に設けられる。例えば、図１２に示すように、凹部１５０ａは、基板１１０ａの長手方向の端面と貫通孔１４０との間に設けられる。なお、凹部１５０ａが形成される部分は、これらに限らない。
The
凹部１５０ａは、図１２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０ａの深さ（基板１１０ａの短手方向）は、０．５〜１２ｍｍである。また、凹部１５０ａの幅（基板１１０ａの長手方向）は、０．５〜５ｍｍである。なお、凹部１５０ａの深さは、基板１１０ａの幅の２〜４９％としてもよい。
The
口金本体３１０ａは、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。口金本体３１０ａは、実施の形態１に係る口金本体３１０と比較して、凹部３５３が設けられていない点が異なっている。つまり、実施の形態１の変形例では、基板１１０ａの長手方向の端面と口金本体３１０ａとの間に配線用空間が形成されていない。
The
当接面３５１ａは、基板１１０ａの長手方向の端面が当接する面である。例えば、当接面３５１ａは、口金本体３１０ａの開口面に平行な面である。図１２に示すように、基板１１０ａの長手方向の端面の全面が、当接面３５１ａに当接している。これにより、実施の形態１と比較して、基板１１０ａと口金本体３１０ａとが接する面積が大きくなるので、基板１１０ａが熱膨張した場合であっても給電用口金３０ａ側への膨張をさらに抑制することができる。
The
本発明の実施の形態１の変形例では、リード線５０は、図１３に示すように配線される。すなわち、リード線５０は、凹部１５０ａによって形成された空間を通過するように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０ａの第１主面側、凹部１５０ａによって形成された空間、第２主面側、及び、貫通孔１４０を通過して接続点に至るように配線される。
In the modification of the first embodiment of the present invention, the
このとき、リード線５０は、給電用口金３０ａと基板１１０ａとを接続する際に、凹部１５０ａによって形成された空間（待避用空間）を通過すればよい。リード線５０の挟み込みが発生する可能性が最も高いのは、給電用口金３０ａと基板１１０ａとを接続するときであるためである。したがって、給電用口金３０ａと基板１１０ａとの接続後は、リード線５０は、凹部１５０ａによって形成された空間を通過していなくてもよい。例えば、リード線５０は、凹部１５０ａによって形成された空間の少なくとも一部を通過すればよい。
At this time, the
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａでも、リード線５０の待避用空間が設けられているので、リード線５０が基板１１０ａと口金本体３１０ａとの間に挟み込まれる可能性を低減することができる。したがって、給電用口金３０ａと基板１１０ａとを接続する際にリード線５０に大きな負荷（張力）がかかるのを抑制することができ、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。よって、リード線５０と基板１１０ａとの接続の信頼性を高めることができる。
As described above, also in the straight tube LED lamp 1a according to the modification of the first embodiment of the present invention, the space for saving the
続いて、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。実施の形態１の変形例では、基板の短手方向の端面に凹部を設ける構成について説明したが、基板に貫通孔を設けてもよい。すなわち、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る照明用光源では、空間は、基板を貫通する第１貫通孔によって形成される。
Then, the straight tube | pipe LED lamp which concerns on another modification of
以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。
Below, it demonstrates focusing on a different point from
図１４は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂの一例の一部を示す断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a part of an example of a straight
図１４に示すように、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂでは、実施の形態１の変形例と比較して、基板１１０ａの代わりに基板１１０ｂを備える点が異なっている。基板１１０ｂは、実施の形態１の変形例と比較して、凹部１５０ａの代わりに貫通孔１５０ｂが設けられている点が異なっている。
As shown in FIG. 14, a straight
貫通孔１５０ｂは、第１貫通孔の一例であり、基板１１０ｂを貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。貫通孔１５０ｂは、基板１１０ｂの長手方向の端部に設けられる。具体的には、貫通孔１５０ｂは、基板１１０ｂの一部であって口金本体３１０ａ内の部分に設けられる。
The through
例えば、貫通孔１５０ｂは、基板１１０ｂの長手方向の端面と貫通孔１４０との間に設けられる。なお、貫通孔１５０ｂが設けられる部分は、これらに限らない。
For example, the through
貫通孔１５０ｂは、図１４に示すように、略矩形の貫通孔である。例えば、貫通孔１５０ｂの長さ（基板１１０ｂの短手方向）は、０．５〜２３ｍｍである。また、貫通孔１５０ｂの幅（基板１１０ｂの長手方向）は、０．５〜５ｍｍである。なお、貫通孔１５０ｂの長さは、基板１１０ｂの幅の２〜９２％としてもよい。
As shown in FIG. 14, the through
このとき、貫通孔１５０ｂまで到達する切り欠きを基板１１０ｂに設けてもよい。基板１１０ｂの端面から切り欠きを通してリード線５０を貫通孔１５０ｂに到達させることで、リード線５０の配線が容易になる。すなわち、リード線５０の端部を貫通孔１５０ｂに通すよりも、リード線５０の端部を除く部分（被覆部分）を切り欠きに通す方が容易である。
At this time, a notch reaching the through
本発明の実施の形態１の別の変形例では、リード線５０は、図１１に示すように配線される。すなわち、リード線５０は、貫通孔１５０ｂによって形成された空間（待避用空間）を通過するように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０ｂの第１主面側、貫通孔１５０ｂによって形成された空間、第２主面側、及び、貫通孔１４０を通過して接続点に至るように配線される。
In another modification of the first embodiment of the present invention, the
以上のように、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂでも、リード線５０の待避用空間が設けられているので、リード線５０が基板１１０ｂと口金本体３１０ａとの間に挟み込まれる可能性を低減することができる。待避用空間が貫通孔１５０ｂによって形成されるので、凹部の場合と比較してリード線５０の配線経路はさらに制限される。
As described above, also in the straight
したがって、給電用口金３０ａと基板１１０ｂとを接続する際にリード線５０に大きな負荷（張力）がかかるのを抑制することができ、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。よって、リード線５０と基板１１０ｂとの接続の信頼性を高めることができる。
Therefore, it is possible to suppress a large load (tension) from being applied to the
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例に係る照明用光源では、第１凹部は、基板の短手方向の端面から基板の短手方向に向かって凹であってもよい。 As described above, in the illumination light source according to the modification of the first embodiment of the present invention, the first recess may be recessed from the end surface in the short direction of the substrate toward the short direction of the substrate.
これにより、端面に凹部を設けるという簡易な構成で待避用空間を形成することができる。また、基板の端面に待避用空間が形成されるので、口金ピンと基板とをリード線で接続した後に、待避用空間を通過するようにリード線を配線することができる。つまり、口金ピンと基板とを接続する際には、リード線の配線経路を考慮に入れなくてもよいので、容易に、かつ、精度良くリード線の接続が実現できる。このとき、凹部は、基板の長手方向の端面だけでなく、短手方向の端面に形成してもよいので、設計の自由度を高めることができる。 Thereby, the space for evacuation can be formed with a simple configuration in which a recess is provided on the end surface. In addition, since the space for saving is formed on the end face of the substrate, the lead wire can be wired so as to pass through the space for saving after the base pin and the substrate are connected by the lead wire. That is, when connecting the base pin and the substrate, it is not necessary to take the wiring path of the lead wire into consideration, so that the lead wire can be easily and accurately connected. At this time, since the concave portion may be formed not only on the end surface in the longitudinal direction of the substrate but also on the end surface in the short side direction, the degree of freedom in design can be increased.
また、空間は、基板を貫通する第１貫通孔によって形成されてもよい。 Further, the space may be formed by a first through hole penetrating the substrate.
これにより、待避用空間は貫通孔によって形成されるので、リード線の配線経路がさらに制限される。したがって、リード線の線切れが発生する可能性をさらに低減することができ、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 Thereby, since the space for evacuation is formed by the through hole, the wiring path of the lead wire is further limited. Therefore, the possibility that the lead wire is broken can be further reduced, and the reliability of the connection between the lead wire and the substrate can be enhanced.
また、基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、口金ピンは、第１主面側に位置し、リード線の他端は、第１主面の接続点に接続され、基板には、さらに、第２貫通孔が形成され、リード線は、口金ピンから第１主面側、空間、第２主面側、及び、第２貫通孔を順に通過して接続点に至るように配線されてもよい。 The substrate has a first main surface and a second main surface facing each other, the cap pin is located on the first main surface side, and the other end of the lead wire is connected to a connection point of the first main surface. The substrate is further formed with a second through hole, and the lead wire passes through the base pin, the first main surface side, the space, the second main surface side, and the second through hole in order, and is connected to the connection point. It may be wired so as to reach.
これにより、リード線が第２貫通孔を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線の可動範囲は、口金ピンと接続点とを直接接続する場合に比べて、第２貫通孔を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。 As a result, the lead wire passes through the second through hole, thereby restricting the wiring path. That is, the movable range of the lead wire with the connection point as a fulcrum is narrower when passing through the second through hole than when the base pin and the connection point are directly connected. As a result, the load (tension) applied to the other end of the lead wire (connection portion with the connection point) is weakened, so that the possibility of breakage of the lead wire can be reduced.
また、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０からはみ出る構成について示したが、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０内に収納されていてもよい。
Moreover, in this Embodiment, although the
また、本実施の形態では、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、ガイド面３６０は、開口面に対して傾斜していてもよい。例えば、ガイド面３６０は、貫通孔３２１から遠くなる程、口金本体３１０の開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面でもよい。
In the present embodiment, the
あるいは、ガイド面３６０は、互いに異なる傾斜の複数の平面から構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面と、開口面に対して傾斜した面とから構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面でもよい。テーパー状の凹面は、例えば、円錐側面の一部を形成する面である。
Alternatively, the
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
(Embodiment 2)
An illumination device according to Embodiment 2 of the present invention is an illumination device including the above-described illumination light source. For example, the illumination device according to the second embodiment includes the straight
図１５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１５に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
FIG. 15 is an overview perspective view showing an example of the illumination device 2 according to Embodiment 2 of the present invention. As illustrated in FIG. 15, the lighting device 2 according to the second embodiment is a base light, and includes a straight
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
The straight
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
The
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
The
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板には、基板を貫通する方向にリード線を通過させるための空間が設けられているので、リード線が基板と口金本体との間に挟み込まれる可能性を低減することができる。リード線の待避用空間を基板に設けることで、リード線の配線経路を制限する、すなわち、リード線の可動範囲を小さくすることができる。したがって、口金と基板とを接続する際にリード線に大きな負荷（張力）がかかるのを抑制することができ、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 As described above, in the lighting device 2 according to the present embodiment, as in other embodiments, the substrate is provided with a space for allowing the lead wire to pass through in the direction penetrating the substrate. The possibility that the lead wire is sandwiched between the substrate and the base body can be reduced. By providing a space for saving lead wires in the substrate, the wiring route of the lead wires can be limited, that is, the movable range of the lead wires can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a large load (tension) from being applied to the lead wire when connecting the base and the substrate, and it is possible to reduce the possibility that the lead wire is broken. Therefore, according to the illuminating device which concerns on this Embodiment, the reliability of the connection of a lead wire and a board | substrate can be improved.
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. However, the present invention is not limited to this. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.
また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。 In the above embodiment, an example in which the connection member (power supply pin) and the lead wire are connected by soldering has been described, but a conductive adhesive may be used instead of solder.
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.
また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。 Moreover, in the said embodiment, the base body demonstrated the structure containing a wide area | region and a narrow area | region, ie, the structure which has a level | step difference in the side surface of a base body. On the other hand, the base body may be a cylinder, and may be a cylinder having a substantially uniform outer diameter, for example. In other words, the base body may be a cylinder having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface. Alternatively, the base body may be a square tube having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface.
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。 Moreover, the edge part of a housing | casing may cover a nozzle | cap | die. That is, the outer diameter of the base may be smaller than the inner diameter of the end portion of the casing.
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。 Moreover, although the case where a housing | casing and a nozzle | cap | die were cylinders was demonstrated, a housing | casing and a nozzle | cap | die may not be a cylinder. For example, the casing and the base may be square tubes.
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. However, both the bases on both sides use a G13 base and an L-shaped base. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of an L-shaped base on both sides, a one-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
１、１ａ、１ｂ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０、３０ａ 給電用口金
４０ 非給電用口金
５０ リード線
１１０、１１０ａ、１１０ｂ 基板
１２０ ＬＥＤ素子
１３０ 点灯回路
１３１、３２２ はんだ
１４０、１５０ｂ、３２１ 貫通孔
１５０、１５０ａ、３５３ 凹部
１６０ 配線用空間
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、３１０ａ、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１、３５１ａ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３６０ ガイド面
３７０、４７０ 内壁
３８０ ピン保護部
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン
４５１ 底面
1, 1a, 1b Straight tube LED lamp 2
Claims (9)
内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金本体及び当該口金本体に設けられた口金ピンを有する口金と、
一端が前記口金ピンに接続され、他端が前記基板に接続された、前記発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、
前記基板には、当該基板を貫通する方向に前記リード線を通過させるための空間が設けられており、
前記基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、
前記口金ピンは、前記第１主面側に位置し、
前記リード線の前記他端は、前記第１主面の接続点に接続され、
前記基板には、さらに、貫通孔が形成され、
前記リード線は、前記口金ピンから前記第１主面側、前記空間を含む配線用空間、前記第２主面側、及び、前記貫通孔を順に通過して前記接続点に至るように配線され、
前記空間と前記貫通孔とは、前記基板の一方の端部であって、前記口金本体の内部に位置する部分に設けられている
照明用光源。 A long substrate on which a light emitting element is arranged;
A long casing in which the substrate is disposed;
A base body having a base body provided at an end of the casing in the longitudinal direction and a base pin provided in the base body;
One end is connected to the base pin and the other end is connected to the substrate, and includes a lead wire for supplying power to the light emitting element,
The substrate is provided with a space for passing the lead wire in a direction penetrating the substrate ,
The substrate has a first main surface and a second main surface facing each other,
The cap pin is located on the first main surface side,
The other end of the lead wire is connected to a connection point of the first main surface,
The substrate is further formed with a through hole,
The lead wire is wired from the base pin to the first main surface side, the wiring space including the space, the second main surface side, and the through hole in order to reach the connection point. ,
The space and the through hole are light sources for illumination provided at one end of the substrate and located inside the base body .
請求項１に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the space is formed by a first concave portion that is concave from the end surface of the substrate toward the inside of the substrate.
請求項２に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2.
請求項２又は３に記載の照明用光源。 The first recess, the illumination light source according to claim 2 or 3 from the longitudinal end surface of the substrate is concave toward the longitudinal direction of the substrate.
前記基板の長手方向の端面は、前記平面に当接している
請求項４に記載の照明用光源。 The base body has a plane parallel to the opening surface of the base body,
The light source for illumination according to claim 4 , wherein an end surface in a longitudinal direction of the substrate is in contact with the flat surface.
前記配線用空間は、前記第１凹部と前記第２凹部とによって形成されている
請求項５に記載の照明用光源。 A second recess is provided in a region of the plane that faces the first recess,
The illumination light source according to claim 5 , wherein the wiring space is formed by the first recess and the second recess.
請求項２又は３に記載の照明用光源。 The first recess, the illumination light source according to claim 2 or 3 from the end surface in the short direction of the substrate is concave toward the lateral direction of the substrate.
請求項１に記載の照明用光源。 The space, illumination light source according to claim 1 which is formed by transmural hole you through the substrate.
An illuminating device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 8 .
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013198996A JP6198128B2 (en) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | Illumination light source and illumination device |
| CN201420457769.1U CN204114622U (en) | 2013-09-25 | 2014-08-14 | Light source for lighting and lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013198996A JP6198128B2 (en) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | Illumination light source and illumination device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015065084A JP2015065084A (en) | 2015-04-09 |
| JP6198128B2 true JP6198128B2 (en) | 2017-09-20 |
Family
ID=52832802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013198996A Active JP6198128B2 (en) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | Illumination light source and illumination device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6198128B2 (en) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4266242B1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-05-20 | 株式会社モモ・アライアンス | Lighting device |
| JP2011028946A (en) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Atex Co Ltd | Led lighting system |
| JP5445846B2 (en) * | 2010-01-26 | 2014-03-19 | 東芝ライテック株式会社 | Lighting device |
| JP2012033321A (en) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Led lighting system |
| JP2012049079A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Illumination fixture |
| JP5548081B2 (en) * | 2010-09-21 | 2014-07-16 | パナソニック株式会社 | Lamp and lighting device |
| WO2013080422A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-06-06 | パナソニック株式会社 | Light emitting module and lamp |
| CN204240299U (en) * | 2012-02-02 | 2015-04-01 | 松下电器产业株式会社 | Lamp |
-
2013
- 2013-09-25 JP JP2013198996A patent/JP6198128B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015065084A (en) | 2015-04-09 |
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| JP2015149168A (en) | Light source for lighting and lighting device |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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